TWI586750B - 液晶聚酯組成物及其製造方法 - Google Patents

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液晶聚酯組成物及其製造方法
本發明關於一種包含液晶聚酯、纖維狀填充劑及片狀填充劑之液晶聚酯組成物；此液晶聚酯組成物之製造方法；及由此液晶聚酯組成物所製造之模製物件。
本技藝中已知包含液晶聚酯、纖維狀填充劑及片狀填充劑之液晶聚酯組成物係如下述者：(1)US 2003/1139A(對應於JP 2002-294038A)揭示藉由摻合下列者而獲得的液晶聚酯組成物：(1-1)100重量份之液晶聚酯，(1-2)10至100重量份之纖維狀填充劑，其具有0.1至10微米之數量平均纖維直徑及1至100微米之數量平均纖維長度，及(1-3)10至100重量份之片狀填充劑，其中液晶聚酯組成物中的纖維狀填充劑對片狀填充劑之含量比大於0(零)且小於0.5，或大於1.6且小於10；(2)US 2009/197471A(對應於WO 2008/23839)揭示液晶聚酯組成物，其包含：(2-1)液晶聚酯，(2-2)10至20重量%之纖維狀填充劑，其具有5至30微米之平均纖維直徑及250至350微米之重量平均纖維長度，及 (2-3)30至40重量%之片狀填充劑，其中纖維狀填充劑與片狀填充劑之總量為40至60重量%；及(3)US 2011/86968A(對應於JP 2010-3661A)揭示液晶聚酯組成物，其包含：(3-1)液晶聚酯，(3-2)10至25重量%之纖維狀填充劑，其具有250至600微米之重量平均纖維長度，及(3-3)25至30重量%之片狀填充劑，其中纖維狀填充劑與片狀填充劑之總量為總組成物重量的40至50%。
然而，從每個上述液晶聚酯組成物所製造之模製物件未必具有足夠的焊接強度。本發明的目的係提供(i)液晶聚酯組成物，其可提供具有極佳的焊接強度之模製物件，(ii)製造此液晶聚酯組成物之方法，及(iii)製造此模製物件之方法。
本發明提供液一種晶聚酯組成物，其包含：- 100重量份之液晶聚酯；及- 65至100重量份之纖維狀填充劑與片狀填充劑之組合物；其中纖維狀填充劑具有5至15微米之數量平均纖維直徑及20至40之數量平均縱橫比，且纖維狀填充劑對片狀填充劑以重量計之含量比係大於1.0且為1.6以下。
本發明亦提供一種製造液晶聚酯組成物之方法，其包 含將100重量份之液晶聚酯；及65至100重量份之纖維狀填充劑與片狀填充劑之組合物熔融捏合之步驟，纖維狀填充劑具有5至15微米之數量平均纖維直徑及100或更大的數量平均縱橫比，從而製造液晶聚酯組成物，該組成物包含：- 100重量份之液晶聚酯；及- 65至100重量份之纖維狀填充劑與片狀填充劑之組合物，其中纖維狀填充劑具有5至15微米之數量平均纖維直徑及20至40之數量平均縱橫比，且在液晶聚酯組成物中的纖維狀填充劑對片狀填充劑以重量計之含量比係大於1.0且為1.6以下。
本發明進一步提供一種製造模製物件之方法，其包含注射模製上述液晶聚酯組成物，或以上述方法所製造之液晶聚酯組成物之步驟。
本發明的詳細說明
本發明中的液晶聚酯以其熔融態顯示出液晶度(liquid crystallinity)，且具有較佳為450℃或更低的熔融溫度。液晶聚酯可為液晶聚酯醯胺、液晶聚酯醚、液晶聚酯碳酸酯或液晶聚酯醯亞胺。液晶聚酯較佳為僅使用芳族化合物作為起始單體所獲得的全芳族液晶聚酯。
液晶聚酯的典型實例為藉由芳族羥基羧酸與芳族二羧酸及選自芳族二醇、芳族羥基胺和芳族二胺的化合物中之 一或多者之聚合反應(聚縮合反應)所獲得的液晶聚酯；藉由複數種芳族羥基羧酸之聚合反應所獲得的液晶聚酯；藉由芳族二羧酸與選自芳族二醇、芳族羥基胺及芳族二胺的化合物中之一或多者之聚合反應所獲得的液晶聚酯；及藉由聚酯(諸如聚對苯二甲酸乙二酯)與芳族羥基羧酸之聚合反應所獲得的液晶聚酯。上述芳族羥基羧酸、芳族二羧酸、芳族二醇、芳族羥基胺或芳族二胺的一部分或全部可分別以其可聚合之衍生物代替。
關於可聚合之衍生物，具有羧基之化合物(諸如芳族羥基羧酸和芳族二羧酸)的實例為其中羧基已轉化成烷氧基羰基或芳氧基羰基之其酯衍生物，為其中羧基已轉化成鹵甲醯基之其酸性鹵衍生物，及為其中羧基已轉化成醯氧基羰基之其酸酐衍生物。具有羥基之化合物(諸如芳族羥基羧酸、芳族二醇和芳族羥基胺)的可聚合之衍生物的實例為其中羥基已經由醯化作用轉化成醯氧基之其醯化物衍生物。具有胺基之化合物(諸如芳族羥基胺或芳族二胺)的可聚合之衍生物的實例為其中胺基已經由醯化作用轉化成醯基胺基之其醯化物衍生物。
液晶聚酯較佳地含有以下式(1)代表的重複單元(下文稱為〝重複單元(1)〞)，而更佳地含有重複單元(1)、以下式(2)代表的重複單元(下文稱為〝重複單元(2)〞)及以下式(3)代表的重複單元(下文稱為〝重複單元(3)〞)： (1)-O-Ar1-CO-,(2)-CO-Ar2-CO-,(3)-X-Ar3-Y-,(4)-Ar4-Z-Ar5- 其中Ar1代表伸苯基、伸萘基或伸聯苯基；Ar2和Ar3各自獨立代表伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或以上式(4)代表的基團；X和Y各自獨立代表氧原子或亞胺基(-NH-)；Ar4和Ar5各自獨立代表伸苯基或伸萘基；Z代表氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或亞烷基；及在以Ar1、Ar2或Ar3代表的基團中所含之一或多個氫原子可各自獨立以鹵素原子、烷基或芳基取代。
上述鹵素原子的實例為氟原子、氯原子、溴原子及碘原子。上述烷基的實例為通常具有1至10個碳原子之烷基，諸如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、正己基、2-乙基己基、正辛基及正癸基。上述芳基的實例為通常具有6至20個碳原子之芳基，諸如苯基、鄰-甲苯基、間-甲苯基、對-甲苯基、1-萘基及2-萘基。當上述一或多個氫原子經鹵素原子、烷基或芳基取代時，則在Ar1、Ar2或Ar3中所含有之取代基數量通常各自獨立為2或更少，較佳為1或更少。
上述Z之亞烷基的實例為通常具有1至10個碳原子之亞烷基，諸如亞甲基、亞乙基、異亞丙基、正亞丁基及2-乙基亞己基。
重複單元(1)係衍生自上述芳族羥基羧酸。重複單元(1)較佳為衍生自其中Ar1為對-伸苯基之對-羥基苯甲酸的重複單元，或其中Ar1為2,6-伸萘基之6-羥基-2-萘甲酸的重複單元。
重複單元(2)係衍生自上述芳族二羧酸。重複單元(2)較佳為衍生自其中Ar2為對-伸苯基之對苯二甲酸的重複單元，衍生自其中Ar2為間-伸苯基之間苯二甲酸的重複單元，或衍生自其中Ar2為2,6-伸萘基之2,6-萘二羧酸的重複單元。
重複單元(3)係衍生自上述芳族二醇、芳族羥基胺或芳族二胺。重複單元(3)較佳為衍生自其中Ar3為對-伸苯基之氫醌、對-胺酚或對-苯二胺的重複單元，或衍生自其中Ar3為4,4’-伸聯苯基之4,4’-二羥基聯苯、4-胺基-4’-羥基聯苯或4,4’-二胺基聯苯的重複單元。
基於液晶聚酯為由個別重複單元(1)、(2)及(3)代表的個別分子所組成之材料的假設，重複單元(1)係以通常為30莫耳%或更多，較佳為30至80莫耳%，更佳為40至70莫耳%，而更佳為45至65莫耳%的量內含在液晶聚酯中；重複單元(2)係以通常為35莫耳%或更少，較佳為10至35莫耳%，更佳為15至30莫耳%，而更佳為17.5至27.5莫耳%的量內含在液晶聚酯中；及重複單元(3)係以通常為35莫耳%或更少，較佳為10至35莫耳%，更佳為15至30莫耳%，而更佳為17.5至27.5莫耳%的量內含在液晶聚酯中，其先決條件係內含在液晶聚酯中之重 複單元(1)、(2)及(3)的總量為100莫耳%。當重複單元(1)的量增加時，則易於改進液晶聚酯之熔融流動性、耐熱性、強度及剛性。然而，當重複單元(1)的量大於80莫耳%時，則易使液晶聚酯之熔融溫度及熔融黏度太高，此易導致沒必要的高模製溫度。
內含在液晶聚酯中之重複單元(2)的量對內含在液晶聚酯中之重複單元(3)的量之莫耳比通常為0.9/1至1/0.9，較佳為0.95/1至1/0.95，而更佳為0.98/1至1/0.98。
液晶聚酯可含有個別重複單元(1)至(3)中之二或多者。液晶聚酯可含有除了重複單元(1)至(3)以外的其他重複單元，且其含量通常為10莫耳%或更少，而較佳為5莫耳%或更少，其先決條件係內含在液晶聚酯中之重複單元的總量為100莫耳%。
液晶聚酯較佳地含有其中X和Y二者為氧原子之重複單元(3)，其對應於衍生自芳族二醇之重複單元，而更佳地僅含有重複單元-O-Ar3-O-作為重複單元(3)，俾以降低液晶聚酯之熔融黏度。
液晶聚酯較佳地藉由符合要求的操作方法而製得，該方法包含步驟(1)將提供個別重複單元(1)至(3)之起始單體熔融聚合，從而製造聚合物(在下文稱為〝預聚物〞)；及(2)使預聚物進行固相聚合，從而獲得具有耐熱性和高強度及剛性之高分子量液晶聚酯。步驟(1)可在觸媒的存在下進行，而觸媒的實例為金屬化合物，諸如乙酸鎂、乙酸 亞錫、鈦酸四丁酯、乙酸鉛、乙酸鈉、乙酸鉀和三氧化銻；及含氮雜環化合物，諸如4-(二甲胺基)吡啶和1-甲基咪唑。在該等觸媒之中，較佳為含氮雜環化合物。
液晶聚酯具有通常為270℃或更高的流動起始溫度，較佳為270至400℃，而更佳為280至380℃。當流動起始溫度越高時，則越易改進液晶聚酯之耐熱性、強度及剛度。然而，當流動起始溫度超過400℃時，則易使液晶聚酯之熔融溫度及熔融黏度太高，此易導致沒必要的高模製溫度。流動起始溫度亦稱為流動溫度，且為液晶聚酯之分子量的指標(參見在1987年6月5日發行，由CMC CO.,LTD.出版之Naoyuki Koide編輯的”Liquid Crystal Polymer-Synthesis,Molding and Application-”,page 95)。流動起始溫度為液晶聚酯顯出4,800 Pa．s(48,000泊)之熔融黏度時的溫度，且使用毛細管型流變計測量，該測量方法包含步驟(i)將液晶聚酯在9.8 MPa(100公斤/平方公分)之荷重下以4℃/分鐘之溫度增加速度加熱，(ii)將熔融之液晶聚酯擠壓通過具有1毫米內徑和10毫米長度之噴嘴，及(iii)觀察熔融之液晶聚酯顯出4,800 Pa．s(48,000泊)之熔融黏度時的溫度。
在本發明中的纖維狀填充劑為纖維狀無機填充劑、纖維狀有機填充劑或其組合。纖維狀無機填充劑的實例為玻璃纖維；碳纖維，諸如從聚丙烯腈所製造之碳纖維和從瀝青所製造之碳纖維；陶瓷纖維，諸如氧化矽纖維、氧化鋁纖維和氧化矽-氧化鋁纖維；金屬纖維，諸如不銹鋼纖 維；及晶鬚，諸如鈦酸鉀晶鬚、鈦酸鋇晶鬚、灰石晶鬚、硼酸鋁晶鬚、氮化矽晶鬚和碳化矽晶鬚。在上述者之中，較佳為選自玻璃纖維、鈦酸鉀晶鬚、灰石晶鬚及硼酸鋁晶鬚中之一者或二或多者之組合，而更佳為玻璃纖維。
在本發明中所使用之纖維狀填充劑具有5至15微米之數量平均纖維直徑；1至3毫米之數量平均纖維長度；及100或更大的數量平均縱橫比(數量平均纖維長度/數量平均纖維直徑)，而較佳為200或更大，而通常為500或更小，而較佳為400或更小。因為本發明使用具有“大縱橫比”之纖維狀填充劑(亦即相對長的纖維狀填充劑)，所以本發明的液晶聚酯組成物含有具有20至40之此“大的”數量平均縱橫比之纖維狀填充劑，此導致從本發明的液晶聚酯組成物所製造之模製物件具有極佳的焊接強度。上述數量平均纖維直徑及數量平均纖維長度可以電子顯微鏡測量。因為在本發明中所使用之纖維狀填充劑在經由本發明方法中之熔融捏合實質上不改變其數量平均纖維直徑(5至15微米)，內含在本發明的液晶聚酯組成物中之纖維狀填充劑實質上具有與起始纖維狀填充劑相同的數量平均纖維直徑(5至15微米)。
在本發明中的片狀填充劑通常為無機片狀填充劑。無機片狀填充劑的實例為滑石，雲母，石墨，灰石，玻璃碎片，硫酸鋇，碳酸鈣及其二或多者之組合。在上述者之中，較佳為滑石及/或雲母，而最佳為滑石。
在本發明方法中所使用之片狀填充劑具有較佳為10 至30微米之體積平均粒子直徑，而更佳為10至20微米，俾以改進從本發明的液晶聚酯組成物所製造之模製物件的焊接強度。片狀填充劑的上述體積平均粒子直徑可以雷射繞射測定法測量。
本發明的液晶聚酯組成物含有(i)100重量份之液晶聚酯，及(ii)65至100重量份，較佳為70至100重量份，而更佳為80至100重量份之纖維狀填充劑與片狀填充劑之組合物。當組合物的量少於65重量份時，則從本發明的液晶聚酯組成物所製造之模製物件的焊接強度-增進效果及翹曲減少效果可能不夠。當組合物的量超過100重量份時，則本發明的液晶聚酯組成物之熔融流動性可能不夠。
關於上述纖維狀填充劑與片狀填充劑之組合物，從本發明的液晶聚酯組成物所製造之模製物件的焊接強度改進之觀點而言，纖維狀填充劑對片狀填充劑以重量計之含量比係大於1.0且為1.6以下，較佳為1.1至1.6，而更佳為1.1至1.5。
本發明的液晶聚酯組成物可含有粒狀填充劑。粒狀填充劑意謂具有除了上述纖維狀填充劑及片狀填充劑之個別形狀以外的形狀(諸如球狀)。粒狀填充劑的實例為氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、玻璃珠、玻璃球、氮化硼、碳化矽、碳酸鈣及其二或多者之組合。在上述者之中，較佳為玻璃珠。從本發明的液晶聚酯組成物所製造之模製物件的焊接強度改進之觀點而言，粒狀填充劑具有較佳為5至 50微米，而更佳為10至40微米之體積平均粒子直徑。體積平均粒子直徑可以雷射繞射測定法測量。粒狀填充劑可以每100重量份之液晶聚酯計通常為20重量份或更少，而較佳為5至10重量份的量內含在本發明的液晶聚酯組成物中。
除了上述液晶聚酯以外，本發明的液晶聚酯組成物可含有添加劑及/或其他樹脂組份。添加劑的實例為抗氧化劑，熱穩定劑，紫外線吸收劑、抗靜電劑、表面活性劑，阻燃劑及著色劑。添加劑可以每100重量份之液晶聚酯計通常為5重量份或更少的量內含在液晶聚酯組成物中。上述其他樹脂組份的實例為熱塑性樹脂，諸如聚丙烯、聚醯胺、除了上述液晶聚酯以外的聚酯、聚苯乙烯、聚苯硫、聚醚酮、聚碳酸酯、聚苯醚和聚醚醯亞胺；及熱固性樹脂，諸如酚樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂和氰酸酯樹脂。其他樹脂組份可以每100重量份之液晶聚酯計通常為20重量份或更少的量內含在液晶聚酯組成物中。
本發明的液晶聚酯組成物較佳地可藉由包含以下步驟之方法製造：(1)將上述液晶聚酯、纖維狀填充劑、片狀填充劑與上述隨意使用的其他組份，在擠壓機中互相熔融捏合，(2)將所得熔融之混合物以擠壓機擠壓，從而形成股線(strand)，及(3)將股線切割，獲得小粒。擠壓機較佳地配備有(i)套筒，(ii)一或多個存在於套筒中的螺旋，及(iii)一或多個與套筒連接的入口，而更佳地亦配備有(iv)一或多個與套筒連接的排氣孔。
包含上述液晶聚酯組成物之模製物件較佳地藉由使用液晶聚酯組成物熔融物之方法製造。該方法的實例為擠壓法，諸如注射模製法、T-模具法和充氣(inflation)法；壓縮模製法；吹氣模製法；真空模製法；及加壓模製法。在上述者之中，較佳為注射模製法，以製造具有極佳的焊接強度之模製物件。
模製物件的實例為軸線，諸如光學拾取線軸和貫穿軸線；繼電器零件，諸如繼電器箱、繼電器底座、繼電器澆道和繼電器銜鐵；連接器，諸如RIMM、DDR、I/O、DIMM、板至板的連接器、FPC連接器、卡片連接器和CPU插座；反射器，諸如燈反射器和LED反射器；支架，諸如燈架和加熱器架；振動板(diaphragm)，諸如揚聲器振動板；用於機器之分隔釘，諸如影印機和印刷機；相機模組零件；開關零件；馬達零件；感應器零件；硬碟驅動器零件；食具，諸如微波爐；車用零件；航空器零件；及用於半導體裝置或線圈之密封元件。甚至當本發明的液晶聚酯組成物模製成薄壁物件，或形狀錯綜複雜的物件時，該等物件仍具有極佳的焊接強度。因此，本發明的液晶聚酯組成物特別佳地可用於連接器，諸如CPU插座，可避免其裂開(焊接斷裂)，該裂開通常發生在焊球的熔融步驟(回流步驟)中，或發生在插入終端插頭時。
實例
本發明係參考以下的實例而予以更詳細解釋。
參考實例1[製造液晶聚酯(1)]
將994.5公克(7.2莫耳)對-羥基苯甲酸、299.0公克(1.8莫耳)對苯二甲酸、99.7公克(0.6莫耳)間苯二甲酸、446.9公克(2.4莫耳)4,4'-二羥基聯苯及1,347.6公克(13.2莫耳)乙酸酐供給至配備有攪拌器、轉矩計、氮氣入口管、溫度計及回流冷凝器的反應器中。將反應器的未佔用空間以氮氣洗淨且將0.18公克1-甲基咪唑添加至其中。將所得混合物攪拌且在氮氣流氛圍中經30分鐘從室溫加熱至150℃，且在150℃下回流30分鐘。將額外2.4公克1-甲基咪唑添加至其中，且將混合物經2小時又50分鐘從150℃加熱至320℃，同時蒸餾出副產物乙酸及未反應之乙酸酐。一旦發現混合物的轉矩增加時，則從反應器取出反應混合物。將反應混合物冷卻至室溫，且將所獲得的固體材料(預聚物)以壓碎機壓碎。將壓碎之材料在氮氛圍下經1小時從室溫加熱至250℃，且在氮氛圍下經5小時從250℃進一步加熱至295℃，且在295℃下維持3小時，從而使預聚物進行固相聚合。將所得固相聚合之材料冷卻，從而獲得粉末狀液晶聚酯(1)。發現液晶聚酯(1)具有327℃之流動起始溫度。
參考實例2[製造液晶聚酯(2)]
重複參考實例1，除了(i)將299.0公克(1.8莫耳)對苯 二甲酸改變成239.2公克(1.44莫耳)對苯二甲酸，(ii)將99.7公克(0.6莫耳)改變成159.5公克(1.96莫耳)間苯二甲酸，及(iii)固相聚合條件，亦即〝將壓碎之材料在氮氛圍下經1小時從室溫加熱至250℃，且在氮氛圍下經5小時從250℃進一步加熱至295℃，且在295℃下維持3小時〞改變成〝將壓碎之材料在氮氛圍下經1小時從室溫加熱至220℃，且在氮氛圍下經30分鐘從220℃進一步加熱至240℃，且在240℃下維持10小時〞，從而獲得粉末狀液晶聚酯(2)。發現液晶聚酯(2)具有286℃之流動起始溫度。
上述流動起始溫度係使用由由Shimadzu Corporation所製造之流動測試機〝CFT-500〞測量，該測量方法包含步驟(i)將約2公克上述獲得的液晶聚酯放進配備具有噴嘴(1毫米內徑和10毫米長度)之模具的套筒中，(ii)將液晶性聚酯在9.8 MPa(100公斤/平方公分)的荷重下以4℃/分鐘之溫度增加速度加熱而熔融，(iii)將熔融之液晶聚酯擠壓通過噴嘴，及(iv)觀察熔融之液晶聚酯顯出4,800 Pa．s(48,000泊)之熔融黏度時的溫度(流動起始溫度)。
實例1至6及比較用實例1至5
將下述組份(i)至(v)使用由Ikegai Corp.所製造之共旋轉雙螺旋擠壓機在330℃下以表1中所示彼等的個別比例互相熔融捏合，(i)上述製造之液晶聚酯(1)，(ii)上述製造之液晶聚酯(2)，(iii)作為纖維狀填充劑的切碎之玻璃纖 維，其為由Asahi Fiber Glass Co.,Ltd.所製造之〝CS03JAPX-1〞(10微米之數量平均纖維直徑，3毫米之數量平均纖維長度及300之數量平均縱橫比)，(iv)作為片狀填充劑之滑石，其為由Nippon Talc Co.,Ltd.所製造之〝MS-KY〞(14.2微米之體積平均粒子直徑)，及(v)作為粒狀填充劑之玻璃珠，其為由Potters-Balotini Co.,Ltd.所製造之〝EGB731〞(18微米之體積平均粒子直徑)，從而獲得小粒形式之液晶聚酯組成物。
使用由Nissei Plastic Industrial Co.,Ltd.所製造之注射模製機〝PS40E5ASE〞在340℃之套筒溫度和130℃之模型溫度下及30立方公分/秒之注射速度注射模製小粒，從而獲得具有64毫米(垂直長度)x 64毫米(水平長度)x 0.5毫米(厚度)之尺寸及兩個具有10毫米直徑之圓形孔的模製物件，如圖1中所示。
將模製物件沿者兩條虛線切割，從而獲得具有30毫米(垂直長度)x 64毫米(水平長度)x 0.5毫米(厚度)之尺寸的含焊接線之試驗件。
使試驗件接受三點彎曲試驗，從而測量其焊接零件的折斷能量，折斷能量經定義為，利用合併的彎曲應變量直到折斷所加載之彎曲應力所獲得的值。折斷能量越大，則焊接強度越大。將結果總結於表1中。
圖1顯示在實例及比較用實例中所獲得的模製物件之頂視圖。

Claims (20)

  1. 一種液晶聚酯組成物，其包含：- 100重量份之液晶聚酯；及- 65至100重量份之纖維狀填充劑與片狀填充劑之組合物，其中該纖維狀填充劑具有5至15微米之數量平均纖維直徑及20至40之數量平均縱橫比，且該纖維狀填充劑對該片狀填充劑以重量計之含量比係大於1.0且為1.35以下；且該纖維狀填充劑為選自玻璃纖維、鈦酸鉀晶鬚、灰石晶鬚及硼酸鋁晶鬚中之一者或二或多者之組合。
  2. 根據申請專利範圍第1項之液晶聚酯組成物，其中該液晶聚酯含有以下式(1)代表的重複單元、以下式(2)代表的重複單元和以下式(3)代表的重複單元：(1)-O-Ar1-CO-,(2)-CO-Ar2-CO-,(3)-X-Ar3-Y-,(4)-Ar4-Z-Ar5-其中Ar1代表伸苯基、伸萘基或伸聯苯基；Ar2和Ar3各自獨立代表伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或以上式(4)代表的基團；X和Y各自獨立代表氧原子或亞胺基(-NH-)；Ar4和Ar5各自獨立代表伸苯基或伸萘基；Z代表氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或亞烷基；及在以Ar1、Ar2或Ar3代表的基團中所含之一或多個氫原子可各自獨立以鹵素原子、烷基或芳基取代。
  3. 根據申請專利範圍第2項之液晶聚酯組成物，其中Ar1為對-伸苯基或2,6-伸萘基；Ar2為對-伸苯基、間-伸苯基或2,6-伸萘基；Ar3為對-伸苯基或4,4’-伸聯苯基，及X和Y二者為氧原子。
  4. 根據申請專利範圍第2項之液晶聚酯組成物，其中該液晶聚酯含有30至80莫耳%之量的式(1)代表的重複單元、10至35莫耳%之量的式(2)代表的重複單元及10至35莫耳%之量的式(3)代表的重複單元，其先決條件係在該液晶聚酯中所含以個別的式(1)、(2)和(3)代表的重複單元之總和為100莫耳%。
  5. 根據申請專利範圍第1項之液晶聚酯組成物，其中該片狀填充劑為滑石及/或雲母。
  6. 根據申請專利範圍第1項之液晶聚酯組成物，其中該片狀填充劑具有10至30微米之體積平均粒子直徑。
  7. 根據申請專利範圍第1項之液晶聚酯組成物，其中該液晶聚酯組成物另外包含以每100重量份之該液晶聚酯計5至10重量份之粒狀填充劑。
  8. 根據申請專利範圍第7項之液晶聚酯組成物，其中該粒狀填充劑為玻璃珠。
  9. 根據申請專利範圍第7項之液晶聚酯組成物，其中該粒狀填充劑具有5至50微米之體積平均粒子直徑。
  10. 一種製造液晶聚酯組成物之方法，其包含將(i)100重量份之液晶聚酯，及(ii)65至100重量份之纖維狀填充劑與片狀填充劑之組合物熔融捏合之步驟，該纖維狀填充 劑具有5至15微米之數量平均纖維直徑及100或更大的數量平均縱橫比，從而製造液晶聚酯組成物，該組成物包含：- 100重量份之液晶聚酯；及- 65至100重量份之纖維狀填充劑與片狀填充劑之組合物，其中該纖維狀填充劑具有5至15微米之數量平均纖維直徑及20至40之數量平均縱橫比，且在該液晶聚酯組成物中的該纖維狀填充劑對該片狀填充劑以重量計之含量比係大於1.0且為1.35以下；且該纖維狀填充劑為選自玻璃纖維、鈦酸鉀晶鬚、灰石晶鬚及硼酸鋁晶鬚中之一者或二或多者之組合。
  11. 根據申請專利範圍第10項之方法，其中該液晶聚酯含有以下式(1)代表的重複單元、以下式(2)代表的重複單元和以下式(3)代表的重複單元：(1)-O-Ar1-CO-,(2)-CO-Ar2-CO-,(3)-X-Ar3-Y-,(4)-Ar4-Z-Ar5-其中Ar1代表伸苯基、伸萘基或伸聯苯基；Ar2和Ar3各自獨立代表伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或以上式(4)代表的基團；X和Y各自獨立代表氧原子或亞胺基(-NH-)；Ar4和Ar5各自獨立代表伸苯基或伸萘基；Z代表氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或亞烷基；及在以Ar1、Ar2 或Ar3代表的基團中所含之一或多個氫原子可各自獨立以鹵素原子、烷基或芳基取代。
  12. 根據申請專利範圍第11項之方法，其中Ar1為對-伸苯基或2,6-伸萘基；Ar2為對-伸苯基、間-伸苯基或2,6-伸萘基；Ar3為對-伸苯基或4,4’-伸聯苯基，及X和Y二者為氧原子。
  13. 根據申請專利範圍第11項之方法，其中該液晶聚酯含有30至80莫耳%之量的式(1)代表的重複單元、10至35莫耳%之量的式(2)代表的重複單元及10至35莫耳%之量的式(3)代表的重複單元，其先決條件係在該液晶聚酯中所含以各自的式(1)、(2)和(3)代表的重複單元之總和為100莫耳%。
  14. 根據申請專利範圍第10項之方法，其中該片狀填充劑為滑石及/或雲母。
  15. 根據申請專利範圍第10項之方法，其中該片狀填充劑具有10至30微米之體積平均粒子直徑。
  16. 根據申請專利範圍第10項之方法，其中該液晶聚酯組成物另外包含以每100重量份之該液晶聚酯計5至10重量份之粒狀填充劑。
  17. 根據申請專利範圍第16項之方法，其中該粒狀填充劑為玻璃珠。
  18. 根據申請專利範圍第16項之方法，其中該粒狀填充劑具有5至50微米之體積平均粒子直徑。
  19. 一種模製物件之製造方法，其包含注射模製申請 專利範圍第1項之液晶聚酯組成物，或以申請專利範圍第10項之方法所製造之液晶聚酯組成物之步驟。
  20. 根據申請專利範圍第19項之製造方法，其中該模製物件為連接器。
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