JP2002080735A - 液晶樹脂組成物および成形体 - Google Patents
液晶樹脂組成物および成形体Info
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- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/06—Polyethene
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Abstract
(57)【要約】
【課題】成形時の製品の変形による寸法精度不良、発泡
不良および破損による生産低下等の問題を抑制すると共
に、離型性に優れる液晶樹脂組成物およびそれを用いた
成形体を提供すること。 【解決手段】溶融状態で異方性液晶状態を呈する液晶樹
脂１００質量部に対し、分子量が６０００００を超える
超高分子量ポリエチレン０．０１〜１０質量部を配合し
てなる液晶樹脂組成物、及び該液晶樹脂組成物を成形し
て得た成形体。
不良および破損による生産低下等の問題を抑制すると共
に、離型性に優れる液晶樹脂組成物およびそれを用いた
成形体を提供すること。 【解決手段】溶融状態で異方性液晶状態を呈する液晶樹
脂１００質量部に対し、分子量が６０００００を超える
超高分子量ポリエチレン０．０１〜１０質量部を配合し
てなる液晶樹脂組成物、及び該液晶樹脂組成物を成形し
て得た成形体。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、成形時の離型性に
優れ、成形品が離型時に変形あるいは破損するおそれの
少ない、液晶樹脂組成物およびそれを用いた成形体に関
する。
優れ、成形品が離型時に変形あるいは破損するおそれの
少ない、液晶樹脂組成物およびそれを用いた成形体に関
する。
【０００２】
【従来の技術】液晶樹脂は、分子が剛直なため溶融状態
でも絡み合いを起こさず液晶状態を有するポリドメイン
を形成し、成形時の剪断により分子鎖が流れ方向に著し
く配向する挙動を示し、一般に溶融液晶型(サーモトロ
ピック液晶)ポリマーと呼ばれている。液晶樹脂は、こ
の特異な挙動のため溶融流動性がきわめて優れ、分子構
造によっては高い荷重たわみ温度、連続使用温度を有
し、２６０℃以上の溶融ハンダに浸漬しても変形や発泡
が生じない。このため、液晶樹脂にガラス繊維に代表さ
れる繊維状補強材やタルクに代表される無機充填材等を
充填した樹脂組成物は、薄肉部あるいは複雑な形状の電
気・電子部品に好適な材料である。例えば、リレー部
品、コイルボビン、コネクター、ボリューム部品、コン
ミテーターやセパレーター等のモーター部品、あるいは
コイル、水晶振動子、ＩＣチップ等の素子の封止等に使
用されている。しかし、近年における軽薄短小化の流れ
の中で、製品形状はますます薄肉化、小型化の要望が強
くなっており、製品肉厚が０．２ｍｍ以下の製品も多く
なっている。このような薄肉部を有する成形品において
は、液晶樹脂といえども成形は非常に困難であり、樹脂
が完全に充填されないショートショットやバリ等の成形
不良が生じ易い。これらの不良を防ぐためには成形時の
射出速度や圧力を上げざるをえず、そのため金型からの
製品取り出し、すなわち、離型時にに製品にかける圧力
を高くする必要がある。この結果、製品の形状や金型の
構造によっては離型時に製品が変形あるいは破損し、製
品の寸法精度不良や生産時に破損した製品が金型内に残
り、これを取除くために生産を一時停止するなど著しい
生産性低下を生ずる等の問題が発生することがある。こ
れらの問題を解決するために、樹脂に離型剤を添加した
組成物としたり、樹脂に離型剤を外添することが一般的
に行われている。離型剤としては例えば、脂肪酸金属塩
類、脂肪酸アミド類、低分子量ポリオレフィン等が一般
的に使用されている。特開平２−２０８０３５号公報に
脂肪酸エステル類を液晶ポリエステルに添加する方法、
特開平４−１２０１６２号公報に熱可塑性ポリエステル
に多価アルコール等を添加する方法、特表平１０−５０
５１０９公報に分子量が１０００〜１００００のポリエ
チレンを添加する方法、特開平７−２３３３１０号公報
に分子量が１００００〜６０００００のオレフィン重合
体を添加する方法がそれぞれ開示されている。しかし、
液晶樹脂のように極めて加工温度の高い樹脂の場合、上
記のような離型剤は、加工時に熱分解を起こしたり、あ
るいは蒸散してしまう。そのため物性に悪影響を及ぼし
たり、あるいはまったく効果がないか十分な効果が得ら
れないことがあるうえ、成形時に成形品表面や内部に発
泡を生じる等の問題を引き起こすことがある。
でも絡み合いを起こさず液晶状態を有するポリドメイン
を形成し、成形時の剪断により分子鎖が流れ方向に著し
く配向する挙動を示し、一般に溶融液晶型(サーモトロ
ピック液晶)ポリマーと呼ばれている。液晶樹脂は、こ
の特異な挙動のため溶融流動性がきわめて優れ、分子構
造によっては高い荷重たわみ温度、連続使用温度を有
し、２６０℃以上の溶融ハンダに浸漬しても変形や発泡
が生じない。このため、液晶樹脂にガラス繊維に代表さ
れる繊維状補強材やタルクに代表される無機充填材等を
充填した樹脂組成物は、薄肉部あるいは複雑な形状の電
気・電子部品に好適な材料である。例えば、リレー部
品、コイルボビン、コネクター、ボリューム部品、コン
ミテーターやセパレーター等のモーター部品、あるいは
コイル、水晶振動子、ＩＣチップ等の素子の封止等に使
用されている。しかし、近年における軽薄短小化の流れ
の中で、製品形状はますます薄肉化、小型化の要望が強
くなっており、製品肉厚が０．２ｍｍ以下の製品も多く
なっている。このような薄肉部を有する成形品において
は、液晶樹脂といえども成形は非常に困難であり、樹脂
が完全に充填されないショートショットやバリ等の成形
不良が生じ易い。これらの不良を防ぐためには成形時の
射出速度や圧力を上げざるをえず、そのため金型からの
製品取り出し、すなわち、離型時にに製品にかける圧力
を高くする必要がある。この結果、製品の形状や金型の
構造によっては離型時に製品が変形あるいは破損し、製
品の寸法精度不良や生産時に破損した製品が金型内に残
り、これを取除くために生産を一時停止するなど著しい
生産性低下を生ずる等の問題が発生することがある。こ
れらの問題を解決するために、樹脂に離型剤を添加した
組成物としたり、樹脂に離型剤を外添することが一般的
に行われている。離型剤としては例えば、脂肪酸金属塩
類、脂肪酸アミド類、低分子量ポリオレフィン等が一般
的に使用されている。特開平２−２０８０３５号公報に
脂肪酸エステル類を液晶ポリエステルに添加する方法、
特開平４−１２０１６２号公報に熱可塑性ポリエステル
に多価アルコール等を添加する方法、特表平１０−５０
５１０９公報に分子量が１０００〜１００００のポリエ
チレンを添加する方法、特開平７−２３３３１０号公報
に分子量が１００００〜６０００００のオレフィン重合
体を添加する方法がそれぞれ開示されている。しかし、
液晶樹脂のように極めて加工温度の高い樹脂の場合、上
記のような離型剤は、加工時に熱分解を起こしたり、あ
るいは蒸散してしまう。そのため物性に悪影響を及ぼし
たり、あるいはまったく効果がないか十分な効果が得ら
れないことがあるうえ、成形時に成形品表面や内部に発
泡を生じる等の問題を引き起こすことがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明の目的
は、成形時の製品の変形による寸法精度不良、発泡不良
および破損による生産低下等の問題を抑制すると共に、
離型性に優れる液晶樹脂組成物およびそれを用いた成形
体を提供することにある。
は、成形時の製品の変形による寸法精度不良、発泡不良
および破損による生産低下等の問題を抑制すると共に、
離型性に優れる液晶樹脂組成物およびそれを用いた成形
体を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
点を解決するために鋭意検討した結果、特定の分子量以
上の超高分子量ポリエチレンを液晶樹脂に添加した組成
物により、上記目的を達成し得ることを見出し本発明に
至った。すなわち、本発明によれば、溶融状態で異方性
液晶状態を呈する液晶樹脂１００質量部に対し、分子量
が６０００００を超える超高分子量ポリエチレン０．０
１〜１０質量部を配合してなる液晶樹脂組成物が提供さ
れる。また本発明によれば、上記液晶樹脂組成物を成形
して得た成形体が提供される。
点を解決するために鋭意検討した結果、特定の分子量以
上の超高分子量ポリエチレンを液晶樹脂に添加した組成
物により、上記目的を達成し得ることを見出し本発明に
至った。すなわち、本発明によれば、溶融状態で異方性
液晶状態を呈する液晶樹脂１００質量部に対し、分子量
が６０００００を超える超高分子量ポリエチレン０．０
１〜１０質量部を配合してなる液晶樹脂組成物が提供さ
れる。また本発明によれば、上記液晶樹脂組成物を成形
して得た成形体が提供される。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の液晶樹脂組成物は、溶融
状態で異方性液晶状態を呈する液晶樹脂に特定量の超高
分子量ポリエチレンを配合したものである。本発明の液
晶樹脂組成物に用いる液晶樹脂は、サーモトロピック液
晶ポリマーと呼ばれるポリマーであり、４００℃以下の
温度で異方性溶融体を形成するものが望ましい。該液晶
樹脂の繰り返し構造単位としては、下記式で示される芳
香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰返し構造単位
(式中Ｘ1はハロゲン原子又はアルキル基を示す。)、下
記式で示される芳香族ジカルボン酸に由来する繰り返し
構造単位(式中、Ｘ2はハロゲン原子、アルキル基又はア
リール基を示す。)、下記式で示される芳香族ジオール
に由来する繰返し構造単位(式中、Ｘ2はハロゲン原子、
アルキル基またはアリール基、Ｘ3はＨ原子、ハロゲン
原子またはアルキル基を示す。)が例示できるがこれら
に限定されない。
状態で異方性液晶状態を呈する液晶樹脂に特定量の超高
分子量ポリエチレンを配合したものである。本発明の液
晶樹脂組成物に用いる液晶樹脂は、サーモトロピック液
晶ポリマーと呼ばれるポリマーであり、４００℃以下の
温度で異方性溶融体を形成するものが望ましい。該液晶
樹脂の繰り返し構造単位としては、下記式で示される芳
香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰返し構造単位
(式中Ｘ1はハロゲン原子又はアルキル基を示す。)、下
記式で示される芳香族ジカルボン酸に由来する繰り返し
構造単位(式中、Ｘ2はハロゲン原子、アルキル基又はア
リール基を示す。)、下記式で示される芳香族ジオール
に由来する繰返し構造単位(式中、Ｘ2はハロゲン原子、
アルキル基またはアリール基、Ｘ3はＨ原子、ハロゲン
原子またはアルキル基を示す。)が例示できるがこれら
に限定されない。
【０００６】芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰
り返し構造単位：
り返し構造単位：
【化２】
【０００７】芳香族ジカルボン酸に由来する繰り返し構
造単位：
造単位：
【化３】
【０００８】芳香族ジオールに由来する繰り返し構造単
位：
位：
【化４】
【０００９】
【化５】
【００１０】前記液晶樹脂において、耐熱性、機械的特
性、加工性のバランスから特に好ましくは、前記式Ａ1
で表される繰り返し構造単位を少なくとも３０モル％含
む液晶樹脂が挙げられる。また、前記液晶樹脂として
は、内径１ｍｍ、長さ１０ｍｍのノズルを持つ毛細管レ
オメータを用い、１００ｋｇ／ｃｍ2の荷重下におい
て、４℃／分の昇温速度で加熱溶融体をノズルから押し
出すときに、溶融粘度が４８０００ポイズを示す流動温
度が２６０〜４００℃となる液晶樹脂であること好まし
い。この流動温度が、２６０℃未満では、樹脂の耐熱性
が不足し、また４００℃を超える場合には、流動性が低
く、成形に問題を生じる可能性があるため好ましくな
い。好ましい液晶樹脂の繰り返し構造単位の組合わせと
しては、前記式中に示された、(Ａ1)及び(Ａ2)、(Ｂ1)
〜(Ｂ3)並びに(Ｃ1)〜(Ｃ3)を、下記(ａ)〜(ｆ)に基づ
いて組合せたものが好ましい。 (ａ)：(Ａ1)、(Ｂ1)又は、(Ｂ1)と(Ｂ2)の混合物、
(Ｃ1) (ｂ)：(Ａ1)、(Ａ2) (ｃ)：上記(ａ)の組合わせにおいて、(Ａ1)の一部を(Ａ
2)で置き換えたもの (ｄ)：上記(ａ)の組合わせにおいて、(Ｂ1)の一部を(Ｂ
3)で置き換えたもの (ｅ)：上記(ａ)の組合わせにおいて、(Ｃ1)の一部を(Ｃ
3)で置き換えたもの (ｆ)：上記(ｂ)の組合わせに(Ｂ1)と(Ｃ2)の構造単位を
加えたもの 基本的な構造となる上記(ａ)又は(ｂ)の液晶樹脂につい
ては、それぞれ、例えば、特公昭４７−４７８７０号公
報、特公昭６３−３８８８号公報等に記載されている。
前記液晶樹脂は、公知の方法により得ることができる。
また、市販されている液晶樹脂、例えば、住友化学工業
株式会社製の商品名スミカスーパーＬＣＰの各グレード
等を用いることもできる。
性、加工性のバランスから特に好ましくは、前記式Ａ1
で表される繰り返し構造単位を少なくとも３０モル％含
む液晶樹脂が挙げられる。また、前記液晶樹脂として
は、内径１ｍｍ、長さ１０ｍｍのノズルを持つ毛細管レ
オメータを用い、１００ｋｇ／ｃｍ2の荷重下におい
て、４℃／分の昇温速度で加熱溶融体をノズルから押し
出すときに、溶融粘度が４８０００ポイズを示す流動温
度が２６０〜４００℃となる液晶樹脂であること好まし
い。この流動温度が、２６０℃未満では、樹脂の耐熱性
が不足し、また４００℃を超える場合には、流動性が低
く、成形に問題を生じる可能性があるため好ましくな
い。好ましい液晶樹脂の繰り返し構造単位の組合わせと
しては、前記式中に示された、(Ａ1)及び(Ａ2)、(Ｂ1)
〜(Ｂ3)並びに(Ｃ1)〜(Ｃ3)を、下記(ａ)〜(ｆ)に基づ
いて組合せたものが好ましい。 (ａ)：(Ａ1)、(Ｂ1)又は、(Ｂ1)と(Ｂ2)の混合物、
(Ｃ1) (ｂ)：(Ａ1)、(Ａ2) (ｃ)：上記(ａ)の組合わせにおいて、(Ａ1)の一部を(Ａ
2)で置き換えたもの (ｄ)：上記(ａ)の組合わせにおいて、(Ｂ1)の一部を(Ｂ
3)で置き換えたもの (ｅ)：上記(ａ)の組合わせにおいて、(Ｃ1)の一部を(Ｃ
3)で置き換えたもの (ｆ)：上記(ｂ)の組合わせに(Ｂ1)と(Ｃ2)の構造単位を
加えたもの 基本的な構造となる上記(ａ)又は(ｂ)の液晶樹脂につい
ては、それぞれ、例えば、特公昭４７−４７８７０号公
報、特公昭６３−３８８８号公報等に記載されている。
前記液晶樹脂は、公知の方法により得ることができる。
また、市販されている液晶樹脂、例えば、住友化学工業
株式会社製の商品名スミカスーパーＬＣＰの各グレード
等を用いることもできる。
【００１１】本発明の液晶樹脂組成物に用いる超高分子
量ポリエチレンは、その分子量が６０００００を超える
ものであれば良いが、好ましくは、その分子量が８００
０００を超えるもの、更に好ましくは１００００００を
超えるものが良い。このようなポリエチレンとしては、
市販品を用いることもできる。例えば、三井化学株式会
社製の商品名ミリオンの各グレードにおける、分子量が
６０００００を超えるグレード等が挙げられる。また、
市販されている超高分子量ポリエチレンには、用途によ
り粒径や形状の違うグレードがあるが、本発明の用途に
対しては超高分子量ポリエチレンの粒径や形状は、効果
に影響を与えない。しかし、液晶樹脂に添加する際に使
用される混錬機等のタイプによっては、超高分子量ポリ
エチレンの形状は、フレーク状、粉末状、ペレット状等
であることが望ましい。本発明において上記超高分子量
ポリエチレンの分子量は、以下の方法により算出したも
のである。超高分子量ポリエチレン試料をデカリンに溶
解し、約０．０３ｇ／ｄｌの試料溶液を調製しアトラン
ティック型粘度計により、１３０℃における試料溶液の
流下秒数(ｔ)を測定する。得られた流下秒数(ｔ)、ブラ
ンク溶媒(デカリン)の流下秒数(ｔ0)より以下の式(１)
から比粘度ηspを算出する。得られた比粘度ηspと試料
濃度Ｃ(ｇ／ｄｌ)より以下の式(２)より極限粘度［η］
を算出し、さらに極限粘度［η］から、以下の式(３)よ
り分子量Ｍｖを算出する。 比粘度ηsp＝(ｔ−ｔ0)／ｔ0…(１) ここで、ｔ：試料溶液の流下秒数、ｔ0：ブランク溶媒
(デカリン)の流下秒数 極限粘度［η］＝ηsp／Ｃ（１＋Ｋηsp)…(２) ここで、Ｋ＝０．２８、ηsp：比粘度、Ｃ：試料濃度
(ｇ／ｄｌ) 分子量Ｍｖ＝５．３７×１０4×[η]1.37
量ポリエチレンは、その分子量が６０００００を超える
ものであれば良いが、好ましくは、その分子量が８００
０００を超えるもの、更に好ましくは１００００００を
超えるものが良い。このようなポリエチレンとしては、
市販品を用いることもできる。例えば、三井化学株式会
社製の商品名ミリオンの各グレードにおける、分子量が
６０００００を超えるグレード等が挙げられる。また、
市販されている超高分子量ポリエチレンには、用途によ
り粒径や形状の違うグレードがあるが、本発明の用途に
対しては超高分子量ポリエチレンの粒径や形状は、効果
に影響を与えない。しかし、液晶樹脂に添加する際に使
用される混錬機等のタイプによっては、超高分子量ポリ
エチレンの形状は、フレーク状、粉末状、ペレット状等
であることが望ましい。本発明において上記超高分子量
ポリエチレンの分子量は、以下の方法により算出したも
のである。超高分子量ポリエチレン試料をデカリンに溶
解し、約０．０３ｇ／ｄｌの試料溶液を調製しアトラン
ティック型粘度計により、１３０℃における試料溶液の
流下秒数(ｔ)を測定する。得られた流下秒数(ｔ)、ブラ
ンク溶媒(デカリン)の流下秒数(ｔ0)より以下の式(１)
から比粘度ηspを算出する。得られた比粘度ηspと試料
濃度Ｃ(ｇ／ｄｌ)より以下の式(２)より極限粘度［η］
を算出し、さらに極限粘度［η］から、以下の式(３)よ
り分子量Ｍｖを算出する。 比粘度ηsp＝(ｔ−ｔ0)／ｔ0…(１) ここで、ｔ：試料溶液の流下秒数、ｔ0：ブランク溶媒
(デカリン)の流下秒数 極限粘度［η］＝ηsp／Ｃ（１＋Ｋηsp)…(２) ここで、Ｋ＝０．２８、ηsp：比粘度、Ｃ：試料濃度
(ｇ／ｄｌ) 分子量Ｍｖ＝５．３７×１０4×[η]1.37
【００１２】本発明の液晶樹脂組成物において、前記超
高分子量ポリエチレンの配合割合は、前記液晶樹脂１０
０質量部に対して、０．０１〜１０質量部、好ましくは
０．１〜１．０質量部である。０．０１質量部未満、若
しくは１０質量部を超える場合には、所望の効果が得ら
れ難い。
高分子量ポリエチレンの配合割合は、前記液晶樹脂１０
０質量部に対して、０．０１〜１０質量部、好ましくは
０．１〜１．０質量部である。０．０１質量部未満、若
しくは１０質量部を超える場合には、所望の効果が得ら
れ難い。
【００１３】本発明の液晶樹脂組成物には、本発明の目
的を損なわない範囲で、各種補強剤や添加剤、更には少
量の他の樹脂材料等を配合することができる。配合割合
は目的に応じて適宜選択し決定することができる。各種
補強剤や添加剤としては、例えば、ガラス繊維、シリカ
アルミナ繊維、アルミナ繊維、炭素繊維等の繊維状補強
材；ホウ酸アルミニウムウィスカー、チタン酸カリウム
ウィスカー等の針状の補強材；ガラスビーズ、タルク、
マイカ、グラファイト、ウォラストナイト、ドロマイト
等の無機充填材；フッ素樹脂等の摺動特性改良剤；染
料、顔料等の着色剤；酸化防止剤；熱安定剤；紫外線吸
収剤；帯電防止剤；界面活性剤等が挙げられる。これら
は使用に際して単独若しくは混合物として用いることが
できる。また、例えば、高級脂肪酸、高級脂肪酸エステ
ル、高級脂肪酸金属塩、フルオロカーボン系界面活性剤
等の外部滑剤作用を示すものを１種以上配合することも
可能である。前期樹脂材料としては、例えば、ポリアミ
ド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエ
ーテルケトン、ポリカーボネート、ポリフェニレンエー
テル及びその変性物、ポリスルフォン、ポリエーテルス
ルフォン、ポリエーテルイミド等の熱可塑性樹脂；フェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化
性樹脂等が挙げられる。これらは使用に際して単独若し
くは混合物として用いることができる。
的を損なわない範囲で、各種補強剤や添加剤、更には少
量の他の樹脂材料等を配合することができる。配合割合
は目的に応じて適宜選択し決定することができる。各種
補強剤や添加剤としては、例えば、ガラス繊維、シリカ
アルミナ繊維、アルミナ繊維、炭素繊維等の繊維状補強
材；ホウ酸アルミニウムウィスカー、チタン酸カリウム
ウィスカー等の針状の補強材；ガラスビーズ、タルク、
マイカ、グラファイト、ウォラストナイト、ドロマイト
等の無機充填材；フッ素樹脂等の摺動特性改良剤；染
料、顔料等の着色剤；酸化防止剤；熱安定剤；紫外線吸
収剤；帯電防止剤；界面活性剤等が挙げられる。これら
は使用に際して単独若しくは混合物として用いることが
できる。また、例えば、高級脂肪酸、高級脂肪酸エステ
ル、高級脂肪酸金属塩、フルオロカーボン系界面活性剤
等の外部滑剤作用を示すものを１種以上配合することも
可能である。前期樹脂材料としては、例えば、ポリアミ
ド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエ
ーテルケトン、ポリカーボネート、ポリフェニレンエー
テル及びその変性物、ポリスルフォン、ポリエーテルス
ルフォン、ポリエーテルイミド等の熱可塑性樹脂；フェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化
性樹脂等が挙げられる。これらは使用に際して単独若し
くは混合物として用いることができる。
【００１４】本発明の液晶樹脂組成物において、原料成
分の配合手段は特に限定されない。例えば、必須成分と
しての前記液晶樹脂及び超高分子ポリエチレン、必要に
応じてガラス繊維、タルク、ホウ酸アルミニウムウィス
カー等の補強材や無機充填材、離型改良剤、熱安定剤等
の各成分を各々別々に溶融混合機に供給するか、若しく
はこれらの原料成分を乳鉢、ヘンシェルミキサー、ボー
ルミル、リボンブレンダー等を利用して予備混合してか
ら溶融混合機に供給することもできる。
分の配合手段は特に限定されない。例えば、必須成分と
しての前記液晶樹脂及び超高分子ポリエチレン、必要に
応じてガラス繊維、タルク、ホウ酸アルミニウムウィス
カー等の補強材や無機充填材、離型改良剤、熱安定剤等
の各成分を各々別々に溶融混合機に供給するか、若しく
はこれらの原料成分を乳鉢、ヘンシェルミキサー、ボー
ルミル、リボンブレンダー等を利用して予備混合してか
ら溶融混合機に供給することもできる。
【００１５】本発明の成形体は、前記液晶樹脂組成物を
成形して得られる。該成形は、その用途に応じて公知の
方法に準じて適宜行なうことができる。本発明の成形体
としては、例えば、電気・電子部品(スイッチ、リレ
ー、コネクター、ソケット等)、電気・電子部品や発光
ダイオード・トランジスタ・ＩＣ等の素子の封止物、Ｏ
Ａ・ＡＶ機器(プリンター、複写機、ファクシミリ、ビ
デオデッキ、ビデオカメラ、フロッピー（登録商標）デ
ィスクドライブ、ハードディスクドライブ、ＣＤ−ＲＯ
Ｍドライブ、光磁気ディスクドライブ等のケース、機構
部品)、その他の機構部品(スチールカメラ、電磁波を用
いた加熱調理器、自動車部品)等が好適に挙げられるが
これらに限定されない。
成形して得られる。該成形は、その用途に応じて公知の
方法に準じて適宜行なうことができる。本発明の成形体
としては、例えば、電気・電子部品(スイッチ、リレ
ー、コネクター、ソケット等)、電気・電子部品や発光
ダイオード・トランジスタ・ＩＣ等の素子の封止物、Ｏ
Ａ・ＡＶ機器(プリンター、複写機、ファクシミリ、ビ
デオデッキ、ビデオカメラ、フロッピー（登録商標）デ
ィスクドライブ、ハードディスクドライブ、ＣＤ−ＲＯ
Ｍドライブ、光磁気ディスクドライブ等のケース、機構
部品)、その他の機構部品(スチールカメラ、電磁波を用
いた加熱調理器、自動車部品)等が好適に挙げられるが
これらに限定されない。
【００１６】
【実施例】以下、実施例及び比較例により更に詳細に説
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。実施例１〜４及び比較例１〜７ 液晶樹脂として上記式(Ａ1)で示される構造単位を６０
モル％有し、内径１ｍｍ、長さ１０ｍｍのノズルを持つ
毛細管レオメータを用い、１００ｋｇ／ｃｍ2の荷重下
において、４℃／分の昇温速度で加熱溶融体をノズルか
ら押し出すときに、溶融粘度が４８０００ポイズを示す
流動温度が３２３℃となる液晶樹脂である、住友化学工
業株式会社製の商品名「スミカスーパーＬＣＰ Ｅ６０
００」、ガラス繊維としてセントラルガラス株式会社製
のミルドガラスファイバー、ポリエチレンとして三井化
学株式会社製の商品名「ハイワックス」、「ハイゼック
ス」又は「ミリオン」の表１に示す各グレードを用い、
表１に示す各組成でヘンシェルミキサーにより混合し
た。なお、比較例中の商品名「ハイワックス」の分子量
は粘度法で、商品名「ハイゼックス」の分子量はＧＰＣ
により測定した重量平均分子量である。続いて、二軸押
出機(池貝鉄工(株)製ＰＣＭ−３０型)を用いて、シリン
ダー温度３４０℃で造粒し、樹脂組成物を得た。次い
で、得られた組成物を射出成型機(日精樹脂工業(株)製
ＵＨ−１０００型)と図１に示す離型抵抗測定金型を用
いて、シリンダー温度３５０℃、金型温度１３０℃、射
出速度一定で試料を成形し成形品取り出しに必要な圧力
を測定し、この圧力を離型抵抗とした。また、成形機
(日精樹脂工業株式会社ＰＳ４０Ｅ５ＡＳＥ)を用いＪＩ
Ｓ Ｋ７１１３に規定されている小型引張試験片(１(１
／２)号形)を成形し目視で観察し発泡の有無を調べた。
これらの結果を表１に示す。なお、発泡の評価は、発泡
なしを○、わずかに発泡有りを△、発泡有りを×とし
た。表１から明らかなように、ポリエチレンを添加した
組成物の離型抵抗は、無添加品と比較して大幅に低下し
ている。また、分子量の高いポリエチレンを添加した組
成物においては、成形時の発泡が見られず良好な成形品
が得られることが判った。
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。実施例１〜４及び比較例１〜７ 液晶樹脂として上記式(Ａ1)で示される構造単位を６０
モル％有し、内径１ｍｍ、長さ１０ｍｍのノズルを持つ
毛細管レオメータを用い、１００ｋｇ／ｃｍ2の荷重下
において、４℃／分の昇温速度で加熱溶融体をノズルか
ら押し出すときに、溶融粘度が４８０００ポイズを示す
流動温度が３２３℃となる液晶樹脂である、住友化学工
業株式会社製の商品名「スミカスーパーＬＣＰ Ｅ６０
００」、ガラス繊維としてセントラルガラス株式会社製
のミルドガラスファイバー、ポリエチレンとして三井化
学株式会社製の商品名「ハイワックス」、「ハイゼック
ス」又は「ミリオン」の表１に示す各グレードを用い、
表１に示す各組成でヘンシェルミキサーにより混合し
た。なお、比較例中の商品名「ハイワックス」の分子量
は粘度法で、商品名「ハイゼックス」の分子量はＧＰＣ
により測定した重量平均分子量である。続いて、二軸押
出機(池貝鉄工(株)製ＰＣＭ−３０型)を用いて、シリン
ダー温度３４０℃で造粒し、樹脂組成物を得た。次い
で、得られた組成物を射出成型機(日精樹脂工業(株)製
ＵＨ−１０００型)と図１に示す離型抵抗測定金型を用
いて、シリンダー温度３５０℃、金型温度１３０℃、射
出速度一定で試料を成形し成形品取り出しに必要な圧力
を測定し、この圧力を離型抵抗とした。また、成形機
(日精樹脂工業株式会社ＰＳ４０Ｅ５ＡＳＥ)を用いＪＩ
Ｓ Ｋ７１１３に規定されている小型引張試験片(１(１
／２)号形)を成形し目視で観察し発泡の有無を調べた。
これらの結果を表１に示す。なお、発泡の評価は、発泡
なしを○、わずかに発泡有りを△、発泡有りを×とし
た。表１から明らかなように、ポリエチレンを添加した
組成物の離型抵抗は、無添加品と比較して大幅に低下し
ている。また、分子量の高いポリエチレンを添加した組
成物においては、成形時の発泡が見られず良好な成形品
が得られることが判った。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【発明の効果】本発明の液晶樹脂組成物は、液晶樹脂
に、超高分子ポリエチレンを特定割合配合するので、成
形時の離型性に優れ、成形品が離型時に変形あるいは破
損する恐れが少ない。また成形時に発泡を生ずることが
少ないため、安定的に成形品を生産することが可能であ
る。
に、超高分子ポリエチレンを特定割合配合するので、成
形時の離型性に優れ、成形品が離型時に変形あるいは破
損する恐れが少ない。また成形時に発泡を生ずることが
少ないため、安定的に成形品を生産することが可能であ
る。
【図１】実施例及び比較例で行なった離型抵抗測定に使
用した金型の概略図である。
用した金型の概略図である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 23:06） Ｃ０８Ｌ 23:06） Ｆターム(参考） 4F071 AA15 AA43 AA48 AH19 BB05 BC07 4J002 AA001 BB032 CF031 CF161 CF181 4J029 AA05 AA06 AB01 AB07 AC02 AD01 AD10 AE01 BB04A BB04B BB05A BB10A BB12A BB13A BC04A BC06A BE05A BF14A BH02 CB05A CB06A CB06B CB10A CC06A CF08 CF15 CH02 DB07 DB13 EB04A EB05A EB05B EC05A EC06A
Claims (4)
- 【請求項１】 溶融状態で異方性液晶状態を呈する液晶
樹脂１００質量部に対し、分子量が６０００００を超え
る超高分子量ポリエチレン０．０１〜１０質量部を配合
してなる液晶樹脂組成物。 - 【請求項２】 液晶樹脂が式Ａ1で表される繰り返し構
造単位を少なくとも３０モル％含む請求項１に記載の液
晶樹脂組成物。 【化１】 - 【請求項３】 液晶樹脂が、内径１ｍｍ、長さ１０ｍｍ
のノズルを持つ毛細管レオメータを用い、１００ｋｇ／
ｃｍ2の荷重下において、４℃／分の昇温速度で加熱溶
融体をノズルから押し出すときに、溶融粘度が４８００
０ポイズを示す流動温度が２６０〜４００℃となる液晶
樹脂であることを特徴とする請求項１又は２に記載の液
晶樹脂組成物。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１項に記載の液
晶樹脂組成物を成形して得た成形体。
Priority Applications (6)
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|---|---|---|---|
| JP2000268084A JP2002080735A (ja) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | 液晶樹脂組成物および成形体 |
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| US09/941,717 US6743376B2 (en) | 2000-09-05 | 2001-08-30 | Liquid-crystalline resin composition and molding |
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| DE10143053A DE10143053A1 (de) | 2000-09-05 | 2001-09-03 | Flüssigkristalline Harzmasse und Formteile |
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|---|---|---|---|
| JP2000268084A JP2002080735A (ja) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | 液晶樹脂組成物および成形体 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002080735A true JP2002080735A (ja) | 2002-03-19 |
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ID=18754900
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|---|---|---|---|
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| CN (1) | CN1205301C (ja) |
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| TW (1) | TW554035B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002155195A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-05-28 | Toray Ind Inc | 精密成形品用樹脂組成物 |
| JP2010149411A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 板状成形体及びその製造方法 |
Families Citing this family (5)
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|---|---|---|---|---|
| EP1449883A1 (en) * | 2003-02-18 | 2004-08-25 | Corus Technology BV | Polymer packaging layer with improved release properties |
| US20060262452A1 (en) * | 2005-05-18 | 2006-11-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of making hermetically sealed hard disk drive by encapulation |
| US8274265B1 (en) | 2007-02-28 | 2012-09-25 | Netlogic Microsystems, Inc. | Multi-phase power system with redundancy |
| US7808223B1 (en) * | 2007-05-08 | 2010-10-05 | Netlogic Microsystems, Inc. | Transistor with spatially integrated schottky diode |
| CN110982297B (zh) * | 2019-12-17 | 2021-07-09 | 东莞市德发塑胶科技有限公司 | 一种5g低介电强度lcp复合材料及其制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10505109A (ja) * | 1994-08-31 | 1998-05-19 | イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー | 液晶ポリマー組成物 |
| JP2002080724A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-03-19 | Sumitomo Chem Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物およびその成形体 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2794435B2 (ja) | 1989-02-08 | 1998-09-03 | 旭化成工業株式会社 | 耐衝撃性アクリル樹脂積層シート |
| JPH04120162A (ja) | 1990-09-10 | 1992-04-21 | Polyplastics Co | ポリエステル樹脂組成物 |
| US5628946A (en) * | 1991-03-07 | 1997-05-13 | British Technology Group Limited | Process for producing polymeric materials |
| JP3376735B2 (ja) | 1993-12-28 | 2003-02-10 | 東レ株式会社 | 液晶性樹脂成形品 |
| JPH07281143A (ja) * | 1994-01-10 | 1995-10-27 | Motoo Takayanagi | 液晶ポリマー組成物 |
| US6194524B1 (en) * | 1996-04-11 | 2001-02-27 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Thermoplastic resin composition |
| JP3937498B2 (ja) * | 1996-04-11 | 2007-06-27 | 住友化学株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物 |
| TWI230178B (en) * | 1999-05-13 | 2005-04-01 | Sumitomo Chemical Co | Liquid crystal polyester resin composition and molded article thereof |
-
2000
- 2000-09-05 JP JP2000268084A patent/JP2002080735A/ja active Pending
-
2001
- 2001-08-15 TW TW090119972A patent/TW554035B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-08-30 US US09/941,717 patent/US6743376B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-09-03 CN CNB011325534A patent/CN1205301C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-09-03 KR KR1020010053863A patent/KR100810448B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-09-03 DE DE10143053A patent/DE10143053A1/de not_active Ceased
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH10505109A (ja) * | 1994-08-31 | 1998-05-19 | イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー | 液晶ポリマー組成物 |
| JP2002080724A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-03-19 | Sumitomo Chem Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物およびその成形体 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2002155195A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-05-28 | Toray Ind Inc | 精密成形品用樹脂組成物 |
| JP4696351B2 (ja) * | 2000-11-22 | 2011-06-08 | 東レ株式会社 | 精密成形品用樹脂組成物 |
| JP2010149411A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 板状成形体及びその製造方法 |
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|---|---|
| DE10143053A1 (de) | 2002-04-25 |
| KR20020019394A (ko) | 2002-03-12 |
| US6743376B2 (en) | 2004-06-01 |
| TW554035B (en) | 2003-09-21 |
| CN1205301C (zh) | 2005-06-08 |
| CN1342738A (zh) | 2002-04-03 |
| KR100810448B1 (ko) | 2008-03-07 |
| US20020053658A1 (en) | 2002-05-09 |
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