KR100913351B1 - 웨이퍼 고정 구조물 및 이를 갖는 웨이퍼 세정 장치 - Google Patents

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Abstract

웨이퍼 고정 구조물은 바닥부, 제1 돌출부 및 제2 돌출부를 포함한다. 제1 돌출부는 바닥부로부터 돌출되고, 그 상부면에 세워져서 삽입되는 웨이퍼를 가이드하면서 고정하기 위하여 서로 다른 각도로 테이퍼진 제1 및 제2 홈으로 이루어진 제1 슬롯부가 형성된다. 제2 돌출부는 제1 돌출부에 고정되는 웨이퍼를 가이드하도록 제1 돌출부의 옆에서 바닥부로부터 돌출되고, 그 상부면에 제1 돌출부에 고정되는 웨이퍼를 가이드하기 위한 제2 슬롯부가 형성된다. 따라서, 웨이퍼의 접촉을 최소화하여 그 접촉으로 인하여 발생되는 이물을 억제할 수 있다.

Description

웨이퍼 고정 구조물 및 이를 갖는 웨이퍼 세정 장치{STRUCTURE FOR FIXING WAFER AND APPARATUS FOR CLEANING WAFER HAVING THE SAME}
본 발명은 웨이퍼 고정 구조물 및 이를 갖는 웨이퍼 세정 장치에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 세정을 위한 웨이퍼를 지지 고정하는 구조물 및 상기 웨이퍼를 세정하는 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자는 실리콘을 기초로 한 웨이퍼로부터 제조된다. 구체적으로, 상기 반도체 소자는 증착 공정, 연마 공정, 포토리소그래피 공정, 식각 공정, 이온 주입 공정, 세정 공정, 검사 공정 등을 포함하여 제조된다.
상기와 같은 공정들 중 세정 공정에서는 상기 웨이퍼를 세정액이 채워진 처리조에 투입시켜 상기 웨이퍼 표면에 잔류하는 이물질을 제거한다. 이때, 상기 웨이퍼는 다수 개를 하나로 묶어 상기 세정액에 세워져서 투입된다. 또한, 상기 처리조에는 상기 웨이퍼들가 투입되는 위치를 가이드하면서 고정하는 웨이퍼 고정 구조물이 형성된다.
상기 웨이퍼 고정 구조물은 바닥부, 상기 바닥부로부터 돌출되어 상기 웨이퍼의 중심 위치를 지지 고정하는 제1 돌출부 및 상기 제1 돌출부가 사이에 개재되도록 상기 바닥부로부터 돌출된 제2 돌출부들을 포함한다. 이에, 상기 제1 돌출부와 상기 제2 돌출부들에는 각각 상기 웨이퍼를 지지하면서 고정하기 위한 제1 및 제2 슬롯부가 형성된다.
그러나, 상기 제1 및 제2 슬롯부는 상기 웨이퍼의 소정의 면적을 가지면서접촉함에 따라 상기 세정 공정이 진행되는 도중 상기 접촉 부위에서 이물이 발생되는 문제점을 갖는다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 웨이퍼와의 접촉을 최소화할 수 있는 웨이퍼 고정 구조물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기한 웨이퍼 고정 구조물을 갖는 웨이퍼 세정 장치를 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 웨이퍼 고정 구조물은 바닥부, 제1 돌출부 및 제2 돌출부를 포함한다. 상기 제1 돌출부는 상기 바닥부로부터 돌출되고, 그 상부면에 세워져서 삽입되는 웨이퍼를 가이드하면서 고정하기 위하여 서로 다른 각도로 테이퍼진 제1 및 제2 홈으로 이루어진 제1 슬롯부가 형성된다. 상기 제2 돌출부는 상기 제1 돌출부에 고정되는 웨이퍼를 가이드하도록 상기 제1 돌출부의 옆에서 상기 바닥부로부터 돌출되고, 그 상부면에 상기 제1 돌출부에 고정되는 웨이퍼를 가이드하기 위한 제2 슬롯부가 형성된다.
상기 제2 홈은 상기 제1 홈의 안쪽에 형성되고, 상기 제2 홈의 테이퍼진 각도는 상기 제1 홈의 테이퍼진 각도보다 작은 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 제2 홈의 입구는 상기 웨이퍼 두께보다 약 1.05배 내지 약 1.2배의 폭을 갖는 것을 특징으로 한다.
이에, 상기 제1 슬롯부로 고정되는 웨이퍼는 상기 제2 홈의 중간 위치에 걸려서 고정되는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 제2 슬롯부는 서로 다른 각도로 테이퍼진 제3 및 제4 홈으로 이루어진다. 이에, 상기 제4 홈은 상기 제3 홈의 안쪽에 형성되고, 상기 제4 홈의 테이퍼진 각도는 상기 제3 홈의 테이퍼진 각도보다 작은 것을 특징으로 한다.
상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 웨이퍼 세정 장치는 웨이퍼 세정조 및 웨이퍼 고정 구조물을 포함한다. 상기 웨이퍼 세정조에는 웨이퍼를 세정하기 위한 세정액이 채워진다. 상기 웨이퍼 고정 구조물은 상기 웨이퍼 세정조 내에 배치되어 상기 세정액에 세워져서 투입되는 상기 웨이퍼를 지지 고정한다. 이에, 상기 웨이퍼 고정 구조물은 상기 웨이퍼 세정조 내에 배치된 바닥부, 상기 바닥부로부터 돌출되고, 그 상부면에 세워져서 삽입되는 웨이퍼를 가이드하면서 고정하기 위하여 서로 다른 각도로 테이퍼진 제1 및 제2 홈으로 이루어진 제1 슬롯부가 형성된 제1 돌출부, 및 상기 제1 돌출부에 고정되는 웨이퍼를 가이드하도록 상기 제1 돌출부의 옆에서 상기 바닥부로부터 돌출되고, 그 상부면에 상기 제1 돌출부에 고정되는 웨이퍼를 가이드하기 위한 제2 슬롯부가 형성된 제2 돌출부를 포함한다.
이러한 웨이퍼 고정 구조물 및 이를 갖는 웨이퍼 세정 장치에 따르면, 제1 및 제2 돌출부의 제1 및 제2 슬롯부를 각각 서로 다른 각도로 테이퍼진 제1 홈과 제2 홈 및 제3 홈과 제4 홈으로 구성한 다음, 웨이퍼를 상기 제2 및 제4 홈의 중간에 걸리게 함으로써, 상기 웨이퍼와의 접촉을 최소화할 수 있다.
이로써, 상기 웨이퍼와 접촉으로 인하여 발생될 수 있는 이물을 억제할 수 있다.
또한, 상기 제1 및 제2 슬롯부를 단순히 테이퍼진 홈으로 형성시킴으로써, 가공 시간을 줄일 수도 있고, 상기 웨이퍼를 고정하는 작업을 간단하게 할 수도 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 고정 구조물 및 이를 갖는 웨이퍼 세정 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것 으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 고정 구조물을 나타낸 개략적인 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 고정 구조물의 제1 및 제2 돌출부 각각에 형성된 제1 및 제2 슬롯부를 나타낸 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 고정 구조물(100)은 바닥부(110), 제1 돌출부(120) 및 제2 돌출부(130)를 포함한다.
상기 바닥부(110)는 반도체 소자의 제조에 사용되는 웨이퍼(10)를 다수 지지 고정하기 위한 면적을 갖는다. 구체적으로, 상기 웨이퍼(10)들이 서로 일정한 간격 으로 이격된 병렬 구조로 배치되어 있을 경우, 상기 바닥부(110)는 병렬 구조로 배치된 상기 웨이퍼(10)들을 세워서 이들을 일괄적으로 지지 고정할 수 있는 면적을 갖는다.
상기 제1 돌출부(120)는 상기 바닥부(110)로부터 돌출된다. 구체적으로, 상기 제1 돌출부(120)는 상기 바닥부(110) 중 상기 웨이퍼(10)들의 중심으로부터 상기 바닥부(110)에 수직한 위치에 형성된다. 이때, 상기 제1 돌출부(120)는 상기 웨이퍼(10)가 일반적으로 원 형상을 가지므로, 그 상부면이 상기 웨이퍼(10)들의 형상에 대응해서 라운드진 형상을 가질 수 있다. 이와 달리, 상기 제1 돌출부(120)의 상부면은 실질적으로 상기 웨이퍼(10)들과 거의 접촉하지 않으므로, 평면 형상을 가질 수도 있다.
상기 제1 돌출부(120)는 실질적으로, 세워져서 삽입되는 상기 웨이퍼(10)들 각각을 가이드하면서 고정하기 위하여 상부면에 제1 슬롯부(125)가 형성된다. 즉, 상기 제1 슬롯부(125)는 상기 웨이퍼(10)들의 개수만큼 다수개가 형성된다. 상기 제1 슬롯부(125)에는 서로 다른 각도로 테이퍼진 제1 홈(122)과 제2 홈(124)이 형성된다.
이하, 도 3을 추가적으로 참조하여 상기 제1 돌출부(120)의 제1 슬롯부(125)를 구체적으로 설명하고자 한다.
도 3은 도 2의 제1 슬롯부를 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 3을 추가적으로 참조하면, 상기 제1 슬롯부(125)는 상기 제1 홈(122)이 상기 제1 돌출부(120)의 상부면에 바로 형성되고, 상기 제2 홈(124)은 상기 제1 홈(122)의 안쪽에 형성된다.
상기 제1 홈(122)의 테이퍼진 각도(a)는 실질적으로, 상기 제2 홈(124)의 테이퍼진 각도(b)보다 크게 형성된다. 이는, 상기 웨이퍼(10)가 실질적으로 상기 제1 홈(122)을 따라 먼저 삽입되므로, 이에 대하여 상기 제1 홈(122)에서는 삽입되는 상기 웨이퍼(10)를 충분히 가이드하기 위해서이다. 반대로, 상기 제2 홈(124)의 테이퍼진 각도(b)가 상기 제1 홈(122)의 테이퍼진 각도(a)보다 작은 이유는 상기 제1 홈(122)에서 가이드되어 삽입되는 상기 웨이퍼(10)를 천천히 걸리게 하여 상기 웨이퍼(10)를 고정하기 위해서이다.
예를 들어, 상기 제1 홈(122)에서 테이퍼진 각도(a)는 실질적으로, 약 45도 내지 약 60도일 수 있고, 상기 제2 홈(124)에서 테이퍼진 각도(b)는 실질적으로, 약 3도 내지 10도일 수 있다. 더 구체적으로, 상기 제1 홈(122)에서 테이퍼진 각도(a)는 약 52도일 수 있고, 상기 제2 홈(124)에서 테이퍼진 각도(b)는 약 7도일 수 있다.
또한, 상기 제2 홈(124)의 입구는 상기 웨이퍼(10)가 삽입되어야 하고, 삽입되는 상기 웨이퍼(10)가 외부의 물리적인 힘에 의하여 흔들림에 대해서도 어느 정도 버티도록 하기 위하여 상기 웨이퍼(10)의 두께보다 실질적으로, 약 1.05배 내지 약 1.15배 큰 폭(w1)을 갖는다. 예를 들어, 상기 웨이퍼(10)가 약 0.7㎜의 두께(t)를 가질 경우, 상기 제2 홈(124)의 입구는 약 0.77㎜의 폭(w1)을 가질 수 있다.
또한, 상기 제2 홈(124)은 상기 웨이퍼(10)가 충분히 고정될 수 있도록 삽입되다가 그 중간 위치에서 걸리도록 하기 위하여 약 2㎜의 깊이(d1)를 가질 수 있 다. 이에, 상기 웨이퍼(10)는 상기 제2 홈(124)의 깊이(d1) 중 중간인 약 1㎜의 위치에 걸릴 수 있다. 즉, 상기 웨이퍼(10)가 실질적으로, 상기 제1 슬롯부(125)의 제2 홈(124)에서 선접촉 하도록 유도할 수 있다.
따라서, 상기 웨이퍼(10)는 테이퍼진 상기 제1 슬롯부(125)의 제1 홈(122)과 제2 홈(124)으로 인하여, 그 삽입을 용이하게 할 수 있다. 또한, 상기 제1 슬롯부(125)를 상기 제2 홈(124)에 상기 웨이퍼(10)를 충분히 고정함으로써, 상기 웨이퍼(10)가 외부의 힘에 의해 흔들리는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 제1 슬롯부(125)는 상기 제2 홈(124)에서 상기 웨이퍼(10)와의 접촉을 최소화함으로써, 그 접촉 부위에서 발생될 수 있는 이물을 억제할 수 있다.
뿐만 아니라, 상기 제1 슬롯부(125)는 단순히 상기 제1 및 제2 홈(122, 124)을 테이퍼지게 가공하면 되므로, 이에 필요한 작업도 간단하게 할 수 있다. 즉, 상기 제1 슬롯부(125)를 가공하는데 걸리는 시간도 단축할 수 있다.
상기 제2 돌출부(130)는 상기 제1 돌출부(120)에 고정되는 상기 웨이퍼(10)를 가이드하도록 상기 제1 돌출부(120)의 옆에서 상기 바닥부(110)로부터 돌출된다.
상기 제1 돌출부(120)가 상기 웨이퍼(10)들의 중심으로부터 상기 바닥부(110)에 수직한 위치에 형성될 경우, 상기 제2 돌출부(130)는 상기 웨이퍼(10)를 안정적으로 지지 고정하기 위하여 상기 제1 돌출부(120)의 양 옆에 두 개가 형성될 수 있다. 이에, 상기 제2 돌출부(130)는 실질적으로, 상기 제1 돌출부(120)보다 길게 형성된다.
이때, 상기 제2 돌출부(130)는 상기 웨이퍼(10)가 원 형상을 가질 경우, 상기 웨이퍼(10)와 접하는 면이 라운드진 형상을 가질 수 있다. 이와 달리, 상기 제2 돌출부(130)는 실질적으로 상기 웨이퍼(10)와 접촉하는 부분이 매우 협소하므로, 가공의 편의상 상기 제1 돌출부(120) 방향으로 단순히 기울어지게 형성될 수 있다.
상기 제2 돌출부(130)는 실질적으로 상기 웨이퍼(10)를 가이드하기 위하여 상부면에 제2 슬롯부(135)가 형성된다. 상기 제2 슬롯부(135)는 상기 웨이퍼(10)들의 개수만큼 다수개가 형성된다. 즉, 상기 제1 슬롯부(125)와 상기 제2 슬롯부(135)는 상기 웨이퍼(10)들에 대응해서 각각 일대일로 매칭될 수 있다. 상기 제2 슬롯부(135)에는 상기 제1 슬롯부(125)의 제1 홈(122)과 제2 홈(124)에 유사한 제3 홈(132)과 제4 홈(134)이 형성된다.
이하, 도 4를 추가적으로 참조하여 상기 제2 돌출부(130)의 제2 슬롯부(135)를 구체적으로 설명하고자 한다.
도 4는 도 2의 제2 슬롯부를 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 4를 추가적으로 참조하면, 상기 제2 슬롯부(135)는 상기 제3 홈(132)이 상기 제2 돌출부(130)의 상부면에 바로 형성되고, 상기 제4 홈(134)은 상기 제3 홈(132)의 안쪽에 형성된다.
이와 같은 상기 제2 슬롯부(135)는 그 테이퍼진 각도 및 그 사이즈를 제외하고는 상기 제1 슬롯부(125)와 동일할 수 있으므로, 그 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.
