JP2003268252A - 液晶性ポリマー組成物 - Google Patents
液晶性ポリマー組成物Info
- Publication number
- JP2003268252A JP2003268252A JP2002076479A JP2002076479A JP2003268252A JP 2003268252 A JP2003268252 A JP 2003268252A JP 2002076479 A JP2002076479 A JP 2002076479A JP 2002076479 A JP2002076479 A JP 2002076479A JP 2003268252 A JP2003268252 A JP 2003268252A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystalline
- crystalline polymer
- polymer composition
- mol
- phenylene
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Rolls And Other Rotary Bodies (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
有し、更に樹脂分解を誘因しない耐ブリスター性が良好
な素材を提供する。 【解決手段】 (A) 平均繊維長が0.2 〜1.0mm 、偏平比
が1.5 〜4.0 である偏平ガラス繊維及び(B) 平均粒子径
が0.5 〜200 μm である板状充填材を、当該液晶性ポリ
マー組成物中の(A) 、(B) 成分の総配合量が20〜60重量
%であり、且つ(A) 成分の重量分率が15重量%以上、
(B) 成分の重量分率が5〜15重量%となるように液晶性
ポリマーに配合する。
Description
有するガラス繊維と板状充填材を配合した液晶性ポリマ
ー組成物に関するものである。更に詳しくは、成形後及
びリフロー加熱中の低そり性、耐ブリスター性が要求さ
れる成形品等として特に好適に用いられる低そり性及び
耐ブリスター性に優れた液晶性ポリマー組成物に関する
ものである。
ポリマーは、熱可塑性樹脂の中でも寸法精度、制振性に
優れ、成形時のバリ発生が極めて少なく、またガス発生
の少ない材料として知られている。従来、このような特
徴を活かし、ガラス繊維の他に相当量の板状充填材を配
合することによって、機械的性質を大きく低下させるこ
となく低そり性を向上させた液晶性ポリマー組成物がS
MT対応コネクターとして多く採用されてきた。
軽薄短小化が更に進み、成形品の肉厚不足及びリフロー
温度の高温化による剛性不足や金属端子のインサートに
よる内部応力により、成形後及びリフロー加熱中のそり
変形が発生し、基板とのハンダ付け不良となる問題が生
じている。これらの問題を解決するために、更なる高温
剛性の優れた熱可塑性液晶性ポリマーが開発されてい
る。ところが、このような新規の高温剛性に優れた熱可
塑性液晶性ポリマーは、プロセス温度が360 〜390 ℃と
非常に高いため、従来実施されているような特定板状充
填材を相当量配合することによって低そり性を向上させ
る手法(特開平4−76049号公報、特開平10−2
19085号公報、特開2001−106923号公
報)は、樹脂の分解劣化が起こってしまうために実施で
きていない。また、特開平4−103656号公報に
は、断面がまゆ型形状をした異径構造ガラス繊維を使用
することで、成形性、流動性及びウエルド強度が向上す
ることが開示されている。しかしながら、異径構造ガラ
ス繊維を単独で用いただけでは低そり性が不充分であ
り、実用に耐えない。このように、従来技術では、耐熱
性、低そり性のバランスのとれた材料を提供するのは困
難であった。
に鑑み、機械的性質が良好で低そり性に優れた特性を有
し、更に樹脂分解を誘因しない耐ブリスター性が良好な
素材について鋭意探索、検討を行ったところ、液晶性ポ
リマーに、断面が真円形状をしていない偏平ガラス繊維
と板状充填材を特定の配合で配合することにより、上記
特性を全て満足する素材が得られることを見出し、本発
明を完成するに至った。
0mm 、偏平比が1.5 〜4.0 である偏平ガラス繊維及び
(B) 平均粒子径が0.5 〜200 μm である板状充填材を配
合してなる液晶性ポリマー組成物であって、当該液晶性
ポリマー組成物中の(A) 、(B)成分の総配合量が20〜60
重量%であり、且つ(A) 成分の重量分率が15重量%以
上、(B) 成分の重量分率が5〜15重量%で配合される液
晶性ポリマー組成物である。
本発明で使用する液晶性ポリマーとは、光学異方性溶融
相を形成し得る性質を有する溶融加工性ポリマーを指
す。異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した慣用
の偏光検査法により確認することが出来る。より具体的
には、異方性溶融相の確認は、Leitz偏光顕微鏡を
使用し、Leitzホットステージに載せた溶融試料を
窒素雰囲気下で40倍の倍率で観察することにより実施
できる。本発明に適用できる液晶性ポリマーは直交偏光
子の間で検査したときに、たとえ溶融静止状態であって
も偏光は通常透過し、光学的に異方性を示す。
限定されないが、芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエ
ステルアミドであることが好ましく、芳香族ポリエステ
ル又は芳香族ポリエステルアミドを同一分子鎖中に部分
的に含むポリエステルもその範囲にある。これらは60
℃でペンタフルオロフェノールに濃度0.1重量%で溶
解したときに、好ましくは少なくとも約2.0dl/
g、さらに好ましくは2.0〜10.0dl/gの対数
粘度(I.V.)を有するものが使用される。
の芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドと
して特に好ましくは、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳
香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンの群から選ばれ
た少なくとも1種以上の化合物を構成成分として有する
芳香族ポリエステル、芳香族ポリエステルアミドであ
る。
誘導体の1種又は2種以上からなるポリエステル; (2)主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸およ
びその誘導体の1種又は2種以上と、(b)芳香族ジカ
ルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導体の1種
又は2種以上と、(c)芳香族ジオール、脂環族ジオー
ル、脂肪族ジオールおよびその誘導体の少なくとも1種
又は2種以上、とからなるポリエステル; (3)主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸およ
びその誘導体の1種又は2種以上と、(b)芳香族ヒド
ロキシアミン、芳香族ジアミンおよびその誘導体の1種
又は2種以上と、(c)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジ
カルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上、とか
らなるポリエステルアミド; (4)主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸およ
びその誘導体の1種又は2種以上と、(b)芳香族ヒド
ロキシアミン、芳香族ジアミンおよびその誘導体の1種
又は2種以上と、(c)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジ
カルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、
(d)芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオー
ルおよびその誘導体の少なくととと1種又は2種以上、
とからなるポリエステルアミドなどが挙げられる。さら
に上記の構成成分に必要に応じ分子量調整剤を併用して
もよい。
構成する具体的化合物の好ましい例としては、p−ヒド
ロキシ安息香酸、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸等の
芳香族ヒドロキシカルボン酸、2,6−ジヒドロキシナ
フタレン、1,4−ジヒドロキシナフタレン、4,4’
−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、レゾルシ
ン、下記一般式(i)および下記一般式(ii)で表され
る化合物等の芳香族ジオール;テレフタル酸、イソフタ
ル酸、4,4’−ジフェニルジカルボン酸、2,6−ナ
フタレンジカルボン酸および下記一般式(iii)で表され
る化合物等の芳香族ジカルボン酸;p−アミノフェノー
ル、p−フェニレンジアミン等の芳香族アミン類が挙げ
られる。
キリデン、-O- 、-SO-、-SO2- 、-S-、-CO-より選ばれ
る基、Y :-(CH2)n-(n =1〜4)、-O(CH2)nO-(n =
1〜4)より選ばれる基) 本発明が適用される特に好ましい液晶性ポリマーとして
は、p−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒドロキシ−2−ナ
フトエ酸を主構成単位成分とする芳香族ポリエステルで
ある。
性の要求を満たすために、下記一般式(I),(II),
(III) ,(IV)で表される構成単位を特定比率で含む、
高融点のLCPポリマー樹脂をベースレジンとして使用
することも可能であり、好ましい。
ヒドロキシ−6−ナフトエ酸単位と4−ヒドロキシ安息
香酸単位を特定の比率、即ち、上記構成単位(I)〜
(IV)を含み、全構成単位に対して(I)の構成単位が
40〜75モル%(好ましくは40〜60モル%、より好ましく
は45〜60モル%)、(II)の構成単位が8.5 〜30モル%
(好ましくは17.5〜30モル%)、(III) の構成単位が8.
5 〜30モル%(好ましくは17.5〜30モル%)、(IV)の
構成単位が0.1 〜8モル%(好ましくは1〜6モル%)
で組み合わせることにより、本来、二律背反関係にある
耐熱性と成形性(溶融加工性)の両性質を良好に併せ持
った高耐熱性全芳香族ポリエステルである。この他に
も、高耐熱性の要求を満たし、その他の性能を損なわな
い範囲で、(I),(II),(III) ,(IV)で表される
構成単位以外の成分を含むものも使用することが可能で
ある。
6−ナフトエ酸から導入される。
り、Ar2 としては1,2 −フェニレン、1,3 −フェニレ
ン、1,4 −フェニレンから選択されるが、好ましくは耐
熱性の点でテレフタル酸から導入されるものである。
原料化合物としては、ハイドロキノン、ジヒドロキシビ
フェニル等が用いられるが、ジヒドロキシビフェニル、
特に4,4'−ジヒドロキシビフェニルが耐熱性の点で好ま
しい。
安息香酸から導入される。
めには、液晶性ポリマーに、断面が真円形状を持たない
偏平ガラス繊維と板状充填材を特定割合で配合する必要
がある。本発明で用いる偏平ガラス繊維(A) は、平均繊
維長が0.2 〜1.0mm 、偏平比が1.5 〜4.0 であることが
必要であり、更には平均繊維長が0.3 〜0.6mm 、偏平比
が2.0 〜4.0 であるものが特に好ましい。
断面の面積が0.0001〜0.0003mm2 、好ましくは0.00015
〜0.00025mm2の楕円或いはまゆ形構造の形状であり、断
面最長径が8〜50μm 、好ましくは20〜30μm である偏
平ガラス繊維が、成形性、低そり性等の点で好ましい。
入手可能である(例えば、日東紡(株)製CSHX−3
PA、CSX−3PF等)。
何も処理していないことが望ましいが、本発明の効果を
損なわない程度にシラン系、チタン系等のカップリング
剤処理することが可能である。また、エポキシ樹脂、酢
酸ビニル、ウレタン等の収束剤で処理されていてもよ
い。
粒子径が0.5 〜200 μm であり、2方向への広がりを持
ち、残りの1方向へは広がりを持たない円盤状、方形板
状、短冊状、不定形板状であるようなものを指す。
は、タルク、マイカ、カオリン、クレー、グラファイ
ト、バーミキュライト、珪酸カルシウム、珪酸アルミニ
ウム、長石粉、酸性白土、ロウ石クレー、セリサイト、
シリマナイト、ベントナイト、ガラスフレーク、スレー
ト粉、シラン等の珪酸塩、炭酸カルシウム、胡粉、炭酸
バリウム、炭酸マグネシウム、ドロマイト等の炭酸塩、
バライト粉、沈降性硫酸カルシウム、焼石膏、硫酸バリ
ウム等の硫酸塩、水和アルミナ等の水酸化物、アルミ
ナ、酸化アンチモン、マグネシア、酸化チタン、亜鉛
華、シリカ、珪砂、石英、ホワイトカーボン、珪藻土等
の酸化物、二硫化モリブデン等の硫化物、板状のウォラ
ストナイト、金属粉粒体等の材質からなるものである。
その中でも性能の面から、タルク、マイカ、カオリン、
グラファイト、ガラスフレーク及び金属酸化物塩から選
ばれる1種又は2種以上が好ましい。
処理していないことが望ましいが、本発明の効果を損な
わない程度に、上記偏平ガラス繊維(A) の場合と同様の
一般的な表面処理剤、収束剤で処理されていてもよい。
ためには、断面が真円状のガラス繊維と板状充填材とを
併用し、板状充填材を相当量配合させている。しかしな
がら、プロセス温度が360 〜390 ℃と非常に高温になる
と、板状充填材が含む微量の水分の影響を受けて樹脂が
分解劣化を起こすため、耐ブリスター性が悪くなり、配
合可能な板状充填材量が限られることになる。このた
め、プロセス温度が高い樹脂では、通常実施されている
断面が真円状のガラス繊維と板状充填材の系において、
配合可能な板状充填材が少なすぎるために低そり性が発
現されない。
械的性質を両立させるために、偏平ガラス繊維の使用は
非常に重要な手段となる。通常の真円形状の断面を持つ
ガラス繊維と比較して、偏平比2.0 の偏平ガラス繊維を
使用すると平板の平面度は約1/2程度に減少する。ま
た、偏平比4.0 の偏平ガラス繊維を使用すると平板の平
面度は約1/4程度に減少する。つまり、平板の平面度
と断面形状の偏平比は反比例の関係にある。このため、
偏平比が大きい断面形状を有するガラス繊維を使用した
ほうが、より平面度の小さい液晶性ポリマーを製造する
ことが可能となる。また、同程度の平面度を得るために
必要な板状充填材を少なくできるというメリットもあ
る。
形状の断面を持つガラス繊維と比較して成形時の最小充
填圧を低くすることが可能である。このため、低充填圧
力で成形が可能であり、近年、狭ピッチ化しているコネ
クターにおいて流動抵抗を低くでき、安定した成形が可
能となる。
(B) 板状充填材の総配合量量は、液晶性ポリマー組成物
中の20〜60重量%であることが必要であり、好ましくは
30〜50重量%である。総配合量が20重量%未満では低そ
り性の効果が小さく、また機械的な強度が十分得られな
い。また、60重量%を超えると成形性に問題が生じ、特
に流動性が著しく低下するために実用的ではない。
量%以上であることが必要であり、好ましくは15〜40重
量%である。偏平ガラス繊維は、特に低そり性を発現す
る機能と機械的強度を向上させる機能を持ち合わせてい
るが、その配合量が15重量%未満では十分な機能が発現
されない。尚、偏平ガラス繊維の配合量が過多になる
と、流動性に影響を及ぼすので、流動性を考慮して配合
量を決定する必要がある。
あることが必要であり、特に5〜10重量%が好ましい。
(B) 板状充填材の配合量が5重量%未満では低そり性を
発現するのに十分でなく、また15重量%を超えると押出
性、成形性及び耐ブリスター性が悪化し、材料が脆くな
る。
カーボンブラック等の顔料、酸化防止剤、安定剤、可塑
剤、滑剤、離型剤および難燃剤等の添加剤を添加して、
所望の特性を付与した組成物も本発明で言う液晶性ポリ
マー組成物の範囲に含まれる。
により各々の欠点を補うことにより機械的性質を損なう
ことなく、低そり性に優れた材料を得るものであり、更
には成形体中の各充填材が均一に分散し、偏平ガラス繊
維の間に板状充填材が存在するような分散状態で、より
高性能が発揮される。このような液晶性ポリマー組成物
を製造するには、両者を前記組成割合で含有させ、混練
すれば良く、通常、押出機で混練し、ペレット状に押出
し、射出成形等に用いるが、このような押出機による混
練に限定されるものではない。
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。尚、
実施例中の物性の測定及び試験は次の方法で行った。 (1) 板状充填材の平均粒子径の測定 平均粒子径はレーザー散乱法にて測定を行い、累積50%
の平均粒子径とした。 (2) 曲げ試験 成形品は表1の成形条件で成形を行い、ISO178に
準拠し、曲げ強度、曲げ弾性率の測定を行った。 (3) 平板平面度の測定 80×80×1.0mm の平板を表1の成形条件で成形し、2.
5次元測定機を用いて、測定点9点で測定した。 (4) ブリスター評価 5.0 ×0.5 ×0.0625 inch の試験片を表1の成形条件で
成形し、オイルバスに指定温度、指定時間浸漬させ、表
面に膨れが発生するかどうかを目視にて確認した。 (5) 熱変形温度 成形品は表1の成形条件で成形を行い、ISO75/A
に準じて、測定圧力1.8 MPa にて測定した。 (6) 最小充填圧力 図1、2に示すコネクタ型(0.5mm ピッチ・4個取り)
において、成形条件を表2の条件に設定して、最小充填
圧力を評価した。 (7) ガラス繊維長 ペレットを完全に灰化して、残ったガラス繊維を5%濃
度のポリエチレングリコール溶液50mlと混合して完全に
分散させ、その混合液を5ml取り出し、シャーレに注い
だ。顕微鏡でガラス繊維を観察して、画像を取り込み、
画像処理装置(Luzex−FS;NIRECO製)に
て繊維長を測定した。 実施例1〜9及び比較例1〜11 液晶性ポリエステル(LCP;ポリプラスチックス
(株)製、ベクトラT950)又は下記に示す液晶性ポ
リエステル(LCP−A)と、表3に示す各種充填材を
表3に示す割合でドライブレンドした後、二軸押出機
((株)日本製鋼所製、TEX−30α型)にて溶融混
練し、ペレット化した。このペレットから射出成形機に
より上記試験片を作製し、評価したところ、表3に示す
結果を得た。
ラス繊維は共に日東紡(株)製であり、各々CSHX−
3PA、CSX−3PFのグレードである(表面処理は
アミノシラン系の表面処理剤を使用した)。これらガラ
ス繊維の断面積は、CSHX−3PAが0.000228mm2 、
CSX−3PFが0.0001mm2 である。また、断面が真円
状のガラス繊維としては日東紡(株)製CS−3Jを使
用した。
クラウンタルクPP、ガララスフレークは日本板硝子
(株)製REF−160であり、平均粒子径は各々10.0
μm 、160 μm であった。
ム、モノマー投入口、窒素導入口、減圧/流出ラインを
備えた重合容器に、以下の原料モノマー、金属触媒、ア
シル化剤を仕込み、窒素置換の後、以下の条件で重合し
て得た。 (I)2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸166 g(48モル
%)(HNA) (II)テレフタル酸76g(25モル%)(TA) (III) 4,4'−ジヒドロキシビフェニル86g(25モル%)
(BP) (IV)4−ヒドロキシ安息香酸5g(2モル%)(HB
A) 酢酸カリウム触媒22.5mg 無水酢酸191 g 原料を仕込んだ後、反応系の温度を140 ℃に上げ、140
℃で1時間反応させた。その後、更に360 ℃まで5.5 時
間かけて昇温し、そこから30分かけて5Torr(即ち667
Pa)まで減圧にして、酢酸、過剰の無水酢酸、その他の
低沸分を留出させながら溶融重合を行った。撹拌トルク
が所定の値に達した後、窒素を導入して減圧状態から常
圧を経て加圧状態にして、重合容器の下部からポリマー
を排出し、ストランドをペレタイズしてペレット化し、
押出機で使用する混練時のベースポリマーとした。
は上面図、(b) は正面図、(c) は底面図、(d) は側面図
である。尚、図中の数値の単位はmmである。
(b) のA−A線断面図、(b) は図1(b) のB部の拡大図
である。尚、図中の数値の単位はmmである。
Claims (6)
- 【請求項1】 (A) 平均繊維長が0.2 〜1.0mm 、偏平比
が1.5 〜4.0 である偏平ガラス繊維及び(B) 平均粒子径
が0.5 〜200 μm である板状充填材を配合してなる液晶
性ポリマー組成物であって、当該液晶性ポリマー組成物
中の(A) 、(B) 成分の総配合量が20〜60重量%であり、
且つ(A) 成分の重量分率が15重量%以上、(B) 成分の重
量分率が5〜15重量%で配合される液晶性ポリマー組成
物。 - 【請求項2】 液晶性ポリマーが、必須の構成成分とし
て下記一般式(I),(II),(III) ,(IV)で表され
る構成単位を含み、全構成単位に対して(I)の構成単
位が40〜75モル%、(II)の構成単位が8.5 〜30モル
%、(III) の構成単位が8.5 〜30モル%、(IV)の構成
単位が0.1 〜8モル%の全芳香族液晶性ポリエステルで
ある請求項1記載の液晶性ポリマー組成物。 【化1】 (ここで、Ar1 は2,6 −ナフタレン、Ar2 は1,2 −フェ
ニレン、1,3 −フェニレン及び1,4 −フェニレンから選
ばれる1種若しくは2種以上、Ar3 は1,3 −フェニレ
ン、1,4 −フェニレン、あるいはパラ位でつながるフェ
ニレン数2以上の化合物の残基の少なくとも1種、Ar4
は1,4 −フェニレンである。) - 【請求項3】 全芳香族液晶性ポリエステルが、全構成
単位に対して(I)の構成単位が40〜60モル%、(II)
の構成単位が17.5〜30モル%、(III) の構成単位が17.5
〜30モル%、(IV)の構成単位が1〜6モル%の全芳香
族液晶性ポリエステルである請求項2記載の液晶性ポリ
マー組成物。 - 【請求項4】 (B) 板状充填材が、タルク、マイカ、カ
オリン、グラファイト、ガラスフレーク及び金属酸化物
塩から選ばれる1種又は2種以上である請求項1〜3の
何れか1項記載の液晶性ポリマー組成物。 - 【請求項5】 請求項1〜4の何れか1項記載の液晶性
ポリマー組成物を成形した、液晶性ポリマー組成物成形
品。 - 【請求項6】 成形品が、コネクター、リレースイッチ
部品、ボビン、アクチュエータ、ノイズ低減フィルター
ケース又はOA機器の加熱定着ロールである請求項5記
載の液晶性ポリマー組成物成形品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002076479A JP2003268252A (ja) | 2002-03-19 | 2002-03-19 | 液晶性ポリマー組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002076479A JP2003268252A (ja) | 2002-03-19 | 2002-03-19 | 液晶性ポリマー組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003268252A true JP2003268252A (ja) | 2003-09-25 |
Family
ID=29205237
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002076479A Pending JP2003268252A (ja) | 2002-03-19 | 2002-03-19 | 液晶性ポリマー組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003268252A (ja) |
Cited By (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003321598A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-11-14 | Toray Ind Inc | 液晶性樹脂組成物、それからなる長尺成形品およびその製造方法 |
JP2006249159A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Polyplastics Co | 表面加工用液晶性ポリエステル樹脂組成物 |
JP2006274068A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Toray Ind Inc | 液晶性樹脂組成物およびそれからなる成形品 |
JP2007161898A (ja) * | 2005-12-14 | 2007-06-28 | Ueno Technology:Kk | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
JP2007161897A (ja) * | 2005-12-14 | 2007-06-28 | Ueno Technology:Kk | 液晶ポリマー組成物 |
JP2008111034A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Ueno Fine Chem Ind Ltd | 液晶ポリマー組成物およびそれからなる成形品 |
JP2008138181A (ja) * | 2006-11-06 | 2008-06-19 | Ueno Fine Chem Ind Ltd | 液晶ポリマー組成物およびそれからなる成形品 |
JP2009120701A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Unitika Ltd | 難燃性ガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物 |
JP2009235305A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 耐高電圧部品製造用樹脂組成物、および耐高電圧部品 |
JP2009249416A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
WO2009141996A1 (ja) * | 2008-05-23 | 2009-11-26 | ポリプラスチックス株式会社 | 平面状コネクター |
JP2010047666A (ja) * | 2008-08-20 | 2010-03-04 | Unitika Ltd | ガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物 |
DE112008000473T5 (de) | 2007-04-20 | 2010-04-08 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Harzzusammensetzung zum Einbetten eines elektronischen Etiketts, ein in Harz eingebettetes elektronisches Etikett und Verfahren zu dessen Herstellung |
JP2010138228A (ja) * | 2008-12-09 | 2010-06-24 | Nippon Oil Corp | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
JP2010287587A (ja) * | 2009-06-09 | 2010-12-24 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体ウェーハ用のサポート治具 |
JP2011208013A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶性樹脂組成物及びその成形体 |
JP2012107221A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-06-07 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶ポリエステル組成物 |
CN101307174B (zh) * | 2007-05-14 | 2013-05-29 | 上野制药株式会社 | 表面安装型电子元件 |
JP2013209622A (ja) * | 2012-02-29 | 2013-10-10 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 樹脂組成物および成形体 |
JP2013209621A (ja) * | 2012-02-29 | 2013-10-10 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 樹脂組成物および成形体 |
WO2016088714A1 (ja) * | 2014-12-05 | 2016-06-09 | ポリプラスチックス株式会社 | 複合樹脂組成物及び平面状コネクター |
TWI622619B (zh) * | 2013-06-06 | 2018-05-01 | 日商寶理塑料股份有限公司 | Composite resin composition and planar connector formed from the composite resin composition |
WO2019009161A1 (ja) * | 2017-07-04 | 2019-01-10 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂組成物および成形体 |
CN111808403A (zh) * | 2020-06-18 | 2020-10-23 | 江苏沃特特种材料制造有限公司 | 液晶聚酯复合物及其制备方法 |
WO2021085224A1 (ja) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | ポリプラスチックス株式会社 | 樹脂組成物及び平面状コネクター |
CN114573954A (zh) * | 2020-11-30 | 2022-06-03 | 世洋树脂株式会社 | 超薄膜注塑用液晶聚酯树脂组合物以及其制备方法 |
CN114630865A (zh) * | 2019-10-31 | 2022-06-14 | 宝理塑料株式会社 | 树脂组合物和连接器 |
WO2022237350A1 (zh) * | 2021-05-14 | 2022-11-17 | 金发科技股份有限公司 | 一种液晶聚合物复合材料及其应用 |
-
2002
- 2002-03-19 JP JP2002076479A patent/JP2003268252A/ja active Pending
Cited By (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003321598A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-11-14 | Toray Ind Inc | 液晶性樹脂組成物、それからなる長尺成形品およびその製造方法 |
JP4731955B2 (ja) * | 2005-03-09 | 2011-07-27 | ポリプラスチックス株式会社 | 表面加工用液晶性ポリエステル樹脂組成物 |
JP2006249159A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Polyplastics Co | 表面加工用液晶性ポリエステル樹脂組成物 |
JP2006274068A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Toray Ind Inc | 液晶性樹脂組成物およびそれからなる成形品 |
JP2007161898A (ja) * | 2005-12-14 | 2007-06-28 | Ueno Technology:Kk | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
JP2007161897A (ja) * | 2005-12-14 | 2007-06-28 | Ueno Technology:Kk | 液晶ポリマー組成物 |
CN1990543B (zh) * | 2005-12-14 | 2011-08-10 | 上野制药株式会社 | 液晶聚酯组合物 |
JP2008111034A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Ueno Fine Chem Ind Ltd | 液晶ポリマー組成物およびそれからなる成形品 |
JP2008138181A (ja) * | 2006-11-06 | 2008-06-19 | Ueno Fine Chem Ind Ltd | 液晶ポリマー組成物およびそれからなる成形品 |
KR101423766B1 (ko) | 2006-11-06 | 2014-07-25 | 우에노 세이야쿠 가부시키 가이샤 | 액정 중합체 조성물 및 그로부터 제조된 성형품 |
US8324308B2 (en) | 2007-04-20 | 2012-12-04 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Resin composition for encapsulating an electronic tag, a resin-encapsulated electronic tag and a method for producing the same |
DE112008000473T5 (de) | 2007-04-20 | 2010-04-08 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Harzzusammensetzung zum Einbetten eines elektronischen Etiketts, ein in Harz eingebettetes elektronisches Etikett und Verfahren zu dessen Herstellung |
CN101307174B (zh) * | 2007-05-14 | 2013-05-29 | 上野制药株式会社 | 表面安装型电子元件 |
JP2009120701A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Unitika Ltd | 難燃性ガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物 |
JP2009235305A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 耐高電圧部品製造用樹脂組成物、および耐高電圧部品 |
JP2009249416A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
JP2010003661A (ja) * | 2008-05-23 | 2010-01-07 | Polyplastics Co | 平面状コネクター |
CN102037620A (zh) * | 2008-05-23 | 2011-04-27 | 宝理塑料株式会社 | 平面状连接器 |
US8272879B2 (en) | 2008-05-23 | 2012-09-25 | Polyplastics Co., Ltd. | Planar connector |
WO2009141996A1 (ja) * | 2008-05-23 | 2009-11-26 | ポリプラスチックス株式会社 | 平面状コネクター |
JP2010047666A (ja) * | 2008-08-20 | 2010-03-04 | Unitika Ltd | ガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物 |
JP2010138228A (ja) * | 2008-12-09 | 2010-06-24 | Nippon Oil Corp | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
JP2010287587A (ja) * | 2009-06-09 | 2010-12-24 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体ウェーハ用のサポート治具 |
JP2011208013A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶性樹脂組成物及びその成形体 |
JP2012107221A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-06-07 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶ポリエステル組成物 |
JP2013209622A (ja) * | 2012-02-29 | 2013-10-10 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 樹脂組成物および成形体 |
JP2013209621A (ja) * | 2012-02-29 | 2013-10-10 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 樹脂組成物および成形体 |
TWI622619B (zh) * | 2013-06-06 | 2018-05-01 | 日商寶理塑料股份有限公司 | Composite resin composition and planar connector formed from the composite resin composition |
CN107148448A (zh) * | 2014-12-05 | 2017-09-08 | 宝理塑料株式会社 | 复合树脂组合物和平面状连接器 |
CN107148448B (zh) * | 2014-12-05 | 2018-02-27 | 宝理塑料株式会社 | 复合树脂组合物和平面状连接器 |
WO2016088714A1 (ja) * | 2014-12-05 | 2016-06-09 | ポリプラスチックス株式会社 | 複合樹脂組成物及び平面状コネクター |
JP6022127B1 (ja) * | 2014-12-05 | 2016-11-09 | ポリプラスチックス株式会社 | 複合樹脂組成物及び平面状コネクター |
TWI772452B (zh) * | 2017-07-04 | 2022-08-01 | 日商住友化學股份有限公司 | 液晶聚酯樹脂組成物及成形體 |
WO2019009161A1 (ja) * | 2017-07-04 | 2019-01-10 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂組成物および成形体 |
CN110809606A (zh) * | 2017-07-04 | 2020-02-18 | 住友化学株式会社 | 液晶聚酯树脂组合物和成型体 |
KR20200026828A (ko) * | 2017-07-04 | 2020-03-11 | 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 | 액정 폴리에스테르 수지 조성물 및 성형체 |
KR102480531B1 (ko) * | 2017-07-04 | 2022-12-22 | 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 | 액정 폴리에스테르 수지 조성물 및 성형체 |
US11001708B2 (en) | 2017-07-04 | 2021-05-11 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Liquid crystal polyester resin composition and molded article |
WO2021085224A1 (ja) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | ポリプラスチックス株式会社 | 樹脂組成物及び平面状コネクター |
CN114616283A (zh) * | 2019-10-31 | 2022-06-10 | 宝理塑料株式会社 | 树脂组合物和平面状连接器 |
CN114630865A (zh) * | 2019-10-31 | 2022-06-14 | 宝理塑料株式会社 | 树脂组合物和连接器 |
JP6944616B1 (ja) * | 2019-10-31 | 2021-10-06 | ポリプラスチックス株式会社 | 樹脂組成物及び平面状コネクター |
CN114616283B (zh) * | 2019-10-31 | 2023-11-21 | 宝理塑料株式会社 | 树脂组合物和平面状连接器 |
CN114630865B (zh) * | 2019-10-31 | 2023-12-01 | 宝理塑料株式会社 | 树脂组合物和连接器 |
CN111808403A (zh) * | 2020-06-18 | 2020-10-23 | 江苏沃特特种材料制造有限公司 | 液晶聚酯复合物及其制备方法 |
CN114573954A (zh) * | 2020-11-30 | 2022-06-03 | 世洋树脂株式会社 | 超薄膜注塑用液晶聚酯树脂组合物以及其制备方法 |
WO2022237350A1 (zh) * | 2021-05-14 | 2022-11-17 | 金发科技股份有限公司 | 一种液晶聚合物复合材料及其应用 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2003268252A (ja) | 液晶性ポリマー組成物 | |
JP5165492B2 (ja) | 平面状コネクター | |
JP4450902B2 (ja) | 液晶性ポリマー組成物 | |
JP2823873B2 (ja) | 流動性改良液晶性ポリエステル樹脂組成物 | |
JP5107048B2 (ja) | 射出成形用液晶性樹脂組成物 | |
JP6823760B2 (ja) | 耐ボールベアリング摺動摩耗部材用液晶性樹脂組成物及びそれを用いた耐ボールベアリング摺動摩耗部材 | |
CN107924039B (zh) | 照相机模块用液晶性树脂组合物及使用其的照相机模块 | |
WO2001053416A1 (fr) | Objet moule a base de polymere cristallin liquide | |
WO1997024404A1 (fr) | Compositions et moulages de polymere a cristaux liquides | |
JPWO2006025538A1 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
JPH0739534B2 (ja) | 表面特性の良好な液晶性ポリエステル樹脂組成物 | |
JP7199853B2 (ja) | 耐摺動摩耗部材用液晶性樹脂組成物及びそれを用いた耐摺動摩耗部材 | |
JP6841978B2 (ja) | 液晶性樹脂組成物、及び当該液晶性樹脂組成物の成形品を含むコネクター | |
WO2001068770A1 (fr) | Composition de polymere liquide cristallin et procede de moulage | |
JPWO2020070903A1 (ja) | 液晶ポリエステル樹脂 | |
CN111971346A (zh) | 液晶性树脂组合物 | |
JPWO2020070904A1 (ja) | 液晶ポリエステル樹脂 | |
JP7200435B2 (ja) | 耐ボールベアリング摺動摩耗部材用液晶性樹脂組成物及びそれを用いた耐ボールベアリング摺動摩耗部材 | |
WO1997015631A1 (fr) | Composition de resine synthetique et objet moule a partir de cette resine | |
WO2020070903A1 (ja) | 液晶ポリエステル樹脂 | |
WO2020070904A1 (ja) | 液晶ポリエステル樹脂 | |
JP4498810B2 (ja) | 液晶樹脂組成物 | |
JP3036450B2 (ja) | 液晶ポリエステル樹脂組成物 | |
WO2020230890A1 (ja) | 液晶性樹脂組成物及びそれを用いた成形体 | |
JP3041894B2 (ja) | 液晶ポリエステル組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050114 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050114 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070510 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070515 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070918 |