JP3036450B2 - 液晶ポリエステル樹脂組成物 - Google Patents
液晶ポリエステル樹脂組成物Info
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- JP3036450B2 JP3036450B2 JP9003961A JP396197A JP3036450B2 JP 3036450 B2 JP3036450 B2 JP 3036450B2 JP 9003961 A JP9003961 A JP 9003961A JP 396197 A JP396197 A JP 396197A JP 3036450 B2 JP3036450 B2 JP 3036450B2
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- crystal polyester
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性、成形性、
流動性に優れ、機械的性質、特に成形品のウェルド強度
の高い液晶ポリエステル樹脂組成物に関するものであ
る。
流動性に優れ、機械的性質、特に成形品のウェルド強度
の高い液晶ポリエステル樹脂組成物に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】近年プラスチックの高性能化に対する要
求がますます高まり、種々の新規性能を有するポリマが
数多く開発され、市場に供されているが、なかでも特に
分子鎖の平行な配列を特徴とする光学異方性の液晶ポリ
マが優れた機械的性質を有する点で注目されている。
求がますます高まり、種々の新規性能を有するポリマが
数多く開発され、市場に供されているが、なかでも特に
分子鎖の平行な配列を特徴とする光学異方性の液晶ポリ
マが優れた機械的性質を有する点で注目されている。
【0003】異方性溶融相を形成するポリマとしてはた
とえばp−ヒドロキシ安息香酸にポリエチレンテレフタ
レートを共重合した液晶ポリマ(特開昭49−7239
3号公報)、p−ヒドロキシ安息香酸と6−ヒドロキシ
−2−ナフトエ酸を共重合した液晶ポリマ(特開昭54
−77691号公報)、またp−ヒドロキシ安息香酸に
4,4´−ジヒドロキシビフェニルとテレフタル酸、イ
ソフタル酸を共重合した液晶ポリマ(特公昭57−24
407号公報)などが知られている。
とえばp−ヒドロキシ安息香酸にポリエチレンテレフタ
レートを共重合した液晶ポリマ(特開昭49−7239
3号公報)、p−ヒドロキシ安息香酸と6−ヒドロキシ
−2−ナフトエ酸を共重合した液晶ポリマ(特開昭54
−77691号公報)、またp−ヒドロキシ安息香酸に
4,4´−ジヒドロキシビフェニルとテレフタル酸、イ
ソフタル酸を共重合した液晶ポリマ(特公昭57−24
407号公報)などが知られている。
【0004】また、液晶ポリマの成形品のウェルド強度
を向上させる目的でガラス繊維を配合することが知られ
ている。
を向上させる目的でガラス繊維を配合することが知られ
ている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この液
晶ポリマとして、これまで知られているものは、熱変形
温度が190℃未満と低く、耐熱性が不十分であった
り、熱変形温度は190℃以上と耐熱性は良好である
が、液晶開始温度が高すぎて400℃以上でないと成形
できず、溶融粘度も高いなど耐熱性と成形性、流動性の
バランスを有した液晶ポリマを得ることは困難であっ
た。
晶ポリマとして、これまで知られているものは、熱変形
温度が190℃未満と低く、耐熱性が不十分であった
り、熱変形温度は190℃以上と耐熱性は良好である
が、液晶開始温度が高すぎて400℃以上でないと成形
できず、溶融粘度も高いなど耐熱性と成形性、流動性の
バランスを有した液晶ポリマを得ることは困難であっ
た。
【0006】また、液晶ポリマは成形品のウェルド強度
が低く、これを解決するためガラス繊維を配合すると、
流動性野低下が大きいという問題があった。
が低く、これを解決するためガラス繊維を配合すると、
流動性野低下が大きいという問題があった。
【0007】よって、本発明は、上述の問題を解決し、
耐熱性、成形性、流動性に優れ、機械的性質、特に成形
品のウェルド強度の高い液晶ポリエステル樹脂組成物を
得ることを課題とする。
耐熱性、成形性、流動性に優れ、機械的性質、特に成形
品のウェルド強度の高い液晶ポリエステル樹脂組成物を
得ることを課題とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は下記構
造単位からなる熱変形温度が190〜280℃、液晶開
始温度が330℃以下、溶融粘度が10,000ポイズ
以下の異方性溶融相を形成する液晶ポリエステル(A)
99〜20重量%と板状または粒状の充填材(B)1〜
80重量%からなる液晶ポリエステル樹脂組成物および
造単位からなる熱変形温度が190〜280℃、液晶開
始温度が330℃以下、溶融粘度が10,000ポイズ
以下の異方性溶融相を形成する液晶ポリエステル(A)
99〜20重量%と板状または粒状の充填材(B)1〜
80重量%からなる液晶ポリエステル樹脂組成物および
【化3】 (ただし式中のXは
【化4】 から選ばれた1種以上の基を示し、構造単位(IV)のカ
ルボニル基は互いにパラあるいはメタ位の関係にあり、
その50モル%以上がパラ位である。また、構造単位(I
I)および(III) の合計は構造単位(IV)と実質的に等モル
である。) (2)請求項(1) 記載の液晶ポリエステル樹脂組成物か
らなるウェルド部を有する成形品である。
ルボニル基は互いにパラあるいはメタ位の関係にあり、
その50モル%以上がパラ位である。また、構造単位(I
I)および(III) の合計は構造単位(IV)と実質的に等モル
である。) (2)請求項(1) 記載の液晶ポリエステル樹脂組成物か
らなるウェルド部を有する成形品である。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明における熱可塑性ポリエス
テル(A)の前記構造単位(I)は、p−ヒドロキシ安
息香酸から生成した構造単位を、前記構造単位(II)は
4,4´−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単
位を、前記構造単位(III )はハイドロキノン、t−ブ
チルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、2,6
−ジヒドロキシナフタレンから選ばれた一種以上のジヒ
ドロキシ化合物から生成した構造単位を、前記構造単位
(IV)はテレフタル酸および/またはイソフタル酸から生
成した構造単位を各々示す。
テル(A)の前記構造単位(I)は、p−ヒドロキシ安
息香酸から生成した構造単位を、前記構造単位(II)は
4,4´−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単
位を、前記構造単位(III )はハイドロキノン、t−ブ
チルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、2,6
−ジヒドロキシナフタレンから選ばれた一種以上のジヒ
ドロキシ化合物から生成した構造単位を、前記構造単位
(IV)はテレフタル酸および/またはイソフタル酸から生
成した構造単位を各々示す。
【0010】本発明の液晶ポリエステル(A)は前記構
造単位(I)、(II)、(III )および(IV)からなる共
重合体である。
造単位(I)、(II)、(III )および(IV)からなる共
重合体である。
【0011】前記構造単位(I)〜(IV)の共重合量は
任意である。流動性の点から次の共重合量であることが
好ましい。すなわち、前記構造単位(I)は構造単位
(I)、(II)および(III )の合計に対して40〜9
0モル%であることが好ましく、特に60〜78モル%
であることが好ましい。また、前記構造単位(II)と
(III )のモル比[(II)/(III )]は9/1〜1/
9が好ましく、7.5/2.5〜2.5/7.5が好ま
しく、7.5/2.5〜4/6が特に好ましい。また、
構造単位(II)および(III )の合計と構造単位(IV)
は実質的に等モルである。さらに構造単位(IV)はテレ
フタル酸から生成した構造単位および/またはイソフタ
ル酸から生成した構造単位であるが、その50モル%以
上がテレフタル酸から生成した構造単位である。
任意である。流動性の点から次の共重合量であることが
好ましい。すなわち、前記構造単位(I)は構造単位
(I)、(II)および(III )の合計に対して40〜9
0モル%であることが好ましく、特に60〜78モル%
であることが好ましい。また、前記構造単位(II)と
(III )のモル比[(II)/(III )]は9/1〜1/
9が好ましく、7.5/2.5〜2.5/7.5が好ま
しく、7.5/2.5〜4/6が特に好ましい。また、
構造単位(II)および(III )の合計と構造単位(IV)
は実質的に等モルである。さらに構造単位(IV)はテレ
フタル酸から生成した構造単位および/またはイソフタ
ル酸から生成した構造単位であるが、その50モル%以
上がテレフタル酸から生成した構造単位である。
【0012】本発明で用いる液晶ポリエステル(A)
は、充填材を配合しないときの熱変形温度が190〜2
80℃であることが必須である。
は、充填材を配合しないときの熱変形温度が190〜2
80℃であることが必須である。
【0013】熱変形温度が190℃未満では耐熱性が不
十分であり、280℃を超えると得られた樹脂組成物の
成形温度が高くなるという問題が発生する。
十分であり、280℃を超えると得られた樹脂組成物の
成形温度が高くなるという問題が発生する。
【0014】ここで熱変形温度はASTM D648に
基づき、1/8″厚の試験片を18.6kg/cm2 の応力
で測定した値である。
基づき、1/8″厚の試験片を18.6kg/cm2 の応力
で測定した値である。
【0015】また、液晶ポリエステル(A)の液晶開始
温度は、330℃以下であることが必須であり、流動性
と耐熱性の点から260〜330℃であることが好まし
い。
温度は、330℃以下であることが必須であり、流動性
と耐熱性の点から260〜330℃であることが好まし
い。
【0016】液晶開始温度が330℃を超えると成形温
度を高くする必要が生じるので成形性の点から実用的で
ない。
度を高くする必要が生じるので成形性の点から実用的で
ない。
【0017】また、溶融粘度は10,000ポイズ以下
であることが必須であり、5,000ポイズ以下が好ま
しく、特に2,000ポイズ以下がより好ましい。
であることが必須であり、5,000ポイズ以下が好ま
しく、特に2,000ポイズ以下がより好ましい。
【0018】なお、この溶融粘度は(液晶開始温度+4
0℃)でずり速度1,000(1/秒)の条件下で高化
式フローテスターによって測定した値である。
0℃)でずり速度1,000(1/秒)の条件下で高化
式フローテスターによって測定した値である。
【0019】本発明における液晶ポリエステル(A)の
製造方法は特に制限がなく、公知のポリエステルの重縮
合法に準じて製造できる。
製造方法は特に制限がなく、公知のポリエステルの重縮
合法に準じて製造できる。
【0020】たとえば、下記(1) 〜 (4)の製造方法が好
ましく挙げられる。
ましく挙げられる。
【0021】(1)p−アセトキシ安息香酸、4,4´
−ジアセトキシビフェニル、パラアセトキシベンゼンな
どの芳香族ジヒドロキシ化合物のジアシル化物とテレフ
タル酸などの芳香族ジカルボン酸から脱酢酸重縮合反応
によって製造する方法。
−ジアセトキシビフェニル、パラアセトキシベンゼンな
どの芳香族ジヒドロキシ化合物のジアシル化物とテレフ
タル酸などの芳香族ジカルボン酸から脱酢酸重縮合反応
によって製造する方法。
【0022】(2)p−ヒドロキシ安息香酸、4,4´
−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香
族ジヒドロキシ化合物、テレフタル酸などの芳香族ジカ
ルボン酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基
をアシル化したのち、脱酢酸重縮合反応によって製造す
る方法。
−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香
族ジヒドロキシ化合物、テレフタル酸などの芳香族ジカ
ルボン酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基
をアシル化したのち、脱酢酸重縮合反応によって製造す
る方法。
【0023】(3)p−ヒドロキシ安息香酸のフェニル
エステル、4,4´−ジヒドロキシビフェニル、ハイド
ロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物とテレフタル
酸などの芳香族ジカルボン酸のジフェニルエステルから
脱フェノール重縮合反応により製造する方法。
エステル、4,4´−ジヒドロキシビフェニル、ハイド
ロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物とテレフタル
酸などの芳香族ジカルボン酸のジフェニルエステルから
脱フェノール重縮合反応により製造する方法。
【0024】(4)p−ヒドロキシ安息香酸およびテレ
フタル酸などの芳香族ジカルボン酸に所望量のジフェニ
ルカーボネートを反応させてそれぞれジフェニルエステ
ルとしたのち、4,4´−ジヒドロキシビフェニル、ハ
イドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、
脱フェノール重縮合反応により製造する方法。
フタル酸などの芳香族ジカルボン酸に所望量のジフェニ
ルカーボネートを反応させてそれぞれジフェニルエステ
ルとしたのち、4,4´−ジヒドロキシビフェニル、ハ
イドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、
脱フェノール重縮合反応により製造する方法。
【0025】高重合度の液晶ポリエステル(A)が得ら
れるため、(2) の方法を用いることがさらに好ましい。
重縮合反応に使用する触媒としては、酢酸第一錫、テ
トラブチルチタネート、酢酸カリウム、三酸化アンチモ
ン、マグネシウム、酢酸ナトリウム、酢酸亜鉛などの金
属化合物が代表的であり、とりわけ脱フェノール重縮合
の際に有効である。
れるため、(2) の方法を用いることがさらに好ましい。
重縮合反応に使用する触媒としては、酢酸第一錫、テ
トラブチルチタネート、酢酸カリウム、三酸化アンチモ
ン、マグネシウム、酢酸ナトリウム、酢酸亜鉛などの金
属化合物が代表的であり、とりわけ脱フェノール重縮合
の際に有効である。
【0026】本発明の液晶ポリエステル(A)は、ペン
タフルオロフェノール中で固有粘度を測定することが可
能なものもあり、その際には0.1g/dlの濃度で60
℃で測定した値で0.5dl/g以上が好ましく、特に
1.0〜15.0dl/gが好ましい。
タフルオロフェノール中で固有粘度を測定することが可
能なものもあり、その際には0.1g/dlの濃度で60
℃で測定した値で0.5dl/g以上が好ましく、特に
1.0〜15.0dl/gが好ましい。
【0027】なお、本発明で用いる液晶ポリエステル
(A)を重縮合する際には上記(I)〜(IV)を構成す
る成分以外に、4,4´−ジフェニルジカルボン酸、
3,3´−ジフェニルジカルボン酸、3,4´−ジフェ
ニルジカルボン酸、2,2´−ジフェニルジカルボン
酸、1,2−ビス(フェノキシ)エタン−4,4´−ジ
カルボン酸、1,2−ビス(2−クロルフェノキシ)エ
タン−4,4´−ジカルボン酸などの芳香族ジカルボン
酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカルボン
酸、レゾルシン、クロルハイドロキノン、メチルハイド
ロキノン、2,7−ジヒドロキシナフタレンなどの芳香
族ジヒドロキシ化合物、m−オキシ安息香酸、2,6−
オキシナフトエ酸などの芳香族オキシカルボン酸および
p−アミノフェノール、p−アミノ安息香酸などを本発
明の目的を損わない程度の少割合の範囲でさらに共重合
せしめることができる。
(A)を重縮合する際には上記(I)〜(IV)を構成す
る成分以外に、4,4´−ジフェニルジカルボン酸、
3,3´−ジフェニルジカルボン酸、3,4´−ジフェ
ニルジカルボン酸、2,2´−ジフェニルジカルボン
酸、1,2−ビス(フェノキシ)エタン−4,4´−ジ
カルボン酸、1,2−ビス(2−クロルフェノキシ)エ
タン−4,4´−ジカルボン酸などの芳香族ジカルボン
酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカルボン
酸、レゾルシン、クロルハイドロキノン、メチルハイド
ロキノン、2,7−ジヒドロキシナフタレンなどの芳香
族ジヒドロキシ化合物、m−オキシ安息香酸、2,6−
オキシナフトエ酸などの芳香族オキシカルボン酸および
p−アミノフェノール、p−アミノ安息香酸などを本発
明の目的を損わない程度の少割合の範囲でさらに共重合
せしめることができる。
【0028】本発明における板状または粒状の充填材
(B)は特に限定されるものではなく、公知のものがし
ようできる。例えば、ケイ酸カルシウム(ワラステナイ
ト)、リン酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸カルシ
ウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、酸化チタン、
酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化
ケイ素、酸化鉄、酸化ジルコニウム、三酸化アンチモ
ン、二酸化モリブデン、二硫化モリブデン、マイカ、セ
リサイト、タルク、カオリン、クレー、長石、蛭石、シ
リカ、ガラス粉末、カーボンブラック、グラファイト、
樹脂粉末、エボナイト粉末などが好ましく使用できる。
(B)は特に限定されるものではなく、公知のものがし
ようできる。例えば、ケイ酸カルシウム(ワラステナイ
ト)、リン酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸カルシ
ウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、酸化チタン、
酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化
ケイ素、酸化鉄、酸化ジルコニウム、三酸化アンチモ
ン、二酸化モリブデン、二硫化モリブデン、マイカ、セ
リサイト、タルク、カオリン、クレー、長石、蛭石、シ
リカ、ガラス粉末、カーボンブラック、グラファイト、
樹脂粉末、エボナイト粉末などが好ましく使用できる。
【0029】また、充填材(B)にはその表面をカップ
リング剤、例えばγ−(2−アミノエチル)アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキ
シシラン、メチルトリメトキシシラン、γ−アニリノプ
ロピルトリメトキシシラン、ヒドロキシプロピルトリメ
トキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラ
ン、ビニルアセトキシシランなどのシランカップリング
剤、また、イソプロピルトリスイソステアロイルチタネ
ート、イソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェ
ート)チタネート、イソプロピルトリ(N−アミノエチ
ル−アミノエチル)チタネート、テトラオクチルビス
(ジトリデシルホスファイト)チタネート、ビス(ジオ
クチルパイロホスフェート)エチレンチタネート、イソ
プロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネート、イ
ソプロピルトリ(ジオクチルホスフェート)チタネート
などのチタネート系カップリング剤、またアセトアルコ
キシアルミニウムジイソプロピレートなどのアルミニウ
ム系カップリング剤およびジルコアルミネート系カップ
リング剤などでカップリング処理して用いることが液晶
ポリエステル樹脂組成物の耐熱性と機械的特性が向上す
るため好ましい。
リング剤、例えばγ−(2−アミノエチル)アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキ
シシラン、メチルトリメトキシシラン、γ−アニリノプ
ロピルトリメトキシシラン、ヒドロキシプロピルトリメ
トキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラ
ン、ビニルアセトキシシランなどのシランカップリング
剤、また、イソプロピルトリスイソステアロイルチタネ
ート、イソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェ
ート)チタネート、イソプロピルトリ(N−アミノエチ
ル−アミノエチル)チタネート、テトラオクチルビス
(ジトリデシルホスファイト)チタネート、ビス(ジオ
クチルパイロホスフェート)エチレンチタネート、イソ
プロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネート、イ
ソプロピルトリ(ジオクチルホスフェート)チタネート
などのチタネート系カップリング剤、またアセトアルコ
キシアルミニウムジイソプロピレートなどのアルミニウ
ム系カップリング剤およびジルコアルミネート系カップ
リング剤などでカップリング処理して用いることが液晶
ポリエステル樹脂組成物の耐熱性と機械的特性が向上す
るため好ましい。
【0030】本発明において、液晶ポリエステル(A)
の配合量は99〜20重量%、好ましくは95〜30重
量%、特に好ましくは90〜40重量%に、板状または
粒状の充填材(B)の配合量が1〜80重量%、好まし
くは5〜70重量%、特に好ましくは10〜60重量%
である。充填材(B)の配合量が1重量%未満では成形
品のウェルド強度が不十分であり、80重量%を超える
と流動性が著しく低下するため実用的ではない。
の配合量は99〜20重量%、好ましくは95〜30重
量%、特に好ましくは90〜40重量%に、板状または
粒状の充填材(B)の配合量が1〜80重量%、好まし
くは5〜70重量%、特に好ましくは10〜60重量%
である。充填材(B)の配合量が1重量%未満では成形
品のウェルド強度が不十分であり、80重量%を超える
と流動性が著しく低下するため実用的ではない。
【0031】本発明の組成物には、本発明の目的を損な
わない程度の範囲で、酸化防止剤および熱安定剤(たと
えばヒンダードフェノール、ヒドロキノン、ホスファイ
ト類およびこれらの置換体など)、紫外線吸収剤(たと
えばレゾルシノール、サリシレート、ベンゾトリアゾー
ル、ベンゾフェノンなど)、滑剤および離型剤(モンタ
ン酸およびその塩、そのエステル、そのハーフエステ
ル、ステアリルアルコール、ステアラミドおよびポリエ
チレンワックスなど)、染料(たとえばニトロシンな
ど)および顔料(たとえば硫化カドミウム、フタロシア
ニン、カーボンブラックなど)を含む着色剤、難燃剤、
可塑剤、帯電防止剤、強化剤などの通常の添加剤や他の
熱可塑性樹脂を添加して、所定の特性を付与することが
できる。
わない程度の範囲で、酸化防止剤および熱安定剤(たと
えばヒンダードフェノール、ヒドロキノン、ホスファイ
ト類およびこれらの置換体など)、紫外線吸収剤(たと
えばレゾルシノール、サリシレート、ベンゾトリアゾー
ル、ベンゾフェノンなど)、滑剤および離型剤(モンタ
ン酸およびその塩、そのエステル、そのハーフエステ
ル、ステアリルアルコール、ステアラミドおよびポリエ
チレンワックスなど)、染料(たとえばニトロシンな
ど)および顔料(たとえば硫化カドミウム、フタロシア
ニン、カーボンブラックなど)を含む着色剤、難燃剤、
可塑剤、帯電防止剤、強化剤などの通常の添加剤や他の
熱可塑性樹脂を添加して、所定の特性を付与することが
できる。
【0032】本発明の樹脂組成物は溶融混練することが
好ましく、溶融混練には公知の方法を用いることができ
る。たとえば、バンバリーミキサー、ゴムロール機、ニ
ーダー、単軸もしくは二軸押出機などを用い、200〜
400℃の温度で溶融混練して組成物とすることができ
る。
好ましく、溶融混練には公知の方法を用いることができ
る。たとえば、バンバリーミキサー、ゴムロール機、ニ
ーダー、単軸もしくは二軸押出機などを用い、200〜
400℃の温度で溶融混練して組成物とすることができ
る。
【0033】かくして得られる組成物は射出成形などの
方法で成形することが可能であり、ウェルド強度に優れ
ることからウェルド部を有する成形品に有用である。
方法で成形することが可能であり、ウェルド強度に優れ
ることからウェルド部を有する成形品に有用である。
【0034】<実施例>以下、実施例により本発明を詳
述する。
述する。
【0035】参考例1 p−アセトキシ安息香酸519重量部、4,4´−ジア
セトキシビフェニル184重量部、t−ブチルハイドロ
キノンジアセテート85重量部、ハイドロキノンジアセ
テート19.4重量部およびテレフタル酸186重量部
を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、窒素ガス
雰囲気下に250〜340℃で3.0時間反応させたの
ち、350℃に昇温後1.5mmHgに系内を減圧し、さら
に1.0時間加熱し、重縮合反応を行い下記の理論構造
式を有する樹脂(a)を得た。
セトキシビフェニル184重量部、t−ブチルハイドロ
キノンジアセテート85重量部、ハイドロキノンジアセ
テート19.4重量部およびテレフタル酸186重量部
を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、窒素ガス
雰囲気下に250〜340℃で3.0時間反応させたの
ち、350℃に昇温後1.5mmHgに系内を減圧し、さら
に1.0時間加熱し、重縮合反応を行い下記の理論構造
式を有する樹脂(a)を得た。
【0036】
【化5】 l/m/n/o/p=72/17/8.5/2.5/2
8 また、このポリエステルを偏光顕微鏡の試料台にのせ、
昇温して光学異方性の確認を行ったところ、液晶開始温
度は307℃であり、良好な光学異方性を示した。この
ポリエステルの対数粘度(0.1g/dlの濃度でペン
タフルオロフェノール中、60℃で測定)は4.3dl/
gであり、347℃、ずり速度1,000/秒での溶融
粘度は4,300ポイズであった。
8 また、このポリエステルを偏光顕微鏡の試料台にのせ、
昇温して光学異方性の確認を行ったところ、液晶開始温
度は307℃であり、良好な光学異方性を示した。この
ポリエステルの対数粘度(0.1g/dlの濃度でペン
タフルオロフェノール中、60℃で測定)は4.3dl/
gであり、347℃、ずり速度1,000/秒での溶融
粘度は4,300ポイズであった。
【0037】参考例2 p−アセトキシ安息香酸541重量部、4,4´−ジア
セトキシビフェニル184重量部、ハイドロキノンジア
セテート62重量部およびテレフタル酸124重量部、
イソフタル酸42重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応
容器に仕込み、窒素ガス雰囲気下に250〜360℃で
3時間反応させたのち、1mmHgに減圧し、さらに1時間
加熱し、重縮合を完結させ、下記の理論構造式を有する
樹脂(b)を得た。
セトキシビフェニル184重量部、ハイドロキノンジア
セテート62重量部およびテレフタル酸124重量部、
イソフタル酸42重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応
容器に仕込み、窒素ガス雰囲気下に250〜360℃で
3時間反応させたのち、1mmHgに減圧し、さらに1時間
加熱し、重縮合を完結させ、下記の理論構造式を有する
樹脂(b)を得た。
【0038】
【化6】 l/m/n/o/p=75/17/8/18.75/
6.25 このポリエステルを偏光顕微鏡の試料台にのせ、昇温し
て光学異方性の確認を行ったところ、液晶開始温度は3
05℃であり、良好な光学異方性を示した。このポリエ
ステルの対数粘度(参考例1と同一の条件で測定)は
4.1dl/gであり、345℃、ずり速度1,000/
秒での溶融粘度は3,500ポイズであった。
6.25 このポリエステルを偏光顕微鏡の試料台にのせ、昇温し
て光学異方性の確認を行ったところ、液晶開始温度は3
05℃であり、良好な光学異方性を示した。このポリエ
ステルの対数粘度(参考例1と同一の条件で測定)は
4.1dl/gであり、345℃、ずり速度1,000/
秒での溶融粘度は3,500ポイズであった。
【0039】実施例1〜6 液晶ポリエステル(A)と、下記に示した種類の板状ま
たは粒状の充填材(B)とを用い、表に示す割合で30
0〜360℃に設定した30mmφの二軸押出機により溶
融混合し、樹脂組成物とした。充填材(B)は、あらか
じめ下記のとおり0.1〜0.5重量部(対充填材10
0重量部)の割合のγ−グリシドキシプロピルトリメト
キシシランで処理したものを使用した。 充填材の種類 γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン処理量 (100重量部) (重量部) タルク 0.3 酸化マグネシウム 0.1 酸化亜鉛 0.5 硫酸バリウム 0.3 ガラスビーズ 0.3
たは粒状の充填材(B)とを用い、表に示す割合で30
0〜360℃に設定した30mmφの二軸押出機により溶
融混合し、樹脂組成物とした。充填材(B)は、あらか
じめ下記のとおり0.1〜0.5重量部(対充填材10
0重量部)の割合のγ−グリシドキシプロピルトリメト
キシシランで処理したものを使用した。 充填材の種類 γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン処理量 (100重量部) (重量部) タルク 0.3 酸化マグネシウム 0.1 酸化亜鉛 0.5 硫酸バリウム 0.3 ガラスビーズ 0.3
【0040】得られた樹脂組成物を住友ネスタール射出
成形機プロマット40/25(住友重機械工業(株)
製)に供し、シリンダー温度300〜360℃、金型温
度100〜150℃の条件で、1/8″×1/2″×
5″のテストピースおよびASTM NO. 1ダンベルを
成形した。ASTM NO. 1ダンベルは、ゲートがダン
ベルの一端にある通常の金型(ダンベルI)とゲートが
ダンベルの両端にあるウェルド金型(ダンベルII)の両
者を用いて成形した。そしてASTM D648規格に
従い、1/8”厚のテストピースの曲げ弾性率を測定し
た。さらにASTMD638規格に従い、ASTM N
O. 1号ダンベルの破断強度を測定し、ダンベルIにた
いするダンベルIIの破断強度の比率をウェルド強度保持
率とした。また、樹脂組成物の成形時のシリンダー温
度、ずり速度1,000/秒における溶融粘度を高化式
フローテスターで測定した。これらの結果を合せて表に
示す。
成形機プロマット40/25(住友重機械工業(株)
製)に供し、シリンダー温度300〜360℃、金型温
度100〜150℃の条件で、1/8″×1/2″×
5″のテストピースおよびASTM NO. 1ダンベルを
成形した。ASTM NO. 1ダンベルは、ゲートがダン
ベルの一端にある通常の金型(ダンベルI)とゲートが
ダンベルの両端にあるウェルド金型(ダンベルII)の両
者を用いて成形した。そしてASTM D648規格に
従い、1/8”厚のテストピースの曲げ弾性率を測定し
た。さらにASTMD638規格に従い、ASTM N
O. 1号ダンベルの破断強度を測定し、ダンベルIにた
いするダンベルIIの破断強度の比率をウェルド強度保持
率とした。また、樹脂組成物の成形時のシリンダー温
度、ずり速度1,000/秒における溶融粘度を高化式
フローテスターで測定した。これらの結果を合せて表に
示す。
【0041】比較例1〜2 参考例1〜2の液晶ポリエステル(A)を用い、実施例
1〜6と同様にシリンダー温度300〜350℃、金型
温度100℃の条件で1/8”×1/2”×5”のテス
トピース及びASTM NO. 1号ダンベルを成形した。
そして、熱変形温度、曲げ弾性率および破断強度、溶融
粘度を測定し、ウェルド強度保持率を計算した。これら
の結果をあわせて表に示す。
1〜6と同様にシリンダー温度300〜350℃、金型
温度100℃の条件で1/8”×1/2”×5”のテス
トピース及びASTM NO. 1号ダンベルを成形した。
そして、熱変形温度、曲げ弾性率および破断強度、溶融
粘度を測定し、ウェルド強度保持率を計算した。これら
の結果をあわせて表に示す。
【0042】比較例3 下記の理論構造式を有し、液晶開始温度359℃で39
9℃、ずり速度1,000/秒での溶融粘度が8,80
0ポイズの液晶ポリエステル(X)を用い、実施例1〜
6と同様に表に示す割合で充填材(B)を溶融混合(設
定温度400℃)、成形(シリンダー温度400℃、金
型温度210℃)、評価した。これらの結果をあわせて
表に示す。
9℃、ずり速度1,000/秒での溶融粘度が8,80
0ポイズの液晶ポリエステル(X)を用い、実施例1〜
6と同様に表に示す割合で充填材(B)を溶融混合(設
定温度400℃)、成形(シリンダー温度400℃、金
型温度210℃)、評価した。これらの結果をあわせて
表に示す。
【0043】
【化7】 l/m/n=67/33/33 比較例1〜2に対して本発明の実施例1〜6の樹脂組成
物は、熱変形温度、曲げ弾性率が高く、耐熱性と機械的
性質に優れている。また、成形温度における溶融粘度が
6,000ポイズ以下であり、流動性に優れている。ま
た、ウェルド強度保持率が格段に高い。
物は、熱変形温度、曲げ弾性率が高く、耐熱性と機械的
性質に優れている。また、成形温度における溶融粘度が
6,000ポイズ以下であり、流動性に優れている。ま
た、ウェルド強度保持率が格段に高い。
【0044】比較例3の樹脂組成物は、熱変形温度と曲
げ弾性率は高いものの、成形温度の400℃での溶融粘
度が19,000ポイズと高く、流動性が低い。成形温
度が400℃を越えると熱分解ガスの発生が観察され
た。また、ウェルド強度保持率も37%と低いものであ
った。
げ弾性率は高いものの、成形温度の400℃での溶融粘
度が19,000ポイズと高く、流動性が低い。成形温
度が400℃を越えると熱分解ガスの発生が観察され
た。また、ウェルド強度保持率も37%と低いものであ
った。
【0045】
【表1】
【0046】
【発明の効果】本発明は、限定された構造式からなる特
定の液晶ポリエステルに、板状または粒状の充填材を添
加することにより、耐熱性、成形性、流動性に優れ、機
械的性質、特にウェルド強度の高い樹脂組成物が得られ
る。
定の液晶ポリエステルに、板状または粒状の充填材を添
加することにより、耐熱性、成形性、流動性に優れ、機
械的性質、特にウェルド強度の高い樹脂組成物が得られ
る。
Claims (2)
- 【請求項1】下記構造単位からなる熱変形温度が190
〜280℃、液晶開始温度が330℃以下、溶融粘度が
10,000ポイズ以下の異方性溶融相を形成する液晶
ポリエステル(A)99〜20重量%と板状または粒状
の充填材(B)1〜80重量%からなる液晶ポリエステ
ル樹脂組成物。 【化1】 (ただし式中のXは 【化2】 から選ばれた1種以上の基を示し、構造単位(IV)のカ
ルボニル基は互いにパラあるいはメタ位の関係にあり、
その50モル%以上がパラ位である。また、構造単位(I
I)および(III) の合計は構造単位(IV)と実質的に等モル
である。) - 【請求項2】請求項1記載の液晶ポリエステル樹脂組成
物からなるウェルド部を有する成形品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9003961A JP3036450B2 (ja) | 1997-01-13 | 1997-01-13 | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9003961A JP3036450B2 (ja) | 1997-01-13 | 1997-01-13 | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63020176A Division JP2845444B2 (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | ウエルド部を有する成形品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09169894A JPH09169894A (ja) | 1997-06-30 |
JP3036450B2 true JP3036450B2 (ja) | 2000-04-24 |
Family
ID=11571694
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9003961A Expired - Lifetime JP3036450B2 (ja) | 1997-01-13 | 1997-01-13 | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3036450B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW538094B (en) * | 2000-04-20 | 2003-06-21 | Ueno Seiyaku Oyo Kenkyujo Kk | Liquid crystal polyester resin composition |
SG157957A1 (en) | 2003-01-29 | 2010-01-29 | Interplex Qlp Inc | Package for integrated circuit die |
JP2005232210A (ja) * | 2004-02-17 | 2005-09-02 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
TW201041956A (en) * | 2009-02-19 | 2010-12-01 | Sumitomo Chemical Co | Thermoplastic resin composition, method for producing the same, and molded article obtained from the same |
KR101582808B1 (ko) * | 2009-03-12 | 2016-01-08 | 심천 워트 어드밴스드 머티리얼즈 주식회사 | 우수한 물성을 갖는 전방향족 액정 폴리에스테르 수지의 제조방법 및 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드의 제조방법 |
-
1997
- 1997-01-13 JP JP9003961A patent/JP3036450B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09169894A (ja) | 1997-06-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |