JP7393589B1 - 平面状コネクター用液晶性樹脂組成物及びそれを用いた平面状コネクター - Google Patents
平面状コネクター用液晶性樹脂組成物及びそれを用いた平面状コネクター Download PDFInfo
- Publication number
- JP7393589B1 JP7393589B1 JP2023535605A JP2023535605A JP7393589B1 JP 7393589 B1 JP7393589 B1 JP 7393589B1 JP 2023535605 A JP2023535605 A JP 2023535605A JP 2023535605 A JP2023535605 A JP 2023535605A JP 7393589 B1 JP7393589 B1 JP 7393589B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- content
- mol
- liquid crystalline
- liquid crystal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 80
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 43
- 229920006038 crystalline resin Polymers 0.000 title claims description 40
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 47
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 47
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims abstract description 46
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 34
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims abstract description 34
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 33
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 7
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 16
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 16
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 15
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 15
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 15
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 10
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 9
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 9
- KAUQJMHLAFIZDU-UHFFFAOYSA-N 6-Hydroxy-2-naphthoic acid Chemical compound C1=C(O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 KAUQJMHLAFIZDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M potassium acetate Chemical compound [K+].CC([O-])=O SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 4
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 235000019800 disodium phosphate Nutrition 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 3
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 3
- VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 4-Dimethylaminopyridine Chemical compound CN(C)C1=CC=NC=C1 VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- IMHDGJOMLMDPJN-UHFFFAOYSA-N dihydroxybiphenyl Natural products OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1O IMHDGJOMLMDPJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000011056 potassium acetate Nutrition 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- ODIGIKRIUKFKHP-UHFFFAOYSA-N (n-propan-2-yloxycarbonylanilino) acetate Chemical compound CC(C)OC(=O)N(OC(C)=O)C1=CC=CC=C1 ODIGIKRIUKFKHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002030 1,2-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:1])=C([*:2])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000001989 1,3-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:1])=C([H])C([*:2])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000001140 1,4-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:2])=C([H])C([H])=C1[*:1] 0.000 description 1
- MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-1H-imidazole Chemical compound CN1C=CN=C1 MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical class CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 235000019739 Dicalciumphosphate Nutrition 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- SXQXMCWCWVCFPC-UHFFFAOYSA-N aluminum;potassium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Al+3].[K+].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O SXQXMCWCWVCFPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- JUNWLZAGQLJVLR-UHFFFAOYSA-J calcium diphosphate Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O JUNWLZAGQLJVLR-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 239000001506 calcium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229940043256 calcium pyrophosphate Drugs 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- JAWGVVJVYSANRY-UHFFFAOYSA-N cobalt(3+) Chemical compound [Co+3] JAWGVVJVYSANRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000003484 crystal nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- PNOXNTGLSKTMQO-UHFFFAOYSA-L diacetyloxytin Chemical compound CC(=O)O[Sn]OC(C)=O PNOXNTGLSKTMQO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000019821 dicalcium diphosphate Nutrition 0.000 description 1
- NEFBYIFKOOEVPA-UHFFFAOYSA-K dicalcium phosphate Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O NEFBYIFKOOEVPA-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229940038472 dicalcium phosphate Drugs 0.000 description 1
- 229910000390 dicalcium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000003703 image analysis method Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- -1 lead acetate Chemical compound 0.000 description 1
- 229940046892 lead acetate Drugs 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L magnesium acetate Chemical compound [Mg+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011654 magnesium acetate Substances 0.000 description 1
- 229940069446 magnesium acetate Drugs 0.000 description 1
- 235000011285 magnesium acetate Nutrition 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010128 melt processing Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
- C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
- C08G63/60—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from the reaction of a mixture of hydroxy carboxylic acids, polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/14—Glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/22—Expanded, porous or hollow particles
- C08K7/24—Expanded, porous or hollow particles inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/22—Expanded, porous or hollow particles
- C08K7/24—Expanded, porous or hollow particles inorganic
- C08K7/28—Glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
- C08L67/03—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the dicarboxylic acids and dihydroxy compounds having the carboxyl- and the hydroxy groups directly linked to aromatic rings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
前記(A)全芳香族ポリエステルは、下記構成単位(I)~(IV)を含有し、
全構成単位に対して、構成単位(I)の含有量は、40~75モル%、構成単位(II)の含有量は、0.5~7.5モル%、構成単位(III)の含有量は、8.5~30モル%、構成単位(IV)の含有量は、8.5~30モル%であり、
前記(B)繊維状無機充填剤の重量平均繊維長は、150~500μmであり、
前記液晶性樹脂組成物全体に対して、前記(A)全芳香族ポリエステルの含有量は、57~85質量%、前記(B)繊維状無機充填剤の含有量は、5~14質量%、前記(C)無機球状中空体の含有量は、7.5~29質量%、前記(B)繊維状無機充填剤及び前記(C)無機球状中空体の合計の含有量は、15~43質量%である液晶性樹脂組成物。
前記格子構造における格子部のピッチ間隔が1.5mm以下である、平面状コネクター。
本発明に係る平面状コネクター用液晶性樹脂組成物は、(A)全芳香族ポリエステル、(B)繊維状無機充填剤、及び(C)無機球状中空体を含有し、前記(B)繊維状無機充填剤の重量平均繊維長は、150~500μmである。
本発明に係る液晶性樹脂組成物は、(A)全芳香族ポリエステルを含有する。(A)全芳香族ポリエステルは、1種単独で又は2種以上組み合わせて使用することができる。(A)全芳香族ポリエステルは、下記構成単位(I)~(IV)を含有し、
全構成単位に対し、
構成単位(I)の含有量は、40~75モル%、
構成単位(II)の含有量は、0.5~7.5モル%、
構成単位(III)の含有量は、8.5~30モル%、
構成単位(IV)の含有量は、8.5~30モル%
である。
導される。(A)成分は、全構成単位に対し、構成単位(II)を0.5~7.5モル%含む。構成単位(II)の含有量がこの範囲内であると、耐熱性及び製造性が良好となりやすい。耐熱性及び製造性の観点から、構成単位(II)の含有量は、全構成単位に対し、好ましくは1~6モル%である。
本発明に係る液晶性樹脂組成物が繊維状無機充填剤を含有すると、該液晶性樹脂組成物からなる成形体は、耐クラック性が向上しやすく、また、曲げ弾性率等の機械的強度が向上しやすい。繊維状無機充填剤は、1種単独で又は2種以上組み合わせて使用することができる。
(C)無機球状中空体は、一般にバルーンと呼ばれているものであり、無機球状中空体の材料としては、例えば、アルミナ、シリカ、ガラス等の無機材料が挙げられる。中でも、耐熱性や強度の観点からガラスが好ましい。即ち、無機球状中空体としては、ガラスバルーンが好適に用いられる。(C)成分は、単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
本発明に係る液晶性樹脂組成物は、任意に(D)(B)繊維状無機充填剤及び(C)無機球状中空体を除く無機充填剤を含有してもよい。該液晶性樹脂組成物が(D)成分を含有すると、該液晶性樹脂組成物の成形体は曲げ弾性率等の機械的強度が向上しやすい。(D)成分は、単独で用いても、2種以上を併用してもよい。(D)成分としては、例えば、板状充填剤、粒状充填剤等が挙げられる。
本発明に係る液晶性樹脂組成物が板状充填剤を含有すると、該液晶性樹脂組成物からなる成形体は、曲げ弾性率等の機械的強度が向上しやすく、反りが抑制されやすい。板状充填剤は、単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
本発明に係る液晶性樹脂組成物が粒状充填剤を含有すると、該液晶性樹脂組成物からなる成形体は、曲げ弾性率等の機械的強度が向上しやすく、表面白化が抑制されやすい。粒状充填剤は、1種単独で又は2種以上組み合わせて使用することができる。
本発明に係る液晶性樹脂組成物には、本発明の効果を害さない範囲で、その他の重合体、その他の充填剤、一般に合成樹脂に添加される公知の物質、即ち、酸化防止剤や紫外線吸収剤等の安定剤、帯電防止剤、難燃剤、染料や顔料等の着色剤、潤滑剤、離型剤、結晶化促進剤、結晶核剤等も要求性能に応じ適宜添加することができる。
本発明に係る液晶性樹脂組成物の調製は特に限定されない。例えば、(A)成分、(B)成分、(C)成分、任意に(D)成分、及び任意にその他の成分を配合して、これらを1軸又は2軸押出機を用いて溶融混練処理することで、液晶性樹脂組成物の調製が行われる。
上記のようにして得られた本発明に係る液晶性樹脂組成物は、溶融時の流動性の観点、成形加工性の観点から、溶融粘度が80Pa・sec以下であることが好ましく、75Pa・sec以下であることがより好ましく、73Pa・sec以下であることが更により好ましい。本明細書において、溶融粘度としては、液晶性樹脂の融点よりも10~30℃高いシリンダー温度、剪断速度1000sec-1の条件で、ISO 11443に準拠した測定方法で得られた値を採用する。
本発明の液晶性樹脂組成物を成形することにより、本発明の平面状コネクターを得ることができる。平面状コネクターの形状は、特に限定されない。平面状コネクターは、外枠部と外枠部の内側に形成された格子構造とを有し、上記格子構造における格子部のピッチ間隔が1.5mm以下であってもよい。平面状コネクターは、前記格子構造の内部に開口部を有してもよい。平面状コネクターは、上記外枠部と前記格子部の厚み比率が1.0以下であってもよい。また、平面状コネクターは、平面状コネクターにおける端子を保持する格子部の樹脂部分の幅が0.5mm以下、製品全体の高さが5.0mm以下という非常に薄肉の平面状コネクターであってもよい。
・全芳香族ポリエステル1
重合容器に下記の原料を仕込んだ後、反応系の温度を140℃に上げ、140℃で1時間反応させた。その後、更に360℃まで5.5時間かけて昇温し、そこから30分かけて5Torr(即ち、667Pa)まで減圧して、酢酸、過剰の無水酢酸、その他の低沸分を留出させながら溶融重合を行った。撹拌トルクが所定の値に達した後、窒素を導入して減圧状態から常圧を経て加圧状態にして、重合容器の下部からポリマーを排出し、ストランドをペレタイズしてペレット化した。得られたペレットについて、窒素気流下、300℃で3時間の熱処理を行い、全芳香族ポリエステル1のペレットを得た。ペレットの融点は348℃、溶融粘度は9Pa・sであった。なお、全芳香族ポリエステル1の融点は、後述する融点の測定方法の通りに測定し、全芳香族ポリエステル1の溶融粘度は、後述する溶融粘度の測定方法と同様にして測定した。
6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸(HNA);1218g(48モル%)
4-ヒドロキシ安息香酸(HBA);37g(2モル%)
1,4-フェニレンジカルボン酸:560g(TA);(25モル%)
4,4’-ジヒドロキシビフェニル(BP);628g(25モル%)
金属触媒(酢酸カリウム触媒);165mg
アシル化剤(無水酢酸);1432g
TAインスツルメント社製DSCにて、全芳香族ポリエステルを室温から20℃/分の昇温条件で加熱した際に観測される吸熱ピーク温度(Tm1)の測定後、(Tm1+40)℃の温度で2分間保持した後、20℃/分の降温条件で室温まで一旦冷却した後、再度、20℃/分の昇温条件で加熱した際に観測される吸熱ピークの温度を測定し、ポリマーの融点とした。
・ガラス繊維:ECS03T-786H(日本電気硝子(株)製、チョップドストランド、繊維径10μm、長さ3mm、真比重2.6)
・ミルドガラスファイバー:PF70E001(日東紡(株)製、繊維径10μm、平均繊維長70μm(メーカー公称値))
・ガラスバルーン:Y12000((株)セイシン企業製、アスペクト比(平均)1.264、メディアン径35μm、真比重0.6)
・タルク:クラウンタルクPP(松村産業(株)製、タルク、メディアン径14.6μm)
上記成分を、表1に示す割合で二軸押出機((株)日本製鋼所製TEX30α型)を用いて、シリンダー温度370℃で溶融混練し、液晶性樹脂組成物ペレットを得た。
(株)東洋精機製作所製キャピログラフ1B型を使用し、液晶性樹脂の融点よりも10~30℃高い温度で、内径1mm、長さ20mmのオリフィスを用いて、剪断速度1000/秒で、ISO11443に準拠して、液晶性樹脂組成物の溶融粘度を測定した。なお、具体的な測定温度は、370℃であった。結果を表1に示す。
液晶性樹脂組成物中の繊維状無機充填剤の重量平均繊維長は下記の方法で測定した。
液晶性樹脂組成物ペレット5gを600℃で2時間加熱し灰化した。灰化残渣を5質量%ポリエチレングリコール水溶液に十分分散させた後、スポイトでシャーレに移し、実体顕微鏡で繊維状無機充填剤を観察した。繊維状無機充填剤の実体顕微鏡画像10枚をCCDカメラからPCに取り込み、画像測定機((株)ニレコ製LUZEXFS)によって画像処理手法により、実体顕微鏡画像1枚ごとに100本の繊維状無機充填剤、即ち、合計1000本の繊維状無機充填剤について繊維長を測定した値の平均を繊維状無機充填剤の重量平均繊維長として採用した。結果を表1に示す。
下記成形条件で、液晶性樹脂組成物を射出成形し、ISO試験片A形を得た。この試験片を80mm×10mm×4mmに切り出し、試験片を作製した。この試験片を用いて、ISO75-1及び2に準拠して荷重たわみ温度を測定した。荷重たわみ温度を成形体の耐熱性を表す指標として用いた。結果を表1に示す。
[成形条件]
成形機:住友重機械工業(株)、SE100DU
シリンダー温度:370℃
金型温度:90℃
射出速度:33mm/sec
下記成形条件で、液晶性樹脂組成物を射出成形し、ISO試験片A形を得た。この試験片を80mm×10mm×4mmに切り出し、曲げ試験片を作製した。この試験片を用いて、ISO178に準拠し、曲げ強度、曲げ弾性率、及び曲げ歪を測定した。結果を表1に示す。
[成形条件]
成形機:住友重機械工業(株)、SE100DU
シリンダー温度:370℃
金型温度:90℃
射出速度:33mm/sec
実施例及び比較例のペレットを、成形機(住友重機械工業(株)製 「SE-100DU」)を用いて、以下の成形条件で成形し、80mm×80mm×1mmの平板状試験片を作製した。図3に示す通り、平板状試験片の反ゲート側の流動直角方向に沿う一辺から内側に10mmの箇所から、流動直角方向が長手方向になるように80mm×1mm×1mmの試験片を切り出し、これを流動直角方向の誘電特性評価用試験片とした。また、図4に示す通り、平板状試験片の流動方向に沿う一辺から内側に10mmの箇所から、流動方向が長手方向になるように80mm×1mm×1mmの試験片を切り出し、これを流動方向の誘電特性評価用試験片とした。これらの試験片について、(株)関東電子応用開発製の以下の構成の空洞共振器摂動法複素誘電率評価装置を用い、5GHzにおいて、比誘電率及び誘電正接を測定した。比誘電率及び誘電正接の各々について、流動直角方向の値と流動方向の値との平均を算出し、上記平板状試験片の比誘電率及び誘電正接とした。結果を表1に示す。
スカラーネットワークアナライザー:アジレントテクノロジー8757D
周波数シンセサイザー:アジレントテクノロジー 83650LスイープCWジェネレータ
固定減衰器:アジレントテクノロジー85025Dディテクター
空洞共振器:関東電子応用開発CP431
測定プログラム:関東電子応用開発CPMA-S2/V2
〔成形条件〕
シリンダー温度:370℃
金型温度:80℃
射出速度:33mm/sec
保圧:60MPa
液晶性樹脂組成物を図1に示すような、全体の大きさ43.88mm×43.88mm×3mmt、中央部に13.88mm×13.88mmの開口部を有し、格子部ピッチ間隔1.0mmの平面状コネクター(ピン孔数1248ピン)に射出成形した。なお、ゲートは、図2に示す特殊なゲート(オーバーフロー)を使用した。得られた平面状コネクターに対して、下記条件でIRリフローを行い、格子部を光学顕微鏡にて観察し、クラック数を計測した。クラック数が少ないほど、耐クラック性が高いことを示す。具体的には、平面状コネクター1個中に発生したクラックの数を数え、以下の基準に従って耐クラック性を評価した。
○(良好):クラックの数が8個未満であった。
×(不良):クラックの数が8個以上であった。
[IRリフロー条件]
測定機:日本パルス技術研究所製大型卓上リフローハンダ付け装置RF-300(遠赤外線ヒーター使用)
試料送り速度:140mm/sec
リフロー炉通過時間:5min
温度条件;
プレヒートゾーン:150℃
リフローゾーン:240℃
ピーク温度:260℃
[成形条件]
成形機;住友重機械工業SE100DU
シリンダー温度(ノズル側からの温度を示す);
370℃-370℃-370℃-370℃-370℃-380℃
金型温度;80℃
射出速度;2m/min
保圧力;50MPa
保圧時間;2sec
冷却時間;10sec
スクリュー回転数;120rpm
スクリュー背圧;1.2MPa
Claims (5)
- (A)全芳香族ポリエステル、
(B)繊維状無機充填剤、及び
(C)無機球状中空体
を含有する平面状コネクター用液晶性樹脂組成物であって、
前記(A)全芳香族ポリエステルは、下記構成単位(I)~(IV)を含有し、
全構成単位に対して、
構成単位(I)の含有量は、40~75モル%、
構成単位(II)の含有量は、0.5~7.5モル%、
構成単位(III)の含有量は、8.5~30モル%、
構成単位(IV)の含有量は、8.5~30モル%
であり、
前記(B)繊維状無機充填剤の重量平均繊維長は、200~500μmであり、
前記液晶性樹脂組成物全体に対して、
前記(A)全芳香族ポリエステルの含有量は、57~85質量%、
前記(B)繊維状無機充填剤の含有量は、5~14質量%、
前記(C)無機球状中空体の含有量は、7.5~29質量%、
前記(B)繊維状無機充填剤及び前記(C)無機球状中空体の合計の含有量は、15~43質量%
である液晶性樹脂組成物。
- 前記(B)繊維状無機充填剤は、ガラス繊維及びミルドガラスファイバーからなる群より選択される1種以上である請求項1に記載の液晶性樹脂組成物。
- 前記(C)無機球状中空体は、ガラスバルーンである請求項1又は2に記載の液晶性樹脂組成物。
- 測定周波数5GHzにおける比誘電率は、3.4以下である請求項1又は2に記載の液晶性樹脂組成物。
- 請求項1又は2に記載の液晶性樹脂組成物を含み、外枠部と外枠部の内側に形成された格子構造とを有し、
前記格子構造における格子部のピッチ間隔が1.5mm以下である、平面状コネクター。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022010536 | 2022-01-26 | ||
JP2022010536 | 2022-01-26 | ||
PCT/JP2023/001016 WO2023145516A1 (ja) | 2022-01-26 | 2023-01-16 | 平面状コネクター用液晶性樹脂組成物及びそれを用いた平面状コネクター |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2023145516A1 JPWO2023145516A1 (ja) | 2023-08-03 |
JP7393589B1 true JP7393589B1 (ja) | 2023-12-06 |
Family
ID=87471402
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023535605A Active JP7393589B1 (ja) | 2022-01-26 | 2023-01-16 | 平面状コネクター用液晶性樹脂組成物及びそれを用いた平面状コネクター |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7393589B1 (ja) |
TW (1) | TW202342584A (ja) |
WO (1) | WO2023145516A1 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003095520A1 (en) | 2002-05-07 | 2003-11-20 | Songwon Industrial Co., Ltd. | Method of preparing liquid crystalline polyester resin |
JP2004323705A (ja) | 2003-04-25 | 2004-11-18 | Sumitomo Chem Co Ltd | 液晶性ポリエステル樹脂組成物 |
JP2017057258A (ja) | 2015-09-15 | 2017-03-23 | 上野製薬株式会社 | 液晶ポリマー組成物 |
JP2018030948A (ja) | 2016-08-24 | 2018-03-01 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル組成物およびこれを用いた樹脂成形体 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4463637B2 (ja) * | 2004-07-30 | 2010-05-19 | ポリプラスチックス株式会社 | 液晶性ポリエステル樹脂組成物 |
JP2007154169A (ja) * | 2005-11-08 | 2007-06-21 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶ポリエステル樹脂組成物及び電子部品用成形品 |
JP5165492B2 (ja) * | 2008-05-23 | 2013-03-21 | ポリプラスチックス株式会社 | 平面状コネクター |
TW201132747A (en) * | 2009-11-16 | 2011-10-01 | Sumitomo Chemical Co | Liquid crystalline polyester composition for connector and connector using the same |
JP7111500B2 (ja) * | 2018-04-24 | 2022-08-02 | 上野製薬株式会社 | 誘電特性に優れた液晶ポリエステル樹脂 |
WO2020204125A1 (ja) * | 2019-04-03 | 2020-10-08 | ポリプラスチックス株式会社 | 全芳香族ポリエステル及びポリエステル樹脂組成物 |
-
2023
- 2023-01-16 WO PCT/JP2023/001016 patent/WO2023145516A1/ja active Application Filing
- 2023-01-16 JP JP2023535605A patent/JP7393589B1/ja active Active
- 2023-01-18 TW TW112102251A patent/TW202342584A/zh unknown
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003095520A1 (en) | 2002-05-07 | 2003-11-20 | Songwon Industrial Co., Ltd. | Method of preparing liquid crystalline polyester resin |
JP2004323705A (ja) | 2003-04-25 | 2004-11-18 | Sumitomo Chem Co Ltd | 液晶性ポリエステル樹脂組成物 |
JP2017057258A (ja) | 2015-09-15 | 2017-03-23 | 上野製薬株式会社 | 液晶ポリマー組成物 |
JP2018030948A (ja) | 2016-08-24 | 2018-03-01 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル組成物およびこれを用いた樹脂成形体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2023145516A1 (ja) | 2023-08-03 |
TW202342584A (zh) | 2023-11-01 |
WO2023145516A1 (ja) | 2023-08-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5165492B2 (ja) | 平面状コネクター | |
JP5681700B2 (ja) | 全芳香族サーモトロピック液晶ポリエステル樹脂組成物、成形体及びledリフレクター | |
JP5308800B2 (ja) | 液晶ポリエステル樹脂組成物 | |
JP5909508B2 (ja) | 液晶ポリエステルアミド、液晶ポリエステルアミド樹脂組成物及び成形体 | |
JP5541330B2 (ja) | 液晶性樹脂組成物およびそれからなる成形品 | |
JP5751907B2 (ja) | Ledリフレクター | |
JP5866423B2 (ja) | 液晶ポリエステル樹脂組成物、成形体及びledリフレクター | |
JP5753144B2 (ja) | 全芳香族ポリエステル及びポリエステル樹脂組成物、並びにポリエステル成形品 | |
JP5485216B2 (ja) | 平面状コネクター | |
KR20210150422A (ko) | 전방향족 폴리에스테르 및 폴리에스테르 수지 조성물 | |
WO2014050370A1 (ja) | 複合樹脂組成物及び該複合樹脂組成物から成形される平面状コネクター | |
JP2016041828A (ja) | 液晶ポリエステル樹脂組成物、成形体及びledリフレクター | |
JP5753143B2 (ja) | 全芳香族ポリエステル及びポリエステル樹脂組成物、並びにポリエステル成形品 | |
JP6837184B2 (ja) | 液晶性樹脂組成物 | |
JP6109651B2 (ja) | 複合樹脂組成物及び当該複合樹脂組成物から成形された平面状コネクター | |
JP7393589B1 (ja) | 平面状コネクター用液晶性樹脂組成物及びそれを用いた平面状コネクター | |
WO2021065417A1 (ja) | 液晶性樹脂組成物、及び当該液晶性樹脂組成物の成形品を含む電子部品 | |
JP7393590B1 (ja) | 平面状コネクター用液晶性樹脂組成物及びそれを用いた平面状コネクター | |
JP7373080B2 (ja) | 導電性液晶性樹脂組成物 | |
JP2006274068A (ja) | 液晶性樹脂組成物およびそれからなる成形品 | |
WO2023199854A1 (ja) | 液晶ポリエステル樹脂、液晶ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形品 | |
KR20240058096A (ko) | 전자파 실드 부재 | |
JP2004292526A (ja) | レーザ溶着用液晶性樹脂組成物、およびそれからなる成形品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230609 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20230609 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230822 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231020 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231031 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231124 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7393589 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |