Die vorliegende Erfindung betrifft einen Speicher mit
wahlfreiem Zugriff (DRAM, dynamic random access memory)
in einem Halbleiter-Speicherbauelement, und insbesondere
die Anordnung einer Diffusionsschicht, die mit einem
Speicherknoten des mit einem gestapelten Kondensator
versehenen DRAM in Kontakt steht.
Die meisten DRAM-Bauelemente weisen eine Vielzahl von
Speicherzellen auf, von denen jede einen Transistor und
einen Kondensator umfaßt. Eine in dem Kondensator der
Speicherzelle angesammelte elektrische Ladung bestimmt,
ob deren logischer Zustand ein "0" (low)- oder ein
"1" (high)-Zustand ist. Dieser Zustand wird mittels des
Kondensators gespeichert und mittels des Transistors
ausgelesen. Hierbei gilt, daß je größer der Betrag der
akkumulierten Ladungen ist, desto besser eine
Abtastoperation der Information in dem
Speicherbauelement möglich ist. Folglich sollte die
Kapazität des Kondensators so groß wie möglich sein, um
die Bauelementarbeitsleistung zu verbessern. Dies wird
dadurch erreicht, daß die Plattenfläche des Kondensators
vergrößert oder dessen Plattenabstand verringert wird,
bei einer vorgegebenen dielektrischen Konstante des
Dielektrikums. Eine Verringerung des Plattenabstandes
des Kondensators ist natürlicherweise begrenzt. Außerdem
wird die Plattenfläche proportional zur Abnahme der
Bauelementfläche, die von dem hochintegrierten
Speicherbauelement eingenommen wird, minimiert. Es
folgt, daß eine für ein hochintegriertes Speicherelement
passende Kapazität nicht erreicht werden kann, falls ein
ebener Kondensator verwendet wird. Zur Überwindung
dieser Einschränkung sind dreidimensionale
Grabenkondensatoren, die im Substrat ausgebildet sind,
und dreidimensional gestapelte Kondensatoren, die auf
dem Substrat ausgebildet sind, vorgeschlagen worden.
In Fig. 1 ist eine Anordnung eines
Halbleiter-Bauelements mit einem gestapelten Kondensator
dargestellt. Ein aktiver Bereich 2 und eine Wortleitung
4 erstrecken sich entsprechend in horizontaler und
vertikaler Richtung. Ein erster und zweiter
Kontaktbereich 6, 8 sind auf dem aktiven Bereich 2
aufgetragen. Eine Bitleitung 10 erstreckt sich in
horizontaler Richtung, wobei diese mit dem zweiten
Kontaktbereich 8 in Kontakt steht. Ein
Speicherelektrodenbereich 12 ist ebenfalls auf dem
aktiven Bereich 2 aufgetragen und steht mit dem ersten
Kontaktbereich 6 in Kontakt. Ein
Plattenelektrodenbereich 14, der den
Speicherelektrodenbereich 12 vollständig überdeckt, ist
auf diesem aufgetragen.
In Fig. 2 ist eine Querschnittsansicht entlang der
Linie A-A′ der Fig. 1 dargestellt. Source- und
Drainbereiche 16 und 18 sind voneinander durch einen
Kanalbereich im Substrat 20 getrennt. Sie sind im
Substrat 20 ausgebildet, wobei dieses vom ersten
Leitfähigkeitstyp ist und ein erstes und zweites
Feldoxid 21 und 22 aufweist. Ein als Wortleitung
ausgebildetes Gate 4 ist auf einer als Zwischenschicht
ausgebildeten Gateisolationsschicht 24 aufgetragen,
wobei diese den Kanalbereich überdeckt. Die Oberfläche
des Substrats ist außer in dem ersten und zweiten
Kontaktbereich 6 beziehungsweise 8 mit einer
Isolationsschicht 26 bedeckt. Die Bitleitung 10 ist
durch eine Metallschicht gebildet und steht mit dem
zweiten Kontaktbereich 8 in Verbindung. Die
Speicherelektrode 12 ist aus einer ersten
Polysiliziumschicht gebildet und steht mit dem ersten
Kontaktbereich 6 in Verbindung. Die Plattenelektrode 14
ist aus einer zweite Polysiliziumschicht gebildet und
überdeckt die gesamte Speicherelektrode 12 und ist auf
einer dielektrischen Schicht 28 angeordnet. Ein
MOS-Transistors des DRAM ist durch die Source- und
Drainbereiche 16 und 18 und das Gate 4 gebildet. Der
Kondensator der DRAM ist durch die Speicherelektrode 12,
die dielektrische Schicht 28 und die Plattenelektrode 14
gebildet.
