CN104231564A - 复合树脂组合物以及由该复合树脂组合物成型而成的平面状连接器 - Google Patents

Abstract

本发明提供可获得平面度、焊接强度和耐裂纹性优异的平面状连接器的复合树脂组合物以及由该复合树脂组合物成型而成的平面状连接器。本发明提供一种复合树脂组合物，其包含(A)包含规定的构成成分的液晶性聚合物、(B)玻璃纤维、以及(C)选自由云母和滑石组成的组中的1种以上的片状无机填充材料，前述(A)液晶性聚合物相对于复合树脂组合物整体为45～60质量％，前述(B)玻璃纤维相对于复合树脂组合物整体超过25质量％且为30质量％以下，前述(C)选自由云母和滑石组成的组中的1种以上的片状无机填充材料的总量相对于复合树脂组合物整体为15～20质量％。

Description

复合树脂组合物以及由该复合树脂组合物成型而成的平面状连接器

技术领域

本发明涉及复合树脂组合物以及由该复合树脂组合物成型而成的平面状连接器。

背景技术

液晶性聚合物由于流动性等优异，因此一直以来被用作各种电子部件的材料。

尤其是伴随近年来的电子设备的高性能化，存在对具有微细结构等的电子部件(连接器等)的需求。为了响应这种需求，例如，专利文献1中公开了一种平面状连接器，其由包含规定的液晶性聚合物、无机填充剂和玻璃纤维的复合树脂组合物成型而成，平面状连接器的格子部等不易产生断裂(也称为“裂纹”)，具有耐裂纹性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-214652号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在不牺牲平面度的前提下稳定地获得耐裂纹性高的平面状连接器是困难的。另外，本发明人的研究结果发现，平面状连接器的裂纹的产生与该连接器的焊接强度有关。换言之，为了抑制裂纹的产生，需要提高连接器的焊接强度。

本发明是鉴于上述情况而做出的，目的在于提供可获得平面度、焊接强度和耐裂纹性优异的平面状连接器的复合树脂组合物、以及由该复合树脂组合物成型而成的平面状连接器。

用于解决问题的方案

本发明人等发现，通过组合以规定量包含特定的结构单元的液晶性聚合物、玻璃纤维、以及规定的片状无机填充材料，能够解决上述问题。具体而言，本发明提供以下的技术方案。

(1)一种复合树脂组合物，其包含(A)液晶性聚合物、(B)玻璃纤维、以及(C)选自由云母和滑石组成的组中的1种以上的片状无机填充材料，

前述(A)液晶性聚合物包含下述结构单元作为必需的构成成分：(I)4-羟基苯甲酸、(II)2-羟基-6-萘甲酸、(III)对苯二甲酸、(IV)间苯二甲酸以及(V)4,4’-二羟基联苯，

相对于全部结构单元，(I)的结构单元为35～75摩尔％，

相对于全部结构单元，(II)的结构单元为2～8摩尔％，

相对于全部结构单元，(III)的结构单元为4.5～30.5摩尔％，

相对于全部结构单元，(IV)的结构单元为2～8摩尔％，

相对于全部结构单元，(V)的结构单元为12.5～32.5摩尔％，

相对于全部结构单元，(II)和(IV)的结构单元的总量为4～10摩尔％，

前述(A)液晶性聚合物相对于复合树脂组合物整体为45～60质量％，

前述(B)玻璃纤维相对于复合树脂组合物整体超过25质量％且为30质量％以下，

前述(C)选自由云母和滑石组成的组中的1种以上的片状无机填充材料的总量相对于复合树脂组合物整体为15～20质量％。

(2)一种平面状连接器，其由(1)所述的复合树脂组合物成型而成，

在外框部的内部具有格子结构，

前述格子结构的格子部的间距为1.5mm以下。

发明的效果

根据本发明，提供可获得平面度、焊接强度和耐裂纹性优异的平面状连接器的复合树脂组合物、以及由该复合树脂组合物成型而成的平面状连接器。

附图说明

图1为示出实施例中成型而成的平面状连接器的图。图1的(a)为平面状连接器的俯视图。图1的(b)为图1的(a)中的A部的细节。其中，图中的数值的单位为mm。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行具体的说明。需要说明的是，本发明并不限定于以下的实施方式。

[复合树脂组合物]

本发明的复合树脂组合物分别以规定量包含特定的液晶性聚合物、玻璃纤维、以及片状无机填充材料。以下，对构成本发明的复合树脂组合物的成分进行说明。

(液晶性聚合物)

本发明的液晶性聚合物包含下述结构单元作为必需的构成成分：(I)4-羟基苯甲酸(也称为“HBA”)、(II)2-羟基-6-萘甲酸(也称为“HNA”)、(III)对苯二甲酸(也称为“TA”)、(IV)间苯二甲酸(也称为“IA”)以及(V)4,4’-二羟基联苯(也称为“BP”)。

本发明的液晶性聚合物中以特定的比率包含上述结构单元。即，相对于全部结构单元，(I)的结构单元为35～75摩尔％(优选为40～65摩尔％)。相对于全部结构单元，(II)的结构单元为2～8摩尔％(优选为3～7摩尔％)。相对于全部结构单元，(III)的结构单元为4.5～30.5摩尔％(优选为13～26摩尔％)。相对于全部结构单元，(IV)的结构单元为2～8摩尔％(优选为3～7摩尔％)。相对于全部结构单元，(V)的结构单元为12.5～32.5摩尔％(优选为15.5～29摩尔％)。相对于全部结构单元，(II)和(IV)的结构单元的总量为4～10摩尔％(优选为5～10摩尔％)。

相对于全部结构单元，(I)的结构单元不足35摩尔％或超过75摩尔％时，液晶性聚合物的熔点显著升高，制造平面状连接器等成型品时液晶性聚合物在反应器内固化，可能无法制造期望的分子量的液晶性聚合物，故不优选。

相对于全部结构单元，(II)的结构单元不足2摩尔％时，制造平面状连接器等成型品时，格子部等可能产生裂纹，故不优选。另外，相对于全部结构单元，(II)的结构单元超过8摩尔％时，液晶性聚合物的耐热性降低，故不优选。

相对于全部结构单元，(III)的结构单元不足4.5摩尔％或超过30.5摩尔％时，液晶性聚合物的熔点显著升高，制造平面状连接器等成型品时液晶性聚合物在反应器内固化，可能无法制造期望的分子量的液晶性聚合物，故不优选。

相对于全部结构单元，(IV)的结构单元不足2摩尔％时，制造平面状连接器等成型品时，格子部等可能产生裂纹，故不优选。另外，相对于全部结构单元，(IV)的结构单元超过8摩尔％时，液晶性聚合物的耐热性降低，故不优选。

相对于全部结构单元，(V)的结构单元不足12.5摩尔％或超过32.5摩尔％时，液晶性聚合物的熔点显著升高，制造平面状连接器等成型品时液晶性聚合物在反应器内固化，导致无法制造期望的分子量的液晶性聚合物，故不优选。

相对于全部结构单元，(II)和(IV)的结构单元的总量不足4摩尔％时，液晶性聚合物的结晶热会达到2.5J/g以上。此时，制造平面状连接器等成型品时，格子部等可能产生裂纹，故不优选。液晶性聚合物的结晶热的优选的值为2.3J/g以下，更优选为2.0J/g以下。需要说明的是，结晶热表示液晶性聚合物的晶化状态，是利用差示热量测定求出的值。具体而言，是指：观测到在从室温起以20℃/分钟的升温条件测定液晶性聚合物时观测的吸热峰温度(Tm1)之后，在Tm1+40℃的温度下保持2分钟后，由在以20℃/分钟的降温条件测定时观测的放热峰温度的峰求出的放热峰的热量。

另外，相对于全部结构单元，(II)和(IV)的结构单元的总量超过10摩尔％时，液晶性聚合物的耐热性降低，故不优选。

需要说明的是，本发明的液晶性聚合物中，还可以在不妨碍本发明的目的的范围内导入公知的其它结构单元。

本发明的液晶性聚合物可以通过将上述结构单元利用直接聚合法、酯交换法、熔融聚合法、溶液聚合法、淤浆聚合法、固相聚合法等进行聚合而得到。

上述结构单元的聚合中，除了上述结构单元之外，还可以组合使用针对上述结构单元的酰化剂、作为酰氯衍生物的使末端活化了的单体。作为酰化剂，可列举出乙酸酐等酸酐等。

在上述结构单元的聚合中，可以使用各种催化剂，例如可列举出：二烷基氧化锡、二芳基氧化锡、二氧化钛、烷氧基钛硅酸盐类、钛醇盐类、羧酸的碱金属盐、碱土金属盐类、路易斯酸盐(BF₃等)等。催化剂的用量相对于上述结构单元的总量可以为约0.001～1质量％、可以优选为约0.003～0.2质量％。

作为聚合反应的条件，只要是上述结构单元的聚合能够进行的条件就没有特别限定，例如，可以为反应温度200～380℃、最终达到压力0.1～760Torr(即，13～101080Pa)。

聚合反应可以为将全部原料单体、酰化剂和催化剂投入同一反应容器中开始反应的方法(一阶段方式)，也可以为在将原料单体(I)、(II)和(V)的羟基利用酰化剂酰化后再与(III)和(IV)的羧基进行反应的方法(二阶段方式)。

由上述结构单元(I)～(V)得到的液晶性聚合物根据构成成分及液晶性聚合物中的序列分布也存在不形成各向异性熔融相的聚合物，从兼具热稳定性和易加工性的观点出发，本发明的液晶性聚合物优选为形成各向异性熔融相的聚合物，即，熔融时显示出光学各向异性的液晶性聚合物。

熔融各向异性的性质可以通过利用正交偏振片的惯用的偏光检测方法来确认。具体而言，熔融各向异性可以如下确认：使用偏光显微镜(奥林巴斯株式会社制造等)，将放在热台(hot stage)(Linkam Scientific InstrumentsLtd.制造等)上的试样熔融，在氮气气氛下以150倍的倍率观察，从而确认。熔融时显示出光学各向异性的液晶性聚合物具有光学各向异性，在插入正交偏振片间时，能够透过光。如果试样具有光学各向异性，则例如即使在熔融静止液体状态下，偏光也会透过。

进而，在比熔点高10～40℃的温度下、剪切速度1000/秒下的液晶性聚合物的熔融粘度为1×10⁵Pa·s以下(进一步优选为5Pa·s以上且1×10²Pa·s以下)，从在平面状连接器的格子部的成型时确保复合树脂组合物的流动性、填充压力不会过大的观点出发是优选的。

本发明的复合树脂组合物在复合树脂组合物中包含相对于复合树脂组合物整体为45～60质量％的上述液晶性聚合物。液晶性聚合物的量相对于复合树脂组合物整体不足45质量％时，流动性恶化，故不优选。液晶性聚合物的量相对于复合树脂组合物整体超过60质量％时，由复合树脂组合物得到的平面状连接器等成型品的弯曲模量及耐裂纹性降低，故不优选。本发明的复合树脂组合物优选在复合树脂组合物中包含相对于复合树脂组合物整体为50～60质量％的上述液晶性聚合物。

(玻璃纤维)

本发明的复合树脂组合物在复合树脂组合物中包含相对于复合树脂组合物整体超过25质量％且为30质量％以下的玻璃纤维。

玻璃纤维的量相对于复合树脂组合物整体为25质量％以下时，由复合树脂组合物得到的成型品的焊接强度低，成型品为平面状连接器等时，其格子部等容易产生裂纹。

玻璃纤维的量相对于复合树脂组合物整体超过30质量％时，组合物的流动性恶化，而且由包含相对于复合树脂组合物整体超过30质量％的玻璃纤维的复合树脂组合物得到的平面状连接器的平面度差，可能会变形。

本发明人的研究结果发现，成型品(平面状连接器等)的焊接强度与该成型品的裂纹数量之间存在相关性。具体而言，对于使用各种复合树脂组合物、利用下述实施例中记载的方法得到的平面状连接器及试验片，在下述实施例中记载的测定条件下研究了焊接强度及裂纹数量。其结果，由玻璃纤维的量相对于复合树脂组合物整体为25质量％以下的复合树脂组合物得到的试验片的焊接强度为10kgf以下(根据情况，为8kgf以下)，并且由该复合树脂组合物得到的平面状连接器上发现大量裂纹。另一方面，由包含相对于复合树脂组合物整体超过25质量％且为30质量％以下(27.5～30质量％)的玻璃纤维的复合树脂组合物得到的试验片的焊接强度超过10kgf，并且由该复合树脂组合物得到的平面状连接器上几乎未发现裂纹。

关于本发明的玻璃纤维的平均纤维长度，没有特别限定，优选为250～800μm。平均纤维长度不足250μm时，由复合树脂组合物得到的平面状连接器等成型品的格子部等可能产生裂纹，故不优选。平均纤维长度超过800μm时，流动性恶化，复合树脂组合物的成型可能变得困难，故不优选。

另外，对本发明的玻璃纤维的纤维直径没有特别限制，通常使用纤维直径为5～15μm左右的玻璃纤维。

(片状无机填充材料)

本发明的复合树脂组合物中包含选自由云母和滑石组成的组中的1种以上的片状无机填充材料。通过将该片状无机填充材料与玻璃纤维一起被包含在复合树脂组合物中，不会使复合树脂组合物的流动性恶化，可得到能够成型平面度、耐裂纹性和焊接强度优异的成型体的复合树脂组合物。

本发明的复合树脂组合物中所含的片状无机填充材料的总量相对于复合树脂组合物整体为15～20质量％。片状无机填充材料以上述范围被包含在复合树脂组合物中时，由玻璃纤维起到的成型体的焊接强度的提高效果和裂纹数量的减少效果得到增强。这种增强效果在本发明的复合树脂组合物中的玻璃纤维的量为接近上限(即，相对于复合树脂组合物整体为30质量％)的值时明显发挥。

〔云母〕

云母是指含有铝、钾、镁、钠、铁等的硅酸盐矿物的粉碎物。作为本发明的云母，可列举出白云母、金云母、黑云母、人造云母等，其中，从色相良好、价格低的观点出发，优选白云母。

另外，云母的制造中，作为将矿物粉碎的方法，已知有湿式粉碎法和干式粉碎法。湿式粉碎法是指，将云母原石用干式粉碎机粗粉碎后，加入水，在淤浆状态下利用湿式粉碎进行主粉碎，然后进行脱水、干燥的方法。与湿式粉碎法相比，干式粉碎法为低成本且常用的方法，但难以将矿物粉碎得细且薄。出于获得具有后述优选的平均粒径和厚度的云母，本发明中优选使用细且薄的粉碎物。因此，本发明中优选使用利用湿式粉碎法制造的云母。

另外，湿式粉碎法中，需要将被粉碎物分散在水中的工序，因此，为了提高被粉碎物的分散效率，通常在被粉碎物中加入絮凝沉淀剂和/或沉淀助剂。作为絮凝沉淀剂和沉淀助剂，可列举出聚氯化铝、硫酸铝、硫酸亚铁、硫酸铁、氯化硫酸亚铁(chlorinated copperas)、聚合硫酸铁、聚氯化铁、铁-二氧化硅无机高分子絮凝剂、氯化铁-二氧化硅无机高分子絮凝剂、熟石灰(Ca(OH)₂)、苛性钠(NaOH)、纯碱(Na₂CO₃)等。但是，这些絮凝沉淀剂和沉淀助剂的pH为碱性或酸性。因此，本发明中使用利用絮凝沉淀剂和/或沉淀助剂处理过的云母时，引起复合树脂组合物中的聚合物的分解，可能引起大量的气体产生、聚合物的分子量降低等，因此可能会对得到的成型品的性能造成不良影响。因此，本发明中使用的云母优选在湿式粉碎时未使用絮凝沉淀剂和/或沉淀助剂。

本发明的云母优选利用微径迹激光衍射法测定的平均粒径为10～100μm，特别优选平均粒径为20～80μm。云母的平均粒径不足10μm时，成型品的刚性可能不充分，故不优选。云母的平均粒径超过100μm时，成型品的刚性和焊接强度可能不充分，故不优选。另外，云母的平均粒径超过100μm时，复合树脂组合物的流动性可能不充分。

关于本发明的云母的厚度，利用电子显微镜的观察实际测量的厚度优选为0.01～1μm、特别优选为0.03～0.3μm。云母的厚度不足0.01μm时，复合树脂组合物的熔融加工时云母容易断裂，故不优选。云母的厚度超过1μm时，成型品的刚性可能不充分。

本发明的云母也可以用硅烷偶联剂等进行过表面处理，并且/或者也可以用粘结剂造粒而为颗粒状。

〔滑石〕

作为本发明的滑石，优选的是，相对于该滑石的总固体成分量，Fe₂O₃、Al₂O₃和CaO的总含量为2.5质量％以下，Fe₂O₃和Al₂O₃的总含量超过1.0质量％且为2.0质量％以下，且CaO的含量不足0.5质量％。即，本发明的滑石除了包含作为其主成分的SiO₂和MgO，还包含Fe₂O₃、Al₂O₃和CaO中的至少1种，可以以上述范围包含各成分。

上述滑石中，Fe₂O₃、Al₂O₃和CaO的总量超过2.5质量％时，复合树脂组合物的成型加工性和由该复合树脂组合物成型而成的成型品的耐热性可能恶化。因此，Fe₂O₃、Al₂O₃和CaO的总量优选为1.0质量％以上且2.0质量％以下。

本发明的滑石的、利用激光衍射法测定的质量基准或体积基准的累积平均粒径(D₅₀)从复合树脂组合物的流动性的维持等的观点出发，优选为4.0～20.0μm、更优选为10～18μm。

(其它成分)

本发明的复合树脂组合物中，除了上述成分之外，还可以配混成核剂、炭黑、颜料、抗氧化剂、稳定剂、增塑剂、润滑剂、脱模剂和阻燃剂等。这些成分的配混量、种类可以根据想得到的效果适当调整。

(复合树脂组合物的制造方法)

关于本发明的复合树脂组合物的制造方法，只要能够将上述液晶性聚合物和玻璃纤维等均匀混合，就没有特别限定，可以从现有已知的树脂组合物的制造方法中适当选择。例如，可列举出：使用单螺杆或双螺杆挤出机等熔融混炼装置将各成分熔融混炼并挤出后，将得到的复合树脂组合物加工成粉末、鳞片、粒料等期望的形态的方法。

本发明的复合树脂组合物由于流动性优异，因此成型时的最小填充压力不宜变得过大，能够较好地成型平面状连接器的格子部等那样具有复杂形状的部分。最小填充压力规定为在将复合树脂组合物成型时可以在365℃下获得良好的成型品的最小的注塑填充压力。

[平面状连接器]

通过将本发明的复合树脂组合物成型，能够得到本发明的平面状连接器。作为平面状连接器的形状，没有特别限定，可以是在外框部的内部具有格子结构、该格子结构的格子部的间距为1.5mm以下的平面状连接器。另外，也可以是平面状连接器的用于保持端子的格子部的树脂部分的宽度为0.5mm以下、产品整体的高度为5.0mm以下这样的非常薄壁的平面状连接器。作为本发明的平面状连接器的具体形状，例如可列举出如图1所示的形状。

对本发明的平面状连接器的格子部的插针孔的形状没有特别限定，可以为矩形、圆形、异形孔等。

作为用于得到本发明的平面状连接器的成型方法，没有特别限定，为了防止得到的平面状连接器的变形、获得具有良好的平面度的平面状连接器，优选选择残余内部应力少的成型条件。为了降低填充压力、降低得到的平面状连接器的残余内部应力，成型机的料筒温度优选为液晶性聚合物的熔点以上的温度。

另外，模具温度优选为70～100℃。模具温度低时，被填充到模具中的复合树脂组合物可能发生流动不良，故不优选。模具温度高时，可能出现产生飞边等问题，故不优选。关于注塑速度，优选在150mm/秒以上进行成型。注塑速度低时，可能只能得到未填充成型品，即使得到完全填充的成型品也可能形成为填充压力高而残留内部应力大的成型品，只能得到平面度差的连接器。

另外，本发明的平面状连接器的变形、翘曲受到抑制，平面度优异。关于连接器的平面度，将连接器静置在水平的台上，利用图像测定器测定平面状连接器的高度，以10mm间隔测定距连接器端面0.5mm的位置，将连接器的平面度规定为最大高度与最小高度之差。

另外，本发明的平面状连接器的焊接强度和耐裂纹性优异。如上所述，成型品的焊接强度与耐裂纹性相关，根据本发明，可得到焊接强度和耐裂纹性均良好的平面状连接器。

实施例

以下，利用实施例具体说明本发明，但本发明并不限定于这些例子。

(液晶性聚合物的制造方法)

在具备搅拌机、回流柱、单体投入口、氮气导入口、减压/流出管线的聚合容器中投入以下的原料单体、金属催化剂、酰化剂，开始氮气置换。

(I)4-羟基苯甲酸：1041g(48摩尔％)

(II)2-羟基-6-萘甲酸：89g(3摩尔％)

(III)对苯二甲酸：565g(21.7摩尔％)

(IV)间苯二甲酸：78g(3摩尔％)

(V)4,4’-二羟基联苯：711g(24.3摩尔％)

金属催化剂(乙酸钾催化剂)：110mg

酰化剂(乙酸酐)：1645g

在聚合容器中投入原料后，将反应体系的温度升至140℃，在140℃下反应1小时。然后，进一步用5.5小时升温至360℃，自此用30分钟减压至5Torr(即667Pa)，一边将乙酸、过量的乙酸酐、其它低沸成分馏出一边进行熔融聚合。搅拌扭矩达到规定值后，导入氮气，由减压状态经过常压至加压状态，从聚合容器的下部排出聚合物，对线料造粒以进行粒料化。对得到的粒料在氮气气流下、在300℃下进行8小时的热处理。粒料的熔点为358℃，结晶热为1.6J/g，熔融粘度为9Pa·s。

需要说明的是，本实施例中，熔融粘度的测定在下述条件下进行。

使用L＝20mm、d＝1mm的东洋精机株式会社制造的Capillograph1B型，在比液晶性聚合物的熔点高10～20℃的温度下、在剪切速度1000/秒下、根据ISO11443测定液晶性聚合物的熔融粘度。

(液晶性聚合物以外的成分)

将由上述得到的液晶性聚合物和下述成分用双螺杆挤出机混合，得到复合树脂组合物。各成分的配混量如表1和表2所示。

玻璃纤维：日本电气硝子株式会社制造的ECS03T-786H，纤维直径10μm、长度3mm的短切原丝

云母：山口云母工业株式会社制造的AB-25S，平均粒径25μm

滑石：松村产业株式会社制造的Crown Talc PP，平均粒径10μm

根据下述方法，测定所得到的复合树脂组合物或平面状连接器的物性。将各评价结果示于表1和表2。

(连接器平面度)

将复合树脂组合物在下述成型条件注塑成型为具有图1中示出的形状、整体的尺寸为39.82mm×39.82mm×1mmt、格子部间距为1.2mm的平面状连接器(针孔数750针)。需要说明的是，浇口使用自格子部的长度较长的边的膜状浇口，浇口厚度设为0.3mm。

[成型条件]

成型机：住友重机械工业SE100DUZ

料筒温度：365℃-365℃-365℃-360℃

模具温度：80℃

注塑速度：200mm/sec

保压压力：50MPa

保压时间：1sec

冷却时间：5sec

螺杆转速：120rpm

螺杆背压：2MPa

将得到的连接器静置在水平的台上，利用Mitutoyo Corporation制造的QUICK VISION404PROCNC图像测定器测定连接器的高度。此时，以10mm间隔测定距连接器端面0.5mm的位置，以最大高度与最小高度的差来规定平面度。平面度的值越低，表示连接器越为平面。

(连接器最小填充压力)

测定在365℃下注塑成型图1的平面状连接器时可以得到良好的成型品的最小的注塑填充压力，作为最小填充压力。

(耐裂纹性)

对于图1的平面状连接器，在下述条件下进行IR回流焊，用光学显微镜观察格子部，测量裂纹数量。裂纹数量越少，表示耐裂纹性越高。

[IR回流焊条件]

测定机：Japan Pulse Laboratories,Inc.制造的大型台式回流焊焊接装置RF-300(使用远红外线加热器)

试样输送速度：140mm/sec

回流焊炉通过时间：5min

温度条件：

预热区域：150℃

回流焊区域：240℃

峰值温度：260℃

(焊接强度)

将复合树脂组合物在下述成型条件下注塑成型为测定用试验片(125mm×13mm×0.4mm、2处膜状浇口)。在下述测定条件下测定得到的试验片的焊接强度。

[成型条件]

成型机：住友重机械工业SE100DU

料筒温度：365℃-365℃-365℃-365℃-365℃-365℃

模具温度：90℃

注塑速度：200mm/sec

保压压力：70MPa

保压时间：5sec

冷却时间：8sec

螺杆转速：150rpm

螺杆背压：1MPa

[测定条件]

测定机：ORIENTEC Co,.LTD.制造的Tensilon万能试验机RTM-100

负荷传感器：100kg

模具温度：90℃

卡盘间距离：2.5mm

卡盘力：2.0kgf/cm²

拉伸速度：0.5mm/min

(载荷挠曲温度)

将复合树脂组合物在下述成型条件下注塑成型为测定用试验片(4mm×10mm×80mm)。根据ISO75-1、2测定所得到的试验片的载荷挠曲温度。

[成型条件]

成型机：住友重机械工业SE100DU

料筒温度：360℃-370℃-370℃-360℃-340℃-330℃

模具温度：80℃

注塑速度：33mm/sec

保压压力：50MPa

保压时间：2sec

冷却时间：10sec

螺杆转速：120rpm

表1

表2

如表1和表2所示，本发明的平面状连接器的平面度、耐裂纹性和焊接强度均优异。比较例8和9的平面状连接器的耐裂纹性和焊接强度虽然与本发明同等，但平面度差。根据本发明，可得到平面度、耐裂纹性和焊接强度均良好的平面状连接器。

Claims (2)

1.一种复合树脂组合物，其包含(A)液晶性聚合物、(B)玻璃纤维、以及(C)选自由云母和滑石组成的组中的1种以上的片状无机填充材料，

所述(A)液晶性聚合物包含下述结构单元作为必需的构成成分：(I)4-羟基苯甲酸、(II)2-羟基-6-萘甲酸、(III)对苯二甲酸、(IV)间苯二甲酸以及(V)4,4’-二羟基联苯，

相对于全部结构单元，(I)的结构单元为35～75摩尔％，

相对于全部结构单元，(II)的结构单元为2～8摩尔％，

相对于全部结构单元，(III)的结构单元为4.5～30.5摩尔％，

相对于全部结构单元，(IV)的结构单元为2～8摩尔％，

相对于全部结构单元，(V)的结构单元为12.5～32.5摩尔％，

相对于全部结构单元，(II)和(IV)的结构单元的总量为4～10摩尔％，

所述(A)液晶性聚合物相对于复合树脂组合物整体为45～60质量％，

所述(B)玻璃纤维相对于复合树脂组合物整体超过25质量％且为30质量％以下，

所述(C)选自由云母和滑石组成的组中的1种以上的片状无机填充材料的总量相对于复合树脂组合物整体为15～20质量％。

2.一种平面状连接器，其由权利要求1所述的复合树脂组合物成型而成，

在外框部的内部具有格子结构，

所述格子结构的格子部的间距为1.5mm以下。