KR920017249A - 스택형 캐패시터를 구비하는 반도체 메모리 장치 - Google Patents

스택형 캐패시터를 구비하는 반도체 메모리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR920017249A
KR920017249A KR1019910002988A KR910002988A KR920017249A KR 920017249 A KR920017249 A KR 920017249A KR 1019910002988 A KR1019910002988 A KR 1019910002988A KR 910002988 A KR910002988 A KR 910002988A KR 920017249 A KR920017249 A KR 920017249A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
region
diffusion
substrate
memory device
semiconductor memory
Prior art date
Application number
KR1019910002988A
Other languages
English (en)
Other versions
KR930009127B1 (ko
Inventor
이규필
박용직
신윤승
강준
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김광호, 삼성전자 주식회사 filed Critical 김광호
Priority to KR1019910002988A priority Critical patent/KR930009127B1/ko
Priority to US07/738,132 priority patent/US5208470A/en
Priority to TW080106061A priority patent/TW198117B/zh
Priority to FR9110439A priority patent/FR2673325B1/fr
Priority to DE4129130A priority patent/DE4129130C2/de
Priority to JP3248446A priority patent/JP2532182B2/ja
Priority to ITRM910657A priority patent/IT1250772B/it
Priority to GB9118795A priority patent/GB2253092B/en
Publication of KR920017249A publication Critical patent/KR920017249A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR930009127B1 publication Critical patent/KR930009127B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B12/00Dynamic random access memory [DRAM] devices
    • H10B12/30DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells
    • H10B12/31DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells having a storage electrode stacked over the transistor

Landscapes

  • Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

스택형 캐패시터를 구비하는 반도체 메모리 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 스택형 캐패시터를 구비하는 반도체 메모리장치의 레이아웃도, 제2도는 제1도에 따른 단면도.

Claims (6)

  1. 제1도전형의 반도체 기판(30)과, 상기 기판(30)의 채널영역에 의해 소정거리 이격되는 제2도전형의 제1 및 제2확산영역(34,36)과, 상기 채널영역 상면의 제1절연막(38)을 중간층으로 하는 게이트(40)와, 마스얼라인에 의해 상기 제1또는 제2확산영역(34,36)과 소정거리 이격되는 소자분리 절연막(31)과, 상기 소자분리 절연막(31)과 그에 아웃하는 확산영역(34)사이의 노출된 기판영역과, 상기 노출된 기판영역과 그에 인접하는 확산영역(34)의 소정영역 상면에 접촉하는 제1도전층(50) 및 상기 제1도전층(50)표면의 제2절연막(52)을 중간층으로 하는 제2도전층(54)으로 형성되는 스택형 캐패시터를 구비하는 반도체 메모리 장치에 있어서, 상기 제1또는 제2확산영역(34,36)과 제1도전층(50)의 접촉면 및 상기 노출된 기판영역의 표면 하부에 제2도전형의 제4확산영역(48)을 가짐을 특징으로 하는 스택형 캐패시터를 구비하는 반도체 메모리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제4확산영역(48)을 감싸는 제1도전형의 제5확산영역(58)을 더 구비함을 특징으로 하는 스택형 캐패시터를 구비하는 반도체 메모리 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제5확산영역(58)의 도우핑 농도가 상기 제1또는 제2확산영역(34,36)의 도우핑 농도보다 낮고 상기 기판(30)의 도우핑 농도보다 높음을 특징으로 하는 스택형 캐패시터를 구비하는 반도체 메모리 장치.
  4. 제1도전형의 반도체 기판(30)과, 상기 기판(30)의 채널영역에 의해 소정거리 이격되는 제2도전형의 제1 및 제2확산영역(34,36)과, 상기 채널영역 상면의 제1절연막(38)을 중간층으로 하는 게이트(40)와, 미스얼라인에 의해 상기 제1또는 제2확산영역(34,36)과 소정거리 이격되는 소자분리 절연막(31,32)과, 상기 소자분리 절연막(31,32)과 그에 아웃하는 확산영역(34)사이의 노출된 기판영역과, 상기 노출된 기판영역의 상면 및 그에 인접하는 확산영역 상면의 소정영역과 접촉하는 도전층을 구비하는 반도체 메모리 장치에 있어서, 상기 제1또는 제2확산영역(34,36)과 도전층의 접촉면 및 상기 노출된 기판영역의 표면 하부에 형성된 제2도전형의 제4확산영역(48)과,상기 제4확산영역(48)을 감싸고, 상기 제1또는 제2확산영역(34,36)의 도우핑 농도보다 낮고 상기 기판(30)의 도우핑 농도보다 높은 도우핑 농도를 갖는 제1도전형의 제5확산영역(58)을 구비함을 특징으로 하는 스택형 캐패시터를 구비하는 반도체 메모리 장치.
  5. 제1도전형의 반도체 기판(30)과, 상기 기판(30)의 채널영역에 의해 서로 소정거리 이격되는 제2도전형의 제1 및 제2확산영역(34a,36a)과, 상기 채널영역 상면의 제1절연막(38)을 중간층으로 하는 게이트(40)와, 상기 제1또는 제2확산영역(34a,36a)과 접촉하는 제1도전층(50) 및 상기 제1도전층(50)표면의 제2절연막(52)을 중간층으로 하는 제2도전층(54)으로 형성되는 스택형 캐패시터를 구비하는 반도체 메모리 장치에 있어서, 상기 제1또는 제2확산영역(34a,36a)과 제1도전층(50)의 접촉면 하부에 제1도전형의 제3확산영역(58a)을 가짐을 특징으로 하는 스택형 캐패시터를 구비하는 반도체 메모리 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제3확산영역(58a)의 도우핑 농도가 상기 기판(30)의 도우핑 농도보다 높음을 특징으로 하는 스택형 캐패시터를 구비하는 반도체 메모리 장치.
    ※참고사항:최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019910002988A 1991-02-25 1991-02-25 스택형캐패시터를구비하는반도체메모리장치 KR930009127B1 (ko)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019910002988A KR930009127B1 (ko) 1991-02-25 1991-02-25 스택형캐패시터를구비하는반도체메모리장치
US07/738,132 US5208470A (en) 1991-02-25 1991-07-30 Semiconductor memory device with a stacked capacitor
TW080106061A TW198117B (ko) 1991-02-25 1991-08-02
FR9110439A FR2673325B1 (fr) 1991-02-25 1991-08-20 Dispositif de memoire a semiconducteurs avec un condensateur empile.
DE4129130A DE4129130C2 (de) 1991-02-25 1991-09-02 Halbleiter-Speicherbauelement mit einem gestapelten Kondensator
JP3248446A JP2532182B2 (ja) 1991-02-25 1991-09-03 スタック形キャパシタを用いるダイナミック形メモリ―セルの製造方法
ITRM910657A IT1250772B (it) 1991-02-25 1991-09-03 Dispositivo di memoria a semiconduttori con condensatore impilato.
GB9118795A GB2253092B (en) 1991-02-25 1991-09-03 Semiconductor memory device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019910002988A KR930009127B1 (ko) 1991-02-25 1991-02-25 스택형캐패시터를구비하는반도체메모리장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR920017249A true KR920017249A (ko) 1992-09-26
KR930009127B1 KR930009127B1 (ko) 1993-09-23

Family

ID=19311444

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019910002988A KR930009127B1 (ko) 1991-02-25 1991-02-25 스택형캐패시터를구비하는반도체메모리장치

Country Status (8)

Country Link
US (1) US5208470A (ko)
JP (1) JP2532182B2 (ko)
KR (1) KR930009127B1 (ko)
DE (1) DE4129130C2 (ko)
FR (1) FR2673325B1 (ko)
GB (1) GB2253092B (ko)
IT (1) IT1250772B (ko)
TW (1) TW198117B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100895057B1 (ko) * 2007-01-29 2009-05-04 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 반도체 장치

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3212150B2 (ja) * 1992-08-07 2001-09-25 株式会社日立製作所 半導体装置
JP3653107B2 (ja) * 1994-03-14 2005-05-25 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置およびその製造方法
KR100190834B1 (ko) * 1994-12-08 1999-06-01 다니구찌 이찌로오, 기타오카 다카시 반도체장치및그제조방법
TW288200B (en) * 1995-06-28 1996-10-11 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor device and process thereof
KR100239690B1 (ko) * 1996-04-30 2000-01-15 김영환 반도체 메모리 셀의 필드산화막 형성방법
US6072713A (en) * 1998-02-04 2000-06-06 Vlsi Technology, Inc. Data storage circuit using shared bit line and method therefor
US6021064A (en) * 1998-02-04 2000-02-01 Vlsi Technology, Inc. Layout for data storage circuit using shared bit line and method therefor
KR100292943B1 (ko) 1998-03-25 2001-09-17 윤종용 디램장치의제조방법
KR100464414B1 (ko) * 2002-05-02 2005-01-03 삼성전자주식회사 Dc 노드와 bc 노드에 연결된 소오스/드레인 접합영역의 접합 프로파일이 서로 다른 디램 소자의 메모리 셀트랜지스터 및 그 제조방법

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5574175A (en) * 1978-11-29 1980-06-04 Nec Corp Preparing interpolation type mos semiconductor device
JPS56134757A (en) * 1980-03-26 1981-10-21 Nec Corp Complementary type mos semiconductor device and its manufacture
JPS5885559A (ja) * 1981-11-18 1983-05-21 Nec Corp Cmos型半導体集積回路装置
JPS61156862A (ja) * 1984-12-28 1986-07-16 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JPS6260256A (ja) * 1985-09-10 1987-03-16 Toshiba Corp 半導体記憶装置及びその製造方法
JPS62114265A (ja) * 1985-11-13 1987-05-26 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
KR900002474B1 (ko) * 1985-11-22 1990-04-16 미쓰비시 뎅기 가부시끼가이샤 반도체 메모리
KR900003028B1 (ko) * 1985-12-13 1990-05-04 미쓰비시 뎅기 가부시끼가이샤 반도체 집적회로장치
JPS62145860A (ja) * 1985-12-20 1987-06-29 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置の製造方法
JPS63260065A (ja) * 1987-04-17 1988-10-27 Hitachi Ltd 半導体記憶装置とその製造方法
JPS63318150A (ja) * 1987-06-22 1988-12-27 Oki Electric Ind Co Ltd Dramメモリセルの製造方法
JPS63318151A (ja) * 1987-06-22 1988-12-27 Oki Electric Ind Co Ltd Dramメモリセル
JPH01120862A (ja) * 1987-11-04 1989-05-12 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体メモリ装置の製造方法
DE3918924C2 (de) * 1988-06-10 1996-03-21 Mitsubishi Electric Corp Herstellungsverfahren für eine Halbleiterspeichereinrichtung
JPH02101769A (ja) * 1988-10-11 1990-04-13 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JPH07114257B2 (ja) * 1988-11-15 1995-12-06 三菱電機株式会社 半導体装置
US5068707A (en) * 1990-05-02 1991-11-26 Nec Electronics Inc. DRAM memory cell with tapered capacitor electrodes

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100895057B1 (ko) * 2007-01-29 2009-05-04 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 반도체 장치
US7786532B2 (en) 2007-01-29 2010-08-31 Mitsubishi Electric Corporation Structure of a high breakdown voltage element for use in high power application

Also Published As

Publication number Publication date
KR930009127B1 (ko) 1993-09-23
DE4129130C2 (de) 1995-03-23
GB9118795D0 (en) 1991-10-16
GB2253092A (en) 1992-08-26
IT1250772B (it) 1995-04-21
JP2532182B2 (ja) 1996-09-11
TW198117B (ko) 1993-01-11
FR2673325B1 (fr) 1997-03-14
JPH04278579A (ja) 1992-10-05
GB2253092B (en) 1994-11-16
ITRM910657A0 (it) 1991-09-03
US5208470A (en) 1993-05-04
ITRM910657A1 (it) 1992-08-26
FR2673325A1 (fr) 1992-08-28
DE4129130A1 (de) 1992-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR920001753A (ko) 종형 mos 트랜지스터와 그 제조 방법
KR840006872A (ko) 반도체 집적회로장치 및 그 제조방법
KR900019265A (ko) 트랜치 게이트 mos fet
KR840001392A (ko) 절연 게이트형 전계효과 트랜지스터(Insulated gate field effect transistor)
KR940003038A (ko) 정적 랜덤 억세스 메모리 셀과 수직 전계 효과 트랜지스터
KR850004875A (ko) 반도체 메모리 장치
KR890003036A (ko) 반도체장치
KR900017196A (ko) 동적 메모리 셀을 구비한 반도체 메모리 장치
KR930005257A (ko) 박막 전계효과 소자 및 그의 제조방법
KR910019235A (ko) 반도체기억장치
KR950021666A (ko) 반도체 장치
KR920015577A (ko) 반도체장치
KR920018943A (ko) 반도체 기억장치
KR920017249A (ko) 스택형 캐패시터를 구비하는 반도체 메모리 장치
KR920007191A (ko) 스택형 저장 캐패시터와 희박하게 도핑된 드레인 구조를 갖는 전달 트랜지스터에 의해 각각 구현되는 메모리 셀들을 갖는 랜덤 억세스 메모리 장치 및 그 제조 공정
KR900008668A (ko) 반도체 장치
KR930009044A (ko) 반도체 장치
KR920015559A (ko) 반도체 장치
KR910020740A (ko) 반도체기억장치
KR850005169A (ko) 우물영역을 갖는 반도체기판상에 형성되는 mis형 반도체장치
KR910017656A (ko) 반도체장치
KR840005929A (ko) Mos 트랜지스터 집적회로
KR940008130A (ko) 반도체 장치 및 그 제조 방법
KR930011246A (ko) 반도체장치 및 그 제조방법
KR850002683A (ko) 반도체 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20100830

Year of fee payment: 18

EXPY Expiration of term