ITTO990450A1 - Sopporto di substrato composito, in particolare di fette o dischi - Google Patents
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 8
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 8
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 claims description 8
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 64
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 20
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 20
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 19
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 13
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 12
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 12
- JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;bis(4-fluorophenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 5
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 4
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 239000002991 molded plastic Substances 0.000 description 3
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003416 augmentation Effects 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 239000002178 crystalline material Substances 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 229920001887 crystalline plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000000877 morphologic effect Effects 0.000 description 1
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/6735—Closed carriers
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0037—Other properties
- B29K2995/0087—Wear resistance
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/16—Frictional elements, e.g. brake or clutch linings
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Health & Medical Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
DESCRIZIONE
La presente invenzione si riferisce a dispositivi per confinare dischi di memorie, fette di silicio e simili per il trasporto, l’immagazzinamento, il trattamento. Più in particolare, l'invenzione si riferisce ad una fetta composita o a un sopporto per dischi.
Alcuni sopporti vengono utilizzati per trasportare e immagazzinare lotti di fette di silicio o di dischi magnetici prima, durante e dopo il trattamento dei dischi o delle fette. Le fette vengono trattate in circuiti integrati e i dischi vengono trattati in dischi di memoria magnetica per calcolatori. Le fette quando impiegate qui si riferiscono a fette di silicio, a substrati magnetici e simili.
La lavorazione di dischi di fette in chip di circuiti integrati comporta spesso parecchie fasi in cui i dischi vengono ripetutamente trattati, immagazzinati e traspor-tati. A causa della delicata natura dei dischi e del loro estremo valore, è importante che questi siano opportunamente protetti nel corso di questo procedimento. Uno scopo di un sopporto per fette è di provvedere questa protezione. Inoltre, poiché la lavorazione di dischi per fette è generalmente automatizzata, è .necessario che i dischi vengano esattamente posizionati rispetto alla apparecchiatura di lavorazione per la rimozione e l’introduzione robotica delle fette. Un secondo scopo di un sopporto per fette è di trattenere saldamente i dischi per fette durante il trasporto.
I sopporti sono generalmente configurati in modo da disporre assialmente le fette o i dischi in feritoie, e di sopportare le fette o i dischi in corrispondenza o vicino ai loro bordi periferici. Le fette o i dischi sono convenzionalmente rimuovibili dal sopporti in una direzione radiale verso l’alto o lateralmente. I sopporti possono avere elementi supplementari a coperchi, coperchi del fondo o involucri per racchiudere le fette o i dischi.
Esistono numerose caratteristiche del materiale che sono utili o vantaggiose per i sopporti per fette a seconda del tipo di sopporto e della particolare parte del sopporto in questione.
Durante la lavorazione di fette semiconduttrici o di dischi magnetici, la presenza o la produzione di particelle presenta problemi di inquinamento molto importanti. L’inquinamento è accettato come la singola causa maggiore di perdita di resa nell'industria dei semiconduttori. Poiché la dimensione dei circuiti integrati ha continuato ad essere ridotta, la dimensione delle particelle che possono contaminare un circuito integrato è pure diventata più piccola rendendo più critica la minimizzazione dei contaminanti. I contaminanti in forma di particelle possono essere generati da abrasione, quale sfregamento o raschiatura del sopporto con le fette o con i dischi, con i coperchi o gli involucri del sopporto, con le rastrelliere di immagazzinamento, con altri sopporti o con l’apparecchiatura di lavorazione. Una caratteristica desiderabile al massimo di un sopporto è perciò la resistenza alla produzione di particelle per abrasione, sfregatura o raschiatura del materiale stampato plastico. Il brevetto statunitense No.
5.780.127 discute varie caratteristiche di materie plastiche che sono relative alla adattabilità di tali materiali come sopporti per fette. Detto brevetto viene qui incorporato per riferimento.
I materiali per sopporti dovrebbero anche avere un degassamento minimo di componenti volatili poichè questi possono lasciare pellicole che costituiscono pure un contaminante che può danneggiare le fette e i dischi.
I materiali per sopporti dévono avere una stabilità dimensionale adeguata, cioè rigidità, quando il sopporto viene caricato. La stabilità dimensionale è necessaria per impedire un danno alle fette o ai dischi e per minimizzare il movimento delle fette o dei dischi entro il sopporto. Le tolleranze delle feritoie che contengono le fette e i dischi sono tipicamente molto piccole e qualsiasi deformazione del sopporto può danneggiare direttamente le fette estremamente fragili oppure può aumentare l’abrasione e così la produzione di particen e quando le fette o i dischi vengono introdotti, estratti o si trovano entro il sopporto. La stabilità dimensionale è pure estremamente importante quando il sopporto viene caricato in qualche direzione come quando i sopporti vengono impilati durante la spedizione oppure quando i sopporti sono integrati con apparecchiature di lavorazione. Il materiale del sopporto dovrebbe anche conservare la sua stabilità dimensionale a temperature elevate che possono riscontrarsi durante l'immagazzinamento o la pulizia.
I sopporti convenzionali impiegati nell’industria dei semiconduttori possono sviluppare e trattenere cariche statiche. Quando una parte plastica caricata viene in contatto con un dispositivo elettronico o con una apparecchiatura di lavorazione questa si può scaricare in un fenomeno di danneggiamento noto come scarica elettrostatica (ESD). Inoltre, sopporti caricati staticamente possono attrarre e trattenere particelle, particolarmente particelle trasportate dall’aria. Anche l'accumulo statico sui sopporti può provocare l’interruzione automatica della apparecchiatura di trattamento dei semiconduttori. E' estremamente desiderabile avere un sopporto con caratteristiche di dissipazione statica allo scopo di eliminare la ESD ed evitare di attrarre particelle.
Metalli in traccia sono un ingrediente comune o residuo in parecchi materiali potenziali per sopporti di fette. La contaminazione con metalli deve essere considerata nella selezione del materiale e nei metodi di assemblaggio dei sopporti. La contaminazione con anioni in materiali per sopporto può provocare .problemi di contaminazione e di corrosione .
I materiali impiegati nei sopporti devono anche essere chimicamente compatibili con qualsiasi prodotto chimico al quale possano essere sottoposti. Sebbene i sopporti per il trasporto e l'immagazzinamento di fette non intendano servire per impiego chimico, questi devono essere resistenti alle soluzioni di pulitura e ai solventi comunemente impiegati, quali alcool isopropilico. I sopporti di processo sono soggetti ad acidi ultrapuri e ad altri prodotti chimici aggressivi.
La visibilità delle fette entro contenitori chiusi è estremamente desiderabile e può essere richiesta dagli utilizzatori finali. Materie plastiche trasparenti adatte per tali contenitori, quali poiicarbonati , sono desiderabili in quanto tale materia plastica ha un basso costo, ma tali materie plastiche non hanno caratteristiche dissipative statiche desiderabili nè una resistenza desiderabile alla abrasione.
Altre importanti caratteristiche comprendono il costo del materiale del sopporto e la facilità di stampaggio del materiale.
I sopporti vengono tipicamente formati da materiali plastici stampati a iniezione, quali poiicarbonato (PC) acrilonitrile/butadiene/stirene (ABS), polipropilene (PP),<' >polietilene (PE), perfluoro-alcossi (PFA) e polietere-etere-chetcne . (PEEK).
Cariche che sono state aggiunte a materie plastiche stampate a iniezione per la dissipazione statica comprendono polvere o fibre di carbònio , fibre metalliche, grafite rivestita con metallo e additivi organici (a base di ammina).
Un sopporto comune convenzionale per fette utilizzato per il trasporto e l’immagazzinamento è una parte singola stampata comprendente generalmente una estremità anteriore avente una porzione di interfaccia a barretta a H, una estremità posteriore avente un pannello, e pareti laterali aventi feritoie e porzioni inferiori ricurve o convergenti che seguono la curvatura delle fette, e con una sommità aperta e un fondo aperto. I sopporti a barretta a H vengono spesso riutilizzati parecchie volte e quindi scartati. Tra gli impieghi, i sopporti vengono tipicamente lavati in acqua calda e/oppure in altri prodotti chimici e questi vengono quindi essiccati con aria calda. Una caratteristica pregiata è di avere un sopporto che conservi la sua forma quando sottoposto alle temperature maggiori associate con la pulizia, l 'essiccazione, il trasporto, e il trattamento dei sopporti.
Un altro sopporto convenzionale è una cassetta configurata per trattenere un sopporto a barretta a H. Tali cassette sono comunemente note come cassette per lavoro in corso (VIP).
Un altro sopporto convenzionale è un contenitore a interfaccia meccanica standardizzato (SMIF) che è costituito da una cassetta che racchiude a tenuta un sopporto a barretta a H che si interfaccia meccanicamente con l’apparecchiatura di lavorazione. I contenitori SMIF hanno tipicamente una porta di apertura inferiore per accedere al sopporto a barretta a H con le fette. Sono pure note cassette che hanno porte di apertura anteriori per accedere al sopporto a barretta a H. Un altro sopporto noto è un modulo di trasporto che è una cassetta con una porta ad apertura anteriore e piani interni che sopportano le fette anziché un sopporto a barretta a H separato.
Si deve riconoscere che il materiale ideale per una parte di un sopporto è tipicamente non il materiale ideale per una parte differente dello stesso sopporto. Per esempio, PEEK è un materiale che ha caratteristiche ideali di resistenza alla abrasione ideali per porzioni di contatto delle fette ma è difficile da stampare e è, rispetto ad altre materie plastiche, molto costoso. Così, PEEK può non essere altrettanto buono come scelta rispetto ad altre materie plastiche, quali un poiicarbonato , per porzioni strutturali.
I soli casi in cui differenti materiali sono noti per essere stati utilizzati per differenti porzioni di sopporti per dischi sono mediante stampaggio separato delle differenti porzioni che vengono quindi assiemate in un sopporto. Tale assemblaggio presenta l'inconveniente del contatto di superfìcie con superficie di differenti componenti che possono creare zone di intrappolamento di particelle o di contaminanti che sono difficili da pulire. Inoltre, il processo di assemblaggio può generare particelle. Inoltre, lo stampaggio di differenti parti componenti e il loro assemblaggio in un sopporto comporta mano d'opera e quindi costi.
Un sopporto per fette viene formato da almeno due differenti materiali plastici lavorabili allo stato fuso in cui i due materiali plastici vengono posizionati strategicamente per una prestazione ottimale e presentano una unione termofisica creata durante un processo di ^sovrastampaggio. L'invenzione comprende sopporti formati da tali differenti material i plastici lavorabili allo stato fuso e comprende il procedimento per produrre tali sopporti. In una forma di realizzazione preferita, un sopporto per fette a barretta a H ha una prima porzione strutturale stampata da policarbonato in una prima cavità di uno stampo e ha quindi la porzione stampata in poiicarbonato collocata in una seconda cavità di uno stampo e polietere-eterechetone viene stampato a iniezione per formare porzioni di contatto della fetta sul sopporto a barretta a H. Le temperature del processo e le temperature dello stampo vengono controllate in modo da provvedere una unione ottimale tra i materiali differenti. Così, viene formato un sopporto integrale per fette di materiali compositi. Una forma di realizzazione addizionale utilizza componenti quali piani o inserti di parete laterale per sostenere le fette stampate in due materie plastiche differenti e detti componenti vengono assiemati entro un involucro per dischi, quale un modulo per trasporto.
Un vantaggio e una caratteristica della invenzione è che può essere formato un sopporto il quale provvede caratteristiche di prestaz ione ottimali a minimi costi di materiale e di mano d 'opera.
Una ulteriore caratteristica e vantaggio delle particolari forme di realizzazione preferite della invenzione è che non vi è un assemblaggio di parti componenti, mentre si conservano i vantaggi di utilizzare la combinazione dei due materiali.
Una ulteriore caratteristica e scopo delle forme di reai izzazione particolarmente preferite della invenzione è che viene creato un sopporto o componente integrale mediante le due porzioni plastiche che vengono stampate insieme.
Un altro vantaggio e caratteristica della invenzione è che la giunzione tra i due materiali differenti viene chiusa eliminando il potenziale intrappolamento di contaminanti o di altri prodotti chimici .
Un ulteriore scopo e caratteristica della invenzione è che il processo può eliminare il condizionamento post-stampaggio dei sopporti per fette che altrimenti dovrebbe essere necessario, quale una ricottura.
La figura 1 è un sopporto per fette a barretta a H secondo l'invenzione;
la figura 2 è una figura che illustra la porzione sovrastampata del sopporto della figura 1; la figura 3 è una vista prospettica di una scatola di lavoro in corso (VIP) della tecnica precedente ;
la figura 4 è una vista prospettica di una cassetta VIP e di un sopporto a barretta a H secondo l ’invenzione;
la figura 5 è una vista in elevazione laterale di una cassetta VIP secondo l'invenzione;
la figura 6 è una vista prospettica di un dispositivo per spedizione di dischi della tecnica precedente;
la figura 7 è il corpo di un dispositivo di spedizione di dischi secondo l'invenzione;
la figura 8 è una vista della tecnica precedente di un modulo per trasporto;
la figura 9 è una vista esplosa di un modulo per trasporto simile a quello illustrato nella figura.8in accordo con l’invenzione;
la figura 10 è una vista prospettica di un sopporto composito per fette;
la figura 11 è una vista esplosa del sopporto per fette della figura 10;
la figura 12 è una vista prospettica di un sopporto di miglioramento del processo secondo l ' invenzione ;
la figura 13 è uno schema che illustra la metodologia della invenzione.
Riferendosi alla figura 1, viene illustrato un sopporto per fette a barretta a H e viene indicato nel suo insieme con il numero 20. Questo sopporto ha, come è convenzionale in sopporti a barretta a H, un fronte 22, un retro 23, pareti laterali 24, 26, feritoie per ricevere le fette 28, una sommità aperta 30 e una porzione di interfaccia con la macchina configurata come una barretta a H 32. Ciascuna delle feritoie è definita da una coppia di denti 44 di impegno delle fette.
Il sopporto tradizionale per fette a barretta a H ha in aggiunta alla interfaccia con la macchina a barretta H, una interfaccia inferiore con la macchina 38 che tipicamente presenta quattro piedi con un contatto agli spigoli 40. Inoltre, una impugnatura 42 di prelievo robotica e flange robotiche 44 servono pure come interfacce per la macchina. Il sopporto composito a barretta a H ha generalmente una prima porzione di base 44 e una seconda porzione sovrastampata 46 configurata come porzione di impegno con le fette 46. In questa forma di realizzazione, il sopporto per fette è un componente singolo integrale 20.
Riferendosi alla figura 2, la porzione sovrastampata 50 viene illustrata senza una porzione di base integrale e comprende le porzioni 46 di impegno con le fette, come pure porzioni incidentali 52 che costituiscono percorsi di flusso per il materiale di sovrastampaggio fuso durante il processo di stampaggio. Questa porzione, come illustrato, riflette la configurazione della cavità dello stampo per il sovrastampaggio.
In una forma di realizzazione preferita, il sopporto o porzione di base 44 viene stampato da una materia plastica facilmente stampata dimensionalmente stabile economica, quali poiicarbonato o poiicarbonato con carica di fibre di carbonio. Quindi, la porzione sovrastampata può essere stampata da un’altra materia plastica cristallina,lavorabile allo stato fuso, quale PEEK o PEEK con carica di fibre di carbonio. Questi materiali sono differenti rispetto alla loro struttura morfologica e alle loro temperature di lavorazione. Si possono anche utilizzare altre coppie di materiali morfologicamente differenti con vantaggi simili quali provvisti da questi materiali. Il materiale amorfo, policarbonato, e il materiale cristallino, PEEK , formano una unione termofisica quando-il materiale amorfo viene in contatto con il materiale cristallino allo stato fuso. Si ritiene che l'unione venga formata grazie all’aumento nella energia superficiale del vetro polimero alla interfaccia. Perciò, quando la massa amorfa calda viene in contatto con il vetro polimero, il poiicarbonato , questo aumenta l’energia superficiale del vetro polimero e quando la massa fusa calda si raffredda, cristallizza alla interfaccia. Si ipotizza che il processo di cristallizzazione contribuisca .alla unione dei due materiali. Il calore si disperde nel vetro polimero ad una velocità molto lenta a causa del suo basso calore specifico e così la massa calda di PEEK si raffredda ad una velocità minore aumentando la cristallinità alla interfaccia. Quando questo processo viene effettuato in uno stampo a iniezione, il prodotto formato ha un livello di cristallinità maggiore alla interfaccia del vetro polimero e del cristallo rispetto alla interfaccia del cristallo polimero e dell’acciaio dello stampo a causa della differenza nel calore specifico dell’acciaio e del vetro pol imero.
In una forma di jrealizzazione preferita, il poiicarbonato , che è il vetro polimero, viene stampato per primo e quindi rimesso in uno stampo a iniezione per stampare al di sopra di esso il PEEK. In questo processo, la temperatura dello stampo viene teoricamente mantenuta al di sotto della temperatura di transizione vetrosa del poiicarbonato che è approssimativamente 149°C allo scopo di evitare la deformazione della porzione di base in poiicarbonato . La porzione 50 di contatto con le fette viene strategicamente posizionata e configurata in modo che la fetta non venga mai in contatto con il poiicarbonato.
Un materiale amorfo alternativo in cui si è osservata una giunzione favorevole è la polietereimmide (PEI). Questa unione può avere un componente di unione chimico.
Vari tipi di componenti di unione possono essere coinvolti nella unione della porzione sovrastampata sulla porzione di base. Si ritiene che si verifichi una unione termofisica quando il materiale sovrastampato fuso viene in contatto con la porzione di base non fusa. L'unione termofisica si verifica quando le molecole delle due porzioni arrivano entro tre raggi molecolari.
Riferendosi alle figure 3, 4 e 5, viene illustrata una scatola di lavoro in corso e questa viene generalmente indicata con il numero 60. Una tale scatola contiene tipicamente un sopporto 62 per fette a barretta a H ed ha componenti principali di un coperchio superiore 64, una porzione di base 66 e un sopporto 62 per fette a barretta a H impegnato entro e assestato sulla porzione di base 66. In questo caso, "sopporto" si riferisce sia alla scatola di involucro, sia alla scatola di involucro con il sopporto a barretta a H. Parecchi componenti possono essere formati nel processo di sovrastampaggio per sfruttare le caratteristiche e i vantaggi intrinseci del processo e della invenzione. Per esempio, nella figura 5 la sezione superiore può essere stampata in poiicarbonato con la cerniera 68 sovrastampata con PEEK per aderire alla sezione di coperchio superiore 64. Inoltre, riferendosi alla figura 4, una finestra 70 in poiicarbonato può essere stampata dapprima in una configurazione e dimensioni desiderate e introdotta nello stampo per la porzione di coperchio 64 con il resto della porzione di coperchio sovrastampato sulla finestra di po1icarbonato . Il sovrastampaggio provvede e permette una giunzione di elevata integrità senza l'impiego di adesivi o di dispositivi di fissaggio meccanici .
Riferendosi alle figure 6 e 7, un sopporto per spedizione di dischi magnetici è costituito tipicamente da una porzione di base 76, da un coperchio superiore 78 e da una porzione 79 che può essere formata vantaggiosamente secondo l’invenzione stampando dapprima la porzione di sopporto 82 della porzione di base 76 e quindi stampando a iniezione le porzioni di impegno con i dischi 84. Anche qui, la porzione di sopporto 82 può essere formata da policarbonato o da un materiale simile, e la porzione di contatto con i dischi può essere formata da PEEK o materiale simile.
Riferendosi alle figure 8 e 9, viene illustrato un modo di trasporto che è previsto per l’impiego con grosse fette semiconduttrici, per esempio di 300 mm. In questa particolare configurazione, la porzione 90 di sopporto delle fette è costituita da una base 91 con una porzione 92 di interfaccia con la macchina, colonne verticali 94 con piani di sopporto delle fette 96 e una porzione superiore 98. I piani di impegno delle fette possono avere una porzione sovrastampata 99 che è la porzione che viene in contatto con le fette contenute dal modulo per trasporto. L’interfaccia della macchina può anche utilizzare una porzione sovrastampata dove viene in contatto con l’apparecchiatura.
Riferendosi alla figura 12, viene illustrata una forma di realizzazione alternativa di un sopporto per fette configurato come un sopporto per aumento del processo, e questo viene indicato generalmente con il numero 110. Tale sopporto per aumento del processo ha porzioni 112 e 114 di sopporto della base come anche bracci 116 che si estendono tra queste. Ciascuno dei bracci ha una pluralità di denti 118 che definiscono feritoie 120 per trattenere le fette durante le fasi di lavorazione. In questa particolare forma di realizzazione , la porzione esterna dei bracci 116 e i denti possono essere sovrastampati su una intelaiatura di base 122 per provvedere i vantaggi della invenzione.
Riferendosi alle figure 10 e 11, viene descritto un sopporto composito per fette formato da componenti assiemati 122. I componenti comprendono porzioni di parete laterale 124 come pure una intelaiatura del sopporto 126. Gli inserti 124 delle pareti laterali si adattano entro e impegnano l'intelaiatura 126 per formare un sopporto per fette sicuro e assiemato. Inoltre, una flangia per robot o una interfaccia per macchina 132 può essere provvista sulla estremità posteriore 134 del sopporto. In questo caso, ciascuna delle porzioni di parete laterale possono avere porzioni 139 sovrastampate di impegno con le fette allo scopo di minimizzare la produzione di particelle dovute a raschiatura delle fette. Il sovrastampaggio può essere effettuato con un controllo dimensionale più ristretto rispetto alla porzione di base in modo da provvedere un posizionamento con piccola tolleranza delle fette.
Riferendosi alla figura 13, viene illustrata una vista schematica che rappresenta una metodologia per realizzare l’invenzione. Dapprima viene provvisto uno stampo per formare una porzione di base o sopporto che può essere una intelaiatura del sopporto od altra porzione del sopporto, quale una porzione 130 di base della parete laterale. La porzione di base viene stampata e viene quindi posta in uno stampo addizionale o in alternativa nello stesso stampo con rimozione di un inserto dello stampo. Quindi, lo stampo viene chiuso e un materiale di sovrastampaggio addizionale, quale PEEK viene iniettato nella cavità dello stampo che corrisponde alle porzioni specifiche che vengono sovrastampate . Quindi la porzione completata che comprende la porzione di base e la porzione sovrastampata viene rimossa. Se tale porzione di base è una parte componente, allora la parte componente viene assiemata in un sopporto 136.
In particolari applicazioni può essere opportuno avere la prima porzione stampata a iniezione, la porzione di base relativamente più piccola in volume rispetto alla seconda porzione sovrastampata . In altre applicazioni, un primo materiale può essere depositato in posizioni critiche in uno stampo, per esempio nelle zone di contatto con le fette, il materiale viene lasciato solidificare, e una seconda porzione di sopporto viene sovrastampata sul primo materiale senza cambiare gli stampi.
In altre applicazioni particolari, il secondo materiale non deve essere lasciato solidificare, i due materiali possono unirsi mentre entrambi sono fusi. Questo stampaggio a co-iniezione può non fornire la precisione nel posizionare l'interfaccia tra la prima porzione e la seconda porzione; tuttavia, esso elimina la necessità di uno stampo aggiuntivo e le operazioni di permettere alla prima porzione di solidifica,re, di rimuovere la porzione dallo stampo e di collocare la prima porzione in un secondo stampo.
La presente invenzione può essere realizzata in altre forme specifiche senza scostarsi dallo spirito o dagli attributi essenziali della stessa, e si desidera perciò che la presente forma di realizzazione sia considerata sotto tutti gli aspetti come illustrativa e non restrittiva, facendo riferimento alle rivendicazioni allegate piuttosto che alla descrizione precedente per indicare lo scopo della invenzione.
RIVENDICAZIONI
1. - Sopporto sovrastampato per fette avente una pluralità di feritoie per contenere le fette in una configurazione allineata assialmente, il sopporto per fette comprendendo:
a) una porzione di base formata da un primo materiale termoplastico; e
b) una pluralità di porzioni di contatto con le fette comprendente porzioni di assestamento delle fette sovrastampate sulla porzione di base, le porzioni di contatto con le fette essendo formate da un secondo materiale termoplastico, le porzioni di contatto con le fette definendo la pluralità di feritoie, le porzioni di contatto con le fette essendo unite alla porzione di base.
2. - Sopporto sovrastampato per fette secondo la rivendicazione 1, in cui il sopporto per fette è configurato come un sopporto per fette a barretta a H.
3. - Sopporto sovrastampato per fette secondo la rivendicazione 1, comprendente inoltre una porzione di contenitore per racchiudere le fette.
4. - Sopporto per fette secondo la rivendicazione 1, in. cui la porzione di base comprende poiicarbonato e le porzioni di contatto con le fette comprendono poiietere-eterg-chetone.
5. - Sopporto sovrastampato per fette avente una pluralità di feritoie per contenere le fette in una configurazione allineata assialmente, il sopporto per fette comprendendo un componente di impegno sovrastampato che genera poche particelle con una superficie di impegno per impegnare e disimpegnare un pezzo separato dal sopporto per fette, detto componente di impegno essendo costituito da una prima porzione di base formata da una prima materia plastica stampabile e una seconda porzione sovrastampata unita alla prima porzione stampabile, detta seconda porzione sovrastampata essendo formata da un secondo materiale plastico stampabile differente avente caratteristiche minori di produzione di particelle rispetto a detta prima porzione .
6. - Sopporto sovrastampato per fette secondo la rivendicazione 5, in cui il componente di impegno è una porzione di interfaccia con l'apparecchiatura per venire in impegno con una apparecchiatura esterna.
7. - Sopporto sovrastampato per fette secondo la rivendicazione 5, i,n cui il sopporto per fette comprende una pluralità di detti componenti di impegno e in cui i componenti di impegno sono configurati ciascuno come un piano di sopporto della fetta.
8. - Sopporto sovrastampato per fette secondo la rivendicazione 7, comprendente inoltre una porta per racchiudere detto sopporto per fette.
9. - Processo per la produzione di sopporti per fette comprendente le fasi di:
a) stampare a iniezione una porzione di base in una prima materia plastica in una prima porzione di stampo;
b) collocare la porzione di base stampata in una seconda porzione di stampo, e
c) sovrastampare una porzione di contatto sulla porzione di base utilizzando una seconda materia plastica.
10. - Processo secondo la rivendicazione 9, comprendente inoltre la fase di fondere una resina di po1icarbonato come prima materia plastica.
11. - Processo secondo la rivendicazione 10, comprendente inoltre la fase di fondere una resina costituita da una della serie di poiietere-eterechetone o poiietere-immide come seconda materia plastica.
seconda porzione unita alla prima porzione formando una fetta composita integrale.
16. - Processo secondo la rivendicazione 15, comprendente inoltre la fase di permettere alla prima porzione di solidificare prima della iniezione del secondo materiale termoplastico.
17. - Processo secondo la rivendicazione 16, comprendente inoltre la fase di rimuovere la prima porzione e collocare la prima porzione in una seconda cavità di uno stampo prima della iniezione del secondo materiale
12. Processo secondo la rivendicazione 11, comprendente inoltre l’aggiunta di fibre di carbonio ad una della serie di polietere-etere-chetone o polietere-immide.
13. - Processo secondo la rivendicazione 10, in cui il poiicarbonato ha una temperatura di transizione vetrosa e comprende inoltre la fase di mantenere la temperatura del secondo stampo al di sotto della temperatura di transizione vetrosa del poiicarbonato.
14. - Sopporto per fette comprendente un componente, il componente comprendendo una prima porzione stampata da un primo materiale termoplastico e una seconda porzione stampata a iniezione da un secondo materiale termoplastico sopra detta prima porzione, dette prima e seconda porzione essendo unite in una giunzione termofisica.
15. - Processo per la produzione di una porzione di sopporto per fette consistente nel: a) iniettare un primo materiale termoplastico in una cavità di uno stampo ad una posizione predeterminata per formare una prima porzione; e
b) iniettare un secondo materiale termoplastico in contatto con il primo materiale per formare una
Claims (1)
- seconda porzione unita alla prima porzione formando una fetta composita integrale. 16. - Processo secondo la rivendicazione 15, comprendente inoltre la fase di permettere alla prima porzione di solidificare prima della iniezione del secondo materiale termoplastico. 17. - Processo secondo la rivendicazione 16, comprendente inoltre la fase di rimuovere la prima porzione e collocare la prima porzione in una seconda cavità di uno stampo prima della iniezione del secondo materiale
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US8720598P | 1998-05-28 | 1998-05-28 | |
US09/317,989 US6428729B1 (en) | 1998-05-28 | 1999-05-25 | Composite substrate carrier |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ITTO990450A1 true ITTO990450A1 (it) | 2000-11-28 |
IT1308059B1 IT1308059B1 (it) | 2001-11-29 |
Family
ID=26776719
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
IT1999TO000450A IT1308059B1 (it) | 1998-05-28 | 1999-05-28 | Sopporto di substrato composito, in particolare di fette o dischi |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6428729B1 (it) |
JP (1) | JP4150465B2 (it) |
CN (1) | CN100556772C (it) |
CA (1) | CA2273459A1 (it) |
FR (1) | FR2779131B1 (it) |
GB (1) | GB2338924B (it) |
IT (1) | IT1308059B1 (it) |
MY (1) | MY129579A (it) |
SG (1) | SG87036A1 (it) |
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- 1999-05-27 MY MYPI99002100A patent/MY129579A/en unknown
- 1999-05-27 CA CA002273459A patent/CA2273459A1/en not_active Abandoned
- 1999-05-27 GB GB9912453A patent/GB2338924B/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-05-27 SG SG9902897A patent/SG87036A1/en unknown
- 1999-05-28 JP JP15036699A patent/JP4150465B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1999-05-28 FR FR9906774A patent/FR2779131B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1999-05-28 CN CNB2004100114352A patent/CN100556772C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1999-05-28 IT IT1999TO000450A patent/IT1308059B1/it active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB9912453D0 (en) | 1999-07-28 |
IT1308059B1 (it) | 2001-11-29 |
CN100556772C (zh) | 2009-11-04 |
FR2779131B1 (fr) | 2002-08-23 |
GB2338924A (en) | 2000-01-12 |
CN1623864A (zh) | 2005-06-08 |
MY129579A (en) | 2007-04-30 |
JP2000012673A (ja) | 2000-01-14 |
CA2273459A1 (en) | 1999-11-28 |
JP4150465B2 (ja) | 2008-09-17 |
GB2338924B (en) | 2003-02-19 |
US6428729B1 (en) | 2002-08-06 |
SG87036A1 (en) | 2002-03-19 |
FR2779131A1 (fr) | 1999-12-03 |
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