JP2010047666A - ガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【発明が解決しようとする課題】
機械的強度、成形サイクル性、表面外観に優れ、携帯電子機器部品やパソコン筐体部品に好適なガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
ポリアミド樹脂90〜99質量%、酸変性スチレン系エラストマー1〜10質量%からなるポリアミド樹脂組成物100質量部に対し、ガラス繊維50〜150質量部を配合してなるガラス強化ポリアミド樹脂組成物であって、ポリアミド樹脂が、結晶性ポリアミド樹脂/非晶性ポリアミド樹脂 80/20 〜 100/0(質量比)からなり、結晶性ポリアミド樹脂が、膨潤性層状ケイ酸塩を含有するポリアミド6樹脂、ポリアミド12樹脂を含有することを特徴とするガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物。
【選択図】 図1
Description
(2)ガラス繊維が、長径/短径の比が1.5〜10である偏平断面を有する偏平ガラス繊維であることを特徴とする(1)のガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物。
(3)酸変性スチレン系エラストマーが、酸変性スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(SEBS)であることを特徴とする(1)または(2)の樹脂組成物。
(4)(1)〜(3)の樹脂組成物を用いた電子機器部品。
(式中で、Mはイオン交換性のカチオンを表し、具体的にはナトリウムやリチウムが挙げられる。また、a、b、X、YおよびZはそれぞれ係数を表し、0≦a≦0.5、0≦£b≦£0.5、2.5≦X≦3、10≦Y≦11、1.0≦Z≦2.0、である)
(式中で、Mはナトリウム等のカチオンを表し、0.25≦a≦0.6である。また層間のイオン交換性カチオンと結合している水分子の数はカチオン種や湿度等の条件によって様々に変わりうるので、式中ではnH2Oで表した)
(A)ポリアミド樹脂
ボールミルにより平均粒径が5μmのタルクに対し、平均粒子径が3μmの珪フッ化ナトリウムを全量の15質量%となるように混合した。これを磁性ルツボに入れ、電気炉にて850℃で1時間反応させることにより、平均粒径6μmの膨潤性フッ素雲母(m−1)を得た。この膨潤性フッ素雲母の組成は、Na0.60Mg2.63Si4O10F1.77、後述する測定方法により得られた陽イオン交換容量は110ミリ当量/100gであった。
・ポリアミド6(A−1)
ε−カプロラクタム100質量部に対して、膨潤性フッ素雲母(m−1)5質量部、および、水10質量部をオートクレーブに投入し、260℃で圧力1MPa、5時間でε−カプロラクタムを重合した。反応終了後反応槽から払い出し、切断してポリアミド樹脂組成物(A−1)の樹脂ペレットを得た。得られたペレットの相対粘度は2.5であった。また、得られたポリアミド6樹脂組成物中の膨潤性フッ素雲母を後述の方法で測定したところ、5.3質量%であった。
・ポリアミド6(A−2)
ε−カプロラクタム100質量部に対して、膨潤性フッ素雲母(m−1)2質量部、および、水10質量部をオートクレーブに投入し、260℃で圧力1MPa、5時間でε−カプロラクタムを重合した。反応終了後反応槽から払い出し、切断してポリアミド樹脂組成物(A−2)の樹脂ペレットを得た。得られたペレットの相対粘度は2.6であった。また、得られたポリアミド6樹脂組成物中の膨潤性フッ素雲母を後述の方法で測定したところ、2.2質量%であった。
・ポリアミド6(A−3)
市販のナイロン6樹脂(ユニチカ社製A1030BRL) ,相対粘度2.5
・ポリアミド12(A−4)
市販のナイロン12樹脂(アルケマ社製AESN) ,相対粘度2.3
・非晶性ポリアミド(A−5)
イソフタル酸45モル%、テレフタル酸5モル%、ヘキサメチレンジアミン45モル%、ビス−(4−アミノ−3−メチルシクロヘキシル)メタン5モル%の割合の原料10kgを8kgの純水とともに反応槽に仕込み、窒素で数回反応槽内の空気をパージした。温度を90℃まで上昇させ約5時間反応させたのち、反応温度を徐々に10時間かけて280℃まで加圧下(18バール)に槽内を攪拌しつつ上昇させた。ついで放圧し大気圧まで圧力を下げた後、さらに同じ温度で6時間重合を行った。反応終了後反応槽から払い出し、切断して非晶性ポリアミド(A−5)の樹脂ペレットを得た。得られたペレットの相対粘度(前述と同一の方法)は1.50であった。またガラス転移温度は150℃であった。
・結晶性ポリアミド(A−6)
テレフタル酸20モル%、アジピン酸30モル%、ヘキサメチレンジアミン50モル%の割合の原料10kgを8kgの純水とともに反応槽に仕込み、窒素で数回反応槽内の空気をパージした。温度を90℃まで上昇させ約5時間反応させたのち、反応温度を徐々に10時間かけて280℃まで加圧下(18バール)に槽内を攪拌しつつ上昇させた。ついで放圧し大気圧まで圧力を下げた後、さらに同じ温度で6時間重合を行った。反応終了後反応槽から払い出し、切断して結晶性ポリアミド(A−6)の樹脂ペレットを得た。得られたペレットの相対粘度(前述と同一の方法)は2.70であった。また融点は290℃であった。
・エラストマー(B−1)
酸変性スチレン−エチレン・ブタジエン−スチレンブロック共重合体(旭化成ケミカルズ社製タフテックM1911)
・エラストマー(B−2)
スチレン−エチレン・ブタジエン−スチレンブロック共重合体(旭化成ケミカルズ社製タフテックH1141)
・ガラス繊維(C−1)
長短径の比が4の長円形型断面を有する偏平ガラス繊維(日東紡社製 CSG3PA820S;長径28μm、短径7μm、繊維長3mm、シラン系表面処理有)
・ガラス繊維(C−2)
円形断面を有するガラス繊維 (旭ファイバーグラス社製 03JAFT69;平均繊維径10μm、繊維長3mm)
a) 曲げ強度および曲げ弾性率
ファナック社製射出成形機(α-100iA)にて、樹脂温度280℃、金型温度80℃で試験片を成形し、ASTM D790に準じて測定した。曲げ強度200MPa以上、曲げ弾性率10GPa以上を合格とした。より厳しい機械特性を要求する用途においては、配合組成を限定することで、曲げ強度280MPa以上、曲げ弾性率13GPa以上とすることができる。
b) 成形サイクル性
ファナック社製射出成形機(α-100iA)にて、樹脂温度260℃、金型温度80℃、最大射出圧力を120MPaで、厚み0.4mm、幅40mm、長さ70mmの図1に示す形状の成形体を成形した。射出時間5sec後、金型から成形体を取り出せる最小の冷却時間を測定し、成形サイクル性を下記のように評価した。○以上を合格とした。
◎:4sec以下
○:8sec未満
×:8sec以上
c)表面光沢
ファナック社製射出成形機(α-100iA)にて、樹脂温度260℃、金型温度80℃で、厚み0.4mm、幅40mm、長さ70mmの図1に示す形状の成形体を成形し、表面光沢測定部を目視で観察し、ガラスの浮き状態を調べた。評価方法を下記に示すが○以上を合格とした。
◎:ガラスの浮きが全く見られない。
○:ガラスの浮きは見られないが、光の反射が、十分でない。
△:ガラスの浮きがわずかに見られる。
×:ガラスの浮きが観察され、光の反射も悪い。
表1に記載のように、ポリアミド樹脂(A-7)の構成をポリアミド6樹脂60質量%、ポリアミド12樹脂25質量%、非晶ポリアミド15質量%とし、そのポリアミド樹脂(A-7)97質量%、エラストマー(B-1)3質量%を均一混合した後、東芝機械社製二軸押出機37BSの基部より投入し、樹脂温度280℃、スクリュー回転250rpmで混練を行った。
表1に記載のポリアミド樹脂の構成で、表2の樹脂組成に従った以外は、実施例1同様に樹脂組成物の混練を行い、ポリアミド樹脂組成物の樹脂ペレットを得た。得られた樹脂ペレットは乾燥後、上記、樹脂温度、金型温度で、それぞれ射出成形を行い、得られた試験片を用いて、曲げ強度、曲げ弾性率、成形サイクル性、表面光沢の測定を行った。その結果を表2に示す。
表1に記載のポリアミド樹脂の構成で、表3の樹脂組成に従った以外は、実施例1同様に樹脂組成物の混練を行い、ポリアミド樹脂組成物の樹脂ペレットを得た。得られた樹脂ペレットは乾燥後、上記、樹脂温度、金型温度で、それぞれ射出成形を行い、得られた試験片を用いて、曲げ強度、曲げ弾性率、成形サイクル性、表面光沢の測定を行った。その結果を表3に示す。
エラストマー(B-1)の配合が、所定よりも多く配合したため、成形時の樹脂組成物の固化速度が遅くなり、成形サイクルが長くなった。また、表面光沢は基準を満たさなかった。
非晶性ポリアミド樹脂(A-5)の配合が、所定よりも多かったため、成形時の樹脂組成物の固化速度が遅くなり、成形サイクルが長くなった。また、結晶性が低下したため、曲げ強度、曲げ弾性率が大きく低下した。
ガラス繊維(C-1) の配合が、所定よりも少なかったため、機械的強度が弱く、曲げ強度、曲げ弾性率が低かった。
ガラス繊維(C-1) の配合が、所定よりも多かったため、成形加工時の可塑化された樹脂組成物の流動性が悪く、得られた成形品の寸法精度が低かった。また、配合した多量のガラス繊維が、いわゆるガラス浮きを生じ、成形品の表面光沢が悪かった。
酸変性スチレン系エラストマーではない、スチレン−エチレン・ブタジエン−スチレンブロック共重合体をスチレン系エラストマー(B-2)として用いたため、配合したポリアミド樹脂との相溶性が低下し、機械的強度が弱く、曲げ強度、曲げ弾性率が低かった。
ポリアミド樹脂として、層状珪酸塩を配合しないポリアミド6樹脂(A-13)を用いたため、結晶化速度が遅くなり、成形サイクルが長くなった。また、層状珪酸塩の配合がされていないため、機械的強度が弱く、曲げ強度、曲げ弾性率が低かった。
モノマー成分としてヘキサメチレンジアミンが配合されているが、結晶性を有するポリアミドを配合したポリアミド樹脂(A-14)を用いたため、本来非晶性ポリアミドを用いることで改善が期待できる、成形品の表面光沢を向上させることはできなかった。また成形サイクルも長かった。
ポリアミド樹脂として、層状珪酸塩を配合したポリアミド6(A-1)を単体で使用したため、得られた成形品の表面外観が不適で、表面光沢が大きく低下した。
ポリアミド樹脂として、ポリアミド6(A-3)を単体で使用したため、結晶化速度が遅いため、成形サイクルが長くなるばかりでなく、得られた成形品の機械的強度に劣り、また、表面光沢が大きく低下した。
Claims (4)
- ポリアミド樹脂90〜99質量%、酸変性スチレン系エラストマー1〜10質量%からなるポリアミド樹脂組成物100質量部に対し、ガラス繊維50〜150質量部を配合してなるガラス強化ポリアミド樹脂組成物であって、ポリアミド樹脂が、結晶性ポリアミド樹脂/非晶性ポリアミド樹脂 80/20 〜 100/0(質量比)からなり、結晶性ポリアミド樹脂が、膨潤性層状ケイ酸塩を含有するポリアミド6樹脂、ポリアミド12樹脂を含有することを特徴とするガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物。
- ガラス繊維が、長径/短径の比が1.5〜10である偏平断面を有する偏平ガラス繊維であることを特徴とする請求項1に記載のガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物。
- 酸変性スチレン系エラストマーが、酸変性スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(SEBS)であることを特徴とする請求項1または請求項2のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜3に記載の樹脂組成物を用いた電子機器部品。
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