JP5066786B2 - 窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置 - Google Patents

窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5066786B2
JP5066786B2 JP2005130565A JP2005130565A JP5066786B2 JP 5066786 B2 JP5066786 B2 JP 5066786B2 JP 2005130565 A JP2005130565 A JP 2005130565A JP 2005130565 A JP2005130565 A JP 2005130565A JP 5066786 B2 JP5066786 B2 JP 5066786B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
phosphor
light
nitride
light emitting
emitting device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2005130565A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006306981A (ja
Inventor
昌治 細川
雄之 篠原
正敏 亀島
嘉典 村崎
優 高島
寛人 玉置
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nichia Corp
Original Assignee
Nichia Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nichia Corp filed Critical Nichia Corp
Priority to JP2005130565A priority Critical patent/JP5066786B2/ja
Priority to PCT/JP2006/307672 priority patent/WO2006117984A1/ja
Publication of JP2006306981A publication Critical patent/JP2006306981A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5066786B2 publication Critical patent/JP5066786B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001Core members of the connector
    • H01L2224/45099Material
    • H01L2224/451Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45139Silver (Ag) as principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001Core members of the connector
    • H01L2224/45099Material
    • H01L2224/451Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144Gold (Au) as principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48257Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484Connecting portions
    • H01L2224/48463Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48464Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area also being a ball bond, i.e. ball-to-ball
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/49105Connecting at different heights
    • H01L2224/49107Connecting at different heights on the semiconductor or solid-state body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation

Description

本発明は、発光ダイオード、蛍光ランプ等の照明、ディスプレイ、液晶用バックライト等に使用される窒化物蛍光体に関し、特に近紫外光から青色光で励起されて赤色に発光する窒化物蛍光体に関する。
発光ダイオードは、小型で電力効率が良く鮮やかな色を発光する。また、発光ダイオードは電球のようにフィラメントを加熱して発光させるものでないので、球切れなどの心配がない。さらに応答速度が極めて速く、また、振動やオン・オフ点灯の繰り返しに強いという特徴を有する。このような優れた特性を有するため、発光ダイオードは、各種の光源として利用されている。
発光ダイオードは特定の波長領域に発光する。したがって、発光の一部を蛍光体により波長変換し、蛍光体で波長変換された光と、発光ダイオードの光とを混合して放出する光源が開発されている。この光源は、蛍光体の発光色を選択して、発光ダイオードと異なる種々の発光色にできる。特に、白色系に発光する光源は、一般照明、ディスプレイ、液晶用バックライト等、幅広い分野で使用される。このことから、特に発光ダイオードと組み合わせて、白色系の発光装置に使用できる蛍光体が求められている。発光ダイオードからなる白色光源は、光の混色の原理によって、青色発光ダイオードの発光と蛍光体との混色で白色としている。この白色光源は、発光ダイオードの発光素子から放出された青色光で蛍光体を励起する。蛍光体は、発光素子の青色光を吸収して、黄色の蛍光を発する。蛍光体の黄色光と、発光素子の青色光は補色の関係にあり、これが混色された光を人間の目は白色として見る。この原理で、青色発光素子と蛍光体とを組み合わせた発光ダイオードの白色光源が製造されている。
このような用途に使用される蛍光体として、Y22S:Euからなる酸硫化物蛍光体がある。また、Ca2Si58:Euからなる窒化物蛍光体が開発されている(特許文献1参照)。
国際公開第01/40403号パンフレット
しかしながら、Y22S:Euの酸硫化物蛍光体は、赤色光の発光スペクトルが充分でないという問題があった。特に上記の白色に発光する発光装置は、可視光領域の長波長側の発光が得られ難いため、赤み成分が不足したやや青白い白色の発光装置となっていた。特に、店頭のディスプレイ用の照明や、医療現場用の照明などおいては、やや赤みを帯びた暖色系の白色の発光装置が求められている。また、発光素子は電球と比べて、一般に寿命が長く、人の目に優しいため、電球色に近い白色の発光装置が強く求められている。
通常、赤みが増すと、発光装置の発光特性が低下する。人間の目が感じる色みは、波長が380nm〜780nm領域の電磁波に明るさの感覚を生じる。これを表す指標の一つとしては、視感度特性が挙げられる。視感度特性は山型になっており、550nmがピークになっている。赤み成分の波長域である580nm〜680nm付近と、550nm付近に同じ電磁波が入射してきた場合、赤み成分の波長域の方が暗く感じる。そのため、緑色、青色領域と同じ程度の明るさを感じるためには、赤色領域は、高密度の電磁波の入射が必要となる。
蛍光体の発光色の波長を長くしてより深い赤色に発光させるには、ユーロピウムの賦活量を多くする必要がある。しかしながら、発光輝度が低下し、さらに材料コストが高くなるという欠点があった。特に近年は照明用途でのLEDを用いた照明装置の置き換えが期待されており、一層の高輝度化及び低価格化が求められている。
本発明はこのような観点からなされたものである。本発明の主な目的は、近紫外光から青色光で励起されて赤色に発光する窒化物蛍光体の輝度を更に向上させた窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明に係る窒化物蛍光体は、ユーロピウムで賦活される窒化物蛍光体であって、以下の一般式で示され、w、x、y、zを以下の範囲とし、さらにCeを含有する。
wAlxSiy((2/3)w+x+(4/3)y):Eu
MはMg、Ca、Sr、Baの群から選ばれる少なくとも1種
w=1、x=1、y=1
蛍光体1molに対してEuを0.01mol、Ceを0.01mol、それぞれ含有する。
また本発明に係る窒化物蛍光体は、ユーロピウムで賦活される窒化物蛍光体であって、以下の一般式で示され、w、x、y、zを以下の範囲とし、さらにLa、Ce、Luの群から選ばれる1種が含有されている。
wAlxSiyz((2/3)w+x+(4/3)y+z):Eu
MはMg、Ca、Sr、Baの群から選ばれる少なくとも1種、
w=1、x=1、y=1、0.001≦z≦0.5
蛍光体1molに対してEuを0.01mol、La、Ce、Luを0.01mol、Bを0.01mol、それぞれ含有する。
さらに本発明に係る窒化物蛍光体は、ユーロピウムで賦活される窒化物蛍光体であって、以下の一般式で示され、w、x、y、zを以下の範囲とし、さらに、Luが含有されている。
w Al x Si y ((2/3)w+x+(4/3)y) :Eu
MはMg、Ca、Sr、Baの群から選ばれる少なくとも1種、
w=1、x=1、y=1
蛍光体1molに対してEuを0.01mol、Luを0.02mol以下、それぞれ含有する。
さらにまた本発明に係る窒化物蛍光体は、ユーロピウムで賦活される窒化物蛍光体であって、以下の一般式で示され、w、x、y、zを以下の範囲とし、さらに、Laが含有されている。
w Al x Si y ((2/3)w+x+(4/3)y) :Eu
MはMg、Ca、Sr、Baの群から選ばれる少なくとも1種、
w=1、x=1、y=1
蛍光体1molに対してEuを0.01mol、Laを0.01mol以下、それぞれ含有する。
また本発明に係る窒化物蛍光体は、組成中にOを含有するものも使用することができる。また本発明に係る窒化物蛍光体は、La、Ce、Luの群から選ばれる1種を、蛍光体1molに対して0.02mol以下含有できる。
前記窒化物蛍光体は、近紫外線乃至青色光を吸収して、その光よりも長波長の光(例えば黄赤色光や赤色光)を放出する。黄赤色光は584nm〜610nm、赤色光は610nm〜780nmに波長範囲を持つ。ただし、蛍光体のスペクトルはブロードなため、黄赤色と赤色との境界は必ずしも明確ではない。
本発明に係る発光装置は、近紫外線から青色光を発する第1の発光スペクトルを有する励起光源と、第1の発光スペクトルの少なくとも一部を吸収して、第2の発光スペクトルを発光する1種または2種以上の蛍光体とを有する発光装置であって、上記の窒化物蛍光体を有する。
本発明の窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置は、含有するAlによってピーク波長を長波長にシフトできるので、高価な希土類元素であるユーロピウムの賦活量を少なくしても、より深い赤色に発光できる。さらに、一般に赤色の成分を増やすと発光特性が低下する傾向にあるが、窒化物蛍光体に所定の希土類元素や3価の元素、4価の元素を添加することで、発光輝度の低下を抑制し、高い輝度を維持できる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。ただし、以下に示す実施の形態は、本発明の技術思想を具体化するための窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置を例示するものであって、本発明は窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置を以下のものに特定しない。また、本明細書は特許請求の範囲に示される部材を、実施の形態の部材に特定するものでは決してない。特に実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。さらに、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。
図1及び図2は、本発明の蛍光体を使用する発光装置を示す。図1の発光装置は、第1の発光スペクトルを有する発光素子と、第1の発光スペクトルの少なくとも一部を吸収して、波長変換して、第2の発光スペクトルの光に発光する蛍光体とを有する。
(発光装置1)
図1の発光装置1は、サファイア基板1の上部に積層された半導体層2と、半導体層2に形成された正負の電極3から延びる導電性ワイヤ14で導電接続されたリードフレーム13と、サファイア基板1と半導体層2とから構成される発光素子10の外周を覆うようにリードフレーム13aのカップ内に設けられた蛍光体11とコーティング部材12と、蛍光体11及びリードフレーム13の外周面を覆うモールド部材15と、から構成されている。
サファイア基板1上に半導体層2が形成され、半導体層2の同一平面側に正負の電極3が形成されている。半導体層2には、発光層(図示しない)が設けられており、この発光層から出力されるピーク波長は、紫外から青色領域の500nm以下近傍の発光スペクトルを有する。
この発光素子10をダイボンダにセットし、カップが設けられたリードフレーム13aにフェイスアップしてダイボンド(接着)する。なおフェイスアップとは、半導体層側を視認側に配置し、発光された光を半導体層側から取り出すように発光素子を実装することを指す。この方式に限られず、発光素子の基板側を視認側に配置し、発光された光を基板側から取り出すように実装するフェイスダウンあるいはフリップチップ実装も可能である。ダイボンド後、リードフレーム13をワイヤボンダに移送し、発光素子の負電極3をカップの設けられたリードフレーム13aに金線でワイヤボンドし、正電極3をもう一方のリードフレーム13bにワイヤボンドする。なお、図1の例では2本のワイヤを使用して正極、負極との電気接続を得ているが、この構成に限られず、例えばワイヤを一本のみボンディングして一方の電極の電気接触を得、発光素子と基板との接触面で他方の電気接触を得ることもできる。
次に、モールド装置に移送し、モールド装置のディスペンサーでリードフレーム13のカップ内に蛍光体11及びコーティング部材12を注入する。蛍光体11とコーティング部材12とは、予め所望の割合に均一に混合しておく。
蛍光体11注入後、予めモールド部材15が注入されたモールド型枠の中にリードフレーム13を浸漬した後、型枠をはずして樹脂を硬化させ、図1に示すような砲弾型の発光装置1とする。
例えば、蛍光体はYAG系蛍光体と窒化物蛍光体である。蛍光体は、発光素子から発光された近紫外から青色領域の光の一部を吸収して黄から赤色領域の光を発光する。この蛍光体11を上記の構成を有する発光装置に使用して、発光素子10により発光された青色光と、蛍光体の黄色光乃至赤色光とが混色により暖色系の白色に発光する発光装置を提供する。発光装置は、JIS規格に沿うように、電球色に発光する発光装置とすることができる。
電球色とは、JIS規格(JIS Z8110)による白色系で黒体輻射の軌跡上の2700〜2800Kの点を中心とする範囲であって、黄色から赤色の色味を有している色味をいう。具体的には、色度座量における、(うすい)黄赤、(オレンジ)ピンク、ピンク、(うすい)ピンク、(黄みの)白の領域に発光色を有するものをいう。
(発光装置2)
図2の発光装置1は、表面実装型の発光装置を形成する。発光素子101は、紫外光励起の窒化物半導体発光素子を用いることができる。また、発光素子101は、青色光励起の窒化物半導体発光素子も用いることもできる。ここでは、紫外光励起の発光素子101を例にとって、説明する。発光素子101であるLEDチップは、発光層としてピーク波長が約370nmのInGaN半導体を有する窒化物半導体発光素子を用いる。より具体的なLEDの素子構造としてサファイア基板上に、アンドープの窒化物半導体であるn型GaN層、Siドープのn型電極が形成されn型コンタクト層となるGaN層、アンドープの窒化物半導体であるn型GaN層、窒化物半導体であるn型AlGaN層、次に発光層を構成するInGaN層の単一量子井戸構造としてある。発光層上にはMgがドープされたp型クラッド層としてAlGaN層、Mgがドープされたp型コンタクト層であるGaN層を順次積層させた構成としてある(なお、サファイア基板上には低温でGaN層を形成させバッファ層とさせてある。また、p型半導体は、成膜後400℃以上でアニールさせてある。)。エッチングによりサファイア基板上の窒化物半導体に同一面側で、pn各コンタクト層表面を露出させる。露出されたn型コンタクト層の上にn電極を帯状に形成し、切除されずに残ったp型コンタクト層のほぼ全面に、金属薄膜から成る透光性p電極が形成され、さらに透光性p電極の上にはn電極と平行に台座電極がスパッタリング法を用いて形成されている。
次に、中央部に凹部有し且つ凹部の両側にコバール製のリード電極102が気密絶縁的に挿入固定されたベース部とからなるコバール製パッケージ105を用いる。パッケージ105及びリード電極102の表面にはNi/Ag層が設けられている。パッケージ105の凹部内に、Ag−Sn合金にて上述の発光素子であるLEDチップをダイボンドする。このように構成することにより、発光装置の構成部材を全て無機物とすることができ、発光素子101から放出される発光が紫外領域或いは可視光の短波長領域であったとしても飛躍的に信頼性の高い発光装置が得られる。
次に、ダイボンドされた発光素子101の各電極と、パッケージ凹部底面から露出された各リード電極102とをそれぞれAgワイヤ104にて電気的導通を取る。パッケージの凹部内の水分を十分に排除した後、中央部にガラス窓部107を有するコバール製リッド106にて封止しシーム溶接を行う。ガラス窓部には、あらかじめニトロセルロース90wt%とγ−アルミナ10wt%からなるスラリーに対して蛍光体108を含有させ、リッド106の透光性窓部107の背面に塗布し、220℃にて30分間加熱硬化させることにより色変換部材を構成してある。こうして形成された発光装置を発光させると白色が高輝度に発光可能な発光ダイオードとすることができる。これによって色度調整が極めて簡単で量産性、信頼性に優れた発光装置とすることできる。以下、本発明の各構成について詳述する。
以下、本発明に係る蛍光体と、この蛍光体を使用する発光装置について詳述する。
(蛍光体)
本発明に係る蛍光体はEuにより賦活され、第II族元素Mと、Siと、Alと、Nとを含む窒化物蛍光体で、紫外線乃至青色光を吸収して黄赤色から赤色の範囲に発光する。この窒化物蛍光体は、一般式がMwAlxSiy((2/3)w+x+(4/3)y):Euで示され、さらに添加元素として希土類元素及び4価の元素、3価の元素から選ばれる少なくとも1種の元素を含む。MはMg、Ca、Sr、Baの群から選ばれる少なくとも1種である。
上記一般式において、w、x、yの範囲は好ましくは0.04≦w≦9、x=1、0.056≦y≦18とする。またw、x、yの範囲は0.04≦w≦3、x=1、0.143≦y≦8.7としてもよく、より好ましくは0.05≦w≦3、x=1、0.167≦y≦8.7としても良い。
また窒化物蛍光体は、ホウ素Bを追加した一般式MwAlxSiyz((2/3)w+x+(4/3)y+z):Euとすることもできる。上記においても、MはMg、Ca、Sr、Baの群から選ばれる少なくとも1種であり、0.04≦w≦9、x=1、0.056≦y≦18、0.0005≦z≦0.5である。ホウ素を添加する場合、そのモル濃度zは、上述の通り0.5以下とし、好ましくは0.3以下、さらに0.0005よりも大きく設定される。さらに好ましくは、ホウ素のモル濃度は、0.001以上であって、0.2以下に設定される。
またこれらの窒化物蛍光体は、さらにLa、Ce、Pr、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Luの群から選ばれる少なくとも1種、またはSc、Y、Ga、Inのいずれか1種、またはGe、Zrのいずれか1種、が含有されている。これらを含有することによりGd、Nd、Tmよりも同等以上の輝度、量子効率またはピーク強度を出力することができる。
本発明の実施の形態に係る窒化物蛍光体は、湿式、乾式で、各種蛍光体原料を混合して製造される。蛍光体原料として、Ca32、Si34、AlN、BN、H3BO3などの原料組成が使用される。
蛍光体のホウ素原料として、ボロン、ホウ化物、窒化ホウ素、酸化ホウ素、ホウ酸塩等が使用できる。具体的には、蛍光体原料に添加するホウ素として、B、BN、H3BO3、B23、BCl3、SiB6、CaB6などが挙げられる。これらのホウ素化合物は、原料に所定量を秤量して、添加する。
蛍光体組成のCaは、好ましくは単独で使用する。ただ、Caの一部を、Sr、Mg、Ba、SrとBaなどで置換することもできる。Caの一部をSrで置換して、窒化物蛍光体の発光波長のピークを調整することができる。
Siも好ましくは単独で使用されるが、その一部を第IV族元素のCで置換することもできる。ただ、Siのみを使用して、安価で結晶性の良好な窒化物蛍光体となる。
窒化物蛍光体は、さらにLa、Ce、Pr、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Luの群から選ばれる少なくとも1種、またはSc、Y、Ga、Inのいずれか1種、またはGe、Zrのいずれか1種、を含有する。定かではないが、賦活剤Euの一部をLa、Ce、Pr、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Luらが置換して共賦活して作用しているものもあると考えられる。また、定かではないが、Sc、Y、Ge、ZrがAlやSiの一部を置換しているものもあると考えられる。これらの元素は粒径を大きくしたり、色調を調整したり、発光ピーク強度を高めたりするなどの作用を有している。
賦活剤のEuは、好ましくは単独で使用されるが、上述のようにEuの一部が置換されていることも考えられる。
Euを必須とする混合物を使用する場合、所望により配合比を変えることができる。ユーロピウムは、主に2価と3価のエネルギー準位を持つが、本発明の実施の形態に係る窒化物蛍光体は、母体のCaに対して、Eu2+を賦活剤として用いる。Eu2+は、酸化されやすく、3価のEu23の組成で市販されている。しかし、市販のEu23では、Oの関与が大きく、良好な蛍光体が得られにくい。そのため、Eu23からOを、系外へ除去したものを使用することが好ましい。たとえば、ユーロピウム単体、窒化ユーロピウムを用いることが好ましい。
窒化物蛍光体は、さらに、Cu、Ag、Auからなる第I族元素、Al、Ga、Inからなる第III族元素、Ti、Zr、Hf、Sn、Pbからなる第IV族元素、P、Sb、Biからなる第V族元素、Sからなる第VI族元素から選ばれる少なくとも1種以上の元素を含むこともできる。これらの元素を添加することにより、発光効率の調整を行うことができる。
上述の窒化物蛍光体に、さらに加える元素は、通常、酸化物、若しくは酸化水酸化物で加えられるが、これに限定されるものではなく、メタル、窒化物、イミド、アミド、若しくはその他の無機塩類でも良く、また、予め他の原料に含まれている状態でも良い。
窒化物蛍光体の組成中には、酸素が含有されている。酸素は、原料となる各種酸化物から導入されるか、焼成中に酸素が混入してくることが考えられる。この酸素は、Eu拡散、粒成長、結晶性向上の効果を促進すると考えられる。すなわち、原料に使用される一の化合物をメタル、窒化物、酸化物と変えても同様の効果が得られるが、むしろ酸化物を用いた場合の効果が大きい場合もある。
(蛍光体の製造方法)
次に、図3を用いて、本発明に係るLa、Ce、Pr、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Luの群から選ばれる少なくとも1種、またはSc、Y、Ga、Inのいずれか1種、またはGe、Zrのいずれか1種、を含有する蛍光体、CawAlxSiyz((2/3)w+x+(4/3)y+z):Euの製造方法を説明するが、本製造方法に限定されない。たとえば、希土類元素、3価の元素、4価の元素から選ばれる少なくとも1種の元素を含有する窒化物蛍光体CawAlxSiy((2/3)w+x+(4/3)y):Euもほぼ同様に製造することができる。
まず原料のCaを粉砕する(P1)。原料のCaは、単体を使用することが好ましいが、イミド化合物、アミド化合物などの化合物を使用することもできる。また原料Caは、Li、Na、K、B、Alなどを含有するものでもよい。原料は、精製したものが好ましい。これにより、精製工程を必要としないため、蛍光体の製造工程を簡略化でき、安価な窒化物蛍光体を提供することができるからである。原料のCaは、アルゴン雰囲気中、グローブボックス内で粉砕を行う。Caの粉砕の目安としては、平均粒径が約0.1μm以上15μm以下の範囲であることが、他の原料との反応性、焼成時及び焼成後の粒径制御などの観点から好ましいが、この範囲に限定されない。Caの純度は、2N以上であることが好ましいが、これに限定されない。
次に原料のCaを、窒素雰囲気中で窒化する(P2)。この反応式を、化1に示す。
さらにCaを、窒素雰囲気中、600℃〜900℃、約5時間、窒化して、Caの窒化物を得ることができる。Caの窒化物は、高純度のものが好ましい。
さらにCaの窒化物を粉砕する(P3)。Caの窒化物を、アルゴン雰囲気中、若しくは、窒素雰囲気中、グローブボックス内で粉砕を行う。
一方、原料のSiを粉砕する(P4)。原料のSiは、単体を使用することが好ましいが、窒化物化合物、イミド化合物、アミド化合物などを使用することもできる。例えば、Si34、Si(NH22、Mg2Siなどである。原料のSiの純度は、3N以上のものが好ましいが、Li、Na、K、B、Al、Cuなどの異なる元素が含有されていてもよい。Siも、原料のCaと同様に、アルゴン雰囲気中、若しくは、窒素雰囲気中、グローブボックス内で粉砕を行う。Si化合物の平均粒径は、約0.1μm以上15μm以下の範囲であることが他の原料との反応性、焼成時及び焼成後の粒径制御などの観点から好ましい。
原料のSiを、窒素雰囲気中で窒化する(P5)。この反応式を、化2に示す。
ケイ素Siも、窒素雰囲気中、800℃〜1200℃、約5時間、窒化して、窒化ケイ素を得る。本発明で使用する窒化ケイ素は、高純度のものが好ましい。
同様に、Siの窒化物を粉砕する(P6)。
Alの直接窒化法等でAlNは合成する。ただし、すでに市販されているAlN粉を使用することもできる。
Bの直接窒化法等でBNを合成する。ただ、すでに市販されているBN粉を使用することもできる。
また、添加元素の化合物として、La、Ce、Pr、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Luの群から選ばれる少なくとも1種、またはSc、Y、Ga、Inのいずれか1種、またはGe、Zrのいずれか1種、の酸化物若しくは窒化物を合成する。ただし、既に市販されている酸化物若しくは窒化物の粉末等も使用することができる。
次に、Alの窒化物AlN、Bの窒化物BN、Euの化合物Eu23を粉砕する(P7)。粉砕後の平均粒径は、好ましくは約0.1μmから15μmとする。
上記粉砕を行った後、Caの窒化物、Siの窒化物、Alの窒化物と、必要に応じてBの窒化物と、添加元素の化合物、Euの酸化物を、表1〜表9に示す比較例1〜2、実施例3、4、10、11〜15、20〜25、62、63、69、70、参考例1〜2、5〜9、16〜19、26〜61、64〜68、71〜77の組成となるように計量して混合する(P8)。
Caの窒化物、Alの窒化物、Siの窒化物、Bの窒化物、添加元素の化合物、Euの化合物Eu23を、乾式で混合することもできる。
Caの窒化物、Alの窒化物、Siの窒化物、Bの窒化物と、添加元素の化合物、Euの酸化物をアンモニア雰囲気中で、焼成する(P9)。焼成により、CaAlSiBN:Euで表される蛍光体を得ることができる(P10)。この焼成による参考例1の窒化物蛍光体の反応式を、化3に示す。ただし、添加元素は微量であるため明記しない。
各原料の配合比率を変更して、実施例3、4、10、11〜15、20〜25、62、63、69、70、参考例1〜2、5〜9、16〜19、26〜61、64〜68、71〜77の窒化物蛍光体とする。
焼成は、管状炉、小型炉、高周波炉、メタル炉などを使用することができる。焼成温度は、1200℃から2000℃の範囲で焼成を行うことができるが、1400℃から1800℃の焼成温度が好ましい。焼成は、徐々に昇温を行い1200℃から1500℃で数時間焼成を行う一段階焼成を使用することが好ましいが、800℃から1000℃で一段階目の焼成を行い、徐々に加熱して1200℃から1500℃で二段階目の焼成を行う二段階焼成(多段階焼成)を使用することもできる。
また、還元雰囲気は、窒素、水素、アルゴン、二酸化炭素、一酸化炭素、アンモニアの少なくとも1種以上を含む雰囲気とする。ただし、これら以外の還元雰囲気下でも焼成を行うことができる。
以上の製造方法を使用することにより、目的とする窒化物蛍光体を得ることが可能である。
(蛍光体)
本発明の実施の形態に係る窒化物蛍光体は、他の蛍光体と一緒に混合して使用されて、青色発光素子の発光を演色性の高い白色光源とする。本発明の実施の形態に係る窒化物蛍光体に混合される蛍光体は、青色に発光する蛍光体、緑色に発光する蛍光体、黄色に発光する蛍光体等である。
青色に発光する蛍光体、緑色に発光する蛍光体、黄色に発光する蛍光体には、種々の蛍光体があるが、特に、少なくともセリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム酸化物蛍光体、少なくともセリウムで賦活されたイットリウム・ガドリニウム・アルミニウム酸化物蛍光体、及び少なくともセリウムで賦活されたイットリウム・ガリウム・アルミニウム酸化物蛍光体の少なくともいずれか1以上であることが好ましい。これにより、所望の発光色を有する発光装置を実現できる。本発明に係る蛍光体と、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム酸化物蛍光体等とを用いた場合、効率よく発光を取り出すことができる。具体的には、Ln3512:R(Lnは、Y、Gd、Lu、Laから選ばれる少なくとも一以上である。Mは、Al、Gaの少なくともいずれか一方を含む。Rは、ランタノイド系である。)、(Y1-xGdx3(Al1-yGay512:Rz(Rは、Ce、Tb、Pr、Sm、Eu、Dy、Hoから選ばれる少なくとも一以上である。0<z<0.5である。)を使用することができる。蛍光体は、近紫外から可視光の短波長側、270nm〜500nmの波長域の光により励起され、500nm〜600nmにピーク波長を有する。但し、第3の発光スペクトルを有する蛍光体は、上記の蛍光体に限定されず、種々の蛍光体が使用できる。
イットリウム・アルミニウム酸化物蛍光体等を含有することにより、所望の色度に調節することができる。セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム酸化物蛍光体等は、発光素子10により発光された青色光の一部を吸収して黄色領域の光を発光する。ここで、発光素子10により発光された青色光と、イットリウム・アルミニウム酸化物蛍光体の黄色光とが混色により白色に発光する。従って、このイットリウム・アルミニウム酸化物蛍光体と窒化物蛍光体とを透光性を有するコーティング部材と一緒に混合した蛍光体11と、発光素子10により発光された青色光とを組み合わせることにより暖色系の白色の発光装置を提供することができる。また演色性の優れた白色の発光装置を提供することができる。
また、本発明の実施の形態に係る窒化物蛍光体と組み合わせて用いられる蛍光体は、イットリウム・アルミニウム酸化物蛍光体等に限定されるものではなく、蛍光体と同様の目的を有する青色領域から、緑色領域、黄色領域、赤色領域までに第2の発光スペクトルを少なくとも一以上有する蛍光体も、窒化物蛍光体と組み合わせて使用することができる。これにより、光の混色の原理による白色に発光する発光装置を提供することができる。窒化物蛍光体と組み合わせて用いられる蛍光体は、緑色系発光蛍光体SrAl24:Eu、Y2SiO5:Ce,Tb、MgAl1119:Ce,Tb、Sr4Al1425:Eu、(Mg、Ca、Sr、Baのうち少なくとも一以上)Ga24:Eu、青色系発光蛍光体Sr5(PO43Cl:Eu、(SrCaBa)5(PO43Cl:Eu、(BaCa)5(PO43Cl:Eu、(Mg、Ca、Sr、Baのうち少なくとも一以上)259Cl:Eu,Mn、(Mg、Ca、Sr、Baのうち少なくとも一以上)5(PO43Cl:Eu,Mn、赤色系発光蛍光体Y22S:Eu、La22S:Eu、Y23:Eu、Gd22S:Euなどをドープすることにより、所望の発光スペクトルを得ることができる。但し、緑色、青色、赤色等の発光蛍光体は、上記の蛍光体に限定されず、種々の蛍光体を使用することができる。
(励起光源)
励起光源は、半導体発光素子、レーザーダイオード、アーク放電の陽光柱において発生する紫外放射、グロー放電の陽光柱において発生する紫外放射などがある。特に、近紫外領域の光を放射する半導体発光素子及びレーザーダイオード、青色に発光する半導体発光素子及びレーザーダイオード、青緑色に発光する半導体発光素子及びレーザーダイオードが好ましい。
近紫外から可視光の短波長領域の光は、270nmから500nm付近までの波長領域をいう。
(発光素子)
発光素子は、蛍光体を効率よく励起可能な発光波長を発光できる発光層を有する半導体発光素子が好ましい。このような半導体発光素子の材料として、BN、SiC、ZnSeやGaN、InGaN、InAlGaN、AlGaN、BAlGaN、BInAlGaNなど種々の半導体を挙げることができる。同様に、これらの元素に不純物元素としてSiやZnなどを含有させ発光中心とすることもできる。蛍光体を効率良く励起できる紫外領域から可視光の短波長を効率よく発光可能な発光層の材料として特に、窒化物半導体(例えば、AlやGaを含む窒化物半導体、InやGaを含む窒化物半導体としてInXAlYGa1-X-YN(0<X<1、0<Y<1、X+Y≦1)がより好適に挙げられる。
また、半導体の構造としては、MIS接合、PIN接合やpn接合などを有するホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルへテロ構成のものが好適に挙げられる。半導体層の材料やその混晶比によって発光波長を種々選択することができる。また、半導体活性層を量子効果が生ずる薄膜に形成させた単一量子井戸構造や多重量子井戸構造とすることでより出力を向上させることもできる。
窒化物半導体を使用した場合、半導体用基板にはサファイア、スピネル、SiC、Si、ZnO、GaAs、GaN等の材料が好適に用いられる。結晶性の良い窒化物半導体を量産性よく形成させるためにはサファイア基板を利用することが好ましい。このサファイア基板上にHVPE法やMOCVD法などを用いて窒化物半導体を形成させることができる。サファイア基板上にGaN、AlN、GaAIN等の低温で成長させ非単結晶となるバッファ層を形成しその上にpn接合を有する窒化物半導体を形成させる。
窒化物半導体を使用したpn接合を有する紫外領域を効率よく発光可能な発光素子例として、バッファ層上に、サファイア基板のオリフラ面と略垂直にSiO2をストライプ状に形成する。ストライプ上にHVPE法を用いてGaNをELOG(Epitaxial Lateral Over Grows GaN)成長させる。続いて、MOCVD法により、n型窒化ガリウムで形成した第1のコンタクト層、n型窒化アルミニウム・ガリウムで形成させた第1のクラッド層、窒化インジウム・アルミニウム・ガリウムの井戸層と窒化アルミニウム・ガリウムの障壁層を複数積層させた多重量子井戸構造とされる活性層、p型窒化アルミニウム・ガリウムで形成した第2のクラッド層、p型窒化ガリウムで形成した第2のコンタクト層を順に積層させたダブルへテロ構成などの構成が挙げられる。活性層をリッジストライプ形状としガイド層で挟むと共に共振器端面を設け本発明に利用可能な半導体レーザー素子とすることもできる。
窒化物半導体は、不純物をドープしない状態でn型導電性を示す。発光効率を向上させるなど所望のn型窒化物半導体を形成させる場合は、n型ドーパントとしてSi、Ge、Se、Te、C等を適宜導入することが好ましい。一方、p型窒化物半導体を形成させる場合は、p型ドーパントであるZn、Mg、Be、Ca、Sr、Ba等をドープさせることが好ましい。窒化物半導体は、p型ドーパントをドープしただけではp型化しにくいためp型ドーパント導入後に、炉による加熱やプラズマ照射等により低抵抗化させることが好ましい。サファイア基板をとらない場合は、第1のコンタクト層の表面までp型側からエンチングさせ各コンタクト層を露出させる。各コンタクト層上にそれぞれ電極形成後、半導体ウエハーからチップ状にカットさせることで窒化物半導体からなる発光素子を形成させることができる。
発光装置において、量産性よく形成させるためには透光性封止部材を利用して形成させることが好ましい。特に、蛍光体11を混合して封止することため、透光性の樹脂が好ましい。この場合蛍光体からの発光波長と透光性樹脂の劣化等を考慮して、発光素子は紫外域に発光スペクトルを有し、その主発光波長は360nm以上420nm以下のものや、450nm以上470nm以下のものも使用することができる。
ここで、半導体発光素子は、不純物濃度1017〜1020/cm3で形成されるn型コンタクト層のシート抵抗と、透光性p電極のシート抵抗とが、Rp≧Rnの関係となるように調節されていることが好ましい。n型コンタクト層は、例えば膜厚3〜10μm、より好ましくは4〜6μmに形成されると好ましく、そのシート抵抗は10〜15Ω/□と見積もられることから、このときのRpはシート抵抗値以上のシート抵抗値を有するように薄膜に形成するとよい。また、透光性p電極は、膜厚が150μm以下の薄膜で形成されていてもよい。また、p電極は金属以外のITO、ZnOも使用することができる。ここで透光性p電極の代わりに、メッシュ状電極などの複数の光取り出しよ用開口部を備えた電極も使用することができる。
また、透光性p電極が、金および白金族元素の群から選択された1種と、少なくとも1種の他の元素とから成る多層膜または合金で形成される場合には、含有されている金または白金族元素の含有量により透光性p電極のシート抵抗の調整をすると安定性および再現性が向上される。金または金属元素は、本発明に使用する半導体発光素子の波長領域における吸収係数が高いので、透光性p電極に含まれる金又は白金族元素の量は少ないほど透過性がよくなる。従来の半導体発光素子はシート抵抗の関係がRp≦Rnであったが、本発明ではRp≧Rnであるので、透光性p電極は従来のものと比較して薄膜に形成されることとなるが、このとき金または白金族元素の含有量を減らすことで薄膜化が容易に行える。
上述のように、本発明で用いられる半導体発光素子は、n型コンタクト層のシート抵抗RnΩ/□と、透光性p電極のシート抵抗RpΩ/□とが、Rp≧Rnの関係を成していることが好ましい。半導体発光素子として形成した後にRnを測定するのは難しく、RpとRnとの関係を知るのは実質上不可能であるが、発光時の光強度分布の状態からどのようなRpとRnとの関係になっているのかを知ることができる。
透光性p電極とn型コンタクト層とがRp≧Rnの関係であるとき、透光性p電極上に接して延長伝導部を有するp側台座電極を設けると、さらなる外部量子効率の向上を図ることができる。延長伝導部の形状及び方向に制限はなく、延長伝導部が衛線上である場合、光を遮る面積が減るので好ましいが、メッシュ状でもよい。また形状は、直線状以外に、曲線状、格子状、枝状、鉤状でもよい。このときp側台座電極の総面積に比例して遮光効果が増大するため、遮光効果が発光増強効果を上回らないように延長導電部の線幅及び長さを設計するのがよい。
(発光素子)
上述の紫外光励起の発光素子と異なる青色光励起の発光素子を使用することもできる。青色光励起の発光素子10は、III属窒化物系化合物発光素子であることが好ましい。発光素子10は、例えばサファイア基板1上にGaNバッファ層を介して、Siがアンドープのn型GaN層、Siがドープされたn型GaNからなるn型コンタクト層、アンドープGaN層、多重量子井戸構造の発光層(GaN障壁層/InGaN井戸層の量子井戸構造)、Mgがドープされたp型GaNからなるp型GaNからなるpクラッド層、Mgがドープされたp型GaNからなるp型コンタクト層が順次積層された積層構造を有し、以下のように電極が形成されている。但し、この構成と異なる発光素子10も使用できる。
pオーミック電極は、p型コンタクト層上のほぼ全面に形成され、そのpオーミック電極上の一部にpパッド電極3が形成される。
また、n電極は、エッチングによりp型コンタクト層からアンドープGaN層を除去してn型コンタクト層の一部を露出させ、その露出された部分に形成される。
なお、本実施の形態では、多重量子井戸構造の発光層を用いたが、本発明は、これに限定されるものではなく、例えば、InGaNを利用した単一量子井戸構造としても良いし、Si、Zn等のn型、p型不純物がドープされたGaNを利用しても良い。
また、発光素子10の発光層は、Inの含有量を変化させることにより、420nmから490nmの範囲において主発光ピークを変更することができる。また、発光波長は、上記範囲に限定されるものではなく、360nm〜550nmに発光波長を有しているものを使用することができる。
(コーティング部材)
コーティング部材12(光透光性材料)は、リードフレーム13のカップ内に設けられるものであり発光素子10の発光を変換する蛍光体11と混合して用いられる。コーティング部材12の具体的材料としては、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂などの温度特性、耐候性に優れた透明樹脂、シリカゾル、ガラス、無機バインダーなどが用いられる。また、蛍光体11と共に拡散剤、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウムなどを含有させても良い。また、光安定化剤や着色剤を含有させても良い。
(リードフレーム)
リードフレーム13は、マウントリード13aとインナーリード13bとから構成される。マウントリード13aは、発光素子10を配置させるものである。マウントリード13aの上部は、カップ形状になっており、カップ内に発光素子10をダイボンドし、発光素子10の外周面を、カップ内を蛍光体11とコーティング部材12とで覆っている。カップ内に発光素子10を複数配置しマウントリード13aを発光素子10の共通電極として利用することもできる。この場合、十分な電気伝導性と導電性ワイヤ14との接続性が求められる。発光素子10とマウントリード13aのカップとのダイボンド(接着)は、熱硬化性樹脂などによって行うことができる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、イミド樹脂などが挙げられる。また、フェースダウン発光素子10などによりマウントリード13aとダイボンドすると共に電気的接続を行うには、Agペースト、カーボンペースト、金属バンプなどを用いることができる。また、無機バインダーを用いることもできる。
インナーリード13bは、マウントリード13a上に配置された発光素子10の電極3から延びる導電性ワイヤ14との電気的接続を図るものである。インナーリード13bは、マウントリード13aとの電気的接触によるショートを避けるため、マウントリード13aから離れた位置に配置することが好ましい。マウントリード13a上に複数の発光素子10を設けた場合は、各導電性ワイヤ同士が接触しないように配置できる構成にする必要がある。インナーリード13bは、マウントリード13aと同様の材質を用いることが好ましく、鉄、銅、鉄入り銅、金、白金、銀などを用いることができる。
(導電性ワイヤ)
導電性ワイヤ14は、発光素子10の電極3とリードフレーム13とを電気的に接続するものである。導電性ワイヤ14は、電極3とオーミック性、機械的接続性、電気導電性及び熱伝導性が良いものが好ましい。導電性ワイヤ14の具体的材料としては、金、銅、白金、アルミニウムなどの金属及びそれらの合金などが好ましい。
(モールド部材)
モールド部材15は、発光素子10、蛍光体11、コーティング部材12、リードフレーム13及び導電性ワイヤ14などを外部から保護するために設けられている。モールド部材15は、外部からの保護目的の他に、視野角を広げたり、発光素子10からの指向性を緩和したり、発光を収束、拡散させたりする目的も併せ持っている。これらの目的を達成するためモールド部材は、所望の形状にすることができる。また、モールド部材15は、凸レンズ形状、凹レンズ形状の他、複数積層する構造であっても良い。モールド部材15の具体的材料としては、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂、シリカゾル、ガラスなどの透光性、耐候性、温度特性に優れた材料を使用することができる。モールド部材15には、拡散剤、着色剤、紫外線吸収剤や蛍光体を含有させることもできる。拡散剤としては、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム等が好ましい。コーティング部材12との材質の反発性を少なくするため、屈折率を考慮するため、同材質を用いることが好ましい。
以下、本発明の実施例の窒化物蛍光体と、これを使用する発光装置について説明する。なお、実施例における粒径は、F.S.S.S.No.(Fisher Sub Sieve Sizer's No.)と呼ばれる空気透過法により測定した値である。
実施例3、4、10、参考例1〜2、5〜9、比較例1〜3)
(希土類元素)
まず実施例3、4、10、参考例1〜2、5〜9の窒化物蛍光体を前述の方法で製造し、各実施例に係る窒化物蛍光体の特性を測定した。その結果を表1に示す。また比較例1〜3の窒化物蛍光体も前述と同様の方法で製造し、各比較例に係る窒化物蛍光体の特性を測定した。比較例1のGdを含有する窒化物蛍光体の輝度、量子効率、ピーク強度を基準(100%)にする。また図4に、参考例1と比較例1の窒化物蛍光体をEx=460nmで励起したときの発光スペクトルを示す。さらに図5に、参考例1と比較例1の窒化物蛍光体の励起スペクトルを、図6に、参考例1と比較例1の窒化物蛍光体の反射スペクトルを、それぞれ示す。さらにまた、参考例1の窒化物蛍光体を撮影したSEM写真を図7に示す。図7(a)は、1000倍、図7(b)は、5000倍で撮影した状態をそれぞれ示している。
実施例3、4、10、参考例1〜2、5〜9の窒化物蛍光体は、Ca0.98Eu0.01AlSiN3で表される。CaとAlとSiは、0.98:1:1としている。またEu濃度は0.01である。Eu濃度は、Caのモル濃度に対してのモル比である。添加元素濃度は0.01である。添加元素濃度は、Caのモル濃度に対してのモル比である。
以上の蛍光体は以下のようにして製造される。まず、原料のCaを1μm〜15μmに粉砕し、窒素雰囲気中で窒化する。その後、Caの窒化物を0.1μm〜10μmに粉砕する。原料のCaを20g秤量し、窒化を行う。同様にして、原料のSiを1μm〜15μmに粉砕し、窒素雰囲気中で窒化する。その後、Siの窒化物を0.1μm〜10μmに粉砕する。原料のSiを20g秤量し、窒化を行う。次に、Alの化合物AlN、Euの化合物Eu23を0.1μm〜10μmに粉砕する。Caの窒化物、Alの窒化物、Siの窒化物、Euの酸化物を、窒素雰囲気中で混合する。参考例1において、原料である窒化カルシウムCa32、窒化アルミニウムAlN、窒化ケイ素Si34、酸化ユウロピウムEu23、添加元素の化合物の各元素の混合比率(モル比)は、Ca:Al:Si:Eu:添加元素=0.98:1.00:1.00:0.01:0.01となるように調整する。
この混合比率になるように、Ca32(分子量148.26)、AlN(分子量40.99)、Si34(分子量140.31)、Eu23を秤量し、混合を行う。上記化合物を混合し、焼成を行った。焼成条件は、アンモニア雰囲気中、上記化合物をルツボに投入し、室温から徐々に昇温して、約1600℃で約5時間、焼成を行い、ゆっくりと室温まで冷却する。
この結果から、実施例3、4、10、参考例1〜2、5〜9のいずれも輝度、量子効率、ピーク強度について同等以上の特性を示した。特に参考例1のY、実施例10のLuを添加したとき極めて高いピーク強度を示した。
なお実施例3、4、10、参考例1〜2、5〜9の窒化物蛍光体は、添加元素により色調も若干異なっている。各蛍光体の平均粒径は、5.0μm〜10.0μmである。また、実施例中の蛍光体には酸素が含有される。
(比較例1〜3)
比較例1〜3は、実施例3、4、10、参考例1〜2、5〜9と添加元素が異なる以外は、ほぼ同様の製造方法を用いて作製した。また添加濃度等も同様である。比較例1は添加元素にGdを用いている。比較例2は添加元素にNd、比較例3は添加元素にTmを用いている。これらはいずれも低い発光輝度を示した。実施例3、4、10、11〜15、20〜25、62、63、69、70、参考例1〜2、5〜9、16〜19、26〜61、64〜68、71〜77については比較例1を基準に値を示している。
実施例11〜15、20〜25、参考例16〜19
(Lu系)
次に、希土類元素として量子効率の上昇を示したLuを選択し、さらにCa、Al,Siの組成比を調整した窒化物蛍光体を、上記実施例と同様の方法で実施例11〜15、20〜25、参考例16〜19として作製した。各実施例に係る窒化物蛍光体の特性を測定した結果を、表2に示す。また図8は、本発明の実施例11の蛍光体の発光スペクトルを示すグラフ、図9は、本発明の実施例11の蛍光体の励起スペクトルを示すグラフ、図10は、本発明の実施例11の蛍光体の反射スペクトルを示すグラフである。
実施例11〜15、20〜25、参考例16〜19の窒化物蛍光体はCawAlxSiy((2/3)w+x+(4/3)y):Euで表される。実施例11〜15、20〜25、参考例16〜19において、Eu濃度は蛍光体1モルに対してのモル比である。参考例17〜19、実施例20〜25の窒化物蛍光体の平均粒径は5.0μm〜10.0μmである。この結果から、Ca、Al、Siのモル濃度を増減させても輝度の低下も少なく、量子効率、ピーク強度も概ね高い値を示す。
参考例26〜37)
(Y系)
さらに、ピーク強度の高いYを選択し、さらにCa、Al,Siの組成比を調整した窒化物蛍光体を、上記実施例と同様の方法で参考例26〜37として作製した。各参考例に係る窒化物蛍光体の特性を測定した結果を、表3に示す。また本発明の参考例26の蛍光体の発光スペクトルのグラフを図8に波線で示す。同様に、図9の波線は、本発明の参考例26の蛍光体の励起スペクトルを示すグラフ、図10の波線は、本発明の参考例26の蛍光体の反射スペクトルを示すグラフである。
この結果から、Ca、Al、Si、Yのモル濃度を増減させても輝度の低下も少なく、量子効率、ピーク強度も概ね高い値を示す。またピーク波長も長くなったものもある。
参考例38〜42)
(Sc系)
さらにまた、希土類元素としてScを選択し、さらにSiの組成比を固定してCaとAlの組成比を調整した窒化物蛍光体を、上記参考例と同様の方法で参考例38〜42として作製した。各参考例に係る窒化物蛍光体の特性を測定した結果を、表4に示す。
この結果から、Scを添加した場合は輝度、量子効率、ピーク強度とも高い値を示す。
参考例43〜46)
(Ga系)
次に、3価の元素としてGaを添加し、同様にSiの組成比を固定してCaとAlの組成比を調整した窒化物蛍光体を、上記参考例と同様の方法で参考例43〜46として作製した。各参考例に係る窒化物蛍光体の特性を測定した結果を、表5に示す。また図11は、本発明の参考例44の蛍光体の発光スペクトルを示すグラフ、図12は、本発明の参考例44の蛍光体の励起スペクトルを示すグラフ、図13は、本発明の参考例44の蛍光体の反射スペクトルを示すグラフである。
この結果から、Gaを添加した場合は発光輝度、量子効率及びピーク強度のいずれも高い値を示した。
参考例47〜50)
(In系)
また3価の元素としてGaに代わってInを添加し、同様にSiの組成比を固定してCaとAlの組成比を調整した窒化物蛍光体を、上記参考例と同様の方法で参考例47〜50として作製した。各参考例に係る窒化物蛍光体の特性を測定した結果を、表6に示す。また本発明の参考例48の蛍光体の発光スペクトルを示すグラフを図11に波線で示す。同様に、図12の波線は、本発明の参考例48の蛍光体の励起スペクトルを示すグラフ、図13の波線は、本発明の参考例48の蛍光体の反射スペクトルを示すグラフである。
この結果から、Inを添加した場合も発光輝度、量子効率及びピーク強度のいずれも高い値を示した。
参考例51〜58)
(Ge、Zr系)
次に4価の元素としてGeまたはZrを添加し、CaおよびAlの組成比を0.99:1に固定してSiの組成比を調整した窒化物蛍光体を、上記参考例と同様の方法で参考例51〜58として作製した。各参考例に係る窒化物蛍光体の特性を測定した結果を、表7に示す。また図14は、本発明の参考例51、55の蛍光体の発光スペクトルを示すグラフ、図15は、本発明の参考例51、55の蛍光体の励起スペクトルを示すグラフ、図16は、本発明の参考例51、55の蛍光体の反射スペクトルを示すグラフである。これらのグラフにおいて、実線は参考例51、波線は参考例55をそれぞれ示している。
この結果から、GeまたはZrを添加した場合添加濃度によりピーク強度等が大きく変わる。特にGeの濃度が0.02未満である場合は高いピーク強度を示した。また、Zrの濃度が0.02以下である場合は高いピーク強度を示した。
(比較例4)
参考例51〜58において使用した4価の元素Ge、Zrの代わりにHfを用いた。製造方法、添加量等は参考例53、57と同様である。
上記の結果からHfの濃度が0.01である場合は低いピーク強度を示した。
参考例59〜61、64〜68、実施例62、63、69、70
(ホウ素及び希土類元素)
以上の参考例及び実施例では、一般式MwAlxSiy((2/3)w+x+(4/3)y):Euの窒化物蛍光体について説明した。この蛍光体にさらに、ホウ素を添加した場合の特性の変化について、以下の参考例59〜61、64〜68、実施例62、63、69、70を作製して検討した。これら参考例、実施例に係る窒化物蛍光体の特性を測定した結果を表8に示す。これらの蛍光体は、一般式MwAlxSiyz((2/3)w+x+(4/3)y+z):Euとして表され、MはMg、Ca、Sr、Baの群から選ばれる少なくとも一であり、0.04≦w≦9、x=1、0.056≦y≦18、0.001≦z≦0.5である。
まず参考例59〜61、64〜68、実施例62、63、69、70として、上記窒化物蛍光体に希土類元素を添加した。比較例1を基準としている。この比較例1はGdを添加しているが、ホウ素は添加していない。また比較例5〜7はGd、Nd、Tmを添加して、さらにホウ素Bを0.01添加した。参考例60〜61、64〜68、実施例62〜63、69〜70、比較例5〜7の蛍光体におけるCa,Al,Si、B、Euの組成比は、0.98:1:1:0.01:0.01とした。また参考例59、実施例69の蛍光体においては0.9875:1:1:0.01:0.0025とした。一方参考例60〜61、64〜68、実施例62〜63、69〜70は元素添加として希土類元素を各々添加しており、その濃度はCaのモル濃度に対するモル比として各々0.01としている。また参考例59、実施例69の蛍光体においては0.0025としている。またすべての参考例、実施例において、Eu濃度は0.01である。Eu濃度は、Caのモル濃度に対してのモル比である。
この結果から、参考例59〜61、64〜68、実施例62、63、69、70のホウ素を添加した窒化物蛍光体においては、輝度、量子効率、ピーク強度のいずれかで比較例1よりも高い値を示した。特に参考例59、60のYや、実施例69、70のLuは、特に高いピーク強度を有する。
(比較例5〜7)
比較例5〜7は、参考例59〜61、64〜68、実施例62、63、69、70において使用した添加元素の代わりにGd、Nd、Tmを用いた。製造方法、添加量等は参考例60等と同様である。
上記の結果からGd、Nd、Tmの濃度が0.01である場合は低いピーク強度を示した。
参考例71〜77)
次に、Bを含む窒化物蛍光体に、希土類元素に代わって4価の元素を添加した参考例71〜77を作製し、その特性を測定した結果を表9に示す。この表に示すように、参考例71〜73は4価の元素としてGe、参考例74〜77はZrを添加している。各参考例において、CaとAlは組成比を共に0.99、すなわち1:1としている。またEuの濃度は、Caのモル濃度に対してのモル比で0.01である。さらにBのモル濃度は0.01である。
この結果から、Ge、Zrを用いた場合も輝度、量子効率、ピーク強度のいずれかにおいて高い値を示した。
(比較例8)
比較例8は、参考例71〜77において使用したGe、Zrの代わりにHfを用いた。製造方法、添加量等は参考例72、75と同様である。
上記の結果からHfの濃度が0.01である場合は低いピーク強度を示した。
以上の結果を、ピーク強度の変化を示すグラフとして図17に示す。この図に示すように、基準となる比較例1ではホウ素の添加によってピーク強度は増加しているが(比較例5)、窒化物蛍光体に希土類元素や3価元素や4価元素を添加した例では、添加した元素に応じてピーク強度も変化する。Y、Sc、La、Ce、Pr、Tb、Dy、Ho、Er、Lu、Ga、In、Ge、Zr等についてはピーク強度が増加している。特にY、Lu、Ga、Inでは高いピーク強度を示した。
さらにまた、上記実施例3、4、10、11〜15、20〜25、62、63、69、70、参考例1〜2、5〜9、16〜19、26〜61、64〜68、71〜77の窒化物蛍光体は、比較例1の窒化物蛍光体と異なる色調を示す。これにより希土類などの元素を添加することで所望の色調に調整した発光装置を得ることができる。
<発光装置1>
次に、本発明に係る蛍光体を使用した発光装置として、赤味成分を付加した白色発光装置を図1に基づいて説明する。また図18に、本発明の参考例の蛍光体とYAG系蛍光体との発光スペクトルを示す。さらに図19に、本発明の実施例の蛍光体を使用する白色光源の発光スペクトルを示す。
発光装置の発光素子1は、サファイア基板1上にn型及びp型のGaN層の半導体層2が形成され、n型及びp型の半導体層2に電極3が設けられ、電極3は、導電性ワイヤ14によりリードフレーム13と導電接続されている。発光素子10の上部は、蛍光体11及びコーティング部材12で覆われ、リードフレーム13、蛍光体11及びコーティング部材12等の外周をモールド部材15で覆っている。半導体層2は、サファイア基板1上にn+GaN:Si、n-AlGaN:Si、n-GaN、GaInN QWs、p-GaN:Mg、p-AlGaN:Mg、p-GaN:Mgの順に積層されている。n+GaN:Si層の一部はエッチングされてn型電極が形成されている。p-GaN:Mg層上には、p型電極が形成されている。リードフレーム13は、鉄入り銅を用いる。マウントリード13aの上部には、発光素子10を積載するためのカップが設けられており、カップのほぼ中央部の底面に発光素子10がダイボンドされている。導電性ワイヤ14には、金を用い、電極3と導電性ワイヤ14を導電接続するためのバンプ4には、Niメッキを施す。蛍光体11には、実施例の蛍光体とYAG系蛍光体とを混合する。コーティング部材12には、エポキシ樹脂と拡散剤、チタン酸バリウム、酸化チタン及び蛍光体11を所定の割合で混合したものを用いる。モールド部材15は、エポキシ樹脂を用いる。この砲弾型の発光装置1は、モールド部材15の半径2mm〜4mm、高さ約7mm〜10mmの上部が半球の円筒型である。
発光装置1に電流を流すと、ほぼ450nmに発光ピークを持つ第1の発光スペクトルを有する青色発光素子10が発光し、この第1の発光スペクトルを、半導体層2を覆う蛍光体11の中の窒化物蛍光体が吸収して色調変換を行い、第1の発光スペクトルと異なる第2の発光スペクトルに発光する。また、蛍光体11中に含有されているYAG系蛍光体は、第1の発光スペクトルを吸収し、これに励起されて第3の発光スペクトルに発光する。この第1、第2及び第3の発光スペクトルが互いに混色されて白色に発光する。
発光装置1の蛍光体11は、本発明の実施例の蛍光体と、コーティング部材12と、セリウムで賦活されたイットリウム・ガドリニウム・アルミニウム酸化物蛍光体であるYAG系蛍光体とを混合した蛍光体を用いる。図18の実線は、本発明の実施例にかかる蛍光体の発光スペクトルを示し、図の鎖線は、YAG系蛍光体の発光スペクトルを示す。この図から本発明の実施例の蛍光体は、赤色成分の発光スペクトルが強く、YAG系蛍光体と組み合わせて使用されて、赤領域の不足しない、すなわち演色性の優れた白色光源を実現できる。
参考として白色の発光装置1の発光特性を表10に示す。また発光スペクトルを図19に示す。なお、この発光装置1に用いる蛍光体は、本発明に係る希土類元素等を含有する窒化物蛍光体ではなく、添加元素を含まないCa0.99Eu0.01AlSiN3で表される窒化物蛍光体を用いているが、上記の蛍光体に代えて本発明に係る窒化物蛍光体を用いることは十分可能である。
上述のように、実施例に係る白色の発光装置1は、450nmに発光ピークを有する発光素子を用い、YAG系蛍光体と窒化物蛍光体とを用いる。YAG系蛍光体は(Y,Gd)3Al512:Ceを用いる。窒化物蛍光体は参考例1のCa0.980AlSiB0.0103.003:0.01Euを用いる。この白色の発光装置1は定格150mAの電流を投入すると色調x=0.460、色調y=0.415、色温度2735Kの白色領域で発光する。このとき平均演色評価数Raは91.9と極めて良好である。よって、演色性に優れ、発光輝度の高い発光装置を提供することができる。また、寿命の長い発光装置を提供することができる。
<発光装置2>
本発明の蛍光体は、図2に示す発光装置2にも使用できる。この図は表面実装タイプの発光装置を示す。この発光装置2に使用される発光素子101は、青色光励起の発光素子を使用するが、380nm〜400nmの紫外光励起の発光素子も使用することができ、発光素子101は、これに限定されない。
発光層としてピーク波長が青色領域にある460nmのInGaN系半導体層を有する発光素子101を用いる。発光素子101には、p型半導体層とn型半導体層とが形成されており(図示しない)、p型半導体層とn型半導体層には、リード電極102へ連結される導電性ワイヤ104が形成されている。リード電極102の外周を覆うように絶縁封止材103が形成され、短絡を防止している。発光素子101の上方には、パッケージ105の上部にあるリッド106から延びる透光性の窓部107が設けられている。透光性の窓部107の内面には、本発明に係る蛍光体108及びコーティング部材109の均一混合物がほぼ全面に塗布されている。発光装置1では、参考例1の蛍光体を使用する。パッケージ105は、角部がとれた一辺が8mm〜12mmの正方形である。
発光素子101の青色の発光は、反射板で反射した間接的な光と、発光素子101から直接射出された光とが、本発明の実施例の蛍光体108に照射される。蛍光体は、青色発光に励起されて黄色光と赤色光を発光する。蛍光体の黄色光と赤色光と、発光素子の青色光の両方が外部に放出され、黄色光と赤色光と青色光の混色で白色発光の光源となる。
<発光装置3>
図20は、本発明の実施例の蛍光体を使用して製作されるキャップタイプの発光装置3を示す図である。
発光装置1における部材と同一の部材には同一の符号を付して、その説明を省略する。
この発光装置3は、発光装置1のモールド部材15の表面に、蛍光体(図示しない)を分散させた光透過性樹脂からなるキャップ16を被せることにより構成される。キャップ16は、蛍光体を光透過性樹脂に均一に分散させている。この蛍光体を含有する光透過性樹脂を、発光装置1のモールド部材15の形状に嵌合する形状に成形している。または、所定の型枠内に蛍光体を含有する光透過性樹脂を入れた後、発光装置1を型枠内に押し込み、成型する製造方法も可能である。キャップ16の光透過性樹脂の具体的材料としては、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂などの温度特性、耐候性に優れた透明樹脂、シリカゾル、ガラス、無機バインダーなどが用いられる。上記の他、メラミン樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を使用することができる。また、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン等の熱可塑性樹脂、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、セグメント化ポリウレタン等の熱可塑性ゴム等も使用することができる。また、蛍光体と共に拡散剤、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウムなどを含有させても良い。また、光安定化剤や着色剤を含有させても良い。
キャップ16に混合される蛍光体と、マウントリード13aのカップ内に混合される蛍光体11は、本発明の実施例にかかる蛍光体、あるいは実施例の蛍光体とYAG系蛍光体を混合して用いる。また、キャップに本発明の実施例の蛍光体を混合して、カップにYAG系蛍光体を混合し、あるいはまた、キャップにYAG系蛍光体を混合して、カップに本発明の実施例の蛍光体を混合することもできる。さらに、キャップに本発明の実施例の蛍光体とYAG系蛍光体を混合して、カップには蛍光体を混合しない構造とし、あるいはキャップに蛍光体を混合しないで、カップに本発明の蛍光体とYAG系蛍光体を混合することもできる。
このように構成された発光装置は、発光素子10から放出された光の一部でカップやキャップ16の蛍光体を励起して赤色光に発光させる。また、YAG系蛍光体を励起して発光させる。さらに、発光素子の青色光の一部は蛍光体に吸収されることなく外部に放射される。外部に放射される実施例の蛍光体の赤色光と、YAG系蛍光体の発光と、発光素子の青色光とは混色されて白色光となる。
本発明の窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置は、青色発光素子と他の蛍光体と一緒に使用されて、高演色性の白色光源とすることができる。
本発明の実施の形態に係る蛍光体を使用する白色光源の断面図である。 本発明の実施の形態に係る蛍光体を使用する他の構造の白色光源の平面図と断面図である。 本発明の蛍光体の製造方法を示すブロック図である。 本発明の参考例1及び比較例1に係る蛍光体の発光スペクトルを示すグラフである。 本発明の参考例1及び比較例1に係る蛍光体の励起スペクトルを示すグラフである。 本発明の参考例1及び比較例1に係る蛍光体の反射スペクトルを示すグラフである。 本発明の参考例1に係る蛍光体の電子顕微鏡写真である。 本発明の実施例11及び参考例26に係る蛍光体の発光スペクトルを示すグラフである。 本発明の実施例11及び参考例26に係る蛍光体の励起スペクトルを示すグラフである。 本発明の実施例11及び参考例26に係る蛍光体の反射スペクトルを示すグラフである。 本発明の参考例44及び参考例48に係る蛍光体の発光スペクトルを示すグラフである。 本発明の参考例44及び参考例48に係る蛍光体の励起スペクトルを示すグラフである。 本発明の参考例44及び参考例48に係る蛍光体の反射スペクトルを示すグラフである。 本発明の参考例51及び実施例55に係る蛍光体の発光スペクトルを示すグラフである。 本発明の参考例51及び参考例55に係る蛍光体の励起スペクトルを示すグラフである。 本発明の参考例51及び参考例55に係る蛍光体の反射スペクトルを示すグラフである。 ピーク強度の変化を示すグラフである。 本発明の参考例1に係る蛍光体とYAG系蛍光体との発光スペクトルを示す図である。 白色の発光装置1の発光スペクトルを示す図である。 本発明の実施例に係る蛍光体を使用する他の白色光源の断面図である。
1…サファイア基板
2…半導体層
3…電極
4…バンプ
10…発光素子
11…蛍光体
12…コーティング部材
13…リードフレーム
13a…マウントリード
13b…インナーリード
14…導電性ワイヤ
15…モールド部材
101…発光素子
102…リード電極
103…絶縁封止材
104…導電性ワイヤ
105…パッケージ
106…リッド
107…窓部
108…蛍光体
109…コーティング部材

Claims (5)

  1. ユーロピウムで賦活される窒化物蛍光体であって、
    以下の一般式で示され、w、x、y、zを以下の範囲とし、さらにCeが含有されていることを特徴とする窒化物蛍光体。
    wAlxSiy((2/3)w+x+(4/3)y):Eu
    MはMg、Ca、Sr、Baの群から選ばれる少なくとも1種、
    w=1、x=1、y=1
    蛍光体1molに対してEuを0.01mol、Ceを0.01mol、それぞれ含有する。
  2. ユーロピウムで賦活される窒化物蛍光体であって、
    以下の一般式で示され、w、x、y、zを以下の範囲とし、さらにLa、Ce、Luの群から選ばれる1種が含有されていることを特徴とする窒化物蛍光体。
    wAlxSiyz((2/3)w+x+(4/3)y+z):Eu
    MはMg、Ca、Sr、Baの群から選ばれる少なくとも1種、
    w=1、x=1、y=1、0.001≦z≦0.5
    蛍光体1molに対してEuを0.01mol、La、Ce、Luを0.01mol、Bを0.01mol、それぞれ含有する。
  3. ユーロピウムで賦活される窒化物蛍光体であって、
    以下の一般式で示され、w、x、y、zを以下の範囲とし、さらに、Luが含有されていることを特徴とする窒化物蛍光体。
    w Al x Si y ((2/3)w+x+(4/3)y) :Eu
    MはMg、Ca、Sr、Baの群から選ばれる少なくとも1種、
    w=1、x=1、y=1
    蛍光体1molに対してEuを0.01mol、Luを0.02mol以下、それぞれ含有する。
  4. ユーロピウムで賦活される窒化物蛍光体であって、
    以下の一般式で示され、w、x、y、zを以下の範囲とし、さらに、Laが含有されていることを特徴とする窒化物蛍光体。
    w Al x Si y ((2/3)w+x+(4/3)y) :Eu
    MはMg、Ca、Sr、Baの群から選ばれる少なくとも1種、
    w=1、x=1、y=1
    蛍光体1molに対してEuを0.01mol、Laを0.01mol以下、それぞれ含有する。
  5. 近紫外線から青色光を発する第1の発光スペクトルを有する励起光源と、
    第1の発光スペクトルの少なくとも一部を吸収して、第2の発光スペクトルを発光する1種または2種以上の蛍光体と、
    を有する発光装置であって、
    前記蛍光体は、請求項1から4の少なくとも一項に記載の窒化物蛍光体を有することを特徴とする発光装置。
JP2005130565A 2005-04-27 2005-04-27 窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置 Expired - Fee Related JP5066786B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005130565A JP5066786B2 (ja) 2005-04-27 2005-04-27 窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置
PCT/JP2006/307672 WO2006117984A1 (ja) 2005-04-27 2006-04-11 窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005130565A JP5066786B2 (ja) 2005-04-27 2005-04-27 窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006306981A JP2006306981A (ja) 2006-11-09
JP5066786B2 true JP5066786B2 (ja) 2012-11-07

Family

ID=37474240

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005130565A Expired - Fee Related JP5066786B2 (ja) 2005-04-27 2005-04-27 窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5066786B2 (ja)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI413274B (zh) 2005-03-18 2013-10-21 Mitsubishi Chem Corp 發光裝置,白色發光裝置,照明裝置及影像顯示裝置
JP4892861B2 (ja) * 2005-04-27 2012-03-07 日亜化学工業株式会社 窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置
CN101175835B (zh) 2005-05-24 2012-10-10 三菱化学株式会社 荧光体及其应用
EP2308946B1 (en) * 2006-03-10 2013-07-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Luminescent material and light-emitting device
WO2008096300A1 (en) * 2007-02-06 2008-08-14 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh Red emitting luminescent materials
CN101785121B (zh) 2007-08-30 2013-04-03 日亚化学工业株式会社 发光装置
JP5183128B2 (ja) * 2007-08-30 2013-04-17 凸版印刷株式会社 液晶表示装置
JP5122268B2 (ja) * 2007-08-30 2013-01-16 凸版印刷株式会社 液晶表示装置およびそれに用いるカラーフィルタ
JP5079487B2 (ja) * 2007-12-21 2012-11-21 凸版印刷株式会社 液晶表示装置およびそれに用いるカラーフィルタ
CN103113884A (zh) * 2013-02-05 2013-05-22 江门市远大发光材料有限公司 一种基于氮化物红色荧光粉的led植物生长灯
JP6167913B2 (ja) * 2013-04-26 2017-07-26 日亜化学工業株式会社 蛍光体及びそれを用いた発光装置
JP6288343B2 (ja) * 2013-04-26 2018-03-07 日亜化学工業株式会社 蛍光体及びそれを用いた発光装置
WO2016063965A1 (ja) * 2014-10-23 2016-04-28 三菱化学株式会社 蛍光体、発光装置、照明装置及び画像表示装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3668770B2 (ja) * 2001-06-07 2005-07-06 独立行政法人物質・材料研究機構 希土類元素を付活させた酸窒化物蛍光体
JP4218328B2 (ja) * 2002-11-29 2009-02-04 日亜化学工業株式会社 窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置
JP2003321675A (ja) * 2002-04-26 2003-11-14 Nichia Chem Ind Ltd 窒化物蛍光体及びその製造方法
JP4072632B2 (ja) * 2002-11-29 2008-04-09 豊田合成株式会社 発光装置及び発光方法
JP3837588B2 (ja) * 2003-11-26 2006-10-25 独立行政法人物質・材料研究機構 蛍光体と蛍光体を用いた発光器具
JP2006063214A (ja) * 2004-08-27 2006-03-09 Dowa Mining Co Ltd 蛍光体及びその製造方法並びに光源
CN101138278A (zh) * 2005-03-09 2008-03-05 皇家飞利浦电子股份有限公司 包括辐射源和荧光材料的照明系统
JP4892861B2 (ja) * 2005-04-27 2012-03-07 日亜化学工業株式会社 窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006306981A (ja) 2006-11-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5066786B2 (ja) 窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置
JP4991026B2 (ja) 発光装置
JP4244653B2 (ja) シリコンナイトライド系蛍光体及びそれを用いた発光装置
JP4892861B2 (ja) 窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置
KR101065522B1 (ko) 발광 장치
JP4415548B2 (ja) オキシ窒化物蛍光体を用いた発光装置
US7854859B2 (en) Nitride phosphor, method for producing this nitride phosphor, and light emitting device that uses this nitride phosphor
JP3246386B2 (ja) 発光ダイオード及び発光ダイオード用の色変換モールド部材
JP3809760B2 (ja) 発光ダイオード
JP4645089B2 (ja) 発光装置および蛍光体
JP4760082B2 (ja) 発光装置、発光素子用蛍光体及びその製造方法
JP4214768B2 (ja) 窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置
JP2004210921A (ja) オキシ窒化物蛍光体及びその製造方法並びにそれを用いた発光装置
WO2006117984A1 (ja) 窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置
JP4218328B2 (ja) 窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置
JP4442101B2 (ja) 酸窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置
JP2011044738A (ja) 発光装置
JP4221950B2 (ja) 蛍光体
JP4899431B2 (ja) 窒化物系蛍光体及びそれを用いた発光装置
JP2002050800A (ja) 発光装置及びその形成方法
JP4466446B2 (ja) オキシ窒化物蛍光体を用いた発光装置
JP4613546B2 (ja) 発光装置
JP4215046B2 (ja) 窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置
JP5360370B2 (ja) 発光装置
JP4991027B2 (ja) オキシ窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080215

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110322

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110517

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110906

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111102

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111115

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120306

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120501

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120717

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120730

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150824

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5066786

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150824

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees