JP2006249159A

JP2006249159A - 表面加工用液晶性ポリエステル樹脂組成物

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Publication number: JP2006249159A
Application number: JP2005064851A
Authority: JP
Inventors: Takayuki Miyashita; 貴之宮下; Tatsuaki Takagi; 辰彰高木
Original assignee: Polyplastics Co Ltd
Current assignee: Polyplastics Co Ltd
Priority date: 2005-03-09
Filing date: 2005-03-09
Publication date: 2006-09-21
Anticipated expiration: 2025-03-09
Also published as: JP4731955B2

Abstract

【課題】メッキ密着力、塗膜密着力に優れた表面加工用液晶性ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定比率の（Ｉ）２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸単位、（II）ジカルボン酸単位、(III)ジオール単位、（IV）４−ヒドロキシ安息香酸単位からなる液晶性ポリエステル樹脂100重量部に対し、平均粒径が10μm 以下で最大粒径が50μm 以下の充填剤を50〜200重量部配合する。
【選択図】なし

Description

本発明は、特定の粒状充填剤を配合した液晶性ポリエステル樹脂組成物に関するものであり、更に詳しくはメッキ密着力、塗膜密着力に優れた表面加工用液晶性ポリエステル樹脂組成物に関する。

異方性溶融相を形成し得る液晶性ポリマーは、熱可塑性樹脂の中でも寸法精度、制振性に優れ、成形時のバリ発生が極めて少ない材料として知られている。従来、このような特徴を活かし、液晶性ポリマーは、立体回路基板等の表面加工された成形品にも利用されている。即ち、充填剤強化した液晶性ポリマー組成物を用いた成形品を、エッチングして成形品表面を溶かし、充填剤の除去により表面を粗くしアンカー効果によりメッキ密着力を向上させ、次いで回路形成することにより立体回路基板等を作成することが行われていた。しかし、近年、高周波特性の問題からメッキ面の下地の表面平滑性が求められてきており、従来のエッチングによる表面粗化では、高周波特性が低下するという問題が起きている。

一方、塗装や、エッチングによる表面粗化を行わずにスパッタリング、イオンプレーティング、蒸着等の乾式メッキによりメッキを施す場合、下地の表面平滑性は保たれるものの、液晶性ポリマーの特徴である強い配向を持つ表層とコア層の界面が弱いため、この界面から表層と共に塗膜層やメッキ層が剥離するという問題があり、上記の全ての問題を解決することのできる液晶性ポリマー組成物は存在しなかった。

このような理由から、エッチングにより強い配向を持つ表層を剥離した後、スパッタリング、イオンプレーティング、蒸着等を行う方法が検討されているが、アンカー効果を得るほど表面粗化されていないものの成形品表面と比較すると粗化の度合いは高く、また、エッチング工程が入ることにより生産性の低下等、経済的にも不利があるという問題があった（特許文献１）。
特開平３−３５５８５号公報

本発明は、上記従来技術の課題を解決するものであり、エッチングにより表層を溶解除去することなく、表面平滑性に優れ、表層剥離による塗膜層やメッキ層の剥離が起きない表面加工用液晶性ポリマー組成物の提供を目的とする。

本発明者らは上記目的を達成すべく、成形品の表面が平滑であり、且つ表層剥離を起こさない液晶性ポリマー組成物について鋭意探索・検討を重ねた結果、特定の分子構成の液晶性ポリエステルに特定の粒径の充填剤を特定量添加した組成物は、上記特徴を併せ持つことを見出し、本発明を完成するに至った。

即ち本発明は、必須の構成成分として下記一般式（Ｉ），（II），(III)，（IV）で表される構成単位を含み、全構成単位に対して（Ｉ）の構成単位が40〜75モル％、（II）の構成単位が8.5 〜30モル％、(III) の構成単位が8.5 〜30モル％、（IV）の構成単位が0.1 〜８モル％である液晶性ポリエステル樹脂100重量部に対し、平均粒径が10μm 以下で最大粒径が50μm 以下の充填剤を50〜200重量部配合してなる表面加工用液晶性ポリエステル樹脂組成物。

（ここで、Ar₁ は2,6 −ナフタレン、Ar₂ は1,2 −フェニレン、1,3 −フェニレン及び1,4 −フェニレンから選ばれる１種若しくは２種以上、Ar₃ は1,3 −フェニレン、1,4 −フェニレン、あるいはパラ位でつながるフェニレン数２以上の化合物の残基の少なくとも１種、Ar₄ は1,4 −フェニレンである。）

以下、本発明を詳細に説明する。本発明で使用する液晶性ポリエステルとは、光学異方性溶融相を形成し得る性質を有する溶融加工性ポリエステルを指す。異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した慣用の偏光検査法により確認することが出来る。より具体的には、異方性溶融相の確認は、Ｌｅｉｔｚ偏光顕微鏡を使用し、Ｌｅｉｔｚホットステージに載せた溶融試料を窒素雰囲気下で４０倍の倍率で観察することにより実施できる。本発明に適用できる液晶性ポリマーは直交偏光子の間で検査したときに、たとえ溶融静止状態であっても偏光は通常透過し、光学的に異方性を示す。

本発明に使用する液晶性ポリエステルは上記のような光学異方性溶融相を形成し得る性質を有しているだけでは十分でなく、ある特定の構成単位を有していることが必要になる。

以下に本発明に用いる液晶性ポリエステルを形成するために必要な原料化合物について順を追って詳しく説明する。上記（Ｉ）〜（IV）の構成単位を具現化するには通常のエステル形成能を有する種々の化合物が使用される。

構成単位（Ｉ）は、２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸から導入される。

構成単位（II）は、ジカルボン酸単位であり、Ar₂ としては1,2 −フェニレン、1,3 −フェニレン、1,4 −フェニレンから選択されるが、好ましくは耐熱性の点でテレフタル酸から導入されるものである。

構成単位(III)は、ジオール単位であり、原料化合物としては、ハイドロキノン、ジヒドロキシビフェニル等が用いられるが、ジヒドロキシビフェニル、特に4,4'−ジヒドロキシビフェニルが耐熱性の点で好ましい。

また、構成単位（IV）は、４−ヒドロキシ安息香酸から導入される。

本発明では、上記構成単位（Ｉ）〜（IV）を含み、全構成単位に対して（Ｉ）の構成単位が40〜75モル％（好ましくは40〜60モル％、より好ましくは45〜60モル％）、（II）の構成単位が8.5 〜30モル％（好ましくは17.5〜30モル％）、(III) の構成単位が8.5 〜30モル％（好ましくは17.5〜30モル％）、（IV）の構成単位が0.1 〜８モル％（好ましくは１〜６モル％）の範囲にあることが必要である。この範囲外の液晶性ポリエステルを用いた場合、後記する特定の無機充填剤を添加しても表層剥離が起きてしまう問題がある。

本発明の全芳香族ポリエステルは、直接重合法やエステル交換法を用いて重合され、重合に際しては、溶融重合法、溶液重合法、スラリー重合法、固相重合法等が用いられる。

本発明では、重合に際し、重合モノマーに対するアシル化剤や、酸塩化物誘導体として末端を活性化したモノマーを使用できる。アシル化剤としては、無水酢酸等の酸無水物等が挙げられる。

これらの重合に際しては種々の触媒の使用が可能であり、代表的なものはジアルキル錫酸化物、ジアリール錫酸化物、二酸化チタン、アルコキシチタンけい酸塩類、チタンアルコラート類、カルボン酸のアルカリ及びアルカリ土類金属塩類、BF3 の如きルイス酸塩等が挙げられる。触媒の使用量は一般にはモノマーの全重量に基いて約 0.001乃至１重量％、特に約0.003 乃至 0.2重量％が好ましい。

また、溶液重合又はスラリー重合を行う場合、溶媒としては流動パラフィン、高耐熱性合成油、不活性鉱物油等が用いられる。

反応条件としては、反応温度200 〜380 ℃、最終到達圧力0.1 〜760 Torr（即ち、13〜101,080 Pa）である。特に溶融反応では、反応温度260 〜380 ℃、好ましくは300 〜360 ℃、最終到達圧力１〜100 Torr（即ち、133 〜13,300 Pa ）、好ましくは１〜50 Torr（即ち、133 〜6,670 Pa）である。

反応は、全原料モノマー、アシル化剤及び触媒を同一反応容器に仕込んで反応を開始させる（一段方式）こともできるし、原料モノマー（Ｉ）、(III) 及び（IV）のヒドロキシル基をアシル化剤によりアシル化させた後、（II）のカルボキシル基と反応させる（二段方式）こともできる。

溶融重合は、反応系内が所定温度に達した後、減圧を開始して所定の減圧度にして行う。撹拌機のトルクが所定値に達した後、不活性ガスを導入し、減圧状態から常圧を経て、所定の加圧状態にして反応系からポリマーを排出する。

上記重合方法により製造されたポリマーは更に常圧又は減圧、不活性ガス中で加熱する固相重合により分子量の増加を図ることができる。固相重合反応の好ましい条件は、反応温度230 〜350 ℃、好ましくは260 〜330 ℃、最終到達圧力10〜760 Torr（即ち、1,330 〜101,080 Pa）である。

次に、本発明の重要な構成要素である充填剤について説明する。本発明で使用する充填剤とは、タルク、マイカ等の板状物質、炭酸カルシウム等の不定形物質、球状シリカ、球状アルミナ等の球状物質等の非繊維状物質であれば如何なる物質でも良く、その粒径および添加量が重要である。

粒径としては平均粒径が10μm を超えると成形品の表層近傍の充填剤粒子数が減ることから表層の配向が強くなり表層剥離が起きるようになる。表層近傍の充填剤粒子数を増やすためには、充填剤の添加量を増やすことも考えられ、その場合は平均粒径が10μm を超える充填剤であっても表層剥離の問題は解決されることがあるが、成形流動性の低下により金型転写性が悪化し表面粗れの問題が起き、本目的での使用ができない。そのため、添加する充填剤の平均粒径が10μm 以下であることが必要であり、好ましくは８μm 以下である。

また、充填剤の最大粒径に関しては、大粒径品が起点となり剥離を起こす原因となったり、成形品の表面粗さを粗くする原因となるため、50μm 以下であることが必要であり、好ましくは30μm 以下である。

また、添加量に関しては、上記の如く、少なすぎると表層近傍の充填剤粒子数が減ることによる表層剥離が起き、逆に多すぎると成形流動性の低下による表面粗れの問題が起きる。従って、充填剤の添加量は、液晶性ポリエステル100重量部に対し、50〜200重量部、好ましくは60〜150重量部である。

本発明で使用する充填剤（非繊維状充填剤）として具体的には、上記例示物質であるタルク、マイカ、炭酸カルシウム、シリカ、アルミナ以外に、カオリン、クレー、バーミキュライト、硅酸カルシウム、硅酸アルミニウム、長石粉、酸性白土、ロウ石クレー、セリサイト、シリマナイト、ベントナイト、ガラスフレーク、スレート粉、シラン等の硅酸塩、胡粉、炭酸バリウム、炭酸マグネシウム、ドロマイト等の炭酸塩、バライト粉、ブランフィックス、沈降性硫酸カルシウム、焼石膏、硫酸バリウム等の硫酸塩、水和アルミナ等の水酸化物、酸化アンチモン、マグネシア、酸化チタン、亜鉛華、硅砂、石英、ホワイトカーボン、硅藻土等の酸化物、二硫化モリブデン等の硫化物、ピロリン酸カルシウム等のリン酸塩等の材質からなるものである。

また、本発明においては、その目的である表層剥離防止、表面平滑性を損なわない範囲で、上記以外の各種充填剤（繊維状充填剤）を少量用いても構わない。

このような繊維状充填剤としては、ガラス繊維、ミルドガラス繊維、カーボン繊維、ウィスカー、無機系繊維、鉱石系繊維等が使用可能である。ウィスカーとしては、窒化硼素ウィスカー、三窒化珪素ウィスカー、塩基性硫酸マグネシウムウィスカー、チタン酸バリウムウィスカー、炭化珪素ウィスカー、ボロンウィスカー等が用いられる。無機系繊維としては、ロックウール、ジルコニア、アルミナシリカ、チタン酸カリウム、チタン酸バリウム、炭化珪素、アルミナ、シリカ、高炉スラグ等の各種ファイバーが用いられる。鉱石系繊維としては、アスベスト、ウォラストナイト等が使用される。これらの中でも性能の面から、ミルドガラス繊維、ウォラストナイト等が好ましい。

本発明において使用される充填剤は、そのままでも使用できるが、一般的に用いられる公知の表面処理剤を使用することができる。

尚、液晶性ポリエステル組成物に対し、核剤、カーボンブラック、無機焼成顔料等の顔料、酸化防止剤、安定剤、可塑剤、滑剤、離型剤および難燃剤等の添加剤を添加して、所望の特性を付与した組成物も本発明で言う液晶性ポリエステル組成物の範囲に含まれる。

本発明の液晶性ポリエステル組成物を製造するには、前記成分を前記組成割合で配合し、混練すればよい。通常、押出機で混練し、ペレット状に押出し、射出成形等に用いるが、この様な押出機による混練に限定されるものではない。本発明の液晶性ポリエステル組成物は、射出成形等の公知の成形加工手段により成形品とされる。

本発明の表面加工用液晶性ポリエステル樹脂組成物を用いた成形品は、エッチング加工を施すことなく、スパッタリング、イオンプレーティング又は蒸着の何れかの手法により、充分な密着性を有する金属膜を形成したメッキ成形品とすることができる。この場合、金属膜の密着性を向上させるため、プライマー処理、ＲＦボンバード処理、イオンガン処理等、公知の前処理を施すこともできる。

また、本発明の表面加工用液晶性ポリエステル樹脂組成物を用いた成形品に、塗装又は印刷を施すことにより、充分な密着性を有する塗装成形品とすることができる。この場合、塗料やインクの密着性を向上させるため、フレーミング処理（火炎処理）、プラズマ処理、紫外線照射処理、コロナ放電処理、プライマー処理等、公知の前処理を施すこともできる。

以下に実施例をもって本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。尚、実施例中の物性測定の方法は以下の通りである。
（１）成形品表面粗さ測定
80×80×２ｔ平板の中央部分30mm間を、触針式成形品表面粗さ測定機（（株）ミツトヨ製表面粗さ・輪郭形状測定機）を用い、Ｒａ（算術平均粗さ）、Ｒｙ（最大高さ）、Ｒｚ（十点平均粗さ）の測定を行った。
（２）成形品表層テープ剥離試験
80×80×２ｔ平板の表面に、カッターナイフを使用して縦及び横方向に１mm間隔でそれぞれ11本の傷を入れ、合計100個の１mm四方マス目を作製する。次に、作製したマス目の上に市販のセロハンテープを貼り付け、その上から指で良くこすって試験片表面に密着させた後、セロハンテープの一端を指でつまんで一挙にテープを剥がし、成形品表面の剥離状況を観察した。成形品表層のテープ剥離状況は、以下の基準により判定（等級付け）した。
５Ｂ；剥離割合が０％
４Ｂ；剥離割合が５％未満
３Ｂ；剥離割合が５％以上15％未満
２Ｂ；剥離割合が15％以上35％未満
１Ｂ；剥離割合が35％以上65％未満
５Ｂ；剥離割合が65％超
（３）メッキ加工成形品テープ剥離試験
80×80×２ｔ平板の表面にメッキにより表面加工を施し、以下は（２）と同様のテープ剥離試験を行い、判定した。

尚、メッキ加工は、以下の工程で実施した。
１．イオンプレーティング
ＡＩＦ−８５０ＳＢ型イオンプレーティング装置（神鋼精機（株）製）を用い、下記条件にて金属膜を形成した。
・前処理条件
真空度１×１０^−３Torrという低酸素雰囲気下、出力800Ｗ×10nminでＲＦボンバードした。
・イオンプレーティング条件
真空度３×１０^−６Torr、蒸着速度約60Å／secで、Ｎｉ−Ｃｒ層；100Å及びＣｕ層；2000Åの金属膜を形成した。
２．Ｃｕ膜活性化処理
１容量％硫酸水溶液に10秒間浸漬し、酸化膜を除去し銅を活性化させた。
３．電気Ｃｕメッキ
硫酸銅五水塩60g/l、硫酸190g/l、塩素イオン50ppm、カバークリームＡ、Ｂ（日本リーロナール（株）製）各５ml/lで建浴した電気銅メッキ液を用い、陰極電流密度1.5A/dm²×60分の条件にて銅メッキ膜を形成した。
４．水洗・乾燥
電気メッキ後、水道水を用い充分な洗浄を行った後、80℃×60分間乾燥を行った。
（４）塗装加工成形品テープ剥離試験
80×80×２ｔ平板の表面に塗装により表面加工を施し、以下は（２）と同様のテープ剥離試験を行い、判定した。

尚、塗装加工は、以下の工程で実施した。
１．脱脂
イソプロピルアルコールを用い成形品表面を拭き洗浄した。
２．表面改質
表面改質装置ＰＬ８−２００（センエンジニアリング（株）製）を用い、低圧水銀ランプにて短波長紫外線を1200mJ/cm²×２分間の条件で照射し表面改質を行った。
３．ベースコート塗装
２液性アクリルウレタン塗料（商品名ハイレックスＰ、武蔵塗料（株）製）を用い、スプレー塗装により塗装を行った。
４．乾燥
送風乾燥器を用い、80℃×30分間乾燥を行った。
実施例１〜５、比較例１〜１３
表１に示す組成の構成単位からなる液晶性ポリエステルを用い、表２に示す充填剤組成にて、二軸押出機（（株）日本製鋼所製ＴＥＸ−３０α型）にて溶融混練し、ペレット化を形成後、射出成形機にて80×80×２ｔ平板を成形し、上記評価を行った。結果を表２に示す。

尚、表１に示す組成の構成単位からなる液晶性ポリエステル１〜３は、以下の通り、調製・準備した。
（液晶性ポリエステル１）
撹拌機、還流カラム、モノマー投入口、窒素導入口、減圧／留出ラインを備えた重合容器に、以下の原料モノマー、金属触媒、アシル化剤を投入した。
・（Ｉ）２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸166ｇ（48モル％）（ＨＮＡ）
・（II）テレフタル酸76ｇ（25モル％）（ＴＡ）
・(III) 4,4'−ジヒドロキシビフェニル86ｇ（25モル％）（ＢＰ）
・（IV）４−ヒドロキシ安息香酸５ｇ（２モル％）（ＨＢＡ）
・酢酸カリウム触媒（22.5mg）
・無水酢酸（191ｇ）
次いで、窒素気流下、140℃で１時間撹拌後、撹拌を続けながら360℃まで5.5時間かけて昇温した。次に、30分かけて５Torr（即ち667Pa）まで減圧にし、酢酸等の低沸分を留出させながら溶融重合を行った。撹拌トルクが所定の値に達した後、窒素を導入して加圧状態とし、重合容器の下部からポリマーを排出し、ストランドをペレタイズしてペレット化した。得られたペレットを窒素気流下、300℃で８時間熱処理したものを液晶性ポリエステル１とした。ペレットの融点は352℃、溶融粘度は23Pa・s（380℃）であった。

尚、融点、溶融粘度は以下の方法により測定した。
［融点］
20℃／分の昇温速度でパーキンエルマー社製示差走査熱量計（ＤＳＣ７型）を用い測定した。
［溶融粘度］
溶融粘度測定装置（東洋精機（株）製キャピログラフ１Ｂ）を用い、１mmφ×20mmのキャピラリーで、測定温度：ポリマーの融点＋10〜30℃、剪断速度：1000sec^-1の条件で、ポリマーの溶融粘度を測定した。
（液晶性ポリエステル２（比較品））
撹拌機、還流カラム、モノマー投入口、窒素導入口、減圧／留出ラインを備えた重合容器に、以下の原料モノマー、金属触媒、アシル化剤を投入した。
・（Ｉ）２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸64ｇ（20モル％）（ＨＮＡ）
・（II）テレフタル酸３ｇ（１モル％）（ＴＡ）
・（IV）４−ヒドロキシ安息香酸185ｇ（79モル％）（ＨＢＡ）
・酢酸カリウム触媒（38mg）
・無水酢酸（174ｇ）
次いで、窒素気流下、140℃で１時間撹拌後、撹拌を続けながら340℃まで２時間かけて昇温した。次に、30分かけて５Torr（即ち667Pa）まで減圧にし、酢酸等の低沸分を留出させながら溶融重合を行った。撹拌トルクが所定の値に達した後、窒素を導入して加圧状態とし、重合容器の下部からポリマーを排出し、ストランドをペレタイズしてペレット化した。ペレットの融点は325℃、溶融粘度は33Pa・s（340℃）であった。
（液晶性ポリエステル３（比較品））
撹拌機、還流カラム、モノマー投入口、窒素導入口、減圧／留出ラインを備えた重合容器に、以下の原料モノマー、金属触媒、アシル化剤を投入した。
・（Ｉ）２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸19ｇ（６モル％）（ＨＮＡ）
・（II）テレフタル酸47ｇ（17モル％）（ＴＡ）
・(III) 4,4'−ジヒドロキシビフェニル37ｇ（12モル％）（ＢＰ）
・（IV）４−ヒドロキシ安息香酸138ｇ（５モル％）（ＨＢＡ）
・（Ｖ）ｐ−アセチルアミノフェノール13ｇ（５モル％）（ＡＰＡＰ）
・酢酸カリウム触媒（33mg）
・無水酢酸（165ｇ）
次いで、窒素気流下、140℃で１時間撹拌後、撹拌を続けながら340℃まで２時間かけて昇温した。次に、30分かけて５Torr（即ち667Pa）まで減圧にし、酢酸等の低沸分を留出させながら溶融重合を行った。撹拌トルクが所定の値に達した後、窒素を導入して加圧状態とし、重合容器の下部からポリマーを排出し、ストランドをペレタイズしてペレット化した。ペレットの融点は345℃、溶融粘度は33Pa・s（355℃）であった。

充填剤１；ピロリン酸カルシウム、平均粒径８μm 、最大粒径30μm
充填剤２；ピロリン酸カルシウム、平均粒径10μm 、最大粒径60μm
充填剤３；球状シリカ、平均粒径3.4μm 、最大粒径10μm
充填剤４；球状シリカ、平均粒径14μm 、最大粒径60μm
充填剤５；タルク、平均粒径2.7μm 、最大粒径45μm
充填剤６；タルク、平均粒径10μm 、最大粒径65μm
充填剤７；ガラス繊維、繊維径10μm 、長さ４mm
表２の結果が示すように、本発明で規定する特定の液晶性ポリエステル樹脂に対し、平均粒径が10μm 以下で最大粒径が50μm 以下の充填剤を規定量（液晶性ポリエステル樹脂に対し50〜200重量部）配合してなる表面加工用液晶性ポリエステル樹脂組成物（実施例１〜５）は、成形品表面粗さが小さいにもかかわらず、表面剥離が少なく優れた塗膜密着力、メッキ密着力を有する。

これに対し、本発明規定外の充填剤を使用した場合（比較例１〜４）は、成形品表面粗さが実施例１〜５よりも大きいにもかかわらず、塗膜密着力、メッキ密着力に劣る。

また、本発明規定の充填剤を使用しても、配合量が本発明規定を下回る場合は、効果が小さく（比較例５）、本発明規定を上回る場合は、成形不可となる（比較例６）。

更に、本発明規定外の液晶性ポリエステル樹脂を使用した場合は、充填剤が本発明規定のものか否かにかかわらず、何れも塗膜密着力、メッキ密着力に劣るものとなる。

これらの結果から、本発明で規定する特定の液晶性ポリエステル樹脂と特定の充填剤の併用効果が、特異的且つ顕著なものであることは明白である。

Claims

必須の構成成分として下記一般式（Ｉ），（II），(III)，（IV）で表される構成単位を含み、全構成単位に対して（Ｉ）の構成単位が40〜75モル％、（II）の構成単位が8.5 〜30モル％、(III) の構成単位が8.5 〜30モル％、（IV）の構成単位が0.1 〜８モル％である液晶性ポリエステル樹脂100重量部に対し、平均粒径が10μm 以下で最大粒径が50μm 以下の充填剤を50〜200重量部配合してなる表面加工用液晶性ポリエステル樹脂組成物。
（ここで、Ar₁ は2,6 −ナフタレン、Ar₂ は1,2 −フェニレン、1,3 −フェニレン及び1,4 −フェニレンから選ばれる１種若しくは２種以上、Ar₃ は1,3 −フェニレン、1,4 −フェニレン、あるいはパラ位でつながるフェニレン数２以上の化合物の残基の少なくとも１種、Ar₄ は1,4 −フェニレンである。）
液晶性ポリエステル樹脂が、全構成単位に対して（Ｉ）の構成単位が40〜60モル％、（II）の構成単位が17.5 〜30モル％、(III) の構成単位が17.5 〜30モル％、（IV）の構成単位が１〜６モル％のものである請求項１記載の表面加工用液晶性ポリエステル樹脂組成物。
請求項１又は２記載の表面加工用液晶性ポリエステル樹脂組成物を用いた成形品に、スパッタリング、イオンプレーティング又は蒸着の何れかの手法により金属膜を形成したメッキ成形品。
請求項１又は２記載の表面加工用液晶性ポリエステル樹脂組成物を用いた成形品に、塗装又は印刷を施した塗装成形品。