JPH0719832B2 - ウェハキャリア - Google Patents
ウェハキャリアInfo
- Publication number
- JPH0719832B2 JPH0719832B2 JP1505811A JP50581189A JPH0719832B2 JP H0719832 B2 JPH0719832 B2 JP H0719832B2 JP 1505811 A JP1505811 A JP 1505811A JP 50581189 A JP50581189 A JP 50581189A JP H0719832 B2 JPH0719832 B2 JP H0719832B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer carrier
- wafer
- carrier
- central
- end wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67326—Horizontal carrier comprising wall type elements whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising sidewalls
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S206/00—Special receptacle or package
- Y10S206/832—Semiconductor wafer boat
- Y10S206/833—Apertured side walls
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 発明の背景 本発明は、集積回路のチップの製造の際に使用される、
シリコン・ウエハを入れて移動したり保管したりする、
シリコン・ウエハのためのモールド・プラスチック製の
ウエハ・バスケットあるいはウエハ・キャリアに関す
る。
シリコン・ウエハを入れて移動したり保管したりする、
シリコン・ウエハのためのモールド・プラスチック製の
ウエハ・バスケットあるいはウエハ・キャリアに関す
る。
ウエハの製造過程では、ウエハを次々に液体やガスに浸
したり、ウエハに液体やガスをスプレイする必要があ
る。いくつかのケミカル浴槽にはさまざまな腐蝕性のケ
ミカルが入っており、またあるものは非常に高温で、18
0゜の温度領域で使用される。ここでプロセスされるウ
エハは、直径が8インチの大きさである。典型的には、
25枚のそのようなウエハが一個のバスケットあるいはキ
ャリアに入れられる、すなわちキャリアはこれに十分な
容積を持つ必要がある。ウエハが全部つめられたそのよ
うなキャリアは、8−10ポンドの重さとなる。最近で
は、10インチの直径のウエハが使用され始めており、近
い将来にはこのサイズが一般的となるだろう。
したり、ウエハに液体やガスをスプレイする必要があ
る。いくつかのケミカル浴槽にはさまざまな腐蝕性のケ
ミカルが入っており、またあるものは非常に高温で、18
0゜の温度領域で使用される。ここでプロセスされるウ
エハは、直径が8インチの大きさである。典型的には、
25枚のそのようなウエハが一個のバスケットあるいはキ
ャリアに入れられる、すなわちキャリアはこれに十分な
容積を持つ必要がある。ウエハが全部つめられたそのよ
うなキャリアは、8−10ポンドの重さとなる。最近で
は、10インチの直径のウエハが使用され始めており、近
い将来にはこのサイズが一般的となるだろう。
したがって、シリコン・ウエハをプロセッシングの間保
持するために使用するウエハ・キャリアは、モールド製
プラスチックで製作され、それは、使用されるケミカル
の腐蝕効果に対して不活性で非常に抵抗性があるのが望
ましく、また、プロセッシングの期間に常に遭遇する高
い浴槽温度に対しても非常に抵抗性があるのが望まし
い。通常、キャリアに使用されるモールド製プラスチッ
クは、PFA Teflon(E.I.du Pont de Nemours Companyの
登録商標)、すなわち、パー・フルオロ・アルコキシを
含有したポリ・テトラ・フルオロ・エチレン樹脂であ
る。少し厳しくない環境でのウエハの保管や輸送のため
には、キャリアはポリ・プロピレンで製作される。
持するために使用するウエハ・キャリアは、モールド製
プラスチックで製作され、それは、使用されるケミカル
の腐蝕効果に対して不活性で非常に抵抗性があるのが望
ましく、また、プロセッシングの期間に常に遭遇する高
い浴槽温度に対しても非常に抵抗性があるのが望まし
い。通常、キャリアに使用されるモールド製プラスチッ
クは、PFA Teflon(E.I.du Pont de Nemours Companyの
登録商標)、すなわち、パー・フルオロ・アルコキシを
含有したポリ・テトラ・フルオロ・エチレン樹脂であ
る。少し厳しくない環境でのウエハの保管や輸送のため
には、キャリアはポリ・プロピレンで製作される。
シリコン・ウエハは極度にデリケートで、もろく、しか
も千分の数インチの厚みしかないことを認識する必要が
ある。シリコン・ウエハは大変に高価で、ウエハが壊れ
ると大きな損害となる。工業規格によって決められた基
準の範囲内で動作する集積回路を製造するためには、ウ
エハへの微粒子やその他の不純物の混入もまた避けなけ
ればならない。したがって、シリコン・ウエハやキャリ
アを取り扱うのに、人手によるハンドリングから自動ハ
ンドリングへの移行が進んでいる。可能な場合には、ウ
エハ・キャリアも個々のシリコン・ウエハ自身もハンド
リングするのに、ロボット腕を使用する例が増えてい
る。
も千分の数インチの厚みしかないことを認識する必要が
ある。シリコン・ウエハは大変に高価で、ウエハが壊れ
ると大きな損害となる。工業規格によって決められた基
準の範囲内で動作する集積回路を製造するためには、ウ
エハへの微粒子やその他の不純物の混入もまた避けなけ
ればならない。したがって、シリコン・ウエハやキャリ
アを取り扱うのに、人手によるハンドリングから自動ハ
ンドリングへの移行が進んでいる。可能な場合には、ウ
エハ・キャリアも個々のシリコン・ウエハ自身もハンド
リングするのに、ロボット腕を使用する例が増えてい
る。
シリコン・ウエハおよびウエハ・キャリアの自動ハンド
リングのためには、ある特定のシリコン・ウエハが保持
されるキャリアの中での層は、少ないトレランスを維持
出来る必要がある。このことは、ウエハの破損を避ける
ために必要条件である。これらの大きなサイズで薄いシ
リコン・ウエハをハンドリングする際に、ウエハ・キャ
リアが180℃の温度にさらされた時には柔らかくなり曲
がることが知られているので、問題が生じる。また、押
し出しモールドの後の冷却期間に、ウエハ・キャリアの
曲がりが生じることも知られている。ウエハ・キャリア
のそのような曲がりや、ひずみや、ゆがみは、デリケー
トなウエハの端部に圧縮力を加えることになる。したが
って、モールド製のプラスチックで、ゆがみや曲がりに
強いウエハ・キャリアを提供することは、シリコン・ウ
エハをプロセッシングする過程で、ウエハを運んだり保
管したりするために、大変望まれるところである。
リングのためには、ある特定のシリコン・ウエハが保持
されるキャリアの中での層は、少ないトレランスを維持
出来る必要がある。このことは、ウエハの破損を避ける
ために必要条件である。これらの大きなサイズで薄いシ
リコン・ウエハをハンドリングする際に、ウエハ・キャ
リアが180℃の温度にさらされた時には柔らかくなり曲
がることが知られているので、問題が生じる。また、押
し出しモールドの後の冷却期間に、ウエハ・キャリアの
曲がりが生じることも知られている。ウエハ・キャリア
のそのような曲がりや、ひずみや、ゆがみは、デリケー
トなウエハの端部に圧縮力を加えることになる。したが
って、モールド製のプラスチックで、ゆがみや曲がりに
強いウエハ・キャリアを提供することは、シリコン・ウ
エハをプロセッシングする過程で、ウエハを運んだり保
管したりするために、大変望まれるところである。
発明の概要 対面する直立した端壁があり、ウエハを出し入れするた
めの開口上部がある、モールド・プラスチック製で、曲
がりや歪みに強いウエハ・キャリア。キャリアの中でウ
エハを軸方向に配列するために内側に対面するリブがあ
り、一方の直立する端癖はH形状で、キャリアの中間の
高さ位置でそれを横切って伸びる水平方向の指標づけ用
棒があり、もう一方の端壁は一枚の中心パネルと、それ
ぞれが中心パネルに対して傾斜した角度に向いた二枚の
側面パネルから構成される。中心パネルは、直立した中
心線のある平板状の外側表面を持ち、二つの平板状内側
表面は中心線で互いに斜めに向いており、その結果、中
心パネルは、中心線付近では、その外側端部よりも薄く
なっている。横方向に外側に伸びる上部フランジが、そ
れぞれの側壁についている。それぞれのフランジには、
その端部に隣接して、少なくとも二つの曲げ防止用穴が
ついており、モールドでウエハ・キャリアが冷却される
時に、その元々の形状を保ち、したがってモールドでの
ウエハ・キャリアの曲がりを最少にする。
めの開口上部がある、モールド・プラスチック製で、曲
がりや歪みに強いウエハ・キャリア。キャリアの中でウ
エハを軸方向に配列するために内側に対面するリブがあ
り、一方の直立する端癖はH形状で、キャリアの中間の
高さ位置でそれを横切って伸びる水平方向の指標づけ用
棒があり、もう一方の端壁は一枚の中心パネルと、それ
ぞれが中心パネルに対して傾斜した角度に向いた二枚の
側面パネルから構成される。中心パネルは、直立した中
心線のある平板状の外側表面を持ち、二つの平板状内側
表面は中心線で互いに斜めに向いており、その結果、中
心パネルは、中心線付近では、その外側端部よりも薄く
なっている。横方向に外側に伸びる上部フランジが、そ
れぞれの側壁についている。それぞれのフランジには、
その端部に隣接して、少なくとも二つの曲げ防止用穴が
ついており、モールドでウエハ・キャリアが冷却される
時に、その元々の形状を保ち、したがってモールドでの
ウエハ・キャリアの曲がりを最少にする。
本発明の主な目的は、モールドの過程でその固形化のた
めに冷却される際に、曲がりがないように成型されて元
の形状を保つ、ウエハ・キャリアを提供することにあ
る。
めに冷却される際に、曲がりがないように成型されて元
の形状を保つ、ウエハ・キャリアを提供することにあ
る。
本発明のもう一つの目的は、シリコン・ウエハのプロセ
ッシング段階で共通な極度の高温や腐食性の浴槽にさら
される時に曲がりやたわみに非常に抵抗力のあるウエハ
・キャリアを提供することにある。
ッシング段階で共通な極度の高温や腐食性の浴槽にさら
される時に曲がりやたわみに非常に抵抗力のあるウエハ
・キャリアを提供することにある。
本発明のもう一つの目的は、ウエハ・キャリアの安全な
自動プロセス・ハンドリングが容易に可能で、ウエハ・
キャリアの寸法が指定されたトレランスから最少のずれ
しかないために、その中のシリコン・ウエハを壊さず
に、ロボット腕あるいは機械腕でハンドリング出来るウ
エハ・キャリアを提供することにある。
自動プロセス・ハンドリングが容易に可能で、ウエハ・
キャリアの寸法が指定されたトレランスから最少のずれ
しかないために、その中のシリコン・ウエハを壊さず
に、ロボット腕あるいは機械腕でハンドリング出来るウ
エハ・キャリアを提供することにある。
図面の簡単な説明 第1図は、シリコン・ウエハの入った、本発明のウエハ
・キャリアの透視図、 第2図は、ウエハ・キャリアの上面図、 第3図は、ウエハ・キャリアの背面立面図、 第4図は、ウエハ・キャリアの側面立面図、 第5図は、ウエハ・キャリアの前面立面図、 第6図は、第2図の線6−6に沿ったウエハの断面図。
・キャリアの透視図、 第2図は、ウエハ・キャリアの上面図、 第3図は、ウエハ・キャリアの背面立面図、 第4図は、ウエハ・キャリアの側面立面図、 第5図は、ウエハ・キャリアの前面立面図、 第6図は、第2図の線6−6に沿ったウエハの断面図。
発明の詳細な説明 第1図から第6図には、シリコン・ウエハ5の入った本
発明のウエハ・キャリアが見え、一般的に参照番号10で
示されている。ウエハ・キャリア10は、前述したよう
に、プラスチックから適切な方法で、一体のものとし
て、押し出し成型により作られる。
発明のウエハ・キャリアが見え、一般的に参照番号10で
示されている。ウエハ・キャリア10は、前述したよう
に、プラスチックから適切な方法で、一体のものとし
て、押し出し成型により作られる。
ウエハ・キャリア10には、開口上部11と開口底部12があ
る。お互いに鏡像関係にある直立した側壁13があり、そ
れぞれは、側壁13を貫通する窓、切断部あるいは洗い用
スロット16のついた、内側にオフセットのある対面する
底壁部14があり、開口上部11および開口底部12と共に、
挿入、取り出し、リンスおよびウエハ・キャリア10を通
してウエハ5の上に液の流れをつくる、などの点で改善
をはかっている。ウエハ5は、対面して内側に伸びるリ
ブ18により規定の場所に納められ、リブは、それぞれの
ウエハ5の間隔が予め決められたように、ウエハ5をウ
エハ・キャリアの中で軸方向に並べるようになってい
る。
る。お互いに鏡像関係にある直立した側壁13があり、そ
れぞれは、側壁13を貫通する窓、切断部あるいは洗い用
スロット16のついた、内側にオフセットのある対面する
底壁部14があり、開口上部11および開口底部12と共に、
挿入、取り出し、リンスおよびウエハ・キャリア10を通
してウエハ5の上に液の流れをつくる、などの点で改善
をはかっている。ウエハ5は、対面して内側に伸びるリ
ブ18により規定の場所に納められ、リブは、それぞれの
ウエハ5の間隔が予め決められたように、ウエハ5をウ
エハ・キャリアの中で軸方向に並べるようになってい
る。
足パネル20は、基本的には互いに平行で、側壁13のオフ
セット部14に沿ってその下にくる。傾斜のついた底壁部
14の内側表面22はウエハ支持表面を形成する。この配置
により、ウエハの周辺端との接触が最小限となる。足パ
ネル20の底部表面24には、中央部に位置する位置決めノ
ッチ26があり、ウエハ・キャリア10を特定の機構で使用
するときに指標付けしたり配列したりすることを可能に
する。底部表面24は足パネル20の両端から位置決めノッ
チ26に向かって上方に狭くなるように傾斜がついてい
る。このデザインにより、足パネル20は四つの独立した
足として機能する。
セット部14に沿ってその下にくる。傾斜のついた底壁部
14の内側表面22はウエハ支持表面を形成する。この配置
により、ウエハの周辺端との接触が最小限となる。足パ
ネル20の底部表面24には、中央部に位置する位置決めノ
ッチ26があり、ウエハ・キャリア10を特定の機構で使用
するときに指標付けしたり配列したりすることを可能に
する。底部表面24は足パネル20の両端から位置決めノッ
チ26に向かって上方に狭くなるように傾斜がついてい
る。このデザインにより、足パネル20は四つの独立した
足として機能する。
それぞれの上部側壁13もまた横方向外側に伸びる上部フ
ランジ28をもつ。一方の側壁13の上部フランジ28には、
上方に突き出したピン30があり、もう一方の側壁13の上
部フランジ28には、モールドのピンを受け入れるスロッ
トあるいは穴31がある。ピン30と穴31の配置は、同じよ
うなサイズの他のウエハ・キャリア10から、ウエハ5を
一挙に移し変えすることを可能にする。上部フランジ28
の対応する終端部で離れた場所に位置して、曲がり防止
用穴32があり、それは適当な穴、ノッチあるいは窪み
で、液体プラスチックが固化し始めてウエハ・キャリア
が冷え始めるときに、モールドがこのウエハ・キャリア
10をつかめるようにしている。
ランジ28をもつ。一方の側壁13の上部フランジ28には、
上方に突き出したピン30があり、もう一方の側壁13の上
部フランジ28には、モールドのピンを受け入れるスロッ
トあるいは穴31がある。ピン30と穴31の配置は、同じよ
うなサイズの他のウエハ・キャリア10から、ウエハ5を
一挙に移し変えすることを可能にする。上部フランジ28
の対応する終端部で離れた場所に位置して、曲がり防止
用穴32があり、それは適当な穴、ノッチあるいは窪み
で、液体プラスチックが固化し始めてウエハ・キャリア
が冷え始めるときに、モールドがこのウエハ・キャリア
10をつかめるようにしている。
ウエハ・キャリア10にはH−型をした端癖40があり、H
型をしたフランジ42が、機械の一部の中でウエハ・キャ
リア10に指標付けするために一般的に使用される水平方
向の指標付け棒44を支持する。端癖40と側壁13の接合部
にはロボットが取りあげるフランジ46があり、ウエハ・
キャリア10をロボットで取り扱うことを可能にしてい
る。
型をしたフランジ42が、機械の一部の中でウエハ・キャ
リア10に指標付けするために一般的に使用される水平方
向の指標付け棒44を支持する。端癖40と側壁13の接合部
にはロボットが取りあげるフランジ46があり、ウエハ・
キャリア10をロボットで取り扱うことを可能にしてい
る。
三つのパネルがある端壁50は、H−型をした端壁40に対
向しており、それは側面パネル52と中央パネル54より構
成される。中央パネル54には垂直方向に中央線56があ
り、その線に沿って端壁50の最も薄い部分がある。中央
パネル54には、また、平板状の外側表面58があり、その
外側端部59は側面パネル52に隣接している。中央パネル
54は、また、互いに傾斜した、そして中央線62に隣接し
た、第一の平板状内部表面60と、第二の平板状内部表面
62を持っている。端壁50は、また、ロボットで取り上げ
られるフランジ46と同様の、ロボットで取り上げられる
フランジ64を持っている。
向しており、それは側面パネル52と中央パネル54より構
成される。中央パネル54には垂直方向に中央線56があ
り、その線に沿って端壁50の最も薄い部分がある。中央
パネル54には、また、平板状の外側表面58があり、その
外側端部59は側面パネル52に隣接している。中央パネル
54は、また、互いに傾斜した、そして中央線62に隣接し
た、第一の平板状内部表面60と、第二の平板状内部表面
62を持っている。端壁50は、また、ロボットで取り上げ
られるフランジ46と同様の、ロボットで取り上げられる
フランジ64を持っている。
本発明の主な目的が、モールド・プラスチック性で、曲
がりやたわみに抵抗性のあるウエハ・キャリアを提供す
ることにあるのを思い出せば、本発明の新しい特徴が個
々で良く理解されよう。
がりやたわみに抵抗性のあるウエハ・キャリアを提供す
ることにあるのを思い出せば、本発明の新しい特徴が個
々で良く理解されよう。
ウエハ・キャリア10を鋳型に入れて作るのに、融解した
プラスチックが完全にモールドの中に抽出された後に、
プラスチックは液体から固体に変化し始める。まず第一
に、融解したプラスチックは皮相を形成し、その時、ウ
エハ・キャリア10の内部は依然として融解状態である。
この化学的な変化がモールドされたキャリアに応力を生
じることが知られている。ウエハ・キャリアのある特定
の部分が厚いと、その場所には、より長くかかる準備お
よび冷却時間のために、より大きな内部応力が生じる。
プラスチックが完全にモールドの中に抽出された後に、
プラスチックは液体から固体に変化し始める。まず第一
に、融解したプラスチックは皮相を形成し、その時、ウ
エハ・キャリア10の内部は依然として融解状態である。
この化学的な変化がモールドされたキャリアに応力を生
じることが知られている。ウエハ・キャリアのある特定
の部分が厚いと、その場所には、より長くかかる準備お
よび冷却時間のために、より大きな内部応力が生じる。
その結果、ウエハ・キャリア10がそのモールドの中で固
化し始めると、液体状態から固体状態への化学変化のた
めに生じる応力は、ウエハ・キャリア10が冷却されモー
ルドの中で固化すると、上部側壁13と端壁40および50が
モールドの内部表面から引き剥がされ始めるような形
で、応力が生じる。
化し始めると、液体状態から固体状態への化学変化のた
めに生じる応力は、ウエハ・キャリア10が冷却されモー
ルドの中で固化すると、上部側壁13と端壁40および50が
モールドの内部表面から引き剥がされ始めるような形
で、応力が生じる。
もし、モールドが、上部フランジ28の領域に、曲がり防
止用の穴32にはまりこむピンのような突き出た部品があ
る時には、ウエハ・キャリア10が融解状態から固体状態
に変化する際に、モールドは、ウエハ・キャリア10を効
果的に元の状態に保ち、したがって、曲がりの可能性を
最小限にし、その結果、ウエハ・キャリア10は最初にモ
ールドされた特定の状態に留まることが出来る。
止用の穴32にはまりこむピンのような突き出た部品があ
る時には、ウエハ・キャリア10が融解状態から固体状態
に変化する際に、モールドは、ウエハ・キャリア10を効
果的に元の状態に保ち、したがって、曲がりの可能性を
最小限にし、その結果、ウエハ・キャリア10は最初にモ
ールドされた特定の状態に留まることが出来る。
過去においては、一般的に、ウエハ・キャリアは、一様
な壁の厚みを持つようにモールドされてきた。しかしな
がら、厚い壁は、プラスチックが融解状態から固体状態
へ変化するのに長い冷却時間が必要となるので、より大
きな内部応力が生じる。そのようなキャリアは変形やた
わみや曲がりを受けやすい。その結果、端壁50の壁面を
薄くすることは内部応力を最小にするが、一方、薄くす
ると、ウエハ・キャリアが高温の化学物質槽に入れられ
た時に、曲がったりたわんだりしやすくなる。三つのパ
ネルを持つ端壁50は、中心線56の方に向かって薄くなる
ような変化する厚みを持っている。さらに加えて、端壁
50は、側面パネル52および中央パネル54に対応して、四
つの内部平板状表面53、53および60、62を持っている。
三つのパネルを持つ端壁50に対応するこの角だけでも、
ウエハ・キャリア10に強固さを加え、曲がりやたわみに
対する抵抗性を増す。
な壁の厚みを持つようにモールドされてきた。しかしな
がら、厚い壁は、プラスチックが融解状態から固体状態
へ変化するのに長い冷却時間が必要となるので、より大
きな内部応力が生じる。そのようなキャリアは変形やた
わみや曲がりを受けやすい。その結果、端壁50の壁面を
薄くすることは内部応力を最小にするが、一方、薄くす
ると、ウエハ・キャリアが高温の化学物質槽に入れられ
た時に、曲がったりたわんだりしやすくなる。三つのパ
ネルを持つ端壁50は、中心線56の方に向かって薄くなる
ような変化する厚みを持っている。さらに加えて、端壁
50は、側面パネル52および中央パネル54に対応して、四
つの内部平板状表面53、53および60、62を持っている。
三つのパネルを持つ端壁50に対応するこの角だけでも、
ウエハ・キャリア10に強固さを加え、曲がりやたわみに
対する抵抗性を増す。
本発明は、その精神や基本的な本質から離れない範囲
で、他の形式で、実施することも可能である。したがっ
て、図示された実施例は、すべての点で例示的なものと
考えるべきで、限定的なものではなく、照合すべきは、
本発明の範囲を示す前の記述ではなくて、むしろ、添付
された特許請求項である。
で、他の形式で、実施することも可能である。したがっ
て、図示された実施例は、すべての点で例示的なものと
考えるべきで、限定的なものではなく、照合すべきは、
本発明の範囲を示す前の記述ではなくて、むしろ、添付
された特許請求項である。
Claims (1)
- 【請求項1】ウエハを出し入れするための開口上部(1
1)と、開口底部(12)と、一対の対抗して垂直に立っ
た端壁(40、50)と、さらに前記端壁と連結してウエハ
・キヤリア(10)を構成する一対の対向して垂直に立っ
た側壁(13)とからなり、前記側壁(13)は、ウエハ・
キヤリアの中でウエハを軸方向に間隔をあけて並べるた
めに内側に対面するリブ(18)が設けられ、一方の端壁
(40)は上部と下部が切り欠かれ、中間の高さ位置で水
平方向に延びる部分を持ち、全体としてH字形状をして
おり、他の端壁(50)は両側壁から間隔をおいた中央部
分に位置する中央パネル(54)と、前記中央パネルに対
してそれぞれ斜めに向いて側壁まで延びる二つの側面パ
ネル(52)とから構成される、モールド・プラスチツク
製の、変形や曲がりに抵抗性のあるウエハ・キヤリアに
おいて、前記中央パネル(54)の外側表面は一様に平面
であり、その内側表面は中央垂直方向に延びる中央線
(56)を境として、2つの互いに傾斜した平板状内部表
面(60、62)を持ち、前記中央パネル(54)は前記中央
線(56)に沿って最も薄い部分を持っており、これによ
ってウエハ・キヤリアは堅固さを増し、ゆがみは最少限
に押さえられ、高温にさらされてももう一方の端壁のね
じれや内側への曲がりを防止する、ウエハ・キヤリア。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US188,312 | 1988-04-29 | ||
US07/188,312 US4949848A (en) | 1988-04-29 | 1988-04-29 | Wafer carrier |
PCT/US1989/001257 WO1989010629A1 (en) | 1988-04-29 | 1989-03-27 | Wafer carrier |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03500713A JPH03500713A (ja) | 1991-02-14 |
JPH0719832B2 true JPH0719832B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=22692642
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1505811A Expired - Fee Related JPH0719832B2 (ja) | 1988-04-29 | 1989-03-27 | ウェハキャリア |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4949848A (ja) |
EP (1) | EP0365666B1 (ja) |
JP (1) | JPH0719832B2 (ja) |
KR (1) | KR0131013B1 (ja) |
CN (1) | CN1037616A (ja) |
CA (1) | CA1322999C (ja) |
DE (1) | DE68906637T2 (ja) |
WO (1) | WO1989010629A1 (ja) |
Families Citing this family (368)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02113331U (ja) * | 1989-02-27 | 1990-09-11 | ||
JPH06103720B2 (ja) * | 1989-10-09 | 1994-12-14 | 株式会社東芝 | 半導体ウェハ支持キャリア |
US5111936A (en) * | 1990-11-30 | 1992-05-12 | Fluoroware | Wafer carrier |
US5248033A (en) * | 1991-05-14 | 1993-09-28 | Fluoroware, Inc. | Hinged tilt box with inclined portion |
DE69103748T2 (de) * | 1991-06-28 | 1995-04-13 | Dainichi Shoji K K | Trägerkassette für Halbleiterscheiben. |
US5154301A (en) * | 1991-09-12 | 1992-10-13 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier |
JPH05102056A (ja) * | 1991-10-11 | 1993-04-23 | Rohm Co Ltd | ウエハー支持具 |
US5255797A (en) * | 1992-02-26 | 1993-10-26 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier with wafer retaining cushions |
DE4300205A1 (de) * | 1993-01-07 | 1994-07-14 | Deutsche Bundespost Telekom | Probenhalterung in Kassettenform |
US5429251A (en) * | 1993-09-22 | 1995-07-04 | Legacy Systems, Inc. | Semiconductor wafer end effector |
US5669316A (en) * | 1993-12-10 | 1997-09-23 | Sony Corporation | Turntable for rotating a wafer carrier |
US5472086A (en) * | 1994-03-11 | 1995-12-05 | Holliday; James E. | Enclosed sealable purgible semiconductor wafer holder |
JPH0826380A (ja) * | 1994-05-10 | 1996-01-30 | Toshio Ishikawa | 基板用カセットにおけるサイドレール及び基板用カセット |
US5476176A (en) * | 1994-05-23 | 1995-12-19 | Empak, Inc. | Reinforced semiconductor wafer holder |
CN1079577C (zh) * | 1995-05-05 | 2002-02-20 | 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司 | 半导体晶圆片用的竖直支架 |
MY113864A (en) * | 1995-06-16 | 2002-06-29 | Nihon Plast Co Ltd | Disc holder |
USD378873S (en) * | 1995-10-13 | 1997-04-22 | Empak, Inc. | 300 mm microenvironment pod with door on side |
USD387903S (en) * | 1995-10-13 | 1997-12-23 | Empak, Inc. | Shipping container |
USD383898S (en) * | 1995-10-13 | 1997-09-23 | Empak, Inc. | Combination shipping and transport cassette |
JP3423512B2 (ja) * | 1995-11-27 | 2003-07-07 | 信越ポリマー株式会社 | 精密基板用カセットの製造方法および精密基板用カセット |
US5657879A (en) * | 1996-02-05 | 1997-08-19 | Seh America, Inc. | Combination wafer carrier and storage device |
KR100211074B1 (ko) * | 1996-03-13 | 1999-07-15 | 구본준 | 웨이퍼 습식 처리장치 |
US6010008A (en) * | 1997-07-11 | 2000-01-04 | Fluoroware, Inc. | Transport module |
US6214127B1 (en) | 1998-02-04 | 2001-04-10 | Micron Technology, Inc. | Methods of processing electronic device workpieces and methods of positioning electronic device workpieces within a workpiece carrier |
US6871741B2 (en) | 1998-05-28 | 2005-03-29 | Entegris, Inc. | Composite substrate carrier |
US6520191B1 (en) | 1998-10-19 | 2003-02-18 | Memc Electronic Materials, Inc. | Carrier for cleaning silicon wafers |
KR100543875B1 (ko) * | 1999-05-25 | 2006-01-23 | 인티그리스, 인코포레이티드 | 복합의 기판 캐리어 |
DE10116382C2 (de) * | 2001-04-02 | 2003-08-28 | Infineon Technologies Ag | Transportbehälter für Wafer |
US6758339B2 (en) | 2001-07-12 | 2004-07-06 | Entegris, Inc. | Thin wafer carrier |
TW522448B (en) * | 2001-10-22 | 2003-03-01 | Advanced Semiconductor Eng | Semiconductor wafer carrying apparatus |
CN1292964C (zh) * | 2001-12-18 | 2007-01-03 | 奇美电子股份有限公司 | 组合式基板搬运箱 |
US7175026B2 (en) | 2002-05-03 | 2007-02-13 | Maxtor Corporation | Memory disk shipping container with improved contaminant control |
US7083871B2 (en) * | 2002-05-09 | 2006-08-01 | Maxtor Corporation | Single-sided sputtered magnetic recording disks |
US7600359B2 (en) * | 2002-05-09 | 2009-10-13 | Seagate Technology Llc | Method of merging two disks concentrically without gap between disks |
US7367773B2 (en) * | 2002-05-09 | 2008-05-06 | Maxtor Corporation | Apparatus for combining or separating disk pairs simultaneously |
MY138480A (en) * | 2002-05-09 | 2009-06-30 | Maxtor Corp | Method of simultaneous two-disk processing of single-sided magnetic recording disks |
US7628895B2 (en) * | 2002-05-09 | 2009-12-08 | Seagate Technology Llc | W-patterned tools for transporting/handling pairs of disks |
US7180709B2 (en) * | 2002-05-09 | 2007-02-20 | Maxtor Corporation | Information-storage media with dissimilar outer diameter and/or inner diameter chamfer designs on two sides |
US7052739B2 (en) * | 2002-05-09 | 2006-05-30 | Maxtor Corporation | Method of lubricating multiple magnetic storage disks in close proximity |
US7083376B2 (en) | 2002-10-10 | 2006-08-01 | Maxtor Corporation | Automated merge nest for pairs of magnetic storage disks |
US7168153B2 (en) * | 2002-10-10 | 2007-01-30 | Maxtor Corporation | Method for manufacturing single-sided hard memory disks |
US7882616B1 (en) | 2004-09-02 | 2011-02-08 | Seagate Technology Llc | Manufacturing single-sided storage media |
CN1303664C (zh) * | 2004-12-17 | 2007-03-07 | 北京市塑料研究所 | 硅片承载器 |
KR100655431B1 (ko) * | 2005-03-23 | 2006-12-11 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼와의 접촉 면적을 최소화할 수 있는 웨이퍼 캐리어 및 이를 이용한 웨이퍼 세정방법 |
CN100435309C (zh) * | 2005-10-20 | 2008-11-19 | 京元电子股份有限公司 | 高温烘烤晶舟 |
US8016592B2 (en) * | 2008-01-01 | 2011-09-13 | Dongguan Anwell Digital Machinery Ltd. | Method and system for thermal processing of objects in chambers |
KR101486029B1 (ko) * | 2008-05-28 | 2015-01-22 | 에어 프로덕츠 앤드 케미칼스, 인코오포레이티드 | 고정구 건조 장치 및 방법 |
US10378106B2 (en) | 2008-11-14 | 2019-08-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming insulation film by modified PEALD |
US9394608B2 (en) | 2009-04-06 | 2016-07-19 | Asm America, Inc. | Semiconductor processing reactor and components thereof |
US8802201B2 (en) | 2009-08-14 | 2014-08-12 | Asm America, Inc. | Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species |
EP2544965B1 (en) | 2010-03-11 | 2019-05-22 | Entegris, Inc. | Thin wafer shipper |
CN101980376A (zh) * | 2010-08-26 | 2011-02-23 | 常州亿晶光电科技有限公司 | 透液式栅板 |
US9312155B2 (en) | 2011-06-06 | 2016-04-12 | Asm Japan K.K. | High-throughput semiconductor-processing apparatus equipped with multiple dual-chamber modules |
US10364496B2 (en) | 2011-06-27 | 2019-07-30 | Asm Ip Holding B.V. | Dual section module having shared and unshared mass flow controllers |
US10854498B2 (en) | 2011-07-15 | 2020-12-01 | Asm Ip Holding B.V. | Wafer-supporting device and method for producing same |
US20130023129A1 (en) | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Asm America, Inc. | Pressure transmitter for a semiconductor processing environment |
US9017481B1 (en) | 2011-10-28 | 2015-04-28 | Asm America, Inc. | Process feed management for semiconductor substrate processing |
EP2837024B1 (en) | 2012-04-09 | 2020-06-17 | Entegris, Inc. | Wafer shipper |
US9659799B2 (en) | 2012-08-28 | 2017-05-23 | Asm Ip Holding B.V. | Systems and methods for dynamic semiconductor process scheduling |
US10714315B2 (en) | 2012-10-12 | 2020-07-14 | Asm Ip Holdings B.V. | Semiconductor reaction chamber showerhead |
US20160376700A1 (en) | 2013-02-01 | 2016-12-29 | Asm Ip Holding B.V. | System for treatment of deposition reactor |
US9484191B2 (en) | 2013-03-08 | 2016-11-01 | Asm Ip Holding B.V. | Pulsed remote plasma method and system |
US9589770B2 (en) | 2013-03-08 | 2017-03-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method and systems for in-situ formation of intermediate reactive species |
US9240412B2 (en) | 2013-09-27 | 2016-01-19 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor structure and device and methods of forming same using selective epitaxial process |
CN104570164B (zh) * | 2013-10-12 | 2016-08-10 | 江苏格林视通光学有限公司 | 一种新型镀膜机内用镜片托架 |
US10683571B2 (en) | 2014-02-25 | 2020-06-16 | Asm Ip Holding B.V. | Gas supply manifold and method of supplying gases to chamber using same |
US10167557B2 (en) | 2014-03-18 | 2019-01-01 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution system, reactor including the system, and methods of using the same |
US11015245B2 (en) | 2014-03-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof |
US10858737B2 (en) | 2014-07-28 | 2020-12-08 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead assembly and components thereof |
US9890456B2 (en) | 2014-08-21 | 2018-02-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method and system for in situ formation of gas-phase compounds |
US10941490B2 (en) | 2014-10-07 | 2021-03-09 | Asm Ip Holding B.V. | Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same |
US9657845B2 (en) | 2014-10-07 | 2017-05-23 | Asm Ip Holding B.V. | Variable conductance gas distribution apparatus and method |
KR102263121B1 (ko) | 2014-12-22 | 2021-06-09 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자 및 그 제조 방법 |
US10529542B2 (en) | 2015-03-11 | 2020-01-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Cross-flow reactor and method |
US10276355B2 (en) | 2015-03-12 | 2019-04-30 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same |
US10458018B2 (en) | 2015-06-26 | 2019-10-29 | Asm Ip Holding B.V. | Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same |
US10600673B2 (en) | 2015-07-07 | 2020-03-24 | Asm Ip Holding B.V. | Magnetic susceptor to baseplate seal |
US9960072B2 (en) | 2015-09-29 | 2018-05-01 | Asm Ip Holding B.V. | Variable adjustment for precise matching of multiple chamber cavity housings |
US10211308B2 (en) | 2015-10-21 | 2019-02-19 | Asm Ip Holding B.V. | NbMC layers |
US10322384B2 (en) | 2015-11-09 | 2019-06-18 | Asm Ip Holding B.V. | Counter flow mixer for process chamber |
US11139308B2 (en) | 2015-12-29 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices |
US10468251B2 (en) | 2016-02-19 | 2019-11-05 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming spacers using silicon nitride film for spacer-defined multiple patterning |
US10529554B2 (en) | 2016-02-19 | 2020-01-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches |
US10501866B2 (en) | 2016-03-09 | 2019-12-10 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution apparatus for improved film uniformity in an epitaxial system |
US10343920B2 (en) | 2016-03-18 | 2019-07-09 | Asm Ip Holding B.V. | Aligned carbon nanotubes |
US9892913B2 (en) | 2016-03-24 | 2018-02-13 | Asm Ip Holding B.V. | Radial and thickness control via biased multi-port injection settings |
US10190213B2 (en) | 2016-04-21 | 2019-01-29 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of metal borides |
US10865475B2 (en) | 2016-04-21 | 2020-12-15 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of metal borides and silicides |
US10367080B2 (en) | 2016-05-02 | 2019-07-30 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a germanium oxynitride film |
US10032628B2 (en) | 2016-05-02 | 2018-07-24 | Asm Ip Holding B.V. | Source/drain performance through conformal solid state doping |
KR102592471B1 (ko) | 2016-05-17 | 2023-10-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 금속 배선 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법 |
US11453943B2 (en) | 2016-05-25 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor |
US10388509B2 (en) | 2016-06-28 | 2019-08-20 | Asm Ip Holding B.V. | Formation of epitaxial layers via dislocation filtering |
US10612137B2 (en) | 2016-07-08 | 2020-04-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Organic reactants for atomic layer deposition |
US9859151B1 (en) | 2016-07-08 | 2018-01-02 | Asm Ip Holding B.V. | Selective film deposition method to form air gaps |
USD793352S1 (en) * | 2016-07-11 | 2017-08-01 | Asm Ip Holding B.V. | Getter plate |
US10714385B2 (en) | 2016-07-19 | 2020-07-14 | Asm Ip Holding B.V. | Selective deposition of tungsten |
KR102354490B1 (ko) | 2016-07-27 | 2022-01-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 |
US10395919B2 (en) | 2016-07-28 | 2019-08-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
KR102532607B1 (ko) | 2016-07-28 | 2023-05-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 가공 장치 및 그 동작 방법 |
US9887082B1 (en) | 2016-07-28 | 2018-02-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
US9812320B1 (en) | 2016-07-28 | 2017-11-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
KR102613349B1 (ko) | 2016-08-25 | 2023-12-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 배기 장치 및 이를 이용한 기판 가공 장치와 박막 제조 방법 |
US10410943B2 (en) | 2016-10-13 | 2019-09-10 | Asm Ip Holding B.V. | Method for passivating a surface of a semiconductor and related systems |
US10643826B2 (en) | 2016-10-26 | 2020-05-05 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for thermally calibrating reaction chambers |
US11532757B2 (en) | 2016-10-27 | 2022-12-20 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of charge trapping layers |
US10229833B2 (en) | 2016-11-01 | 2019-03-12 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures |
US10435790B2 (en) | 2016-11-01 | 2019-10-08 | Asm Ip Holding B.V. | Method of subatmospheric plasma-enhanced ALD using capacitively coupled electrodes with narrow gap |
US10643904B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-05-05 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for forming a semiconductor device and related semiconductor device structures |
US10714350B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-07-14 | ASM IP Holdings, B.V. | Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures |
US10134757B2 (en) | 2016-11-07 | 2018-11-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method of processing a substrate and a device manufactured by using the method |
KR102546317B1 (ko) | 2016-11-15 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
US10340135B2 (en) | 2016-11-28 | 2019-07-02 | Asm Ip Holding B.V. | Method of topologically restricted plasma-enhanced cyclic deposition of silicon or metal nitride |
KR20180068582A (ko) | 2016-12-14 | 2018-06-22 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11581186B2 (en) | 2016-12-15 | 2023-02-14 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus |
US11447861B2 (en) | 2016-12-15 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure |
KR102700194B1 (ko) | 2016-12-19 | 2024-08-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US10269558B2 (en) | 2016-12-22 | 2019-04-23 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US10867788B2 (en) | 2016-12-28 | 2020-12-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US11390950B2 (en) | 2017-01-10 | 2022-07-19 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process |
US10655221B2 (en) | 2017-02-09 | 2020-05-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing oxide film by thermal ALD and PEALD |
US10468261B2 (en) | 2017-02-15 | 2019-11-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
US10529563B2 (en) | 2017-03-29 | 2020-01-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
US10283353B2 (en) | 2017-03-29 | 2019-05-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method of reforming insulating film deposited on substrate with recess pattern |
KR102457289B1 (ko) | 2017-04-25 | 2022-10-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
US10770286B2 (en) | 2017-05-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US10446393B2 (en) | 2017-05-08 | 2019-10-15 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming silicon-containing epitaxial layers and related semiconductor device structures |
US10892156B2 (en) | 2017-05-08 | 2021-01-12 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US10504742B2 (en) | 2017-05-31 | 2019-12-10 | Asm Ip Holding B.V. | Method of atomic layer etching using hydrogen plasma |
US10886123B2 (en) | 2017-06-02 | 2021-01-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming low temperature semiconductor layers and related semiconductor device structures |
US12040200B2 (en) | 2017-06-20 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus and methods for calibrating a semiconductor processing apparatus |
US11306395B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus |
US10685834B2 (en) | 2017-07-05 | 2020-06-16 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for forming a silicon germanium tin layer and related semiconductor device structures |
KR20190009245A (ko) | 2017-07-18 | 2019-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물 |
US11374112B2 (en) | 2017-07-19 | 2022-06-28 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US11018002B2 (en) | 2017-07-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10541333B2 (en) | 2017-07-19 | 2020-01-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10312055B2 (en) | 2017-07-26 | 2019-06-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method of depositing film by PEALD using negative bias |
US10590535B2 (en) | 2017-07-26 | 2020-03-17 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same |
US10605530B2 (en) | 2017-07-26 | 2020-03-31 | Asm Ip Holding B.V. | Assembly of a liner and a flange for a vertical furnace as well as the liner and the vertical furnace |
US10692741B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-06-23 | Asm Ip Holdings B.V. | Radiation shield |
US10770336B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate lift mechanism and reactor including same |
US11139191B2 (en) | 2017-08-09 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
US11769682B2 (en) | 2017-08-09 | 2023-09-26 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
US10249524B2 (en) | 2017-08-09 | 2019-04-02 | Asm Ip Holding B.V. | Cassette holder assembly for a substrate cassette and holding member for use in such assembly |
USD900036S1 (en) | 2017-08-24 | 2020-10-27 | Asm Ip Holding B.V. | Heater electrical connector and adapter |
US11830730B2 (en) | 2017-08-29 | 2023-11-28 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method and apparatus |
KR102491945B1 (ko) | 2017-08-30 | 2023-01-26 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11295980B2 (en) | 2017-08-30 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
US11056344B2 (en) | 2017-08-30 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method |
KR102401446B1 (ko) | 2017-08-31 | 2022-05-24 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US10607895B2 (en) | 2017-09-18 | 2020-03-31 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for forming a semiconductor device structure comprising a gate fill metal |
KR102630301B1 (ko) | 2017-09-21 | 2024-01-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치 |
US10844484B2 (en) | 2017-09-22 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
US10658205B2 (en) | 2017-09-28 | 2020-05-19 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber |
US10403504B2 (en) | 2017-10-05 | 2019-09-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a metallic film on a substrate |
US10319588B2 (en) | 2017-10-10 | 2019-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a metal chalcogenide on a substrate by cyclical deposition |
US10923344B2 (en) | 2017-10-30 | 2021-02-16 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures |
US10910262B2 (en) | 2017-11-16 | 2021-02-02 | Asm Ip Holding B.V. | Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure |
KR102443047B1 (ko) | 2017-11-16 | 2022-09-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 방법 및 그에 의해 제조된 장치 |
US11022879B2 (en) | 2017-11-24 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer |
WO2019103610A1 (en) | 2017-11-27 | 2019-05-31 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus including a clean mini environment |
JP7214724B2 (ja) | 2017-11-27 | 2023-01-30 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | バッチ炉で利用されるウェハカセットを収納するための収納装置 |
US10290508B1 (en) | 2017-12-05 | 2019-05-14 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming vertical spacers for spacer-defined patterning |
US10872771B2 (en) | 2018-01-16 | 2020-12-22 | Asm Ip Holding B. V. | Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures |
CN111630203A (zh) | 2018-01-19 | 2020-09-04 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过等离子体辅助沉积来沉积间隙填充层的方法 |
TWI799494B (zh) | 2018-01-19 | 2023-04-21 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 沈積方法 |
USD903477S1 (en) | 2018-01-24 | 2020-12-01 | Asm Ip Holdings B.V. | Metal clamp |
US11018047B2 (en) | 2018-01-25 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Hybrid lift pin |
US10535516B2 (en) | 2018-02-01 | 2020-01-14 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for depositing a semiconductor structure on a surface of a substrate and related semiconductor structures |
USD880437S1 (en) | 2018-02-01 | 2020-04-07 | Asm Ip Holding B.V. | Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus |
US11081345B2 (en) | 2018-02-06 | 2021-08-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method of post-deposition treatment for silicon oxide film |
US10896820B2 (en) | 2018-02-14 | 2021-01-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process |
JP7124098B2 (ja) | 2018-02-14 | 2022-08-23 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 周期的堆積プロセスにより基材上にルテニウム含有膜を堆積させる方法 |
US10731249B2 (en) | 2018-02-15 | 2020-08-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus |
US10658181B2 (en) | 2018-02-20 | 2020-05-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method of spacer-defined direct patterning in semiconductor fabrication |
KR102636427B1 (ko) | 2018-02-20 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 장치 |
US10975470B2 (en) | 2018-02-23 | 2021-04-13 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment |
US11473195B2 (en) | 2018-03-01 | 2022-10-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate |
US11629406B2 (en) | 2018-03-09 | 2023-04-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate |
US11114283B2 (en) | 2018-03-16 | 2021-09-07 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same |
KR102646467B1 (ko) | 2018-03-27 | 2024-03-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조 |
US10510536B2 (en) | 2018-03-29 | 2019-12-17 | Asm Ip Holding B.V. | Method of depositing a co-doped polysilicon film on a surface of a substrate within a reaction chamber |
US11088002B2 (en) | 2018-03-29 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate rack and a substrate processing system and method |
US11230766B2 (en) | 2018-03-29 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
KR102501472B1 (ko) | 2018-03-30 | 2023-02-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 |
US12025484B2 (en) | 2018-05-08 | 2024-07-02 | Asm Ip Holding B.V. | Thin film forming method |
TWI843623B (zh) | 2018-05-08 | 2024-05-21 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 藉由循環沉積製程於基板上沉積氧化物膜之方法及相關裝置結構 |
KR20190129718A (ko) | 2018-05-11 | 2019-11-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 피도핑 금속 탄화물 막을 형성하는 방법 및 관련 반도체 소자 구조 |
KR102596988B1 (ko) | 2018-05-28 | 2023-10-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치 |
US11718913B2 (en) | 2018-06-04 | 2023-08-08 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution system and reactor system including same |
TWI840362B (zh) | 2018-06-04 | 2024-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 水氣降低的晶圓處置腔室 |
US11286562B2 (en) | 2018-06-08 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase chemical reactor and method of using same |
KR102568797B1 (ko) | 2018-06-21 | 2023-08-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 시스템 |
US10797133B2 (en) | 2018-06-21 | 2020-10-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures |
TW202409324A (zh) | 2018-06-27 | 2024-03-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於形成含金屬材料之循環沉積製程 |
WO2020003000A1 (en) | 2018-06-27 | 2020-01-02 | Asm Ip Holding B.V. | Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material |
US10612136B2 (en) | 2018-06-29 | 2020-04-07 | ASM IP Holding, B.V. | Temperature-controlled flange and reactor system including same |
KR102686758B1 (ko) | 2018-06-29 | 2024-07-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
US10388513B1 (en) | 2018-07-03 | 2019-08-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US10755922B2 (en) | 2018-07-03 | 2020-08-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US10767789B2 (en) | 2018-07-16 | 2020-09-08 | Asm Ip Holding B.V. | Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components |
US10483099B1 (en) | 2018-07-26 | 2019-11-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming thermally stable organosilicon polymer film |
US11053591B2 (en) | 2018-08-06 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-port gas injection system and reactor system including same |
US10883175B2 (en) | 2018-08-09 | 2021-01-05 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein |
US10829852B2 (en) | 2018-08-16 | 2020-11-10 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution device for a wafer processing apparatus |
US11430674B2 (en) | 2018-08-22 | 2022-08-30 | Asm Ip Holding B.V. | Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
KR102707956B1 (ko) | 2018-09-11 | 2024-09-19 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 |
US11024523B2 (en) | 2018-09-11 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
US10811292B2 (en) * | 2018-09-12 | 2020-10-20 | Texas Instruments Incorporated | Transport packaging and method for expanded wafers |
US11049751B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-06-29 | Asm Ip Holding B.V. | Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith |
TWI844567B (zh) | 2018-10-01 | 2024-06-11 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基材保持裝置、含有此裝置之系統及其使用之方法 |
US11232963B2 (en) | 2018-10-03 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
KR102592699B1 (ko) | 2018-10-08 | 2023-10-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치 |
US10847365B2 (en) | 2018-10-11 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming conformal silicon carbide film by cyclic CVD |
US10811256B2 (en) | 2018-10-16 | 2020-10-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for etching a carbon-containing feature |
KR102546322B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
KR102605121B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
USD948463S1 (en) | 2018-10-24 | 2022-04-12 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus |
US10381219B1 (en) | 2018-10-25 | 2019-08-13 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a silicon nitride film |
US11087997B2 (en) | 2018-10-31 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus for processing substrates |
KR20200051105A (ko) | 2018-11-02 | 2020-05-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
US11572620B2 (en) | 2018-11-06 | 2023-02-07 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate |
US11031242B2 (en) | 2018-11-07 | 2021-06-08 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a boron doped silicon germanium film |
US10818758B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-10-27 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures |
US10847366B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process |
US10559458B1 (en) | 2018-11-26 | 2020-02-11 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming oxynitride film |
US12040199B2 (en) | 2018-11-28 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus for processing substrates |
US11217444B2 (en) | 2018-11-30 | 2022-01-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film |
KR102636428B1 (ko) | 2018-12-04 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치를 세정하는 방법 |
US11158513B2 (en) | 2018-12-13 | 2021-10-26 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
JP7504584B2 (ja) | 2018-12-14 | 2024-06-24 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム |
TWI819180B (zh) | 2019-01-17 | 2023-10-21 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法 |
KR20200091543A (ko) | 2019-01-22 | 2020-07-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
CN111524788B (zh) | 2019-02-01 | 2023-11-24 | Asm Ip私人控股有限公司 | 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法 |
JP2020136678A (ja) | 2019-02-20 | 2020-08-31 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 基材表面内に形成された凹部を充填するための方法および装置 |
KR102626263B1 (ko) | 2019-02-20 | 2024-01-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치 |
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TWI845607B (zh) | 2019-02-20 | 2024-06-21 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用來填充形成於基材表面內之凹部的循環沉積方法及設備 |
TWI842826B (zh) | 2019-02-22 | 2024-05-21 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基材處理設備及處理基材之方法 |
KR20200108242A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체 |
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US11742198B2 (en) | 2019-03-08 | 2023-08-29 | Asm Ip Holding B.V. | Structure including SiOCN layer and method of forming same |
KR20200116033A (ko) | 2019-03-28 | 2020-10-08 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 도어 개방기 및 이를 구비한 기판 처리 장치 |
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JP2020188255A (ja) | 2019-05-16 | 2020-11-19 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法 |
JP2020188254A (ja) | 2019-05-16 | 2020-11-19 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法 |
USD975665S1 (en) | 2019-05-17 | 2023-01-17 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD947913S1 (en) | 2019-05-17 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD935572S1 (en) | 2019-05-24 | 2021-11-09 | Asm Ip Holding B.V. | Gas channel plate |
CN110203521B (zh) * | 2019-06-03 | 2020-09-15 | 唐山国芯晶源电子有限公司 | 一种晶片周转盒 |
USD922229S1 (en) | 2019-06-05 | 2021-06-15 | Asm Ip Holding B.V. | Device for controlling a temperature of a gas supply unit |
KR20200141003A (ko) | 2019-06-06 | 2020-12-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 가스 감지기를 포함하는 기상 반응기 시스템 |
KR20200143254A (ko) | 2019-06-11 | 2020-12-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조 |
USD944946S1 (en) | 2019-06-14 | 2022-03-01 | Asm Ip Holding B.V. | Shower plate |
USD931978S1 (en) | 2019-06-27 | 2021-09-28 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead vacuum transport |
KR20210005515A (ko) | 2019-07-03 | 2021-01-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법 |
JP7499079B2 (ja) | 2019-07-09 | 2024-06-13 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法 |
CN112216646A (zh) | 2019-07-10 | 2021-01-12 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板支撑组件及包括其的基板处理装置 |
KR20210010307A (ko) | 2019-07-16 | 2021-01-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR20210010816A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법 |
KR20210010820A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법 |
US11643724B2 (en) | 2019-07-18 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming structures using a neutral beam |
KR20210010817A (ko) | 2019-07-19 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 토폴로지-제어된 비정질 탄소 중합체 막을 형성하는 방법 |
TWI839544B (zh) | 2019-07-19 | 2024-04-21 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成形貌受控的非晶碳聚合物膜之方法 |
CN112309843A (zh) | 2019-07-29 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法 |
CN112309900A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112309899A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
US11587815B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11587814B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11227782B2 (en) | 2019-07-31 | 2022-01-18 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
CN118422165A (zh) | 2019-08-05 | 2024-08-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 用于化学源容器的液位传感器 |
USD965524S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-10-04 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor support |
USD965044S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
JP2021031769A (ja) | 2019-08-21 | 2021-03-01 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置 |
KR20210024423A (ko) | 2019-08-22 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법 |
USD930782S1 (en) | 2019-08-22 | 2021-09-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor |
USD979506S1 (en) | 2019-08-22 | 2023-02-28 | Asm Ip Holding B.V. | Insulator |
USD940837S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-01-11 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode |
USD949319S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Exhaust duct |
KR20210024420A (ko) | 2019-08-23 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법 |
US11286558B2 (en) | 2019-08-23 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film |
KR20210029090A (ko) | 2019-09-04 | 2021-03-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법 |
KR20210029663A (ko) | 2019-09-05 | 2021-03-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11562901B2 (en) | 2019-09-25 | 2023-01-24 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing method |
CN112593212B (zh) | 2019-10-02 | 2023-12-22 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法 |
KR20210042810A (ko) | 2019-10-08 | 2021-04-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법 |
TWI846953B (zh) | 2019-10-08 | 2024-07-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理裝置 |
KR20210043460A (ko) | 2019-10-10 | 2021-04-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체 |
US12009241B2 (en) | 2019-10-14 | 2024-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette |
TWI834919B (zh) | 2019-10-16 | 2024-03-11 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法 |
US11637014B2 (en) | 2019-10-17 | 2023-04-25 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selective deposition of doped semiconductor material |
KR20210047808A (ko) | 2019-10-21 | 2021-04-30 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법 |
KR20210050453A (ko) | 2019-10-25 | 2021-05-07 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조 |
US11646205B2 (en) | 2019-10-29 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same |
KR20210054983A (ko) | 2019-11-05 | 2021-05-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템 |
US11501968B2 (en) | 2019-11-15 | 2022-11-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps |
KR20210062561A (ko) | 2019-11-20 | 2021-05-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템 |
KR20210065848A (ko) | 2019-11-26 | 2021-06-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법 |
CN112951697A (zh) | 2019-11-26 | 2021-06-11 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112885693A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112885692A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
JP7527928B2 (ja) | 2019-12-02 | 2024-08-05 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 基板処理装置、基板処理方法 |
KR20210070898A (ko) | 2019-12-04 | 2021-06-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
TW202125596A (zh) | 2019-12-17 | 2021-07-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成氮化釩層之方法以及包括該氮化釩層之結構 |
US11527403B2 (en) | 2019-12-19 | 2022-12-13 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for filling a gap feature on a substrate surface and related semiconductor structures |
KR20210089079A (ko) | 2020-01-06 | 2021-07-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 채널형 리프트 핀 |
TW202140135A (zh) | 2020-01-06 | 2021-11-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 氣體供應總成以及閥板總成 |
US11993847B2 (en) | 2020-01-08 | 2024-05-28 | Asm Ip Holding B.V. | Injector |
KR102675856B1 (ko) | 2020-01-20 | 2024-06-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법 |
TW202130846A (zh) | 2020-02-03 | 2021-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成包括釩或銦層的結構之方法 |
TW202146882A (zh) | 2020-02-04 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 驗證一物品之方法、用於驗證一物品之設備、及用於驗證一反應室之系統 |
US11776846B2 (en) | 2020-02-07 | 2023-10-03 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices |
US11781243B2 (en) | 2020-02-17 | 2023-10-10 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing low temperature phosphorous-doped silicon |
TW202203344A (zh) | 2020-02-28 | 2022-01-16 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 專用於零件清潔的系統 |
KR20210116240A (ko) | 2020-03-11 | 2021-09-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치 |
KR20210116249A (ko) | 2020-03-11 | 2021-09-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법 |
CN113394086A (zh) | 2020-03-12 | 2021-09-14 | Asm Ip私人控股有限公司 | 用于制造具有目标拓扑轮廓的层结构的方法 |
KR20210124042A (ko) | 2020-04-02 | 2021-10-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 |
TW202146689A (zh) | 2020-04-03 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法 |
TW202145344A (zh) | 2020-04-08 | 2021-12-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法 |
KR20210128343A (ko) | 2020-04-15 | 2021-10-26 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 크롬 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 크롬 나이트라이드 층을 포함하는 구조 |
US11821078B2 (en) | 2020-04-15 | 2023-11-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film |
US11996289B2 (en) | 2020-04-16 | 2024-05-28 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods |
TW202146831A (zh) | 2020-04-24 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 垂直批式熔爐總成、及用於冷卻垂直批式熔爐之方法 |
JP2021172884A (ja) | 2020-04-24 | 2021-11-01 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 窒化バナジウム含有層を形成する方法および窒化バナジウム含有層を含む構造体 |
KR20210132600A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템 |
KR20210134226A (ko) | 2020-04-29 | 2021-11-09 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 고체 소스 전구체 용기 |
KR20210134869A (ko) | 2020-05-01 | 2021-11-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환 |
TW202147543A (zh) | 2020-05-04 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 半導體處理系統 |
KR20210141379A (ko) | 2020-05-13 | 2021-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구 |
TW202146699A (zh) | 2020-05-15 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成矽鍺層之方法、半導體結構、半導體裝置、形成沉積層之方法、及沉積系統 |
KR20210143653A (ko) | 2020-05-19 | 2021-11-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR20210145078A (ko) | 2020-05-21 | 2021-12-01 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법 |
KR102702526B1 (ko) | 2020-05-22 | 2024-09-03 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 과산화수소를 사용하여 박막을 증착하기 위한 장치 |
TW202201602A (zh) | 2020-05-29 | 2022-01-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
FR3111012B1 (fr) | 2020-05-29 | 2022-07-08 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de maintien de plaques, notamment des plaques de silicium |
TW202212620A (zh) | 2020-06-02 | 2022-04-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 處理基板之設備、形成膜之方法、及控制用於處理基板之設備之方法 |
TW202218133A (zh) | 2020-06-24 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成含矽層之方法 |
TW202217953A (zh) | 2020-06-30 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
KR102707957B1 (ko) | 2020-07-08 | 2024-09-19 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 |
TW202219628A (zh) | 2020-07-17 | 2022-05-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於光微影之結構與方法 |
TW202204662A (zh) | 2020-07-20 | 2022-02-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於沉積鉬層之方法及系統 |
US12040177B2 (en) | 2020-08-18 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a laminate film by cyclical plasma-enhanced deposition processes |
KR20220027026A (ko) | 2020-08-26 | 2022-03-07 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 금속 실리콘 산화물 및 금속 실리콘 산질화물 층을 형성하기 위한 방법 및 시스템 |
TW202229601A (zh) | 2020-08-27 | 2022-08-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成圖案化結構的方法、操控機械特性的方法、裝置結構、及基板處理系統 |
USD990534S1 (en) | 2020-09-11 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Weighted lift pin |
USD1012873S1 (en) | 2020-09-24 | 2024-01-30 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode for semiconductor processing apparatus |
US12009224B2 (en) | 2020-09-29 | 2024-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus and method for etching metal nitrides |
KR20220045900A (ko) | 2020-10-06 | 2022-04-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 함유 재료를 증착하기 위한 증착 방법 및 장치 |
CN114293174A (zh) | 2020-10-07 | 2022-04-08 | Asm Ip私人控股有限公司 | 气体供应单元和包括气体供应单元的衬底处理设备 |
TW202229613A (zh) | 2020-10-14 | 2022-08-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 於階梯式結構上沉積材料的方法 |
KR20220053482A (ko) | 2020-10-22 | 2022-04-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 바나듐 금속을 증착하는 방법, 구조체, 소자 및 증착 어셈블리 |
TW202223136A (zh) | 2020-10-28 | 2022-06-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統 |
TW202235649A (zh) | 2020-11-24 | 2022-09-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 填充間隙之方法與相關之系統及裝置 |
TW202235675A (zh) | 2020-11-30 | 2022-09-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 注入器、及基板處理設備 |
US11946137B2 (en) | 2020-12-16 | 2024-04-02 | Asm Ip Holding B.V. | Runout and wobble measurement fixtures |
TW202231903A (zh) | 2020-12-22 | 2022-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成 |
USD1023959S1 (en) | 2021-05-11 | 2024-04-23 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode for substrate processing apparatus |
USD980814S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor for substrate processing apparatus |
USD981973S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-28 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor wall for substrate processing apparatus |
USD980813S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate for substrate processing apparatus |
USD990441S1 (en) | 2021-09-07 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5410429A (en) * | 1977-06-06 | 1979-01-26 | Anshien Ets Pooru Waasu Sa De | Improvement in valve for opening or closing fluid conduit |
JPS57141929A (en) * | 1981-01-15 | 1982-09-02 | Fluoroware Inc | Wafer treating container |
JPS60157233A (ja) * | 1983-08-17 | 1985-08-17 | エムパツク インコ−ポレイテイツド | ウエハ−処理用カセツト |
Family Cites Families (67)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2019722A (en) * | 1935-11-05 | Holder carrier and storage case | ||
US1764754A (en) * | 1927-08-15 | 1930-06-17 | Holland S Scott | Case for phonograph records |
US1885691A (en) * | 1928-04-24 | 1932-11-01 | New Castle Refractories Compan | Ware support |
US2156955A (en) * | 1937-02-05 | 1939-05-02 | Shaw Walker Co | Filing device for use in vertical filing systems |
US2194828A (en) * | 1938-03-08 | 1940-03-26 | Valentine F Greaves | Combination container and ejector |
US2407021A (en) * | 1943-12-04 | 1946-09-03 | Chicago Metallic Mfg Company | Multiple baking pan |
US2453030A (en) * | 1946-10-07 | 1948-11-02 | Reliance Molded Plastics Inc | Rack for poker chips and the like |
US2676729A (en) * | 1952-01-23 | 1954-04-27 | Laminex Corp | Reinforced laminated molded receptacle |
US2729375A (en) * | 1953-08-10 | 1956-01-03 | Marvin W Pace | Egg transferring and supporting device |
US2774472A (en) * | 1954-08-24 | 1956-12-18 | Bell & Howell Co | Slide carrying means |
US2813633A (en) * | 1954-10-08 | 1957-11-19 | Alvin F Welling | Holder for magnetic tape reels |
US2840256A (en) * | 1956-05-03 | 1958-06-24 | Jr James Walter Cobb | Beverage bottle case |
NL278554A (ja) * | 1962-05-18 | |||
US3160283A (en) * | 1963-02-19 | 1964-12-08 | American Metal Prod | Endless dump display bin |
US3348721A (en) * | 1965-05-20 | 1967-10-24 | Kelsey Hayes Co | Barrel |
US3365070A (en) * | 1965-09-24 | 1968-01-23 | Ms Ind Inc | Stackable gravity flow stock bin |
US3394819A (en) * | 1966-05-05 | 1968-07-30 | Fluoroware Inc | Article supporting device |
GB1188525A (en) * | 1966-05-26 | 1970-04-15 | Gen Motors Ltd | Filters for Liquids |
US3480151A (en) * | 1967-04-05 | 1969-11-25 | Heraeus Schott Quarzschmelze | Supporting rack of quartz |
US3442395A (en) * | 1967-09-05 | 1969-05-06 | Rubbermaid Inc | Plastic dish drainer |
US3486631A (en) * | 1967-09-29 | 1969-12-30 | John T Shaler Co | Basket for polished wafers |
US3473670A (en) * | 1968-01-30 | 1969-10-21 | Fluoroware Inc | Article supporting basket |
US3467242A (en) * | 1968-03-04 | 1969-09-16 | Dale E De Rousse | Storage unit for wafer-like articles |
US3498597A (en) * | 1968-03-11 | 1970-03-03 | Rolock Inc | Annealing box |
US3501047A (en) * | 1968-06-10 | 1970-03-17 | Rheem Mfg Co | Reinforced container |
US3534862A (en) * | 1968-09-13 | 1970-10-20 | Rca Corp | Semiconductor wafer transporting jig |
US3645581A (en) * | 1968-11-26 | 1972-02-29 | Ind Modular Systems Corp | Apparatus and method for handling and treating articles |
US3930684A (en) * | 1971-06-22 | 1976-01-06 | Lasch Jr Cecil A | Automatic wafer feeding and pre-alignment apparatus and method |
DE2133843A1 (de) * | 1971-07-07 | 1973-01-18 | Siemens Ag | Anordnung zum eindiffundieren von dotierstoffen in halbleiterscheiben |
US3682083A (en) * | 1971-07-19 | 1972-08-08 | Jose R Puente | Processing rack for photographic glass plates |
US3701558A (en) * | 1971-07-19 | 1972-10-31 | Fluoroware Inc | Detachable handle for receptacle |
US3850296A (en) * | 1971-07-21 | 1974-11-26 | Shinetsu Handotai Kk | Device and method for accommodating semiconductor wafers |
US3737282A (en) * | 1971-10-01 | 1973-06-05 | Ibm | Method for reducing crystallographic defects in semiconductor structures |
US3819076A (en) * | 1971-10-20 | 1974-06-25 | C Oehler | Special pallet type load transport apparatus |
US3947236A (en) * | 1971-11-29 | 1976-03-30 | Lasch Jr Cecil A | Fluid bearing transfer and heat treating apparatus and method |
GB1334330A (en) * | 1972-04-14 | 1973-10-17 | Noguchi H | Plastics trays for eggs |
US3926305A (en) * | 1973-07-12 | 1975-12-16 | Fluoroware Inc | Wafer basket |
US3939973A (en) * | 1974-01-14 | 1976-02-24 | Fluoroware, Inc. | Wafer basket and easily attached and detached carrier for same |
US3923156A (en) * | 1974-04-29 | 1975-12-02 | Fluoroware Inc | Wafer basket |
US3961877A (en) * | 1974-09-11 | 1976-06-08 | Fluoroware, Inc. | Reinforced wafer basket |
US3923191A (en) * | 1974-09-11 | 1975-12-02 | Fluoroware Inc | Wafer basket and handle |
JPS5277590A (en) * | 1975-12-24 | 1977-06-30 | Toshiba Corp | Semiconductor producing device |
US4043451A (en) * | 1976-03-18 | 1977-08-23 | Fluoroware, Inc. | Shipping container for silicone semiconductor wafers |
GB1529485A (en) * | 1976-08-12 | 1978-10-18 | Worldwide Plastics Dev | Collapsible container |
US4228902A (en) * | 1979-02-21 | 1980-10-21 | Kasper Instruments, Inc. | Carrier for semiconductive wafers |
JPS6032761Y2 (ja) * | 1979-05-11 | 1985-09-30 | 富士通株式会社 | 石英ボ−ト |
US4256229A (en) * | 1979-09-17 | 1981-03-17 | Rockwell International Corporation | Boat for wafer processing |
DE2937691A1 (de) * | 1979-09-18 | 1981-04-02 | Luther, Erich, Ing.(Grad.) | Vorrichtung zum stapeln plattenfoermiger gegenstaende |
US4318749A (en) * | 1980-06-23 | 1982-03-09 | Rca Corporation | Wettable carrier in gas drying system for wafers |
US4355974A (en) * | 1980-11-24 | 1982-10-26 | Asq Boats, Inc. | Wafer boat |
US4471716A (en) * | 1981-01-15 | 1984-09-18 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier |
US4559535A (en) * | 1982-07-12 | 1985-12-17 | Sigmatron Nova, Inc. | System for displaying information with multiple shades of a color on a thin-film EL matrix display panel |
US4450960A (en) * | 1982-08-30 | 1984-05-29 | Empak Inc. | Package |
US4508990A (en) * | 1982-09-17 | 1985-04-02 | Sigmatron Associates | Thin-film EL panel mounting unit |
US4584786A (en) * | 1982-12-23 | 1986-04-29 | Gte Automatic Electric Inc. | Information panel assembly |
US4570151A (en) * | 1983-01-03 | 1986-02-11 | Sigmatron Nova, Inc. | Speedometer display of simulated analog needle and odometer on electroluminescent panel |
US4511599A (en) * | 1983-03-01 | 1985-04-16 | Sigmatron Associates | Mask for vacuum depositing back metal electrodes on EL panel |
US4515104A (en) * | 1983-05-13 | 1985-05-07 | Asq Boats, Inc. | Contiguous wafer boat |
US4566839A (en) * | 1983-05-18 | 1986-01-28 | Microglass, Inc. | Semiconductor wafer diffusion boat and method |
US4520925A (en) * | 1983-08-09 | 1985-06-04 | Empak Inc. | Package |
US4557382A (en) * | 1983-08-17 | 1985-12-10 | Empak Inc. | Disk package |
US4602189A (en) * | 1983-10-13 | 1986-07-22 | Sigmatron Nova, Inc. | Light sink layer for a thin-film EL display panel |
US4613793A (en) * | 1984-08-06 | 1986-09-23 | Sigmatron Nova, Inc. | Light emission enhancing dielectric layer for EL panel |
US4687097A (en) * | 1984-12-11 | 1987-08-18 | Empak, Inc. | Wafer processing cassette |
US4724963A (en) * | 1985-02-20 | 1988-02-16 | Empak, Inc. | Wafer processing cassette |
US4679689A (en) * | 1985-09-03 | 1987-07-14 | General Signal Corporation | Processing, shipping and/or storage container for photomasks and/or wafers |
US4724964A (en) * | 1987-04-09 | 1988-02-16 | Blispack Corporation | Reusable plastic container mounted to backing board |
-
1988
- 1988-04-29 US US07/188,312 patent/US4949848A/en not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-03-27 JP JP1505811A patent/JPH0719832B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1989-03-27 EP EP89905986A patent/EP0365666B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-03-27 DE DE89905986T patent/DE68906637T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-03-27 WO PCT/US1989/001257 patent/WO1989010629A1/en active IP Right Grant
- 1989-04-05 CA CA000595759A patent/CA1322999C/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-04-17 CN CN89102564A patent/CN1037616A/zh active Pending
- 1989-12-15 KR KR1019890702366A patent/KR0131013B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5410429A (en) * | 1977-06-06 | 1979-01-26 | Anshien Ets Pooru Waasu Sa De | Improvement in valve for opening or closing fluid conduit |
JPS57141929A (en) * | 1981-01-15 | 1982-09-02 | Fluoroware Inc | Wafer treating container |
JPS60157233A (ja) * | 1983-08-17 | 1985-08-17 | エムパツク インコ−ポレイテイツド | ウエハ−処理用カセツト |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA1322999C (en) | 1993-10-12 |
DE68906637D1 (de) | 1993-06-24 |
CN1037616A (zh) | 1989-11-29 |
WO1989010629A1 (en) | 1989-11-02 |
KR0131013B1 (ko) | 1998-04-14 |
KR900701036A (ko) | 1990-08-17 |
EP0365666B1 (en) | 1993-05-19 |
EP0365666A1 (en) | 1990-05-02 |
JPH03500713A (ja) | 1991-02-14 |
US4949848A (en) | 1990-08-21 |
DE68906637T2 (de) | 1993-10-07 |
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