KR20090056867A - 기판처리장치 - Google Patents

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KR20090056867A
KR20090056867A KR1020080118967A KR20080118967A KR20090056867A KR 20090056867 A KR20090056867 A KR 20090056867A KR 1020080118967 A KR1020080118967 A KR 1020080118967A KR 20080118967 A KR20080118967 A KR 20080118967A KR 20090056867 A KR20090056867 A KR 20090056867A
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히로유키 오구라
츠요시 미츠하시
요시테루 후쿠토미
켄야 모리니시
야스오 카와마츠
히로미치 나가시마
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가부시키가이샤 소쿠도
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Abstract

본 발명은 도포처리유닛과, 열처리유닛과, 이들 각 처리유닛에 대하여 기판을 반송하는 제1 주반송기구를 구비하고, 재치부를 통하여 제1 주반송기구로부터 제2 주반송기구에 기판을 주고 받음과 아울러, 재치부에 기판을 재치할 수 없을 때는 그 기판을 버퍼부에 재치한다. 따라서, 제1 주반송기구는 잇달아 기판의 반송을 계속할 수 있다. 따라서, 각 처리유닛내의 그 밖의 각 기판은 각각 지연됨이 없이 처리유닛 사이로 반송되어, 도포처리 및 열처리를 포함하는 일련의 처리가 소정의 시간대로 행하여진다. 이 때문에, 기판에 도막을 형성하는 처리 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
Figure P1020080118967
기판처리장치, 반송기구, 도막, 품질

Description

기판처리장치{SUBSTRATE TREATING APPARATUS}
본 발명은 반도체 기판, 액정표시장치용 유리기판, 포토마스크용 유리기판, 광디스크용 기판 등(이하, 간단히 「기판」이라고 칭함)에 대하여 일련의 처리를 행하는 기판처리장치에 관한 것이다.
종래, 이 종류의 장치로서, 기판에 레지스트막을 형성함과 아울러, 별체(別體)의 노광기로 노광된 기판을 현상하는 기판처리장치가 있다. 이 장치는 레지스트막 등의 도막(塗膜)을 형성하기 위한 도포처리블록이나 기판을 현상하기 위한 현상처리블록 등이 나란히 구성되는 처리부를 구비하고 있다. 각 처리블록은 단일의 주(主)반송기구와, 각종의 처리유닛을 구비하고 있다. 도포처리블록의 처리유닛으로서는, 기판에 처리액을 도포하는 도포처리유닛과 기판에 열처리를 행하는 열처리유닛을 구비하고 있다. 그리고, 각 블록의 주반송기구는 그 블록에 설치되는 처리유닛으로 기판을 반송하면서, 인접하는 다른 처리블록의 주반송기구 사이에서 재치부(載置部)를 통하여 기판의 주고 받기를 행하여, 일련의 처리를 기판에 행한다(예를 들면, 일본국 특허공개 2003-324139호 공보에 개시됨).
그러나, 이러한 구성을 갖는 종래예의 경우에는, 다음과 같은 문제가 있다.
즉, 종래의 장치에서는, 도포처리블록의 주반송기구가 인접하는 다른 주반송기구에 기판을 주고 받을 때에, 예를 들면 재치부에 다른 기판이 재치되어 있으면, 재치부에 기판을 재치할 수 없다. 이러한 경우, 도포처리블록의 주반송기구는 기판을 재치부에 재치할 수 있는 상태로 될 때까지 대기(待機)한다. 도포처리블록의 주반송기구가 대기하고 있을 때는, 주반송기구는 도포처리블록의 각 처리유닛 사이로 기판을 반송하지 않는다. 예를 들면, 도포처리유닛에서, 처리가 종료된 기판이 있었다고 하더라도, 그 기판은 열처리유닛 등 다른 처리유닛으로 반송되지 않는다. 이 때문에, 도포처리블록에서 행하는 도포처리 및 열처리를 포함하는 일련의 처리를 소정의 시간대로 기판에 행할 수 없다. 이 결과, 기판에 대한 처리 품질이 저하된다는 문제가 있다.
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 기판에 도막을 형성하는 처리 품질의 저하를 방지할 수 있는 기판처리장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명은 이러한 목적을 달성하기 위하여, 다음과 같은 구성을 채용한다.
즉, 본 발명은 기판에 처리를 행하는 기판처리장치로서, 상기 장치는, 기판에 처리액을 도포하는 도포처리유닛과, 기판에 열처리를 행하는 열처리유닛을 갖고, 기판에 도막을 형성하는 도막형성처리부;
상기 도포처리유닛 및 상기 열처리유닛에 대하여 기판을 반송하는 제1 주반송기구;
상기 도막형성처리부에서 도막이 형성된 기판을 상기 제1 주반송기구로부터 다른 주반송기구에 주고 받기 위해 그 기판을 재치하는 재치부;
상기 재치부에 근접하여 설치되어, 기판을 일시적으로 재치하는 버퍼(buffer)부를 포함한다.
본 발명에 의하면, 재치부에 근접하여 설치되는 버퍼부를 구비하고 있으므로, 가령 제1 주반송기구가 재치부에 기판을 재치할 수 없는 경우라도, 제1 주반송기구는 그 기판을 버퍼부에 재치할 수 있다. 따라서, 제1 주반송기구는 잇달아 기판의 반송을 계속할 수 있다. 즉, 그 밖의 각 기판에 대하여도 도포처리유닛 및 열처리유닛에 대하여 각각 지연됨이 없이 반송할 수 있다. 따라서, 도막형성처리부에서는, 복수의 기판에 대하여, 도포처리유닛에서의 도포처리 및 열처리유닛에서의 열처리를 포함하는 일련의 처리를 소정의 시간(스케쥴(schedule))대로 진행시킬 수 있다. 따라서, 기판에 도막을 형성하는 처리 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 제1 주반송기구가 상기 재치부에 기판을 재치할 수 없을 때에, 상기 제1 주반송기구는 기판을 상기 버퍼부에 일시적으로 재치하는 것이 바람직하다. 재치부에 기판을 재치할 수 없을 때라도, 제1 주반송기구는 버퍼부에 재치함으로써, 신속하게 다른 기판의 반송동작으로 옮길 수 있다. 따라서, 계속하여, 도막형성처리부에서 기판에 행하고 있는 처리를 소정의 시간(스케쥴)대 로 진행시킬 수 있다. 따라서, 기판에 도막을 형성하는 처리 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 버퍼부에 재치된 기판을 상기 다른 주반송기구에 의해 받는 것이 허용되는 것이 바람직하다. 버퍼부에 재치된 기판을 다른 주반송기구에 주고 받기 위해 제1 주반송기구가 버퍼부로부터 재치부로 기판을 반송하는 것을 요하지 않으므로, 기판을 효율적으로 반송할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 다른 주반송기구는 상기 제1 주반송기구에 기판을 주고 받기 위해 그 기판을 상기 재치부에 재치할 수 있음과 아울러, 기판을 일시적으로 상기 버퍼부에 재치할 수 있는 것이 바람직하다. 다른 주반송기구로부터 제1 주반송기구로의 기판의 주고 받기도 재치부를 통하여 행할 수 있음과 아울러, 다른 주반송기구도 버퍼부에 기판을 일시적으로 재치할 수 있다. 이 때문에, 다른 주반송기구로부터 제1 주반송기구에 기판을 주고 받을 때, 다른 주반송기구가 기판을 재치부에 재치할 수 없는 경우라도, 다른 주반송기구의 기판 반송이 정체되지 않는다. 따라서, 기판의 처리 품질에 악영향을 줄 염려가 없다.
상술한 발명에 있어서, 상기 다른 주반송기구가 상기 재치부에 기판을 재치할 수 없을 때에는, 상기 다른 주반송기구는 상기 제1 주반송기구에 주고 받기를 위한 기판을 상기 버퍼부에 재치하는 것이 바람직하다. 다른 주반송기구가 재치부에 기판을 재치할 수 없는 경우는 버퍼부에 기판을 일시적으로 재치하므로, 다른 주반송기구에 의한 기판 반송이 정체되지 않는다.
상술한 발명에 있어서, 상기 버퍼부는 상기 재치부에 적층되어 있는 것이 바 람직하다. 제1 주반송기구가 승강이동하는 것만으로, 재치부 및 버퍼부 중 어느 쪽에도 선택적으로 액세스(access)할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 버퍼부는 상기 재치부의 위쪽 또는 아래쪽 중 적어도 어느 한쪽에 배치되어 있는 것이 바람직하다. 제1 주반송기구가 상하 방향으로 이동하는 것만으로, 재치부 및 버퍼부 중 어느 쪽에도 선택적으로 액세스할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 버퍼부가 재치가능한 기판의 매수는 상기 도막형성처리부에서 동시에 처리가능한 기판의 매수 이상인 것이 바람직하다. 도포형성처리부에서 동시에 처리가능한 기판의 매수분은 모두, 버퍼부에 일시적으로 재치할 수 있다. 따라서, 어떠한 시점에서 재치부에 기판을 재치할 수 없게 되었더라도, 그 시점에서 도포형성처리부에서 처리하고 있는 모든 기판을, 제1 주반송기구는 정체없이 반송할 수 있다. 따라서, 도막형성처리부에서의 일련의 처리를 각 기판에 대하여 통상대로 완료시킬 수 있다. 이와 같이 도막형성처리부가 기판을 처리하고 있을 때에 재치부에 기판을 재치할 수 없게 된 경우라도, 처리중의 기판의 처리 품질이 저하되지 않는다.
상술한 발명에 있어서, 상기 버퍼부가 재치가능한 기판의 매수는 상기 도포처리유닛의 수와 같은 수 또는 그보다 많은 것이 바람직하다. 도포처리유닛에서 기판을 처리하고 있을 때에 제1 주반송기구가 기판을 재치부에 재치할 수 없게 된 경우라도, 제1 주반송기구는 도포처리유닛에서 처리중의 모든 기판을 각각 소정의 시간대로 반송할 수 있다. 따라서, 도포처리유닛이 기판을 처리하고 있을 때에 재 치부에 기판을 재치할 수 없게 된 경우라도, 처리중의 기판의 처리 품질이 저하되지 않는다.
상술한 발명에 있어서, 상기 도막형성처리부는 기판에 레지스트막을 형성하는 것이 바람직하다. 기판에 레지스트막을 품질 좋게 형성할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 도막형성처리부는 기판에 반사방지막을 더 형성하는 것이 바람직하다. 기판에 반사방지막을 품질 좋게 형성할 수 있다.
또한, 본 발명은 기판에 처리를 행하는 기판처리장치로서, 상기 장치는 이하의 요소를 포함한다:
기판에 처리액을 도포하는 도포처리유닛과, 기판에 열처리를 행하는 열처리유닛을 갖고, 기판에 도막을 형성하는 도막형성처리부;
상기 도포처리유닛 및 상기 열처리유닛에 대하여 기판을 반송하는 제1 주반송기구;
상기 제1 주반송기구로부터 다른 주반송기구에 기판을 주고 받기 위해 그 기판을 재치하는 재치부;
상기 재치부에 근접하여 설치되어, 기판을 일시적으로 재치하는 버퍼부;
상기 제1 주반송기구를 제어하여, 상기 다른 주반송기구에 주고 받는 기판을 상기 재치부에 재치시킴과 아울러, 상기 재치부에 기판을 재치할 수 없는 이상(異常)시에는, 그 기판을 일시적으로 상기 버퍼부에 재치시키는 제어부.
본 발명에 의하면, 제1 주반송기구는 도포처리유닛 및 열처리유닛에 기판을 반송한다. 도포처리유닛은 기판에 처리액을 공급하고, 열처리유닛은 기판에 열처 리를 행한다. 이에 의해 기판에 도막이 형성된다. 재치부에 기판을 재치할 수 있을 때는, 제1 주반송기구는 도막이 형성된 기판을 재치부에 재치하여, 다른 주반송기구에 주고 받는다. 재치부에 기판을 재치할 수 없는 이상시에는, 제1 주반송기구는 그 기판을 일시적으로 버퍼부에 재치한다. 제어부는 제1 주반송기구의 재치부 및 버퍼부로의 기판 반송을 제어한다. 따라서, 이상시라도 이상시가 아니라도, 제1 주반송기구에 의한 기판의 반송이 정체되지 않는다. 이 때문에, 도포처리유닛 및 열처리유닛에서의 각 처리를 각 기판에 대하여 소정의 시간(스케쥴)대로 행할 수 있다. 따라서, 기판에 도막을 형성하는 처리 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 재치부에 재치되는 기판을 검출하는 제1 검출부를 구비하고, 상기 제어부는 상기 제1 주반송기구로부터 상기 다른 주반송기구에 기판을 주고 받을 때, 상기 제1 검출부의 검출 결과에 근거하여 상기 재치부에 기판이 재치되어 있다고 판단되었을 때는, 기판을 일시적으로 상기 버퍼부에 재치시키는 것이 바람직하다. 제1 검출부를 구비하고 있으므로, 제어부는 재치부에 기판을 재치할 수 없는 이상시인지의 여부를 적합하게 판단할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 제어부는 상기 제1 주반송기구에 의해 기판을 일시적으로 상기 버퍼부에 재치시킨 경우는 상기 버퍼부에 재치시킨 기판을 상기 다른 주반송기구에 의해 받게 하는 것이 바람직하다. 버퍼부에 재치된 기판을 다른 주반송기구에 주고 받기 위해 제1 주반송기구가 버퍼부로부터 재치부에 기판을 반송하는 것을 요하지 않으므로, 기판을 효율적으로 반송할 수 있다.
또한, 본 발명은 기판에 처리를 행하는 기판처리장치로서, 상기 장치는, 기판에 레지스트막 재료를 도포하는 레지스트막용 도포처리유닛과, 기판에 열처리를 행하는 열처리유닛과, 이들 레지스트막용 도포처리유닛 및 열처리유닛에 대하여 기판을 반송하는 제1 주반송기구를 구비하는 레지스트막용 도포처리블록;
상기 레지스트막용 도포처리블록에 인접하는 현상처리블록으로서, 기판에 현상액을 공급하는 현상처리유닛과, 기판에 열처리를 행하는 열처리유닛과, 이들 현상처리유닛 및 열처리유닛에 대하여 기판을 반송하는 제2 주반송기구를 구비하는 현상처리블록;
상기 현상처리블록에 인접하고, 본 장치와는 별체의 노광기 사이로 기판을 반송하는 인터페이스(interface)용 반송기구를 구비하는 인터페이스부를 포함하고,
상기 제1 주반송기구와 상기 제2 주반송기구는 기판을 재치하는 제1 재치부를 통하여 기판의 주고 받기를 행함과 아울러, 상기 제1 주반송기구가 상기 제1 재치부에 기판을 재치할 수 없을 때에는, 그 기판을 제1 버퍼부에 일시적으로 재치한다.
본 발명에 의하면, 레지스트막용 도포처리블록에서는, 제1 주반송기구는 레지스트막용 도포처리유닛과 열처리유닛에 기판을 반송하고, 각 처리유닛은 각각 소정의 처리를 기판에 행한다. 이에 의해, 기판에 레지스트막을 형성한다. 제1 주반송기구는 레지스트막이 형성된 기판을, 현상처리블록의 제2 주반송기구에 주고 받는다. 현상처리블록으로 반송된 기판은, 인터페이스부를 경유하여 노광기로 반송되어, 노광기에서 더 노광된다. 노광된 기판은 인터페이스부를 통하여 현상처리 블록으로 반송된다. 현상처리블록에서는, 제2 주반송기구는 현상처리유닛과 열처리유닛에 기판을 반송하고, 각 처리유닛은 각각 소정의 처리를 기판에 행한다. 이에 의해, 기판을 현상한다. 제2 주반송기구는 현상된 기판을 제1 주반송기구에 주고 받는다.
여기에서, 제1 주반송기구와 제2 주반송기구는 제1 재치부를 통하여 서로 기판을 주고 받는다. 또한, 제1 주반송기구가 제1 재치부에 기판을 재치할 수 없을 때에는, 그 기판을 제1 버퍼부에 일시적으로 재치한다. 따라서, 제1 주반송기구는 그 밖의 각 기판에 대하여도, 레지스트막용 도포처리유닛 및 열처리유닛에 대하여 각각 지연됨이 없이 반송할 수 있다. 이에 의해, 레지스트막용 도포처리유닛에서의 도포처리 및 열처리유닛에서의 열처리를 포함하는 일련의 처리를, 각 기판에 대하여 각각 소정의 시간(스케쥴)대로 진행시킬 수 있다. 따라서, 레지스트막용 도포처리블록에서의 처리 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 제1 버퍼부는 상기 제1 재치부의 위쪽 또는 아래쪽에 근접하여 설치되어 있는 것이 바람직하다. 제1 주반송기구가 승강 이동하는 것만으로, 재치부 및 버퍼부 중 어느 쪽에도 선택적으로 액세스할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 레지스트막용 도포처리블록 및 상기 현상처리블록은 각각 상하 방향의 계층으로 나누어지고, 상기 레지스트막용 도포처리유닛과 상기 제1 주반송기구와 상기 레지스트막용 도포처리블록의 열처리유닛은 상기 레지스트막용 도포처리블록의 각 계층에 각각 설치됨과 아울러, 상기 현상처리유닛과 상기 제2 주반송기구와 상기 현상처리블록의 열처리유닛은 상기 현상처리블록의 각 계층에 각각 설치되어 있고, 상기 제1 재치부는 상기 레지스트막용 도포처리블록과 상기 현상처리블록 사이에 각 계층마다 설치됨과 아울러, 상기 제1 버퍼부는 상기 제1 재치부의 각각 대응하여 설치되어 있는 것이 바람직하다. 레지스트막용 도포처리블록의 각 계층에 있어서 기판에 일련의 처리를 병행하여 행하고, 현상처리블록의 각 계층에 있어서 기판에 일련의 처리를 병행하여 행한다. 따라서, 기판처리장치의 처리 능력을 증대시킬 수 있다. 또한, 각 계층이 상하 방향에 적층된 계층구조이므로, 복수의 제1, 제2 주반송기구나 각종 처리유닛은 각각 상하 방향에 배치되어, 기판처리장치의 설치면적이 증대되는 것을 회피할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 인터페이스용 반송기구는 상기 현상처리블록의 열처리유닛에 기판을 반송하고, 그 열처리유닛에서 노광후의 기판에 노광후 가열(ＰＥＢ: Post Exposure Bake)처리를 행함과 아울러, 상기 인터페이스용 반송기구와 상기 제2 주반송기구는 기판을 재치하는 제2 재치부를 통하여 기판의 주고 받기를 행하며, 또한 상기 인터페이스용 반송기구가 상기 제2 재치부에 기판을 재치할 수 없을 때에는, 제2 버퍼부에 일시적으로 기판을 재치하는 것이 바람직하다. 인터페이스용 반송기구는 노광기로부터 기판을 받아, 현상처리블록의 열처리유닛에 반송한다. 현상처리블록의 열처리유닛은 노광후 가열(ＰＥＢ: Post Exposure Bake)처리를 기판에 행한다. 노광후 가열(ＰＥＢ)처리가 행하여지면, 인터페이스용 반송기구는 현상처리블록의 열처리유닛으로부터 현상처리블록에 기판을 반송한다.
여기에서, 인터페이스용 반송기구와 현상처리블록의 제2 주반송기구는 제2 재치부를 통하여 서로 기판을 주고 받음과 아울러, 제2 재치부에 기판을 재치할 수 없을 때에는, 인터페이스용 반송기구는 제2 버퍼부에 일시적으로 기판을 재치한다. 이에 의해, 인터페이스용 반송기구는 신속하게 그 밖의 기판의 반송동작으로 옮길 수 있다. 구체적으로는, 현상처리블록의 각 열처리유닛으로부터 노광후 가열(ＰＥＢ)이 행하여진 기판을 소정의 시간대로 반출할 수 있다. 따라서, 각 기판에 대한 노광후 가열(ＰＥＢ)처리 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 제2 버퍼부는 상기 인터페이스부에 설치되어 있는 것이 바람직하다. 인터페이스용 반송기구는 용이하게 제2 버퍼부에 액세스할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 레지스트막용 도포처리블록은 기판에 반사방지막용의 처리액을 도포하는 반사방지막용 도포처리유닛을 더 구비하고 있는 것이 바람직하다. 기판에 반사방지막을 품질 좋게 형성할 수 있다.
또한, 본 명세서는 다음과 같은 기판처리장치에 의한 발명도 개시하고 있다.
(1) 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 하나에 기재한 기판처리장치에 있어서, 상기 버퍼부는 상기 제1 주반송기구로부터 상기 다른 주반송기구에 주고 받기 위한 기판을 재치한다.
상기 (1)에 기재한 발명에 의하면, 제1 주반송기구는 도막형성처리부에서 도막이 형성된 기판을 버퍼부에 재치할 수 있다.
(2) 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 하나에 기재한 기판처리장치에 있어서, 상기 버퍼부에는, 상기 제1 주반송기구에 의해 기판이 재치된다.
상기 (2)에 기재한 발명에 의하면, 제1 주반송기구는 도막형성처리부에서 도막이 형성된 기판을 버퍼부에 재치할 수 있다.
(3) 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 하나에 기재한 기판처리장치에 있어서, 상기 재치부는 상기 제1 주반송기구와 상기 다른 주반송기구 사이에 배치되어 있다.
상기 (3)에 기재한 발명에 의하면, 제1 주반송기구와 다른 주반송기구가 적합하게 기판의 주고 받기를 행할 수 있다.
(4) 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 하나에 기재한 기판처리장치에 있어서, 상기 버퍼부는 상기 재치부에 나란히 설치되어 있다.
상기 (4)에 기재한 발명에 의하면, 제1 주반송기구는 재치부 및 버퍼부 중 어느 쪽에도 용이하게 액세스할 수 있다.
(5) 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 하나에 기재한 기판처리장치에 있어서, 상기 도포처리유닛은 레지스트막 재료를 도포하는 레지스트막용 도포처리유닛을 포함한다.
상기 (5)에 기재한 발명에 의하면, 기판에 레지스트막을 품질 좋게 형성할 수 있다.
(6) 상기 (5)에 기재한 기판처리장치에 있어서, 상기 도포처리유닛은 반사방지막용의 처리액을 기판에 도포하는 반사방지막용 도포처리유닛을 더 포함한다.
상기 (6)에 기재한 발명에 의하면, 기판에 반사방지막을 품질 좋게 형성할 수 있다.
(7) 청구항 12 내지 청구항 14 중 어느 하나에 기재한 기판처리장치에 있어서, 상기 버퍼부에 재치되는 기판을 검출하는 제2 검출부를 구비하고, 상기 제어부는 상기 제2 검출부의 검출 결과에 근거하여 상기 버퍼부에 기판이 재치되어 있는지의 여부를 판단한다.
상기 (7)에 기재한 발명에 의하면, 제2 검출부를 구비하고 있으므로, 제어부는 버퍼부에 기판이 재치되어 있는지의 여부를 적합하게 판단할 수 있다.
(8) 청구항 15 내지 청구항 19 중 어느 하나에 기재한 기판처리장치에 있어서, 상기 레지스트막용 도포처리블록에 인접하는 반사방지막용 도포처리블록으로서, 기판에 반사방지막용의 처리액을 도포하는 반사방지막용 도포처리유닛과, 기판에 열처리를 행하는 열처리유닛과, 이들 반사방지막용 도포처리유닛 및 열처리유닛에 대하여 기판을 반송하는 제3 주반송기구를 구비하는 반사방지막용 도포처리블록과, 상기 제3 주반송기구와 상기 제1 주반송기구는 기판을 재치하는 제3 재치부를 통하여 기판의 주고 받기를 행함과 아울러, 상기 제3 주반송기구가 상기 제3 재치부에 기판을 재치할 수 없을 때에는, 제3 버퍼부에 일시적으로 기판을 재치한다.
상기 (8)에 기재한 발명에 의하면, 반사방지막용 도포처리블록에서는, 제3 주반송기구가 반사방지막용 도포처리유닛과 열처리유닛으로 기판을 반송하고, 각 처리유닛은 각각 소정의 처리를 기판에 행한다. 이에 의해, 각 기판에 반사방지막을 형성한다. 제3 주반송기구는 반사방지막이 형성된 기판을, 레지스트막용 도포처리블록의 제1 주반송기구에 주고 받는다.
여기에서, 제3 주반송기구와 제1 주반송기구는 제3 재치부를 통하여 서로 기 판을 주고 받는다. 또한, 제3 주반송기구가 제3 재치부에 기판을 재치할 수 없을 때에는, 그 기판을 제3 버퍼부에 일시적으로 재치한다. 이에 의해, 반사방지막용 도포처리블록에서는, 복수의 기판에 대하여 도포처리 및 열처리를 포함하는 일련의 처리를 각각 소정의 시간대로 진행시킬 수 있다. 따라서, 기판에 반사방지막을 형성하는 처리 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
(9) 상기 (8)에 기재한 기판처리장치에 있어서, 상기 제3 버퍼부는 상기 제3 재치부의 위쪽 또는 아래쪽에 근접하여 설치되어 있다.
상기 (9)에 기재한 발명에 의하면, 제3 주반송기구가 상하 방향으로 이동하는 것만으로, 재치부 및 버퍼부 중 어느 쪽에도 선택적으로 액세스할 수 있다.
(10) 기판에 처리를 행하는 기판처리장치로서, 상기 장치는 이하의 요소를 포함한다:
기판에 처리액을 도포하는 도포처리유닛;
기판에 열처리를 행하는 열처리유닛;
상기 도포처리유닛 및 상기 열처리유닛에 대하여 기판을 반송하는 제1 주반송기구;
기판을 현상하는 현상처리부;
상기 현상처리부에 대하여 기판을 반송함과 아울러, 상기 제1 주반송기구 사이에서 기판의 주고 받기를 행하는 제2 주반송기구;
상기 제1 주반송기구로부터 상기 제2 주반송기구에 기판을 주고 받기 위한 재치부에 근접하여 설치되어, 기판을 일시적으로 재치하는 버퍼부.
상기 (10)에 기재한 발명에 의하면, 재치부에 근접하여 설치되는 버퍼부를 구비하고 있으므로, 가령 제1 주반송기구가 재치부에 기판을 재치할 수 없을 경우라도, 제1 주반송기구는 그 기판을 버퍼부에 재치할 수 있다. 따라서, 제1 주반송기구는 잇달아 기판의 반송을 계속할 수 있다. 즉, 그 밖의 각 기판에 대하여도 도포처리유닛 및 열처리유닛에 대하여 각각 지연됨이 없이 반송할 수 있다. 따라서, 이들 도포처리유닛 및 열처리유닛에서의 각종 처리를 포함하는 일련의 처리를 각 기판에 대하여 소정의 시간대로 진행시킬 수 있다. 따라서, 기판에 도막을 형성하는 처리 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
(11) 상기 (10)에 기재한 기판처리장치에 있어서, 상기 제1 주반송기구가 상기 재치부에 기판을 재치할 수 없는 이상시에는, 상기 제1 주반송기구는 기판을 상기 버퍼부에 일시적으로 재치한다.
상기 (11)에 기재한 발명에 의하면, 이상시라도, 도포처리유닛 및 열처리유닛에서의 처리를 각 기판에 대하여 소정의 시간(스케쥴)대로 계속하여 진행시킬 수 있다.
(12) 상기 (10) 또는 상기 (11)에 기재한 기판처리장치에 있어서, 상기 버퍼부는 상기 버퍼부에 재치된 기판에 대하여 상기 제2 주반송기구가 액세스가능하게 구성되어, 상기 제2 주반송기구에 의해 상기 버퍼부에 재치된 기판을 받는 것을 허용한다.
상기 (12)에 기재한 발명에 의하면, 버퍼부에 재치된 기판을 제2 주반송기구에 주고 받기 위해, 제1 주반송기구가 버퍼부에서 재치부에 기판을 반송하는 것을 요하지 않으므로, 반송 효율이 좋다.
(13) 상기 (10) 내지 상기 (12) 중 어느 하나에 기재한 기판처리장치에 있어서, 상기 제2 주반송기구는 상기 제1 주반송기구에 기판을 주고 받기 위해 그 기판을 상기 재치부에 재치할 수 있음과 아울러, 그 기판을 일시적으로 상기 버퍼부에 재치할 수 있다.
상기 (13)에 기재한 발명에 의하면, 제2 주반송기구로부터 제1 주반송기구에의 기판의 주고 받기도 재치부를 통하여 행함과 아울러, 제2 주반송기구도 버퍼부에 기판을 일시적으로 재치할 수 있다. 따라서, 재치부에 기판을 재치할 수 없을 때라도, 제2 주반송기구는 버퍼부에 기판을 재치함으로써, 신속하게 다른 기판의 반송동작에 옮길 수 있다. 따라서, 각 기판에 대한 현상처리부의 처리 품질을 저하시키는 일이 없다.
(14) 상기 (13)에 기재한 기판처리장치에 있어서, 상기 제2 주반송기구가 상기 재치부에 기판을 재치할 수 없는 이상시에는, 상기 제2 주반송기구는 기판을 상기 버퍼부에 재치한다.
상기 (14)에 기재한 발명에 의하면, 제2 주반송기구가 재치부에 기판을 재치할 수 없는 경우라도, 제2 주반송기구는 버퍼부에 기판을 일시적으로 재치한다. 이 때문에, 제2 주반송기구는 그 밖의 기판을 정체없이 반송할 수 있다.
(15) 상기 (10) 내지 상기 (14) 중 어느 하나에 기재한 기판처리장치에 있어서, 상기 버퍼부가 재치가능한 기판의 매수는 상기 도포처리유닛의 수와 같은 수 또는 그보다 많다.
상기 (15)에 기재한 발명에 의하면, 어떠한 타이밍에서 재치부에 기판을 재치할 수 없게 되었더라도, 그 때에 도포처리유닛에서 처리하고 있는 모든 기판에 대하여 일련의 처리를 소정의 시간대로 진행시킬 수 있다.
(16) 상기 (15)에 기재한 기판처리장치에 있어서, 상기 버퍼부가 재치가능한 기판의 매수는 상기 도포처리유닛의 수에, 상기 현상처리부에서 동시에 처리가능한 기판의 매수를 더한 합계수 이상이다.
상기 (16)에 기재한 발명에 의하면, 어떠한 타이밍에서 재치부에 기판을 재치할 수 없게 되었더라도, 그 때에 현상처리부에서 처리하고 있는 모든 기판에 대하여 일련의 처리를 소정의 시간대로 진행시킬 수 있다.
본 발명에 의하면, 제1 주반송기구가 재치부에 기판을 재치할 수 없는 경우라도, 제1 주반송기구는 그 기판을 버퍼부에 재치할 수 있다. 따라서, 제1 주반송기구는 잇달아 기판의 반송을 계속할 수 있다. 즉, 그 밖의 각 기판에 대하여도 도포처리유닛 및 열처리유닛에 대하여 각각 지연됨이 없이 반송할 수 있다. 따라서, 도막형성처리부에서는, 복수의 기판에 대하여, 도포처리유닛에서의 도포처리 및 열처리유닛에서의 열처리를 포함하는 일련의 처리를 소정의 시간(스케쥴(schedule))대로 진행시킬 수 있다. 따라서, 기판에 도막을 형성하는 처리 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
발명을 설명하기 위하여 현재 적합하다고 생각되는 몇 가지의 형태가 도시되 어 있지만, 발명이 도시된 대로의 구성 및 방책에 한정되는 것이 아니라는 것을 이해해야 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 도면에 근거하여 상세하게 설명한다.
도 1은 실시예에 의한 기판처리장치의 개략 구성을 나타내는 평면도이며, 도 2와 도 3은 기판처리장치가 갖는 처리유닛의 배치를 나타내는 개략 측면도이며, 도 4 내지 도 7은 도 1에서의 ａ-a 화살표, b-b 화살표, c-c 화살표 및 d-d 화살표 방향에서 본 각 수직단면도이다.
실시예는 기판(예를 들면, 반도체 웨이퍼)(W)에 레지스트막 등을 형성함과 아울러 노광된 기판(W)을 현상하는 기판처리장치이다. 본 장치는 인덱서(indexer)부(이하, 「ＩＤ부」라고 기재함)(1)와 처리부(3)와 인터페이스부(이하, 「ＩＦ부」라고 기재함)(5)로 나누어진다. ＩＤ부(1), 처리부(3) 및 ＩＦ부(5)는 이 순번대로 인접하여 설치되어 있다. ＩＦ부(5)에는, 본 장치와는 별체인 외부장치인 노광기(ＥＸＰ)가 인접하여 더 설치된다.
ＩＤ부(1)는 복수매의 기판(W)을 수용하는 카세트(cassette)(C)로부터 기판(W)을 꺼냄과 아울러, 카세트(C)에 기판(W)을 수납한다. 이 ＩＤ부(1)는 카세트(C)를 재치하는 카세트재치대(9)와 각 카세트(C)에 대하여 기판(W)을 반송하는 ＩＤ용 반송기구(ＴＩＤ)를 구비하고 있다.
처리부(3)는 기판(W)에 도막을 형성하는 처리와, 기판(W)을 현상하는 처리를 행한다. 처리부(3)는 복수의 계층을 갖는 계층구조로 구성되어 있다. 본 실시예 에서는, 상하 방향에 2개의 계층으로 나누어져 있다. 상측 및 하측의 각 계층의 구성은 후술하는 바와 같이 대략 같다. 각 계층에는, 각각 ＩＤ부(1)와 ＩＦ부(5) 사이에 걸쳐 기판(W)을 반송하면서, 기판(W)에 처리를 행하는 기판처리열(處理列)이 구성된다. 각 계층에서 행하여지는 처리는 기판(W)에 도막을 형성하는 처리와 기판(W)을 현상하는 처리이다. 또한, 도 1은 상측의 계층을 나타내고 있다.
처리부(3)는 도포처리유닛(31)과 열처리유닛(41)을 각 계층에 각각 설치하고 있다. 도포처리유닛(31)은 기판(W)에 처리액을 도포한다. 열처리유닛(41)은 기판(W)에 열처리를 행한다. 도포처리유닛(31) 및 열처리유닛(41)은 기판(W)에 도막을 형성하는 도막형성처리부를 구성한다. 또한, 처리부(3)는 기판(W)에 현상액을 공급하는 현상처리유닛(ＤＥＶ)이나, 기판(W)에 열처리를 행하는 열처리유닛(42) 등을 구비하고 있다(후술함).
또한, 처리부(3)는 4개의 주반송기구(T1, T2, T3, T4)를 구비하고 있다. 주반송기구(T1, T2)는 상측의 계층에 설치되어 있고, 주반송기구(T3, T4)는 하측의 계층에 설치되어 있다. 주반송기구(T1, T2)는 각각 도포처리유닛(31) 및 열처리유닛(41)에 대하여 기판(W)을 반송한다. 주반송기구(T3, T4)는 각각 현상처리유닛(ＤＥＶ) 등에 대하여 기판(W)을 반송한다. 또한, 주반송기구(T1)와 주반송기구(T2)는 서로 기판(W)의 주고 받기를 행한다. 마찬가지로, 주반송기구(T3)와 주반송기구(T4)는 서로 기판(W)의 주고 받기를 행한다. 또한, 주반송기구(T1, T2)는 각각 ＩＤ용 반송기구(ＴＩＤ) 사이에서 기판(W)의 주고 받기를 행한다.
ＩＦ부(5)는, 본 장치와는 별체인 노광기(ＥＸＰ) 사이에서 기판(W)을 반송한다. ＩＦ부(5)는 기판(W)을 반송하는 ＩＦ용 반송기구(ＴＩＦ)를 구비하고 있다. ＩＦ용 반송기구(ＴＩＦ)는 ＩＦ용 제1 반송기구(ＴＩＦＡ)와 ＩＦ용 제2 반송기구(ＴＩＦＢ)를 갖는다. ＩＦ용 반송기구(ＴＩＦ)(ＩＦ용 제1 반송기구(ＴＩＦＡ)와 ＩＦ용 제2 반송기구(ＴＩＦＢ))는 본 발명에서의 인터페이스용 반송기구에 상당한다.
이하에서는, 본 실시예의 각 부(部)의 구성을 보다 상세하게 설명한다.
[ＩＤ부(1)]
ＩＤ부(1)는 복수매의 기판(W)을 수용하는 카세트(C)로부터 기판(W)을 꺼냄과 아울러, 카세트(C)에 기판(W)을 수납한다. 이 ＩＤ부(1)는 카세트(C)를 재치하는 카세트재치대(9)를 구비한다. 카세트재치대(9)는 4개의 카세트(C)를 1열로 나란히 재치할 수 있게 구성된다. ＩＤ부(1)는 ＩＤ용 반송기구(ＴＩＤ)를 구비하고 있다. ＩＤ용 반송기구(ＴＩＤ)는 각 카세트(C)에 대하여 기판(W)을 반송함과 아울러, 후술하는 재치부(ＰＡＳＳ1) 및 재치부(ＰＡＳＳ3)에 기판(W)을 반송한다. ＩＤ용 반송기구(ＴＩＤ)는 카세트재치대(9)의 측방을 카세트(C)의 나란한 방향으로 수평이동하는 가동대(可動台)(21)와, 가동대(21)에 대하여 연직(鉛直)방향으로 신축하는 승강축(23)과, 이 승강축(23)에 대하여 선회함과 아울러 선회 반경방향으로 진퇴하여 기판(W)을 지지하는 지지아암(arm)(25)을 구비하고 있다. ＩＤ용 반송기구(ＴＩＤ)는 본 발명에서의 인덱서용 반송기구에 상당한다.
[처리부(3)]
본 실시예에서는, 처리부(3)는 복수(2대)의 처리블록(Ｂａ, Ｂｂ)을 횡방향(반송 방향과 대략 같은 방향)으로 나란히 구성되어 있다. 각 처리블록(Ｂａ, Ｂｂ)은 각각 상하 방향으로 2개의 계층(K)으로 나누어져 있다. 처리블록(Ｂａ)의 상측의 계층(K1)과 처리블록(Ｂｂ)의 상측의 계층(K2)은 상술한 처리부(3)의 상측의 계층을 구성한다. 마찬가지로, 처리블록(Ｂａ)의 하측의 계층(K3)과 처리블록(Ｂｂ)의 하측의 계층(K4)은 상술한 하측의 계층을 구성한다. 처리블록(Ｂａ)의 상측의 계층(K1)에는, 상술한 주반송기구(T1)와 이에 대응하는 각종 처리유닛이 배치되어 있고, 하측의 계층(K3)에는, 주반송기구(T3)와 이에 대응하는 각종 처리유닛이 배치되어 있다. 마찬가지로, 처리블록(Ｂｂ)의 상측의 계층(K2)에는, 주반송기구(T2)와 이에 대응하는 각종 처리유닛이 배치되어 있고, 하측의 계층(K4)에는, 주반송기구(T4)와 이에 대응하는 각종 처리유닛이 배치되어 있다.
[처리부(3)∼처리블록(Ｂａ)]
처리블록(Ｂａ)은 ＩＤ부(1)에 인접하여 설치되어 있다. ＩＤ부(1)와 처리블록(Ｂａ)의 각 계층(K1, K3)의 사이에는, 기판(W)을 재치하는 재치부(ＰＡＳＳ1, ＰＡＳＳ3)가 설치되어 있다. 재치부(ＰＡＳＳ1)에는, ＩＤ용 반송기구(ＴＩＤ)와 주 반송기구(T1) 사이에서 주고 받아지는 기판(W)이 재치된다. 마찬가지로, 재치부(ＰＡＳＳ3)에는, ＩＤ용 반송기구(ＴＩＤ)와 주반송기구(T3) 사이에서 주고 받아지는 기판(W)이 재치된다. 단면(斷面)에서 보아서는, 재치부(ＰＡＳＳ1)는 상측의 계층(K1)의 하부부근의 높이 위치에 배치되며, 재치부(ＰＡＳＳ3)는 하측의 계층(K3)의 상부부근의 높이에 배치되어 있다. 이와 같이 재치부(ＰＡＳＳ1)와 재치부(ＰＡＳＳ3)의 위치가 비교적 가까우므로, ＩＤ용 반송기구(ＴＩＤ)는 적은 승강량으로 재치부(ＰＡＳＳ1)와 재치부(ＰＡＳＳ3) 사이를 이동할 수 있다.
처리블록(Ｂａ, Ｂｂ) 사이에는, 각 계층(K) 마다 기판(W)을 재치하는 재치부(ＰＡＳＳ2, ＰＡＳＳ4)가 설치되어 있다. 구체적으로는, 재치부(ＰＡＳＳ2)는 계층(K1)과 계층(K2) 사이에, 재치부(ＰＡＳＳ4)는 계층(K3)과 계층(K4) 사이에 각각 배치되어 있다. 그리고, 주반송기구(ＴＩ)와 주반송기구(T2)는 재치부(ＰＡＳＳ2)를 통하여 기판(W)을 주고 받고, 주반송기구(T3)와 주반송기구(T4)는 재치부(ＰＡＳＳ4)를 통하여 기판(W)을 주고 받는다.
재치부(ＰＡＳＳ1)는 복수(본 실시예에서는, 2대)이며, 이들 복수의 재치부(ＰＡＳＳ1)는 서로 상하 방향에 근접하여 배치되어 있다. 마찬가지로, 각 재치부(ＰＡＳＳ2∼ＰＡＳＳ4) 및 후술하는 각 재치부(ＰＡＳＳ5, ＰＡＳＳ6)도 각각 복수 (본 실시예에서는, 2대)이며, 각각 상하 방향에 근접하여 배치되어 있다.
또한, 각 재치부(ＰＡＳＳ1∼ＰＡＳＳ6)는 기판(W)이 주고 받아지는 방향에 따라 어느 쪽의 재치부(ＰＡＳＳ)가 선택된다.
예를 들면, 재치부(ＰＡＳＳ1)에 대하여는, 상하 방향에 근접 배치되는 2개의 재치부(ＰＡＳＳ1A, ＰＡＳＳ1B)를 갖고 있다. 그리고, 한 쪽의 재치부(ＰＡＳＳ1A)에는, ＩＤ용 반송기구(ＴＩＤ)로부터 주반송기구(T1)에 건네 주는 기판(W)을 재치하고, 다른 쪽의 재치부(ＰＡＳＳ1B)에는, 주반송기구(T1)로부터 ＩＤ용 반송기구(ＴＩＤ)에 건네 주는 기판(W)을 재치한다.
또한, 예를 들면 재치부(ＰＡＳＳ2)에 대하여는, 재치부(ＰＡＳＳ2A, ＰＡＳＳ2B)를 갖는다. 그리고, 한 쪽의 재치부(ＰＡＳＳ2A)에는, 주반송기구(T1)로부터 주반송기구(T2)에 건네 주는 기판(W)을 재치하고, 다른 쪽의 재치부(ＰＡＳＳ2B)에는, 주반송기구(T2)로부터 주반송기구(T1)에 건네 주는 기판(W)을 재치한다. 이 경우, 한 쪽의 재치부(ＰＡＳＳ2A)에 재치되는 기판(W)은 계층(K1)의 도막형성처리부(도포처리유닛(31) 및 열처리유닛(41))에서 도막이 형성된 기판(W)이다. 또한, 다른 쪽의 재치부(ＰＡＳＳ2B)에 재치되는 기판(W)은 계층(K2)의 현상처리유닛(ＤＥＶ) 등에서 현상된 기판(W)이다. 이 점은 재치부(ＰＡＳＳ4)에 대하여도 마찬가지 이다.
각 재치부(ＰＡＳＳ1∼ＰＡＳＳ6)는 돌출 형성된 복수의 지지핀(pin)을 각각 갖고, 이들 지지핀에 의해 기판(W)을 대략 수평자세로 재치가능하게 구성되어 있다. 또한, 각 재치부(ＰＡＳＳ1∼ＰＡＳＳ6)에는, 기판(W)의 유무를 검지하는 센서(Ｓｐ)가 각각 부설(付設)되어 있다. 각 센서(Ｓｐ)의 검출 신호는 후술하는 제어부(90)에 입력된다. 제어부(90)는 각 센서(Ｓｐ)의 검출 결과에 근거하여, 그 재치부(ＰＡＳＳ)에 기판(W)이 재치되어 있는지의 여부를 판단하여, 그 재치부(ＰＡＳＳ)를 통하여 주고 받기를 행하는 각 반송기구를 제어한다. 재치부(ＰＡＳＳ2)와 재치부(ＰＡＳＳ4)는 본 발명에서의 제1 재치부에 상당한다. 또한, 재치부(ＰＡＳＳ2, ＰＡＳＳ4)에 재치되는 기판(W)을 검출하는 각 센서(Ｓｐ)는 본 발명에서의 제1 검출부에 상당한다.
또한, 처리블록(Ｂａ, Ｂｂ) 사이에는, 재치부(ＰＡＳＳ2, ＰＡＳＳ4)마다 각각 버퍼부(ＢＦ2, ＢＦ4)가 설치되어 있다. 버퍼부(ＢＦ2, ＢＦ4)는 기판(W)을 일시적으로 재치한다. 본 실시예에서는, 재치부(ＰＡＳＳ)에 기판(W)을 재치할 수 없을 때에, 버퍼부(ＢＦ)에 기판(W)을 일시적으로 재치한다. 즉, 통상시 또는 정상동작시에서는, 각 재치부(ＰＡＳＳ)에 기판(W)이 재치될 뿐이며, 버퍼부(ＢＦ)에 기판(W)은 재치되지 않는다.
버퍼부(ＢＦ2, ＢＦ4)는 각각 재치부(ＰＡＳＳ2, ＰＡＳＳ4)에 근접하는 위 치에 배치되어 있다. 본 실시예에서는, 버퍼부(ＢＦ2)는 재치부(ＰＡＳＳ2)의 아래쪽에, 버퍼부(ＢＦ4)는 재치부(ＰＡＳＳ4)의 아래쪽에 적층배치되어 있다.
각 버퍼부(ＢＦ2, ＢＦ4)에 재치할 수 있는 기판(W)의 매수로서는, 각각 계층(K1, K3)에 설치되는 도포처리유닛(31)의 대수 이상인 것이 바람직하다. 예를 들면, 계층(K1)에 2대의 레지스트막용 도포처리유닛(ＲＥＳＩＳＴ1)과, 2대의 반사방지막용 도포처리유닛(ＢＡＲＣ1)이 설치되어 있는 경우는, 그들의 합계수인 4 이상의 매수를 버퍼부(ＢＦ2)에 재치할 수 있는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 각 버퍼부(ＢＦ2, ＢＦ4)에 재치할 수 있는 기판(W)의 매수는 각각 계층(K1, K3)의 각 도막형성처리부에서 동시에 처리가능한 기판(W)의 매수 이상이다.
본 실시예에서는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 각 버퍼부(ＢＦ2, ＢＦ4)에 재치할 수 있는 기판(W)의 매수는 각각 5매이다.
버퍼부(ＢＦ2, ＢＦ4)의 구성은 각각 기판(W)을 다단(多段)으로 수납할 수 있는 선반을 구비하고, 주반송기구(T1) 및 주반송기구(T2)에 대향하는 양측이 개방되어 있다. 이 때문에, 주반송기구(T1) 및 주반송기구(T2)가 모두 해당 선반에 기판(W)을 재치할 수 있고, 그리고 그 선반에 재치된 기판(W)을 꺼낼 수 있다. 또한, 버퍼부(ＢＦ2, ＢＦ4)는 상술한 구성에 한정되지 않는다. 즉, 기판(W)을 일시적으로 재치할 수 있으면, 기판(W)의 주연부(周緣部)나 하면(下面) 등 어느 쪽의 위치에서 지지해도 좋다. 예를 들면, 재치부(ＰＡＳＳ)와 마찬가지로, 돌출 형성 된 복수의 지지핀을 구비하고, 이들 지지핀에 의해 기판(W)을 대략 수평자세로 재치가능하게 구성해도 좋다.
또한, 각 버퍼부(ＢＦ2, ＢＦ4) 및 후술하는 버퍼부(ＢＦＩＦ)에 재치되는 기판(W)의 유무를 검지하는 센서(도시 생략)가 각각 부설되어 있다. 각 센서의 검출 신호는 후술하는 제어부(90)에 입력된다. 제어부(90)는 각 센서의 검출 결과에 근거하여, 그 버퍼부(ＢＦ)에 기판(W)이 재치되어 있는지의 여부를 판단하여, 대응하는 각 반송기구의 기판 반송을 제어한다. 버퍼부(ＢＦ2)와 버퍼부(ＢＦ4)는 각각, 본 발명에서의 제1 버퍼부에 상당한다. 또한, 버퍼부(ＢＦ2, ＢＦ4)에 재치되는 기판(W)을 검출하는 각 센서는 본 발명에서의 제2 검출부에 상당한다.
계층(K1)에 대하여 설명한다. 주반송기구(T1)는 평면에서 보아 계층(K1)의 대략 중앙을 통해 반송 방향과 평행한 반송공간(A1)을 이동가능하게 설치되어 있다. 계층(K1)에 설치되는 처리유닛은 기판(W)에 처리액을 도포하는 도포처리유닛(31)과, 기판(W)에 열처리를 행하는 열처리유닛(41)으로 크게 나누어진다. 도포처리유닛(31)은 반송공간(A1)의 한 쪽측에 배치되어 있고, 다른 쪽측에는, 열처리유닛(41)이 배치되어 있다. 도포처리유닛(31)과 열처리유닛(41)은 상술한 바와 같이 도막형성처리부를 구성한다.
도포처리유닛(31)은 각각 반송공간(A1)에 면하여 종횡으로 복수개 나란히 설치되어 있다. 본 실시예에서는, 기판(W)의 반송로에 따라 2열 2단으로 합계 4개의 도포처리유닛(31)이 배치되어 있다.
도포처리유닛(31)은 기판(W)에 반사방지막을 형성하는 반사방지막용 도포처리유닛(ＢＡＲＣ)과, 기판(W)에 레지스트막을 형성하는(레지스트막 형성 처리를 행함) 레지스트막용 도포처리유닛(ＲＥＳＩＳＴ)을 포함한다.
반사방지막용 도포처리유닛(ＢＡＲＣ)은 반사방지막용의 처리액을 기판(W)에 도포하고, 레지스트막용 도포처리유닛(ＲＥＳＩＳＴ)는 레지스트막 재료를 기판(W)에 도포한다. 반사방지막용 도포처리유닛(ＢＡＲＣ)은 복수(2대)이며, 하단(下段)에 대략 같은 높이 위치가 되도록 나란히 배치되어 있다. 레지스트막용 도포처리유닛(ＲＥＳＩＳＴ)도 복수이며, 상단(上段)에 대략 같은 높이 위치가 되도록 나란히 배치되어 있다. 각 반사방지막용 도포처리유닛(ＢＡＲＣ) 사이에는, 격벽 또는 구획벽 등은 없다. 즉, 모든 반사방지막용 도포처리유닛(ＢＡＲＣ)을 공통의 챔버(chamber)에 수용하는 것만으로, 각반사방지막용 도포처리유닛(ＢＡＲＣ)의 주위의 분위기는 서로 차단되지 않는다(연통(連通)하여 있다). 마찬가지로, 각 레지스트막용 도포처리유닛(ＲＥＳＩＳＴ) 주위의 분위기도 서로 차단되지 않는다.
도 8a, 8B를 참조한다. 도 8a는 도포처리유닛의 평면도이며, 도 8b는 도포처리유닛의 단면도이다. 각 도포처리유닛(31)은 기판(W)을 회전가능하게 지지하는 회전지지부(32)와, 기판(W)의 주위에 설치되는 컵(cup)(33)과, 기판(W)에 처리액을 공급하는 공급부(34) 등을 구비하고 있다.
공급부(34)는 복수개의 노즐(nozzle)(35)과, 하나의 노즐(35)을 파지하는 파지부(36)와, 파지부(36)를 이동시켜서 하나의 노즐(35)을 기판(W) 위쪽의 처리위치와 기판(W)의 위쪽에서 벗어난 대기위치 사이로 이동시키는 노즐이동기구(37)를 구 비하고 있다. 각 노즐(35)에는, 각각 처리액배관(38)의 일단(一端)이 연통 접속되어 있다. 처리액배관(38)은 대기위치와 처리위치 사이에서의 노즐(35)의 이동을 허용하도록 가동(가요(可撓))하게 설치되어 있다. 각 처리액배관(38)의 타단측은 처리액공급원(도시 생략)에 접속되어 있다. 구체적으로는, 반사방지막용 도포처리유닛(ＢＡＲＣ)의 경우에는, 처리액공급원은 종류가 다른 반사방지막용의 처리액을 각 노즐(35)에 대하여 공급한다. 레지스트막용 도포처리유닛(ＲＥＳＩＳＴ)의 경우에는, 처리액공급원은 종류가 다른 레지스트막 재료를 각노즐(35)에 대하여 공급한다.
노즐이동기구(37)는 제1 가이드레일(guide rail)(37a)과 제2 가이드 레일(37b)을 갖는다. 제1 가이드레일(37a)은 횡으로 나열하는 2개의 컵(33)을 끼워서 서로 평행하게 배치되어 있다. 제2 가이드 레일(37b)은 2개의 제1 가이드레일(37a)에 슬라이딩 가능하게 지지되어, 2개의 컵(33) 위에 가설(架設)되어 있다. 파지부(36)는 제2 가이드 레일(37b)에 슬라이딩 가능하게 지지된다. 여기에서, 제1 가이드레일(37a) 및 제2 가이드 레일(37b)이 안내하는 각 방향은 모두 대략 수평방향이며, 서로 대략 직교한다. 노즐이동기구(37)는 제2 가이드 레일(37b)을 슬라이딩 이동시키고, 파지부(36)를 슬라이딩 이동시키는 도시 생략한 구동부를 더 구비하고 있다. 그리고, 구동부가 구동함으로써, 파지부(36)에 의해 파지된 노즐(35)을 처리위치에 상당하는 2개의 회전지지부(32)의 위쪽위치로 이동시킨다.
열처리유닛(41)은 복수이며, 각각 반송공간(A1)에 면하도록 종횡으로 복수개 늘어서 있다. 본 실시예에서는, 횡방향으로 3개의 열처리유닛(41)을 배치할 수 있고, 종방향으로 5개의 열처리유닛(41)을 적층할 수 있다. 열처리유닛(41)은 각각 기판(W)을 재치하는 플레이트(plate)(43) 등을 구비하고 있다. 열처리유닛(41)은 기판(W)을 냉각하는 냉각유닛(ＣＰ), 가열처리와 냉각처리를 계속하여 행하는 가열냉각유닛(ＰＨＰ) 및 기판(W)과 피막(被膜)의 밀착성을 향상시키기 위하여 헥사메틸디실라잔(ＨＭＤＳ)의 증기분위기에서 열처리하는 어드히젼(adhesion)처리유닛(ＡＨＬ)을 포함한다. 또한, 가열냉각유닛(ＰＨＰ)은 플레이트(43)를 2개 가짐과 아울러, 2개의 플레이트(43) 사이로 기판(W)을 이동시키는 도시 생략한 로컬(Local)반송기구를 구비하고 있다. 각종의 열처리유닛(ＣＰ, ＰＨＰ, ＡＨＬ)은 각각 복수개이며, 적당한 위치에 배치되어 있다.
주반송기구(T1)을 구체적으로 설명한다. 도 9를 참조한다. 도 9는 주반송기구의 사시도이다. 주반송기구(T1)는 상하 방향으로 안내하는 2개의 제3 가이드레일(51)과 횡방향으로 안내하는 제4 가이드레일(52)를 갖고 있다. 제3 가이드레일(51)은 반송공간(A1)의 한쪽측에 대향하여 고정되어 있다. 본 실시예에서는, 도포처리유닛(31) 측에 배치되어 있다. 제4 가이드레일(52)는 제3 가이드레일(51)에 슬라이딩 가능하게 장착되어 있다. 제4 가이드레일(52)에는, 베이스부(base)(53)가 슬라이딩 가능하게 설치되어 있다. 베이스부(53)는 반송공간(A1)의 대략 중앙까지 횡방향으로 나와 있다. 주반송기구(T1)는 제4 가이드레일(52)를 상하 방향으로 이동시키고, 베이스부(53)를 횡방향으로 이동시키는 도시 생략한 구동부를 더 구비하고 있다. 이 구동부가 구동함으로써, 종횡으로 나란한 도포처리유닛(31) 및 열처리유닛(41)의 각 위치로 베이스부(53)를 이동시킨다.
베이스부(53)에는, 종축심(縱軸心)(Q) 둘레로 회전가능하게 회전대(回轉台)(55)가 설치되어 있다. 회전대(55)에는, 기판(W)을 지지하는 2개의 지지아암(57a, 57b)이 각각 수평방향으로 이동가능하게 설치되어 있다. 2개의 지지아암(57a, 57b)은 서로 상하에 근접한 위치에 배치되어 있다. 회전대(55)를 회전시켜, 각 지지아암(57a, 57b)을 이동시키는 도시 생략한 구동부를 더 구비하고 있다. 이 구동부가 구동함으로써, 각 도포처리유닛(31), 각 열처리유닛(41), 재치부(ＰＡＳＳ1, ＰＡＳＳ2) 및 버퍼부(ＢＦ2)에 대향하는 위치에 회전대(55)를 대향시켜, 이들 도포처리유닛(31) 등에 대하여 지지아암(57a, 57b)을 진퇴시킨다.
계층(K3)에 대하여 설명한다. 또한, 계층(K1)과 같은 구성에 대하여는 동일 부호를 붙임으로써 상세한 설명을 생략한다. 계층(K3)의 주반송기구(T3) 및 각종 처리유닛의 평면에서 보았을 때의 레이아웃(layout)(배치)은 계층(K1)의 그것들과 대략 같다. 이 때문에, 주반송기구(T3)로부터 본 계층(K3)의 각종 처리유닛의 배치는 주반송기구(T1)로부터 본 계층(K1)의 각종 처리유닛의 배치와 대략 같다. 계층(K3)의 도포처리유닛(31)과 열처리유닛(41)은 각각 계층(K1)의 도포처리유닛(31)과 열처리유닛(41)의 아래쪽에 각각 적층되어 있다.
이하에서, 계층(K1, K3)에 설치되어 있는 레지스트막용 도포처리유닛(ＲＥＳ ＩＳＴ) 등을 구별할 때는, 각각 밑첨자의 부호 「1」또는 「3」을 부여한다(예를 들면, 계층(K1)에 설치되는 레지스트막용 도포처리유닛(ＲＥＳＩＳＴ)을 「레지스트막용 도포처리유닛(ＲＥＳＩＳＴ1)」이라고 기재함).
처리블록(Ｂａ)의 그 밖의 구성에 대하여 설명한다. 도 5, 도 6에 도시하는 바와 같이, 반송공간(A1, A3)에는, 청정한 기체를 취출(吹出)하는 제1 취출유닛(61)과 기체를 흡인하는 배출유닛(62)이 각각 설치되어 있다. 제1 취출유닛(61)과 배출유닛(62)은 각각 평면에서 보았을 때의 반송공간(A1)과 대략 같은 넓이를 갖는 편평한 상자형상물이다. 제1 취출유닛(61)과 배출유닛(62)의 한 쪽면에는, 각각 제1 취출구(61a)와 배출구(62a)가 형성되어 있다. 본 실시예에서는, 다수의 작은 구멍(f)(도 9 참조)으로 제1 취출구(61a) 및 배출구(62a)가 구성되어 있다. 제1 취출유닛(61)은 제1 취출구(61a)를 아래로 향한 자세로 반송공간(A1, A3)의 상부에 배치되어 있다. 또한, 배출유닛(62)은 배출구(62a)를 위로 향한 자세로 반송공간(A1, A3)의 하부에 배치되어 있다. 반송공간(A1)의 분위기와 반송공간(A3)의 분위기는 반송공간(A1)의 배출유닛(62)과 반송공간(A3)의 제1 취출유닛(61)에 의해 차단되어 있다. 따라서, 각 계층(K1, K3)은 서로 분위기가 차단되어 있다.
도 5 에 도시하는 바와 같이, 반송공간(A1, A3)의 각 제1 취출유닛(61)은 같은 제1 기체공급관(63)에 연통 접속되어 있다. 제1 기체공급관(63)은 재치부(ＰＡ ＳＳ2, ＰＡＳＳ4)의 측방 위치에, 반송공간(A1)의 상부로부터 반송공간(A3)의 하부에 걸쳐 설치되어 있음과 아울러, 반송공간(A2)의 아래쪽에서 수평방향으로 구부려져 있다. 제1 기체공급관(63)의 타단측은 도시 생략한 기체공급원에 연통 접속되어 있다. 마찬가지로, 반송공간(A1, A3)의 배출유닛(62)은 같은 제1 기체배출관(64)에 연통 접속되어 있다. 제1 기체배출관(64)은 반송공간(A1)의 하부로부터 반송공간(A3)의 하부에 걸쳐, 재치부(ＰＡＳＳ2, ＰＡＳＳ4)의 측방 위치에 설치되어 있음과 아울러, 반송공간(A2)의 아래쪽에서 수평방향으로 구부려져 있다. 그리고, 반송공간(A1, A3)의 각제 1취출구(61a)로부터 기체를 취출시킴과 아울러 각 배출구(62a)로부터 기체를 흡인/배출시킴으로써, 반송공간(A1, A3)에는, 상부로부터 하부로 흐르는 기류가 형성되어, 각 반송공간(A1, A3)은 개별적으로 청정한 상태로 유지된다.
도 1, 도 6 및 도 8a에 도시하는 바와 같이, 계층(K1, K3)의 각 도포처리유닛(31)에는, 종방향으로 관통하는 수혈부(竪穴部)(ＰＳ)가 형성되어 있다. 이 수혈부(ＰＳ)에는, 청정한 기체를 공급하기 위한 제2 기체공급관(65)과, 기체를 배기하기 위한 제2 기체배출관(66)이 상하 방향으로 설치되어 있다. 제2 기체공급관(65)과 제2 기체배출관(66)은 각각 각 도포처리유닛(31)의 소정의 높이 위치에서 분기되어 수혈부(ＰＳ)로부터 대략 수평방향으로 인출(引出)되어 있다. 분기된 복 수의 제2 기체공급관(65)은 기체를 아래쪽으로 취출하는 제2 취출유닛(67)에 연통 접속되어 있다. 또한, 분기된 복수의 제2 기체배출관(66)은 각 컵(33)의 저부(底部)에 각각 연통 접속되어 있다. 제2 기체공급관(65)의 타단은 계층(K3)의 아래쪽에서 제1 기체공급관(63)에 연통 접속되어 있다. 제2 기체배출관(66)의 타단은 계층(K3)의 아래쪽에서 제1 기체배출관(64)에 연통 접속되어 있다. 그리고, 제2 취출유닛(67)으로부터 기체를 취출시킴과 아울러, 제2 기체배출관(66)을 통하여 기체를 배출시킴으로써, 각 컵(33) 안의 분위기는 항상 청정하게 유지되어, 회전지지부(32)에 지지된 기판(W)을 적합하게 처리할 수 있다.
수혈부(ＰＳ)에는, 처리액이 통과하는 배관이나 상기 배선 등(모두 도시 생략)이 더 설치되어 있다. 이와 같이, 수혈부(ＰＳ)에 계층(K1, K3)의 도포처리유닛(31)에 부설되는 배관이나 배선 등을 수용할 수 있으므로, 배관이나 배선 등의 길이를 짧게 할 수 있다.
또한, 처리블록(Ｂａ)은 상술한 주반송기구(T1, T3)와 도포처리유닛(31)과 열처리유닛(41)을 수용하는 하나의 하우징체(housing body)(75)를 구비하고 있다. 후술하는 처리블록(Ｂｂ)도 주반송기구(T2, T4)와 처리블록(Ｂｂ)이 갖는 각종 처리유닛을 수용하는 하우징체(75)를 구비하고 있다. 처리블록(Ｂａ)의 하우징체(75)와 처리블록(Ｂｂ)의 하우징체(75)는 별체이다. 이와 같이 처리블록(Ｂａ, Ｂｂ)마다 주반송기구(T)와 각종 처리유닛을 한데 모아서 수용하는 하우징체(75)를 구비하고 있으므로, 처리블록(Ｂａ, Ｂｂ)을 나란히 처리부(3)를 간단하게 제조하여, 조립할 수 있다. 처리블록(Ｂａ)은 본 발명에서의 레지스트막용 도포처리블록에 상당한다. 또한, 주반송기구(T1) 및 주반송기구(T3)는 본 발명에서의 제1 주반송기구에 상당한다.
[처리부(3)∼처리블록(Ｂｂ)]
처리블록(Ｂｂ)은 ＩＦ부(5)와 인접하여 있다. 계층(K2)에 대하여 설명한다. 계층(K1)과 같은 구성에 대하여는 동일 부호를 붙임으로써 상세한 설명을 생략한다. 계층(K2)의 반송공간(A2)은 반송공간(A1)의 연장상으로 되도록 형성되어 있다.
계층(K2)의 처리유닛은 기판(W)을 현상하는 현상처리유닛(ＤＥＶ)과, 기판(W)에 열처리를 행하는 열처리유닛(42)과, 기판(W)의 주연부를 노광하는 에지(edge)노광유닛(ＥＥＷ)이다. 현상처리유닛(ＤＥＶ)은 반송공간(A2)의 한 쪽측에 배치되며, 열처리유닛(42) 및 에지노광유닛(ＥＥＷ)는 반송공간(A2)의 다른 쪽측에 배치되어 있다. 여기에서, 현상처리유닛(ＤＥＶ)은 도포처리유닛(31)과 같은 측에 배치되는 것이 바람직하다. 또한, 열처리유닛(42) 및 에지노광유닛(ＥＥＷ)은 열처리유닛(41)과 같이 나란히 되는 것이 바람직하다. 현상처리유닛(ＤＥＶ) 및 열처리유닛(42)은 기판을 현상하는 현상처리부를 구성한다.
현상처리유닛(ＤＥＶ)은 4개이며, 반송공간(A2)을 따르는 횡방향으로 2개 나란 것이 상하 2단으로 적층되어 있다. 도 1, 도 6에 도시하는 바와 같이, 각 현상 처리유닛(ＤＥＶ)은 기판(W)을 회전가능하게 지지하는 회전지지부(77)와, 기판(W)의 주위에 설치되는 컵(79)을 구비하고 있다. 1단으로 병설되는 2개의 현상처리유닛(ＤＥＶ)은 구획벽 등으로 구획됨이 없이 설치되어 있다. 2개의 현상처리유닛(ＤＥＶ)에 대하여, 현상액을 공급하는 공급부(81)가 더 설치되어 있다. 공급부(81)는 현상액을 토출하기 위한 슬릿(slit) 또는 작은 구멍 열(列)을 갖는 2개의 슬릿노즐(81a)을 갖는다. 슬릿 또는 작은 구멍 열의 길이방향의 길이는 기판(W)의 직경에 상당하는 것이 바람직하다. 또한, 2개의 슬릿노즐(81a)은 서로 다른 종류 또는 농도의 현상액을 토출하도록 구성하는 것이 바람직하다. 공급부(81)는 각 슬릿노즐(81a)를 이동시키는 이동기구(8lb)를 더 구비하고 있다. 이에 의해, 각 슬릿노즐(81a)은 각각, 횡방향으로 나란히 되는 2개의 회전지지부(77)의 위쪽으로 이동가능하다.
열처리유닛(42)은 복수이며, 반송공간(A2)을 따르는 횡방향으로 복수 나란함과 아울러, 종방향으로 복수 적층되어 있다. 열처리유닛(42)은 기판(W)을 가열하는 가열유닛(ＨＰ)과, 기판(W)을 냉각하는 냉각유닛(ＣＰ)과, 가열처리와 냉각처리를 계속하여 행하는 가열냉각유닛(ＰＨＰ)을 포함한다.
가열냉각유닛(ＰＨＰ)은 복수이다. 각 가열냉각유닛(ＰＨＰ)은 가장 ＩＦ부(5)측의 열(列)에 상하 방향으로 적층되어, 각각의 일측부가 ＩＦ부(5)측에 면하여 있다. 계층(K2)에 설치되는 가열냉각유닛(ＰＨＰ)에 대하여는, 그 측부에 기판(W)의 반송구를 형성하고 있다. 그리고, 가열냉각유닛(ＰＨＰ)에 대하여는, 후 술하는 ＩＦ용 반송기구(ＴＩＦ)가 상기 반송구를 통하여 기판(W)을 반송한다. 그리고, 이들 계층(K2)에 설치되는 가열냉각유닛(ＰＨＰ)에서, 노광후의 기판(W)에 노광후 가열(ＰＥＢ: Post Exposure Bake)처리를 행한다.
에지노광유닛(ＥＥＷ)은 단일이며, 소정의 위치에 설치되어 있다. 에지노광유닛(ＥＥＷ)은 기판(W)을 회전가능하게 지지하는 회전지지부(도시하지 않음)와, 이 회전지지부에 지지된 기판(W)의 주연(周緣)을 노광하는 광조사부(도시하지 않음)를 구비하고 있다.
또한, 가열냉각유닛(ＰＨＰ)의 상측에는, 재치부(ＰＡＳＳ5)가 적층되어 있다. 이 재치부(ＰＡＳＳ5)를 통하여, 주반송기구(T2)와 후술하는 ＩＦ용 반송기구(ＴＩＦ)가 기판(W)의 주고 받기를 행한다.
주반송기구(T2)는 평면에서 보아 반송공간(A2)의 대략 중앙에 설치되어 있다. 주반송기구(T2)는 주반송기구(T1)와 마찬가지로 구성되어 있다. 그리고, 재치부(ＰＡＳＳ2)와 각종의 열처리유닛(42)과 에지노광유닛(ＥＥＷ)과 재치부(ＰＡＳＳ5) 사이로, 주반송기구(T2)가 기판(W)을 반송한다.
계층(K4)에 대하여 간략하게 설명한다. 계층(K2)과 계층(K4)의 각 구성의 관계는 계층(K1, K3) 사이의 관계와 같다. 계층(K4)의 처리유닛은 현상처리유닛(ＤＥＶ)과 열처리유닛(42)과 에지노광유닛(ＥＥＷ)이다. 계층(K4)의 열처리유닛(42)은 가열유닛(ＨＰ)과 냉각유닛(ＣＰ)과 가열냉각유닛(ＰＨＰ)을 포함한다. 계층(K4)의 가열냉각유닛(ＰＨＰ)의 상측에는, 재치부(ＰＡＳＳ6)가 적층되어 있다. 주반송기구(T4)와 후술하는 ＩＦ용 반송기구(ＴＩＦ)는 재치부(ＰＡＳＳ6)를 통하여 기판(W)을 주고 받는다. 계층(K4)에 설치되는 가열냉각유닛(ＰＨＰ)도, 노광후의 기판(W)에 노광후 가열(ＰＥＢ: Post Exposure Bake)처리를 행한다.
이하에서, 계층(K2, K4)에 설치되어 있는 현상처리유닛(ＤＥＶ)이나 에지노광유닛(ＥＥＷ) 등을 구별할 때는 각각 밑첨자의 부호 「2」또는 「4」을 붙인다 (예를 들면, 계층(K2)에 설치되는 가열유닛(ＨＰ)을 「가열유닛(ＨＰ2)」으로 기재함).
계층(K2, K4)의 반송공간(A2, A4)에도, 제1 취출유닛(61)이나 배출유닛(62) 등에 상당하는 구성이 각각 설치되어 있다. 또한, 계층(K2, K4)의 현상처리유닛(ＤＥＶ)에는, 제2 취출유닛(67)이나 제2 기체배출관(66) 등에 상당하는 구성이 각각 설치되어 있다.
처리블록(Ｂｂ)은 본 발명에서의 현상처리블록에 상당한다. 주반송기구(T2) 및 주반송기구(T4)는 각각, 본 발명에서의 제2 주반송기구에 상당함과 아울러, 본 발명에서의 다른 주반송기구에 상당한다. 재치부(ＰＡＳＳ5)와 재치부(ＰＡＳＳ6)는 각각, 본 발명에서의 제2 재치부에 상당한다.
[ＩＦ부(5)]
ＩＦ부(5)는 처리부(3)(보다 상세하게는 처리블록(Ｂｂ)의 각 계층(K2, K4)) 과, 노광기(ＥＸＰ) 사이에서 기판(W)을 주고 받는다. ＩＦ부(5)는 기판(W)을 반송하는 ＩＦ용 반송기구(ＴＩＦ)를 구비하고 있다. ＩＦ용 반송기구(ＴＩＦ)는 서로 기판(W)을 주고 받기 가능한 ＩＦ용 제1 반송기구(ＴＩＦＡ)와 ＩＦ용 제2 반송기구(ＴＩＦＢ)를 갖는다. ＩＦ용 제1 반송기구(ＴＩＦＡ)는 각 계층(K2, K4)에 대하여 기판(W)을 반송한다. 상술한 바와 같이 본 실시예에서는, ＩＦ용 제1 반송기구(ＴＩＦＡ)는 계층(K3, K4)의 재치부(ＰＡＳＳ5, ＰＡＳＳ6)와, 각 계층(K2, K4)의 가열냉각유닛(ＰＨＰ)에 대하여 기판(W)을 반송한다. ＩＦ용 제2 반송기구(ＴＩＦＢ)는 노광기(ＥＸＰ)에 대하여 기판(W)을 반송한다. ＩＦ용 반송기구(ＴＩＦ)는 본 발명에서의 인터페이스용 반송기구에 상당한다.
도 1 에 도시하는 바와 같이, ＩＦ용 제1 반송기구(ＴＩＦＡ)와 ＩＦ용 제2 반송기구(ＴＩＦＢ)와는 처리부(3)의 각 계층에 설치되는 주반송기구(T)의 나란한 방향과 대략 직교하는 방향으로 나란히 설치되어 있다. ＩＦ용 제1 반송기구(ＴＩＦＡ)는 처리블록(Ｂｂ)의 열처리유닛(42) 등이 위치하는 쪽에 배치되어 있다. ＩＦ용 제2 반송기구(ＴＩＦＢ)는 처리블록(Ｂｂ)의 현상처리유닛(ＤＥＶ)이 위치하는 쪽에 배치되어 있다.
또한, ＩＦ용 제1, 제2 반송기구(ＴＩＦＡ, ＴＩＦＢ) 사이에는, 기판(W)을 재치 하여 냉각하는 재치부(ＰＡＳＳ-ＣＰ)와, 기판(W)을 재치하는 재치부(ＰＡＳＳ7)와, 기판(W)을 일시적으로 수용하는 버퍼부(ＢＦＩＦ)가 다단으로 적층되어 있다. 버퍼부(ＢＦＩＦ)는 노광기(ＥＸＰ)로 이송하기 위한 기판(W)을 일시적으로 수용하는 이송용 버퍼부(ＢＦＩＦＳ)와, 처리부(3)로 복귀하기 위한 기판(W)을 일시적으로 수용하는 복귀용 버퍼부(ＢＦＩＦＲ)로 나누어진다. 복귀용 버퍼부(ＢＦＩＦＲ)에는, 노광후 가열(ＰＥＢ)처리가 행하여진 기판(W)이 재치된다. 이송용 버퍼부(ＢＦＩＦＳ)는 5매의 기판(W)을 재치할 수 있다. 복귀용 버퍼부(ＢＦＩＦＲ)가 재치가능한 기판(W)의 매수는 8매이며, 노광후 가열(ＰＥＢ)처리를 행하는 가열냉각유닛(ＰＨＰ)의 합계수와 같은 수이다.
ＩＦ용 제1, 제2 반송기구(ＴＩＦＡ, ＴＩＦＢ)는 재치부(ＰＡＳＳ-ＣＰ) 및 재치부(ＰＡＳＳ7)를 통하여 기판(W)을 주고 받는다. 버퍼부(ＢＦＩＦ)에는, 오직 ＩＦ용 제1 반송기구(ＴＩＦＡ)만이 액세스된다. 복귀용 버퍼부(ＢＦＩＦＲ)는 본 발명에서의 제2 버퍼부에 상당한다.
도 7 에 도시하는 바와 같이, ＩＦ용 제1 반송기구(ＴＩＦＡ)는 고정적으로 설치되는 기대(基台)(83)와, 기대(83)에 대하여 연직 위쪽으로 신축하는 승강축(85)과, 이 승강축(85)에 대하여 선회 가능함과 아울러 선회 반경방향으로 진퇴하여 기판(W)을 지지하는 지지아암(87)을 구비하고 있다. ＩＦ용 제2 반송기구(ＴＩＦＢ)도 기대(83)와 승강축(85)과 지지아암(87)을 구비하고 있다.
다음으로, 본 장치의 제어계에 대하여 설명한다. 도 10은 실시예에 의한 기판처리장치의 제어 블록도이다. 도시하는 바와 같이, 본 장치의 제어부(90)는 메인 컨트롤러(main controller)(91)와 제1 내지 제7 컨트롤러(93, 94, 95, 96, 97, 98, 99)를 구비하고 있다.
메인 컨트롤러(91)는 제1 내지 제7 컨트롤러(93∼99)를 총괄적으로 제어한다. 또한, 메인 컨트롤러(91)는 호스트 컴퓨터(host computer)를 통하여 노광기(ＥＸＰ)가 구비하는 노광기용 컨트롤러와 통신가능하다. 제1 컨트롤러(93)는 ＩＤ용 반송기구(ＴＩＤ)에 의한 기판 반송을 제어한다. 제2 컨트롤러(94)는 주반송기구(T1)에 의한 기판 반송과, 레지스트막용 도포처리유닛(ＲＥＳＩＳＴ1)과 반사방지막용 도포처리유닛(ＢＡＲＣ1)과 냉각유닛(ＣＰ1)과 가열냉각유닛(ＰＨＰ1)과 어드히젼처리유닛(ＡＨＬ1)에서의 기판처리를 제어한다. 제3 컨트롤러(95)는 주반송기구(T2)에 의한 기판 반송과, 에지노광유닛(ＥＥＷ2)과 현상처리유닛(ＤＥＶ2)과 가열유닛(ＨＰ2)과 냉각유닛(ＣＰ2)에서의 기판처리를 제어한다. 제4, 제5 컨트롤러(96, 97)의 제어는 각각 제2 , 제3 컨트롤러(94, 95)의 제어와 대응한다. 제6 컨트롤러(98)는 ＩＦ용 제1 반송기구(ＴＩＦＡ)에 의한 기판 반송과, 가열냉각유닛(ＰＨＰ2, ＰＨＰ4)에서의 기판처리를 제어한다. 제7 컨트롤러(99)는 ＩＦ용 제2 반송 기구(ＴＩＦＢ)에 의한 기판 반송을 제어한다. 상술한 제1∼제7 컨트롤러(93∼99)는 각각 서로 독립하여 제어를 행한다.
메인 컨트롤러(91) 및 제1∼제7 컨트롤러(93∼99)는 각각, 각종 처리를 실행하는 중앙연산처리장치(ＣＰＵ)나, 연산처리의 작업 영역이 되는 ＲＡＭ(Random-Access Memory)이나, 미리 설정되어 있는 처리 레시피(recipe)(처리프로그램) 등 각종 정보를 기억하는 고정 디스크(disk) 등의 기억매체 등에 의해 실현된다.
다음으로, 실시예에 의한 기판처리장치의 동작에 대하여 설명한다. 도 11은 기판(W)에 일련의 처리를 행할 때의 플로우챠트(flow chart)이며, 기판(W)이 순차 반송되는 처리유닛 또는 재치부 등을 나타내는 것이다. 또한, 도 12는 각 반송기구가 각각 반복하여 행하는 동작을 모식적으로 나타내는 도면이며, 반송기구가 액세스하는 처리유닛, 재치부 또는 카세트 등의 순서를 명시한 것이다. 또한, 도 12, 도 13은 재치부(ＰＡＳＳ)를 통하여 각 반송기구끼리가 기판(W)의 주고 받기를 행할 수 있는 통상의 동작예이다. 이하에서는, 반송기구마다 나누어서 설명한다. 또한, 주반송기구(T1∼T4), ＩＦ용 반송기구(ＴＩＦ)에 대하여는, 통상의 동작예에 더하여, 재치부(ＰＡＳＳ)에 기판(W)을 재치할 수 없을 때의 동작예를 설명한다.
[ＩＤ용 반송기구(ＴＩＤ)]
ＩＤ용 반송기구(ＴＩＤ)는 하나의 카세트(C)에 대향하는 위치로 이동하고, 카세트(C)에 수용되는 1매의 미(未)처리의 기판(W)을 지지아암(25)으로 지지하여 카세트(C)로부터 반출한다. ＩＤ용 반송기구(ＴＩＤ)는 지지아암(25)을 선회하고 승강축(23)을 승강하여 재치부(ＰＡＳＳ1)에 대향하는 위치로 이동하고, 지지하고 있는 기판(W)을 재치부(ＰＡＳＳ1A)에 재치한다(도 11에서의 단계 S1a에 대응한다. 이하, 단계의 번호만 기재한다). 이 때, 재치부(ＰＡＳＳ1B)에는, 통상, 기판(W)이 재치되어 있어, 이 기판(W)을 받아 카세트(C)에 수납한다(단계 S23). 또한, 재치부(ＰＡＳＳ1B)에 기판(W)이 없는 경우는 단계 S23을 생략한다. 이어서, ＩＤ용 반송기구(ＴＩＤ)는 카세트(C)에 액세스하여, 카세트(C)에 수용되는 기판(W)을 재치부(ＰＡＳＳ3A)로 반송한다(단계 S1b). 여기에서도, 재치부(ＰＡＳＳ3B)에 기판(W)이 재치되어 있으면, 이 기판(W)을 카세트(C)에 수납한다(단계 S23). 또한, ＩＤ용 반송기구(ＴＩＤ)는 상술한 동작을 반복하여 행한다.
이러한 ＩＤ용 반송기구(ＴＩＤ)의 동작은 제1 컨트롤러(93)에 의해 제어된다. 이에 의해, 카세트(C)의 기판(W)을 계층(K1)으로 이송함과 아울러, 계층(K1)으로부터 꺼낸 기판(W)을 카세트(C)에 수용한다. 마찬가지로, 카세트(C)의 기판(W)을 계층(K3)으로 이송함과 아울러, 계층(K3)으로부터 꺼낸 기판(W)을 카세트(C)에 수용한다.
[주반송기구(T1, T3)]
주반송기구(T3)의 동작은 주반송기구(T1)의 동작과 대략 같으므로, 주반송기 구(T1)에 대하여만 설명한다. 주반송기구(T1)는 재치부(ＰＡＳＳ1)에 대향하는 위치로 이동한다. 이 때, 주반송기구(T1)는 직전에 재치부(ＰＡＳＳ2B)로부터 받은 기판(W)을 한 쪽의 지지아암(57)(예를 들면, 57b)에 지지하고 있다. 주반송기구(T1)는 지지하고 있는 기판(W)을 재치부(ＰＡＳＳ1B)에 재치함과 아울러(단계 S22), 다른 쪽의 지지아암(57)(예를 들면, 57a)에서 재치부(ＰＡＳＳ1A)에 재치되어 있는 기판(W)을 지지한다.
주반송기구(T1)는 소정의 냉각유닛(ＣＰ1)에 액세스한다. 냉각유닛(ＣＰ1)에는, 이미 소정의 열처리(냉각)가 종료된 다른 기판(W)이 있다. 주반송기구(T1)는 빈(기판(W)을 지지하지 않고 있는) 지지아암(57)에서 다른 기판(W)을 지지하여 냉각유닛(ＣＰ1)으로부터 반출함과 아울러, 재치부(ＰＡＳＳ1A)로부터 받은 기판(W)을 냉각유닛(ＣＰ1)에 반입한다. 그리고, 주반송기구(T1)는 냉각된 기판(W)을 지지하여 반사방지막용 도포처리유닛(ＢＡＲＣ1)으로 이동한다. 냉각유닛(ＣＰ1)은 반입된 기판(W)에 대하여 열처리(냉각)를 개시한다(단계 S2). 이 열처리(냉각)는 그 냉각처리유닛(ＣＰ1)에 주반송기구(T1)가 다음에 액세스할 때는 이미 종료되어 있다. 이하의 설명에서는, 그 밖의 각종의 열처리유닛(41)이나 도포처리유닛(31)에 서도, 주반송기구(T1)가 액세스할 때에, 각각 소정의 처리를 끝낸 기판(W)이 이미 있는 것으로 한다.
반사방지막용 도포처리유닛(ＢＡＲＣ1)에 액세스하면, 주반송기구(T1)는 반사방지막용 도포처리유닛(ＢＡＲＣ1)으로부터 반사방지막이 형성된 기판(W)을 반출함과 아울러, 냉각된 기판(W)을 반사방지막용 도포처리유닛(ＢＡＲＣ1)의 회전지지부(32)에 놓는다. 그 후, 주반송기구(T1)는 반사방지막이 형성된 기판(W)을 지지하여 가열냉각유닛(ＰＨＰ1)으로 이동한다. 반사방지막용 도포처리유닛(ＢＡＲＣ1)은 회전지지부(32)에 재치된 기판(W)에 대하여 처리를 개시한다(단계 S3).
구체적으로는, 회전지지부(32)가 기판(W)을 수평자세로 회전시킴과 아울러, 파지부(36)로 하나의 노즐(35)을 파지하고, 노즐이동기구(37)의 구동에 의해 파지된 노즐(35)을 기판(W)의 위쪽으로 이동시켜, 노즐(35)로부터 반사방지막용의 처리액을 기판(W)에 공급한다. 공급된 처리액은 기판(W)의 전면에 퍼져, 기판(W)으로부터 버려진다.
컵(33)은 버려진 처리액을 회수한다. 이와 같이 하여, 기판(W)에 반사방지막을 도포 형성하는 처리가 행하여진다.
주반송기구(T1)는 가열냉각유닛(ＰＨＰ1)에 액세스하면, 가열냉각유닛(ＰＨＰ1)으로부터 열처리가 끝난 기판(W)을 반출함과 아울러, 반사방지막이 형성된 기판(W)을 가열냉각유닛(ＰＨＰ1)에 투입한다. 그 후, 주반송기구(T1)는 가열냉각유닛(ＰＨＰ1)으로부터 반출한 기판(W)을 지지하여 냉각유닛(ＣＰ1)으로 이동한다. 가열냉각유닛(ＰＨＰ1)에서는 2개의 플레이트(43) 위에 순차, 기판(W)을 재치하여, 하나의 플레이트(43) 위에서 기판(W)을 가열한 후에 다른 플레이트(43) 위에서 기판(W)을 냉각한다(단계 S4).
주반송기구(T1)는 냉각유닛(ＣＰ1)으로 이동하면, 냉각유닛(ＣＰ1) 안의 기판(W)을 반출함과 아울러, 지지하고 있는 기판(W)을 냉각유닛(ＣＰ1)에 반입한다. 냉각유닛(ＣＰ1)은 반입된 기판(W)을 냉각한다(단계 S5).
이어서, 주반송기구(T1)는 레지스트막용 도포처리유닛(ＲＥＳＩＳＴ1)으로 이동한다. 그리고, 레지스트막용 도포처리유닛(ＲＥＳＩＳＴ1)으로부터 레지스트막이 형성된 기판(W)을 반출함과 아울러, 지지하고 있는 기판(W)을 레지스트막용 도포처리유닛(ＲＥＳＩＳＴ1)에 기판(W)을 반입한다. 레지스트막용 도포처리유닛(ＲＥＳＩＳＴ1)은 반입된 기판(W)을 회전시키면서 레지스트막 재료를 공급하여, 기판(W)에 레지스트막을 형성한다(단계 S6).
주반송기구(T1)는 가열냉각유닛(ＰＨＰ1)과 냉각유닛(ＣＰ1)으로 더 이동한다. 그리고, 레지스트막이 형성된 기판(W)을 가열냉각유닛(ＰＨＰ1)에 반입하고, 가열냉각유닛(ＰＨＰ1)에서 처리가 끝난 기판(W)을 냉각유닛(ＣＰ1)으로 옮김과 아울러, 이 냉각유닛(ＣＰ1)에서 처리가 끝난 기판(W)을 받는다. 가열냉각유닛(ＰＨ Ｐ1)과 냉각유닛(ＣＰ1)은 각각 미처리의 기판(W)에 소정의 처리를 행한다(단계 S7, S8).
주반송기구(T1)는 재치부(ＰＡＳＳ2)로 이동하여, 지지하고 있는 기판(W)을 재치부(ＰＡＳＳ2A)에 재치하고(단계 S9), 재치부(ＰＡＳＳ2B)에 재치되어 있는 기판(W)을 받아들인다(단계 S21).
그 후, 주반송기구(T1)는 다시 재치부(ＰＡＳＳ1)에 액세스하여 상술한 동작을 반복하여 행한다. 이 동작은 제2 컨트롤러(94)에 의해 제어된다. 이에 의해, 주반송기구(T1)는 재치부(ＰＡＳＳ1)에 재치된 기판(W)을 받아, 소정의 처리유닛(본 실시예에서는, 냉각유닛(ＣＰ1))으로 반송함과 아울러, 그 처리유닛으로부터 처리가 끝난 기판(W)을 불출(拂出)한다. 이어서, 꺼낸 기판(W)을 다른 처리유닛으로 반송함과 아울러 그 밖의 처리유닛으로부터 처리가 끝난 기판(W)을 꺼낸다. 이와 같이, 각 처리유닛에서 처리가 끝난 기판(W)을 각각 새로운 처리유닛으로 옮김으로써, 복수의 기판(W)에 대하여 병행하여 처리를 진행시킨다. 그리고, 먼저 재치부(ＰＡＳＳ1)에 재치된 기판(W)으로부터 순서대로 재치부(ＰＡＳＳ2)에 재치하여, 계층(K2)으로 불출한다. 마찬가지로, 먼저 재치부(ＰＡＳＳ2)에 재치된 기판(W)으로부터 순서대로 재치부(ＰＡＳＳ1)에 재치하여, ＩＤ부(1)로 불출한다.
이어서, 상기 단계 S9에서, 주반송기구(T1)가 재치부(ＰＡＳＳ2)에 기판(W) 을 재치할 수 없을 때에 대하여 설명한다.
먼저, 「재치부(ＰＡＳＳ2)에 기판(W)을 재치할 수 없다」란, 재치부(ＰＡＳＳ2)에 다른 기판(W)이 재치되어 있는 등 재치부(ＰＡＳＳ2)에 원인이 있는 경우 이외에, 주반송기구(T1), 각종 처리유닛 또는 제어부(90) 등 재치부(ＰＡＳＳ2) 이외에 원인이 있는 경우를 포함한다. 또한, 「재치부(ＰＡＳＳ2)에 기판(W)을 재치할 수 없다」란, 주반송기구(T1) 등이 동작 불량인 경우, 제어부(90)가 주반송기구(T1)에 대하여 재치부(ＰＡＳＳ2)에 기판(W)을 재치하는 것을 허용하지 않는 경우 또는 제어부가 제어 불량인 경우 등을 포함한다. 본 명세서에서는, 「재치부(ＰＡＳＳ)에 기판(W)을 재치할 수 없을 때」를 적당히, 이상(異常)시라고 부른다.
또한, 기판(W)을 재치부(ＰＡＳＳ2)에 재치할 수 있는지의 여부는 제2 컨트롤러(94)가 판단한다. 또한, 제2 컨트롤러(94)가 재치부(ＰＡＳＳ2)의 센서(Ｓｐ)의 검출 결과에 근거하여 재치부(ＰＡＳＳ2)에 다른 기판(W)이 재치되어 있는지의 여부를 판단하고, 재치부(ＰＡＳＳ2)에 다른 기판(W)이 재치되어 있다고 판단될 때는 재치부(ＰＡＳＳ2)에 기판(W)을 더 재치할 수 없다고 판단한다. 또한, 재치부(ＰＡＳＳ2)의 센서(Ｓｐ)의 검출 결과는 제3 컨트롤러(95)에도 입력되므로, 마찬가지의 판단은 제3 컨트롤러(95)에서도 행하여진다.
단계 S9에서, 제2 컨트롤러(94)가 재치부(ＰＡＳＳ2)에 기판(W)을 재치할 수 없다고 판단되었을 때에는, 주반송기구(T1)는 버퍼부(ＢＦ2)에 대향하는 위치로 이동하여, 지지하고 있는 기판(W)을 버퍼부(ＢＦ2)에 일시적으로 재치한다. 버퍼부(ＢＦ2)에 기판(W)을 재치하면, 상기 단계 S21의 통상의 기판 반송동작으로 옮겨간다. 구체적으로는, 재치부(ＰＡＳＳ2B)에 재치되어 있는 기판(W)을 받아(단계 S21), 받은 기판(W)을 재치부(ＰＡＳＳ1)에 재치한다(단계 S22).
또한 일련의 동작을 반복한 후, 단계 S9에서 다시 재치부(ＰＡＳＳ2)에 기판(W)을 재치할 수 없을 때에는, 주반송기구(T1)는 버퍼부(ＢＦ2)에 기판(W)을 일시적으로 재치한다. 본 실시예에서는, 버퍼부(ＢＦ2)은 5매의 기판(W)을 재치할 수 있으므로, 재치부(ＰＡＳＳ2)에 기판(W)을 재치할 수 없는 상태가 이어져도, 주반송기구(T1)는 일련의 동작을 적어도 5회는 반복할 수 있다. 또한, 이 주반송기구(T1)의 동작도 제2 컨트롤러(94)에 의해 제어된다.
이와 같이, 재치부(ＰＡＳＳ2)에 기판(W)을 재치할 수 없을 때라도 버퍼부(ＢＦ2)에 기판(W)을 재치함으로써, 주반송기구(T1)는 신속하게 다른 기판(W)의 반송동작으로 옮길 수 있다. 따라서, 주반송기구(T1)는 계속하여 단계 S21이후의 반송동작을 계속할 수 있다. 또한, 버퍼부(ＢＦ2)는 재치부(ＰＡＳＳ2)에 근접하여 있기 때문에, 버퍼부(ＢＦ2)에 기판(W)을 재치하는 동작에 걸리는 시간은 재치부(ＰＡＳＳ2)에 기판(W)을 재치하는 동작(단계 S9)에 요하는 시간과 대략 같다. 따라서, 단계 S9 후에 이어지는 단계 S21 이후의 반송공정을, 통상의 동작예의 스케쥴(구체적으로는, 만일 재치부(ＰＡＳＳ2)에 기판(W)을 재치할 수 있었던 경우의 스케쥴)에 비교하여 지연됨이 없이 재개할 수 있다.
또한, 버퍼부(ＢＦ2)은 5매의 기판(W)을 재치할 수 있으므로, 4대의 도포처리유닛(31)의 모두에 있어서 기판(W)에 처리를 행하고 있는 한가운데에 주반송기구(T1)가 재치부(ＰＡＳＳ2)에 기판(W)을 재치할 수 없게 되었더라도, 각 도포처리유닛(31)으로부터 열처리유닛(41)에 기판(W)을 순차적으로 반송할 수 있다. 따라서, 각 기판(W)에 대하여 통상시의 스케쥴대로 열처리를 개시할 수 있다. 따라서, 재치부(ＰＡＳＳ2)에 기판(W)을 재치할 수 없을 때라도, 기판(W)에 도막을 형성하는 처리 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
[주반송기구(T2, T4)]
주반송기구(T4)의 동작은 주반송기구(T2)의 동작과 대략 같으므로, 주반송기구(T2)에 대하여만 설명한다. 주반송기구(T2)는 재치부(ＰＡＳＳ2)에 대향하는 위치로 이동한다.
이 때, 주반송기구(T2)는 직전에 액세스한 냉각유닛(ＣＰ2)으로부터 받은 기 판(W)을 지지하고 있다. 주반송기구(T2)는 지지하고 있는 기판(W)을 재치부(ＰＡＳＳ2B)에 재치함과 아울러(단계 S21), 재치부(ＰＡＳＳ2A)에 재치되어 있는 기판(W)을 지지한다(단계 S9).
주반송기구(T2)는 에지노광유닛(ＥＥＷ2)에 액세스한다. 그리고, 에지노광유닛(ＥＥＷ2)에서 소정의 처리가 행하여진 기판(W)을 받음과 아울러, 냉각된 기판(W)을 에지노광유닛(ＥＥＷ2)에 반입한다. 에지노광유닛(ＥＥＷ2)은 반입된 기판(W)을 회전시키면서, 도시 생략한 광조사부로부터 기판(W)의 주연부에 광을 조사한다. 이에 의해 기판(W)의 주변을 노광한다(단계 S10).
주반송기구(T2)는 에지노광유닛(ＥＥＷ2)으로부터 받은 기판(W)을 지지하여 재치부(ＰＡＳＳ5)에 액세스한다. 그리고, 지지하고 있는 기판(W)을 재치부(ＰＡＳＳ5A)에 재치하고(단계 S11), 재치부(ＰＡＳＳ5B)에 재치되어 있는 기판(W)을 지지한다(단계 S16).
주반송기구(T2)는 냉각유닛(ＣＰ2)으로 이동하여, 지지하고 있는 기판(W)을 냉각유닛(ＣＰ2) 안의 기판(W)과 교체한다. 주반송기구(T2)는 냉각처리가 끝난 기판(W)을 지지하여 현상처리유닛(ＤＥＶ2)에 액세스한다. 냉각유닛(ＣＰ2)은 새롭게 반입된 기판(W)에 대하여 처리를 개시한다(단계 S17).
주반송기구(T2)는 현상처리유닛(ＤＥＶ2)으로부터 현상된 기판(W)을 반출함과 아울러, 냉각된 기판(W)을 현상처리유닛(ＤＥＶ2)의 회전지지부(77)에 놓는다. 현상처리유닛(ＤＥＶ2)은 회전지지부(77)에 놓여진 기판(W)을 현상한다(단계 S18). 구체적으로는, 회전지지부(77)가 기판(W)을 수평자세로 회전시키면서, 어느 쪽의 슬릿노즐(81a)로부터 기판(W)에 현상액을 공급하여 기판(W)을 현상한다.
주반송기구(T2)는 현상된 기판(W)을 지지하여 가열유닛(ＨＰ2)에 액세스한다. 그리고, 가열유닛(ＨＰ2)으로부터 기판(W)을 반출함과 아울러, 지지하는 기판(W)을 가열유닛(ＨＰ2)에 투입한다. 이어서, 주반송기구(T2)는 가열유닛(ＨＰ2)으로부터 반출한 기판(W)을 냉각유닛(ＣＰ2)으로 반송함과 아울러, 이 냉각유닛(ＣＰ1)에서 이미 처리가 끝난 기판(W)을 꺼낸다. 가열유닛(ＨＰ2)과 냉각유닛(ＣＰ2)은 각각 미처리의 기판(W)에 소정의 처리를 행한다(단계 S19, S20).
그 후, 주반송기구(T2)는 다시 재치부(ＰＡＳＳ2)에 액세스하여 상술한 동작을 반복하여 행한다. 또한, 이 동작은 제3 컨트롤러(95)에 의해 제어된다. 이에 의해, 재치부(ＰＡＳＳ2A)에 재치된 순번대로 기판(W)이 재치부(ＰＡＳＳ5A)로 불출된다. 마찬가지로 또한, 기판(W)을 재치부(ＰＡＳＳ5B)에 재치된 순번대로 기판(W)이 재치부(ＰＡＳＳ2B)로 불출된다.
이어서, 상기 단계 S9에서, 주반송기구(T1)가 재치부(ＰＡＳＳ2)에 기판(W)을 재치하지 않고 버퍼부(ＢＦ2)에 재치하였을 때에 대하여 설명한다. 이 경우, 제3 컨트롤러(95)는 주반송기구(T2)를 제어하여, 기판(W)을 재치부(ＰＡＳＳ2B)에 재치시키면(단계 S21), 주반송기구(T2)의 단계 S9에 대응하는 기판 반송을 생략하여, 버퍼부(ＢＦ2)에 대향하는 위치까지 하강시켜, 버퍼부(ＢＦ2)에 재치된 기판(W)을 지지시킨다. 버퍼부(ＢＦ2)로부터 기판(W)을 받으면, 주반송기구(T2)는 상기 단계 S10 이후의 기판 반송을 재개한다. 즉, 주반송기구(T2)는 받은 기판(W)을 에지노광유닛(ＥＥＷ2)으로 반송시킨다(단계 S10).
이와 같이, 주반송기구(T1)가 버퍼부(ＢＦ2)에 재치한 기판(W)을, 주반송기구(T2)가 직접 받을 수 있다. 따라서, 버퍼부(ＢＦ2)에 재치한 기판(W)을 주반송기구(T1)가 다시 재치부(ＰＡＳＳ2)에 재치하고, 주반송기구(T2)가 재치부(ＰＡＳＳ2)에 재치된 기판(W)을 받은 경우에 비교하여, 기판(W)의 주고 받기를 효율적으로 행할 수 있다. 따라서, 주반송기구(T1)가 재치부(ＰＡＳＳ2)에 기판(W)을 재치할 수 없을 때라도, 기판(W)의 주고 받기를 효율적으로 행할 수 있다.
이어서, 단계 S21에서, 주반송기구(T2)가 재치부(ＰＡＳＳ2)에 기판(W)을 재치할 수 없을 때에 대하여 설명한다. 제3 컨트롤러(95)는 주반송기구(T2)를 제어하 고, 주반송기구(T2)의 단계 S21에 대응한 기판 반송을 생략시켜, 기판(W)을 버퍼부(ＢＦ2)에 재치시킨다. 그 후, 상기 단계 S9 이후의 주반송기구(T2)의 기판 반송을 계속하여 행하게 한다.
또한, 이 경우에는, 주반송기구(T1)는 상기 단계 S21(재치부(ＰＡＳＳ2B)에 재치되어 있는 기판(W)을 받음)을 생략하여, 버퍼부(ＢＦ2)에 액세스하여 버퍼부(ＢＦ2)에 재치된 기판(W)을 받는 것이 바람직하다.
이와 같이, 주반송기구(T2)가 재치부(ＰＡＳＳ2)에 기판(W)을 재치할 수 없을 때라도, 버퍼부(ＢＦ2)에 재치함으로써, 주반송기구(T2)는 신속하게 다른 기판(W)의 반송동작으로 옮길 수 있다. 따라서, 현상처리블록(Ｂｂ)의 계층(K2)에서는 복수의 기판(W)에 대하여 일련의 처리를 소정의 시간(스케쥴)대로 진행시킬 수 있다. 따라서, 기판(W)에 행하는 현상처리 품질이 저하되지 않는다.
[ＩＦ용 반송기구(ＴＩＦ)∼ＩＦ용 제1 반송기구(ＴＩＦＡ)]
ＩＦ용 제1 반송기구(ＴＩＦＡ)는 재치부(ＰＡＳＳ5)에 액세스하고, 재치부(ＰＡＳＳ5A)에 재치되는 기판(W)을 받아들인다(단계 S11a). ＩＦ용 제1 반송기구(ＴＩＦＡ)는 받은 기판(W)을 지지하여 재치부(ＰＡＳＳ-ＣＰ)로 이동하여, 재치부(ＰＡＳＳ-ＣＰ)내에 반입한다(단계 S12).
다음으로, ＩＦ용 제1 반송기구(ＴＩＦＡ)는 재치부(ＰＡＳＳ7)로부터 기판(W) 을 받아(단계 S14), 가열냉각유닛(ＰＨＰ2)에 대향하는 위치로 이동한다. 그리고, ＩＦ용 제1 반송기구(ＴＩＦＡ)는 가열냉각유닛(ＰＨＰ2)으로부터 이미 노광후 가열(ＰＥＢ)처리가 끝난 기판(W)을 꺼내고, 재치부(ＰＡＳＳ7)로부터 받은 기판(W)을 가열냉각유닛(ＰＨＰ2)에 반입한다. 가열냉각유닛(ＰＨＰ2)은 미처리의 기판(W)을 열처리한다(단계 S15a).
ＩＦ용 제1 반송기구(ＴＩＦＡ)는 가열냉각유닛(ＰＨＰ2)으로부터 꺼낸 기판(W)을 재치부(ＰＡＳＳ5B)로 반송한다(단계 S16a). 이어서, ＩＦ용 제1 반송기구(ＴＩＦＡ)는 재치부(ＰＡＳＳ6A)에 재치되는 기판(W)을 재치부(ＰＡＳＳ-ＣＰ)로 반송한다(단계 S1lb, 12).
다음으로, ＩＦ용 제1 반송기구(ＴＩＦＡ)는 재치부(ＰＡＳＳ7)로부터 가열냉각유닛(ＰＨＰ4)으로 반송한다. 이 때, 이미 가열냉각유닛(ＰＨＰ4)에서의 노광후 가열(ＰＥＢ)처리가 끝난 기판(W)을 꺼내서 재치부(ＰＡＳＳ6B)에 재치한다(단계 S14, 15b, 16b).
그 후, ＩＦ용 제1 반송기구(ＴＩＦＡ)는 다시 재치부(ＰＡＳＳ5)에 액세스하여 상술한 동작을 반복하여 행한다. 또한, 이 동작은 제6 컨트롤러(98)에 의해 제어된다.
이어서, 상기 단계 S16에서, ＩＦ용 제1 반송기구(ＴＩＦＡ)가 재치부(ＰＡＳＳ5B)에 기판(W)을 재치할 수 없을 때에 대하여 설명한다. 제6 컨트롤러(98)는 ＩＦ용 제1 반송기구(ＴＩＦＡ)를 제어하고, 단계 S16에 대응하는 ＩＦ용 제1 반송기구(ＴＩＦＡ)의 기판 반송을 생략하여, 기판(W)을 복귀용 버퍼부(ＢＦＩＦＢ)에 재치시킨다. 그 후, 상기 단계 S1lb, 12 이후의 반송을 ＩＦ용 제1 반송기구(ＴＩＦＡ)에 행하게 한다.
이와 같이, 재치부(ＰＡＳＳ5B)에 기판(W)을 재치할 수 없을 때라도, ＩＦ용 제1 반송기구(ＴＩＦＡ)는 복귀용 버퍼부(ＢＦＩＦＢ)에 재치함으로써, 각 가열냉각유닛(ＰＨＰ2)로부터 노광후 가열(ＰＥＢ)처리가 끝난 기판(W)을 순차 소정의 시간대로 반출할 수 있다. 따라서, 재치부(ＰＡＳＳ5B)에 기판(W)을 재치할 수 없을 때라도, 기판(W)에 대하여 노광후 가열(ＰＥＢ)처리를 적합하게 행할 수 있다.
[ＩＦ용 반송기구(ＴＩＦ)∼ＩＦ용 제2 반송기구(ＴＩＦＢ)]
ＩＦ용 제2 반송기구(ＴＩＦＢ)는 재치부(ＰＡＳＳ-ＣＰ)로부터 기판(W)을 꺼내, 노광기(ＥＸＰ)로 반송한다. 그리고, 노광기(ＥＸＰ)로부터 불출되는 노광이 끝난 기판(W)을 받으면, 재치부(ＰＡＳＳ7)로 반송한다(단계 S13).
그 후, ＩＦ용 제2 반송기구(ＴＩＦＢ)는 다시 재치부(ＰＡＳＳ-ＣＰ)에 액세 스하여 상술한 동작을 반복하여 행한다.
이와 같이, 실시예에 의한 기판처리장치에 따르면, 재치부(ＰＡＳＳ2, ＰＡＳＳ4)의 각각 대응하여 설치되는 버퍼부(ＢＦ2, ＢＦ4)를 구비하고 있으므로, 가령 주반송기구(T1, T3)가 각각 재치부(ＰＡＳＳ2, ＰＡＳＳ4)에 기판(W)을 재치할 수 없는 경우라도, 주반송기구(T1, T3)는 그 기판(W)을 각각 버퍼부(ＢＦ2, ＢＦ4)에 재치할 수 있다. 따라서, 주반송기구(T1, T3)는 잇달아 기판(W)의 반송을 계속할 수 있다. 따라서, 주반송기구(T1, T3)가 각각 재치부(ＰＡＳＳ2, ＰＡＳＳ4)에 기판(W)을 재치할 수 없게 된 시점에서, 도막형성처리부(도포처리유닛(31), 열처리유닛(41))에서 처리중의 다른 기판(W)이 있었더라도, 이들의 기판(W)에 대하여, 도포처리 및 열처리를 포함하는 일련의 처리를 소정의 시간대로 진행시킬 수 있다. 따라서, 이들의 기판(W)에 대하여 행하는 도막(레지스트막, 반사방지막)을 형성하는 처리 품질이 저하되지 않는다.
또한, 버퍼부(ＢＦ2, ＢＦ4)를 재치부(ＰＡＳＳ2, ＰＡＳＳ4)에 각각 근접하여 설치하고 있으므로, 주반송기구(T1, T3)가 각각 버퍼부(ＢＦ2, ＢＦ4)에 액세스하기 위한 이동량은 재치부(ＰＡＳＳ2, ＰＡＳＳ4)에 액세스하기 위한 이동량과 크게 다르지 않는다. 이 때문에, 버퍼부(ＢＦ2, ＢＦ4)에 액세스할 때에 걸리는 시간은 재치부(ＰＡＳＳ2, ＰＡＳＳ4)에 액세스하기 위하여 요하는 시간과 대략 같다 고 할 수 있다. 따라서, 그 후의 주반송기구(T1, T3)의 반송동작을, 통상의 스케쥴대로 진행시킬 수 있다.
또한, 버퍼부(ＢＦ2, ＢＦ4)는 각각 주반송기구(T2, T4)가 대향하는 방향으로도 개방되어 있으므로, 주반송기구(T2, T4)가 버퍼부(ＢＦ2, ＢＦ4)에 일시적으로 재치된 기판(W)을 받을 수 있다. 이 때문에, 주반송기구(T1, T3)가 버퍼부(ＢＦ2, ＢＦ4)에 기판(W)을 재치해도, 주반송기구(T1, T3)로부터 주반송기구(T2, T4)에의 기판(W)의 주고 받기를 효율적으로 행할 수 있다.
또한, 처리블록(Ｂｂ)의 주반송기구(T2, T4)가 각각 재치부(ＰＡＳＳ2, ＰＡＳＳ4)에 기판(W)을 재치할 수 없는 경우라도, 주반송기구(T2, T4)도 그 기판(W)을 각각 버퍼부(ＢＦ2, ＢＦ4)에 재치할 수 있다. 이 때문에, 처리블록(Ｂｂ)에서는 기판(W)에 품질 좋게 현상처리를 행할 수 있다.
또한, 버퍼부(ＢＦ2, ＢＦ4)는 도포처리유닛(31)의 수보다 많은 매수의 기판(W)을 재치할 수 있으므로, 재치부(ＰＡＳＳ2, ＰＡＳＳ4)에 주반송기구(T2, T4)가 기판(W)을 재치할 수 없게 되었을 때에 모든 도포처리유닛(31)에서 기판(W)이 처리되어 있어도, 이들 처리중의 기판(W) 모두에 대하여, 도포처리 이후의 일련의 처리를 소정의 스케쥴로 행할 수 있다. 따라서, 이들의 기판(W)에 대하여 도막을 형성하는 처리 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 각 재치부(ＰＡＳＳ1∼ＰＡＳＳ6)에는, 기판(W)의 유무를 검지하는 센서(Ｓｐ)가 설치되어 있으므로, 제어부(90)(구체적으로는, 각 컨트롤러(93∼99))는 각 재치부(ＰＡＳＳ1∼ＰＡＳＳ6)에 기판(W)을 재치할 수 있는지의 여부를 적합하게 판단할 수 있다.
또한, 처리부(3)는 상측과 하측의 2개의 계층으로 나누어지며, 각 계층에 있어서 기판(W)에 일련의 처리가 병행하여 행하여진다. 따라서, 본 장치의 처리 능력을 증대시킬 수 있다. 또한, 상하 방향에 각 계층이 적층된 계층구조이며, 예를 들면 주반송기구(T1)와 주반송기구(T3)처럼 각 계층의 구성을 상하 방향에 배치하고 있으므로, 본 장치의 설치면적이 증대하는 것을 회피할 수 있다.
본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않으며, 하기와 같이 변형 실시할 수 있다.
(1) 상술한 실시예에서는, 버퍼부(ＢＦ2)를, 재치부(ＰＡＳＳ2)의 아래쪽에 적층 배치하고 있었지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 재치부(ＰＡＳＳ2)의 위쪽에 배치해도 좋고, 재치부(ＰＡＳＳ2)에 나란히 하도록 배치해도 좋다. 이와 같이 변경한 경우라도, 주반송기구(T1)는 용이하게 버퍼부(ＢＦ2)에 액세스할 수 있다. 또한, 버퍼부(ＢＦ4)에 대하여도 마찬가지로 변경해도 좋다.
(2) 상술한 실시예에서는, 버퍼부(ＢＦ2)의 구성은 주반송기구(T1) 및 주반 송기구(T2)에 대향하는 양측이 개방되어서, 주반송기구(T2)도 버퍼부(ＢＦ2)에 액세스가능하게 구성되어 있지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 버퍼부(ＢＦ2)를 주반송기구(T1)에 대향하는 한 쪽측만을 개방하고, 주반송기구(T1)만이 버퍼부(ＢＦ2)에 액세스가능하게 변경해도 좋다. 버퍼부(ＢＦ4)에 대하여도 마찬가지로 변경해도 좋다.
(3) 상술한 실시예에서는, 각 버퍼부(ＢＦ2, ＢＦ4)에 재치할 수 있는 기판(W)은 5매로 예시했지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 계층(K1)의 도막형성처리부에서 동시에 처리가능한 기판(W)의 매수 이상을, 각 버퍼부(ＢＦ2)가 재치할 수 있도록 변경해도 좋다. 마찬가지로, 버퍼부(ＢＦ4)에 대하여도 계층(K3)의 도막형성처리부에서 동시에 처리가능한 기판(W)의 매수 이상을 재치할 수 있게 변경해도 좋다. 이에 의하면, 도포형성처리부에서 동시에 처리가능한 복수의 기판(W) 모두를, 버퍼부(ＢＦ2, ＢＦ4)에 일시적으로 재치할 수 있다. 따라서, 어떠한 타이밍에서 재치부(ＰＡＳＳ2) 또는 재치부(ＰＡＳＳ4)에 기판(W)을 재치할 수 없게 되었더라도, 그 때에 도포형성처리부에서 처리하고 있는 모든 기판(W)에 대하여, 도포처리 및 열처리를 포함하는 일련의 처리를 소정의 시간대로 진행시키고 나서, 그들의 기판(W)을 버퍼부(ＢＦ2, ＢＦ4)에 재치할 수 있다.
또는 계층(K1)의 각 도포처리유닛(31)의 대수에, 계층(K2)의 현상처리유닛(ＤＥＶ)의 대수를 더한 합계수와 같은 수 이상의 기판(W)을 재치할 수 있게 버퍼부(ＢＦ2)을 변경해도 좋다. 마찬가지로, 버퍼부(ＢＦ4)도 계층(K4)의 현상처리유 닛(ＤＥＶ)의 대수를 고려하여 변경해도 좋다. 이에 의하면, 처리블록(Ｂｂ)의 주반송기구(T2, T4)가 재치부(ＰＡＳＳ2) 또는 재치부(ＰＡＳＳ4)에 기판(W)을 재치할 수 없게 되었더라도, 그 때에 현상처리유닛(ＤＥＶ)에서 처리하고 있는 각 기판(W)에 대하여 품질 좋게 현상할 수 있다.
(4) 상술한 실시예에서는, 센서(Ｓｐ)의 검출 결과에 근거하여 각 재치부(ＰＡＳＳ1∼ＰＡＳＳ6)에 기판(W)의 유무를 제어부(90)가 판단하고 있었지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 주반송기구(T1)가 재치부(ＰＡＳＳ2)에 기판(W)을 재치한 후에, 주반송기구(T2)가 재치부(ＰＡＳＳ2)로부터 그 기판(W)을 받았는지의 여부를, 제2, 제3 컨트롤러(94, 95)가 각각 주반송기구(T1, T2)에 대해 행한 제어로부터 판단하여, 받았다고 판단한 경우에는, 재치부(ＰＡＳＳ2)에 기판(W)이 없다(없어졌다)고 판단하도록 변경해도 좋다.
(5) 마찬가지로, 각 버퍼부(ＢＦ2, ＢＦ4) 및 버퍼부(ＢＦＩＦ)에도, 기판(W)의 유무를 검지하는 센서를 구비하고 있었지만, 이에 한정되지 않는다. 각 버퍼부(ＢＦ)에 기판(W)이 있는지의 여부를 판단할 수 있으면, 적합하게 센서를 생략해도 좋다.
(6) 상술한 실시예에서는, 처리블록(Ｂａ)에 반사방지막용 도포처리유닛(ＢＡＲＣ)을 설치하고 있었지만 이에 한정되지 않는다. 반사방지막용 도포처리유닛(ＢＡＲＣ)을 갖는 처리블록을 처리블록(Ｂａ)과는 별개로 설치해도 좋다. 혹은 반사방지막용 도포처리유닛(ＢＡＲＣ)을 생략해도 좋다.
(7) 또한, 상술한 실시예에서는, 처리부(3)는 상측 및 하측의 2개의 계층을 갖는 계층구조이었지만, 이에 한정되지 않는다. 처리부(3)를 3이상의 계층으로 나누어도 좋다. 혹은 처리부(3)를 계층구조로 하지 않아도 좋다(처리부(3)를 1계층으로 구성해도 좋다).
상기 (6) 및 (7)의 변형예에 대하여, 도 13을 참조하여 설명한다. 도 13은 변형 실시예에 의한 기판처리장치의 개략 구성을 나타내는 평면도이다. 또한, 실시예와 같은 구성에 대하여는, 동일한 부호를 붙임으로써 상세한 설명을 생략한다.
도시하는 바와 같이, 처리부(3)는 3개의 처리블록(B)을 횡방향으로 나란히 구성되도록 변경해도 좋다. 구체적으로는, 반사방지막용 도포처리블록(Ｂｃ), 레지스트막 도포처리블록(Ｂｄ) 및 현상처리블록(Ｂｅ)이 ＩＤ부(1)측에서 순번대로 나란히 되어, ＩＦ부(5)에는, 현상처리블록(Ｂｅ)이 인접하여 있다.
반사방지막용 도포처리블록(Ｂｃ)은 반사방지막용 도포처리유닛(ＢＡＲＣ)과, 열처리유닛(41)과, 이들 반사방지막용 도포처리유닛(ＢＡＲＣ) 및 열처리유닛(41)에 대하여 기판(W)을 반송하는 주반송기구(T9)를 구비하고 있다.
레지스트막용 도포처리블록(Ｂｄ)은 레지스트막용 도포처리유닛(ＲＥＳＩＳＴ)과, 열처리유닛(41)과, 이들 레지스트막용 도포처리유닛(ＲＥＳＩＳＴ) 및 열처리유닛(41)에 대하여 기판(W)을 반송하는 주반송기구(T1)를 구비하고 있다.
현상처리블록(Ｂｅ)은 현상처리유닛(ＤＥＶ)과 열처리유닛(42)과 에지노광유 닛(ＥＥＷ)과 주반송기구(T2)를 구비하고 있다.
반사방지막용 도포처리블록(Ｂｃ)과 레지스트막용 도포처리블록(Ｂｄ) 사이에는, 재치부(ＰＡＳＳ9)가 설치되어, 주반송기구(T3)와 주반송기구(T1) 사이의 기판(W)의 주고 받기는 재치부(ＰＡＳＳ9)를 통하여 행한다. 또한, 재치부(ＰＡＳＳ9)에 근접하여 버퍼부(ＢＦ9)가 설치되어 있다. 버퍼부(ＢＦ9)에는, 주반송기구(T9)가 재치부(ＰＡＳＳ9)에 기판(W)을 재치할 수 없을 때에는, 일시적으로 기판(W)이 재치된다. 주반송기구(T9)는 본 발명에서의 제3 주반송기구에 상당한다. 재치부(ＰＡＳＳ9)는 본 발명에서의 제3 재치부에 상당한다. 버퍼부(ＢＦ9)는 본 발명에서의 제3 버퍼부에 상당한다.
상술한 각 처리블록(Ｂｃ∼Ｂｅ)은 각각 복수의 계층으로 나누어지지 않는다. 따라서, 처리부(3)는 계층구조가 아니고, 복수의 계층을 갖지 않는다(단일의 계층이다).
이러한 변형 실시예에서는, 재치부(ＰＡＳＳ9)에 대응하여 설치되는 버퍼부(ＢＦ9)를 구비하고 있으므로, 가령 주반송기구(T9)가 재치부(ＰＡＳＳ9)에 기판(W)을 재치할 수 없는 경우라도, 주반송기구(T9)는 그 기판(W)을 각각 버퍼부(ＢＦ9)에 재치할 수 있다. 따라서, 주반송기구(T9)는 잇달아 기판(W)의 반송을 계속할 수 있다. 따라서, 반사방지막용 도포처리블록(Ｂｃ)에서 기판(W)에 반사방지막을 형성 하는 처리를 적합하게 행할 수 있다.
(8) 상술한 실시예에서는, 처리블록(Ｂａ)에서 기판(W)에 형성하는 도막은 레지스트막 및 반사방지막이었지만 이에 한정되지 않는다. 그 밖의 종류의 도막을 기판(W)에 형성하도록 변경해도 좋다.
(9) 상술한 실시예에서는, 각 재치부(ＰＡＳＳ1∼ＰＡＳＳ6)는 복수(2대)이며, 기판(W)이 주고 받아지는 방향을 따라 어느 쪽의 재치부(ＰＡＳＳ)가 선택되도록 구성되어 있었지만, 이에 한정되지 않는다. 각 재치부(ＰＡＳＳ1∼ＰＡＳＳ6)를 단일로 변경해도 좋다. 또한, 이 경우에, 어느 쪽의 방향으로 주고 받기를 행하는 기판(W)도 단일의 재치부(ＰＡＳＳ)에 재치시키도록 변경해도 좋다.
본 발명은 그 사상 또는 본질로부터 벗어나지 않고 다른 구체적 형태로 실시할 수 있고, 따라서, 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명이 아니라 첨부된 청구항을 참조해야 한다.
도 1은 실시예에 의한 기판처리장치의 개략 구성을 나타내는 평면도.
도 2는 기판처리장치가 갖는 처리유닛의 배치를 나타내는 개략 측면도.
도 3은 기판처리장치가 갖는 처리유닛의 배치를 나타내는 개략 측면도.
도 4는 도 1에서의 ａ-a 화살표 방향에서 본 각 수직단면도.
도 5는 도 1에서의 ｂ-b 화살표 방향에서 본 각 수직단면도.
도 6은 도 1에서의 ｃ-c 화살표 방향에서 본 각 수직단면도.
도 7은 도 1에서의 ｄ-d 화살표 방향에서 본 각 수직단면도.
도 8a는 도포처리유닛의 평면도.
도 8b는 도포처리유닛의 단면도.
도 9는 주반송기구의 사시도.
도 10은 실시예에 의한 기판처리장치의 제어블록도.
도 11은 기판에 행하는 일련의 처리를 나타낸 플로우챠트(flow chart).
도 12는 각 반송기구가 각각 반복하여 행하는 동작을 모식적으로 나타내는 도면.
도 13은 변형예에 의한 기판처리장치의 개략 구성을 나타내는 평면도.

Claims (20)

  1. 기판에 처리를 행하는 기판처리장치로서,
    상기 장치는,
    기판에 처리액을 도포하는 도포처리유닛과, 기판에 열처리를 행하는 열처리유닛을 갖고, 기판에 도막(塗膜)을 형성하는 도막형성처리부;
    상기 도포처리유닛 및 상기 열처리유닛에 대하여 기판을 반송하는 제1 주(主)반송기구;
    상기 도막형성처리부에서 도막이 형성된 기판을 상기 제1 주반송기구로부터 다른 주반송기구에 주고 받기 위해 그 기판을 재치(載置)하는 재치부;
    상기 재치부에 근접하여 설치되어, 기판을 일시적으로 재치하는 버퍼(buffer)부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 주반송기구가 상기 재치부에 기판을 재치할 수 없을 때에, 상기 제1 주반송기구는 기판을 상기 버퍼부에 일시적으로 재치하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 버퍼부에 재치된 기판을 상기 다른 주반송기구에 의해 받는 것이 허용 되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 다른 주반송기구는 상기 제1 주반송기구에 기판을 주고 받기 위해 그 기판을 상기 재치부에 재치할 수 있음과 아울러, 기판을 일시적으로 상기 버퍼부에 재치할 수 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 다른 주반송기구가 상기 재치부에 기판을 재치할 수 없을 때에는, 상기 다른 주반송기구는 상기 제1 주반송기구에 주고 받기 위한 기판을 상기 버퍼부에 재치하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 버퍼부는 상기 재치부에 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 버퍼부는 상기 재치부의 위쪽 또는 아래쪽 중 적어도 어느 한쪽에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 버퍼부가 재치가능한 기판의 매수는 상기 도막형성처리부에서 동시에 처리가능한 기판의 매수 이상인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 버퍼부가 재치가능한 기판의 매수는 상기 도포처리유닛의 수와 같은 수 또는 그보다 많은 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 도막형성처리부는 기판에 레지스트막을 형성하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 도막형성처리부는 기판에 반사방지막을 더 형성하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  12. 기판에 처리를 행하는 기판처리장치로서,
    상기 장치는,
    기판에 처리액을 도포하는 도포처리유닛과, 기판에 열처리를 행하는 열처리유닛을 갖고, 기판에 도막을 형성하는 도막형성처리부;
    상기 도포처리유닛 및 상기 열처리유닛에 대하여 기판을 반송하는 제1 주반송기구;
    상기 제1 주반송기구로부터 다른 주반송기구에 기판을 주고 받기 위해 그 기판을 재치하는 재치부;
    상기 재치부에 근접하여 설치되어, 기판을 일시적으로 재치하는 버퍼부;
    상기 제1 주반송기구를 제어하여, 상기 다른 주반송기구에 주고 받는 기판을 상기 재치부에 재치시킴과 아울러, 상기 재치부에 기판을 재치할 수 없는 이상(異常)시에는, 그 기판을 일시적으로 상기 버퍼부에 재치시키는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 재치부에 재치되는 기판을 검출하는 제1 검출부를 구비하고,
    상기 제어부는 상기 제1 주반송기구로부터 상기 다른 주반송기구에 기판을 주고 받을 때, 상기 제1 검출부의 검출 결과에 근거하여 상기 재치부에 기판이 재치되어 있다고 판단되었을 때는 기판을 일시적으로 상기 버퍼부에 재치시키는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 제1 주반송기구에 의해 기판을 일시적으로 상기 버퍼부에 재치시킨 경우는 상기 버퍼부에 재치시킨 기판을 상기 다른 주반송기구에 의해 받게 하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  15. 기판에 처리를 행하는 기판처리장치로서,
    상기 장치는,
    기판에 레지스트막 재료를 도포하는 레지스트막용 도포처리유닛과, 기판에 열처리를 행하는 열처리유닛과, 이들 레지스트막용 도포처리유닛 및 열처리유닛에 대하여 기판을 반송하는 제1 주반송기구를 구비하는 레지스트막용 도포처리블록;
    상기 레지스트막용 도포처리블록에 인접하는 현상처리블록으로서, 기판에 현상액을 공급하는 현상처리유닛과, 기판에 열처리를 행하는 열처리유닛과, 이들 현상처리유닛 및 열처리유닛에 대하여 기판을 반송하는 제2 주반송기구를 구비하는 현상처리블록;
    상기 현상처리블록에 인접하고, 본 장치와는 별체인 노광기 사이로 기판을 반송하는 인터페이스용 반송기구를 구비하는 인터페이스부를 포함하고,
    상기 제1 주반송기구와 상기 제2 주반송기구는 기판을 재치하는 제1 재치부를 통하여 기판의 주고 받기를 행함과 아울러, 상기 제1 주반송기구가 상기 제1 재치부에 기판을 재치할 수 없을 때에는, 그 기판을 제1 버퍼부에 일시적으로 재치하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제1 버퍼부는 상기 제1 재치부의 위쪽 또는 아래쪽에 근접하여 설치되 어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 레지스트막용 도포처리블록 및 상기 현상처리블록은 각각 상하 방향의 계층으로 나누어지고,
    상기 레지스트막용 도포처리유닛과 상기 제1 주반송기구와 상기 레지스트막용 도포처리블록의 열처리유닛은 상기 레지스트막용 도포처리블록의 각 계층에 각각 설치됨과 아울러,
    상기 현상처리유닛과 상기 제2 주반송기구와 상기 현상처리블록의 열처리유닛은 상기 현상처리블록의 각 계층에 각각 설치되어 있고,
    상기 제1 재치부는 상기 레지스트막용 도포처리블록과 상기 현상처리블록의 사이에 각 계층마다 설치됨과 아울러,
    상기 제1 버퍼부는 상기 제1 재치부의 각각 대응하여 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 인터페이스용 반송기구는 상기 현상처리블록의 열처리유닛으로 기판을 반송하여, 그 열처리유닛에서 노광후의 기판에 노광후 가열(ＰＥＢ: Post Exposure Bake)처리를 행함과 아울러,
    상기 인터페이스용 반송기구와 상기 제2 주반송기구는 기판을 재치하는 제2 재치부를 통하여 기판의 주고 받기를 행하고, 또한 상기 인터페이스용 반송기구가 상기 제2 재치부에 기판을 재치할 수 없을 때에는, 제2 버퍼부에 일시적으로 기판을 재치하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제2 버퍼부는 상기 인터페이스부에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  20. 제15항에 있어서,
    상기 레지스트막용 도포처리블록은 기판에 반사방지막용의 처리액을 도포하는 반사방지막용 도포처리유닛을 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
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