JPH03500713A - ウェハキャリア - Google Patents
ウェハキャリアInfo
- Publication number
- JPH03500713A JPH03500713A JP1505811A JP50581189A JPH03500713A JP H03500713 A JPH03500713 A JP H03500713A JP 1505811 A JP1505811 A JP 1505811A JP 50581189 A JP50581189 A JP 50581189A JP H03500713 A JPH03500713 A JP H03500713A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer carrier
- carrier
- wafer
- panel
- bending
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67326—Horizontal carrier comprising wall type elements whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising sidewalls
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S206/00—Special receptacle or package
- Y10S206/832—Semiconductor wafer boat
- Y10S206/833—Apertured side walls
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の名称
ウェハ キャリア
発明の背景
本発明は、集積回路のチップの製造の際に使用される、シリコン・ウェハを入れ
て移動したり保管したりする、シリコン・ウニへのためのモールド・プラスチッ
ク製のウェハ・バスケットあるいはウェハ・キャリアに関する。
ウェハの製造過程では、ウェハを次々に液体やガスに浸したり、ウェハに液体や
ガスをスプレィする必要がある。いくつかのケミカル浴槽にはさまざまな腐蝕性
のケミカルが入っており、またあるものは非常に高温で、180°の温度領域で
使用される。ここでプロセスされるウェハは、直径が8インチの大きさである。
典型的には、25枚のそのようなウェハが一個のバスケットあるいはキャリアに
入れられる、すなわちキャリアはこれに十分な容積を持つ必要がある。ウェハが
全部つめられたそのようなキャリアは、8−10ボンドの重さとなる。最近では
、10インチの直径のウェハが使用され始めており、近い将来にはこのサイズが
一般的となるだろう。
したがって、シリコン・ウェハをプロセッシングの間保持するために使用するウ
ェハ・キャリアは、モールド製プラスチックで製作され、それは、使用されるケ
ミカルの腐蝕効果に対して不活性で非常に抵抗性があるのが望ましく、また、ブ
ロセッリンスの期間に常に遭遇する高い浴槽温度に対しても非常に抵抗性がある
のが望ましい0通常、キャリアに使用されるモールド製プラスチックは、PFA
Teflon(E、1.du Pant de NemoursCompan
yの登録商標)、すなわち、バー・フルオロ・アルコキシを含有したポリ・テト
ラ・フルオロ・エチレン樹脂である。
少し厳しくない環境でのウェハの保管や輸送のためには、キャリアはポリ・プロ
ピレンで製作される。
シリコン・ウェハは極度にデリケートで、もろ(、しかも十分の数インチの厚み
しかないことを認識する必要がある。シリコン・ウェハは大変に高価で、ウェハ
が壊れると大きな損害となる。工業規格によって決められた基準の範囲内で動作
する集積回路を製造するためには、ウェハへの微粒子やその他の不純物の混入も
また避けなければならない。したがって、シリコン・ウェハやキャリアを取る扱
うのに、人手によるハンドリングから自動ハンドリングへの移行が進んでいる。
可能な場合には、ウェハ・キャリアも個々のシリコン・ウェハ自身もハンドリン
グするのに、ロボット腕を使用する例が増えている。
シリコン・ウェハおよびウェハ・キャリアの自動ハンドリングのためには、ある
特定のシリコン・ウェハが保持されるキャリアの中での層は、少ないトレランス
を維持出来る必要がある。このことは、ウェハの破損を避けるために必要条件で
ある。これらの大きなサイズで薄いシリコン・ウェハをハンドリングする際に、
ウェハ・キャリアが180@Cの温度にさらされた時には柔らかくなり曲がるこ
とが知られているので、問題が生じる。また、押し出しモールドの後の冷却期間
に、ウェハ・キャリアの曲がりが生じることも知られている。ウェハ。
キャリアのそのような曲がりや、ひずみや、ゆがみは、デリケートなウェハの端
部に圧縮力を加えることになる。したがって、モールド製のプラスチックで、ゆ
がみゃ曲がりに強いウェハ・キャリアを提供することは、シリコン、ウェハをプ
ロセッシングする過程で、ウェハを運んだり保管したりするために、大変型まれ
るところである。
発明の概要
対面する直立した端壁があり、ウェハを出し入れするための開口上部がある、モ
ールド・プラスチック製で、曲がりや歪みに強いウェハ・キャリア、キャリアの
中でウェハを軸方向に配列するために内側に対面するリブがあり、一方の直立す
る端部はH形状で、キャリアの中間の高さ位置でそれを横切って伸びる水平方向
の指標づけ用棒があり、もう一方の端壁は一枚の中心パネルと、それぞれが中心
パネルに対して傾斜した角度に向いた二枚の側面パネルから構成される。中心パ
ネルは、直立した中心線のある平板状の外側表面を持ち、二つの平板状内側表面
は中心線で互いに斜めに向いており、その結果、中心パネルは、中心線付近では
、その外側端部よりも薄くなっている。横方向に外側に伸びる上部フランジが、
それぞれの側壁についている。それぞれのフランジには、その端部に隣接して、
少なくとも二つの曲げ防止用刻み目がついており、モールドでウェハ・キャリア
が冷却される時に、その元々の形状を保ち、したがってモールドでのウェハ・キ
ャリアの曲がりを最小にする。
本発明の主な目的は、モールドの過程でその固形化のために冷却される際に、曲
がりがないように成型されて元の形状を保つ、ウェハ・キャリアを提供すること
にある。
本発明のもう一つの目的は、シリコン・ウェハのプロセッシング段階で共通な極
度の高温や腐食性の浴槽にさらされる時に曲がりやたわみに非常に抵抗力のある
ウェハ・キャリアを提供することにある。
本発明のもう一つの目的は、ウェハ・キャリアの安全な自動プロセス・ハンドリ
ングが容易に可能で、ウェハ・キャリアの寸法が指定されたトレランスから最小
のズレしかないために、その中のシリコン・ウェハを壊さずに、ロボット腕ある
いは機械腕でハンドリング出来るウェハ・キャリアを提供することにある。
図面の簡単な説明
第1図は、シリコン・ウェハの入った、本発明のウェハ・キャリアの透視図、
第2図は、ウェハ・キャリアの上面図、第3図は、ウェハ・キャリアの背面立面
図、第4図は、ウェハ・キャリアの側面立面図、第5図は、ウェハ・キャリアの
前両立面図、第6図は、第2図の線6−6に沿ったウェハの断面図。
発明の詳細な使用
第1図から第6図には、シリコン・ウェハ5の入った本発明のウエノい享ヤリア
が見え、一般的に参照番号10で示されている。ウェハ・キャリア10は、前述
したように、プラスチックから適切な方法で、一体のものとして、押し出し成型
により作られる。
ウェハ・キャリア10には、開口上部11と開口底部12がある。お互いに鏡像
関係にある直立した側壁13があり、それぞれは、側壁13を貫通する窓、切断
部あるいは洗い用スロット16のついた、内側にオフセットのある対面する底壁
部14があり、開口上部11および開口底部12と共に、挿入、取り出し、リン
スおよびウェハ・キャリア10を通してウェハ5の上に液の流れをつくる、など
の点で改善をはかっている。ウェハ5は、対面して内側に伸びるリブ18により
規定の場所に納められ、リブは、それぞれのウェハ5の間隔が予め決められたよ
うに、ウェハ5をウェハ・キャリアの中で軸方向に並べるようになっている。
傾斜のついた足パネル20は、基本的には互いに平行で、側壁13のオフセット
部14に沿ってその下にくる。傾斜のついた足パネル20の上部表面22はウェ
ハ支持表面ユニを形成する。この配置により、ウェハの周辺端との接触が最小限
となる。傾斜のついた足パネル20の底部表面24には、中央部に位置する位置
決めノツチ26があり、ウェハ・キャリア10を特定の機械で使用するときに指
標付けしたり配列したりすることを可能にする。底部表面24はそのパネル20
の両端から位置決めノツチ26に向かって上方に狭くなるように傾斜がついてい
る。このデザインにより、傾斜のついた足パネル20は四つの独立した足として
機能する。
それぞれの上部側壁13もまた横方向外側の伸びる上部フランジ28をもつ、一
方の側壁13のフランジ28には、上方に突き出したビン30があり、もう一方
の側壁13のフランジ28には、ビン23を受け入れるスロットあるいは穴31
がある・ビン30と穴31の配置は、同じようなサイズの他のウェハ・キャリア
10から、ウェハ5を一挙に移し変えすることを可能にする。フランジ28の対
応する終端部で離れた場所に位置して、曲がり防止用刻み目32があり、それは
適当な穴、ノツチあるいは窪みで、液体プラスチックが固化し始めてウェハ・キ
ャリアが冷え始めるときに、モールドがこのウェハ・キャリア10をつかめるよ
うにしている。
ウェハ・キャリア10にはH−型をした端部40があり、H型をしたフランジ4
2が、機械の一部の中でウェハ・キャリアエ0に指標付けするために一般的に使
用される水平方向の指標付は棒44を支持する。端部40と側壁13の接合部に
はロボットが取りあげるフランジ46があり、ウェハ・キャリア10をロボット
で取り扱うことを可能にしている。
三つのパネルがある端壁50は、H−型をした端壁40に対向しており、それは
側壁52と中央パネル54より構成される。中央パネル54には垂直方向に中央
線56があり、その線に沿って端壁50の最も薄い部分がある。中央パネル54
には、また、平板状の外側表面58があり、その外側端部59は側面パネル52
に隣接している。中央パネル54は、また、互いに傾斜した、そして中央l!6
2に隣接した、第一の平板状内部表面60と、第二の平板状内部表面62を持っ
ている。端壁50は、また、ロボットで取り上げられるフランジ四穴と同様の、
ロボットで取り上げられるフランジ穴口を持っている。
本発明の主な目的が、モールド・プラスチック性で、曲がりやたわみに抵抗性の
あるウェハ・キャリアを提供することにあるのを思い出せば、本発明の新しい特
徴が個々で良く理解されよう。
ウェハ・キャリアー○を鋳型に入れて作るのに、誘拐したプラスチックが完全に
も−るどの中に抽出された後に、プラスチックは液体から固体に変化し始める。
まず第一に、融解したプラスチックは皮相を形成し、その時、ウェハ・キャリア
10の内部は依然として融解状態である。この化学的な変化がモールドされたキ
ャリアに応力を生じることが知られている。ウェハ、キャリアのある特定の部分
が厚いと、その場所には、より長くかかる準備および冷却時間のために、より大
きな内部応力が生じる。
その結果、ウエノいキャリア10がそのモールドの中で固化し始めると、液体状
態から固体状態への化学変化のために生じる応力は、ウェハ・キャリア10が冷
却されモールドの中で固化すると、上部側壁13と端壁40および50がモール
ドの内部表面から引き剥がされ始めるような形で、応力が生じる。
もし、モールドが、上部フランジ28の領域に、曲がり防止用の窪みあるいは穴
32にはまりこむビンのような突き出た部品がある時には、ウエノいキャリア1
0が融解状態から固体状態に変化する際に、モールドは、ウェハ・キャリア10
を効果的に元の状態に保ち、したがって、曲がりの可能性を最小限にし、その結
果、ウェハ・キャリア10は最初にモールドされた特定の状態に留まることが出
来る。
過去においては、一般的に、ウェハ・キャリアは、一様な壁の厚みを持つように
モールドされてきた。しかしながら、厚い壁は、プラスチックが融解状態から固
体状態へ変化するのに長い冷却時間が必要となるので、より大きな内部応力を生
じる。
そのようなキャリアは変形やたわみや曲がりを受けやすい。その結果、端壁50
の壁面を薄くすることは内部応力を最小にするが、一方、薄(すると、ウェハ・
キャリアが高温の化学物質槽に入れられた時に、曲がったりたわんだりしやすく
なる。三つのパネルを持つ端壁50は、中心線56の方に向かって薄(なるよう
な変化する厚みを持っている。さらに加えて、端壁50は、側面パネル52およ
び中央パネル54に対応して、四つの内部平板状表面53.53および60.6
2を持っている。三つのパネルを持つ端壁50に対応するこの角だけでも、ウェ
ハ・キャリア10に強固さを加え、曲がりやたわみに対する低構成を増す。
本発明は、その精神や基本的な本質から離れない範囲で、他の形式で、実施する
ことも可能である。したがって、図示された実施例は、すべての点で例示的なも
のと考えるべきで、限定的なものではなく、照合すべきは、本発明の範囲を示す
前の記述ではな(て、むしろ、添付された特許請求項である。
国際調査報告
υS 89101257
SA 28B02
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.モールド・プラスチック製で、変形や曲がりに抵抗性のあるウエハ・キャリ アで、ウエハを出し入れするための開口上部があり、開口底部があり、対向する 垂直方向の端壁があり、さらに、キャリアの中でウエハを軸方向に間隔をあけて 並べるために内側に対面するリブのついた側壁があり、一つの垂直にたった端壁 はH−型をしていて、それにはキャリアの高さの真ん中を横切って伸びる水平方 向の指標棒があり、もう一方の垂直にたった端壁は、中央パネルと、中央パネル に対してそれぞれ斜めに向いた二つの側面パネルから構成され、中央パネルは、 垂直方向に中央線のある平板状の外側表面と、中央線で互いに斜めに向いた二つ の平板状の内側表面があり、したがって、中央パネルは中央線付近の方がその端 部よりも薄くなっており、このようにしてウエハ・キャリアに堅固さを増し、一 方、ウエハ・キャリアの曲がろうとするストレスを最小限に押さえ、ウエハ・キ ャリアが高温あるいは腐食性の化学物質にさらされたときに、もう一方の垂直に たった端壁が変形したり内側に曲がったりするのを防いでいる、ウエハ・キャリ ア。 2.外側の直立した端壁の側面パネルは、平板状内側表面を持ち、側面パネルの 内側表面と中央パネルは、端壁から一般的に中央線に向かって外側に伸びている 、請求項1記載のウエハ・キャリア。 3.もう一方の垂直にたった端壁の側面パネルが、外側に伸びている、請求項1 記載のウエハ・キャリア。 4.側壁に沿って、その下に、一対の直立した、平行な、傾斜のついた足パネル があり、それぞれは、端部の両端から上方に向かって狭くなるように傾斜のつい た底部表面を持つ、請求項1記載のウエハ・キャリア。 5.傾斜のついた足部パネルの底部表面には、その中心部に指標を付けるための ノッチがついた、請求項4記載のウエハ・キャリア。 6.それぞれの側壁は、その底部に内側にオフセットとなった壁面部を持つ、請 求項1記載のウエハ・キャリア7.モールド・プラスチック製で、変形や曲がり に抵抗性のあるウエハ・キャリアで、ウエハを出し入れするための開口上部があ り、開口底部があり、キャリアの中でウエハを軸方向に間隔をあけて並べるため に内側に対面するリブのついた側壁があり、対面する垂直に立った端壁があり、 一つの垂直に立った端壁はH−型をしていて、それにはキャリアの高さの真ん中 を横切って伸びる水平方向の指標棒があり、それぞれの側壁には横方向外側に伸 びるフランジもう一方の垂直に立った端壁は、中央パネルと、中央パネルに対し てそれぞれ斜めに向いた二つの側面パネルから構成され、中央パネルは、垂直方 向に中央線のある平板状の外側表面と、中央線で互いに斜めに向いた二つの平板 状の内側表面があり、したがって、中央パネルは中央線付近の方がその端部より も薄くなっており、このようにしてウエハ・キャリアに堅固さを増し、一方、ウ エハ・キャリアの曲がろうとするストレスを最小限に押さえ、ウエハ・キャリア が高温あるいは腐食性の化学物質にさらされたときに、もう一方の垂直にたった 端壁が変形したり内側に曲がったりするのを防いでいる、ウエハ・キャリア。 8.曲がりを防止する窪みが、フランジを貫通する穴である、請求項7記載のウ エハ・キャリア。 9.側壁に沿って、その下に、一対の直立した、平行な、傾斜のついた足パネル があり、それぞれは、端部の両端から上方に向かって狭くなるように傾斜のつい た底部表面を持つ、請求項7記載のウエハ・キャリア。 10.傾斜のついた足部パネルの底部表面には、その中心部に指標を付けるため のノッチが付いた、請求項7記載のウエハ・キャリア。 11.それぞれの側壁は、その底部に内側にオフセットとなった壁面部を持つ、 請求項7記載のウエハ・キャリア。 12.モールド・プラスチック性で、変形や曲がりに抵抗性のあるウエハ・キャ リアで、ウエハ・キャリアを出し入れするための開口上部があり、開口底部があ り、対向する垂直方向の端壁があり、一つの垂直にたった端壁はH−型をしてい て、それにはキャリアの高さの真ん中を横切って伸びる水平方向の指標棒があり 、さらにキャリアの中でウエハを軸方向に間隔をあけて並べるために内側に対面 するリブのついた側壁があり、もう一方の垂直に立った端壁は、中央パネルと、 中央パネルに対してそれぞれ斜めに向いた二つの側面パネルから構成され、中央 パネルは、垂直方向に中央線のある平板状の外側表面と、中央線で互いに斜めに 向いた二つの平板状の内側表面があり、したがって、中央パネルは中央線付近の 方がその端部よりも薄くなっており、このようにしてウエハ・キャリアに堅固さ を増し、一方、ウエハ・キャリアの曲がろうとするストレスを最小限に押さえ、 ウエハ・キャリアが高温あるいは腐食性の化学物質にさらされたときに、もう一 方の垂直にたった端壁が変形したり内側に曲がったりするのを防いでおり、それ ぞれの側壁には横方向外側に伸びるフランジがあり、それぞれのフランジには少 なくとも二つの曲がり防止用窪みがあり、それぞれがフランジの対応する終端部 に近い位置についていて、ウエハ・キャリアがモールドの中で冷却されるときに 、モールドがウエハ・キャリアを最初にモールドされた形状に保持し、このよう にして、ウエハ・キャリアがモールド中で冷却され固化するときの曲がりを最小 におさえている、ウエハ・キャリア。 13.外側の直立した端壁の側面パネルは、平板状内側表面を持ち、側面パネル の内側表面と中央パネルは、端壁から一般的に中央線に向かって外側に伸びてい る。請求項12記載のウエハ・キャリア。 14.もう一方の垂直に立った端壁の側面パネルが、外側に伸びている、請求項 12記載のウエハ・キャリア。 15.側壁に沿って、その下に、一対の直立した、平行な、傾斜のついた足パネ ルがあり、それぞれは、端部の両端から上方に向かって狭くなるように傾斜のつ いた底部表面を持つ、請求項12記載のウエハ・キャリア。 16.傾斜のついた足部パネルの底部表面には、その中心部に指標を付けるため のノッチがついた、請求項15記載のウエハ・キャリア。 17.それぞれの側壁は、その底部に内側にオフセットとなった壁面部を持つ、 請求項12記載のウエハ・キャリア。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/188,312 US4949848A (en) | 1988-04-29 | 1988-04-29 | Wafer carrier |
US188,312 | 1988-04-29 | ||
PCT/US1989/001257 WO1989010629A1 (en) | 1988-04-29 | 1989-03-27 | Wafer carrier |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03500713A true JPH03500713A (ja) | 1991-02-14 |
JPH0719832B2 JPH0719832B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=22692642
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1505811A Expired - Fee Related JPH0719832B2 (ja) | 1988-04-29 | 1989-03-27 | ウェハキャリア |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4949848A (ja) |
EP (1) | EP0365666B1 (ja) |
JP (1) | JPH0719832B2 (ja) |
KR (1) | KR0131013B1 (ja) |
CN (1) | CN1037616A (ja) |
CA (1) | CA1322999C (ja) |
DE (1) | DE68906637T2 (ja) |
WO (1) | WO1989010629A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5704494A (en) * | 1995-06-16 | 1998-01-06 | Nihon Plast Co., Ltd. | Disc holder |
Families Citing this family (370)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02113331U (ja) * | 1989-02-27 | 1990-09-11 | ||
JPH06103720B2 (ja) * | 1989-10-09 | 1994-12-14 | 株式会社東芝 | 半導体ウェハ支持キャリア |
US5111936A (en) * | 1990-11-30 | 1992-05-12 | Fluoroware | Wafer carrier |
US5248033A (en) * | 1991-05-14 | 1993-09-28 | Fluoroware, Inc. | Hinged tilt box with inclined portion |
DE69103748T2 (de) * | 1991-06-28 | 1995-04-13 | Dainichi Shoji K K | Trägerkassette für Halbleiterscheiben. |
US5154301A (en) * | 1991-09-12 | 1992-10-13 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier |
JPH05102056A (ja) * | 1991-10-11 | 1993-04-23 | Rohm Co Ltd | ウエハー支持具 |
US5255797A (en) * | 1992-02-26 | 1993-10-26 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier with wafer retaining cushions |
DE4300205A1 (de) * | 1993-01-07 | 1994-07-14 | Deutsche Bundespost Telekom | Probenhalterung in Kassettenform |
US5429251A (en) * | 1993-09-22 | 1995-07-04 | Legacy Systems, Inc. | Semiconductor wafer end effector |
US5669316A (en) * | 1993-12-10 | 1997-09-23 | Sony Corporation | Turntable for rotating a wafer carrier |
US5472086A (en) * | 1994-03-11 | 1995-12-05 | Holliday; James E. | Enclosed sealable purgible semiconductor wafer holder |
JPH0826380A (ja) * | 1994-05-10 | 1996-01-30 | Toshio Ishikawa | 基板用カセットにおけるサイドレール及び基板用カセット |
US5476176A (en) * | 1994-05-23 | 1995-12-19 | Empak, Inc. | Reinforced semiconductor wafer holder |
WO1996035228A1 (en) * | 1995-05-05 | 1996-11-07 | Saint-Gobain Industrial Ceramics, Inc. | Slip free vertical rack design |
USD378873S (en) * | 1995-10-13 | 1997-04-22 | Empak, Inc. | 300 mm microenvironment pod with door on side |
USD387903S (en) * | 1995-10-13 | 1997-12-23 | Empak, Inc. | Shipping container |
USD383898S (en) * | 1995-10-13 | 1997-09-23 | Empak, Inc. | Combination shipping and transport cassette |
JP3423512B2 (ja) * | 1995-11-27 | 2003-07-07 | 信越ポリマー株式会社 | 精密基板用カセットの製造方法および精密基板用カセット |
US5657879A (en) * | 1996-02-05 | 1997-08-19 | Seh America, Inc. | Combination wafer carrier and storage device |
KR100211074B1 (ko) * | 1996-03-13 | 1999-07-15 | 구본준 | 웨이퍼 습식 처리장치 |
US6010008A (en) * | 1997-07-11 | 2000-01-04 | Fluoroware, Inc. | Transport module |
US6214127B1 (en) | 1998-02-04 | 2001-04-10 | Micron Technology, Inc. | Methods of processing electronic device workpieces and methods of positioning electronic device workpieces within a workpiece carrier |
US6871741B2 (en) | 1998-05-28 | 2005-03-29 | Entegris, Inc. | Composite substrate carrier |
US6520191B1 (en) | 1998-10-19 | 2003-02-18 | Memc Electronic Materials, Inc. | Carrier for cleaning silicon wafers |
KR100543875B1 (ko) * | 1999-05-25 | 2006-01-23 | 인티그리스, 인코포레이티드 | 복합의 기판 캐리어 |
DE10116382C2 (de) * | 2001-04-02 | 2003-08-28 | Infineon Technologies Ag | Transportbehälter für Wafer |
US6758339B2 (en) | 2001-07-12 | 2004-07-06 | Entegris, Inc. | Thin wafer carrier |
TW522448B (en) * | 2001-10-22 | 2003-03-01 | Advanced Semiconductor Eng | Semiconductor wafer carrying apparatus |
CN1292964C (zh) * | 2001-12-18 | 2007-01-03 | 奇美电子股份有限公司 | 组合式基板搬运箱 |
US7175026B2 (en) | 2002-05-03 | 2007-02-13 | Maxtor Corporation | Memory disk shipping container with improved contaminant control |
US7600359B2 (en) * | 2002-05-09 | 2009-10-13 | Seagate Technology Llc | Method of merging two disks concentrically without gap between disks |
US7367773B2 (en) * | 2002-05-09 | 2008-05-06 | Maxtor Corporation | Apparatus for combining or separating disk pairs simultaneously |
US7083871B2 (en) | 2002-05-09 | 2006-08-01 | Maxtor Corporation | Single-sided sputtered magnetic recording disks |
US7180709B2 (en) * | 2002-05-09 | 2007-02-20 | Maxtor Corporation | Information-storage media with dissimilar outer diameter and/or inner diameter chamfer designs on two sides |
MY138480A (en) * | 2002-05-09 | 2009-06-30 | Maxtor Corp | Method of simultaneous two-disk processing of single-sided magnetic recording disks |
US7628895B2 (en) * | 2002-05-09 | 2009-12-08 | Seagate Technology Llc | W-patterned tools for transporting/handling pairs of disks |
US7052739B2 (en) * | 2002-05-09 | 2006-05-30 | Maxtor Corporation | Method of lubricating multiple magnetic storage disks in close proximity |
US7168153B2 (en) * | 2002-10-10 | 2007-01-30 | Maxtor Corporation | Method for manufacturing single-sided hard memory disks |
US7083376B2 (en) | 2002-10-10 | 2006-08-01 | Maxtor Corporation | Automated merge nest for pairs of magnetic storage disks |
US7882616B1 (en) | 2004-09-02 | 2011-02-08 | Seagate Technology Llc | Manufacturing single-sided storage media |
CN1303664C (zh) * | 2004-12-17 | 2007-03-07 | 北京市塑料研究所 | 硅片承载器 |
KR100655431B1 (ko) * | 2005-03-23 | 2006-12-11 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼와의 접촉 면적을 최소화할 수 있는 웨이퍼 캐리어 및 이를 이용한 웨이퍼 세정방법 |
CN100435309C (zh) * | 2005-10-20 | 2008-11-19 | 京元电子股份有限公司 | 高温烘烤晶舟 |
US8016592B2 (en) * | 2008-01-01 | 2011-09-13 | Dongguan Anwell Digital Machinery Ltd. | Method and system for thermal processing of objects in chambers |
CN102105973A (zh) * | 2008-05-28 | 2011-06-22 | 波利-弗洛工程有限公司 | 夹具干燥设备和方法 |
US10378106B2 (en) | 2008-11-14 | 2019-08-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming insulation film by modified PEALD |
US9394608B2 (en) | 2009-04-06 | 2016-07-19 | Asm America, Inc. | Semiconductor processing reactor and components thereof |
US8802201B2 (en) | 2009-08-14 | 2014-08-12 | Asm America, Inc. | Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species |
TWD176128S (zh) | 2010-03-11 | 2016-06-01 | 安堤格里斯公司 | 用於晶圓載運器之襯墊 |
CN101980376A (zh) * | 2010-08-26 | 2011-02-23 | 常州亿晶光电科技有限公司 | 透液式栅板 |
US9312155B2 (en) | 2011-06-06 | 2016-04-12 | Asm Japan K.K. | High-throughput semiconductor-processing apparatus equipped with multiple dual-chamber modules |
US10364496B2 (en) | 2011-06-27 | 2019-07-30 | Asm Ip Holding B.V. | Dual section module having shared and unshared mass flow controllers |
US10854498B2 (en) | 2011-07-15 | 2020-12-01 | Asm Ip Holding B.V. | Wafer-supporting device and method for producing same |
US20130023129A1 (en) | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Asm America, Inc. | Pressure transmitter for a semiconductor processing environment |
US9017481B1 (en) | 2011-10-28 | 2015-04-28 | Asm America, Inc. | Process feed management for semiconductor substrate processing |
EP2837024B1 (en) | 2012-04-09 | 2020-06-17 | Entegris, Inc. | Wafer shipper |
US9659799B2 (en) | 2012-08-28 | 2017-05-23 | Asm Ip Holding B.V. | Systems and methods for dynamic semiconductor process scheduling |
US10714315B2 (en) | 2012-10-12 | 2020-07-14 | Asm Ip Holdings B.V. | Semiconductor reaction chamber showerhead |
US20160376700A1 (en) | 2013-02-01 | 2016-12-29 | Asm Ip Holding B.V. | System for treatment of deposition reactor |
US9589770B2 (en) | 2013-03-08 | 2017-03-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method and systems for in-situ formation of intermediate reactive species |
US9484191B2 (en) | 2013-03-08 | 2016-11-01 | Asm Ip Holding B.V. | Pulsed remote plasma method and system |
US9240412B2 (en) | 2013-09-27 | 2016-01-19 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor structure and device and methods of forming same using selective epitaxial process |
CN104570164B (zh) * | 2013-10-12 | 2016-08-10 | 江苏格林视通光学有限公司 | 一种新型镀膜机内用镜片托架 |
US10683571B2 (en) | 2014-02-25 | 2020-06-16 | Asm Ip Holding B.V. | Gas supply manifold and method of supplying gases to chamber using same |
US10167557B2 (en) | 2014-03-18 | 2019-01-01 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution system, reactor including the system, and methods of using the same |
US11015245B2 (en) | 2014-03-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof |
US10858737B2 (en) | 2014-07-28 | 2020-12-08 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead assembly and components thereof |
US9890456B2 (en) | 2014-08-21 | 2018-02-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method and system for in situ formation of gas-phase compounds |
US10941490B2 (en) | 2014-10-07 | 2021-03-09 | Asm Ip Holding B.V. | Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same |
US9657845B2 (en) | 2014-10-07 | 2017-05-23 | Asm Ip Holding B.V. | Variable conductance gas distribution apparatus and method |
KR102263121B1 (ko) | 2014-12-22 | 2021-06-09 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자 및 그 제조 방법 |
US10529542B2 (en) | 2015-03-11 | 2020-01-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Cross-flow reactor and method |
US10276355B2 (en) | 2015-03-12 | 2019-04-30 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same |
US10458018B2 (en) | 2015-06-26 | 2019-10-29 | Asm Ip Holding B.V. | Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same |
US10600673B2 (en) | 2015-07-07 | 2020-03-24 | Asm Ip Holding B.V. | Magnetic susceptor to baseplate seal |
US9960072B2 (en) | 2015-09-29 | 2018-05-01 | Asm Ip Holding B.V. | Variable adjustment for precise matching of multiple chamber cavity housings |
US10211308B2 (en) | 2015-10-21 | 2019-02-19 | Asm Ip Holding B.V. | NbMC layers |
US10322384B2 (en) | 2015-11-09 | 2019-06-18 | Asm Ip Holding B.V. | Counter flow mixer for process chamber |
US11139308B2 (en) | 2015-12-29 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices |
US10529554B2 (en) | 2016-02-19 | 2020-01-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches |
US10468251B2 (en) | 2016-02-19 | 2019-11-05 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming spacers using silicon nitride film for spacer-defined multiple patterning |
US10501866B2 (en) | 2016-03-09 | 2019-12-10 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution apparatus for improved film uniformity in an epitaxial system |
US10343920B2 (en) | 2016-03-18 | 2019-07-09 | Asm Ip Holding B.V. | Aligned carbon nanotubes |
US9892913B2 (en) | 2016-03-24 | 2018-02-13 | Asm Ip Holding B.V. | Radial and thickness control via biased multi-port injection settings |
US10190213B2 (en) | 2016-04-21 | 2019-01-29 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of metal borides |
US10865475B2 (en) | 2016-04-21 | 2020-12-15 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of metal borides and silicides |
US10032628B2 (en) | 2016-05-02 | 2018-07-24 | Asm Ip Holding B.V. | Source/drain performance through conformal solid state doping |
US10367080B2 (en) | 2016-05-02 | 2019-07-30 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a germanium oxynitride film |
KR102592471B1 (ko) | 2016-05-17 | 2023-10-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 금속 배선 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법 |
US11453943B2 (en) | 2016-05-25 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor |
US10388509B2 (en) | 2016-06-28 | 2019-08-20 | Asm Ip Holding B.V. | Formation of epitaxial layers via dislocation filtering |
US9859151B1 (en) | 2016-07-08 | 2018-01-02 | Asm Ip Holding B.V. | Selective film deposition method to form air gaps |
US10612137B2 (en) | 2016-07-08 | 2020-04-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Organic reactants for atomic layer deposition |
USD793352S1 (en) * | 2016-07-11 | 2017-08-01 | Asm Ip Holding B.V. | Getter plate |
US10714385B2 (en) | 2016-07-19 | 2020-07-14 | Asm Ip Holding B.V. | Selective deposition of tungsten |
KR102354490B1 (ko) | 2016-07-27 | 2022-01-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 |
US9812320B1 (en) | 2016-07-28 | 2017-11-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
US10395919B2 (en) | 2016-07-28 | 2019-08-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
US9887082B1 (en) | 2016-07-28 | 2018-02-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
KR102532607B1 (ko) | 2016-07-28 | 2023-05-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 가공 장치 및 그 동작 방법 |
KR102613349B1 (ko) | 2016-08-25 | 2023-12-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 배기 장치 및 이를 이용한 기판 가공 장치와 박막 제조 방법 |
US10410943B2 (en) | 2016-10-13 | 2019-09-10 | Asm Ip Holding B.V. | Method for passivating a surface of a semiconductor and related systems |
US10643826B2 (en) | 2016-10-26 | 2020-05-05 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for thermally calibrating reaction chambers |
US11532757B2 (en) | 2016-10-27 | 2022-12-20 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of charge trapping layers |
US10643904B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-05-05 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for forming a semiconductor device and related semiconductor device structures |
US10714350B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-07-14 | ASM IP Holdings, B.V. | Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures |
US10229833B2 (en) | 2016-11-01 | 2019-03-12 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures |
US10435790B2 (en) | 2016-11-01 | 2019-10-08 | Asm Ip Holding B.V. | Method of subatmospheric plasma-enhanced ALD using capacitively coupled electrodes with narrow gap |
US10134757B2 (en) | 2016-11-07 | 2018-11-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method of processing a substrate and a device manufactured by using the method |
KR102546317B1 (ko) | 2016-11-15 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
US10340135B2 (en) | 2016-11-28 | 2019-07-02 | Asm Ip Holding B.V. | Method of topologically restricted plasma-enhanced cyclic deposition of silicon or metal nitride |
KR20180068582A (ko) | 2016-12-14 | 2018-06-22 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11581186B2 (en) | 2016-12-15 | 2023-02-14 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus |
US11447861B2 (en) | 2016-12-15 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure |
KR102700194B1 (ko) | 2016-12-19 | 2024-08-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US10269558B2 (en) | 2016-12-22 | 2019-04-23 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US10867788B2 (en) | 2016-12-28 | 2020-12-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US11390950B2 (en) | 2017-01-10 | 2022-07-19 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process |
US10655221B2 (en) | 2017-02-09 | 2020-05-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing oxide film by thermal ALD and PEALD |
US10468261B2 (en) | 2017-02-15 | 2019-11-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
US10529563B2 (en) | 2017-03-29 | 2020-01-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
US10283353B2 (en) | 2017-03-29 | 2019-05-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method of reforming insulating film deposited on substrate with recess pattern |
KR102457289B1 (ko) | 2017-04-25 | 2022-10-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
US10770286B2 (en) | 2017-05-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US10446393B2 (en) | 2017-05-08 | 2019-10-15 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming silicon-containing epitaxial layers and related semiconductor device structures |
US10892156B2 (en) | 2017-05-08 | 2021-01-12 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US10504742B2 (en) | 2017-05-31 | 2019-12-10 | Asm Ip Holding B.V. | Method of atomic layer etching using hydrogen plasma |
US10886123B2 (en) | 2017-06-02 | 2021-01-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming low temperature semiconductor layers and related semiconductor device structures |
US12040200B2 (en) | 2017-06-20 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus and methods for calibrating a semiconductor processing apparatus |
US11306395B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus |
US10685834B2 (en) | 2017-07-05 | 2020-06-16 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for forming a silicon germanium tin layer and related semiconductor device structures |
KR20190009245A (ko) | 2017-07-18 | 2019-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물 |
US11018002B2 (en) | 2017-07-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10541333B2 (en) | 2017-07-19 | 2020-01-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US11374112B2 (en) | 2017-07-19 | 2022-06-28 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10312055B2 (en) | 2017-07-26 | 2019-06-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method of depositing film by PEALD using negative bias |
US10590535B2 (en) | 2017-07-26 | 2020-03-17 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same |
US10605530B2 (en) | 2017-07-26 | 2020-03-31 | Asm Ip Holding B.V. | Assembly of a liner and a flange for a vertical furnace as well as the liner and the vertical furnace |
US10770336B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate lift mechanism and reactor including same |
US10692741B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-06-23 | Asm Ip Holdings B.V. | Radiation shield |
US10249524B2 (en) | 2017-08-09 | 2019-04-02 | Asm Ip Holding B.V. | Cassette holder assembly for a substrate cassette and holding member for use in such assembly |
US11769682B2 (en) | 2017-08-09 | 2023-09-26 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
US11139191B2 (en) | 2017-08-09 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
USD900036S1 (en) | 2017-08-24 | 2020-10-27 | Asm Ip Holding B.V. | Heater electrical connector and adapter |
US11830730B2 (en) | 2017-08-29 | 2023-11-28 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method and apparatus |
KR102491945B1 (ko) | 2017-08-30 | 2023-01-26 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11056344B2 (en) | 2017-08-30 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method |
US11295980B2 (en) | 2017-08-30 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
KR102401446B1 (ko) | 2017-08-31 | 2022-05-24 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US10607895B2 (en) | 2017-09-18 | 2020-03-31 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for forming a semiconductor device structure comprising a gate fill metal |
KR102630301B1 (ko) | 2017-09-21 | 2024-01-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치 |
US10844484B2 (en) | 2017-09-22 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
US10658205B2 (en) | 2017-09-28 | 2020-05-19 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber |
US10403504B2 (en) | 2017-10-05 | 2019-09-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a metallic film on a substrate |
US10319588B2 (en) | 2017-10-10 | 2019-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a metal chalcogenide on a substrate by cyclical deposition |
US10923344B2 (en) | 2017-10-30 | 2021-02-16 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures |
US10910262B2 (en) | 2017-11-16 | 2021-02-02 | Asm Ip Holding B.V. | Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure |
KR102443047B1 (ko) | 2017-11-16 | 2022-09-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 방법 및 그에 의해 제조된 장치 |
US11022879B2 (en) | 2017-11-24 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer |
JP7206265B2 (ja) | 2017-11-27 | 2023-01-17 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | クリーン・ミニエンバイロメントを備える装置 |
CN111316417B (zh) | 2017-11-27 | 2023-12-22 | 阿斯莫Ip控股公司 | 与批式炉偕同使用的用于储存晶圆匣的储存装置 |
US10290508B1 (en) | 2017-12-05 | 2019-05-14 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming vertical spacers for spacer-defined patterning |
US10872771B2 (en) | 2018-01-16 | 2020-12-22 | Asm Ip Holding B. V. | Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures |
CN111630203A (zh) | 2018-01-19 | 2020-09-04 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过等离子体辅助沉积来沉积间隙填充层的方法 |
TWI799494B (zh) | 2018-01-19 | 2023-04-21 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 沈積方法 |
USD903477S1 (en) | 2018-01-24 | 2020-12-01 | Asm Ip Holdings B.V. | Metal clamp |
US11018047B2 (en) | 2018-01-25 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Hybrid lift pin |
USD880437S1 (en) | 2018-02-01 | 2020-04-07 | Asm Ip Holding B.V. | Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus |
US10535516B2 (en) | 2018-02-01 | 2020-01-14 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for depositing a semiconductor structure on a surface of a substrate and related semiconductor structures |
US11081345B2 (en) | 2018-02-06 | 2021-08-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method of post-deposition treatment for silicon oxide film |
CN116732497A (zh) | 2018-02-14 | 2023-09-12 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过循环沉积工艺在衬底上沉积含钌膜的方法 |
US10896820B2 (en) | 2018-02-14 | 2021-01-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process |
US10731249B2 (en) | 2018-02-15 | 2020-08-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus |
US10658181B2 (en) | 2018-02-20 | 2020-05-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method of spacer-defined direct patterning in semiconductor fabrication |
KR102636427B1 (ko) | 2018-02-20 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 장치 |
US10975470B2 (en) | 2018-02-23 | 2021-04-13 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment |
US11473195B2 (en) | 2018-03-01 | 2022-10-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate |
US11629406B2 (en) | 2018-03-09 | 2023-04-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate |
US11114283B2 (en) | 2018-03-16 | 2021-09-07 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same |
KR102646467B1 (ko) | 2018-03-27 | 2024-03-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조 |
US11088002B2 (en) | 2018-03-29 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate rack and a substrate processing system and method |
US11230766B2 (en) | 2018-03-29 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
US10510536B2 (en) | 2018-03-29 | 2019-12-17 | Asm Ip Holding B.V. | Method of depositing a co-doped polysilicon film on a surface of a substrate within a reaction chamber |
KR102501472B1 (ko) | 2018-03-30 | 2023-02-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 |
US12025484B2 (en) | 2018-05-08 | 2024-07-02 | Asm Ip Holding B.V. | Thin film forming method |
KR102709511B1 (ko) | 2018-05-08 | 2024-09-24 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 산화물 막을 주기적 증착 공정에 의해 증착하기 위한 방법 및 관련 소자 구조 |
TW202349473A (zh) | 2018-05-11 | 2023-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於基板上形成摻雜金屬碳化物薄膜之方法及相關半導體元件結構 |
KR102596988B1 (ko) | 2018-05-28 | 2023-10-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치 |
TWI840362B (zh) | 2018-06-04 | 2024-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 水氣降低的晶圓處置腔室 |
US11718913B2 (en) | 2018-06-04 | 2023-08-08 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution system and reactor system including same |
US11286562B2 (en) | 2018-06-08 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase chemical reactor and method of using same |
US10797133B2 (en) | 2018-06-21 | 2020-10-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures |
KR102568797B1 (ko) | 2018-06-21 | 2023-08-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 시스템 |
JP2021529254A (ja) | 2018-06-27 | 2021-10-28 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 金属含有材料ならびに金属含有材料を含む膜および構造体を形成するための周期的堆積方法 |
TW202405221A (zh) | 2018-06-27 | 2024-02-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於形成含金屬材料及包含含金屬材料的膜及結構之循環沉積方法 |
US10612136B2 (en) | 2018-06-29 | 2020-04-07 | ASM IP Holding, B.V. | Temperature-controlled flange and reactor system including same |
KR102686758B1 (ko) | 2018-06-29 | 2024-07-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
US10388513B1 (en) | 2018-07-03 | 2019-08-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US10755922B2 (en) | 2018-07-03 | 2020-08-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US10767789B2 (en) | 2018-07-16 | 2020-09-08 | Asm Ip Holding B.V. | Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components |
US10483099B1 (en) | 2018-07-26 | 2019-11-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming thermally stable organosilicon polymer film |
US11053591B2 (en) | 2018-08-06 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-port gas injection system and reactor system including same |
US10883175B2 (en) | 2018-08-09 | 2021-01-05 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein |
US10829852B2 (en) | 2018-08-16 | 2020-11-10 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution device for a wafer processing apparatus |
US11430674B2 (en) | 2018-08-22 | 2022-08-30 | Asm Ip Holding B.V. | Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
KR102707956B1 (ko) | 2018-09-11 | 2024-09-19 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 |
US11024523B2 (en) | 2018-09-11 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
US10811292B2 (en) * | 2018-09-12 | 2020-10-20 | Texas Instruments Incorporated | Transport packaging and method for expanded wafers |
US11049751B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-06-29 | Asm Ip Holding B.V. | Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith |
CN110970344B (zh) | 2018-10-01 | 2024-10-25 | Asmip控股有限公司 | 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法 |
US11232963B2 (en) | 2018-10-03 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
KR102592699B1 (ko) | 2018-10-08 | 2023-10-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치 |
US10847365B2 (en) | 2018-10-11 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming conformal silicon carbide film by cyclic CVD |
US10811256B2 (en) | 2018-10-16 | 2020-10-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for etching a carbon-containing feature |
KR102546322B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
KR102605121B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
USD948463S1 (en) | 2018-10-24 | 2022-04-12 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus |
US10381219B1 (en) | 2018-10-25 | 2019-08-13 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a silicon nitride film |
US11087997B2 (en) | 2018-10-31 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus for processing substrates |
KR20200051105A (ko) | 2018-11-02 | 2020-05-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
US11572620B2 (en) | 2018-11-06 | 2023-02-07 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate |
US11031242B2 (en) | 2018-11-07 | 2021-06-08 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a boron doped silicon germanium film |
US10847366B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process |
US10818758B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-10-27 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures |
US10559458B1 (en) | 2018-11-26 | 2020-02-11 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming oxynitride film |
US12040199B2 (en) | 2018-11-28 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus for processing substrates |
US11217444B2 (en) | 2018-11-30 | 2022-01-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film |
KR102636428B1 (ko) | 2018-12-04 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치를 세정하는 방법 |
US11158513B2 (en) | 2018-12-13 | 2021-10-26 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
JP7504584B2 (ja) | 2018-12-14 | 2024-06-24 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム |
TW202405220A (zh) | 2019-01-17 | 2024-02-01 | 荷蘭商Asm Ip 私人控股有限公司 | 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法 |
TWI756590B (zh) | 2019-01-22 | 2022-03-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理裝置 |
CN111524788B (zh) | 2019-02-01 | 2023-11-24 | Asm Ip私人控股有限公司 | 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法 |
KR102626263B1 (ko) | 2019-02-20 | 2024-01-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치 |
TWI845607B (zh) | 2019-02-20 | 2024-06-21 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用來填充形成於基材表面內之凹部的循環沉積方法及設備 |
TW202044325A (zh) | 2019-02-20 | 2020-12-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 填充一基板之一表面內所形成的一凹槽的方法、根據其所形成之半導體結構、及半導體處理設備 |
US11482533B2 (en) | 2019-02-20 | 2022-10-25 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus and methods for plug fill deposition in 3-D NAND applications |
TWI842826B (zh) | 2019-02-22 | 2024-05-21 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基材處理設備及處理基材之方法 |
KR20200108242A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체 |
KR20200108248A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | SiOCN 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법 |
KR20200108243A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법 |
JP2020167398A (ja) | 2019-03-28 | 2020-10-08 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置 |
KR20200116855A (ko) | 2019-04-01 | 2020-10-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자를 제조하는 방법 |
US11447864B2 (en) | 2019-04-19 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method and apparatus |
KR20200125453A (ko) | 2019-04-24 | 2020-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법 |
KR20200130121A (ko) | 2019-05-07 | 2020-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기 |
KR20200130118A (ko) | 2019-05-07 | 2020-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법 |
KR20200130652A (ko) | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조 |
JP2020188254A (ja) | 2019-05-16 | 2020-11-19 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法 |
JP2020188255A (ja) | 2019-05-16 | 2020-11-19 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法 |
USD975665S1 (en) | 2019-05-17 | 2023-01-17 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD947913S1 (en) | 2019-05-17 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD935572S1 (en) | 2019-05-24 | 2021-11-09 | Asm Ip Holding B.V. | Gas channel plate |
CN110203521B (zh) * | 2019-06-03 | 2020-09-15 | 唐山国芯晶源电子有限公司 | 一种晶片周转盒 |
USD922229S1 (en) | 2019-06-05 | 2021-06-15 | Asm Ip Holding B.V. | Device for controlling a temperature of a gas supply unit |
KR20200141003A (ko) | 2019-06-06 | 2020-12-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 가스 감지기를 포함하는 기상 반응기 시스템 |
KR20200143254A (ko) | 2019-06-11 | 2020-12-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조 |
USD944946S1 (en) | 2019-06-14 | 2022-03-01 | Asm Ip Holding B.V. | Shower plate |
USD931978S1 (en) | 2019-06-27 | 2021-09-28 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead vacuum transport |
KR20210005515A (ko) | 2019-07-03 | 2021-01-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법 |
JP7499079B2 (ja) | 2019-07-09 | 2024-06-13 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法 |
CN112216646A (zh) | 2019-07-10 | 2021-01-12 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板支撑组件及包括其的基板处理装置 |
KR20210010307A (ko) | 2019-07-16 | 2021-01-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR20210010820A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법 |
KR20210010816A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법 |
US11643724B2 (en) | 2019-07-18 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming structures using a neutral beam |
TWI839544B (zh) | 2019-07-19 | 2024-04-21 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成形貌受控的非晶碳聚合物膜之方法 |
KR20210010817A (ko) | 2019-07-19 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 토폴로지-제어된 비정질 탄소 중합체 막을 형성하는 방법 |
CN112309843A (zh) | 2019-07-29 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法 |
CN112309899A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112309900A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
US11227782B2 (en) | 2019-07-31 | 2022-01-18 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11587814B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11587815B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
CN112323048B (zh) | 2019-08-05 | 2024-02-09 | Asm Ip私人控股有限公司 | 用于化学源容器的液位传感器 |
USD965044S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD965524S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-10-04 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor support |
JP2021031769A (ja) | 2019-08-21 | 2021-03-01 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置 |
USD979506S1 (en) | 2019-08-22 | 2023-02-28 | Asm Ip Holding B.V. | Insulator |
KR20210024423A (ko) | 2019-08-22 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법 |
USD940837S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-01-11 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode |
USD949319S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Exhaust duct |
USD930782S1 (en) | 2019-08-22 | 2021-09-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor |
US11286558B2 (en) | 2019-08-23 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film |
KR20210024420A (ko) | 2019-08-23 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법 |
KR20210029090A (ko) | 2019-09-04 | 2021-03-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법 |
KR20210029663A (ko) | 2019-09-05 | 2021-03-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11562901B2 (en) | 2019-09-25 | 2023-01-24 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing method |
CN112593212B (zh) | 2019-10-02 | 2023-12-22 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法 |
TWI846953B (zh) | 2019-10-08 | 2024-07-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理裝置 |
KR20210042810A (ko) | 2019-10-08 | 2021-04-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법 |
KR20210043460A (ko) | 2019-10-10 | 2021-04-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체 |
US12009241B2 (en) | 2019-10-14 | 2024-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette |
TWI834919B (zh) | 2019-10-16 | 2024-03-11 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法 |
US11637014B2 (en) | 2019-10-17 | 2023-04-25 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selective deposition of doped semiconductor material |
KR20210047808A (ko) | 2019-10-21 | 2021-04-30 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법 |
KR20210050453A (ko) | 2019-10-25 | 2021-05-07 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조 |
US11646205B2 (en) | 2019-10-29 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same |
KR20210054983A (ko) | 2019-11-05 | 2021-05-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템 |
US11501968B2 (en) | 2019-11-15 | 2022-11-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps |
KR20210062561A (ko) | 2019-11-20 | 2021-05-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템 |
CN112951697A (zh) | 2019-11-26 | 2021-06-11 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
US11450529B2 (en) | 2019-11-26 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selectively forming a target film on a substrate comprising a first dielectric surface and a second metallic surface |
CN112885692A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112885693A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
JP7527928B2 (ja) | 2019-12-02 | 2024-08-05 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 基板処理装置、基板処理方法 |
KR20210070898A (ko) | 2019-12-04 | 2021-06-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR20210078405A (ko) | 2019-12-17 | 2021-06-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 바나듐 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 바나듐 나이트라이드 층을 포함하는 구조 |
US11527403B2 (en) | 2019-12-19 | 2022-12-13 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for filling a gap feature on a substrate surface and related semiconductor structures |
JP2021109175A (ja) | 2020-01-06 | 2021-08-02 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | ガス供給アセンブリ、その構成要素、およびこれを含む反応器システム |
JP2021111783A (ja) | 2020-01-06 | 2021-08-02 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | チャネル付きリフトピン |
US11993847B2 (en) | 2020-01-08 | 2024-05-28 | Asm Ip Holding B.V. | Injector |
KR20210093163A (ko) | 2020-01-16 | 2021-07-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 고 종횡비 피처를 형성하는 방법 |
KR102675856B1 (ko) | 2020-01-20 | 2024-06-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법 |
TW202130846A (zh) | 2020-02-03 | 2021-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成包括釩或銦層的結構之方法 |
TW202146882A (zh) | 2020-02-04 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 驗證一物品之方法、用於驗證一物品之設備、及用於驗證一反應室之系統 |
US11776846B2 (en) | 2020-02-07 | 2023-10-03 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices |
US11781243B2 (en) | 2020-02-17 | 2023-10-10 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing low temperature phosphorous-doped silicon |
TW202203344A (zh) | 2020-02-28 | 2022-01-16 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 專用於零件清潔的系統 |
KR20210116249A (ko) | 2020-03-11 | 2021-09-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법 |
KR20210116240A (ko) | 2020-03-11 | 2021-09-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치 |
KR20210117157A (ko) | 2020-03-12 | 2021-09-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 타겟 토폴로지 프로파일을 갖는 층 구조를 제조하기 위한 방법 |
KR20210124042A (ko) | 2020-04-02 | 2021-10-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 |
TW202146689A (zh) | 2020-04-03 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法 |
TW202145344A (zh) | 2020-04-08 | 2021-12-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法 |
US11821078B2 (en) | 2020-04-15 | 2023-11-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film |
KR20210128343A (ko) | 2020-04-15 | 2021-10-26 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 크롬 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 크롬 나이트라이드 층을 포함하는 구조 |
US11996289B2 (en) | 2020-04-16 | 2024-05-28 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods |
JP2021172884A (ja) | 2020-04-24 | 2021-11-01 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 窒化バナジウム含有層を形成する方法および窒化バナジウム含有層を含む構造体 |
KR20210132605A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 냉각 가스 공급부를 포함한 수직형 배치 퍼니스 어셈블리 |
KR20210132600A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템 |
KR20210134226A (ko) | 2020-04-29 | 2021-11-09 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 고체 소스 전구체 용기 |
KR20210134869A (ko) | 2020-05-01 | 2021-11-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환 |
TW202147543A (zh) | 2020-05-04 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 半導體處理系統 |
KR20210141379A (ko) | 2020-05-13 | 2021-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구 |
TW202146699A (zh) | 2020-05-15 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成矽鍺層之方法、半導體結構、半導體裝置、形成沉積層之方法、及沉積系統 |
TW202147383A (zh) | 2020-05-19 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基材處理設備 |
KR20210145078A (ko) | 2020-05-21 | 2021-12-01 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법 |
TW202200837A (zh) | 2020-05-22 | 2022-01-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於在基材上形成薄膜之反應系統 |
TW202201602A (zh) | 2020-05-29 | 2022-01-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
FR3111012B1 (fr) | 2020-05-29 | 2022-07-08 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de maintien de plaques, notamment des plaques de silicium |
TW202212620A (zh) | 2020-06-02 | 2022-04-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 處理基板之設備、形成膜之方法、及控制用於處理基板之設備之方法 |
TW202218133A (zh) | 2020-06-24 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成含矽層之方法 |
TW202217953A (zh) | 2020-06-30 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
TW202202649A (zh) | 2020-07-08 | 2022-01-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
TW202219628A (zh) | 2020-07-17 | 2022-05-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於光微影之結構與方法 |
TW202204662A (zh) | 2020-07-20 | 2022-02-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於沉積鉬層之方法及系統 |
US12040177B2 (en) | 2020-08-18 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a laminate film by cyclical plasma-enhanced deposition processes |
US11725280B2 (en) | 2020-08-26 | 2023-08-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming metal silicon oxide and metal silicon oxynitride layers |
TW202229601A (zh) | 2020-08-27 | 2022-08-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成圖案化結構的方法、操控機械特性的方法、裝置結構、及基板處理系統 |
USD990534S1 (en) | 2020-09-11 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Weighted lift pin |
USD1012873S1 (en) | 2020-09-24 | 2024-01-30 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode for semiconductor processing apparatus |
US12009224B2 (en) | 2020-09-29 | 2024-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus and method for etching metal nitrides |
KR20220045900A (ko) | 2020-10-06 | 2022-04-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 함유 재료를 증착하기 위한 증착 방법 및 장치 |
CN114293174A (zh) | 2020-10-07 | 2022-04-08 | Asm Ip私人控股有限公司 | 气体供应单元和包括气体供应单元的衬底处理设备 |
TW202229613A (zh) | 2020-10-14 | 2022-08-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 於階梯式結構上沉積材料的方法 |
TW202217037A (zh) | 2020-10-22 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成 |
TW202223136A (zh) | 2020-10-28 | 2022-06-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統 |
TW202235649A (zh) | 2020-11-24 | 2022-09-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 填充間隙之方法與相關之系統及裝置 |
KR20220076343A (ko) | 2020-11-30 | 2022-06-08 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치의 반응 챔버 내에 배열되도록 구성된 인젝터 |
US11946137B2 (en) | 2020-12-16 | 2024-04-02 | Asm Ip Holding B.V. | Runout and wobble measurement fixtures |
TW202231903A (zh) | 2020-12-22 | 2022-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成 |
TW202242184A (zh) | 2020-12-22 | 2022-11-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 前驅物膠囊、前驅物容器、氣相沉積總成、及將固態前驅物裝載至前驅物容器中之方法 |
TW202226899A (zh) | 2020-12-22 | 2022-07-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 具匹配器的電漿處理裝置 |
USD980813S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate for substrate processing apparatus |
USD980814S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor for substrate processing apparatus |
USD1023959S1 (en) | 2021-05-11 | 2024-04-23 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode for substrate processing apparatus |
USD981973S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-28 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor wall for substrate processing apparatus |
USD990441S1 (en) | 2021-09-07 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate |
Family Cites Families (70)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2019722A (en) * | 1935-11-05 | Holder carrier and storage case | ||
US1764754A (en) * | 1927-08-15 | 1930-06-17 | Holland S Scott | Case for phonograph records |
US1885691A (en) * | 1928-04-24 | 1932-11-01 | New Castle Refractories Compan | Ware support |
US2156955A (en) * | 1937-02-05 | 1939-05-02 | Shaw Walker Co | Filing device for use in vertical filing systems |
US2194828A (en) * | 1938-03-08 | 1940-03-26 | Valentine F Greaves | Combination container and ejector |
US2407021A (en) * | 1943-12-04 | 1946-09-03 | Chicago Metallic Mfg Company | Multiple baking pan |
US2453030A (en) * | 1946-10-07 | 1948-11-02 | Reliance Molded Plastics Inc | Rack for poker chips and the like |
US2676729A (en) * | 1952-01-23 | 1954-04-27 | Laminex Corp | Reinforced laminated molded receptacle |
US2729375A (en) * | 1953-08-10 | 1956-01-03 | Marvin W Pace | Egg transferring and supporting device |
US2774472A (en) * | 1954-08-24 | 1956-12-18 | Bell & Howell Co | Slide carrying means |
US2813633A (en) * | 1954-10-08 | 1957-11-19 | Alvin F Welling | Holder for magnetic tape reels |
US2840256A (en) * | 1956-05-03 | 1958-06-24 | Jr James Walter Cobb | Beverage bottle case |
NL278554A (ja) * | 1962-05-18 | |||
US3160283A (en) * | 1963-02-19 | 1964-12-08 | American Metal Prod | Endless dump display bin |
US3348721A (en) * | 1965-05-20 | 1967-10-24 | Kelsey Hayes Co | Barrel |
US3365070A (en) * | 1965-09-24 | 1968-01-23 | Ms Ind Inc | Stackable gravity flow stock bin |
US3394819A (en) * | 1966-05-05 | 1968-07-30 | Fluoroware Inc | Article supporting device |
GB1188525A (en) * | 1966-05-26 | 1970-04-15 | Gen Motors Ltd | Filters for Liquids |
US3480151A (en) * | 1967-04-05 | 1969-11-25 | Heraeus Schott Quarzschmelze | Supporting rack of quartz |