전반적으로, 상기 제3 홈(132)의 테이퍼진 각도(c)와 상기 제4 홈(134)의 테 이퍼진 각도(e)는 각각 상기 제1 홈(122)의 테이퍼진 각도(a)와 상기 제2 홈(124)의 테이퍼진 각도(b)보다 크게 형성된다. 예를 들어, 상기 제3 홈(132)의 테이퍼진 각도(c)는 약 65도 내지 약 72도를 가지고, 상기 제4 홈(134)의 테이퍼진 각도(e)는 약 15도 내지 약 25도를 가질 수 있다.
이는, 상기 제2 슬롯부(135)가 상기 제1 슬롯부(125)처럼 상기 웨이퍼(10)를 고정하는 기능과 달리 단순히 상기 웨이퍼(10)의 위치를 가이드하는 기능을 하기 때문이다.
상기 제2 슬롯부(135)는 상기 웨이퍼(10)다 상기 제4 홈(134)의 중간 위치에서 걸리도록 하는 구조를 갖는다. 이에, 상기 제4 홈(134)의 입구는 상기 웨이퍼(10)의 두께보다 충분히 큰 폭(w2)을 갖는다. 또한, 상기 제4 홈(134)은 상기 웨이퍼(10)가 중간에 걸리도록 하기 위하여 충분히 깊은 깊이(d2)를 갖는다.
이와 달리, 상기 웨이퍼(10)의 사이즈가 크게 형성되거나, 상기 웨이퍼(10)의 처리 과정에서 외부의 물리적인 힘이 크게 작용한다면, 상기 웨이퍼(10)를 고정하기 위한 힘을 증가시키기 위하여 상기 제3 및 제4 홈(132, 134)은 각각 상기 제1 및 제2 홈(122, 124)과 동일하게 형성될 수 있다.
따라서, 상기 제2 슬롯부(135)가 상기 제1 돌출부(120)의 제1 슬롯부(125)에 고정되는 상기 웨이퍼(10)를 가이드함으로써, 상기 웨이퍼(10)는 보다 안정적으로 지지 고정될 수 있다. 또한, 상기 제2 슬롯부(135)는 상기 웨이퍼(10)에 소정의 고정력을 작용하여 상기 제1 슬롯부(125)를 보조할 수도 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치를 나타낸 걔략적인 구 성도이다.
본 실시예에서, 웨이퍼 고정 구조물은 도 1, 도 2, 도 3 및 도 4에 도시된 구성과 동일할 수 있으므로, 동일한 참조 번호를 사용하며, 그 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치(1000)는 웨이퍼 세정조(200) 및 웨이퍼 고정 구조물(100)을 포함한다.
상기 웨이퍼 세정조(200)에는 웨이퍼(10)들을 세정하기 위한 세정액(20)이 채워진다. 상기 웨이퍼 세정조(200)는 상기 세정액(20)의 종류에 따라 다양하게 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 세정액(20)이 황산(H2SO4), 불산(HF), 염산(HCl), 과산화 수용액(H2O2) 등과 같은 약액일 경우, 상기 웨이퍼 세정조(200)는 약액조일 수 있다. 또한, 상기 세정액(20)이 상기 약액을 씻어내기 위한 물과 같은 세척액일 경우, 상기 웨이퍼 세정조(200)는 수세조일 수 있다.
한편, 상기 웨이퍼 세정 장치(1000)는 상기 웨이퍼(10)들에 묻어 있는 상기 세정액(20)을 건조시키기 위한 웨이퍼 건조조(미도시) 및 상기 웨이퍼 세정조(200)와 상기 웨이퍼 건조조 사이에서 상기 웨이퍼(10)들을 이송시키기 위한 웨이퍼 이송 유닛(미도시)을 더 포함할 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
상술한 본 발명은 웨이퍼를 세정하기 위한 세정 장치에 적용하여 웨이퍼와 웨이퍼를 지지 고정하는 구조물 사이에서 발생될 수 있는 이물을 최소화시키는데 이용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 고정 구조물을 나타낸 개략적인 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 고정 구조물의 제1 및 제2 돌출부 각각에 형성된 제1 및 제2 슬롯부를 나타낸 도면이다.
도 3은 도 2의 제1 슬롯부를 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 도 2의 제2 슬롯부를 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치를 나타낸 걔략적인 구성도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 웨이퍼 20 : 세정액
100 : 웨이퍼 고정 구조물 110 : 바닥부
120 : 제1 돌출부 125 : 제1 슬롯부
130 : 제2 돌출부 135 : 제2 슬롯부
200 : 웨이퍼 세정조 1000 : 웨이퍼 세정 장치

Claims (7)

  1. 바닥부(110);
    상기 바닥부(110)로부터 돌출되고, 그 상부면에 세워져서 삽입되는 웨이퍼(10)를 가이드하면서 고정하기 위하여 제1 홈(122) 및 상기 제1 홈(122)의 안쪽에 형성되며 상기 제1 홈(122)보다 작은 각도로 테이퍼진 제2 홈(124)으로 이루어진 제1 슬롯부(125)가 형성된 제1 돌출부(120); 및
    상기 제1 돌출부(120)에 고정되는 웨이퍼(10)를 가이드하도록 상기 제1 돌출부(120)의 옆에서 상기 바닥부(110)로부터 돌출되고, 그 상부면에 상기 제1 돌출부(120)에 고정되는 웨이퍼(10)를 가이드하기 위하여 제3 홈(132) 및 상기 제3 홈(132)의 안쪽에 형성되며 상기 제3 홈(132)보다 작은 각도로 테이퍼진 제4 홈(134)으로 이루어진 제2 슬롯부(135)가 형성된 제2 돌출부(130)를 포함하며,
    상기 제3 홈(132)의 테이퍼진 각도 및 상기 제4 홈(134)의 테이퍼진 각도 각각은 상기 제1 홈(122)의 테이퍼진 각도 및 상기 제2 홈(124)의 테이퍼진 각도 각각보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 고정 구조물.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 제2 홈(124)의 입구는 상기 웨이퍼(10) 두께보다 1.05배 내지 1.2배의 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 고정 구조물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 슬롯부(125)로 고정되는 웨이퍼(10)는 상기 제2 홈(124)의 중간 위치에 걸려서 고정되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 고정 구조물.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 웨이퍼(10)를 세정하기 위한 세정액(20)이 채워진 웨이퍼 세정조(200); 및
    상기 웨이퍼 세정조(200) 내에 배치되어 상기 세정액(20)에 세워져서 투입되는 상기 웨이퍼(10)를 지지 고정하는 웨이퍼 고정 구조물(100)을 포함하고,
    상기 웨이퍼 고정 구조물(100)은
    상기 웨이퍼 세정조(200) 내에 배치된 바닥부(110);
    상기 바닥부(110)로부터 돌출되고, 그 상부면에 세워져서 삽입되는 웨이퍼(10)를 가이드하면서 고정하기 위하여 제1 홈(122) 및 상기 제1 홈(122)의 안쪽에 형성되며 상기 제1 홈(122)보다 작은 각도로 테이퍼진 제2 홈(124)으로 이루어진 제1 슬롯부(125)가 형성된 제1 돌출부(120); 및
    상기 제1 돌출부(120)에 고정되는 웨이퍼(10)를 가이드하도록 상기 제1 돌출부(120)의 옆에서 상기 바닥부(110)로부터 돌출되고, 그 상부면에 상기 제1 돌출부(120)에 고정되는 웨이퍼(10)를 가이드하기 위하여 제3 홈(132) 및 상기 제3 홈(132)의 안쪽에 형성되며 상기 제3 홈(132)보다 작은 각도로 테이퍼진 제4 홈(134)으로 이루어진 제2 슬롯부(135)가 형성된 제2 돌출부(130)를 포함하며,
    상기 제3 홈(132)의 테이퍼진 각도 및 상기 제4 홈(134)의 테이퍼진 각도 각각은 상기 제1 홈(122)의 테이퍼진 각도 및 상기 제2 홈(124)의 테이퍼진 각도 각각보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
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