JP2002020621A - 芳香族ポリサルホン樹脂組成物およびその成形品 - Google Patents
芳香族ポリサルホン樹脂組成物およびその成形品Info
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- JP2002020621A JP2002020621A JP2000209507A JP2000209507A JP2002020621A JP 2002020621 A JP2002020621 A JP 2002020621A JP 2000209507 A JP2000209507 A JP 2000209507A JP 2000209507 A JP2000209507 A JP 2000209507A JP 2002020621 A JP2002020621 A JP 2002020621A
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- aromatic polysulfone
- polysulfone resin
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】芳香族ポリサルホン樹脂の優れた機械物性、耐
熱性に問題を与えることなく、成形時の流動性に優れ、
成形品の薄肉部分において優れた剛性を有する芳香族ポ
リサルホン樹脂組成物およびその成形品を提供する。 【解決手段】３４０℃、せん断速度１０００ｓ-1で測定
した溶融粘度が２００〜１０００Ｐａ・ｓ以下である芳
香族ポリサルホン樹脂１００重量部に対して、下記に定
義される流動温度が２５０〜４００℃である液晶ポリエ
ステル樹脂５〜５０重量部と、平均繊維径２〜８μｍの
ガラス繊維５〜１００重量部とを含有する芳香族ポリサ
ルホン樹脂組成物。流動温度：内径１ｍｍ、長さ１０ｍ
ｍのノズルを持つ毛細管レオメーターを用い、１００ｋ
ｇ／ｃｍ2の荷重下において４℃／分の昇温速度で加熱
溶融体を押し出すときに溶融粘度が４８００Ｐａ・ｓを
示す温度。この組成物を用いたＩＣ用バーンインソケッ
ト。
熱性に問題を与えることなく、成形時の流動性に優れ、
成形品の薄肉部分において優れた剛性を有する芳香族ポ
リサルホン樹脂組成物およびその成形品を提供する。 【解決手段】３４０℃、せん断速度１０００ｓ-1で測定
した溶融粘度が２００〜１０００Ｐａ・ｓ以下である芳
香族ポリサルホン樹脂１００重量部に対して、下記に定
義される流動温度が２５０〜４００℃である液晶ポリエ
ステル樹脂５〜５０重量部と、平均繊維径２〜８μｍの
ガラス繊維５〜１００重量部とを含有する芳香族ポリサ
ルホン樹脂組成物。流動温度：内径１ｍｍ、長さ１０ｍ
ｍのノズルを持つ毛細管レオメーターを用い、１００ｋ
ｇ／ｃｍ2の荷重下において４℃／分の昇温速度で加熱
溶融体を押し出すときに溶融粘度が４８００Ｐａ・ｓを
示す温度。この組成物を用いたＩＣ用バーンインソケッ
ト。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、芳香族ポリサルホ
ン樹脂組成物およびその成形品に関するものである。詳
しくは、液晶ポリエステル樹脂を含有する芳香族ポリサ
ルホン樹脂組成物およびその成形品に関するものであ
る。
ン樹脂組成物およびその成形品に関するものである。詳
しくは、液晶ポリエステル樹脂を含有する芳香族ポリサ
ルホン樹脂組成物およびその成形品に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】芳香族ポリサルホン樹脂は、その優れた
耐熱性、機械物性から電気・電子部品材料用途をはじめ
幅広い分野に使用されているが、近年、製品の小型・軽
量化に伴う薄肉化により、流動性の向上が求められてい
る。芳香族ポリサルホン樹脂の流動性を向上し、ピング
リッドアレイ（ＰＧＡ）、ボールグリッドアレイ（ＢＧ
Ａ）に代表されるより多ピン化の進んだＩＣ用のソケッ
ト、特にバーンインソケットにおいて良好な性能を発現
せしめる方法としては、例えば、特定の芳香族ポリサル
ホンと特定の液晶ポリエステルを特定量配合する組成物
を用いる方法が特開平１１−１８１２８４号公報に開示
されている。しかしながら、コンタクトピン間距離が狭
いＩＣ用のソケット、特にバーンインソケットにおいて
は、薄肉部分の最小肉厚が、例えば０．８ｍｍ以下と薄
いため、該薄肉部分の剛性が十分でないと、ＩＣをソケ
ットに搭載するときにコンタンクトピンに発生する力に
耐え切れず該薄肉部分が破損したり、大きく撓んでコン
タクトピンの位置がずれ、ソケットの信頼性を損なうと
いう問題があった。更にこの現象は、射出成形にて成形
品を作成する際、樹脂の流動方向に対し直角の方向に位
置する薄肉部分において顕著であった。
耐熱性、機械物性から電気・電子部品材料用途をはじめ
幅広い分野に使用されているが、近年、製品の小型・軽
量化に伴う薄肉化により、流動性の向上が求められてい
る。芳香族ポリサルホン樹脂の流動性を向上し、ピング
リッドアレイ（ＰＧＡ）、ボールグリッドアレイ（ＢＧ
Ａ）に代表されるより多ピン化の進んだＩＣ用のソケッ
ト、特にバーンインソケットにおいて良好な性能を発現
せしめる方法としては、例えば、特定の芳香族ポリサル
ホンと特定の液晶ポリエステルを特定量配合する組成物
を用いる方法が特開平１１−１８１２８４号公報に開示
されている。しかしながら、コンタクトピン間距離が狭
いＩＣ用のソケット、特にバーンインソケットにおいて
は、薄肉部分の最小肉厚が、例えば０．８ｍｍ以下と薄
いため、該薄肉部分の剛性が十分でないと、ＩＣをソケ
ットに搭載するときにコンタンクトピンに発生する力に
耐え切れず該薄肉部分が破損したり、大きく撓んでコン
タクトピンの位置がずれ、ソケットの信頼性を損なうと
いう問題があった。更にこの現象は、射出成形にて成形
品を作成する際、樹脂の流動方向に対し直角の方向に位
置する薄肉部分において顕著であった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記課題を
解決して芳香族ポリサルホン樹脂が有する優れた機械物
性、耐熱性に問題を与えることなく、芳香族ポリサルホ
ン樹脂より成形時の流動性に優れる芳香族ポリサルホン
樹脂組成物であって、成形品の薄肉部分、特に射出成形
にて成形品を作成する際、樹脂の流動方向に対して直角
方向に位置する薄肉部分において優れた剛性を有する芳
香族ポリサルホン樹脂組成物およびその成形品を提供す
ることを目的とするものである。
解決して芳香族ポリサルホン樹脂が有する優れた機械物
性、耐熱性に問題を与えることなく、芳香族ポリサルホ
ン樹脂より成形時の流動性に優れる芳香族ポリサルホン
樹脂組成物であって、成形品の薄肉部分、特に射出成形
にて成形品を作成する際、樹脂の流動方向に対して直角
方向に位置する薄肉部分において優れた剛性を有する芳
香族ポリサルホン樹脂組成物およびその成形品を提供す
ることを目的とするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意検討した結果、特定の溶融粘度の
芳香族ポリサルホン樹脂に特定の流動温度の液晶ポリエ
ステル樹脂と、特定の平均繊維径を有するガラス繊維を
特定量含有する樹脂組成物を用いることにより上記目的
を達成できることを見いだし、本発明に到達した。すな
わち本発明は、下記〔１〕〜〔４〕に係るものである。 〔１〕３４０℃、せん断速度１０００ｓ-1で測定した溶
融粘度が２００〜１０００Ｐａ・ｓ以下である芳香族ポ
リサルホン樹脂１００重量部に対して、下記に定義され
る流動温度が２５０〜４００℃である液晶ポリエステル
樹脂５〜５０重量部と、平均繊維径が２〜８μｍである
ガラス繊維５〜１００重量部とを含有する芳香族ポリサ
ルホン樹脂組成物。流動温度：内径１ｍｍ、長さ１０ｍ
ｍのノズルを持つ毛細管レオメーターを用い、１００ｋ
ｇ／ｃｍ2の荷重下において４℃／分の昇温速度で加熱
溶融体を押し出すときに溶融粘度が４８００Ｐａ・ｓを
示す温度。 〔２〕上記〔１〕の芳香族ポリサルホン樹脂組成物を用
いてなる成形品。 〔３〕上記〔１〕の芳香族ポリサルホン樹脂組成物を成
形してなるＩＣ用ソケット。 〔４〕上記〔１〕の芳香族ポリサルホン樹脂組成物を成
形してなるＩＣ用バーンインソケット。
を解決するために鋭意検討した結果、特定の溶融粘度の
芳香族ポリサルホン樹脂に特定の流動温度の液晶ポリエ
ステル樹脂と、特定の平均繊維径を有するガラス繊維を
特定量含有する樹脂組成物を用いることにより上記目的
を達成できることを見いだし、本発明に到達した。すな
わち本発明は、下記〔１〕〜〔４〕に係るものである。 〔１〕３４０℃、せん断速度１０００ｓ-1で測定した溶
融粘度が２００〜１０００Ｐａ・ｓ以下である芳香族ポ
リサルホン樹脂１００重量部に対して、下記に定義され
る流動温度が２５０〜４００℃である液晶ポリエステル
樹脂５〜５０重量部と、平均繊維径が２〜８μｍである
ガラス繊維５〜１００重量部とを含有する芳香族ポリサ
ルホン樹脂組成物。流動温度：内径１ｍｍ、長さ１０ｍ
ｍのノズルを持つ毛細管レオメーターを用い、１００ｋ
ｇ／ｃｍ2の荷重下において４℃／分の昇温速度で加熱
溶融体を押し出すときに溶融粘度が４８００Ｐａ・ｓを
示す温度。 〔２〕上記〔１〕の芳香族ポリサルホン樹脂組成物を用
いてなる成形品。 〔３〕上記〔１〕の芳香族ポリサルホン樹脂組成物を成
形してなるＩＣ用ソケット。 〔４〕上記〔１〕の芳香族ポリサルホン樹脂組成物を成
形してなるＩＣ用バーンインソケット。
【0005】
【発明の実施の形態】以下に本発明を詳細に説明する。
本発明において、芳香族ポリサルホン樹脂とは、アリー
レン単位、エーテル結合およびサルホン結合の三者が必
須の繰り返し構造単位であって、アリーレン単位がエー
テルおよびサルホン結合とともに無秩序にまたは秩序正
しく位置するポリアリーレン化合物である。
本発明において、芳香族ポリサルホン樹脂とは、アリー
レン単位、エーテル結合およびサルホン結合の三者が必
須の繰り返し構造単位であって、アリーレン単位がエー
テルおよびサルホン結合とともに無秩序にまたは秩序正
しく位置するポリアリーレン化合物である。
【0006】本発明で用いる芳香族ポリサルホン樹脂は、３
４０℃、せん断速度１０００ｓ-1で測定した溶融粘度が
２００〜１０００Ｐａ・ｓの芳香族ポリサルホン樹脂で
あり、好ましくは２００〜７００Ｐａ・ｓであり、より
好ましくは３００〜５００Ｐａ・ｓである。芳香族ポリ
サルホン樹脂の溶融粘度が１０００Ｐａ・ｓを超えると
樹脂組成物の成形時の流動性が良くないことがある。
また、溶融粘度が２００Ｐａ・ｓ未満では、成形品の強
度が低下することがある。
４０℃、せん断速度１０００ｓ-1で測定した溶融粘度が
２００〜１０００Ｐａ・ｓの芳香族ポリサルホン樹脂で
あり、好ましくは２００〜７００Ｐａ・ｓであり、より
好ましくは３００〜５００Ｐａ・ｓである。芳香族ポリ
サルホン樹脂の溶融粘度が１０００Ｐａ・ｓを超えると
樹脂組成物の成形時の流動性が良くないことがある。
また、溶融粘度が２００Ｐａ・ｓ未満では、成形品の強
度が低下することがある。
【0007】本発明で用いる芳香族ポリサルホン樹脂の構造
単位としては、下記一般式（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩ
Ｉ）のものを例示することができる。
単位としては、下記一般式（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩ
Ｉ）のものを例示することができる。
【0008】
【化3】 ［式（Ｉ）中、Ｒ1は炭素数１〜６のアルキル基、炭素
数３〜１０のアルケニル基、フェニル基またはハロゲン
原子を表し、ｐは０〜４の整数である。同一または異な
る核上の各Ｒ1は相互に異なっていても良い。各ｐは相
互に異なっていても良い。］
数３〜１０のアルケニル基、フェニル基またはハロゲン
原子を表し、ｐは０〜４の整数である。同一または異な
る核上の各Ｒ1は相互に異なっていても良い。各ｐは相
互に異なっていても良い。］
【0009】
【化4】 ［式（ＩＩ）中、Ｒ1とｐの定義は、式（Ｉ）における
定義と同じである。］
定義と同じである。］
【0010】
【化5】 ［式（ＩＩＩ）中、Ｒ1とｐの定義は、式（Ｉ）におけ
る定義と同じである。ｑは１〜３の整数である。］
る定義と同じである。ｑは１〜３の整数である。］
【0011】芳香族ポリサルホン樹脂が、上記構造単位
（Ｉ）からなる場合、（Ｉ）中のｐは０であることがよ
り好ましく、中でも該構造単位を８０モル％以上含むも
のであることがさらに好ましい。また、上記構造単位
（Ｉ）および（ＩＩ）からなる場合、（Ｉ）／（ＩＩ）
のモル比率は、通常０．５〜５０、好ましくは０．５〜
９．０、さらに好ましくは０．５〜４．０である。ま
た、上記構造単位（Ｉ）および（ＩＩＩ）からなる場
合、（ＩＩＩ）中のｑは１または２であることが好まし
く、（Ｉ）／（ＩＩＩ）のモル比率は通常０．１〜２
０、好ましくは０．１〜９．０、さらに好ましくは０．
５〜４．０である。
（Ｉ）からなる場合、（Ｉ）中のｐは０であることがよ
り好ましく、中でも該構造単位を８０モル％以上含むも
のであることがさらに好ましい。また、上記構造単位
（Ｉ）および（ＩＩ）からなる場合、（Ｉ）／（ＩＩ）
のモル比率は、通常０．５〜５０、好ましくは０．５〜
９．０、さらに好ましくは０．５〜４．０である。ま
た、上記構造単位（Ｉ）および（ＩＩＩ）からなる場
合、（ＩＩＩ）中のｑは１または２であることが好まし
く、（Ｉ）／（ＩＩＩ）のモル比率は通常０．１〜２
０、好ましくは０．１〜９．０、さらに好ましくは０．
５〜４．０である。
【0012】中でも、上記構造単位（Ｉ）からなるものおよ
び上記構造単位（Ｉ）および（ＩＩ）からなるものが好
ましく、上記構造単位（Ｉ）からなるものがさらに好ま
しい。
び上記構造単位（Ｉ）および（ＩＩ）からなるものが好
ましく、上記構造単位（Ｉ）からなるものがさらに好ま
しい。
【0013】本発明で用いる芳香族ポリサルホン樹脂の製造
方法としては、公知の方法を採用することができる。ま
た、市販されている芳香族ポリサルホン樹脂の例として
は、上記構造単位（Ｉ）からなるものとしては、住友化
学工業株式会社の商品名スミカエクセルＰＥＳ３６００
Ｐ、スミカエクセルＰＥＳ４１００Ｐなどが挙げられ
る。また、上記構造単位（Ｉ）および（ＩＩ）からなる
ものとしては、ＡＭＯＣＯ社の商品名 ＵＤＥＬ Ｐ−
１７００が挙げられる。また、その末端構造は、各々の
樹脂の製法に従って決まるものであり、例えば、−Ｃ
ｌ、−ＯＨ、−ＯＲ（Ｒはアルキル基）などが挙げられ
る。
方法としては、公知の方法を採用することができる。ま
た、市販されている芳香族ポリサルホン樹脂の例として
は、上記構造単位（Ｉ）からなるものとしては、住友化
学工業株式会社の商品名スミカエクセルＰＥＳ３６００
Ｐ、スミカエクセルＰＥＳ４１００Ｐなどが挙げられ
る。また、上記構造単位（Ｉ）および（ＩＩ）からなる
ものとしては、ＡＭＯＣＯ社の商品名 ＵＤＥＬ Ｐ−
１７００が挙げられる。また、その末端構造は、各々の
樹脂の製法に従って決まるものであり、例えば、−Ｃ
ｌ、−ＯＨ、−ＯＲ（Ｒはアルキル基）などが挙げられ
る。
【0014】本発明において、液晶ポリエステル樹脂とは、
一般にサーモトロピック液晶ポリマーと呼ばれるポリエ
ステルであり、４００℃以下の温度で異方性溶融体を形
成するものが好ましい。具体的には、例えば、 ・芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールと芳香族ヒドロ
キシカルボン酸との組み合わせからなるもの、 ・異種の芳香族ヒドロキシカルボン酸からなるもの、 ・芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールとの組み合わせ
からなるもの、 ・ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルに芳
香族ヒドロキシカルボン酸を反応させたもの、 などが挙げられる。なお、これらの芳香族ジカルボン
酸、芳香族ジオールおよび芳香族ヒドロキシカルボン酸
の代わりに、それらのエステル形成性誘導体が使用され
ることもある。
一般にサーモトロピック液晶ポリマーと呼ばれるポリエ
ステルであり、４００℃以下の温度で異方性溶融体を形
成するものが好ましい。具体的には、例えば、 ・芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールと芳香族ヒドロ
キシカルボン酸との組み合わせからなるもの、 ・異種の芳香族ヒドロキシカルボン酸からなるもの、 ・芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールとの組み合わせ
からなるもの、 ・ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルに芳
香族ヒドロキシカルボン酸を反応させたもの、 などが挙げられる。なお、これらの芳香族ジカルボン
酸、芳香族ジオールおよび芳香族ヒドロキシカルボン酸
の代わりに、それらのエステル形成性誘導体が使用され
ることもある。
【0015】本発明で用いる液晶ポリエステル樹脂は、下記
に定義される流動温度が２５０℃〜４００℃、好ましく
は２５０℃〜３２０℃のものである。流動温度：内径１
ｍｍ、長さ１０ｍｍのノズルを持つ毛細管レオメーター
を用い、１００ｋｇ／ｃｍ2の荷重下において４℃／分
の昇温速度で加熱溶融体を押し出すときに溶融粘度が４
８００Ｐａ・ｓを示す温度。該流動温度が４００℃を越
える液晶ポリエステル樹脂を用いると、樹脂組成物の成
形時の流動性が不足する場合があり、該流動温度が２５
０℃未満の液晶ポリエステル樹脂を用いると、樹脂組成
物のペレットのブロッキングを誘発したり、成形品の耐
熱性が低下する場合がある。
に定義される流動温度が２５０℃〜４００℃、好ましく
は２５０℃〜３２０℃のものである。流動温度：内径１
ｍｍ、長さ１０ｍｍのノズルを持つ毛細管レオメーター
を用い、１００ｋｇ／ｃｍ2の荷重下において４℃／分
の昇温速度で加熱溶融体を押し出すときに溶融粘度が４
８００Ｐａ・ｓを示す温度。該流動温度が４００℃を越
える液晶ポリエステル樹脂を用いると、樹脂組成物の成
形時の流動性が不足する場合があり、該流動温度が２５
０℃未満の液晶ポリエステル樹脂を用いると、樹脂組成
物のペレットのブロッキングを誘発したり、成形品の耐
熱性が低下する場合がある。
【0016】本発明で用いる液晶ポリエステル樹脂の構造単
位としては、下記のものを例示することができる。
位としては、下記のものを例示することができる。
【0017】芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する構造単
位：
位：
【化6】
【0018】芳香族ジカルボン酸に由来する構造単位：
【化7】
【0019】芳香族ジオールに由来する構造単位：
【化8】
【0020】
【化9】 なお、上のＸ1〜Ｘ4において、アルキルは炭素数１〜１
０のアルキル基を意味し、アリールは炭素数６〜２０の
アリール基を意味する。
０のアルキル基を意味し、アリールは炭素数６〜２０の
アリール基を意味する。
【0021】上記構造単位の組み合わせの中でも、該組成物
における加工性、流動性、耐熱性の面から ・（Ａ1）、（Ｂ1）、（Ｂ2）、（Ｃ1） ・（Ａ1）、（Ｂ1）、（Ｂ2）、（Ｃ2） ・（Ａ1）、（Ｂ1）、（Ｂ2）、（Ｃ1）、（Ｃ2） が好ましく、構造単位のモル比率としては、［（Ｃ1）
＋（Ｃ2）］／（Ａ1）は０．２〜１．０、［（Ｂ1）＋
（Ｂ2）］／［（Ｃ1）＋（Ｃ2）］は０．９〜１．１、
（Ｂ1）／（Ｂ2）は１〜３０であるのが好ましい。
における加工性、流動性、耐熱性の面から ・（Ａ1）、（Ｂ1）、（Ｂ2）、（Ｃ1） ・（Ａ1）、（Ｂ1）、（Ｂ2）、（Ｃ2） ・（Ａ1）、（Ｂ1）、（Ｂ2）、（Ｃ1）、（Ｃ2） が好ましく、構造単位のモル比率としては、［（Ｃ1）
＋（Ｃ2）］／（Ａ1）は０．２〜１．０、［（Ｂ1）＋
（Ｂ2）］／［（Ｃ1）＋（Ｃ2）］は０．９〜１．１、
（Ｂ1）／（Ｂ2）は１〜３０であるのが好ましい。
【0022】本発明で用いる液晶ポリエステル樹脂の調製方
法は、公知の方法を採用することができ、例えば、特公
昭４７−４７８７０号公報、特公昭６３−３８８８号公
報等に記載されている。
法は、公知の方法を採用することができ、例えば、特公
昭４７−４７８７０号公報、特公昭６３−３８８８号公
報等に記載されている。
【0023】本発明の芳香族ポリサルホン樹脂組成物におい
て、液晶ポリエステル樹脂の含有量は、芳香族ポリサル
ホン樹脂１００重量部に対して、液晶ポリエステル樹脂
５〜５０重量部であり、好ましくは芳香族ポリサルホン
樹脂１００重量部に対して、液晶ポリエステル樹脂１０
〜２５重量部である。５重量部未満では流動性の改善効
果が乏しいことがあり、また、５０重量部を越える場合
は成形収縮率の異方性やウェルド強度が低下することが
ある。
て、液晶ポリエステル樹脂の含有量は、芳香族ポリサル
ホン樹脂１００重量部に対して、液晶ポリエステル樹脂
５〜５０重量部であり、好ましくは芳香族ポリサルホン
樹脂１００重量部に対して、液晶ポリエステル樹脂１０
〜２５重量部である。５重量部未満では流動性の改善効
果が乏しいことがあり、また、５０重量部を越える場合
は成形収縮率の異方性やウェルド強度が低下することが
ある。
【0024】本発明に使用されるガラス繊維は珪酸塩を主成
分とするガラスを繊維状に加工処理されたものを示す。
ガラスの種類としては、一般用アルカリガラス（Ａガラ
ス）、化学用耐酸ガラス（Ｃガラス）、低密度ガラス
（Ｄガラス）、ホウケイ酸ガラス（Ｅガラス）等がある
が、本発明で用いられるものとしてはＥガラスが好適で
ある。ガラス繊維の製造は溶融状態（１３００℃以上）
のガラスを紡糸する方法が一般的である。本発明に使用
されるガラス繊維の平均繊維径は２〜８μｍであり好ま
しくは５〜７μmである。平均繊維径が８μｍを超える
と微細部分まで充分ガラス繊維が充填出来ないことがあ
り、また、平均繊維径が２μｍ未満であるものは紡糸時
の集束効果が不十分となり、その結果芳香族ポリサルホ
ン樹脂との配合が困難となることがある。ガラス繊維の
平均繊維径は、顕微鏡により観察して測定することがで
きる。ガラス繊維の数平均繊維長は２５〜６０００μｍ
であることが好ましく、３０〜３０００μｍであること
がより好ましい。数平均繊維長が２５μｍより短いとガ
ラス繊維による補強効果が低下する場合がある。また、
繊維長が６０００μｍより長いと組成物の溶融造粒時に
ストランドの引き取り性が不安定となり、更に得られた
組成物から成形された製品の表面状態が悪化する場合が
ある。ガラス繊維の充填量は芳香族ポリサルホン樹脂１
００重量部に対して５〜１００重量部であり、好ましく
は１０〜９０重量部、より好ましくは３０〜８０重量部
である。５重量部未満であると、補強効果が十分でない
ことがあり、１００重量部を超えると成形性が悪くなる
ことがある。
分とするガラスを繊維状に加工処理されたものを示す。
ガラスの種類としては、一般用アルカリガラス（Ａガラ
ス）、化学用耐酸ガラス（Ｃガラス）、低密度ガラス
（Ｄガラス）、ホウケイ酸ガラス（Ｅガラス）等がある
が、本発明で用いられるものとしてはＥガラスが好適で
ある。ガラス繊維の製造は溶融状態（１３００℃以上）
のガラスを紡糸する方法が一般的である。本発明に使用
されるガラス繊維の平均繊維径は２〜８μｍであり好ま
しくは５〜７μmである。平均繊維径が８μｍを超える
と微細部分まで充分ガラス繊維が充填出来ないことがあ
り、また、平均繊維径が２μｍ未満であるものは紡糸時
の集束効果が不十分となり、その結果芳香族ポリサルホ
ン樹脂との配合が困難となることがある。ガラス繊維の
平均繊維径は、顕微鏡により観察して測定することがで
きる。ガラス繊維の数平均繊維長は２５〜６０００μｍ
であることが好ましく、３０〜３０００μｍであること
がより好ましい。数平均繊維長が２５μｍより短いとガ
ラス繊維による補強効果が低下する場合がある。また、
繊維長が６０００μｍより長いと組成物の溶融造粒時に
ストランドの引き取り性が不安定となり、更に得られた
組成物から成形された製品の表面状態が悪化する場合が
ある。ガラス繊維の充填量は芳香族ポリサルホン樹脂１
００重量部に対して５〜１００重量部であり、好ましく
は１０〜９０重量部、より好ましくは３０〜８０重量部
である。５重量部未満であると、補強効果が十分でない
ことがあり、１００重量部を超えると成形性が悪くなる
ことがある。
【0025】本発明の芳香族ポリサルホン樹脂組成物におい
ては、フッ素樹脂を含有させることもできる。これによ
り離型性も向上させることになり、さらなる精密成形に
おいては、微細構造を有する成形品を破損、変形をまね
くことなく、金型からの取り出しが容易になる。また、
成形品とコンタクトピンとの摺動性も向上する。
ては、フッ素樹脂を含有させることもできる。これによ
り離型性も向上させることになり、さらなる精密成形に
おいては、微細構造を有する成形品を破損、変形をまね
くことなく、金型からの取り出しが容易になる。また、
成形品とコンタクトピンとの摺動性も向上する。
【0026】本発明で用いるフッ素樹脂としては、例えば、
ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン
−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリトリクロロ
フルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−パーフル
オロアルキルビニルエーテル共重合体、等が挙げられ、
その一種以上を用いることができる。中でも耐熱性の観
点からポリテトラフルオロエチレンが好ましい。
ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン
−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリトリクロロ
フルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−パーフル
オロアルキルビニルエーテル共重合体、等が挙げられ、
その一種以上を用いることができる。中でも耐熱性の観
点からポリテトラフルオロエチレンが好ましい。
【0027】フッ素樹脂の使用量は、芳香族ポリスルホン樹
脂１００重量部に対して、０．５〜３０重量部が好まし
く、より好ましくは０．８〜３０重量部、さらに好まし
くは１．０〜１０重量部である。０．５重量部未満の場
合、成形時の離型性の改善効果が乏しいことがあり、ま
た、３０重量部を越える場合、成形品の強度が低下する
ことがあり、また経済性も低下する。
脂１００重量部に対して、０．５〜３０重量部が好まし
く、より好ましくは０．８〜３０重量部、さらに好まし
くは１．０〜１０重量部である。０．５重量部未満の場
合、成形時の離型性の改善効果が乏しいことがあり、ま
た、３０重量部を越える場合、成形品の強度が低下する
ことがあり、また経済性も低下する。
【0028】また、本発明の芳香族ポリサルホン樹脂組成物
は、必要に応じて、本発明の目的を損じない範囲で、熱
可塑性樹脂、例えば、ポリアミド、ポリエステル、ポリ
フェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリカー
ボネート、ポリフェニレンエーテルおよびその変性物、
ポリエーテルイミド、等の一種以上を配合することがで
きる。また、熱硬化性樹脂、例えば、フェノール樹脂、
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの一種以上を含有し
ても良い。
は、必要に応じて、本発明の目的を損じない範囲で、熱
可塑性樹脂、例えば、ポリアミド、ポリエステル、ポリ
フェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリカー
ボネート、ポリフェニレンエーテルおよびその変性物、
ポリエーテルイミド、等の一種以上を配合することがで
きる。また、熱硬化性樹脂、例えば、フェノール樹脂、
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの一種以上を含有し
ても良い。
【0029】さらに、本発明の芳香族ポリサルホン樹脂組成
物は、必要に応じて、本発明の目的を損じない範囲で、
染料、顔料などの着色剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外
線吸収剤、帯電防止剤、界面活性剤などの通常の添加剤
を一種以上含有しても良い。
物は、必要に応じて、本発明の目的を損じない範囲で、
染料、顔料などの着色剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外
線吸収剤、帯電防止剤、界面活性剤などの通常の添加剤
を一種以上含有しても良い。
【0030】本発明の芳香族ポリサルホン樹脂組成物を得る
ための原料成分の配合手段としては、芳香族ポリサルホ
ン樹脂、液晶ポリエステル樹脂、ガラス繊維等を、ヘン
シェルミキサー、タンブラー等を用いて混合した後、押
出機を用いて溶融混練することが一般的である。
ための原料成分の配合手段としては、芳香族ポリサルホ
ン樹脂、液晶ポリエステル樹脂、ガラス繊維等を、ヘン
シェルミキサー、タンブラー等を用いて混合した後、押
出機を用いて溶融混練することが一般的である。
【0031】本発明の芳香族ポリサルホン樹脂組成物は、通
常の方法により、様々な部品、部材に成形することがで
きる。成形方法としては、射出成形法、圧縮成形法、押
出し成形法、中空成形法、等が挙げられるが、射出成形
法が好ましい。成形品としては、例えば、コネクター、
ソケット、リレー部品、コイルボビン、光ピックアッ
プ、発振子、プリント配線板、コンピュータ関連部品、
等の電気・電子部品；ＩＣトレー、ウエハーキャリヤ
ー、等の半導体製造プロセス関連部品；ＶＴＲ、テレ
ビ、アイロン、エアコン、ステレオ、掃除機、冷蔵庫、
炊飯器、照明器具、等の家庭電気製品部品；ランプリフ
レクター、ランプホルダー、等の照明器具部品；コンパ
クトディスク、レーザーディスク（登録商標）、スピー
カー、等の音響製品部品；光ケーブル用フェルール、電
話機部品、ファクシミリ部品、モデム、等の通信機器部
品；分離爪、ヒータホルダー、等の複写機関連部品；イ
ンペラー、ファン、歯車、ギヤ、軸受け、モーター部品
及びケース、等の機械部品；自動車用機構部品、エンジ
ン部品、エンジンルーム内部品、電装部品、内装部品、
等の自動車部品；マイクロ波調理用鍋、耐熱食器、等の
調理用器具；床材、壁材などの断熱、防音用材料、梁、
柱などの支持材料、屋根材、等の建築資材または土木建
築用材料；航空機部品、宇宙機部品、原子炉などの放射
線施設部材、海洋施設部材、洗浄用治具、光学機器部
品、バルブ類、パイプ類、ノズル類、フィルター類、
膜、医療用機器部品及び医療用材料、センサー類部品、
サニタリー備品、スポーツ用品、レジャー用品、が挙げ
られる。中でも、コネクターの一種であるＩＣ用ソケッ
ト、特にバーンインソケットにおいては、ボールグリッ
ドアレイ（ＢＧＡ）、ピングリッドアレイ（ＰＧＡ）に
代表されるようなＩＣの多ピン化に伴う形状の薄肉化が
進んでおり、流動性に加え、ＩＣ搭載時の負荷に耐え得
る機械物性や、テスト条件下での耐熱性等が要求され
る。従って、成形時の流動性に優れ、成形品が必要な機
械物性、耐熱性を備える本発明の芳香族ポリサルホン樹
脂組成物は、ＩＣ用ソケット、特にＩＣ用バーンインソ
ケットに好適に用いられる。中でも、本発明の芳香族ポ
リサルホン樹脂組成物は最小肉厚が０．８ｍｍ以下、特
に０．５ｍｍ以下であるような更なるファインピッチに
対応した成形品、ＩＣ用ソケット、特にＩＣ用バーンイ
ンソケットに好適に用いられる。本発明の組成物を用い
ることにより、薄肉部分、特に流動方向に対して直角方
向に位置する薄肉部分にもガラス繊維を完全に充填せし
め、補強することができ、ＩＣ搭載時のコンタクトピン
の位置ずれを防止し、信頼性の高い製品を提供できる。
常の方法により、様々な部品、部材に成形することがで
きる。成形方法としては、射出成形法、圧縮成形法、押
出し成形法、中空成形法、等が挙げられるが、射出成形
法が好ましい。成形品としては、例えば、コネクター、
ソケット、リレー部品、コイルボビン、光ピックアッ
プ、発振子、プリント配線板、コンピュータ関連部品、
等の電気・電子部品；ＩＣトレー、ウエハーキャリヤ
ー、等の半導体製造プロセス関連部品；ＶＴＲ、テレ
ビ、アイロン、エアコン、ステレオ、掃除機、冷蔵庫、
炊飯器、照明器具、等の家庭電気製品部品；ランプリフ
レクター、ランプホルダー、等の照明器具部品；コンパ
クトディスク、レーザーディスク（登録商標）、スピー
カー、等の音響製品部品；光ケーブル用フェルール、電
話機部品、ファクシミリ部品、モデム、等の通信機器部
品；分離爪、ヒータホルダー、等の複写機関連部品；イ
ンペラー、ファン、歯車、ギヤ、軸受け、モーター部品
及びケース、等の機械部品；自動車用機構部品、エンジ
ン部品、エンジンルーム内部品、電装部品、内装部品、
等の自動車部品；マイクロ波調理用鍋、耐熱食器、等の
調理用器具；床材、壁材などの断熱、防音用材料、梁、
柱などの支持材料、屋根材、等の建築資材または土木建
築用材料；航空機部品、宇宙機部品、原子炉などの放射
線施設部材、海洋施設部材、洗浄用治具、光学機器部
品、バルブ類、パイプ類、ノズル類、フィルター類、
膜、医療用機器部品及び医療用材料、センサー類部品、
サニタリー備品、スポーツ用品、レジャー用品、が挙げ
られる。中でも、コネクターの一種であるＩＣ用ソケッ
ト、特にバーンインソケットにおいては、ボールグリッ
ドアレイ（ＢＧＡ）、ピングリッドアレイ（ＰＧＡ）に
代表されるようなＩＣの多ピン化に伴う形状の薄肉化が
進んでおり、流動性に加え、ＩＣ搭載時の負荷に耐え得
る機械物性や、テスト条件下での耐熱性等が要求され
る。従って、成形時の流動性に優れ、成形品が必要な機
械物性、耐熱性を備える本発明の芳香族ポリサルホン樹
脂組成物は、ＩＣ用ソケット、特にＩＣ用バーンインソ
ケットに好適に用いられる。中でも、本発明の芳香族ポ
リサルホン樹脂組成物は最小肉厚が０．８ｍｍ以下、特
に０．５ｍｍ以下であるような更なるファインピッチに
対応した成形品、ＩＣ用ソケット、特にＩＣ用バーンイ
ンソケットに好適に用いられる。本発明の組成物を用い
ることにより、薄肉部分、特に流動方向に対して直角方
向に位置する薄肉部分にもガラス繊維を完全に充填せし
め、補強することができ、ＩＣ搭載時のコンタクトピン
の位置ずれを防止し、信頼性の高い製品を提供できる。
【0032】
【実施例】以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れらに限定されるものではない。なお、実施例中の物性
測定は次の方法で行った。・スパイラルフロー：射出成
形機（住友重機工業（株）製、ネオマットＮ１１０／４
５）、ダイレクトゲート式の８ｍｍ幅、１ｍｍ厚のスパ
イラルフロー測定金型を用い、射出速度４５ｍｍ／ｓ、
射出圧力１４００ｋｇ／ｃｍ2、加熱筒温度３６０℃、
金型温度１５０℃の条件で流動長を測定した。 ・曲げ強度、曲げ弾性率：長さ１２７ｍｍ、幅１２．７
ｍｍ、厚さ６．４ｍｍの試験片を用い、ＡＳＴＭ Ｄ７
９０に準拠して測定した。 ・引張り強度：ＡＳＴＭ４号ダンベルを用い、ＡＳＴＭ
Ｄ６３８に準拠して測定した。 ・荷重たわみ温度：長さ１２７ｍｍ、幅１２．７ｍｍ、
厚さ６．４ｍｍの試験片を用い、ＡＳＴＭ Ｄ６４８に
準拠し１８．６ｋｇ／ｃｍ2の荷重で測定した。
れらに限定されるものではない。なお、実施例中の物性
測定は次の方法で行った。・スパイラルフロー：射出成
形機（住友重機工業（株）製、ネオマットＮ１１０／４
５）、ダイレクトゲート式の８ｍｍ幅、１ｍｍ厚のスパ
イラルフロー測定金型を用い、射出速度４５ｍｍ／ｓ、
射出圧力１４００ｋｇ／ｃｍ2、加熱筒温度３６０℃、
金型温度１５０℃の条件で流動長を測定した。 ・曲げ強度、曲げ弾性率：長さ１２７ｍｍ、幅１２．７
ｍｍ、厚さ６．４ｍｍの試験片を用い、ＡＳＴＭ Ｄ７
９０に準拠して測定した。 ・引張り強度：ＡＳＴＭ４号ダンベルを用い、ＡＳＴＭ
Ｄ６３８に準拠して測定した。 ・荷重たわみ温度：長さ１２７ｍｍ、幅１２．７ｍｍ、
厚さ６．４ｍｍの試験片を用い、ＡＳＴＭ Ｄ６４８に
準拠し１８．６ｋｇ／ｃｍ2の荷重で測定した。
【0033】・薄肉部分曲げ試験： 試験片の作成：射出成形機（商品名：ＵＨ−１０００日
精樹脂工業（株）製）を用いて成形し、図１に示すＩＣ
ソケット模型を得た。図１（ａ）はソケットの上面図
を、図１（ｂ）は側面図を示す。図１（ａ）の中央の四
角形の内側は空洞であり、その他の小さい四角形の部分
は網目構造を表す。この網目構造の部分の拡大を図２
（ａ）に示す。図２（ａ）の大きな方の長方形の内側は
段差付きの空洞であり、小さな方の長方形は、深さ２．
５ｍｍの窪みとなっている。図２（ｂ）、（ｃ）はこの
切断面を表している。該ＩＣソケットを精密切断機（商
品名：ＩＳＯＭＥＴ、ビューラー社製）を用いて図２
（ａ）中の斜線部分を切り出した。切出片の詳細を図３
に示す。図３（a）は切出片の上面図を、図３（b）は紙
面下方向から見た図を示す。該切出片の図３（b）に示
すところのt-u部分（底面より１ｍｍ）をさらに切断
し、試験片とした（図２（ｃ）（ｄ））。なお、図１、
図２および図３中の数字は長さをあらわす（単位：ｍ
ｍ）
精樹脂工業（株）製）を用いて成形し、図１に示すＩＣ
ソケット模型を得た。図１（ａ）はソケットの上面図
を、図１（ｂ）は側面図を示す。図１（ａ）の中央の四
角形の内側は空洞であり、その他の小さい四角形の部分
は網目構造を表す。この網目構造の部分の拡大を図２
（ａ）に示す。図２（ａ）の大きな方の長方形の内側は
段差付きの空洞であり、小さな方の長方形は、深さ２．
５ｍｍの窪みとなっている。図２（ｂ）、（ｃ）はこの
切断面を表している。該ＩＣソケットを精密切断機（商
品名：ＩＳＯＭＥＴ、ビューラー社製）を用いて図２
（ａ）中の斜線部分を切り出した。切出片の詳細を図３
に示す。図３（a）は切出片の上面図を、図３（b）は紙
面下方向から見た図を示す。該切出片の図３（b）に示
すところのt-u部分（底面より１ｍｍ）をさらに切断
し、試験片とした（図２（ｃ）（ｄ））。なお、図１、
図２および図３中の数字は長さをあらわす（単位：ｍ
ｍ）
【0034】機械的強度の測定：該試験片を万能試験機（商
品名：オートグラフ、島津製作所製）を用い、スパン間
８ｍｍ、試験速度０．５ｍｍ／ｍｉｎにより曲げ試験を
行い、該試験片の厚みを０．５ｍｍとみなして計算し、
成形品における薄肉部分の見かけ曲げ強度、見かけ曲げ
弾性率を求めた。
品名：オートグラフ、島津製作所製）を用い、スパン間
８ｍｍ、試験速度０．５ｍｍ／ｍｉｎにより曲げ試験を
行い、該試験片の厚みを０．５ｍｍとみなして計算し、
成形品における薄肉部分の見かけ曲げ強度、見かけ曲げ
弾性率を求めた。
【0035】実施例１、２、比較例１ 以下の各成分を表１に示す組成でヘンシェルミキサーを
用いて混合後、二軸押出機（池貝鉄工（株）製ＰＣＭ−
３０型）を用いて、シリンダー温度３６０℃で造粒し、
樹脂組成物を得た。 ・芳香族ポリサルホン樹脂：住友化学工業（株）製、商
品名：スミカエクセルＰＥＳ３６００Ｐ（３４０℃、せ
ん断速度１０００ｓ-1における溶融粘度：３６６Ｐａ・
ｓ） ・液晶ポリエステル樹脂：前記構造単位（Ａ1）、
（Ｂ1）、（Ｂ2）、（Ｃ1）からなり、（Ａ1）：
（Ｂ1）：（Ｂ2）：（Ｃ1）のモル比が６０：１２：
８：２０で、流動温度（前記定義）が２８７℃の液晶ポ
リエステル樹脂 ・フッ素樹脂：三井フルオロカーボン（株）製、商品
名：フルオンＬ１６９Ｊ。 ガラス繊維： 平均繊維径 6μｍ 旭ファイバーガラス（株）製、商品名：ＣＳ０３ＤＥ４
０４ 平均繊維径 10μｍ 旭ファイバーガラス（株）製、商品名：ＣＳ０３ＪＡＰ
Ｘ−１ 得られたペレットは上記の方法により物性評価を行っ
た。結果を表１に示す。
用いて混合後、二軸押出機（池貝鉄工（株）製ＰＣＭ−
３０型）を用いて、シリンダー温度３６０℃で造粒し、
樹脂組成物を得た。 ・芳香族ポリサルホン樹脂：住友化学工業（株）製、商
品名：スミカエクセルＰＥＳ３６００Ｐ（３４０℃、せ
ん断速度１０００ｓ-1における溶融粘度：３６６Ｐａ・
ｓ） ・液晶ポリエステル樹脂：前記構造単位（Ａ1）、
（Ｂ1）、（Ｂ2）、（Ｃ1）からなり、（Ａ1）：
（Ｂ1）：（Ｂ2）：（Ｃ1）のモル比が６０：１２：
８：２０で、流動温度（前記定義）が２８７℃の液晶ポ
リエステル樹脂 ・フッ素樹脂：三井フルオロカーボン（株）製、商品
名：フルオンＬ１６９Ｊ。 ガラス繊維： 平均繊維径 6μｍ 旭ファイバーガラス（株）製、商品名：ＣＳ０３ＤＥ４
０４ 平均繊維径 10μｍ 旭ファイバーガラス（株）製、商品名：ＣＳ０３ＪＡＰ
Ｘ−１ 得られたペレットは上記の方法により物性評価を行っ
た。結果を表１に示す。
【0036】
【表1】
【0037】
【発明の効果】本発明の芳香族ポリサルホン樹脂組成物
は、芳香族ポリサルホン樹脂が有する優れた機械物性、
耐熱性に問題を与えることなく、芳香族ポリサルホン樹
脂より成形時の流動性に優れ、該組成物を用いることに
より薄肉部分、特に射出成形にて成形品を作成する際、
樹脂の流動方向に対して直角方向に位置する薄肉部分に
おいて優れた剛性を有する成形品を提供することができ
る。従って、本発明の芳香族ポリサルホン樹脂組成物は
電子、電気部品等の成形品、中でもＩＣ用ソケット、特
にＩＣ用バーンインソケットに好適に用いられる。
は、芳香族ポリサルホン樹脂が有する優れた機械物性、
耐熱性に問題を与えることなく、芳香族ポリサルホン樹
脂より成形時の流動性に優れ、該組成物を用いることに
より薄肉部分、特に射出成形にて成形品を作成する際、
樹脂の流動方向に対して直角方向に位置する薄肉部分に
おいて優れた剛性を有する成形品を提供することができ
る。従って、本発明の芳香族ポリサルホン樹脂組成物は
電子、電気部品等の成形品、中でもＩＣ用ソケット、特
にＩＣ用バーンインソケットに好適に用いられる。
【図1】薄肉部分の強度の測定に用いる試験片を作成す
るためのＩＣソケット模型を示す図である。図中の数字
は長さを表わす（単位：ｍｍ）。
るためのＩＣソケット模型を示す図である。図中の数字
は長さを表わす（単位：ｍｍ）。
【図2】薄肉部分の強度の測定に用いる試験片を作成す
るためのＩＣソケット模型の詳細および断面を示す図で
ある。図中の数字は長さを表わす（単位：ｍｍ）。
るためのＩＣソケット模型の詳細および断面を示す図で
ある。図中の数字は長さを表わす（単位：ｍｍ）。
【図3】薄肉部分の強度の測定に用いる試験片を示す図
である。図中の数字は長さを表わす（単位：ｍｍ）。
である。図中の数字は長さを表わす（単位：ｍｍ）。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｒ 13/46 ３０１ Ｈ０１Ｒ 13/46 ３０１Ｂ 33/76 ５０４ 33/76 ５０４Ｚ ５０５ ５０５Ｚ //(Ｃ０８Ｌ 81/06 (Ｃ０８Ｌ 81/06 67:00） 67:00） Ｆターム(参考） 4F071 AA43 AA64 AA83 AA88 AB28 AD01 AE17 AH12 BA01 BB05 BC07 BC12 4J002 CF042 CF182 CN031 DL006 FA046 FD016 GQ00 GQ05 4J029 AA05 AB07 AC02 AD01 AE01 BB04A BB05A BB05B BB10A BB12A BB13A BC05A BC06A BE05A BF14A BG05X BH02 CB05A CB05B CB06A CB10A CC06A CF08 CF15 CG06 CH02 DB07 DB13 EB04A EB05A EB05B EC05A EC06A EE05 HA01 HB01 JA303 JD01 JE133 5E024 CA15 CA18 5E087 EE11 KK02 KK04 KK06 RR06
Claims (11)
- 【請求項1】３４０℃、せん断速度１０００ｓ-1で測定
した溶融粘度が２００〜１０００Ｐａ・ｓである芳香族
ポリサルホン樹脂１００重量部に対して、下記に定義さ
れる流動温度が２５０〜４００℃である液晶ポリエステ
ル樹脂５〜５０重量部と、平均繊維径が２〜８μｍであ
るガラス繊維５〜１００重量部とを含有することを特徴
とする芳香族ポリサルホン樹脂組成物。流動温度：内径
１ｍｍ、長さ１０ｍｍのノズルを持つ毛細管レオメータ
ーを用い、１００ｋｇ／ｃｍ2の荷重下において４℃／
分の昇温速度で加熱溶融体を押し出すときに溶融粘度が
４８００Ｐａ・ｓを示す温度。 - 【請求項2】芳香族ポリサルホン樹脂の溶融粘度が３０
０〜５００Ｐａ・ｓであり、液晶ポリエステル樹脂の流
動温度が２５０〜３２０℃であることを特徴とする請求
項１記載の芳香族ポリサルホン樹脂組成物。 - 【請求項3】芳香族ポリサルホン樹脂が下記の構造単位 【化1】 を含むことを特徴とする請求項１または２記載の芳香族
ポリサルホン樹脂組成物。 - 【請求項4】芳香族ポリサルホン樹脂が請求項３記載の
構造単位を８０モル％以上含むものであることを特徴と
する請求項３記載の芳香族ポリサルホン樹脂組成物。 - 【請求項5】液晶ポリエステル樹脂が、下記の構造単位
（Ａ1）、（Ｂ1）、（Ｂ2）および（Ｃ1）からなるも
の、（Ａ1）、（Ｂ1）、（Ｂ2）および（Ｃ2）からなる
もの、ならびに（Ａ1）、（Ｂ1）、（Ｂ2）、（Ｃ1）お
よび（Ｃ2）からなるものから選ばれた一種以上であ
り、［（Ｃ1）＋（Ｃ2）］／（Ａ1）のモル比率が０．
２〜１．０、［（Ｂ1）＋（Ｂ2）］／［（Ｃ1）＋
（Ｃ2）］のモル比率が０．９〜１．１、（Ｂ1）／（Ｂ
2）のモル比率が１〜３０であることを特徴とする請求
項１〜４のいずれかに記載の芳香族ポリサルホン樹脂組
成物。 【化2】 - 【請求項6】請求項１〜５のいずれかに記載の芳香族ポ
リサルホン樹脂組成物を用いてなることを特徴とする成
形品。 - 【請求項7】最小肉厚が０．８ｍｍ以下であることを特
徴とする請求項６記載の成形品。 - 【請求項8】請求項１〜５のいずれかに記載の芳香族ポ
リサルホン樹脂組成物を成形してなることを特徴とする
ＩＣ用ソケット。 - 【請求項9】最小肉厚が０．８ｍｍ以下であることを特
徴とする請求項８記載のＩＣ用ソケット。 - 【請求項10】請求項１〜５のいずれかに記載の芳香族ポ
リサルホン樹脂組成物を成形してなることを特徴とする
ＩＣ用バーンインソケット。 - 【請求項11】最小肉厚が０．８ｍｍ以下であることを特
徴とする請求項１０記載のＩＣ用バーンインソケット。
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|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
| JP2002020622A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-01-23 | Sumitomo Chem Co Ltd | 芳香族ポリサルホン樹脂組成物およびその成形品 |
| WO2005003221A1 (en) * | 2003-07-01 | 2005-01-13 | E.I. Dupont De Nemours And Company | Liquid crystalline polymer composition |
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| JP2014528017A (ja) * | 2011-09-30 | 2014-10-23 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアＢａｓｆ Ｓｅ | ポリアリーレンエーテルをベースとする高強度配合物 |
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| WO2023027437A1 (ko) * | 2021-08-27 | 2023-03-02 | 롯데케미칼 주식회사 | 액정 중합체 조성물 및 이로부터 제조된 성형품 |
| WO2024014378A1 (ja) * | 2022-07-14 | 2024-01-18 | 住友化学株式会社 | 芳香族ポリスルホン組成物、成形体、及び成形体の製造方法 |
-
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