KR20090116131A - 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판, 이를포함하는 유기 발광 표시 장치, 및 이들의 제조 방법 - Google Patents
평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판, 이를포함하는 유기 발광 표시 장치, 및 이들의 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20090116131A KR20090116131A KR1020080041867A KR20080041867A KR20090116131A KR 20090116131 A KR20090116131 A KR 20090116131A KR 1020080041867 A KR1020080041867 A KR 1020080041867A KR 20080041867 A KR20080041867 A KR 20080041867A KR 20090116131 A KR20090116131 A KR 20090116131A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- layer
- electrode
- thin film
- film transistor
- substrate
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 99
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 81
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 67
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 96
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 8
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 4
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 249
- 239000010408 film Substances 0.000 description 57
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 44
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 22
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 18
- 229910016048 MoW Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 5
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001505 atmospheric-pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 Ta 2 O 5 Inorganic materials 0.000 description 2
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical compound C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 2
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 238000004151 rapid thermal annealing Methods 0.000 description 2
- YOZHUJDVYMRYDM-UHFFFAOYSA-N 4-(4-anilinophenyl)-3-naphthalen-1-yl-n-phenylaniline Chemical compound C=1C=C(C=2C(=CC(NC=3C=CC=CC=3)=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=CC=1NC1=CC=CC=C1 YOZHUJDVYMRYDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBPCKEZNJVJYTC-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(n-phenylanilino)phenyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=C1 MBPCKEZNJVJYTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 1
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Inorganic materials [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1255—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs integrated with passive devices, e.g. auxiliary capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
- H01L27/1288—Multistep manufacturing methods employing particular masking sequences or specially adapted masks, e.g. half-tone mask
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
- H10K59/1216—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Geometry (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
본 발명은, 기판 상에 소정 패턴으로 형성된 박막 트랜지스터의 활성층, 및 상기 활성층과 동일층에 동일 물질로 소정 간격 이격되어 형성된 커패시터의 제1전극; 상기 활성층 및 상기 제1전극 각각의 상부에 분리되어 형성된 제1절연층; 상기 제1절연층 상에 형성되며, 상기 활성층의 채널영역에 대응하는 게이트 전극, 및 상기 게이트 전극과 동일층에 동일 물질로 상기 제1전극에 대응하는 제2전극; 상기 기판, 제1절연층, 게이트 전극 및 제2전극 상에 형성된 제2절연층; 및 상기 제2절연층 상에 형성되며, 상기 활성층의 소스 또는 드레인 영역과 콘택홀을 통하여 접속하는 화소 전극, 상기 콘택홀에 형성되고 상기 화소 전극과 동일 물질 상부에 적층된 소스 및 드레인 전극, 및 상기 커패시터의 제2전극에 대응하도록 상기 화소 전극 및 소스 및 드레인 전극과 동일 물질이 순차로 적층되어 형성된 제3전극;을 포함하는 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판을 제공한다.
Description
본 발명은 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판, 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 및 이들의 제조 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 제조 공정이 단순화된 박막 트랜지스터 어레이 기판을 포함하는 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판, 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치, 및 이들의 제조 방법에 관한 것이다.
박막 트랜지스터 및 커패시터 등과 이들을 연결하는 배선을 포함하는 박막 트랜지스터 어레이 기판(thin film transistor array substrate)은 액정 표시 장치나 유기 발광 표시 장치 등의 평판 표시 장치에 널리 사용되고 있다.
일반적으로, 어레이 기판 상에 박막 트랜지스터 등을 포함하는 미세 구조의 패턴을 형성하기 위하여, 이와 같은 미세 패턴이 그려진 마스크를 이용하여 패턴을 상기 어레이 기판에 전사한다.
이와 같이 마스크를 이용하여 패턴을 전사하는 공정은 일반적으로 포토 리소그라피(photo-lithograpy) 공정을 이용하는데, 포토 리소그라피 공정에 의하면, 패턴을 형성할 기판 상에 포토레지스트(photoresist)를 균일하게 도포하고, 스테퍼(stepper)와 같은 노광 장비를 이용하여 상기 마스크 상의 패턴을 포토레지스트에 노광시킨 후, (포지티브(positive) 포토레지스트의 경우) 감광된 포토레지스트를 현상(developing)하는 과정을 거친다. 또한, 포토레지스트를 현상한 후에는, 잔존하는 포토레지스트를 마스크로 이용하여 패턴을 식각(etching)하고, 불필요한 포토레지스트를 제거하는 일련의 과정을 거친다.
이과 같이 마스크를 이용하여 패턴을 전사하는 공정에서는, 먼저 필요한 패턴을 구비한 마스크를 준비하여야 하기 때문에, 마스크를 이용하는 공정 단계가 늘어날수록 마스크 준비를 위한 제조 원가가 상승한다. 또한, 상술한 복잡한 단계들을 거쳐야 하기 때문에 제조 공정이 복잡하고, 제조 시간의 증가 및 이로 인한 제조 원가가 상승하는 문제점이 발생한다.
본 발명은 상기와 같은 문제 및 그 밖의 문제를 해결하기 위하여, 마스크를 이용한 패터닝 공정 단계를 줄일 수 있는 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판, 이를 포함한 유기 발광 표시 장치 및 이들의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 기판 상에 소정 패턴으로 형성된 박막 트랜지스터의 활성층, 및 상기 활성층과 동일층에 동일 물질로 소정 간격 이격되어 형성된 커패시터의 제1전극; 상기 활성층 및 상기 제1전극 각각의 상부에 분리되어 형성된 제1절연층; 상기 제1절연층 상에 형성되며, 상기 활성층의 채널영역에 대응하는 게이트 전극, 및 상기 게이트 전극과 동일층에 동일 물질로 상기 제1전극에 대응하는 제2전극; 상기 기판, 제1절연층, 게이트 전극 및 제2전극 상에 형성된 제2절연층; 및 상기 제2절연층 상에 형성되며, 상기 활성층의 소스 또는 드레인 영역과 콘택홀을 통하여 접속하는 화소 전극, 상기 콘택홀에 형성되고 상기 화소 전극과 동일 물질 상부에 적층된 소스 및 드레인 전극, 및 상기 커패시터의 제2전극에 대응하도록 상기 화소 전극 및 소스 및 드레인 전극과 동일 물질이 순차로 적층되어 형성된 제3전극;을 포함하는 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판을 제공한다.
또한, 본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 제2절연층, 화소 전극의 가장 자 리, 소스 및 드레인 전극, 및 상기 제3전극 상에 형성된 화소 정의막을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 박막 트랜지스터의 활성층 및 상기 커패시터의 제1전극은 비정질 실리콘이 결정화된 다결정 실리콘일 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 박막 트랜지스터의 활성층과 제1절연층이 만드는 각 단부의 형상이 일치할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 커패시터의 제1전극, 제1절연층 및 제2전극이 만드는 각 단부의 형상이 일치할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 기판 상에 형성된 버퍼층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제2절연층의 두께는 상기 제1절연층의 두께보다 두꺼울 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제2절연층의 표면은 실질적으로 편편하게 형성될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 화소 전극은 광투과성 물질로 형성될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 화소 전극은 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3에서 선택된 하나 이상의 금속으로 형성될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 화소 전극은 상기 제2절연층 상부에 반사 물질 및 광투과성 물질이 순차로 형성될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 화소 전극의 반사 물질은 Al, AlNd, ACX, AlNiLa, Ag, Mo, Ti, MoW 가운에 선택된 하나 이상의 금속으로 형성될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 화소 전극의 광 투광성 물질은 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3에서 선택된 하나 이상의 금속으로 형성될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 커패시터의 제3전극은, 상기 화소 전극의 반사 물질과 동일층에 동일 물질로 형성된 제1층, 상기 화소 전극의 광투광성 물질과 동일층에 동일 물질로 형성된 제2층, 및 상기 소스 및 드레인 전극과 동일층에 동일 물질로 형성될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 커패시터의 제3전극의 제1층 내지 제3층이 만드는 각 단부의 형상이 일치할 수 있다.
또한, 본 발명은, 상기 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판의 화소 전극 상에 형성된 유기 발광층을 포함하는 중간층; 및 상기 중간층 상에 형성된 공통 전극;을 포함하는 유기 발광 표시 장치를 제공한다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 유기 발광 표시 장치는 제2절연층, 화소 전극의 가장 자리, 소스 및 드레인 전극 및 상기 제3전극 상에 형성된 화소 정의막;을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 유기 발광 표시 장치는 상기 공통 전극 상에, 상기 유기 발광층을 밀봉하는 봉지 구조를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 유기 발광층에서 방출된 빛은 상기 기판 측으로 진행하여 상기 기판 측에 화상이 구현될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 화소 전극은 상기 제2절연층 상부에 반사 물질 및 광투과성 물질이 순차로 형성될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 유기 발광층에서 방출된 빛은 상기 기판의 반대측으로 진행하여 상기 기판의 반대층에 화상이 구현될 수 있다.
또한 본 발명은, 기판 상에 반도체층, 제1절연층 및 제1도전층을 순차로 형성하여, 이를 박막 트랜지스터의 활성층, 제1절연층 및 게이트 전극과, 커패시터의 제1전극, 제1절연층 및 제2전극을 동시에 패터닝하는 제1 마스크 공정; 상기 기판 및 상기 제1 마스크 공정 결과의 구조물 상에 제2절연층을 형성하여, 상기 박막 트랜지스터의 소스 및 드레인 영역의 일부가 노출되도록 콘택홀을 형성하는 제2 마스크 공정; 상기 제2 마스크 공정 결과의 구조물 상에 제2도전층 및 제3도전층을 순차로 형성하여, 상기 제2도전층 및 제3도전층의 일부로 형성되고 상기 콘택홀을 통하여 상기 소스 및 드레인 영역에 콘택되는 소스 및 드레인 전극, 상기 제2도전층의 일부로 형성되고 상기 소스 또는 드레인 전극과 접속하는 화소 전극, 및 상기 제2도전층 및 제3도전층의 일부로 형성되고 상기 커패시터의 제2전극 상에 대응하는 커패시터의 제3전극을 동시에 패터닝하는 제3 마스크 공정; 및 상기 제3 마스크 공정 결과의 구조물 상에 제3절연층을 형성하여, 상기 화소 전극이 노출되도록 상기 제3절연층을 패터닝하는 제4 마스크 공정;을 포함하는 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 반도체층은, 상기 기판 상에 비정질 실 리콘층을 형성하고 이를 결정화하여 형성될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제1 마스크 공정은, 상기 게이트 전극에 대응하는 위치에 반투과부를 포함하는 제1 하프톤 마스크(half-tone mask)를 이용할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 박막 트랜지스터의 제1절연층과, 상기 커패시터의 제1절연층은 완전히 분리되어 패터닝될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 기판과 상기 반도체층 사이에 버퍼층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 제1마스크 공정과 제2마스크 공정 사이에, 제1마스크 공정에서 형성된 게이트 전극을 마스크로 하여 활성층의 소스 드레인 영역에 불순물을 도핑하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제3 마스크 공정은, 상기 화소 전극에 대응하는 위치에 반투과부를 포함하는 제2 하프톤 마스크(half-tone mask)를 이용할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제3 마스크 공정에서, 상기 제2 마스크 공정 결과의 구조물과 상기 제2 도전층 사이에 제4 도전층이 더 형성되어, 상기 소스 및 드레인 전극은 상기 제4 도전층, 제2 도전층 및 제3 도전층의 일부로 형성되고, 상기 화소 전극은 상기 제4 도전층 및 제 2 도전층의 일부로 형성되며, 상기 커패시터의 제3 전극은 상기 제4 도전층, 제2 도전층 및 제3 도전층의 일부로 형성될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제4 도전층은 Al, AlNd, ACX, AlNiLa, Ag, Mo, Ti, MoW 가운에 선택된 하나 이상의 금속으로 형성될 수 있다.
또한, 본 발명은 상술한 방법에 의해 제조된 박막 트랜지스터 기판 상에, 적어도 유기 발광층을 포함하는 중간층을 형성하는 단계; 및 상기 중간층 상에 공통 전극 형성하는 단계를 더 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 제공한다.
이상과 같은 본 발명의 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법에 따르면, 최소한의 마스크를 이용하여 상술한 구조의 기판을 제조할 수 있기 때문에, 마스크 수의 저감에 따른 비용의 절감, 및 제조 공정의 단순화와 이로 인한 비용 절감을 실현할 수 있다. 또한, 커패시터를 3개의 전극과 두 개의 유전체층으로 구성하여, 커패시터의 면적을 넓히지 않고 커패시터의 용량을 늘릴 수 있다.
이하, 첨부된 도면들에 도시된 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
먼저, 도 1 내지 도 11을 참조하여 본 발명에 따른 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판의 일 실시예를 상세히 설명한다.
도 11은 본 실시예에 따른 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판을 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 1 내지 도 10는 도 11의 박막 트랜지스터 어레 이 기판에 관한 제조 과정을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 11을 참조하면, 본 실시예에 따른 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판은, 기판(10), 버퍼층(11), 층간 절연막(15), 박막 트랜지스터(20), 커패시터(30), 및 화소 전극(45)을 포함한다.
기판(10)은 SiO2를 주성분으로 하는 투명 재질의 글라스재로 형성될 수 있다. 물론 불투명 재질도 가능하며, 플라스틱재와 같은 다른 재질로 이루어질 수도 있다. 다만, 평판 표시 장치의 화상이 기판(10) 측에서 구현되는 배면 발광형인 경우에는 상기 기판(10)은 투명 재질로 형성되어야 한다.
기판(10)의 상면에는 기판(10)의 평활성과 불순 원소의 침투를 차단하기 위하여 버퍼층(11)이 구비될 수 있다. 상기 버퍼층(11)은 SiO2 및/또는 SiNx 등을 사용하여, PECVD(plasma enhanced chemical vapor deosition)법, APCVD(atmospheric pressure CVD)법, LPCVD(low pressure CVD)법 등 다양한 증착 방법에 의해 증착될 수 있다.
도 1을 참조하면, 버퍼층(11) 상에 반도체층(12), 제1절연층(13) 및 제1도전층(14)이 순차로 형성되어 있다.
상기 반도체층(12)은, 비정질 실리콘을 먼저 증착한 후 이를 결정화한 다결정 실리콘으로 구성된다. 비정질 실리콘은 RTA(rapid thermal annealing)법, SPC(solid phase crystallzation)법, ELA(excimer laser annealing)법, MIC(metal induced crystallzation)법, MILC(metal induced lateral crystallzation)법, SLS(sequential lateral solidification)법 등 다양한 방법에 의해 결정화될 수 있 다. 이와 같이 다결정 실리콘으로 구성된 반도체층(12)은, 후술할 박막 트랜지스터(20)의 활성층(21) 및 커패시터(30)의 제1전극(31)으로 패터닝된다(도 11 참조).
반도체층(12) 상에 제1절연층(13)이 증착된다. 제1절연층(13)은 SiNx 또는 SiOx 등과 같은 무기 절연막을 PECVD법, APCVD법, LPCVD법 등의 방법으로 증착할 수 있다. 이와 같은 제1절연층(13)은, 후술할 박막 트랜지스터(20)의 활성층(21)과 게이트 전극(23) 사이에 개재되어 박막 트랜지스터(20)의 게이트 절연막(22) 역할을 하며, 커패시터(30)의 제1전극(31)과 제2전극(33) 사이에 개재되어 커패시터(30)의 제1유전체층(32)으로서의 역할을 하게 된다.
제1절연층(13) 상에 제1도전층(14)이 증착된다. 제1도전층(14)은 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Li, Ca, Mo, Ti, W, MoW, Al/Cu 가운데 선택된 하나 이상의 도전성 물질이 다양한 증착 방법에 의해 증착될 수 있다. 이와 같은 제1도전층(14)은, 후술할 박막 트랜지스터(20)의 게이트 전극(23) 및 커패시터(30)의 제2전극(33)의 역할을 하게 된다.
도 2를 참조하면, 도 1의 구조물 상부에 도포된 감광제(photoresist)를 프리 베이킹(pre-baking) 또는 소프트 베이킹(soft baking)으로 용제를 제거한 감광막(P1)(photoresit layer)을 형성한 후, 감광막(P1)을 패터닝하기 위하여 소정 패턴이 그려진 제1마스크(M1)를 준비하여 기판(10)에 정렬한다.
제1마스크(M1)는 광투과부(M11), 광차단부(M12a, M12b) 및 반투과부(M13a, M13b)를 구비한 하프톤 마스크(half-tone mask)로 구비된다. 광투과부(M1)는 소정 파장대의 광을 투과시키고, 광차단부(M12a, M12b)는 조사되는 광을 차단하며, 반투 과부(M13a, M13b)는 조사되는 광의 일부만 통과시킨다.
상기 도면에 도시된 하프톤 마스크(M1)는, 마스크의 각 부분의 기능을 개념적으로 설명하기 위한 개념도이며, 실제로는 상기와 같은 하프톤 마스크(M1)는 석영(Qz)과 같은 투명 기판 상에 소정 패턴으로 형성될 수 있다. 이때, 광차단부(M12a, M12b)는 석영 기판 상에 Cr또는 CrO2 등의 재료로 패턴닝하여 형성되고, 반투과부(M13)는 Cr, Si, Mo, Ta, Al 가운데 적어도 하나 이상의 물질을 이용하여, 그 조성 성분의 비 또는 두께를 조절함으로써 조사되는 광의 광투과율을 조절할 수 있다.
위와 같은 패턴이 그려진 제1마스크(M1)를 박막 트랜지스터 어레이 기판(10)에 정렬하여 감광막(P1)에 소정 파장대의 광을 조사하여 노광을 실시한다.
도 3을 참조하면, 감광된 부분의 감광막(P1)을 제거하는 과정을 거친 후, 잔존하는 감광막의 패턴이 개략적으로 도시되어 있다. 본 실시예에서는 감광된 부분이 제거되는 포지티브 감광제(positive-PR)가 사용되었지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고 네가티브 감광제(negative-PR)가 사용될 수 있음은 물론이다.
상기 도면을 참조하면, 하프톤 마스크(M1)의 광투과부(M11)에 대응하는 감광막 부분(P11)은 제거되고, 광차단부(M12a, M12b)에 대응하는 감광막 부분(P12a, P12b), 및 반투과부(M13a, M13b)에 대응하는 감광막 부분(P13a, P13b)이 남아있다. 이때, 반투과부(M13a, M13b)에 대응하는 감광막 부분(P13a, P13b)의 두께는 광차단부(M12a, M12b)에 대응하는 감광막 부분(P12a, P12b)의 두께보다 얇으며, 이 감광막의 두께(P13a, P13b)는 반투과부(M13a, M13b) 패턴을 구성하는 물질의 성분비 또 는 두께로 조절할 수 있다.
이들 감광막 패턴들(P12a, P12b, P13a,P13b)을 마스크로 이용하여, 식각 장비로 상기 기판(10) 상의 반도체층(12), 제1절연층(13) 및 제1도전층(14)을 식각한다. 이때, 감광막이 없는 부분(P11)의 구조물이 가장 먼저 식각되고, 감광막의 일부 두께가 식각된다. 이때, 상기 식각 과정은 습식 식각 및 건식 식각 등 다양한 방법으로 수행가능하다.
도 4를 참조하면, 1차 식각 공정이 진행되는 동안, 감광막이 없는 부분(P11)의 도 3의 반도체층(12), 제1절연층(13) 및 제1도전층(14)은 식각되었다. 그리고, 도 3의 반투과부(M13a, M13b)에 대응하는 감광막 부분(P13a, P13b)은 식각되었지만 그 하부 구조물은 그대로 남아있으며, 이 하부 구조물들은 이후 박막 트랜지스터의 활성층(21), 게이트 절연막(22) 및 게이트 전극(22)과, 커패시터의 제1전극(31), 유전체층(22) 및 제2전극(33)으로 각각 형성될 수 있다. 한편, 광차단부(M12a, M12b)에 대응하는 감광막 부분(P12a, P12b)은 1차 식각에도 일부가 남아 있으며, 이를 마스크로 하여 2차 식각을 진행한다.