Falls der Integrationsgrad der Speicherzellen nicht zu
groß ist und die Toleranz für Abweichungen beim
Herstellungsprozeß groß genug ist, ist der erste
Kontaktbereich 6 innerhalb des Sourcebereichs 16
gebildet, wie es in Fig. 2 dargestellt ist. Wird
allerdings der Abstand zwischen den Bauelementen
proportional zur Zunahme der Bauelementdichte
verringert, wird der Abstand zwischen einer Seite des
ersten Kontaktbereiches 6 und dem benachbarten Feldoxid
geringer als ein Micrometer. Folglich bedarf es beim
Maskierungsverfahren während der Herstellung der
Speicherzelle einer sehr genauen Ausrichtung. Bei den
praktisch durchgeführten Verfahren zur Herstellung einer
hochintegrierten Speicherzelle kann allerdings der erste
Kontaktbereich 6 außerhalb des Sourcebereichs 16
gebildet werden, da es zu einer Fehlausrichtung aufgrund
der Abnahme der erlaubten Abweichungen des
Herstellungsverfahrens kommt.
In Fig. 3 ist eine entsprechende Querschnittsansicht
einer bekannten Speicherzelle mit dieser unerwünschten
Anordnung, die durch eine Fehlausrichtung verursacht
wurde, dargestellt. Die Maske zur Strukturierung des
ersten Kontaktbereiches war in Richtung des ersten
Feldoxids 21 versetzt. Folglich berührt der erste
Kontaktbereich 6 einen Teil des ersten Feldoxids 21. Das
heißt, daß der Teil des Kontaktbereiches, der außerhalb
des Sourcebereichs 16 angeordnet ist, mit dem Substrat
20 des ersten Leitfähigkeitstyps mit einer niedrigen
Konzentration, in Kontakt gerät. Auf diese Weise wird
ein zweiter Kontaktbereich mit einer relativ schwachen
Verbindung in Vergleich zu der Verbindung zwischen dem
Sourcebereich von hoher Konzentration und dem Substrat
gebildet. Aufgrund des zweiten Kontaktbereiches fließt
ein Leckstrom der in der Speicherelektrode angesammelten
Ladungen und die Charakteristik des Auffrischvorgangs
wird verschlechtert. Auf der anderen Seite kollidieren
α-Teilchen, die von im Gehäusematerial zum Versiegeln
des Speicherchips enthaltenem Uran und Thorium
ausgestrahlt werden, mit dem Gitter des Substrats und
erzeugen Löcher und Elektronen. Diese verursachen eine
Invertierung der Daten, indem sie durch den zweiten
Kontaktbereich in die Speicherelektrode gelangen und
dort gespeichert werden. Dieses Phänomen führt zu
Datenfehlern, den sogenannten soft errors. Die soft
error-Rate nimmt mit Verkleinerung des
Speicherbauelements zu, so daß die
Betriebszuverlässigkeit der Speicherzelle vermindert
wird. Folglich muß das Problem des Leckstroms und der
soft error gelöst werden, um ein Speicherbauelement mit
hoher Dichte und hoher Betriebssicherheit zu erhalten.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung ein
Halbleiter-Speicherbauelement mit einer verbesserten
Charakteristik des Auffrischvorgangs bereitzustellen.
Weiterhin ist es Aufgabe der Erfindung eine Kontrolle
der soft error im Halbleiter-Speicherbauelement zu
ermöglichen.
Zur Lösung der Aufgabe erfolgt in einem Substrat, in dem
ein Kontaktbereich gebildet ist und das mit einem
Speicherknoten in Verbindung steht, eine
Ionenimplantation mit dem gleichen Leitfähigkeitstyp wie
dem des Sourcebereiches, wodurch der Sourcebereich in
Richtung einer Seitenfläche eines benachbarten Feldoxids
ausgedehnt wird. Folglich ist die gesamte Unterseite des
ausgedehnten Kontaktbereichs umgrenzt.
Bei einer anderen Ausführungsform der Erfindung wird ein
Diffusionsbereich vom entgegengesetzten
Leitfähigkeitstyp im Vergleich zum Sourcebereich
gebildet, der unter dem mit dem Speicherknoten in
Verbindung stehendem Sourcebereich angeordnet ist.
Im folgenden werden die Erfindung und vorteilhafte
Ausführungsbeispiele davon anhand der in der Zeichnung
beigefügten Figuren näher erläutert und beschrieben.
Es zeigen:
Fig. 1 die allgemeine Anordnung eines Halbleiter
Speicherbauelements mit einem gestapelten
Kondensator;
Fig. 2 einen Querschnitt entlang der Linie A-A′
der Fig. 1;
Fig. 3 einen Querschnitt nach Fig. 2 mit einer
Fehlausrichtung;
Fig. 4 eine Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 5 eine weitere Ausführungsform der Erfindung,
und
Fig. 6 eine dritte Ausführungsform der Erfindung.
In Fig. 4 ist ein Querschnitt einer erfindungsgemäßen
Ausführungsform dargestellt, bei der eine
Fehlausrichtung während der Herstellung eines DRAM′s mit
der in Fig. 1 dargestellten Anordnung aufgetreten ist.
Gemäß Fig. 4 sind erste und zweite Feldoxidschichten 31
und 32, ein erster Source- und Drainbereiche 34 und 36,
eine Gateisolationsschicht 38, ein Gate 40 und eine
isolierende Zwischenschicht 46 aufeinanderfolgend auf
einem Substrat 30 eines ersten Leitfähigkeitstyps
aufgetragen. Nach Bilden eines Musters für Öffnungen
entsprechend eines ersten und zweiten Kontaktbereiches
42 und 44 wird die isolierende Zwischenschicht selektiv
geätzt, bis die entsprechende Oberfläche des Substrats 30
freigelegt ist. Dabei werden die Öffnungen gebildet. Ein
Teil des ersten Kontaktbereiches 42 kann außerhalb der
Grenzen des ersten Sourcebereiches 34 durch
Fehlausrichtung des Maskenmusters zur Bildung der
Kontaktbereiche angeordnet sein. Danach werden
Verunreinigungsionen des zweiten Leitfähigkeitstyps in
den ersten Kontaktbereich 42 implantiert, um einen
zweiten Sourcebereich 48 zu bilden. Die Konzentration
und die Diffusionstiefe der Verunreinigungsionen im
zweiten Sourcebereich 48 sind so groß wie die
Konzentration und die Diffusionstiefe im ersten
Sourcebereich 34. Dies führt trotz der erzeugten
Fehlausrichtung dazu, daß die gesamte Unterseite des
ersten Kontaktbereiches 42 vom ersten und zweiten
Sourcebereich umgeben ist. Beispielsweise kann die
Konzentration der Verunreinigungsionen im Substrat und
im ersten und zweiten Sourcebereich im Bereich von 1014
bis 1016 Ionen/cm3 beziehungsweise 1018 bis 1021
Ionen/cm3 sein. Darauffolgend wird nach bekanntem
Verfahren der gestapelte Kondensator aus einer ersten
Polysiliziumschicht 50, einer dielektrischen Schicht 52
und einer zweiten Polysiliziumschicht 54 gebildet, und
Bitleitungen aus Metallschicht aufgetragen, um ein
vervollständigtes Halbleiter-Speicherbauelement zu
erhalten.
In Fig. 5 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel der
Erfindung dargestellt. Der zweite Sourcebereich 48
überlappt teilweise den ersten Sourcebereich 34 und ist
entsprechend zu Fig. 4 durch Ionenimplantation
gebildet. Darauffolgend werden die Verunreinigungsionen
des ersten Leitfähigkeitstyps in Richtung des ersten
Kontaktbereichs 42 implantiert, um einen
Diffusionsbereich 58 des ersten Leitfähigkeitstyps zu
bilden, der den zweiten Sourcebereich 48 umgibt. Die
Konzentration der Verunreinigungsionen des
Diffusionsbereiches 58 entspricht einer Konzentration
zwischen der Konzentration im Substrat und der
Konzentration des ersten und zweiten Sourcebereiches.
Beispielsweise kann die Konzentration im
Diffusionsbereich 58 im Bereich von 1016 bis 1019
Ionen/cm3 liegen. Der Diffusionsbereich 58 verhindert,
daß durch in das Substrat einfallende α-Teilchen
erzeugte Elektronen in die Speicherelektrode durch die
Sourcebereiche in dem Substrat eintreten. Auf diese
Weise wird der Einfluß der α-Teilchen auf die
Speicherelektrode unterdrückt.
In Fig. 6 ist ein Querschnitt einer dritten
Ausführungsform der Erfindung dargestellt. Bei diesem
Ausführungsbeispiel fand keine Fehlausrichtung während
der Herstellung der DRAM-Zelle statt beziehungsweise ist
die Dichte dieser Zelle nicht sehr hoch. In diesem Fall
werden die zweiten Sourcebereiche gemäß der Fig. 4
und 5 nicht benötigt, da der Kontaktbereich der
Speicherelektrode innerhalb des Sourcebereiches 34a
gebildet ist. Demgemäß findet eine Ionenimplantation mit
Verunreinigungen des Leitfähigkeitstyps im Gegensatz zu
dem des Sourcebereichs 34a nach der Ionenimplantation
für den Sourcebereich 34a statt. Auf diese Weise wird
eine Diffusionsschicht 58a des ersten Leitfähigkeitstyps
gebildet. Die Konzentration der Verunreinigungen des
Diffusionsbereiches 58a müssen geringer als die des
Sourcebereiches und höher als die des Substrates sein.
In der in Fig. 6 dargestellten Ausführungsform sind als
Konzentrationen des Substrats 1014 bis 1016
Ionen/cm3, des Sourcebereiches 1018 bis 1021 Ionen/cm3
und des Diffusionsbereiches 58a 1016 bis 1019 Ionen/cm3
möglich.
Folglich ergibt sich gemäß der Erfindung, daß wenn der
Kontaktbereich auf dem Sourcebereich, das heißt auf dem
ersten Sourcebereich, gebildet ist und auch außerhalb
dessen Begrenzung gebildet ist, Verunreinigungsionen mit
dem gleichen Leitfähigkeitstyp wie die des ersten
Sourcebereiches in das Substrat implantiert werden, um
einen zweiten Sourcebereich zu bilden. Die Anordnung des
Kontaktbereiches außerhalb des Sourcebereiches ergibt
sich durch Fehler, die während der Maskenausrichtung für
den Kontaktbereich in dem gestapelten Kondensator des
Halbleiter-Speicherbauelements auftreten. Aufgrund der
Erfindung ist die gesamte Verbindungsfläche zwischen dem
Kontaktbereich und dem Substrat umgrenzt. Folglich wird
ein Leckstrom, der durch den schwachen Übergang zwischen
dem Teil der Speicherelektrode und dem Substrat fließt,
unterdrückt und so die Charakteristik des
Auffrischvorgangs der Speicherzelle verbessert.
Zusätzlich sind Verunreinigungsionen vom
entgegengesetzten Leitfähigkeitstyps im Vergleich zum
zweiten Sourcebereich in das Substrat implantierbar. Auf
diese Weise wird ein Diffusionsbereich gebildet, der die
gesamte Unterseite des zweiten Sourcebereiches
einschließt. Bei einer Ausführungsform der Erfindung
ohne einen Ausrichtfehler, das heißt bei der der
Kontaktbereich der Speicherelektrode innerhalb der
Grenzen des Sourcebereichs gebildet ist, werden die
Verunreinigungsionen von entgegengesetztem
Leitfähigkeitstyps zu denen des Sourcebereiches in das
Substrat implantiert, um einen weiteren
Diffusionsbereich zu bilden. Dieser Diffusionsbereich
liegt als eine Blockierung zwischen dem
Diffusionsbereich und dem Substrat, um durch in das
Substrat eingefallene α-Teilchen produzierte Elektronen
vom Eindringen in die Speicherelektrode abzuhalten. Auf
diese Weise wird die soft error-Rate drastisch gesenkt.
Zusammenfassend ergibt sich aufgrund der Erfindung ein
Halbleiter-Speicherbauelement mit hoher Dichte, bei dem
durch Verbesserung der Charakteristik des
Auffrischvorgangs und durch Verminderung der soft
error-Rate der Betrieb sichergestellt ist und eine hohe
Betriebssicherheit erzielt wird.
Während die Erfindung insbesondere anhand bevorzugter
Ausführungsbeispiele dargestellt wurde, können
Abweichungen im Aufbau und im Detail innerhalb des durch
die Ansprüche bestimmten Patentbegehrens vorgenommen
werden.