KR100803852B1 - 발광체 및 이것을 이용한 광장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은「부활제 외에 La, Ce, Pr, Nd, Sm, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, Bi, Sn, Sb 및 유사 물질로부터 선택된 1종 이상의 공부활제를 발광체의 온도 안정성을 향상시키기 위한 지속적인 발광 중심으로서 포함하는 것을 특징으로 하는 긴 형광 수명을 갖는 발광체」에 관한 것이다.
본 발명은 온도 안정성과 형광 수명이 우수하기 때문에 LED용 발광체로서 바람직하다.
발광체, 형광 수명, 온도 안정성, 부활제.

Description

발광체 및 이것을 이용한 광장치{Luminescent Body and Optical Device Including the Same}
본 출원은 독일 특허 출원 번호 (DE10259945.9)에 기초하고 있으며, 이 독일 출원의 전체 내용은 본 출원에서 참조로서 도입된다.
본 발명은 긴 형광 수명을 갖는 발광체 및 이것을 이용한 광장치에 관한 것이며, 예를 들면 광전자 고체 구성 요소 및 컴팩트 에너지 절약 램프의 제조에 사용되는 발광체 및 이것을 이용한 광장치에 관한 것이다.
문헌[Butler,K.H.:「Fluorescent Lamp Phosphors in Technology and Theory (형광 램프 형광체의 기술 및 이론)」, 펜실베니아 대학, Press University Park(1980)]에는 청색 및 단파장 자외 스펙트럼 영역 양쪽에서 여기할 수 있고, 가시 스펙트럼 영역에서 발광하는 형광 램프용 발광체가 개시되어 있다. 그러나, 이들은 이제까지 형광 램프 및 컴팩트 에너지 절약 램프에만 사용되는 것밖에 알려져 있지 않다.
유기 염료와 무기 염료 양쪽 모두 LED에 사용된다. 유기 염료는 단독으로는 안정성이 낮고 유효성이 낮다.
그러나, WO98/12757, WO02/93116 및 미국 특허 제6,252,254호에는 백색광을 생성하기 위한 색변환재로서 많이 사용되는 무기 재료가 개시되어 있다. 단, 이들은 주로 이트륨 알루미늄 가넷을 포함하는 YAG 발광체계에 대응시켜야만 한다. 이 발광체종은 생성되는 백색광의 색 연출이 낮은 종이며, 예를 들면 청색 LED와 이 황색광 발광체를 조합하는 경우, 색 연출 지수 Ra가 70 내지 77이고, 색 연출종 IIa라는 결점이 있다. 이들 백색광의 생성 품질이 불충분한 것은, 가령 5000 K 미만의 색 온도에서 얻어진다고 해도 백색광이 불충분하게만 얻어지는 타원형 광분포에 기인한다. 그러나, YAG 발광체계의 사용은 청색 LED로 제한된다. 광파장 460 nm 미만에서는 YAG 발광체계의 여기성은 격감한다. UVLED의 작동 범위인 광파장 370 내지 400 nm에서는 YAG 발광체계는 한정된 정도로만 여기될 수 있다.
WO00/33389에는 광파장 500 nm 미만에서 자극하는 양호한 특성을 갖는, 광파장 505 nm에서 극대 발광을 갖는 Ba2SiO4:Eu2+ 발광체계가 기재되어 있다.
WO00/33390에는 동시 색 연출 지수 Ra가 83 내지 87이고, 색 온도 3000 내지 6500 K를 일으키는 LED용 발광체 혼합물이 개시되어 있다. 바람직하게는 적색 스펙트럼 영역 또는 청색 스펙트럼 영역에서 발광하는 지속적인 발광체와의 조합에 있어서, 발광체를 착색광 및(또는) 백색광을 생성시키기 위한 혼합물로서 사용할 수 있다. LED에 사용되는 모든 종래의 발광체는 온도 특성이 불충분하고, 온도 안정성도 불충분하다는 결점이 있다. 이에 따라, LED의 작동시 발광체의 유효성이 온도 증가와 함께 현저하게 감소된다. YAG 발광체계의 경우와 마찬가지로, 이 경우에도 발광 에너지 분포의 변이가 생겨 광색 변화가 발생한다.
어느 용도에 대한 결점으로서, 바륨 마그네슘 알루미네이트를 포함하는 Ce 부활(付活) YAG 발광체 및 Eu 부활 BAM 발광체 등의 LED에 사용되는 공지된 발광체의 형광 수명이 짧은 경우가 있다. 주로 Ce 부활 발광체 및 Eu 부활 발광체에 대한 전형적인 형광 수명은 수마이크로초이다. 최대로 형광 수명이 수밀리초인 경우가 있으며, 이것은, 예를 들면 망간에 의한 추가 도핑에 의해 얻을 수 있다.
본 발명의 목적은 온도 안정성이 개선되고, 관련된 긴 형광 수명을 갖는 발광체를 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명의 목적은 높은 광품질, 전력 절약성, 및 고휘도 등의 특성이 우수한 광장치를 제공하는 데 있다.
(A) 본 발명에 의해 부활제 외에 란탄(La), 세륨(Ce), 프라세오디뮴(Pr), 네오디뮴(Nd), 사마륨(Sm), 가돌리늄(Gd), 테르븀(Tb), 디스피로슘(Dy), 홀뮴(Ho), 에르븀(Er), 툴륨(Tm), 이테르븀(Yb), 루테튬(Lu), 비스무스(Bi), 주석(Sn), 안티몬(Sb) 및 유사 물질로부터 선택된 1종 이상의 공부활제(共付活劑)를 발광체의 온도 안정성을 향상시키기 위한 지속적인 발광 중심으로서 포함하는 것을 특징으로 하는, 긴 형광 수명을 갖는 발광체가 제공된다.
(B) 본 발명의 다른 측면에 의해,
LED 소자로부터 방사되는 광에 기초하여 여기되어 여기광을 방사하는 발광체를 포함하는 파장 변환부를 갖는 광장치에 있어서,
상기 파장 변환부는 부활제 외에 란탄(La), 세륨(Ce), 프라세오디뮴(Pr), 네오디뮴(Nd), 사마륨(Sm), 가돌리늄(Gd), 테르븀(Tb), 디스피로슘(Dy), 홀뮴(Ho), 에르븀(Er), 툴륨(Tm), 이테르븀(Yb), 루테튬(Lu), 비스무스(Bi), 주석(Sn), 안티몬(Sb) 및 유사 물질로부터 선택된 1종 이상의 공부활제를 온도 안정성을 향상시키기 위한 지속적인 발광 중심으로서 포함하는 발광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 광장치가 제공된다.
(C) 본 발명의 다른 측면에 의해,
LED 소자, 상기 LED 소자를 탑재함과 동시에 LED 소자에 급전(給電)하기 위한 급전부, 상기 LED 소자와 급전부를 일체적으로 밀봉하는 광투과성을 갖는 밀봉부, 및 상기 LED 소자로부터 방사되는 광에 기초하여 여기되어 여기광을 방사하고, 부활제 외에 란탄(La), 세륨(Ce), 프라세오디뮴(Pr), 네오디뮴(Nd), 사마륨(Sm), 가돌리늄(Gd), 테르븀(Tb), 디스피로슘(Dy), 홀뮴(Ho), 에르븀(Er), 툴륨(Tm), 이테르븀(Yb), 루테튬(Lu), 비스무스(Bi), 주석(Sn), 안티몬(Sb) 및 유사 물질로부터 선택된 1종 이상의 공부활제를 온도 안정성을 향상시키기 위한 지속적인 발광 중심으로서 포함하는 발광체를 포함하는 파장 변환부를 갖는 것을 특징으로 하는 광장치가 제공된다.
(D) 본 발명의 다른 측면에 의해,
LED 램프, 상기 LED 램프로부터 방사되는 광을 도광(導光)하는 도광부, 상기 도광부를 통해 도광된 광에 기초하여 여기되어 여기광을 방사하고, 부활제 외에 란탄(La), 세륨(Ce), 프라세오디뮴(Pr), 네오디뮴(Nd), 사마륨(Sm), 가돌리늄(Gd), 테르븀(Tb), 디스피로슘(Dy), 홀뮴(Ho), 에르븀(Er), 툴륨(Tm), 이테르븀(Yb), 루테튬(Lu), 비스무스(Bi), 주석(Sn), 안티몬(Sb) 및 유사 물질로부터 선택된 1종 이상의 공부활제를 온도 안정성을 향상시키기 위한 지속적인 발광 중심으로서 포함하는 발광체를 포함하는 파장 변환부, 및 상기 파장 변환부를 통해 방사되는 광에 기초하여 조명되는 피조명부를 갖는 것을 특징으로 하는 광장치가 제공된다.
도 1은 본 발명의 발광체에 관한 상대 강도와 가열 온도와의 관계를 나타내는 특성도이다.
도 2는 본 발명의 발광체에 관한 상대 강도와 발광 스펙트럼의 관계를 나타내는 특성도이다.
도 3은 여기 에너지를 스위치 오프한 상태의 광원에서의 상대 강도를 나타내는 특성도이다.
도 4는 제1 실시 형태의 발광 장치를 나타내는 단면도이다.
도 5는 제1 실시 형태의 LED 소자의 층 구성도이다.
도 6은 제1 실시 형태의 LED 소자의 다른 구성을 나타내는 층 구성도이다.
도 7은 제2 실시 형태의 발광 장치를 나타내며, (a)는 종단면도, (b)는 LED 소자의 부분 확대도이다.
도 8은 제3 실시 형태의 발광 장치를 나타내는 단면도이다.
도 9는 제4 실시 형태의 발광 장치를 나타내는 단면도이다.
도 10은 제5 실시 형태의 발광 장치를 나타내는 단면도이다.
도 11은 제6 실시 형태의 발광 장치를 나타내는 단면도이다.
도 12는 제7 실시 형태의 광장치로서의 액정 백 라이트 장치를 나타내는 단면도이다.
<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>
이하, 본 발명의 발광체에 대하여 도면 등을 참조하여 상세하게 설명한다.
하기 표 1에 긴 형광 수명을 갖는 본 발명에 의한 발광체의 일부를 여러가지 온도에서의 이들의 상대 발광 농도와 함께 추가하여 나타내었다.
Figure 112006085632295-pct00014
(1) 표 1의 1행에 있어서, 조성 (Ba0.9648Sr0.01Eu0.025Dy0.0002)2(Si0.98Ge0.02)3O8.0006을 갖는 발광체가 기재되어 있다. 그 원료는 BaCO3, SrCO3, Eu2O3, Dy2O3, SiO2 및 GeO2이다.
제조:
산화 형태의 원료, 또는 산화물로 전화시킬 수 있는 재료로부터의 원료를 표시된 화학양론비로 혼합하고, 반응 조건에 따라 강옥(corundum) 도가니 중에서 질소/수소 혼합물의 환원 분위기 중에 1220 ℃에서 4 시간 하소(calcinating)한다. 최종 생성물을 물로 세정하여 건조하고 체로 거른다. 얻어지는 발광체 화합물은 광파장 487 nm에서 극대 발광을 나타내며, 긴 형광 수명을 갖는다.
(2) 표 1의 2행에 있어서, 조성 (Ba0.9696Sr0.015Ca0.005Eu0.01Pr0.0004)3(Si0.99 Ge0.01)O5.0018을 갖는 발광체가 기재되어 있다. 그 원료는 BaCO3, SrCO3, CaCO3, Eu2O3, Pr6O11, SiO2 및 GeO2이다.
제조:
원료를 화학양론비로 수시간 격렬하게 혼합한 후, 얻어진 혼합물을 강옥 도가니 중에서 질소/수소 혼합물의 환원 분위기 중에 1245 ℃에서 3 시간 하소한다. 얻어진 하소 케이크를 분쇄하여 수세하고 건조하여 체로 거른다. 얻어지는 발광체 화합물은 광파장 589 nm에서 극대 발광을 나타내며, 긴 형광 수명을 갖는다.
(3) 표 1의 3행에 있어서, 조성 (Ba0.965Sr0.02Zn0.005Eu0.01)(Si0.97Ge0.03)2 (Al0.002Dy0.00003)O5.003045를 갖는 발광체가 기재되어 있다. 그 원료는 BaCO3, SrCO3, ZnO, Eu2O3, SiO2, GeO2, Al2O3 및 Dy2O3이다.
제조:
원료를 화학양론비로 칭량하여 수시간 균일 혼합한다. 얻어진 혼합물을 실온에서 오븐에 넣어 질소/수소 혼합물의 환원 분위기 중에 1220 ℃에서 4 시간 하소한다. 얻어진 하소물을 분쇄하여 수세하고 건조하여 체로 거른다. 얻어지는 발광체 화합물은 광파장 509 nm에서 극대 발광을 나타내며, 긴 형광 수명을 갖는다.
(4) 표 1의 4행에 있어서, 조성 (Ba0.905Sr0.07Zn0.005Mg0.005Eu0.015)2 Si(Al0.0001Dy0.0002)O4.00045를 갖는 발광체가 기재되어 있다. 그 원료는 BaCO3, SrCO3, ZnO, Eu2O3, MgO, SiO2, Dy2O3 및 Al2O3이다.
제조:
표시된 원료를 상기한 화학양론비로 혼합한다. 얻어진 혼합물을 환원 조건하에 1220 ℃의 온도에서 예비 하소한다. 하소 재료를 분쇄한 후, 질소/수소 혼합물의 환원 분위기 중에 1220 ℃에서 2차 하소 공정을 행한다. 2 시간의 2차 하소에 의해 균일한 최종 생성물이 얻어지고, 그 후 수세하고 건조하여 체로 거른다. 얻어지는 발광체 화합물은 광파장 445 nm에서 극대 발광을 나타내며, 긴 형광 수명을 갖는다.
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(7) 표 1의 5행에 있어서, 조성 (Ba0.8K0.05Dy0.05Eu0.1)Mg2Al16O27을 갖는 발광체가 기재되어 있다. 그 원료는 BaCO3, K2CO3, Dy2O3, Eu2O3, MgO 및 Al2O3이다.
제조:
원료를 화학양론비로 칭량한 후, 융제로서 AlF3을 추가로 함유하여 얻어진 혼합물을 질소/수소 혼합물의 환원 분위기 중에 1420 ℃에서 2 시간 하소한다. 얻어진 하소물을 분쇄하여 몇회 수세하고 건조하여 체로 거른다. 얻어지는 발광체 화합물은 광파장 452 nm에서 극대 발광을 나타내며, 긴 형광 수명을 갖는다.
발광체(Ba0.8K0.05Dy0.05Eu0.1)Mg2Al16O27의 상대 발광 강도(상대 강도)와 100 K 내지 900 K의 범위에서의 가열 온도와의 관계를 도 1에 나타내었다. 발광체의 상대 강도는 200 K 내지 약 600 K의 온도 범위에서 0.8 초과이다.
(8) 표 1의 6행에 있어서, 조성 (Ba0.15Sr0.8Eu0.05)4Al12.5Ga1.49996 Dy0.00004Si0.005O25.0075를 갖는 발광체가 기재되어 있다. 그 원료는 BaCO3, SrCO3, Eu2O3, Al2O3, Ga2O3, SiO2 및 Dy2O3이다.
제조:
표시된 원료를 화학양론량으로 칭량한 후, 융제로서 붕산을 첨가하여 균일 혼합하고, 강옥 도가니 중에서 질소/수소 혼합물의 환원 분위기 중에 1420 ℃에서 2 시간 하소한다. 이어서, 얻어진 하소물을 분쇄하여 다시 격렬하게 혼합하고, 동일 조건하에서 추가로 하소 공정을 행한다. 이어서 얻어진 최종 생성물을 분쇄하여 수세하고 건조하여 체로 거른다. 얻어지는 발광체 화합물은 광파장 496 nm에서 극대 발광을 나타내며, 긴 형광 수명을 갖는다.
(9) 표 1의 7행에 있어서, 조성 (Ba0.47Sr0.5Eu0.03)Al1.5997Ga0.4 Dy0.0003Si0.004O4.006을 갖는 발광체가 기재되어 있다. 그 원료는 BaCO3, SrCO3, Eu2O3, Al2O3, Ga2O3, SiO2 및 Dy2O3이다.
제조:
원료를 화학양론비로, 융제로서 붕산과 염화암모늄을 사용하여 함께 혼합하고, 질소/수소 혼합물의 환원 분위기 중에 1420 ℃에서 2 시간 하소한다. 하소 케이크를 분쇄 및 혼합한 후, 하소 공정을 반복한다. 최종 생성물을 분쇄하여 수세하고 건조하여 체로 거른다. 얻어진 화합물은 광파장 523 nm에서 극대 발광을 나타내며, 긴 형광 수명을 갖는다.
도 2는 도시하지 않은 광원 1의 무지개색 발광 스펙트럼을 나타낸다. 광원 1은 발광체 (Ba0.8K0.05Dy0.05Eu0.1)Mg2Al16O27, (Ba0.965Sr0.02Zn0.005Eu0.01)(Si0.97 Ge0.03)2(Al0.002Dy0.00003)O5.003045, 및 (Ba0.9696Sr0.015Ca0.005Eu0.01Pr0.0004)3(Si0.99Ge0.01)O5.0018의 혼합물을 포함한다.
자외선 파장 380 nm에서의 색의 상대 발광 강도(상대 강도)는 0.04이고, 파장 490 nm에서의 청색의 상대 발광 강도는 0.034이고, 파장 508 nm에서의 녹색의 상대 발광 강도는 0.02이고, 파장 560 nm에서의 황색의 상대 발광 강도는 0.024이고, 파장 610 nm에서의 적색의 상대 발광 강도는 0.02이다.
광원 1에서의 여기 에너지를 스위치 오프한 후에도, 이 광원은 도 3에 나타낸 광파장 580 nm에서 극대 발광을 갖는 상대 발광 강도(상대 강도) 0.0375의 황색광을 또 방사한다.
(본 발명의 발광체의 효과)
(1) 본 발명의 발광체에 의하면, 통상적으로 사용되는 부활제 외에 란탄(La), 세륨(Ce), 프라세오디뮴(Pr), 네오디뮴(Nd), 사마륨(Sm), 가돌리늄(Gd), 테르븀(Tb), 디스피로슘(Dy), 홀뮴(Ho), 에르븀(Er), 툴륨(Tm), 이테르븀(Yb), 루테튬(Lu), 비스무스(Bi), 주석(Sn), 안티몬(Sb) 및 유사 물질로부터 선택된 1종 이상의 공부활제를 사용함으로써 달성된다. 공부활제에 의해 발광체에 있어서 지속적인 중심이 얻어지며, LED의 경우 보다 높은 측정 작동 온도에서 발광체 자체에서 생기는 보다 적은 에너지 손실 공정이 가능해진다. 목적으로 하는 이들 추가의 공부활제를 발광체에 함유시킴으로써, 지속적이고(지속적이거나) 새로운 재결합 중심이 형성된다.
이 추가 부활에는 형광 수명을 수초 또는 수분, 최대 수시간까지 증가시킨다는 이점이 있다. 이에 따라, 특히 안전광 및 건강광에서 작업하는 용도에서 점점 중요성이 증대되고 있는 광원이 인간의 눈의 적합 거동에 적합해지게 된다.
이들 발광체의 혼합물은 여러가지 시간의 형광 수명을 실현하는 데 바람직하다. 본 발명에 의하면, 이에 따라 발광체의 여기를 스위치 오프하면 LED의 색을 변화시킬 수 있게 된다.
이들의 지속적이고 새로운 중심의 이점은, 발광 이온과의 방사 재결합이 원칙적으로 가능한 주로 이들의 중심에 의해, 전자가 여기 상태로부터 포획되는 점이다. 이어서, 이들의 전자는 킬러 중심, 즉 여기 에너지가 쓸데없이 열로 변환되어 발광 손실이 생기는 중심에 의해서는 포획되지 않는다.
(2) 본 발명에 의하면, 규산염-게르마늄산염을 포함하고 유로퓸을 도핑함으로써 온도 안정성 및 형광 수명을 개선한 발광체가, 실험식 M'aM"b(Si1-zGez)c(Al, Ga, In)d(Sb, V, Nb, Ta)eO(a+b+2c+3d/2+5e/2-n/2)Xn: Eux, Ry[식 중, M'는 칼슘(Ca), 스트론튬(Sr), 바륨(Ba) 및 아연(Zn)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이고, M"는 마그네슘(Mg), 카드뮴(Cd), 망간(Mn) 및 베릴륨(Be)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이며, R은 La, Ce, Pr, Nd, Sm, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, Bi, Sn 및 Sb로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이고, X는 전하의 균형을 잡기 위한 불소(F), 염소(Cl), 브롬(Br)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 이온이며, 0.5≤a≤8, 0≤b≤5, 0<c≤10, 0≤d≤2, 0≤e≤2, 0≤n≤4, 0≤x≤0.5, 0≤y≤0.5, 0≤z≤1임]에 상당하는 추가 도펀트를 포함하는 발광체가 제공된다.
(3) 알루민산염-갈륨산염을 포함하고 유로퓸에 의해 도핑된 발광체의 경우, 온도 안정성과 형광 수명의 개선은 실험식 M'4(Al, Ga)14(Si, Ge)pO25+2p: Eux, Ry 또는 실험식 M'(Al, Ga)2(Si, Ge)pO4+2p: Eux, Ry[식 중, M'는 Sr, Ba, Ca, Mg 및 Zn으로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이고, R은 La, Ce, Pr, Nd, Sm, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, Bi, Sn 및 Sb로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이며, 0<p≤1, 0≤x≤0.5, 0≤y≤0.5임]에 상당하는 추가 도펀트에 의해 달성된다.
(4) 알루민산염을 포함하고 유로퓸에 의해 도핑된 발광체의 경우, 온도 안정성과 형광 수명의 개선은, 실험식 (M', M", M'")M""2Al16O27: Eux, Ry[식 중, M'는 Ba, Sr 및 Ca로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이고, M"는 리튬(Li), 나트륨(Na), 칼륨(K) 및 루비듐(Rb)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이며, M'"는 Dy이고, M""는 Mg, Mn이며, R은 La, Ce, Pr, Nd, Sm, Gd, Tb, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, Bi, Sn 및 Sb로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이고, 0<x≤0.5, 0≤y≤0.5임]에 상당하는 추가 도펀트에 의해 달성된다.
(5) 알칼리 토금속 알루민산염-갈륨산염을 포함하고 유로퓸이 도핑된 발광체의 경우, 온도 안정성과 형광 수명을 개선하기 위해 실험식 M'1-a(Al, Ga)b(Si, Ge)cO1.5b+1+3c/2: Eux, Ry[식 중, M'는 Ca, Sr, Ba 및 Mg로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이고, R은 La, Ce, Pr, Nd, Sm, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, Bi, Sn 및 Sb로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이며, 0≤a≤1, 0≤b≤10, 0≤c≤8, 0≤x≤0.5, 0≤y≤0.5임]로 표시되는 추가 도펀트로 도핑을 실시한다.
본 발명에 의하면, 이들 발광체, 예를 들면
(Ba0.9648Sr0.01Eu0.025Dy0.0002)2(Si0.98Ge0.02)308.0006,
(Ba0.9696Sr0.015Ca0.005Eu0.01Pr0.0004)3(Si0.99Ge0.01)O5.0018,
(Ba0.965Sr0.02Zn0.005Eu0.01)(Si0.97Ge0.03)2(Al0.002Dy0.00003)O5.003045,
(Ba0.905Sr0.07Zn0.005Mg0.005Eu0.015)2Si(Al0.0001Dy0.0002)O4.00045,
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삭제
(Ba0.8K0.05Dy0.05Eu0.1)Mg2Al16O27,
(Ba0.15Sr0.8Eu0.05)4Al12.5Ga1.49996Dy0.00004Si0.005O25.0075,
(Ba0.47Sr0.5Eu0.03)Al1.5997Ga0.4Dy0.0003Si0.004O4.006은 LED 또는 컴팩트 에너지 절약램프에서 착색 내지 백색광을 생성하는 층에 사용된다.
(6) 본 발명에 의한 규산염-게르마늄산염 발광체를 포함하는 발광체 혼합물, 및(또는) 본 발명에 의한 알루민산염-갈륨산염 발광체 중 1종 이상을 포함하는 발광체 혼합물은 LED 및 컴팩트 에너지 절약 램프의 온도 안정성 및 형광 수명을 개선하기 위한 층으로서도 바람직하다.
지속적인 이점으로서, LED를 작동시켰을 때 칩 자체에 의해 제공되는 열에너지에 의해 이들의 중심으로부터 전자가 자유로워지고, 동시에 발광하는 것이 가능해지는 점을 들 수 있다. 어떠한 경우든 발생하는 열은 효과적으로 변환된다.
그에 따라 발광체의 온도 안정성을 개선할 수 있고, 따라서 발광 원소에 사용하는 데 유리하며, 착색광 및(또는) 백색광을 발생시키는 특정한 LED에 사용하는 데에도 유리하다. 약 60 내지 120 ℃의 작동 온도에서 LED를 작동시킬 때, 종래의 발광체와 비교하여 유효성이 개선된다. 또한, 발광체는 일반적으로 마이크로초 범위의 형광 수명을 나타내는 종래의 LED용 발광체와 비교하여 긴 형광 수명을 나타낸다. 그 특성에 의해 규산염-게르마늄산염 발광체는 동시에 가시 스펙트럼의 오렌지색-적색 스펙트럼 영역이 그 조성에 의존하는 한, 청색 스펙트럼 영역으로부터의 발광에 매우 바람직하다. 특히, 규산염-게르마늄산염 발광체는 긴 형광 수명을 가지며, 동시에 고도의 유효성을 갖는 백색광을 얻기 위해 파장 300 내지 500 nm 범위에서의 청색 및(또는) 자외 여기 광원용 변환재로서 사용하는 데 선택된다.
다른 이점으로서, 이들의 중심으로부터 전자가 자유로워짐으로써 여기 상태가 통상 존재하는 것 외에 얻어지고, 여기원을 작동시키면 온도 상승과 함께 유효성이 증가하는 경우가 있다.
이 원리는 청색 내지 적색 스펙트럼 영역을 방출하는 발광체에 적용할 수 있다.
동시에 규산염-게르마늄산염 발광체를 단독으로, 또는 알루민산염-갈륨산염 발광체계 또는 다른 발광체의 조합으로 사용하면, 청색 및(또는) 자외 LED에 의한 여기에 의해 긴 형광 수명을 갖는 착색광 또는 백색광을 얻을 수 있다. 규산염 격자에서의 게르마늄 및 알루민산염 격자에서의 갈륨 양쪽 모두 약간의 격자 팽창을 일으키며, 양쪽의 경우 모두 방출광이 약간 변이되어 형광 수명에 영향을 미친다. 이와 같이 하여 얻어진 광은 그 높은 형광 수명, 높은 온도 안정성 및 높은 광품질이 현저하다.
이하, 상기한 발광체를 사용한 광장치를 상세하게 설명한다.
(제1 실시 형태)
도 4는 본 발명의 제1 실시 형태의 발광 장치를 나타내는 단면도이다.
이 발광 장치 (1)은 LED 소자를 리드에 탑재한 파장 변환형 발광 장치 (1)이며, 배선 도체인 리드 (2) 및 (3), 리드 (2)에 설치되는 LED 소자 수용용 컵부(cup 部) (4), 컵부 (4)의 바닥부 (5)에 접착된 LED 소자 (6), LED 소자 (6)의 도시하지 않은 전극과 리드 (2) 및 (3)을 전기적으로 접속하는 Au를 포함하는 와이어 (7), LED 소자 (6) 및 와이어 (7)과 함께 컵부 (4)를 밀봉하는 광투과성 밀봉 수지 (8), 밀봉 수지 (8)에 혼합되는 발광체 (9), 광투과성을 갖고 리드 (2) 및 (3)과 LED 소자 (6) 및 와이어 (7)을 일체적으로 밀봉하는 포탄 형상의 밀봉 수지 (10)을 갖는다.
리드 (2) 및 (3)은 열전도성 및 도전성이 우수한 구리 또는 구리 합금에 의해 형성되어 있고, 리드 (3)에 설치되는 컵부 (4)는 컵 외부에의 광방사성을 높이기 위해 내벽의 광출사측을 확대함으로써 경사를 갖고 있다.
LED 소자 (6)은 파장 460 nm의 청색광을 방사하는 GaN계 LED 소자이며, 컵부 (4)의 바닥부 (5)에 광반사성을 갖는 접착재에 의해 접착 고정되어 있다.
밀봉 수지 (8)은 발광체 (9)가 혼합된 실리콘 수지이며, 컵부 (4)에 포팅 주입됨으로써 LED 소자 (6)을 밀봉하고 있다.
발광체 (9)는 통상적으로 사용되는 부활제 외에 란탄(La), 세륨(Ce), 프라세오디뮴(Pr), 네오디뮴(Nd), 사마륨(Sm), 가돌리늄(Gd), 테르븀(Tb), 디스피로슘(Dy), 홀뮴(Ho), 에르븀(Er), 툴륨(Tm), 이테르븀(Yb), 루테튬(Lu), 비스무스(Bi), 주석(Sn), 안티몬(Sb) 및 유사 물질로부터 선택된 1종 이상의 공부활제를 사용하고 있다.
구체적으로, 밀봉 수지 (8)은 규산염-게르마늄산염을 포함하고 유로퓸이 도핑된 발광체에 대하여, 실험식 M'aM"b(Si1-zGez)c(Al, Ga, In)d(Sb, V, Nb, Ta)eO(a+b+2c+3d/2+5e/2-n/2)Xn: Eux, Ry[식 중, M'는 칼슘(Ca), 스트론튬(Sr), 바륨(Ba) 및 아연(Zn)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이고, M"는 마그네슘(Mg), 카드뮴(Cd), 망간(Mn) 및 베릴륨(Be)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이며, R은 La, Ce, Pr, Nd, Sm, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, Bi, Sn 및 Sb로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이고, X는 전하의 균형을 잡기 위한 불소(F), 염소(Cl), 브롬(Br)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 이온이며, 0.5≤a≤8, 0≤b≤5, 0<c≤10, 0≤d≤2, 0≤e≤2, 0≤n≤4, 0≤x≤0.5, 0≤y≤0.5, 0≤z≤1임]에 상당하는 추가 도펀트를 포함하는 발광체 (9)가 혼합되어 있다.
밀봉 수지 (10)은 에폭시 수지를 포함하며, 포탄 형상을 형성하기 위한 틀을 이용한 캐스팅 몰딩법에 의해 광출사측에 반구상의 광학 형상을 갖고 있다.
도 5는 LED 소자 (6)의 층 구성도이다. LED 소자 (6)은 사파이어 기판 (61), 사파이어 기판 (61) 상에 형성되는 AlN 완충층 (62), AlN 완충층 (62) 상에 형성되는 Si 도핑의 n형 GaN 피복층(컨택트층) (63), n형 GaN 피복층 (63) 상에 3층의 InGaN 웰층 (64A)와 2층의 GaN 장벽층 (64B)를 교대로 배치하여 형성되는 MQW (64), MQW (64) 상에 형성되는 Mg 도핑의 p형 GaN 피복층 (65), p형 GaN 피복층 (65) 상에 형성되는 Mg 도핑의 p형 GaN 컨택트층 (66), p형 GaN 컨택트층 (66) 상에 형성되는 투명 전극 (67), 투명 전극 (67) 상의 소정 위치, 예를 들면 소자 측면 근처에 형성되는 패드 전극 (68), 에칭에 의해 p형 GaN 컨택트층 (66), p형 GaN 피복층 (65), MQW (64), 및 n형 GaN 피복층 (63)의 일부를 제거함으로써 노출된 n형 GaN 피복층 (63)에 형성되는 n측 전극 (69)를 갖는다. 이 LED 소자 (6)은 발광층으로서 MQW (64)를 갖는 더블 헤테로 구조를 갖고 있으며, 각 층에 적절하게 Al을 포함하는 구성으로 할 수도 있다.
이어서, 발광 장치 (1)의 제조 방법에 대하여 설명한다.
우선, 리드 프레임이 되는 구리판을 가압 가공에 의해 펀칭함으로써 리드 (2) 및 (3)을 갖는 리드 프레임을 형성한다. 또한, 리드 프레임의 형성시 컵부 (4)를 리드 (3)에 형성한다. 이어서, 컵부 (4) 내에 LED 소자 (6)을 접착재로 접착 고정한다. 이어서, LED 소자 (6)의 패드 전극 (68)과 리드 (2), 및 n측 전극 (69)와 리드 (3)을 와이어 (7)로 전기적으로 접속한다. 이어서, 미리 발광체 (9)를 혼합한 실리콘 수지를 컵부 (4)에 포팅 주입함으로써 LED 소자 (6)을 밀봉한다. 이어서, 수지 성형용 틀에 LED 소자 (6)이 밀봉된 리드 (2) 및 (3)을 삽입한다. 이어서, 틀 내에 에폭시 수지를 주입함으로써 도 2 및 도 3의 주위에 포탄 형상의 밀봉 수지 (10)을 형성한다. 이어서, 리드 (2) 및 (3)을 리드 프레임으로부터 절단한다.
이어서, 발광 장치 (1)의 작동에 대하여 설명한다.
리드 (2) 및 (3)을 도시하지 않은 전원 장치에 접속하여 통전시킴으로써, LED 소자 (6)의 MQW (64)에서 발광한다. MQW (64)의 발광에 기초하는 광이 LED 소자 (6)의 외부로 방사됨으로써 발광체 (9)에 조사된다. 발광체 (9)는 LED 소자 (6)이 방사하는 광(이하 「방사광」이라고 함)에 의해 여기되어 여기광을 방사한다. 이 방사광과 여기광이 혼합됨으로써 백색광이 컵부 (4)의 내부에서 생성된다. 이 백색광은 컵부 (4)의 내부로부터 밀봉 수지 (10)을 통해 외부 방사된다. 또한, 일부 백색광은 컵부 (4)의 경사된 내벽에서 반사되어 밀봉 수지 (10)을 통해 외부 방사된다.
상기한 제1 실시 형태의 발광 장치 (1)에 의하면, 이하의 효과가 얻어진다.
통상적으로 사용되는 부활제 외에 공부활제를 추가한 발광체 (9)가 혼입된 밀봉 수지 (8)로 컵부 (4)를 밀봉하도록 했기 때문에 발광체의 온도 안정성이 향상되고, 발광 에너지 분포의 변이를 억제하여 LED 소자 (6)으로부터 방사되는 광의 광색을 안정시킬 수 있다.
공부활제를 추가함으로써 형광 수명을 수초 또는 수분, 최대 수시간까지 증가시킬 수 있기 때문에, 특히 안전광 및 건강광에서 작업하는 용도에 바람직하며, 인간의 눈의 적합 거동에 적합하게 할 수 있다.
공부활제를 추가함으로써 여러가지 시간의 형광 수명을 실현할 수 있기 때문에, 발광체의 여기를 스위치 오프하면 발광 장치 (1)로부터 방사되는 광의 색을 변화시킬 수 있게 된다.
또한, 발광체 (9)와 다른 발광체를 혼합하여 사용할 수도 있으며, 다른 발광체로서 예를 들면 YAG를 사용할 수 있다. 이 경우, 발광 장치 (1)을 오프하면 백 색으로부터 붉은기를 포함하는 변화를 수반하면서 소등된다. 구체적으로는 청색계 LED 소자와 YAG의 발광 장치에 발광체 (9)를 조합한 구성, 자외계 LED 소자와 자외광으로 여기되는 발광체를 가진 발광 장치에 발광체 (9)를 조합한 구성일 수도 있다.
또한, 제1 실시 형태에서는 규산염-게르마늄산염을 포함하고 유로퓸이 도핑된 발광체에 대하여, 상기한 추가 도펀트를 포함하는 발광체 (9)를 밀봉 수지 (8)에 혼합하여 사용하는 구성에 대하여 설명했지만, 다른 발광체 (9)로서 알루민산염-갈륨산염을 포함하고 유로퓸에 의해 도핑된 발광체에 대하여, 실험식 M'4(Al, Ga)14(Si, Ge)pO25+2p: Eux, Ry 또는 실험식 M'(Al, Ga)2(Si, Ge)pO4+2p: Eux, Ry[식 중, M'는 Sr, Ba, Ca, Mg 및 Zn으로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이고, R은 La, Ce, Pr, Nd, Sm, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, Bi, Sn 및 Sb로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이며, 0<p≤1, 0≤x≤0.5, 0≤y≤0.5임]에 상당하는 추가 도펀트를 포함하는 발광체 (9)가 혼합될 수도 있다.
또한, 다른 발광체 (9)로서 알루민산염을 포함하고 유로퓸에 의해 도핑된 발광체에 대하여, 실험식 (M', M", M'")M""2Al16O27: Eux, Ry[식 중, M'는 Ba, Sr 및 Ca로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이고, M"는 리튬(Li), 나트륨(Na), 칼륨(K) 및 루비듐(Rb)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이며, M'"는 Dy이고, M""는 Mg, Mn이며, R은 La, Ce, Pr, Nd, Sm, Gd, Tb, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, Bi, Sn 및 Sb로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이고, 0<x≤0.5, 0≤y≤0.5임]에 상당하는 추가 도펀트를 포함하는 발광체 (9)가 혼합될 수도 있다.
또한, 또 다른 발광체 (9)로서 알칼리 토금속 알루민산염-갈륨산염을 포함하고 유로퓸이 도핑된 발광체에 대하여, 실험식 M'1-a(Al, Ga)b(Si, Ge)cO1.5b+1+3c/2: Eux, Ry[식 중, M'는 Ca, Sr, Ba 및 Mg로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이고, R은 La, Ce, Pr, Nd, Sm, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, Bi, Sn 및 Sb로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이며, 0≤a≤1, 0≤b≤10, 0≤c≤8, 0≤x≤0.5, 0≤y≤0.5임]에 상당하는 추가 도펀트를 포함하는 발광체 (9)가 혼합될 수도 있다.
또한, 이들 발광체를 조합함으로써 얻어지는, 예를 들면
(Ba0.9648Sr0.01Eu0.025Dy0.0002)2(Si0.98Ge0.02)308.0006,
(Ba0.9696Sr0.015Ca0.005Eu0.01Pr0.0004)3(Si0.99Ge0.01)O5.0018,
(Ba0.965Sr0.02Zn0.005Eu0.01)(Si0.97Ge0.03)2(Al0.002Dy0.00003)O5.003045,
(Ba0.905Sr0.07Zn0.005Mg0.005Eu0.015)2Si(Al0.0001Dy0.0002)O4.00045,
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(Ba0.8K0.05Dy0.05Eu0.1)Mg2Al16O27,
(Ba0.15Sr0.8Eu0.05)4Al12.5Ga1.49996Dy0.00004Si0.005O25.0075,
(Ba0.47Sr0.5Eu0.03)Al1.5997Ga0.4Dy0.0003Si0.004O4.006은 LED 또는 컴팩트 에너지 절약 램프에 있어서 착색 내지 백색광을 생성하는 층에 사용할 수 있다.
또한, LED 소자 (6)의 외부에의 광방사성을 높이는 것으로서, MQW (64)에 대하여 사파이어 기판 (61)측에 광반사층을 설치하도록 할 수도 있다. 구체적으로는 사파이어 기판 (61) 상에 광반사층으로서 Al층을 설치할 수 있다.
도 6은 LED 소자 (6)의 다른 구성을 나타내는 층 구성도이다. 이 LED 소자 (6)은 기판으로서 GaN 기판 (70)을 사용함과 동시에, 도 5에서 설명한 AlN 완충층을 생략한 구성으로 한 것이다. 이러한 GaN 기판 (70) 상에 GaN계 반도체층을 결정 성장시킴으로써 형성된 LED 소자 (6)을 사용할 수도 있다. 또한, Si, SiC, AlGaN 등의 재료를 포함하는 기판을 사용한 LED 소자 (6)을 광원으로서 사용하도록 할 수도 있다.
<제2 실시 형태>
도 7은 본 발명의 제2 실시 형태의 발광 장치를 나타내며, (a)는 종단면도, (b)는 LED 소자의 부분 확대도이다. 또한, 제1 실시 형태의 각 부에 대응하는 부분에는 동일 부호를 사용하였다.
상기 발광 장치 (1)은 광원으로서 플립칩형의 LED 소자 (11)을 사용하고 있으며, 도 7a에 나타낸 바와 같이 LED 소자 (11)과 Au 범프 (12A) 및 (12B)를 통해 전기적으로 접합되는 Si를 포함하는 서브-마운트부 (13), 서브-마운트부 (13)을 리 드 (15A)의 컵부 (15a)에 전기적으로 접속하는 도전성 접착재인 Ag 페이스트 (14), 서브-마운트부 (13)과 와이어를 통해 전기적으로 접속되는 리드 (15B), 리드 (15A)에 설치되는 소자 수용부 (15C), 및 소자 수용부 (15C)에 설치되어 경사를 가진 광반사면 (15b)를 갖는다.
LED 소자 (11)은, 도 7b에 나타낸 바와 같이 광투과성을 갖는 사파이어 기판 (110), AlN 완충층 (111), n형 GaN 피복층 (112), 3층의 InGaN 웰층과 2층의 GaN 장벽층을 교대로 배치하여 형성되는 MQW (113), p형 GaN 피복층 (114), p형 GaN 컨택트층 (115), 에칭에 의해 p형 GaN 컨택트층 (115), p형 GaN 피복층 (114), MQW (113), 및 n형 GaN 피복층 (112)의 일부를 제거함으로써 노출된 n형 GaN 피복층 (112)에 형성되는 n측 전극 (116), 및 p형 GaN 컨택트층 (115) 상에 형성되는 p측 전극 (117)을 가지며, 기판측이 컵부 (15a)의 개구측에 배치되도록 서브-마운트부 (13)에 고정되어 있다.
서브-마운트부 (13)은, 도 7b에 나타낸 바와 같이 n형 반도체층 (134)의 표면에 설치되는 n측 전극 (130), n형 반도체층 (134)의 일부에 설치되는 p형 반도체층 (131), p형 반도체층 (131) 상에 설치되는 p측 전극 (132), n형 반도체층 (134)의 저면측, 즉 컵부 (15a)와의 접합측에 설치되는 n측 전극 (133)을 가지며, n측 전극 (130)은 Au 범프 (12A)를 통해 LED 소자 (11)의 p측 전극 (117)과 접속되어 있다. 또한, p측 전극 (132)는 Au 범프 (12B)를 통해 LED 소자 (11)의 n측 전극 (116)에 접속됨과 동시에 와이어 (7)이 접속되어 있다.
밀봉 수지 (8)에는 제1 실시 형태에서 설명한 발광체 (9)가 혼합되어 있으 며, LED 소자 (11) 및 서브-마운트부 (13)을 피복하여 밀봉하도록 컵부 (15a)에 포팅 주입되어 있다.
LED 소자 (11)을 컵부 (15a) 내에 고정하기 위해서는, 우선 컵부 (15a)의 바닥부 (15c)에 Ag 페이스트 (14)를 도포한다. 이어서, 서브-마운트부 (13)을 Ag 페이스트 (14)로 컵부 (15a) 내에 고정한다. 이어서, Au 범프 (12A) 및 (12B)를 통해 LED 소자 (11)을 탑재하고, 초음파 접합을 행하여 LED 소자 (11)을 서브-마운트부 (13)에 접합한다. 이어서, p측 전극 (132)과 리드 (15B)를 와이어로 전기적으로 접속한다. 이어서, LED 소자 (11) 및 서브-마운트부 (13)을 피복하도록 밀봉 수지 (8)을 컵부 (15a)에 주입하여 밀봉한다.
이와 같이 하여 컵부 (15a)가 밀봉된 리드 (15A) 및 (15B)에 대하여, 밀봉 수지 (10)을 포탄 형상으로 몰딩한다.
상기한 제2 실시 형태의 발광 장치 (1)에 의하면, 제1 실시 형태의 바람직한 효과에 추가하여 MQW (113)의 발광에 기초하는 광을 사파이어 기판측으로부터 방사시킬 수 있기 때문에 광취출성이 향상된다. 또한, 서브-마운트부 (13)에 정전기에 대한 보호 기능을 부여할 수도 있으며, 이 경우에는 정전기에 의한 LED 소자 (11)의 파괴를 방지할 수도 있다.
<제3 실시 형태>
도 8은 본 발명의 제3 실시 형태의 발광 장치를 나타내는 단면도이다.
이 발광 장치 (1)은 포탄 형상의 밀봉 수지 (10)의 표면에 제1 및 제2 실시 형태에서 설명한 발광체 (9)를 포함하는 에폭시 등의 수지 재료를 포함하는 캡상의 발광체층 (18)을 설치하고 있으며, 컵부 (15a)를 밀봉하는 밀봉 수지 (8)로부터 발광체 (9)를 생략한 구성으로 되어 있다.
상기한 제3 실시 형태의 발광 장치 (1)에 의하면, 제1 및 제2 실시 형태의 바람직한 효과에 추가하여, LED 소자 (11)의 주위에 발광체 (9)가 퇴적되는 경우가 없기 때문에, 퇴적된 형광체의 광흡수에 따른 외부 방사 효율의 저하를 방지할 수 있다. 이에 따라 밀봉 수지 (10)의 표면에 효율적으로 유도된 광을 발광체층 (18)에서 파장 변환하여 외부 방사시킬 수 있으며, 고휘도의 파장 변환형 발광 장치 (1)을 얻을 수 있다.
<제4 실시 형태>
도 9는 본 발명의 제4 실시 형태의 발광 장치를 나타내는 단면도이다. 또한, 제1 내지 제3 실시 형태의 각 부에 대응하는 부분에는 동일 부호를 사용하였다.
상기 발광 장치 (1)은 표면 실장형의 파장 변환형 발광 장치 (1)이며, LED 소자 (11), LED 소자 (11)로부터 방사되는 광에 기초하여 여기되는 발광체층 (18)을 포함하는 파장 변환부 (19), 아크릴 등의 수지 재료에 의해 형성되는 본체 (20), 및 LED 소자 (11)을 탑재하는 세라믹 기판 (21)을 갖는다.
파장 변환부 (19)는 저융점 유리를 포함하는 2장의 유리 시트 사이에 제1 내지 제3 실시 형태에서 설명한 발광체 (9)를 포함하는 발광체층 (18)을 끼워 가열 처리함으로써 일체화한 것이다. 구체적으로는, 제1 유리 시트의 한쪽면에 발광체 (9)를 스크린 인쇄하고, 이것을 150 ℃에서 가열 처리함으로써 결합제 성분을 제거 하여 박막화한다. 이 박막화된 발광체층 (18)을 끼우도록 제2 유리 시트를 배치하여 가열 처리를 행함으로써 제1 및 제2 유리 시트를 일체화한다.
본체 (20)은 내부에 광반사면 (15b)를 갖고, LED 소자 (11)로부터 방사된 광을 파장 변환부 (19)의 방향으로 반사하는 광반사면 (15b)를 가지며, 광출사면과 파장 변환부 (19)의 표면이 동일면을 형성하도록 형성되어 있다. 또한, 광반사면 (15b)에 의해 포위되는 공간에는 실리콘 수지 (16)이 충전되어 있다.
세라믹 기판 (21)은, 표면에 LED 소자 (11)을 Au 범프 (12A) 및 (12B)를 통해 접합하기 위한 동박 패턴인 배선층 (21A) 및 (21B)를 가지며, 배선층 (21A) 및 (21B)는 세라믹 기판 (21)의 측면을 통해 외부 회로와의 접합면인 뒷면에 걸쳐 설치되어 있다.
상기한 제4 실시 형태의 발광 장치 (1)에 의하면, 제1 내지 제3 실시 형태의 바람직한 효과에 추가하여, 발광체 (9)를 포함하는 박막상의 발광체층 (18)을 유리 밀봉하고 있기 때문에 형광체층 (18)의 내수성, 내흡습성이 향상되고, 장기에 걸쳐 파장 변환성이 양호한 발광 장치 (1)을 얻을 수 있다.
또한, 발광체층 (18)을 스크린 인쇄 및 가열 처리에 기초하여 박막상으로 형성하기 때문에, 발광체층 (18)에 의한 광흡수 손실을 감소시킬 수 있고, 고휘도의 파장 변환형 발광 장치 (1)을 실현할 수 있다.
또한, 발광체층 (18)의 박막화에 의해 발광체 (9)의 사용량을 감소시킬 수 있기 때문에, 발광 장치 (1)의 비용 절감을 실현할 수 있다.
<제5 실시 형태>
도 10은 본 발명의 제5 실시 형태의 발광 장치를 나타내는 단면도이다. 또한, 제1 내지 제4 실시 형태의 각 부에 대응하는 부분에는 동일 부호를 사용하였다.
상기 발광 장치 (1)은 플립칩형(0.3×0.3 mm)의 LED 소자 (11), LED 소자 (11)을 탑재하는 AlN을 포함하는 서브-마운트부 (13), 서브-마운트부 (13)과 접합되는 리드 프레임 (22A) 및 (22B), LED 소자 (11) 및 서브-마운트부 (13)을 밀봉함과 동시에 LED 소자 (11)로부터 방사되는 광을 파장 변환하는 저융점 유리를 포함하는 파장 변환부 (19), 파장 변환부 (19)와 함께 서브-마운트부 (13), 리드 프레임 (22A) 및 (22B)를 일체적으로 밀봉하는 저융점 유리를 포함하는 유리 밀봉부 (23)을 가지며, 파장 변환부 (19)는 LED 소자 (11)로부터 방사되는 광을 배광(配光) 제어하는 광학 형상, 즉 돔 형상을 갖도록 형성됨과 동시에 LED 소자 (11)과 소정의 간격을 사이에 두고 배치된 발광체층 (18)을 갖는다.
서브-마운트부 (13)은 표면에 동박에 의한 배선층 (21A) 및 (21B)가 형성되어 있으며, 리드 프레임 (22A) 및 (22B)에 설치되는 단부 (22a) 및 (22b)에 감합(嵌合)함으로써 배선층 (21A) 및 (21B)가 리드 프레임 (22A) 및 (22B)에 전기적으로 접속되어 있다.
파장 변환부 (19)는, 제4 실시 형태에서 설명한 제1 및 제2 유리 시트 사이에 발광체층 (18)을 끼운 것을 가열 가압함으로써 광학 형상을 형성하고 있다. 또한, 가열 가압시에 동시에 유리 밀봉부 (23)을 형성하는 제3 유리 시트를 가열 처리함으로써 리드 프레임 (22A) 및 (22B)를 일체적으로 밀봉하고 있다. 발광체층 (18)은 유리의 열처리에 기초한 변형에 수반하여 LED 소자 (11)과의 사이에 유리 시트의 두께에 상응하는 간격으로 배치된다.
상기한 제5 실시 형태의 발광 장치 (1)에 의하면, 제1 내지 제4 실시 형태의 바람직한 효과에 추가하여, 파장 변환부 (19)가 광학 형상을 갖고 있기 때문에 LED 소자 (11)로부터 방사되는 광과 발광체층 (18)에서 파장 변환된 광이 혼합된 광을 원하는 범위로 방사시킬 수 있다.
또한, LED 소자 (11)이 유리 밀봉됨으로써 내수성, 내흡습성이 향상되기 때문에, 다습 조건 등의 가혹한 환경 조건하에서도 장기에 걸쳐 안정된 고휘도의 파장 변환형 발광 장치 (1)을 얻을 수 있다.
<제6 실시 형태>
도 11은 본 발명의 제6 실시 형태의 발광 장치를 나타내는 단면도이다. 또한, 제1 내지 제5 실시 형태의 각 부에 대응하는 부분에는 동일 부호를 사용하였다.
상기 발광 장치 (1)은 제5 실시 형태의 리드 프레임 (22A) 및 (22B) 대신에, 양면에 동박을 포함하는 배선층 (24A, 24B, 25A, 25B)가 형성된 세라믹 기판 (21)을 사용하고 있으며, 배선층 (24A)와 (25A), 및 배선층 (24B)와 (25B)를 관통 구멍 (26)에서 전기적으로 접속하고 있다. 또한, 배선층 (24A, 24B)에는 Au 범프 (12A) 및 (12B)를 통해 플립칩형(1×1 mm)의 LED 소자 (11)이 전기적으로 접속되어 있다.
배선층 (24A) 및 (24B)는, 파장 변환부 (19)를 구성하는 유리재(材)가 접착되는 면적보다 큰 면적을 갖도록 형성되어 있다.
상기한 제6 실시 형태의 발광 장치 (1)에 의하면, 제1 내지 제5 실시 형태의 바람직한 효과에 추가하여, 파장 변환부 (19)가 세라믹 기판 (21)의 표면에 설치되는 동박을 포함하는 배선층 (24A) 및 (24B)와 접착되기 때문에, 유리재와 동박의 양호한 접착성에 기초하여 파장 변환부 (19)와 배선층 (24A) 및 (24B)와의 우수한 접착성을 얻을 수 있다. 이에 따라, 파장 변환부 (19)의 박리나 발광 장치 (1) 내부에의 흡습을 견고하게 방지할 수 있고, 신뢰성이 우수한 파장 변환형 발광 장치 (1)을 얻을 수 있다.
또한, 세라믹 기판 (21)을 사용함으로써, 기재가 되는 기판 재료에 일괄적으로 형성된 발광 장치군을 다이싱이나 스크라이브 등의 절단 가공에 의해 쉽게 잘라낼 수 있기 때문에, 생산성이 우수한 파장 변환형 발광 장치 (1)을 얻을 수 있다.
<제7 실시 형태>
도 12는 본 발명의 제7 실시 형태의 광장치로서의 액정 백 라이트 장치를 나타내는 단면도이다. 또한, 제1 내지 제6 실시 형태의 각 부에 대응하는 부분에는 동일 부호를 사용하였다.
상기 액정 백 라이트 장치 (30)은 광원인 LED 램프 (31), LED 램프로부터 방사된 광을 도광하는 도광체 (32), 도광체 (32)의 표면에 설치되어 LED 램프 (31)로부터 방사된 광을 파장 변환하는 발광체층 (18), 및 파장 변환광에 기초하여 뒷면으로부터 투과 조명되는 액정 패널 (35)를 갖는다.
LED 램프 (31)은 GaN계 반도체층을 포함하는 LED 소자의 발광에 기초하는 파장 460 nm의 청색광을 포탄 형상의 수지 밀봉부에서 집광하여 소정의 조사 범위로 방사한다.
도광체 (32)는 LED 램프 (31)로부터 입사하는 광을 직각 방향으로 반사하는 반사면 (32A), 저면 (32B), 반사면 (32A)에서 반사되어 도광체 (32) 내를 도광된 광이 입사하는 경사면 (32C)를 가지며, 저면 (32B)에는 광반사층 (33)이 설치되어 있다. 또한, 경사면 (32C)에는 통상적으로 사용되는 부활제 외에 La, Ce, Pr, Nd, Sm, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, Bi, Sn, Sb 및 유사 물질로부터 선택된 1종 이상의 공부활제를 사용한 발광체를 포함하는 발광체층 (18)이 박막상으로 설치되어 있다.
액정 패널 (35)는, 예를 들면 TFT(Thin Film Transister) 기판, 액정층, 컬러 필터 기판을 적층하여 구성되어 있으며, 도광체 (32)로부터 방사되는 광을 투과시키는 광투과성을 갖는다.
상기 액정 백 라이트 장치 (30)에 의하면, LED 램프 (31)의 방사광을 도광체 (32)를 통해 경사면 (32C)에 도광하고, 경사면 (32C)에 설치되는 발광체층 (18)에서 LED 램프 (31)의 방사광을 백색광으로 파장 변환하여 액정 패널 (35)를 투과 조명한다.
상기한 제7 실시 형태의 액정 백 라이트 장치 (30)에 의하면, 제1 내지 제6 실시 형태에서 설명한 바람직한 효과에 추가하여, 도광체 (32)를 통해 도광된 광을 액정 백 라이트 장치 (30)의 뒷면측에 설치되는 발광체층 (18)에서 파장 변환하여 방사시키도록 했기 때문에, 청색광을 광원으로서 양호한 휘도를 얻을 수 있음과 동시에 형광 수명이 긴 투과 조명 구조를 실현할 수 있고, 휴대 전화나 액정 표시부 를 갖는 기기의 조명 장치로서 참신한 시각성을 부여할 수 있다.
또한, 발광체층 (18)의 형광 수명이 크기 때문에, LED 램프 (31)의 발광 제어와의 조합에 기초하여 광품질을 저하시키지 않고 전력 절약화를 실현할 수 있으며, 배터리 등의 전원을 사용하는 기기의 사용 가능 시간을 크게 할 수 있다.
또한, 제7 실시 형태에서는 LED 램프 (31)의 방사광을 반사면 (32A)에서 반사하여 도광체 (32)를 도광하는 구성으로 했지만, 반사면 (32A)를 설치하지 않은 구성으로 할 수도 있다. 예를 들면, 반사면 (32A) 대신에 저면 (32B)와 직각인 광입사 단면을 형성하여, 도광체 (32)에 대한 방사광의 광입사 방향과 도광 방향이 동일한 방향이 되도록 할 수 있다.
또한, LED 램프 (31)로서 청색광을 방사하는 것 외에 자외광을 방사하는 것을 사용할 수도 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 통상적으로 사용되는 부활제 외에 La, Ce, Pr, Nd, Sm, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, Bi, Sn, Sb 및 유사 물질로부터 선택된 1종 이상의 공부활제를 사용했기 때문에 발광체의 온도 안정성이 개선된다. 따라서, 발광의 에너지 분포의 변이가 생기지 않게 되어 광색 변화의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 형광 수명을 수마이크로초 오더로부터 수초 또는 수분으로까지 장기 수명화할 수 있다.
또한, 온도 안정성 및 형광 수명 특성이 향상된 발광체를 사용했기 때문에, 높은 광품질, 전력 절약성, 및 고휘도 등의 특성이 우수한 광장치를 제공할 수 있 다.

Claims (22)

  1. 부활제로서의 유로퓸(Eu) 외에 란탄(La), 세륨(Ce), 프라세오디뮴(Pr), 네오디뮴(Nd), 사마륨(Sm), 가돌리늄(Gd), 테르븀(Tb), 디스피로슘(Dy), 홀뮴(Ho), 에르븀(Er), 툴륨(Tm), 이테르븀(Yb), 루테튬(Lu), 비스무스(Bi), 주석(Sn) 및 안티몬(Sb)으로부터 선택된 1종 이상의 공부활제를 발광체의 온도 안정성을 향상시키기 위한 지속적인 발광 중심으로서 포함하며,
    아연(Zn)을 포함하고,
    규산염-게르마늄산염, 알루민산염-갈륨산염, 알루민산염 및 알칼리 토금속 알루민산염-갈륨산염 중 1종 이상을 포함하고,
    상기 규산염-게르마늄산염이, 실험식 M'aM"b(Si1-zGez)c(Al, Ga, In)d(Sb, V, Nb, Ta)eO(a+b+2c+3d/2+5e/2-n/2)Xn: Eux, Ry[식 중, M'는 칼슘(Ca), 스트론튬(Sr), 바륨(Ba) 및 아연(Zn)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이고, M"는 마그네슘(Mg), 카드뮴(Cd), 망간(Mn) 및 베릴륨(Be)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이며, R은 La, Ce, Pr, Nd, Sm, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, Bi, Sn 및 Sb로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이고, X는 전하의 균형을 잡기 위한 불소(F), 염소(Cl), 브롬(Br)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 이온이며, 0.5≤a≤8, 0≤b<0.8, 0<c≤10, 0≤d≤2, 0≤e≤2, 0≤n≤4, 0<x≤0.5, 0<y≤0.5, 0<z<1임]로 표시되는 것을 특징으로 하는, 개선된 온도 안정성을 갖는 발광체.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 알루민산염-갈륨산염이, 실험식 M'4(Al, Ga)14(Si, Ge)pO25+2p: Eux, Ry[식 중, M'는 Sr, Ba, Ca, Mg 및 Zn으로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이고, R은 La, Ce, Pr, Nd, Sm, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, Bi, Sn 및 Sb로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이며, 0<p≤1, 0<x≤0.5, 0<y≤0.5임]이거나, 또는 실험식 M"(Al, Ga)2(Si, Ge)pO4+2p: Eux, Ry[식 중, M"는 Sr, Ba, Ca, Mg 및 Zn으로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이고, R은 La, Ce, Pr, Nd, Sm, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, Bi, Sn 및 Sb로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이며, 0<p≤1, 0<x≤0.5, 0<y≤0.5임]로 표시되는 것을 특징으로 하는, 개선된 온도 안정성을 갖는 형광체.
  4. 제1항에 있어서, 상기 알루민산염이, 실험식 (M', M", M'")M""2Al16O27: Eux, Ry[식 중, M'는 Ba, Sr 및 Ca로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이고, M"는 리튬(Li), 나트륨(Na), 칼륨(K) 및 루비듐(Rb)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이며, M'"는 Dy이고, M""는 Mg, Mn이며, R은 La, Ce, Pr, Nd, Sm, Gd, Tb, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, Bi, Sn 및 Sb로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이고, 0<x≤0.5, 0≤y≤0.5임]로 표시되는 것을 특징으로 하는, 개선된 온도 안정성을 갖는 형광체.
  5. 제1항에 있어서, 상기 알칼리 토금속 알루민산염-갈륨산염이, 실험식 M'1-a(Al, Ga)b(Si, Ge)cO1.5b+1+3c/2: Eux, Ry[식 중, M'는 Ca, Sr, Ba 및 Mg로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이고, R은 La, Ce, Pr, Nd, Sm, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, Bi, Sn 및 Sb로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이며, 0≤a<1, 0<b≤10, 0≤c≤8, 0<x≤0.5, 0<y≤0.5임]로 표시되는 것을 특징으로 하는, 개선된 온도 안정성을 갖는 발광체.
  6. 제1항 및 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발광체를 단독으로, 또는 복수의 발광체의 혼합물로서 사용하는 것을 특징으로 하는, 개선된 온도 안정성을 갖는 발광체.
  7. 제1항 및 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발광체를 LED의 제조에서 발광층으로서 사용하는 것을 특징으로 하는, 개선된 온도 안정성을 갖는 발광체.
  8. 제1항 및 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발광체를 LED에서 착색광 내지 백색광을 발생하는 층에 사용하는 것을 특징으로 하는, 개선된 온도 안정성을 갖는 발광체.
  9. 제1항 및 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발광체를, 발광층의 여기 에너지를 스위치 오프하면 방사선 방출의 색 변화를 일으키게 하는 LED에 사용하는 것을 특징으로 하는, 개선된 온도 안정성을 갖는 발광체.
  10. 제1항 및 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발광체를 단독으로, 또는 복수의 발광체의 혼합물로서 컴팩트 에너지 절약 램프에서의 발광층 제조에 사용하는 것을 특징으로 하는, 개선된 온도 안정성을 갖는 발광체.
  11. LED 소자로부터 방사되는 광에 기초하여 여기되어 여기광을 방사하며 아연(Zn)을 포함하는 발광체를 포함하는 파장 변환부를 갖는 광장치에 있어서, 상기 파장 변환부는 부활제로서의 유로퓸(Eu) 외에 란탄(La), 세륨(Ce), 프라세오디뮴(Pr), 네오디뮴(Nd), 사마륨(Sm), 가돌리늄(Gd), 테르븀(Tb), 디스피로슘(Dy), 홀뮴(Ho), 에르븀(Er), 툴륨(Tm), 이테르븀(Yb), 루테튬(Lu), 비스무스(Bi), 주석(Sn), 및 안티몬(Sb)으로부터 선택된 1종 이상의 공부활제를 온도 안정성을 향상시키기 위한 지속적인 발광 중심으로서 포함하는 발광체를 포함하고,
    상기 발광체는 아연(Zn)을 포함하고, 규산염-게르마늄산염, 알루민산염-갈륨산염, 알루민산염 및 알칼리 토금속 알루민산염-갈륨산염 중 1종 이상을 포함하고,
    상기 규산염-게르마늄산염이, 실험식 M'aM"b(Si1-zGez)c(Al, Ga, In)d(Sb, V, Nb, Ta)eO(a+b+2c+3d/2+5e/2-n/2)Xn: Eux, Ry[식 중, M'는 칼슘(Ca), 스트론튬(Sr), 바륨(Ba) 및 아연(Zn)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이고, M"는 마그네슘(Mg), 카드뮴(Cd), 망간(Mn) 및 베릴륨(Be)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이며, R은 La, Ce, Pr, Nd, Sm, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, Bi, Sn 및 Sb로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이고, X는 전하의 균형을 잡기 위한 불소(F), 염소(Cl), 브롬(Br)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 이온이며, 0.5≤a≤8, 0≤b<0.8, 0<c≤10, 0≤d≤2, 0≤e≤2, 0≤n≤4, 0<x≤0.5, 0<y≤0.5, 0<z<1임]로 표시되는 것을 특징으로 하는 광장치.
  12. LED 소자, 상기 LED 소자를 탑재함과 동시에 LED 소자에 급전하기 위한 급전부, 상기 LED 소자와 급전부를 일체적으로 밀봉하는 광투과성을 갖는 밀봉부, 상기 LED 소자로부터 방사되는 광에 기초하여 여기되어 여기광을 방사하고, 부활제로서의 유로퓸(Eu) 외에 란탄(La), 세륨(Ce), 프라세오디뮴(Pr), 네오디뮴(Nd), 사마륨(Sm), 가돌리늄(Gd), 테르븀(Tb), 디스피로슘(Dy), 홀뮴(Ho), 에르븀(Er), 툴륨(Tm), 이테르븀(Yb), 루테튬(Lu), 비스무스(Bi), 주석(Sn), 및 안티몬(Sb)로부터 선택된 1종 이상의 공부활제를 온도 안정성을 향상시키기 위한 지속적인 발광 중심으로서 포함하며 규산염-게르마늄산염, 알루민산염-갈륨산염, 알루민산염 및 알칼리 토금속 알루민산염-갈륨산염 중 1종 이상을 포함하고 아연(Zn)을 포함하는 발광체를 포함하는 파장 변환부를 갖고,
    상기 규산염-게르마늄산염이, 실험식 M'aM"b(Si1-zGez)c(Al, Ga, In)d(Sb, V, Nb, Ta)eO(a+b+2c+3d/2+5e/2-n/2)Xn: Eux, Ry[식 중, M'는 칼슘(Ca), 스트론튬(Sr), 바륨(Ba) 및 아연(Zn)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이고, M"는 마그네슘(Mg), 카드뮴(Cd), 망간(Mn) 및 베릴륨(Be)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이며, R은 La, Ce, Pr, Nd, Sm, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, Bi, Sn 및 Sb로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이고, X는 전하의 균형을 잡기 위한 불소(F), 염소(Cl), 브롬(Br)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 이온이며, 0.5≤a≤8, 0≤b<0.8, 0<c≤10, 0≤d≤2, 0≤e≤2, 0≤n≤4, 0<x≤0.5, 0<y≤0.5, 0<z<1임]로 표시되는 것을 특징으로 하는 광장치.
  13. LED 램프, 상기 LED 램프로부터 방사되는 광을 도광하는 도광부, 상기 도광부를 통해 도광된 광에 기초하여 여기되어 여기광을 방사하고, 부활제로서의 유로퓸(Eu) 외에 란탄(La), 세륨(Ce), 프라세오디뮴(Pr), 네오디뮴(Nd), 사마륨(Sm), 가돌리늄(Gd), 테르븀(Tb), 디스피로슘(Dy), 홀뮴(Ho), 에르븀(Er), 툴륨(Tm), 이테르븀(Yb), 루테튬(Lu), 비스무스(Bi), 주석(Sn), 및 안티몬(Sb)으로부터 선택된 1종 이상의 공부활제를 온도 안정성을 향상시키기 위한 지속적인 발광 중심으로서 포함하며 규산염-게르마늄산염, 알루민산염-갈륨산염, 알루민산염 및 알칼리 토금속 알루민산염-갈륨산염 중 1종 이상을 포함하고 아연(Zn)을 포함하는 발광체를 포함하는 파장 변환부, 및 상기 파장 변환부를 통해 방사되는 광에 기초하여 조명되는 피조명부를 갖고,
    상기 규산염-게르마늄산염이, 실험식 M'aM"b(Si1-zGez)c(Al, Ga, In)d(Sb, V, Nb, Ta)eO(a+b+2c+3d/2+5e/2-n/2)Xn: Eux, Ry[식 중, M'는 칼슘(Ca), 스트론튬(Sr), 바륨(Ba) 및 아연(Zn)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이고, M"는 마그네슘(Mg), 카드뮴(Cd), 망간(Mn) 및 베릴륨(Be)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이며, R은 La, Ce, Pr, Nd, Sm, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, Bi, Sn 및 Sb로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이고, X는 전하의 균형을 잡기 위한 불소(F), 염소(Cl), 브롬(Br)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 이온이며, 0.5≤a≤8, 0≤b<0.8, 0<c≤10, 0≤d≤2, 0≤e≤2, 0≤n≤4, 0<x≤0.5, 0<y≤0.5, 0<z<1임]로 표시되는 것을 특징으로 하는 광장치.
  14. 삭제
  15. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 알루민산염-갈륨산염이, 실험식 M'4(Al, Ga)14(Si, Ge)pO25+2p: Eux, Ry[식 중, M'는 Sr, Ba, Ca, Mg 및 Zn으로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이고, R은 La, Ce, Pr, Nd, Sm, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, Bi, Sn 및 Sb로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이며, 0<p≤1, 0<x≤0.5, 0<y≤0.5임]이거나 또는 실험식 M"(Al, Ga)2(Si, Ge)pO4+2p: Eux, Ry[식 중, M"는 Sr, Ba, Ca, Mg 및 Zn으로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이고, R은 La, Ce, Pr, Nd, Sm, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, Bi, Sn 및 Sb로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이며, 0<p≤1, 0<x≤0.5, 0<y≤0.5임]로 표시되는 것을 특징으로 하는 광장치.
  16. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 알루민산염이, 실험식 (M',M",M'")M""2Al16O27: Eux, Ry[식 중, M'는 Ba, Sr 및 Ca로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이고, M"는 리튬(Li), 나트륨(Na), 칼륨(K) 및 루비듐(Rb)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이며, M'"는 Dy이고, M""는 Mg, Mn이며, R은 La, Ce, Pr, Nd, Sm, Gd, Tb, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, Bi, Sn 및 Sb로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이고, 0<x≤0.5, 0≤y≤0.5임]로 표시되는 것을 특징으로 하는 광장치.
  17. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 알칼리 토금속 알루민산염-갈륨산염이, 실험식 M'1-a(Al, Ga)b(Si, Ge)cO1.5b+1+3c/2: Eux, Ry[식 중, M'는 Ca, Sr, Ba 및 Mg로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이고, R은 La, Ce, Pr, Nd, Sm, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, Bi, Sn 및 Sb로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 원소이며, 0≤a<1, 0<b≤10, 0≤c≤8, 0<x≤0.5, 0<y≤0.5임]로 표시되는 것을 특징으로 하는 광장치.
  18. 제12항에 있어서, 상기 파장 변환부가 상기 LED 소자를 밀봉하는 광투과성을 가진 밀봉 수지에 포함되는 것을 특징으로 하는 광장치.
  19. 제12항에 있어서, 상기 발광체가 상기 광투과성을 갖는 유리에 의해 밀봉되는 박막상(狀)의 발광체층인 것을 특징으로 하는 광장치.
  20. 제19항에 있어서, 상기 발광체층이 면상(狀)으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광장치.
  21. 제12항에 있어서, 상기 파장 변환부가 상기 LED 소자로부터 방사되는 광을 원하는 조사 범위로 방사시키는 광학 형상을 가진 밀봉 수지의 표면에 설치되는 것을 특징으로 하는 광장치.
  22. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 파장 변환부가 파장 300 nm 내지 500 nm 범위에서의 청색광 및(또는) 자외광에 의해 여기되는 것을 특징으로 하는 광장치.
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Families Citing this family (293)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7824937B2 (en) * 2003-03-10 2010-11-02 Toyoda Gosei Co., Ltd. Solid element device and method for manufacturing the same
JP2005209794A (ja) * 2004-01-21 2005-08-04 Koito Mfg Co Ltd 発光モジュール及び灯具
JP4394036B2 (ja) * 2004-09-09 2010-01-06 豊田合成株式会社 固体素子デバイス
JP4358713B2 (ja) * 2004-09-09 2009-11-04 株式会社住田光学ガラス 固体素子デバイス
US7470926B2 (en) * 2004-09-09 2008-12-30 Toyoda Gosei Co., Ltd Solid-state optical device
JP4880892B2 (ja) * 2004-10-18 2012-02-22 株式会社東芝 蛍光体,蛍光体の製造方法およびこれを用いた発光装置
US20100155753A1 (en) * 2005-02-23 2010-06-24 Sumitomo Chemical Company, Limited Phosphor, light emitting device and white light emitting diode
JP4961887B2 (ja) * 2005-09-07 2012-06-27 豊田合成株式会社 固体素子デバイス
JP2007081234A (ja) * 2005-09-15 2007-03-29 Toyoda Gosei Co Ltd 照明装置
US7772604B2 (en) 2006-01-05 2010-08-10 Illumitex Separate optical device for directing light from an LED
JP4822883B2 (ja) * 2006-03-06 2011-11-24 株式会社住友金属エレクトロデバイス 発光素子収納用パッケージの製造方法
JP2007258466A (ja) * 2006-03-23 2007-10-04 Sumita Optical Glass Inc 照明装置及び発光装置
KR100939936B1 (ko) * 2006-06-21 2010-02-04 대주전자재료 주식회사 툴리움을 포함하는 백색 발광다이오드용 형광체 및 그제조방법
WO2007148880A1 (en) * 2006-06-21 2007-12-27 Daejoo Electronic Materials Co., Ltd. Thulium-containing fluorescent substance for white light emitting diode and manufacturing method thereof
US7408204B2 (en) * 2006-08-08 2008-08-05 Huga Optotech Inc. Flip-chip packaging structure for light emitting diode and method thereof
US7789531B2 (en) 2006-10-02 2010-09-07 Illumitex, Inc. LED system and method
JP4314279B2 (ja) 2007-02-01 2009-08-12 株式会社東芝 蛍光体、その製造方法、および発光装置
JP4926789B2 (ja) * 2007-03-31 2012-05-09 株式会社住友金属エレクトロデバイス 発光素子実装用多層配線基板とその製造方法
CN101465395A (zh) * 2007-12-21 2009-06-24 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 发光二极管
US7829358B2 (en) 2008-02-08 2010-11-09 Illumitex, Inc. System and method for emitter layer shaping
JP4775403B2 (ja) * 2008-05-09 2011-09-21 豊田合成株式会社 発光装置の製造方法
TW201034256A (en) 2008-12-11 2010-09-16 Illumitex Inc Systems and methods for packaging light-emitting diode devices
JP5310087B2 (ja) * 2009-02-26 2013-10-09 日亜化学工業株式会社 蛍光体及びこれを用いた発光装置
JP2009135539A (ja) * 2009-03-16 2009-06-18 Toyoda Gosei Co Ltd 固体素子デバイスの製造方法
US9394608B2 (en) 2009-04-06 2016-07-19 Asm America, Inc. Semiconductor processing reactor and components thereof
CN101921591B (zh) * 2009-06-16 2013-09-18 海洋王照明科技股份有限公司 绿光发光材料及其制备方法
US8802201B2 (en) 2009-08-14 2014-08-12 Asm America, Inc. Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species
US8585253B2 (en) 2009-08-20 2013-11-19 Illumitex, Inc. System and method for color mixing lens array
US8449128B2 (en) 2009-08-20 2013-05-28 Illumitex, Inc. System and method for a lens and phosphor layer
DE112010003715T8 (de) 2009-09-20 2013-01-31 Viagan Ltd. Baugruppenbildung von elektronischen Bauelementen auf Waferebene
US9502612B2 (en) 2009-09-20 2016-11-22 Viagan Ltd. Light emitting diode package with enhanced heat conduction
DE102009059798A1 (de) * 2009-12-21 2011-06-22 LITEC-LP GmbH, 17489 Mittel zur Verbesserung der Stabilität gegenüber der auftretenden Strahlenbelastung sowie Resistenz gegenüber dem Einfluß von Luftfeuchtigkeit bei Strontiumoxyorthosilikat-Leuchtstoffen
CN102666781B (zh) 2009-12-21 2016-02-24 首尔半导体株式会社 具有氧正硅酸锶型磷光体的发光装置
TWI452115B (zh) * 2010-04-02 2014-09-11 Wei Hung Lo 用於暖白光固體光源之螢光無機物
CN101838536B (zh) * 2010-04-09 2012-08-22 佛山市南海区大沥朗达荧光材料有限公司 白光led用yag荧光粉及其制造方法
CN102010715B (zh) * 2010-10-21 2013-06-05 罗维鸿 用于暖白光led的荧光粉
CN102468413B (zh) * 2010-11-09 2014-10-29 四川新力光源股份有限公司 一种交流led发光装置
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
US20150001570A1 (en) * 2011-09-02 2015-01-01 King Dragon International Inc. LED Package and Method of the Same
US9117941B2 (en) * 2011-09-02 2015-08-25 King Dragon International Inc. LED package and method of the same
US9017481B1 (en) 2011-10-28 2015-04-28 Asm America, Inc. Process feed management for semiconductor substrate processing
WO2014064541A2 (en) * 2012-10-05 2014-05-01 Mordehai Margalit Light emitting diode package with enhanced heat conduction
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
CN103849394A (zh) * 2012-11-29 2014-06-11 海洋王照明科技股份有限公司 一种镓酸镧钙发光材料及其制备方法
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
US11015245B2 (en) 2014-03-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof
KR20150122360A (ko) * 2014-04-23 2015-11-02 (주)라이타이저코리아 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법
US10858737B2 (en) 2014-07-28 2020-12-08 Asm Ip Holding B.V. Showerhead assembly and components thereof
US9890456B2 (en) 2014-08-21 2018-02-13 Asm Ip Holding B.V. Method and system for in situ formation of gas-phase compounds
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
EP3054492B1 (en) * 2015-02-03 2024-04-17 Epistar Corporation Light-emitting device
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
CN104726097A (zh) * 2015-03-24 2015-06-24 中国科学院上海硅酸盐研究所 一种新型黄色荧光粉及其制备方法
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US10865475B2 (en) 2016-04-21 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides and silicides
US10190213B2 (en) 2016-04-21 2019-01-29 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides
US10367080B2 (en) 2016-05-02 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a germanium oxynitride film
CN105778904B (zh) * 2016-05-16 2018-09-25 合肥工业大学 一种铝镓酸盐基荧光材料及其制备方法
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
KR102532607B1 (ko) 2016-07-28 2023-05-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 가공 장치 및 그 동작 방법
US10643826B2 (en) 2016-10-26 2020-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Methods for thermally calibrating reaction chambers
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10229833B2 (en) 2016-11-01 2019-03-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20180068582A (ko) 2016-12-14 2018-06-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
KR20180070971A (ko) 2016-12-19 2018-06-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
RU2673287C2 (ru) * 2016-12-20 2018-11-23 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт химии твердого тела Уральского отделения Российской академии наук Германат редкоземельных элементов в наноаморфном состоянии
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US10867788B2 (en) 2016-12-28 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
CN108504357B (zh) * 2017-02-28 2021-02-09 江苏师范大学 一种钛铝酸盐基上转换发光材料、制备方法及应用
US10529563B2 (en) 2017-03-29 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
KR102457289B1 (ko) 2017-04-25 2022-10-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10892156B2 (en) 2017-05-08 2021-01-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10886123B2 (en) 2017-06-02 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming low temperature semiconductor layers and related semiconductor device structures
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10541333B2 (en) 2017-07-19 2020-01-21 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11018002B2 (en) 2017-07-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US11139191B2 (en) 2017-08-09 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
US11056344B2 (en) 2017-08-30 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method
KR102491945B1 (ko) 2017-08-30 2023-01-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR102401446B1 (ko) 2017-08-31 2022-05-24 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR102630301B1 (ko) 2017-09-21 2024-01-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치
US10844484B2 (en) 2017-09-22 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en) 2017-10-05 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US10923344B2 (en) 2017-10-30 2021-02-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures
US10910262B2 (en) 2017-11-16 2021-02-02 Asm Ip Holding B.V. Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure
US11022879B2 (en) 2017-11-24 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer
WO2019103610A1 (en) 2017-11-27 2019-05-31 Asm Ip Holding B.V. Apparatus including a clean mini environment
TWI779134B (zh) 2017-11-27 2022-10-01 荷蘭商Asm智慧財產控股私人有限公司 用於儲存晶圓匣的儲存裝置及批爐總成
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
US11482412B2 (en) 2018-01-19 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a gap-fill layer by plasma-assisted deposition
TW202325889A (zh) 2018-01-19 2023-07-01 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 沈積方法
US11018047B2 (en) 2018-01-25 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Hybrid lift pin
USD880437S1 (en) 2018-02-01 2020-04-07 Asm Ip Holding B.V. Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
CN111699278B (zh) 2018-02-14 2023-05-16 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环沉积工艺在衬底上沉积含钌膜的方法
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
WO2019165211A1 (en) * 2018-02-22 2019-08-29 Bambu Vault Llc Persistent infrared phosphors
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en) 2018-03-09 2023-04-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
US11114283B2 (en) 2018-03-16 2021-09-07 Asm Ip Holding B.V. Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US11088002B2 (en) 2018-03-29 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate rack and a substrate processing system and method
KR102501472B1 (ko) 2018-03-30 2023-02-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법
KR20190128558A (ko) 2018-05-08 2019-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 산화물 막을 주기적 증착 공정에 의해 증착하기 위한 방법 및 관련 소자 구조
TWI816783B (zh) 2018-05-11 2023-10-01 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 用於基板上形成摻雜金屬碳化物薄膜之方法及相關半導體元件結構
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
US11270899B2 (en) 2018-06-04 2022-03-08 Asm Ip Holding B.V. Wafer handling chamber with moisture reduction
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
CN112292477A (zh) 2018-06-27 2021-01-29 Asm Ip私人控股有限公司 用于形成含金属的材料的循环沉积方法及包含含金属的材料的膜和结构
US11492703B2 (en) 2018-06-27 2022-11-08 Asm Ip Holding B.V. Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material
KR20200002519A (ko) 2018-06-29 2020-01-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10767789B2 (en) 2018-07-16 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components
US11053591B2 (en) 2018-08-06 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Multi-port gas injection system and reactor system including same
US10883175B2 (en) 2018-08-09 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein
US10829852B2 (en) 2018-08-16 2020-11-10 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution device for a wafer processing apparatus
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR20200030162A (ko) 2018-09-11 2020-03-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11049751B2 (en) 2018-09-14 2021-06-29 Asm Ip Holding B.V. Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith
CN110970344A (zh) 2018-10-01 2020-04-07 Asm Ip控股有限公司 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
USD948463S1 (en) 2018-10-24 2022-04-12 Asm Ip Holding B.V. Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US11031242B2 (en) 2018-11-07 2021-06-08 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
US10847366B2 (en) 2018-11-16 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
TW202037745A (zh) 2018-12-14 2020-10-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成裝置結構之方法、其所形成之結構及施行其之系統
TWI819180B (zh) 2019-01-17 2023-10-21 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR20200091543A (ko) 2019-01-22 2020-07-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR102027444B1 (ko) * 2019-01-25 2019-10-02 나노씨엠에스(주) 근적외선에 의해 여기되는 근적외선 발광체 및 그의 제조방법
CN111524788B (zh) 2019-02-01 2023-11-24 Asm Ip私人控股有限公司 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
JP2020136677A (ja) 2019-02-20 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための周期的堆積方法および装置
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
US11482533B2 (en) 2019-02-20 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and methods for plug fill deposition in 3-D NAND applications
JP2020136678A (ja) 2019-02-20 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための方法および装置
JP2020133004A (ja) 2019-02-22 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材を処理するための基材処理装置および方法
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
KR20200108243A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
US11742198B2 (en) 2019-03-08 2023-08-29 Asm Ip Holding B.V. Structure including SiOCN layer and method of forming same
KR20200116033A (ko) 2019-03-28 2020-10-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도어 개방기 및 이를 구비한 기판 처리 장치
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
US11447864B2 (en) 2019-04-19 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130118A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
JP2020188254A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD935572S1 (en) 2019-05-24 2021-11-09 Asm Ip Holding B.V. Gas channel plate
USD922229S1 (en) 2019-06-05 2021-06-15 Asm Ip Holding B.V. Device for controlling a temperature of a gas supply unit
KR20200141003A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 가스 감지기를 포함하는 기상 반응기 시스템
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
US11710760B2 (en) * 2019-06-21 2023-07-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, display module, electronic device, and manufacturing method of display device
USD931978S1 (en) 2019-06-27 2021-09-28 Asm Ip Holding B.V. Showerhead vacuum transport
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP7499079B2 (ja) 2019-07-09 2024-06-13 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
CN112242296A (zh) 2019-07-19 2021-01-19 Asm Ip私人控股有限公司 形成拓扑受控的无定形碳聚合物膜的方法
CN112309843A (zh) 2019-07-29 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
CN112323048B (zh) 2019-08-05 2024-02-09 Asm Ip私人控股有限公司 用于化学源容器的液位传感器
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
USD940837S1 (en) 2019-08-22 2022-01-11 Asm Ip Holding B.V. Electrode
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
USD949319S1 (en) 2019-08-22 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Exhaust duct
USD930782S1 (en) 2019-08-22 2021-09-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor
KR20210024420A (ko) 2019-08-23 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
KR20210042810A (ko) 2019-10-08 2021-04-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
CN112635282A (zh) 2019-10-08 2021-04-09 Asm Ip私人控股有限公司 具有连接板的基板处理装置、基板处理方法
KR20210043460A (ko) 2019-10-10 2021-04-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체
CN110752283A (zh) * 2019-10-12 2020-02-04 华南理工大学 一种宽带近红外led器件
US12009241B2 (en) 2019-10-14 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette
TWI834919B (zh) 2019-10-16 2024-03-11 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
KR20210050453A (ko) 2019-10-25 2021-05-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
KR20210065848A (ko) 2019-11-26 2021-06-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP2021090042A (ja) 2019-12-02 2021-06-10 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210078405A (ko) 2019-12-17 2021-06-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 바나듐 나이트라이드 층을 포함하는 구조
US11527403B2 (en) 2019-12-19 2022-12-13 Asm Ip Holding B.V. Methods for filling a gap feature on a substrate surface and related semiconductor structures
JP2021109175A (ja) 2020-01-06 2021-08-02 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ガス供給アセンブリ、その構成要素、およびこれを含む反応器システム
US11993847B2 (en) 2020-01-08 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Injector
TW202129068A (zh) 2020-01-20 2021-08-01 荷蘭商Asm Ip控股公司 形成薄膜之方法及修飾薄膜表面之方法
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
KR20210100010A (ko) 2020-02-04 2021-08-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 대형 물품의 투과율 측정을 위한 방법 및 장치
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
TW202146715A (zh) 2020-02-17 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於生長磷摻雜矽層之方法及其系統
TW202203344A (zh) 2020-02-28 2022-01-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 專用於零件清潔的系統
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
KR20210116249A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법
CN113394086A (zh) 2020-03-12 2021-09-14 Asm Ip私人控股有限公司 用于制造具有目标拓扑轮廓的层结构的方法
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
US11996289B2 (en) 2020-04-16 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
KR20210132576A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 나이트라이드 함유 층을 형성하는 방법 및 이를 포함하는 구조
TW202146831A (zh) 2020-04-24 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 垂直批式熔爐總成、及用於冷卻垂直批式熔爐之方法
KR20210134226A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
KR20210141379A (ko) 2020-05-13 2021-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
TW202147383A (zh) 2020-05-19 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基材處理設備
KR20210145078A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
TW202200837A (zh) 2020-05-22 2022-01-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於在基材上形成薄膜之反應系統
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202218133A (zh) 2020-06-24 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TW202217953A (zh) 2020-06-30 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202219628A (zh) 2020-07-17 2022-05-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於光微影之結構與方法
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
KR20220027026A (ko) 2020-08-26 2022-03-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 실리콘 산화물 및 금속 실리콘 산질화물 층을 형성하기 위한 방법 및 시스템
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
US12009224B2 (en) 2020-09-29 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and method for etching metal nitrides
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
TW202217037A (zh) 2020-10-22 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
TW202235675A (zh) 2020-11-30 2022-09-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 注入器、及基板處理設備
US11946137B2 (en) 2020-12-16 2024-04-02 Asm Ip Holding B.V. Runout and wobble measurement fixtures
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate
CN117304922B (zh) * 2023-11-29 2024-03-08 西安建筑科技大学 一种可调控陷阱的超长余辉材料及其制备方法和应用

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990081843A (ko) * 1996-01-22 1999-11-15 이시즈까 가즈오 축광성형광체
KR20000029696A (ko) * 1996-07-29 2000-05-25 오가와 에지 발광장치와표시장치

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8701924A (nl) * 1987-08-17 1989-03-16 Philips Nv Luminescerend met eu3+ geactiveerd silikaat, luminescerend scherm, voorzien van een dergelijk silikaat en lagedrukkwikdampontladingslamp, voorzien van een dergelijk scherm.
IT1229159B (it) * 1989-04-07 1991-07-22 Minnesota Mining & Mfg Metodo per registrare e riprodurre l'immagine di una radiazione, pannello e fosfori per la memorizzazione dell'immagine di una radiazione.
EP0415469B1 (en) 1989-09-01 1993-11-24 Agfa-Gevaert N.V. Phosphor preparation
JP3405049B2 (ja) * 1995-05-29 2003-05-12 日亜化学工業株式会社 残光性ランプ
JP3257942B2 (ja) * 1996-01-22 2002-02-18 化成オプトニクス株式会社 蓄光性蛍光体
JPH10112557A (ja) * 1996-10-08 1998-04-28 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置及びそれを用いた表示装置
US6010644A (en) * 1997-05-09 2000-01-04 Kabushiki Kaisha Ohara Long-lasting phosphor
US5839718A (en) * 1997-07-22 1998-11-24 Usr Optonix Inc. Long persistent phosphorescence phosphor
CN2310388Y (zh) * 1997-08-14 1999-03-10 陈兴 发光二极管
TW413956B (en) * 1998-07-28 2000-12-01 Sumitomo Electric Industries Fluorescent substrate LED
JP3268761B2 (ja) * 1998-08-18 2002-03-25 株式会社リード 耐熱・耐候性に優れた高輝度・長残光性アルミン酸塩蓄光体
US6284156B1 (en) * 1998-11-19 2001-09-04 Kabushiki Kaisha Ohara Long-lasting phosphor, powdered long-lasting phosphor and method for manufacturing the powdered long-lasting phosphor
US6621211B1 (en) 2000-05-15 2003-09-16 General Electric Company White light emitting phosphor blends for LED devices
JP4077170B2 (ja) * 2000-09-21 2008-04-16 シャープ株式会社 半導体発光装置
DE10057881A1 (de) * 2000-11-21 2002-05-23 Philips Corp Intellectual Pty Gasentladungslampe mit Leuchtstoffschicht
US20020084745A1 (en) * 2000-12-29 2002-07-04 Airma Optoelectronics Corporation Light emitting diode with light conversion by dielectric phosphor powder
TWI282357B (en) * 2001-05-29 2007-06-11 Nantex Industry Co Ltd Process for the preparation of pink light-emitting diode with high brightness
JP3668770B2 (ja) 2001-06-07 2005-07-06 独立行政法人物質・材料研究機構 希土類元素を付活させた酸窒化物蛍光体
US6632379B2 (en) * 2001-06-07 2003-10-14 National Institute For Materials Science Oxynitride phosphor activated by a rare earth element, and sialon type phosphor
JP4072632B2 (ja) * 2002-11-29 2008-04-09 豊田合成株式会社 発光装置及び発光方法
JP2005068169A (ja) * 2003-08-21 2005-03-17 Sumitomo Chemical Co Ltd Eu付活蛍光体

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990081843A (ko) * 1996-01-22 1999-11-15 이시즈까 가즈오 축광성형광체
KR20000029696A (ko) * 1996-07-29 2000-05-25 오가와 에지 발광장치와표시장치

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