CN104704049A - 电子部件用复合树脂组合物、以及由该复合树脂组合物成型而成的电子部件 - Google Patents

电子部件用复合树脂组合物、以及由该复合树脂组合物成型而成的电子部件 Download PDF

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Abstract

提供流动性良好的电子部件用复合树脂组合物、以及由该复合树脂组合物成型而成的电子部件。本发明涉及一种电子部件用复合树脂组合物，其包含(A)液晶性聚合物、(B)研磨纤维、以及(C)片状无机填充材料，上述(A)液晶性聚合物包含下述结构单元作为必需的构成成分：(I)源自4-羟基苯甲酸的结构单元、(II)源自2-羟基-6-萘甲酸的结构单元、(III)源自对苯二甲酸的结构单元、(IV)源自间苯二甲酸的结构单元、以及(V)源自4,4’-二羟基联苯的结构单元。

Description

电子部件用复合树脂组合物、以及由该复合树脂组合物成型而成的电子部件
技术领域
本发明涉及电子部件用复合树脂组合物、以及由该复合树脂组合物成型而成的电子部件。特别是，本发明涉及非对称电子部件用复合树脂组合物、由该复合树脂组合物成型而成的非对称电子部件、低高度窄间距连接器用复合树脂组合物、以及由该复合树脂组合物成型而成的低高度窄间距连接器。
背景技术
液晶性聚合物为尺寸精度、流动性等优异的热塑性树脂。由于具有这样的特征，因此液晶性聚合物一直以来用作各种电子部件的材料。在制造这样的电子部件时，要求液晶聚合物组合物的流动性良好。作为电子部件，例如可以举出：非对称电子部件、低高度窄间距连接器、同轴连接器等。
特别是关于非对称电子部件，存在如下背景。随着近年的电子设备的高性能化，还有连接器的高耐热化(通过安装技术提高生产率)、高密度化(多芯化)、以及小型化的时代要求，有效利用上述液晶性聚合物的特征，采用用玻璃纤维强化的液晶性聚合物组合物作为连接器材料。
然而，近年来，连接器进一步发展成轻薄短小化，因成型品的壁厚不足而导致刚性不足、因金属端子的嵌入而引起内部应力，由此成型后以及回流焊加热中发生翘曲变形，产生与基板的焊接不良的问题。即，对于仅用现有的玻璃纤维的强化，为了提高刚性而增加玻璃纤维的添加量，则有树脂无法填充于薄壁部分，或因成型时的压力使嵌入端子变形的问题。
为了解决上述翘曲变形的问题，提出了在成型手法上下工夫，或在材料方面配混特定的片状填充剂。即，在为存在于市场上大多通常的连接器(电子部件)的情况下，在成型时，通过设置保持对称性的浇口位置和设计，可控制产品的尺寸精度、翘曲，通过进一步使用以往提出的低翘曲材料，可得到翘曲变形较少的产品。
然而，随着近年来的电子部件的形状复杂化，要求提供相对于成型品的XY轴面、YZ轴面、以及XZ轴面中的任意轴面均不具有对称性的非对称电子部件。作为上述非对称电子部件，可以举出DDR-DIMM连接器等具有锁紧结构(两端存在固定用的抓扣)的存储模块用连接器作为代表例。特别是对于笔记本电脑用存储模块用连接器，由于具有用于安装的锁紧结构，且存在用于定位的切口，因此成为非常复杂的形状。
在为这样的非对称电子部件的情况下，与相对于成型品的XY轴面、YZ轴面、以及XZ轴面中的任意轴面具有对称性的通常的连接器(对称电子部件)不同，不具有对称性，因此对于从成型手法的方面改善翘曲变形存在极限。此外，在具有复杂形状的非对称电子部件的情况下，成型品内的树脂以及填料的取向复杂，还需要更高的流动性，翘曲变形的抑制更困难。
为了解决这样的问题，例如，专利文献1中公开了如下的非对称电子部件：由以特定量配混特定的纤维状填充剂和特定的片状填充剂而成的液晶性聚合物组合物成型，对于成型品的XY轴面、YZ轴面、以及XZ轴面中的任意轴面均没有对称性。
此外，特别是关于低高度窄间距连接器，存在下述背景。随着近年的电子设备的小型化以及薄型化，构成电子设备的电子部件(连接器等)存在对低高度化以及窄间距化的需求。例如，专利文献2中公开了用云母和玻璃纤维强化的液晶性聚合物组合物成型而成的连接器。这样的连接器作为用于连接要求流动性、尺寸稳定性等的基板对基板连接器、柔性印刷基板(FPC)和柔性扁平电缆(FFC)的柔性印刷基板用连接器等来使用。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2008/023839号
专利文献2：日本特开2006-37061号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，现有的液晶性聚合物组合物的流动性不充分。特别是对于非对称电子部件，得知：由于随着最近的非对称电子部件的集成率的增加等的形状变化、特别是间距间距离、产品高度的减少、极数的增加等要因，而存在上述专利文献1公开的液晶性聚合物组合物等现有的液晶性聚合物组合物无法完全应对的情况。即，现有的液晶性聚合物组合物不仅流动性不充分，而且由这样的液晶性聚合物组合物获得翘曲变形得到抑制的非对称电子部件是困难的。此外，特别是对于低高度窄间距连接器，若想由现有的液晶性聚合物组合物成型为连接器，则组合物的流动性不充分、加工性差，因此应对低高度化和窄间距化的需求的低高度窄间距连接器的制造是困难的。
本发明是鉴于上述情况而作出的，其目的在于，提供流动性良好的电子部件用复合树脂组合物、以及由该复合树脂组合物成型而成的电子部件。本发明在优选的一实施方式中，目的在于提供流动性良好、能获得翘曲变形得到抑制的非对称电子部件的非对称电子部件用复合树脂组合物、以及由该复合树脂组合物成型而成的非对称电子部件。本发明在优选的另一实施方式中，目的在于提供流动性良好、可实现低高度窄间距连接器的制造的复合树脂组合物、以及由该复合树脂组合物成型而成的低高度窄间距连接器。
用于解决问题的方案
本发明人等发现，通过组合以规定量包含特定结构单元的液晶性聚合物、玻璃纤维和/或研磨纤维(milled fiber)、以及片状无机填充材料，能够解决上述问题。具体而言，本发明提供以下的技术方案。
(1)一种电子部件用复合树脂组合物，其包含(A)液晶性聚合物、(B)研磨纤维、以及(C)片状无机填充材料，
上述(A)液晶性聚合物包含下述结构单元作为必需的构成成分：(I)源自4-羟基苯甲酸的结构单元、(II)源自2-羟基-6-萘甲酸的结构单元、(III)源自对苯二甲酸的结构单元、(IV)源自间苯二甲酸的结构单元、以及(V)源自4,4’-二羟基联苯的结构单元，
相对于全部结构单元，(I)的结构单元的含量为35～75摩尔％，
相对于全部结构单元，(II)的结构单元的含量为2～8摩尔％，
相对于全部结构单元，(III)的结构单元的含量为4.5～30.5摩尔％，
相对于全部结构单元，(IV)的结构单元的含量为2～8摩尔％，
相对于全部结构单元，(V)的结构单元的含量为12.5～32.5摩尔％，
相对于全部结构单元，(II)和(IV)的结构单元的总量为4～10摩尔％，
上述(A)液晶性聚合物的含量相对于复合树脂组合物总体为40～80质量％，
上述(B)研磨纤维的含量相对于复合树脂组合物总体为10～30质量％，
上述(C)片状无机填充材料的含量相对于复合树脂组合物总体为10～35质量％。
(2)根据(1)所述的电子部件用复合树脂组合物，其中，上述电子部件为非对称电子部件，
上述(A)液晶性聚合物的含量相对于复合树脂组合物总体为47.5～65质量％，
上述(B)研磨纤维的含量相对于复合树脂组合物总体为15～30质量％，
上述(C)片状无机填充材料的含量相对于复合树脂组合物总体为20～35质量％。
(3)根据(2)所述的电子部件用复合树脂组合物，其中，上述(C)片状无机填充材料为选自由滑石和云母组成的组中的1种以上。
(4)根据(1)所述的电子部件用复合树脂组合物，其中，上述电子部件为低高度窄间距连接器，
上述(C)片状无机填充材料的含量相对于复合树脂组合物总体为10～30质量％。
(5)根据(4)所述的电子部件用复合树脂组合物，其中，上述(A)液晶性聚合物的[熔点-晶化温度]的值为50～60℃，在比熔点高10～20℃的温度、剪切速度1000/秒下，依据ISO11443所测定的熔融粘度为5～15Pa·s。
(6)根据(4)或(5)所述的电子部件用复合树脂组合物，其中，上述(B)研磨纤维的平均纤维长度为50～100μm，且
上述(C)片状无机填充材料为选自由滑石和云母组成的组中的1种以上。
(7)一种电子部件，其由(1)所述的电子部件用复合树脂组合物成型而成。
(8)根据(7)所述的电子部件，其中，上述(A)液晶性聚合物的含量相对于复合树脂组合物总体为47.5～65质量％，
上述(B)研磨纤维的含量相对于复合树脂组合物总体为15～30质量％，
上述(C)片状无机填充材料的含量相对于复合树脂组合物总体为20～35质量％，
该电子部件为相对于成型品的XY轴面、YZ轴面、以及XZ轴面中的任意轴面均没有对称性的非对称电子部件。
(9)根据(8)所述的电子部件，其中，上述(C)片状无机填充材料为选自由滑石和云母组成的组中的1种以上。
(10)根据(8)或(9)所述的电子部件，其是间距间距离为0.8mm以下、产品全长为60.0mm以上、产品高度为6.0mm以下、极数为150极以上的存储模块用连接器。
(11)根据(8))或(9)所述的电子部件，其是具有轨道结构、产品高度为3.0mm以下的存储卡插座。
(12)根据(7)所述的电子部件，其中，上述(C)片状无机填充材料的含量相对于复合树脂组合物总体为10～30质量％，
所述电子部件的间距间距离为0.5mm以下，
产品全长为4.0mm以上，
产品高度为4.0mm以下，
该电子部件是作为基板对基板连接器或柔性印刷基板用连接器的低高度窄间距连接器。
(13)根据(12)所述的电子部件，其中，上述(A)液晶性聚合物的[熔点-晶化温度]的值为50～60℃，在比熔点高10～20℃的温度、剪切速度1000/秒下，依据ISO11443所测定的熔融粘度为5～15Pa·s。
(14)根据(12)或(13)所述的电子部件，其中，上述(B)玻璃纤维和研磨纤维的平均纤维长度为50～100μm，且
上述(C)片状无机填充材料为选自由滑石和云母组成的组中的1种以上。
发明的效果
根据本发明，能够提供流动性良好的电子部件用复合树脂组合物、以及由该复合树脂组合物成型而成的电子部件。在本发明的优选的实施方式中，能够提供流动性良好、可以获得翘曲变形得到抑制的非对称电子部件的非对称电子部件用复合树脂组合物、以及由该复合树脂组合物成型而成的非对称电子部件。在本发明的优选的实施方式中，能够提供流动性良好、可实现低高度窄间距连接器的制造的复合树脂组合物、以及由该复合树脂组合物成型而成的低高度窄间距连接器。
附图说明
图1为示出在实施例中成型的DDR-DIMM连接器的图。需要说明的是，A表示浇口位置。
图2为示出在实施例中进行的DDR-DIMM连接器的翘曲的测定时的测定点的图。
图3为示出在实施例中成型的低高度窄间距连接器(柔性印刷基板用连接器)的图。需要说明的是，图中的数值的单位为mm。
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式进行具体说明。
[复合树脂组合物]
本发明的复合树脂组合物分别以规定量包含特定的液晶性聚合物、玻璃纤维和/或研磨纤维、以及片状无机填充材料。以下，对构成本发明的复合树脂组合物的成分进行说明。
(液晶性聚合物)
本发明的液晶性聚合物包含下述结构单元作为必需的构成成分：(I)源自4-羟基苯甲酸(也称为“HBA”)的结构单元、(II)源自2-羟基-6-萘甲酸(也称为“HNA”)的结构单元、(III)源自对苯二甲酸(也称为“TA”)的结构单元、(IV)源自间苯二甲酸(也称为“IA”)的结构单元、以及(V)源自4,4’-二羟基联苯(也称为“BP”)的结构单元。
本发明的液晶性聚合物中以特定的比率包含上述结构单元。即，相对于全部结构单元，(I)的结构单元的含量为35～75摩尔％(优选为40～65摩尔％)。相对于全部结构单元，(II)的结构单元的含量为2～8摩尔％(优选为3～7摩尔％)。相对于全部结构单元，(III)的结构单元的含量为4.5～30.5摩尔％(优选为13～26摩尔％)。相对于全部结构单元，(IV)的结构单元的含量为2～8摩尔％(优选为3～7摩尔％)。相对于全部结构单元，(V)的结构单元的含量为12.5～32.5摩尔％(优选为15.5～29摩尔％)。相对于全部结构单元，(II)和(IV)的结构单元的总量为4～10摩尔％(优选为5～10摩尔％)。
相对于全部结构单元，若(I)的结构单元的含量低于35摩尔％或超过75摩尔％，则液晶性聚合物的熔点显著升高，制造包括非对称电子部件、低高度窄间距连接器、以及同轴连接器在内的电子部件等成型品时液晶性聚合物在反应器内固化，可能无法制造期望分子量的液晶性聚合物，故不优选。
相对于全部结构单元，若(II)的结构单元的含量低于2摩尔％，则制造包括非对称电子部件、低高度窄间距连接器、以及同轴连接器在内的电子部件等成型品时，成型品可能产生断裂，故不优选。此外，相对于全部结构单元，若(II)的结构单元的含量超过8摩尔％，则液晶性聚合物的耐热性降低，故不优选。
相对于全部结构单元，若(III)的结构单元的含量低于4.5摩尔％或超过30.5摩尔％，则液晶性聚合物的熔点显著升高，制造包括非对称电子部件、低高度窄间距连接器、以及同轴连接器在内的电子部件等成型品时液晶性聚合物在反应器内固化，可能无法制造期望分子量的液晶性聚合物，故不优选。
相对于全部结构单元，若(IV)的结构单元的含量低于2摩尔％，则制造包括非对称电子部件、低高度窄间距连接器、以及同轴连接器在内的电子部件等成型品时，成型品可能产生断裂，故不优选。此外，液晶性聚合物的熔点显著升高，制造包括非对称电子部件、低高度窄间距连接器、以及同轴连接器在内的电子部件等成型品时液晶性聚合物在反应器内固化，可能无法制造期望分子量的液晶性聚合物，故不优选。
此外，相对于全部结构单元，若(IV)的结构单元的含量超过8摩尔％，则液晶性聚合物的耐热性降低，故不优选。
相对于全部结构单元，若(V)的结构单元的含量低于12.5摩尔％或超过32.5摩尔％，则液晶性聚合物的熔点显著升高，非对称电子部件液晶性聚合物在反应器内固化，虽然能制造出期望分子量的液晶性聚合物，但无法制造包括低高度窄间距连接器和同轴连接器在内的电子部件等成型品，故不优选。
相对于全部结构单元，若(II)和(IV)的结构单元的总量低于4摩尔％，则液晶性聚合物的结晶热会达到2.5J/g以上。此时，制造包括非对称电子部件、低高度窄间距连接器、以及同轴连接器在内的电子部件等成型品时，成型品可能产生断裂，故不优选。液晶性聚合物的结晶热的优选值为2.3J/g以下，更优选为2.0J/g以下。需要说明的是，结晶热表示液晶性聚合物的晶化状态，是利用差示热量测定求出的值。具体而言，是指：观测到在从室温起以20℃/分钟的升温条件测定液晶性聚合物时观测的吸热峰温度(Tm1)之后，在Tm1+40℃的温度下保持2分钟，然后由在以20℃/分钟的降温条件测定时观测的放热峰温度的峰求出的放热峰的热量。
此外，相对于全部结构单元，若(II)和(IV)的结构单元的总量超过10摩尔％，则液晶性聚合物的耐热性降低，故不优选。
需要说明的是，本发明的液晶性聚合物中，还可以在不妨碍本发明的目的的范围内导入公知的其它结构单元。
本发明的液晶性聚合物可以通过将上述结构单元利用直接聚合法、酯交换法、熔融聚合法、溶液聚合法、淤浆聚合法、固相聚合法等进行聚合而得到。
上述结构单元的聚合中，除了上述结构单元之外，还可以组合使用针对上述结构单元的酰化剂、作为酰氯衍生物的使末端活性化了的单体。作为酰化剂，可以举出乙酸酐等酸酐等。
上述结构单元的聚合中，可以使用各种催化剂，例如可以举出：二烷基氧化锡、二芳基氧化锡、二氧化钛、烷氧基钛硅酸盐类、钛醇盐类、羧酸的碱金属盐类、碱土金属盐类、路易斯酸盐(BF3等)等。催化剂的用量相对于上述结构单元的总量可以为约0.001～1质量％、可以优选为约0.003～0.2质量％。
作为聚合反应的条件，只要是上述结构单元的聚合进行的条件就没有特别限定，例如，可以为反应温度200～380℃、最终达到压力0.1～760Torr(即，13～101080Pa)。
聚合反应可以为将全部原料单体、酰化剂和催化剂投入同一反应容器中开始反应的方法(一阶段方式)，也可以为在将对应于(I)、(II)和(V)的各结构单元的原料单体，即，源自4-羟基苯甲酸的结构单元、源自2-羟基-6-萘甲酸的结构单元、以及4,4’-二羟基联苯的羟基利用酰化剂酰化后，在与对应于(III)和(IV)的各结构单元的原料单体，即，对苯二甲酸和间苯二甲酸的羧基进行反应的方法(二阶段方式)。
包含上述结构单元(I)至(V)的液晶性聚合物根据构成成分以及液晶性聚合物中的序列分布，也存在不形成各向异性熔融相的聚合物，从兼具热稳定性和易加工性的观点出发，本发明的液晶性聚合物优选为形成各向异性熔融相的聚合物，即，熔融时显示出光学各向异性的液晶性聚合物。
熔融各向异性的性质可以通过利用正交偏振片的惯用的偏光检查方法来确认。具体而言，熔融各向异性可以如下确认：使用偏光显微镜(奥林巴斯株式会社制造等)，将放在热载台(Linkam Scientific Instruments Ltd.制造等)上的试样熔融，并在氮气气氛下以150倍的倍率进行观察，从而确认。熔融时显示出光学各向异性的液晶性聚合物具有光学各向异性，在插入正交偏振片之间时，能够透过光。若试样具有光学各向异性，则例如即使在熔融静止液状态下，偏光也会透过。
进而，在比熔点高10～20℃的温度、剪切速度1000/秒下，依据ISO11443所测定的液晶性聚合物的熔融粘度为1×105Pa·s以下(进一步优选为5Pa·s以上且1×102Pa·s以下)，但在电子部件的成型时，特别是非对称电子部件中的锁紧结构、切口等具有复杂形状的部分的成型时，从确保复合树脂组合物的流动性、填充压力不会变得过大的观点出发是优选的。
此外，对于本发明的液晶性聚合物，作为熔点减去晶化温度的值的[熔点-晶化温度]的值为50～60℃，且在比熔点高10～20℃的温度、剪切速度1000/秒下，依据ISO11443所测定的熔融粘度优选为5～15Pa·s。通过这样的液晶性聚合物，在电子部件的成型时，特别是低高度窄间距连接器等的成型时，由于能够确保复合树脂组合物的流动性，因此能够抑制填充压力变成过大的值。
本发明的复合树脂组合物在复合树脂组合物中相对于复合树脂组合物总体包含40～80质量％的上述液晶性聚合物。若液晶性聚合物的含量相对于复合树脂组合物总体低于40质量％，则流动性恶化，故不优选。若液晶性聚合物的含量相对于复合树脂组合物总体超过80质量％，则包括由复合树脂组合物得到的非对称电子部件、低高度窄间距连接器、以及同轴连接器在内的电子部件等成型品的弯曲模量和耐裂纹性降低，故不优选。本发明的复合树脂组合物优选在复合树脂组合物中相对于复合树脂组合物总体包含50～70质量％的上述液晶性聚合物。
对于本发明的复合树脂组合物，特别是非对称电子部件用时，优选在复合树脂组合物中相对于复合树脂组合物总体包含47.5～65质量％的上述液晶性聚合物。若液晶性聚合物的含量相对于复合树脂组合物总体为47.5质量％以上，则复合树脂组合物的流动性容易变得良好，此外，由复合树脂组合物得到的非对称电子部件等成型品的翘曲变形不容易增大，故优选。若液晶性聚合物的含量相对于复合树脂组合物总体为65质量％以下，则由复合树脂组合物得到的非对称电子部件等成型品的弯曲模量和耐裂纹性不容易降低，故优选。对于本发明的复合树脂组合物，特别是非对称电子部件用时，更优选在复合树脂组合物中相对于复合树脂组合物总体包含50～55质量％的上述液晶性聚合物。
(研磨纤维)
本发明的复合树脂组合物包含上述液晶性聚合物和研磨纤维，因此由该复合树脂组合物成型而得到的成型品的高温刚性优异。
在本发明的复合树脂组合物中，由研磨纤维的纤维长度算出的、研磨纤维的平均纤维长度优选为50～150μm。若平均纤维长度为50μm以上，则由复合树脂组合物得到的成型品的高温刚性充分，故优选。若平均纤维长度为150μm以下，则复合树脂组合物的流动性变良好，成型品的翘曲变形不容易增大，故优选。
特别是，本发明的复合树脂组合物为低高度窄间距连接器用时，在本发明的复合树脂组合物中，由研磨纤维的纤维长度算出的、研磨纤维的平均纤维长度优选为50～100μm。若平均纤维长度为50μm以上，则由复合树脂组合物得到的成型品的高温刚性充分，故优选。若平均纤维长度为100μm以下，则复合树脂组合物的流动性变良好，复合树脂组合物的成型容易，故优选。
此外，对本发明的研磨纤维的纤维直径没有特别的限制，通常使用5～15μm左右的纤维。
本发明的复合树脂组合物相对于复合树脂组合物总体包含10～30质量％的研磨纤维。若研磨纤维的含量相对于复合树脂组合物总体低于10质量％，则包括由复合树脂组合物得到的非对称电子部件、低高度窄间距连接器、以及同轴连接器在内的电子部件等成型品的载荷挠曲温度低、高温刚性不充分，故不优选。若研磨纤维的含量相对于复合树脂组合物总体超过30质量％，则组合物的流动性恶化，故不优选。
本发明的复合树脂组合物特别是为非对称电子部件用时，优选相对于复合树脂组合物总体包含15～30质量％的研磨纤维。若研磨纤维的含量相对于复合树脂组合物总体为15质量％以上，则由复合树脂组合物得到的非对称电子部件等成型品的载荷挠曲温度不容易变低、高温刚性充分，故优选。若研磨纤维的含量相对于复合树脂组合物总体为30质量％以下，则复合树脂组合物的流动性变良好，成型品的翘曲变形不容易增大，故优选。
(片状无机填充材料)
本发明的复合树脂组合物中进一步含有片状无机填充材料。通过本发明的复合树脂组合物中含有片状无机填充材料，能够获得翘曲变形得到抑制的成型品。
片状无机填充材料相对于复合树脂组合物总体包含10～35质量％。若片状无机填充材料的含量相对于复合树脂组合物总体低于10质量％，则由复合树脂组合物得到的成型品的翘曲变形的抑制不充分，故不优选。若片状无机填充材料的含量相对于复合树脂组合物总体超过35质量％，则复合树脂组合物的流动性恶化，复合树脂组合物的成型可能变得困难，故不优选。
对于片状无机填充材料，特别是复合树脂组合物为非对称电子部件用时，优选相对于复合树脂组合物总体包含20～35质量％。若片状无机填充材料的含量相对于复合树脂组合物总体为20质量％以上，则由复合树脂组合物得到的非对称电子部件等成型品的翘曲变形不容易增大，故优选。若片状无机填充材料的含量相对于复合树脂组合物总体为35质量％以下，则复合树脂组合物的流动性容易变得良好，故优选。
对于片状无机填充材料，特别是复合树脂组合物为低高度窄间距连接器用时，优选相对于复合树脂组合物总体包含10～30质量％。若片状无机填充材料的含量相对于复合树脂组合物总体为10质量％以上，则由复合树脂组合物得到的低高度窄间距连接器等成型品的翘曲变形的抑制容易变得充分，故优选。若片状无机填充材料的含量相对于复合树脂组合物总体为30质量％以下，则复合树脂组合物的流动性容易变得良好、复合树脂组合物的成型容易，故优选。
作为本发明的片状无机填充材料，可以举出：滑石、云母、玻璃鳞片、各种金属箔等，但从不使复合树脂组合物的流动性恶化、使由复合树脂组合物得到的成型品的翘曲变形得到抑制的观点出发，优选选自由滑石和云母组成的组中的1种以上。此外，对片状无机填充材料的平均粒径没有特别的限制，但若考虑薄壁部的流动性则优选粒径小的材料。另一方面，为了使包括由复合树脂组合物得到的非对称电子部件、低高度窄间距连接器、以及同轴连接器在内的电子部件等成型品的翘曲变形变小，优选维持一定的尺寸。具体而言，优选为1～100μm、更优选为5～50μm。
〔滑石〕
作为本发明中能够使用的滑石，相对于该滑石的全部固体成分量，优选Fe2O3、Al2O3、和CaO的总含量为2.5质量％以下；Fe2O3和Al2O3的总含量为超过1.0质量％且2.0质量％以下；且CaO的含量为低于0.5质量％。即，对于本发明中能够使用的滑石，除了其主要成分SiO2和MgO之外，还可以含有Fe2O3、Al2O3、和CaO中的至少1种，可以在上述含量范围内含有各成分。
在上述滑石中，若Fe2O3、Al2O3、和CaO的总含量为2.5质量％以下，则复合树脂组合物的成型加工性、以及包括由复合树脂组合物成型而成的非对称电子部件、低高度窄间距连接器、以及同轴连接器在内的电子部件等成型品的耐热性不容易恶化。Fe2O3、Al2O3、和CaO的总含量优选为1.0质量％以上且2.0质量％以下。
此外，上述滑石中，Fe2O3和Al2O3的总含量超过1.0质量％的滑石容易得到。此外，上述滑石中，若Fe2O3和Al2O3的总含量为2.0质量％以下，则复合树脂组合物的成型加工性、以及包括由复合树脂组合物成型而成的非对称电子部件、低高度窄间距连接器、以及同轴连接器在内的电子部件等成型品的耐热性不容易恶化。Fe2O3和Al2O3的总含量优选为超过1.0质量％且1.7质量％以下。
进而，上述滑石中，若CaO的含量低于0.5质量％，则复合树脂组合物的成型加工性、以及包括由复合树脂组合物成型而成的非对称电子部件、低高度窄间距连接器、以及同轴连接器在内的电子部件等成型品的耐热性不容易恶化。CaO的含量优选为0.01质量％以上且0.4质量％以下。
对于本发明的滑石的、用激光衍射法所测定的质量基准或体积基准的累积平均粒径(D50)，从防止成型品的翘曲变形以及维持复合树脂组合物的流动性的观点出发，优选为4.0～20.0μm、更优选为10～18μm。
〔云母〕
云母是指包含铝、钾、镁、钠、铁等的硅酸盐矿物的粉碎物。作为本发明中能够使用的云母，可以举出：白云母、金云母、黑云母、人造云母等，其中从色调良好、低价格的观点出发，优选白云母。
此外，云母的制造中，作为粉碎矿物的方法，已知有湿式粉碎法和干式粉碎法。湿式粉碎法是指用干式粉碎机将云母原石进行粗粉碎后，加入水作成淤浆状态用湿式粉碎进行本粉碎，然后，进行脱水、干燥的方法。与湿式粉碎法相比，干式粉碎法是低成本的普通方法，但若使用湿式粉碎法，则更容易将矿物粉碎得较薄、较细。从能得到后述的具有优选的平均粒径和厚度的云母的理由出发，本发明中优选使用较薄、较细的粉碎物。因此，本发明中，优选使用利用湿式粉碎法所制造出的云母。
此外，湿式粉碎法中，需要使被粉碎物分散于水中，因此为了提高被粉碎物的分散效率，一般在被粉碎物中加入絮凝沉降剂和/或沉降助剂。作为本发明中能够使用的絮凝沉降剂和沉降助剂，可以举出：聚氯化铝、硫酸铝、硫酸亚铁、硫酸铁、氯化绿矾、聚硫酸铁、聚氯化铁、铁-二氧化硅无机高分子聚集剂、氯化铁-二氧化硅无机高分子聚集剂、消石灰(Ca(OH)2)、苛性钠(NaOH)、碱灰(Na2CO3)等。这些絮凝沉降剂和沉降助剂的pH为碱性或酸性。对于本发明中使用的云母，在湿式粉碎时优选未使用絮凝沉降剂和/或沉降助剂的云母。若使用未用絮凝沉降剂和/或沉降助剂进行处理的云母，则复合树脂组合物中的聚合物的分解不容易产生，且不容易引起大量的气体产生、聚合物的分子量降低等，因此更好地维持得到的包括非对称电子部件、低高度窄间距连接器、以及同轴连接器在内的电子部件等成型品的性能是容易的。
对于本发明中能够使用的云母，利用Microtrac激光衍射法所测定的平均粒径优选为10～100μm、特别优选平均粒径为20～80μm的云母。若云母的平均粒径为10μm以上，则对于成型品的刚性的改良效果容易变得充分，故优选。若云母的平均粒径为100μm以下，则成型品的刚性的提高容易变得充分、熔接强度也容易变得充分，故优选。进而，若云母的平均粒径为100μm以下，则容易确保成型为包括本发明的非对称电子部件、低高度窄间距连接器、以及同轴连接器在内的电子部件等所需的充分的流动性。
对于本发明中能够使用的云母的厚度，通过电子显微镜的观察所实测的厚度优选为0.01～1μm、特别优选为0.03～0.3μm。若云母的厚度为0.01μm以上，则复合树脂组合物的熔融加工时云母变得不容易断裂，因此成型品的刚性可能容易提高，故优选。若云母的厚度为1μm以下，则对成型品的刚性的改良效果容易变得充分，故优选。
本发明中能够使用的云母可以用硅烷偶联剂等进行表面处理，和/或，也可以用粘合剂进行造粒从而形成颗粒状。
(其它成分)
本发明的复合树脂组合物中，除了上述成分之外，还可以配混成核剂、炭黑、无机烧结颜料等颜料、抗氧化剂、稳定剂、增塑剂、润滑剂、脱模剂、阻燃剂、以及公知的无机填充剂中的1种以上。
关于本发明的复合树脂组合物的制造方法，只要能将复合树脂组合物中的成分均匀混合，就没有特别的限定，可以从现有已知的树脂组合物的制造方法中适当选择。例如，可以举出以下方法：使用单螺杆挤出机或双螺杆挤出机等熔融混炼装置将各成分熔融混炼并挤出后，将得到的复合树脂组合物加工成粉末、薄片、粒料等期望的形态。
本发明的复合树脂组合物的流动性优异，因此成型时的最小填充压力不易变得过大，能够较好地成型为如具有锁紧结构、切口等的非对称电子部件这样具有复杂形状的部件、如低高度窄间距连接器等这样小型且具有复杂形状的部件、同轴连接器等。最小填充压力规定为在将复合树脂组合物成型时可以在365℃下得到良好成型品的最小注射填充压力。
[电子部件]
通过将本发明的复合树脂组合物成型，能够得到本发明的电子部件。作为电子部件，没有特别的限制，可以举出：非对称电子部件、低高度窄间距连接器、同轴连接器等。
(非对称电子部件)
通过将本发明的复合树脂组合物成型，能够得到本发明的非对称电子部件。本发明的非对称电子部件是指相对于成型品的XY轴面、YZ轴面、以及XZ轴面中的任意轴面均没有对称性的非对称电子部件。
市场上多数存在的通常的连接器(电子部件)为在XY轴面、YZ轴面、以及XZ轴面中的任意轴面上具有对称性的连接器，在成型时，通过设置保持对称性的浇口位置和设计，可以控制产品的尺寸精度和翘曲。与此相对，本发明的非对称电子部件的形状复杂，利用成型方法不容易抑制翘曲变形。对于本发明的非对称电子部件，通过使用特定的复合树脂组合物，能够抑制翘曲变形。
作为这样非对称电子部件的代表例，可以举出某种连接器、插座。
作为连接器，可以举出：DIMM连接器、DDR-DIMM连接器、DDR2-DIMM连接器、DDR-SO-DIMM连接器、DDR2-SO-DIMM连接器、DDR-Micro-DIMM连接器、DDR2-Micro-DIMM连接器等存储模块用连接器。其中，适合DDR-DIMM连接器和DDR2-DIMM连接器，特别优适合笔记本电脑用途的薄壁且形状复杂的存储模块用连接器，其间距间距离为0.8mm以下、产品全长为60.0mm以上、产品高度为6.0mm以下、极数为150极以上。这样的存储模块用连接器要求供于峰温度230～280℃的表面安装用的IR回流焊工序，经过IR回流焊工序前的翘曲为0.1mm以下，而且回流焊前后的翘曲的差为0.05mm以下，而根据本发明可以满足这样的要求。
此外，作为插座，可以举出：卡总线、CF卡、存储盘、PC卡、SD卡、SDMo、智能卡、智能媒体卡、microSD卡、miniSD卡、xD图像卡、TransFlash等的存储卡插座，特别适合具有轨道结构、产品高度为3.0mm以下的存储卡插座。
(低高度窄间距连接器)
通过将本发明的复合树脂组合物成型，能够得到本发明的低高度窄间距连接器。作为本发明的低高度窄间距连接器的形状，没有特别的限制，可以是间距间距离为0.5mm以下、产品全长为4.0mm以上、产品高度为4.0mm以下的低高度窄间距连接器。此外，作为本发明的低高度窄间距连接器的种类，没有特别的限制，可以是基板对基板连接器(也作为“BtoB连接器”而被熟知)、用于连接柔性印刷基板(FPC)和柔性扁平电缆(FFC)的柔性印刷基板用连接器(也作为“FPC用连接器”而被熟知)等。
(同轴连接器)
通过将本发明的复合树脂组合物成型，能够得到本发明的同轴连接器。对于将树脂组合物成型而制造同轴连接器，需要该树脂组合物的流动性优异，由于本发明的复合树脂组合物的流动性优异，因此使用该复合树脂组合物可顺利地制造同轴连接器。作为同轴连接器，没有特别的限制，例如，可以举出厚度100μm以下的同轴连接器。
作为得到本发明的非对称电子部件、低高度窄间距连接器、同轴连接器等本发明的电子部件的成型方法，没有特别的限制，为了防止所得到的电子部件的变形等，特别是为了获得翘曲变形得到抑制的非对称电子部件，或者为了防止得到的低高度窄间距连接器、同轴连接器的变形等，优选选择无残留内部应力的成型条件。为了使填充压力降低，非对称电子部件、低高度窄间距连接器、同轴连接器等所得到的电子部件的残留内部应力降低，成型机的机筒温度优选为液晶性聚合物的熔点以上的温度。
此外，模具温度优选为70～100℃。只要模具温度不过低，特别是若模具温度为70℃以上，则填充于模具的复合树脂组合物不会容易引起流动不良，故优选。只要模具温度不过高，特别是模具温度为100℃以下，则不容易产生飞边等问题，故优选。对于注射速度，优选以150mm/秒以上进行成型。只要注射速度不过低，特别是注射速度为150mm/秒以上，则仅能得到未填充成型品的可能性较低，完全填充的成型品不容易成为填充压力高、残留内部应力大的成型品，仅能得到在翘曲变形大的非对称电子部件、平面度差的连接器等的形状方面存在问题的电子部件的可能性低。
此外，本发明的非对称电子部件的翘曲变形得到抑制。非对称电子部件的翘曲的程度如下进行判断。即，将非对称电子部件静置于水平的台上，利用图像测定机测定非对称电子部件的高度，将由最小平方平面的最大高度与最小高度的差作为非对称电子部件的翘曲。本发明的非对称电子部件在进行IR回流焊的前后，翘曲的变化得到抑制。
此外，本发明的非对称电子部件、低高度窄间距连接器、同轴连接器等的本发明的电子部件的高温刚性优异。高温刚性是依据ISO75-1,2，通过测定载荷挠曲温度来评价。
实施例
以下，通过实施例对本发明进行具体说明，但本发明并不限定于此。
(液晶性聚合物1的制造方法)
在具备搅拌机、回流柱、单体投入口、氮气导入口、减压/流出线路的聚合容器中投入以下原料单体、金属催化剂、酰化剂，开始氮气置换。
(I)4-羟基苯甲酸：1041g(48摩尔％)(HBA)
(II)2-羟基-6-萘甲酸：89g(3摩尔％)(HNA)
(III)对苯二甲酸：565g(21.7摩尔％)(TA)
(IV)间苯二甲酸：78g(3摩尔％)(IA)
(V)4,4’-二羟基联苯：711g(24.3摩尔％)(BP)
乙酸钾催化剂：110mg
乙酸酐：1645g
在聚合容器中投入原料后，将反应体系的温度升至140℃，使其在140℃下反应1小时。然后，进一步用5.5小时升温至360℃，然后用20分钟减压至10Torr(即1330Pa)，一边使乙酸、过量的乙酸酐、其他低沸成分馏出一边进行熔融聚合。搅拌扭矩达到规定值后，导入氮气，由减压状态经过常压至加压状态，从聚合容器的下部排出聚合物，对线料造粒以进行粒料化。得到的粒料的熔点为358℃，晶化温度为303℃，结晶热为1.6J/g，熔融粘度为9Pa·s。
需要说明的是，在本实施例中，粒料的熔点、晶化温度、结晶热、以及熔融粘度的测定分别在下述条件下进行。
[熔点的测定]
用TA Instruments Co.,Ltd.制造的DSC，观测到在从室温起以20℃/分钟的升温条件测定液晶性聚合物时观测的吸热峰温度(Tm1)之后，在(Tm1+40)℃的温度下保持2分钟，然后，在以20℃/分钟的降温条件下暂时冷却至室温后，再次测定在20℃/分钟的升温条件下测定时观测的吸热峰的温度。
[晶化温度的测定]
用TA Instruments Co.,Ltd.制造的DSC，观测到在从室温起以20℃/分钟的升温条件测定液晶性聚合物时观测的吸热峰温度(Tm1)之后，在(Tm1+40)℃的温度下保持2分钟，然后，测定在20℃/分钟的降温条件下测定时观测的放热峰温度。
[结晶热的测定]
用TA Instruments Co.,Ltd.制造的DSC，观测到在从室温起以20℃/分钟的升温条件测定全芳香族聚酯和聚酯树脂组合物时观测的吸热峰温度(Tm1)后，在(Tm1+40)℃的温度下保持2分钟，然后，测定由在以20℃/分钟的降温条件下测定时观察的放热峰温度的峰求出的放热峰的热量。
[熔融粘度的测定]
使用L＝20mm、d＝1mm的Toyo Seiki Seisaku-sho,Ltd.制造的Capilograph1B型，在比液晶性聚合物的熔点高10～20℃的温度下、在剪切速度1000/秒下、依据ISO11443测定液晶性聚合物的熔融粘度。
(液晶性聚合物2的制造方法)
在具备搅拌机、回流柱、单体投入口、氮气导入口、减压/流出线路的聚合容器中投入以下原料单体、金属催化剂、酰化剂，开始氮气置换。
(I)4-羟基苯甲酸：188.4g(60摩尔％)(HBA)
(II)2-羟基-6-萘甲酸：21.4g(5摩尔％)(HNA)
(III)对苯二甲酸：66.8g(17.7摩尔％)(TA)
(IV)4,4’-二羟基联苯：52.2g(12.3摩尔％)(BP)
(V)4-乙酰氧基氨基苯酚：17.2g(5摩尔％)(APAP)
乙酸钾催化剂：15mg
乙酸酐：226.2g
在聚合容器中投入原料后，将反应体系的温度升至140℃，使其在140℃下反应1小时。然后，进一步用4.5小时升温至340℃，然后用15分钟减压至10Torr(即667Pa)，一边使乙酸、过量的乙酸酐、其他低沸成分馏出一边进行熔融聚合。搅拌扭矩达到规定值后，导入氮气，由减压状态经过常压至加压状态，从聚合容器的下部排出聚合物，对线料造粒以进行粒料化。得到的粒料的熔点为334℃，晶化温度为290℃，结晶热为2.7J/g，熔融粘度为18Pa·s。
(液晶性聚合物以外的成分)
将由上述得到的各液晶性聚合物和下述成分使用双螺杆挤出机混合，得到复合树脂组合物。各成分的配混量如表1～3所示。
(B)玻璃纤维和/或研磨纤维
玻璃纤维：Nippon Electric Glass Co.,Ltd.制造的ECS03T-786H，纤维直径10μm，长度3mm的短切原丝
研磨纤维：Nitto Boseki Co.,Ltd.制造的PF70E001，纤维直径10μm，纤维长度70μm
(C)片状无机填充材料
滑石：松村产业株式会社制造的Crown Talc PP，平均粒径10μm
云母：株式会社山口云母工业制造制造的AB-25S，平均粒径25μm
此外，得到复合树脂组合物时的挤出条件如下。
[挤出条件]
〔实施例1～11、比较例4、5、10、11、参考例1～4〕
将设置于主给料口的机筒的温度设为250℃，将其他机筒的温度全部设为370℃。液晶性聚合物全部由主给料口供给。此外，填充材料由侧给料口供给。
〔比较例1～3、6～9〕
将设置于主给料口的机筒的温度设为250℃，将其他机筒的温度全部设为350℃。液晶性聚合物全部由主给料口供给。此外，填充材料由侧给料口供给。
需要说明的是，复合树脂组合物中的玻璃纤维和研磨纤维的平均玻璃纤维长度是通过下述方法测定的。
[平均玻璃纤维长度的测定]
将复合树脂组合物粒料5g在600℃下加热、灰化2小时。将灰化残留物充分分散于5质量％聚乙二醇水溶液中，然后用滴管移至培养皿，利用显微镜观察玻璃纤维或研磨纤维。同时使用图像测定器(Nireco Corporation制造的LUZEXFS)测定玻璃纤维或研磨纤维的重均纤维长度。
<非对称电子部件的制作以及评价>
基于下述方法，测定由复合树脂组合物成型而成的DDR-DIMM连接器的物性。各评价结果示于表1。
(DDR连接器翘曲)
在下述成型条件下，将复合树脂组合物注射成型(浇口：隧道式浇口，浇口尺寸：0.75mm)，得到如图1所示的整体的尺寸为70.0mm×26.0mm×4.0mmt、间距间距离为0.6mm、针孔数为100×2的DDR-DIMM连接器。
[成型条件]
成型机：Sumitomo Heavy Industries,Ltd.的SE30DUZ
机筒温度(表示从喷嘴侧的温度)：
360℃-365℃-340℃-330℃(实施例1～3、比较例4、5、参考例1、2)
350℃-350℃-340℃-330℃(比较例1～3)
模具温度：80℃
注射速度：300mm/秒
保压压力：50MPa
保压时间：2秒
冷却时间：10秒
螺杆转速：120rpm
螺杆背压：1.2MPa
将得到的连接器静置于水平的台上，通过Mitutoyo Corporation制造的Quick Vision 404PROCNC图像测定器测定连接器的高度。此时，测定图2中黑点所表示的多个位置处的高度，将由最小平方平面的最大高度与最小高度的差作为DDR连接器的翘曲。需要说明的是，翘曲是在下述条件下进行的IR回流焊的前后测定的。
[IR回流焊条件]
测定机：Japan Pulse Laboratories,Inc.制造的大型台式带回流焊焊接的装置PF-300(使用远红外线加热器)
试样输送速度：140mm/秒
回流焊炉通过时间：5分钟
预热区域的温度条件：150℃
回流焊区域的温度条件：190℃
峰温度：251℃
(DDR连接器变形量)
将用上述方法测定的回流焊前后的翘曲的差作为DDR连接器变形量求出。
(DDR连接器最小填充压力)
注射成型为图1的DDR-DIMM连接器时，将得到良好成型品的最小注射填充压力作为最小填充压力进行测定。
(载荷挠曲温度)
在下述成型条件下，注射成型复合树脂组合物而得到成型品，依据ISO75-1,2测定载荷挠曲温度。
[成型条件]
成型机：Sumitomo Heavy Industries,Ltd.的SE100DU
机筒温度(表示从喷嘴侧的温度)：
360℃-370℃-370℃-360℃-340℃-330℃(实施例1～3、比较例4、5、参考例1、2)
350℃-350℃-350℃-350℃-340℃-330℃(比较例1～3)
模具温度：80℃
注射速度：2m/分钟
保压压力：50MPa
保压时间：2秒
冷却时间：10秒
螺杆转速：120rpm
螺杆背压：1.2MPa
表1
如表1所示，本发明的复合树脂组合物的流动性良好，由该复合树脂组合物成型而成的非对称电子部件的翘曲变形得到了抑制，此外，高温刚性优异。
<低高度窄间距连接器的制作以及评价>
基于下述方法，测定低高度窄间距连接器的成型时的连接器最小填充压力以及载荷挠曲温度。其结果示于表2和3。需要说明的是，表中，“无法填充”是指在成型机中无法填充复合树脂组合物。
(连接器最小填充压力)
在下述成型条件下，将复合树脂组合物注射成型为图3示出的整体的尺寸为17.6mm×4.00mm×1.16mm、间距间距离为0.5mm、针孔数为30×2针、最小壁厚为0.12mm的FPC连接器(浇口：隧道式浇口(0.4mm))，将得到良好成型品的最小注射填充压力作为最小填充压力进行测定。
[成型条件]
成型机：Sumitomo Heavy Industries,Ltd.的SE30DUZ
机筒温度(表示从喷嘴侧的温度)：
365℃-365℃-355℃-345℃(实施例4～11、比较例10、11、参考例3、4)
350℃-350℃-340℃-330℃(比较例6～9)
模具温度：80℃
注射速度：12m/分钟
保压压力：50MPa
保压时间：2秒
冷却时间：5秒
螺杆转速：120-100rpm
螺杆背压：1.5-1.0MPa
(载荷挠曲温度)
在下述成型条件下，将复合树脂组合物分别注射成型而得到成型品，依据ISO75-1,2测定载荷挠曲温度。
[成型条件]
成型机：Sumitomo Heavy Industries,Ltd.的SE100DU
机筒温度(表示从喷嘴侧的温度)：
360℃-370℃-370℃-360℃-340℃-330℃(实施例4～11、比较例10、11、参考例3、4)
350℃-350℃-350℃-350℃-340℃-330℃(比较例6～9)
模具温度：80℃
注射速度：2m/分钟
保压压力：50MPa
保压时间：2秒
冷却时间：10秒
螺杆转速：120rpm
螺杆背压：1.2MPa
表2
表3
如表2和3所示，本发明的复合树脂组合物的流动性优异，由该复合树脂组合物成型而成的低高度窄间距连接器的最小填充压力的值降低。

Claims (14)

1.一种电子部件用复合树脂组合物，其包含(A)液晶性聚合物、(B)研磨纤维、以及(C)片状无机填充材料，
所述(A)液晶性聚合物包含下述结构单元作为必需的构成成分：(I)源自4-羟基苯甲酸的结构单元、(II)源自2-羟基-6-萘甲酸的结构单元、(III)源自对苯二甲酸的结构单元、(IV)源自间苯二甲酸的结构单元、以及(V)源自4,4’-二羟基联苯的结构单元，
相对于全部结构单元，(I)的结构单元的含量为35～75摩尔％，
相对于全部结构单元，(II)的结构单元的含量为2～8摩尔％，
相对于全部结构单元，(III)的结构单元的含量为4.5～30.5摩尔％，
相对于全部结构单元，(IV)的结构单元的含量为2～8摩尔％，
相对于全部结构单元，(V)的结构单元的含量为12.5～32.5摩尔％，
相对于全部结构单元，(II)和(IV)的结构单元的总量为4～10摩尔％，
所述(A)液晶性聚合物的含量相对于复合树脂组合物总体为40～80质量％，
所述(B)研磨纤维的含量相对于复合树脂组合物总体为10～30质量％，
所述(C)片状无机填充材料的含量相对于复合树脂组合物总体为10～35质量％。
2.根据权利要求1所述的电子部件用复合树脂组合物，其中，所述电子部件为非对称电子部件，
所述(A)液晶性聚合物的含量相对于复合树脂组合物总体为47.5～65质量％，
所述(B)研磨纤维的含量相对于复合树脂组合物总体为15～30质量％，
所述(C)片状无机填充材料的含量相对于复合树脂组合物总体为20～35质量％。
3.根据权利要求2所述的电子部件用复合树脂组合物，其中，所述(C)片状无机填充材料为选自由滑石和云母组成的组中的1种以上。
4.根据权利要求1所述的电子部件用复合树脂组合物，其中，所述电子部件为低高度窄间距连接器，
所述(C)片状无机填充材料的含量相对于复合树脂组合物总体为10～30质量％。
5.根据权利要求4所述的电子部件用复合树脂组合物，其中，所述(A)液晶性聚合物的[熔点-晶化温度]的值为50～60℃，在比熔点高10～20℃的温度、剪切速度1000/秒下，依据ISO11443所测定的熔融粘度为5～15Pa·s。
6.根据权利要求4或5所述的电子部件用复合树脂组合物，其中，所述(B)研磨纤维的平均纤维长度为50～100μm，且
所述(C)片状无机填充材料为选自由滑石和云母组成的组中的1种以上。
7.一种电子部件，其是由权利要求1所述的电子部件用复合树脂组合物成型而成的。
8.根据权利要求7所述的电子部件，其中，所述(A)液晶性聚合物的含量相对于复合树脂组合物总体为47.5～65质量％，
所述(B)研磨纤维的含量相对于复合树脂组合物总体为15～30质量％，
所述(C)片状无机填充材料的含量相对于复合树脂组合物总体为20～35质量％，
该电子部件为相对于成型品的XY轴面、YZ轴面、以及XZ轴面中的任意轴面均没有对称性的非对称电子部件。
9.根据权利要求8所述的电子部件，其中，所述(C)片状无机填充材料为选自由滑石和云母组成的组中的1种以上。
10.根据权利要求8或9所述的电子部件，其是间距间距离为0.8mm以下、产品全长为60.0mm以上、产品高度为6.0mm以下、极数为150极以上的存储模块用连接器。
11.根据权利要求8或9所述的电子部件，其是具有轨道结构、产品高度为3.0mm以下的存储卡插座。
12.根据权利要求7所述的电子部件，其中，所述(C)片状无机填充材料的含量相对于复合树脂组合物总体为10～30质量％，
所述电子部件的间距间距离为0.5mm以下，
产品全长为4.0mm以上，
产品高度为4.0mm以下，
该电子部件是作为基板对基板连接器或柔性印刷基板用连接器的低高度窄间距连接器。
13.根据权利要求12所述的电子部件，其中，所述(A)液晶性聚合物的[熔点-晶化温度]的值为50～60℃，在比熔点高10～20℃的温度、剪切速度1000/秒下，依据ISO11443所测定的熔融粘度为5～15Pa·s。
14.根据权利要求12或13所述的电子部件，其中，所述(B)研磨纤维的平均纤维长度为50～100μm，且
所述(C)片状无机填充材料为选自由滑石和云母组成的组中的1种以上。
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