KR20150122360A - 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법 - Google Patents

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KR20150122360A
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장재영
이재엽
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(주)라이타이저코리아
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Abstract

본 발명은 소정 영역의 파장의 빛을 제공하는 발광 다이오드 소자, 상기 발광 다이오드 소자의 하면에 형성되어 있는 본딩 패드를 통해서 상기 발광 다이오드 소자와 전기적으로 연결되는 회로 기판, 상기 발광 다이오드 소자의 측면과 상면을 둘러싸며 배치되도록 캡(cap) 형상으로 형성되며, 측부의 두께 및 상부의 두께가 균일하게 형성된 형광체층 및 상기 발광 다이오드 소자의 상면과 상기 형광체층의 하면 사이에 배치되어, 상기 발광 다이오드 소자의 상면에서 발생되는 열이 상기 형광체층의 하면에 전달되는 것을 억제하는 동시에 상기 형광체층의 하면이 상기 발광 다이오드 소자의 상면에서 이탈되는 것을 억제하는 버퍼층을 포함하는 발광 소자 패키지를 제공한다.

Description

발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법{Package for Light Emitting Device and Method for Manufacturing thereof}
본 발명은 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 발광 다이오드 소자의 측면과 상면을 둘러싸며 배치되도록 캡(cap) 형상으로 형성되며 측부의 두께 및 상부의 두께가 균일하게 형성된 형광체층을 발광 다이오드 소자의 상면의 일부 또는 전부에만 코팅된 버퍼층에 부착시킴으로써, 발광 다이오드 소자에서 발광되는 광원의 휘도, 지향각 및 색 균일도를 효과적으로 증가시키면서도 형광체층이 발광 다이오드 소자의 발열에 의해서 열화되는 것을 효과적으로 억제할 수 있는 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
요즘 GaN에 Al 또는 In을 첨가한 발광 소자는 종래의 백열등에 비해 긴 수명, 낮은 전력 소비, 우수한 밝기, 인체에 유해하지 않은 환경 친화적 요소 등으로 인하여 주목받고 있으며, 특히 백색광을 제공하는 발광 소자가 더욱 더 각광받고 있다.
이러한 발광 소자는 상술한 장점으로 인하여 자동차 조명, 교통 신호등, 액정 표시 장치의 BLU(Back Light Unit) 등에 이용되고 있다.
최근에, 인공 광원에서 측정된 색좌표가 인간의 눈으로 보았을 때의 색좌표와 동일한 것인지를 평가하는 지표로서 MacAdam Rule이 제시되었다. 이러한 MacAdam Rule은 4 단계 기준을 제공하고 있다. 미주 지역에서는 MacAdam Rule의 3 단계 기준에 부합되지 못하는 인공 광원은 판매가 허가되지 않고 있는 실정이다. MacAdam Rule의 3 단계를 만족시키기 위해서는 백색광의 색 편차를 줄이는 것이 매우 중요하다.
한편, 대한민국 공개특허공보 10-2008-0070193에는 수지재의 필름 면 상에 형광물질이 형성되어 있는 형광필름이 게시되어 있으며, 상술한 형광필름이 발광 다이오드 소자에 부착되는 경우에 형광물질과 수지재의 필름 사이에 정전기력(Electrostatic force)이나 접착력(Adhesive force)으로 인하여 원하는 위치에 효과적으로 부착되지 않아서 백색광의 색 편차를 줄이는 것이 어려웠으며 발광 다이오드 소자와 형광필름의 접착력이 좋지 않아 신뢰성 문제가 발생되었다.
또한, 상술한 형광 필름의 경우 발광 다이오드 소자의 측면 발광으로 인하여 수평형 발광 다이오드 소자에 적용되는데 많은 어려움을 안고 있다. 한편 측면 발광 문제를 해소하기 위해서 측면 발광을 차폐하는 경우에는 측면 발광의 손실로 인한 휘도 감소 및 지향각 감소와, 광원의 색 균일도가 현저하게 감소되는 문제점이 있었다.
따라서 본 발명은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 발광 다이오드 소자의 측면과 상면을 둘러싸며 배치되도록 캡(cap) 형상으로 형성되며 측부의 두께 및 상부의 두께가 균일하게 형성된 형광체층을 발광 다이오드 소자의 상면의 일부 또는 전부에만 코팅된 버퍼층에 부착시킴으로써, 발광 다이오드 소자에서 발광되는 광원의 휘도, 지향각 및 색 균일도를 효과적으로 증가시키면서도 형광체층이 발광 다이오드 소자의 발열에 의해서 열화되는 것을 효과적으로 억제할 수 있는 발광 소자 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 상술한 발광 소자 패키지를 용이하게 제조할 수 있는 발광 소자 패키지의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지는 소정 영역의 파장의 빛을 제공하는 발광 다이오드 소자, 상기 발광 다이오드 소자의 하면에 형성되어 있는 본딩 패드를 통해서 상기 발광 다이오드 소자와 전기적으로 연결되는 회로 기판, 상기 발광 다이오드 소자의 측면과 상면을 둘러싸며 배치되도록 캡(cap) 형상으로 형성되며, 측부의 두께 및 상부의 두께가 균일하게 형성된 형광체층 및 상기 발광 다이오드 소자의 상면과 상기 형광체층의 하면 사이에 배치되어, 상기 발광 다이오드 소자의 상면에서 발생되는 열이 상기 형광체층의 하면에 전달되는 것을 억제하는 동시에 상기 형광체층의 하면이 상기 발광 다이오드 소자의 상면에서 이탈되는 것을 억제하는 버퍼층을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지는, 상기 형광체층은 형광 물질 및 실리콘에 의해 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지는, 상기 버퍼층이 투명한 실리콘, 투명한 에폭시, 투명한 유기 폴리머, 또는 투명한 글래스 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지는, 상기 버퍼층이 5 ㎛ ~ 150 ㎛ 두께로 형성될 수 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 소자 패키지는 소정 영역의 파장의 빛을 제공하며, 상면에 본딩 패드가 형성되어 있는 발광 다이오드 소자, 상기 발광 다이오드 소자의 하부에 배치되며 상기 본딩 패드를 통해서 상기 발광 다이오드 소자와 전기적으로 연결되는 회로 기판 및 상기 발광 다이오드 소자의 측면과 상면을 둘러싸며 배치되도록 캡(cap) 형상으로 형성되며, 측부의 두께 및 상부의 두께가 균일하게 형성된 형광체층을 포함하며, 상기 형광체층이 상기 발광 다이오드 소자의 측면과 상면을 둘러싸며 배치되는 경우에 상기 발광 다이오드 소자의 본딩 패드가 노출되도록 상기 형광체층의 상부에 본딩홀이 형성되어 있으며, 상기 발광 다이오드 소자의 상면과 상기 형광체층의 하면 사이의 상기 본딩 패드가 형성된 영역을 제외한 영역에 배치되어, 상기 발광 다이오드 소자의 상면에서 발생되는 열이 상기 형광체층의 하면에 전달되는 것을 억제하는 동시에 상기 형광체층의 하면이 상기 발광 다이오드 소자의 상면에서 이탈되는 것을 억제하는 버퍼층을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지는, 상기 형광체층은 형광 물질 및 실리콘에 의해 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지는, 상기 버퍼층이 투명한 실리콘, 투명한 에폭시, 투명한 유기 폴리머, 또는 투명한 글래스 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지는, 상기 버퍼층이 5 ㎛ ~ 150 ㎛ 두께로 형성될 수 있다.
상기와 같은 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 제조 방법은 소정 영역의 파장의 빛을 제공하며, 하면에 본딩 패드가 형성되어 있는 발광 다이오드 소자를, 회로 기판 위에 마운트하는 단계, 상기 발광 다이오드 소자의 상면에, 상기 발광 다이오드 소자의 상면에서 발생되는 열이 상부로 전달되는 것을 억제하는 동시에 상기 발광 다이오드 소자의 상면에서 부착될 부품이 이탈되는 것을 억제하는 버퍼층을 코팅하는 단계 및 캡(cap) 형상으로 형성되며, 측부의 두께 및 상부의 두께가 균일하게 형성된 형광체층이 상기 발광 다이오드 소자의 측면과 상면을 둘러싸며 배치되어, 상기 버퍼층의 상면에 부착되는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지는, 상기 형광체층은 형광 물질 및 실리콘에 의해 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지는, 상기 버퍼층이 투명한 실리콘, 투명한 에폭시, 투명한 유기 폴리머, 또는 투명한 글래스 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지는, 상기 버퍼층이 5 ㎛ ~ 150 ㎛ 두께로 형성될 수 있다.
상기와 같은 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 제조 방법은 소정 영역의 파장의 빛을 제공하며, 상면에 본딩 패드가 형성되어 있는 발광 다이오드 소자를, 회로 기판 위에 마운트하는 단계, 상기 발광 다이오드 소자의 상면의 상기 본딩 패드가 형성된 영역을 제외한 영역에, 상기 발광 다이오드 소자의 상면에서 발생되는 열이 상부로 전달되는 것을 억제하는 동시에 상기 발광 다이오드 소자의 상면에 부착될 부품이 이탈되는 것을 억제하는 버퍼층을 코팅하는 단계, 상기 발광 다이오드 소자의 측면과 상면을 둘러싸며 배치되도록 캡(cap) 형상으로 형성되며, 측부의 두께 및 상부의 두께가 균일하게 형성되고, 상기 발광 다이오드 소자의 본딩 패드가 노출되도록 상기 형광체층의 상부에 본딩홀이 형성된 형광체층이 상기 발광 다이오드 소자의 측면과 상면을 둘러싸며 배치되어, 상기 버퍼층의 상면에 부착되는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지는, 상기 형광체층은 형광 물질 및 실리콘에 의해 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지는, 상기 버퍼층이 투명한 실리콘, 투명한 에폭시, 투명한 유기 폴리머, 또는 투명한 글래스 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지는, 상기 버퍼층이 5 ㎛ ~ 150 ㎛ 두께로 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 발광 소자 패키지는 발광 다이오드 소자의 측면과 상면을 둘러싸며 배치되도록 캡(cap) 형상으로 형성되며 측부의 두께 및 상부의 두께가 균일하게 형성된 형광체층을 발광 다이오드 소자의 상면의 일부 또는 전부에만 코팅된 버퍼층에 부착시킴으로써, 발광 다이오드 소자에서 발광되는 광원의 휘도, 지향각 및 색 균일도를 효과적으로 증가시키면서도 형광체층이 발광 다이오드 소자의 발열에 의해서 열화되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 발광 소자 패키지의 제조 방법은 상술한 형광체층을 발광 다이오드 소자의 상면의 일부 또는 전부에만 코팅된 버퍼층에 부착시킴으로써 공정 단계를 효과적으로 줄이면서도 공정 수율을 효과적으로 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 단면도.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 소자 패지의 단면도
도 3a 내지 도 3c는 도 1의 발광 소자 패키지의 세부 공정을 도시한 단면도.
도 4a 내지 도 4c는 도 2의 발광 소자 패키지의 세부 공정을 도시한 단면도.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지는 도 1에 도시된 것처럼, 발광 다이오드 소자(1300), 회로 기판(1100), 형광체층(1400) 및 버퍼층(1500)을 포함하여 구성될 수 있다.
여기에서, 발광 다이오드 소자(1300)는 소정 영역의 파장의 빛을 제공하며, 구체적으로, 발광 다이오드 소자(1300)는 청색 파장의 빛을 제공하는 발광 다이오드나 자외선 파장의 빛을 제공하는 발광 다이오드일 수 있다.
한편, 발광 다이오드 소자(1300)의 하면에는 회로 기판(1100)과 전기적으로 연결되는 본딩 패드(1210, 1220)가 금속 물질로 형성되어 있으며, 이러한 회로 기판(1100)은 발광 다이오드 소자(1300)의 하부에 배치된다.
또한, 형광체층(1400)은 발광 다이오드 소자(1300)의 측면과 상면을 둘러싸며 배치되도록 캡(cap) 형상으로 형성되며, 측부의 두께 및 상부의 두께가 균일하게 형성되어 발광 다이오드 소자(1300)의 측면이나 상면에서 발광되는 빛의 파장을 변이시켜 발광 다이오드 소자(1300)가 제공하는 빛을 백색광으로 변환시킨다. 여기에서, 형광체층(1400)은 형광체와 실리콘 등에 의해 형성된다.
한편, 버퍼층(1500)은 상기 발광 다이오드 소자의 상면과 상기 형광체층의 하면 사이에 배치되어, 상기 발광 다이오드 소자의 상면에서 발생되는 열이 상기 형광체층의 하면에 전달되는 것을 억제하는 동시에 상기 형광체층의 하면이 상기 발광 다이오드 소자의 상면에서 이탈되는 것을 억제한다.
여기에서, 버퍼층(1500)은 상기 발광 다이오드 소자의 상면의 일부 또는 전부에만 코팅된 후에 상기 형광체층이 부착되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 버퍼층(1500)은 투명한 실리콘, 투명한 에폭시, 투명한 유기 폴리머, 또는 투명한 글래스 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하여 형성되며, 5 ㎛ ~ 150 ㎛ 두께로 형성된다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 소자 패키지는 도 2에 도시된 것처럼, 발광 다이오드 소자(2300), 회로 기판(2100), 형광체층(2400) 및 버퍼층(2500)을 포함하여 구성될 수 있다.
여기에서, 발광 다이오드 소자(2300)는 소정 영역의 파장의 빛을 제공하며, 구체적으로, 발광 다이오드 소자(2300)는 청색 파장의 빛을 제공하는 발광 다이오드나 자외선 파장의 빛을 제공하는 발광 다이오드일 수 있다.
한편, 발광 다이오드 소자(2300)의 상면에는 회로 기판(2100)과 전기적으로 연결되는 본딩 패드(2210, 2220)가 금속 물질로 형성되어 있으며, 이러한 회로 기판(2100)은 발광 다이오드 소자(2300)의 하부에 배치된다.
또한, 형광체층(2400)은 발광 다이오드 소자(2300)의 측면과 상면을 둘러싸며 배치되도록 캡(cap) 형상으로 형성되며, 측부의 두께 및 상부의 두께가 균일하게 형성되어 발광 다이오드 소자(2300)의 측면이나 상면에서 발광되는 빛의 파장을 변이시켜 발광 다이오드 소자(2300)가 제공하는 빛을 백색광으로 변환시킨다. 여기에서, 형광체층(2400)은 형광체와 실리콘 등에 의해 형성된다.
여기에서, 형광체층(2400)이 발광 다이오드 소자(2300)의 측면과 상면을 둘러싸며 배치되는 경우에 도 2에 도시된 것처럼, 발광 다이오드 소자(2300)의 본딩 패드(2210, 2220)가 노출되도록 상기 형광체층(2400)의 상부에 본딩홀(2410, 2420)이 형성되어 있다.
한편, 버퍼층(2500)은 상기 발광 다이오드 소자의 상면과 상기 형광체층의 하면 사이의 상기 본딩 패드가 형성된 영역을 제외한 영역에 배치되어, 상기 발광 다이오드 소자의 상면에서 발생되는 열이 상기 형광체층의 하면에 전달되는 것을 억제하는 동시에 상기 형광체층의 하면이 상기 발광 다이오드 소자의 상면에서 이탈되는 것을 억제한다.
여기에서, 버퍼층(2500)은 상기 발광 다이오드 소자의 상면의 일부 또는 전부에만 코팅된 후에 상기 형광체층이 부착되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 버퍼층(2500)은 투명한 실리콘, 투명한 에폭시, 투명한 유기 폴리머, 또는 투명한 글래스 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하여 형성되며, 5 ㎛ ~ 150 ㎛ 두께로 형성된다.
본 발명의 실시예들에 따른 발광 소자 패키지에 채용되는 형광체층(1400, 2400)은 발광 다이오드 소자(1300, 2300)의 측면과 상면을 둘러싸며 배치되도록 캡(cap) 형상으로 형성되며, 측부의 두께 및 상부의 두께가 균일하게 형성됨으로써, 발광 다이오드 소자(1300, 2300)에서 발광되는 광원의 휘도 및 지향각을 증가시키면서도 색 균일도를 효과적으로 증가시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 발광 소자 패키지는 상술한 형광체층 상기 발광 다이오드 소자의 상면의 일부 또는 전부에만 코팅된 버퍼층(1500, 2500)에 부착시킴으로써 상술한 형광체층이 상기 발광 다이오드 소자의 발열에 의해서 열화되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
이하에서는, 도 3a 내지 도 3c를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 제조 방법에 대해서 설명한다.
먼저, 도 3a에 도시된 것처럼, 소정 영역의 파장의 빛을 제공하며, 하면에 본딩 패드(1210, 1220)가 형성되어 있는 발광 다이오드 소자(1300)를, 회로 기판(1100) 위에 마운트한다.
다음으로, 도 3b에 도시된 것처럼, 상기 발광 다이오드 소자(1300)의 상면에, 상기 발광 다이오드 소자(1300)의 상면에서 발생되는 열이 상부로 전달되는 것을 억제하는 동시에 상기 발광 다이오드 소자(1300)의 상면에서 부착될 부품이 이탈되는 것을 억제하는 버퍼층(1500)을 코팅한다.
다음으로, 도 3c에 도시된 것처럼, 캡(cap) 형상으로 형성되며, 측부의 두께 및 상부의 두께가 균일하게 형성된 형광체층(1400)이 상기 발광 다이오드 소자(1300)의 측면과 상면을 둘러싸며 배치되어, 상기 버퍼층(1500)의 상면에 부착된다.
이하에서는, 도 4a 내지 도 4c를 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 제조 방법에 대해서 설명한다.
먼저, 도 4a에 도시된 것처럼, 소정 영역의 파장의 빛을 제공하며, 상면에 본딩 패드(2210, 2220)가 형성되어 있는 발광 다이오드 소자(2300)를, 회로 기판(2100) 위에 마운트한다.
다음으로, 도 4b에 도시된 것처럼, 상기 발광 다이오드 소자(2300)의 상면의 상기 본딩 패드(2210, 2220)가 형성된 영역을 제외한 영역에, 상기 발광 다이오드 소자(2300)의 상면에서 발생되는 열이 상부로 전달되는 것을 억제하는 동시에 상기 발광 다이오드 소자(2300)의 상면에 부착될 부품이 이탈되는 것을 억제하는 버퍼층(2500)을 코팅한다.
다음으로, 도 4c에 도시된 것처럼, 상기 발광 다이오드 소자(2300)의 측면과 상면을 둘러싸며 배치되도록 캡(cap) 형상으로 형성되며, 측부의 두께 및 상부의 두께가 균일하게 형성되고, 상기 발광 다이오드 소자(2300)의 본딩 패드가 노출되도록 상기 형광체층의 상부에 본딩홀(2410, 2420)이 형성된 형광체층(2400)이 상기 발광 다이오드 소자(2300)의 측면과 상면을 둘러싸며 배치되어, 상기 버퍼층(2500)의 상면에 부착되는 단계를 포함한다.
이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 설명하고 도시하였지만, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다.
오히려, 첨부된 청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.
1100, 2100 : 회로 기판
1210, 1220, 2210, 2220 : 본딩 패드
1300, 2300 : 발광 다이오드 소자
1400, 2400 : 형광체층
1500, 2500 : 버퍼층
2410, 2420 : 본딩홀

Claims (16)

  1. 소정 영역의 파장의 빛을 제공하는 발광 다이오드 소자;
    상기 발광 다이오드 소자의 하면에 형성되어 있는 본딩 패드를 통해서 상기 발광 다이오드 소자와 전기적으로 연결되는 회로 기판;
    상기 발광 다이오드 소자의 측면과 상면을 둘러싸며 배치되도록 캡(cap) 형상으로 형성되며, 측부의 두께 및 상부의 두께가 균일하게 형성된 형광체층; 및
    상기 발광 다이오드 소자의 상면과 상기 형광체층의 하면 사이에 배치되어, 상기 발광 다이오드 소자의 상면에서 발생되는 열이 상기 형광체층의 하면에 전달되는 것을 억제하는 동시에 상기 형광체층의 하면이 상기 발광 다이오드 소자의 상면에서 이탈되는 것을 억제하는 버퍼층을 포함하는 발광 다이오드 패키지.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 형광체층은 형광체와 실리콘에 의해 형성된 발광 소자 패키지.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 버퍼층은 투명한 실리콘, 투명한 에폭시, 투명한 유기 폴리머, 또는 투명한 글래스 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하는 발광 소자 패키지.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 버퍼층은 5 ㎛ ~ 150 ㎛ 두께로 형성된 발광 소자 패키지.
  5. 소정 영역의 파장의 빛을 제공하며, 상면에 본딩 패드가 형성되어 있는 발광 다이오드 소자;
    상기 발광 다이오드 소자의 하부에 배치되며 상기 본딩 패드를 통해서 상기 발광 다이오드 소자와 전기적으로 연결되는 회로 기판; 및
    상기 발광 다이오드 소자의 측면과 상면을 둘러싸며 배치되도록 캡(cap) 형상으로 형성되며, 측부의 두께 및 상부의 두께가 균일하게 형성된 형광체층을 포함하며,
    상기 형광체층이 상기 발광 다이오드 소자의 측면과 상면을 둘러싸며 배치되는 경우에 상기 발광 다이오드 소자의 본딩 패드가 노출되도록 상기 형광체층의 상부에 본딩홀이 형성되어 있으며,
    상기 발광 다이오드 소자의 상면과 상기 형광체층의 하면 사이의 상기 본딩 패드가 형성된 영역을 제외한 영역에 배치되어, 상기 발광 다이오드 소자의 상면에서 발생되는 열이 상기 형광체층의 하면에 전달되는 것을 억제하는 동시에 상기 형광체층의 하면이 상기 발광 다이오드 소자의 상면에서 이탈되는 것을 억제하는 버퍼층을 포함하는 발광 다이오드 패키지.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 형광체층은 형광체와 실리콘에 의해 형성된 발광 소자 패키지.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 버퍼층은 투명한 실리콘, 투명한 에폭시, 투명한 유기 폴리머, 또는 투명한 글래스 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하는 발광 소자 패키지.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 버퍼층은 5 ㎛ ~ 150 ㎛ 두께로 형성된 발광 소자 패키지.
  9. 소정 영역의 파장의 빛을 제공하며, 하면에 본딩 패드가 형성되어 있는 발광 다이오드 소자를, 회로 기판 위에 마운트하는 단계;
    상기 발광 다이오드 소자의 상면에, 상기 발광 다이오드 소자의 상면에서 발생되는 열이 상부로 전달되는 것을 억제하는 동시에 상기 발광 다이오드 소자의 상면에서 부착될 부품이 이탈되는 것을 억제하는 버퍼층을 코팅하는 단계; 및
    캡(cap) 형상으로 형성되며, 측부의 두께 및 상부의 두께가 균일하게 형성된 형광체층이 상기 발광 다이오드 소자의 측면과 상면을 둘러싸며 배치되어, 상기 버퍼층의 상면에 부착되는 단계를 포함하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 형광체층은 형광체와 실리콘에 의해 형성된 발광 소자 패키지.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 버퍼층은 투명한 실리콘, 투명한 에폭시, 투명한 유기 폴리머, 또는 투명한 글래스 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 버퍼층은 5 ㎛ ~ 150 ㎛ 두께로 형성된 발광 소자 패키지의 제조 방법.
  13. 소정 영역의 파장의 빛을 제공하며, 상면에 본딩 패드가 형성되어 있는 발광 다이오드 소자를, 회로 기판 위에 마운트하는 단계;
    상기 발광 다이오드 소자의 상면의 상기 본딩 패드가 형성된 영역을 제외한 영역에, 상기 발광 다이오드 소자의 상면에서 발생되는 열이 상부로 전달되는 것을 억제하는 동시에 상기 발광 다이오드 소자의 상면에 부착될 부품이 이탈되는 것을 억제하는 버퍼층을 코팅하는 단계; 및
    상기 발광 다이오드 소자의 측면과 상면을 둘러싸며 배치되도록 캡(cap) 형상으로 형성되며, 측부의 두께 및 상부의 두께가 균일하게 형성되고, 상기 발광 다이오드 소자의 본딩 패드가 노출되도록 상기 형광체층의 상부에 본딩홀이 형성된 형광체층이 상기 발광 다이오드 소자의 측면과 상면을 둘러싸며 배치되어, 상기 버퍼층의 상면에 부착되는 단계를 포함하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 형광체층은 형광체와 실리콘에 의해 형성된 발광 소자 패키지.
  15. 제 13항에 있어서,
    상기 버퍼층은 투명한 실리콘, 투명한 에폭시, 투명한 유기 폴리머, 또는 투명한 글래스 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 버퍼층은 5 ㎛ ~ 150 ㎛ 두께로 형성된 발광 소자 패키지의 제조 방법.
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