TWI615335B - 晶圓卡匣及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
一種晶圓卡匣,包含前面板及後面板,兩者互相對立;及至少二長頂桿、至少二長中桿及至少二長底桿,每一個長頂桿、長中桿、長底桿具有複數溝槽。每一個長頂桿、長中桿、長底桿具有二端,分別樞接於前面板與後面板。長頂桿、長中桿與長底桿包含實心鐵桿,其表面被包覆層所包覆。
Description
本發明係有關一種晶圓卡匣(wafer cassette),特別是關於一種具改良結構與強化精確度及強度的晶圓卡匣。
晶圓卡匣是一種用以夾持晶圓的裝置,以利運送於設備之間以進行晶圓的處理或量測。儲存於晶圓卡匣的晶圓可使用機械手(robotic hand)或牙叉(fork)將其取出或置入。
傳統晶圓卡匣於操作使用一段時間後,其精確度或強度會降低。舉例而言,冷縮熱脹會降低晶圓卡匣的精確度或強度。
傳統晶圓卡匣的結構具有缺陷,經常使得機械手(特別是機械手的前端)因為錯位而意外地撞到晶圓卡匣的底端,因而造成晶圓的彈落。
鑑於傳統晶圓卡匣具較低精確度、強度且結構具缺陷,因此亟需提出一種新穎的晶圓卡匣,以改善其結構並強化精確度與強度。
鑑於上述,本發明實施例的目的之一在於提出一種晶圓卡匣,用以儲存及運送晶圓。相較於傳統晶圓卡匣,本實施例之晶圓卡匣具有強化精確度與強度,且可避免機械手意外地撞到晶圓卡匣。
根據本發明實施例,晶圓卡匣包含前面板及後面板,兩者互相對立;及至少二長頂桿、至少二長中桿及至少二長底桿,每一個長頂桿、長中桿、長底桿具有複數溝槽。每一個長頂桿、長中桿、長底桿具有二端,分別樞接於前面板與後面板。長頂桿、長中桿與長底桿包含實心鐵桿,其表面被包覆層所包覆。
根據本發明另一實施例,提供一種製造晶圓卡匣的方法。以射出成形製程,將包覆層包覆於複數實心鐵桿的表面,以形成至少二長頂桿、至少二長中桿及至少二長底桿。將每一個長頂桿、長中桿與長底桿的二端分別樞接於前面板與後面板,其中前面板與後面板互相對立。
第一圖之透視圖顯示本發明實施例之晶圓卡匣100,用以儲存及運送晶圓。第二圖顯示第一圖之晶圓卡匣100的另一透視圖,其夾持一晶圓10,例如光學元件(如光學透鏡或玻璃)。為了讓內部結構更易於觀看,第二圖所示的晶圓卡匣100省略了一些元件未畫出來。
在本實施例中,晶圓卡匣100可包含前面板11及後面板12,兩者互相對立。本實施例之晶圓卡匣100還可包含至少二長頂桿13、至少二長中桿14及至少二長底桿15。每一個長頂桿13、長中桿14、長底桿15具有複數溝槽(groove)。溝槽可整個圍繞長頂桿13、長中桿14、長底桿15,或者部分圍繞長頂桿13、長中桿14、長底桿15。
如第一圖、第二圖所示實施例,二列晶圓卡匣並列在一起,其中一長頂桿13共用於該二列晶圓卡匣之間。然而,每一晶圓卡匣擁有自己的長中桿14及長底桿15。
每一個長頂桿13、長中桿14、長底桿15具有二端,分別樞接(pivotally connected)於前面板11與後面板12。因此,長頂桿13、長中桿14、長底桿15由上而下依序設置。
在本實施例中,位於同側的長中桿14與長底桿15更藉由至少一連接件17(圖示使用三連接件)使兩者固定在一起,因而強化晶圓卡匣100的精確度。
本實施例之晶圓卡匣100還可包含四固定桿16,設於前面板11與後面板12的四個角落,用以讓晶圓卡匣100更穩固,因而強化晶圓卡匣100的強度。每一固定桿16具有二端,分別樞接於前面板11與後面板12。
第三圖顯示第二圖之長頂桿13、長中桿14及長底桿15的部分放大視圖,其夾持有晶圓10。根據本實施例的特徵之一,晶圓10的底部承靠於二點(亦即二長底桿15),而非承靠於單一點。本實施例之晶圓卡匣100具二個(而非單一)且分開的長底桿15,使得機械手(robotic hand)的前端不會因為錯位而意外地撞到設於中間位置的單一長底桿,造成晶圓10的彈落。
第四A圖顯示第一圖/第二圖之長頂桿13的剖面視圖,且第四B圖顯示第一圖/第二圖之長中桿14及長底桿15的剖面視圖。根據本實施例的另一特徵,長頂桿13、長中桿14、長底桿15可包含實心鐵桿(solid-iron rod)111,其表面被包覆層112所包覆,該包覆層112可為聚合物(polymer)。本實施例之包覆層112包含聚醚醚酮(polyether rather ketone,PEEK),其具有優良的機械及化學抗性,可抵抗高溫及冷縮熱脹。本實施例之長頂桿13、長中桿14、長底桿15使用實心鐵桿111及聚醚醚酮(PEEK)之包覆層112,可強化晶圓卡匣100的強度與精確度,且能防止剝落與翹曲。在另一實施例中,於包覆該包覆層112之前,實心鐵桿111的表面更經咬花處理(texture treatment)使其表面粗糙化,改變實心鐵桿111與包覆層112之間的交互作用,因而更能避免包覆層112的剝落。
在本實施例中,實心鐵桿111為多角(polygon)實心鐵桿,特別是八角(octagon)實心鐵桿。由於實心鐵桿111具有多邊形(例如八邊形)截面,而非圓形截面,使得晶圓10與長頂桿13、長中桿14、長底桿15之間為線接觸,而非點接觸,因而得以減輕應力集中以避免晶圓破碎。此外,前面板11、後面板12與長頂桿13、長中桿14、長底桿15的樞接處具有凹槽。特別的是,該凹槽的形狀相應於實心鐵桿111的多邊形截面。藉此,晶圓10可精確地接觸於長頂桿13、長中桿14、長底桿15。
根據本實施例的又一特徵,包覆實心鐵桿111的包覆層112係使用射出成形(injection moulding)製程技術而一體成型製造的。詳而言之,首先將實心鐵桿111鎖入具溝槽形狀的模具內,再灌入包覆材料(例如聚醚醚酮)於實心鐵桿111的周圍,因而形成包覆層112圍繞實心鐵桿111,且於包覆層112的表面形成有溝槽。相較於使用電腦數值控制(CNC)工具所車出來的聚醚醚酮(PEEK)桿,本實施例之包覆層112不但可強化晶圓卡匣100的強度與精確度,且能防止剝落與翹曲。
以上所述僅為本發明之較佳實施例而已,並非用以限定本發明之申請專利範圍;凡其它未脫離發明所揭示之精神下所完成之等效改變或修飾,均應包含在下述之申請專利範圍內。
100‧‧‧晶圓卡匣
10‧‧‧晶圓
11‧‧‧前面板
12‧‧‧後面板
13‧‧‧長頂桿
14‧‧‧長中桿
15‧‧‧長底桿
16‧‧‧固定桿
17‧‧‧連接件
111‧‧‧實心鐵桿
112‧‧‧包覆層
第一圖之透視圖顯示本發明實施例之晶圓卡匣,用以儲存及運送晶圓。 第二圖顯示第一圖之晶圓卡匣的另一透視圖。 第三圖顯示第二圖之長頂桿、長中桿及長底桿的部分放大視圖。 第四A圖顯示第一圖/第二圖之長頂桿的剖面視圖。 第四B圖顯示第一圖/第二圖之長中桿及長底桿的剖面視圖。
100‧‧‧晶圓卡匣
10‧‧‧晶圓
12‧‧‧後面板
13‧‧‧長頂桿
14‧‧‧長中桿
15‧‧‧長底桿
16‧‧‧固定桿
17‧‧‧連接件
Claims (18)
- 一種晶圓卡匣,包含:一前面板及一後面板,兩者互相對立;及至少二長頂桿、至少二長中桿及至少二長底桿,每一該長頂桿、該長中桿、該長底桿具有複數溝槽;其中每一該長頂桿、該長中桿、該長底桿具有二端,分別樞接於該前面板與該後面板;其中該長頂桿、該長中桿、該長底桿包含實心鐵桿,其表面被包覆層所包覆;其中該包覆層係使用射出成形製程而一體成型製造的。
- 根據申請專利範圍第1項所述之晶圓卡匣,更包含至少一連接件,將位於同側的該長中桿與該長底桿連接在一起。
- 根據申請專利範圍第1項所述之晶圓卡匣,更包含四固定桿,設於該前面板與該後面板的四個角落,每一該固定桿具有二端,分別樞接於該前面板與該後面板。
- 根據申請專利範圍第1項所述之晶圓卡匣,其中該包覆層包含聚合物。
- 根據申請專利範圍第4項所述之晶圓卡匣,其中該包覆層包含聚醚醚酮(PEEK)。
- 根據申請專利範圍第1項所述之晶圓卡匣,於包覆該包覆層之前,該實心鐵桿的表面經咬花處理。
- 根據申請專利範圍第1項所述之晶圓卡匣,其中該實心鐵桿為多角實心鐵桿。
- 根據申請專利範圍第7項所述之晶圓卡匣,其中該實心鐵桿為八角實心鐵桿。
- 根據申請專利範圍第7項所述之晶圓卡匣,其中該前面板、該後面板與該長頂桿、該長中桿、該長底桿的樞接處具有凹槽,其中該凹槽的形狀相應於該多角實心鐵桿的多邊形截面。
- 一種製造晶圓卡匣的方法,包含:提供複數實心鐵桿;以射出成形製程,將包覆層包覆於該些實心鐵桿的表面,以形成至少二長頂桿、至少二長中桿及至少二長底桿;及將每一該長頂桿、該長中桿、該長底桿的二端分別樞接於一前面板與一後面板,該前面板與該後面板互相對立;其中該射出成形製程包含將該實心鐵桿鎖入具溝槽形狀的模具內,再灌入包覆材料於該實心鐵桿的周圍,因而於該包覆層的表面形成複數溝槽。
- 根據申請專利範圍第10項所述製造晶圓卡匣的方法,其中該包覆材料包含聚合物。
- 根據申請專利範圍第10項所述製造晶圓卡匣的方法,其中該包覆材料包含聚醚醚酮(PEEK)。
- 根據申請專利範圍第10項所述製造晶圓卡匣的方法,更包含一步驟,使用至少一連接件將位於同側的該長中桿與該長底桿連接在一起。
- 根據申請專利範圍第10項所述製造晶圓卡匣的方法,更包含一步驟,將四固定桿設於該前面板與該後面板的四個角落,其中每一該固定桿的二端分別樞接於該前面板與該後面板。
- 根據申請專利範圍第10項所述製造晶圓卡匣的方法,於包覆該包覆層之前,更包含一步驟對該實心鐵桿的表面進行咬花處理。
- 根據申請專利範圍第10項所述製造晶圓卡匣的方法,其中該實心鐵桿為多角實心鐵桿。
- 根據申請專利範圍第16項所述製造晶圓卡匣的方法,其中該實心鐵桿為八角實心鐵桿。
- 根據申請專利範圍第16項所述製造晶圓卡匣的方法,更包含一步驟,於該長頂桿、該長中桿、該長底桿與該前面板、該後面板的樞接處形成凹槽,其中該凹槽的形狀相應於該多角實心鐵桿的多邊形截面。
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TWM446171U (zh) * | 2012-10-18 | 2013-02-01 | Eversol Corp | 晶圓承載裝置 |
US20130056389A1 (en) * | 2010-03-11 | 2013-03-07 | Entegris, Inc. | Thin wafer shipper |
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