KR100530430B1 - 액정폴리에스테르수지조성물및이를사용하는성형품 - Google Patents

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Abstract

액정 폴리에스테르(B) 10 내지 150중량부를 액정 폴리에스테르(A) 100중량부에 혼합하여 수득한 액정 폴리에스테르 수지 조성물에 혼합된, 섬유 또는 판 형태의 무기 충전제를 포함하는 수지 조성물에 있어서, 액정 폴리에스테르(A)의 유동 온도가 310 내지 400 ℃이고, 액정 폴리에스테르(B)의 유동 온도가 270 내지 370 ℃이며, 액정 폴리에스테르(A)의 유동 온도와 액정 폴리에스테르(B)의 유동 온도 사이의 온도 차이가 10 내지 60 ℃이고, 무기 충전제의 함량이 액정 폴리에스테르(A)와 액정 폴리에스테르(B)를 합한 총 100중량부를 기준으로 하여 15 내지 180중량부인 수지 조성물에 관한 것이다.
수지 조성물은 세벽 유동성(thin-wall flowability)이 우수하고, 내열성 및 뒤틀림도가 낮은 성형품을 제공할 수 있고, 초 세벽 성형품(super thin-wall molded article)을 제공할 수 있다.

Description

액정 폴리에스테르 수지 조성물 및 이를 사용하는 성형품
본 발명은 세벽 유동성이 우수하고, 내열성 및 하부 뒤틀림(low warpage)이 우수한 성형품을 제공하는 수지 조성물에 관한 것이다.
액정 폴리에스테르는 강성 분자로 구성되므로, 뒤틀리지 않고 심지어 용융 상태에서도 액정 상태를 유지하는 폴리도메인(polydomain)을 형성하며, 분자쇄가 성형시 전단에 의해 유동 방향을 따라 상당히 배향되는 거동을 나타내기 때문에, 당해 폴리에스테르는 일반적으로 용융 액정형(열호변성 액정) 중합체라 불리운다. 액정 폴리에스테르는 이의 특별한 거동으로 인하여 용융 유동 특성이 상당히 우수하고, 분자 구조에 따른 하중 및 연속적인 사용 온도하에서 고온 편향을 가지며, 심지어 260 ℃ 이상의 용융 땜납에 침지시킬지라도, 변형 및 기포가 생성되지 않는다. 따라서, 유리 섬유로 대표되는 섬유상 보강재 및 활석으로 대표되는 무기 충전제를 액정 폴리에스테르에 충전시킴으로써 제조한 수지 조성물은 세벽 또는 복잡한 부분의 전기 및 전자 부품에 적합한 재료이며, 예를 들면, 계전기 부품, 코일 보빈(coil bobbin), 커넥터, 용적 부품(volume part), 모터(mortor) 부품(예: 정류자 및 구분자) 또는 부재(예: 코일, 수정 발진자 및 IC 칩(chip) 등)를 봉함하는 데 사용된다. 그러나, 최근의 소형화되고 경량화된 제품의 경향으로, 제품의 형태도 또한 얇아져야 하며, 위에서 기술한 전기 및 전자 부품은 통상의 내열성 및 기계적 특성을 유지하면서, 유동성이 또한 개선되어야 한다. 액정 폴리에스테르의 유동성의 추가 개선을 위하여, 다양한 연구가 수행되어 왔다. 예를 들면, 일본 공개특허공보(JP-A) 제57-40550호는 약 10몰% 이상의 나프탈렌을 포함하는 반복 단위로 구성된 제1 이방성 용융상을 형성하는 전방향족 폴리에스테르 및 제2 이방성 용융상을 형성하는 전방향족 폴리에스테르로 구성된 혼합물이 기계적 특성에 있어서의 현저한 감소를 나타내지 않는 이방성 용융상을 형성하는 중합체 혼합물임을 기술하고 있다(여기서, 이방성 용융상을 형성하는 전방향족 폴리에스테르가 액정 폴리에스테르와 동일한 의미를 갖는다는 것은 당해 분야의 전문가에게 잘 공지되어 있다). 그러나, 본 공보에는, 당해 중합체 혼합물이 제1 또는 제2 전방향족 폴리에스테르의 유동성을 개선시키는지의 여부에 대해서는 전혀 기술되어 있지 않다. 일본 공개특허공보 제59-85733호는 액정 폴리에스테르의 압출 성형 특성이 저분자량(1000 미만)인 소량의 결정성 화합물을 액정 폴리에스테르에 혼합함으로써 개선된다고 기술하고 있다. 그러나, 본 공보는 사출 성형시 유동성의 개선 가능성에 대해서는 기술하고 있지 않으며, 일반적으로 저분자량인 당해 화합물은 내열성이 낮음으로써 성형 공정시 열 분해될 수 있고, 사용될 수 없다. 일본 공개특허공보 제3-252457호는 액정 폴리에스테르의 유동성이 주성분으로서 p-하이드록시 벤조산을 함유하는 소량의 올리고머를 액정 폴리에스테르에 가함으로써 개선된다고 기술하고 있다. 그러나, 본 조성물은 땜납 내열성으로 표시되는 내열성이 불안정하고, 실제로 사용될 수 없다. 일본 공개특허공보 제60-245632호는 방향족 옥시벤조일 폴리에스테르에 테레프탈산, p-하이드록시 벤조산, 하이드로퀴논, 이소프탈산 및 비페닐로 구성된 중합체 유동성 개질제를 소량 가함으로써 유동성이 개선된다고 기술하고 있다. 그러나, 이러한 중합체 유동성 개질제가 액정 폴리에스테르라는 기술도 없고, 이러한 개질제가 사출 성형시 유동성을 개선하는 효과를 갖는다고 전혀 기술하고 있지 않다. 또한, 커넥터에 사용할 때, 위에서 기술한 유동성에 있어서의 개선점 이외에, 하부 뒤틀림 및 내열성에 있어서의 개선이 강력히 요구되고 있으며, 위에서 기술한 방법은 유동성, 하부 뒤틀림 및 내열성이 우수한 물질을 제공할 수 없다.
본 발명의 목적은 위에서 기술한 문제점을 해결하는 것이고, 세벽 유동성이 우수하며, 내열성 및 하부 뒤틀림이 우수한 성형품을 제공하는 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명자는 위에서 기술한 문제점을 해결하기 위하여 집중적으로 연구하였고, 이들의 유동 온도 사이에 특별한 차이가 존재하는 액정 폴리에스테르(A) 및 액정 폴리에스테르(B)를 특정량으로 혼합하여 수득한 액정 폴리에스테르 수지 조성물에 섬유 또는 판 형태의 무기 충전제를 특정량 혼합함으로써 위에서 기술한 목적을 성취할 수 있는 수지 조성물이 수득되고, 당해 조성물을 사용함으로써 두께가 0.2㎜ 이하이고, 내열성 및 하부 뒤틀림이 우수한 초 세벽 성형품이 수득될 수 있음을 밝혀냄으로써, 본 발명을 완성하였다. 즉, 본 발명은 하기에 기술되는 바와 같다.
[1] 액정 폴리에스테르(B) 10 내지 150중량부를 액정 폴리에스테르(A) 100 중량부에 혼합하여 수득한 액정 폴리에스테르 수지 조성물에 혼합된, 섬유 또는 판 형태의 무기 충전제를 포함하는 수지 조성물로서, 액정 폴리에스테르(A)의 유동 온도가 310 내지 400℃이고, 액정 폴리에스테르(B)의 유동 온도가 270 내지 370℃이며, 액정 폴리에스테르(A)의 유동 온도와 액정 폴리에스테르(B)의 유동 온도 사이의 온도 차이가 10 내지 60℃이고(여기서, 유동 온도는, 열 용융 물질이 내경이 1㎜이고 길이가 10㎜인 모세관 유동계(capillary rheometer)를 사용하여 100㎏/㎠의 하중하에서 4 ℃/min의 온도 상승 속도로 노즐을 통하여 압출시키는 경우, 용융 점도가 48000포이즈로 되는 온도이다), 무기 충전제의 함량이, 액정 폴리에스테르(A)와 액정 폴리에스테르(B)를 합한 총 100중량부를 기준으로 하여, 15 내지 180중량부인 수지 조성물.
