KR20020077110A - 액정 폴리에스테르 수지 조성물 - Google Patents

액정 폴리에스테르 수지 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR20020077110A
KR20020077110A KR1020020016460A KR20020016460A KR20020077110A KR 20020077110 A KR20020077110 A KR 20020077110A KR 1020020016460 A KR1020020016460 A KR 1020020016460A KR 20020016460 A KR20020016460 A KR 20020016460A KR 20020077110 A KR20020077110 A KR 20020077110A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
liquid crystal
polyester resin
crystal polyester
inorganic filler
resin composition
Prior art date
Application number
KR1020020016460A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100818946B1 (ko
Inventor
나가노사또시
야마우찌히로야스
Original Assignee
스미또모 가가꾸 고오교오 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 스미또모 가가꾸 고오교오 가부시끼가이샤 filed Critical 스미또모 가가꾸 고오교오 가부시끼가이샤
Publication of KR20020077110A publication Critical patent/KR20020077110A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100818946B1 publication Critical patent/KR100818946B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C08L67/03—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the dicarboxylic acids and dihydroxy compounds having the carboxyl- and the hydroxy groups directly linked to aromatic rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Abstract

액정 폴리에스테르 수지 100 중량부 당 섬유 형태의 무기 충전제 10 내지 100 중량부 및 플레이트(plate) 형태의 무기 충전제 10 내지 100 중량부를 배합시킴으로써 수득되는, 전단 속도 1000 sec-1및 유동 온도 +40 ℃ 에서 겉보기 용융 점도 10 내지 100 Pa ·sec 를 갖는 액정 폴리에스테르 수지 조성물로, 액정 폴리에스테르 수지는 하기 화학식 A1의 반복 구조 단위체 30 몰% 이상을 함유하고 유동 온도가 270 ℃ 내지 400 ℃ 이며, 섬유 형태의 무기 충전제는 평균 섬유 직경이 0.1 내지 10 ㎛ 이고 수평균 섬유 길이가 1 내지 100 ㎛ 이고, 플레이트 형태의 무기 충전제는 평균 입자 크기가 5 내지 20 ㎛ 이고, 섬유 형태의 무기 충전제의 배합 양(F) 대 플레이트 형태의 무기 충전제의 배합 양(P) 의 비 (F/P) 가 방정식: 0〈 F/P〈 0.5 또는 1.6〈 F/P〈 10 을 만족시키는 액정 폴리에스테르 수지 조성물:
[화학식 A1]

Description

액정 폴리에스테르 수지 조성물 {LIQUID CRYSTAL POLYESTER RESIN COMPOSITION}
본 발명은 액정 폴리에스테르 수지 조성물, 및 이를 이용하여 수득된 성형체에 관한 것이다. 더욱 특히, 본 발명은 박벽(thin-wall) 유동성이 우수하고 뒤틀림성이 작으면서 내열성이 우수한 성형체를 제조할 수 있는 액정 폴리에스테르 수지 조성물, 및 이를 이용하여 수득된 성형체에 관한 것이다.
액정 폴리에스테르는 분자가 강직하기 때문에 용융 상태 하에서도 엉킴을 발생하지 않고, 액정 상태를 갖는 폴리도메인(polydomain)을 형성하고 성형시 전단으로 인해 수지 유동 방향을 따라 분자 사슬의 현격한 배향 현상을 나타내고, 통상용융 액정형 (써모트로픽(thermotropic) 액정) 중합체로 칭하였다. 액정 폴리에스테르는, 상기 특정 현상으로 인해, 용융 유동성이 우수하고, 분자 구조에 따라 하중 하의 높은 편차 온도 및 연속 사용 온도를 나타내고, 260 ℃ 이상의 용융 납땜에 침적되는 경우조차도 변형 및 발포가 발생하지 않는다.
그러므로, 액정 폴리에스테에 유리 섬유로 전형화되는 섬유 형태의 강화재 및 탈크로 전형화되는 무기 충전제를 충전시킴으로써 수득되는 수지 조성물은 박벽 또는 복잡한 부분을 갖는 전기 및 전자 부품용으로 적당한 재료이다.
그러나, 최근, 소형화 및 박막화 제품, 그리고 전기 및 전자 부품, 특히 커넥터 부품이 발달되고, 내열성, 기계적 성질 및 유동성을 유지시키면서 추가로 뒤틀림이 작은 부품에 대한 요구가 있다.
예를 들어, JP No. 3045065 에는 액정 폴리에스테르 수지에 수평균 섬유 길이 0.12 내지 0.25 mm 의 유리 섬유를 충전시킴으로써 수득되는 액정 폴리에스테르 수지 조성물이 개시되어 있다. 그러나, 길이가 긴 수평균 섬유 길이를 갖는 유리 섬유의 사용으로 인해, 박부 0.2 mm 이하의 성형체를 제조하는 경우 유동성 불량화 및 뒤틀림 양 증가의 문제가 있다.
JP-A No. 2000-178443 에는 액정 중합체에 섬유 형태의 충전제와 입자 형태의 충전제를 배합시킴으로써 수득되는 액정 중합체 조성물이 개시되어 있다. 그러나, 액정 중합체 조성물의 고 용융 점도로 인해, 성형시 잔류 응력으로 인한 뒤틀림의 증가 문제가 있고, 이는 뒤틀림 감소 작용을 불충분하게 한다.
더욱이, JP-A No. 10-219085 에는 액정 폴리에스테르에 섬유 및 플레이트 형태의 무기 충전제를 배합비 (섬유/플레이트) 1.7 로 배합시킴으로써 수득되는 액정 폴리에스테르 수지 조성물이 개시되어 있다. 그러나, 유동성 및 성형체를 형성하는 경우 뒤틀림 양의 향상이 여전히 요구된다.
그러므로, 유동성이 우수하고 우수한 내열성을 유지하면서 뒤틀림성이 낮은 성형체를 제조할 수 있는 수지 조성물의 개발이 요구되어 왔다.
본 발명의 목적은 박벽 유동성이 우수하고 뒤틀림성이 작으면서 우수한 내열성을 유지시키는 성형체를 제조할 수 있는 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명가들은 예의 검토한 결과 상기 기재된 바와 같은 문제가 없는 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 발견하였고, 결국 특정 유동 온도를 갖는 액정 폴리에스테르 수지에 섬유 및 플레이트 형태의 특정 무기 충전제를 특정 중량비로 배합시킴으로써 수득되는 액정 폴리에스테르 수지 조성물은 박벽 유동성이 우수하고 뒤틀림성이 작으면서 우수한 내열성을 유지시키는 성형체를 제조할 수 있다는 것을 발견하였고, 본 발명을 완성하였다.
즉, 본 발명은, 액정 폴리에스테르 수지 100 중량부 당 섬유 형태의 무기 충전제 10 내지 100 중량부 및 플레이트 형태의 무기 충전제 10 내지 100 중량부를 배합시킴으로써 수득되는, 전단 속도 1000 sec-1및 유동 온도 +40 ℃ 에서 겉보기 용융 점도 10 내지 100 Pa ·sec 를 갖는 액정 폴리에스테르 수지 조성물로, 여기에서 액정 폴리에스테르 수지는 하기 화학식 A1의 반복 구조 단위체 30 몰% 이상을 함유하고 유동 온도가 270 ℃ 내지 400 ℃ 이며, 섬유 형태의 무기 충전제는 평균 섬유 직경이 0.1 내지 10 ㎛ 이고 수평균 섬유 길이가 1 내지 100 ㎛ 이고, 플레이트 형태의 무기 충전제는 평균 입자 크기가 5 내지 20 ㎛ 이고, 섬유 형태의 무기 충전제의 배합 양(F) 대 플레이트 형태의 무기 충전제의 배합 양(P) 의 비율(F/P) 는 방정식: 0〈 F/P〈 0.5 또는 1.6〈 F/P〈 10 을 만족시키는 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 제공한다.
도 1 은 박형 유동 길이 측정 금형의 설명도이다.
(a) 스프루(sprue)
(b) 게이트 (0.2 t ×1.5 w ×2.01)
(c) 런너(runner) 직경 (Ø3.0 mm)
도 2 는 커넥터(connector) 금형의 투시도이다.
본 발명에서 사용되는 액정 폴리에스테르 수지는 써모트로픽 액정 중합체로 불리는 폴리에스테르이고,
(1) 1 종 또는 2 종 이상의 방향족 히드록시카르복실산으로 만들어진 폴리에스테르,
(2) 방향족 디카르복실산과 방향족 디올의 조합으로 만들어진 폴리에스테르,
(3) 방향족 히드록시카르복실산, 방향족 디카르복실산 및 방향족 디올의 조합으로 만들어진 폴리에스테르,
(4) 방향족 히드록시카르복실산과 폴리에스테르 예컨대 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등을 반응시킴으로써 수득되는 폴리에스테르를 예시하고, 상기 폴리에스테르는 400 ℃ 이하에서 이방성 용융 중합체를 형성한다. 상기 방향족 디카르복실산, 방향족 디올 및 방향족 히드록시카르복실산 대신, 이의 에스테르 형성 유도체를 또한 일부 경우 사용한다.
액정 폴리에스테르중 반복 구조 단위체의 예는 하기 단위체를 포함하지만, 여기에 제한되지 않는다.
방향족 히드록시카르복실산으로부터 유도된 구조 단위체:
X1: 할로겐, 알킬
방향족 디카르복실산으로부터 유도된 구조 단위체:
X2: 할로겐, 알킬, 알릴
방향족 디올로부터 유도된 구조 단위체:
X2: 할로겐, 알킬, 알릴
X3: H, 할로겐, 알킬
상기 화학식에서, X1은 할로겐 원자 또는 알킬기를 나타내고, X2는 할로겐 원자, 알킬기 또는 알릴기를 나타내고, X3은 수소 원자, 할로겐 원자 또는 알킬기를 나타낸다.
할로겐 원자로서, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자 등을 나열한다.
알킬기로서, 탄소수 1 내지 6 의 알킬기를 나열하고, 이의 예는 선형 지방족 기 예컨대 메틸기, 에틸기 등, 및 분지형 지방족 기 예컨대 t-부틸기 등을 포함한다. 아릴기로서, 탄소수 6 내지 20 의 아릴기를 나열하고, 이의 예는 벤젠기, 나프탈렌기 등을 포함한다.
내열성, 기계적 성질 및 가공성의 관점으로부터, 본 발명에서 사용되는 액정 폴리에스테르는 상기 언급된 화학식 A1의 반복 구조 단위체 30 몰% 이상을 함유한다. 구체적으로, 반복 구조 단위체의 조합으로서, 하기 (a) 내지 (f) 를 예시한다.
(a) : 반복 단위체 (A1) 와, 반복 단위체 (B1) 단독 또는 반복 단위체 (B2) 와 함께, 또한 반복 단위체 (C1) 과의 조합,
(b) : 반복 단위체 (A1) 및 (A2) 의 조합,
(c) : 반복 단위체 (A1) 및 (A2) 와, 반복 단위체 (B1) 단독 또는 반복 단위체 (B2) 와 함께, 또한 반복 단위체 (C1) 과의 조합,
(d) : 반복 단위체 (A1) 와, 반복 단위체 (B1) 및 (B3) 단독 또는 반복 단위체 (B2) 와 함께, 또한 반복 단위체 (C1) 과의 조합,
(e) : 반복 단위체 (A1) 와, 반복 단위체 (B1) 단독 또는 반복 단위체 (B2) 와 함께, 또한 반복 단위체 (C1) 및 (C3) 과의 조합,
(f) : 반복 단위체 (A1) 및 (A2) 와, 반복 단위체 (B1) 및 (C2) 와의 조합.
본 발명에서 사용되는 액정 폴리에스테르 수지를 제조하는 방법으로서, 공지된 방법을 채택할 수 있다. 예를 들어, 상기 언급된 액정 폴리에스테르 수지 (a) 및 (b) 를 제조하는 방법이 JP-B Nos. 47-47870 및 63-3888 에 기재되어 있다.
본 발명에서 사용되는 액정 폴리에스테르 수지는 유동 온도 270 내지 400 ℃ 의 액정 폴리에스테르 수지이고, 바람직하게는 유동 온도 280 내지 380 ℃ 의 액정 폴리에스테르 수지이다. 액정 폴리에스테르의 유동 온도가 270 ℃ 미만인 경우, 내열성이 불충분하다. 유동 온도가 400 ℃ 초과인 경우, 액정 폴리에스테르의 열분해 등으로 인해, 성형 가공성이 어려워지고 우수한 성형체를 수득할 수 없다.
본 발명에서 사용되는 액정 폴리에스테르 수지는 유동 온도 310 ℃ 내지 400 ℃ 의 액정 폴리에스테르 수지 (A) 와 유동 온도 270 ℃ 내지 370 ℃ 의 액정 폴리에스테르 수지 (B) 의 혼합물일 수 있다. 상기 경우, 액정 폴리에스테르 수지 (A) 의 유동 온도는 액정 폴리에스테르 수지 (B) 의 유동 온도보다 높고, 액정 폴리에스테르 수지 (A) 의 유동 온도와 액정 폴리에스테르 수지 (B) 의 유동 온도 사이의 차이는 바람직하게는 10 내지 60 ℃, 더욱 바람직하게는 20 내지 60 ℃ 이다. 유동 온도의 차이가 10 ℃ 미만인 경우, 목적하는 저 뒤틀림성, 박벽 유동성 등의 향상을 달성하지 못하는 경향이 있다. 유동 온도의 차이가 60 ℃ 초과인 경우, 액정 폴리에스테르 수지 (B) 의 열분해 등으로 인해, 성형 방법이 어려워지고 우수한 성형체를 수득할 수 없다는 경향이 있다.
상기 언급된 액정 폴리에스테르 수지 (A) 및 액정 폴리에스테르 수지 (B) 를 혼합시키는 경우, 액정 폴리에스테르 수지 (A) 및 (B) 는 각각 상기 언급된 구조단위체 (I), (II), (III) 및 (IV) 를 포함하고, 양쪽 수지에서, (II)/(I) 몰비는 바람직하게는 0.2 이상 내지 1.0 이하이고, (III) + (IV)/(II) 몰비는 바람직하게는 0.9 이상 내지 1.1 이하이고 (IV)/(III) 몰비는 바람직하게는 0 초과 내지 1 이하이고, 액정 폴리에스테르 수지 (A) 중 (IV)/(III) 의 몰비 (α) 대 액정 폴리에스테르 수지 (B) 중 (IV)/(III) 의 몰비 (β) 의 비율을 나타내는 몰비 (α) / 몰비 (β) 는 바람직하게는 0.1 이상 내지 0.5 이하이다.
상기 언급된 액정 폴리에스테르 수지 (A) 및 액정 폴리에스테르 수지 (B) 를 혼합시키는 경우, 액정 폴리에스테르 수지 (B) 의 배합비는 액정 폴리에스테르 수지 (A) 100 중량부 당 바람직하게는 10 내지 150 중량부, 더욱 바람직하게는 10 내지 100 중량부이다. 액정 폴리에스테르 수지 (B) 의 배합비가 10 중량부 미만인 경우, 목적 저 뒤틀림성, 박벽 유동성 등의 향상 효과를 달성하지 못한다는 경향이 있다. 액정 폴리에스테르 수지 (B) 의 배합비가 150 중량부 초과인 경우, 내열성 감소 및 기계적 성질의 감소 경향이 있다.
분 발명에서 사용되는 섬유 형태의 무기 충전제는 평균 섬유 직경이 0.1 내지 10 ㎛, 바람직하게는 0.5 내지 10 ㎛ 이다. 평균 섬유 직경이 0.1 ㎛ 미만인 경우, 목적 저 뒤틀림성 및 내열성 향상 효과가 불충분해진다. 평균 섬유 직경이 10 ㎛ 초과인 경우, 유동성 및 저 뒤틀림성 향상 효과가 불충분해진다.
수평균 섬유 길이는 1 내지 100 ㎛, 바람직하게는 5 내지 90 ㎛ 이다. 수평균 섬유 길이가 1 ㎛ 미만인 경우, 목적 내열성 및 역학적 강도의 향상 효과는 불충분해진다. 수평균 섬유 길이가 100 ㎛ 초과인 경우, 저 뒤틀림성의 향상효과는 감소하고, 성형체의 외관 및 성형체의 균일 분산성은 악화한다.
섬유 형태의 무기 충전제의 예는, 유리 섬유, 규회석, 붕산알루미늄 휘스커 (whisker), 티탄산칼륨 휘스커, 실리카 알루미나 섬유, 알루미나 섬유, 탄소 섬유 등을 포함하지만 여기에 제한되지 않는다. 이들 중, 유리 섬유, 규회석, 붕산알루미늄 휘스커 및 티탄산칼륨 휘스커가 바람직하게 사용된다. 이들은 단독 또는 2 종 이상의 조합일 수 있다.
본 발명에서 사용되는 플레이트 형태의 무기 충전제는 화학 결합으로 평면층 형태의 결정 구조를 형성하고 층들이 약한 반데르발스힘으로 결합되기 때문에 균열이 발생하기 쉬우며, 분쇄시 플레이트 형태의 입자를 초래하는 무기 물질이다. 여기에서, 플레이트의 형태는 주축 대 두께의 비율이 2 이상인 것을 의미한다.
본 발명에서 사용되는 플레이트 형태의 무기 충전제의 평균 입자 크기는 5 내지 20 ㎛, 바람직하게는 10 내지 20 ㎛ 이다. 평균 입자 크기가 5 ㎛ 미만인 경우, 목적 저 뒤틀림성 및 내열성의 향상 효과는 불충분해진다. 평균 입자 크기가 20 ㎛ 초과인 경우, 성형체의 외관, 성형체의 균일 분산성 등에서 문제가 발생한다.
플레이트 형태의 무기 충전제의 예는 탈크, 마이카, 카올린 점토, 백운석 등을 포함하지만, 여기에 제한되지 않는다. 이들 중, 탈크 및 마이카가 바람직하게 사용된다. 이들을 단독으로 또는 2 종 이상의 조합으로 동시에 사용할 수 있다.
섬유 형태의 무기 충전제의 배합 비율은 액정 폴리에스테르 수지 100 중량부당 10 내지 100 중량부, 바람직하게는 10 내지 70 중량부이다. 플레이트 형태의 무기 충전제의 배합 비율은 액정 폴리에스테르 수지 100 중량부 당 10 내지 100 중량부, 바람직하게는 10 내지 70 중량부이다.
섬유 또는 플레이트 형태의 무기 충전제의 배합 비율이 10 중량부 미만인 경우, 비록 박벽 유동성의 효과가 인정되어도 저 뒤틀림성 및 내열성의 향상 효과가 불충분해진다. 더욱이, 섬유 또는 플레이트 형태의 무기 충전제의 배합 비율이 100 중량부 초과인 경우, 박벽 유동성의 효과는 불충분해지고, 부가적으로, 성형기내 실린더 및 금형의 마모가 증가한다.
섬유 형태의 무기 충전제의 배합양(F) 대 플레이트 형태의 무기 충전제의 배합량(P) 의 비(F/P)는 0 초과 내지 0.5 미만 또는 1.6 초과 내지 10 미만, 바람직하게는 0.1 초과 내지 0.5 미만 또는 1.6 초과 내지 6 미만이다. 섬유 형태의 무기 충전제의 배합량(F) 대 플레이트 형태의 무기 충전제의 배합량(P)의 비(F/P)는 0.5 이상 내지 1.6 이하이고, 10 이상인 경우, 저 뒤틀림성과 용융 점도의 안정성 사이의 균형이 악화한다.
본 발명의 액정 폴리에스테르 수지 조성물에서, 아래 정의된 유동 온도 +40 ℃ 및 전단 속도 1000 sec-1에서 겉보기 용융 점도는 10 내지 100 Pa ·sec, 바람직하게는 10 내지 50 Pa ·sec, 더욱 바람직하게는 10 내지 30 Pa ·sec 이다. 겉보기 용융 점도가 100 Pa ·sec 초과인 경우, 박벽 유동성이 감소하고, 숏샷(short-shot) 문제 및 금형내 코어(core)핀의 손상이 발생하는 경우가 있다.겉보기 용융 점도가 10 Pa ·sec 미만인 경우, 플래시(flash) 문제 등이 발생한다.
여기에서, 유동 온도는, 내부 직경 1 mm 및 길이 10 mm 의 노즐을 갖는 모세관 유량계를 이용하여 가열 용융 중합체를 하중 100 kg/cm2하에서 온도 상승 속도 4 ℃/분으로 노즐을 통해 압출시키는 경우 용융 점도가 4800 Pa ·s 인 온도를 의미한다.
본 발명에서 사용되는 액정 폴리에스테르 수지 조성물 속에, 통상 첨가제 예컨대 유리 비드(bead) 등과 같은 무기 충전제; 불소 수지, 금속 비누 등과 같은 이형개량제; 염료, 안료 등과 같은 착색제; 산화방지제; 열안정화제; 자외선 흡수제; 대전방지제; 계면활성제 등을 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 양으로 첨가할 수 있다.
더욱이, 고급 지방산, 고급 지방산 에스테르, 고급 지방산의 금속염, 플루오로카본계 계면활성제 등과 같은 외부 윤활 효과를 갖는 것을 또한 첨가할 수 있다.
더욱이, 소량의 열가소성 수지, 예를 들어, 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리페닐렌 술피드, 폴리에테르 케톤, 폴리카르보네이트, 폴리페닐렌 에테르 및 이의 변성물, 폴리술폰, 폴리에테르 술폰, 폴리에테르 이미드 등, 또는 소량의 열경화성 수지, 예를 들어, 페놀 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지 등을 또한 첨가할 수 있다.
본 발명의 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 수득하기 위한 원료 성분의 배합 수단은 특히 제한되지 않는다. 액정 폴리에스테르, 섬유 및 플레이트 형태의 무기 충전제, 추가로, 필요하면, 무기 충전제, 이형개량제, 열안정화제 등과 같은 성분을 용융 혼합기에 별도로 공급하거나, 용융 혼합기에 공급하기 전에 모르타르, 헨쉘 믹서, 볼 밀, 리본 블랜더 등을 이용하여 상기 원료 성분을 미리 혼합시키는 것이 또한 허용 가능할 수 있다. 액정 폴리에스테르 및 섬유 형태의 무기 충전제, 그리고 액정 폴리에스테르 및 플레이트 형태의 무기 충전제를 용융 혼합기에 별도로 공급하고 펠렛화시키고, 이들 모두를 펠렛 형태로 혼합시켜, 소정의 배합량을 재현하는 것이 또한 가능하다.
본 발명의 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 이용함으로써, 박벽 유동성 및 저 뒤틀림성이 우수하면서 우수한 내열성을 유지시키는 성형체를 제조할 수 있고, 두께 0.2 mm 이하의 초박형 성형체를 종래보다 더욱 용이하게 제조할 수 있다. 상기 수득된 초박형 성형체는 뒤틀림양 0.05 mm 미만의 저 뒤틀림성을 나타내는 성형체이다.
그러므로, 본 발명의 액정 폴리에스테르 수지 조성물은 전기 및 전자 부품 예컨대 커넥터, 소켓, 릴레이 부품, 코일 보빈(bobbin), 광 픽업, 발진기, 공명기, 인쇄 회로 기판, 컴퓨터 관련 부품 등; 가정용 전기 및 전자 제품 부품 예컨대 VTR, 텔레비전, 다리미, 에어컨, 스테레오, 청소기, 냉장고, 밥솥, 조명 기구 등; 조명 기구 부품 예컨대 램프 반사경, 램프 받침 등; 음향 제품 부품 예컨대 콤팩트 디스크, 레이저 디스크, 스피커 등; 통신 기구 부품 예컨대 광케이블용 페룰, 전화기 부품, 펙시밀리 부품, 모뎀 등; 프린터 관련 부품 예컨대 분리 네일(nail), 히터 받침 등; 기계 부품 예컨대 날개 바퀴, 팬 기어, 베어링, 모터 부품, 케이스등; 자동차 부품 예컨대 자동차용 기계 부품, 엔진 부품, 엔진룸내 부품, 전기 부품, 내장 부품 등; 조리용 기구 예컨대 마이크로파 조리 팬, 내열성 접시 등; 단열 및 방음용 재료 예컨대 바닥재, 벽재 등, 지지 재료 예컨대 빔, 기둥 등, 건축 재료 예컨대 지붕 재료 등, 또는 공공 건축 재료; 비행기, 우주선, 항공 기구 등의 부품; 방사선 시설용 부재(部材) 예컨대 핵반응기 등, 해양 시설 부재, 세수용 도구, 광학 기구용 부품, 전구, 파이퍼(piper), 노즐, 필터, 격막, 의료용 기구 부품, 및 의학 재료, 센서용 부품, 위생 장비, 스포츠 용품, 레저 용품 등으로 적당히 사용된다.
실시예
하기 실시예는 본 발명을 기재할 것이지만, 본 발명의 범위를 제한하지 않는다. 실시예의 물성을 하기 방법으로 측정한다.
(1) 성형 수축율, 이방성 비(比)
한쪽 모서리가 필름 게이트를 구성하고, 성형체의 각 모서리의 길이를 마이크로미터로 측정하는, 각 모서리 길이 64 mm 및 두께 3 mm 의 평판 표본 금형을 이용하여 표본을 제조한다. 상기 측정값과 상온시의 금형 크기 사이의 차이를 금형의 크기로 나눔으로써 각 모서리의 성형 수축율을 산출하고, 수지의 유동 방향을 따라 2 개의 모서리에 대한 평균값을 유동 방향의 성형 수축률(MD)로서 산출하고 수지의 유동 방향과 수직인 2 개의 모서리에 대한 평균값을 직각 방향의 성형 수축율(TD)로서 산출한다.
유동 방향의 성형 수축율(MD)을 직각 방향의 성형 수축율(TD)로 나눔으로써이방성 비(MD/TD)를 산출한다. 여기에서, 이방성 비가 1 에 근접할수록, 이방성은 작아진다.
(2) 인장 강도
인장 강도를 ASTM No. 4 덤벨(dumbbell)을 이용하여 ASTM D638 에 따라 측정한다.
(3) 굴곡탄성율
폭 12.7 mm, 길이 127 mm 및 두께 6.4 mm 의 막대 형태의 표본을 이용하여 ASTM D790 에 따라 굴곡탄성율을 측정한다.
(4) 하중하의 굴절 온도(TDUL)
하중 1.82 MPa 및 온도 상승 속도 2 ℃/분에서, 폭 6.4 mm, 길이 127 mm 및 두께 12.7 mm 의 막대 형태의 표본을 이용하여 ASTM D648 에 따라 하중하의 굴절 온도를 측정한다.
(5) 유동 온도
2 g 의 측정용 샘플을 칭량하고 내부 직경 1 mm 및 길이 10 mm (CFT-500 형, Shimadzu Corp. 제조) 의 노즐을 갖는 모세관 유량계 장비에 놓고, 온도 상승 속도 4 ℃/분으로 온도를 280 ℃ 로부터 상승시키면서 100 kg/cm2하중 하에서 용융 점도를 측정한다. 용융 점도가 4800 Pa ·s 인 온도를 유동 온도로서 기록한다.
(6) 용융 점도
내부 직경 0.5 mm 및 길이 10 mm 의 노즐을 갖는 모세관 유량계 (Capillo-graph 1B, Toyo Seiki Seisakusho K.K. 제조)를 소정 온도로 설정하고, 8 g 의 측정용 샘플을 칭량하고 장비에 놓고 전단 속도 1000 sec-1로서 용융 점도를 측정한다.
(7) 뒤틀림양
사출 속도 200 mm/sec 및 유지 압력 50 MPa 의 조건 하에서, 도 2 에 나타낸 커넥터 금형을 이용하여 사출 성형기(UH-1000 형, Nissei Jushi Kogyo K.K. 제조)로 샘플을 성형시킨다. 제거된 성형체에 대해, 표면 플레이트로부터의 높이를 게이트 쪽으로부터 반대 게이트 쪽으로 매 1 mm 마다 마이크로미터로 측정하고, 각 측정값의 표준 표면으로부터 변화량을 얻고, 게이트 쪽의 위치를 표준 표면으로서 가정한다. 이것을 최소 제곱 프로그램으로 공지된 뒤틀림 형태를 구하고, 이의 최대값을 각 성형체의 뒤틀림양으로서 사용하고, 5 개의 성형체의 평균값을 뒤틀림양으로 사용한다.
실시예 1
히드록시벤조산 : 4,4'-디히드록시디페닐 : 테레프탈산 : 이소프탈산의 몰비가 60 : 20 : 15 : 5 이고 상기 언급된 방법에서 정의된 유동 온도가 321 ℃ 인 LCP1 과 p-히드록시벤조산 : 4,4'-디히드록시디페닐 : 테레프탈산 : 이소프탈산의 몰비가 60 : 20 : 12 : 8 이고 상기 언급된 방법에서 정의된 유동 온도가 290 ℃ 인 LCP2 의 혼합물을 액정 폴리에스테르 수지로서 사용하고, 여기에 섬유 형태의 무기 충전제로서 GF1 (유리 섬유: EFDE50-01, Central Glass Co., Ltd. 제조, 수평균 섬유 길이: 50 ㎛, 수평균 섬유 직경: 6 ㎛) 와 플레이트 형태의 무기 충전제로서 탈크 1 (탈크 : X-50, Nippon Talc K.K. 제조, 평균 입자 크기: 14.5 ㎛) 을 표 1 에 나타낸 바와 같은 조성으로 헨쉘 믹서로 혼합시킨 다음, 실린더 온도 330 ℃에서 쌍축 압출기 (PCM-30, Ikegai Corp. 제조)를 이용하여 혼합물을 과립화시켜, 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 수득한다.
상기 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 120 ℃에서 12 시간 동안 건조시킨 다음, 실린더 온도 350 ℃ 및 금형 온도 130 ℃에서 사출 성형기(PS40E5ASE 형, Nissei Jushi Koyo K.K. 제조)를 이용하여 64 mm ×64 mm ×3 mm 평판 표본, ASTM No. 4 덤벨, 막대 형태의 표본, JIS K7113 No.(1/2) 표본 및 커넥터를 성형시킨다. 상기 표본의 성형 수축율, 이방성 비, 인장 강도, 글곡탄성율, TDUL 및 뒤틀림양을 측정한다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
비교예 1 및 2
액정 폴리에스테르로서 LCP1, 섬유 형태의 무기 충전제로서 GF3(유리 섬유: EFH75-01, Central Glass Co., Ltd. 제조, 수평균 섬유 길이: 75 ㎛, 수평균 섬유 직경: 11 ㎛), 및 플레이트 형태의 무기 충전제를 함유하지 않는 수지 조성물(비교예 1), 액정 폴리에스테르로서 LCP1, 플레이트 형태의 무기 충전제로서 탈크 1, 및 섬유 형태의 무기 충전제를 함유하지 않는 수지 조성물(비교예 2)을 사용하는 것을 제외하고 실시예 1 과 동일한 방식으로 표본을 제조하고, 측정한다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
실시예 2 및 3
휘스커 1 (붕산 알루미늄 휘스커 : Alubolex Y, Shikoku Chemicals Corp. 제조, 수평균 섬유 길이: 20 ㎛, 수평균 섬유 직경: 0.7 ㎛) 을 GF1 대신 섬유 형태의 무기 충전제로서 사용하고 (실시예 2) GF2 (유리 섬유: EFDE90-01, Central Glass Co., Ltd. 제조, 수평균 섬유 길이: 90 ㎛, 수평균 섬유 직경: 6 ㎛) 를 GF1 대신 섬유 형태의 무기 충전제로서 사용하는 (실시예 2) 것을 제외하고 실시예 1 과 동일한 방식으로 표본을 제조하고, 측정한다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
비교예 3
액정 폴리에스테르로서 LCP1, 섬유 형태의 무기 충전제로서 GF2, 및 플레이트 형태의 무기 충전제로서 탈크 2 (탈크: S 탈크, Nippon Talc K.K. 제조, 평균 입자 크기: 10 ㎛)를 사용하는 (섬유 형태의 무기 충전제/플레이트 형태의 무기 충전제의 비율 = 1.5) 것을 제외하고 실시예 1 과 동일한 방식으로 표본을 제조하고, 측정한다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
비교예 4
섬유 형태의 무기 충전제로서 GF4 (유리 섬유: CSO3JAPX-1, Asahi Glass Fiber K.K. 제조, 수평균 섬유 길이: 3 mm, 수평균 섬유 직경: 10 ㎛) 및 플레이트 형태의 무기 충전제로서 탈크 1을 사용하는 것을 제외하고 실시예 1 과 동일한 방식으로 표본을 제조하고 측정한다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
비교예 5
p-히드록시벤조산 : 4,4'-디히드록시디페닐 : 히드로퀴논 : 테레프탈산 : 이소프탈산의 몰비가 40 : 6.9 : 23.1 : 16.4 : 13.6 이고 상기 언급된 방법에서 정의된 유동 온도가 308 ℃ 인 LCP3을 액정 폴리에스테르 수지로서, GF2를 섬유 형태의 무기 충전제로서 그리고 탈크 1 을 플레이트 형태의 무기 충전제로서 사용하는 것을 제외하고 실시예 1 과 동일한 방식으로 표본을 제조하고, 측정한다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
실시예 1 에서, 비록 이방성이 비교예 1 과 비교시 약해도 (이방성 비가 더 크다) 뒤틀림양은 작고 역학적 강도 및 내열성이 우수하다는 것은 공지되어 있다. 다른 한편, 비교예에서, 뒤틀림양은 0.05 mm 이고, 비실용적 용도를 의미한다.
비교예 2에서, 이방성이 실시예 1 에서와 같이 우수하지만, 저 강도로 인해, 뒤틀림양 측정용 커넥터를 성형할 수 없고, 비실용적 용도를 의미한다.
실시예 2 및 3에서, 저 뒤틀림성, 역학적 강도 및 내열성이 실시예 1 에서와 같이 우수하다.
비교예 3에서, 뒤틀림양은 0.05 mm 이고, 비실용적 용도를 의미한다.
비교예 4에서, 뒤틀림양은 0.06 mm 이고, 비실용적 용도를 의미한다.
비교예 5에서, 뒤틀림양은 0.05 mm 이고, 비실용적 용도를 의미한다.
단 위 실 시 예
1 2 3
액정폴리에스테르 LCP1 중량부 60 60 60
LCP2 중량부 40 40 40
LCP3 중량부
섬유 형태의무기 충전제 GF1 중량부 17
GF2 중량부 45
GF3
GF4
휘스커1 중량부 17
플레이트 형태의무기 충전제 탈크1 중량부 50 50 22
탈크2 중량부
섬유 형태의 무기 충전제/플레이트형태의 무기 충전제의 비 0.34 0.34 2.1
성형 수축율 MD % 0.20 0.11 0.15
TD % 0.65 0.67 0.88
이방성 비 MD/TD 0.31 0.16 0.17
신장 강도 MPa 103 114 138
굽힘탄성율 GPa 11.5 12.2 12.9
TDUL ℃ 253 251 267
유동 온도 ℃ 303 305 306
용융 점도 Pa ·s 27.7 24.7 22.9
(용융 점도용 측정 온도) ℃ (343) (345) (346)
뒤틀림 양 mm 0.01 0.01 0.03
단 위 비 교 예
1 2 3 4 5
액정폴리에스테르 LCP1 중량부 100 100 100 60
LCP2 중량부 40
LCP3 중량부 100
섬유 형태의무기 충전제 GF1 중량부
GF2 중량부 60 45
GF3 67
GF4 34
휘스커1 중량부
플레이트 형태의무기 충전제 탈크1 중량부 82 20 22
탈크2 중량부 40
섬유 형태의 무기 충전제/플레이트 형태의 무기 충전제의 비 ∞ 0 1.5 1.7 2.1
성형 수축율 MD % 0.18 0.20 0.22 0.11 0.10
TD % 1.16 0.65 0.66 0.63 0.73
이방성 비 MD/TD 0.16 0.31 0.33 0.17 0.14
신장 강도 MPa 147 98 126 134 148
굽힘탄성율 GPa 12.5 10.4 13.5 12.1 13.3
TDUL ℃ 279 266 284 270 219
유동 온도 ℃ 320 319 320 308 308
용융 점도 Pa ·s 33.2 38.2 49.1 53.2 115.1
(용융 점도용 측정 온도) ℃ (360) (359) (360) (348) (348)
뒤틀림 양 mm 0.05 측정불능 0.05 0.06 0.05
본 발명의 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 이용함으로써, 박벽 유동성 및 저 뒤틀림성이 우수하면서 우수한 내열성을 유지시키는 성형체를 제조할 수 있다. 그러므로, 두께 0.2 mm 이하의 초박형 성형체를 종래보다 더욱 용이하게 제조할 수 있고, 특히, 커넥터를 효율적으로 제조할 수 있다.

Claims (7)

  1. 액정 폴리에스테르 수지 100 중량부 당 섬유 형태의 무기 충전제 10 내지 100 중량부 및 플레이트 형태의 무기 충전제 10 내지 100 중량부를 배합시킴으로써 수득되는, 전단 속도 1000 sec-1및 유동 온도 +40 ℃ 에서 겉보기 용융 점도 10 내지 100 Pa ·sec 를 갖는 액정 폴리에스테르 수지 조성물로, 액정 폴리에스테르 수지는 하기 화학식 A1의 반복 구조 단위체 30 몰% 이상을 함유하고 유동 온도가 270 ℃ 내지 400 ℃ 이며, 섬유 형태의 무기 충전제는 평균 섬유 직경이 0.1 내지 10 ㎛ 이고 수평균 섬유 길이가 1 내지 100 ㎛ 이고, 플레이트 형태의 무기 충전제는 평균 입자 크기가 5 내지 20 ㎛ 이고, 섬유 형태의 무기 충전제의 배합 양(F) 대 플레이트 형태의 무기 충전제의 배합 양(P) 의 비 (F/P) 가 방정식: 0〈 F/P〈 0.5 또는 1.6〈 F/P〈 10 을 만족시키는 액정 폴리에스테르 수지 조성물:
    [화학식 A1]
  2. 제 1 항에 있어서, 액정 폴리에스테르 수지가 액정 폴리에스테르 수지 (A) 100 중량부 및 액정 폴리에스테르 수지 (B) 10 내지 150 중량부를 포함하고, 액정 폴리에스테르 수지 (A) 는 유동 온도가 310 ℃ 내지 400 ℃ 이고, 액정 폴리에스테르 수지 (B) 는 유동 온도가 270 ℃ 내지 370 ℃ 이고, 액정 폴리에스테르 수지 (A) 의 유동 온도는 액정 폴리에스테르 수지 (B) 의 유동 온도보다 높고 이의 차이는 10 내지 60 ℃ 인 액정 폴리에스테르 수지 조성물.
  3. 제 2 항에 있어서, 액정 폴리에스테르 수지 (A) 및 (B) 는 각각 하기 구조 단위체 (I), (II), (III) 및 (IV)를 포함하고, (II)/(I) 몰비는 0.2 이상 내지 1.0 이하이고, [(III) + (IV)]/(II) 몰비는 0.9 이상 내지 1.1 이하이고 (IV)/(III) 몰비는 0 초과 내지 1 이하이고, 액정 폴리에스테르 수지 (A) 중 (IV)/(III) 의 몰비(α) 대 액정 폴리에스테르 수지 (B) 중 (IV)/(III) 의 몰비 (β) 의 비가 0.1 이상 내지 0.5 이하인 액정 폴리에스테르 수지 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서, 섬유 형태의 무기 충전제로서, 유리 섬유, 규회석, 붕산알루미늄 휘스커(whisker) 및 티탄산칼륨 휘스커로부터 선택된 1 종 이상이 사용되는 액정 폴리에스테르 수지 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서, 플레이트 형태의 무기 충전제로서, 마이카 및 탈크로부터 선택된 1 종 이상이 사용되는 액정 폴리에스테르 수지 조성물.
  6. 제 1 항에 따른 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 성형시킴으로써 수득되는, 최소 두께 0.2 mm 이하의 성형체.
  7. 제 1 항에 따른 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 성형시킴으로써 수득되는, 최소 두께 0.2 mm 이하의 커넥터(connector).
KR1020020016460A 2001-03-28 2002-03-26 액정 폴리에스테르 수지 조성물 KR100818946B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001092319A JP2002294038A (ja) 2001-03-28 2001-03-28 液晶ポリエステル樹脂組成物
JPJP-P-2001-00092319 2001-03-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020077110A true KR20020077110A (ko) 2002-10-11
KR100818946B1 KR100818946B1 (ko) 2008-04-04

Family

ID=18946799

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020020016460A KR100818946B1 (ko) 2001-03-28 2002-03-26 액정 폴리에스테르 수지 조성물

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6733691B2 (ko)
JP (1) JP2002294038A (ko)
KR (1) KR100818946B1 (ko)
CN (1) CN1377937B (ko)
DE (1) DE10213561A1 (ko)
TW (1) TW574307B (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120112089A (ko) * 2011-03-30 2012-10-11 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 액정질 중합체 성형품
US9109111B2 (en) 2010-11-16 2015-08-18 Shenzhen Wote Advanced Materials Co., Ltd. Wholly aromatic liquid crystalline polyester resin compound having improved fluidity
KR20210055782A (ko) * 2018-11-15 2021-05-17 포리프라스틱 가부시키가이샤 액정성 수지 조성물 및 상기 액정성 수지 조성물의 성형품을 포함하는 커넥터

Families Citing this family (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE60310127T2 (de) * 2002-12-18 2007-10-25 E.I. Du Pont De Nemours And Company, Wilmington Hochtemperatur-lcp für abriebfestigkeit
US7354887B2 (en) * 2002-12-18 2008-04-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company High temperature LCP for wear resistance
EP1449871B1 (en) * 2003-02-12 2015-01-14 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation Thermoplastic polyester-based flame-retardant resin composition and molded products thereof
JP4510420B2 (ja) * 2003-10-02 2010-07-21 上野製薬株式会社 液晶ポリエステル樹脂
JP2005213418A (ja) * 2004-01-30 2005-08-11 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶ポリエステル樹脂組成物
JP2006045298A (ja) * 2004-08-03 2006-02-16 Ntn Corp 液晶ポリエステル樹脂組成物
JP4945097B2 (ja) * 2005-07-05 2012-06-06 Ｊｘ日鉱日石エネルギー株式会社 全芳香族液晶ポリエステル樹脂組成物および光ピックアップレンズホルダー
WO2007052955A1 (en) * 2005-11-02 2007-05-10 Samsung Fine Chemicals Co., Ltd. Method of preparing wholly aromatic polyester
KR101353100B1 (ko) * 2006-02-13 2014-01-17 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 액정 중합체 조성물, 이것의 제조 방법 및 이것을 이용한성형품
JP5281751B2 (ja) * 2006-02-13 2013-09-04 住友化学株式会社 液晶性ポリマー組成物及びその製造方法、並びに、これを用いた成形品及び平面状コネクター
TW200808860A (en) * 2006-06-15 2008-02-16 Sumitomo Chemical Co Liquid crystalling polymer composition and use thereof
JP2009108180A (ja) * 2007-10-30 2009-05-21 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶性ポリエステル樹脂組成物
JP2009108179A (ja) * 2007-10-30 2009-05-21 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶性ポリエステル樹脂組成物および当該樹脂組成物からなるコネクター
JP5226294B2 (ja) * 2007-12-25 2013-07-03 帝人化成株式会社 ポリカーボネート樹脂組成物
JP5325442B2 (ja) * 2008-03-28 2013-10-23 Ｊｘ日鉱日石エネルギー株式会社 カメラモジュール用液晶ポリエステル樹脂組成物
TWI444427B (zh) 2008-03-28 2014-07-11 Nippon Oil Corp Camera module with liquid crystal polyester resin composition
JP5308800B2 (ja) * 2008-12-09 2013-10-09 Ｊｘ日鉱日石エネルギー株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物
JP2011074115A (ja) * 2009-09-29 2011-04-14 Sumitomo Chemical Co Ltd 光反射部品用基材
KR101783477B1 (ko) * 2009-10-21 2017-09-29 심천 워트 어드밴스드 머티리얼즈 주식회사 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드, 상기 수지 컴파운드의 제조방법, 광픽업용 부품, 및 상기 부품의 제조방법
US9056950B2 (en) 2010-07-23 2015-06-16 Ticona Gmbh Composite polymeric articles formed from extruded sheets containing a liquid crystal polymer
US20130202882A1 (en) * 2010-10-13 2013-08-08 Kaneka Corporation Highly thermally conductive resin molded article, and manufacturing method for same
JP5935288B2 (ja) * 2010-10-29 2016-06-15 住友化学株式会社 液晶ポリエステル組成物
US8778222B2 (en) 2010-12-28 2014-07-15 Toray Industries, Inc. Liquid crystalline polyester composition, method of producing the same and molded product manufactured from the same
JP5966339B2 (ja) * 2011-01-28 2016-08-10 住友化学株式会社 筒状成形体用樹脂組成物及び筒状成形体
TWI586750B (zh) * 2011-02-28 2017-06-11 住友化學股份有限公司 液晶聚酯組成物及其製造方法
KR101309914B1 (ko) * 2011-02-28 2013-09-17 도레이 카부시키가이샤 액정성 폴리에스테르 수지 조성물 및 그것을 이용한 금속 복합 성형품
JP6128299B2 (ja) * 2011-03-17 2017-05-17 住友化学株式会社 液晶ポリエステル組成物の製造方法
JP5741915B2 (ja) * 2011-03-30 2015-07-01 住友化学株式会社 液晶高分子成形体及びその製造方法
KR101743301B1 (ko) * 2011-10-31 2017-06-02 심천 워트 어드밴스드 머티리얼즈 주식회사 내블리스터성을 개선시킨 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 조성물
US8906259B2 (en) 2011-11-15 2014-12-09 Ticona Llc Naphthenic-rich liquid crystalline polymer composition with improved flammability performance
TWI475041B (zh) 2011-11-15 2015-03-01 Ticona Llc 小型相機模組
JP2014533325A (ja) 2011-11-15 2014-12-11 ティコナ・エルエルシー 低ナフテン系液晶ポリマー組成物
JP6185922B2 (ja) * 2011-11-15 2017-08-23 ティコナ・エルエルシー ファインピッチ電気コネクター及びそれにおいて用いる熱可塑性組成物
CN103930465B (zh) 2011-11-15 2016-05-04 提克纳有限责任公司 用于具有小尺寸公差的模塑部件的低环烷液晶聚合物组合物
JP5914935B2 (ja) 2012-03-21 2016-05-11 住友化学株式会社 液晶ポリエステル組成物、液晶ポリエステル組成物の製造方法及び成形体
WO2014062536A1 (en) 2012-10-16 2014-04-24 Ticona Llc Antistatic liquid crystalline polymer composition
US8853344B2 (en) 2012-11-09 2014-10-07 Ticona Llc Liquid crystalline polymer composition for films
WO2014088700A1 (en) 2012-12-05 2014-06-12 Ticona Llc Conductive liquid crystalline polymer composition
JP2016510831A (ja) 2013-03-13 2016-04-11 ティコナ・エルエルシー 液晶ポリマー組成物
CN106164153A (zh) 2014-04-09 2016-11-23 提克纳有限责任公司 抗静电聚合物组合物
US9822254B2 (en) 2014-04-09 2017-11-21 Ticona Llc Camera module
TWI765850B (zh) * 2015-03-26 2022-06-01 日商住友化學股份有限公司 烤箱器皿及烤箱器皿成形用樹脂組成物
JP6175720B1 (ja) * 2015-09-25 2017-08-09 住友化学株式会社 液晶ポリエステル組成物、成形体及びコネクター
EP3453744B1 (en) * 2016-05-02 2023-08-16 Sumitomo Chemical Company, Limited Resin composition
JP2018020502A (ja) * 2016-08-04 2018-02-08 住友化学株式会社 オーブンウェア、オーブンウェアの製造方法及びオーブンウェア成形用樹脂組成物
JP6861497B2 (ja) * 2016-10-27 2021-04-21 住友化学株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物
CN110291153A (zh) * 2016-12-15 2019-09-27 住友化学株式会社 外板用液晶聚合物树脂组合物及外板
JP6774329B2 (ja) 2016-12-28 2020-10-21 住友化学株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物
JP6898163B2 (ja) * 2017-07-04 2021-07-07 住友化学株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物および成形体
TW201922862A (zh) * 2017-11-15 2019-06-16 日商住友化學股份有限公司 液晶聚酯組成物及樹脂成形體
KR102627886B1 (ko) 2017-12-05 2024-01-19 티코나 엘엘씨 카메라 모듈에 사용하기 위한 방향족 중합체 조성물
CN111971346B (zh) * 2018-04-16 2022-09-06 宝理塑料株式会社 液晶性树脂组合物
KR20200027368A (ko) * 2018-09-04 2020-03-12 에스케이씨 주식회사 절연부를 포함하는 케이블 및 케이블 절연부의 제조방법
US11086200B2 (en) 2019-03-20 2021-08-10 Ticona Llc Polymer composition for use in a camera module
WO2020190568A1 (en) 2019-03-20 2020-09-24 Ticona Llc Actuator assembly for a camera module
JP6643516B1 (ja) * 2019-05-17 2020-02-12 住友化学株式会社 ペレット混合物および射出成形体
CN111117170B (zh) * 2019-12-26 2023-03-24 江苏沃特特种材料制造有限公司 一种高流动性液晶聚合物及其制备方法
CN111073224A (zh) * 2019-12-26 2020-04-28 江苏沃特特种材料制造有限公司 一种低翘曲液晶聚合物及其制备方法
CN115023466A (zh) * 2020-02-21 2022-09-06 引能仕株式会社 复合物、浆料组合物、膜以及金属箔层叠板
KR20220146567A (ko) 2020-02-26 2022-11-01 티코나 엘엘씨 전자 디바이스
US11702539B2 (en) 2020-02-26 2023-07-18 Ticona Llc Polymer composition for an electronic device
KR20220145385A (ko) 2020-02-26 2022-10-28 티코나 엘엘씨 회로 구조체
US11728065B2 (en) 2020-07-28 2023-08-15 Ticona Llc Molded interconnect device
WO2023228903A1 (ja) * 2022-05-27 2023-11-30 株式会社村田製作所 液晶ポリマーパウダー、液晶ポリマーフィルム、および、それらの製造方法
CN115433473B (zh) * 2022-09-30 2023-05-09 金发科技股份有限公司 一种液晶聚合物组合物及其制备方法和应用

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5085807A (en) * 1989-05-15 1992-02-04 Toray Industries, Inc. Flame-retardant liquid crystal polyester composition, process for preparation thereof and injection-molded article composed thereof
JPH0788027B2 (ja) * 1989-10-26 1995-09-27 ポリプラスチックス株式会社 回路形成用２色成形品
US5110896A (en) * 1990-12-10 1992-05-05 E. I. Du Pont De Nemours And Company Thermotropic liquid crystalline polyester compositions
TW413697B (en) * 1995-12-15 2000-12-01 Toray Industries Liquid crystalline resin composition
JP3387766B2 (ja) * 1997-02-03 2003-03-17 住友化学工業株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物
JPH10231445A (ja) * 1997-02-18 1998-09-02 Polyplastics Co 粉末塗装用樹脂材料及びそれを用いた粉末塗装方法、並びに塗装品
JPH1160925A (ja) * 1997-08-08 1999-03-05 Sumitomo Chem Co Ltd 熱可塑性樹脂組成物およびその成形体
JP4106738B2 (ja) * 1998-04-27 2008-06-25 住友化学株式会社 モールドコンデンサ
JP4118425B2 (ja) * 1998-12-18 2008-07-16 ポリプラスチックス株式会社 コネクター用液晶性ポリマー組成物およびコネクター
KR20000077159A (ko) * 1999-05-10 2000-12-26 고오사이 아끼오 액정 폴리에스테르 수지 조성물
JP2001279066A (ja) * 2000-03-31 2001-10-10 Sumitomo Chem Co Ltd 液晶ポリエステル樹脂組成物

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9109111B2 (en) 2010-11-16 2015-08-18 Shenzhen Wote Advanced Materials Co., Ltd. Wholly aromatic liquid crystalline polyester resin compound having improved fluidity
KR20120112089A (ko) * 2011-03-30 2012-10-11 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 액정질 중합체 성형품
KR20210055782A (ko) * 2018-11-15 2021-05-17 포리프라스틱 가부시키가이샤 액정성 수지 조성물 및 상기 액정성 수지 조성물의 성형품을 포함하는 커넥터

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002294038A (ja) 2002-10-09
US6733691B2 (en) 2004-05-11
CN1377937B (zh) 2013-12-18
TW574307B (en) 2004-02-01
US20030001139A1 (en) 2003-01-02
DE10213561A1 (de) 2002-10-02
CN1377937A (zh) 2002-11-06
KR100818946B1 (ko) 2008-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100818946B1 (ko) 액정 폴리에스테르 수지 조성물
KR100530430B1 (ko) 액정폴리에스테르수지조성물및이를사용하는성형품
KR100723278B1 (ko) 액정 폴리에스테르 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이의성형품
KR102480531B1 (ko) 액정 폴리에스테르 수지 조성물 및 성형체
KR100761229B1 (ko) 열가소성 수지 조성물의 제조방법
US8066907B2 (en) Liquid crystalline polyester resin composition, molded article and holder for optical pickup lenses
JP6851979B2 (ja) 液晶ポリエステル組成物及び成形体
US20070293633A1 (en) Liquid crystalline polymer cpmposition and use thereof
KR20110089069A (ko) 액정 폴리에스테르 조성물, 이의 제조 방법, 및 커넥터
JP5556223B2 (ja) 液晶高分子組成物、その製造方法及び成形体
JP5447440B2 (ja) 液晶ポリエステル樹脂組成物の製造方法
JP6837184B2 (ja) 液晶性樹脂組成物
JP5197553B2 (ja) 液晶性樹脂組成物及びその成形体
JP2001279066A (ja) 液晶ポリエステル樹脂組成物
JP2008019428A (ja) 液晶ポリマー組成物およびその用途
KR20000077159A (ko) 액정 폴리에스테르 수지 조성물
TWI590547B (zh) 撓性印刷電路板（ｆｐｃ）連接器之製造方法
JP2002020622A (ja) 芳香族ポリサルホン樹脂組成物およびその成形品
JP2002020621A (ja) 芳香族ポリサルホン樹脂組成物およびその成形品
JP4481400B2 (ja) 液晶ポリエステル樹脂からなる成形体の製造方法及びコネクタ部品の製造方法
JP2001152014A (ja) ポリエーテルイミド樹脂組成物およびその成形品
JP7393589B1 (ja) 平面状コネクター用液晶性樹脂組成物及びそれを用いた平面状コネクター
KR102383815B1 (ko) 액정성 수지 조성물 및 성형품
CN114364739A (zh) 液晶聚酯组合物和成型体
JP2012193304A (ja) 液晶ポリエステル樹脂組成物、成形体

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130305

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140228

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150302

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160304

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170302

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180316

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190318

Year of fee payment: 12