KR100899345B1 - 문자판 모듈, 그 제조 방법, 및 이들을 이용한 미터 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 16
- 238000013461 design Methods 0.000 claims abstract description 59
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 11
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 abstract description 21
- 230000006872 improvement Effects 0.000 abstract description 15
- 230000009467 reduction Effects 0.000 abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 24
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 12
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 11
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B60K35/00—Arrangement of adaptations of instruments
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- B60K35/60—
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
- G01D11/28—Structurally-combined illuminating devices
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D13/00—Component parts of indicators for measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
- G01D13/02—Scales; Dials
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- B60K2360/331—
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- B60K2360/42—
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- 표면에 의장부를 가지는 시트 형상 문자판과, 이 시트 형상 문자판의 이면에 고정되어 상기 의장부를 조명하는 동시에, 가요성 배선 회로체가 이면 상에 직접 인쇄된 시트 형상 광원을 포함하는 문자판 모듈, 또는 의장부를 가지는 문자판이 표면 상에 직접 인쇄되고, 가요성 배선 회로체가 이면 상에 직접 인쇄된 시트 형상 광원으로 이루어지는 문자판 모듈과,상기 문자판 모듈에 있어서의 상기 시트 형상 광원의 일부에 형성된 제 1 개구부와,상기 제 1 개구부와 정렬하도록 상기 문자판 모듈에 있어서의 상기 가요성 배선 회로체의 일부에 형성된 제 2 개구부와,발광 소자에 전력을 공급하는 동시에, 이 발광 소자의 발광의 방향과 같은 방향에 있는 피부착 부재에 고정하기 위한 리드 단자를 가지는 LED 표시 소자와,상기 시트 형상 문자판에 형성되고, 상기 제 1 및 제 2 개구부를 통해 상기 발광 소자로부터의 발광으로 조명되는 의장과,상기 문자판 모듈에 있어서의 상기 문자판의 전면에 배치되는 덮개판과,상기 덮개판의 전면에 배치되는 표면 유리와,상기 문자판 모듈의 이면에 배치되고, 상기 덮개판과의 사이에서 상기 문자판 모듈을 고정하는 케이스로 이루어지는 미터로서,상기 LED 표시 소자는, 상기 가요성 배선 회로체에 상기 리드 단자가 접속되고, 상기 제 2 개구부에 상기 발광 소자로부터의 발광이 향하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 미터.
- 표면에 의장부를 가지는 시트 형상 문자판과, 이 시트 형상 문자판의 이면에 고정되어 상기 의장부를 조명하는 동시에, 가요성 배선 회로체가 이면 상에 직접 인쇄된 시트 형상 광원을 포함하는 문자판 모듈, 또는 의장부를 가지는 문자판이 표면 상에 직접 인쇄되고, 가요성 배선 회로체가 이면 상에 직접 인쇄된 시트 형상 광원으로 이루어지는 문자판 모듈과,상기 문자판 모듈에 있어서의 상기 시트 형상 광원의 일부에 형성된 제 1 개구부와,상기 제 1 개구부와 정렬하도록 상기 문자판 모듈에 있어서의 상기 가요성 배선 회로체의 일부에 형성된 제 2 개구부와,발광 소자와; 이 발광 소자를 밀봉하는 동시에, 이 발광 소자의 발광측에 반사면을 형성하고 이 발광 소자의 배면측에 방사면을 형성해서 이루어지는 광투과성 부재와; 상기 반사면에 설치되고, 상기 발광 소자의 발광을 반사시켜서 상기 방사면으로부터 출사시키는 반사경과; 이 발광 소자에 접속되고 이 광투과성 부재의 측부로부터 돌출하는 동시에, 상기 방사면과 거의 면이 일치한 선단부를 가지는 리드 단자;를 구비한 LED 표시 소자와,상기 시트 형상 문자판에 형성되고, 상기 제 1 및 제 2 개구부를 통해 상기 발광 소자로부터의 발광으로 조명되는 의장과,상기 문자판 모듈에 있어서의 상기 문자판의 전면에 배치되는 덮개판과,상기 덮개판의 전면에 배치되는 표면 유리와,상기 문자판 모듈의 이면에 배치되고, 상기 덮개판과의 사이에서 상기 문자판 모듈을 고정하는 케이스로 이루어지는 미터로서,상기 LED 표시 소자는, 상기 가요성 배선 회로체에 상기 리드 단자가 접속되고, 상기 제 2 개구부에 상기 발광 소자로부터의 발광이 향하도록 배치된 것을 특징으로 하는 미터.
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- 표면에 의장부를 가지는 시트 형상 문자판과, 이 시트 형상 문자판의 이면에 고정되어 상기 의장부를 조명하는 동시에, 가요성 배선 회로체가 이면 상에 직접 인쇄된 시트 형상 광원을 포함하는 문자판 모듈, 또는 의장부를 가지는 문자판이 표면 상에 직접 인쇄되고, 가요성 배선 회로체가 이면 상에 직접 인쇄된 시트 형상 광원으로 이루어지는 문자판 모듈과,상기 문자판 모듈에 있어서의 상기 시트 형상 문자판의 일부에 형성된 제 1 절결부와,상기 제 1 절결부와 정렬하도록 상기 문자판 모듈에 있어서의 상기 시트 형상 광원의 일부에 형성된 제 2 절결부와,상기 제 1 및 제 2 절결부의 배면에 위치하도록 상기 문자판 모듈에 있어서의 상기 가요성 배선 회로체의 일부에 형성된 표시창과,상기 표시창에 위치하도록 상기 가요성 배선 회로체에 부착된 디스플레이 모듈과,상기 문자판 모듈에 있어서의 상기 문자판의 전면에 배치되는 덮개판과,상기 덮개판의 전면에 배치되는 표면 유리와,상기 문자판 모듈의 이면에 배치되고, 상기 덮개판과의 사이에서 상기 문자판 모듈을 고정하는 케이스로 이루어지는 미터로서,상기 디스플레이 모듈은프린트 기판과,상기 프린트 기판에 실장된 디스플레이 소자와,상기 프린트 기판에 실장되고, 상기 디스플레이 소자를 구동하는 드라이버 소자와,상기 프린트 기판에 형성된 접속단자를 구비한 것을 특징으로 하는 미터.
- 제 21 항에 있어서, 상기 디스플레이 소자는 LCD인 것을 특징으로 하는 미터.
- 표면에 의장부를 가지는 시트 형상 문자판과, 이 시트 형상 문자판의 이면에 고정되어 상기 의장부를 조명하는 동시에, 가요성 배선 회로체가 이면 상에 직접 인쇄된 시트 형상 광원을 포함하는 문자판 모듈, 또는 의장부를 가지는 문자판이 표면 상에 직접 인쇄되고, 가요성 배선 회로체가 이면 상에 직접 인쇄된 시트 형상 광원으로 이루어지는 문자판 모듈과,상기 가요성 배선 회로체의 일부에 형성되어 있는 표시창에 위치하도록 상기 문자판 모듈에 있어서의 상기 가요성 배선 회로체에 부착된 무브먼트 모듈과,상기 문자판 모듈에 있어서의 상기 문자판의 전면에 배치되는 덮개판과,상기 덮개판의 전면에 배치되는 표면 유리와,상기 문자판 모듈의 이면에 배치되고, 상기 덮개판과의 사이에서 상기 문자판 모듈을 고정하는 케이스로 이루어지는 미터로서,상기 무브먼트 모듈은프린트 기판과,상기 프린트 기판에 실장된 스텝퍼 모터와,상기 프린트 기판에 실장되고, 상기 스텝퍼 모터를 구동하는 드라이버 소자와,상기 프린트 기판에 형성된 접속단자를 구비한 것을 특징으로 하는 미터.
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- 표면에 의장부를 가지는 시트 형상 문자판과, 이 시트 형상 문자판의 이면에 고정되어 상기 의장부를 조명하는 동시에, 가요성 배선 회로체가 이면 상에 직접 인쇄된 시트 형상 광원을 포함하는 문자판 모듈, 또는 의장부를 가지는 문자판이 표면 상에 직접 인쇄되고, 가요성 배선 회로체가 이면 상에 직접 인쇄된 시트 형상 광원으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 문자판 모듈과,제 1 통부 및 제 2 통부를 가지는 하우징과; 상기 제 1 통부의 바닥부를 관통하고, 일부가 상기 제 1 통부의 내부에 위치하고 또한 일부가 외부에 노출되도록 부착되고, 상기 제 1 통부의 내부에서 외부 커넥터와 접속하기 위한 제 1 접속단자와; 상기 제 2 통부의 바닥부를 관통하고, 일부가 상기 제 2 통부의 내부에 위치하고 또한 일부가 외부에 노출되도록 부착된 제 2 접속단자와; 상기 제 2 통부에 내장되고, 상기 제 2 접속단자에 착탈 자유롭게 접속되는 회로기판;을 구비한 커넥터 모듈과,상기 문자판 모듈에 있어서의 상기 문자판의 전면에 배치되는 덮개판과,상기 덮개판의 전면에 배치되는 표면 유리와,상기 문자판 모듈의 이면에 배치되고, 상기 덮개판과의 사이에서 상기 문자판 모듈을 고정하는 케이스로 이루어지는 미터로서,상기 커넥터 모듈은, 상기 제 1 및 제 2 접속단자의 외부가 노출되어 있는 일부가, 각각, 상기 문자판 모듈에 있어서의 상기 가요성 배선 회로체에 접속된 것을 특징으로 하는 미터.
- 제 27 항에 있어서, 상기 제 2 통부의 내부에 위치하는 상기 제 2 접속단자의 일부는 탄성 접촉부인 것을 특징으로 하는 미터.
- 제 27 항에 있어서, 상기 제 2 통부의 개구를 막는 커버를 더 구비한 것을 특징으로 하는 미터.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2002-00275896 | 2002-09-20 | ||
JP2002275896 | 2002-09-20 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020097005956A Division KR100933972B1 (ko) | 2002-09-20 | 2003-09-19 | 문자판 모듈 및 그 제조 방법 |
KR1020067024283A Division KR100933973B1 (ko) | 2002-09-20 | 2003-09-19 | 커넥터 모듈 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050057453A KR20050057453A (ko) | 2005-06-16 |
KR100899345B1 true KR100899345B1 (ko) | 2009-05-26 |
Family
ID=32089129
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020097000592A KR100905735B1 (ko) | 2002-09-20 | 2003-09-19 | 무브먼트 모듈 |
KR1020097005956A KR100933972B1 (ko) | 2002-09-20 | 2003-09-19 | 문자판 모듈 및 그 제조 방법 |
KR1020057004692A KR100899345B1 (ko) | 2002-09-20 | 2003-09-19 | 문자판 모듈, 그 제조 방법, 및 이들을 이용한 미터 |
KR1020067024283A KR100933973B1 (ko) | 2002-09-20 | 2003-09-19 | 커넥터 모듈 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020097000592A KR100905735B1 (ko) | 2002-09-20 | 2003-09-19 | 무브먼트 모듈 |
KR1020097005956A KR100933972B1 (ko) | 2002-09-20 | 2003-09-19 | 문자판 모듈 및 그 제조 방법 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020067024283A KR100933973B1 (ko) | 2002-09-20 | 2003-09-19 | 커넥터 모듈 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US20060044778A1 (ko) |
EP (4) | EP1541972B1 (ko) |
JP (5) | JP4414706B2 (ko) |
KR (4) | KR100905735B1 (ko) |
CN (4) | CN101685028B (ko) |
ES (3) | ES2425845T3 (ko) |
WO (1) | WO2004033999A1 (ko) |
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2003
- 2003-09-19 US US10/528,448 patent/US20060044778A1/en not_active Abandoned
- 2003-09-19 ES ES09167481T patent/ES2425845T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2003-09-19 ES ES09167472T patent/ES2423310T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2003-09-19 KR KR1020097000592A patent/KR100905735B1/ko active IP Right Grant
- 2003-09-19 JP JP2003328121A patent/JP4414706B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-09-19 CN CN2009101453296A patent/CN101685028B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-09-19 CN CNB038244241A patent/CN1318823C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-09-19 EP EP03751277A patent/EP1541972B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-09-19 WO PCT/JP2003/012013 patent/WO2004033999A1/ja active Application Filing
- 2003-09-19 KR KR1020097005956A patent/KR100933972B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-09-19 EP EP09167472.1A patent/EP2116817B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-09-19 EP EP09167481.2A patent/EP2113749B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-09-19 ES ES09167471T patent/ES2423286T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2003-09-19 CN CNB2007101011520A patent/CN100507982C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-09-19 KR KR1020057004692A patent/KR100899345B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-09-19 KR KR1020067024283A patent/KR100933973B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-09-19 CN CN2009101453281A patent/CN101685027B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-09-19 EP EP09167471.3A patent/EP2116816B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-12-19 JP JP2003422611A patent/JP4095954B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-12-19 JP JP2003422608A patent/JP2004200704A/ja active Pending
- 2003-12-19 JP JP2003422609A patent/JP2004206120A/ja active Pending
- 2003-12-19 JP JP2003422610A patent/JP4414749B2/ja not_active Expired - Fee Related
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- 2008-07-31 US US12/219,975 patent/US7952274B2/en not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
A107 | Divisional application of patent | ||
AMND | Amendment | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
AMND | Amendment | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
B90T | Transfer of trial file for re-examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
B601 | Maintenance of original decision after re-examination before a trial | ||
J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20071228 Effective date: 20080929 |
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S901 | Examination by remand of revocation | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
S601 | Decision to reject again after remand of revocation | ||
AMND | Amendment | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
A107 | Divisional application of patent | ||
GRNO | Decision to grant (after opposition) | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
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