TWI811859B - 液晶聚酯樹脂組成物及其成形體 - Google Patents

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Abstract

本發明關於一種液晶聚酯樹脂組成物，其係含有(A)液晶聚酯、(B)滑石、及(C)雲母，且相對於前述(A)液晶聚酯100質量份，前述(B)滑石與前述(C)雲母之合計量((B)+(C))為5質量份以上100質量份以下，且，前述(B)滑石與前述(C)雲母之質量比((B)/(C))為9/1~1/9。

Description

液晶聚酯樹脂組成物及其成形體
本發明係關於液晶聚酯樹脂組成物。 本案係根據2016年12月28日在日本提出專利申請之日本特願2016-256462號主張優先權，並將該內容引用至此。
液晶聚酯具有優異薄壁成形性及高耐熱性。因此，在使用回流焊接步驟之連接器(connect)或繼電器(relay)、線軸(bobbin)等之表面安裝用電子零件中採用液晶聚酯。資訊通信領域中，表面安裝用電子零件之高積體化、邁向小型化、薄壁化、低高度化，其中在連接器零件當中，薄壁化之傾向尤其顯著。
作為該種經薄壁化連接器之代表例，可舉出如接合印刷配線基板彼此所使用之板對板(Board to Board)連接器，或連接可撓性印刷基板(有略稱為FPC之情況)與可撓性扁平纜線(有略稱為FFC之情況)所使用之FPC用連接器等。板對板(board to board)連接器或FPC用連接器中，伴隨使用印刷配線基板之電子機器之小型化，而要求連接器之安裝面積之省空間化。例如，有提供將連接器之金屬端子間之節距作成0.35mm以下之窄節距連接器。又，也有提供在已嵌合連接器之狀態下之厚度尺寸(即堆積高度)為0.6mmt以下之低高度連接器。
若要因應此種窄節距化、低高度化之要求，則必須縮小保持金屬端子之液晶聚酯成形品之尺寸，而有連接器之強度變得非常弱，變得無法維持實用強度之可能性。亦即，連接器若薄型化時，由於連接器之操作時或安裝時所產生之應力，故有連接器扭曲或破裂等之損壞產生之可能性變高。 因此，對板對板連接器、FPC用連接器所代表之薄壁連接器之成形材料即液晶聚酯同時要求優異薄壁流動性與薄壁強度。 例如，為了對1.0mmt程度之薄壁部分填充樹脂，則必須減少填充材之量。但，填充材之含量為少之組成物則變得強度不足，由於安裝時之回流焊接步驟之加熱處理(以下有略稱為「回流處理」之情況)，會有產生翹曲變形之問題。
此外，回流焊接步驟中，若連接器產生翹曲，則會導致金屬端子與在基板上形成之電路之間產生間隙。藉此，焊料會無法維持僅能埋入於該間隙之體積，而在金屬端子與電路分離之狀態下焊料凝固。其結果係造成無法導通電氣之接合不良。 又，連接器冷卻至常溫，其後在產生翹曲變形之情況，金屬端子從電路分離，導致觸發無法導通電氣之接點不良。 因此，連接器係以回流焊接步驟之加熱處理時之翹曲變形少為理想，並且要求在回流中焊料進行固化之狀態下翹曲變形為少。
專利文獻1中，作為耐熱性、成形性及機械特性優異之液晶聚酯，揭示一種液晶性聚酯樹脂組成物，其特徵為至少含有(A)液晶性聚酯樹脂100重量份及(B)滑石10~100重量份之液晶性聚酯樹脂組成物，其中組成物中之(B)滑石之吸油量(a1)ml/100g與比表面積(a2)(m 2/g)之比(a1/a2)為14.0~26.0(ml・g)/(100g・m 2)，且數平均粒子徑為10~30μm。 專利文獻2中，揭示一種以減少成形品之翹曲為目的之液晶聚合物組成物，其係對於液晶性聚合物100重量份，配合平均粒子徑5~100μm且縱橫比為3.0~5.0之滑石1~200重量份而成。 又，專利文獻3中，作為耐熱性、耐衝擊性優異之液晶性聚酯樹脂組成物，揭示一種液晶性聚酯樹脂組成物，其係對於液晶性聚酯樹脂100重量份，配合平均粒子徑2.5~3.5μm之滑石10~150重量份，與平均纖維徑3~9μm之玻璃纖維10~150重量份而成。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2012/117475號公報 [專利文獻2]日本特開2008-138181號公報 [專利文獻3]日本特開平4-76049號公報
[發明所欲解決之課題]
然而，現在之技術中雖然已注視到回流處理前後之翹曲之發生，但並未嘗試去積極地著眼在回流處理中之翹曲之發生。 在考慮到通常回流焊接之步驟之焊料厚度為0.1mm程度時，使用專利文獻1記載之樹脂組成物而得之成形品在回流處理中之翹曲量減低效果並不充分。 又，使用專利文獻2及3記載之樹脂組成物而得之成形品雖可減少回流處理前之翹曲量，但仍有回流處理中之翹曲量減低效果並不充分之課題。
因此，已有進行各種探討關於薄壁之連接器使用之液晶聚酯樹脂組成物，但過往公知之技術並不充分而要求更加改良。 本發明係有鑑於上述情況所完成者，其課題在於提供一種液晶聚酯樹脂組成物，其係可取得具有高流動性，又同時具有高薄壁強度、耐焊料性，且回流處理中之翹曲經減少之成形品。 [用以解決課題之手段]
本發明提供下述[1]~[6]者。 [1]一種液晶聚酯樹脂組成物，其特徵為含有(A)液晶聚酯、(B)滑石，及(C)雲母，其中相對於前述(A)液晶聚酯100質量份，前述(B)滑石與前述(C)雲母之合計量((B)+(C))為5質量份以上100質量份以下，且前述(B)滑石與前述(C)雲母之質量比((B)/(C))為9/1~1/9。 [2]如[1]之液晶聚酯樹脂組成物，其中相對於前述(A)液晶聚酯100質量份，更含有(D)玻璃纖維5質量份以上100質量份以下。 [3]如[2]之液晶聚酯樹脂組成物，其中前述(D)玻璃纖維之數平均纖維長為50μm以上300μm以下。 [4]如[2]之液晶聚酯樹脂組成物，其中前述(D)玻璃纖維之數平均纖維長為50μm以上150μm以下。 [5]如[1]~[4]中任一項之液晶聚酯樹脂組成物，其中前述(B)滑石之體積平均粒徑為5μm以上25μm以下。 [6]如[1]~[5]中任一項之液晶聚酯樹脂組成物，其中前述(C)雲母之體積平均粒徑為15μm以上45μm以下。 [7]一種成形體，其係以如[1]~[6]中任一項記載之液晶聚酯樹脂組成物形成者。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種液晶聚酯樹脂組成物，其係可取得具有高流動性，又同時具有高薄壁強度、耐焊料性，且回流處理中之翹曲經減低之成形品。
＜液晶聚酯樹脂組成物＞
本發明為一種液晶聚酯樹脂組成物，其特徵為含有(A)液晶聚酯、(B)滑石，及(C)雲母，其中相對於前述(A)液晶聚酯100質量份，前述(B)滑石與前述(C)雲母之合計量((B)+(C))為5質量份以上100質量份以下，且，前述(B)滑石與前述(C)雲母之質量比((B)/(C))為9/1~1/9。 本發明之液晶聚酯樹脂組成物，其特徵為將上述(A)液晶聚酯、(B)滑石、(C)雲母作為必須成分，且以上述特定量含有該等成分。藉此，本發明之液晶聚酯樹脂組成物具有高流動性，且同時具有高薄壁強度、耐起泡性。並且，使用本發明之液晶聚酯樹脂組成物所成形之成形品可減少回流處理中之翹曲。 以下，說明關於本發明使用之各材料。
≪(A)液晶聚酯≫ 本發明之液晶聚酯為在熔融狀態下展示液晶性之液晶聚酯，以在450℃以下之溫度下熔融者為佳。尚且，液晶聚酯可為液晶聚酯醯胺，可為液晶聚酯醚，可為液晶聚酯碳酸酯，亦可為液晶聚酯醯亞胺。液晶聚酯係以僅使用芳香族化合物作為原料單體而成之全芳香族液晶聚酯為佳。
作為液晶聚酯之典型例，可舉出如使芳香族羥基羧酸、芳香族二羧酸，及選自由芳香族二醇、芳香族羥基胺及芳香族二胺所成群之至少1種化合物進行聚合(縮聚合)而成者；使複數種之芳香族羥基羧酸聚合而成者；使芳香族二羧酸、芳香族二醇，及選自由芳香族羥基胺及芳香族二胺所成群之至少1種化合物聚合而成者；及，使聚對酞酸乙二酯等之聚酯與芳香族羥基羧酸聚合而成者。 在此，在容易製造之觀點上，亦可各自獨立地取代芳香族羥基羧酸、芳香族二羧酸、芳香族二醇、芳香族羥基胺及芳香族二胺當中之一部分或全部而改用其之能聚合之衍生物。
作為如芳香族羥基羧酸及芳香族二羧酸般之具有羧基之化合物之能聚合之衍生物之例，可舉出如將羧基變換成烷氧基羰基或芳氧基羰基者(酯)、將羧基變換成鹵甲醯基(haloformyl)者(酸鹵化物)、及將羧基變換成醯氧基羰基者(酸酐)。 作為如芳香族羥基羧酸、芳香族二醇及芳香族羥基胺般之具有羥基之化合物之能聚合之衍生物之例，可舉出如將羥基醯化變換成醯氧基而成者(醯化物)。 作為如芳香族羥基胺及芳香族二胺般之具有胺基之化合物之能聚合之衍生物之例，可舉出如將胺基醯化變換成醯基胺基而成者(醯化物)。 在已例示之能聚合之衍生物之中，作為液晶聚酯之原料單體，以酚性羥基與低級羧酸類形成酯之能聚合之衍生物，即係以將芳香族羥基羧酸及芳香族二醇醯化而得之醯化物為佳。
液晶聚酯係以具有下述式(1)所示之重複單位(以下，有稱為「重複單位(1)」之情況)為佳，以具有重複單位(1)、下述式(2)所示之重複單位(以下，有稱為「重複單位(2)」之情況)，及下述式(3)所示之重複單位(以下，有稱為「重複單位(3)」之情況)為較佳。
(式(1)~式(3)中，Ar 1表示伸苯基、伸萘基或亞聯苯基。Ar 2及Ar 3係各自獨立表示伸苯基、伸萘基、亞聯苯基或下述式(4)所示之基。X及Y係各自獨立表示氧原子或亞胺基(-NH-)。Ar 1、Ar 2或Ar 3所示之前述基中之氫原子係各自獨立可經鹵素原子、烷基或芳基所取代)。
(Ar 4及Ar 5係各自獨立表示伸苯基或伸萘基。Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或亞烷基(alkylidene)。Ar 4或Ar 5所示之前述基所含之氫原子係各自獨立可經鹵素原子、碳數1~10之烷基或碳數6~20之芳基所取代)。
作為能取代氫原子之前述鹵素原子，可舉出如氟原子、氯原子、溴原子及碘原子。 作為能取氫原子之前述碳數1~10之烷基之例，可舉出如甲基、乙基、1-丙基、異丙基、1-丁基、異丁基、sec-丁基、tert-丁基、1-己基、2-乙基己基、1-辛基及1-癸基。 作為能取代氫原子之前述碳數6~20之芳基之例，可舉出如苯基、鄰甲苯基、間甲苯基、對甲苯基等之單環式芳香族基，如1-萘基及2-萘基等之縮環式芳香族基。 Ar 1、Ar 2、Ar 3、Ar 4或Ar 5所示之前述基中之1個以上之氫原子在經前述鹵素原子、前述碳數1~10之烷基或前述碳數6~20之芳基所取代時，取代前述氫原子之基之數，以每個Ar 1、Ar 2、Ar 3、Ar 4或Ar 5所示之基而言，相互獨立以1個或2個為佳，較佳為1個。
作為前述亞烷基之例，可舉出如亞甲基、亞乙基、異亞丙基、1-亞丁基及2-乙基亞己基，其碳數通常為1~10。
重複單位(1)為源自芳香族羥基羧酸之重複單位。 作為前述芳香族羥基羧酸，可舉出例如，4-羥基安息香酸、間羥基安息香酸、2-羥基-6-萘甲酸、2-羥基-3-萘甲酸、1-羥基-5-萘甲酸、4-羥基-4’-羧基二苯基醚，或該等芳香族羥基羧酸之芳香環上之氫原子之一部分經選自由烷基、芳基及鹵素原子所成群之取代基所取代而成之芳香族羥基羧酸。在液晶聚酯之製造中，前述芳香族羥基羧酸係可單獨使用，亦可組合2種以上使用。 作為重複單位(1)，以Ar 1為1,4-伸苯基者(即，源自4-羥基安息香酸之重複單位)，及Ar 1為2,6-伸萘基者(即，源自6-羥基-2-萘甲酸之重複單位)為佳。
重複單位(2)為源自芳香族二羧酸之重複單位。 作為前述芳香族二羧酸，可舉出如例如，對酞酸、異酞酸、聯苯-4,4’-二羧酸、2,6-萘二羧酸、二苯基醚-4,4’-二羧酸、二苯基硫醚-4,4’-二羧酸，或該等芳香族二羧酸之芳香環上之氫原子之一部經選自由烷基、芳基及鹵素原子所成群之取代基所取代而成之芳香族二羧酸。 在液晶聚酯之製造中，前述芳香族二羧酸係可單獨使用，亦可組合2種以上使用。 作為重複單位(2)，以Ar 2為1,4-伸苯基者(例如，源自對酞酸之重複單位)、Ar 2為1,3-伸苯基者(例如，源自異酞酸之重複單位)、Ar 2為2,6-伸萘基者(例如，源自2,6-萘二羧酸之重複單位)，及Ar 2為二苯基醚-4,4’-二基者(例如，源自二苯基醚-4,4’-二羧酸之重複單位)為佳。
重複單位(3)為源自芳香族二醇、芳香族羥基胺或芳香族二胺之重複單位。 作為芳香族二醇、芳香族羥基胺或芳香族二胺，可舉出例如，4,4’-二羥基聯苯、氫醌、間苯二酚、4,4’-二羥基二苯基酮、4,4’-二羥基二苯基醚、雙(4-羥基苯基)甲烷、1,2-雙(4-羥基苯基)乙烷、4,4’-二羥基二苯基碸、4,4’-二羥基二苯基硫醚、2,6-二羥基萘、1,5-二羥基萘、4-胺基酚、1,4-伸苯基二胺、4-胺基-4’-羥基聯苯、4,4’-二胺基聯苯。 在液晶聚酯之製造中，前述芳香族二醇、芳香族羥基胺或芳香族二胺係可單獨使用，亦可組合2種以上使用。 作為重複單位(3)，以Ar 3為1,4-伸苯基者(例如，源自氫醌、4-胺基酚或1,4-伸苯基二胺之重複單位)，及Ar 3為4,4’-亞聯苯基者(例如，源自4,4’-二羥基聯苯、4-胺基-4’-羥基聯苯或4,4’-二胺基聯苯之重複單位)為佳。
本說明書中，「源自」係意旨為了聚合而化學構造產生變化。
尚且，由本發明之液晶聚酯樹脂組成物所得之成形體，在特別要求良好耐熱性之情況，該等取代基之數係以較少為佳，尤其以不具有如烷基般之取代基為佳。
其次，說明關於上述構造單位之適宜組合。 本實施形態中，以在下述[a]~[p]之任一者所示之組合下使用上述液晶聚酯之構造單位為佳。 [a]：4-羥基安息香酸／對酞酸／異酞酸／4,4’-二羥基聯苯之組合。 [b]：4-羥基安息香酸／對酞酸／4,4’-二羥基聯苯之組合。 [c]：4-羥基安息香酸／2-羥基-6-萘甲酸之組合。 [d]：4-羥基安息香酸／對酞酸／異酞酸／4,4’-二羥基聯苯／氫醌之組合。 [e]：4-羥基安息香酸／對酞酸／2,6-萘二羧酸／氫醌／4,4’-二羥基聯苯之組合。 [f]：4-羥基安息香酸／對酞酸／2,6-萘二羧酸／氫醌之組合。 [g]：4-羥基安息香酸／2-羥基-6-萘甲酸／對酞酸／4,4’-二羥基聯苯之組合。 [h]：4-羥基安息香酸／2-羥基-6-萘甲酸／對酞酸／異酞酸／4,4’-二羥基聯苯之組合。 [i]：4-羥基安息香酸／2-羥基-6-萘甲酸／對酞酸／4-胺基酚／4,4’-二羥基聯苯之組合。 [j]：4-羥基安息香酸／2-羥基-6-萘甲酸／對酞酸／氫醌之組合。 [k]：4-羥基安息香酸／2,6-萘二羧酸／對酞酸／氫醌／4,4’-二羥基聯苯之組合。 [l]：4-羥基安息香酸／2-羥基-6-萘甲酸／2,6-萘二羧酸／氫醌之組合。 [m]：2-羥基-6-萘甲酸／對酞酸／4-胺基酚之組合。 [n]：2-羥基-6-萘甲酸／對酞酸／2,6-萘二羧酸／4,4’-二羥基聯苯／氫醌之組合。 [o]：4-羥基安息香酸2-羥基-6-萘甲酸／對酞酸／2,6-萘二羧酸／氫醌之組合。 [p]：2-羥基-6-萘甲酸／對酞酸／異酞酸／2,6-萘二羧酸／氫醌之組合。
前述組合[a]~[p]之中，以組合[a]之4,4’-二羥基聯苯之對4-羥基安息香酸之莫耳比率(莫耳比率4,4’-二羥基聯苯／4-羥基安息香酸)為0.2~1.0，對酞酸與異酞酸之合計量對4,4’-二羥基聯苯之莫耳比率(莫耳比率(對酞酸+異酞酸)／4,4’-二羥基聯苯)為0.9~1.1，異酞酸對對酞酸之莫耳比率(莫耳比率異酞酸／對酞酸)大於0且1以下者為佳。藉由滿足此種構造單位之組合及其莫耳比率，可使液晶聚酯樹脂組成物之熔融流動性變得更加良好，且可使取得之成形體之耐衝擊性變得良好。
相對於全重複單位之合計量(藉由將構成液晶聚酯之各重複單位之質量除以其各重複單位之式量，求出各重複單位之物質量相當量(莫耳)，並將該等予以合計之值)，重複單位(1)之含量通常為30莫耳%以上，以30~80莫耳%為佳，較佳為35~70莫耳%，更佳為35~65莫耳%。 相對於全重複單位之合計量，重複單位(2)之含量通常為35莫耳%以下，以10~35莫耳%為佳，較佳為15~30莫耳%，更佳為17.5~27.5莫耳%。 相對於全重複單位之合計量，重複單位(3)之含量通常為35莫耳%以下，以10~35莫耳%為佳，較佳為15~30莫耳%，更佳為17.5~27.5莫耳%。
重複單位(2)之含量與重複單位(3)之含量之比例在以[重複單位(2)之含量]／[重複單位(3)之含量](莫耳／莫耳)表示時，通常為0.9/1~1/0.9，以0.95/1~1/0.95為佳，較佳為0.98/1~1/0.98。
尚且，液晶聚酯可各自獨立具有2種以上之重複單位(1)~(3)。又，液晶聚酯亦可具有重複單位(1)~(3)以外之重複單位，其含量係相對於全重複單位之合計量而言，通常為10莫耳%以下，以5莫耳%以下為佳。
液晶聚酯在作為重複單位(3)以具有X及Y分別為氧原子者，即具有源自芳香族二醇之重複單位，因熔融黏度會容易變低而為佳，以僅具有X及Y分別為氧原子者作為重複單位(3)為較佳。
液晶聚酯係以藉由使對應構成其重複單位之原料單體進行熔融聚合，並使取得之聚合物(以下有稱為「預聚物」之情況)進行固相聚合而製造為佳。藉此，可操作性良好地製造耐熱性或高強度・剛性之高分子量之液晶聚酯。 熔融聚合係可在觸媒之存在下進行，作為此觸媒之例，可舉出如乙酸鎂、乙酸亞錫、四丁基鈦酸酯、乙酸鉛、乙酸鈉、乙酸鉀、三氧化銻等之金屬化合物，或4-(二甲基胺基)吡啶、1-甲基咪唑等之含氮雜環式化合物，以1-甲基咪唑為佳。
液晶聚酯之流動開始溫度係以270℃~400℃為佳，以280℃~380℃為更佳。流動開始溫度位於此種範圍時，液晶聚酯組成物之流動性變得良好，且耐熱性容易變得良好。 並且，流動開始溫度在上述範圍時，在進行為了從液晶聚酯取得成形體之熔融成形時，變得不易產生熱劣化。
流動開始溫度也稱為回流溫度或流動溫度，即使用毛細管流變儀，在9.8MPa之荷重下，以4℃/分之速度進行升溫並使液晶聚酯熔融，從內徑1mm及長度10mm之噴嘴擠出時，展示4800Pa・s(48000泊)之黏度的溫度，且為液晶聚酯之分子量之大致標準者(參照小出直之編，「液晶聚合物-合成・成形・應用-」，股份有限公司CMC，1987年6月5日，p.95)。
液晶聚酯係可單獨使用一種，亦可併用二種以上。在併用二種以上時，其之組合及比率皆可任意設定。
作為本發明之一個觀點，相對於液晶聚酯樹脂組成物100質量份，(A)液晶聚酯之配合量係以45質量份以上90質量份以下為佳，以50質量份以上80質量份以下為較佳，以50質量份以上70質量份以下為更佳。
≪(B)滑石≫ 本發明所使用之滑石為由氫氧化鎂與矽酸鹽礦物所構成之礦物之粉碎物。經形成在4原子之矽(Si)氧化物所形成之4個之四面體構造間夾住3個之鎂(Mg)氧化・氫氧化物所構成之八面體構造之構造者。 作為前述滑石之製造方法，可舉出例如，輥磨器、雷氏研磨(raymond mill)器等所成之磨碎式粉碎法，霧化器(atomizer)、鎚碎機、微粉磨機(micron mill)等所成之衝擊式粉碎法，噴射磨機、球磨機等所成之衝突式粉碎法等之乾式粉碎法。 又，亦可使用在使經粉碎之滑石粉末與水接觸而作為能流動黏度之漿狀之狀態下，藉由球磨機、珠磨機、濕式噴射磨機、攪拌球磨機(Discoplex)等進行粉碎之濕式粉碎。前述製造方法之中，從經濟性或取得性之觀點，以乾式粉碎法為佳。
在提升滑石與樹脂之濕潤性之目的上，亦能以耦合劑等處理前述滑石表面。又，以去除雜質、滑石之硬質化為目的，亦可使用經熱處理加工之滑石。又，以提升操作性為目的，亦可使用經壓縮之滑石。
對前述滑石施加45μm篩目之篩時殘留之45μm篩殘留分在相對於施以篩之滑石之總質量而言，以1.0質量%以下為佳。 在1.0質量%以下時，可抑制成形時在薄壁部之堵塞，提升成形性，且提升薄壁強度。相對於施加篩之滑石之總質量而言，前述45μm篩殘留分係以0.8質量%以下為佳，以0.6質量%以下為較佳。
前述滑石之燃燒耗損(Ig.Loss)係以7%以下為佳，以6%以下為較佳，以5%以下為特佳。Ig.Loss越低，則液晶聚酯之分解越受到抑制，且耐焊料性變得越良好。尚且，本發明中Ig.Loss係依據JIS M8853 1998所測量之值。
本發明中，(B)滑石之體積平均粒徑係以5.0μm以上為佳，以5.5μm以上為較佳，以6.0μm以上為特佳。 又，體積平均粒徑係以25μm以下為佳，以24.5μm以下為較佳，以24μm以下為特佳。 上述上限值與下限值係可任意地組合。 作為本發明之另一觀點，(B)滑石之體積平均粒徑係以5.0μm以上25μm以下為佳，以5.5μm以上24.5μm以下為較佳，以6.0μm以上24μm以下為更佳。
本發明中，滑石之體積平均粒徑係可藉由雷射繞射法進行測量。作為測量裝置，可使用散射式粒徑分布測量裝置HORIBA(股)公司製「LA-950V2」，在使滑石分散於水之狀態下，在以下之測量條件下，算出體積平均粒子徑。 [測量條件] 粒子折射率：1.57-0.1i 分散媒：水 分散媒折射率：1.33
本發明中，相對於前述(A)液晶聚酯100質量份，(B)滑石之配合量係以1質量份以上為佳，以3質量份以上為佳，以5質量份以上為佳，以10質量份以上為較佳，以12質量份以上為特佳。又，相對於前述(A)液晶聚酯100質量份，以90質量份以下為佳，以80質量份以下為較佳，以50質量份以下為特佳。 上述上限值與下限值係可任意地組合。 作為本發明之另一觀點，相對於前述(A)液晶聚酯100質量份，(B)滑石之配合量係以1質量份以上90質量份以下為佳，以3質量份以上90質量份以下為佳，以5質量份以上90質量份以下為佳，以10質量份以上80質量份以下為較佳，以12質量份以上50質量份以下為更佳。
作為本發明之另一觀點，相對於液晶聚酯樹脂組成物100質量份，(B)滑石之配合量係以1質量份以上100質量份以下為佳，以、3質量份以上80質量份以下為較佳，以5質量份以上50質量份以下為更佳。
≪(C)雲母≫ 雲母係指包含鋁、鉀、鎂、鈉、鐵等之矽酸鹽礦物之粉碎物。經形成在3原子之矽(Si)與1原子之鋁(Al)之氧化物所形成之4個之四面體構造間夾入2個或3個之金屬氧化・氫氧化物所構成之八面體構造之構造之礦物。 本發明使用之雲母可為白雲母、金雲母、氟金雲母、四矽雲母及人工製造之合成雲母之任意者。亦可包含該等2種類以上。
本發明使用之雲母係以實質上僅由白雲母所構成為佳。
作為雲母之製造方法，可舉出例如，水流式噴射粉碎、濕式粉碎、乾式球磨機粉碎、加壓輥磨粉碎、氣流式噴射磨機粉碎、霧化器等之衝擊粉碎機所成之乾式粉碎等。由於可將雲母粉碎成薄且細，故以使用藉由濕式粉碎法所製造之雲母為佳。
在實施濕式粉碎時，由於變得有必要使粉碎物分散於水中，且由於會提高粉碎物之分散效率，故一般會添加多氯化鋁、硫酸鋁、硫酸鋁、硫酸亞鐵、硫酸鐵、氯化硫酸亞鐵(copperas chloride)、聚硫酸鐵、聚三氯化鐵、鐵-二氧化矽無機高分子凝聚劑、三氯化鐵-二氧化無機高分子凝聚劑、消石灰(Ca(OH) 2)、苛性鈉(NaOH)、鈉鹼灰(Na 2CO 3)等之凝聚沉降劑・沉降助劑，但由於會有引起液晶聚酯分解之情況，故本發明使用之雲母係以在濕式粉碎之際不使用凝聚沉降劑・沉降助劑者為佳。
本發明中，(C)雲母之體積平均粒徑係以20μm以上為佳，以21μm以上為較佳，以22μm以上為特佳。作為本發明之另一觀點，(C)雲母之體積平均粒徑係以15μm以上為佳。又，體積平均粒徑係以45μm以下為佳，以44μm以下為較佳，以43μm以下為特佳。 上述上限值與下限值係可任意地組合。 作為本發明之另一觀點，(C)雲母之體積平均粒徑係以15μm以上45μm以下為佳，以20μm以上45μm以下為較佳，以21μm以上44μm以下為更佳，以22μm以上43μm以下為特佳。
本發明中，雲母之體積平均粒徑係可藉由雷射繞射法進行測量。作為測量裝置，可使用散射式粒徑分布測量裝置HORIBA(股)公司製「LA-950V2」，在使雲母分散於水之狀態下，在以下之測量條件下，算出體積平均粒子徑。 [測量條件] 粒子折射率：1.59-0.1i 分散媒：水 分散媒折射率：1.33 具有此種體積平均粒徑之雲母與液晶聚酯之混和性變得良好，而能將本發明之液晶聚酯樹脂組成物之流動性作成更加良好。
相對於前述(A)液晶聚酯100質量份，前述(C)雲母之配合量係以1質量份以上為佳，以3質量份以上為較佳，以5質量份以上為特佳。又，相對於前述(A)液晶聚酯100質量份，以90質量份以下為佳，以50質量份以下為較佳，以30質量份以下為更佳，以20質量份以下為特佳。 上述上限值與下限值係可任意地組合。 作為本發明之另一觀點，相對於前述(A)液晶聚酯100質量份，前述(C)雲母之配合量係以1質量份以上90質量份以下為佳，以3質量份以上50質量份以下為較佳，以3質量份以上30質量份以下為更佳，以5質量份以上20質量份以下為特佳。
前述雲母之配合量若在上述下限值以上，則可充分抑制取得之成形體，尤其在長條狀連接器之回流處理中之翹曲之發生，另一方面前述雲母之配合量若在上述上限值以下，則熔融成形時之流動性變得良好，且成形變得更加容易。
又，相對於前述液晶聚酯之前述(C)雲母之配合量在此種範圍之液晶聚酯樹脂組成物，尤其在試圖成形成長條狀連接器時，由於可使該連接器之耐熱性變得良好，故在取得實用上之耐起泡性之成形體之面上亦為有利。
作為本發明之一個觀點，相對於液晶聚酯樹脂組成物100質量份，(C)雲母之配合量係以1質量份以上100質量份以下為佳，以2質量份以上30質量份以下為較佳，以3質量份以上20質量份以下為更佳。
本發明中，相對於前述(A)液晶聚酯100質量份，前述(B)滑石與前述(C)雲母之合計量((B)+(C))為5質量份以上100質量份以下，質量比((B)/(C))為9/1~1/9。 ((B)+(C))係以10質量份以上為佳，以15質量份以上為較佳，以18質量份以上為特佳。又，以80質量份以下為佳，以70質量份以下為較佳，以60質量份以下為特佳。 上述上限值與下限值係可任意地組合。 作為本發明之另一觀點，前述((B)+(C))係以10質量份以上80質量份以下為佳，以15質量份以上70質量份以下為較佳，以18質量份以上60質量份以下為更佳。 ((B)+(C))藉由在上述範圍，可抑制使用本發明之液晶聚酯樹脂組成物所成形之成形品之回流處理中之翹曲發生。
並且，本發明中，質量比((B)/(C))為9/1~ 1/9，以8/1~1/1為佳，以7/1~1/1為較佳，以6/1~1/1為特佳。 質量比((B)／(C))藉由在上述範圍，可抑制使用本發明之液晶聚酯樹脂組成物所成形之成形品之回流處理中之翹曲發生。
≪其他成分≫ 本發明之液晶聚酯樹脂組成物中也含有前述液晶聚酯、滑石、雲母以外之填充材或添加劑。為了改善取得之成形體之機械強度，前述填充材係以纖維狀填充材為佳，以由無機材料所構成之纖維狀填充材(纖維狀無機填充材)為較佳。 作為前述纖維狀無機填充材，可舉出例如，玻璃纖維、矽灰石、硼酸鋁晶鬚、鈦酸鉀晶鬚、氧化矽氧化鋁纖維、氧化鋁纖維。其中，以玻璃纖維、碳纖維、矽灰石、硼酸鋁晶鬚、鈦酸鉀晶鬚為佳。尚且，使用纖維狀無機填充材時，前述纖維狀無機填充材係可單獨使用，亦可組合2種類以上使用。 本發明中，上述之中係以含有玻璃纖維為佳。 本說明書中「玻璃纖維」係指「纖維之徑為1~ 50μm，長寬比為2~1000之玻璃」。纖維之徑係可藉由後述之方法進行測量。本說明書中「長寬比」係指纖維長度(長軸之長度)／纖維之徑(短軸之長度)之比。關於「纖維長度」、及「纖維之徑」之測量方法則在以下敘述。
≪(D)玻璃纖維≫ 玻璃纖維之數平均纖維長係以50μm以上為佳，以70μm以上為較佳，以100μm以上為特佳。另一方面，從液晶聚酯樹脂組成物之流動性之觀點，以300μm以下為佳，以250μm以下為較佳，以200μm以下為特佳。 上述上限值與下限值係可任意地組合。 作為本發明之另一觀點，玻璃纖維之數平均纖維長係以50μm以上300μm以下為佳，以70μm以上250μm以下為較佳，以100μm以上200μm以下為更佳。
相對於前述液晶聚酯(A)100質量份，玻璃纖維之配合量係以含有(D)玻璃纖維5質量份以上100質量份以下為佳。
作為本發明之另一觀點，相對於液晶聚酯樹脂組成物100質量份，(D)玻璃纖維之配合量係以0質量份以上100質量份以下為佳，以3質量份以上50質量份以下為較佳，以15質量份以上30質量份以下為更佳。
＜玻璃纖維長＞ 作為玻璃纖維之數平均纖維長之測量方法，使由含有玻璃纖維之組成物所構成之片粒5g在馬弗爐(Muffle furnace)(大和科學(股)公司製「FP410」)中空氣環境下，以600℃加熱4小時而去除樹脂。使取得之含有玻璃纖維之灰化殘渣分散於乙二醇溶液，施加超音波3分鐘後，在載玻片上滴下數滴分散液，在載玻片上使纖維狀填充材不會重疊般地散開後，放上蓋玻片，藉由視頻顯微鏡(基恩士(股)公司製「VHX1000」)，在放大倍數100倍下，將焦點調整成符合玻璃纖維之輪廓，測量玻璃纖維500支之長度，並算出數平均纖維長。計算出前述玻璃纖維之長寬比，並將上述方法所測量之數平均纖維長使用作為前述纖維長度。
本說明書中玻璃纖維之「纖維之徑」在並未特別界定時，意指JIS R3420：2013「7.6 單纖維直徑」記載之方法中，以「A法」所測量之值。
作為玻璃纖維，更具體地可舉出如，將從玻璃熔融步驟紡紗之撚線(strand)在剛紡紗後切斷加工成一定長度而成之長纖維型之切斷玻璃纖維、及粉碎玻璃纖維，或將纖維切斷成極短之短纖維型之粉碎玻璃纖維等以各種方法所製造之玻璃纖維，亦可併用該等之2種以上。 前述玻璃纖維也可以如矽烷系耦合劑及鈦系耦合劑之耦合劑等之表面處理劑進行處理。 在機械強度之面上，以弱鹼性之玻璃纖維為佳。以氧化矽含有率相對於玻璃纖維之總質量為50~80質量%之玻璃纖維為佳，以氧化矽含有率相對於玻璃纖維之總質量為65~77質量%之玻璃纖維為較佳。 前述玻璃纖維亦可受到胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸樹脂、乙烯／乙酸乙烯酯共聚物等之熱可塑性樹脂，或環氧樹脂等之熱硬化性樹脂所被覆或集束。 尚且，玻璃纖維受到前述熱可塑性樹脂或熱硬化性樹脂所被覆或集束時，計算相對於液晶聚酯(A)100質量份之(D)玻璃纖維之配合量時，前述熱可塑性樹脂、前述集束劑、前述耦合劑、前述其他表面處理劑之質量並不包含在玻璃纖維之質量。
本發明中，為了提升玻璃纖維之分散性，在進行熔融混練時提昇螺桿之旋轉速度，或降低缸體溫度，加大熔融樹脂之熔融黏度，增加剪切力之手段等皆為有效。
≪添加劑成分≫ 作為本發明之液晶聚酯樹脂組成物所能包含之添加劑，可舉出例如，液晶聚酯以外之樹脂或本技術領域所周知之添加劑。