도 5를 참조하면, 2차 식각 공정 후, 도 4에서 잔존하던 감광막 부분(P12a, P12b)이 모두 식각된 후의 모습이 도시되어 있다. 특히, 감광막이 일부 남아있던 부분(P12a) 하부의 제2도전층의 일부가 식각되어 활성층(21)의 가운데 부분에 대응되도록 게이트 전극(23)이 형성되었다.
상기 도면을 참조하면, 박막 트랜지스터의 활성층(21), 게이트 절연막(22) 및 게이트 전극(23)과, 커패시터의 제1전극(31), 제1유전체층(32) 및 제2전극(33) 은, 동일 구조물 상에서 동일한 하나의 마스크(M1)를 이용하여 동시에 패터닝되었기 때문에, 박막 트랜지스터의 활성층(21)과 커패시터의 제1전극(31), 및 박막 트랜지스터의 게이트 전극(23)과 커패시터의 제2전극(33)은 동일층에서 형성되고, 동일 물질로 구성된다.
또한, 동일한 하나의 마스크(M1)로 동시에 패터닝되었기 때문에, 박막 트랜지스터의 활성층(21)과 게이트 절연막(22)이 만드는 단부의 형상이 일치하며, 커패시터의 제1전극(31), 제1유전체층(32), 및 제2전극(33)이 만드는 단부의 형상이 일치한다.
한편, 박막 트랜지스터와 커패시터 사이의 공간(P11)은 마스크의 광투과부(M11)에 그대로 노출되기 때문에 감광막이 전부 제거되므로, 1차 식각 공정 시, 그 사이의 구조물들은 모두 동시에 제거된다. 따라서, 상기 공간에서의 제1절연층(13)이 모두 제거되기 때문에 박막 트랜지스터의 게이트 절연막(22)과 커패시터의 제1유전체층(32)은 완전이 분리되어 패터닝된다.
또한, 상기 도면에는 자세히 도시되지 않았지만, 상기 게이트 전극(23)을 마스크로 하여 N+또는 P+형의 도펀트를 주입함으로써, 소스/드레인 영역(21a, 21c) 및 채널 영역(21b)을 포함하는 활성층(21)을 형성한다.
도 6을 참조하면, 제1마스크 공정 결과인 도 5의 구조물 상에 제2절연층(15)을 증착하고, 그 위에 제2감광막(P2)을 형성하여, 제2마스크(M2)를 정렬한다.
제2절연층(15)은 제1절연층(13)과 마찬가지로 SiNx 또는 SiOx 등과 같은 무기 절연막을 PECVD법, APCVD법, LPCVD법 등의 방법으로 증착할 수 있다. 뿐만 아니 라, SiON, Al2O3, TiO2, Ta2O5, HfO2, ZrO2, BST, PZT 등과 같은 무질 절연막을 포함할 수 있다. 또한, 상기 무기절연막과 함께, 페놀계 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자 등과 같은 유기 절연막이 교번된 복합 적층체로 형성될 수도 있다. 이러한 제2절연층(15)은 제1절연층(13)보다 두텁게 형성되며, 제2절연층(15) 상부에 형성될 화소 전극의 계면을 편편하게 유지하도록, 제2절연층(15)의 표면은 편편하게 형성되는 것이 바람직하다.
제2절연층(15)은, 후술할 박막 트랜지스터(20)의 게이트 전극(23)과 소스/드레인 전극(25, 26) 사이에 개재되어 박막 트랜지스터(20)의 층간 절연막 역할을 하며, 커패시터(30)의 제2전극(33)과 제3전극(35) 사이에 개재되어 커패시터(30)의 제2유전체층(15)으로서의 역할을 하게 된다.
제2절연층(15) 상부에 감광제를 도포하고, 프리 베이킹(pre-baking) 또는 소프트 베이킹(soft baking)으로 감광제의 용제를 제거하여, 제2감광막(P2)을 형성한 후, 상기 감광막(P2)을 패터닝하기 위하여 소정 패턴이 그려진 제2마스크(M2)를 준비하여 기판(10)에 정렬한다.
제2마스크(M2)는 광투과부(M21), 광차단부(M22)를 구비하며, 광투과부(M21)는 소정 파장대의 광을 투과시키고, 광차단부(M22)는 광을 차단한다. 광투과부(M21)는 활성층(21)의 소스/드레인 영역(21a, 21c)의 소정 공간에 대응하는 패턴을 구비한다. 제2마스크(M2)로 감광막(P2)을 노광하고, 감광막(P2)을 현상 한 후, 잔존하는 감광막 패턴을 마스크로 하여 식각 공정을 진행한다.
도 7을 참조하면, 제2마스크 공정의 결과로, 제2절연층(15)의 일부에 소스 및 드레인 영역(21a, 21b)의 일부를 노출시키는 콘택홀(24)이 형성된다.
도 8을 참조하면, 제2마스크 공정의 결과물인 도 7의 구조물 상에 제2도전층 (16)및 제3도전층(17)이 순차로 증착된다.
제2도전층(16)은 일함수가 높은 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3와 같은 투명 물질 가운데 선택된 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다. 이와 같은 제2도전층(16)은 후술할 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판의 화소 전극(45), 및 커패시터의 제3전극(35)의 일부가 된다.
제3도전층(17)은 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Li, Ca, Mo, Ti, W, MoW, Al/Cu 가운데 선택된 하나 이상의 도전성 물질이 다양한 증착 방법에 의해 증착된 것이다. 이와 같은 제3도전층(17)은, 후술할 박막 트랜지스터(20)의 소스/드레인 전극(25. 26) 및 커패시터(30)의 제3전극(35)의 일부가 된다.
도 9를 참조하면, 도 8의 구조물 상부에 감광제를 도포한 후, 프리 베이킹(pre-baking) 또는 소프트 베이킹(soft baking)으로 용제를 제거한 제3감광막(P3)을 형성한 후, 제3감광막(P3)을 패터닝하기 위하여 소정 패턴이 그려진 제3마스크(M3)를 준비하여 기판(10) 상에 정렬한다.
제3마스크(M3)는 광투과부(M31), 광차단부(M32) 및 반투과부(M33)를 구비한 하프톤 마스크(half-tone mask)로 구비된다. 광투과부(M31) 소정 파장대의 광을 투과시키고, 광차단부(31)는 조사되는 광을 차단하며, 반투과부(M33)는 조사되는 광 의 일부만 통과시킨다.
위와 같은 패턴이 그려진 제3마스크(M3)를 박막 트랜지스터 어레이 기판(10)에 정렬하여 감광막(P3)에 소정 파장대의 광을 조사하여 노광을 실시한다.
도 10을 참조하면, 감광된 부분의 감광막(P3)을 제거하는 현상 과정을 거친 후, 잔존하는 감광막의 패턴이 개략적으로 도시되어 있다. 본 실시예에서는 감광된 부분이 제거되는 포지티브 감광제(positive-PR)가 사용되었지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고 네가티브 감광제(negative-PR)가 사용될 수 있음은 물론이다.
상기 도면을 참조하면, 하프톤 마스크(M3)의 광투과부(M31)에 대응하는 감광막 부분(P31)은 제거되고, 광차단부(M32)에 대응하는 감광막 부분(P32a, P32b, P32c) 및 반투과부(M33)에 대응하는 감광막 부분(P33)이 남아있다. 이때, 반투과부(M33)에 대응하는 감광막 부분(P33)의 두께는 광차단부(M32)에 대응하는 감광막 부분(P32a, P32b, P32c)의 두께보다 얇으며, 이 감광막의 두께(P33)는 반투과부(M33) 패턴을 구성하는 물질의 성분비 또는 두께로 조절할 수 있다.
상기 감광막 패턴들(P32a, P32b, P32c, P33)을 마스크로 이용하여, 식각 장비로 상기 기판(10) 상의 제2도전층(16) 및 제3도전층(17)을 식각한다. 이때, 감광막이 없는 부분(P31)의 구조물이 가장 먼저 식각되고, 감광막의 일부 두께부분이 식각된다.
상기 도면에는 도시되어 있지 않지만, 전술한 제1마스크를 이용한 공정과 마찬가지로, 1차 식각 공정이 진행되는 동안, 감광막이 없는 부분(P31)의 제2도전층(16) 및 제3도전층(17)은 전부 식각된다. 그리고, 반투과부(M33)에 대응하는 감 광막 부분(P33)이 식각되기 때문에, 감광막(P33) 하부 구조물인 제2도전층(16)과 제3도전층(17)은 그대로 남아있다. 또한, 광차단부(M32)에 대응하는 감광막 부분(P32a, P32b, P32c)은 1차 식각 후에도 소정 두께부분의 감광막이 남아 있기 때문에, 이를 마스크로 하여 2차 식각을 진행한다.
도 11은 2차 식각이 진행된 후의 박막 트랜지스터 어레이 기판의 구조를 개략적으로 도시하고 있다.
상기 도면을 참조하면, 반투과부(M33)에 대응하는 영역의 제3도전층(17)은 도전층은 식각되어 제거되고, 제2도전층(16)의 금속이 패터닝되어 화소 전극(45)이 형성되었다. 광차단부(M32)에 대응하는 감광막 부분(P32a, P32b, P32c)은 1차 식각후에도 소정 두께의 감광막이 남아있었기 때문에, 제2도전층(16)의 일부(25-1, 26-1, 35-1) 및 제3도전층(17)의 일부(25-2, 26-2, 35-2)가 그대로 남아 박막 트랜지스터(20)의 소스/드레인 전극(25, 26), 및 커패시터(30)의 제3전극(35)이 되었다.
