JP6774329B2 - 液晶ポリエステル樹脂組成物 - Google Patents

Description

本発明は、液晶ポリエステル樹脂組成物に関する。

液晶ポリエステルは、優れた薄肉成形性や、高い耐熱性を有している。このため、液晶ポリエステルには、リフローハンダ工程を使用したコネクターやリレー、ボビンなどの表面実装用電子部品に採用されている。情報通信分野においては、表面実装用電子部品の高集積化、小型化、薄肉化、低背化が進んでおり、中でもコネクター部品において、薄肉化の傾向が顕著である。

このような薄肉化されたコネクターの代表例としては、プリント配線基板同士を接合するのに使用されるボードツーボード（Ｂｏａｒｄ ｔｏ Ｂｏａｒｄ）コネクターや、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）とフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）を接続するのに使用されるＦＰＣ用コネクター等が挙げられる。Ｂｏａｒｄ ｔｏ ＢｏａｒｄコネクターやＦＰＣ用コネクターには、プリント配線基板を用いる電子機器の小型化に伴って、コネクターの実装面積の省スペース化が求められている。例えば、コネクターの金属端子間のピッチを０．３５ｍｍ以下にした狭ピッチコネクターが提供されている。また、コネクターを嵌合した状態での厚み寸法（いわゆる、スタッキング高さ）が０．６ｍｍｔ以下である低背のコネクターも提供されている。

このような狭ピッチ化、低背化の要求に応えようとすれば、金属端子を保持する液晶ポリエステル成形品の寸法を小さくしなければならず、コネクターの強度が非常に弱くなり、実用強度を維持できなくなる可能性がある。つまり、コネクターが薄型化すると、コネクターの取り扱い時又は実装時に生じる応力によって、コネクターに捻れや割れ等の破壊を生じる可能性が高くなる。
このため、Ｂｏａｒｄ ｔｏ Ｂｏａｒｄコネクター、ＦＰＣ用コネクターに代表される薄肉のコネクターの成形材料である液晶ポリエステルには、優れた薄肉流動性と薄肉強度が同時に要求される。
例えば、１．０ｍｍｔ程度の薄肉の部分へ樹脂を充填させるためには、充填材の量を少なくする必要がある。しかし、充填材の含有量が少ない組成物では強度不足となり、実装時のリフローハンダ工程の加熱処理により反り変形するという問題が生じている。

加えて、リフローハンダ工程で、コネクターに反りが発生すると、金属端子と基板に形成されている回路との間に隙間が発生してしまう。そうすると、ハンダがその隙間を埋められるだけの体積を維持できず、金属端子と回路とが離れた状態でハンダが固まってしまう。その結果、電気的に導通できない接合不良を生じてしまう。
また、コネクターが常温まで冷却され、その後、反り変形を発生させるような場合においても、金属端子が回路から離れてしまい、電気的に導通していない接点不良を誘発してしまう。
従って、コネクターは、リフローハンダ工程の加熱処理加熱時の反り変形が少ないことが望ましく、更に、リフロー中にハンダが固化する状態において反り変形が少ないことが求められる。

特許文献１には、耐熱性、成形性及び機械的特性に優れた液晶ポリエステルとして、（Ａ）液晶性ポリエステル樹脂１００重量部および（Ｂ）タルク１０〜１００重量部を少なくとも含有する液晶性ポリエステル樹脂組成物であって、組成物中における（Ｂ）タルクの吸油量（ａ１）ｍｌ／１００ｇと比表面積（ａ２）（ｍ^２／ｇ）との比（ａ１／ａ２）が１４．０〜２６．０（ｍｌ・ｇ）／（１００ｇ・ｍ^２）であり、かつ数平均粒子径が１０〜３０μｍであることを特徴とする液晶性ポリエステル樹脂組成物が開示されている。
特許文献２には、成形品の反りを低減させることを目的とした、液晶性ポリマー１００重量部に対して、平均粒子径が５〜１００μｍであり、縦横比が３．０〜５．０であるタルクを、１〜２００重量部配合してなる液晶ポリマー組成物が開示されている。
また、特許文献３には、耐熱性、耐衝撃性に優れた液晶性ポリエステル樹脂組成物として、液晶性ポリエステル樹脂１００重量部に対して、平均粒子径が２．５〜３．５μｍのタルク１０〜１５０重量部と、平均繊維径が３〜９μｍのガラス繊維１０〜１５０重量部とを配合してなる液晶性ポリエステル樹脂組成物されている。

国際公開第２０１２／１１７４７５号公報 特開２００８−１３８１８１号公報 特開平４−７６０４９号公報

ところで、従来の技術ではリフロー処理の前後での反りの発生には注目されていたものの、リフロー処理中の反りの発生に積極的に着目した試みはされていなかった。
特許文献１に記載の樹脂組成物を用いて得られる成形品は、通常リフローハンダの工程のハンダ厚みが０．１ｍｍ程度あることを考慮すると、リフロー処理中の反り量低減効果は不十分であった。
また、特許文献２及び３に記載の樹脂組成物を用いて得られる成形品は、リフロー処理前の反り量は低減されているものの、リフロー処理中の反り量低減効果は不十分である課題があった。

このように、薄肉のコネクターに用いる液晶ポリエステル樹脂組成物に関しては様々な検討が行われているが、従来公知の技術では十分ではなく、さらなる改良が求められている。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、高い流動性を有しながら、高い薄肉強度、耐ハンダ性を有し、かつ、リフロー処理中の反りを低減した成形品を得ることができる液晶ポリエステル樹脂組成物を提供することを課題とする。

本発明は、下記の［１］〜［６］を提供する。
［１］（Ａ）液晶ポリエステル、（Ｂ）タルク、および（Ｃ）マイカ、を含有し、前記（Ａ）液晶ポリエステル１００質量部に対し、前記（Ｂ）タルクと前記（Ｃ）マイカとの合計量（（Ｂ）＋（Ｃ））が５質量部以上１００質量部以下であり、かつ、前記（Ｂ）タルクと前記（Ｃ）マイカとの重量比(（Ｂ）／（Ｃ）)が９／１〜１／９であることを特徴とする液晶ポリエステル樹脂組成物。
［２］更に、前記（Ａ）液晶ポリエステル１００質量部に対し、（Ｄ）ガラス繊維を５質量部以上１００質量部以下含有する［１］に記載の液晶ポリエステル樹脂組成物。
［３］前記（Ｄ）ガラス繊維の数平均繊維長が５０μｍ以上１５０μｍ以下である［２］に記載の液晶ポリエステル樹脂組成物。
［４］前記（Ｂ）タルクの体積平均粒径が５μｍ以上２５μｍ以下である、［１］〜［３］のいずれか１項に記載の液晶ポリエステル樹脂組成物。
［５］前記（Ｃ）マイカの体積平均粒径が１５μｍ以上４５μｍ以下である、［１］〜［４］のいずれか１項に記載の液晶ポリエステル樹脂組成物。
［６］［１］〜［５］のいずれか１つに記載の液晶ポリエステル樹脂組成物で形成された成形体。

本発明によれば、高い流動性を有しながら、高い薄肉強度、耐ハンダ性を有し、かつ、リフロー処理中の反りを低減した成形品を得ることができる液晶ポリエステル樹脂組成物を提供することができる。

実施例に用いられる薄肉流動測定金型を示す模式図である。 実施例に用いられるリフロー処理中及びリフロー処理前後の反りの測定方法に用いる成形品の模式図である。 実施例において使用したリフローシュミレーターの温度プロファイルである。

＜液晶ポリエステル樹脂組成物＞
本発明は、（Ａ）液晶ポリエステル、（Ｂ）タルク、および（Ｃ）マイカ、を含有し、前記（Ａ）液晶ポリエステル１００質量部に対し、前記（Ｂ）タルクと前記（Ｃ）マイカとの合計量（（Ｂ）＋（Ｃ））が５質量部以上１００質量部以下であり、かつ、前記（Ｂ）タルクと前記（Ｃ）マイカとの重量比(（Ｂ）／（Ｃ）)が９／１〜１／９であることを特徴とする液晶ポリエステル樹脂組成物である。
本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物は、上記（Ａ）液晶ポリエステル、（Ｂ）タルク、（Ｃ）マイカを必須成分とし、これらを上記特定量含有することを特徴とする。これにより、本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物は高い流動性を有しながら、高い薄肉強度、耐ブリスター性を有している。更に、本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物を用いて成形した成形品は、リフロー処理中の反りを低減できる。
以下、本発明に用いる各材料について説明する。

≪（Ａ）液晶ポリエステル≫
本発明の液晶ポリエステルは、溶融状態で液晶性を示す液晶ポリエステルであり、４５０℃以下の温度で溶融するものであることが好ましい。なお、液晶ポリエステルは、液晶ポリエステルアミドであってもよいし、液晶ポリエステルエーテルであってもよいし、液晶ポリエステルカーボネートであってもよいし、液晶ポリエステルイミドであってもよい。液晶ポリエステルは、原料モノマーとして芳香族化合物のみを用いてなる全芳香族液晶ポリエステルであることが好ましい。

液晶ポリエステルの典型的な例としては、芳香族ヒドロキシカルボン酸と芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンからなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物とを重合（重縮合）させてなるもの；複数種の芳香族ヒドロキシカルボン酸を重合させてなるもの；芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンからなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物とを重合させてなるもの；及びポリエチレンテレフタレート等のポリエステルと芳香族ヒドロキシカルボン酸とを重合させてなるものが挙げられる。
ここで、製造が容易である点で芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンは、それぞれ独立に、その一部又は全部に代えて、その重合可能な誘導体が用いられてもよい。

芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸のような、カルボキシル基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、カルボキシル基をアルコキシカルボニル基又はアリールオキシカルボニル基に変換してなるもの（エステル）、カルボキシル基をハロホルミル基に変換してなるもの（酸ハロゲン化物）、及びカルボキシル基をアシルオキシカルボニル基に変換してなるもの（酸無水物）が挙げられる。
芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジオール及び芳香族ヒドロキシアミンのようなヒドロキシル基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、ヒドロキシル基をアシル化してアシルオキシル基に変換してなるもの（アシル化物）が挙げられる。
芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンのようなアミノ基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、アミノ基をアシル化してアシルアミノ基に変換してなるもの（アシル化物）が挙げられる。
例示した重合可能な誘導体の中でも、液晶ポリエステルの原料モノマーとしては、フェノール性水酸基が低級カルボン酸類とエステルを形成している重合可能な誘導体、すなわち、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジオールをアシル化して得られるアシル化物が好ましい。

液晶ポリエステルは、下記式（１）で表される繰返し単位（以下、「繰返し単位（１）」ということがある。）を有することが好ましく、繰返し単位（１）と、下記式（２）で表される繰返し単位（以下、「繰返し単位（２）」ということがある。）と、下記式（３）で表される繰返し単位（以下、「繰返し単位（３）」ということがある。）と、を有することがより好ましい。
（１）−Ｏ−Ａｒ¹−ＣＯ−
（２）−ＣＯ−Ａｒ²−ＣＯ−
（３）−Ｘ−Ａｒ³−Ｙ−

（式（１）〜式（３）中、Ａｒ¹は、フェニレン基、ナフチレン基又はビフェニリレン基を表す。Ａｒ²及びＡｒ³は、それぞれ独立に、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又は下記式（４）で表される基を表す。Ｘ及びＹは、それぞれ独立に、酸素原子又はイミノ基（−ＮＨ−）を表す。Ａｒ¹、Ａｒ²又はＡｒ³で表される前記基にある水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されていてもよい。）

（４）−Ａｒ⁴−Ｚ−Ａｒ⁵−

（Ａｒ⁴及びＡｒ⁵は、それぞれ独立に、フェニレン基又はナフチレン基を表す。Ｚは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はアルキリデン基を表す。 Ａｒ⁴又はＡｒ⁵で表される前記基に含まれる水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、炭素数１〜１０のアルキル基又は炭素数６〜２０のアリール基で置換されていてもよい。）

水素原子と置換可能な前記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
水素原子と置換可能な前記炭素数1〜１０のアルキル基の例としては、メチル基、エチル基、１−プロピル基、イソプロピル基、１−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、１−ヘキシル基、２−エチルヘキシル基、１−オクチル基及び１−デシル基が挙げられる。
水素原子と置換可能な前記炭素数６〜２０のアリール基の例としては、フェニル基、オルトトリル基、メタトリル基、パラトリル基等のような単環式芳香族基や、１−ナフチル基及び２−ナフチル基等のような縮環式芳香族基が挙げられる。
Ａｒ¹、Ａｒ²、Ａｒ³、Ａｒ⁴又はＡｒ⁵で表される前記基中の1個以上の水素原子が前記ハロゲン原子、前期炭素数1〜１０のアルキル基又は前記炭素数６〜２０のアリール基で置換されている場合、前基水素原子を置換する基の数は、Ａｒ¹、Ａｒ²、Ａｒ³、Ａｒ⁴又はＡｒ⁵で表される基毎に、互いに独立に、好ましくは１個又は２個であり、より好ましくは１個である。

前記アルキリデン基の例としては、メチレン基、エチリデン基、イソプロピリデン基、１−ブチリデン基及び２−エチルヘキシリデン基が挙げられ、その炭素数は通常１〜１０である。

繰返し単位（１）は、所定の芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰返し単位である。
前記芳香族ヒドロキシカルボン酸としては、例えば、４−ヒドロキシ安息香酸、メタヒドロキシ安息香酸、２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸、２−ヒドロキシ−３−ナフトエ酸、１−ヒドロキシ−５−ナフトエ酸、４−ヒドロキシ−４’−カルボキシジフェニルエーテルや、これらの芳香族ヒドロキシカルボン酸の芳香環にある。水素原子の一部が、アルキル基、アリール基及びハロゲン原子からなる群より選ばれる置換基で置換されてなる芳香族ヒドロキシカルボン酸が挙げられる。前記芳香族ヒドロキシカルボン酸は、液晶ポリエステルの製造において、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
繰返し単位（１）としては、Ａｒ^１が１，４−フェニレン基であるもの（パラヒドロキシ安息香酸に由来する繰返し単位）、及びＡｒ^１が２，６−ナフチレン基であるもの（６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸に由来する繰返し単位）が好ましい。

繰返し単位（２）は、所定の芳香族ジカルボン酸に由来する繰返し単位である。
前記芳香族ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ビフェニル−４，４’−ジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルエーテル−４，４’−ジカルボン酸、ジフェニルチオエーテル−４，４’−ジカルボン酸や、これらの芳香族ジカルボン酸の芳香環にある水素原子の一部が、アルキル基、アリール基及びハロゲン原子からなる群より選ばれる置換基で置換されてなる芳香族ジカルボン酸が挙げられる。
前記芳香族ジカルボン酸は、液晶ポリエステルの製造において、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
繰返し単位（２）としては、Ａｒ^２が１，４−フェニレン基であるもの（例えば、テレフタル酸に由来する繰返し単位）、Ａｒ^２が１，３−フェニレン基であるもの（例えば、イソフタル酸に由来する繰返し単位）、Ａｒ^２が２，６−ナフチレン基であるもの（例えば、２，６−ナフタレンジカルボン酸に由来する繰返し単位）、及びＡｒ^２がジフェニルエーテル−４，４’−ジイル基であるもの（例えば、ジフェニルエーテル−４，４’−ジカルボン酸に由来する繰返し単位）が好ましい。

繰返し単位（３）は、所定の芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン又は芳香族ジアミンに由来する繰返し単位である。
芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン又は芳香族ジアミンとしては、としては、例えば、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、レゾルシン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルケトン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルチオエーテル、２，６−ジヒドロキシナフタレン、１，５−ジヒドロキシナフタレン、４−アミノフェノール、１，４−フェニレンジアミン、４−アミノ−４’−ヒドロキシビフェニル、４，４’−ジアミノビフェニルが挙げられる。
前記芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン又は芳香族ジアミンは、液晶ポリエステルの製造において、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
繰返し単位（３）としては、Ａｒ^３が１，４−フェニレン基であるもの（例えば、ヒドロキノン、４−アミノフェノール又は１，４−フェニレンジアミンに由来する繰返し単位）、及びＡｒ^３が４，４’−ビフェニリレン基であるもの（例えば、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、４−アミノ−４’−ヒドロキシビフェニル又は４，４’−ジアミノビフェニルに由来する繰返し単位）が好ましい。

本明細書において、「由来」とは重合するために化学構造が変化することを意味する。

なお、本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物から得られる成形体が、特に良好な耐熱性が要求される場合には、これらの置換基の数は少ない方が好ましく、特にアルキル基のような置換基は有しないことが好ましい。

次に、上述した構造単位の好適な組み合わせについて説明する。
本実施形態では、上述した液晶ポリエステルの構造単位を、下記［ａ］〜［ｐ］のいずれかに示した組み合わせで使用することが好ましい。
［ａ］：４−ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／イソフタル酸／４,４'−ジヒドロキシビフェニルの組み合わせ。
［ｂ］：４−ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／４,４'−ジヒドロキシビフェニルの組み合わせ。
［ｃ］：４−ヒドロキシ安息香酸／２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸の組み合わせ。
［ｄ］：４−ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／イソフタル酸／４,４'−ジヒドロキシビフェニル／ハイドロキノンの組み合わせ。
［ｅ］：４−ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／２,６−ナフタレンジカルボン酸／ハイドロキノン／４,４'−ジヒドロキシビフェニルの組み合わせ。
［ｆ］：４−ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／２,６−ナフタレンジカルボン酸／ハイドロキノンの組み合わせ。
［ｇ］：４−ヒドロキシ安息香酸／２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸／テレフタル酸／４,４'−ジヒドロキシビフェニルの組み合わせ。
［ｈ］：４−ヒドロキシ安息香酸／２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸／テレフタル酸／イソフタル酸／４,４'−ジヒドロキシビフェニルの組み合わせ。
［ｉ］：４−ヒドロキシ安息香酸／２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸／テレフタル酸／４−アミノフェノール／４,４'−ジヒドロキシビフェニルの組み合わせ。
［ｊ］：４−ヒドロキシ安息香酸／２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸／テレフタル酸／ハイドロキノンの組み合わせ。
［ｋ］：４−ヒドロキシ安息香酸／２,６−ナフタレンジカルボン酸／テレフタル酸／ハイドロキノン／４,４'−ジヒドロキシビフェニルの組み合わせ。
［ｌ］：４−ヒドロキシ安息香酸／２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸／２,６−ナフタレンジカルボン酸／ハイドロキノンの組み合わせ。
［ｍ］：２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸／テレフタル酸／４−アミノフェノールの組み合わせ。
［ｎ］：２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸／テレフタル酸／２,６−ナフタレンジカルボン酸／４,４'−ジヒドロキシビフェニル／ハイドロキノンの組み合わせ。
［ｏ］：４−ヒドロキシ安息香酸２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸／テレフタル酸／２,６−ナフタレンジカルボン酸／ハイドロキノンの組み合わせ。
［ｐ］：２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸／テレフタル酸／イソフタル酸／２,６−ナフタレンジカルボン酸／ハイドロキノンの組み合わせ。

前記組み合わせ［ａ］〜［ｐ］の中でも、組み合わせ［ａ］である、パラヒドロキシ安息香酸に対する４，４’−ジヒドロキシビフェニルのモル比率（モル比率４，４’−ジヒドロキシビフェニル／パラヒドロキシ安息香酸）が０．２〜１．０であり、４，４’−ジヒドロキシビフェニルに対するテレフタル酸とイソフタル酸との合計量のモル比率（モル比率（テレフタル酸＋イソフタル酸）／４，４’−ジヒドロキシビフェニル）が０．９〜１．１であり、テレフタル酸に対するイソフタル酸のモル比率（モル比率イソフタル酸／テレフタル酸）が０より大きく１以下であるものが好ましい。このような構造単位の組み合わせ及びそのモル比率を満たすことで、液晶ポリエステル樹脂組成物の溶融流動性をより良好とすることに加え、得られる成形体の耐衝撃性を良好にすることができる。

繰返し単位（１）の含有量は、全繰返し単位の合計量（液晶ポリエステルを構成する各繰返し単位の質量をその各繰返し単位の式量で割ることにより、各繰返し単位の物質量相当量（モル）を求め、それらを合計した値）に対して、通常３０モル％以上、好ましくは３０〜８０モル％、より好ましくは３５〜７０モル％、更に好ましくは３５〜６５モル％である。
繰返し単位（２）の含有量は、全繰返し単位の合計量に対して、通常３５モル％以下、好ましくは１０〜３５モル％、より好ましくは１５〜３０モル％、更に好ましくは１７．５〜２７．５モル％である。
繰返し単位（３）の含有量は、全繰返し単位の合計量に対して、通常３５モル％以下、好ましくは１０〜３５モル％、より好ましくは１５〜３０モル％、更に好ましくは１７．５〜２７．５モル％である。

繰返し単位（２）の含有量と繰返し単位（３）の含有量との割合は、［繰返し単位（２）の含有量］／［繰返し単位（３）の含有量］（モル／モル）で表して、通常０．９／１〜１／０．９、好ましくは０．９５／１〜１／０．９５、より好ましくは０．９８／１〜１／０．９８である。

なお、液晶ポリエステルは、繰返し単位（１）〜（３）を、それぞれ独立に、２種以上有してもよい。また、液晶ポリエステルは、繰返し単位（１）〜（３）以外の繰返し単位を有してもよいが、その含有量は、全繰返し単位の合計量に対して、通常１０モル％以下、好ましくは５モル％以下である。