作為本技術領域所周知之添加劑，可舉出例如，高級脂肪酸酯、金屬石鹼類等之離型改良劑、染料或顏料等之著色劑、防氧化劑、熱安定劑、紫外線吸收劑、防帶電劑、界面活性劑、難燃材及塑化劑。又，也可舉出如高級脂肪酸、高級脂肪酸酯、高級脂肪酸金屬鹽、氟碳系界面活性劑等之具有外部滑劑效果之添加劑。該等添加劑亦係與前述纖維狀無機填充材相同地，以不極度損及本發明之液晶聚酯樹脂組成物之優異流動性之方式，決定其之種類及使用量。
＜碳黑＞ 本實施形態中，作為記載當作上述添加劑成分之著色劑，以使用碳黑為佳。 作為本發明之實施形態使用之碳黑，可舉出例如，槽黑系、爐黑系、燈黑系、熱裂碳黑系、科琴黑系、萘黑系等，亦可含有該等2種以上。該等之中，特別係可較佳使用爐黑系、燈黑系者，只要係前述所示之具有所欲特性之碳黑，皆可使用一般市售之著色用碳黑。
＜離型劑＞ 本實施形態中，藉由更添加離型劑作為上述添加劑成分而能提升成形加工性。作為離型劑，可舉出例如，二十八酸(Montanic acid)及其鹽、其之酯、其之半酯、硬脂醯基醇、硬脂醯胺及聚乙烯蠟等，較佳可舉出季戊四醇之脂肪酸酯。 離型劑之配合量係相對於液晶聚酯100質量份通常為0.1~0.7質量份，較佳為0.3~0.6質量份。離型劑之配合量在前述範圍時，有不易引起模具污染或成形品之起泡等傾向，且可取得離型效果。
＜液晶聚酯以外所可包含之樹脂＞ 作為液晶聚酯以外之樹脂之例，可舉出如聚丙烯、聚醯胺、液晶聚酯以外之聚酯、聚碸、聚醚碸、聚苯硫醚、聚醚酮、聚碳酸酯、聚伸苯基醚、聚醚醯亞胺等之液晶聚酯以外之熱可塑性樹脂；及酚樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、氰酸酯樹脂等之熱硬化性樹脂。液晶聚酯以外之樹脂之含量係相對於液晶聚酯100質量份通常為0~20質量份。
作為本發明之另一觀點，將本發明之液晶聚酯樹脂組成物以後述實施例記載之方法進行測量而得之在1.82MPa荷重下之荷重偏斜溫度係以240~290℃為佳，以240~280℃為較佳，以245~275℃為更佳。
作為本發明之更其他之觀點，將本發明之液晶聚酯樹脂組成物以後述實施例記載之方法進行測量而得之耐焊料溫度係以250~300℃為佳，以260~300℃為較佳，以270~300℃為更佳。
作為本發明之更其他之觀點，將本發明之液晶聚酯樹脂組成物以後述實施例記載之方法進行測量而得之第1次回流處理後翹曲量係以0.10~0.20mm為佳，以0.10~ 0.18mm為較佳，以0.10~0.15mm為更佳。 作為本發明之更其他之觀點，將本發明之液晶聚酯樹脂組成物以後述實施例記載之方法進行測量而得之第1次之回流處理中翹曲量係以0.01~0.05mm為佳，以0.01~ 0.04mm為較佳。 作為本發明之更其他之觀點，將本發明之液晶聚酯樹脂組成物以後述實施例記載之方法進行測量而得之第1次回流處理後翹曲量對第1次回流處理前翹曲量即[回流處理後翹曲量(mm)]／[回流處理前翹曲量(mm)]係以1.00~ 2.80mm為佳，以1.20~2.50mm為較佳，以1.40~2.00mm為更佳。
作為本發明之更其他之觀點，將本發明之液晶聚酯樹脂組成物以後述實施例記載之方法進行測量而得之第2次回流處理後翹曲量係以0.10~0.24mm為佳，以0.10~0.22mm為較佳，以0.10~0.20mm為更佳。 作為本發明之更其他之觀點，將本發明之液晶聚酯樹脂組成物以後述實施例記載之方法進行測量而得之第2次之回流處理中翹曲量係以0.01~0.06mm為佳，以0.02~ 0.05mm為較佳，以0.02~0.04mm為更佳。 作為本發明之更其他之觀點，將本發明之液晶聚酯樹脂組成物以後述實施例記載之方法進行測量而得之第2次回流處理後翹曲量對第2次回流處理前翹曲量即[回流處理後翹曲量(mm)]／[回流處理前翹曲量(mm)]係以0.75~ 1.70mm為佳，以0.90~1.40mm為較佳，以1.00~1.20mm為更佳。
使用上述本發明之液晶聚酯樹脂組成物之成形品之物性值之為佳範圍係可任意地組合。
[液晶聚酯樹脂組成物之製造方法] 作為取得本發明之液晶聚酯樹脂組成物用之原料成分之配合手段，可舉出例如，將液晶聚酯、雲母、滑石及因應必要所使用之纖維狀填充材或添加劑等之各原料成分個別供給至各個熔融混練機之方法，或將該等原料成分利用乳鉢、亨舍爾混合機、球磨機、帶式攪拌器(ribbon blender)等進行預備混合後，供給至熔融混練機之方法。
液晶聚酯樹脂組成物係以藉由將液晶聚酯、滑石、雲母及因應必要所使用之其他成分使用擠出機進行熔融混練，並擠出成片粒狀來調製為佳。作為擠出機，較佳係使用具有缸體、配置於缸體內之1支以上之螺桿，及設置於缸體上之1處以上之供給口者，更佳係以使用具有更在缸體上設置1處以上之通氣部者。
作為液晶聚酯樹脂組成物之成形體即製品・零件之例，可舉出如光拾取線軸(optical pickup bobbin)、變壓線軸(transbobbin)等之線軸；繼電器殼、繼電器基底、繼電器澆口(relay sprue)、繼電器電樞等之繼電器零件；RIMM、DDR、CPU插槽、S/O、DIMM、板對板連接器、FPC連接器、卡連接器等之連接器；燈反射器、LED反射器等之反射器；燈支架、加熱器支架等之支架；擴音器振動板等之振動板；影印機用分離爪、印表機用分離爪等之分離爪；照相機模組零件；開關零件；電動機零件；感測器零件；硬碟驅動裝置零件；烤箱器皿等之食器；車輛零件；航空機零件；及半導體元件用密封構件、線圈用密封構件等之密封構件。
作為液晶聚酯樹脂組成物之成形法，以熔融成形法為佳，作為該例，可舉出如射出成形法、T模具法或充氣法等之擠出成形法、壓縮成形法、吹出成形法、真空成形法及加壓成形。其中亦以射出成形法為佳。 [實施例]
以下，藉由實施例更加詳細說明本發明之效果。液晶聚酯之分析及特性評價係根據以下之方法實施。
＜液晶聚酯之流動開始溫度之測量方法＞ 使用(股)島津製作所公司製「Flow Tester CFT-500EX」，將液晶聚酯2g填充至已裝設有具有內徑1mm及長度10mm之噴嘴之模具之缸體，在9.8MPa之荷重下，以4℃/分之速度進行升溫，並同時使液晶聚酯熔融，從噴嘴擠出，測量展現4800Pa・s(48000泊)之黏度時之溫度。
＜(A)液晶聚酯＞ 使用以下述製造例製造之LCP-1作為(A)液晶聚酯。 [製造例] (A)液晶聚酯(LCP-1)之製造 對具備攪拌裝置、扭矩計、氮氣導入管、溫度計及迴流冷卻器之反應機，放入4-羥基安息香酸994.5g(7.2莫耳)、對酞酸272.1g(1.64莫耳)、異酞酸126.6g(0.76莫耳)、4,4’-二羥基聯苯446.9g(2.4莫耳)及無水乙酸1347.6g(13.2莫耳)，添加作為觸媒之1-甲基咪唑0.2g，並將反應器內充分取代成氮氣。 其後，在氮氣氣流下進行攪拌，並同時從室溫費時30分鐘進行升溫至150℃，保持相同溫度使其迴流30分鐘。 其次，添加1-甲基咪唑2.4g，餾除副生成之乙酸與未反應之無水乙酸，並費時2小時50分鐘從150℃升溫至320℃，在320℃下保持30分鐘後，取出內容物，並使此冷卻至室溫。 將取得之固體物以粉碎機粉碎成粒徑0.1~1mm後，藉由在氮環境下，費時1小時從室溫升溫至250℃，費時5小時從250℃升溫至295℃，在295℃下保持3時間，而進行固相聚合。固相聚合後，進行冷卻而取得粉末狀之液晶聚酯(LCP-1)。取得之液晶聚酯之流動開始溫度為312℃。
＜(B)滑石＞ 使用下述之材料作為(B)滑石。 (B-1)林化成(股)公司製「GH7」(體積平均粒徑：6.5 μm，45μm篩殘留分：0%(完全通過)，Ig.Loss：4.7%) (B-2)富士滑石工業(股)公司製「MG115」(體積平均粒徑：13μm、45μm篩殘留分：0.69%、Ig.Loss：5.9%) (B-3)日本滑石(股)公司製「MS-KY」(體積平均粒徑：23μm、45μm篩殘留分：1.0%、Ig.Loss：6.2%)
＜(C)雲母＞ 使用下述之材料作為(C)雲母。 (C-1)山口雲母(股)公司製「AB-25S」(體積平均粒徑：24μm) (C-2)山口雲母(股)公司製「A-41S」(體積平均粒徑：41μm)
＜(D)玻璃纖維＞ 使用下述之材料作為(D)玻璃纖維。 (D-1)中央硝子(股)公司製「EFH75-01」(數平均纖維徑：10.5μm) (D-2)歐文斯科寧日本(股)公司製「CS03JAPX1」(數平均纖維徑：10μm)
＜添加劑＞ 使用Emery Oleochemicals Japan(股)公司製「Roxiol VPG861」作為離型劑。在表1中將「Roxiol VPG861」記載為「(E-1)」。使用三菱化學(股)公司製「碳黑CB♯45」作為著色劑。 在表1中將「碳黑CB♯45」記載為「(F-1)」。
各特性之評價方法係如以下所述。
＜體積平均粒徑＞ 滑石、雲母之體積平均粒子徑係以下述條件藉由雷射繞射法來測量。作為測量裝置，使用散射式粒徑分布測量裝置HORIBA(股)公司製「LA-950V2」，在使滑石、雲母分散於水之狀態下，使用以下之測量條件，測量體積平均粒子徑。 [測量條件] 測量裝置：雷射繞射／散射式粒徑分布測量裝置(HORIBA(股)製；LA-950V2) 粒子折射率：1.57-0.1i　(滑石) 粒子折射率：1.59-0.1i　(雲母) 分散媒：水 分散媒折射率：1.33
＜玻璃纖維長＞ 在玻璃纖維之數平均纖維長之測量方法之前，將由含有玻璃纖維之組成物所構成之片粒5g在馬弗爐(大和科學(股)公司製「FP410」)中，空氣環境下以600℃加熱4小時而去除樹脂。使取得之含有玻璃纖維之灰化殘渣分散於乙二醇溶液，並施加超音波3分鐘後，將分散液數滴滴落於載玻片上，在載玻片上以纖維狀填充材不會重疊之方式散開後，放入蓋玻片，藉由視頻顯微鏡(基恩士(股)公司製「VHX1000」)，在放大倍數100倍下，將焦點調整成符合玻璃纖維之輪廓，測量玻璃纖維500支之長度，算出數平均纖維長。
＜實施例1~8、比較例1~8＞ 以表1所示之質量比例，將(A)液晶聚酯、(B)滑石、(C)雲母、因應必要之其他成分予以乾式摻合後，在附真空脫氣口之2軸擠出機(池貝鐵工(股)公司製「PCM-30」)中，使用水封式真空泵(神港精機(股)公司製「SW-25」)，以真空脫氣口進行脫氣，並同時在螺桿旋轉數150rpm之條件下熔融混練，經由直徑3mm之圓形噴嘴(吐出口)吐出成撚線狀，浸入於水溫30℃水浴1.5秒後，在拉起速度40m/分下通過拉起輥，並使用旋轉刃已調整成60m/分之撚線切刀(田邊塑料機械(股)公司製)進行片粒化，而取得液晶聚酯組成物之片粒。
將取得之片粒在130℃下熱風乾燥4小時後，藉由以下方法進行評價。 將其結果展示於表1。
＜荷重偏斜溫度＞ 使用射出成形機(日精樹脂工業(股)公司製「PNX40-5A」)，將12.7mm×6.4mm×6.4mmt之試驗片予以射出成形。成形條件係設成缸體溫度350℃、模具溫度130℃、射出速度75mm/秒。將取得之試驗片依據ASTM D648在1.82MPa之荷重下測量荷重偏斜溫度。
＜耐焊料試驗＞ 使用射出成形機(日精樹脂工業(股)公司製「PNX40-5A」)，將JIS K7161(1/2)號啞鈴形試驗片×1.2mmt予以射出成形。成形條件係設成缸體溫度350℃、模具溫度130℃、射出速度90mm/秒。將取得之試驗片放入熱循環式烤箱(大和科學(股)製「DN63H」)3分鐘，測量試驗片不產生起泡之溫度。具體而言，在溫度固定之烤箱中放入10個試驗片，保持3分鐘後取出，將試驗片中任1個皆未起泡之最大溫度作為耐焊料溫度。
＜薄壁流動性評價＞ 使用能變更製品厚度之模具，在各厚度下評價薄壁流動性。將使用之模具形狀與尺寸展示於圖1。厚度係將圖1之X所示之厚度變更成0.12mmt、0.20mmt、0.30mmt之各厚度進行成形。測量取出之成形品之長度，並作成薄壁流動性。尚且，圖1所示之尺寸單位為mm。
使用Fanuc(股)製「ROBOSHOT S2000i30B」作為射出成形機，以下述展示之成形條件進行射出成形。以目視讀取取得之成形品之長度，並將已流動之距離作為流動長度。將其結果作為「薄壁流動長度」記載於表1中。 [射出成形條件] 缸體溫度：(噴嘴側)350℃-350℃-330℃-310℃-280℃-80℃(進料斗側) 模具溫度：120℃ 計量值：20mm 射出速度：200mm/秒 VP切換：在100MPa、150MPa下進行壓力切換 保持壓力：20MPa 在此，在100MPa、150MPa下進行壓力切換係指表示在射出壓力到達100MPa、150MPa之際，從射出速度切換成控制射出壓力之射出成形方法。
＜薄壁強度測量＞ 將前述流動性測量所作成之0.3mm之試驗片切成5mm×35mm，使用精密荷重測量器愛光工程(股)公司製「MODEL-1605IIVL」，在試驗速度10mm/秒、支點間距離5mm、壓頭之寬1mm下，實施3點彎曲所成之薄壁彎曲強度試驗。
＜回流處理前、回流處理中、及回流處理前後之翹曲測量方法＞ 使用Fanuc(股)公司製「ROBOSHOT S2000i30B」作為射出成形機進行成形，而取得圖2所示各尺寸之連接器。射出成形條件係設成缸體溫度350℃、模具溫度70℃、射出速度150mm/秒。 前述連接器為長度18mm、寬3.5mm、高度1.0mm之53pin(0.3mm節距)FPC用連接器，最小壁厚部為0.1mm。
≪回流處理前之翹曲測量方法≫ 使用平坦度測量模組(股)Core-S公司製「Core9030C」測量取得之連接器之翹曲量。室溫中將連接器放置於玻璃平面上，相對於連接器之底面(基板面)，短尺方向上0.15mm內側之位置，及長尺方向上1.5mm內側之位置當作起始點，以每0.02mm進行測量31個點，並求出從前述玻璃平面之高度(圖2所示之連接長尺方向兩端之線A-A’)。同樣地，在短尺方向上0.15mm內側之位置，及長尺方向上0.5mm內側之位置當作起始點，以每0.02mm進行測量31個點，並求出從前述玻璃平面之高度。(圖2所示之連接長尺方向兩端之線B-B’)。其後，藉由最小平方法算出連接器之最小平方面。以包括全62個點之高度中最低點之方式，將前述最小平方面之高度進行平行移動時之由最小平方面到前述62個點之高度中最高點為止之距離算出作為翹曲量。尚且，在算出翹曲量之際，移動平均係將平均數1作為迴圈數1，無端點修正，僅進行刪除大幅偏差之測量點。
≪回流處理中之翹曲測量方法≫ 將取得之連接器之翹曲量以平坦度測量模組(股)Core-S公司製「Core9030C」，使用以下之溫度曲線實施回流處理，在到達270℃之際，藉由與回流處理前相同之方法進行翹曲量之測量，並當作回流中翹曲量。 溫度圖型：(圖3) STEP1　以30秒鐘從50℃升溫至100℃。 STEP2　以30秒種從100℃升溫至160℃。 STEP3　以160℃保持60秒鐘。 STEP4　以20秒鐘從160℃升溫至220℃。 STEP5　以220℃保持10秒鐘。 STEP6　以10秒鐘從220℃升溫至240℃。 STEP7　以10秒鐘從240℃升溫至270℃。 STEP8　在到達270℃之時間點開始測量。 STEP9　以270℃保持10秒鐘。 STEP10　以20秒鐘從270℃降溫至220℃。 STEP11　以20秒鐘從220℃降溫至180℃。 STEP12　以20秒鐘從180℃降溫至50℃。
≪回流處理後≫ 將已使用前述溫度曲線實施回流處理之連接器在室溫中進行1小時狀態調整後，與回流處理前同樣地操作來測量翹曲量，並當作回流處理後翹曲量。
藉由上述方法，將關於回流處理前、回流處理中、回流處理後之翹曲量(mm)作為「第1次」記載於表1中。
實施第1次回流處理後，接續進行第2次回流處理。具體而言，在測量前述第1次回流處理後翹曲量後，在室溫中使連接器冷卻24小時，藉由與上述相同之方法來測量「回流處理前」之翹曲量，並將其結果當作「第2次 回流前翹曲量」。 其次，在與上述相同之升溫條件下進行回流處理，在到達270℃之際，藉由與回流處理前相同之方法來進行翹曲量之測量。將其結果當作「第2次 回流中翹曲量」。 更進一步，將已進行回流處理之連接器在室溫中進行1小時狀態調整後，與回流處理前同樣地操作來測量翹曲量，並當作「第2次 回流後翹曲量」。
如上述結果所示，適用本發明之實施例1~8具有高流動性，且薄壁強度、耐焊料性等之特性皆為良好，且，第1次之回流處理中之翹曲皆為0.05mm以下。 相對於此，未適用本發明之比較例1~8則有在第1次回流處理中產生之翹曲為大幅超出0.05mm者，且並無法同時取得與其他物性(流動性、薄壁強度、耐焊料性)之併存。 又適用本發明之實施例1~8在第2次回流處理中之回流中之翹曲量皆約0.05mm以下。亦即，依據本發明，例如在兩面進行焊料處理之情況等，即便暴露於2次高溫時，仍可提供能減低翹曲量之液晶聚酯樹脂組成物。
[圖1]展示實施例使用之薄壁流動測量模具之模式圖。 [圖2]實施例使用之回流處理中及回流處理前後之翹曲測量方法所使用之成形品之模式圖。 [圖3]實施例中使用之回流模擬器之溫度曲線。

Claims (6)

  1. 一種液晶聚酯樹脂組成物，其特徵為含有(A)液晶聚酯、(B)滑石、及(C)雲母，相對於前述(A)液晶聚酯100質量份，前述(B)滑石與前述(C)雲母之合計量((B)+(C))為5質量份以上100質量份以下，相對於前述(A)液晶聚酯100質量份，前述(C)雲母之含量為3質量份以上20質量份以下，且，前述(B)滑石與前述(C)雲母之質量比((B)/(C))為9/1~1/9。
  2. 如請求項1之液晶聚酯樹脂組成物，其中相對於前述(A)液晶聚酯100質量份，更含有(D)玻璃纖維5質量份以上100質量份以下。
  3. 如請求項2之液晶聚酯樹脂組成物，其中前述(D)玻璃纖維之數平均纖維長為50μm以上300μm以下。
  4. 如請求項1~3中任一項之液晶聚酯樹脂組成物，其中前述(B)滑石之體積平均粒徑為5μm以上25μm以下。
  5. 如請求項1~3中任一項之液晶聚酯樹脂組成物，其中前述(C)雲母之體積平均粒徑為15μm以上45μm以下。
  6. 一種成形體，其係以如請求項1~5中任一項之液晶聚酯樹脂組成物形成者。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111741841B (zh) 2018-02-20 2023-05-30 提克纳有限责任公司 导热聚合物组合物
JP7309529B2 (ja) * 2019-09-04 2023-07-18 住友化学株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物及び成形体
KR20220147110A (ko) * 2020-02-26 2022-11-02 티코나 엘엘씨 전자 디바이스를 위한 중합체 조성물
JP2023514820A (ja) 2020-02-26 2023-04-11 ティコナ・エルエルシー 電子デバイス
JP7441721B2 (ja) 2020-05-22 2024-03-01 上野製薬株式会社 液晶ポリマー
JP7441722B2 (ja) 2020-05-22 2024-03-01 上野製薬株式会社 液晶ポリマー
KR20240042615A (ko) * 2021-08-06 2024-04-02 솔베이 스페셜티 폴리머즈 유에스에이, 엘.엘.씨. 휴대용 전자 장치 구성품을 위한 복합 필름
WO2023145517A1 (ja) * 2022-01-26 2023-08-03 ポリプラスチックス株式会社 平面状コネクター用液晶性樹脂組成物及びそれを用いた平面状コネクター
CN115651368B (zh) * 2022-11-08 2023-12-19 珠海万通特种工程塑料有限公司 一种抗静电液晶聚酯组合物及其制备方法和应用

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201348312A (zh) * 2012-02-29 2013-12-01 Toray Industries 液晶聚酯樹脂組成物

Family Cites Families (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4124561A (en) 1976-12-06 1978-11-07 General Electric Company Reinforced thermoplastic polyester compositions having improved shatter resistance
JP3060110B2 (ja) 1990-05-29 2000-07-10 日本石油化学株式会社 改良された耐ブリスター性を有するサーモトロピック液晶ポリエステル樹脂組成物の製造方法
JP3139007B2 (ja) 1990-07-19 2001-02-26 東レ株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物
JP3287059B2 (ja) 1992-06-02 2002-05-27 住友化学工業株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物、電子部品用キャリヤーおよびｉｃ用耐熱トレー
TW401454B (en) 1992-06-02 2000-08-11 Sumitomo Chemical Co Liquid crystal polyester resin composition and molded article
JP3660098B2 (ja) 1997-03-25 2005-06-15 出光興産株式会社 タルク及びそれを含有するプロピレン系重合体組成物
JP2002294038A (ja) 2001-03-28 2002-10-09 Sumitomo Chem Co Ltd 液晶ポリエステル樹脂組成物
JP4019731B2 (ja) 2002-02-25 2007-12-12 住友化学株式会社 コネクター用液晶性ポリエステル樹脂組成物
JP2004351860A (ja) 2003-05-30 2004-12-16 Sumitomo Chem Co Ltd ペレットの製造方法
JP4399347B2 (ja) * 2003-12-24 2010-01-13 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 強化熱可塑性樹脂組成物、およびこれを用いた成型品。
US7405253B2 (en) 2003-12-24 2008-07-29 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation Reinforced thermoplastic resin composition and molded products thereof
JP5172279B2 (ja) 2006-11-06 2013-03-27 上野製薬株式会社 液晶ポリマー組成物およびそれからなる成形品
JP2008176029A (ja) 2007-01-18 2008-07-31 Canon Chemicals Inc 弾性ローラ用樹脂製芯金、電子写真プロセスカートリッジ及び電子写真装置
JP5951167B2 (ja) 2008-03-28 2016-07-13 Ｊｘエネルギー株式会社 カメラモジュール用液晶ポリエステル樹脂組成物
WO2009119863A1 (ja) 2008-03-28 2009-10-01 新日本石油株式会社 カメラモジュール用液晶ポリエステル樹脂組成物
JP2009263640A (ja) 2008-04-04 2009-11-12 Sumitomo Chemical Co Ltd 熱伝導性樹脂組成物及びその用途
TWI468496B (zh) * 2008-12-25 2015-01-11 Sumitomo Chemical Co 液晶聚酯樹脂組成物和使用彼之連接器
JP2011026541A (ja) * 2009-03-11 2011-02-10 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶性ポリエステル樹脂組成物及びその成形体
JP5197553B2 (ja) 2009-11-20 2013-05-15 住友化学株式会社 液晶性樹脂組成物及びその成形体
JP2011157422A (ja) 2010-01-29 2011-08-18 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶ポリエステル組成物、その製造方法及びコネクター
JP5569104B2 (ja) * 2010-04-01 2014-08-13 株式会社カネカ 難燃性ポリエステル系樹脂組成物
JP5935288B2 (ja) * 2010-10-29 2016-06-15 住友化学株式会社 液晶ポリエステル組成物
WO2012090410A1 (ja) 2010-12-28 2012-07-05 東レ株式会社 液晶性ポリエステル樹脂組成物及びその製造方法とそれからなる成形品
EP2540778B1 (en) 2011-02-28 2020-01-22 Toray Industries, Inc. Liquid crystal polyester resin composition and metal composite molded article using same
JP2012206296A (ja) 2011-03-29 2012-10-25 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶ポリエステル組成物の製造方法
JP5485216B2 (ja) * 2011-04-01 2014-05-07 ポリプラスチックス株式会社 平面状コネクター
JP5730704B2 (ja) 2011-07-27 2015-06-10 上野製薬株式会社 液晶ポリマー組成物
JP5806063B2 (ja) 2011-09-29 2015-11-10 住友化学株式会社 液晶ポリエステル組成物及びコネクタ
JP6052848B2 (ja) 2011-12-20 2016-12-27 住友化学株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物および成形体
JP2013166848A (ja) * 2012-02-15 2013-08-29 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶ポリエステル組成物及び成形体
JP5914935B2 (ja) 2012-03-21 2016-05-11 住友化学株式会社 液晶ポリエステル組成物、液晶ポリエステル組成物の製造方法及び成形体
WO2014080743A1 (ja) * 2012-11-21 2014-05-30 株式会社高木化学研究所 フィラー高充填高熱伝導性材料、およびその製造方法、並びに組成物、塗料液、および成形品
JP6109651B2 (ja) * 2013-06-06 2017-04-05 ポリプラスチックス株式会社 複合樹脂組成物及び当該複合樹脂組成物から成形された平面状コネクター
JP6359835B2 (ja) 2014-02-07 2018-07-18 住友化学株式会社 液晶ポリエステル組成物
TWI583736B (zh) * 2014-06-09 2017-05-21 住友化學股份有限公司 液晶聚酯樹脂組成物、連接器及液晶聚酯樹脂組成物之製造方法
CN108291078B (zh) * 2015-12-09 2020-09-29 住友化学株式会社 液晶聚酯组合物和成形体
KR20180090808A (ko) * 2015-12-09 2018-08-13 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 액정 폴리에스테르 조성물 및 성형체
US10781309B2 (en) * 2016-02-02 2020-09-22 Toray Industries, Inc. Thermoplastic polyester resin composition and molded article
US11180638B2 (en) * 2016-08-29 2021-11-23 Nippon Sheet Glass Company, Limited Resin-reinforcing filler and resin composition
JP6231243B1 (ja) * 2016-09-14 2017-11-15 住友化学株式会社 液晶性樹脂組成物
CN110418819B (zh) * 2017-04-06 2022-07-15 东丽株式会社 热塑性聚酯树脂组合物及成型品
JP6898163B2 (ja) * 2017-07-04 2021-07-07 住友化学株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物および成形体
JP6473796B1 (ja) * 2017-11-27 2019-02-20 住友化学株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物および成形体
JP6439027B1 (ja) * 2017-11-27 2018-12-19 住友化学株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物および成形体
KR102461065B1 (ko) * 2020-12-29 2022-11-01 세양폴리머주식회사 액정 폴리에스테르 수지 조성물 및 이를 포함하는 저분진 특성의 전자부품 소재

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201348312A (zh) * 2012-02-29 2013-12-01 Toray Industries 液晶聚酯樹脂組成物

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KR102346770B1 (ko) 2022-01-04
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