JP6368397B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
子機器に関する。
レインの3つの電極を有し、ゲートに電圧を印加することによってソース−ドレイン間を
流れる電子または正孔(ホール)の流れを制御する。活性層として用いられる半導体は、
珪素やゲルマニウム等のIV族元素やガリウムヒ素、インジウムリン、窒化ガリウム等の
III−V族化合物、硫化亜鉛、カドミウムテルル等のII−VI族化合物等が挙げられ
る。
たFETが報告された(特許文献1および特許文献2)。これらの酸化物半導体を用いた
FETでは、比較的大きな移動度が得られると共に、それらの材料が3電子ボルト以上の
大きなバンドギャップを有するが故に、酸化物半導体を用いたトランジスタをディスプレ
ーやパワーデバイス等に応用することが議論されている。
型(ノーマリーオフ型)と、デプレッション型(ノーマリーオン型)との2つに分類され
る。一般に、エンハンスメント型ではゲート‐ソース間の電位差が0Vのときにオフ状態
であるのに対し、デプレッション型ではオン状態である点で異なる。
厳密に制御することは困難である。また、回路動作や使用環境などによっては劣化によっ
て変動する場合もある。したがってトランジスタのしきい値電圧を所望の値に制御、保持
することが望まれている。
ンスメント型として、またあるときにはデプレッション型として使い分けることが望まれ
ている。
ンスメント型としてリーク電流を抑制し消費電力を抑える。一方、動作時には大きな電流
を流すためにデプレッション型として用いる。このような使い分けは、トランジスタの消
費電力を低減し、電力効率を向上させる上で非常に有効である。
パー、液晶表示装置などの表示装置においては、当該トランジスタをリーク電流の極めて
低減されたエンハンスメント型のトランジスタとすることにより保持時間を長くすること
が可能となる。
どに用いる場合は、サージ電流を効率よく逃すために、デプレッション型に保持しておく
ことが有効である。
れた2つのゲート電極のうち、一方のゲート電極にバイアス電圧を印加することにより、
トランジスタのしきい値電圧をシフトさせる方法が知られている。ここでバイアス電圧を
印加する一方のゲート電極のことをバックゲートと呼ぶこともある。
のしきい値電圧を所望の値に保持しておくことが出来ない。また、常にバックゲートに電
圧を入力しておく必要があるため、消費電力の増大や、回路動作が煩雑になるなどの問題
があった。
供することを課題の一とする。またトランジスタのしきい値電圧を制御可能な半導体回路
、及びその駆動方法を提供することを課題の一とする。また上記半導体回路を適用した記
憶装置、表示装置、及び電子機器を提供することを課題の一とする。
導体回路に着眼した。バックゲートに接続する半導体回路として、トランジスタのしきい
値電圧が最適になるように所望の電圧を印加することが可能で、且つその電圧を保持する
ことができる半導体回路を用いればよい。さらにバックゲートの電圧を一時的に変化させ
られる半導体回路を用いればよい。
し、他方の電極に信号が入力されるダイオードと、一方の電極がダイオードの一方の電極
と接続し、他方の電極が接地される第1の容量素子と、ダイオードと並列に接続される第
2の容量素子と、を有し、上記第1のトランジスタのしきい値を制御可能な半導体回路で
ある。
1の容量素子に第1の電圧を保持させると共に、トランジスタのバックゲートに当該第1
の電圧を印加してトランジスタのしきい値電圧を第1のしきい値電圧とする第1のステッ
プと、ダイオードに並列に接続された第2の容量素子を介して第2の入力信号を入力し、
トランジスタのバックゲートに第2の電圧を印加してトランジスタのしきい値電圧を第2
のしきい値電圧とする第2のステップと、を有する半導体回路の駆動方法である。
クゲートに接続され、当該半導体回路は上記バックゲートへの出力ノードにダイオード、
及び他方の電極が接地された第1の容量素子が接続され、ダイオードと並列に第2の容量
素子が接続される。後の詳細な説明で述べるが、ダイオードの向きは、トランジスタの極
性や入力電圧の正負に応じて適宜選択する。
被制御トランジスタのバックゲートに出力されるバイアス電圧(出力ノードの電圧)は当
該電圧入力を止めても保持される。したがって、半導体回路に接続された被制御トランジ
スタのしきい値電圧は、電圧入力を止めた後でも適切な値に保持される。
並列に接続された第2の容量素子の容量結合により上記出力ノードの電圧は一時的に変化
する。したがって、出力ノードに接続される被制御トランジスタのしきい値電圧を一時的
に変化させることができる。
する半導体層に酸化物半導体を用いた第2のトランジスタから構成されている。
体を用いたトランジスタを適用することができる。適切な作製工程を経て作製された酸化
物半導体を用いたトランジスタは、オフ電流が極めて小さい特徴を有するため、上記の半
導体回路内に保持される電圧の保持時間を極めて長くすることが可能となる。
ネルを形成する半導体層に酸化物半導体を用いる。
記憶装置や表示装置に適用することにより、データや表示画像の保持時間を極めて長くす
ることが可能となる。
、様々な電子機器に適用することができる。
断してもデータ保持することが可能で、且つリフレッシュ(リセット)動作が可能な、消
費電力の極めて低減された記憶装置とすることができる。このような記憶装置をCPUな
どの演算装置に適用することにより、これを具備するパーソナルコンピュータ、携帯電話
をはじめとする電子機器は電力供給を一時的に遮断でき、低消費電力で且つ再起動動作の
速い電子機器とすることが出来る。
遮断しても表示画像を保持可能で、且つリフレッシュ動作が可能な、消費電力の極めて低
減された表示装置とすることが出来る。
できる。またトランジスタのしきい値電圧を制御可能な半導体回路、及びその駆動方法を
提供できる。また上記半導体回路を適用した記憶装置、表示装置、及び電子機器を提供で
きる。
されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更
し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態
の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成におい
て、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い
、その繰り返しの説明は省略する。
明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されな
い。
御するスイッチング動作などを実現することができる。本明細書におけるトランジスタは
、IGFET(Insulated Gate Field Effect Trans
istor)や薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor
)を含む。
や、回路動作において電流の方向が変化する場合などには入れ替わることがある。このた
め、本明細書においては、「ソース」や「ドレイン」の用語は、入れ替えて用いることが
できるものとする。
とを「第1電極」と呼び、ソース、又はドレインの他方を「第2電極」とも呼ぶことがあ
る。なお、この際、ゲートについては「ゲート」又は「ゲート電極」とも呼ぶ。
2つのゲート電極を有する場合、これらを「第1のゲート電極」、「第2のゲート電極」
と呼び、このどちらか一方を「バックゲート」と呼ぶことがある。
に対して入力側(アノード側)を「第1の電極」、出力側(カソード側)を「第2の電極
」と呼ぶこととする。
、他方を「第2の電極」と表記する。明瞭化のため、回路図等を参照して説明する場合に
おいては、2つの電極のうち紙面上側または左側に位置する電極を第1電極、紙面下側ま
たは右側に位置する電極を第2電極と呼ぶこととする。
の」を介して接続されている場合が含まれる。ここで、「何らかの電気的作用を有するも
の」は、接続対象間での電気信号の授受を可能とするものであれば、特に制限を受けない
。例えば、「何らかの電気的作用を有するもの」には、電極や配線をはじめ、トランジス
タなどのスイッチング素子、抵抗素子、インダクタ、キャパシタ、その他の各種機能を有
する素子などが含まれる。
る素子(例えば、配線など)のことをいう。したがって、”Aが接続されたノード”とは
、Aと電気的に接続され、且つAと同電位と見なせる配線のことをいう。なお、配線の途
中に電気的な接続を可能とする素子(例えば、スイッチ、トランジスタ、容量素子、イン
ダクタ、抵抗素子、ダイオードなど)が1個以上配置されていても、Aと同電位であれば
、その配線はAが接続されたノードと見なせる。
が複数存在し、且つこれらが共通する機能を有する場合において、当該素子、または構成
単位に共通した構成、機能等の説明を行うときに、その符号に(n)添えて表記する場合
がある。また、これら共通する機能を有する素子、または構成単位のうちの一部、または
全部を指す場合には、その符号に(1〜n)を添えて表記する場合がある。
本実施の形態では、本発明のトランジスタのしきい値電圧を制御可能な半導体回路の一
例について、図1乃至図3を用いて説明する。
図1(A)は、本実施の形態で例示する制御回路100と、これに接続されるトランジ
スタ111とを説明する図である。
は制御回路100からの出力電圧が入力される。本実施の形態ではトランジスタ111と
してnチャネル型のトランジスタを用いた場合について例示するが、pチャネル型のトラ
ンジスタを用いることもできる。
。また制御回路100には入力端子INが接続される。ダイオード101は第2電極が入
力部に接続し、第1電極が容量素子103の第1電極に接続される。容量素子103の第
2電極は接地されている。また、容量素子105はダイオード101と並列に接続されて
いる。ここで、ダイオード101の第1電極、容量素子103の第1電極、及び容量素子
105の第2電極が接続されるノードが制御回路100の出力部に相当し、今後node
(A)と表記する。
次に、制御回路100を用いてトランジスタ111のしきい値電圧を制御する方法につ
いて図1に加えて図2を参照して説明する。図2(A)及び図2(B)は、図1(A)に
示すトランジスタ111における、あるソース‐ドレイン間電圧(Vds)を加えた時の
ゲート‐ソース間電圧(Vgs)に対するソース‐ドレイン間電流(Ids)を模式的に
示した図である。
s特性である。本実施の形態では初期状態におけるトランジスタのしきい値電圧Vth(
0)を0Vとして説明する。
)を有する第1の入力信号を入力する。第1の入力信号によりダイオード101の第1電
極から第2電極に向かって電流が流れ、これに伴いnode(A)の電圧が低下し、当該
電圧が容量素子103によって保持される。
で、node(A)の電圧は0Vよりも低いため、ダイオード101には逆バイアスが印
加された状態となるため、小さな漏洩(リーク)電流以外は流れず、node(A)の電
圧は容量素子103によって保持される。
には当該node(A)に保持された負の電圧が常に印加された状態となる。その結果、
トランジスタ111のVgs‐Ids特性は図2(A)に示す曲線152のようにVgs
が正の向きにシフトする。この状態のトランジスタ111のしきい値電圧をVth(1)
とする。
52に示すような特性を有するエンハンスメント型のトランジスタとすることが出来る。
こに保持された電荷はダイオード101の微小なリーク電流によってのみ減少するため、
入力信号の入力が止まった後も、トランジスタ111のしきい値を最適な値に保持するこ
とができる。
時的にデプレッション型とする方法、すなわち、しきい値電圧を一時的にマイナスシフト
させる方法について説明する。
勾配を有する第2の入力信号を入力する。第2の入力信号が入力されると、容量素子10
5によって容量結合現象が生じ、node(A)の電圧が一時的に上昇する。
め、そのVgs‐Ids特性は図2(B)の曲線153に示すように、一時的にVgsが
負の向きにシフトする。その際のトランジスタ111のしきい値電圧をVth(2)とす
る。
11を、一時的に曲線153に示すような特性を有するデプレッション型のトランジスタ
とすることが出来る。
105の容量結合現象を用いている。したがってnode(A)の電圧の変動の大きさは
、容量素子105の大きさと、第2の入力信号の波形の電圧勾配の大きさとに比例する。
そのため、第2の入力信号の波形は、トランジスタ111のしきい値電圧を所望の値にシ
フトするように適宜設定すればよい。また、トランジスタ111のしきい値電圧をすばや
くシフトさせるためには、第2の入力信号の波形は、出来るだけ急峻な正の電圧勾配を有
することが好ましい。また、第2の入力信号の波形には、矩形波、三角波、正弦波などの
勾配を有する波形を用いることができる。
たまま保持し、第2の入力信号により一時的にVthをマイナスシフトさせる構成及び方
法について説明してきたが、図1(B)に示すように、ダイオード101の第1電極と第
2電極とを逆向きに接続することにより、Vthをシフトさせる向きを逆にすることが可
能となる。その際には、第1の制御信号は正の振幅電圧を有する信号とし、第2の制御信
号は負の振幅電圧と負の電圧勾配を有する信号とする。
たが、これに限られずpチャネル型のトランジスタにも適用可能である。例えば図1(A
)に示すトランジスタ111にpチャネル型のトランジスタを適用した場合は、第1の入
力信号によりしきい値電圧をプラスシフトさせてデプレッション型とし、また第2の制御
信号により一時的にしきい値電圧をマイナスシフトさせてエンハンスメント型の特性を有
するpチャネル型のトランジスタとすることができる。また、この逆の特性を実現するた
めには、ダイオードの接続を逆にした図1(B)の構成とし、上述の方法を用いればよい
。
ここで、制御回路100を構成するダイオード101は、トランジスタを用いて構成す
ることができる。図3(A)及び図3(B)に、制御回路を構成するダイオードにトラン
ジスタを適用した例を示す。
入力端子INと接続し、第2電極及びゲート電極がnode(A)と接続した構成とする
ことにより、トランジスタ107をダイオードとして用いることができる。また、図3(
B)に示すトランジスタ109のようにバックゲートを設け、2つのゲート電極をnod
e(A)と接続する構成としても良い。ゲート電極に加えてバックゲートをnode(A
)と接続することにより、順バイアス印加時の電流値をより大きくすることができ、第1
の入力信号の入力時間を短縮することができる。さらに逆バイアス印加時のリーク電流を
より低く抑えることが可能となり、node(A)の電圧の保持時間を長くすることが出
来る。
端子IN側のノードに接続すればよい。
を用いたトランジスタを適用することができる。後の実施の形態で示すように、適切な作
製工程を経て作製された酸化物半導体を用いたトランジスタは、オフ電流が極めて小さい
特徴を有するため、制御回路内に保持される電圧の保持時間を極めて長くすることが可能
となる。
あるいはアクセプタの濃度を1×1012cm−3以下とすることにより、オフ時の抵抗
を極めて高くできる。例えばこのようなトランジスタは、ゲート電圧を最適化することに
より、ソースとドレイン間の抵抗を1×1024Ω以上とすることができる。したがって
ダイオード接続したトランジスタであっても、例えばシリコンを半導体層に用いたトラン
ジスタに比べてオフ時のリーク電流を極めて小さくすることができる。
ode(A)に電圧を保持した状態での、当該ダイオードによるリーク電流を極めて小さ
いものとすることが出来るため、被制御トランジスタのしきい値電圧を極めて長い間保持
しておくことが出来る。また、リーク電流が極めて小さいため、node(A)の電圧を
保持するための容量素子のサイズを小さくすることが可能となり、回路規模を縮小できる
ことや、node(A)への充放電時間を短縮できるなどといった副次的な効果を奏する
。
最適な値に制御できると共に、電源電圧の供給を止めても当該トランジスタのしきい値電
圧を保持することが出来る。また、一時的に当該しきい値電圧をシフトさせることにより
、異なるトランジスタ特性を実現することができる。
が出来る。
本実施の形態では、実施の形態1で例示したトランジスタのしきい値電圧を制御可能な
半導体回路を記憶装置の一つであるレジスタ回路に適用した構成の一例について図4を用
いて説明する。
図4(A)に、実施の形態1で例示した制御回路100が接続された、1ビットのレジ
スタ回路の構成例を示す。レジスタ回路200は、トランジスタ201、容量素子203
、及びフリップフロップ回路205を有する。本実施の形態では、トランジスタ201と
してnチャネル型のトランジスタを用いる。
ト(第2のゲート電極)を有し、当該バックゲートには制御回路100からの出力電圧が
入力される。さらにトランジスタ201は、その第1のゲート電極に入力端子Sig1が
、また第1電極に入力端子Sig2が接続され、これら2つの入力端子からの入力信号に
よって制御される。トランジスタ201の第2電極は、容量素子203の第1電極、及び
フリップフロップ回路205に接続される。また容量素子203の第2電極は接地されて
いる。ここで、トランジスタ201の第2電極と、容量素子203の第1電極とが接続さ
れるノードをnode(b)と呼ぶこととする。
る。インバータ205aは、インバータ205bと並列且つ逆向きに接続され、インバー
タ205aの出力側が接続されるノードが、レジスタ回路200の出力端子OUTに相当
する。
の格納、並びに出力を行う。例えばSig1よりハイレベル電圧が、Sig2よりハイレ
ベル電圧が入力されると、トランジスタ201がオン状態となりnode(b)にハイレ
ベル電圧が入力される。その結果、レジスタ回路200の出力端子からはインバータ20
5aによって反転されたローレベル電圧が出力されると同時に、フリップフロップ回路2
05にはローレベル電圧のデータが格納される。一方、Sig2からローレベル電圧が入
力されると、同様にしてレジスタ回路200の出力端子からはハイレベル電圧が出力され
るとともにハイレベル電圧のデータがフリップフロップ回路205に格納される。
に、制御回路100によってトランジスタ201をリーク電流が極めて低いエンハンスメ
ント型の状態に保持されたとき、容量素子203を設けることで、node(b)に入力
された電圧は電源電圧の供給を停止しても保持することが可能となる。
て、2つのインバータ回路を用いた簡易な構成を示したが、これに限定されること無く、
クロック動作の可能なクロックドインバータを用いる構成や、NAND回路とインバータ
を組み合わせた構成を適宜用いることができる。例えば、RS型、JK型、D型、T型等
、公知のフリップフロップ回路を適宜用いることができる。
次に、制御回路100が接続されたレジスタ回路200の回路動作について説明する。
りも小さい振幅電圧(負の振幅電圧)を有する第1の入力信号を入力し、トランジスタ2
01のしきい値電圧を変化させてトランジスタ201をエンハンスメント型のトランジス
タとなるよう制御、保持する。
データを格納、出力する。レジスタ回路にデータを書込む際、Sig1よりトランジスタ
201のしきい値電圧よりも高い電圧を入力し、さらにSig2よりハイレベル電圧又は
ローレベル電圧の信号を入力することにより、フリップフロップ回路205にデータを格
納することが出来る。
01がオフする電圧(例えば0V、又は0Vより小さい電圧)とすることにより、Sig
2からの入力信号を止めた後も、入力された電圧に近い電圧が容量素子203に保持され
る。
ハンスメント型のトランジスタに保持されている。したがって、node(b)にハイレ
ベル電圧が保持された状態であっても、トランジスタ201からのリークによるnode
(b)の電圧降下を極めて小さくすることが出来る。
ジスタ201はリーク電流の極めて小さいエンハンスメント型のトランジスタに保持され
ているため、node(b)の電圧を保持しておくことが可能となる。電源供給を止めて
いるあいだ、node(b)に電圧情報を保持しておくことにより、レジスタ回路200
に再度電源を投入したと同時にレジスタ回路200に格納されるデータとして、電源供給
を止める直前のデータと同じものが確定されるため、瞬時に当該データを格納、出力する
ことが可能となる。
体層に酸化物半導体を用いた、オフ電流の極めて小さいトランジスタを適用することが出
来る。このようなオフ電流の極めて小さいトランジスタをトランジスタ201に適用する
ことにより、極めて長い時間、node(b)の電圧を保持しておくことが可能となるた
め、レジスタ回路200はいわゆる不揮発性を有するレジスタ回路として用いることがで
きる。
振幅電圧)を有する第2の入力信号を入力することにより、一時的にトランジスタ201
のしきい値電圧をマイナスシフトさせ、トランジスタ201を一時的にデプレッション型
のトランジスタとする。
スタ201をオフする電圧が入力されているが、第2の入力信号が入力されることにより
、一時的にトランジスタ201はオン状態に移行する。したがって、node(b)は一
時的にSig2から入力される電圧に近い電圧とすることができる。例えば第2の入力信
号を入力する際にSig2にハイレベル電圧が入力されていれば、node(b)にもハ
イレベル電圧が入力され、Sig2にローレベル電圧が入力されていれば、同様にnod
e(b)もローレベル電圧が入力されることにより、データのリセットがなされる。
の制御信号が入力される前の値に戻るため、リーク電流の極めて小さいエンハンスメント
型のトランジスタとなる。したがって、第2の入力信号によってリセットされ、入力され
たデータが再度保持されることとなる。
納されるデータをリセットすることが可能となる。この方法は、後に説明するような複数
のレジスタ回路を有する記憶装置において、一度の動作で複数のレジスタ回路に格納され
たデータをリセットする場合に特に有効である。
次に、本発明の制御回路を上記で説明したレジスタ回路200を複数有する記憶装置に
適用した一例について説明する。
置された記憶装置210を示す。記憶装置210は、複数のレジスタ回路200のほかに
第1の駆動回路211、第2の駆動回路213、及び複数の制御回路100を有する。本
実施の形態では、複数のレジスタ回路200はm行n列(m、nは1以上の整数)のマト
リクス状に配置され、また制御回路100は一行につき一個ずつ、合計m個設ける構成と
する。
電極に接続されるm本の制御線Sig1(1)〜Sig1(m)を有し、それぞれの制御
線Sig1(1)〜Sig1(m)を用いて一行に並んだレジスタ回路内のトランジスタ
201のオン、オフ動作を制御する。また、第1の駆動回路211は、1番目からm番目
の制御回路にそれぞれ接続されるm本の制御線IN(1)〜IN(m)を有し、それぞれ
に接続された制御回路100への入力信号を制御する。
続される、n本の制御線Sig2(1)〜Sig2(n)を有し、それぞれの制御線Si
g2(1)〜Sig2(n)を用いて一列に並んだレジスタ回路200に入力するデータ
の信号を制御する。
信号が当該出力信号線に出力される。本実施の形態では出力信号線は、m×n本用いる構
成としたが、複数のレジスタ回路からの出力信号線を共通とし、選択的にデータを読み出
す構成としてもよい。また、出力信号線の先にシリアル信号、または数ビットのパラレル
信号に変換する変換回路など、各種機能を有する回路を設けても良い。
て第1の駆動回路211から、実施の形態1で示したような第1の入力信号、及び第2の
入力信号が入力される。第1の入力信号によって、それぞれの制御回路100に接続され
るn個のレジスタ回路内のトランジスタ201のしきい値電圧を最適な値に制御、保持す
ることができる。さらに、第2の制御信号が入力されると、n個のレジスタ回路内のトラ
ンジスタ201をエンハンスメント型からデプレッション型に一時的に変化させることに
より、それぞれのレジスタ回路に格納されるデータを一つの信号で同時にリセットするこ
とができる。
られず、一つ以上の制御回路を設けてもよい。例えば1つの制御回路で全てのレジスタ回
路200のしきい値を制御してもよいし、複数行に一つ設けても良く、各レジスタ回路2
00に一つずつ制御回路100を設ける構成としても良い。
され、且つ容易にリセット動作が可能なレジスタ回路を複数有する記憶装置とすることが
できる。また、レジスタ回路でありながら電源の供給を止めてもデータの保持が可能な、
いわゆる不揮発性を有するレジスタ回路を実現できる。
が出来る。
本実施の形態では、実施の形態1で例示したトランジスタのしきい値電圧を制御可能な
半導体回路を実施の形態2で例示したものとは異なる構成の記憶装置に適用した一例につ
いて図5を用いて説明する。
図5(A)に、実施の形態1で例示した制御回路100が接続された、1ビットのメモ
リセル250の構成例を示す。メモリセル250は、トランジスタ251、容量素子25
3、及びトランジスタ255を有する。本実施の形態では、トランジスタ251として実
施の形態2で示したトランジスタ201と同様、nチャネル型のトランジスタを用いる。
。さらにトランジスタ251は、その第1のゲート電極に入力端子Sig3が、また第1
電極には入力端子Sig4が接続され、これら2つの入力端子からの制御信号によって制
御される。トランジスタ251の第2電極は、容量素子253の第1電極、及びトランジ
スタ255のゲート電極に接続されている。また容量素子253の第2電極には、入力端
子Sig5が接続される。トランジスタ255の第2電極は接地され、第1電極が接続さ
れるノードがメモリセルからのデータの出力部に相当する。ここで、トランジスタ251
の第2電極と、容量素子253の第1電極とが接続されるノードをnode(c)と呼ぶ
こととする。
入力された電圧を保持する機能を有する。また、入力端子Sig5から入力される電圧に
よって、node(c)の電圧を変化させることができる。
られる。トランジスタ255の第1電極には、抵抗素子257を介して電源入力端子VD
Dが接続され、抵抗素子257とトランジスタ255の第1電極との間に、出力端子OU
Tが接続される。ここで、本実施の形態では、トランジスタ255としてnチャネル型の
トランジスタを用いる。例えば、node(c)がハイレベル電圧であるとき、トランジ
スタ255はオン状態となり、出力端子OUTには接地電圧が出力される。一方、nod
e(c)がローレベル電圧であるとき、トランジスタ255は抵抗素子257に比べて十
分高抵抗なオフ状態となり、出力端子OUTには電源端子に入力される電源電圧が出力さ
れる。このようにして、node(c)の電圧の値を読み出すことが出来る。
pチャネル型のトランジスタを用いることもできる。この場合、トランジスタ255の第
2電極に電源入力端子VDDを接続し、また抵抗素子257の第2電極を接地することに
より、読み出し動作を行うことが出来る。
次に、制御回路100が接続されたメモリセル250の回路動作について説明する。
してトランジスタ251のしきい値電圧を最適な値に調整し、エンハンスメント型のトラ
ンジスタに制御、保持する。
g3及び入力端子Sig4からの入力信号によって、node(c)に保持される電圧を
入力することにより書き込みを行う。ここで、node(c)には、ハイレベル電圧、又
はローレベル電圧が保持される。
チャネルを形成する半導体層に酸化物半導体を用いた、オフ電流の極めて小さいトランジ
スタを適用することが出来る。このようなオフ電流の極めて小さいトランジスタをトラン
ジスタ251に適用することにより、極めて長い時間、node(c)の電圧を保持して
おくことが可能となるため、メモリセル250はいわゆる不揮発性を有する記憶装置とし
て用いることができる。
来る。上述のように、node(c)の電圧がハイレベル電圧である場合は、トランジス
タ255がオン状態となり、抵抗素子257に比べて十分に低抵抗な状態となるため、出
力端子OUTには接地電圧が出力される。一方、node(c)の電圧がローレベル電圧
である場合は、トランジスタ255がオフ状態となり、抵抗素子257に比べて十分に高
抵抗となるため、出力端子OUTには電源電圧が出力される。
に保持される電圧情報によらず、トランジスタ255を強制的にオン状態とすることが可
能となる。このような動作は後に説明するような、メモリセルを列方向に複数配置する際
、トランジスタ255を直列に接続する場合において、任意のメモリセルのデータを読み
出すために必要となる。例えば、ある一つのメモリセルを読み出す場合は、これに直列に
接続された他のメモリセル内の容量素子253の第2電極にハイレベル電圧を入力し、ト
ランジスタ255を強制的にオン状態とすることにより、当該メモリセルのnode(c
)に保持された電圧情報を選択的に読み出すことが可能となる。また、トランジスタ25
5にpチャネル型のトランジスタを用いた場合は、入力端子Sig5から入力される電圧
として0Vより小さい電圧を入力することにより、トランジスタ255を強制的にオン状
態とすることが出来る。
る。
信号を入力することにより、一時的にトランジスタ251のしきい値電圧をマイナスシフ
トさせ、トランジスタ251を一時的にデプレッション型のトランジスタとする。トラン
ジスタ251が一時的にデプレッション型のトランジスタとなるため、Sig4に入力さ
れる電圧がnode(c)に入力されることにより、Sig3からの入力信号を用いずに
メモリセル250内のデータをリフレッシュすることが可能となる。この動作は特に、後
に説明するような複数のメモリセルを有する記憶装置において、一度の動作で複数のメモ
リセルに格納されたデータをリフレッシュする場合において有効である。
次に、本発明の制御回路を上記で説明したメモリセル250を複数有する記憶装置に適
用した一例について説明する。
された記憶装置260を示す。記憶装置260は、複数のメモリセル250のほかに、第
1の駆動回路261、第2の駆動回路263、及び複数の制御回路100を有する。本実
施の形態では、実施の形態2で例示した記憶装置210と同様、複数のメモリセル250
はm行n列(m、nは1以上の整数)のマトリクス状に配置され、また制御回路100は
一行につき一個ずつ、合計m個設ける構成とする。
極に接続されるm本の制御線Sig3(1)〜Sig3(m)と、容量素子253に接続
されるm本の制御線Sig5(1)〜Sig5(m)とを有し、それぞれの制御線Sig
3(1)〜Sig3(m)及び制御線Sig5(1)〜Sig5(m)を用いて、一行に
並んだメモリセル内のトランジスタのオン、オフ動作や、node(c)の電圧を制御す
る。また、第1の駆動回路261は、1番目からm番目の制御回路にそれぞれ接続される
m本の制御線IN(1)〜IN(m)を有し、それぞれに接続された制御回路100への
入力信号を制御する。
される、n本の制御線Sig4(1)〜Sig4(n)を有し、それぞれの制御線Sig
4(1)〜Sig4(n)を用いて一列に並んだメモリセル250に入力するデータの信
号を制御する。
線に接続されている。図示しないが、当該出力信号線の先には、図5(A)に示した抵抗
素子257、及び電源入力端子等が設けられている。例えば一列に並んだ複数のメモリセ
ルのうち、任意のメモリセルのデータを読み出す場合は、上述したように、Sig5(1
)〜Sig5(m)からの入力信号を用いて、読み出しを行わない他のメモリセル内のト
ランジスタ255を全てオン状態とすることにより、任意のメモリセルに格納されたデー
タを読み出すことが出来る。ここで、読み出しのための抵抗素子257や電源入力端子等
は、第2の駆動回路263に組み込んでも良い。
駆動回路261から入力される入力信号にしたがって、制御回路100に接続されるn個
のメモリセル内のトランジスタ251のしきい値電圧を最適な値に制御、保持し、且つ一
時的にしきい値電圧を変化させ、デプレッション型のトランジスタとすることが出来る。
制御回路100に接続されたn個のトランジスタ251を同時にデプレッション型に一時
的に変化させることにより、それぞれのメモリセルに格納されるデータを一つの信号で同
時にリフレッシュすることができる。
構成としたが、読み出し用のトランジスタ255に直列に選択トランジスタをメモリセル
内に設け、このオン、オフ動作によって選択的にデータを読み出す構成としてもよい。
適な値に保持され、且つ容易にリフレッシュ動作が可能なメモリセルを複数有する記憶装
置とすることが出来る。また、電源の供給を止めてもデータが保持可能な、不揮発性を有
する記憶装置を実現できる。
が出来る。
本実施の形態では、実施の形態1で例示したトランジスタのしきい値電圧を制御可能な
半導体回路を表示装置に適用した構成の一例について図6を用いて説明する。
図6(A)に、実施の形態1で例示した制御回路100が接続された、表示装置に適用
可能な画素270の構成例を示す。画素270は、トランジスタ271、容量素子273
、及び表示素子275を有する。本実施の形態では、トランジスタ271として、実施の
形態2で示したトランジスタ201と同様、nチャネル型のトランジスタを用いる。
るため、詳細な説明は省略する。ここで、トランジスタ271の第1のゲート電極と、第
1電極にそれぞれ接続される端子を、入力端子Sig6、及び入力端子Sig7とする。
また、トランジスタ271の第2電極と、容量素子273の第1電極とが接続されるノー
ドをnode(d)と呼ぶこととする。
る。表示素子275には、その両端の電極に電圧が印加されることにより、光学特性が変
化する、誘電性の素子を用いることができる。例えば、液晶素子や、電子ペーパーなどに
用いられる電気泳動素子、ツイストボール素子などを適用することができる。本実施の形
態では、node(d)に電圧を保持可能な画素とすることが出来るため、当該ノードに
電圧が保持されている間、光学特性を保持しておくことができる。
次に、制御回路100が接続された画素270の回路動作について説明する。
してトランジスタ271のしきい値電圧を最適な値に調整し、エンハンスメント型のトラ
ンジスタに制御、保持する。
入力端子Sig7からの入力信号によって、node(d)に保持される電圧を入力する
ことにより書き込みを行う。ここで、node(d)にはハイレベル電圧、又はローレベ
ル電圧が保持される。
導体層に酸化物半導体を用いた、オフ電流の極めて小さいトランジスタを適用することが
出来る。このようなオフ電流の極めて小さいトランジスタをトランジスタ271に適用す
ることにより、極めて長い時間、node(d)の電圧を保持しておくことが出来るため
、電源電圧の供給を止めても表示素子275の光学特性を保持し続けることが可能となる
。例えば、TN(Twisted Nematic)型液晶のようなメモリー性を有さな
い液晶素子を用いた場合であっても、当該素子には常に電圧が印加された状態を保持する
ことが出来るため、書き換え動作を無くす、またはその頻度を極めて少なくすることが可
能となる。
を有する第2の入力信号を入力することにより、一時的にトランジスタ271のしきい値
電圧をマイナスシフトさせ、デプレッション型のトランジスタとする。このとき、nod
e(d)にはSig7から電圧が入力されることにより、Sig6からの入力信号を用い
ることなく、画素270内の電圧、すなわち表示素子275の光学特性をリフレッシュす
ることが可能となる。このような動作は、後に説明するような複数の画素を有する表示装
置において、一度の動作で複数の画素に保持されたデータのリフレッシュを行う場合にお
いて特に有効である。
次に、本発明の制御回路を上記で説明した画素270を複数有する表示装置に適用した
一例について説明する。
表示装置280を示す。表示装置280は、複数の画素270のほかに、第1の駆動回路
281、第2の駆動回路283、及び複数の制御回路100を有する。本実施の形態では
、実施の形態2で例示した記憶装置210と同様、複数の画素270はm行n列(m、n
は1以上の整数)のマトリクス状に配置され、また制御回路100は一行につきm個設け
る構成とする。
、機能を有する。したがって、それぞれの画素270内のトランジスタ271、及びそれ
ぞれの制御回路100は、当該第1の駆動回路281によって制御線Sig6(1)〜S
ig6(m)、及び制御線IN(1)〜IN(m)を用いて制御される。
と同様の構成、機能を有する。したがって、それぞれの画素内にトランジスタ271を介
して入力されるデータは当該第2の駆動回路283によって制御線Sig7(1)〜Si
g7(n)を用いて制御される。
する。例えば、液晶表示素子を適用した場合は、バックライトからの光を透過、若しくは
遮光するように光学特性が変化することにより、画像を表示する。また、電気泳動素子を
適用した場合は、当該素子の(外)光に対する光学特性(反射率等)が変化することによ
り画像を表示する。さらに画素270はnode(d)に入力する電圧を変えることによ
り、多段階の階調表示を行うことも可能である。
力信号にしたがって、これに接続されるn個の画素270内のトランジスタ271のしき
い値電圧を最適な値に制御、保持し、且つ一時的にしきい値電圧を変化させ、デプレッシ
ョン型のトランジスタとすることが出来る。制御回路100に接続されたn個のトランジ
スタを同時にデプレッション型に一時的に変化させることにより、それぞれの画素に格納
される電圧(すなわち表示画像)を一つの信号で同時にリフレッシュすることができる。
適な値に保持され、且つ容易にリフレッシュ動作が可能な画素を複数有する表示装置とす
ることが出来る。また、電源の供給を止めても表示画像が保持可能な表示装置を実現でき
る。
が出来る。
本実施の形態では、上記実施の形態に適用可能な、チャネルを形成する半導体層に酸化
物半導体層を用いたトランジスタと、その周辺回路に適用可能なトランジスタ、及び容量
素子の構成及び作製方法の一例について、図7を用いて説明する。
図7(D)は、単結晶半導体の基板301上に、トランジスタ325、トランジスタ3
27、及び容量素子329が形成された断面概略図である。
スタであり、上記実施の形態で例示した制御回路100内のダイオード以外の回路を構成
するトランジスタに適用することができる。本実施の形態では、トランジスタ325とし
て単結晶半導体を用いる構成としたが、ガラスなどの絶縁基板上に設けられた薄膜トラン
ジスタを用いることもできる。実施の形態4で例示した表示装置に適用する場合は、光透
過性を有する絶縁基板上に形成することが好ましい。
スタであり、半導体層を挟んで対向する2つのゲート電極を有する。このトランジスタは
上記実施の形態で例示した制御回路100内のダイオードに適用可能なトランジスタであ
る。また、当該制御回路100が接続されるトランジスタにも適用することができる。
れ、不純物を極力含まないように高純度化することによりI型(真性)の酸化物半導体、
又はI型(真性)に限りなく近い酸化物半導体としたものである。
×1014/cm3未満、好ましくは1×1012/cm3未満、さらに好ましくは1×
1011/cm3未満となるように制御する。また、このようにキャリアが少ないことで
、オフ状態における電流(オフ電流)は十分に小さくなる。
とドレイン間のチャネル幅1μmあたりのリーク電流密度(オフ電流密度)は、ソースと
ドレイン間の電圧が3.5V、使用時の温度条件下(例えば、25℃)において、100
zA/μm(1×10−19A/μm)以下、もしくは10zA/μm(1×10−20
A/μm)以下、さらには1zA/μm(1×10−21A/μm)以下とすることがで
きる。
性がほとんど見られず、高温状態においてもオフ電流は非常に小さいままである。
容量素子に適用可能な容量素子である。本実施の形態では、トランジスタ327に用いる
第1配線と、ゲート絶縁層と、第2配線とで構成する例を示すが、この構成に限定される
ことはなく、第2配線と、第2層間絶縁層と、第3配線、または単結晶半導体基板に形成
された不純物領域と、第1層間絶縁層と、第1配線とから構成してもよい。
イオードに用いるトランジスタ、及び容量素子をそれぞれ想定しており、トランジスタ3
27のソース又はドレインに接続する第2配線と、容量素子329の上部電極とを接続し
た構成とした。なお、それ以外の各トランジスタ間、トランジスタと容量素子間の接続は
、第1配線、第2配線または第3配線や、これらを隔てる層間絶縁層に形成されたコンタ
クトプラグを用いて、回路構成に応じて適宜接続することができる。
次に、作製工程の一例について図7(A)乃至(D)を用いて順に説明する。まず、公
知の半導体加工技術を用いて、珪素、砒化ガリウムなどの単結晶半導体の基板301の一
表面に、素子分離層303を形成し、さらに不純物領域307a及び不純物領域307b
、並びにトランジスタ325のゲート305を形成する。さらに、第1層間絶縁層309
を形成し、第1コンタクトプラグ311を形成する(図7(A)参照)。ここで、不純物
領域307a及び不純物領域307bの表面には、シリサイド層などを設けて導電性を高
めても良い。またコンタクトプラグ311の形成時に、不純物領域に到達するコンタクト
プラグ(図示しない)を適宜形成する。
ランジスタ327の第1ゲート電極として機能し、また第1配線313cは、容量素子3
29の下部電極として機能する。第1配線に用いる材料としては、後の熱処理に耐えうる
、導電性の材料を用いることができる。例えば、Mo、Ti、Cr、Ta、W、Nd、S
c等の金属またはこれらを主成分とする合金若しくは導電性酸化物を用いて、単層又は積
層して形成することができる。なお、後の工程の熱処理に耐えうるのであれば、上記金属
としてAl、Cuを用いることもできる。これらを用いる場合は耐熱性や腐食性の問題を
回避するために、高融点材料と組み合わせて用いると良い。また第1配線にCuを用いる
場合は、下地となる層にCu−Mg−Al合金を設け、その上にCuを形成すると、酸化
膜などの下地膜とCuとの密着性が高まるため好ましい。
酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸
化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化ケイ素を添加したイン
ジウム錫酸化物などの透光性を有する導電性材料を、適用することもできる。また、上記
透光性を有する導電性材料と、上記金属元素の積層構造とすることもできる。
ト絶縁層との間に、ゲート絶縁層に接する材料層を設けても良い。当該ゲート絶縁層に接
する材料層としては、窒素を含むIn−Ga−Zn−O膜や、窒素を含むIn−Sn−O
膜や、窒素を含むIn−Ga−O膜や、窒素を含むIn−Zn−O膜や、窒素を含むSn
−O膜や、窒素を含むIn−O膜や、金属窒化膜(InN、ZnNなど)を用いることが
できる。これらの膜は5eV以上、好ましくは5.5eV以上の仕事関数を有し、このよ
うな仕事関数の高い材料を用いることにより、トランジスタ327のしきい値電圧を高め
ることが出来るため好ましい。例えば、窒素を含むIn−Ga−Zn−O膜を用いる場合
、酸化物半導体層より高い窒素濃度、具体的には7原子%以上のIn−Ga−Zn−O膜
を用いる。
315を形成する。ゲート絶縁層315としては、酸化珪素、酸化窒化珪素、酸化アルミ
ニウム、窒化アルミニウム、酸化ハフニウム、酸化タンタル、酸化ガリウム、酸化ジルコ
ニウムなどからなる単層、または積層を用いることができる。また、その厚さは6nm乃
至200nmとすると良い。
インジウムが金属元素に占める比率が20原子%以上のものを用いると良い。形成時には
水素が混入しないように注意することが必要で、酸化物半導体の成膜は雰囲気や、ターゲ
ット中、並びにターゲット及び装置表面の水素や水を十分に低減したスパッタリング法で
行うことが好ましい。また、酸化物半導体を成膜した後に水、水素が低減された雰囲気下
で加熱処理を行い、膜中の水、水素を脱離させてもよい。
地部材の材料が、酸化物、窒化物、金属など材料を問わず、膜表面に垂直にc軸配向した
結晶領域を有する酸化物半導体層を形成してもよい。例えば、3nm以上15nm以下の
第1の酸化物半導体層を成膜し、窒素、酸素、希ガス、または乾燥空気の雰囲気下で45
0℃以上850℃以下、好ましくは550℃以上750℃以下の第1の加熱処理を行い、
表面を含む領域に結晶領域(板状結晶を含む)を有する第1の酸化物半導体層を形成する
。そして、第1の酸化物半導体層よりも厚い第2の酸化物半導体層を形成し、450℃以
上850℃以下、好ましくは600℃以上700℃以下の第2の加熱処理を行い、第1の
酸化物半導体層を結晶成長の種として、上方に結晶成長させ、第2の酸化物半導体層の全
体を結晶化させ、結果として膜厚の厚い結晶領域を有する酸化物半導体層を形成してもよ
い。なおこの場合、コンタクトプラグや配線に用いる材料は、加熱処理の温度に耐えうる
材料を用いる。
熱しながら成膜を行うことにより、膜表面に垂直にc軸配向した結晶領域を有する酸化物
半導体層を形成してもよい。このような成膜方法を用いることにより、プロセスを短縮す
ることが出来る。基板を加熱する温度は、成膜装置によって他の成膜条件が異なるためこ
れに合わせて適宜設定すればよいが、例えば、スパッタリング装置で成膜する際の基板温
度を250℃以上として成膜すればよい。
が非晶質状態(アモルファス状態)ではないことを特徴とする。酸化物半導体層全体が非
晶質状態(アモルファス状態)ではないため、電気特性が不安定な非晶質の形成が抑制さ
れる。
線は、例えば、Al、Cr、Cu、Ta、Ti、Mo、Wから選ばれた元素を含む金属膜
、または上述した元素を成分とする合金、または金属窒化物膜(窒化チタン膜、窒化モリ
ブデン膜、窒化タングステン膜)等を用いて、単層、又は積層して形成することが出来る
。また、Al、Cuなどの金属膜は、耐熱性や腐食性の問題を回避するために、下側又は
上側の一方または双方にTi、Mo、W、Cr、Ta、Nd、Sc、Yなどの高融点金属
膜またはそれらの金属窒化物膜(窒化チタン膜、窒化モリブデン膜、窒化タングステン膜
)を積層させた構成としても良い。また、導電性の金属酸化物で形成しても良い。導電性
の金属酸化物としては酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化インジウム酸化スズ混
合酸化物、酸化インジウム酸化亜鉛混合酸化物または該金属酸化物材料にシリコン若しく
は酸化シリコンを含ませたものを用いることができる。なお、第2配線319a及び第2
配線319bの下部は酸化物半導体層317と直接接するため、その目的に好ましい材料
を用いると良い。
317の上表面に接するため、これに用いる絶縁膜は水分や、水素などの不純物を極力含
まないことが望ましく、単層または複数の絶縁膜の積層で構成されても良い。例えば、バ
リア性の高い絶縁膜である、窒化珪素膜、窒化酸化珪素膜、窒化アルミニウム膜、窒化酸
化アルミニウム膜、酸化アルミニウム膜、または酸化ガリウム膜などを用いることができ
る。
3配線323には、第1配線、又は第2配線で例示したような材料から選択して適宜形成
することができる。
れを制御回路100のダイオードに適用する際、必要でない場合は設けなくても良い。
形成される。
れたトランジスタとすることが出来る。このようなトランジスタを上記実施の形態で例示
した制御回路内のダイオードや、記憶装置、表示装置内のトランジスタに適用することに
より、これらに接続されたノードの電圧を、極めて長い時間保持しておくことが可能とな
る。
本実施の形態では、上述の実施の形態で説明したトランジスタのしきい値電圧を制御可
能な半導体回路を有する半導体装置を電子機器に適用する場合について、図8を用いて説
明する。本実施の形態では、コンピュータ、携帯電話機(携帯電話、携帯電話装置ともい
う)、携帯情報端末(携帯型ゲーム機、音響再生装置なども含む)、デジタルカメラ、デ
ジタルビデオカメラなどのカメラ、電子ペーパー、テレビジョン装置(テレビ、またはテ
レビジョン受信機ともいう)などの電子機器に、上述の半導体装置を適用する場合につい
て説明する。
表示部703、キーボード704などによって構成されている。筐体701内、筐体70
2内、及び表示部703の少なくとも一には、前述の実施の形態に示す半導体装置が設け
られている。そのため、電源電圧の供給を止めても回路内のデータや表示画像を保持する
ことにより消費電力が十分に低減され、且つ容易にリセット又はリフレッシュ動作が可能
なノート型のパーソナルコンピュータが実現される。
部インターフェイス715と、操作ボタン714等が設けられている。また、携帯情報端
末を操作するスタイラス712などを備えている。本体711内、及び表示部713の少
なくとも一には、前述の実施の形態に示す半導体装置が設けられている。そのため、電源
電圧の供給を止めても回路内のデータや表示画像を保持することにより消費電力が十分に
低減され、且つ容易にリセット又はリフレッシュ動作が可能な携帯情報端末が実現される
。
3の2つの筐体で構成されている。筐体721および筐体723には、それぞれ表示部7
25および表示部727が設けられている。筐体721と筐体723は、軸部737によ
り接続されており、該軸部737を軸として開閉動作を行うことができる。また、筐体7
21は、電源731、操作キー733、スピーカー735などを備えている。筐体721
、筐体723、表示部725、及び表示部727の少なくとも一には、前述の実施の形態
に示す半導体装置が設けられている。そのため、電源電圧の供給を止めても回路内のデー
タや表示画像を保持することにより消費電力が十分に低減され、且つ容易にリセット又は
リフレッシュ動作が可能な電子書籍が実現される。
いる。さらに、筐体740と筐体741は、スライドし、図8(D)のように展開してい
る状態から重なり合った状態とすることができ、携帯に適した小型化が可能である。また
、筐体741は、表示パネル742、スピーカー743、マイクロフォン744、ポイン
ティングデバイス746、カメラ用レンズ747、外部接続端子748などを備えている
。また、筐体740は、携帯電話機の充電を行う太陽電池セル749、外部メモリスロッ
ト750などを備えている。また、アンテナは、筐体741に内蔵されている。筐体74
0と筐体741、及び表示パネル742の少なくとも一には、前述の実施の形態に示す半
導体装置が設けられている。そのため、電源電圧の供給を止めても回路内のデータや表示
画像を保持することにより消費電力が十分に低減され、且つ容易にリセット又はリフレッ
シュ動作が可能な携帯電話機が実現される。
作スイッチ764、表示部765、バッテリー766などによって構成されている。本体
761内、表示部765、及び表示部767の少なくとも一には、前述の実施の形態に示
す半導体装置が設けられている。そのため、電源電圧の供給を止めても回路内のデータや
表示画像を保持することにより消費電力が十分に低減され、且つ容易にリセット又はリフ
レッシュ動作が可能なデジタルカメラが実現される。
775などで構成されている。テレビジョン装置770の操作は、筐体771が備えるス
イッチや、リモコン操作機780により行うことができる。筐体771、リモコン操作機
780、及び表示部773の少なくとも一には、前述の実施の形態に示す半導体装置が搭
載されている。そのため、電源電圧の供給を止めても回路内のデータや表示画像を保持す
ることにより消費電力が十分に低減され、且つ容易にリセット又はリフレッシュ動作が可
能なテレビジョン装置が実現される。
が搭載されている。このため、電源電圧の供給を止めても回路内のデータや表示画像を保
持することにより消費電力が十分に低減され、且つ容易にリセット又はリフレッシュ動作
が可能な電子機器が実現される。
101 ダイオード
103 容量素子
105 容量素子
107 トランジスタ
109 トランジスタ
111 トランジスタ
151 曲線
152 曲線
153 曲線
200 レジスタ回路
201 トランジスタ
203 容量素子
205 フリップフロップ回路
205a インバータ
205b インバータ
210 記憶装置
211 第1の駆動回路
213 第2の駆動回路
250 メモリセル
251 トランジスタ
253 容量素子
255 トランジスタ
257 抵抗素子
260 記憶装置
261 第1の駆動回路
263 第2の駆動回路
270 画素
271 トランジスタ
273 容量素子
275 表示素子
280 表示装置
281 第1の駆動回路
283 第2の駆動回路
301 基板
303 素子分離層
305 ゲート
307a 不純物領域
307b 不純物領域
309 第1層間絶縁層
311 コンタクトプラグ
313a 第1配線
313b 第1配線
313c 第1配線
315 ゲート絶縁層
317 酸化物半導体層
319a 第2配線
319b 第2配線
321 第2層間絶縁層
323 第3配線
325 トランジスタ
327 トランジスタ
329 容量素子
701 筐体
702 筐体
703 表示部
704 キーボード
711 本体
712 スタイラス
713 表示部
714 操作ボタン
715 外部インターフェイス
720 電子書籍
721 筐体
723 筐体
725 表示部
727 表示部
731 電源
733 操作キー
735 スピーカー
737 軸部
740 筐体
741 筐体
742 表示パネル
743 スピーカー
744 マイクロフォン
746 ポインティングデバイス
747 カメラ用レンズ
748 外部接続端子
749 太陽電池セル
750 外部メモリスロット
761 本体
763 接眼部
764 操作スイッチ
765 表示部
766 バッテリー
767 表示部
770 テレビジョン装置
771 筐体
773 表示部
775 スタンド
780 リモコン操作機
Claims (6)
- 第1のトランジスタと、第2のトランジスタと、容量素子と、を有し、
前記第1のトランジスタのゲートは、前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方と電気的に接続され、
前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記第2のトランジスタのバックゲートと直接接続され、
前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記容量素子と電気的に接続され、
前記第1のトランジスタは、チャネル形成領域にIn、Ga、Zn及びOを有し、
前記第2のトランジスタは、チャネル形成領域にIn、Ga、Zn及びOを有することを特徴とする半導体装置。 - 第1のトランジスタと、第2のトランジスタと、容量素子と、を有し、
前記第1のトランジスタのゲートは、前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方と電気的に接続され、
前記第1のトランジスタのバックゲートは、前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方と電気的に接続され、
前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記第2のトランジスタのバックゲートと直接接続され、
前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記容量素子と電気的に接続され、
前記第1のトランジスタは、チャネル形成領域にIn、Ga、Zn及びOを有し、
前記第2のトランジスタは、チャネル形成領域にIn、Ga、Zn及びOを有することを特徴とする半導体装置。 - 第1のトランジスタと、複数の第2のトランジスタと、容量素子と、を有し、
前記第1のトランジスタのゲートは、前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方と電気的に接続され、
前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記複数の第2のトランジスタのバックゲートと直接接続され、
前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記容量素子と電気的に接続され、
前記第1のトランジスタは、チャネル形成領域に酸化インジウムガリウム亜鉛系化合物を有し、
前記複数の第2のトランジスタは、チャネル形成領域に酸化インジウムガリウム亜鉛系化合物を有することを特徴とする半導体装置。 - 第1のトランジスタと、複数の第2のトランジスタと、容量素子と、を有し、
前記第1のトランジスタのゲートは、前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方と電気的に接続され、
前記第1のトランジスタのバックゲートは、前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方と電気的に接続され、
前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記複数の第2のトランジスタのバックゲートと直接接続され、
前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記容量素子と電気的に接続され、
前記第1のトランジスタは、チャネル形成領域に酸化インジウムガリウム亜鉛系化合物を有し、
前記複数の第2のトランジスタは、チャネル形成領域に酸化インジウムガリウム亜鉛系化合物を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1又は請求項2において、
前記第1のトランジスタを介して前記第2のトランジスタのバックゲートに供給される電圧に応じて、前記第2のトランジスタのしきい値電圧を制御することが可能であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項3又は請求項4において、
前記第1のトランジスタを介して前記複数の第2のトランジスタのバックゲートに供給される電圧に応じて、前記複数の第2のトランジスタのしきい値電圧を制御することが可能であることを特徴とする半導体装置。
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