液晶ポリエステルは、繰返し単位（３）として、Ｘ及びＹがそれぞれ酸素原子であるものを有すること、すなわち、所定の芳香族ジオールに由来する繰返し単位を有することが、溶融粘度が低くなり易いので、好ましく、繰返し単位（３）として、Ｘ及びＹがそれぞれ酸素原子であるもののみを有することが、より好ましい。

液晶ポリエステルは、それを構成する繰返し単位に対応する原料モノマーを溶融重合させ、得られた重合物（以下、「プレポリマー」ということがある。）を固相重合させることにより、製造することが好ましい。これにより、耐熱性や強度・剛性が高い高分子量の液晶ポリエステルを操作性良く製造することができる。
溶融重合は、触媒の存在下に行ってもよく、この触媒の例としては、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモン等の金属化合物や、４−（ジメチルアミノ）ピリジン、１−メチルイミダゾール等の含窒素複素環式化合物が挙げられ、１−メチルイミダゾールが好ましい。

液晶ポリエステルの流動開始温度は、２７０℃〜４００℃であることが好ましく、２８０℃〜３８０℃であることがさらに好ましい。流動開始温度がこのような範囲にある場合、液晶ポリエステル組成物の流動性が良好になるとともに、耐熱性が良好となりやすい。更に、流動開始温度が上述の範囲である場合、液晶ポリエステルから成形体を得るための溶融成形を行う際に、熱劣化が生じ難くなる。

なお、流動開始温度は、フロー温度又は流動温度とも呼ばれ、毛細管レオメーターを用いて、９．８ＭＰａ（１００ｋｇ／ｃｍ²）の荷重下、４℃／分の速度で昇温しながら、液晶ポリエステルを溶融させ、内径１ｍｍ及び長さ１０ｍｍのノズルから押し出すときに、４８００Ｐａ・ｓ（４８０００ポイズ）の粘度を示す温度であり、液晶ポリエステルの分子量の目安となるものである（小出直之編、「液晶ポリマー−合成・成形・応用−」、株式会社シーエムシー、１９８７年６月５日、ｐ．９５参照）。

液晶ポリエステルは一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組合せ及び比率は、任意に設定できる。

≪（Ｂ）タルク≫
本発明で使用するタルクは、水酸化マグネシウムとケイ酸塩鉱物からなる鉱物の粉砕物である。４原子のケイ素（Ｓｉ）酸化物が形成する４個の四面体構造間に、３個のマグネシウム（Ｍｇ）酸化・水酸化物が構成する八面体構造を挟み込んだ構造を形成したものである。
前記タルクの製造方法としては、例えば、ローラーミル、レイモンドミル等による摩砕式粉砕法、アドマイザー、ハンマーミル、ミクロンミル等による衝撃式粉砕法、ジェットミル、ボールミル等による衝突式粉砕法等の乾式粉砕法が挙げられる。
また、粉砕されたタルク粉末を水と接触させ、流動可能な粘度のスラリー状として状態で、ボールミル、ビーズミル、湿式ジェットミル、ディスコプレックス等により粉砕を行う湿式粉砕を用いてもよい。前記製造方法の中でも、乾式粉砕法が経済性や入手性の観点から好ましい。

前記タルクは、タルクと樹脂との濡れ性を向上させる目的でタルクの表面カップリング剤などで処理しても良い。また、不純物の除去、タルクの硬質化を目的として熱処理加工をしたタルクを用いても良い。また、ハンドリング性の向上を目的として圧縮したタルクを用いても良い。

前記タルクは、４５μｍ篩残分は１．０重量％以下であることが好ましい。１．０重量％以下であると、成形時の薄肉部でのつまりを抑制して、成形性を向上させ、薄肉強度を向上することができる。前記４５μｍ篩残分は、タルク全量に対して０．８重量％以下が好ましく、０．６重量％以下がより好ましい。

前記タルクは、強熱減量（Iｇ.Ｌｏｓｓ）が、７％以下であることが好ましく、６％以下がよりに好ましく、５％以下が特に好ましい。Iｇ.Ｌｏｓｓが低いほど、液晶ポリエステルの分解が抑制され、耐ハンダ性が良好になる。なお、本発明においてIｇ.Ｌｏｓｓは、ＪＩＳ Ｍ８８５３に準拠し測定する値とする。

本発明においては、（Ｂ）タルクの体積平均粒径が５μｍ以上であることが好ましく、５．５μｍ以上であることがより好ましく、６．０μｍ以上であることが特に好ましい。また、体積平均粒径が２５μｍ以下であることが好ましく、２４．５μｍ以下であることがより好ましく、２４μｍ以下であることが特に好ましい。
上記上限値と下限値は任意に組み合わせることができる。

本発明において、タルクの体積平均粒径はレーザー回折法により測定方法することができる。測定装置として、散乱式粒径分布測定装置ＨＯＲＩＢＡ（株）社製「ＬＡ−９５０Ｖ２」を用い、タルクを水に分散させた状態で、以下の測定条件にて、体積平均粒子径を算出することができる。
[測定条件]
粒子屈折率：１．５７−０．１ｉ
分散媒：水
分散媒屈折率：１．３３

本発明において、（Ｂ）タルクの配合量は、前記（Ａ）液晶ポリエステル１００質量部に対し、５質量部以上が好ましく、１０質量部以上がより好ましく、１２質量部以上が特に好ましい。また、前記（Ａ）液晶ポリエステル１００質量部に対し、１００質量部以下が好ましく、８０質量部以下がより好ましく、５０質量部以下が特に好ましい。
上記上限値と下限値は任意に組み合わせることができる。

≪（Ｃ）マイカ≫
マイカとは、アルミニウム、カリウム、マグネシウム、ナトリウム、鉄等を含んだケイ酸塩鉱物の粉砕物である。３原子のケイ素（Ｓｉ）と１原子のアルミニウム（Ａｌ）の酸化物が形成する４個の四面体構造間に、２個もしくは３個の金属酸化・水酸化物が構成する八面体構造を挟み込んだ構造を形成した鉱物である。
本発明で使用するマイカは、白雲母、金雲母、フッ素金雲母、四ケイ素雲母及び人工的に製造される合成マイカのいずれもよい。これらを２種類以上含んでも良い。

本発明で使用するマイカは、実質的に白雲母のみからなることが好ましい。

マイカの製造方法としては、例えば、水流式ジェット粉砕、湿式粉砕、乾式ボールミル粉砕、加圧ローラーミル粉砕、気流式ジェットミル粉砕、アトマイザー等の衝撃粉砕機による乾式粉砕などがあげられる。マイカを薄く細かく粉砕することができるため、湿式粉砕法より製造されたマイカを使用するのが好ましい。

湿式粉砕を行う場合には、粉砕物を水に分散させることが必要となるため、粉砕物の分散効率を高めるため、ポリ塩化アルミニウム、硫酸アルミニウム、硫酸アルミニウム、硫酸第一鉄、硫酸第二鉄、塩化コッパラス、ポリ硫酸鉄、ポリ塩化第二鉄、鉄−シリカ無機高分子凝集剤、塩化第二鉄−シリカ無機高分子凝集剤、消石灰（Ｃａ（ＯＨ）_２）、苛性ソーダ（ＮａＯＨ）、ソーダ灰（Ｎａ_２ＣＯ_３）等の凝集沈降剤・沈降助剤を加えることが一般的であるが、液晶ポリエステルの分解を引き起こす場合があるため、本発明で使用するマイカは、湿式粉砕する際に凝集沈降剤・沈降助剤を使用していないものが好ましい。

本発明においては、（Ｃ）マイカの体積平均粒径が２０μｍ以上であることが好ましく、２１μｍ以上であることがより好ましく、２２μｍ以上であることが特に好ましい。また、体積平均粒径が４５μｍ以下であることが好ましく、４４μｍ以下がより好ましく、４３μｍ以下が特に好ましい。
上記上限値と下限値は任意に組み合わせることができる。

本発明において、マイカの体積平均粒径はレーザー回折法により測定方法することができる。測定装置として、散乱式粒径分布測定装置ＨＯＲＩＢＡ（株）社製「ＬＡ−９５０Ｖ２」を用い、マイカを水に分散させた状態で、以下の測定条件にて、体積平均粒子径を算出することができる。
[測定条件]
粒子屈折率：１．５９−０．１ｉ
分散媒：水
分散媒屈折率：１．３３
このような体積平均粒径を有するマイカは、液晶ポリエステルとの混和性が良好になって、本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物の流動性を更に良好にすることができる。

前記（Ｃ）マイカの配合量は、前記（Ａ）液晶ポリエステル１００重量部に対して、１質量部以上が好ましく、３質量部以上がより好ましく、５質量部以上が特に好ましい。また、前記（Ａ）液晶ポリエステル１００重量部に対して、１００質量部以下が好ましく、５０質量部以下がより好ましく、３０質量部以下がより好ましく、２０質量部以下が特に好ましい。
上記上限値と下限値は任意に組み合わせることができる。

前記マイカの配合量が上記下限値以上であれば、得られる成形体、特に長尺状コネクターのリフロー処理中の反りの発生が十分抑制され、一方、前記マイカの配合量が上記上限値以下であれば、溶融成形時の流動性が良好となり、成形がより容易になる。

また、前記液晶ポリエステルに対する前記（Ｃ）マイカの配合量がこのような範囲である液晶ポリエステル樹脂組成物は、特に長尺状コネクターに成形しようとする場合、このコネクターの耐熱性を良好にすることができるので、実用的な耐ブリスター性の成形体を得る点でも有利である。
なお、前記液晶ポリエステルとして前記液晶ポリエステル混合物を用いる場合、この液晶ポリエステル混合物１００質量部に対して、前記（Ｃ）マイカを１５〜１００質量部、好ましくは２５〜８０質量部、配合すればよい。

本発明においては、前記（Ａ）液晶ポリエステル１００質量部に対し、前記（Ｂ）タルクと前記（Ｃ）マイカとの合計量（（Ｂ）＋（Ｃ））が５質量部以上１００質量部以下であり、重量比(（Ｂ）／（Ｃ）)が９／１〜１／９である。
（（Ｂ）＋（Ｃ））は、１０質量部以上が好ましく、１５質量部以上がより好ましく、１８質量部以上が特に好ましい。また、８０質量部以下が好ましく、７０質量部以下がより好ましく、６０質量部以下が特に好ましい。
上記上限値と下限値は任意に組み合わせることができる。
（（Ｂ）＋（Ｃ））が上記の範囲であることにより、本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物を用いて成形した成形品のリフロー処理中の反りの発生を抑制することができる。

更に、本発明においては、重量比(（Ｂ）／（Ｃ）)が９／１〜１／９であり、８／１〜１／１が好ましく、７／１〜１／１がより好ましく、６／１〜１／１が特に好ましい。
重量比(（Ｂ）／（Ｃ）)が上記の範囲であることにより、本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物を用いて成形した成形品のリフロー処理中の反りの発生を抑制することができる。

≪その他の成分≫
本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物には、前記液晶ポリエステル、タルク、マイカ以外の充填材や添加剤を含有させることもできる。得られる成形体の機械強度を改善するために、前記充填材としては繊維状充填材が好ましく、無機材料からなる繊維状充填材（繊維状無機充填材）がより好ましい。
前記繊維状無機充填材としては、例えば、ガラス繊維、ウォラストナイト、ホウ酸アルミニウムウイスカ、チタン酸カリウムウイスカ、シリカアルミナ繊維、アルミナ繊維が挙げられる。中でも、ガラス繊維、炭素繊維、ウォラストナイト、ホウ酸アルミニウムウイスカ、チタン酸カリウムウイスカが好ましい。なお繊維状無機充填材を使用する場合、前記繊維状無機充填材は単独で使用しても、２種類以上を合わせて使用してもよい。
本発明においては、上記の中でもガラス繊維を含有させることが好ましい。

≪（Ｄ）ガラス繊維≫
ガラス繊維の数平均繊維長は、５０μｍ以上が好ましく、７０μｍ以上がより好ましく、１００μｍ以上が特に好ましい。一方、液晶ポリエステル樹脂組成物の流動性の観点から、３００μｍ以下が好ましく、２５０μｍ以下がより好ましく、２００μｍ以下が特に好ましい。
上記上限値と下限値は任意に組み合わせることができる。

ガラス繊維の配合量は、前記液晶ポリエステル（Ａ）１００質量部に対し、（Ｄ）ガラス繊維を５質量部以上１００質量部以下含有することが好ましい。

＜ガラス繊維長＞
ガラス繊維の数平均繊維長の測定方法として、ガラス繊維を含有する組成物からなるペレット５ｇをマッフル炉ヤマト科学（株）社製「ＦＰ４１０」にて空気雰囲気下において６００℃で４時間加熱して樹脂を除去した。得られたガラス繊維を含有する灰化残渣をエチレングリコール溶液に分散させて、超音波を３分間かけた後、スライドガラス上に分散液を数滴落とし、スライドガラス上で繊維状充填材が重なり合わないようにほぐした後、カバーガラスを載せ、ビデオマイクロスコープキーエンス（株）社製「ＶＨＸ１０００」により、拡大倍数１００倍にて、ガラス繊維の輪郭にピントが合うよう調整して、ガラス繊維の５００本の長さを測定し、数平均繊維長を算出した。

ガラス繊維としては、より具体的には、長繊維タイプのチョップドガラス繊維、及び、短繊維タイプのミルドガラス繊維等、種々の方法で製造されたガラス繊維が挙げられ、これらのうちの２種以上を併用してもよい。
前記ガラス繊維は、シラン系カップリング剤及びチタン系カップリング剤のようなカップリング剤などの表面処理剤で処理されていてもよい。
機械的強度の点で、弱アルカリ性のガラス繊維が好ましい。酸化ケイ素含有率が、ガラス繊維の総質量に対して、５０〜８０質量％であるガラス繊維が好ましく、酸化ケイ素含有率が、ガラス繊維の総質量に対して、６５〜７７質量％であるガラス繊維がより好ましい。
前記ガラス繊維は、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレン／酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で被覆もしくは収束されていてもよい。

本発明においては、ガラス繊維の分散性を向上させるためには、溶融混練を行う時にスクリューの回転速度をあげることや、シリンダー温度を下げ、溶融樹脂の溶融粘度を大きくし、せん断力を大きくする手段などが有効である。

≪添加剤成分≫
本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物に含まれうる添加剤としては、例えば、液晶ポリエステル以外の樹脂や当技術分野で周知の添加剤が挙げられる。

当技術分野で周知の添加剤としては、例えば、高級脂肪酸エステル、金属石鹸類等の離型改良剤、染料や顔料等の着色剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、界面活性剤、難燃材及び可塑剤が挙げられる。また、高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸金属塩、フルオロカーボン系界面活性剤等の外部滑剤効果を有する添加剤も挙げられる。これらの添加剤も前記繊維状無機充填材と同様に、本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物の優れた流動性を極端に損なわないようにして、その種類及び使用量が決定される。

＜カーボンブラック＞
本実施形態では、上記添加剤成分として記載した着色剤として、カーボンブラックを使用することが好ましい。
本発明の実施形態に用いられるカーボンブラックとしては、例えば、チャネルブラック系、ファーネスブラック系、ランプブラック系、サーマルブラック系、ケッチェンブラック系、ナフタレンブラック系などが挙げられ、これらを２種以上含有してもよい。これらのうち、特にファーネスブラック系、ランプブラック系のものが好ましく使用できるが、前記に示した所望の特性を有するカーボンブラックであれば、一般に市販されている着色用カーボンブラックを使用することができる。

＜離型剤＞
本実施形態では、上記添加剤成分として、さらに離型剤を添加することで、成形加工性を向上させることが可能である。離型剤として、例えば、モンタン酸およびその塩、そのエステル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ステアラミドおよびポリエチレンワックスなどが挙げられ、好ましくはペンタエリスリトールの脂肪酸エステルが挙げられる。
離型剤の配合量は、液晶ポリエステル１００質量部に対して、通常、０．１〜０．７質量部であり、より好ましくは０．３〜０．６質量部である。離型剤の配合量が前記の範囲にあると、金型汚染や成形品のブリスターなどが起こりにくい傾向があり、また離型効果が得られる。

＜液晶ポリエステル以外に含んでいてもよい樹脂＞
液晶ポリエステル以外の樹脂の例としては、ポリプロピレン、ポリアミド、液晶ポリエステル以外のポリエステル、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルイミド等の液晶ポリエステル以外の熱可塑性樹脂；及びフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。液晶ポリエステル以外の樹脂の含有量は、液晶ポリエステル１００質量部に対して、通常０〜２０質量部である。

〔液晶ポリエステル樹脂組成物の製造方法〕
本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物を得るための原料成分の配合手段としては、例えば、液晶ポリエステル、マイカ、タルク及び必要に応じて使用される繊維状充填材や添加剤等の各原料成分を、各々別々に溶融混練機に供給する方法や、これらの原料成分を乳鉢、ヘンシェルミキサー、ボールミル、リボンブレンダー等を利用して予備混合してから、溶融混練機に供給する方法が挙げられる。

液晶ポリエステル樹脂組成物は、液晶ポリエステル、タルク、マイカ及び必要に応じて用いられる他の成分を、押出機を用いて溶融混練し、ペレット状に押し出すことにより調製することが好ましい。押出機としては、シリンダーと、シリンダー内に配置された１本以上のスクリュウと、シリンダーに設けられた１箇所以上の供給口とを有するものが、好ましく用いられ、更にシリンダーに設けられた１箇所以上のベント部を有するものが、より好ましく用いられる。

液晶ポリエステル樹脂組成物の成形体である製品・部品の例としては、光ピックアップボビン、トランスボビン等のボビン；リレーケース、リレーベース、リレースプルー、リレーアーマチャー等のリレー部品；ＲＩＭＭ、ＤＤＲ、ＣＰＵソケット、Ｓ／Ｏ、ＤＩＭＭ、Ｂｏａｒｄ ｔｏ Ｂｏａｒｄコネクター、ＦＰＣコネクター、カードコネクター等のコネクター；ランプリフレクター、ＬＥＤリフレクター等のリフレクター；ランプホルダー、ヒーターホルダー等のホルダー；スピーカー振動板等の振動板；コピー機用分離爪、プリンター用分離爪等の分離爪；カメラモジュール部品；スイッチ部品；モーター部品；センサー部品；ハードディスクドライブ部品；オーブンウェア等の食器；車両部品；航空機部品；及び半導体素子用封止部材、コイル用封止部材等の封止部材が挙げられる。

液晶ポリエステル樹脂組成物の成形法としては、溶融成形法が好ましく、その例としては、射出成形法、Ｔダイ法やインフレーション法等の押出成形法、圧縮成形法、ブロー成形法、真空成形法及びプレス成形が挙げられる。中でも射出成形法が好ましい。

以下、実施例により本発明の効果を更に詳細に説明する。液晶ポリエステルの分析および特性評価は以下の方法により行った。

＜液晶ポリエステルの流動開始温度の測定方法＞
（株）島津製作所社製「フローテスターＣＦＴ−５００ＥＸ」を用いて、液晶ポリエステル２ｇを、内径１ｍｍ及び長さ１０ｍｍのノズルを有するダイを取り付けたシリンダーに充填し、９．８ＭＰａ（１００ｋｇ／ｃｍ²）の荷重下、４℃／分の速度で昇温しながら、液晶ポリエステルを溶融させ、ノズルから押し出し、４８００Ｐａ・ｓ（４８０００ポイズ）の粘度を示す温度を測定した。

＜（Ａ）液晶ポリエステル＞
（Ａ）液晶ポリエステルとして、下記製造例で製造したＬＣＰ−１を用いた。
［製造例］
（Ａ）液晶ポリエステル（ＬＣＰ−１）の製造
攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応機に、４−ヒドロキシ安息香酸９９４．５ｇ（７．２モル）、テレフタル酸２７２．１ｇ（１．６４モル）、イソフタル酸１２６．６ｇ（０．７６モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル４４６．９ｇ（２．４モル）及び無水酢酸１３４７．６ｇ（１３．２モル）を仕込み、触媒として１−メチルイミダゾールを０．２ｇ添加し、反応器内を十分に窒素ガスで置換した。
その後、窒素ガス気流下で攪拌しながら、室温から１５０℃まで３０分かけて昇温し、同温度を保持して３０分間還流させた。
次いで、１−メチルイミダゾール２．４ｇを加え、副生酢酸と未反応の無水酢酸を留去しながら、１５０℃から３２０℃まで２時間５０分かけて昇温し、３２０℃で３０分保持した後、内容物を取り出し、これを室温まで冷却した。
得られた固形物を、粉砕機で粒径０．１〜１ｍｍに粉砕後、窒素雰囲気下、室温から２５０℃まで１時間かけて昇温し、２５０℃から２９５℃まで５時間かけて昇温し、２９５℃で３時間保持することにより、固相重合を行った。固相重合後、冷却して、粉末状の液晶ポリエステル（ＬＣＰ−１）を得た。得られた液晶ポリエステルの流動開始温度は３１２℃であった。

＜（Ｂ）タルク＞
（Ｂ）タルクとして、下記の材料を用いた。
（Ｂ−１）林化成（株）社製「ＧＨ７」（体積平均粒径：６．５μｍ、４５μｍ篩残分：０％（全通）、Ｉｇ.Ｌｏｓｓ：４．７％）
（Ｂ−２）富士タルク工業（株）社製「ＭＧ１１５」（体積平均粒径：１３μｍ、４５μｍ篩残分：０．６９％、Ｉｇ.Ｌｏｓｓ：５．９％）
（Ｂ−３）日本タルク（株）社製「ＭＳ-ＫＹ」（体積平均粒径：２３μｍ、４５μｍ篩残分：１．０％、Ｉｇ.Ｌｏｓｓ：６．２％）

＜（Ｃ）マイカ＞
（Ｃ）マイカとして、下記の材料を用いた。
（Ｃ−１）ヤマグチマイカ（株）社製「ＡＢ-２５Ｓ」（体積平均粒径：２４μｍ）
（Ｃ−２）ヤマグチマイカ（株）社製「Ａ-４１Ｓ」（体積平均粒径：４１μｍ）

＜（Ｄ）ガラス繊維＞
（Ｄ）ガラス繊維として、下記の材料を用いた。
（Ｄ−１）セントラル硝子（株）社製「ＥＦＨ７５−０１」（数平均繊維径：１０．５μｍ）
（Ｄ−２）オーウェンスコーニングジャパン（株）社製「ＣＳ０３ＪＡＰＸ１」（数平均繊維径：１０μｍ）

＜添加剤＞
離型剤として、エメリーオレオケミカルズジャパン社（株）社製「ロキシオールＶＰＧ８６１」を使用した。「ロキシオールＶＰＧ８６１」を下記表中、「（Ｅ−１）」と記載する。着色剤として、三菱化学（株）社製「カーボンブラックＣＢ♯４５」を使用した。「カーボンブラックＣＢ♯４５」を下記表中、「（Ｆ−１）」と記載する。

各特性の評価方法は以下の通りである。

＜体積平均粒径＞
タルク、マイカの体積平均粒子径は、下記条件でレーザー回折法により測定した。測定装置として、散乱式粒径分布測定装置ＨＯＲＩＢＡ（株）社製「ＬＡ−９５０Ｖ２」を用い、タルク、マイカを水に分散させた状態で、以下の測定条件にて、体積平均粒子径を測定した。
[測定条件]
測定装置：レーザー回折／散乱式粒径分布測定装置（ＨＯＲＩＢＡ（株）製；ＬＡ−９５０Ｖ２）
粒子屈折率：１．５７−０．１ｉ （タルク）
粒子屈折率：１．５９−０．１ｉ （マイカ）
分散媒：水
分散媒屈折率：１．３３

＜ガラス繊維長＞
ガラス繊維の数平均繊維長の測定方法として、ガラス繊維を含有する組成物からなるペレット５ｇをマッフル炉ヤマト科学（株）社製「ＦＰ４１０」にて、空気雰囲気下において６００℃で４時間加熱して樹脂を除去した。得られたガラス繊維を含有する灰化残渣をエチレングリコール溶液に分散させて、超音波を３分間かけた後、スライドガラス上に分散液を数滴落とし、スライドガラス上で繊維状充填材が重なり合わないようにほぐした後、カバーガラスを載せ、ビデオマイクロスコープキーエンス（株）社製「ＶＨＸ１０００」により、拡大倍数１００倍にて、ガラス繊維の輪郭にピントが合うよう調整して、ガラス繊維の５００本の長さを測定し、数平均繊維長を算出した。

＜実施例１〜８、比較例１〜８＞
表１に示す（Ａ）液晶ポリエステル、（Ｂ）タルク、（Ｃ）マイカ、必要に応じてその他成分を、表１に示す重量割合でドライブレンドした後、真空ベント付き２軸押出機（池貝鉄工（株）社製「ＰＣＭ−３０」にて、水封式真空ポンプ神港精機（株）社製「ＳＷ−２５」を用い、真空ベントで脱気しながら、スクリュウ回転数１５０ｒｐｍの条件で溶融混練して、直径３ｍｍの円形ノズル（吐出口）を経由してストランド状に吐出し、水温３０℃の水浴に１．５秒くぐらせた後、引き取り速度４０ｍ／分で引き取りローラーを経て回転刃を６０ｍ／分に調整されたストランドカッター田辺プラスチック機械（株）社製にてペレタイズし、液晶ポリエステル組成物のペレット状で得た。

得られたペレットを１３０℃で4時間、熱風乾燥した後、以下の方法により評価した。表１にその結果を示した。

＜荷重たわみ温度＞
射出成形機日精樹脂工業（株）社製「ＰＮＸ４０−５Ａ」を用いて、１２．７ｍｍ×６．４ｍｍ×６．４ｍｍｔの試験片を射出成形した。成形条件は、シリンダー温度３５０℃、金型温度１３０℃、射出速度７５ｍｍ／秒とした。得られた試験片をＡＳＴＭ Ｄ６４８に準拠し、１．８２ＭＰ、及び０．４５５ＭＰaの荷重下にて、荷重たわみ温度を測定した。

＜耐ハンダ試験＞
射出成形機日精樹脂工業（株）社製「ＰＮＸ４０−５Ａ」を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１６１（１／２）号ダンベル試験片×１．２ｍｍｔを射出成形した。成形条件は、シリンダー温度３５０℃、金型温度１３０℃、射出速度９０ｍｍ／秒とした。得られた試験片を熱循環式オーブンヤマト科学（株）製「ＤＮ６３Ｈ」に３分間入れ、試験片にブリスターが生じない温度を測定した。具体的には、温度一定のオーブンに、試験片を１０本入れ、３分間保持した後に取出し、試験片中に１本もブリスターがない最大温度を耐ハンダ温度とした。

＜薄肉流動性評価＞
製品厚さを変更できる金型を用い、各厚みにて薄肉流動性評価を行った。用いた金型の形状と寸法を図１に示す。厚さは図１のＸに示す厚みを０．１２ｍｍｔ、０．２０ｍｍｔ、０．３０ｍｍｔの各厚さに変更して成形した。取出した成形品の長さを測定し、薄肉流動性とした。なお、図１に示される寸法の単位はｍｍである。

射出成形機として、ファナック（株）製「ＲＯＢＯＳＨＯＴ Ｓ２０００ｉ３０Ｂ」を用い、下記に示す成形条件にて射出成形した。得られた成形品の長さを目視にて読み取り、流動した距離を流動長とした。その結果を「薄肉流動長」として表１に記載する。
[射出成形条件]
シリンダー温度：（ノズル側）３５０℃-３５０℃-３３０℃-３１０℃-２８０℃-８０℃（ホッパー側）
金型温度：１２０℃
計量値：２０ｍｍ
射出速度：２００ｍｍ／秒
ＶＰ切替：１００ＭＰa、１５０ＭＰａにて圧力切替
保圧：２０ＭＰa

＜薄肉強度測定＞
前記流動性測定にて作成した０．３ｍｍの試験片を５ｍｍ×３５ｍｍにカットし、精密荷重測定器アイコーエンジニアリング（株）社製「ＭＯＤＥＬ−１６０５ＩＩＶＬ」を用いて試験速度１０ｍｍ／秒、支点間距離５ｍｍ、圧子の幅１ｍｍにて、３点曲げによる薄肉曲げ強度試験を行った。

＜リフロー処理前、リフロー処理中、及びリフロー処理前後の反り測定方法＞
射出成形機として、ファナック（株）社製「ＲＯＢＯＳＨＯＴ Ｓ２０００ｉ３０Ｂ」を用いて成形し、図２に示す各寸法のコネクターを得た。射出成形条件は、シリンダー温度３５０℃、金型温度７０℃、射出速度１５０ｍｍ／秒とした。
前記コネクターは、長さ１８ｍｍ、幅３．５ｍｍ、高さ１．０ｍｍの、５３ｐｉｎ（０．３ｍｍピッチ）ＦＰＣ用コネクターであり、最小肉厚部は０．１ｍｍである。

≪リフロー処理前の反り測定方法≫
得られたコネクターの反り量を平坦度測定モジュール（株）コアーズ社製「Ｃｏｒｅ９０３０Ｃ」にて測定した。室温にてコネクターをガラス平面上に置き、コネクターの底面（基板面）に対し、短尺方向に０．１５ｍｍ内側の位置を、長尺方向に１．５ｍｍ内側の位置を始点として０．０２ｍｍ毎に３１点測定し、前記ガラス平面からの高さを求めた。（図２に示す長尺方向の両端を結ぶ線Ａ−Ａ´）。同様に、短尺方向に０．１５ｍｍ内側の位置を、長尺方向に０．５ｍｍ内側の位置を始点として０．０２ｍｍ毎に３１点測定し、前記ガラス平面からの高さを求めた。（図２に示す長尺方向の両端を結ぶ線Ｂ−Ｂ´）。その後、最小二乗法によりコネクターの最小二乗平面を算出した。全６２点の高さのうち最も低い点を含むように前記最小二乗平面の高さを平行移動したときの、最小二乗平面から、前記６２点の高さのうち最も高い点までの距離を反り量として算出した。なお、反り量の算出にあたり、移動平均は、平均数１とループ数１とし、端点補正はせず、大幅にずれた測定点のみハネカットを行った。

≪リフロー処理中の反り測定方法≫
得られたコネクターの反り量を平坦度測定モジュール（株）コアーズ社製「Ｃｏｒｅ９０３０Ｃ」にて、以下の温度プロファイルにてリフロー処理を実施し、２７０℃に達した際に、反り量の測定をリフロー処理前と同様の方法により測定した。
温度パターン：（図３）
ＳＴＥＰ１ ５０℃から１００℃まで３０秒間で昇温する。
ＳＴＥＰ２ １００℃から１６０℃まで３０秒間で昇温する。
ＳＴＥＰ３ １６０℃で６０秒間保持する。
ＳＴＥＰ４ １６０℃から２２０℃まで２０秒間で昇温する。
ＳＴＥＰ５ ２２０℃で１０秒間保持する。
ＳＴＥＰ６ ２２０℃から２４０℃まで１０秒間で昇温する。
ＳＴＥＰ７ ２４０℃から２７０℃まで１０秒間で昇温する。
ＳＴＥＰ８ ２７０℃に到達した時点で測定を開始する。
ＳＴＥＰ９ ２７０℃で１０秒間保持する。
ＳＴＥＰ１０ ２７０℃から２２０℃まで２０秒間で降温する。
ＳＴＥＰ１１ ２２０℃から１８０℃まで２０秒間で降温する。
ＳＴＥＰ１２ １８０℃から５０℃まで２０秒間で降温する。

≪リフロー処理後≫
前記温度プロファイルにてリフロー処理を行ったコネクターを１時間室温にて状態調整を行った後、リフロー処理前と同様にして反り量を測定し、リフロー処理後反り量とした。

上記方法により、リフロー処理前、リフロー処理中、リフロー処理後についての反り量（ｍｍ）を、「１回目」として表１に記載する。

１回目のリフロー処理を行った後、引き続いて２回目のリフロー処理を行った。具体的には、前記１回目のリフロー処理後反り量を測定した後、室温で２４時間コネクターを冷却し、「リフロー処理前」の反り量を上記と同様の方法により測定し、その結果を「２回目 リフロー前反り量」とした。
続いて、上記と同様の昇温条件でリフロー処理を行い、２７０℃に達した際に、反り量の測定をリフロー処理前と同様の方法により測定した。その結果を「２回目 リフロー中反り量」とした。
さらに、リフロー処理を行ったコネクターを１時間室温にて状態調整を行った後、リフロー処理前と同様にして反り量を測定し、「２回目 リフロー後反り量」とした。

上記結果に示した通り、本発明を適用した実施例１〜８は、高い流動性を有し、薄肉強度、耐ハンダ性等の特性がいずれも良好であり、かつ、１回目のリフロー処理中の反りがいずれも０．０５ｍｍ以下であった。
これに対し、本発明を適用しない比較例１〜８は、１回目のリフロー処理中に発生する反りが０．０５ｍｍを大きく超えるものがあり、他の物性（流動性、薄肉強度、耐ハンダ性）との両立ができていなかった。
また本発明を適用した実施例１〜８は、２回目のリフロー処理における、リフロー中の反り量がおおよそ０．０５ｍｍ以下であった。つまり本発明によれば、例えば両面にハンダ処理を行う場合など、２回高温に曝される場合にも反り量が低減できる液晶ポリエステル樹脂組成物を提供することができる。

Claims (6)

1. （Ａ）液晶ポリエステル、（Ｂ）タルク、および（Ｃ）マイカ、を含有し、
   前記（Ａ）液晶ポリエステル１００質量部に対し、前記（Ｂ）タルクと前記（Ｃ）マイカとの合計量（（Ｂ）＋（Ｃ））が５質量部以上１００質量部以下であり、かつ、前記（Ｂ）タルクと前記（Ｃ）マイカとの重量比(（Ｂ）／（Ｃ）)が９／１〜１／９であり、
   前記液晶ポリエステルの構造単位は、４−ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／イソフタル酸／４,４'−ジヒドロキシビフェニルの組み合わせであり、
   前記４−ヒドロキシ安息香酸に対する前記４，４’−ジヒドロキシビフェニルのモル比率（モル比率４，４’−ジヒドロキシビフェニル／パラヒドロキシ安息香酸）が０．２〜１．０であり、
   前記４，４’−ジヒドロキシビフェニルに対する前記テレフタル酸と前記イソフタル酸との合計量のモル比率（モル比率（テレフタル酸＋イソフタル酸）／４，４’−ジヒドロキシビフェニル）が０．９〜１．１であることを特徴とする液晶ポリエステル樹脂組成物。
2. 更に、前記（Ａ）液晶ポリエステル１００質量部に対し、（Ｄ）ガラス繊維を５質量部以上１００質量部以下含有する請求項１に記載の液晶ポリエステル樹脂組成物。
3. 前記（Ｄ）ガラス繊維の数平均繊維長が５０μｍ以上３００μｍ以下である請求項２に記載の液晶ポリエステル樹脂組成物。
4. 前記（Ｂ）タルクの体積平均粒径が５μｍ以上２５μｍ以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の液晶ポリエステル樹脂組成物。
5. 前記（Ｃ）マイカの体積平均粒径が１５μｍ以上４５μｍ以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の液晶ポリエステル樹脂組成物。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の液晶ポリエステル樹脂組成物で形成された成形体。

Images