KR20020077110A - 액정 폴리에스테르 수지 조성물 - Google Patents
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Abstract
Description
단 위 | 실 시 예 | ||||
1 | 2 | 3 | |||
액정폴리에스테르 | LCP1 | 중량부 | 60 | 60 | 60 |
LCP2 | 중량부 | 40 | 40 | 40 | |
LCP3 | 중량부 | ||||
섬유 형태의무기 충전제 | GF1 | 중량부 | 17 | ||
GF2 | 중량부 | 45 | |||
GF3 | |||||
GF4 | |||||
휘스커1 | 중량부 | 17 | |||
플레이트 형태의무기 충전제 | 탈크1 | 중량부 | 50 | 50 | 22 |
탈크2 | 중량부 | ||||
섬유 형태의 무기 충전제/플레이트형태의 무기 충전제의 비 | 0.34 | 0.34 | 2.1 | ||
성형 수축율 | MD | % | 0.20 | 0.11 | 0.15 |
TD | % | 0.65 | 0.67 | 0.88 | |
이방성 비 | MD/TD | 0.31 | 0.16 | 0.17 | |
신장 강도 | MPa | 103 | 114 | 138 | |
굽힘탄성율 | GPa | 11.5 | 12.2 | 12.9 | |
TDUL | ℃ | 253 | 251 | 267 | |
유동 온도 | ℃ | 303 | 305 | 306 | |
용융 점도 | Pa ·s | 27.7 | 24.7 | 22.9 | |
(용융 점도용 측정 온도) | ℃ | (343) | (345) | (346) | |
뒤틀림 양 | mm | 0.01 | 0.01 | 0.03 |
단 위 | 비 교 예 | ||||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | |||
액정폴리에스테르 | LCP1 | 중량부 | 100 | 100 | 100 | 60 | |
LCP2 | 중량부 | 40 | |||||
LCP3 | 중량부 | 100 | |||||
섬유 형태의무기 충전제 | GF1 | 중량부 | |||||
GF2 | 중량부 | 60 | 45 | ||||
GF3 | 67 | ||||||
GF4 | 34 | ||||||
휘스커1 | 중량부 | ||||||
플레이트 형태의무기 충전제 | 탈크1 | 중량부 | 82 | 20 | 22 | ||
탈크2 | 중량부 | 40 | |||||
섬유 형태의 무기 충전제/플레이트 형태의 무기 충전제의 비 | ∞ | 0 | 1.5 | 1.7 | 2.1 | ||
성형 수축율 | MD | % | 0.18 | 0.20 | 0.22 | 0.11 | 0.10 |
TD | % | 1.16 | 0.65 | 0.66 | 0.63 | 0.73 | |
이방성 비 | MD/TD | 0.16 | 0.31 | 0.33 | 0.17 | 0.14 | |
신장 강도 | MPa | 147 | 98 | 126 | 134 | 148 | |
굽힘탄성율 | GPa | 12.5 | 10.4 | 13.5 | 12.1 | 13.3 | |
TDUL | ℃ | 279 | 266 | 284 | 270 | 219 | |
유동 온도 | ℃ | 320 | 319 | 320 | 308 | 308 | |
용융 점도 | Pa ·s | 33.2 | 38.2 | 49.1 | 53.2 | 115.1 | |
(용융 점도용 측정 온도) | ℃ | (360) | (359) | (360) | (348) | (348) | |
뒤틀림 양 | mm | 0.05 | 측정불능 | 0.05 | 0.06 | 0.05 |
Claims (7)
- 액정 폴리에스테르 수지 100 중량부 당 섬유 형태의 무기 충전제 10 내지 100 중량부 및 플레이트 형태의 무기 충전제 10 내지 100 중량부를 배합시킴으로써 수득되는, 전단 속도 1000 sec-1및 유동 온도 +40 ℃ 에서 겉보기 용융 점도 10 내지 100 Pa ·sec 를 갖는 액정 폴리에스테르 수지 조성물로, 액정 폴리에스테르 수지는 하기 화학식 A1의 반복 구조 단위체 30 몰% 이상을 함유하고 유동 온도가 270 ℃ 내지 400 ℃ 이며, 섬유 형태의 무기 충전제는 평균 섬유 직경이 0.1 내지 10 ㎛ 이고 수평균 섬유 길이가 1 내지 100 ㎛ 이고, 플레이트 형태의 무기 충전제는 평균 입자 크기가 5 내지 20 ㎛ 이고, 섬유 형태의 무기 충전제의 배합 양(F) 대 플레이트 형태의 무기 충전제의 배합 양(P) 의 비 (F/P) 가 방정식: 0〈 F/P〈 0.5 또는 1.6〈 F/P〈 10 을 만족시키는 액정 폴리에스테르 수지 조성물:[화학식 A1]
- 제 1 항에 있어서, 액정 폴리에스테르 수지가 액정 폴리에스테르 수지 (A) 100 중량부 및 액정 폴리에스테르 수지 (B) 10 내지 150 중량부를 포함하고, 액정 폴리에스테르 수지 (A) 는 유동 온도가 310 ℃ 내지 400 ℃ 이고, 액정 폴리에스테르 수지 (B) 는 유동 온도가 270 ℃ 내지 370 ℃ 이고, 액정 폴리에스테르 수지 (A) 의 유동 온도는 액정 폴리에스테르 수지 (B) 의 유동 온도보다 높고 이의 차이는 10 내지 60 ℃ 인 액정 폴리에스테르 수지 조성물.
- 제 2 항에 있어서, 액정 폴리에스테르 수지 (A) 및 (B) 는 각각 하기 구조 단위체 (I), (II), (III) 및 (IV)를 포함하고, (II)/(I) 몰비는 0.2 이상 내지 1.0 이하이고, [(III) + (IV)]/(II) 몰비는 0.9 이상 내지 1.1 이하이고 (IV)/(III) 몰비는 0 초과 내지 1 이하이고, 액정 폴리에스테르 수지 (A) 중 (IV)/(III) 의 몰비(α) 대 액정 폴리에스테르 수지 (B) 중 (IV)/(III) 의 몰비 (β) 의 비가 0.1 이상 내지 0.5 이하인 액정 폴리에스테르 수지 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 섬유 형태의 무기 충전제로서, 유리 섬유, 규회석, 붕산알루미늄 휘스커(whisker) 및 티탄산칼륨 휘스커로부터 선택된 1 종 이상이 사용되는 액정 폴리에스테르 수지 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 플레이트 형태의 무기 충전제로서, 마이카 및 탈크로부터 선택된 1 종 이상이 사용되는 액정 폴리에스테르 수지 조성물.
- 제 1 항에 따른 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 성형시킴으로써 수득되는, 최소 두께 0.2 mm 이하의 성형체.
- 제 1 항에 따른 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 성형시킴으로써 수득되는, 최소 두께 0.2 mm 이하의 커넥터(connector).
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20120112089A (ko) * | 2011-03-30 | 2012-10-11 | 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 | 액정질 중합체 성형품 |
US9109111B2 (en) | 2010-11-16 | 2015-08-18 | Shenzhen Wote Advanced Materials Co., Ltd. | Wholly aromatic liquid crystalline polyester resin compound having improved fluidity |
KR20210055782A (ko) * | 2018-11-15 | 2021-05-17 | 포리프라스틱 가부시키가이샤 | 액정성 수지 조성물 및 상기 액정성 수지 조성물의 성형품을 포함하는 커넥터 |
Families Citing this family (65)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE60310127T2 (de) * | 2002-12-18 | 2007-10-25 | E.I. Du Pont De Nemours And Company, Wilmington | Hochtemperatur-lcp für abriebfestigkeit |
US7354887B2 (en) | 2002-12-18 | 2008-04-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | High temperature LCP for wear resistance |
EP1449871B1 (en) * | 2003-02-12 | 2015-01-14 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Thermoplastic polyester-based flame-retardant resin composition and molded products thereof |
JP4510420B2 (ja) * | 2003-10-02 | 2010-07-21 | 上野製薬株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂 |
JP2005213418A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
JP2006045298A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-02-16 | Ntn Corp | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
JP4945097B2 (ja) * | 2005-07-05 | 2012-06-06 | Jx日鉱日石エネルギー株式会社 | 全芳香族液晶ポリエステル樹脂組成物および光ピックアップレンズホルダー |
US20090212451A1 (en) * | 2005-11-02 | 2009-08-27 | Samsung Fine Chemicals Co., Ltd. | Method of Preparing Wholly Aromatic Polyester |
KR101353100B1 (ko) * | 2006-02-13 | 2014-01-17 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 액정 중합체 조성물, 이것의 제조 방법 및 이것을 이용한성형품 |
JP5281751B2 (ja) * | 2006-02-13 | 2013-09-04 | 住友化学株式会社 | 液晶性ポリマー組成物及びその製造方法、並びに、これを用いた成形品及び平面状コネクター |
CN101089042A (zh) * | 2006-06-15 | 2007-12-19 | 住友化学株式会社 | 液晶聚合物组合物及其应用 |
JP2009108180A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶性ポリエステル樹脂組成物 |
JP2009108179A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶性ポリエステル樹脂組成物および当該樹脂組成物からなるコネクター |
JP5226294B2 (ja) * | 2007-12-25 | 2013-07-03 | 帝人化成株式会社 | ポリカーボネート樹脂組成物 |
JP5325442B2 (ja) * | 2008-03-28 | 2013-10-23 | Jx日鉱日石エネルギー株式会社 | カメラモジュール用液晶ポリエステル樹脂組成物 |
TWI444427B (zh) | 2008-03-28 | 2014-07-11 | Nippon Oil Corp | Camera module with liquid crystal polyester resin composition |
JP5308800B2 (ja) * | 2008-12-09 | 2013-10-09 | Jx日鉱日石エネルギー株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
JP2011074115A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 光反射部品用基材 |
KR101783477B1 (ko) * | 2009-10-21 | 2017-09-29 | 심천 워트 어드밴스드 머티리얼즈 주식회사 | 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드, 상기 수지 컴파운드의 제조방법, 광픽업용 부품, 및 상기 부품의 제조방법 |
US9056950B2 (en) | 2010-07-23 | 2015-06-16 | Ticona Gmbh | Composite polymeric articles formed from extruded sheets containing a liquid crystal polymer |
CN103154133B (zh) * | 2010-10-13 | 2015-03-11 | 株式会社钟化 | 高导热性树脂成形体及其制造方法 |
JP5935288B2 (ja) | 2010-10-29 | 2016-06-15 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル組成物 |
CN102822273B (zh) * | 2010-12-28 | 2014-05-07 | 东丽株式会社 | 液晶性聚酯树脂组合物及其制造方法以及由该组合物形成的成型品 |
JP5966339B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2016-08-10 | 住友化学株式会社 | 筒状成形体用樹脂組成物及び筒状成形体 |
TWI586750B (zh) | 2011-02-28 | 2017-06-11 | 住友化學股份有限公司 | 液晶聚酯組成物及其製造方法 |
JP5136719B2 (ja) * | 2011-02-28 | 2013-02-06 | 東レ株式会社 | 液晶性ポリエステル樹脂組成物およびそれを用いた金属複合成形品 |
JP6128299B2 (ja) * | 2011-03-17 | 2017-05-17 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル組成物の製造方法 |
JP5741915B2 (ja) * | 2011-03-30 | 2015-07-01 | 住友化学株式会社 | 液晶高分子成形体及びその製造方法 |
KR101743301B1 (ko) * | 2011-10-31 | 2017-06-02 | 심천 워트 어드밴스드 머티리얼즈 주식회사 | 내블리스터성을 개선시킨 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 조성물 |
TWI534253B (zh) | 2011-11-15 | 2016-05-21 | 堤康那責任有限公司 | 具有改良可燃性效能之富含環烷之液晶聚合物組合物 |
US8926862B2 (en) | 2011-11-15 | 2015-01-06 | Ticona Llc | Low naphthenic liquid crystalline polymer composition for use in molded parts with a small dimensional tolerance |
JP6294230B2 (ja) | 2011-11-15 | 2018-03-14 | ティコナ・エルエルシー | コンパクトカメラモジュール |
KR101947215B1 (ko) * | 2011-11-15 | 2019-02-12 | 티코나 엘엘씨 | 미세 피치 전기 커넥터 및 그에 사용하기 위한 열가소성 조성물 |
JP2014533325A (ja) | 2011-11-15 | 2014-12-11 | ティコナ・エルエルシー | 低ナフテン系液晶ポリマー組成物 |
JP5914935B2 (ja) | 2012-03-21 | 2016-05-11 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル組成物、液晶ポリエステル組成物の製造方法及び成形体 |
JP6462576B2 (ja) | 2012-10-16 | 2019-01-30 | ティコナ・エルエルシー | 静電気防止液晶ポリマー組成物 |
WO2014074227A1 (en) | 2012-11-09 | 2014-05-15 | Ticona Llc | Liquid crystalline polymer composition for films |
WO2014088700A1 (en) | 2012-12-05 | 2014-06-12 | Ticona Llc | Conductive liquid crystalline polymer composition |
KR102169430B1 (ko) | 2013-03-13 | 2020-10-23 | 티코나 엘엘씨 | 액정질 중합체 조성물 |
JP2017513977A (ja) | 2014-04-09 | 2017-06-01 | ティコナ・エルエルシー | 静電防止ポリマー組成物 |
US9822254B2 (en) | 2014-04-09 | 2017-11-21 | Ticona Llc | Camera module |
EP3275351B1 (en) * | 2015-03-26 | 2024-03-06 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Ovenware |
CN108137906B (zh) * | 2015-09-25 | 2019-08-20 | 住友化学株式会社 | 液晶聚酯组合物、成形体和连接器 |
JP6410966B2 (ja) * | 2016-05-02 | 2018-10-24 | 住友化学株式会社 | 樹脂組成物 |
JP2018020502A (ja) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | 住友化学株式会社 | オーブンウェア、オーブンウェアの製造方法及びオーブンウェア成形用樹脂組成物 |
JP6861497B2 (ja) * | 2016-10-27 | 2021-04-21 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
JPWO2018110642A1 (ja) * | 2016-12-15 | 2019-10-24 | 住友化学株式会社 | 外板用液晶ポリマー樹脂組成物および外板 |
JP6774329B2 (ja) | 2016-12-28 | 2020-10-21 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
JP6898163B2 (ja) * | 2017-07-04 | 2021-07-07 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂組成物および成形体 |
TW201922862A (zh) * | 2017-11-15 | 2019-06-16 | 日商住友化學股份有限公司 | 液晶聚酯組成物及樹脂成形體 |
CN111417681B (zh) | 2017-12-05 | 2023-08-22 | 提克纳有限责任公司 | 用于摄像模组的芳族聚合物组合物 |
CN111971346B (zh) * | 2018-04-16 | 2022-09-06 | 宝理塑料株式会社 | 液晶性树脂组合物 |
KR20200027368A (ko) * | 2018-09-04 | 2020-03-12 | 에스케이씨 주식회사 | 절연부를 포함하는 케이블 및 케이블 절연부의 제조방법 |
KR20210148198A (ko) | 2019-03-20 | 2021-12-07 | 티코나 엘엘씨 | 카메라 모듈에서 사용하기 위한 중합체 조성물 |
WO2020190568A1 (en) | 2019-03-20 | 2020-09-24 | Ticona Llc | Actuator assembly for a camera module |
JP6643516B1 (ja) | 2019-05-17 | 2020-02-12 | 住友化学株式会社 | ペレット混合物および射出成形体 |
CN111117170B (zh) * | 2019-12-26 | 2023-03-24 | 江苏沃特特种材料制造有限公司 | 一种高流动性液晶聚合物及其制备方法 |
CN111073224A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-04-28 | 江苏沃特特种材料制造有限公司 | 一种低翘曲液晶聚合物及其制备方法 |
KR20220117276A (ko) * | 2020-02-21 | 2022-08-23 | 에네오스 가부시키가이샤 | 복합물, 슬러리 조성물, 필름 및 금속 피복 적층판 |
KR20220146567A (ko) | 2020-02-26 | 2022-11-01 | 티코나 엘엘씨 | 전자 디바이스 |
JP2023514988A (ja) | 2020-02-26 | 2023-04-12 | ティコナ・エルエルシー | 電子デバイス用ポリマー組成物 |
KR20220145385A (ko) | 2020-02-26 | 2022-10-28 | 티코나 엘엘씨 | 회로 구조체 |
US11728065B2 (en) | 2020-07-28 | 2023-08-15 | Ticona Llc | Molded interconnect device |
JPWO2023228903A1 (ko) * | 2022-05-27 | 2023-11-30 | ||
CN115433473B (zh) * | 2022-09-30 | 2023-05-09 | 金发科技股份有限公司 | 一种液晶聚合物组合物及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5085807A (en) * | 1989-05-15 | 1992-02-04 | Toray Industries, Inc. | Flame-retardant liquid crystal polyester composition, process for preparation thereof and injection-molded article composed thereof |
JPH0788027B2 (ja) * | 1989-10-26 | 1995-09-27 | ポリプラスチックス株式会社 | 回路形成用2色成形品 |
US5110896A (en) * | 1990-12-10 | 1992-05-05 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thermotropic liquid crystalline polyester compositions |
US5804634A (en) * | 1995-12-15 | 1998-09-08 | Toray Industries, Inc. | Liquid crystalline resin compound and moldings thereof |
JP3387766B2 (ja) * | 1997-02-03 | 2003-03-17 | 住友化学工業株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
JPH10231445A (ja) * | 1997-02-18 | 1998-09-02 | Polyplastics Co | 粉末塗装用樹脂材料及びそれを用いた粉末塗装方法、並びに塗装品 |
JPH1160925A (ja) * | 1997-08-08 | 1999-03-05 | Sumitomo Chem Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物およびその成形体 |
JP4106738B2 (ja) * | 1998-04-27 | 2008-06-25 | 住友化学株式会社 | モールドコンデンサ |
JP4118425B2 (ja) * | 1998-12-18 | 2008-07-16 | ポリプラスチックス株式会社 | コネクター用液晶性ポリマー組成物およびコネクター |
KR20000077159A (ko) * | 1999-05-10 | 2000-12-26 | 고오사이 아끼오 | 액정 폴리에스테르 수지 조성물 |
JP2001279066A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-10 | Sumitomo Chem Co Ltd | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
-
2001
- 2001-03-28 JP JP2001092319A patent/JP2002294038A/ja not_active Withdrawn
-
2002
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- 2002-03-26 KR KR1020020016460A patent/KR100818946B1/ko active IP Right Grant
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9109111B2 (en) | 2010-11-16 | 2015-08-18 | Shenzhen Wote Advanced Materials Co., Ltd. | Wholly aromatic liquid crystalline polyester resin compound having improved fluidity |
KR20120112089A (ko) * | 2011-03-30 | 2012-10-11 | 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 | 액정질 중합체 성형품 |
KR20210055782A (ko) * | 2018-11-15 | 2021-05-17 | 포리프라스틱 가부시키가이샤 | 액정성 수지 조성물 및 상기 액정성 수지 조성물의 성형품을 포함하는 커넥터 |
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