한편, 상기 도면에는 도시되지 않았지만, 박막 트랜지스터(20)의 소스 또는 드레인 전극(25, 26)과 커패시터(30)의 제2전극(33)을 연결하는 배선이나 콘택홀은 본 발명에서 필요로 하는 마스크의 개수를 늘리지 않는 범위에서 연결되거나, 기판의 외부에서 서로 연결될 수 있다. 또한, 커패시터(30)의 제1전극(31)과 제3전극(35)을 연결하는 배선이나 콘택홀도 본 발명에서 필요로 하는 마스크의 개수를 늘리지 않는 범위에서 연결되거나, 기판의 외부에서 연결될 수 있다. 이때, 커패시터(30)의 제1전극(31)에는 N+ 또는 P+와 같은 불순물이 도핑되어 있지는 않으나, 제1전극(31)에 인가되는 전압을 커패시터의 용량이 포화(saturation)되는 범위 안 에서 조절함으로써, 반도체층(12)이 MOS(metal-oxide-semiconductor) 커패시터의 전극으로서 기능을 하게 할 수 있다.
이와 같이 본 발명에 따른 박막 트랜지스터 어레이 기판에 의하면, 최소한의 마스크를 이용하여 상술한 구조의 기판을 제조할 수 있기 때문에, 마스크 수의 저감에 따른 비용의 절감, 및 제조 공정의 단순화와 이로 인한 비용 절감을 실현할 수 있다. 또한, 커패시터를 3개의 전극과 두 개의 유전체층으로 구성하여, 커패시터의 면적을 넓히지 않고 커패시터의 용량을 늘릴 수 있다.
이하, 도 12 내지 도 14를 참조하여, 본 발명의 다른 실시예로서 전술한 박막 트랜지스터 어레이 기판을 포함하는 유기 발광 표시 장치를 상세히 설명한다.
도 14는 본 실시예에 따른 유기발광 표시 장치를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 12 내지 도 13은 도 14의 유기 발광 표시 장치에 관한 제조 과정을 개략적으로 도시한 단면도이다. 본 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는, 박막 트랜지스터 어레이 기판을 제조하는 과정인 도 1 내지 도 11의 과정에 의한 결과물 상에, 상기 도 12 내지 도 13의 과정들이 후속 공정으로 수행되어 만들어지는 것이다.
도 14를 참조하면, 본 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 기판(10), 버퍼층(11), 층간 절연막(15), 박막 트랜지스터(20), 커패시터(30), 화소 전극(45), 화소 정의막(46), 유기발광층(47)을 포함하는 중간층(48), 및 공통전극(49)을 포함한다.
기판(10), 버퍼층(11), 제2절연층(15), 박막 트랜지스터(20), 커패시터(30) 및 화소 전극(45)은 전술한 실시예와 구성이 동일하므로 설명을 생략하기로 한다.
도 12를 참조하면, 전술한 도 11의 구조물 상부에 제3절연층(18)이 형성되고, 제4마스크(M4)를 정렬한다.
제3절연층(18)은 폴리이미드, 폴리아마이드, 아크릴 수지, 벤조사이클로부텐 및 페놀 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 유기 절연 물질로 스핀 코팅 등의 방법으로 형성될 수 있다. 한편, 제3절연층(18)은 상기와 같은 유기 절연 물질뿐만 아니라, 전술한 제1절연층(13) 및 제2절연층(15)과 같은 무기 절연 물질로 형성될 수 있음은 물론이다. 이와 같은 제3절연층(18)은, 제4마스크(M4)를 사용한 식각 공정 후, 후술할 유기 발광 표시 장치의 화소 정의막(pixel define layer: PDL) 역할을 하게 된다.
제4마스크(M4)는 화소 전극(45)에 대응하는 위치에 광투과부(M41)가 형성되고, 나머지 부분에는 광차단부(M42)가 형성된다. 제4마스크(M4)에 광이 조사되면, 광이 투과된 제3절연층(18) 부분의 유기 절연 물질은 건식 식각(dry etching)으로 직접 제거할 수 있다. 전술한 제1 내지 제3마스크 공정의 경우에는 감광막을 사용하여, 감광막을 노광, 현상하고, 현상된 감광막을 마스크로 하여 하부 구조를 다시 패터닝하였지만, 본 실시예와 같이 유기 절연 물질을 사용하는 경우에는 감광막을 별도로 사용하지 않고 직접 제3절연층(18)을 건식 식각 할 수 있다.
도 13을 참조하면, 제3절연층(18)이 식각되어 화소 전극(45)이 노출되도록 개구를 형성함으로써, 화소를 정의하는 화소 정의막(46)이 형성된다. 또한, 화소 정의막(46)은 소정의 두께를 가짐으로써 화소 전극(45)의 가장자리와 공통 전 극(49) 사이의 간격을 넓혀, 화소 전극(45)의 가장자리에 전계가 집중되는 현상을 방지함으로써 화소 전극(45)과 공통 전극(49) 사이의 단락을 방지한다.
도 14를 참조하면, 화소 전극(45) 및 화소 정의막(46) 상에 유기 발광층(47)을 포함하는 중간층(48), 및 공통 전극(49)이 형성된다.
유기 발광층(47)은 화소 전극(45)과 공통 전극(49)의 전기적 구동에 의해 발광한다. 유기 발광층(47)은 저분자 또는 고분자 유기물이 사용될 수 있다.
저분자 유기물로 형성되는 경우, 중간층(48)은 유기 발광층(47)을 중심으로 화소 전극(45)의 방향으로 홀 수송층(hole transport layer: HTL) 및 홀 주입층(hole injection layer :HIL) 등이 적층되고, 공통 전극(49) 방향으로 전자 수송층(electron transport layer: ETL) 및 전자 주입층(electron injection layer: EIL) 등이 적층된다. 이외에도 필요에 따라 다양한 층들이 적층될 수 있다. 이때, 사용 가능한 유기 재료도 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘(N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB), 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯하여 다양하게 적용 가능하다.
한편, 고분자 유기물로 형성되는 경우에는, 중간층(48)은 유기 발광층(47)을 중심으로 화소 전극(45) 방향으로 홀 수송층(HTL)만이 포함될 수 있다. 홀 수송층(HTL)은 폴리에틸렌 디히드록시티오펜 (PEDOT: poly-(2,4)-ethylene-dihydroxy thiophene)이나, 폴리아닐린(PANI: polyaniline) 등을 사용하여 잉크젯 프린팅이나 스핀 코팅의 방법에 의해 화소 전극(45) 상부에 형성할 수 있다. 이때 사용 가능한 유기 재료로 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등의 고분자 유기물을 사용할 수 있으며, 잉크젯 프린팅이나 스핀 코팅 또는 레이저를 이용한 열전사 방식 등의 통상의 방법으로 컬러 패턴을 형성할 수 있다.
유기 발광층(47)을 포함한 중간층(48) 상에는 대향 전극인 공통 전극(49)이 증착된다. 본 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 경우, 화소 전극(45)은 애노드 전극으로 사용되고, 공통 전극(49)은 캐소드 전극으로 사용된다. 물론 전극의 극성은 반대로 적용될 수 있음은 물론이다.
유기 발광 표시 장치가 기판(10)의 방향으로 화상이 구현되는 배면 발광형(bottom emission type)의 경우, 화소 전극(45)은 투명전극이 되고 공통 전극(49)은 반사 전극이 된다. 이때 반사 전극은 일함수가 적은 금속, 예를 들자면, Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, 또는 이들의 화합물을 얇게 증착할 수 있다.
한편, 상기 도면에는 도시되지 않았지만, 공통 전극(49) 상에는 외부의 수분이나 산소 등으로부터 유기 발광층(47)을 보호하기 위한 밀봉 부재(미도시) 및 흡습제(미도시) 등이 더 구비될 수 있다.
상술한 본 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는, 최소한의 마스크를 이용하여 상술한 구조의 유기 발광 표시 장치를 제조할 수 있기 때문에, 마스크 수의 저감에 따른 비용의 절감, 및 제조 공정의 단순화와 이로 인한 비용 절감을 실현할 수 있다. 또한, 커패시터를 3개의 전극과 두 개의 유전체층으로 구성함으로써 커패시터의 면적을 넓히지 않더라도 커패시터의 용량을 늘릴 수 있기 때문에, 화소 전 극이 투명 전극으로 구성되고, 화상이 기판 방향으로 구현되는 배면 발광형의 유기 발광 표시 장치의 경우, 개구율의 감소를 방지할 수 있다.
이하, 도 15 내지 도 19를 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 박막 트랜지스터 기판 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치를 상세히 설명한다.
상기 도면들을 참조하면, 본 실시예에 따른 박막 트랜지스터 기판은 전술한 박막 트랜지스터 어레이 기판과 비교할 때, 화소 전극(45'), 소스 드레인 전극(26', 27') 및 커패시터의 제3전극(35')을 구성하는 도전층들의 구성이 상이하다.
도 15를 참조하면, 전술한 실시예의 도 8과 비교할 때, 제2도전층(16) 및 제3도전층(17)의 하부에 제4도전층(18)이 더 증착된다. 즉, 도 7의 구조물 상에 제4도전층(18), 제2도전층(16) 및 제3도전층(17)이 순차로 증착된다.
본 실시예의 제4도전층(18)은 Al, AlNd, ACX, AlNiLa, Ag, Mo, Ti, MoW 가운에 선택된 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다. 이와 같은 제 4도전층(18)은 후술한 화소 전극(45') 및 커패시터의 제3전극(35')의 일부가 된다.
제2도전층(16)은 전술한 실시예와 마찬가지로 일함수가 높은 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3와 같은 투명 물질 가운데 선택된 하나 이상의 물질을 포함할 수 있고, 제3도전층(17)은 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Li, Ca, Mo, Ti, W, MoW, Al/Cu 가운데 선택된 하나 이상의 도전성 물질을 포함할 수 있다. 이와 같은 제2도전층(16) 및 제3도전층(17)은 제4도전층(18)과 함께 후술할 평판 표시 장 치용 박막 트랜지스터 어레이 기판의 화소 전극(45'), 및 커패시터의 제3전극(35')의 일부가 된다.
도 16을 참조하면, 도 15의 구조물 상부에 감광제를 도포한 후, 프리 베이킹(pre-baking) 또는 소프트 베이킹(soft baking)으로 용제를 제거한 제3감광막(P3')을 형성한 후, 제3감광막(P3')을 패터닝하기 위하여 소정 패턴이 그려진 제3마스크(M3')를 준비하여 기판(10) 상에 정렬한다.
제3마스크(M3')는 광투과부(M31'), 광차단부(M32') 및 반투과부(M33')를 구비한 하프톤 마스크(half-tone mask)로 구비된다. 광투과부(M31') 소정 파장대의 광을 투과시키고, 광차단부(M31')는 조사되는 광을 차단하며, 반투과부(M33')는 조사되는 광의 일부만 통과시킨다.
도 17을 참조하면, 감광된 부분의 감광막(P3')을 제거하는 현상 과정을 거친 후, 잔존하는 감광막의 패턴이 개략적으로 도시되어 있다.
상기 도면을 참조하면, 하프톤 마스크(M3')의 광투과부(M31')에 대응하는 감광막 부분(P31')은 제거되고, 광차단부(M32')에 대응하는 감광막 부분(P32a', P32b', P32c') 및 반투과부(M33')에 대응하는 감광막 부분(P33')이 남아있다. 이때, 반투과부(M33')에 대응하는 감광막 부분(P33')의 두께는 광차단부(M32')에 대응하는 감광막 부분(P32a', P32b', P32c')의 두께보다 얇으며, 이 감광막의 두께(P33')는 반투과부(M33') 패턴을 구성하는 물질의 성분비 또는 두께로 조절할 수 있다.
상기 감광막 패턴들(P32a', P32b', P32c', P33')을 마스크로 이용하여, 식각 장비로 상기 기판(10) 상의 제4도전층(18), 제2도전층(16) 및 제3도전층(17)을 식각한다. 이때, 감광막이 없는 부분(P31')의 구조물이 가장 먼저 식각되고, 감광막의 일부 두께부분이 식각된다.
1차 식각 공정이 진행되는 동안, 감광막이 없는 부분(P31')의 제4도전층(18), 제2도전층(16) 및 제3도전층(17)은 전부 식각된다. 그리고, 반투과부(M33')에 대응하는 감광막 부분(P33')이 식각되기 때문에, 감광막(P33') 하부 구조물인 제4도전체층(18), 제2도전층(16) 및 제3도전층(17)은 그대로 남아있다. 또한, 광차단부(M32')에 대응하는 감광막 부분(P32a', P32b', P32c')은 1차 식각 후에도 소정 두께부분의 감광막이 남아 있기 때문에, 이를 마스크로 하여 2차 식각을 진행한다.
도 18는 2차 식각이 진행된 후의 박막 트랜지스터 어레이 기판의 구조를 개략적으로 도시하고 있다.
상기 도면을 참조하면, 반투과부(M33')에 대응하는 영역의 제3도전층(17)은 도전층은 식각되어 제거되고, 제4도전층(18)과 제2도전층(16)의 금속이 패터닝되어 화소 전극(45')이 형성되었다. 광차단부(M32')에 대응하는 감광막 부분(P32a', P32b', P32c')은 1차 식각후에도 소정 두께의 감광막이 남아있었기 때문에, 제4도전층(18)의 일부(25-3, 26-3, 35-3), 제2도전층(16)의 일부(25-1, 26-1, 35-1) 및 제3도전층(17)의 일부(25-2, 26-2, 35-2)가 그대로 남아 박막 트랜지스터(20)의 소스/드레인 전극(25', 26'), 및 커패시터(30)의 제3전극(35')이 되었다.
도 19를 참조하면, 도 18의 구조물 상에 전술한 실시예와 마찬가지로 화소정의막(46), 유기 발광층(47)을 포함하는 중간층(48) 및 공통 전극(49)을 형성한 유기 발광 표시 장치가 개략적으로 도시되어 있다. 이들 구성요소들(46, 47, 48, 49)중 전술한 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 구성요소들과 동일한 부분의 상세한 설명은 생략한다.
본 실시예에 따른 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치는, 투명 금속을 포함하는 제2도전층(16) 하부에 반사성의 제4도전층(18)을 형성하여 반사 전극으로 사용할 수 있으므로, 특히 화상이 기판(10)의 반대 방향으로 구현되는 전면 발광형(top emission type)의 유기 발광 표시 장치에 유리하다. 물론 본 실시예에서는 화소 전극(45')으로 두 층의 도전물질(45-1, 45-2)이 사용되었지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 마스크 공정의 개수를 늘리지 않는 범위에서 여러층의 도전층을 화소 전극의 일부로 사용하여도 무방하다.
상술한 본 발명에 따른 박막 트랜지스터 어레이 기판 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치에 의하면, 최소한의 마스크를 이용하여 상술한 구조의 기판을 제조할 수 있기 때문에, 마스크 수의 저감에 따른 비용의 절감, 및 제조 공정의 단순화와 이로 인한 비용 절감을 실현할 수 있다. 또한, 커패시터를 3개의 전극과 두 개의 유전체층으로 구성하여, 커패시터의 면적을 넓히지 않고 커패시터의 용량을 늘릴 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 평판 표시 장치로서 유기 발광 표시 장치를 예로 설 명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고 상술한 실시예에 따른 박막 트랜지스터 어레이 기판을 사용하는 것이라면 액정 표시 장치를 비롯한 다양한 표시 소자를 사용할 수 있음은 물론이다.
또한, 본 발명에 따른 실시예를 설명하기 위한 도면에는 하나의 박막 트랜지스터와 하나의 커패시터만 도시되어 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명에 따른 마스크 공정을 늘리지 않는 한, 복수 개의 박막 트랜지스터와 복수 개의 커패시터가 포함될 수 있음은 물론이다.
또한 상기 도면들에 도시된 구성요소들은 설명의 편의상 확대 또는 축소되어 표시될 수 있으므로, 도면에 도시된 구성요소들의 크기나 형상에 본 발명이 구속되는 것은 아니며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
도 1 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판의 제조 방법을 순차적으로 도시한 개략적인 단면도이다.
도 12 내지 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판을 포함하는 유기 발광 표시 장치에 대한 제조 방법을 순차적으로 도시한 개략적인 단면도이다.
도 15 내지 도 19는 본 발명의 다른 실시예에 따른 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 순차적으로 도시한 개략적인 단면도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 간략한 설명 >
10; 기판 11: 버퍼층
12: 반도체층 13: 제1절연층
14: 제1도전층 15: 제2절연층
16: 제2도전층 17: 제3도전층
18: 제4도전층 20: 박막 트랜지스터
21: 활성층 22: 게이트 절연막
23: 게이트 전극 24: 콘택홀
25: 소스 전극 26: 드레인 전극
30: 커패시터 31: 제1전극
32: 제1유전체층 33: 제2전극
34: 제2유전체층 35: 제3전극
45: 화소 전극 46: 화소 정의막
47: 유기 발광층 48: 중간층
49: 공통 전극
Claims (31)
- 기판 상에 소정 패턴으로 형성된 박막 트랜지스터의 활성층, 및 상기 활성층과 동일층에 동일 물질로 소정 간격 이격되어 형성된 커패시터의 제1전극;상기 활성층 및 상기 제1전극 각각의 상부에 분리되어 형성된 제1절연층;상기 제1절연층 상에 형성되며, 상기 활성층의 채널영역에 대응하는 게이트 전극, 및 상기 게이트 전극과 동일층에 동일 물질로 상기 제1전극에 대응하는 제2전극;상기 기판, 제1절연층, 게이트 전극 및 제2전극 상에 형성된 제2절연층; 및상기 제2절연층 상에 형성되며, 상기 활성층의 소스 또는 드레인 영역과 콘택홀을 통하여 접속하는 화소 전극, 상기 콘택홀에 형성되고 상기 화소 전극과 동일 물질 상부에 적층된 소스 및 드레인 전극, 및 상기 커패시터의 제2전극에 대응하도록 상기 화소 전극 및 소스 및 드레인 전극과 동일 물질이 순차로 적층되어 형성된 제3전극;을 포함하는 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판.
- 제1항에 있어서,상기 제2절연층, 화소 전극의 가장 자리, 소스 및 드레인 전극, 및 상기 제3전극 상에 형성된 화소 정의막을 더 포함하는 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판.
- 제1항에 있어서,상기 박막 트랜지스터의 활성층 및 상기 커패시터의 제1전극은 비정질 실리콘이 결정화된 다결정 실리콘인 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판.
- 제1항에 있어서,상기 박막 트랜지스터의 활성층과 제1절연층이 만드는 각 단부의 형상이 일치하는 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판.
- 제1항에 있어서,상기 커패시터의 제1전극, 제1절연층 및 제2전극이 만드는 각 단부의 형상이 일치하는 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판.
- 제1항에 있어서,상기 기판 상에 형성된 버퍼층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판.
- 제1항에 있어서,상기 제2절연층의 두께는 상기 제1절연층의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판.
- 제7항에 있어서,상기 제2절연층의 표면은 실질적으로 편편하게 형성된 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판.
- 제1항에 있어서,상기 화소 전극은 광투과성 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판.
- 제9항에 있어서,상기 화소 전극은 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3에서 선택된 하나 이상의 금속으로 형성되는 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판.
- 제1항에 있어서,상기 화소 전극은 상기 제2절연층 상부에 반사 물질 및 광투과성 물질이 순차로 형성된 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판.
- 제11항에 있어서,상기 화소 전극의 반사 물질은 Al, AlNd, ACX, AlNiLa, Ag, Mo, Ti, MoW 가운에 선택된 하나 이상의 금속으로 형성된 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판.
- 제11항에 있어서,상기 화소 전극의 광 투광성 물질은 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3에서 선택된 하나 이상의 금속으로 형성되는 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판.
- 제11항에 있어서,상기 커패시터의 제3전극은, 상기 화소 전극의 반사 물질과 동일층에 동일 물질로 형성된 제1층, 상기 화소 전극의 광투광성 물질과 동일층에 동일 물질로 형성된 제2층, 및 상기 소스 및 드레인 전극과 동일층에 동일 물질로 형성된 제3층으로 구성된 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판.
- 제14항에 있어서,상기 커패시터의 제3전극의 제1층 내지 제3층이 만드는 각 단부의 형상이 일치하는 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판.
- 제1항의 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판의 화소 전극 상에 형성된 유기 발광층을 포함하는 중간층; 및상기 중간층 상에 형성된 공통 전극;을 포함하는 유기 발광 표시 장치.
- 제16항에 있어서,상기 제2절연층, 화소 전극의 가장 자리, 소스 및 드레인 전극 및 상기 제3전극 상에 형성된 화소 정의막;을 더 포함하는 유기 발광 표시 장치.
- 제16항에 있어서,상기 공통 전극 상에, 상기 유기 발광층을 밀봉하는 봉지 구조를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
- 제16항에 있어서,상기 유기 발광층에서 방출된 빛은 상기 기판 측으로 진행하여 상기 기판 측에 화상이 구현되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
- 제16항에 있어서,상기 화소 전극은 상기 제2절연층 상부에 반사 물질 및 광투과성 물질이 순차로 형성된 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
- 제20항에 있어서,상기 유기 발광층에서 방출된 빛은 상기 기판의 반대측으로 진행하여 상기 기판의 반대층에 화상이 구현되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
- 기판 상에 반도체층, 제1절연층 및 제1도전층을 순차로 형성하여, 이를 박막 트랜지스터의 활성층, 제1절연층 및 게이트 전극과, 커패시터의 제1전극, 제1절연층 및 제2전극을 동시에 패터닝하는 제1 마스크 공정;상기 기판 및 상기 제1 마스크 공정 결과의 구조물 상에 제2절연층을 형성하여, 상기 박막 트랜지스터의 소스 및 드레인 영역의 일부가 노출되도록 콘택홀을 형성하는 제2 마스크 공정;상기 제2 마스크 공정 결과의 구조물 상에 제2도전층 및 제3도전층을 순차로 형성하여, 상기 제2도전층 및 제3도전층의 일부로 형성되고 상기 콘택홀을 통하여 상기 소스 및 드레인 영역에 콘택되는 소스 및 드레인 전극, 상기 제2도전층의 일부로 형성되고 상기 소스 또는 드레인 전극과 접속하는 화소 전극, 및 상기 제2도전층 및 제3도전층의 일부로 형성되고 상기 커패시터의 제2전극 상에 대응하는 커패시터의 제3전극을 동시에 패터닝하는 제3 마스크 공정; 및상기 제3 마스크 공정 결과의 구조물 상에 제3절연층을 형성하여, 상기 화소 전극이 노출되도록 상기 제3절연층을 패터닝하는 제4 마스크 공정;을 포함하는 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판의 제조 방법.
- 제22항에 있어서,상기 반도체층은, 상기 기판 상에 비정질 실리콘층을 형성하고 이를 결정화 하여 형성되는 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판의 제조 방법.
- 제22항에 있어서,상기 제1 마스크 공정은, 상기 게이트 전극에 대응하는 위치에 반투과부를 포함하는 제1 하프톤 마스크(half-tone mask)를 이용하는 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판의 제조 방법.
- 제22항에 있어서,상기 박막 트랜지스터의 제1절연층과, 상기 커패시터의 제1절연층은 완전히 분리되어 패터닝되는 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판의 제조 방법.
- 제22항에 있어서,상기 기판과 상기 반도체층 사이에 버퍼층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시 소자용 박막 트랜지스터 어레이 기판의 제조 방법.
- 제22항에 있어서,제1마스크 공정과 제2마스크 공정 사이에, 제1마스크 공정에서 형성된 게이트 전극을 마스크로 하여 활성층의 소스 드레인 영역에 불순물을 도핑하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판의 제조 방법.
- 제22항에 있어서,상기 제3 마스크 공정은, 상기 화소 전극에 대응하는 위치에 반투과부를 포함하는 제2 하프톤 마스크(half-tone mask)를 이용하는 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판의 제조 방법.
- 제22항에 있어서,상기 제3 마스크 공정에서, 상기 제2 마스크 공정 결과의 구조물과 상기 제2 도전층 사이에 제4 도전층이 더 형성되어,상기 소스 및 드레인 전극은 상기 제4 도전층, 제2 도전층 및 제3 도전층의 일부로 형성되고, 상기 화소 전극은 상기 제4 도전층 및 제 2 도전층의 일부로 형성되며, 상기 커패시터의 제3 전극은 상기 제4 도전층, 제2 도전층 및 제3 도전층의 일부로 형성되는 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판의 제조 방법.
- 제29항에 있어서,상기 제4 도전층은 Al, AlNd, ACX, AlNiLa, Ag, Mo, Ti, MoW 가운에 선택된 하나 이상의 금속으로 형성되는 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판의 제조 방법.
- 제22항의 방법에 의해 제조된 박막 트랜지스터 기판 상에, 적어도 유기 발광층을 포함하는 중간층을 형성하는 단계; 및상기 중간층 상에 공통 전극 형성하는 단계를 더 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080041867A KR100964227B1 (ko) | 2008-05-06 | 2008-05-06 | 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판, 이를포함하는 유기 발광 표시 장치, 및 이들의 제조 방법 |
US12/385,792 US7893440B2 (en) | 2008-05-06 | 2009-04-20 | Thin film transistor array arrangement, and organic light emitting display device |
JP2009107843A JP4870191B2 (ja) | 2008-05-06 | 2009-04-27 | 平板表示装置用の薄膜トランジスタアレイ基板、それを備える有機発光表示装置、及びそれらの製造方法 |
TW098114356A TWI390737B (zh) | 2008-05-06 | 2009-04-30 | 薄膜電晶體陣列配置、具有該配置之有機發光二極體顯示裝置及其製造方法 |
EP09159514.0A EP2117043B1 (en) | 2008-05-06 | 2009-05-06 | Manufacturing method of a thin film transistor array arrangement, and of an organic light emitting dislay device having the same |
EP20120163443 EP2475003A1 (en) | 2008-05-06 | 2009-05-06 | Thin film transistor array arrangement, organic light emitting display device having the same, and manufacturing method thereof |
CN2009101386234A CN101577283B (zh) | 2008-05-06 | 2009-05-06 | 薄膜晶体管阵列构件和有机发光显示装置及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080041867A KR100964227B1 (ko) | 2008-05-06 | 2008-05-06 | 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판, 이를포함하는 유기 발광 표시 장치, 및 이들의 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090116131A true KR20090116131A (ko) | 2009-11-11 |
KR100964227B1 KR100964227B1 (ko) | 2010-06-17 |
Family
ID=40934946
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080041867A KR100964227B1 (ko) | 2008-05-06 | 2008-05-06 | 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판, 이를포함하는 유기 발광 표시 장치, 및 이들의 제조 방법 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7893440B2 (ko) |
EP (2) | EP2117043B1 (ko) |
JP (1) | JP4870191B2 (ko) |
KR (1) | KR100964227B1 (ko) |
CN (1) | CN101577283B (ko) |
TW (1) | TWI390737B (ko) |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20120027992A (ko) * | 2010-09-14 | 2012-03-22 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 평판 표시 장치 및 그 제조방법 |
KR20120140475A (ko) * | 2011-06-21 | 2012-12-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터의 제조 방법, 상기 방법에 의해 제조된 박막 트랜지스터, 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법, 및 상기 방법에 의해 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
US8390751B2 (en) | 2009-12-09 | 2013-03-05 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method of manufacturing the same |
US8400601B2 (en) | 2009-12-01 | 2013-03-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Flat panel display device and method of manufacturing the same |
US8400589B2 (en) | 2009-10-21 | 2013-03-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Flat panel display device and method of manufacturing the same |
US8575609B2 (en) | 2011-06-28 | 2013-11-05 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting display apparatus and method of manufacturing the same |
KR20130125032A (ko) * | 2012-05-08 | 2013-11-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 다이오드 표시장치 및 그 제조방법 |
KR20140017854A (ko) * | 2012-08-01 | 2014-02-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전기발광 표시장치용 어레이 기판 및 그 제조 방법 |
US8669548B2 (en) | 2011-09-06 | 2014-03-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing the same |
US8759836B2 (en) | 2012-02-07 | 2014-06-24 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film transistor array substrate, organic light-emitting display device including the same and method of manufacturing the thin film transistor array substrate |
US8766265B2 (en) | 2011-11-10 | 2014-07-01 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display device and method of manufacturing the same |
KR20140088733A (ko) * | 2013-01-03 | 2014-07-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 평판표시장치용 백플레인 및 그의 제조 방법 |
US9000444B2 (en) | 2011-07-14 | 2015-04-07 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film transistor array substrate, organic light-emitting display device including the same, and method of manufacturing the organic light-emitting display device |
KR20160053244A (ko) * | 2014-10-31 | 2016-05-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
KR20160057587A (ko) * | 2014-11-13 | 2016-05-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 고 개구율 유기발광 다이오드 표시장치 및 그 제조방법 |
US10566402B2 (en) | 2015-08-19 | 2020-02-18 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting diode display and method of manufacturing the same |
KR20200071168A (ko) * | 2018-12-10 | 2020-06-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20220130631A (ko) * | 2014-12-30 | 2022-09-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 상기 제조 방법에 의해 제조된 유기 발광 표시 장치 |
Families Citing this family (114)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8718437B2 (en) | 2006-03-07 | 2014-05-06 | Qd Vision, Inc. | Compositions, optical component, system including an optical component, devices, and other products |
US9874674B2 (en) | 2006-03-07 | 2018-01-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Compositions, optical component, system including an optical component, devices, and other products |
US9207385B2 (en) | 2008-05-06 | 2015-12-08 | Qd Vision, Inc. | Lighting systems and devices including same |
WO2009151515A1 (en) | 2008-05-06 | 2009-12-17 | Qd Vision, Inc. | Solid state lighting devices including quantum confined semiconductor nanoparticles |
WO2009137053A1 (en) | 2008-05-06 | 2009-11-12 | Qd Vision, Inc. | Optical components, systems including an optical component, and devices |
KR101074788B1 (ko) * | 2009-01-30 | 2011-10-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 평판 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR101156428B1 (ko) * | 2009-06-01 | 2012-06-18 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 소자 |
KR101117725B1 (ko) * | 2009-11-11 | 2012-03-07 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR101048987B1 (ko) * | 2009-12-10 | 2011-07-12 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 평판 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
KR101056429B1 (ko) | 2010-03-16 | 2011-08-11 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR101084261B1 (ko) * | 2010-03-17 | 2011-11-16 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 트랜지스터, 이를 구비한 표시 장치, 및 그 제조 방법들 |
KR101156444B1 (ko) * | 2010-05-11 | 2012-06-18 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR101692954B1 (ko) * | 2010-05-17 | 2017-01-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
KR101710179B1 (ko) * | 2010-06-03 | 2017-02-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 평판 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR101182231B1 (ko) * | 2010-06-04 | 2012-09-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR101108175B1 (ko) * | 2010-06-09 | 2012-01-31 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 트랜지스터, 이를 포함하는 디스플레이 장치용 어레이 기판 및 그 제조 방법 |
KR101714026B1 (ko) * | 2010-07-02 | 2017-03-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
JP2012015436A (ja) * | 2010-07-05 | 2012-01-19 | Sony Corp | 薄膜トランジスタおよび表示装置 |
DE102011053665B4 (de) * | 2010-09-20 | 2016-06-30 | Lg Display Co., Ltd. | Anzeigevorrichtung mit organischen lichtemittierenden Dioden und Herstellungsverfahren für dieselbe |
KR101705822B1 (ko) * | 2010-10-27 | 2017-02-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
WO2012073942A1 (ja) * | 2010-12-01 | 2012-06-07 | シャープ株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
KR101822563B1 (ko) | 2010-12-08 | 2018-03-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR101736319B1 (ko) * | 2010-12-14 | 2017-05-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
TWI417627B (zh) * | 2010-12-24 | 2013-12-01 | Au Optronics Corp | 畫素結構 |
CN102543860B (zh) | 2010-12-29 | 2014-12-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种低温多晶硅tft阵列基板的制造方法 |
KR101825053B1 (ko) * | 2011-01-11 | 2018-02-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치의 제조방법 |
KR101876819B1 (ko) * | 2011-02-01 | 2018-08-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막트랜지스터 기판 및 그의 제조방법 |
JP5725337B2 (ja) * | 2011-03-24 | 2015-05-27 | ソニー株式会社 | 表示装置、表示装置の製造方法および電子機器 |
US9960278B2 (en) * | 2011-04-06 | 2018-05-01 | Yuhei Sato | Manufacturing method of semiconductor device |
KR20120129592A (ko) * | 2011-05-20 | 2012-11-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 평판 표시 장치용 백플레인, 이를 포함하는 평판 표시 장치, 및 그 제조 방법 |
TWI423310B (zh) | 2011-06-10 | 2014-01-11 | Au Optronics Corp | 畫素結構 |
KR101815256B1 (ko) * | 2011-06-28 | 2018-01-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 및 그 제조방법 |
KR101925540B1 (ko) * | 2011-08-04 | 2019-02-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 어레이 기판, 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR101884737B1 (ko) * | 2011-08-09 | 2018-08-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR101875774B1 (ko) * | 2011-08-10 | 2018-07-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 및 그 제조 방법 |
JP2013045971A (ja) * | 2011-08-25 | 2013-03-04 | Sony Corp | 薄膜トランジスタおよびその製造方法、ならびに電子機器 |
CN102315167B (zh) * | 2011-09-07 | 2013-09-25 | 信利半导体有限公司 | 广视角液晶显示器阵列基板制作方法 |
KR102108572B1 (ko) * | 2011-09-26 | 2020-05-07 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법 |
KR102025836B1 (ko) * | 2011-11-07 | 2019-09-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 어레이 기판, 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR20130050712A (ko) * | 2011-11-08 | 2013-05-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 어레이 기판, 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
TWI497689B (zh) * | 2011-12-02 | 2015-08-21 | Ind Tech Res Inst | 半導體元件及其製造方法 |
CN102427061B (zh) * | 2011-12-15 | 2013-02-13 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 有源矩阵有机发光显示器的阵列基板制造方法 |
KR101924605B1 (ko) * | 2011-12-16 | 2018-12-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법 |
JP6111398B2 (ja) * | 2011-12-20 | 2017-04-12 | 株式会社Joled | 表示装置および電子機器 |
CN102646717B (zh) * | 2012-02-29 | 2015-01-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板和其制造方法以及显示装置 |
CN102646632B (zh) * | 2012-03-08 | 2014-04-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制作方法和显示装置 |
JP5726804B2 (ja) | 2012-04-19 | 2015-06-03 | 株式会社東芝 | 表示パネル及び表示装置 |
KR101928582B1 (ko) * | 2012-07-25 | 2018-12-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조방법 |
CN102800630A (zh) * | 2012-07-26 | 2012-11-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及其制备方法和显示装置 |
TW201413825A (zh) * | 2012-09-17 | 2014-04-01 | Ying-Jia Xue | 薄膜電晶體的製作方法 |
KR101901330B1 (ko) * | 2012-09-19 | 2018-09-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치의 제조 방법 |
KR20140049293A (ko) * | 2012-10-17 | 2014-04-25 | 숭실대학교산학협력단 | 무선 전력 수신이 가능한 이동 단말과, 이에 포함되는 디스플레이부 및 무선전력 수신부의 제조 방법 |
WO2014061984A1 (ko) * | 2012-10-17 | 2014-04-24 | 숭실대학교산학협력단 | 무선 전력 수신이 가능한 이동 단말에 포함되는 디스플레이부 및 무선전력 수신부의 제조 방법 |
CN102955312B (zh) * | 2012-11-14 | 2015-05-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及其制作方法、显示装置 |
KR102013317B1 (ko) * | 2012-12-05 | 2019-08-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR102046157B1 (ko) * | 2012-12-21 | 2019-12-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR20140081314A (ko) * | 2012-12-21 | 2014-07-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
US9040416B2 (en) | 2013-05-10 | 2015-05-26 | Samsung Display Co., Ltd. | Manufacturing method of metal wire and thin transistor array panel |
KR102049443B1 (ko) * | 2013-05-15 | 2019-11-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
CN104282229B (zh) * | 2013-07-04 | 2017-02-08 | 杨文君 | 一种显示屏幕的制造方法 |
CN103489828B (zh) | 2013-09-30 | 2015-07-01 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 薄膜晶体管阵列基板的制造方法 |
CN104716091B (zh) * | 2013-12-13 | 2018-07-24 | 昆山国显光电有限公司 | 阵列基板的制备方法、阵列基板和有机发光显示器件 |
CN103681769B (zh) * | 2013-12-24 | 2016-06-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置、有机电致发光器件及其制作方法 |
CN103681773A (zh) | 2013-12-27 | 2014-03-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机电致发光显示器件、其制备方法及显示装置 |
US10147906B2 (en) * | 2014-02-06 | 2018-12-04 | Emagin Corporation | High efficacy seal for organic light emitting diode displays |
CN103985738B (zh) * | 2014-05-08 | 2015-06-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素结构和显示装置 |
CN104299913B (zh) * | 2014-07-29 | 2017-09-05 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 薄膜晶体管的制造方法 |
KR102285384B1 (ko) * | 2014-09-15 | 2021-08-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 어레이 기판, 그 제조방법 및 표시 장치 |
KR102349285B1 (ko) * | 2014-11-17 | 2022-01-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
JP6613116B2 (ja) * | 2014-12-02 | 2019-11-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、及び半導体装置の作製方法 |
US9599865B2 (en) | 2015-01-21 | 2017-03-21 | Apple Inc. | Low-flicker liquid crystal display |
CN104635416B (zh) * | 2015-02-06 | 2018-12-25 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种掩膜板及阵列基板的制造方法 |
US9887359B2 (en) | 2015-03-31 | 2018-02-06 | Industrial Technology Research Institute | Organic electro-luminescence device and fabricating method thereof |
CN104810382A (zh) * | 2015-05-07 | 2015-07-29 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Amoled背板的制作方法及其结构 |
TWI561894B (en) * | 2015-05-29 | 2016-12-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Manufacturing method of making electronic connection structure, tft substrate, and insulation layer |
CN105140177A (zh) * | 2015-07-22 | 2015-12-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板的制备方法,阵列基板、显示面板、显示装置 |
CN105097845A (zh) * | 2015-08-24 | 2015-11-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板、其制作方法及显示装置 |
EP3136446A1 (en) * | 2015-08-28 | 2017-03-01 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Tft device and manufacturing method |
US9412590B1 (en) | 2015-08-31 | 2016-08-09 | United Microelectronics Corp. | Manufacturing method of oxide semiconductor device |
US9929217B2 (en) | 2016-01-27 | 2018-03-27 | Au Optronics Corporation | Array substrate of display and method of manufacturing the same |
KR102526611B1 (ko) * | 2016-05-31 | 2023-04-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR102567716B1 (ko) * | 2016-06-01 | 2023-08-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
CN109313871A (zh) * | 2016-06-28 | 2019-02-05 | 夏普株式会社 | 有源矩阵基板、光闸基板、显示装置、有源矩阵基板的制造方法 |
US20180026055A1 (en) * | 2016-07-19 | 2018-01-25 | Applied Materials, Inc. | Hybrid high-k dielectric material film stacks comprising zirconium oxide utilized in display devices |
CN106373967B (zh) * | 2016-10-27 | 2017-12-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制备方法、显示装置 |
DE112016007550T5 (de) * | 2016-12-27 | 2019-09-26 | Intel Corporation | Amorphe oxid-halbleiter-speicherbauelemente |
CN106601778B (zh) * | 2016-12-29 | 2019-12-24 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled背板及其制作方法 |
KR20180078812A (ko) * | 2016-12-30 | 2018-07-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
CN108987480B (zh) * | 2017-06-02 | 2021-11-16 | 上海和辉光电股份有限公司 | 双栅薄膜晶体管及其制备方法、显示面板及其制备方法 |
US10566401B2 (en) * | 2017-06-28 | 2020-02-18 | Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Thin film transistor array substrate and preparing method therefor, and OLED display device |
WO2019052502A1 (zh) * | 2017-09-15 | 2019-03-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
CN107579079B (zh) * | 2017-09-20 | 2020-07-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板及显示装置 |
CN109545734B (zh) * | 2017-09-22 | 2021-12-14 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 半导体结构及其形成方法 |
KR102556021B1 (ko) * | 2017-10-13 | 2023-07-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
CN107910351B (zh) * | 2017-11-14 | 2020-06-05 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Tft基板的制作方法 |
US20190229173A1 (en) * | 2018-01-23 | 2019-07-25 | Int Tech Co., Ltd. | Light emitting device and manufacturing method thereof |
CN108333844A (zh) * | 2018-02-06 | 2018-07-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制造方法、显示面板及其制造方法 |
WO2019159261A1 (ja) * | 2018-02-14 | 2019-08-22 | シャープ株式会社 | 表示デバイスの製造方法および露光マスク |
KR102560100B1 (ko) * | 2018-03-08 | 2023-07-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
CN109037297B (zh) * | 2018-08-09 | 2021-01-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机发光显示基板及其制作方法 |
CN109166896A (zh) * | 2018-09-03 | 2019-01-08 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
US11195863B2 (en) * | 2018-09-21 | 2021-12-07 | Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Display panel having a storage capacitor, manufacturing method the same thereof and display module having the same |
CN109817578A (zh) * | 2019-02-27 | 2019-05-28 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 有机发光二极管背板的制作方法 |
CN110571224B (zh) * | 2019-08-05 | 2021-12-28 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置及其制备方法 |
CN110911458A (zh) * | 2019-11-13 | 2020-03-24 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种阵列基板及其制备方法、显示面板 |
CN110931510B (zh) * | 2019-11-26 | 2022-07-12 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 阵列基板、显示面板及阵列基板的制备方法 |
CN110993656A (zh) * | 2019-11-27 | 2020-04-10 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板制备方法及显示面板 |
CN111048662A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-04-21 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 并联pps电容器的制作方法及并联pps电容器 |
CN111244110B (zh) * | 2020-01-19 | 2023-04-18 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板以及电子装置 |
CN111725239B (zh) * | 2020-06-09 | 2022-04-05 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板驱动电路、阵列基板及其制造方法 |
US20230329038A1 (en) * | 2020-09-08 | 2023-10-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device and method for manufacturing same |
KR20220073541A (ko) * | 2020-11-26 | 2022-06-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | 백라이트 유닛 및 그를 포함하는 표시 장치 |
CN112968031A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-06-15 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种阵列基板及其制备方法与显示面板 |
CN115000089A (zh) * | 2022-05-27 | 2022-09-02 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 阵列基板及其制造方法、显示装置 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002094064A (ja) * | 2000-09-11 | 2002-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタの製造方法、液晶表示装置およびエレクトロルミネッセンス表示装置 |
FR2828205B1 (fr) * | 2001-08-06 | 2004-07-30 | Inst Francais Du Petrole | Procede d'isomerisation d'une coupe c5-c8 mettant en oeuvre deux reacteurs en parallele |
KR100462861B1 (ko) * | 2002-04-15 | 2004-12-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 블랙매트릭스를 구비한 평판표시장치 및 그의 제조방법 |
JP2004145095A (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-20 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器 |
EP1577862B1 (en) * | 2002-12-27 | 2014-01-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display and electronic device |
KR101000442B1 (ko) * | 2003-04-11 | 2010-12-13 | 삼성전자주식회사 | 반사-투과형 다결정실리콘 액정 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR20060014219A (ko) | 2004-08-10 | 2006-02-15 | 삼성전자주식회사 | 전류 조정 디지털 아날로그 변환기 |
JP4063266B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2008-03-19 | セイコーエプソン株式会社 | 薄膜半導体装置の製造方法、薄膜半導体装置、電気光学装置、および電子機器 |
KR100700642B1 (ko) * | 2004-12-13 | 2007-03-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광표시소자 및 그 제조방법 |
KR20060104219A (ko) * | 2005-03-29 | 2006-10-09 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치용 어레이 기판 및 그 제조 방법 |
JP2006318910A (ja) * | 2005-05-11 | 2006-11-24 | Lg Electronics Inc | 電界発光素子及びその製造方法、電界発光表示装置及びその製造方法 |
KR20070052823A (ko) * | 2005-11-18 | 2007-05-23 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법 |
KR100782461B1 (ko) * | 2006-04-05 | 2007-12-05 | 삼성에스디아이 주식회사 | Tft패널 및 이의 제조 방법, 그리고 이를 구비하는 유기전계 발광 표시 장치 |
US20070254415A1 (en) * | 2006-04-27 | 2007-11-01 | Oh Hyun U | Thin film transistor substrate, method of manufacturing the same and method of manufacturing liquid crystal display panel including the same |
KR101236726B1 (ko) * | 2006-06-30 | 2013-02-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치의 제조방법 |
TWI309889B (en) * | 2006-09-01 | 2009-05-11 | Au Optronics Corp | Liquid crystal display structure and method for manufacturing the same |
CN100414367C (zh) * | 2006-11-01 | 2008-08-27 | 友达光电股份有限公司 | 液晶显示结构及其制造方法 |
KR100813851B1 (ko) * | 2007-04-05 | 2008-03-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 투명 전도성 산화막인 캐소드를 구비하는 유기전계발광소자및 그의 제조방법 |
KR100846985B1 (ko) * | 2007-04-06 | 2008-07-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
-
2008
- 2008-05-06 KR KR1020080041867A patent/KR100964227B1/ko active IP Right Grant
-
2009
- 2009-04-20 US US12/385,792 patent/US7893440B2/en active Active
- 2009-04-27 JP JP2009107843A patent/JP4870191B2/ja active Active
- 2009-04-30 TW TW098114356A patent/TWI390737B/zh active
- 2009-05-06 EP EP09159514.0A patent/EP2117043B1/en active Active
- 2009-05-06 EP EP20120163443 patent/EP2475003A1/en not_active Ceased
- 2009-05-06 CN CN2009101386234A patent/CN101577283B/zh active Active
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8400589B2 (en) | 2009-10-21 | 2013-03-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Flat panel display device and method of manufacturing the same |
US8400601B2 (en) | 2009-12-01 | 2013-03-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Flat panel display device and method of manufacturing the same |
US8390751B2 (en) | 2009-12-09 | 2013-03-05 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method of manufacturing the same |
KR20120027992A (ko) * | 2010-09-14 | 2012-03-22 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 평판 표시 장치 및 그 제조방법 |
KR20120140475A (ko) * | 2011-06-21 | 2012-12-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터의 제조 방법, 상기 방법에 의해 제조된 박막 트랜지스터, 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법, 및 상기 방법에 의해 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
US8575609B2 (en) | 2011-06-28 | 2013-11-05 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting display apparatus and method of manufacturing the same |
US9000444B2 (en) | 2011-07-14 | 2015-04-07 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film transistor array substrate, organic light-emitting display device including the same, and method of manufacturing the organic light-emitting display device |
US9548321B2 (en) | 2011-07-14 | 2017-01-17 | Samsung Display Co., Ltd | Method of manufacturing thin film transistor (TFT) array substrate |
US8669548B2 (en) | 2011-09-06 | 2014-03-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing the same |
US8766265B2 (en) | 2011-11-10 | 2014-07-01 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display device and method of manufacturing the same |
US8759836B2 (en) | 2012-02-07 | 2014-06-24 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film transistor array substrate, organic light-emitting display device including the same and method of manufacturing the thin film transistor array substrate |
KR20130125032A (ko) * | 2012-05-08 | 2013-11-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 다이오드 표시장치 및 그 제조방법 |
KR20140017854A (ko) * | 2012-08-01 | 2014-02-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전기발광 표시장치용 어레이 기판 및 그 제조 방법 |
KR20140088733A (ko) * | 2013-01-03 | 2014-07-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 평판표시장치용 백플레인 및 그의 제조 방법 |
KR20160053244A (ko) * | 2014-10-31 | 2016-05-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
KR20160057587A (ko) * | 2014-11-13 | 2016-05-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 고 개구율 유기발광 다이오드 표시장치 및 그 제조방법 |
KR20220130631A (ko) * | 2014-12-30 | 2022-09-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 상기 제조 방법에 의해 제조된 유기 발광 표시 장치 |
US10566402B2 (en) | 2015-08-19 | 2020-02-18 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting diode display and method of manufacturing the same |
KR20200071168A (ko) * | 2018-12-10 | 2020-06-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI390737B (zh) | 2013-03-21 |
JP2009271527A (ja) | 2009-11-19 |
KR100964227B1 (ko) | 2010-06-17 |
CN101577283A (zh) | 2009-11-11 |
US20090278131A1 (en) | 2009-11-12 |
EP2117043A2 (en) | 2009-11-11 |
CN101577283B (zh) | 2013-01-02 |
TW201003924A (en) | 2010-01-16 |
US7893440B2 (en) | 2011-02-22 |
EP2117043A3 (en) | 2009-12-16 |
EP2475003A1 (en) | 2012-07-11 |
JP4870191B2 (ja) | 2012-02-08 |
EP2117043B1 (en) | 2015-07-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100964227B1 (ko) | 평판 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판, 이를포함하는 유기 발광 표시 장치, 및 이들의 제조 방법 | |
KR100943187B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
KR101117725B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
KR101074788B1 (ko) | 평판 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
KR101193197B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
KR101050461B1 (ko) | 유기 발광 디스플레이 장치 및 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 | |
KR101889918B1 (ko) | 유기 발광 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법 | |
KR100875101B1 (ko) | 유기 발광 표시장치 및 유기 발광 표시장치의 제조방법 | |
KR101659953B1 (ko) | 유기 발광 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법 | |
KR101710179B1 (ko) | 평판 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
KR101234230B1 (ko) | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 | |
KR20120044627A (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법 | |
KR102015873B1 (ko) | 표시장치용 백플레인 및 그의 제조 방법 | |
JP2012049126A (ja) | 有機発光ディスプレイ装置及びその製造方法 | |
KR20120042143A (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
KR101960710B1 (ko) | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 | |
KR100964222B1 (ko) | 박막 트랜지스터 기판, 이를 포함하는 유기발광 표시장치및 이의 제조방법 | |
KR101117728B1 (ko) | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 | |
KR20110103904A (ko) | 평판 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
N231 | Notification of change of applicant | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130530 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140530 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150601 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170601 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190529 Year of fee payment: 10 |