KR0131013B1 - 웨이퍼 캐리어 - Google Patents
웨이퍼 캐리어Info
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Abstract
대향한 직립 단벽들과 함께 웨이퍼의 삽입과 제거를 위해 개방상부를 가지는 일그러짐 및 왜곡 저항의 주조가능 플래스틱의 웨이퍼 캐리어. 캐리어 내에 축방향으로 정렬된 웨이퍼를 사이띄게하기위한 내측의 대향한 리브들이 있는 측벽들이 마련되어있고, 그의 일 직립단벽은 캐리어의 중간높이를 가로질러 연장되고있는 수평의 색인봉으로 H자형을 하고있는 한편, 타의 단벽은 중앙판과 중앙판에 대하여 각각 비스듬한 각으로 배열된 두 측판이 함유된다. 중앙판은 직립 중앙선과 중앙선에 서로 각각 비스듬히 배열되고 있는 두 평탄 내측 표면과 함께 평탄 외측 표면을 가지어 중앙판은 중앙선 인접이 중앙판의 바깥 쪽 가장자리에서보다 얇다.
상츨 플랜지를 외향으로 뻗는 가로지름이 각 측벽에 있다. 각 플랜지는 적어도 둘의 왜곡방지 깔쭈기를 그의 각각의 끝에 가지고 있어 웨이퍼 캐리어가 주형내에서 식을 때 주형이 웨이퍼 캐리어를 그의 원래 주조된 모양에 붙잡게 하고 그로인해 주형내에서 웨이퍼 캐리어의 왜곡을 최초화하게한다.
[배경기술]
본 발명은 집적회로 칩의 생산에 사용되는, 실리콘 웨이퍼를 휴대하고 저장하게 구성된 주조 가능 플래스틱의 웨이퍼 배스킷 또는 캐리어에 관한 것이다.
웨이퍼의 처리는 액체와 가스로 계속적으로 가라앉히거나 또는 분무하는 것을 필요로 한다. 대체로 화학욕조는 여러 가지의 부식 화학약품을 포함하고 있고, 어떤 욕조는 180oC범위로 매우 뜨겁다. 현재 처리되고 있는 웨이퍼는 직경이 8인치나 될 정도로 크다. 전형적으로, 그러한 웨이퍼 25인 하나의 웨이퍼 배스킷 또는 캐리어에 담기어, 캐리어는 이 용량에 만족할 만큼 큰 것을 필요로 한다. 웨이퍼로 가득찬 그러한 캐리어는 무게가 팔 내지 십 파운드나 나가게된다. 십인치 웨이퍼가 지금 사용되기 시작하고 있고 가까운 장래에 일반적으로 사용되게 될 것이다.
따라서, 처리하는 동안 실리콘 웨이퍼를 붙잡고 있게하는데 사용된 웨이퍼 캐리어는, 되도록 사용된 화학약품의 부식영향에 화학 변화를 일으키지 않고 높은 저항을 가지며, 처리하는 동안 규칙적으로 채용되는 높은 욕조온도에 크게 저항하는 주조가능의 플래스틱으로 형성된다. 전통적으로, 캐리어에 사용된 성형 플래스틱은 PFA 테플록 (E. I. du Pont de Nemours 사의 등록상표)인 퍼플루오로알콕시 대용의 폴리테트라 플루오로에틸렌 수지이다. 주위를 덜 거칠게 하기 위해 그리고 웨이퍼 저장과 적하(積荷 : Shipping)를 위해, 캐리어는 폴리프로필렌으로 제조되고 있다.
실리콘 웨이퍼는 극단으로 섬세하고 부서지기 위우면 그리고 천분의 수인의 두께에 불과하다는 사실을 알 필요가 있다. 실리콘 웨이퍼는 매우 값어치 있는 것이며 하나의 웨이퍼의 손상이 중대한 손실을 의미할 수도 있는 것이다. 산업에 의해 설정된 표준 범위에서 작용할 수 있는 직접회로 칩을 제조하기 위하여, 웨이퍼의 미립자 및 타의 오염은 또한 기피돼야 한다. 그러므로, 실리콘 웨이퍼 및 캐리어의 수동 취급으로부터 자동취급이 증대되고 있는 것이다. 웨이퍼 캐리어와 개별 실리콘 웨이퍼를 다루는데 모두 에 로봇 팔의 활용이 증대되고 있는 것이다.
실리콘 웨이퍼 및 웨이퍼 캐리어의 취급을 자동화하려면 캐리어 내의 특정 실리콘 웨이퍼 위치될 공간의 담체가 정밀 공차이내에 유지되어야 한다. 이는 웨이퍼가 파손되지 않게 하기위해 필요하다. 웨어퍼 캐리어는 180oC의 온도에 노출될때 연해지고 일그러지는 것으로 알려져 오기 때문에, 크지만 얇은 이들 실리콘 웨이퍼의 취급에는 문제들이 발생하고 있다. 또한, 사출성형후의 그의 냉각기간중에 웨이퍼 캐리어의 왜곡이 역시 생기는 것으로 알려지고 있는 것이다. 웨이퍼 캐리어의 그러한 왜곡, 일그러짐, 굽음은 섬세한 웨이퍼의 가장자리에 부가된 압축압력을 가하는 경향이 있다. 그러하므로, 실리콘 웨이퍼의 처리, 휴대 및 저장을 위해서는, 일그러짐 및 왜곡에 저항력 있는 주조가능 플래스틱의 웨이퍼 캐리어가 매우 바람직하다.
[발명의 요약]
대향한 직립 단벽(端壁:end walls)과 함께 웨이퍼의 삽입과 제거를 위한 개방상부(open top)로 돼어있는 일그러짐 및 왜곡에 저항력이있는 주조가능 플래스틱의 웨이퍼 캐리어이다. 캐리어 안에 축방향으로 정렬된 웨이퍼를 사이 띄게 하는 내측의 대향한 리브를 가진 측벽(側壁:side walls)들이 마련돼 있고, 한 직립의 단벽은 캐리어의 중간높이를 가로질러 뻗어있는 수평의 색인봉으로 H자형을 하고 있고, 타의 직립단벽은 중앙판(中央板:center panel)과 중앙판에 비스듬한 각으로 각각 향하게 한 두 측판(측판:side panel)으로 되어있다. 중앙판은 직립의 중심선과 중심선에서 서로에 대하여 비스듬히 향하게 되고있는 두 평탄내표면과 함께 평탄한 외표면을 가지고 있어 중앙판은 중앙선 인접이 중앙판의 바깥 가장자리에서 보다 얇다. 각 측벽에는 상측 플랜지는, 웨이퍼 캐리어가 주형안에서 식을 때 주형이 웨이퍼 캐리어를 그의 원래의 주조형태에 붙잡게하고 그로인해 웨이퍼 캐리어의 주형안에서의 왜곡을 최소화하게하는, 적어도 둘의 왜곡방지깔쭈기(anti-warp indentations)를 그의 각 가장자리 인접에 가지고 있다.
본 발명의 주요목적은, 주형내에서 형성될 때 그의 원 모양을 잃지않고, 그의 응고기간중 그것이 식을 때 왜곡되지않는, 웨이퍼 캐리어를 제공하는데 있다.
본 발명의 또다른 목적은 실리콘 웨이퍼의 처리단계에 공통적인 극단의 온도 및 부식욕조에 노출될 때 일그러짐과 왜곡에 매우 저항력있는 웨이퍼 캐리어를 제공하는데 있다.
본 발명의 또다른 목적은, 웨이퍼의 부당한 파손 특히 웨이퍼 캐리어의, 표존공차로부터의 아주 작은, 치수의 일탈로 인한 부당한 파손없이 웨이퍼 캐리어 및 실리콘 웨이퍼의 안전한 자동화 공정취급을 용이하게 할 웨이퍼 캐리어를 제공하는 데 있는 것이다.
Description
제1도는 실리콘 웨이퍼를 휴대하고 있는 본 발명의 웨이퍼 캐리어의 사시도.
제2도는 웨이퍼 캐리어의 평면도.
제3도는 웨이퍼 캐리어의 배면도.
제4도는 웨이퍼 캐리어의 측면도.
제5도는 웨이퍼 캐리어의 정면도, 그리고
제6도는 제2도의 6-6선을 따라 그린 웨이퍼 캐리어의 그림.
제1도 내지 제6도를 참고로, 실리콘 웨이퍼(5)를 가지고 있는 본 발명 웨이퍼 캐리어를 볼수 있으며, 일반적으로 부호번호 10으로 표시되어 있다. 웨이퍼 캐리어(10)는 앞서 언급한 바와같이, 플래스틱으로 적당히 한 조각의 모양새에 알맞게 완전체로 사출성형된다.
웨이퍼 캐리어(10)는 개방상부(11)및 개방저부(12)로 되어있다. 직립의 측벽(13)들은 서로 경상(鏡像 : mirror image)을 하고있고, 적용,지불,행구기 그리고 웨이퍼캐리어(10)를 통해 웨이퍼(5)에 흐르는 액체의 타 흐름을 향상시킴에 개방상부(11) 및 개방저부(12)와 협력하게 측벽(13)전체에 걸쳐있는 창, 컷어웨이 또는 세척홈(window, cutaways or wagh slots)(16)을 가진 대향하는, 내측으로 어긋나있는 아래 벽 부분(14)을 가지고 있다.
끝이 가는(tapered) 족판 (족판 :foot panel)(20)들이 서로에 대하여 나란히 측벽(13)들의 어긋난 부분(14)을 따라 아래에 있다. 끝이가는 족판(20)의 상표면(22)들은 웨이퍼를 지지하는 표면(22)을 구성한다. 이 배열에의해, 웨이퍼(5)의 주변 가장자리와 최소한도의 접촉을 한다. 끝이 가는 족판(20)들의 밑 표면(24)은 중앙에 위치 절결부(位置切缺部 : locating notch)(26)가 위치되어있고, 그것은 웨이퍼 캐리어(10)를 색인하거나 기계류의 특정 단편 상에 또는 내에 적당히 정렬하게 한다. 밑 표면(24)들은 각 판(20)의 양 끝으로부터 위치 절결부(26)를향하여 위쪽으로 한 점에 모이게 경사져 있다. 이 시도에의해 끝이 가는 족판(20)들은 넷의 독립된 다리로 행세한다.
각 위 측변(13)은 또한 상측 플랜지(28)를 외향으로 연장하는 가로지름을 가지고 있다. 일측벽(13)상의 일 플랜지(28)는 위쪽으로 돌출하고 있는 핀(30)들을 가지고 있는 한편, 타 측벽 상의 타 플랜지(28)는 핀(30)들을 수용하기위한 홈 또는 구멍(31)들을 가지고 있다. 핀(30)들과 구멍(31)들의 배열은 같은 치수의 타 웨이퍼 캐리어(10)에,또는 로부터 웨이퍼(5)를 부리고 옮길 수 있게한다. 왜곡방지(歪曲防止 : anti-warp) 깔주기 (indentation)(32)가 원위(遠位)적으로 또는 플랜지(28)의 각 끝에 위치되어있고, 이는 액체 플래스틱이 응고하기 시작할때 웨이퍼캐리어 식기시작하는 대로 주형이 웨이퍼 캐리어(10)를 적절히 꽉 잡게하는 구멍, 절결 또는 움푹파임(depressin)등의 적절한 것일 수도 있다.
웨이퍼 캐리어(10)는 기계류의 단편내 또는 상에 웨이퍼 캐리어(10)를 색인함에 통상 사용되는 수평의 색인본(44)을 지지하는 H자형을 한 플랜지(42)를 가진 H자형 단벽(40)을 가지고 있다. 웨이퍼 캐리어(10)의 로봇의 취급이 가능하게 하려고, 로봇으로 집어올리는 플랜지(46)가 단벽(40)과 측벽(13)의 접합점에 또는 마련되어있다.
세판의 단벽(50)이 H자형의 단벽(40)을 마주보고 있으며, 측판(52)들과 중앙판(54)으로 되어있다. 중앙판(54)은 직립의 중앙선(56)을 가지고 있고, 그를 따라단벽(50)은 가장 얇은 부분으로 되어있다. 중앙판(54)은 측판(52)인접에 외측 모서리부분(59)을 가진 평탄 외측 표면(58)을 가지고 있다. 중앙판(54)은 또한 서로 비스듬하고 중앙선(56)에 인접한 제일의 평탄 내측표면(60)과 제이의 평탄 내측 표면(62)을 가지고 있다. 단벽(50)은 또한 로봇으로 집어올리는 플랜지(46)와 같은, 로봇으로 집어올리는 플랜지(64)를 가질 수도 있다.
본 발명의 주요목적이 일그러짐 및 왜곡에 저항력있는 주조가능 플래스틱의 웨이퍼 캐리어임을 상기하면서, 본 발명의 신규의 특성은 이제 평가되어도 좋다.
웨이퍼 캐리어(10)를 주조하기위해 용해된 플래스틱이 주형에 완전히 분사되고나면, 플래스틱은 액체로부터 고체로 변화하기 시작한다. 우선, 용해된 플래스틱은 웨이퍼 캐리어(10)의 내측부분이 아직 용해된 채 있는 동안에 표피를 형성한다. 이 화학적 변화가 주조된 캐리어 내에 응력을 발생시키는 것으로 발견되고 있다. 두꺼운 특정 단면의 웨이퍼 캐리어는 장기간의 형성 및 냉각기간으로 인하여 그 위치의 큰 내부응력과 관계가 있는 것이다.
따라서, 웨이퍼 캐리어(10)가 그의 주형안에서 응고하기 시작하는동안, 용해된 상태로부터 고체의 상태로 되는 화학적 변화로 인한 응력은, 어떤 의미로는 웨이퍼 캐리어(10)가 주형안에서 식어 응고할 때, 측벽(13)과 단벽(40 및 50)이 주형의 내측 표면으로부터 끌어당기기 시작할 수도 있어 웨이퍼 캐리어(10)에 작용할 수 있는 것이다.
주형이 상측 플랜지(28)의 영역에 왜곡방지 깔쭈기나 구멍(32)을 형성하여 맞추는 핀 따위의 돌출하는 어떤 요소를 가진다면, 주형은 그것이 용해된 상태에서 응고된 상태로 변화할 때, 웨이퍼 캐리어를 그의 원위치에 효과적으로 붙잡아 왜곡의 기회를 최소화하고 웨이퍼 캐리어가 그의 원 주조된 규정상태에 남아있게하는 가능성을 증대시킬 것이다.
일정한 벽 두께로 된 웨이퍼 캐리어를 플래스틱으로 주조하는 것은 일반적으로 과거의 실시방법이 있다. 어쨌든, 두꺼운 벽 부분은 플래스틱의 용해된 상태로 부터 고체상태로 되게하는 필요한 긴 냉각기간으로 인하여 내부응력을 더 일으킨다. 그러한 캐리어는 일그러짐, 왜곡 및 굽음 등에 더 민감하다. 따라서, 단벽(50)의 벽 부분을 얇게하면, 뜨거운 화학조에의 예기된 노출로 인해 나중에 웨이퍼 캐리어가 일그러지거나 또는 왜곡되게하는 내부응력을 최소화한다.
세 판의 단벽(50)은 중앙선(56)을 향해 얇아지는 변화를 준 두께를 가지고 있는 것이다. 게다가, 단벽(50)은 각각의 측판(52) 및 중앙판(54)의 넷의 내측평탄표면(53,53, 및 60,62)을 필수적으로 가지고 있다. 세판의 단벽(50)이 각각에 대해 각을 갖는 것(angularity)만으로 웨이퍼 캐리어(10)에 완고함과 그리고 왜곡 및 일그러짐 저항을 더 부가하는 것이다.
본 발명은 그의 정신이나 필수적 특질에서 일탈하지 않는 다른 형태로 구체화 될수도 있다. 그런 까닭에, 예증의 실시양태는 전술의 설명에서 보다, 본 발명의 범위를 지시하는 참증적이며 제한적이아닌, 첨부의 특허청구의범위의 언급처럼 모든 점에서 고려되어야 한다.
Claims (17)
- 웨이퍼를 삽입하고 제거하기 위한 개방상부, 개방저부, 대향한 직립 단벽들 그리고 캐리어 내에 축방향으로 정렬된 웨이퍼를 사이띄게 하기위한 내측의, 대향한 리브들로 된 측벽으로 이루어지고, 일 직립단벽은 캐리어의 중간높이를 가로질러 연장되고있는 수평의 색인봉으로 H자형을 하고, 타 단벽은 중앙판과 중앙판에 대하여 각각 비스듬한 각으로 배열된 두 측판이 함유하며, 중앙판은 직립 중앙선과 중앙선에서 서로에 대하여 비스듬히 배열되고 있는 두 평탄내측 표면과 함께 평탄한 외측 표면을 가지고 있어, 중앙판은 중앙선 인접이 중앙판의 외측 모서리 부분에서 보다 얇고,그로인해 웨이퍼 캐리어에 견고함을 부가하는 한편 웨이퍼 캐리어의 내부응력을 최소화하고 웨이퍼 캐리어가 고온 또는 부식성 화학약품에 지배될때 타의 직립 단벽을 일그러짐이나 굽음으로부터 예방하는 주조가능 플래스틱의, 일그러짐 및 왜곡에 저항력이 있는 웨이퍼 캐리어.
- 제1항에 있어서, 타 직립 단벽의 측판들이 평탄내측 표면들이고 그리고 측판들 및 중앙판의 내측 표면들은 일반적으로 중앙선을 향하는 단벽으로부터 외향으로 뻗는 웨이퍼 캐리어.
- 제1항에 있어서, 타 직립단벽의 측판들이 외향으로 뻗은 웨이퍼 캐리어.
- 제1항에 있어서, 측벽을 따라 아래쪽에 가장자리의 양쪽 끝으로부터 상향으로 한 점에 모이는 저 표면을 가지는 직립의 평행한 끝이 가는 한쌍의 족판을 더 함유하는 웨이퍼 캐리어.
- 제4항에 있어서, 끝이 가는 족판들의 저 표면에, 중심으로 위치된 색인 절결부를 더 함유하는웨이퍼 캐리어.
- 제1항에 있어서, 각 측벽이 안쪽으로 어긋나 있는 아래쪽 벽부분을 가지고 있는 웨이퍼 캐리어.
- 웨이퍼를 삽입하고 제거하기 위한 개방상부, 개방저부, 캐리어 내에 축방향으로 정렬된 웨이퍼를 사이띄게 하기위한 내측의, 대향한 리브들로된 측벽들, 일 직립단벽이 캐리어의 중간높이를 가로질러 연장되고 있는 수평의 색인봉으로 H자형을 하고 있는 대향한 직립단벽들, 그리고 각 측벽에 상측 플랜지를 외향으로 뻗는가로지름을 가지고 있고, 각 플랜지는 적어도 둘의 왜곡방지 깔쭈기를 플랜지의 각각의 끝 인접에 가지고 있어 웨이퍼 캐리어가 주형내에서 식을 때 주형이 웨이퍼 캐리어를 그의 원래 주조된 모양에 잡게 하고 그로인해 웨이퍼 캐리어가 주형내에서 식어 응고하고 있을 때 왜곡을 최소화하는, 일그러짐 및 왜곡에 저항력있는 주조가능 플래스틱의 웨이퍼 캐리어.
- 제7항에 있어서, 왜곡방지 깔쭈기들은 플랜지에 낸 구멍인 웨이퍼 캐리어.
- 제7항에 있어서, 측벽을 따라 아래쪽에 가장자리의 양쪽 끝으로부터 상향으로 한 점에 보이는 저 표면을 가지는 직립의 평행한 끝이 가는 한쌍의 족판을 더 함유하는 웨이퍼 캐리어.
- 제9항에 있어서, 끝이 가는 족판들의 저 표면에, 중심으로 위치된 색인 절결부를 더 함유하는웨이퍼 캐리어.
- 제7항에 있어서, 각 측벽이 내측으로 어긋나 있는 아래쪽 벽부분을 가지고 있는 웨이퍼 캐리어.
- 웨이퍼를 삽입하고 제거하기 위한 개방상부, 개방저부, 대향한 직립 단벽들 ,캐리어의 중간높이를 가로질러 연장되고 있는 수평의 색인봉으로 H자형을 하고있는 일 직립단벽 ,캐리어내에 축방향으로 정렬된 웨이퍼를 사이띄게 하기위한 내측의 대향한 리브들로 된 측벽들, 중앙판과 중앙판에 대하여 비스듬한 각으로 각각 정렬된 두 측판이 함유한 타 직립 단벽, 중앙선과 중앙선에서 서로에 대하여 비스듬히 배열되고 있는 둘의 평탄 내측표면과 함께 평탄 외측 표면을 가지어 있어 중앙선 인접이 외측 모서리 부분에서보다 얇고 그로인해 캐리어에 견고함을 부가하는 한편 웨이퍼 캐리어의 왜곡응력을 최소화하고 웨이퍼 캐리어가 고온 또는 부식성 화학약품에 지배될때 타 직립 단벽을 일그러짐과 내측으로의 굽음을 예방하는 중앙판 그리고 각 측벽에 상측 플랜지를 왜향으로 뻗는 가로지름을 가지고 있고, 각 플랜지는 적어도 둘의 왜곡방지 깔쭈기를 플랜지의 각각의 끝 인접에 가지고 있어 웨이퍼 캐리어가 주형내에서 식을 때, 주형이 웨이퍼 캐리어를 그이 원래 주조된 모양에 붙잡게 하고 그로인해 웨이퍼 캐리어가 주형내에서 식고 응고하고 있을 때왜곡을 최소호하게하는, 일그러짐 및 왜곡에 저하력 있는 주조가능 플래스틱의, 웨이퍼 캐리어.
- 제12항에 있어서, 타 직립 단벽의 측판들이 평탄내측 표면들이고 그리고 측판들 및 중앙판의 내측 표면들은 일반적으로 중앙선을 향하는 단벽으로부터 외향으로 뻗는 웨이퍼 캐리어.
- 제12항에 있어서, 타 직립단벽의 측판들이 외향으로 뻗은 웨이퍼 캐리어.
- 제12항에 있어서, 측벽을 따라 아래쪽에 가장자리의 양쪽 끝으로부터 상향으로 한 점에 보이는 저 표면을 가지는 직립의 평행한 끝이 가는 한쌍의 족판을 더 함유하는 웨이퍼 캐리어.
- 제15항에 있어서, 끝이 가는 족판들의 저 표면에, 중심으로 위치된 색인 절결부를 더 함유하는웨이퍼 캐리어.
- 제12항에 있어서, 각 측벽이 안쪽으로 어긋나 있는 아래쪽 벽부분을 가지고 있는 웨이퍼 캐리어.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100543875B1 (ko) * | 1999-05-25 | 2006-01-23 | 인티그리스, 인코포레이티드 | 복합의 기판 캐리어 |
Families Citing this family (370)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02113331U (ko) * | 1989-02-27 | 1990-09-11 | ||
JPH06103720B2 (ja) * | 1989-10-09 | 1994-12-14 | 株式会社東芝 | 半導体ウェハ支持キャリア |
US5111936A (en) * | 1990-11-30 | 1992-05-12 | Fluoroware | Wafer carrier |
US5248033A (en) * | 1991-05-14 | 1993-09-28 | Fluoroware, Inc. | Hinged tilt box with inclined portion |
DE69103748T2 (de) * | 1991-06-28 | 1995-04-13 | Dainichi Shoji K K | Trägerkassette für Halbleiterscheiben. |
US5154301A (en) * | 1991-09-12 | 1992-10-13 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier |
JPH05102056A (ja) * | 1991-10-11 | 1993-04-23 | Rohm Co Ltd | ウエハー支持具 |
US5255797A (en) * | 1992-02-26 | 1993-10-26 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier with wafer retaining cushions |
DE4300205A1 (de) * | 1993-01-07 | 1994-07-14 | Deutsche Bundespost Telekom | Probenhalterung in Kassettenform |
US5429251A (en) * | 1993-09-22 | 1995-07-04 | Legacy Systems, Inc. | Semiconductor wafer end effector |
US5669316A (en) * | 1993-12-10 | 1997-09-23 | Sony Corporation | Turntable for rotating a wafer carrier |
US5472086A (en) * | 1994-03-11 | 1995-12-05 | Holliday; James E. | Enclosed sealable purgible semiconductor wafer holder |
JPH0826380A (ja) * | 1994-05-10 | 1996-01-30 | Toshio Ishikawa | 基板用カセットにおけるサイドレール及び基板用カセット |
US5476176A (en) * | 1994-05-23 | 1995-12-19 | Empak, Inc. | Reinforced semiconductor wafer holder |
WO1996035228A1 (en) * | 1995-05-05 | 1996-11-07 | Saint-Gobain Industrial Ceramics, Inc. | Slip free vertical rack design |
MY113864A (en) * | 1995-06-16 | 2002-06-29 | Nihon Plast Co Ltd | Disc holder |
USD378873S (en) * | 1995-10-13 | 1997-04-22 | Empak, Inc. | 300 mm microenvironment pod with door on side |
USD387903S (en) * | 1995-10-13 | 1997-12-23 | Empak, Inc. | Shipping container |
USD383898S (en) * | 1995-10-13 | 1997-09-23 | Empak, Inc. | Combination shipping and transport cassette |
JP3423512B2 (ja) * | 1995-11-27 | 2003-07-07 | 信越ポリマー株式会社 | 精密基板用カセットの製造方法および精密基板用カセット |
US5657879A (en) * | 1996-02-05 | 1997-08-19 | Seh America, Inc. | Combination wafer carrier and storage device |
KR100211074B1 (ko) * | 1996-03-13 | 1999-07-15 | 구본준 | 웨이퍼 습식 처리장치 |
US6010008A (en) * | 1997-07-11 | 2000-01-04 | Fluoroware, Inc. | Transport module |
US6214127B1 (en) | 1998-02-04 | 2001-04-10 | Micron Technology, Inc. | Methods of processing electronic device workpieces and methods of positioning electronic device workpieces within a workpiece carrier |
US6871741B2 (en) | 1998-05-28 | 2005-03-29 | Entegris, Inc. | Composite substrate carrier |
US6520191B1 (en) | 1998-10-19 | 2003-02-18 | Memc Electronic Materials, Inc. | Carrier for cleaning silicon wafers |
DE10116382C2 (de) * | 2001-04-02 | 2003-08-28 | Infineon Technologies Ag | Transportbehälter für Wafer |
US6758339B2 (en) | 2001-07-12 | 2004-07-06 | Entegris, Inc. | Thin wafer carrier |
TW522448B (en) * | 2001-10-22 | 2003-03-01 | Advanced Semiconductor Eng | Semiconductor wafer carrying apparatus |
CN1292964C (zh) * | 2001-12-18 | 2007-01-03 | 奇美电子股份有限公司 | 组合式基板搬运箱 |
US7175026B2 (en) | 2002-05-03 | 2007-02-13 | Maxtor Corporation | Memory disk shipping container with improved contaminant control |
US7600359B2 (en) * | 2002-05-09 | 2009-10-13 | Seagate Technology Llc | Method of merging two disks concentrically without gap between disks |
US7367773B2 (en) * | 2002-05-09 | 2008-05-06 | Maxtor Corporation | Apparatus for combining or separating disk pairs simultaneously |
US7083871B2 (en) | 2002-05-09 | 2006-08-01 | Maxtor Corporation | Single-sided sputtered magnetic recording disks |
US7180709B2 (en) * | 2002-05-09 | 2007-02-20 | Maxtor Corporation | Information-storage media with dissimilar outer diameter and/or inner diameter chamfer designs on two sides |
MY138480A (en) * | 2002-05-09 | 2009-06-30 | Maxtor Corp | Method of simultaneous two-disk processing of single-sided magnetic recording disks |
US7628895B2 (en) * | 2002-05-09 | 2009-12-08 | Seagate Technology Llc | W-patterned tools for transporting/handling pairs of disks |
US7052739B2 (en) * | 2002-05-09 | 2006-05-30 | Maxtor Corporation | Method of lubricating multiple magnetic storage disks in close proximity |
US7168153B2 (en) * | 2002-10-10 | 2007-01-30 | Maxtor Corporation | Method for manufacturing single-sided hard memory disks |
US7083376B2 (en) | 2002-10-10 | 2006-08-01 | Maxtor Corporation | Automated merge nest for pairs of magnetic storage disks |
US7882616B1 (en) | 2004-09-02 | 2011-02-08 | Seagate Technology Llc | Manufacturing single-sided storage media |
CN1303664C (zh) * | 2004-12-17 | 2007-03-07 | 北京市塑料研究所 | 硅片承载器 |
KR100655431B1 (ko) * | 2005-03-23 | 2006-12-11 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼와의 접촉 면적을 최소화할 수 있는 웨이퍼 캐리어 및 이를 이용한 웨이퍼 세정방법 |
CN100435309C (zh) * | 2005-10-20 | 2008-11-19 | 京元电子股份有限公司 | 高温烘烤晶舟 |
US8016592B2 (en) * | 2008-01-01 | 2011-09-13 | Dongguan Anwell Digital Machinery Ltd. | Method and system for thermal processing of objects in chambers |
CN102105973A (zh) * | 2008-05-28 | 2011-06-22 | 波利-弗洛工程有限公司 | 夹具干燥设备和方法 |
US10378106B2 (en) | 2008-11-14 | 2019-08-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming insulation film by modified PEALD |
US9394608B2 (en) | 2009-04-06 | 2016-07-19 | Asm America, Inc. | Semiconductor processing reactor and components thereof |
US8802201B2 (en) | 2009-08-14 | 2014-08-12 | Asm America, Inc. | Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species |
TWD176128S (zh) | 2010-03-11 | 2016-06-01 | 安堤格里斯公司 | 用於晶圓載運器之襯墊 |
CN101980376A (zh) * | 2010-08-26 | 2011-02-23 | 常州亿晶光电科技有限公司 | 透液式栅板 |
US9312155B2 (en) | 2011-06-06 | 2016-04-12 | Asm Japan K.K. | High-throughput semiconductor-processing apparatus equipped with multiple dual-chamber modules |
US10364496B2 (en) | 2011-06-27 | 2019-07-30 | Asm Ip Holding B.V. | Dual section module having shared and unshared mass flow controllers |
US10854498B2 (en) | 2011-07-15 | 2020-12-01 | Asm Ip Holding B.V. | Wafer-supporting device and method for producing same |
US20130023129A1 (en) | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Asm America, Inc. | Pressure transmitter for a semiconductor processing environment |
US9017481B1 (en) | 2011-10-28 | 2015-04-28 | Asm America, Inc. | Process feed management for semiconductor substrate processing |
EP2837024B1 (en) | 2012-04-09 | 2020-06-17 | Entegris, Inc. | Wafer shipper |
US9659799B2 (en) | 2012-08-28 | 2017-05-23 | Asm Ip Holding B.V. | Systems and methods for dynamic semiconductor process scheduling |
US10714315B2 (en) | 2012-10-12 | 2020-07-14 | Asm Ip Holdings B.V. | Semiconductor reaction chamber showerhead |
US20160376700A1 (en) | 2013-02-01 | 2016-12-29 | Asm Ip Holding B.V. | System for treatment of deposition reactor |
US9589770B2 (en) | 2013-03-08 | 2017-03-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method and systems for in-situ formation of intermediate reactive species |
US9484191B2 (en) | 2013-03-08 | 2016-11-01 | Asm Ip Holding B.V. | Pulsed remote plasma method and system |
US9240412B2 (en) | 2013-09-27 | 2016-01-19 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor structure and device and methods of forming same using selective epitaxial process |
CN104570164B (zh) * | 2013-10-12 | 2016-08-10 | 江苏格林视通光学有限公司 | 一种新型镀膜机内用镜片托架 |
US10683571B2 (en) | 2014-02-25 | 2020-06-16 | Asm Ip Holding B.V. | Gas supply manifold and method of supplying gases to chamber using same |
US10167557B2 (en) | 2014-03-18 | 2019-01-01 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution system, reactor including the system, and methods of using the same |
US11015245B2 (en) | 2014-03-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof |
US10858737B2 (en) | 2014-07-28 | 2020-12-08 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead assembly and components thereof |
US9890456B2 (en) | 2014-08-21 | 2018-02-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method and system for in situ formation of gas-phase compounds |
US10941490B2 (en) | 2014-10-07 | 2021-03-09 | Asm Ip Holding B.V. | Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same |
US9657845B2 (en) | 2014-10-07 | 2017-05-23 | Asm Ip Holding B.V. | Variable conductance gas distribution apparatus and method |
KR102263121B1 (ko) | 2014-12-22 | 2021-06-09 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자 및 그 제조 방법 |
US10529542B2 (en) | 2015-03-11 | 2020-01-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Cross-flow reactor and method |
US10276355B2 (en) | 2015-03-12 | 2019-04-30 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same |
US10458018B2 (en) | 2015-06-26 | 2019-10-29 | Asm Ip Holding B.V. | Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same |
US10600673B2 (en) | 2015-07-07 | 2020-03-24 | Asm Ip Holding B.V. | Magnetic susceptor to baseplate seal |
US9960072B2 (en) | 2015-09-29 | 2018-05-01 | Asm Ip Holding B.V. | Variable adjustment for precise matching of multiple chamber cavity housings |
US10211308B2 (en) | 2015-10-21 | 2019-02-19 | Asm Ip Holding B.V. | NbMC layers |
US10322384B2 (en) | 2015-11-09 | 2019-06-18 | Asm Ip Holding B.V. | Counter flow mixer for process chamber |
US11139308B2 (en) | 2015-12-29 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices |
US10529554B2 (en) | 2016-02-19 | 2020-01-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches |
US10468251B2 (en) | 2016-02-19 | 2019-11-05 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming spacers using silicon nitride film for spacer-defined multiple patterning |
US10501866B2 (en) | 2016-03-09 | 2019-12-10 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution apparatus for improved film uniformity in an epitaxial system |
US10343920B2 (en) | 2016-03-18 | 2019-07-09 | Asm Ip Holding B.V. | Aligned carbon nanotubes |
US9892913B2 (en) | 2016-03-24 | 2018-02-13 | Asm Ip Holding B.V. | Radial and thickness control via biased multi-port injection settings |
US10190213B2 (en) | 2016-04-21 | 2019-01-29 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of metal borides |
US10865475B2 (en) | 2016-04-21 | 2020-12-15 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of metal borides and silicides |
US10032628B2 (en) | 2016-05-02 | 2018-07-24 | Asm Ip Holding B.V. | Source/drain performance through conformal solid state doping |
US10367080B2 (en) | 2016-05-02 | 2019-07-30 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a germanium oxynitride film |
KR102592471B1 (ko) | 2016-05-17 | 2023-10-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 금속 배선 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법 |
US11453943B2 (en) | 2016-05-25 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor |
US10388509B2 (en) | 2016-06-28 | 2019-08-20 | Asm Ip Holding B.V. | Formation of epitaxial layers via dislocation filtering |
US9859151B1 (en) | 2016-07-08 | 2018-01-02 | Asm Ip Holding B.V. | Selective film deposition method to form air gaps |
US10612137B2 (en) | 2016-07-08 | 2020-04-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Organic reactants for atomic layer deposition |
USD793352S1 (en) * | 2016-07-11 | 2017-08-01 | Asm Ip Holding B.V. | Getter plate |
US10714385B2 (en) | 2016-07-19 | 2020-07-14 | Asm Ip Holding B.V. | Selective deposition of tungsten |
KR102354490B1 (ko) | 2016-07-27 | 2022-01-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 |
US9812320B1 (en) | 2016-07-28 | 2017-11-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
US10395919B2 (en) | 2016-07-28 | 2019-08-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
US9887082B1 (en) | 2016-07-28 | 2018-02-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
KR102532607B1 (ko) | 2016-07-28 | 2023-05-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 가공 장치 및 그 동작 방법 |
KR102613349B1 (ko) | 2016-08-25 | 2023-12-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 배기 장치 및 이를 이용한 기판 가공 장치와 박막 제조 방법 |
US10410943B2 (en) | 2016-10-13 | 2019-09-10 | Asm Ip Holding B.V. | Method for passivating a surface of a semiconductor and related systems |
US10643826B2 (en) | 2016-10-26 | 2020-05-05 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for thermally calibrating reaction chambers |
US11532757B2 (en) | 2016-10-27 | 2022-12-20 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of charge trapping layers |
US10643904B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-05-05 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for forming a semiconductor device and related semiconductor device structures |
US10714350B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-07-14 | ASM IP Holdings, B.V. | Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures |
US10229833B2 (en) | 2016-11-01 | 2019-03-12 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures |
US10435790B2 (en) | 2016-11-01 | 2019-10-08 | Asm Ip Holding B.V. | Method of subatmospheric plasma-enhanced ALD using capacitively coupled electrodes with narrow gap |
US10134757B2 (en) | 2016-11-07 | 2018-11-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method of processing a substrate and a device manufactured by using the method |
KR102546317B1 (ko) | 2016-11-15 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
US10340135B2 (en) | 2016-11-28 | 2019-07-02 | Asm Ip Holding B.V. | Method of topologically restricted plasma-enhanced cyclic deposition of silicon or metal nitride |
KR20180068582A (ko) | 2016-12-14 | 2018-06-22 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11581186B2 (en) | 2016-12-15 | 2023-02-14 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus |
US11447861B2 (en) | 2016-12-15 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure |
KR102700194B1 (ko) | 2016-12-19 | 2024-08-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US10269558B2 (en) | 2016-12-22 | 2019-04-23 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US10867788B2 (en) | 2016-12-28 | 2020-12-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US11390950B2 (en) | 2017-01-10 | 2022-07-19 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process |
US10655221B2 (en) | 2017-02-09 | 2020-05-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing oxide film by thermal ALD and PEALD |
US10468261B2 (en) | 2017-02-15 | 2019-11-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
US10529563B2 (en) | 2017-03-29 | 2020-01-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
US10283353B2 (en) | 2017-03-29 | 2019-05-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method of reforming insulating film deposited on substrate with recess pattern |
KR102457289B1 (ko) | 2017-04-25 | 2022-10-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
US10770286B2 (en) | 2017-05-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US10446393B2 (en) | 2017-05-08 | 2019-10-15 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming silicon-containing epitaxial layers and related semiconductor device structures |
US10892156B2 (en) | 2017-05-08 | 2021-01-12 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US10504742B2 (en) | 2017-05-31 | 2019-12-10 | Asm Ip Holding B.V. | Method of atomic layer etching using hydrogen plasma |
US10886123B2 (en) | 2017-06-02 | 2021-01-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming low temperature semiconductor layers and related semiconductor device structures |
US12040200B2 (en) | 2017-06-20 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus and methods for calibrating a semiconductor processing apparatus |
US11306395B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus |
US10685834B2 (en) | 2017-07-05 | 2020-06-16 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for forming a silicon germanium tin layer and related semiconductor device structures |
KR20190009245A (ko) | 2017-07-18 | 2019-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물 |
US11018002B2 (en) | 2017-07-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10541333B2 (en) | 2017-07-19 | 2020-01-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US11374112B2 (en) | 2017-07-19 | 2022-06-28 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10312055B2 (en) | 2017-07-26 | 2019-06-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method of depositing film by PEALD using negative bias |
US10590535B2 (en) | 2017-07-26 | 2020-03-17 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same |
US10605530B2 (en) | 2017-07-26 | 2020-03-31 | Asm Ip Holding B.V. | Assembly of a liner and a flange for a vertical furnace as well as the liner and the vertical furnace |
US10770336B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate lift mechanism and reactor including same |
US10692741B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-06-23 | Asm Ip Holdings B.V. | Radiation shield |
US10249524B2 (en) | 2017-08-09 | 2019-04-02 | Asm Ip Holding B.V. | Cassette holder assembly for a substrate cassette and holding member for use in such assembly |
US11769682B2 (en) | 2017-08-09 | 2023-09-26 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
US11139191B2 (en) | 2017-08-09 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
USD900036S1 (en) | 2017-08-24 | 2020-10-27 | Asm Ip Holding B.V. | Heater electrical connector and adapter |
US11830730B2 (en) | 2017-08-29 | 2023-11-28 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method and apparatus |
KR102491945B1 (ko) | 2017-08-30 | 2023-01-26 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11056344B2 (en) | 2017-08-30 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method |
US11295980B2 (en) | 2017-08-30 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
KR102401446B1 (ko) | 2017-08-31 | 2022-05-24 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US10607895B2 (en) | 2017-09-18 | 2020-03-31 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for forming a semiconductor device structure comprising a gate fill metal |
KR102630301B1 (ko) | 2017-09-21 | 2024-01-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치 |
US10844484B2 (en) | 2017-09-22 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
US10658205B2 (en) | 2017-09-28 | 2020-05-19 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber |
US10403504B2 (en) | 2017-10-05 | 2019-09-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a metallic film on a substrate |
US10319588B2 (en) | 2017-10-10 | 2019-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a metal chalcogenide on a substrate by cyclical deposition |
US10923344B2 (en) | 2017-10-30 | 2021-02-16 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures |
US10910262B2 (en) | 2017-11-16 | 2021-02-02 | Asm Ip Holding B.V. | Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure |
KR102443047B1 (ko) | 2017-11-16 | 2022-09-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 방법 및 그에 의해 제조된 장치 |
US11022879B2 (en) | 2017-11-24 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer |
JP7206265B2 (ja) | 2017-11-27 | 2023-01-17 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | クリーン・ミニエンバイロメントを備える装置 |
CN111316417B (zh) | 2017-11-27 | 2023-12-22 | 阿斯莫Ip控股公司 | 与批式炉偕同使用的用于储存晶圆匣的储存装置 |
US10290508B1 (en) | 2017-12-05 | 2019-05-14 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming vertical spacers for spacer-defined patterning |
US10872771B2 (en) | 2018-01-16 | 2020-12-22 | Asm Ip Holding B. V. | Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures |
CN111630203A (zh) | 2018-01-19 | 2020-09-04 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过等离子体辅助沉积来沉积间隙填充层的方法 |
TWI799494B (zh) | 2018-01-19 | 2023-04-21 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 沈積方法 |
USD903477S1 (en) | 2018-01-24 | 2020-12-01 | Asm Ip Holdings B.V. | Metal clamp |
US11018047B2 (en) | 2018-01-25 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Hybrid lift pin |
USD880437S1 (en) | 2018-02-01 | 2020-04-07 | Asm Ip Holding B.V. | Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus |
US10535516B2 (en) | 2018-02-01 | 2020-01-14 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for depositing a semiconductor structure on a surface of a substrate and related semiconductor structures |
US11081345B2 (en) | 2018-02-06 | 2021-08-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method of post-deposition treatment for silicon oxide film |
CN116732497A (zh) | 2018-02-14 | 2023-09-12 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过循环沉积工艺在衬底上沉积含钌膜的方法 |
US10896820B2 (en) | 2018-02-14 | 2021-01-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process |
US10731249B2 (en) | 2018-02-15 | 2020-08-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus |
US10658181B2 (en) | 2018-02-20 | 2020-05-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method of spacer-defined direct patterning in semiconductor fabrication |
KR102636427B1 (ko) | 2018-02-20 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 장치 |
US10975470B2 (en) | 2018-02-23 | 2021-04-13 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment |
US11473195B2 (en) | 2018-03-01 | 2022-10-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate |
US11629406B2 (en) | 2018-03-09 | 2023-04-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate |
US11114283B2 (en) | 2018-03-16 | 2021-09-07 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same |
KR102646467B1 (ko) | 2018-03-27 | 2024-03-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조 |
US11088002B2 (en) | 2018-03-29 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate rack and a substrate processing system and method |
US11230766B2 (en) | 2018-03-29 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
US10510536B2 (en) | 2018-03-29 | 2019-12-17 | Asm Ip Holding B.V. | Method of depositing a co-doped polysilicon film on a surface of a substrate within a reaction chamber |
KR102501472B1 (ko) | 2018-03-30 | 2023-02-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 |
US12025484B2 (en) | 2018-05-08 | 2024-07-02 | Asm Ip Holding B.V. | Thin film forming method |
KR102709511B1 (ko) | 2018-05-08 | 2024-09-24 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 산화물 막을 주기적 증착 공정에 의해 증착하기 위한 방법 및 관련 소자 구조 |
TW202349473A (zh) | 2018-05-11 | 2023-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於基板上形成摻雜金屬碳化物薄膜之方法及相關半導體元件結構 |
KR102596988B1 (ko) | 2018-05-28 | 2023-10-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치 |
TWI840362B (zh) | 2018-06-04 | 2024-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 水氣降低的晶圓處置腔室 |
US11718913B2 (en) | 2018-06-04 | 2023-08-08 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution system and reactor system including same |
US11286562B2 (en) | 2018-06-08 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase chemical reactor and method of using same |
US10797133B2 (en) | 2018-06-21 | 2020-10-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures |
KR102568797B1 (ko) | 2018-06-21 | 2023-08-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 시스템 |
JP2021529254A (ja) | 2018-06-27 | 2021-10-28 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 金属含有材料ならびに金属含有材料を含む膜および構造体を形成するための周期的堆積方法 |
TW202405221A (zh) | 2018-06-27 | 2024-02-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於形成含金屬材料及包含含金屬材料的膜及結構之循環沉積方法 |
US10612136B2 (en) | 2018-06-29 | 2020-04-07 | ASM IP Holding, B.V. | Temperature-controlled flange and reactor system including same |
KR102686758B1 (ko) | 2018-06-29 | 2024-07-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
US10388513B1 (en) | 2018-07-03 | 2019-08-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US10755922B2 (en) | 2018-07-03 | 2020-08-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US10767789B2 (en) | 2018-07-16 | 2020-09-08 | Asm Ip Holding B.V. | Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components |
US10483099B1 (en) | 2018-07-26 | 2019-11-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming thermally stable organosilicon polymer film |
US11053591B2 (en) | 2018-08-06 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-port gas injection system and reactor system including same |
US10883175B2 (en) | 2018-08-09 | 2021-01-05 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein |
US10829852B2 (en) | 2018-08-16 | 2020-11-10 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution device for a wafer processing apparatus |
US11430674B2 (en) | 2018-08-22 | 2022-08-30 | Asm Ip Holding B.V. | Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
KR102707956B1 (ko) | 2018-09-11 | 2024-09-19 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 |
US11024523B2 (en) | 2018-09-11 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
US10811292B2 (en) * | 2018-09-12 | 2020-10-20 | Texas Instruments Incorporated | Transport packaging and method for expanded wafers |
US11049751B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-06-29 | Asm Ip Holding B.V. | Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith |
CN110970344B (zh) | 2018-10-01 | 2024-10-25 | Asmip控股有限公司 | 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法 |
US11232963B2 (en) | 2018-10-03 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
KR102592699B1 (ko) | 2018-10-08 | 2023-10-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치 |
US10847365B2 (en) | 2018-10-11 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming conformal silicon carbide film by cyclic CVD |
US10811256B2 (en) | 2018-10-16 | 2020-10-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for etching a carbon-containing feature |
KR102546322B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
KR102605121B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
USD948463S1 (en) | 2018-10-24 | 2022-04-12 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus |
US10381219B1 (en) | 2018-10-25 | 2019-08-13 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a silicon nitride film |
US11087997B2 (en) | 2018-10-31 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus for processing substrates |
KR20200051105A (ko) | 2018-11-02 | 2020-05-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
US11572620B2 (en) | 2018-11-06 | 2023-02-07 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate |
US11031242B2 (en) | 2018-11-07 | 2021-06-08 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a boron doped silicon germanium film |
US10847366B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process |
US10818758B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-10-27 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures |
US10559458B1 (en) | 2018-11-26 | 2020-02-11 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming oxynitride film |
US12040199B2 (en) | 2018-11-28 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus for processing substrates |
US11217444B2 (en) | 2018-11-30 | 2022-01-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film |
KR102636428B1 (ko) | 2018-12-04 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치를 세정하는 방법 |
US11158513B2 (en) | 2018-12-13 | 2021-10-26 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
JP7504584B2 (ja) | 2018-12-14 | 2024-06-24 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム |
TW202405220A (zh) | 2019-01-17 | 2024-02-01 | 荷蘭商Asm Ip 私人控股有限公司 | 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法 |
TWI756590B (zh) | 2019-01-22 | 2022-03-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理裝置 |
CN111524788B (zh) | 2019-02-01 | 2023-11-24 | Asm Ip私人控股有限公司 | 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法 |
KR102626263B1 (ko) | 2019-02-20 | 2024-01-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치 |
TWI845607B (zh) | 2019-02-20 | 2024-06-21 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用來填充形成於基材表面內之凹部的循環沉積方法及設備 |
TW202044325A (zh) | 2019-02-20 | 2020-12-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 填充一基板之一表面內所形成的一凹槽的方法、根據其所形成之半導體結構、及半導體處理設備 |
US11482533B2 (en) | 2019-02-20 | 2022-10-25 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus and methods for plug fill deposition in 3-D NAND applications |
TWI842826B (zh) | 2019-02-22 | 2024-05-21 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基材處理設備及處理基材之方法 |
KR20200108242A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체 |
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US11447864B2 (en) | 2019-04-19 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method and apparatus |
KR20200125453A (ko) | 2019-04-24 | 2020-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법 |
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JP2020188254A (ja) | 2019-05-16 | 2020-11-19 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法 |
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USD975665S1 (en) | 2019-05-17 | 2023-01-17 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD947913S1 (en) | 2019-05-17 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD935572S1 (en) | 2019-05-24 | 2021-11-09 | Asm Ip Holding B.V. | Gas channel plate |
CN110203521B (zh) * | 2019-06-03 | 2020-09-15 | 唐山国芯晶源电子有限公司 | 一种晶片周转盒 |
USD922229S1 (en) | 2019-06-05 | 2021-06-15 | Asm Ip Holding B.V. | Device for controlling a temperature of a gas supply unit |
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KR20200143254A (ko) | 2019-06-11 | 2020-12-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조 |
USD944946S1 (en) | 2019-06-14 | 2022-03-01 | Asm Ip Holding B.V. | Shower plate |
USD931978S1 (en) | 2019-06-27 | 2021-09-28 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead vacuum transport |
KR20210005515A (ko) | 2019-07-03 | 2021-01-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법 |
JP7499079B2 (ja) | 2019-07-09 | 2024-06-13 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法 |
CN112216646A (zh) | 2019-07-10 | 2021-01-12 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板支撑组件及包括其的基板处理装置 |
KR20210010307A (ko) | 2019-07-16 | 2021-01-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR20210010820A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법 |
KR20210010816A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법 |
US11643724B2 (en) | 2019-07-18 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming structures using a neutral beam |
TWI839544B (zh) | 2019-07-19 | 2024-04-21 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成形貌受控的非晶碳聚合物膜之方法 |
KR20210010817A (ko) | 2019-07-19 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 토폴로지-제어된 비정질 탄소 중합체 막을 형성하는 방법 |
CN112309843A (zh) | 2019-07-29 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法 |
CN112309899A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112309900A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
US11227782B2 (en) | 2019-07-31 | 2022-01-18 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11587814B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11587815B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
CN112323048B (zh) | 2019-08-05 | 2024-02-09 | Asm Ip私人控股有限公司 | 用于化学源容器的液位传感器 |
USD965044S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD965524S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-10-04 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor support |
JP2021031769A (ja) | 2019-08-21 | 2021-03-01 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置 |
USD979506S1 (en) | 2019-08-22 | 2023-02-28 | Asm Ip Holding B.V. | Insulator |
KR20210024423A (ko) | 2019-08-22 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법 |
USD940837S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-01-11 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode |
USD949319S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Exhaust duct |
USD930782S1 (en) | 2019-08-22 | 2021-09-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor |
US11286558B2 (en) | 2019-08-23 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film |
KR20210024420A (ko) | 2019-08-23 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법 |
KR20210029090A (ko) | 2019-09-04 | 2021-03-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법 |
KR20210029663A (ko) | 2019-09-05 | 2021-03-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11562901B2 (en) | 2019-09-25 | 2023-01-24 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing method |
CN112593212B (zh) | 2019-10-02 | 2023-12-22 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法 |
TWI846953B (zh) | 2019-10-08 | 2024-07-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理裝置 |
KR20210042810A (ko) | 2019-10-08 | 2021-04-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법 |
KR20210043460A (ko) | 2019-10-10 | 2021-04-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체 |
US12009241B2 (en) | 2019-10-14 | 2024-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette |
TWI834919B (zh) | 2019-10-16 | 2024-03-11 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法 |
US11637014B2 (en) | 2019-10-17 | 2023-04-25 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selective deposition of doped semiconductor material |
KR20210047808A (ko) | 2019-10-21 | 2021-04-30 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법 |
KR20210050453A (ko) | 2019-10-25 | 2021-05-07 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조 |
US11646205B2 (en) | 2019-10-29 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same |
KR20210054983A (ko) | 2019-11-05 | 2021-05-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템 |
US11501968B2 (en) | 2019-11-15 | 2022-11-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps |
KR20210062561A (ko) | 2019-11-20 | 2021-05-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템 |
CN112951697A (zh) | 2019-11-26 | 2021-06-11 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
US11450529B2 (en) | 2019-11-26 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selectively forming a target film on a substrate comprising a first dielectric surface and a second metallic surface |
CN112885692A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112885693A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
JP7527928B2 (ja) | 2019-12-02 | 2024-08-05 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 基板処理装置、基板処理方法 |
KR20210070898A (ko) | 2019-12-04 | 2021-06-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR20210078405A (ko) | 2019-12-17 | 2021-06-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 바나듐 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 바나듐 나이트라이드 층을 포함하는 구조 |
US11527403B2 (en) | 2019-12-19 | 2022-12-13 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for filling a gap feature on a substrate surface and related semiconductor structures |
JP2021109175A (ja) | 2020-01-06 | 2021-08-02 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | ガス供給アセンブリ、その構成要素、およびこれを含む反応器システム |
JP2021111783A (ja) | 2020-01-06 | 2021-08-02 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | チャネル付きリフトピン |
US11993847B2 (en) | 2020-01-08 | 2024-05-28 | Asm Ip Holding B.V. | Injector |
KR20210093163A (ko) | 2020-01-16 | 2021-07-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 고 종횡비 피처를 형성하는 방법 |
KR102675856B1 (ko) | 2020-01-20 | 2024-06-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법 |
TW202130846A (zh) | 2020-02-03 | 2021-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成包括釩或銦層的結構之方法 |
TW202146882A (zh) | 2020-02-04 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 驗證一物品之方法、用於驗證一物品之設備、及用於驗證一反應室之系統 |
US11776846B2 (en) | 2020-02-07 | 2023-10-03 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices |
US11781243B2 (en) | 2020-02-17 | 2023-10-10 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing low temperature phosphorous-doped silicon |
TW202203344A (zh) | 2020-02-28 | 2022-01-16 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 專用於零件清潔的系統 |
KR20210116249A (ko) | 2020-03-11 | 2021-09-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법 |
KR20210116240A (ko) | 2020-03-11 | 2021-09-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치 |
KR20210117157A (ko) | 2020-03-12 | 2021-09-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 타겟 토폴로지 프로파일을 갖는 층 구조를 제조하기 위한 방법 |
KR20210124042A (ko) | 2020-04-02 | 2021-10-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 |
TW202146689A (zh) | 2020-04-03 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法 |
TW202145344A (zh) | 2020-04-08 | 2021-12-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法 |
US11821078B2 (en) | 2020-04-15 | 2023-11-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film |
KR20210128343A (ko) | 2020-04-15 | 2021-10-26 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 크롬 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 크롬 나이트라이드 층을 포함하는 구조 |
US11996289B2 (en) | 2020-04-16 | 2024-05-28 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods |
JP2021172884A (ja) | 2020-04-24 | 2021-11-01 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 窒化バナジウム含有層を形成する方法および窒化バナジウム含有層を含む構造体 |
KR20210132605A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 냉각 가스 공급부를 포함한 수직형 배치 퍼니스 어셈블리 |
KR20210132600A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템 |
KR20210134226A (ko) | 2020-04-29 | 2021-11-09 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 고체 소스 전구체 용기 |
KR20210134869A (ko) | 2020-05-01 | 2021-11-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환 |
TW202147543A (zh) | 2020-05-04 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 半導體處理系統 |
KR20210141379A (ko) | 2020-05-13 | 2021-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구 |
TW202146699A (zh) | 2020-05-15 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成矽鍺層之方法、半導體結構、半導體裝置、形成沉積層之方法、及沉積系統 |
TW202147383A (zh) | 2020-05-19 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基材處理設備 |
KR20210145078A (ko) | 2020-05-21 | 2021-12-01 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법 |
TW202200837A (zh) | 2020-05-22 | 2022-01-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於在基材上形成薄膜之反應系統 |
TW202201602A (zh) | 2020-05-29 | 2022-01-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
FR3111012B1 (fr) | 2020-05-29 | 2022-07-08 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de maintien de plaques, notamment des plaques de silicium |
TW202212620A (zh) | 2020-06-02 | 2022-04-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 處理基板之設備、形成膜之方法、及控制用於處理基板之設備之方法 |
TW202218133A (zh) | 2020-06-24 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成含矽層之方法 |
TW202217953A (zh) | 2020-06-30 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
TW202202649A (zh) | 2020-07-08 | 2022-01-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
TW202219628A (zh) | 2020-07-17 | 2022-05-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於光微影之結構與方法 |
TW202204662A (zh) | 2020-07-20 | 2022-02-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於沉積鉬層之方法及系統 |
US12040177B2 (en) | 2020-08-18 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a laminate film by cyclical plasma-enhanced deposition processes |
US11725280B2 (en) | 2020-08-26 | 2023-08-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming metal silicon oxide and metal silicon oxynitride layers |
TW202229601A (zh) | 2020-08-27 | 2022-08-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成圖案化結構的方法、操控機械特性的方法、裝置結構、及基板處理系統 |
USD990534S1 (en) | 2020-09-11 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Weighted lift pin |
USD1012873S1 (en) | 2020-09-24 | 2024-01-30 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode for semiconductor processing apparatus |
US12009224B2 (en) | 2020-09-29 | 2024-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus and method for etching metal nitrides |
KR20220045900A (ko) | 2020-10-06 | 2022-04-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 함유 재료를 증착하기 위한 증착 방법 및 장치 |
CN114293174A (zh) | 2020-10-07 | 2022-04-08 | Asm Ip私人控股有限公司 | 气体供应单元和包括气体供应单元的衬底处理设备 |
TW202229613A (zh) | 2020-10-14 | 2022-08-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 於階梯式結構上沉積材料的方法 |
TW202217037A (zh) | 2020-10-22 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成 |
TW202223136A (zh) | 2020-10-28 | 2022-06-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統 |
TW202235649A (zh) | 2020-11-24 | 2022-09-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 填充間隙之方法與相關之系統及裝置 |
KR20220076343A (ko) | 2020-11-30 | 2022-06-08 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치의 반응 챔버 내에 배열되도록 구성된 인젝터 |
US11946137B2 (en) | 2020-12-16 | 2024-04-02 | Asm Ip Holding B.V. | Runout and wobble measurement fixtures |
TW202231903A (zh) | 2020-12-22 | 2022-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成 |
TW202242184A (zh) | 2020-12-22 | 2022-11-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 前驅物膠囊、前驅物容器、氣相沉積總成、及將固態前驅物裝載至前驅物容器中之方法 |
TW202226899A (zh) | 2020-12-22 | 2022-07-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 具匹配器的電漿處理裝置 |
USD980813S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate for substrate processing apparatus |
USD980814S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor for substrate processing apparatus |
USD1023959S1 (en) | 2021-05-11 | 2024-04-23 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode for substrate processing apparatus |
USD981973S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-28 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor wall for substrate processing apparatus |
USD990441S1 (en) | 2021-09-07 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate |
Family Cites Families (70)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2019722A (en) * | 1935-11-05 | Holder carrier and storage case | ||
US1764754A (en) * | 1927-08-15 | 1930-06-17 | Holland S Scott | Case for phonograph records |
US1885691A (en) * | 1928-04-24 | 1932-11-01 | New Castle Refractories Compan | Ware support |
US2156955A (en) * | 1937-02-05 | 1939-05-02 | Shaw Walker Co | Filing device for use in vertical filing systems |
US2194828A (en) * | 1938-03-08 | 1940-03-26 | Valentine F Greaves | Combination container and ejector |
US2407021A (en) * | 1943-12-04 | 1946-09-03 | Chicago Metallic Mfg Company | Multiple baking pan |
US2453030A (en) * | 1946-10-07 | 1948-11-02 | Reliance Molded Plastics Inc | Rack for poker chips and the like |
US2676729A (en) * | 1952-01-23 | 1954-04-27 | Laminex Corp | Reinforced laminated molded receptacle |
US2729375A (en) * | 1953-08-10 | 1956-01-03 | Marvin W Pace | Egg transferring and supporting device |
US2774472A (en) * | 1954-08-24 | 1956-12-18 | Bell & Howell Co | Slide carrying means |
US2813633A (en) * | 1954-10-08 | 1957-11-19 | Alvin F Welling | Holder for magnetic tape reels |
US2840256A (en) * | 1956-05-03 | 1958-06-24 | Jr James Walter Cobb | Beverage bottle case |
NL278554A (ko) * | 1962-05-18 | |||
US3160283A (en) * | 1963-02-19 | 1964-12-08 | American Metal Prod | Endless dump display bin |
US3348721A (en) * | 1965-05-20 | 1967-10-24 | Kelsey Hayes Co | Barrel |
US3365070A (en) * | 1965-09-24 | 1968-01-23 | Ms Ind Inc | Stackable gravity flow stock bin |
US3394819A (en) * | 1966-05-05 | 1968-07-30 | Fluoroware Inc | Article supporting device |
GB1188525A (en) * | 1966-05-26 | 1970-04-15 | Gen Motors Ltd | Filters for Liquids |
US3480151A (en) * | 1967-04-05 | 1969-11-25 | Heraeus Schott Quarzschmelze | Supporting rack of quartz |
US3442395A (en) * | 1967-09-05 | 1969-05-06 | Rubbermaid Inc | Plastic dish drainer |
US3486631A (en) * | 1967-09-29 | 1969-12-30 | John T Shaler Co | Basket for polished wafers |
US3473670A (en) * | 1968-01-30 | 1969-10-21 | Fluoroware Inc | Article supporting basket |
US3467242A (en) * | 1968-03-04 | 1969-09-16 | Dale E De Rousse | Storage unit for wafer-like articles |
US3498597A (en) * | 1968-03-11 | 1970-03-03 | Rolock Inc | Annealing box |
US3501047A (en) * | 1968-06-10 | 1970-03-17 | Rheem Mfg Co | Reinforced container |
US3534862A (en) * | 1968-09-13 | 1970-10-20 | Rca Corp | Semiconductor wafer transporting jig |
US3645581A (en) * | 1968-11-26 | 1972-02-29 | Ind Modular Systems Corp | Apparatus and method for handling and treating articles |
US3930684A (en) * | 1971-06-22 | 1976-01-06 | Lasch Jr Cecil A | Automatic wafer feeding and pre-alignment apparatus and method |
DE2133843A1 (de) * | 1971-07-07 | 1973-01-18 | Siemens Ag | Anordnung zum eindiffundieren von dotierstoffen in halbleiterscheiben |
US3682083A (en) * | 1971-07-19 | 1972-08-08 | Jose R Puente | Processing rack for photographic glass plates |
US3701558A (en) * | 1971-07-19 | 1972-10-31 | Fluoroware Inc | Detachable handle for receptacle |
US3850296A (en) * | 1971-07-21 | 1974-11-26 | Shinetsu Handotai Kk | Device and method for accommodating semiconductor wafers |
US3737282A (en) * | 1971-10-01 | 1973-06-05 | Ibm | Method for reducing crystallographic defects in semiconductor structures |
US3819076A (en) * | 1971-10-20 | 1974-06-25 | C Oehler | Special pallet type load transport apparatus |
US3947236A (en) * | 1971-11-29 | 1976-03-30 | Lasch Jr Cecil A | Fluid bearing transfer and heat treating apparatus and method |
GB1334330A (en) * | 1972-04-14 | 1973-10-17 | Noguchi H | Plastics trays for eggs |
US3926305A (en) * | 1973-07-12 | 1975-12-16 | Fluoroware Inc | Wafer basket |
US3939973A (en) * | 1974-01-14 | 1976-02-24 | Fluoroware, Inc. | Wafer basket and easily attached and detached carrier for same |
US3923156A (en) * | 1974-04-29 | 1975-12-02 | Fluoroware Inc | Wafer basket |
US3961877A (en) * | 1974-09-11 | 1976-06-08 | Fluoroware, Inc. | Reinforced wafer basket |
US3923191A (en) * | 1974-09-11 | 1975-12-02 | Fluoroware Inc | Wafer basket and handle |
JPS5277590A (en) * | 1975-12-24 | 1977-06-30 | Toshiba Corp | Semiconductor producing device |
US4043451A (en) * | 1976-03-18 | 1977-08-23 | Fluoroware, Inc. | Shipping container for silicone semiconductor wafers |
GB1529485A (en) * | 1976-08-12 | 1978-10-18 | Worldwide Plastics Dev | Collapsible container |
LU77487A1 (ko) * | 1977-06-06 | 1977-09-22 | ||
US4228902A (en) * | 1979-02-21 | 1980-10-21 | Kasper Instruments, Inc. | Carrier for semiconductive wafers |
JPS6032761Y2 (ja) * | 1979-05-11 | 1985-09-30 | 富士通株式会社 | 石英ボ−ト |
US4256229A (en) * | 1979-09-17 | 1981-03-17 | Rockwell International Corporation | Boat for wafer processing |
DE2937691A1 (de) * | 1979-09-18 | 1981-04-02 | Luther, Erich, Ing.(Grad.) | Vorrichtung zum stapeln plattenfoermiger gegenstaende |
US4318749A (en) * | 1980-06-23 | 1982-03-09 | Rca Corporation | Wettable carrier in gas drying system for wafers |
US4355974A (en) * | 1980-11-24 | 1982-10-26 | Asq Boats, Inc. | Wafer boat |
US4471716A (en) * | 1981-01-15 | 1984-09-18 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier |
JPS57141929A (en) * | 1981-01-15 | 1982-09-02 | Fluoroware Inc | Wafer treating container |
US4559535A (en) * | 1982-07-12 | 1985-12-17 | Sigmatron Nova, Inc. | System for displaying information with multiple shades of a color on a thin-film EL matrix display panel |
US4450960A (en) * | 1982-08-30 | 1984-05-29 | Empak Inc. | Package |
US4508990A (en) * | 1982-09-17 | 1985-04-02 | Sigmatron Associates | Thin-film EL panel mounting unit |
US4584786A (en) * | 1982-12-23 | 1986-04-29 | Gte Automatic Electric Inc. | Information panel assembly |
US4570151A (en) * | 1983-01-03 | 1986-02-11 | Sigmatron Nova, Inc. | Speedometer display of simulated analog needle and odometer on electroluminescent panel |
US4511599A (en) * | 1983-03-01 | 1985-04-16 | Sigmatron Associates | Mask for vacuum depositing back metal electrodes on EL panel |
US4515104A (en) * | 1983-05-13 | 1985-05-07 | Asq Boats, Inc. | Contiguous wafer boat |
US4566839A (en) * | 1983-05-18 | 1986-01-28 | Microglass, Inc. | Semiconductor wafer diffusion boat and method |
US4520925A (en) * | 1983-08-09 | 1985-06-04 | Empak Inc. | Package |
US4557382A (en) * | 1983-08-17 | 1985-12-10 | Empak Inc. | Disk package |
US4493418A (en) * | 1983-08-17 | 1985-01-15 | Empak Inc. | Wafer processing cassette |
US4602189A (en) * | 1983-10-13 | 1986-07-22 | Sigmatron Nova, Inc. | Light sink layer for a thin-film EL display panel |
US4613793A (en) * | 1984-08-06 | 1986-09-23 | Sigmatron Nova, Inc. | Light emission enhancing dielectric layer for EL panel |
US4687097A (en) * | 1984-12-11 | 1987-08-18 | Empak, Inc. | Wafer processing cassette |
US4724963A (en) * | 1985-02-20 | 1988-02-16 | Empak, Inc. | Wafer processing cassette |
US4679689A (en) * | 1985-09-03 | 1987-07-14 | General Signal Corporation | Processing, shipping and/or storage container for photomasks and/or wafers |
US4724964A (en) * | 1987-04-09 | 1988-02-16 | Blispack Corporation | Reusable plastic container mounted to backing board |
-
1988
- 1988-04-29 US US07/188,312 patent/US4949848A/en not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-03-27 WO PCT/US1989/001257 patent/WO1989010629A1/en active IP Right Grant
- 1989-03-27 EP EP89905986A patent/EP0365666B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-03-27 JP JP1505811A patent/JPH0719832B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1989-03-27 DE DE89905986T patent/DE68906637T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-04-05 CA CA000595759A patent/CA1322999C/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-04-17 CN CN89102564A patent/CN1037616A/zh active Pending
- 1989-12-15 KR KR1019890702366A patent/KR0131013B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100543875B1 (ko) * | 1999-05-25 | 2006-01-23 | 인티그리스, 인코포레이티드 | 복합의 기판 캐리어 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0365666B1 (en) | 1993-05-19 |
WO1989010629A1 (en) | 1989-11-02 |
JPH0719832B2 (ja) | 1995-03-06 |
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DE68906637T2 (de) | 1993-10-07 |
DE68906637D1 (de) | 1993-06-24 |
US4949848A (en) | 1990-08-21 |
JPH03500713A (ja) | 1991-02-14 |
CA1322999C (en) | 1993-10-12 |
CN1037616A (zh) | 1989-11-29 |
EP0365666A1 (en) | 1990-05-02 |
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