US3442395A (en) * | 1967-09-05 | 1969-05-06 | Rubbermaid Inc | Plastic dish drainer |
US3486631A (en) * | 1967-09-29 | 1969-12-30 | John T Shaler Co | Basket for polished wafers |
US3473670A (en) * | 1968-01-30 | 1969-10-21 | Fluoroware Inc | Article supporting basket |
US3467242A (en) * | 1968-03-04 | 1969-09-16 | Dale E De Rousse | Storage unit for wafer-like articles |
US3498597A (en) * | 1968-03-11 | 1970-03-03 | Rolock Inc | Annealing box |
US3501047A (en) * | 1968-06-10 | 1970-03-17 | Rheem Mfg Co | Reinforced container |
US3534862A (en) * | 1968-09-13 | 1970-10-20 | Rca Corp | Semiconductor wafer transporting jig |
US3645581A (en) * | 1968-11-26 | 1972-02-29 | Ind Modular Systems Corp | Apparatus and method for handling and treating articles |
US3930684A (en) * | 1971-06-22 | 1976-01-06 | Lasch Jr Cecil A | Automatic wafer feeding and pre-alignment apparatus and method |
DE2133843A1 (de) * | 1971-07-07 | 1973-01-18 | Siemens Ag | Anordnung zum eindiffundieren von dotierstoffen in halbleiterscheiben |
US3682083A (en) * | 1971-07-19 | 1972-08-08 | Jose R Puente | Processing rack for photographic glass plates |
US3701558A (en) * | 1971-07-19 | 1972-10-31 | Fluoroware Inc | Detachable handle for receptacle |
US3850296A (en) * | 1971-07-21 | 1974-11-26 | Shinetsu Handotai Kk | Device and method for accommodating semiconductor wafers |
US3737282A (en) * | 1971-10-01 | 1973-06-05 | Ibm | Method for reducing crystallographic defects in semiconductor structures |
US3819076A (en) * | 1971-10-20 | 1974-06-25 | C Oehler | Special pallet type load transport apparatus |
US3947236A (en) * | 1971-11-29 | 1976-03-30 | Lasch Jr Cecil A | Fluid bearing transfer and heat treating apparatus and method |
GB1334330A (en) * | 1972-04-14 | 1973-10-17 | Noguchi H | Plastics trays for eggs |
US3926305A (en) * | 1973-07-12 | 1975-12-16 | Fluoroware Inc | Wafer basket |
US3939973A (en) * | 1974-01-14 | 1976-02-24 | Fluoroware, Inc. | Wafer basket and easily attached and detached carrier for same |
US3923156A (en) * | 1974-04-29 | 1975-12-02 | Fluoroware Inc | Wafer basket |
US3961877A (en) * | 1974-09-11 | 1976-06-08 | Fluoroware, Inc. | Reinforced wafer basket |
US3923191A (en) * | 1974-09-11 | 1975-12-02 | Fluoroware Inc | Wafer basket and handle |
JPS5277590A (en) * | 1975-12-24 | 1977-06-30 | Toshiba Corp | Semiconductor producing device |
US4043451A (en) * | 1976-03-18 | 1977-08-23 | Fluoroware, Inc. | Shipping container for silicone semiconductor wafers |
GB1529485A (en) * | 1976-08-12 | 1978-10-18 | Worldwide Plastics Dev | Collapsible container |
LU77487A1 (ja) * | 1977-06-06 | 1977-09-22 | ||
US4228902A (en) * | 1979-02-21 | 1980-10-21 | Kasper Instruments, Inc. | Carrier for semiconductive wafers |
JPS6032761Y2 (ja) * | 1979-05-11 | 1985-09-30 | 富士通株式会社 | 石英ボ−ト |
US4256229A (en) * | 1979-09-17 | 1981-03-17 | Rockwell International Corporation | Boat for wafer processing |
DE2937691A1 (de) * | 1979-09-18 | 1981-04-02 | Luther, Erich, Ing.(Grad.) | Vorrichtung zum stapeln plattenfoermiger gegenstaende |
US4318749A (en) * | 1980-06-23 | 1982-03-09 | Rca Corporation | Wettable carrier in gas drying system for wafers |
US4355974A (en) * | 1980-11-24 | 1982-10-26 | Asq Boats, Inc. | Wafer boat |
US4471716A (en) * | 1981-01-15 | 1984-09-18 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier |
JPS57141929A (en) * | 1981-01-15 | 1982-09-02 | Fluoroware Inc | Wafer treating container |
US4559535A (en) * | 1982-07-12 | 1985-12-17 | Sigmatron Nova, Inc. | System for displaying information with multiple shades of a color on a thin-film EL matrix display panel |
US4450960A (en) * | 1982-08-30 | 1984-05-29 | Empak Inc. | Package |
US4508990A (en) * | 1982-09-17 | 1985-04-02 | Sigmatron Associates | Thin-film EL panel mounting unit |
US4584786A (en) * | 1982-12-23 | 1986-04-29 | Gte Automatic Electric Inc. | Information panel assembly |
US4570151A (en) * | 1983-01-03 | 1986-02-11 | Sigmatron Nova, Inc. | Speedometer display of simulated analog needle and odometer on electroluminescent panel |
US4511599A (en) * | 1983-03-01 | 1985-04-16 | Sigmatron Associates | Mask for vacuum depositing back metal electrodes on EL panel |
US4515104A (en) * | 1983-05-13 | 1985-05-07 | Asq Boats, Inc. | Contiguous wafer boat |
US4566839A (en) * | 1983-05-18 | 1986-01-28 | Microglass, Inc. | Semiconductor wafer diffusion boat and method |
US4520925A (en) * | 1983-08-09 | 1985-06-04 | Empak Inc. | Package |
US4557382A (en) * | 1983-08-17 | 1985-12-10 | Empak Inc. | Disk package |
US4493418A (en) * | 1983-08-17 | 1985-01-15 | Empak Inc. | Wafer processing cassette |
US4602189A (en) * | 1983-10-13 | 1986-07-22 | Sigmatron Nova, Inc. | Light sink layer for a thin-film EL display panel |
US4613793A (en) * | 1984-08-06 | 1986-09-23 | Sigmatron Nova, Inc. | Light emission enhancing dielectric layer for EL panel |
US4687097A (en) * | 1984-12-11 | 1987-08-18 | Empak, Inc. | Wafer processing cassette |
US4724963A (en) * | 1985-02-20 | 1988-02-16 | Empak, Inc. | Wafer processing cassette |
US4679689A (en) * | 1985-09-03 | 1987-07-14 | General Signal Corporation | Processing, shipping and/or storage container for photomasks and/or wafers |
US4724964A (en) * | 1987-04-09 | 1988-02-16 | Blispack Corporation | Reusable plastic container mounted to backing board |
-
1988
- 1988-04-29 US US07/188,312 patent/US4949848A/en not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-03-27 WO PCT/US1989/001257 patent/WO1989010629A1/en active IP Right Grant
- 1989-03-27 EP EP89905986A patent/EP0365666B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-03-27 JP JP1505811A patent/JPH0719832B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1989-03-27 DE DE89905986T patent/DE68906637T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-04-05 CA CA000595759A patent/CA1322999C/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-04-17 CN CN89102564A patent/CN1037616A/zh active Pending
- 1989-12-15 KR KR1019890702366A patent/KR0131013B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5704494A (en) * | 1995-06-16 | 1998-01-06 | Nihon Plast Co., Ltd. | Disc holder |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0365666B1 (en) | 1993-05-19 |
WO1989010629A1 (en) | 1989-11-02 |
JPH0719832B2 (ja) | 1995-03-06 |
KR900701036A (ko) | 1990-08-17 |
DE68906637T2 (de) | 1993-10-07 |
DE68906637D1 (de) | 1993-06-24 |
KR0131013B1 (ko) | 1998-04-14 |
US4949848A (en) | 1990-08-21 |
CA1322999C (en) | 1993-10-12 |
CN1037616A (zh) | 1989-11-29 |
EP0365666A1 (en) | 1990-05-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH03500713A (ja) | ウェハキャリア | |
EP0513275B1 (en) | Wafer carrier | |
US6428729B1 (en) | Composite substrate carrier | |
JP4601932B2 (ja) | 基板収納ケース | |
JP2003068839A (ja) | 基板収納容器及びその製造方法 | |
KR20040019064A (ko) | 반도체용 트레이 | |
JP2002299428A (ja) | 精密基板収納容器及びその製造方法 | |
JP5675847B2 (ja) | ウエハー洗浄装備用カセットジグ及びこれを備えたカセットアセンブリ | |
US6808668B2 (en) | Process for fabricating composite substrate carrier | |
JP2002305239A (ja) | 基板収納容器及びその製造方法 | |
JP4745209B2 (ja) | 基板用キャリア | |
JPH0451543A (ja) | 部品搬送治具 | |
JP3471068B2 (ja) | 板体の支承部材およびそれを用いた板体支承用ホルダー | |
US5114018A (en) | Versatile product carrier | |
JP4596681B2 (ja) | 収納容器とその製造方法 | |
JP2007161314A (ja) | 電子部品搬送用トレイ | |
US20040069727A1 (en) | Stopper rod and cassette using the same | |
CN113178409B (zh) | 承载装置及物料搬运系统 | |
JPH10101177A (ja) | 板状部品を収容するためのカセット | |
JPS59198731A (ja) | 半導体ウエ−ハの収納キヤリア | |
JP2001110886A (ja) | 精密基板収納容器 | |
JPH0138066Y2 (ja) | ||
JPH04352677A (ja) | 部品キャリア | |
KR101118278B1 (ko) | 반도체 패키지 탑재용 트레이의 제조 방법 | |
JPH11171288A (ja) | リードフレーム収納容器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |