JPH10231445A - 粉末塗装用樹脂材料及びそれを用いた粉末塗装方法、並びに塗装品 - Google Patents

粉末塗装用樹脂材料及びそれを用いた粉末塗装方法、並びに塗装品

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JPH10231445A
JPH10231445A JP9033706A JP3370697A JPH10231445A JP H10231445 A JPH10231445 A JP H10231445A JP 9033706 A JP9033706 A JP 9033706A JP 3370697 A JP3370697 A JP 3370697A JP H10231445 A JPH10231445 A JP H10231445A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面外観及び密着性の良好な粉末塗装品を得
る。 【解決手段】 示差熱熱量測定により求められるポリマ
ーの融解熱量が25J/g以下である熱可塑性樹脂粉末を
粉末塗装用樹脂材料として使用する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、粉末塗装用樹脂材
料及びそれを用いた粉末塗装方法に関するものであり、
本発明によれば、外観が良好で、素地との熱膨張係数の
差による応力歪みが発生せず、耐熱性、密着性に優れた
塗装品を得ることができる。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
粉末塗装法として、金属製品を、被覆に用いる合成樹脂
粉末の融点以上の温度に加熱して、いわゆる流動床中に
浸漬し、金属製品の表面に合成樹脂粉末を融着させる流
動浸漬法が公知である。その他に金属製品の表面に合成
樹脂粉末を付着させ、引き続き加熱炉中で熱処理するこ
とにより粉末を表面に融着させる静電塗装法、あるいは
樹脂の融点以上の温度に加熱した金属製品に合成樹脂粉
末をまぶすだけで表面を被覆する方法等が知られてい
る。この際に用いられる合成樹脂は、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリエス
テル、ポリフェニレンスルフィド等、適当な温度で溶融
する熱可塑性合成樹脂ならいずれも使用可能であり、用
途に応じて種々使い分けられている。しかしながら、上
記従来の粉末塗装法による場合、表面外観が不良となっ
たり、あるいは金属との密着性を確保するために40分以
上という長時間の焼付け時間が必要である等の問題点が
あり、これらの問題点を解決するための満足すべき方法
は未だ見出されていない。
【0003】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記問題点
に鑑み、簡便な方法で初期密着性が良好であり、素地と
の熱膨張係数の差による応力歪みが発生しない密着性の
良好な、表面外観にも優れた粉末塗装品を得るべく鋭意
探索、検討を行ったところ、特定の物性値を有する熱可
塑性樹脂粉末を用いることにより、目的の表面状態の粉
末塗装品が得られることを見出し、本発明を完成するに
至った。即ち本発明は、示差熱熱量測定により求められ
るポリマーの融解熱量が25J/g以下である熱可塑性樹
脂粉末であることを特徴とする粉末塗装用樹脂材料を提
供するものである。
【0004】
【発明の実施の形態】以下に本発明の具体的構成につい
て述べる。本発明に用いられる粉末塗装用材料としての
熱可塑性樹脂粉末は、示差熱熱量測定により求められる
ポリマーの融解熱量が25J/g以下、好ましくは10J/
g以下、特に好ましくは5J/g以下であればいずれの
熱可塑性樹脂でも使用可能であり、例えば、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリスチレン、液晶性ポリマー、
ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ABS
樹脂、ポリアリーレンサルファイド樹脂あるいはこれら
の共重合体等、更にポリエステル系、ポリアミド系、ポ
リウレタン系、ポリオレフィン系、ポリスチレン系等の
熱可塑性エラストマー等の粉末を用いることができる。
また、本発明の熱可塑性樹脂粉末は、2種以上の合成樹
脂からなるブレンド物であってもかまわない。この中で
も、液晶性ポリマー、ポリアルキレンテレフタレート
(アルキレン基の炭素数2〜4)を主体とし1〜40モル
%の他のコモノマーユニットを含有するポリアルキレン
テレフタレート共重合体等が好ましいものとして挙げら
れ、特に液晶性ポリマーが耐熱性、線膨張係数、表面硬
度等の面で好ましい。
【0005】本発明で用いられる液晶性ポリマーとは、
溶融状態で分子配向が有り、光学的に異方性を示す。溶
融状態での異方性観察は、直交偏光子を利用した慣用の
偏光検査法により行うことができる。より具体的には、
異方性溶融相の確認は、Leitz 偏光顕微鏡を使用し、Le
itz ホットステージにのせた溶融試料を窒素雰囲気下で
40倍の倍率で観察することにより実施できる。本発明の
ポリマーは直交偏光子の間で検査したときにたとえ溶融
静止状態であっても偏光は透過し、光学的に異方性を示
す。これは徐々に加熱した際にはある温度範囲で液晶相
に特有の光学模様として観察できる。又、X線回折にお
いても相に特異的な回折パターンを観察することができ
る。熱分析では一般的に示差走査熱量計が用いられ、各
種相転移のエントロピー変化や転移温度を測定できる。
本発明で用いられる液晶性ポリマーは、芳香族ポリエス
テル及び芳香族ポリエステルアミドが好ましく、芳香族
ポリエステル及び芳香族ポリエステルアミドを同一分子
鎖中に部分的に含むポリエステルも好ましい例である。
特に好ましくは、芳香族ヒドロキシルカルボン酸、芳香
族ヒドロキシルアミン、芳香族ジアミンの群から選ばれ
た少なくとも1種以上の化合物を構成成分として有する
液晶性芳香族ポリエステル、液晶性芳香族ポリエステル
アミドである。より具体的には、 1)主として芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体
の1種又は2種以上からなるポリエステル 2)主として a)芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の1種
又は2種以上と b)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその
誘導体の1種又は2種以上と c)芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール
及びその誘導体の少なくとも1種又は2種以上とからな
るポリエステル 3)主として a)芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の1種
又は2種以上と b)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン及びその
誘導体の1種又は2種以上と c)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその
誘導体の1種又は2種以上とからなるポリエステルアミ
ド 4)主として a)芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の1種
又は2種以上と b)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン及びその
誘導体の1種又は2種以上と c)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその
誘導体の1種又は2種以上と d) 芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール
及びその誘導体の少なくとも1種又は2種以上とからな
るポリエステルアミドが挙げられる。 更に上記の構成成分に必要に応じ分子量調整剤を併用し
ても良い。本発明の液晶性ポリエステルを構成する具体
的化合物の好ましい例は、2,6 −ナフタレンジカルボン
酸、2,6 −ジヒドロキシナフタレン、1,4 −ジヒドロキ
シナフタレン及び6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸等の
ナフタレン化合物、4,4'−ジフェニルジカルボン酸、4,
4'−ジヒドロキシビフェニル等のビフェニル化合物、p
−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、ハイドロキノ
ン、p−アミノフェノール及びp−フェニレンジアミン
等のパラ位置換のベンゼン化合物及びそれらの核置換ベ
ンゼン化合物(置換基は塩素、臭素、メチル、フェニ
ル、1−フェニルエチルより選ばれる)、イソフタル
酸、レゾルシン等のメタ位置換のベンゼン化合物であ
る。その具体的化合物の好ましい例は、2,6 −ナフタレ
ンジカルボン酸、2,6 −ジヒドロキシナフタレン、1,4
−ジヒドロキシナフタレン及び6−ヒドロキシ−2−ナ
フトエ酸等のナフタレン化合物、4,4'−ジフェニルジカ
ルボン酸、4,4'−ジヒドロキシビフェニル等のビフェニ
ル化合物、下記一般式(I) 、(II)又は(III)で表される
化合物:
【0006】
【化1】
【0007】(但し、X:アルキレン(C1〜C4) 、アルキ
リデン、-O- 、-SO-、-SO2- 、-S- 、-CO-より選ばれる
基 Y:-(CH2)n-(n=1〜4)、-O(CH2)nO-(n= 1〜4)より
選ばれる基)である。
【0008】又、本発明に使用される液晶性ポリエステ
ルは、上述の構成成分の他に同一分子鎖中に部分的に異
方性溶融相を示さないポリアルキレンテレフタレートで
あってもよい。この場合のアルキル基の炭素数は2乃至
4である。上述の構成成分の内、ナフタレン化合物、ビ
フェニル化合物、パラ位置換ベンゼン化合物より選ばれ
る1種若しくは2種以上の化合物を必須の構成成分とし
て含むものが更に好ましい例である。又、p−位置換ベ
ンゼン化合物の内、p−ヒドロキシ安息香酸、メチルハ
イドロキノン及び1−フェニルエチルハイドロキノンは
特に好ましい例である。構成成分となるエステル形成性
の官能基を有する化合物の具体例及び本発明で用いられ
るのに好ましい異方性溶融相を形成するポリエステルの
具体例については特公昭63−36633 号公報に記載されて
いる。上記の芳香族ポリエステル及びポリエステルアミ
ドはまた、60℃でペンタフルオロフェノールに0.1 重量
%濃度で溶解したときに、少なくとも約2.0dl/g 、たと
えば約2.0 〜10.0dl/gの対数粘度(I.V.)を一般に示す。
【0009】又、本発明に用いられるポリアルキレンテ
レフタレート共重合体とは、ポリアルキレンテレフタレ
ート(アルキレン基の炭素数2〜4)を主体とし1〜40
モル%の他のコモノマーユニットを含有する共重合体で
あり、具体的にはテレフタル酸又はそのエステル形成誘
導体と炭素数2〜4のアルキレングリコール又はそのエ
ステル形成誘導体を重縮合反応して得られるポリアルキ
レンテレフタレートを主体とするものであり、例えばポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト又はポリプロピレンテレフタレートを主成分とし、こ
れに1〜40モル%の他のコモノマーユニット、例えば、
イソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ドテカン二
酸、ナフタレンジカルボン酸等のジカルボン酸又はその
エステル形成誘導体、主成分となるグリコールユニット
以外のエチレングリコール、1,3 −プロパンジオール、
1,4 −ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ハイ
ドロキノン等の比較的低分子量のジヒドロキシ化合物又
はそのエステル形成誘導体等を導入した共重合体が挙げ
られる。
【0010】本発明において、示差熱熱量測定により求
められるポリマーの融解熱量が25J/gより大きいと、
加熱した金属の表面に合成樹脂粉末が接触しても融解エ
ネルギーが大きく合成樹脂が溶融しにくく、特に合成樹
脂粉末の粒子径が大きい場合、塗膜表面が荒れたり、ピ
ンホールの発生等の問題が生じることがある。融解熱量
が25J/g以下の場合は、少ない熱量で溶融し、上記の
ような問題が発生しにくくなる。
【0011】又、本発明に使用される熱可塑性樹脂粉末
の溶融粘度は、融点より10℃高い温度、剪断速度1000/
秒の測定条件下において、1〜10000 ポイズ、好ましく
は10〜5000ポイズであることが望ましい。かかる溶融粘
度が1ポイズより小さいと、流動性が大きすぎて、皮膜
の垂れ下がりや厚みむら等が生ずるため好ましくない。
又、溶融粘度が10000 ポイズを越えると、流動性が小さ
く、塗膜厚さが均一とならないため再加熱による平滑化
が必要になるなど、いずれにおいても外観が良好な塗膜
を得ることは困難である。又、本発明の熱可塑性樹脂粉
末の平均粒径は特に制限はないが、外観等の面から10〜
600 μm の平均粒径を有することが好ましい。
【0012】又、本発明の樹脂材料には必要に応じて、
繊維状、粉粒状、板状、中空状の無機充填剤を配合する
ことができる。例えば、繊維状充填剤としては、ガラス
繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア
繊維、窒化硼素繊維、窒化珪素繊維、カーボン繊維、ボ
ロン繊維、チタン酸カリ繊維、さらにステンレス、アル
ミニウム、チタン、銅、真鍮等の金属の繊維状物などの
無機質繊維状物質が挙げられる。一方、粉粒状充填剤と
してはカーボンブラック、黒鉛、シリカ、石英粉末、ガ
ラスビーズ、ミルドガラスファイバー、ガラス粉、珪酸
カルシウム、珪酸アルミニウム、カオリン、タルク、ク
レー、珪藻土、ウォラストナイトの如き珪酸塩、酸化
鉄、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナの如き金属の酸化
物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムの如き金属の炭
酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムの如き金属の硫酸
塩、その他フェライト、炭化珪素、窒化珪素、窒化硼
素、各種金属粉末が挙げられる。また、板状充填剤とし
てはマイカ、ガラスフレーク、各種の金属箔等が挙げら
れる。中空状充填剤としてはシラスバルーン、ガラスバ
ルーン等が挙げられる。これらの無機充填剤は一種又は
二種以上併用することができる。これらの充填剤は、所
望される物性によっては公知の表面処理剤を併用するこ
とが可能である。表面処理剤としては、例えば、エポキ
シ系化合物、イソシアネート系化合物、チタネート系化
合物、シラン系化合物等の官能性化合物である。
【0013】本発明では、更に本発明の目的を逸脱しな
い範囲において、酸化防止剤及び熱安定剤、紫外線吸収
剤、滑剤及び離型剤、染料、顔料を含む着色剤、帯電防
止剤、界面活性剤、難燃剤、難燃助剤、耐熱有機充填剤
等の通常の添加剤を1種添加することができる。
【0014】
【実施例】以下、実施例により本発明について更に詳し
く説明するが、本発明はその主旨を逸脱しない限りこれ
ら実施例により何ら限定されるものではない。尚、評価
は以下の通り行った。 (1) 熱可塑性樹脂粉末の融点(Tm )、融解熱量(ΔH
m ) Perkin Elmer社製DSC−7型示差走査熱量計を用いて
測定した。融点(Tm)は試料を10℃/min の昇温速度
で加熱していった時に現れる融解に基づく吸熱曲線のピ
ーク温度から、融解熱量(ΔHm )は標準にインジュウ
ムを用い、上述の融解に基づく吸熱曲線の面積から求め
た。 (2) 溶融粘度 東洋精機製キャピログラフを用い、1000/秒の剪断応力
下での溶融粘度を熱可塑性樹脂粉末の融点より10℃高い
温度で測定した。 (3) 平滑性 塗膜の平滑性を目視により下記2段階で評価した。 ○:良好 ×:劣る (4) 塗膜の密着性1 JIS−K5400の碁盤目試験に準じて評価した。剥
離のない場合のみ○とし、剥離がある場合はすべて×と
した。 (5) 塗膜の密着性2 200 ℃のオーブン中で100 時間の耐熱試験を行った後、
塗膜の密着性をJIS−K5400の碁盤目試験に準じ
て評価した。剥離のない場合のみ○とし、剥離がある場
合はすべて×とした。
【0015】実施例1〜2 表1に示すような種類と平均粒径を有する熱可塑性樹脂
粉末を調製し、150 ℃で2時間乾燥した後、これら樹脂
粉末を鋼板上に静電塗装して340 ℃の温度のオーブンで
20分間焼付けを行い、粉末塗装品を得た。表2に塗装品
の評価結果を示す。 比較例1 表1に示す平均粒径を有するポリフェニレンサルファイ
ド(PPS)樹脂粉末を調製し、150 ℃で2時間乾燥し
た後、これら樹脂粉末を鋼板上に静電塗装して340 ℃の
温度のオーブンで20分間焼付けを行い、粉末塗装品を得
た。表2に塗装品の評価結果を示す。 比較例2 表1に示す平均粒径を有するポリブチレンテレフタレー
ト(PBT)樹脂粉末を調製し、150 ℃で2時間乾燥し
た後、400 ℃で10分間予備加熱した鋼板に流動浸漬法に
より表面を被覆し、粉末塗装品を得た。表2に塗装品の
評価結果を示す。 実施例3 実施例1と同様の樹脂粉末を用い、400 ℃で10分間予備
加熱した鋼板に流動浸漬法により表面を被覆し、粉末塗
装品を得た。表2に塗装品の評価結果を示す。尚、実施
例で使用した液晶性ポリエステルは下記に示すものであ
る。
【0016】
【化2】
【0017】
【表1】
【0018】
【表2】

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 示差熱熱量測定により求められるポリマ
    ーの融解熱量が25J/g以下である熱可塑性樹脂粉末で
    あることを特徴とする粉末塗装用樹脂材料。
  2. 【請求項2】 熱可塑性樹脂が液晶性ポリマーである請
    求項1記載の粉末塗装用樹脂材料。
  3. 【請求項3】 熱可塑性樹脂の融点より10℃高い温度で
    求められる溶融粘度(剪断速度1000/秒)が1〜10000
    ポイズである請求項1又は2記載の粉末塗装用樹脂材
    料。
  4. 【請求項4】 熱可塑性樹脂粉末の平均粒径が10〜600
    μm である請求項1〜3の何れか1項記載の粉末塗装用
    樹脂材料。
  5. 【請求項5】 請求項1〜4の何れか1項記載の粉末塗
    装用樹脂材料を用いた粉末塗装方法。
  6. 【請求項6】 粉末塗装法が流動浸漬法である請求項5
    記載の粉末塗装方法。
  7. 【請求項7】 粉末塗装法が静電塗装法である請求項5
    記載の粉末塗装方法。
  8. 【請求項8】 示差熱熱量測定により求められるポリマ
    ーの融解熱量が25J/g以下である熱可塑性樹脂粉末を
    粉末塗装法により金属の表面に塗装した粉末塗装品。
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