CN100521139C - 基板收纳容器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种可高精度地使基板收纳容器的位置对齐并提高基板收纳容器的生产效率的基板收纳容器及其制造方法。一种基板收纳容器(10)，在具有可取出放入基板的开口部的容器主体(11)的底部配设有多个定位部件(16)，各定位部件(16)由在一方具有一对定位用斜面(17c、17d)并在另一方具有开口部的壳体(17)、和封闭该开口部的板状部件(18)构成，将定位部件(16)作为嵌入件并嵌入成形容器主体(11)，定位部件(16)一体地固接在容器主体(11)上。

Description

基板收纳容器及其制造方法
技术领域
在制造半导体晶片等的制造生产线上，将基板收纳容器设置在既定位置，自动地打开基板收纳容器的盖体并对半导体晶片等进行取出处理，在处理后，再次将其收纳到基板收纳容器中并向下一个工序输送而制造。本发明涉及在半导体晶片等的精密基板的制造、运送、保存时使用的基板收纳容器及其制造方法，更详细地讲，涉及相对于半导体晶片的制造生产线上的加工装置等的定位精度高的基板收纳容器及其制造方法。
背景技术
以往，有的基板收纳容器如图13(a)以及图13(b)所示那样，由设置有支承半导体晶片的支承肋2的容器主体1、和拆装自如地设置在容器主体1的开口部上并安装有密封垫片3的盖体4构成，在盖体4上设置有操作孔5。在容器主体1的底部设置有底板6，在容器主体1的上部设置有机器凸缘7。在底板6的底面上设置有用于将基板收纳容器定位在制造生产线的既定位置的定位部件8、和用于防止由输送机输送时脱落的输送机接触轨道9等。如图13(c)所示，基板收纳容器的定位部件8与设置在制造生产线的加工装置等上的定位销P抵接，进行基板收纳容器的正确定位。之后，借助自动机打开盖体4，从容器主体1中取出半导体晶片并进行处理，处理后，将半导体晶片再次收纳到容器主体1内并关闭盖体4。这样，可防止微小的粉尘附着在半导体晶片上，进行用于完成高度集成化的电路的基板的制造(参照专利文献1)。
在上述基板收纳容器中，定位部件的定位精度对于半导体晶片等的生产效率非常重要。若基板收纳容器自身的定位精度不够，则在从基板收纳容器取出放入半导体晶片时，自动机的手部与半导体晶片摩擦或者接触，有半导体晶片破损、半导体晶片的合格率下降的可能。
在上述基板收纳容器中，定位部件8在底板6的底面上设置在三处，进行基板收纳容器的定位。如图13(c)所示，定位部件8具有截面V字形槽，加工装置等的定位销P被该截面V字形槽的斜面引导，将基板收纳容器正确地定位在既定位置。
此外，基板收纳容器的定位部件为了提高定位精度而提出了下述方案：即在截面V字形槽的最深部设置定位销所嵌入的定芯部，或者关于与截面V字形槽的倾斜面的角度，使定心部为锐角而正确地定位(参照专利文献2)。
专利文献1：日本特开2005-64378号公报
专利文献2：日本特开2002-353299号公报
在上述现有的基板收纳容器中，如图13(c)所示，定位部件8的厚度相对于容器主体1侧的底板6的壁厚极厚。其原因在于：对于定位部件，一对倾斜面分别需要一定程度的长度(定位销的粗细的两倍左右)，从而吸收搭载位置的误差，以便即使抵接位置稍微错开，也可借助借助倾斜面的向心效果来修正位置并在V字形槽的最深部与定位销抵接。因此，定位部件容易成为厚壁的形状。此外，收纳了半导体晶片的基板收纳容器的重量施加在定位部件上，定位部件需要具有能够耐受该重量的足够的强度，无法使壁厚过薄。在对容器主体1和定位部件8一体地进行树脂成形时，存在定位部件的厚壁部的冷却费时而使生产效率差的缺点。因此，通过下述方式来提高生产效率，即通过另外的树脂成形工序制造定位部件，并在树脂成形容器主体时将定位部件安装在成形模具上，来进行嵌入成形。
图14(a)表示定位部件8为厚壁的情况，定位部件8在树脂成形的冷却工序中，树脂收缩而容易在两倾斜面8a和上表面8b上发生收缩，在肉眼可以清楚地判断发生了收缩时，可作为不合格品将其排除，但也有时难以发现。在使基板收纳容器高精度地位置对齐时，若使用这样的发生了收缩的定位部件8，则基板收纳容器的定位精度恶化，有可能难以进行半导体晶片的高质量的加工处理。
因此，如图14(b)所示，在树脂成形定位部件8时，有这样的技术：借助气体辅助成形从浇口部8c注入高气体体而设置空洞A，在保持所需的强度的同时使壁厚变薄，但该技术存在需要特别的设备而使生产成本上升的缺点。此外，在气体辅助成形中，定位部件8的定位部为V字形槽，高气体从构成该V字形槽的两倾斜面8a的接触部向左右分散，也有时通过气体注入而形成的空洞A发生偏离，存在从外观无法辨别是否全部的部分都具有所需的厚度的缺点。此外，由于在浇口部8c上开设气体注入口，所以在为了提高基板收纳容器的生产效率而在嵌入成形后对容器主体进行水冷，或者在使用基板收纳容器时清洗基板收纳容器时，冷却水或清洗水从气体注入孔进入定位部件8的空洞A内，除去这些水的作业非常困难，成为导致生产效率降低的主要原因。
此外，也考虑在容器主体的树脂成形时，嵌入壁厚均一的定位部件并进行嵌入成形的方法，但在将熔融树脂填充到容器主体成形模具中时，在容器主体与定位部件的接触面上出现凹凸，所以熔融树脂以绕开定位部件的方式流动，或者妨碍熔融树脂的流动，由此在熔融树脂流动时容易形成波纹(流痕)，或者容易出现气体残留，有可能使合格率下降，还存在改善的余地。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而提出的，目的在于提供一种可高精度地使基板收纳容器的位置对齐并提高基板收纳容器的生产效率的基板收纳容器及其制造方法。
本发明是为了解决上述问题而提出的，本发明的基板收纳容器是具有能够进行基板的取出放入的开口部的基板收纳容器，其特征在于，在上述基板收纳容器的一个面上配设有多个定位部件，上述多个定位部件分别具有：在一方具有至少一对定位用斜面并在另一方具有开口部的壳体、和封闭上述壳体的开口部的板状部件，上述基板收纳容器借助嵌入成形以使上述定位部件一体地固接在上述基板收纳容器上的方式成形。
根据本发明的一个实施方案，上述基板收纳容器由具有开口部并收纳基板的容器主体、和封闭上述容器主体的开口部的盖体构成，在上述容器主体的底部上一体地设置有上述多个定位部件。
此外，根据本发明的一个实施方案，上述壳体具有从上述壳体的开口部向外方向侧方伸出的凸缘部、形成在上述壳体的开口部内侧的阶梯部、和设置在大致中央部且支承上述板状部件的支承部，上述板状部件嵌合在上述阶梯部中。
进而，根据本发明的一个实施方案，上述壳体具有开口部被上述板状部件封闭的中空部。
此外，根据本发明的一个实施方案，上述板状部件的外表面与上述基板收纳容器的内表面或者上述容器主体的内表面为同一面。
此外，根据本发明的一个实施方案，上述壳体以均一的壁厚形成，所述壁厚与上述基板收纳容器或上述容器主体中的一体固接有上述定位部件的部分的壁厚相等。
此外，本发明的基板收纳容器的制造方法是具有能够取出放入基板的开口部的基板收纳容器的制造方法，其特征在于，具有下述工序：形成多个由壳体和板状部件构成且形成有熔融树脂的流路的定位部件的工序；将在上述壳体的开口部上嵌合上述板状部件以封闭该开口部的上述定位部件配置在基板收纳容器的容器主体成形用模具中的工序；以及向上述容器主体成形用模具中注入容器主体用的树脂，并借助嵌入成形以使上述定位部件与容器主体一体地固接的方式成形容器主体的工序。
此外，根据本发明的一个实施方案，上述壳体具有从上述壳体的开口部向外方向侧方伸出的凸缘部、形成在该开口部内侧的阶梯部、和设置在大致中央部的支承上述板状部件的支承部，形成为上述板状部件嵌入上述阶梯部中的结构，在上述凸缘部的面上形成切口，在该凸缘部与上述板状部件的周围之间形成间隙，形成熔融树脂的流路。
根据本发明的基板收纳容器，可确保定位部件的壳体的厚度为机械强度所需的厚度，同时不存在极厚的部分，在树脂成形时不会发生收缩，可提高定位部件的定位精度。此外，由于定位部件的开口部被板状部件堵塞，所以有冷却水或者清洗水不会进入定位部件的内部的优点。
此外，根据本发明的优选实施方案，在树脂成形出容器主体时，形成容器主体的熔融树脂流入凸缘部与板状部件的间隙中，成为形成容器主体的树脂咬入壳体和板状部件中的结构，定位部件可成为具有足够的强度并与容器主体成为一体的结构。
此外，根据本发明的基板收纳容器的制造方法，熔融树脂流入并填充在形成在定位部件上的流路中，定位部件通过树脂与容器主体一体地固接，并且熔融树脂借助形成在定位部件上的流路而均匀地流动并填充在容器主体成形用的模具的型腔中，可防止流痕和气体残留的发生，可提供一种定位部件的定位精度提高了的基板收纳容器。
此外，根据本发明的优选实施方案，设置在壳体的凸缘部的面上的切口、和形成在板状部件的周围与凸缘部之间所的间隙成为熔融树脂的流路，所述板状部件嵌合在设置于壳体的阶梯部中，熔融树脂的流动不会受到定位部件的妨碍，由此，具有能够有效地抑制流痕和气体残留发生的优点。
附图说明
图1是本发明的基板收纳容器的一个实施方式的立体图。
图2是沿图1的2-2线的水平剖视图。
图3是沿图1的3-3线的垂直剖视图。
图4是图1的实施方式的定位部件的分解立体图。
图5是图1的实施方式的定位部件的剖视图。
图6是用于说明本发明的基板收纳容器的制造方法的一个实施方式的容器主体成形模具的概要剖视图。
图7是表示基板收纳容器的制造工序的要部即容器主体成形用模具以及定位部件的概要分解剖视图。
图8(a)是向容器主体成形用模具中注入熔融树脂之前的要部概要剖视图，图8(b)是向容器主体成形模具中注入熔融树脂后的要部概要剖视图。
图9是分离容器主体成形用模具并取出成形后的容器主体时的要部概要剖视图。
图10是本发明的基板收纳容器的其他实施方式的立体图。
图11是图10的实施方式的基板收纳容器的仰视图。
图12是沿图11的12-12线的剖视图。
图13(a)是现有的基板收纳容器的立体图，图13(b)是现有的基板收纳容器的仰视图，图13(c)是表示现有的定位的说明图。
图14(a)是表示现有的定位部件的一例的剖视图，图14(b)是现有的定位部件的其他例即通过气体辅助法成形的定位部件的剖视图。
附图标记说明：
1...容器主体、2...支承肋、3...密封垫片、4...盖体、5...操作孔、6...底板、7...机器人凸缘、8...定位部件、8a...倾斜面、8b...上表面、8c...浇口部、10...基板收纳容器、11...容器主体、11a...支承肋、11b...槽、12...底板、13...机器人凸缘、14...盖体、14a...密封垫片、14b压固部件、15...操作孔、16...定位部件、17...壳体、17a...凸缘部、17a1...突出部、17a2...切口、17a3...阶梯部、17b...V字形槽、17c、17d...倾斜面、17e...支承部、18...板状部件、19...型腔块、19a...浇口孔、19b...凹嵌部、20...芯块、21...型腔、21a...间隙、30...基板收纳容器、31...容器主体、32...上部端壁、33...下部端壁、34...侧壁、35...支承部、36...定位部件、37...支承槽、38...后支架、47...壳体、47a...凸缘部、47a1...突出部、47a3...阶梯部、47b...V字形槽、47c、47d...倾斜面、47e...支承部、48...板状部件、A...空洞、P...定位销、W...半导体晶片
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的基板收纳容器及其制造方法的实施方式进行说明。本发明的基板收纳容器在通过自动机处理半导体晶片等精密基板时使用，是能够正确定位的基板收纳容器。
首先，参照图1～图5说明本发明的基板收纳容器的一个实施方式。基板收纳容器10具有容器主体11、和拆装自如地设置在容器主体11的开口部上的盖体14，在盖体14上开设有操作孔15并安装有密封垫片14a。在容器主体11的内部设置有支承半导体晶片W的支承肋11a和容纳半导体晶片W的槽11b，在盖体14上设置有以既定的弹力压固半导体晶片W的压固部件14b。在容器主体11的底部设置有底板12，在容器主体11的上部设置有机器人凸缘13。如图2以及图3所示，在底板12上，在三处设置有定位部件16，该定位部件引导并抵接保持对半导体晶片W进行处理的加工装置等的定位销。通过由定位部件16引导定位销并使其嵌合在既定位置，将基板收纳容器10相对于加工装置等正确地定位在既定位置。另外，容器主体11的结构不限定于上述方式。
定位部件16通过与基板收纳容器10的容器主体11分开的树脂成形工序预先制造，容器主体11将定位部件16作为嵌入件配置在容器主体成形用模具中而通过嵌入成形进行成形。如图4以及图5所示，定位部件16由内部形成为中空且一端开口的壳体17和封闭壳体17的开口部的板状部件18构成。壳体17的外壳以大致均一的壁厚形成，在壳体17的开口部侧设置有向外方向侧方(在图4以及图5中为水平)伸出的方形框状的凸缘部17a，在壳体17的纵方向的相反侧即底部侧通过一对倾斜面17c、17d形成有引导定位销的V字形槽17b。
定位部件16的壳体17在凸缘部17a的上表面上设置有突出部17a1，在凸缘部17a的内周部设置有阶梯部17a3。在凸缘部17a的上表面的突出部17a1上，在凸缘部17a的周向上隔着间隔设置有切口17a2，该切口17a2在位于凸缘部17a的相对的两边上的突出部17a1的部位以相互对置的方式对称地形成。此外，在定位部件16的壳体17内部设置有从V字形槽17b的内侧前端部向开口部侧突出的支承部17e。支承部17e形成在壳体17内侧的大致中央部。当在阶梯部17a3上载置板状部件18时，板状部件18的中央部与支承部17e抵接。在利用V字形槽17b定位时，支承部17e保持在定位销与V字形槽17b抵接时壳体17不会破坏的程度的机械强度，所以壳体17的壁厚可减薄为与容器主体11的壁厚相同的厚度。
在注入用于成形容器主体11的树脂前，定位部件16在凸缘部17a的突出部17a1与载置在阶梯部17a3上的板状部件18的外周之间形成间隙21a。该板状部件18的外周的间隙21a和凸缘部17a上部的突出部17a1之间的切口17a2形成容器主体11的树脂成形时的熔融树脂的流路。借助该流路，即使存在定位部件16也不会妨碍熔融树脂的流动，熔融树脂流遍容器主体成形用模具的型腔的各部分，并且在这些间隙中填充树脂，从而将定位部件16牢固地固接在容器主体11上。当然，凸缘部17a的突出部17a1的上表面和载置在阶梯部17a3上的板状部件18的上表面与容器主体11的内表面为同一面。另外，定位部件16也可取代一对倾斜面而由三个以上的倾斜面构成定位部。
接着，参照图6～图9说明本发明的上述实施方式的基板收纳容器的制造方法。图6是树脂成形基板收纳容器的容器主体11的容器主体成形用模具的概要剖视图。图7～图9是表示制造工序的要部剖视图。如图6所示，容器主体成形用模具由型腔块19和芯块20构成，在型腔块19上设置注入熔融树脂的浇口孔19a。在注射成形容器主体11时，将另外成形的定位部件16作为嵌入件安装在型腔块19中，设置芯块20，在型腔块19和芯块20之间形成型腔21。之后，从浇口孔19a注入熔融树脂并填充到型腔21内，从而通过嵌入成形形成将定位部件16一体化了的容器主体11。
定位部件16的壳体17，通过注射成形与容器主体11相同的树脂材料而形成，例如耐磨损性优异的聚碳酸酯、聚丁烯对酞酸盐、聚醚醚酮、环烯烃聚合体、聚醚酰亚胺、聚醚砜等熔融树脂。同样地，板状部件18可使用聚碳酸酯、聚丁烯对酞酸盐、聚醚醚酮、环烯烃聚合体、聚醚酰亚胺、聚醚砜等树脂材料成形。此外，在定位部件16的这些树脂材料中，根据需要使其含有碳纤维或金属纤维而赋予导电性，从而防止由于与基板收纳容器的自动输送装置的摩擦等而产生的静电的带电。另外，壳体17和板状部件18的材质不限定于上述树脂材料。
如图7所示，在型腔块19中形成有凹嵌部19b，该凹嵌部19b嵌合收纳定位部件16的比壳体17的凸缘部17a靠下方的部分，在凹嵌部19b上安装有壳体17。另外，通过在壳体17的阶梯部17a3上载置板状部件18而堵住定位部件16的壳体17的开口部。板状部件18被支承在形成于壳体17的中央部的支承部17e上。
接着，如图8(a)所示，使芯块20移动并插入到型腔块19中，形成用于形成容器主体11的型腔21。芯块20与板状部件18接触并固定定位部件16。在该状态下，在板状部件18与突出部17a1之间形成间隙21a，该间隙21a形成在板状部件18的整周上。该间隙21a经由以既定间隔形成在突出部17a1上的切口17a2与型腔21连通。
在型腔块19中设置芯块20后，借助注射装置(未图示)从浇口孔19a注入熔融树脂，如图8(b)所示，将熔融树脂填充到型腔21中。熔融树脂填充到定位部件16的板状部件18的周围的间隙21a与凸缘部17a上的切口7a2中，在熔融树脂冷却后，通过嵌入成形形成具有中空部的定位部件16与容器主体11牢固地一体固接的容器主体11。在填充到型腔21内的熔融树脂在经过冷却工序而硬化后，如图9所示那样分离型腔块19和芯块20，取出容器主体11。
另外，关于定位部件16，在壳体17的凸缘部17a形成切口17a2，并在板状部件18的外周形成间隙21a，此外，切口17a2形成在相互对置的位置上，由此，在注入熔融树脂时，熔融树脂以这些切口17a2以及间隙21a为流路，通过定位部件16流动。因此，借助定位部件16，向型腔21内的熔融树脂的流量的均衡性与流速的平衡不会极端地被破坏，此外定位部件16不会妨碍熔融树脂的流动，所以可防止在容器主体11上发生流痕或气体残留。
如上所述，本实施方式的基板收纳容器的制造方法包括下述工序：形成定位部件16的树脂成形工序，所述定位部件16由设置有切口17a2、间隙21a所形成的熔融树脂的流路的大致均一壁厚的壳体17和板状部件18构成；嵌合板状部件18以封闭壳体17的开口部并配置在基板收纳容器10的型腔块19(容器主体成形用模具)中的工序；在型腔块19中安装芯块20并向该型腔21内注入熔融树脂，通过嵌入成形以使定位部件16与容器主体11一体地固接的方式成形容器主体11的工序。定位部件16的壳体17为大致均一的壁厚，从而防止由于不均一的收缩导致的变形，由此将预先高精度地树脂成形的定位部件16作为嵌入件而嵌入成形容器主体11，所以可消除由于定位部件16的热收缩而导致的变形，形成V字形槽17b的倾斜面17c、17d不会变形，所以可制造能够极高精度地实现定位部件16的位置对齐的基板收纳容器。
此外，在定位部件16上形成由切口17a2和间隙21a所形成的熔融树脂的流路，在成形的容器主体11上不易发生流痕或气体残留，合格率良好。此外，在定位部件16上不存在不需要的孔，定位部件16的壁厚也薄，可缩短冷却工序从而缩短制造所需时间。另外，由于冷却水或清洗水不会流入定位部件16内，所以具有提高基板收纳容器或使用该基板收纳容器加工的半导体晶片或半导体装置的生产效率的优点。
接着，参照图10～12说明本发明的基板收纳容器的其他实施方式。在图10～图12的实施方式中，基板收纳容器作为保持半导体晶片用的盒构成。在本实施方式的盒30中，容器主体31具有大致圆盘状的上部端壁32和下部端壁33、以及一对侧壁34，该侧壁34连结上部端壁32和下部端壁33，且在内壁上相互对置地形成有支承半导体晶片W的支承部35，在它们的前端侧形成有取出放入半导体晶片W的开口部。进而，在容器主体31上，在与上述开口部相反的一侧上设置有后支架38，该后支架38形成有限制半导体晶片W的支承槽37。在本实施方式的盒30的容器主体31的下部端壁33的底部，在三处位置上设置有与先前所述的实施方式相同的定位部件36。这些定位部件36通过与先前所述的实施方式相同的制造方法与容器主体31的下部端壁33一体化。
定位部件36通过与容器主体31分开的树脂成形工序制造，容器主体31通过将定位部件36作为嵌入件配置在容器主体成形用模具中而借助嵌入成形进行成形。如图12所示，定位部件36由壳体47和封闭壳体47的开口部的板状部件48构成。本实施方式的定位部件36在俯视下，前方的两个为大致平行四边形，后方的一个为矩形，由于与上述实施方式的定位部件16实质上为相同的结构，所以省略其详细说明。另外，图中的标记47a、47b分别表示凸缘部、V字形槽，标记47c和47d表示倾斜面，标记47e表示支承部，标记47a1、47a3分别表示突出部、阶梯部。本实施方式的情况下也可得到与先前所述的实施方式相同的效果。
另外，虽然在上述实施方式的基板收纳容器的容器主体中，在三处设置有定位部件，但不一定限定于该方式。此外，在基板收纳容器中，也可根据设置在半导体制造生产线等上的自动运送机、自动机或者加工机等而适当地形成引导槽或导轨。此外，在上述基板收纳容器的制造方法中，型腔块也可为分割结构，也可在熔融树脂的注射成形时组合使用气体辅助法或发泡成形。
如上所述，本发明的基板收纳容器及其制造方法在进行半导体晶片等精密基板的制造、运送、保存时有用，特别适于高精度地定位基板收纳容器并对半导体晶片等精密基板进行处理的情况。

Claims (10)

1.一种基板收纳容器，是具有能够取出放入基板的开口部的基板收纳容器，其特征在于，
在上述基板收纳容器的一个面上设置有多个定位部件，上述多个定位部件分别具有：在一方具有至少一对定位用斜面并在另一方具有开口部的壳体、和封闭上述壳体的开口部的板状部件，上述基板收纳容器借助嵌入成形以使上述定位部件一体地固接在上述基板收纳容器上的方式成形。
2.如权利要求1所述的基板收纳容器，其特征在于，
上述基板收纳容器由具有开口部并收纳基板的容器主体、和封闭上述容器主体的开口部的盖体构成，在上述容器主体的底部上一体地设置有上述多个定位部件。
3.如权利要求1或2所述的基板收纳容器，其特征在于，
上述壳体具有从上述壳体的开口部向外方向侧方伸出的凸缘部、形成在上述壳体的开口部内侧的阶梯部、设置在中央部且支承上述板状部件的支承部，上述板状部件嵌合在上述阶梯部中。
4.如权利要求1或2所述的基板收纳容器，其特征在于，
上述壳体具有开口部被上述板状部件封闭的中空部。
5.如权利要求1所述的基板收纳容器，其特征在于，
上述板状部件的外表面与上述基板收纳容器的内表面成为同一面。
6.如权利要求2所述的基板收纳容器，其特征在于，
上述板状部件的外表面与上述容器主体的内表面成为同一面。
7.如权利要求1所述的基板收纳容器，其特征在于，
上述壳体以均一的壁厚形成，所述壁厚与上述基板收纳容器中的一体固接有上述定位部件的部分的壁厚相等。
8.如权利要求2所述的基板收纳容器，其特征在于，
上述壳体以均一的壁厚形成，所述壁厚与上述容器主体中的一体固接有上述定位部件的部分的壁厚相等。
9.一种基板收纳容器的制造方法，是具有能够取出放入基板的开口部的基板收纳容器的制造方法，其特征在于，具有下述工序：
形成多个由壳体和板状部件构成且形成有熔融树脂的流路的定位部件的工序；
将在上述壳体的开口部上嵌合上述板状部件以封闭该开口部的上述定位部件配置在基板收纳容器的容器主体成形用模具中的工序；
向上述容器主体成形用模具中注入容器主体用的树脂，借助嵌入成形以使上述定位部件一体地固接于容器主体的方式成形容器主体的工序。
10.如权利要求9所述的基板收纳容器的制造方法，其特征在于，
上述壳体具有从上述壳体的开口部向外方向侧方伸出的凸缘部、形成在该开口部内侧的阶梯部、和设置在中央部的支承上述板状部件的支承部，形成为上述板状部件嵌入上述阶梯部中的结构，在上述凸缘部的面上形成切口，在该凸缘部与上述板状部件的周围之间形成间隙，形成熔融树脂的流路。
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