KR19990069805A - 몰딩금형 - Google Patents

Abstract

본 발명에 의한 몰딩금형은 캐비티블럭의 게이트피스와 게이트피스안착부가 몰딩할 리드프레임의 외부리드들 사이에 위치하며 이들에 평행한 양측면을 갖는 구조로 이루어져 있다.

따라서, 본 발명은 몰딩후에 봉지제가 게이트피스와 게이트피스안착부 사이의 간극을 따라 흘러나오더라도 상기 봉지제를 외부리드 상에 형성하지 않아 플래쉬 불량현상, 디플레쉬 불량현상, 외부리드의 주석도금 불량현상, 트림단계에서의 리드짓눌림 불량현상의 발생을 억제할 수 있다.

Description

몰딩금형

본 발명은 몰딩금형에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 게이트피스와 게이트피스안착부의 측면 사이의 간극을 따라 흘러나온 봉지제가 외부리드 위에 형성하지 못하도록 한 몰딩금형에 관한 것이다.

일반적으로 널리 알려진 바와 같이, 패키지의 다핀화, 경량화 추세에 맞추어 작은 사이즈의 패키지에 많은 리드들이 요구되기 시작하였다. 이러한 요구에 대응하여 패키지의 4측면으로 리드들이 각각 돌출한 QFP(quad flat package)가 개발, 사용되고 있다.

상기 QFP는 구조적 특성 때문에 몰딩시 봉지제, 예를 들어 EMC(epoxy molding compound)를 몰딩금형의 캐비티에 주입하는 입구인 게이트를 몰딩금형의 캐비티 모서리에 형성할 수밖에 없다. 상기 게이트는 캐비티 사이즈에 비하여 작으므로 EMC를 상기 캐비티에 주입할 때 게이트를 통과하는 EMC의 속도가 매우 빠르다. 그리고, 최근에는 높은 경도의 실리카 등이 EMC의 성분 대부분을 차지하고 있으므로 EMC가 캐비티로 주입될 때마다 게이트 마모가 발생하여 몰딩금형의 수명 단축을 가져왔다. 즉, EMC의 캐비티 주입을 일정 횟수 이상 실시하고 나면, 몰딩공정의 신뢰성 확보를 위해 고가의 몰딩금형 자체를 새로운 것으로 교체하지 않으면 안되었다.

이러한 문제를 해결하기 위해 부품인 게이트피스(gate piece)를 QFP용 몰딩금형의 게이트에 설치하여 EMC의 캐비티 주입을 일정 횟수 이상 실시하더라도 몰딩금형 자체를 교체하는 대신에 마모된 게이트피스만을 새로운 것으로 교체하여 왔다. 또한, 상기 게이트피스의 마모를 억제하기 위해 경도와 내마모성이 우수한 텅스테카바이드(tungsten carbide) 재질의 게이트피스를 주로 사용하여 왔다.

도 1은 종래 기술에 의한 몰딩용 캐비티블럭의 나타낸 개략도이고, 도 2는 도 1의 A부분의 확대도로서, 게이트피스와 게이트피스안착부를 나타낸 분해사시도이다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 몰딩용 캐비티블럭(11)의 상부면에 일정 간격을 두고 사각형 요홈의 캐비티(13)들이 일렬로 배열되고, 각 캐비티(13)의 일측 모서리에 요홈의 게이트피스안착부(15)가 일체로 연통되고, 상기 캐비티(13)에 일체로 연통되는 게이트(17)를 갖는 게이트피스(19)가 상기 게이트피스안착부(15)에 끼워져 있다. 상기 게이트피스(19)와 게이트피스안착부(15)가 캐비티(13)를 향하여 축소 지향하는 콘(cone) 타입이다.

이와 같이 구성된 게이트피스를 적용한 몰딩용 캐비티블럭을 이용하여 봉지제 주입과정을 간단히 살펴보면, 몰딩용 하부 캐비티블럭(11)의 캐비티(13) 내에 와이어본딩 완료한 QFP 리드프레임(1)을 위치시킨 상태에서 EMC와 같은 봉지제(3)를 액상으로 게이트피스(19)의 게이트(17)를 거쳐 캐비티(13)로 주입한다. 따라서, 상기 봉지제(3)가 캐비티(13) 내에서 QFP패키지의 형태로 경화된다.

그러나, 종래에는 게이트피스(19)와 게이트피스안착부(15)가 콘타입이므로 도 3에 도시된 바와 같이, 게이트피스(19)의 하부면 양측부가 상기 게이트피스(19)에 이웃한 QFP 리드프레임(1)의 외부리드들(1a) 위에 예각으로 걸쳐진다. 물론, 설명의 편의상 도면에 도시하지 않았으나 게이트피스(19)와 게이트피스안착부(15)가 원통형인 경우에도 동일하다.

그런데, 게이트피스(19)의 외측면과 게이트피스안착부(15)의 내측면 사이에 미세한 간극이 존재하므로 봉지제(3)가 게이트를 거쳐 캐비티(13)로 주입되는 동안 봉지제(3)의 일부가 캐비티(13)로부터 상기 간극을 따라 흘러나와 도 3에 도시된 바와 같이, 외부리드(1a)의 상부면에 봉지제(3)의 경화물(일점쇄선으로 도시)이 형성된다.

이로 인하여, 상기 외부리드(1a) 상의 경화된 봉지제(3)가 몰딩공정 자체의 플래쉬(flash) 불량현상을 유발시킬 뿐만 아니라 디플래쉬후에도 여전히 남는 디플레쉬 불량현상을 유발시키고 외부리드들의 주석도금시 주석도금 불량현상을 유발시키고, 또한 트림(trim)단계에서 외부리드에 손상을 가하여 리드짓눌림 불량현상을 유발시켰다.

따라서, 본 발명의 목적은 몰딩용 캐비티블럭의 게이트피스안착부와 게이트피스 사이를 거쳐 흘러나온 봉지제가 몰딩할 외부리드 위에 형성하지 못하도록 게이트피스안착부와 게이트피스의 형상을 변경하도록 한 몰딩금형을 제공하는데 있다.

도 1은 종래 기술에 의한 몰딩금형에 적용된 캐비티블럭을 나타낸 개략도.

도 2는 도 1의 A부분의 확대도로서, 게이트피스와 게이트피스안착부를 나타낸 분해사시도.

도 3은 종래 기술에 의한 게이트피스와 게이트피스안착부 사이의 간극을 따라 봉지제가 흘러나와 외부리드 위에 형성된 예시도.

도 4는 본 발명에 의한 몰딩금형에 적용된 캐비티블럭의 게이트피스와 게이트피스안착부를 나타낸 분해사시도.

도 5는 본 발명에 의한 게이트피스와 게이트피스안착부 사이의 간극을 따라 봉지제가 흘러나와 외부리드 위에 형성되지 않은 예시도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1: 리드프레임 1a: 외부리드 3: 봉지제 11: 캐비티블럭 13: 캐비티 15: 게이트피스 안착부 17: 게이트 19: 게이트피스 25: 게이트피스안착부 29: 게이트피스

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 몰딩금형은

캐비티와, 상기 캐비티에 연통되는 요홈의 게이트피스안착부를 갖는 몰딩용 캐비티블럭; 그리고

상기 게이트피스안착부에 끼워져 몰딩용 액상의 봉지제를 상기 캐비티로 안내하는 게이트를 갖는 게이트피스를 구비하되,

상기 봉지제가 상기 캐비티로부터 상기 게이트피스안착부의 내측면과 상기 게이트피스의 외측면 사이의 간격을 따라 흘러나오더라도 상기 외부리드 위에 형성하지 못하도록 상기 간극을 상기 외부리드들 사이에 위치하며 이들에 평행하는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명에 의한 몰딩금형을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

도 4는 본 발명에 의한 몰딩금형에 적용된 캐비티블럭의 게이트피스와 게이트피스안착부를 나타낸 분해사시도이다.

도 4에 도시된 바와 같이, 게이트피스(29)의 외측면과 게이트피스안착부(25)의 내측면이 외부리드(1a)에 예각을 이루는 평행을 직각을 이루는 것을 제외하면 도 1의 구조와 동일하다.

이와 같이 구성되는 본 발명에 의한 몰딩금형의 게이트피스와 게이트피스안착부를 적용하여 봉지제 주입하는 경우, 게이트피스(29)와 게이트피스안착부(25)가 사각타입이므로 도 5에 도시된 바와 같이, 게이트피스(29)의 하부면 양측부가 상기 게이트피스(29)에 이웃한 QFP 리드프레임(1)의 외부리드들(1a) 위에 걸쳐지지 않고 외부리드들(1a) 사이에 위치한다.

따라서, 봉지제(3)가 게이트를 거쳐 캐비티(13)로 주입되는 동안 봉지제(3)의 일부가 캐비티(13)로부터 게이트피스(29)와 게이트피스안착부(25) 사이의 미세 간극을 따라 흘러나오더라도 도 5에 도시된 바와 같이, 외부리드(1a)의 상부면에 봉지제(3)의 경화물(일점쇄선으로 도시)이 전혀 형성되지 않는다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의한 몰딩금형은 캐비티블럭의 게이트피스와 게이트피스안착부가 몰딩할 리드프레임의 외부리드들 사이에 위치하며 이들에 평행한 양측면을 갖는 구조로 이루어져 있다.

따라서, 본 발명은 몰딩후에 봉지제가 게이트피스와 게이트피스안착부 사이의 간극을 따라 흘러나오더라도 상기 봉지제를 외부리드 상에 형성하지 않아 플래쉬 불량현상, 디플레쉬 불량현상, 외부리드의 주석도금 불량현상, 트림단계에서의 리드짓눌림 불량현상의 발생을 억제할 수 있다.

한편, 본 발명은 도시된 도면과 상세한 설명에 기술된 내용에 한정하지 않으며 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 적용 가능함은 이 분야에 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 사실이다.

Claims (1)

1. 캐비티와, 상기 캐비티에 연통되는 요홈의 게이트피스안착부를 갖는 몰딩용 캐비티블럭; 그리고

   상기 게이트피스안착부에 끼워져 몰딩용 액상의 봉지제를 상기 캐비티로 안내하는 게이트를 갖는 게이트피스를 구비하되,

   상기 봉지제가 상기 캐비티로부터 상기 게이트피스안착부의 내측면과 상기 게이트피스의 외측면 사이의 간격을 따라 흘러나오더라도 상기 외부리드 위에 형성하지 못하도록 상기 간극을 상기 외부리드들 사이에 위치하며 이들에 평행하는 것을 특징으로 한 몰딩금형.