JP6438267B2 - 電子部品実装用接着剤及びフリップチップ実装用接着フィルム - Google Patents
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しかしながら、近年、半導体チップの小型化が進行するとともに電極間のピッチもますます狭くなっており、また、これらに伴って半導体チップ同士又は半導体チップと基板との間のギャップが狭くなっていることから、アンダーフィルの注入時に空気が巻き込まれ、ボイドが発生しやすくなっている。
しかしながら、このような方法では、実装時に接着剤が充分に硬化していないと、実装後の冷却過程でボイドが発生しやすくなっていた。フリップチップ実装では生産性を上げるためにも実装時間を短くすることが求められているが、従来の接着剤又は接着フィルムでは、短い実装時間の中で半田流れを抑えつつ充分に半田接合することが困難であった。
以下、本発明を詳述する。
上記重量平均分子量が1500未満であると、電子部品実装用接着剤の硬化物が脆くなり、耐リフロー性が低下する。上記重量平均分子量の好ましい下限は1万、好ましい上限は100万であり、より好ましい下限は10万、より好ましい上限は80万である。上記重量平均分子量が100万を超えると、電子部品実装用接着剤の粘度が高くなりすぎ、製膜性が低下したり、実装時に半田接合部への樹脂(接着剤)の噛み込みが起きやすくなったりすることがある。
なお、重量平均分子量(Mw)は、ゲルパミエーションクロマトグラフィ(GPC)法によりポリスチレン換算分子量として測定される。具体的には、重量平均分子量(Mw)は、アクリルポリマーをテトラヒドロフラン(THF)によって50倍希釈して得られた希釈液をフィルターで濾過し、得られた濾液を用いてGPC法によりポリスチレン換算分子量として測定される。GPC法では、例えば、2690 Separations Model(Waters社製)等を使用できる。
なお、二重結合当量とは、(メタ)アクリロイル基を有する重量平均分子量1500以上のポリマー1g当たりの(メタ)アクリロイル基のモル当量を意味する。
上記エポキシ基と(メタ)アクリロイル基とを有するポリマーとして、例えば、一般的に使用されるエポキシ樹脂のエポキシ基を、部分的に(メタ)アクリロイル基に変換又は変性した化合物等が挙げられる。上記一般的に使用されるエポキシ樹脂は特に限定されず、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ基と(メタ)アクリロイル基とを有するポリマーは、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。なかでも、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基を、部分的に(メタ)アクリロイル基に変換又は変性した化合物((メタ)アクリロイル基含有クレゾールノボラック型エポキシ樹脂)が好ましい。
上記(メタ)アクリロイル基を有するアクリルポリマーは、側鎖に(メタ)アクリロイル基を有することが好ましく、側鎖にのみ(メタ)アクリロイル基を有することがより好ましい。
なお、側鎖に(メタ)アクリロイル基を有するとは、最も長い炭素鎖である「主鎖」の片末端又は両末端ではなく、主鎖から分岐した「側鎖」中に(メタ)アクリロイル基を有することを意味する。
なお、必ずしも官能基含有アクリルポリマーの官能基の全てが、その官能基と反応可能であり、かつ、(メタ)アクリロイル基を有する化合物と反応している必要はない。
(1)水酸基含有アクリルポリマーに対しては、アミド基、イソシアネート基、エポキシ基及びカルボキシル基からなる群より選択される少なくとも1つを有し、かつ、(メタ)アクリロイル基を有する化合物を反応させればよい。
(2)カルボキシル基含有アクリルポリマーに対しては、エポキシ基又はイソシアネート基を有し、かつ、(メタ)アクリロイル基を有する化合物を反応させればよい。
(3)エポキシ基含有アクリルポリマーに対しては、カルボキシル基又はアミド基を有し、かつ、(メタ)アクリロイル基を有する化合物を反応させればよい。
(4)アミノ基含有アクリルポリマーに対しては、エポキシ基を有し、かつ、(メタ)アクリロイル基を有する化合物を反応させればよい。
(5)イソシアネート基含有アクリルポリマーに対しては、水酸基又はカルボキシル基を有し、かつ、(メタ)アクリロイル基を有する化合物を反応させればよい。
また、上記過酸化物のうち、有機過酸化物の市販品として、例えば、パーロイル355(10時間半減期温度:59.4℃)、パーロイルL(10時間半減期温度:61.6℃)、パーオクタO(10時間半減期温度:65.3℃)、パーロイルSA(10時間半減期温度:65.9℃)、パーヘキサ25O(10時間半減期温度:66.2℃)、パーヘキシルO(10時間半減期温度:69.9℃)、ナイパーPMB(10時間半減期温度:70.6℃)、パーブチルO(10時間半減期温度:72.1℃)、ナイパーBMT(10時間半減期温度:73.1℃)、ナイパーBW(10時間半減期温度:73.6℃)、パーヘキサMC(10時間半減期温度:83.2℃)、パーヘキサTMH(10時間半減期温度:86.7℃)、パーヘキサHC(10時間半減期温度:87.1℃)、パーヘキサC(10時間半減期温度:90.7℃)、パーテトラA(10時間半減期温度:94.7℃)、パーヘキシルI(10時間半減期温度:95.0℃)、パーブチルMA(10時間半減期温度:96.1℃)、パーブチル355(10時間半減期温度:97.1℃)、パーブチルL(10時間半減期温度:98.3℃)、パーブチルI(10時間半減期温度:98.7℃)、パーブチルE(10時間半減期温度:99.0℃)、パーヘキシルZ(10時間半減期温度:99.4℃)、パーヘキサ25Z(10時間半減期温度:99.7℃)、パーブチルA(10時間半減期温度:101.9℃)、パーヘキサ22(10時間半減期温度:103.1℃)、パーブチルZ(10時間半減期温度:104.3℃)、パーヘキサV(10時間半減期温度:104.5℃)、パーブチルD(10時間半減期温度:123.7℃)、パークミルD(10時間半減期温度116.4℃)(以上、日油社製)等が挙げられる。
これらの過酸化物は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
上記エポキシ硬化剤は特に限定されず、従来公知のエポキシ硬化剤を上記エポキシ基と(メタ)アクリロイル基とを有するポリマーに合わせて適宜選択することができ、例えば、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、ジシアンジアミド等の潜在性硬化剤、カチオン系触媒型硬化剤、イミダゾール系硬化剤、3級アミン系硬化促進剤等が挙げられる。これらのエポキシ硬化剤は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。なかでも、硬化速度、硬化物の物性等を調整しやすいことから、酸無水物系硬化剤が好ましく、硬化速度、硬化物の物性等の調整をするための反応系の制御をしやすいことから、イミダゾール系硬化剤が好ましい。
上記イミダゾール系硬化剤は特に限定されず、例えば、フジキュア7000(T&K TOKA社製、常温(25℃)で液状)、イミダゾールの1位をシアノエチル基で保護した1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、イソシアヌル酸で塩基性を保護したイミダゾール系硬化剤(商品名「2MA−OK」、四国化成工業社製、常温(25℃)で固体)、2MZ、2MZ−P、2PZ、2PZ−PW、2P4MZ、C11Z−CNS、2PZ−CNS、2PZCNS−PW、2MZ−A、2MZA−PW、C11Z−A、2E4MZ−A、2MAOK−PW、2PZ−OK、2MZ−OK、2PHZ、2PHZ−PW、2P4MHZ、2P4MHZ−PW、2E4MZ・BIS、VT、VT−OK、MAVT、MAVT−OK(以上、四国化成工業社製)等が挙げられる。これらのイミダゾール系硬化剤は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
また、4−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル等を用いることもできる。
なお、2官能以上の多官能(メタ)アクリレート化合物とは、1分子中に(メタ)アクリレート部分を2以上有する化合物である。1分子中に(メタ)アクリレート部分が2未満であると、半田流れが生じやすくなって半田接合性が低下し、また、実装後の冷却過程でボイドが発生しやすくなる。
上記無機フィラーは単独で使用してもよいし、複数種の無機フィラーを混合して使用してもよい。
上記混合の方法は特に限定されず、例えば、ホモディスパー、万能ミキサー、バンバリーミキサー、ニーダー等を使用する方法が挙げられる。
なかでも、本発明の電子部品実装用接着剤からなる接着剤層を有するフリップチップ実装用接着フィルムを、基板又は半導体チップに予め貼付しておき、加熱により電極接合と接着剤の硬化とを同時に行って半導体チップを実装することが好ましい。
本発明のフリップチップ実装用接着フィルムを製造する方法は特に限定されず、例えば、上記(メタ)アクリロイル基を有する重量平均分子量1500以上のポリマーと、上記脂環式炭化水素骨格を有する(メタ)アクリレート化合物と、上記ラジカル重合開始剤とに、必要に応じてその他の成分と溶媒とを所定量配合して混合し、得られた接着剤溶液を離型フィルム上に塗工し、乾燥させてフィルムを製造する方法等が挙げられる。
(1)接着フィルムの作製
表1に記載の材料を用いた(表1中、MMAはメチルメタクリレート、BAはブチルアクリレート、HEMAは2−ヒドロキシエチルメタクリレートを意味する)。表1に記載の配合組成に従って、各材料を溶媒としてのメチルエチルケトン(MEK)に添加し、ホモディスパーを用いて攪拌混合することにより接着剤溶液を製造した。得られた接着剤溶液を、アプリケーターを用いて離型PETフィルム上に乾燥後の厚みが30μmとなるように塗工し、乾燥させることにより、接着フィルムを製造した。使用時まで、得られた接着剤層の表面を離型PETフィルム(保護フィルム)で保護した。
先端部が半田からなるバンプが50μmピッチでペリフェラル状に形成されたウエハ(WALTS−TEG MB50−0101JY、半田溶融点235℃、ウォルツ社製)を用意した。接着フィルムの片面の保護フィルムを剥がし、真空ラミネーター(ATM−812M、タカトリ社製)を用いて、ステージ温度80℃、真空度100Paでウエハのバンプが形成された面に接着フィルムを貼り合わせた。
接着フィルムの他面の離型PETフィルムを剥がし、露出した接着剤面に、研削用保護テープ(エレップホルダーBT3100P、日東電工社製)をラミネートした。次いで、研削装置(DFG8560、ディスコ社製)を用いて、厚みが100μmとなるまでウエハの裏面を研削した。ウエハの研削した面にダイシングテープを貼り付け、研削用保護テープを剥離した。その後、ダイシング装置(DFD651、ディスコ社製)を用いて、送り速度20mm/秒でウエハをダイシングして、厚みが30μmの接着剤層が付着した接着剤層付き半導体チップ(7.6mm×7.6mm)を得た。
Ni/Au電極を有する基板(WALTS−KIT MB50−0101JY、ウォルツ社製)を用意した。フリップチップボンダ(FC−3000、東レエンジニアリング社製)を用いて、ボンディングステージ温度100℃の条件下で、120℃接触で280℃まで昇温し、0.8MPaで2秒間荷重をかけ、得られた接着剤層付き半導体チップを基板上に熱圧着した。その後、常圧190℃オーブンで30分間保持することにより、接着剤層を完全に硬化させて、半導体パッケージを得た。
実施例、比較例で得られた接着フィルム又は半導体パッケージについて以下の評価を行った。結果を表1に示した。
超音波探査映像装置(C−SAM D9500、日本バーンズ社製)を用いて半導体パッケージを観察し、ボイドの有無を評価した。半導体チップの接着面積に対するボイド発生部分の面積が1%未満であった場合を良品(〇)、1%以上であった場合を不良品(×)とした。なお、良品か不良品かの判断は、n数を5個として、半導体チップの接着面積に対するボイド発生部分の面積が最も小さかった半導体パッケージについて行った。
接着フィルムを190℃30分で硬化させた、厚さ500μmで5cm×5cmのサイズの測定用硬化物サンプルを用意した。測定用硬化物サンプルをデシケータ中で放冷後、重量を測定し、M1とした。次いで、測定用硬化物サンプルを85℃、85%RHの恒温恒湿槽中で24時間吸湿させてから取り出し、すばやく秤量して秤量値が一定になったとき、その重量をM2とした。下記式を用いて吸湿率を算出し、吸湿率が1.5重量%未満であった場合を〇、1.5重量%以上であった場合を△とした。
吸湿率(重量%)=[(M2−M1)/(M1)]×100
Claims (3)
- (メタ)アクリロイル基を有する重量平均分子量1500以上のポリマーと、脂環式炭化水素骨格を有する(メタ)アクリレート化合物と、ラジカル重合開始剤とを含有し、
前記(メタ)アクリロイル基を有する重量平均分子量1500以上のポリマーは、エポキシ基と(メタ)アクリロイル基とを有するポリマーを含有し、
電子部品実装用接着剤は、更に、エポキシ硬化剤を含有する
ことを特徴とする電子部品実装用接着剤。 - エポキシ基と(メタ)アクリロイル基とを有するポリマーは、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基を、部分的に(メタ)アクリロイル基に変換又は変性した化合物であることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装用接着剤。
- 請求項1又は2記載の電子部品実装用接着剤からなる接着剤層を有することを特徴とするフリップチップ実装用接着フィルム。
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