KR20110051769A - 발광 소자 패키지 제조 방법 - Google Patents

발광 소자 패키지 제조 방법 Download PDF

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KR20110051769A
KR20110051769A KR1020090108530A KR20090108530A KR20110051769A KR 20110051769 A KR20110051769 A KR 20110051769A KR 1020090108530 A KR1020090108530 A KR 1020090108530A KR 20090108530 A KR20090108530 A KR 20090108530A KR 20110051769 A KR20110051769 A KR 20110051769A
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김용천
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삼성엘이디 주식회사
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본 발명은 발광소자 패키지의 제조 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 발광소자 패키지 제조 방법은 발광소자를 구비한 발광소자 어레이를 준비하는 단계, 발광소자에 상응하는 형상을 갖는 형광체 수용공간을 구비한 몰드를 준비하는 단계, 형광체 수용공간에 형광체를 채우는 단계, 발광소자가 형광체 수용공간에 삽입되도록 발광소자 어레이와 상기 몰드를 배치시키는 단계, 발광소자에 형광체를 접합시키는 단계, 그리고 몰드로부터 발광소자 어레이를 분리시키는 단계를 포함한다.
발광소자, 발광 다이오드, 형광체, LED,

Description

발광 소자 패키지 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING LUMINOUS ELEMENT PACKAGE}
본 발명은 발광소자 패키지 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발광소자에 형광체를 효과적으로 접합시키는 발광소자 패키지 제조 방법에 관한 것이다.
발광소자 패키지 기술은 발광 다이오드(Light Emitting Diode:LED) 및 발광 레이저(Light Emitting Laser) 등과 같은 발광 소자를 패키징하는 기술이다. 이러한 발광 소자 패키지 기술은 제조된 발광 소자를 다양한 종류의 가전제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 자동화 기기, 그리고 조명기기 등에 제공하기 위해, 상기 발광 소자를 패키지화한다.
발광 소자를 패키지화하는 기술은 보통 칩(chip) 단위로 제조된 단위 발광 소자에 형광체(phosphors)를 접합시키는 기술을 포함한다. 예컨대, 발광 다이오드 중 백색 발광 다이오드는 다양한 색깔의 광들을 조합하여 백색광을 생성할 수 있다. 일 예로서, 백색 발광 다이오드는 백색광의 생성을 위해, 옐로우 형광체를 블루 발광 다이오드에 접합시키는 기술이 널리 사용된다. 이러한 형광체를 발광 소자 에 접합시키는 방법은 발광 다이오드 상에 형광체와 실리콘의 혼합재료를 도포하는 방법, 발광 다이오드 상에 집적 형광체와 실리콘의 혼합재료를 증착시키는 방법, 그리고 필름 타입의 형광 필름을 발광 다이오드에 부착시키는 방법 등이 있다.
그러나, 상기와 같은 형광체 접합 기술들은 일정한 상관색온도(Correlated Color Temperature:CCT)의 균일한 발광을 하기 어려웠다. 예컨대, 상기와 같은 형광체 접합 기술은 복수의 발광소자들을 구비하는 발광소자 어레이의 전면에 형광체를 도포 또는 증착하거나, 형광 필름을 부착하는 방식이므로, 형광체가 각각의 발광소자들에 접합되는 정도가 불균일할 수 있다. 그 결과, 동일한 공정을 반복수행하는 경우에도 제조된 각각의 발광소자들의 상관색온도가 불균일하였다. 또한, 상기와 같은 형광체 접합 기술들은 그 공정 과정들이 복잡하고, 공정 비용이 높다는 문제점이 있다. 예컨대, 형광 필름을 이용한 형광체 접합 기술은 보통 복수의 발광소자들이 배치된 발광소자 어레이의 전면에 발광 필름을 부착한 후, 상기 발광소자 어레이를 절단하여 단위 발광소자를 형성한다. 이와 같은 형광체 접합 기술은 발광소자가 형성되지 않는 상기 발광소자 어레이의 불필요한 영역까지 발광 필름을 접합하게 되므로, 공정의 비용이 증가한다. 또한, 이와 같은 형광체 접합 기술은 단위 발광소자의 불필요한 영역에까지 상기 형광체가 접합되므로, 발광소자의 발광 효율이 저하되는 현상이 발생될 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 발광소자에 형광체를 효과적으로 접합시키는 발광소자 패키지의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 발광소자의 요구되는 영역에만 선택적으로 형광체를 접합시키는 발광소자 패키지의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명에 따른 발광소자 패키지 제조 방법은 발광소자를 구비한 발광소자 어레이를 준비하는 단계, 상기 발광소자에 상응하는 형상을 갖는 형광체 수용공간을 구비한 몰드를 준비하는 단계, 상기 형광체 수용공간에 형광체를 채우는 단계, 상기 발광소자가 상기 형광체 수용공간에 삽입되도록, 상기 발광소자 어레이와 상기 몰드를 배치시키는 단계, 상기 발광소자에 상기 형광체를 접합시키는 단계, 상기 몰드로부터 상기 발광소자 어레이를 분리시키는 단계, 그리고 상기 형광체가 접합된 발광소자를 갖는 발광소자 어레이를 절단하여 단위 발광소자 구조물을 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 발광조사에 상기 형광체를 접합시키는 단계는 상기 발광소자 어레이와 상기 몰드가 서로 밀착된 상태에서, 상기 형광체를 가열하여 경화시키는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 발광소자에 상기 형광체를 접합시키는 단계는 상기 형광체 수용공간에 의해 상기 형광체가 상기 발광소자의 상부면에 한정 되어 형성되도록 하여 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 몰드를 준비하는 단계는 플레이트를 준비하는 단계 및 상기 플레이트의 전면에 상기 발광소자의 폭에 비해 큰 크기의 폭을 갖는 함몰부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 형광체 수용공간에 상기 형광체를 채우는 단계는 상기 형광체 수용공간의 용적에서 상기 발광소자의 용적을 뺀 크기 이하의 용적을 갖는 상기 형광체를 상기 형광체 수용공간에 주입시키는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 형광체 수용공간에 상기 형광체를 채우는 단계는 액체 상태의 상기 형광체를 상기 형광체 수용공간에 주입시키는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 단위 발광소자 구조물을 형성하는 단계 이후에, 상기 발광소자 구조물을 열배출부를 갖는 하우징에 정착하는 단계, 상기 발광소자 구조물을 열배출부를 갖는 하우징에 정착하는 단계, 상기 발광소자 구조물과 상기 하우징을 전기적으로 연결하는 단계, 상기 발광소자 구조물을 덮는 몰딩막을 형성하는 단계, 그리고 상기 몰딩막 상에 렌즈부를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 발광소자 패키지 제조 방법은 형광체 수용공간들을 갖는 몰 드를 사용하여, 각각의 발광소자들에 효과적으로 형광체를 접합시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 일정한 상관색온도(Correlated Color Temperature:CCT)의 균일한 발광을 하는 발광소자 패키지를 제조할 수 있다.
본 발명에 따른 발광소자 패키지 제조 방법은 형광체 수용공간들을 갖는 몰드를 사용하여, 발광소자의 필요한 영역에만 선택적으로 형광체를 형성한다. 이에 따라, 본 발명에 따른 발광소자 패키지 제조 방법은 불필요한 형광체의 사용을 줄여, 공정 처리 비용을 절감할 수 있다.
본 발명에 따른 발광소자 패키지 제조 방법은 형광체 수용공간들을 갖는 몰드를 준비하고, 상기 몰드에 복수의 발광소자들이 배치된 발광소자 어레이를 밀착시켜, 상기 발광소자들의 필요한 부분에만 선택적으로 상기 형광체를 접합시킨다. 이에 따라, 본 발명은 공정을 발광소자들에 형광체를 접합시키는 공정을 단순화시켜, 발광소자 패키지 제조 방법의 효율을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소 를 지칭한다
본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 단계는 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지 제조 방법을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 도전성 패턴 형성 방법을 보여주는 순서도이고, 도 2 내지 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 도전성 패턴의 형성 과정을 설명하기 위한 도면들이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 복수의 발광소자들(120)을 구비한 발광소자 어레이(110)를 준비할 수 있다(110). 예컨대, 베이스 기판(112)을 준비할 수 있다. 상기 베이스 기판(112)을 준비하는 단계는 실리콘(Si), 갈륨비소(GaAs), 갈륨인(GaP), 알루미늄질화물(AlN), 리튬 산화 알루미늄(LiAl2O3), 붕소질화물(BN), 갈륨질화물(GaN) 알루미늄질화물(AlN), 사파이어(Al2O3), 탄화실리콘(SiC), 그리고 산화아연(ZnO) 중 적어도 어느 하나의 물질로 이루어진 기판을 준비하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 베이스 기판(112) 상에 소정의 반도체층들 및 전극층을 선택적으로 형 성하여, 상기 발광 소자들(120)을 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 베이스 기판(112)의 활성 영역(A) 상에 질화물계 반도체층들 및 상기 반도체층들의 서로 다른 영역에 P형 전극 및 N형 전극을 형성할 수 있다. 이러한 발광 소자의 제조를 위한 질화물계 반도체층들 및 전극들을 형성하는 기술은 당업계에서 널리 알려진 기술이므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 이에 따라, 상기 베이스 기판(112) 상에 복수의 발광소자들(120)이 일정 간격이 이격되어 배치된 상기 발광소자 어레이(110)가 형성될 수 있다.
발광소자들(120)에 대응되는 위치에 형성된 형광체 수용공간들(134)을 구비한 몰드(130)를 준비할 수 있다(S120). 예컨대, 상기 몰드(130)를 준비하는 단계는 소정의 플레이트(132)를 준비하는 단계 및 상기 플레이트(132)의 전면에 복수의 함몰부들을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 여기서, 함몰부들 각각은 하나의 발광소자(120)에 상응하는 형상을 가질 수 있다. 이에 더하여, 상기 함몰부들의 배치는 상기 발광소자들(120)에 대응되는 위치에 정렬되도록 조절될 수 있다. 이에 따라, 상기 몰드(130)에는 상기 발광소자들(120) 각각에 상응하는 형상을 가지며, 발광소자들(120)에 대응되도록 배치된 형광체 수용공간들(134)이 형성될 수 있다. 여기서, 상기 형광체 수용공간들(134)의 폭(W2)은 상기 발광소자들(120)의 폭(W1)에 비해 다소 클 수 있다. 이는 상기 발광소자들(120)이 상기 형광체 수용공간들(134) 내부에 효과적으로 삽입되기 위함일 수 있다. 또한, 상기 형광체 수용공간들(134)의 폭(W2)은 최대한 상기 발광소자들(120)의 폭(W1)에 근접하도록 조절될 수 있다. 이에 따라, 상기 발광소자들(120)이 상기 형광체 수용공간들(134)에 삽입되는 경 우, 상기 발광소자들(120)의 측면과 상기 형광체 수용공간들(134)의 측면은 최대한 밀착될 수 있다.
한편, 형광체(136)를 상기 형광체 수용공간들(134)에 채울 수 있다. 상기 형광체(136)는 상기 발광소자들(120)이 방출하는 광을 백색광으로 전환시키기 위한 것일 수 있다. 예컨대, 상기 발광소자들(120)이 블루 발광 다이오드인 경우, 상기 형광체(136)는 옐로우 형광 물질을 포함할 수 있다. 그 밖에도 상기 형광체(136)는 상기 발광소자들(120)의 발광색에 따라, 다양한 색깔의 형광 물질을 가질 수 있다. 상기 형광체(136)는 무기 형광물질, 유기 형광물질, 유기 안료, 그리고 나노 물질 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 한편, 상기 형광체(136)는 상온에서는 액체 상태를 갖되, 열을 제공받으면 경화되는 물질을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 형광체(136)는 실리콘(silicon), 에폭시 수지(epoxy), 그리고 아크릴릭(acrylic) 중 적어도 어느 하나를 더 포함할 수 있다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 발광소자들(120)이 형광체 수용공간들(134) 내부에 삽입되도록, 발광소자 어레이(110) 및 몰드(130)를 배치시킬 수 있다(S130). 예컨대, 상기 형광체 수용공간들(134)과 상기 발광소자들(120)이 대향되도록, 상기 몰드(130) 상에 상기 발광소자 어레이(110)를 배치시킬 수 있다. 그리고, 형광체(136)가 채워진 상기 형광체 수용공간들(134) 내부에 상기 발광소자들(120)이 삽입되도록, 상기 발광소자 어레이(110)를 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 발광소자 어레이(110)와 상기 몰드(130)가 서로 밀착되고, 상기 발광소자들(120)은 상기 형광체 수용공간들(134)에 수용된 형광체(136)에 접촉될 수 있다.
여기서, 상기 발광소자들(120)의 상부면이 상기 형광체(136)의 수면에 접촉되는 시점에서, 상기 형광체 수용공간들(134) 내부에서 하강되는 상기 발광소자들(120)이 정지될 수 있도록, 상기 형광체(136)의 주입량이 조절될 수 있다. 예컨대, 상기 형광체 수용공간들(134)에 채워진 상기 형광체(136)의 양이 기설정된 양에 비해 많은 경우, 상기 발광소자들(120)이 상기 형광체 수용공간들(134)의 내부로 진입하는 과정에서, 상기 형광체(136)가 상기 형광체 수용공간들(134)로부터 넘쳐흐를 수 있다. 상기 형광체(136)가 상기 형광체 수용공간들(134)로부터 넘쳐흐르는 경우, 상기 발광소자들(120)의 주변에 형광체(136)가 불필요하게 형성될 수 있다. 이 경우 상기 불필요한 형광체에 의해 후속 패키지 공정들의 효율이 저하될 수 있으며, 상기 형광체(136)의 불필요한 사용으로 인한 공정 비용이 증가한다. 이에 반해, 상기 형광체 수용공간들(134)에 채워진 상기 형광체(136)의 양이 기설정된 양에 비해 부족한 경우, 상기 형광체(136)와 상기 발광소자들(120)의 상부면이 완전히 밀착되지 않아, 상기 형광체(136)가 상기 발광소자들(120)에 불균일하게 접합될 수 있다. 이 경우 상기 형광체(136)가 상기 발광소자들(120)에 완전히 접합되지 않으므로, 발광소자들(120)의 발광 효율이 저하될 수 있다.
따라서, 앞서 상기 형광체 수용공간들(134)에 주입되는 상기 형광체(136)의 주입량은 상기 발광소자들(120)의 용적을 고려하여 조절될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 형광체(136)의 주입량은 상기 형광체 수용공간(134)의 용적에서 상기 발광소자(120)의 용적을 뺀 값 이하로 조절될 수 있다. 이에 더하여, 상기 형광체(136)의 주입량은 상기 발광소자들(120)이 상기 형광체 수용공간(132) 내부로 진 입되었을 때, 상기 형광체(136)의 수면이 상기 발광소자들(120)의 상부면에 충분히 밀착될 수 있도록 조절될 수 있다. 이 경우 상기 발광소자들(120)이 상기 형광체 수용공간들(134) 내부에 진입할 때, 상기 형광체(136)가 상기 형광체 수용공간들(134)로부터 넘쳐흐르는 것을 방지함과 동시에, 상기 형광체(136)를 상기 발광소자들(120)의 상부면에 충분히 밀착시킬 수 있다.
그리고, 상기 발광소자 어레이(110)와 상기 몰드(130)가 서로 밀착된 상태에서, 상기 형광체(136)를 경화시킬 수 있다(S140). 예컨대, 상기 형광체(136)를 경화시키는 단계는 상기 형광체(136)에 소정의 열을 제공하여 이루어질 수 있으며, 이 과정에서 상기 형광체(136)는 경화되어 상기 발광소자들(120)의 상부면에 접합될 수 있다. 이때, 상기 형광체 수용공간들(134)에 의해 상기 형광체(136)의 형상이 정의되면서, 상기 형광체(136)가 상기 발광소자들(120)의 상부면에 한정되어 접합될 수 있다. 이에 따라, 상기 형광체(136)는 대체로 상기 발광소자들(120)의 상부면 상에만 선택적으로 형성될 수 있다. 이에 더하여, 상기 형광체(136)의 측면과 상기 발광소자들(120)의 측면은 서로 공면(Coplanar)을 이룰 수 있다.
본 실시예에서는 상기 형광체(136)가 상기 발광소자들(120)의 상부면 상에만 한정되어 형성되도록 하는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 상기 형광체(136)는 상기 발광소자들(120)의 측면에도 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 형광체(136)는 상기 발광소자들(120)의 상부면 및 측면을 모두 덮도록 형성될 수 있다. 이를 위해, 앞서 몰드(130)에 형성된 상기 형광체 수용공간들(134)의 폭(W2)은 상기 발광소자들(120)의 폭(W1)에 비해 충분히 크게 형성될 수 있다. 이 경우 상기 발광소자 들(120)을 상기 형광체 수용공간들(134)에 삽입되었을 때, 상기 발광소자들(120)의 측면과 상기 형광체 수용공간들(134)의 측면이 서로 이격될 수 있다. 이 경우, 상기 발광소자들(120)과 상기 형광체 수용공간들(134) 사이의 이격 공간에 형광체(136)가 제공됨으로써, 상기 형광체(136)는 상기 발광소자들(120)의 상부면과 측면을 모두 덮도록 형성될 수 있다.
도 1 및 도 4를 참조하면, 형광체(136)를 발광소자들(120) 상에 남기면서, 몰드(130)로부터 발광소자 어레이(110)를 분리시킬 수 있다(S150). 예컨대, 앞서 상기 형광체(136)를 가열하여 경화시킴으로써, 상기 형광체(136)는 상기 발광소자들(120)의 상부면에 접합될 수 있다. 이때, 상기 발광소자 어레이(110)를 상기 몰드(130)로부터 이격시키면, 상기 형광체(136)는 상기 발광소자들(120)에 접합된 상태로, 상기 몰드(130)로부터 떨어져 나갈 수 있다.
한편, 상기 몰드(130)와 상기 발광소자 어레이(110)를 분리시키는 과정에서, 상기 형광체(136)가 상기 몰드(130)로부터 효과적으로 떨어지도록, 상기 몰드(130)의 표면을 특수 처리할 수 있다. 일 예로서, 상기 몰드(130)를 표면처리하여 상기 몰드(130) 표면에 소정의 코팅막을 형성할 수 있다. 상기 코팅막으로는 불소수지 계열의 코팅막 또는 플라즈마 코팅처리하여 형성된 금속막 등이 사용될 수 있다. 또는, 상기 몰드(130)의 표면은 상기 형광체(136)에 비해 상이한 열팽창계수 및 상이한 표면장력을 갖는 다양한 종류의 물질로 코팅될 수 있다. 다른 예로서, 상기 형광체(136)는 상기 몰드(130)로부터 효과적으로 떨어지도록 하는 물질을 더 포함할 수도 있다. 이 경우 상기 형광체(136)는 상기 몰드(130)로부터 잘 떨어질 수 있 는 성질을 자체적으로 가질 수 있다.
도 1 및 도 5를 참조하면, 발광소자 어레이(110)를 절단하여, 단위 발광소자 구조물(140)을 형성할 수 있다(S160). 예컨대, 상기 단위 발광소자 구조물(140)을 형성하는 단계는 형광체(136)가 접합된 발광소자들(120)을 구비하는 발광소자 어레이(110)를 레이저 방식 또는 다이싱 방식 등으로 절개하여 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상부면에 한정되어 형광체(136)가 형성된 발광소자(120)를 구비하는 발광소자 구조물(140)이 형성될 수 있다.
도 1 및 도 6을 참조하면, 발광소자 구조물(140)을 패키징하여, 발광소자 패키지(200)를 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 발광소자 패키지(200)를 제조하는 단계는 상기 발광소자 구조물(140)을 열 배출부(212)를 구비한 하우징(210)에 장착하는 단계, 본딩 와이어(220)를 사용하여 상기 발광소자 구조물(140)을 상기 하우징(210)에 구비된 전극(214)에 전기적으로 연결시키는 단계, 상기 발광소자 구조물(140)을 덮는 몰딩막(230)을 형성하는 단계, 그리고 상기 몰딩막(230) 상에 렌즈부(240)를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 발광소자 구조물(140)을 구비하는 발광소자 패키지(200)가 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 발광소자 패키지 제조 방법은 형광체 수용공간들(134)을 갖는 몰드(130)를 사용하여, 각각의 발광소자들(120)에 효과적으로 형광체(136)를 접합시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 일정한 상관색온도(Correlated Color Temperature:CCT)의 균일한 발광을 하는 발광소자 패키지(200)를 제조할 수 있다.
본 발명에 따른 발광소자 패키지 제조 방법은 형광체 수용공간들(134)을 갖는 몰드(130)를 사용하여, 발광소자(120)의 필요한 영역에만 선택적으로 형광체(136)를 접합한다. 이에 따라, 본 발명에 따른 발광소자 패키지 제조 방법은 불필요한 형광체의 사용을 줄여, 공정 처리 비용을 절감할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 발광소자 패키지 제조 방법은 형광체 수용공간들(134)을 갖는 몰드(130)를 준비하고, 상기 몰드(130)에 복수의 발광소자들(120)이 배치된 발광소자 어레이(110)를 밀착시켜, 상기 발광소자들(120)의 필요한 부분에만 선택적으로 상기 형광체(136)를 접합시킨다. 이에 따라, 본 발명은 공정을 발광소자들(120)에 형광체(136)를 접합시키는 공정을 단순화시켜, 발광소자 패키지(200)의 제조 방법의 효율을 향상시킬 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 단계으로 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 도전성 패턴 형성 방법을 보여주는 순서도이다.
도 2 내지 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 도전성 패턴의 형성 과정을 설명하기 위한 도면들이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호 설명*
110 : 발광소자 어레이
120 : 발광소자들
130 : 몰드
132 : 플레이트
134 : 형광체 수용공간들
136 : 형광체
140 : 발광소자 구조물
200 : 발광소자 패키지
210 : 하우징
220 : 본딩 와이어
230 : 몰딩막
240 : 렌즈부

Claims (7)

  1. 발광소자를 구비한 발광소자 어레이를 준비하는 단계;
    상기 발광소자에 상응하는 형상을 갖는 형광체 수용공간을 구비한 몰드를 준비하는 단계;
    상기 형광체 수용공간에 형광체를 채우는 단계;
    상기 발광소자가 상기 형광체 수용공간에 삽입되도록, 상기 발광소자 어레이와 상기 몰드를 배치시키는 단계;
    상기 발광소자에 상기 형광체를 접합시키는 단계;
    상기 몰드로부터 상기 발광소자 어레이를 분리시키는 단계; 및
    상기 형광체가 접합된 발광소자를 갖는 발광소자 어레이를 절단하여, 단위 발광소자 구조물을 형성하는 단계를 포함하는 발광소자 패키지 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 발광조사에 상기 형광체를 접합시키는 단계는 상기 발광소자 어레이와 상기 몰드가 서로 밀착된 상태에서, 상기 형광체를 가열하여 경화시키는 단계를 포함하는 발광소자 패키지 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 발광소자에 상기 형광체를 접합시키는 단계는 상기 형광체 수용공간에 의해 상기 형광체가 상기 발광소자의 상부면에 한정되어 형성되도록 하여 이루어지는 발광소자 패키지 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 몰드를 준비하는 단계는:
    플레이트를 준비하는 단계; 및
    상기 플레이트의 전면에 상기 발광소자의 폭에 비해 큰 크기의 폭을 갖는 함몰부를 형성하는 단계를 포함하는 발광소자 패키지 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 형광체 수용공간에 상기 형광체를 채우는 단계는 상기 형광체 수용공간의 용적에서 상기 발광소자의 용적을 뺀 크기 이하의 용적을 갖는 상기 형광체를 상기 형광체 수용공간에 주입시키는 단계를 포함하는 발광소자 패키지 제조 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 형광체 수용공간에 상기 형광체를 채우는 단계는 액체 상태의 상기 형광체를 상기 형광체 수용공간에 주입시키는 단계를 포함하는 발광소자 패키지 제조 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 단위 발광소자 구조물을 형성하는 단계 이후에, 상기 발광소자 구조물을 열배출부를 갖는 하우징에 정착하는 단계;
    상기 발광소자 구조물과 상기 하우징을 전기적으로 연결하는 단계;
    상기 발광소자 구조물을 덮는 몰딩막을 형성하는 단계; 및
    상기 몰딩막 상에 렌즈부를 형성하는 단계를 더 포함하는 발광소자 패키지 제조 방법.
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