[2] 항목 [1]에 있어서, 액정 폴리에스테르(A)와 액정 폴리에스테르(B)가 각각 다음의 화학식 1, 화학식 2, 화학식 3 및 화학식 4의 구조 단위로 구성되며, 이때 화학식 2의 구조 단위/화학식 1의 구조 단위의 몰 비가 0.2 내지 1.0이고, (화학식 3의 구조 단위 + 화학식 4의 구조 단위)/화학식 2의 구조 단위의 몰 비가 0.9 내지 1.1이며, 화학식 4의 구조 단위/화학식 3의 구조 단위의 몰 비가 0 내지 1이고, 액정 폴리에스테르(B)에서의 화학식 4의 구조 단위/화학식 3의 구조 단위의 몰 비(β)에 대한 액정 폴리에스테르(A)에서의 화학식 4의 구조 단위/화학식 3의 구조 단위의 몰 비(α)의 비가 0.1 내지 0.5인 수지 조성물.
[화학식 1]
[화학식 2]
[화학식 3]
[화학식 4]
[3] 항목 [1]에 있어서, 섬유 또는 판 형태로 존재하는 무기 충전제가 유리 섬유, 탄소 섬유, 운모 및 활석으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 물질인 수지 조성물.
[4] 항목[1], 항목[2] 및 항목[3] 중의 어느 하나의 수지 조성물을 사용하여 성형한 성형품.
[5] 항목[4]에 있어서, 커넥터인 성형품.
본 발명에서 사용되는 액정 폴리에스테르는 위에서 정의한 바와 같은 유동 온도가 310 내지 400℃인 액정 폴리에스테르(A)와 위에서 정의한 바와 같은 유동 온도가 270 내지 370℃인 액정 폴리에스테르(B)로 구성되며, 액정 폴리에스테르(A)의 유동 온도와 액정 폴리에스테르 (B)의 유동 온도 사이의 온도 차이는 10 내지 60℃, 바람직하게는 20 내지 60℃이다. 유동 온도의 차이가 10℃ 미만인 경우에, 의도하는 세벽 유동성을 개선시키기 위한 효과는 불충분하다. 한편, 유동 온도의 차이가 60℃를 초과하는 경우에는, 액정 폴리에스테르 등의 열 분해로 인하여 성형 공정이 곤란하고, 우수한 성형품이 수득될 수 없다. 액정 폴리에스테르(A) 및 액정 폴리에스테르(B)는 각각 위에서 기술한 화학식 1, 화학식 2, 화학식 3 및 화학식 4의 구조 단위로 구성되고, 화학식 2/화학식 1의 몰 비는 0.2 내지 1.0이고, (화학식 3 + 화학식 4)/화학식 2의 몰 비는 0.9 내지 1.1이며, 화학식 4/화학식 3의 몰 비는 0 내지 1인 것이 바람직하다. 이들 액정 폴리에스테르는 일본 특허공보 제47-47870호에 기술되어 있다. 또한, 액정 폴리에스테르(B)의 화학식 4/화학식 3의 몰 비(β)에 대한 액정 폴리에스테르(A)의 화학식 4/화학식 3의 몰 비(α)의 비는 바람직하게는 0.1 내지 0.5이고, 보다 바람직하게는 0.3 내지 0.5이다.
액정 폴리에스테르(A) 및 액정 폴리에스테르(B)의 혼합비에 있어서, 액정 폴리에스테르(B)는, 액정 폴리에스테르(A) 100중량부를 기준으로 하여, 10 내지 150중량부, 바람직하게는 10 내지 100중량부의 양으로 혼합된다. 액정 폴리에스테르(B)의 혼합량이 10중량부 미만인 경우에, 의도하는 세벽 유동성을 개선시키기 위한 효과는 불충분하다. 한편, 액정 폴리에스테르(B)의 혼합량이 150중량부를 초과하는 경우에는, 세벽 유동성이 개선됨에도 불구하고, 내열성은 상당히 감소되며, 기계적 강도도 또한 감소된다.
본 발명에서 사용되는 섬유 형태의 무기 충전제는 평균 섬유 직경이 바람직하게는 5 내지 20㎛이고, 보다 바람직하게는 5 내지 15㎛이다. 평균 섬유 직경이 5㎛ 미만인 경우에, 의도하는 유동성, 하부 뒤틀림 및 내열성을 개선시키기 위한 효과는 불충분하다. 한편, 평균 섬유 직경이 20㎛을 초과하는 경우에는, 유동성, 하부 뒤틀림 및 내열성을 개선시키기 위한 효과가, 평균 섬유 직경이 20㎛ 이하인 경우의 것과 그렇게 상이하지 않지만, 성형품의 외관 및 성형품에서의 균일한 분산성은 바람직하지 못하다. 평균 섬유 길이는 바람직하게는 10 내지 300㎛이고, 보다 바람직하게는 50 내지 300㎛이다. 평균 섬유 길이가 10㎛ 미만인 경우에, 유동성, 하부 뒤틀림 및 내열성을 개선시키기 위한 효과는 불충분하다. 한편, 평균 섬유 길이가 300㎛을 초과하는 경우에는, 유동성을 개선시키기 위한 효과가 불량하며, 성형품의 외관 및 성형품에서의 균일한 분산성은 바람직하지 못하다. 이의 예로는, 이로써 제한되는 것은 아니지만, 유리 섬유, 실리카 알루미나 섬유, 알루미나 섬유 및 탄소 섬유 등이 포함된다.
본 발명에서 사용되는 판 형태의 무기 충전제는 화학 결합에 의한 평면 층의 형태인 결정 구조를 가지며, 층은 약한 반 데르 바알스(van der waals)의 힘에 의해 결합되므로, 용이하게 분해될 수 있고, 판 형태의 입자는 연마시 제조된다. 본 발명에서 사용되는 판 형태의 무기 충전제의 평균 입자 크기는 1 내지 20㎛, 바람직하게는 5 내지 20㎛이다. 이의 예로는, 이로써 제한되는 것은 아니지만, 활석, 운모 및 흑연 등이 포함된다. 평균 입자 크기가 1㎛ 미만인 경우에, 의도하는 유동성, 하부 뒤틀림 및 내열성을 개선시키기 위한 효과는 불충분하다. 한편, 평균 입자 크기가 20㎛을 초과하는 경우에는, 유동성, 하부 뒤틀림 및 내열성을 개선시키기 위한 효과가, 평균 입자 크기가 20㎛ 이하인 경우의 것과 그렇게 상이하지 않지만, 성형품의 외관 및 성형품에서의 균일한 분산성은 바람직하지 못하다. 이들 중에서, 유리 섬유, 탄소 섬유 및 활석이 바람직하다. 이들은 단독으로 또는 혼합되어 사용될 수 있다.
본 발명의 액정 폴리에스테르 수지 조성물에서, 섬유 또는 판 형태의 무기 충전제의 함량은 액정 폴리에스테르(A) 및 액정 폴리에스테르(B) 총 100중량부를 기준으로 하여, 15 내지 180중량부, 바람직하게는 20 내지 150중량부이다. 섬유 또는 판 형태의 무기 충전제의 함량이 15중량부 미만인 경우에, 세벽 유동성은 개선됨에도 불구하고, 하부 뒤틀림 및 내열성을 개선시키기 위한 효과는 불충분하다. 한편, 섬유 또는 판 형태의 무기 충전제의 함량이 180중량부를 초과하는 경우에는, 세벽 유동성을 개선시키기 위한 효과가 불충분하며, 성형기의 실린더 및 금형의 마모가 증가된다. 침상 형태인 보강재(예: 알루미늄 보레이트 위스커(whisker) 등); 무기 충전제(예: 유리 비드(bead) 등); 이형 개선제(예: 금속성 비누 등); 착색제(예: 염료 및 안료 등); 산화 방지제; 열 안정화제; 자외선 흡수제; 대전 방지제 및 계면 활성제 등과 같은, 통상적인 하나 이상의 부가제를 본 발명의 목적을 방해하지 않는 범위 내에서 본 발명에서 사용되는 액정 폴리에스테르 수지 조성물에 가할 수 있다. 추가로, 외부 윤활 효과가 있는 하나 이상의 물질(예: 고급 지방산, 고급 지방 에스테르, 고급 지방산 금속염 및 플루오로카본 계 계면 활성제 등)을 또한 가할 수 있다.
또한, 소량의 열가소성 수지(예: 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리에테르 케톤, 폴리카보네이트, 폴리페닐렌 에테르 및 이의 개질된 물질) 및 소량의 열경화성 수지(예: 페놀 수지, 에폭시 수지 및 폴리이미드 수지 등) 중 하나 이상을 가할 수 있다.
본 발명의 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 수득하기 위하여 원료 성분을 혼합하는 방법은 특별히 제한되지 않는다. 액정 폴리에스테르(A), 액정 폴리에스테르(B), 섬유 또는 판 형태의 무기 충전제 및 임의의, 보강제와 무기 충전제(예: 알루미늄 보레이트 위스커 등), 이형 개선제 및 열 안정화제 등을 각각 별도로 용융 혼합기에 공급하거나, 용융 혼합기에 공급하기 전에 이들 원료 성분들을 모르타르(mortar), 헨쉘 혼합기(Henschell mixer), 볼 밀(ball mill) 및 리본 블렌더(ribbon bleder) 등을 사용하여 또한 예비 혼합할 수 있다. 또한, 액정 폴리에스테르(A)와 섬유 또는 판 형태의 무기 충전제 및 액정 폴리에스테르(B)와 섬유 또는 판 형태의 무기 충전제를 별도로 용융 혼합기에 공급하여 펠릿(pellet)을 형성한 다음, 이들을 펠릿 형태로 혼합하여 제시된 제형을 수득할 수 있다. 본 발명의 액정 폴리에스테르 수지 조성물은 전기 및 전자 부품[스위치(switch), 계전기, 커넥터 및 소켓(soket) 등], 전기 및 전자 부품과 부재(광 방출 2극 진공관, IC 등)의 봉함, OA 및 AV 용품[프린터(printer), 복사기, 팩시밀(facsimile), 비데오 덱(video deck), 비데오 카메라(video camera), 플로피 디스크 드라이브(floppy disk drive), 하드 디스크 드라이브(hard disc drive), CD-ROM 드라이브 및 광자기 디스크 드라이브 등의 케이스 (case) 및 기계 부품] 및 다른 기계 부품(스틸 카메라(still camera), 전자기파를 사용하는 가열 조리기, 자동차 부품)에 적절히 사용된다.
실시예
본 발명의 실시예가 하기에 제시되지만, 본 발명은 이들로 제한되지 않는다. 실시예에서 물리적 특성은 다음의 방법에 따라 측정된다.
(1) 인장 강도는 ASTM 4번 인장 아령을 사용하여 ASTM D638에 따라 측정한다.
(2) 굴곡 모듈러스는 너비가 12.7㎜이고 길이가 127㎜이며 두께가 6.4㎜인 막대 샘플을 사용하여 ASTM D790에 따라 측정한다.
(3) TDUL(Temperature of deflection under load; 하중하의 편향 온도)은 너비가 6.4㎜이고 길이가 127㎜이며 두께가 12.7㎜인 막대 샘플을 사용하여 18.6㎏/㎠의 하중하에 2℃/min의 온도 상승 속도로 ASTM D648에 따라 측정한다.
(4) 땜납 내열성: JIS K7113(1/2)에 따르는 아령형 샘플(두께: 1.2㎜)을 60초 동안 제시된 온도에서 땜납 욕(bath)에 침지시킨 다음, 샘플을 꺼내어 외관에 대한 변화(예: 기포 또는 변형)를 육안으로 관찰한다. 땜납 욕의 온도를 5℃씩 단계적으로 상승시키면서 시험을 수행하고, 외관에 대한 변화가 일어나는 온도보다 5℃ 만큼 낮은 온도를 땜납 내열성 온도로서 결정한다.
(5) 세벽 유동성: 제품 두께가 0.2㎜이고, 4개의 공동이 있는 도 1에 제시된 세벽 유동하는 길이 측정 금형을 사용하며, 샘플은 사출 성형기[PS10E1ASE 모델; 제조원: 니세이 플라스틱 인더스트리얼 코포레이션(Nisssei Plastic Industrial Corp.)]를 사용하여 제시된 측정 온도에서 성형(사출 속도 95%, 사출 압력 900㎏/㎠)한다. 성형품의 4개의 공동의 길이를 측정하고, 이들의 평균값을 세벽 유동 길이로서 계산한다.
(6) 뒤틀림: 샘플은 도 2에 제시된 커넥터 금형(말단의 두께: 0.15㎜)을 사용하여 사출 성형기(PS40E5ASE 모델; 제조원: 니세이 플라스틱 인더스티리얼 코포레이션)에 의해 성형한다. 성형품을 지지 기판 위에 놓고, 주입구에 반대되는 바닥면의 변위를 기준면으로서 주입구 측면의 바닥 위치를 사용하여 마이크로미터(micrometer)에 의해 측정한다. 5개 성형품의 평균값을 뒤틀림 값으로서 계산한다.
실시예 1 내지 3
p-하이드록시벤조산 : 4,4'-디하이드록시디헤닐 : 테레프탈산 : 이소프탈산의 몰 비가 60:20:15:5이고, 위에서 기술한 방법에 의해 정의한 바와 같은 유동 온도가 320 ℃인 LCP1을 액정 폴리에스테르(A)로서 사용하고, p-하이드록시벤조산 : 4,4'-디하이드록시디헤닐 : 테레프탈산 : 이소프탈산의 몰 비가 60:20:10:10이고, 위에서 기술한 방법에 의해 정의한 바와 같은 유동 온도가 280 ℃인 LCP2를 액정 폴리에스테르(B)로서 사용하며, 이들 폴리에스테르 및 유리 섬유[상표명: CS03JAPx-1, 제조원: 아사히 화이버 글래스 코포레이션(Asahi Fiber Glass Corp.)]는 표 1에 제시된 제형으로 헨쉘 혼합기에서 혼합하고, 혼합물은 실린더 온도가 330℃인 쌍축 압출기[(PCM-30 모델, 제조원: 이케가이 아이론 웍스 리미티드(Ikegai Iron Works LTD.)]를 사용하여 과립화한다. 이 경우에, 액정 폴리에스테르(A) 및 액정 폴리에스테르(B) 사이의 차이는 40℃이다. 이들 수지 조성물을 120℃에서 3시간 동안 건조시킨 다음, 실린더 온도가 350℃인 사출 성형기(PS40E5ASE 모델, 제조원: 니세이 플라시틱 인더스트리얼 코포레이션)를 사용하여 ASTM 4번 인장 아령, 막대 샘플, JIS K7113(1/2) 샘플 및 커넥터를 성형한다. 이들 샘플을 사용하여 인장 강도, 굴곡 모듈러스, TDUL, 땜납 내열성 및 뒤틀림 값을 측정한다. 또한, 세벽 유동성을 350℃의 실린더 온도 및 130℃의 성형 온도에서 위에서 기술한 방법에 따라 측정한다. 결과가 표 1에 제시되어 있다.
비교 실시예 1 및 2
LCP2를 함유하지 않는 수지 조성물(비교 실시예 1) 및 LCP2의 함량이 233중량부인 수지 조성물(비교 실시예 2)에 대하여 동일한 방법에 따라 동일한 측정을 수행한다. 결과가 표 1에 제시되어 있다. LCP2를 함유하는 조성물(실시예 1 내지 3)은 LCP2를 함유하지 않는 조성물(비교 실시예 1)에 비하여 세벽 유동성이 훨씬 우수하며, LCP2를 함유하지 않는 조성물과 동일하게 우수한 내열성 및 적은 뒤틀림을 가짐을 알 수 있다. LCP2를 함유하지 않는 조성물(비교 실시예 1)에서는, 단 쇼트(short-shot)가 커넥터의 세벽 부분의 일부에서 관찰되며, 유동성은 불충분하다. 또한, 233중량부의 LCP2를 함유하는 액정 폴리에스테르 수지 조성물에 있어서는, 기계적 물리적 특성의 감소 및 내열성의 감소가 상당하다.
비교 실시예 3
유리 섬유를 LCP1 및 LCP2에 가하지 않는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 동일한 시험을 수행한다. 결과가 표 1에 제시되어 있다. 유리 섬유를 첨가하지 않는 경우에, 뒤틀림 값은 커지고, 성형품은 사용할 수 없다.
비교 실시예 4
p-하이드록시벤조산 : 4,4'-디하이드록시디헤닐 : 테레프탈산 : 이소프탈산의 몰 비가 60:20:18:2이고, 상기한 방법에 의해 정의한 바와 같은 유동 온도가 360℃인 LCP3을 액정 폴리에스테르(A)로서 사용하며, LCP2를 액정 폴리에스테르(B)로서 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 동일한 시험을 수행한다. 결과가 표 1에 제시되어 있다. 이 경우에, 액정 폴리에스테르(A) 및 액정 폴리에스테르(B) 사이의 차이는 80℃이다. 이 경우에, 350℃에서, 조성물은 금형 내에서 충분히 유동하지 않고, 370℃에서는, 조성물의 열 분해로 인하여 성형이 불가능하다.
실시예 4 내지 5
유리 섬유 및 활석(상표명; X-50, 제조원: 니폰 탈크 코포레이션(Nippon Talc Corp.)]을 LCP1 및 LCP2에 가하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 동일한 시험을 수행한다. 결과가 표 1에 제시되어 있다. LCP1, LCP2, 유리 섬유 및 활석으로 구성된 수지 조성물은 세벽 유동성이 우수하고, 내열성 및 하부 뒤틀림이 우수함을 알 수 있다.
실시예 6 내지 8 및 비교 실시예 5
LCP3을 액정 폴리에스테르(A)로서 사용하고, LCP1을 액정 폴리에스테르(B)로서 사용하며, 성형 온도는 370℃인 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 동일한 시험을 수행한다. 결과가 표 1에 제시되어 있다. 이 경우에, 액정 폴리에스테르(A) 및 액정 폴리에스테르(B) 사이의 차이는 40℃이다. LCP3, LCP1 및 유리 섬유로 구성된 수지 조성물은 LCP3 및 유리 섬유로 구성된 액정 폴리에스테르 수지 조성물(비교 실시예 6)에 비하여 세벽 유동성이 우수하고, LCP1을 함유하지 않는 조성물과 동일하게 기계적 물리적 특성 및 내열성이 우수함을 알 수 있다.
[표 1a]
[표 1b]
*: 샘플이 수득될 수 없음.
본 발명의 수지 조성물은 세벽 유동성이 우수하고, 내열성 및 하부 뒤틀림이 우수한 성형품을 제공할 수 있고, 통상적인 방법 보다 용이하게, 다른 것들 중에서 세벽 부분이 0.2㎜ 이하인 초 세벽 성형품인 커넥터를 제공할 수 있다.
도 1은 세벽 유동하는(thin-wall flowing) 길이 측정 금형을 도시한 것이다. 제품 두께는 0.2㎜이고, 런너(runner)의 직경은 3.0㎜이며, 주입구의 크기는 0.2t x 1.5w x 2.01이다.
도 2는 커넥터(connector)용 금형의 투시도이다.

Claims (4)

  1. 액정 폴리에스테르(B) 10 내지 150중량부를 액정 폴리에스테르(A) 100중량부에 혼합하여 수득한 액정 폴리에스테르 수지 조성물에 혼합된, 섬유 또는 판 형태의 무기 충전제를 포함하는 수지 조성물로서, 액정 폴리에스테르(A)의 유동 온도가 310 내지 400 ℃이고, 액정 폴리에스테르(B)의 유동 온도가 270 내지 370 ℃이며, 액정 폴리에스테르(A)의 유동 온도와 액정 폴리에스테르(B)의 유동 온도 사이의 온도 차이가 10 내지 60 ℃이고, 무기 충전제의 함량이, 액정 폴리에스테르(A)와 액정 폴리에스테르(B)를 합한 총 100중량부를 기준으로 하여, 15 내지 180중량부이며, 상기 액정 폴리에스테르(A)와 액정 폴리에스테르(B)의 각각 다음의 화학식 1, 화학식 2, 화학식 3 및 화학식 4의 구조 단위로 구성되며, 이때 화학식 2의 구조 단위/화학식 1의 구조 단위의 몰 비가 0.2 내지 1.0이고, (화학식 3의 구조 단위 + 화학식 4의 구조 단위)/화학식 2의 구조 단위의 몰 비가 0.9 내지 1.1이며, 화학식 4의 구조 단위/화학식 3의 구조 단위의 몰 비가 0 내지 1이고, 액정 폴리에스테르(B)에서의 화학식 4의 구조 단위/화학식 3의 구조 단위의 몰 비(β)에 대한 액정 폴리에스테르(A)에서의 화학식 4의 구조 단위/화학식 3의 구조 단위의 몰 비(α)의 비가 0.1 내지 0.5인 수지 조성물(상기에서, 유동 온도는, 열 용융 물질을 내경이 1㎜이고 길이가 10㎜인 모세관 유동계(capillary rheometer)를 사용하여 100㎏/㎠의 하중하에서 4 ℃/min의 온도 상승 속도로 노즐을 통하여 압출시키는 경우, 용융 점도가 48000포이즈로 되는 온도이다).
    화학식 1
    화학식 2
    화학식 3
    화학식 4
  2. 제1항에 있어서, 섬유 또는 판 형태로 존재하는 무기 충전제가 유리 섬유, 탄소 섬유, 운모 및 활석으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 물질인 수지 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항의 수지 조성물을 사용하여 성형한 성형품.
  4. 제3항에 있어서, 커넥터(connector)인 성형품.
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