CN110168018A - 液晶聚酯树脂组合物 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种液晶聚酯树脂组合物,其特征在于,其含有(A)液晶聚酯、(B)滑石以及(C)云母,相对于所述(A)液晶聚酯100质量份,所述(B)滑石与所述(C)云母的总量((B)+(C))为5质量份以上且100质量份以下,而且,所述(B)滑石与所述(C)云母的质量比((B)/(C))为9/1~1/9。
Description
技术领域
本发明涉及一种液晶聚酯树脂组合物。
本申请基于2016年12月28日在日本申请的日本特愿2016-256462号提出并要求其优先权,其内容援用于本文。
背景技术
液晶聚酯具有优异的薄壁成型性、高耐热性。因此,液晶聚酯用于使用回流焊接工序的连接器、继电器、骨架等表面安装用电子部件。在信息通信领域中,进行表面安装用电子部件的高集成化、小型化、薄壁化、低高度化,其中,在连接器部件中,薄壁化的倾向显著。
作为这种薄壁化的连接器的代表例,可举出用于将印刷布线基板之间接合的板对板(Board to Board)连接器、用于连接柔性印刷基板(有时简称为FPC)与柔性扁平电缆(有时简称为FFC)的FPC用连接器等。对于板对板连接器、FPC用连接器,随着使用印刷布线基板的电子设备的小型化,要求连接器的安装面积节省空间化。例如,提供一种连接器的金属端子间的间距为0.35mm以下的窄间距连接器。另外,还提供一种在嵌合连接器的状态下的厚度尺寸(所谓的堆叠高度)为0.6mmt以下的低高度的连接器。
如果要满足这种窄间距化、低高度化的要求,必须缩小保持金属端子的液晶聚酯成型品的尺寸,连接器的强度变得非常弱,有可能不能维持实用强度。即,如果将连接器薄型化,则处理或安装连接器时产生的应力导致连接器产生扭转、破裂等破坏的可能性升高。
因此,要求作为以板对板连接器、FPC用连接器为代表的薄壁连接器的成型材料的液晶聚酯,同时具有优异的薄壁流动性和薄壁强度。
例如,为了将树脂填充至1.0mmt左右的薄壁的部分,需要减少填充材料的量。但是,对于填充材料的含量较少的组合物,强度不够,产生安装时的回流焊接工序的加热处理(以下,有时简称为“回流处理”)导致翘曲变形的问题。
另外,在回流焊接工序中,如果连接器产生翘曲,则在金属端子与形成于基板的电路之间产生空隙。这样,焊料不能维持用于嵌入该空隙的体积,在金属端子与电路分开的状态下,焊料固化。其结果是,产生不能电导通的接合不良。
另外,将连接器冷却至常温,接着,在产生翘曲变形的情况下,金属端子也与电路分开,引起电不导通的接点不良。
因此,期望连接器在回流焊接工序的加热处理时的翘曲变形少,进一步,要求在回流中在焊接固化的状态下翘曲变形少。
在专利文献1中公开了一种液晶性聚酯树脂组合物,作为耐热性、成型性及机械特性优异的液晶聚酯,其是至少含有(A)液晶性聚酯树脂100重量份以及(B)滑石10~100重量份的液晶性聚酯树脂组合物,其特征在于,组合物中的(B)滑石的吸油量(a1)ml/100g与比表面积(a2)(m2/g)的比(a1/a2)为14.0~26.0(ml·g)/(100g·m2),而且,数均粒径为10~30μm。
在专利文献2中公开了一种液晶聚合物组合物,其以降低成型品的翘曲为目的,相对于液晶性聚合物100重量份,配合1~200重量份的平均粒径为5~100μm且纵横比为3.0~5.0的滑石而成。
另外,在专利文献3中公开了一种液晶性聚酯树脂组合物,作为耐热性、耐冲击性优异的液晶性聚酯树脂组合物,相对于液晶性聚酯树脂100重量份,配合平均粒径为2.5~3.5μm的滑石10~150重量份以及平均纤维直径为3~9μm的玻璃纤维10~150重量份而成。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2012/117475号公报。
专利文献2:日本特开2008-138181号公报。
专利文献3:日本特开平4-76049号公报。
发明内容
发明所要解决的课题
然而,在现有技术中,虽然关注了在回流处理前后的翘曲的产生,但是并未积极地着眼于回流处理中产生的翘曲。
如果考虑一般回流焊接工序的焊接厚度为0.1mm左右,则使用专利文献1中记载的树脂组合物而得到的成型品在回流处理中的翘曲量降低效果不充分。
另外,对于使用专利文献2和3中记载的树脂组合物而得到的成型品,虽然降低了回流处理前的翘曲量,但是存在回流处理中的翘曲量降低效果不充分的课题。
如上所述,对薄壁的连接器中使用的液晶聚酯树脂组合物进行了各种研究,但以往的公知技术并不充分,需要进一步改良。
本发明是鉴于上述情况而完成的,其课题在于,提供一种具有高流动性且具有高薄壁强度、耐焊接性而且能够获得降低了回流处理中的翘曲的成型品的液晶聚酯树脂组合物。
用于解决课题的手段
本发明提供下述[1]~[6]。
[1]一种液晶聚酯树脂组合物,其特征在于,其含有(A)液晶聚酯、(B)滑石以及(C)云母,相对于所述(A)液晶聚酯100质量份,所述(B)滑石与所述(C)云母的总量((B)+(C))为5质量份以上且100质量份以下,而且,所述(B)滑石与所述(C)云母的质量比((B)/(C))为9/1~1/9。
[2]如[1]所述的液晶聚酯树脂组合物,其中,相对于所述(A)液晶聚酯100质量份,其还含有5质量份以上且100质量份以下的(D)玻璃纤维。
[3]如[2]所述的液晶聚酯树脂组合物,其中,所述(D)玻璃纤维的数均纤维长度为50μm以上且300μm以下。
[4]如[2]所述的液晶聚酯树脂组合物,其中,所述(D)玻璃纤维的数均纤维长度为50μm以上且150μm以下。
[5]如[1]~[4]中任一项所述的液晶聚酯树脂组合物,其中,所述(B)滑石的体积平均粒径为5μm以上且25μm以下。
[6]如[1]~[5]中任一项所述的液晶聚酯树脂组合物,其中,所述(C)云母的体积平均粒径为15μm以上且45μm以下。
[7]一种成型体,其中,其由[1]~[6]中任一项所述的液晶聚酯树脂组合物形成。
发明的效果
根据本发明,能够提供一种具有高流动性且具有高薄壁强度、耐焊接性而且能够获得降低了回流处理中的翘曲的成型品的液晶聚酯树脂组合物。
附图说明
图1是表示实施例中使用的薄壁流动测定模具的示意图。
图2是用于实施例中使用的回流处理中及回流处理前后的翘曲的测定方法的成型品的示意图。
图3是实施例中使用的回流模拟装置的温度曲线图。
具体实施方式
<液晶聚酯树脂组合物>
本发明是一种液晶聚酯树脂组合物,其含有(A)液晶聚酯、(B)滑石以及(C)云母,相对于所述(A)液晶聚酯100质量份,所述(B)滑石与所述(C)云母的总量((B)+(C))为5质量份以上且100质量份以下,而且,所述(B)滑石与所述(C)云母的质量比((B)/(C))为9/1~1/9。
本发明的液晶聚酯树脂组合物的特征在于,以上述(A)液晶聚酯、(B)滑石、(C)云母作为必须成分,并含有上述特定量。由此,本发明的液晶聚酯树脂组合物具有高流动性,而且具有高薄壁强度、耐起泡性。进一步,使用本发明的液晶聚酯树脂组合物成型的成型品能够降低回流处理中的翘曲。
下面,对本发明中使用的各材料进行说明。
<(A)液晶聚酯>
本发明的液晶聚酯是在熔融状态表现液晶性的液晶聚酯,优选在450℃以下的温度下熔融。此外,液晶聚酯可以为液晶聚酯酰胺,也可以为液晶聚酯醚,也可以为液晶聚酯碳酸酯,还可以为液晶聚酯酰亚胺。液晶聚酯优选为仅使用芳香族化合物作为原料单体而成的全芳香族液晶聚酯。
作为液晶聚酯的典型例子,可举出使芳香族羟基羧酸与芳香族二羧酸与从由芳香族二醇、芳香族羟胺以及芳香族二胺组成的组中选出的至少一种化合物聚合(缩聚)而成的液晶聚酯;使复数种芳香族羟基羧酸聚合而成的液晶聚酯;使芳香族二羧酸与从由芳香族二醇、芳香族羟胺以及芳香族二胺组成的组中选出的至少一种化合物聚合而成的液晶聚酯;以及使聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯与芳香族羟基羧酸聚合而成的液晶聚酯。
此处,在容易制造方面,也可以使用芳香族羟基羧酸、芳香族二羧酸、芳香族二醇、芳香族羟胺和芳香族二胺的能够聚合的衍生物来分别独立地代替它们的一部分或全部。
作为像芳香族羟基羧酸和芳香族二羧酸那样的具有羧基的化合物的能够聚合的衍生物的例子,可举出将羧基转换为烷氧基羰基或芳基氧基羰基而成的物质(酯)、将羧基转换为卤代甲酰基而成的物质(酰卤)、以及将羧基转换为酰氧基羰基而成的物质(酸酐)。
作为像芳香族羟基羧酸、芳香族二醇和芳香族羟胺那样的具有羟基的化合物的能够聚合的衍生物的例子,可举出将羟基酰化而转换为酰氧基而成的物质(酰化物)。
作为像芳香族羟胺和芳香族二胺那样的具有氨基的化合物的能够聚合的衍生物的例子,可举出将氨基酰化而转换为酰氨基而成的物质(酰化物)。
在举例的能够聚合的衍生物中,作为液晶聚酯的原料单体,优选酚羟基与低级羧酸类形成酯的能够聚合的衍生物,即,将芳香族羟基羧酸和芳香族二醇酰化而得到的酰化物。
优选液晶聚酯具有由下述式(1)表示的重复单元(以下,有时称为“重复单元(1)”),更优选具有重复单元(1)、由下述式(2)表示的重复单元(以下,有时称为“重复单元(2)”)以及由下述式(3)表示的重复单元(以下,有时称为“重复单元(3)”)。
(1)-O-Ar1-CO-
(2)-CO-Ar2-CO-
(3)-X-Ar3-Y-
(式(1)~式(3)中,Ar1表示亚苯基、亚萘基或亚联苯基(biphenylylene)。Ar2和Ar3分别独立地表示亚苯基、亚萘基、亚联苯基或由下述式(4)表示的基团。X和Y分别独立地表示氧原子或亚氨基(-NH-)。由Ar1、Ar2或Ar3表示的所述基团中的氢原子可以分别独立地被卤素原子、烷基或芳基取代。)
(4)-Ar4-Z-Ar5-
(Ar4和Ar5分别独立地表示亚苯基或亚萘基。Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺酰基或亚烷基。由Ar4或Ar5表示的所述基团中包含的氢原子可以分别独立地被卤素原子、碳数为1~10的烷基或碳数为6~20的芳基取代。)
作为能够取代氢原子的上述卤素原子,可举出氟原子、氯原子、溴原子和碘原子。
作为能够取代氢原子的上述碳数为1~10的烷基的例子,可举出甲基、乙基、1-丙基、异丙基、1-丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、1-己基、2-乙基己基、1-辛基以及1-癸基。
作为能够取代氢原子的上述碳数为6~20的芳基的例子,可举出像苯基、邻甲苯基、间甲苯基、对甲苯基等那样的单环芳香族基团、像1-萘基和2-萘基等那样的缩环芳香族基团。
在由Ar1、Ar2、Ar3、Ar4或Ar5表示的上述基团中的一个以上的氢原子被上述卤素原子、上述碳数为1~10的烷基或上述碳数为6~20的芳基取代的情况下,取代上述氢原子的基团的个数为每个由Ar1、Ar2、Ar3、Ar4或Ar5表示的基团相互独立地优选为一个或两个,更优选为一个。
作为上述亚烷基的例子,可举出亚甲基、亚乙基、亚异丙基、1-亚丁基以及2-乙基亚己基,其碳数通常为1~10。
重复单元(1)是来自芳香族羟基羧酸的重复单元。
作为上述芳香族羟基羧酸,例如,可举出4-羟基苯甲酸、间羟基苯甲酸、2-羟基-6-萘甲酸、2-羟基-3-萘甲酸、1-羟基-5-萘甲酸、4-羟基-4’-羧基二苯醚、这些芳香族羟基羧酸的芳香环中的一部分氢原子被从由烷基、芳基以及卤素原子组成的组中选出的取代基取代而成的芳香族羟基羧酸。在液晶聚酯的制造中,上述芳香族羟基羧酸既可以单独使用,也可以组合两种以上来使用。
作为重复单元(1),优选Ar1为1,4-亚苯基的重复单元(即,来自4-羟基苯甲酸的重复单元)以及Ar1为2,6-亚萘基的重复单元(即,来自6-羟基-2-萘甲酸的重复单元)。
重复单元(2)是来自芳香族二羧酸的重复单元。
作为上述芳香族二羧酸,例如,可举出对苯二甲酸、间苯二甲酸、联苯-4,4’-二羧酸、2,6-萘二羧酸、二苯醚-4,4’-二羧酸、二苯基硫醚-4,4’-二羧酸、这些芳香族二羧酸的芳香环中的一部分氢原子被从由烷基、芳基以及卤素原子组成的组中选出的取代基取代而成的芳香族二羧酸。
在液晶聚酯的制造中,上述芳香族二羧酸既可以单独使用,也可以组合两种以上来使用。
作为重复单元(2),优选Ar2为1,4-亚苯基的重复单元(例如,来自对苯二甲酸的重复单元)、Ar2为1,3-亚苯基的重复单元(例如,来自间苯二甲酸的重复单元)、Ar2为2,6-亚萘基的重复单元(例如,来自2,6-萘二羧酸的重复单元)以及Ar2为二苯醚-4,4’-二基的重复单元(例如,来自二苯醚-4,4’-二羧酸的重复单元)。
重复单元(3)是来自芳香族二醇、芳香族羟胺或芳香族二胺的重复单元。
作为芳香族二醇、芳香族羟胺或芳香族二胺,例如,可举出4,4’-二羟基联苯、对苯二酚、间苯二酚、4,4’-二羟基二苯基酮、4,4’-二羟基二苯醚、双(4-羟基苯基)甲烷、1,2-双(4-羟基苯基)乙烷、4,4’-二羟基二苯基砜、4,4’-二羟基二苯基硫醚、2,6-二羟基萘、1,5-二羟基萘、4-氨基苯酚、1,4-苯二胺、4-氨基-4’-羟基联苯、4,4’-二氨基联苯。
在液晶聚酯的制造中,上述芳香族二醇、芳香族羟胺或芳香族二胺既可以单独使用,也可以组合两种以上来使用。
作为重复单元(3),优选Ar3为1,4-亚苯基的重复单元(例如,来自氢醌、4-氨基苯酚或1,4-苯二胺的重复单元)以及Ar3为4,4’-亚联苯基的重复单元(例如,来自4,4’-二羟基联苯、4-氨基-4’-羟基联苯或4,4’-二氨基联苯的重复单元)。
在本说明书中,“来自”是指化学结构因聚合而改变。
此外,对于由本发明的液晶聚酯树脂组合物得到的成型体,特别是在要求良好的耐热性的情况下,它们的取代基的个数越少越优选,特别优选不具有像烷基那样的取代基。
下面,对上述结构单元的优选组合进行说明。
在本实施方式中,优选将上述液晶聚酯的结构单元以下述[a]~[p]中任意一项的组合的方式使用。
[a]:4-羟基苯甲酸/对苯二甲酸/间苯二甲酸/4,4'-二羟基联苯的组合。
[b]:4-羟基苯甲酸/对苯二甲酸/4,4'-二羟基联苯的组合。
[c]:4-羟基苯甲酸/2-羟基-6-萘甲酸的组合。
[d]:4-羟基苯甲酸/对苯二甲酸/间苯二甲酸/4,4'-二羟基联苯/对苯二酚的组合。
[e]:4-羟基苯甲酸/对苯二甲酸/2,6-萘二羧酸/对苯二酚/4,4'-二羟基联苯的组合。
[f]:4-羟基苯甲酸/对苯二甲酸/2,6-萘二羧酸/对苯二酚的组合。
[g]:4-羟基苯甲酸/2-羟基-6-萘甲酸/对苯二甲酸/4,4'-二羟基联苯的组合。
[h]:4-羟基苯甲酸/2-羟基-6-萘甲酸/对苯二甲酸/间苯二甲酸/4,4'-二羟基联苯的组合。
[i]:4-羟基苯甲酸/2-羟基-6-萘甲酸/对苯二甲酸/4-氨基苯酚/4,4'-二羟基联苯的组合。
[j]:4-羟基苯甲酸/2-羟基-6-萘甲酸/对苯二甲酸/对苯二酚的组合。
[k]:4-羟基苯甲酸/2,6-萘二羧酸/对苯二甲酸/对苯二酚/4,4'-二羟基联苯的组合。
[l]:4-羟基苯甲酸/2-羟基-6-萘甲酸/2,6-萘二羧酸/对苯二酚的组合。
[m]:2-羟基-6-萘甲酸/对苯二甲酸/4-氨基苯酚的组合。
[n]:2-羟基-6-萘甲酸/对苯二甲酸/2,6-萘二羧酸/4,4'-二羟基联苯/对苯二酚的组合。
[o]:4-羟基苯甲酸/2-羟基-6-萘甲酸/对苯二甲酸/2,6-萘二羧酸/对苯二酚的组合。
[p]:2-羟基-6-萘甲酸/对苯二甲酸/间苯二甲酸/2,6-萘二羧酸/对苯二酚的组合。
在上述组合[a]~[p]中,优选的是,作为组合[a]的4,4’-二羟基联苯相对于4-羟基苯甲酸的摩尔比率(摩尔比率为4,4’-二羟基联苯/4-羟基苯甲酸)为0.2~1.0,对苯二甲酸与间苯二甲酸的总量相对于4,4’-二羟基联苯的摩尔比率(摩尔比率为(对苯二甲酸+间苯二甲酸)/4,4’-二羟基联苯)为0.9~1.1,间苯二甲酸相对于对苯二甲酸的摩尔比率(摩尔比率为间苯二甲酸/对苯二甲酸)为大于0且1以下。通过满足上述的结构单元的组合及其摩尔比率,不仅能够使液晶聚酯树脂组合物的熔融流动性更好,而且,能够使得到的成型体的耐冲击性良好。
相对于全部重复单元的总量(通过构成液晶聚酯的各重复单元的质量除以各重复单元的式量,求出各重复单元的物质量相当量(摩尔),将它们合计而得到的值),重复单元(1)的含量通常为30摩尔%以上,优选为30~80摩尔%,更优选为35~70摩尔%,进一步优选为35~65摩尔%。
相对于全部重复单元的总量,重复单元(2)的含量通常为35摩尔%以下,优选为10~35摩尔%,更优选为15~30摩尔%,进一步优选为17.5~27.5摩尔%。
相对于全部重复单元的总量,重复单元(3)的含量通常为35摩尔%以下,优选为10~35摩尔%,更优选为15~30摩尔%,进一步优选为17.5~27.5摩尔%。
重复单元(2)的含量与重复单元(3)的含量的比例用[重复单元(2)的含量]/[重复单元(3)的含量](摩尔/摩尔)表示,通常为0.9/1~1/0.9,优选为0.95/1~1/0.95,更优选为0.98/1~1/0.98。
此外,液晶聚酯可以分别独立地具有两种以上的重复单元(1)~(3)。另外,液晶聚酯可以具有除重复单元(1)~(3)以外的重复单元,但是,相对于全部重复单元的总量,其含量通常为10摩尔%以下,优选为5摩尔%以下。
对于液晶聚酯,由于熔融粘度容易变低,因此优选其具有X和Y分别为氧原子的重复单元(3),即具有来自芳香族二醇的重复单元,更优选仅具有X和Y分别为氧原子的重复单元(3)。
优选的是,液晶聚酯通过使与构成该液晶聚酯的重复单元对应的原料单体熔融聚合并使得到的聚合物(以下,有时称为“预聚物”)固相聚合来制造。由此,能够操作性良好地制造耐热性、强度、刚性高的高分子量的液晶聚酯。
熔融聚合可以在催化剂的存在下进行,作为该催化剂的例子,可举出醋酸镁、醋酸亚锡、钛酸四丁酯、醋酸铅、醋酸钠、醋酸钾、三氧化锑等金属化合物、4-(二甲基氨基)吡啶、1-甲基咪唑等含氮杂环化合物,优选为1-甲基咪唑。
液晶聚酯的流动起始温度优选为270℃~400℃,进一步优选为280℃~380℃。当流动起始温度为上述范围时,液晶聚酯组合物的流动性容易变得良好,而且耐热性也容易变得良好。
进一步,当流动起始温度为上述范围时,进行用于由液晶聚酯获得成型体的熔融成型时,难以产生热劣化。
流动起始温度又称为流通温度或流动温度,其是采用毛细管流变计在9.8MPa的负荷下以4℃/分钟的速度升温,同时,使液晶聚酯熔融,从内径为1mm且长度为10mm的喷嘴挤出时,表现出4800Pa·s(48000泊)的粘度的温度。液晶聚酯的流动起始温度成为液晶聚酯的分子量的参考(参照小出直之编的《液晶聚合物的合成、成型及应用》(液晶ポリマー-合成·成形·应用-),CMC株式会社(株式会社シーエムシー),1987年6月5日,p.95)。
液晶聚酯既可以单独使用一种,也可以并用两种以上。在并用两种以上的情况下,其组合和比率能够任意地设定。
作为本发明的一个方面,相对于液晶聚酯树脂组合物100质量份,(A)液晶聚酯的配合量优选为45质量份以上且90质量份以下,更优选为50质量份以上且80质量份以下,进一步优选为50质量份以上且70质量份以下。
<(B)滑石>
本发明中使用的滑石是由氢氧化镁和硅酸盐矿物构成的矿物的粉碎物。形成在四个原子的硅(Si)氧化物所形成的四个四面体结构之间夹入三个镁(Mg)氧化物-氢氧化物所构成的八面体结构而成的结构。
作为上述滑石的制造方法,例如,可举出采用辊磨机、雷蒙磨粉机等的磨碎式粉碎法;采用雾化器、锤式粉碎机、微粉磨机等的冲击式粉碎法;采用喷射磨机、球磨机等的冲撞式粉碎法等的干式粉碎法。
另外,也可以使用使粉碎的滑石粉末与水接触,以能够流动的粘度的浆料状的状态下通过球磨机、珠磨机、湿式喷射磨机、迪斯科研磨机(ディスコプレックス)等进行粉碎的湿式粉碎。在上述制造方法中,从经济性、获得性的观点出发,优选干式粉碎法。
可以以提高滑石和树脂的湿润性为目的,用偶联剂等对上述滑石表面进行处理。另外,也可以以除去杂质、滑石的硬质化为目的,使用经热处理加工的滑石。另外,还可以以提高操作(handling)性为目的,使用压缩的滑石。
对于上述滑石而言,相对于过筛的滑石的全部质量,通过45μm目筛时残留的45μm筛余物优选为1.0质量%以下。
1.0质量%以下时,能够抑制成型时在薄壁部堵塞,提高成型性,而且能够提高薄壁强度。相对于过筛的滑石的全部质量,上述45μm筛余物优选为0.8质量%以下,更优选为0.6质量%以下。
上述滑石的灼烧减量(Ig.Loss)优选为7%以下,更优选为6%以下,特别优选为5%以下。灼烧减量越低,越能抑制液晶聚酯的分解,耐焊接性越好。需要说明的是,在本发明中,灼烧减量是按照JIS M8853 1998测定的值。
在本发明中,(B)滑石的体积平均粒径优选为5.0μm以上,更优选为5.5μm以上,特别优选为6.0μm以上。
另外,体积平均粒径优选为25μm以下,更优选为24.5μm以下,特别优选为24μm以下。上述上限值和下限值能够任意地组合。
作为本发明的另一方面,(B)滑石的体积平均粒径优选为5.0μm以上且25μm以下,更优选为5.5μm以上且24.5μm以下,进一步优选为6.0μm以上且24μm以下。
在本发明中,滑石的体积平均粒径能够通过激光衍射法来测定。使用散射式粒径分布测定装置堀场制作所(HORIBA(株)社)制“LA-950V2”作为测定装置,在滑石分散于水中的状态下,按照以下的测定条件,能够算出体积平均粒径。
[测定条件]
粒子折射率:1.57-0.1i。
分散介质:水。
分散介质的折射率:1.33。
在本发明中,相对于上述(A)液晶聚酯100质量份,(B)滑石的配合量优选为1质量份以上,优选为3质量份以上,优选为5质量份以上,更优选为10质量份以上,特别优选为12质量份以上。另外,相对于上述(A)液晶聚酯100质量份,优选为90质量份以下,更优选为80质量份以下,特别优选为50质量份以下。
上述上限值和下限值能够任意地组合。
作为本发明的另一方面,相对于上述(A)液晶聚酯100质量份,(B)滑石的配合量优选为1质量份以上且90质量份以下,优选为3质量份以上且90质量份以下,优选为5质量份以上且90质量份以下,更优选为10质量份以上且80质量份以下,进一步优选为12质量份以上且50质量份以下。
作为本发明的一个方面,相对于液晶聚酯树脂组合物100质量份,(B)滑石的配合量优选为1质量份以上且100质量份以下,更优选为3质量份以上且80质量份以下,进一步优选为5质量份以上且50质量份以下。
<(C)云母>
云母是指包含铝、钾、镁、钠、铁等的硅酸盐矿物的粉碎物。是形成在三个原子的硅(Si)与一个原子的铝(Al)的氧化物所形成的四个四面体结构之间夹入两个或三个金属氧化物-氢氧化物所构成的八面体结构而成的结构的矿物。
本发明中使用的云母可以是白云母、金云母、氟金云母、四硅云母以及人工制造的合成云母中的任意情形。也可以包含这些云母中两种以上。
优选本发明中使用的云母实质上仅由白云母构成。
作为云母的制造方法,例如,可举出采用水流式喷射粉碎、湿式粉碎、干式球磨机粉碎、加压辊磨机粉碎、气流式喷射磨机粉碎、雾化器等冲击粉碎机的干式粉碎等。由于能够将云母粉碎得薄且细,因此,优选使用采用湿式粉碎法制造的云母。
在进行湿式粉碎的情况下,需要将粉碎物分散在水中,因此,为了提高粉碎物的分散效率,通常加入聚氯化铝、硫酸铝、硫酸铝、硫酸亚铁、硫酸铁、氯化绿矾(chlorinatedcopperas)、聚硫酸铁、聚氯化铁、铁-二氧化硅无机高分子絮凝剂、氯化铁-二氧化硅无机高分子絮凝剂、消石灰(Ca(OH)2)、苛性钠(NaOH)、苏打灰(Na2CO3)等的絮凝沉降剂/沉降助剂,但是,由于有时引起液晶聚酯的分解,因此,对于本发明中使用的云母,优选在湿式粉碎时不使用絮凝沉降剂/沉降助剂。
在本发明中,(C)云母的体积平均粒径优选为20μm以上,更优选为21μm以上,特别优选为22μm以上。作为本发明的另一方面,(C)云母的体积平均粒径优选为15μm以上。另外,体积平均粒径优选为45μm以下,更优选为44μm以下,特别优选为43μm以下。
上述上限值和下限值能够任意地组合。
作为本发明的另一方面,(C)云母的体积平均粒径优选为15μm以上且45μm以下,更优选为20μm以上且45μm以下,进一步优选为21μm以上且44μm以下,特别优选为22μm以上且43μm以下。
在本发明中,云母的体积平均粒径能够通过激光衍射法来测定。使用散射式粒径分布测定装置堀场制作所(HORIBA(株)社)制“LA-950V2”作为测定装置,在云母分散于水中的状态下,按照以下的测定条件,能够算出体积平均粒径。
[测定条件]
粒子折射率:1.59-0.1i。
分散介质:水。
分散介质折射率:1.33。
具有上述体积平均粒径的云母与液晶聚酯的混和性良好,能够使本发明的液晶聚酯树脂组合物的流动性更好。
相对于上述(A)液晶聚酯100质量份,上述(C)云母的配合量优选为1质量份以上,更优选为3质量份以上,特别优选为5质量份以上。另外,相对于上述(A)液晶聚酯100质量份,上述(C)云母的配合量优选为90质量份以下,更优选为50质量份以下,进一步优选为30质量份以下,特别优选为20质量份以下。
上述上限值和下限值能够任意地组合。
作为本发明的另一方面,相对于上述(A)液晶聚酯100质量份,所述(C)云母的配合量优选为1质量份以上且90质量份以下,更优选为3质量份以上且50质量份以下,进一步优选为3质量份以上且30质量份以下,特别优选为5质量份以上且20质量份以下。
如果上述云母的配合量为上述下限值以上,则能充分抑制得到的成型体特别是长条状连接器在回流处理中产生翘曲,另一方面,如果所述云母的配合量为上述上限值以下,则熔融成型时的流动性良好,更容易成型。
另外,对于上述(C)云母相对于上述液晶聚酯的配合量为上述范围的液晶聚酯树脂组合物,特别是在要成型为长条状连接器的情况下,能够使该连接器的耐热性良好,因此,在获得实用的耐起泡性的成型体方面也有利。
作为本发明的一个方面,相对于液晶聚酯树脂组合物100质量份,(C)云母的配合量优选为1质量份以上且100质量份以下,更优选为2质量份以上且30质量份以下,进一步优选为3质量份以上且20质量份以下。
在本发明中,相对于上述(A)液晶聚酯100质量份,上述(B)滑石与上述(C)云母的总量((B)+(C))为5质量份以上且100质量份以下,质量比((B)/(C))为9/1~1/9。
((B)+(C))优选为10质量份以上,更优选为15质量份以上,特别优选为18质量份以上。而且,((B)+(C))优选为80质量份以下,更优选为70质量份以下,特别优选为60质量份以下。
上述上限值和下限值能够任意地组合。
作为本发明的另一方面,上述((B)+(C))优选为10质量份以上且80质量份以下,更优选为15质量份以上70质量份以下,进一步优选为18质量份以上且60质量份以下。
通过使((B)+(C))为上述范围,能够抑制使用本发明的液晶聚酯树脂组合物进行成型的成型品在回流处理中产生翘曲。
进一步,在本发明中,质量比((B)/(C))为9/1~1/9,优选为8/1~1/1,更优选为7/1~1/1,特别优选为6/1~1/1。
通过使质量比((B)/(C))为上述范围,能够抑制使用本发明的液晶聚酯树脂组合物进行成型的成型品在回流处理中产生翘曲。
<其他成分>
在本发明的液晶聚酯树脂组合物中也能够含有除上述液晶聚酯、滑石、云母以外的填充材料、添加剂。为了改善得到的成型体的机械强度,作为所述填充材料,优选为纤维状填充材料,更优选为由无机材料构成的纤维状填充材料(纤维状无机填充材料)。
作为上述纤维状无机填充材料,例如,可举出玻璃纤维、硅灰白、硼酸铝晶须、钛酸钾晶须、二氧化硅-氧化铝纤维、氧化铝纤维。其中,优选玻璃纤维、碳纤维、硅灰白、硼酸铝晶须、钛酸钾晶须。此外,当使用纤维状无机填充材料时,上述纤维状无机填充材料既可以单独使用,也可以组合两种以上使用。
在本发明中,优选在上述中还含有玻璃纤维。
在本说明书中,“玻璃纤维”是指“纤维的直径为1~50μm且长宽比为2~1000的玻璃”。纤维的直径能够通过后述的方法来测定。在本说明书中,“长宽比”是指纤维的长度(长轴的长度)/纤维的直径(短轴的长度)的比。“纤维的长度”和“纤维的直径”的测定方法在后面叙述。
<(D)玻璃纤维>
玻璃纤维的数均纤维长度优选为50μm以上,更优选为70μm以上,特别优选为100μm以上。另一方面,从液晶聚酯树脂组合物的流动性的观点出发,优选为300μm以下,更优选为250μm以下,特别优选为200μm以下。
上述上限值和下限值能够任意地组合。
作为本发明的另一方面,玻璃纤维的数均纤维长度优选为50μm以上且300μm以下,更优选为70μm以上且250μm以下,进一步优选为100μm以上且200μm以下。
相对于上述液晶聚酯(A)100质量份,玻璃纤维的配合量优选含有5质量份以上且100质量份以下的(D)玻璃纤维。
作为本发明的另一方面,相对于液晶聚酯树脂组合物100质量份,(D)玻璃纤维的配合量优选为0质量份以上且100质量份以下,更优选为3质量份以上且50质量份以下,进一步优选为15质量份以上且30质量份以下。
<玻璃纤维长度>
作为测定玻璃纤维的数均纤维长度的方法,通过马弗炉(日本大和科学公司(ヤマト科学(株)社)制“FP410”)在空气环境下将由含有玻璃纤维的组合物构成的颗粒5g在600℃条件下加热4小时,除去树脂。将得到的含有玻璃纤维的灰化残渣分散在乙二醇溶液中,超声波处理3分钟后,在载玻片上滴下几滴分散液,在载玻片上将纤维状填充材料松散以使其不重叠后,盖上盖玻片,采用视频显微镜(基恩士公司(キーエンス(株)社)制“VHX1000”)以100倍的放大倍数调整成焦点对准玻璃纤维的轮廓,测定500根玻璃纤维的长度,算出数均纤维长度。在计算前述玻璃纤维的长宽比的基础上,能够使用通过上述方法测定的数均纤维长度作为上述纤维长度。
在本说明书中,除非另有说明,玻璃纤维的“纤维的直径”是指通过JIS R3420:2013“7.6单纤维直径”中记载的方法中的“A法”测定的值。
作为玻璃纤维,更具体地说,可举出将由玻璃熔融工序纺丝的线料在纺丝后立即切割加工成规定的长度的长纤维型短切玻璃纤维、以及将玻璃纤维粉碎或者将纤维切割成极短的短纤维型磨碎玻璃纤维等采用各种方法制造的玻璃纤维,也可以并用其中的两种以上。
上述玻璃纤维可以用像硅烷系偶联剂和钛系偶联剂那样的偶联剂等表面处理剂进行处理。
在机械强度方面,优选弱碱性的玻璃纤维。相对于玻璃纤维的总质量,优选氧化硅含有率为50~80质量%的玻璃纤维,相对于玻璃纤维的总质量,更优选氧化硅含有率为65~77质量%的玻璃纤维。
上述玻璃纤维也可以被聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物等热塑性树脂、环氧树脂等热固化性树脂包覆或集束。
此外,在玻璃纤维被上述热塑性树脂或热固化性树脂包覆或集束的情况下,在计算玻璃纤维(D)相对于液晶聚酯(A)100质量份的配合量时,上述热塑性树脂、上述集束剂、上述偶联剂、上述其他表面处理剂的质量并不包括在玻璃纤维的质量中。
在本发明中,为了提高玻璃纤维的分散性,在进行熔融混炼时,提高螺杆的旋转速度、降低汽缸温度、增大熔融树脂的熔融粘度、增大剪切力的手段等是有效的。
<添加剂成分>
作为本发明的液晶聚酯树脂组合物中能包含的添加剂,例如,可举出除液晶聚酯以外的树脂、该技术领域中众所周知的添加剂。
作为该技术领域中众所周知的添加剂,例如,可举出高级脂肪酸酯、金属皂类等脱模改良剂、染料、颜料等着色剂、抗氧化剂、热稳定剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、界面活性剂、阻燃材料以及增塑剂。另外,还可举出高级脂肪酸、高级脂肪酸酯、高级脂肪酸金属盐、氟碳系界面活性剂等具有外部润滑剂效果的添加剂。这些添加剂也与上述纤维状无机填充材料同样地确定它们的种类和使用量,使得它们不会极端地损害本发明的液晶聚酯树脂组合物的优异的流动性。
<炭黑>
在本实施方式中,作为记载为上述添加剂成分的着色剂,优选使用炭黑。
作为本发明的实施方式中使用的炭黑,例如,可举出槽法炭黑系、炉黑系、灯黑系、热裂法炭黑系、科琴碳黑系、萘黑系等,可以含有两种以上的这些炭黑。其中,能够特别优选使用炉黑系、灯黑系的炭黑,只要是具有上述所示的所期望的特性的炭黑即可,能够使用通常市售的着色用炭黑。
<脱模剂>
在本实施方式中,通过再添加脱模剂作为上述添加剂成分,能够提高成型加工性。作为脱模剂,例如,可举出褐煤酸及其盐、酯、半酯、硬脂醇、硬脂酰胺以及聚乙烯蜡等,优选为季戊四醇脂肪酸酯。
相对于液晶聚酯100质量份,脱模剂的配合量通常为0.1~0.7质量份,更优选为0.3~0.6质量份。如果脱模剂的配合量在上述范围,则具有难以引起模具污染、成型品起泡等的倾向,而且能得到脱模效果。
<除液晶聚酯以外可以含有的树脂>
作为除液晶聚酯以外的树脂的例子,可举出除聚丙烯、聚酰胺、液晶聚酯以外的聚酯、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚醚酮、聚碳酸酯、聚苯醚、聚醚酰亚胺等除液晶聚酯以外的热塑性树脂;以及酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂等热固化性树脂。相对于液晶聚酯100质量份,除液晶聚酯以外的树脂的含量通常为0~20质量份。
作为本发明的一个方面,采用后述的实施例中记载的方法测定本发明的液晶聚酯树脂组合物在1.82MPa负荷下的负荷变形温度优选为240~290℃,更优选为240~280℃,进一步优选为245~275℃。
作为本发明的另一方面,采用后述的实施例中记载的方法测定本发明的液晶聚酯树脂组合物的耐焊接温度优选为250~300℃,更优选为260~300℃,进一步优选为270~300℃。
作为本发明的另一方面,采用后述的实施例中记载的方法测定本发明的液晶聚酯树脂组合物的第一次的回流处理后翘曲量优选为0.10~0.20mm,更优选为0.10~0.18mm,进一步优选为0.10~0.15mm。
作为本发明的另一方面,采用后述的实施例中记载的方法测定本发明的液晶聚酯树脂组合物的第一次的回流处理中翘曲量优选为0.01~0.05mm,更优选为0.01~0.04mm。
作为本发明的另一方面,采用后述的实施例中记载的方法测定本发明的液晶聚酯树脂组合物的第一次的回流处理后翘曲量相对于第一次的回流处理前翘曲量即[回流处理后翘曲量(mm)]/[回流处理前翘曲量(mm)]优选为1.00~2.80mm,更优选为1.20~2.50mm,进一步优选为1.40~2.00mm。
作为本发明的另一方面,采用后述的实施例中记载的方法测定本发明的液晶聚酯树脂组合物的第二次的回流处理后翘曲量优选为0.10~0.24mm,更优选为0.10~0.22mm,进一步优选为0.10~0.20mm。
作为本发明的另一方面,采用后述的实施例中记载的方法测定本发明的液晶聚酯树脂组合物的第二次的回流处理中翘曲量优选为0.01~0.06mm,更优选为0.02~0.05mm,进一步优选为0.02~0.04mm。
作为本发明的另一方面,采用后述的实施例中记载的方法测定本发明的液晶聚酯树脂组合物的第二次的回流处理后翘曲量相对于第二次的回流处理前翘曲量即[回流处理后翘曲量(mm)]/[回流处理前翘曲量(mm)]优选为0.75~1.70mm,更优选为0.90~1.40mm,进一步优选为1.00~1.20mm。
使用上述本发明的液晶聚酯树脂组合物的成型品的物理性质值的优选范围能够任意地组合。
〔液晶聚酯树脂组合物的制造方法〕
作为用于获得本发明的液晶聚酯树脂组合物的原料成分的配合方法,例如,可举出将液晶聚酯、云母、滑石以及根据需要使用的纤维状填充材料、添加剂等各原料成分分别供给至熔融混炼机的方法;利用乳钵、亨舍尔混合机、球磨机、螺带式掺混机等将这些原料成分预备混合后供给至熔融混炼机的方法。
优选的是,液晶聚酯树脂组合物通过采用挤出机将液晶聚酯、滑石、云母以及根据需要使用的其他成分熔融混炼并挤出为颗粒状来制备。作为挤出机,优选使用具有汽缸、配置于汽缸内的一根以上的螺杆以及设置在汽缸中的一处以上的供给口的挤出机,更优选使用还具有设置于汽缸中的一处以上的排气口部的挤出机。
作为液晶聚酯树脂组合物的成型体的产品、部件的例子,可举出光学拾音器骨架、变压器骨架等骨架;继电器壳体、继电器基座、继电器浇口、继电器衔铁等继电器部件;RIMM、DDR、CPU插座、S/O、DIMM、板对板连接器、FPC连接器、卡连接器等连接器;灯反射器、LED反射器等的反射器;灯座、加热器座等保持部件;扬声器振动板等振动板;复印机用分离爪、打印机用分离爪等分离爪;照相机模块部件;开关部件;马达部件;传感器部件;硬盘驱动器部件;烤箱等餐具;车辆部件;飞机部件;以及半导体元件用密封部材、线圈用密封部材等密封部材。
作为液晶聚酯树脂组合物的成型法,优选为熔融成型法,作为其例子,可举出射出成型法、T模法、吹胀法等挤出成型法、压缩成型法、吹塑成型法、真空成型法和加压成型。其中,优选射出成型法。
实施例
下面,根据实施例更详细地说明本发明的效果。液晶聚酯的分析和特性评价通过以下的方法进行。
<液晶聚酯的流动起始温度的测定方法>
使用株式会社岛津制作所((株)岛津制作所社)制“流动试验仪CFT-500EX”将液晶聚酯2g填充在安装了具有内径1mm且长度10mm的喷嘴的模具的汽缸中,在9.8MPa的负荷下,一边以4℃/分钟的速度升温一边使液晶聚酯熔融,从喷嘴挤出,测定表现出4800Pa·s(48000泊)的粘度的温度。
<(A)液晶聚酯>
作为(A)液晶聚酯,使用下述制造例中制造的LCP-1。
[制造例]
(A)液晶聚酯(LCP-1)的制造
在具有搅拌装置、扭矩测量仪、氮气导入管、温度计以及回流冷却器的反应器中加入4-羟基苯甲酸994.5g(7.2摩尔)、对苯二甲酸272.1g(1.64摩尔)、间苯二甲酸126.6g(0.76摩尔)、4,4’-二羟基联苯446.9g(2.4摩尔)和醋酸酐1347.6g(13.2摩尔),添加作为催化剂的1-甲基咪唑0.2g,用氮气充分地置换反应器内部。
接着,一边在氮气气流下搅拌,一边以30分钟从室温升温至150℃,保持同一温度并回流30分钟。
然后,加入1-甲基咪唑2.4g,一边蒸馏除去副产物醋酸和未反应的醋酸酐,一边以2小时50分钟从150℃升温至320℃,在320℃条件下保持30分钟后,取出内容物,将其冷却至室温。
用粉碎机将得到的固态物粉碎成粒径为0.1~1mm后,在氮环境下,以1小时从室温升温至250℃,以5小时从250℃升温至295℃,在295℃条件下保持3小时,从而进行固相聚合。固相聚合后,冷却,得到粉末状的液晶聚酯(LCP-1)。得到的液晶聚酯的流动起始温度为312℃。
<(B)滑石>
作为(B)滑石,使用下述材料。
(B-1)林化成株式会社制“GH7”(体积平均粒径:6.5μm,45μm筛余物:0%(全部通过),灼烧减量:4.7%)。
(B-2)富士滑石工业株式会社制“MG115”(体积平均粒径:13μm,45μm筛余物:0.69%,灼烧减量:5.9%)。
(B-3)日本滑石株式会社制“MS-KY”(体积平均粒径:23μm,45μm筛余物:1.0%,灼烧减量:6.2%)。
<(C)云母>
作为(C)云母,使用下述材料。
(C-1)山口云母株式会社(ヤマグチマイカ(株)社)制“AB-25S”(体积平均粒径:24μm)。
(C-2)山口云母株式会社(ヤマグチマイカ(株)社)制“A-41S”(体积平均粒径:41μm)。
<(D)玻璃纤维>
作为(D)玻璃纤维,使用下述的材料。
(D-1)日本中央硝子株式会社(セントラル硝子(株)社)制“EFH75-01”(数均纤维直径:10.5μm)。
(D-2)欧文斯科宁日本公司(オーウェンスコーニングジャパン(株)社)制“CS03JAPX1”(数均纤维直径:10μm)。
<添加剂>
作为脱模剂,使用意慕利油脂化学日本公司(エメリーオレオケミカルズジャパン社(株)社)制“Loxiol VPG861”。在表1中将“Loxiol VPG861”记载为“(E-1)”。作为着色剂,使用三菱化学株式会社制“炭黑CB#45」”。
在表1中将“炭黑CB#45”记载为“(F-1)”。
各特性的评价方法如下所述。
<体积平均粒径>
滑石、云母的体积平均粒径能够在下述条件下通过激光衍射法来测定。使用散射式粒径分布测定装置堀场制作所(HORIBA(株)社)制“LA-950V2”作为测定装置,在滑石、云母分散于水中的状态下,按照以下的测定条件,测定体积平均粒径。
[测定条件]
测定装置:激光衍射/散射式粒径分布测定装置(堀场制作所制;LA-950V2)。
粒子折射率:1.57-0.1i(滑石)。
粒子折射率:1.59-0.1i(云母)。
分散介质:水。
分散介质折射率:1.33。
<玻璃纤维长度>
在采用玻璃纤维的数均纤维长度的测定方法前,用马弗炉(日本大和科学公司(ヤマト科学(株)社)制“FP410”)在空气环境下将由含有玻璃纤维的组合物构成的颗粒5g在600℃条件下加热4小时,除去树脂。将得到的含有玻璃纤维的灰化残渣分散在乙二醇溶液中,超声波处理3分钟后,在载玻片上滴下几滴分散液,在载玻片上将纤维状填充材料松散以使其不重叠后,盖上盖玻片,采用视频显微镜(基恩士公司(キーエンス(株)社)制“VHX1000”)以100倍的放大倍数调整成焦点对准玻璃纤维的轮廓,测定500根玻璃纤维的长度,算出数均纤维长度。
<实施例1~8、比较例1~8>
将(A)液晶聚酯、(B)滑石、(C)云母、根据需要的其他成分以表1所示的质量比例干混后,使用带真空排气口的二轴挤出机(池贝铁工株式会社制“PCM-30”),一边用水封式真空泵(神港精机株式会社制“SW-25”)以真空排气口进行脱气,一边在螺杆转数为150rpm的条件下熔融混炼,经由直径为3mm的圆形喷嘴(吐出口)喷出线料状,在水温30℃的水浴中浸入1.5秒后,采用在40m/分钟的抽取速度下经由抽取辊将旋转刀调整为60m/分钟的线料切割机(田边塑料机械株式会社(田辺プラスチック机械(株)社)制)进行制粒,得到液晶聚酯组合物颗粒。
将得到的颗粒在130℃条件下热风干燥4小时后,采用以下的方法进行评价。
在表1中示出上述结果。
<负荷变形温度>
采用射出成型机(日精树脂工业株式会社制“PNX40-5A”),射出成型12.7mm×6.4mm×6.4mmt的试验片。成型条件为:汽缸温度350℃、模具温度130℃、射出速度75mm/秒。按照ASTM D648在1.82MPa的负荷下测定得到的试验片的负荷变形温度。
<耐焊接试验>
使用射出成型机(日精树脂工业株式会社制“PNX40-5A”)射出成型JIS K7161(1/2)号哑铃试验片×1.2mmt。成型条件为:汽缸温度350℃、模具温度130℃、射出速度90mm/秒。将得到的试验片放入热循环式烘箱(日本大和科学公司(ヤマト科学(株)社)制“DN63H”)3分钟,测定试验片不产生起泡的温度。具体而言,在规定温度的烘箱中放入10个试验片,保持3分钟后,取出,将一个试验片都没有起泡的最大温度设为耐焊接温度。
<薄壁流动性评价>
使用能够改变产品厚度的模具,对各厚度进行薄壁流动性评价。将使用的模具的形状和尺寸示于图1。对于厚度,将图1中X所示的厚度变更为0.12mmt、0.20mmt、0.30mmt的各厚度进行成型。测定取出的成型品的长度,作为薄壁流动性。需要说明的是,图1所示的尺寸的单元为mm。
使用发那科株式会社(ファナック(株))制“ROBOSHOT S2000i30B”作为射出成型机,在下述所示的成型条件下射出成型。目视读取得到的成型品的长度,将流动的距离作为流动长度。将其结果作为“薄壁流动长度”而记载在表1中。
[射出成型条件]
汽缸温度:(喷嘴侧)350℃-350℃-330℃-310℃-280℃-80℃(料斗侧)。
模具温度:120℃。
计量值:20mm。
射出速度:200mm/秒。
VP切换:在100MPa、150MPa条件下进行压力切换。
保压:20Mpa。
此处,在100MPa、150MPa条件下进行压力切换是指射出压力达到100MPa、150MPa时由射出速度切换至射出压力控制的射出成型方法。
<薄壁强度测定>
将所述流动性测定中制成的0.3mm的试验片切成5mm×35mm,采用精密负荷测定器日本爱光工程公司(アイコーエンジニアリング(株)社)制“MODEL-1605IIVL”以试验速度10mm/秒、支点间距离5mm、压头的宽度1mm进行基于三点弯曲的薄壁弯曲强度试验。
<回流处理前、回流处理中和回流处理前后的翘曲测定方法>
使用发那科株式会社(ファナック(株)社)制“ROBOSHOT S2000i30B”作为射出成型机,进行成型,得到图2所示的各尺寸的连接器。射出成型条件为:汽缸温度350℃、模具温度70℃、射出速度150mm/秒。
所述连接器是长度18mm、宽度3.5mm、高度1.0mm的53针(0.3mm间距)FPC用连接器,最小壁厚部为0.1mm。
<回流处理前的翘曲测定方法>
采用平坦度测定模块“Core9030C”(核心公司((株)コアーズ社)制)测定得到的连接器的翘曲量。在室温条件下,将连接器放置在玻璃平面上,在宽度方向上将0.15mm内侧的位置设为始点,在长度方向上将1.5mm内侧的位置设为始点,每隔0.02mm一个点,测定31个点,求出上述玻璃平面到连接器的底面(基板面)的高度(图2所示的连接长度方向的两端的线A-A′)。同样地,在宽度方向上将0.15mm内侧的位置设为始点,在长度方向上将0.5mm内侧的位置设为始点,每隔0.02mm一个点,测定31个点,求出上述玻璃平面到连接器的底面(基板面)的高度(图2所示的连接长度方向的两端的线B-B′)。接着,通过最小二乘法算出连接器的最小二乘平面。算出平行移动所述最小二乘平面的高度以使其包括全部62个点的高度中最低的点时的从最小二乘平面到所述62个点的高度中最高的点的距离作为翘曲量。此外,在计算翘曲量时,移动平均为平均数1和圈数1,不进行端点修正,仅除去显著偏移的测定点。
<回流处理中的翘曲测定方法>
采用平坦度测定模块“Core9030C”(核心公司((株)コアーズ社)制)按照以下的温度曲线图实施回流处理,来测定得到的连接器的翘曲量,在达到270℃时通过与回流处理前同样的方法进行翘曲量的测定,作为回流中翘曲量。
温度模式:(图3)。
步骤1:用30秒从50℃升温到100℃。
步骤2:用30秒从100℃升温到160℃。
步骤3:在160℃条件下保持60秒。
步骤4:用20秒从160℃升温到220℃。
步骤5:在220℃条件下保持10秒。
步骤6:用10秒从220℃升温到240℃。
步骤7:用10秒从240℃升温到270℃。
步骤8:在达到270℃的时间点开始测定。
步骤9:在270℃条件下保持10秒。
步骤10:用20秒从270℃降温到220℃。
步骤11:用20秒从220℃降温到180℃。
步骤12:用20秒从180℃降温到50℃。
(回流处理后)
在一小时的室温条件下对按照上述温度曲线图进行回流处理的连接器进行状态调整后,与回流处理前同样地测定翘曲量,作为回流处理后翘曲量。
根据上述方法,将回流处理前、回流处理中、回流处理后的翘曲量(mm)作为“第一次”记载在表1中。
进行第一次的回流处理后,接着进行第二次的回流处理。具体而言,测定上述第一次的回流处理后翘曲量后,在室温条件下将连接器冷却24小时,通过与上述同样的方法测定“回流处理前”的翘曲量,将其结果作为“第二次的回流前翘曲量”。
接着,在与上述同样的升温条件下进行回流处理,达到270℃时,通过与回流处理前同样的方法进行翘曲量的测定。将其结果作为“第二次的回流中翘曲量”。
进一步,在一小时的室温条件下对进行了回流处理的连接器进行状态调整后,与回流处理前同样地测定翘曲量,作为“第二次的回流后翘曲量”。
如上述结果所示,应用本发明的实施例1~8具有高流动性,薄壁强度、耐焊接性等特性均良好,而且,第一次的回流处理中的翘曲均为0.05mm以下。
相对于此,对于未应用本发明的比较例1~8,第一次的回流处理中产生的翘曲远大于0.05mm,不能兼顾其他物理性质(流动性、薄壁强度、耐焊接性)。
另外,对于应用本发明的实施例1~8,第二次的回流处理中的回流中的翘曲量约为0.05mm以下。即,根据本发明,能够提供例如在对两个面进行焊接处理的情况下等,即使两次暴露于高温也能够降低翘曲量的液晶聚酯树脂组合物。
Claims (6)
1.一种液晶聚酯树脂组合物,其特征在于,
其含有(A)液晶聚酯、(B)滑石以及(C)云母,
相对于所述(A)液晶聚酯100质量份,所述(B)滑石与所述(C)云母的总量(B)+(C)为5质量份以上且100质量份以下,并且,所述(B)滑石与所述(C)云母的质量比(B)/(C)为9/1~1/9。
2.如权利要求1所述的液晶聚酯树脂组合物,其中,相对于所述(A)液晶聚酯100质量份,其还含有5质量份以上且100质量份以下的(D)玻璃纤维。
3.如权利要求2所述的液晶聚酯树脂组合物,其中,所述(D)玻璃纤维的数均纤维长度为50μm以上且300μm以下。
4.如权利要求1~3中任一项所述的液晶聚酯树脂组合物,其中,所述(B)滑石的体积平均粒径为5μm以上且25μm以下。
5.如权利要求1~4中任一项所述的液晶聚酯树脂组合物,其中,所述(C)云母的体积平均粒径为15μm以上且45μm以下。
6.一种成型体,其中,其由权利要求1~5中任一项所述的液晶聚酯树脂组合物形成。
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CN115151414A (zh) * | 2020-02-26 | 2022-10-04 | 提克纳有限责任公司 | 用于电子器件的聚合物组合物 |
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KR20240042615A (ko) * | 2021-08-06 | 2024-04-02 | 솔베이 스페셜티 폴리머즈 유에스에이, 엘.엘.씨. | 휴대용 전자 장치 구성품을 위한 복합 필름 |
WO2023145517A1 (ja) * | 2022-01-26 | 2023-08-03 | ポリプラスチックス株式会社 | 平面状コネクター用液晶性樹脂組成物及びそれを用いた平面状コネクター |
CN115651368B (zh) * | 2022-11-08 | 2023-12-19 | 珠海万通特种工程塑料有限公司 | 一种抗静电液晶聚酯组合物及其制备方法和应用 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1377937A (zh) * | 2001-03-28 | 2002-11-06 | 住友化学工业株式会社 | 液晶聚酯树脂组合物 |
CN104144981A (zh) * | 2012-02-29 | 2014-11-12 | 东丽株式会社 | 液晶聚酯树脂组合物 |
CN104231564A (zh) * | 2013-06-06 | 2014-12-24 | 宝理塑料株式会社 | 复合树脂组合物以及由该复合树脂组合物成型而成的平面状连接器 |
Family Cites Families (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4124561A (en) | 1976-12-06 | 1978-11-07 | General Electric Company | Reinforced thermoplastic polyester compositions having improved shatter resistance |
JP3060110B2 (ja) | 1990-05-29 | 2000-07-10 | 日本石油化学株式会社 | 改良された耐ブリスター性を有するサーモトロピック液晶ポリエステル樹脂組成物の製造方法 |
JP3139007B2 (ja) | 1990-07-19 | 2001-02-26 | 東レ株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
JP3287059B2 (ja) | 1992-06-02 | 2002-05-27 | 住友化学工業株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂組成物、電子部品用キャリヤーおよびic用耐熱トレー |
TW401454B (en) | 1992-06-02 | 2000-08-11 | Sumitomo Chemical Co | Liquid crystal polyester resin composition and molded article |
JP3660098B2 (ja) | 1997-03-25 | 2005-06-15 | 出光興産株式会社 | タルク及びそれを含有するプロピレン系重合体組成物 |
JP4019731B2 (ja) | 2002-02-25 | 2007-12-12 | 住友化学株式会社 | コネクター用液晶性ポリエステル樹脂組成物 |
JP2004351860A (ja) | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Sumitomo Chem Co Ltd | ペレットの製造方法 |
JP4399347B2 (ja) | 2003-12-24 | 2010-01-13 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 強化熱可塑性樹脂組成物、およびこれを用いた成型品。 |
US7405253B2 (en) | 2003-12-24 | 2008-07-29 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Reinforced thermoplastic resin composition and molded products thereof |
JP5172279B2 (ja) | 2006-11-06 | 2013-03-27 | 上野製薬株式会社 | 液晶ポリマー組成物およびそれからなる成形品 |
JP2008176029A (ja) | 2007-01-18 | 2008-07-31 | Canon Chemicals Inc | 弾性ローラ用樹脂製芯金、電子写真プロセスカートリッジ及び電子写真装置 |
JP5951167B2 (ja) | 2008-03-28 | 2016-07-13 | Jxエネルギー株式会社 | カメラモジュール用液晶ポリエステル樹脂組成物 |
TWI444427B (zh) | 2008-03-28 | 2014-07-11 | Nippon Oil Corp | Camera module with liquid crystal polyester resin composition |
JP2009263640A (ja) | 2008-04-04 | 2009-11-12 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 熱伝導性樹脂組成物及びその用途 |
KR101639439B1 (ko) * | 2008-12-25 | 2016-07-13 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 액정성 폴리에스테르 수지 조성물 및 이것을 사용한 커넥터 |
JP2011026541A (ja) * | 2009-03-11 | 2011-02-10 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶性ポリエステル樹脂組成物及びその成形体 |
JP5197553B2 (ja) | 2009-11-20 | 2013-05-15 | 住友化学株式会社 | 液晶性樹脂組成物及びその成形体 |
JP2011157422A (ja) | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶ポリエステル組成物、その製造方法及びコネクター |
JP5569104B2 (ja) * | 2010-04-01 | 2014-08-13 | 株式会社カネカ | 難燃性ポリエステル系樹脂組成物 |
JP5935288B2 (ja) * | 2010-10-29 | 2016-06-15 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル組成物 |
CN102822273B (zh) * | 2010-12-28 | 2014-05-07 | 东丽株式会社 | 液晶性聚酯树脂组合物及其制造方法以及由该组合物形成的成型品 |
EP2540778B1 (en) | 2011-02-28 | 2020-01-22 | Toray Industries, Inc. | Liquid crystal polyester resin composition and metal composite molded article using same |
JP2012206296A (ja) | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶ポリエステル組成物の製造方法 |
JP5485216B2 (ja) * | 2011-04-01 | 2014-05-07 | ポリプラスチックス株式会社 | 平面状コネクター |
JP5730704B2 (ja) | 2011-07-27 | 2015-06-10 | 上野製薬株式会社 | 液晶ポリマー組成物 |
JP5806063B2 (ja) | 2011-09-29 | 2015-11-10 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル組成物及びコネクタ |
JP6052848B2 (ja) | 2011-12-20 | 2016-12-27 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂組成物および成形体 |
JP2013166848A (ja) * | 2012-02-15 | 2013-08-29 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶ポリエステル組成物及び成形体 |
JP5914935B2 (ja) | 2012-03-21 | 2016-05-11 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル組成物、液晶ポリエステル組成物の製造方法及び成形体 |
JP6034876B2 (ja) * | 2012-11-21 | 2016-12-07 | 株式会社高木化学研究所 | フィラー高充填高熱伝導性材料、およびその製造方法、並びに組成物、塗料液、および成形品 |
JP6359835B2 (ja) | 2014-02-07 | 2018-07-18 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル組成物 |
US9994771B2 (en) * | 2014-06-09 | 2018-06-12 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Liquid crystal polyester resin composition, connector, and method for producing liquid crystal polyester resin composition |
JP6851979B2 (ja) * | 2015-12-09 | 2021-03-31 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル組成物及び成形体 |
WO2017099126A1 (ja) * | 2015-12-09 | 2017-06-15 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル組成物及び成形体 |
KR102575521B1 (ko) * | 2016-02-02 | 2023-09-07 | 도레이 카부시키가이샤 | 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물 및 성형품 |
WO2018043246A1 (ja) * | 2016-08-29 | 2018-03-08 | 日本板硝子株式会社 | 樹脂強化用充填材及び樹脂組成物 |
JP6231243B1 (ja) * | 2016-09-14 | 2017-11-15 | 住友化学株式会社 | 液晶性樹脂組成物 |
CN110418819B (zh) * | 2017-04-06 | 2022-07-15 | 东丽株式会社 | 热塑性聚酯树脂组合物及成型品 |
JP6898163B2 (ja) * | 2017-07-04 | 2021-07-07 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂組成物および成形体 |
JP6439027B1 (ja) * | 2017-11-27 | 2018-12-19 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂組成物および成形体 |
JP6473796B1 (ja) * | 2017-11-27 | 2019-02-20 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂組成物および成形体 |
KR102461065B1 (ko) * | 2020-12-29 | 2022-11-01 | 세양폴리머주식회사 | 액정 폴리에스테르 수지 조성물 및 이를 포함하는 저분진 특성의 전자부품 소재 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN104144981A (zh) * | 2012-02-29 | 2014-11-12 | 东丽株式会社 | 液晶聚酯树脂组合物 |
CN104231564A (zh) * | 2013-06-06 | 2014-12-24 | 宝理塑料株式会社 | 复合树脂组合物以及由该复合树脂组合物成型而成的平面状连接器 |
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---|---|---|
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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