JPH0638413B2 - ウェハ処理用容器 - Google Patents
ウェハ処理用容器Info
- Publication number
- JPH0638413B2 JPH0638413B2 JP59002563A JP256384A JPH0638413B2 JP H0638413 B2 JPH0638413 B2 JP H0638413B2 JP 59002563 A JP59002563 A JP 59002563A JP 256384 A JP256384 A JP 256384A JP H0638413 B2 JPH0638413 B2 JP H0638413B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer processing
- processing container
- resin
- container
- peek
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
Description
【発明の詳細な説明】 本発明は集積回路チップの製造において処理されるシリ
コンウエハ用のプラスチック製ウエハ処理用容器に関す
る。
コンウエハ用のプラスチック製ウエハ処理用容器に関す
る。
シリコンウエハの処理においては、ウエハ処理用容器は
ウエハを浸す液浴に浸される。この液浴は種々の腐食性
化学物質を含み、ある場合は100〜200℃と高温である。
このため処理工程中、シリコンウエハの保持に用いられ
るウェハ処理用容器は、使用化学物質に対してだけでな
く、高い液浴温度に対しても安全であることが必要であ
る。
ウエハを浸す液浴に浸される。この液浴は種々の腐食性
化学物質を含み、ある場合は100〜200℃と高温である。
このため処理工程中、シリコンウエハの保持に用いられ
るウェハ処理用容器は、使用化学物質に対してだけでな
く、高い液浴温度に対しても安全であることが必要であ
る。
従来、これ等のウェハ処理用容器は、腐食性化学物質に
安定な材料であるパーフルオロアルコキシ置換ポリテト
ラフルオロエチレン樹脂（以下、PFA樹脂と略記す
る。）製ウェハ処理用容器が用いられていた。しかしPF
A樹脂製ウェハ処理用容器は100℃以上の温度で変形し、
高い液浴温度では使用に耐えない。特に液浴温度が150
℃以上では、容器が変形してしまい、ウェハ処理用容器
としての機能を失うという問題がある。またPFA樹脂が
高比重の為、容器が高重量となり、ハンドリングに困難
を伴う。また、生産効率アップの為にＩＣウエハが大型
化するに伴いウェハ処理用容器も大型化する傾向にある
が、大型のPFA樹脂製ウエハ処理用容器は高重量故に自
重で撓んで変形する等の問題を有しており、PFA樹脂製
ウェハ処理用容器は大型化が困難である等の問題もあっ
た。
安定な材料であるパーフルオロアルコキシ置換ポリテト
ラフルオロエチレン樹脂（以下、PFA樹脂と略記す
る。）製ウェハ処理用容器が用いられていた。しかしPF
A樹脂製ウェハ処理用容器は100℃以上の温度で変形し、
高い液浴温度では使用に耐えない。特に液浴温度が150
℃以上では、容器が変形してしまい、ウェハ処理用容器
としての機能を失うという問題がある。またPFA樹脂が
高比重の為、容器が高重量となり、ハンドリングに困難
を伴う。また、生産効率アップの為にＩＣウエハが大型
化するに伴いウェハ処理用容器も大型化する傾向にある
が、大型のPFA樹脂製ウエハ処理用容器は高重量故に自
重で撓んで変形する等の問題を有しており、PFA樹脂製
ウェハ処理用容器は大型化が困難である等の問題もあっ
た。
本発明は、上記PFA樹脂製ウエハ処理用容器が有する諸
問題を解決したウェハ処理用容器を得ることを目的とす
るものである。
問題を解決したウェハ処理用容器を得ることを目的とす
るものである。
本発明者等は、これ等の課題を達成するために、各種の
汎用プラスチック及びエンジニアリングプラスチック製
ウェハ処理用容器を種々検討した結果、ポリエーテルエ
ーテルケトン樹脂（以下、PEEK樹脂と略記する。）製ウ
ェハ処理用容器が最適であることを見出し、本発明を完
成したものである。
汎用プラスチック及びエンジニアリングプラスチック製
ウェハ処理用容器を種々検討した結果、ポリエーテルエ
ーテルケトン樹脂（以下、PEEK樹脂と略記する。）製ウ
ェハ処理用容器が最適であることを見出し、本発明を完
成したものである。
すなわち、本発明は、PEEK樹脂より成形されたものであ
ることを特徴とする集積回路チップの製造において使用
するウエハ処理用容器である。
ることを特徴とする集積回路チップの製造において使用
するウエハ処理用容器である。
本発明のウエハ処理用容器は、集積回路チップの製造に
おいて処理されるシリコン等のウエハ用の容器であり、
薬液処理工程、熱処理工程、洗浄工程および各工程間の
搬送及び保管のいずれの工程においても使用される。
おいて処理されるシリコン等のウエハ用の容器であり、
薬液処理工程、熱処理工程、洗浄工程および各工程間の
搬送及び保管のいずれの工程においても使用される。
本発明のPEEK樹脂製ウェハ処理用容器は、式（Ｉ）で表
される繰り返し単位を有する結晶性の熱可塑性芳香族系
樹脂より製造される。
される繰り返し単位を有する結晶性の熱可塑性芳香族系
樹脂より製造される。
本発明のPEEK樹脂製ウェハ処理用容器の形状は特に規定
はないが、例えば複数のウエハを隔離、支持するための
複数の溝を持つ相対する２枚のパネルを有するものをあ
げることができる。
はないが、例えば複数のウエハを隔離、支持するための
複数の溝を持つ相対する２枚のパネルを有するものをあ
げることができる。
本発明のPEEK樹脂製ウェハ処理用容器は、耐熱性、耐薬
品性、機械特性に優れ、特に寸法精度が良く、軽量であ
り、高温においても高剛性が維持される等の特徴を有す
る。
品性、機械特性に優れ、特に寸法精度が良く、軽量であ
り、高温においても高剛性が維持される等の特徴を有す
る。
本発明のPEEK樹脂製ウェハ処理用容器の具体的な特徴
を、従来の技術であるPFA樹脂製ウエハ処理用容器と比
較して以下に列記する。
を、従来の技術であるPFA樹脂製ウエハ処理用容器と比
較して以下に列記する。
耐熱性 ウエハー表面にフォトレジストを塗布した後、このフォ
トレジストを硬化させる為、加熱する所謂ベーキング工
程では、シリコンウエハ及びウェハ処理用容器は、180
℃の高温に曝される。従来この工程では、金属、例えば
アルミ製のウェハ処理用容器が用いられていたが、アル
ミ製のウェハ処理用容器は薬液による腐食のため、薬液
処理工程に移行する際に、PFA樹脂製ウェハ処理用容器
等の耐薬品性ウェハ処理用容器にウェハを移してから処
理しなくてはならなかった。また、アルミ製のウェハ処
理用容器は高重量である為、その取扱に際して現場の作
業員に過大な負担が掛かっていた。以上の様に、アルミ
製のウェハ処理用容器はハンドリングが煩雑である等の
問題点を持っていた為、この点をクリアーしたウェハ処
理用容器の開発が望まれていた。
トレジストを硬化させる為、加熱する所謂ベーキング工
程では、シリコンウエハ及びウェハ処理用容器は、180
℃の高温に曝される。従来この工程では、金属、例えば
アルミ製のウェハ処理用容器が用いられていたが、アル
ミ製のウェハ処理用容器は薬液による腐食のため、薬液
処理工程に移行する際に、PFA樹脂製ウェハ処理用容器
等の耐薬品性ウェハ処理用容器にウェハを移してから処
理しなくてはならなかった。また、アルミ製のウェハ処
理用容器は高重量である為、その取扱に際して現場の作
業員に過大な負担が掛かっていた。以上の様に、アルミ
製のウェハ処理用容器はハンドリングが煩雑である等の
問題点を持っていた為、この点をクリアーしたウェハ処
理用容器の開発が望まれていた。
図３に示す形状をもつ５インチのウェハ処理用容器に対
し、図３に矢印で示す１kgのＦ１なる力を加えた場合の
各温度変化時における、本発明のPEEK樹脂製ウェハ処理
用容器及びPFA樹脂製ウェハ処理用容器の歪み量を比較
した結果を図１に示す。この図１に示す各温度変化時に
おける本発明のPEEK樹脂製ウェハ処理用容器とPFA樹脂
製ウェハ処理用容器の歪み量の比較でも明らかな様に、
PFA樹脂製ウェハ処理用容器では、この様な高温下では
機械強度が低く、荷重がかかった際にウェハ処理用容器
が変形してしまい本来の機能を果たさない。これに対し
て本発明のPEEK樹脂製ウェハ処理用容器は、ベーキング
工程で曝される180℃の高温下において荷重がかかって
も、変形しにくく十分な機械強度を有している。
し、図３に矢印で示す１kgのＦ１なる力を加えた場合の
各温度変化時における、本発明のPEEK樹脂製ウェハ処理
用容器及びPFA樹脂製ウェハ処理用容器の歪み量を比較
した結果を図１に示す。この図１に示す各温度変化時に
おける本発明のPEEK樹脂製ウェハ処理用容器とPFA樹脂
製ウェハ処理用容器の歪み量の比較でも明らかな様に、
PFA樹脂製ウェハ処理用容器では、この様な高温下では
機械強度が低く、荷重がかかった際にウェハ処理用容器
が変形してしまい本来の機能を果たさない。これに対し
て本発明のPEEK樹脂製ウェハ処理用容器は、ベーキング
工程で曝される180℃の高温下において荷重がかかって
も、変形しにくく十分な機械強度を有している。
また、図３に示すものと同一形状の５インチウェハ処理
用容器用金型で成形した、本発明のPEEK樹脂製ウェハ処
理用容器とPFA樹脂製ウェハ処理用容器の重量を比較し
た。PFA樹脂製ウェハ処理用容器の場合675ｇであった
が、一方本発明のPEEK樹脂製ウェハ処理用容器の場合39
0ｇと軽量でありハンドリングも良好であった。（尚、
本重量比較試験で使用したPFA樹脂製ウェハ処理用容器
は、形状がPEEK樹脂製ウェハ処理用容器とほぼ同一であ
り肉薄で強度不足の為、実際の使用上本来の機能を果た
さない事を付記する。） 以上の事から、本発明のPEEK樹脂製ウェハ処理用容器は
ベーキング工程での使用に十分対応出来るものである。
用容器用金型で成形した、本発明のPEEK樹脂製ウェハ処
理用容器とPFA樹脂製ウェハ処理用容器の重量を比較し
た。PFA樹脂製ウェハ処理用容器の場合675ｇであった
が、一方本発明のPEEK樹脂製ウェハ処理用容器の場合39
0ｇと軽量でありハンドリングも良好であった。（尚、
本重量比較試験で使用したPFA樹脂製ウェハ処理用容器
は、形状がPEEK樹脂製ウェハ処理用容器とほぼ同一であ
り肉薄で強度不足の為、実際の使用上本来の機能を果た
さない事を付記する。） 以上の事から、本発明のPEEK樹脂製ウェハ処理用容器は
ベーキング工程での使用に十分対応出来るものである。
機械強度 図２に、図４に示す形状をもつ５インチウェハ処理用容
器（図３に示すものと同一の形状である。）に対し、Ｆ
２なる力を加えたときの変形量の比較を示す。図２に示
すとおり、PEEK樹脂製ウェハ処理用容器は、10kgのＦ２
なる力を加えたときでも２mm程度しか変形しないのに対
し、PFA樹脂製ウェハ処理用容器は20mmも変形してしま
う。ウエハーは薬液処理の後、超純水で洗浄され、スピ
ンドライヤーでの乾燥工程に送られるが、この乾燥工程
において、ウェハ処理用容器は高速回転されるため遠心
力により変形を生ずる。このため、ウェハ処理用容器の
機械強度、特に剛性が低いと容器の変形度合いが大き
く、高速回転中のウェハ処理用容器の変形により、容器
内に収納されているウェハが破損するおそれがある。
器（図３に示すものと同一の形状である。）に対し、Ｆ
２なる力を加えたときの変形量の比較を示す。図２に示
すとおり、PEEK樹脂製ウェハ処理用容器は、10kgのＦ２
なる力を加えたときでも２mm程度しか変形しないのに対
し、PFA樹脂製ウェハ処理用容器は20mmも変形してしま
う。ウエハーは薬液処理の後、超純水で洗浄され、スピ
ンドライヤーでの乾燥工程に送られるが、この乾燥工程
において、ウェハ処理用容器は高速回転されるため遠心
力により変形を生ずる。このため、ウェハ処理用容器の
機械強度、特に剛性が低いと容器の変形度合いが大き
く、高速回転中のウェハ処理用容器の変形により、容器
内に収納されているウェハが破損するおそれがある。
図３に示す形状をもつ５インチウェハ処理用容器につい
て、その変形の度合いを有限要素法により解析した。ウ
エハ処理用容器に、５インチのシリコンウエハが２５枚
入っている状態で、回転数1000rpmで回転させた場合の
変形量を算出した。ウエハの並んでいる方向の変形量
は、PFA製ウェハ処理用容器では21.7mmであり、PFA製ウ
ェハ処理用容器と同一形状の本発明のPEEK樹脂製ウェハ
処理用容器では、2.3mmとなる。つまり、PEEK樹脂製ウ
ェハ処理用容器の変形量は、PFA樹脂製ウェハ処理用容
器に比較して約10分の１であり、非常に変形しにくい結
果となった。
て、その変形の度合いを有限要素法により解析した。ウ
エハ処理用容器に、５インチのシリコンウエハが２５枚
入っている状態で、回転数1000rpmで回転させた場合の
変形量を算出した。ウエハの並んでいる方向の変形量
は、PFA製ウェハ処理用容器では21.7mmであり、PFA製ウ
ェハ処理用容器と同一形状の本発明のPEEK樹脂製ウェハ
処理用容器では、2.3mmとなる。つまり、PEEK樹脂製ウ
ェハ処理用容器の変形量は、PFA樹脂製ウェハ処理用容
器に比較して約10分の１であり、非常に変形しにくい結
果となった。
以上の様な特徴を有する本発明のPEEK樹脂製ウェハ処理
用容器は、薬液処理工程、熱処理工程、洗浄工程及び各
工程間の搬送及び保管のいずれの工程においても使用さ
れる。また、この様なPEEK樹脂製ウェハ処理用容器の特
徴は、ウェハの処理及び処理工程間の搬送を自動化し、
ロボットで取り扱う際にも一層効果を発揮する。
用容器は、薬液処理工程、熱処理工程、洗浄工程及び各
工程間の搬送及び保管のいずれの工程においても使用さ
れる。また、この様なPEEK樹脂製ウェハ処理用容器の特
徴は、ウェハの処理及び処理工程間の搬送を自動化し、
ロボットで取り扱う際にも一層効果を発揮する。
以下、実施例をあげて本発明を更に説明する。
実施例１ PEEK樹脂“VICTREX PEEK 45P”（商標 英国ＩＣＩ社
製）を、型締力400tonの射出成形機によりシリンダー温
度380℃、金型温度150℃、射出圧力1000kg/cm2の条件で
成形してPEEK製処理用容器を得た。成形品の重量は390
ｇであり、外観は良好で光沢のあるウエハ処理用容器が
得られた。
製）を、型締力400tonの射出成形機によりシリンダー温
度380℃、金型温度150℃、射出圧力1000kg/cm2の条件で
成形してPEEK製処理用容器を得た。成形品の重量は390
ｇであり、外観は良好で光沢のあるウエハ処理用容器が
得られた。
ウエハ処理用容器として好適に用いることができた。
実施例２ 実施例１で用いたPEEK製ウエハ処理用容器をレジスト剥
離液の主成分として通常使用されるジクロルベンゼン
に、24時間浸漬し、変化を観察しその結果を表２に示し
た。尚、ジクロルベンゼンの温度は、23℃および150℃
とした。
離液の主成分として通常使用されるジクロルベンゼン
に、24時間浸漬し、変化を観察しその結果を表２に示し
た。尚、ジクロルベンゼンの温度は、23℃および150℃
とした。
比較例１〜４ 実施例１で用いた金型を用い、PFA樹脂、ポリプロピレ
ン樹脂(PP)、ポリエーテルスルホン樹脂(PES)、ポリカ
ーボネート樹脂(PC)をそれぞれ用いて、PEEKと同様にし
てウエハ処理用容器を成形した。表１に成形条件とそれ
ぞれの製品の重量を示す。
ン樹脂(PP)、ポリエーテルスルホン樹脂(PES)、ポリカ
ーボネート樹脂(PC)をそれぞれ用いて、PEEKと同様にし
てウエハ処理用容器を成形した。表１に成形条件とそれ
ぞれの製品の重量を示す。
このようにして得られたウエハ処理用容器を実施例２と
同様に浸漬し評価した結果を、同じく表２に示した。
同様に浸漬し評価した結果を、同じく表２に示した。
以上の様に、本願発明であるPEEK製処理用容器は従来の
PFA樹脂製処理用容器、及びその他の樹脂で製造された
ものに比較して耐熱性、耐薬品性が優れており、ウェハ
処理用容器に適していることがわかる。
PFA樹脂製処理用容器、及びその他の樹脂で製造された
ものに比較して耐熱性、耐薬品性が優れており、ウェハ
処理用容器に適していることがわかる。
図１は、PEEK樹脂製処理用容器とPFA樹脂製処理用容器
（溝なし／取手あり）を荷重１kg、曲げ速度10mm/minの
試験条件で、各温度における歪み量の変化を比較した図
である。 図２は、PEEK樹脂製処理用容器とPFA樹脂製処理用容器
（溝なし／取手あり）を23℃の条件で荷重を変化させた
場合の歪み量の変化を比較した図である。 図３は、図１に於けるウェハー処理用容器への応力の負
荷方向を示したものである。 図４は、図２に於けるウェハー処理用容器への応力の負
荷方向を示したものである。
（溝なし／取手あり）を荷重１kg、曲げ速度10mm/minの
試験条件で、各温度における歪み量の変化を比較した図
である。 図２は、PEEK樹脂製処理用容器とPFA樹脂製処理用容器
（溝なし／取手あり）を23℃の条件で荷重を変化させた
場合の歪み量の変化を比較した図である。 図３は、図１に於けるウェハー処理用容器への応力の負
荷方向を示したものである。 図４は、図２に於けるウェハー処理用容器への応力の負
荷方向を示したものである。
Claims (1)
- 【請求項１】ポリエーテルエーテルケトン樹脂より成形
されたものであることを特徴とする集積回路チップの製
造におけるウエハ処理用容器
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59002563A JPH0638413B2 (ja) | 1984-01-12 | 1984-01-12 | ウェハ処理用容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59002563A JPH0638413B2 (ja) | 1984-01-12 | 1984-01-12 | ウェハ処理用容器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60147121A JPS60147121A (ja) | 1985-08-03 |
| JPH0638413B2 true JPH0638413B2 (ja) | 1994-05-18 |
Family
ID=11532837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59002563A Expired - Lifetime JPH0638413B2 (ja) | 1984-01-12 | 1984-01-12 | ウェハ処理用容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0638413B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62247328A (ja) * | 1986-04-21 | 1987-10-28 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 保持容器 |
| JPS62276849A (ja) * | 1986-05-26 | 1987-12-01 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 保持容器 |
| EP0363480A1 (en) * | 1987-10-27 | 1990-04-18 | MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc. | Retention vessel |
| TW318857B (ja) * | 1995-01-20 | 1997-11-01 | Sumitomo Chemical Co |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2861696D1 (en) * | 1977-09-07 | 1982-04-29 | Ici Plc | Thermoplastic aromatic polyetherketones, a method for their preparation and their application as electrical insulants |
| JPS58207651A (ja) * | 1982-05-28 | 1983-12-03 | Hitachi Ltd | 静電防止型収容治具 |
-
1984
- 1984-01-12 JP JP59002563A patent/JPH0638413B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60147121A (ja) | 1985-08-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |