JP2017103479A - 記憶装置及びその作製方法 - Google Patents
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Abstract
Description
関する。
置全般を指し、トランジスタ、半導体回路、記憶装置、撮像装置、表示装置、電気光学装
置および電子機器などは全て半導体装置の一態様である。
液晶素子や有機EL(Electro Luminescence)素子、電気泳動素子
を備える画像表示装置、またはDRAM(Dynamic Random Access
Memory)素子、SRAM(Static Random Access Mem
ory)素子などといった記憶素子を備える記憶装置などに応用されている。
を用いた表示パネルが開示されている。
い。nチャネル型のトランジスタは、移動度の高い電子をキャリアとするため高速動作が
可能である点、また比較的小さいサイズのトランジスタであっても大きな電流を流すこと
ができるため微細化に適していること、などがその理由に挙げられる。
ている。このような機器はバッテリーによって駆動するため、低消費電力化が望まれてい
る。また機器の小型化を実現するため、機器を構成する回路素子や、これらをつなぐ配線
の数をできるだけ低減することが望まれている。
いては表示品位の向上のため、画素数を増大させる、また2倍速、4倍速といった高速表
示を行うことが検討されている。また例えば記憶装置においては、データの書き込みや読
み出し動作の高速化が求められている。
が多く用いられる。しかしながら、選択トランジスタを介して機能素子に所望の電位を書
き込む際、選択トランジスタを確実にオン状態とするため、当該選択トランジスタのゲー
トには、書き込む電位よりも十分高い電位を入力する必要があった。
を用いる場合には、選択トランジスタのオン抵抗が十分に低減できずに遅延が生じ、駆動
周波数を高速化できない。さらにこのとき、選択トランジスタを介して書き込まれた電位
は、当該選択トランジスタのしきい値電圧分低下してしまう場合もある。
供給する配線を別途設ける必要があり、電子機器の低消費電力化や小型化を阻害する要因
の一つとなっていた。
消費電力が低減された、選択トランジスタを備える半導体装置を提供することを課題の一
とする。また、電源電位を増やすことなく高速動作が可能な半導体装置を提供することを
課題の一とする。
線に接続する、バッファ回路の構成に着眼した。当該バッファ回路に、単一の高電源電位
からより高い電位を生成する機能を持たせると共に、選択信号に応じて当該電位を出力可
能な構成とすればよい。
択トランジスタのゲートと第1の信号線を介して電気的に接続されるバッファ回路と、を
有する。また、バッファ回路は、順に直列接続された第1〜第nのインバータと、ブート
ストラップ回路と、を備える。また第1のインバータの入力端子は、選択信号が入力され
る入力信号線が電気的に接続され、第nのインバータの出力端子は、第1の信号線と電気
的に接続される。さらに第1〜第n―1のインバータのそれぞれの高電位入力端子は、第
1の電位が入力される第2の信号線と電気的に接続され、第1〜第nのインバータのそれ
ぞれの低電位入力端子は、第1の電位よりも低い第2の電位が入力される第3の信号線と
電気的に接続される。またブートストラップ回路は、選択信号に応じて、第nのインバー
タの高電位入力端子に第1の電位よりも高い第3の電位を出力することを特徴とする。
も出力側のインバータに入力する高電源電位を、ブートストラップ回路により昇圧するこ
とを特徴としている。また当該ブートストラップ回路は、選択信号が入力された時点で昇
圧を行い、非選択時には昇圧を行わないため、バッファ回路内の非選択時における消費電
力の増大を抑制できる。
ト線に入力できる。すなわち、機能回路に選択トランジスタを介して入力する書き込み電
位よりも常に高い電位を、選択トランジスタのゲートに入力できる。そのため高速な書き
込み動作を実現できる。
(ソース線)が電気的に接続される選択トランジスタと、当該選択トランジスタのソース
又はドレインの他方に電気的に接続される機能素子とを有する。当該機能素子は、選択ト
ランジスタを介してソース線から入力される電位によって様々な機能を発現する回路であ
る。
や、DRAMやSRAMなどの記憶装置におけるメモリセルに相当する。また、機能素子
としては、上記機能回路の選択トランジスタを除いた部分に相当し、例えば発光素子が適
用された画像表示装置における、発光素子、保持容量素子、及び電流制御用トランジスタ
などからなる回路であり、また記憶装置においては、例えばDRAMにおける容量素子、
SRAMにおけるフリップフロップ回路に相当する。
路が、ダイオードと、容量素子と、第n+1のインバータと、を備える。またダイオード
は、入力端子が第2の信号線と電気的に接続され、且つ出力端子が第nのインバータの高
電位入力端子に電気的に接続される。また第n+1のインバータは、入力端子が第n−1
のインバータの出力端子と電気的に接続され、且つ高電位入力端子が第2の信号線と電気
的に接続され、且つ低電位入力端子が第3の信号線と電気的に接続される。また容量素子
は、一方の端子が第n+1のインバータの出力端子と電気的に接続され、且つ他方の端子
が第nのインバータの高電位入力端子と電気的に接続されることを特徴とする。
トラップ回路内のインバータに入力される信号がローレベル電位の時、すなわちゲート線
が非選択状態である期間に、容量素子を充電しておくことができる。さらに、当該信号が
ハイレベル電位に推移する、すなわちゲート線が選択状態に推移すると同時に、バッファ
回路の最も出力側のインバータに入力する高電源電位を昇圧できるため、急速にゲート線
に電源電位よりも高い電位を入力できる。
る構成とすることもできるが、その場合、選択信号が入力された直後から、少なくともブ
ートストラップ回路内の容量素子、及びゲート線に接続される選択トランジスタのゲート
容量を充電する必要があるため、ゲート線の電位は低い電位から徐々に上昇し、その電位
が安定するまでに長い期間を要する。一方、上記構成とすることにより、ゲート線に高い
電位を直接入力できるため、極めて短い期間で書き込み動作を開始でき、駆動周波数が向
上する。
MOS回路で構成されることを特徴とする。
チャネル型のトランジスタで構成されることを特徴とする。
る。また半導体装置を構成する他のトランジスタと同時にインバータを形成できるため、
容易に作製でき好ましい。また特に、インバータをnチャネル型のトランジスタで構成さ
れたNMOS回路で構成する場合は、選択トランジスタと同時に形成できるため工程を簡
略化できる。
子を備えることを特徴とする。
晶素子を備えることを特徴とする。
液晶素子が適用された液晶表示装置に適用できる。そのため、低消費電力で且つ駆動周波
数が高められた画像表示装置とできる。したがって画素数を増大させられると共に、高速
表示に適した画像表示装置を実現できる。
備えることを特徴とする。
低消費電力で、且つ高速動作が実現された記憶装置を実現できる。記憶素子としては、D
RAMやSRAMなどの揮発性の記憶素子や、フラッシュメモリなどの不揮発性の記憶素
子などが挙げられる。
少なくとも一と、バッテリーと、を備えることを特徴とする。
って電力が供給される携帯機器に適用することにより、駆動期間を延長できるため好まし
い。また、電源回路や配線を低減できるため機器の小型化を実現できる。
できる。また、電源電位を増やすことなく高速動作が可能な半導体装置を提供できる。
されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更
し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態
の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成におい
て、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い
、その繰り返しの説明は省略する。
明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されな
い。
御するスイッチング動作などを実現できる。本明細書におけるトランジスタは、IGFE
T(Insulated Gate Field Effect Transistor
)や薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor)を含む。
や、回路動作において電流の方向が変化する場合などには入れ替わることがある。このた
め、本明細書においては、「ソース」や「ドレイン」の用語は、入れ替えて用いることが
できるものとする。
とを「第1電極」と呼び、ソース、又はドレインの他方を「第2電極」とも呼ぶことがあ
る。なお、この際、ゲートについては「ゲート」又は「ゲート電極」とも呼ぶ。
2の電極」や、「第1電極」、「第2電極」、または「第1端子」、「第2端子」などと
呼ぶことがある。ここで、第1電極から第2電極に向かって電流が流れる向きをダイオー
ドの順方向、その逆を逆方向とする。また、これらの電極の一つを単純に「端子」や「一
端」、「一方」などと呼ぶこともある。
子」などと呼び、出力側の電極を、「出力端子」または「第2端子」などと呼ぶことがあ
る。また、これらの電極の一つを単純に「端子」や「一端」、「一方」などと呼ぶことも
ある。
の」を介して接続されている場合が含まれる。ここで、「何らかの電気的作用を有するも
の」は、接続対象間での電気信号の授受を可能とするものであれば、特に制限を受けない
。例えば、「何らかの電気的作用を有するもの」には、電極や配線をはじめ、トランジス
タなどのスイッチング素子、抵抗素子、コイル、容量素子、その他の各種機能を有する素
子などが含まれる。
る素子(例えば、配線など)のことをいう。したがって、”Aが接続されたノード”とは
、Aと電気的に接続され、且つAと同電位と見なせる配線のことをいう。なお、配線の途
中に電気的な接続を可能とする素子(例えば、スイッチ、トランジスタ、容量素子、イン
ダクタ、抵抗素子、ダイオードなど)が1個以上配置されていても、Aと同電位と見なせ
れば同じノードであるとする。
本実施の形態では、本発明の一態様の半導体装置の一例として、発光素子が適用された
画像表示装置の構成例とその動作例について、図面を参照して説明する。
図1(A)は、表示装置100の概略図を示している。
と、第2の駆動回路104を備える。
タの第2電極に接続され、且つ少なくとも発光素子を備える機能素子123と、を有する
。
ンジスタ121のゲートは、ゲート線GLと電気的に接続されている。また、複数のゲー
ト線GLは、それぞれバッファ回路101に接続されている。それぞれのバッファ回路は
、第1の駆動回路103と電気的に接続される。
択トランジスタ121の第1電極(ソース電極またはドレイン電極の一方)は、ソース線
SLと電気的に接続されている。また、複数のソース線SLのそれぞれは、第2の駆動回
路104と電気的に接続されている。
択信号が入力されたバッファ回路101に接続されるゲート線GLが選択されることによ
り、行に沿って隣接する複数の画素102が選択され、当該画素102の選択トランジス
タ121がオン状態となる。
信する。ここで第1の駆動回路103によって選択されたゲート線GLに電気的に接続さ
れた複数の画素102に対して、当該書き込み信号に応じて書き込みを行うことができる
。
抜き出した回路図である。
バッファ回路101の入力側には、第1の駆動回路103から出力された選択信号INが
入力される。また、バッファ回路101の出力側には、ゲート線GLが電気的に接続され
る。
成し、当該電位をゲート線GLに出力できる。
インバータ133)と、ブートストラップ回路111を備える。
位VDDが入力され、低電位入力端子に低電源電位VSSが入力される。また出力端子は
ブートストラップ回路111、及びインバータ131の入力端子と電気的に接続される。
端子がブートストラップ回路111に電気的に接続され、低電位入力端子に低電源電位V
SSが入力される。
る。
て、インバータ131の高電位入力端子に接続されるノード(ノードN1)に高電源電位
VDDよりも高い電位を出力できる。
115と、を有する。
15の一方の電極、及びインバータ131の高電位入力端子に電気的に接続する。またイ
ンバータ114は、入力端子がインバータ133の出力端子に電気的に接続され、出力端
子が容量素子115の他方の電極に電気的に接続され、高電位入力端子に高電源電位VD
Dが入力され、低電位入力端子に低電源電位VSSが入力される。
とブートストラップ回路111を備える構成としたが、3つ以上のインバータが直列接続
された構成としてもよい。
タ(インバータ135(1)〜インバータ135(m))が直列接続された構成を示して
いる。ここで、直列接続された(m+2)個のインバータの個数が偶数になるように設定
することが好ましい。
バータ133からインバータ135に向かって、段階的に電流供給能力が高くなるように
することが好ましい。
は、発光素子141と、容量素子142と、トランジスタ143を備える。また画素10
2には、ゲート線GL、ソース線SL、アノード線AL、及びカソード線CLがそれぞれ
電気的に接続されている。
ース線SLと電気的に接続され、第2電極が容量素子142の一方の電極、及びトランジ
スタ143のゲートに電気的に接続される。容量素子142は、他方の電極がアノード線
ALと電気的に接続される。トランジスタ143は、第1電極が発光素子141の一方の
電極に電気的に接続され、第2電極がアノード線ALと電気的に接続される。発光素子1
41は、他方の電極がカソード線CLと電気的に接続される。
ンジスタ143のゲートに接続されるノードをノードN2とする。
具体的には、発光素子141を発光させる電位差が生じるように、アノード線AL及びカ
ソード線CLの電位を設定する。例えば、アノード線ALには高電源電位VDDが、また
カソード線CLには、低電源電位VSSまたはこれよりも低い電位が入力される。
光素子に流れる電流を制御するために設けられる。
保持するために設けられる。ノードN2に保持された電位によりトランジスタ143の流
すことのできる電流が制御され、発光素子141の発光が制御される。
表的には、一対の電極間に発光性の有機化合物を含む層が挟持された有機EL素子を用い
ることができる。また、一対の電極間に発光性の無機化合物を含む層が挟持された無機E
L素子や、LED素子などの種々の発光素子を用いることができる。
1つの発光素子を組み合わせた構成を例示したが、この構成に限られることなく、様々な
構成を採ることができる。例えばトランジスタの特性変動に対する補正回路などを設ける
構成としてもよい。また、本構成ではpチャネル型のトランジスタを用いたが、選択トラ
ンジスタ121と同様のnチャネル型のトランジスタのみで構成してもよい。
ータ133、及びインバータ114)として、nチャネル型のトランジスタとpチャネル
型のトランジスタとを組み合わせたCMOS回路を適用した例を示す。
いることができるが、ここではダイオード113として、ゲートとソース又はドレインの
一方が電気的に接続されたnチャネル型のトランジスタを適用している。
路103や第2の駆動回路104、または画素102を構成するトランジスタと同様の構
成を用いることができ、作製工程を共通化できるため好ましい。
減でき、低消費電力なバッファ回路とすることができる。
のみで構成した例を示す。
組み合わせた構成を適用している。このような構成とすることにより、バッファ回路10
1の構成を簡略化できるため好ましい。
スタ、及び一つの容量素子を組み合わせた構成を適用している。このようなインバータの
構成は、出力電位が安定するためこのましい。
程を簡略化できるため好ましい。特に、酸化物半導体を半導体層としたトランジスタが適
用された画像表示装置においては、このような構成とすると、同一基板上に同時に画素部
とバッファ回路を形成できるため好ましい。
以下では、表示装置100の動作の一例について説明する。
、バッファ回路101とゲート線GLを介して電気的に接続された一つの画素102を例
に挙げて、その動作について説明する。ここで、図4(A)に示すバッファ回路101は
、図3(A)に示したバッファ回路101と同様の構成であり、また画素102は、図1
(B)に示した画素102と同様の構成である。
L、及びノードN2における電位の時間変化を示すタイミングチャートである。
電位が入力される期間、すなわちゲート線GLが非選択状態である期間である。一方、期
間T1及び期間T3は、選択信号INとしてハイレベル電位が入力される期間、すなわち
ゲート線GLが選択状態である期間である。
用いて説明する。
したがって、インバータ133の出力に接続されたインバータ114及びインバータ13
1には高電源電位VDDが入力される。
ちノードN1の電位は、ダイオード113を介して入力された高電源電位VDDに近い電
位となる。より具体的には、高電源電位VDDよりもダイオード113のしきい値電圧分
だけ低い電位となる。
が入力される。
じ充電された状態で保持される。
位VSSが入力される。したがって、ゲート線GLに接続される各々の画素102の選択
トランジスタ121はオフ状態となるため、ソース線SLの電位によらず、ノードN2の
電位は変化しない。
)及び図5(B)を用いて説明する。
される。したがって、インバータ133の出力に接続されたインバータ114及びインバ
ータ131には、低電源電位VSSが入力される。
子115の他方の電極の電位が低電源電位VSSから高電源電位VDDに変化する。
め、容量素子115の他方の電極の電位の上昇に伴い、一方の電極の電位、すなわちノー
ドN1の電位が高電源電位VDDよりも高い電位に上昇する。
VDDよりも高い電位となる。
Dと等しい電位が入力されたとする。
れるため、極めてオン抵抗が低い状態であり、ソース線SLに入力される電位に極めて近
い電位をノードN2に書き込むことができる。また、選択トランジスタ121を介してソ
ース線SLから容量素子142に流れる電流を大きくできるため、容量素子142を充電
する時間、すなわち書き込みに要する時間を極めて短くできる。
。
入力される。インバータ133の出力の反転に伴ってインバータ114及びインバータ1
31の出力が反転し、それぞれ低電源電位VSSが出力される。
Lに流れる電流として失われるため、期間T2に移行した直後ではノードN1の電位が期
間T1に移行する直前の電位よりも低下した状態となる。
位が上昇する。ここで、非選択状態である期間T2では、他のゲート線GLに接続される
画素102に対して順を追って書き込み動作が行われている。したがって、ある一つのゲ
ート線GLが選択状態となる期間T1の長さに比べて、非選択状態である期間T2の長さ
は十分に長いものとなる。したがってバッファ回路101は、この非選択状態である期間
に容量素子115の充電を完了しておくことができ、昇圧のための期間を別途設ける必要
が無いため効率的に動作させることができる。
Sと等しい電位が入力されたとする。
い電位が入力され、そのオン抵抗が低減されているため、選択トランジスタ121を介し
てノードN2からソース線SLへの放電に要する時間を極めて短くすることができる。
、液晶素子を備える表示装置にも、本実施の形態を適用することができる。図6に液晶素
子を備えた表示装置のための画素102の構成例を示す。
46を備える。また、画素102にはゲート線GL、ソース線SL、及びカソード線CL
がそれぞれ電気的に接続されている。なおここでは、容量素子145、及び液晶素子14
6を含む構成が、機能素子123に相当する。
46の一方の電極と電気的に接続される。また容量素子145の他方の電極、及び液晶素
子146の他方の電極は、カソード線CLと電気的に接続される。
ンジスタ121が選択されオン状態の期間に、ソース線SLから液晶素子146の一方の
電極に所定の電位が書き込まれることにより、所定の階調で表示を行うことができる。
においても同様の構成とすることができる。
期間を含め、書き込みに要する期間を極めて短くすることができるため、駆動周波数が高
められた半導体装置とすることができる。また、バッファ回路101に接続するゲート線
GLの電位に対して、選択状態の期間でのみ昇圧動作を行い、非選択状態である期間では
昇圧動作を行わないため、消費電力が低減された半導体装置とすることができる。
実施することができる。
本発明の一態様は、DRAMやSRAMなどといった種々の記憶装置にも適用すること
ができる。本実施の形態では、本発明の一態様である記憶装置の構成例について、図面を
参照して説明する。
を、データを記憶可能なメモリセルに置き換えたものである。以下では、本発明の一態様
の記憶装置に適用可能なメモリセルの構成について説明する。
記憶装置とで異なる場合があるが、ここでは実施の形態1に倣い共通の呼称を用いる。
本構成例では、DRAM素子を備える記憶装置について説明する。
151は、選択トランジスタ121と、容量素子152を備える。ここで、容量素子15
2を含む構成が機能素子123に相当する。
れる。また容量素子152の他方の電極は、カソード線CLと電気的に接続される。
書き込まれた電位を保持することにより、情報を記憶することができる。
状態としたときの、ソース線SLの電位の変化をセンスアンプ等で検出することによりデ
ータを読み出すことができる。なお、DRAMでは読み出しの際に保持されていたデータ
が消失してしまうため、読み出した後に同一または異なるメモリセルに再度データを書き
込むことが好ましい。
結晶半導体、微結晶半導体、非晶質半導体等を用いることができる。半導体材料としては
、例えば、シリコン、ゲルマニウム、シリコンゲルマニウム、炭化シリコン、またはガリ
ウムヒ素等を挙げることができる。このような半導体材料を用いたトランジスタは、十分
な高速動作が可能なため、記憶した情報の読出しなどを高速に行うことが可能である。つ
まり、半導体装置の高速動作が実現される。
る。さらに、メモリセルもトランジスタと容量素子を一つずつ備えた構成とすることがで
きるため、メモリセルのサイズを縮小することができる。
ることができる。酸化物半導体は、エネルギーギャップが3.0eV以上と大きく、酸化
物半導体を適切な条件で加工して得られたトランジスタにおいては、オフ状態でのソース
とドレイン間のリーク電流(オフ電流)を極めて低いものとすることができる。このため
、消費電力の小さい半導体装置を実現することができる。
n)を含むことが好ましい。特にInとZnを含むことが好ましい。また、該酸化物半導
体を用いたトランジスタの電気特性のばらつきを減らすためのスタビライザーとして、そ
れらに加えてガリウム(Ga)を有することが好ましい。また、スタビライザーとしてス
ズ(Sn)を有することが好ましい。また、スタビライザーとしてハフニウム(Hf)、
ジルコニウム(Zr)、チタン(Ti)、スカンジウム(Sc)、イットリウム(Y)、
ランタノイド(例えば、セリウム(Ce)、ネオジム(Nd)、ガドリニウム(Gd))
から選ばれた一種、または複数種が含まれていることが好ましい。
rystalline Oxide Semiconductor)膜とする。
膜は、非晶質相に結晶部を有する結晶−非晶質混相構造の酸化物半導体膜である。なお、
当該結晶部は、一辺が100nm未満の立方体内に収まる大きさであることが多い。また
、透過型電子顕微鏡(TEM:Transmission Electron Micr
oscope)による観察像では、CAAC−OS膜に含まれる非晶質部と結晶部との境
界は明確ではない。また、TEMによってCAAC−OS膜には粒界(グレインバウンダ
リーともいう。)は確認できない。そのため、CAAC−OS膜は、粒界に起因する電子
移動度の低下が抑制される。
トルまたは表面の法線ベクトルに平行な方向に揃い、かつab面に垂直な方向から見て三
角形状または六角形状の原子配列を有し、c軸に垂直な方向から見て金属原子が層状また
は金属原子と酸素原子とが層状に配列している。なお、異なる結晶部間で、それぞれa軸
およびb軸の向きが異なっていてもよい。本明細書において、単に垂直と記載する場合、
85°以上95°以下の範囲も含まれることとする。また、単に平行と記載する場合、−
5°以上5°以下の範囲も含まれることとする。
AC−OS膜の形成過程において、酸化物半導体膜の表面側から結晶成長させる場合、被
形成面の近傍に対し表面の近傍では結晶部の占める割合が高くなることがある。また、C
AAC−OS膜へ不純物を添加することにより、当該不純物添加領域において結晶部が非
晶質化することもある。
トルまたは表面の法線ベクトルに平行な方向に揃うため、CAAC−OS膜の形状(被形
成面の断面形状または表面の断面形状)によっては互いに異なる方向を向くことがある。
なお、結晶部のc軸の方向は、CAAC−OS膜が形成されたときの被形成面の法線ベク
トルまたは表面の法線ベクトルに平行な方向となる。結晶部は、成膜することにより、ま
たは成膜後に加熱処理などの結晶化処理を行うことにより形成される。
する方法としては、三つ挙げられる。
とで、酸化物半導体膜に含まれる結晶部のc軸が、被形成面の法線ベクトルまたは表面の
法線ベクトルに平行な方向に揃った結晶部を形成する方法である。
理を行うことで、酸化物半導体膜に含まれる結晶部のc軸が、被形成面の法線ベクトルま
たは表面の法線ベクトルに平行な方向に揃った結晶部を形成する方法である。
処理を行い、さらに二層目の酸化物半導体膜の成膜を行うことで、酸化物半導体膜に含ま
れる結晶部のc軸が、被形成面の法線ベクトルまたは表面の法線ベクトルに平行な方向に
揃った結晶部を形成する方法である。
動を低減することが可能である。よって、当該トランジスタは、信頼性が高い。
半導体膜から、水素、または水分を除去して不純物が極力含まれないように高純度化し、
脱水化処理(脱水素化処理)によって同時に減少してしまった酸素を酸化物半導体に加え
る、または過剰な酸素を供給し酸化物半導体膜の酸素欠損を補填することが好ましい。ま
た、本明細書等において、酸化物半導体膜に酸素を供給する場合を、加酸素化処理、また
は過酸素化処理と記す場合がある。
が除去され、加酸素化処理により酸素欠損を補填することによって、電気的にi型(真性
)化またはi型に限りなく近い酸化物半導体膜とすることができる。このような酸化物半
導体膜中には、ドナーに由来するキャリアが極めて少なく(ゼロに近く)、キャリア濃度
は1×1014/cm3未満、好ましくは1×1012/cm3未満、さらに好ましくは
1×1011/cm3未満、より好ましくは1.45×1010/cm3未満となる。
酸素欠損に起因するエネルギーギャップ中の欠陥準位が低減された酸化物半導体層を備え
るトランジスタは、極めて優れたオフ電流特性を実現できる。例えば、室温(25℃)で
のオフ電流(ここでは、単位チャネル幅(1μm)あたりの値)は、100zA/μm(
1zA(ゼプトアンペア)は1×10−21A)以下、望ましくは、10zA/μm以下
となる。また、85℃では、100zA/μm(1×10−19)A/μm)以下、望ま
しくは10zA/μm(1×10−20A/μm)以下となる。このように、i型(真性
)化または実質的にi型化された酸化物半導体層を用いることで、極めて優れたオフ電流
特性のトランジスタを得ることができる。
から、選択トランジスタ121をオフ状態とすることで、容量素子152に保持される電
位を極めて長時間にわたって保持することが可能である。従って、従来のDRAMとくら
べて、リフレッシュ動作をなくす、もしくはリフレッシュ動作の間隔を極めて長くするこ
とが可能となる。
本構成例では、SRAM素子を備える記憶装置について説明する。
161は、2つの選択トランジスタ(選択トランジスタ121a、選択トランジスタ12
1b)と、2つのインバータ(インバータ162、インバータ163)を備える。また、
メモリセル161には、ゲート線GL、2本のソース線(ソース線SL1、ソース線SL
2)アノード線AL、カソード線CLが電気的に接続される。ここで、2つのインバータ
を含む構成が機能素子123に相当する。
ソース線SL1に電気的に接続し、第2の電極がインバータ162の入力端子、及びイン
バータ163の出力端子に電気的に接続する。選択トランジスタ121bは、第2の電極
がソース線SL2と電気的に接続し、第1の電極がインバータ162の出力端子、及びイ
ンバータ163の入力端子に接続する。また、インバータ162とインバータ163のそ
れぞれは、高電位入力端子がアノード線ALに、低電位入力端子がカソード線CLに電気
的に接続する。さらにインバータ162とインバータ163は、一方の出力端子が他方の
入力端子に接続する、いわゆるインバータループを構成している。
ランジスタ121a及び選択トランジスタ121bを介して書き込み信号を入力すること
により行われる。このとき、ソース線SL1とソース線SL2からは論理反転した信号が
入力される。
択トランジスタ121aを介してソース線SL1からハイレベル電位を、また選択トラン
ジスタ121bを介してソース線SL2からローレベル電位を入力することにより、デー
タが書き込まれる。このとき、インバータ162の入力端子に接続されるノードの電位が
ハイレベル電位に推移すると共に、インバータ162の出力端子に接続されるノードの電
位がローレベル電位に推移する。この状態が保持されることにより、データを記憶するこ
とができる。
される選択トランジスタ121a又は選択トランジスタ121bを介して出力される電位
を検出することにより行われる。
きに、選択トランジスタ121aを介してソース線SL1に出力される電位と、選択トラ
ンジスタ121bを介してソース線SL2に出力される電位を検出することにより、デー
タが読み出される。
読出し動作を極めて高速で行うことが可能となる。
本構成例では、上記構成例とは異なる構成の記憶装置について説明する。
1は、選択トランジスタ121、容量素子172、及びトランジスタ173を備える。ま
たメモリセル171には、ゲート線GL、ソース線SL、カソード線CLに加え、読み出
しデータを出力するデータ線DL、及び読み出すメモリセルを選択するための読み出し線
RLを有する。ここで、容量素子172及びトランジスタ173を含む構成が機能素子1
23に相当する。
ース線SLと電気的に接続し、第2の電極が容量素子172の一方の電極、及びトランジ
スタ173のゲートに電気的に接続する。また、容量素子172は、他方の電極が読み出
し線RLに電気的に接続する。また、トランジスタ173は、第1の電極がカソード線C
Lと電気的に接続し、第2の電極がデータ線DLと電気的に接続する。
72の第1の電極に接続されるノードに電位を入力することにより行われる。
り行われる。例えば、読み出し動作を行う前に、データ線DLの電位をハイレベル電位に
プリチャージしておくことが好ましい。ここで、上記ノードにハイレベル電位が書き込ま
れている場合には、トランジスタ173がオン状態となり、カソード線CLの電位に近い
電位がデータ線DLに出力される。一方、上記ノードにローレベル電位が書き込まれてい
る場合には、トランジスタ173がオフ状態となるため、データ線DLの電位はハイレベ
ル電位のまま変化しない。
行わないメモリセル171では、読み出し線RLにローレベル電位よりもさらに低い電位
(例えば負の電源電位)を与える。したがって、読み出しを行わないメモリセル171で
は、容量素子172の第1の電極に接続されるノードに書き込まれた電位によらず、常に
トランジスタ173がオフ状態となる。そのため読み出しを行わないメモリセル171は
非選択状態となるため、目的のメモリセルのみのデータを読み出すことができる。
スタを用いる構成とすると、負の電源電位を用いることなく読み出しを行うことができる
。
スタ183が適用されている点、またカソード線CLに換えてアノード線ALを用いてい
る点で、上記メモリセル171の構成と相違している。
位としておく。容量素子172の第1の電極に接続されるノードに、ハイレベル電位が書
き込まれている場合には、トランジスタ183がオフ状態となり、データ線DLの電位は
ローレベル電位のまま変化しない。一方、当該ノードにローレベル電位が書き込まれてい
る場合には、トランジスタ183がオン状態となり、アノード線ALの電位に近い電位が
データ線DLに出力される。
ベル電位を与える。したがって、上記ノードに書き込まれた電位によらず、常にトランジ
スタ183がオフ状態となるため、当該メモリセル181を非選択状態とすることができ
る。
化できる。
低減されたトランジスタを用いることができる。したがって、データの保持期間を極めて
長くできるため、不揮発性の記憶装置として用いることができる。
れている。したがって、選択トランジスタのオン抵抗を低く抑えることができるため、書
き込みに要する時間が低減され、且つ書き込まれる電位の損失を抑制することができる。
さらに、その書き込みを開始するまでの期間を含め、書き込みに要する期間を極めて短く
でき、駆動周波数が高められた半導体装置とすることができる。また、バッファ回路に接
続するゲート線GLの電位に対して、選択状態の期間でのみ昇圧動作を行い、非選択状態
である期間では昇圧動作を行わないため、消費電力が低減された半導体装置とすることが
できる。
実施することができる。
上記実施の形態で例示した表示装置や記憶装置は、様々な電子機器に適用することがで
きる。本実施の形態では、上述の実施の形態で説明した半導体装置を電子機器に適用する
場合について、図9を用いて説明する。本実施の形態では、コンピュータ、携帯電話機(
携帯電話、携帯電話装置ともいう)、携帯情報端末(携帯型ゲーム機、音響再生装置など
も含む)、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、電子ペーパー、テレビジョン装置(
テレビ、またはテレビジョン受信機ともいう)などの電子機器に、上述の半導体装置を適
用する場合について説明する。
表示部703、キーボード704などによって構成されている。筐体701と筐体702
内には、前述の実施の形態に示す半導体装置が設けられている。そのため、低消費電力で
、且つ高速動作が実現されたノート型のパーソナルコンピュータが実現される。
ンターフェイス715と、操作ボタン714等が設けられている。また、携帯情報端末を
操作するスタイラス712などを備えている。本体711内には、前述の実施の形態に示
す半導体装置が設けられている。そのため、低消費電力で、且つ高速動作が実現された携
帯情報端末が実現される。
3の2つの筐体で構成されている。筐体721および筐体723には、それぞれ表示部7
25および表示部727が設けられている。筐体721と筐体723は、軸部737によ
り接続されており、該軸部737を軸として開閉動作を行うことができる。また、筐体7
21は、電源731、操作キー733、スピーカー735などを備えている。筐体721
、筐体723の少なくとも一には、前述の実施の形態に示す半導体装置が設けられている
。そのため、低消費電力で、且つ高速動作が実現された電子書籍が実現される。
いる。さらに、筐体740と筐体741は、スライドし、図9(D)のように展開してい
る状態から重なり合った状態とすることができ、携帯に適した小型化が可能である。また
、筐体741は、表示パネル742、スピーカー743、マイクロフォン744、ポイン
ティングデバイス746、カメラ用レンズ747、外部接続端子748などを備えている
。また、筐体740は、携帯電話機の充電を行う太陽電池セル749、外部メモリスロッ
ト750などを備えている。また、アンテナは、筐体741に内蔵されている。筐体74
0と筐体741の少なくとも一には、前述の実施の形態に示す半導体装置が設けられてい
る。そのため、低消費電力で、且つ高速動作が実現された携帯電話機が実現される。
作スイッチ764、表示部765、バッテリー766などによって構成されている。本体
761内には、前述の実施の形態に示す半導体装置が設けられている。そのため、低消費
電力で、且つ高速動作が実現されたデジタルカメラが実現される。
775などで構成されている。テレビジョン装置770の操作は、筐体771が備えるス
イッチや、リモコン操作機780により行うことができる。筐体771およびリモコン操
作機780には、前述の実施の形態に示す半導体装置が搭載されている。そのため、低消
費電力で、且つ高速動作が実現されたテレビジョン装置が実現される。
が搭載されている。このため、低消費電力で、且つ高速動作が実現された電子機器が実現
される。また、電源回路や配線数を低減できるため、小型化された電子機器が実現される
。さらに、バッテリーによって電力が供給される形態とする場合には特に、駆動期間を延
長できるために好ましい。
実施することができる。
た結果について示す。
まず、計算に用いた回路の構成について図10を用いて説明する。図10に本実施例で
用いた回路構成を示す。
タ211、トランジスタ212、トランジスタ213、トランジスタ214、容量素子2
21、容量素子222を有する。また回路は、入力信号INが与えられる端子231、高
電源電位VDDが入力される端子232、及び低電源電位VSSが入力される端子233
を有する。
型のトランジスタであり、トランジスタ211、トランジスタ212、トランジスタ21
3、トランジスタ214はnチャネル型のトランジスタである。
、第1電極が端子232と接続し、第2電極がトランジスタ211の第1電極、並びにト
ランジスタ202、トランジスタ212、トランジスタ203、トランジスタ213の各
々のゲートと接続する。トランジスタ202は、第1電極が端子232と接続し、第2電
極がトランジスタ212の第1電極、容量素子221の他方の電極と接続する。トランジ
スタ203は、第1電極がトランジスタ214の第2電極、容量素子221の一方の電極
と接続し、第2電極がトランジスタ213の第1電極、及び容量素子222の一方の電極
と接続する。トランジスタ211は、第2電極が端子233に接続する。トランジスタ2
12は、第2電極が端子233に接続する。トランジスタ213は、第2電極が端子23
3に接続する。トランジスタ214は、ゲート及び第1電極が端子232に接続する。容
量素子222は、他方の電極が端子233に接続する。
晶シリコン膜を半導体層に用いた薄膜トランジスタを作製し、その実測から見積もったト
ランジスタの各種特性値を用いた。
0.45Vとし、pチャネル型のトランジスタのしきい値電圧を−0.82Vとして計算
を行った。
比)としては、pチャネル型のトランジスタでは、トランジスタ201を基準としたとき
に、トランジスタ202はその1/8のサイズとし、トランジスタ203はその2倍のサ
イズとした。一方、nチャネル型のトランジスタでは、トランジスタ211を基準とした
ときに、トランジスタ212及びトランジスタ214はその1/8のサイズとし、トラン
ジスタ213はその2倍のサイズとした。
容量素子222は3.0pFとした。
0Vとした。また、入力信号INとしては、ハイレベル電位が3V、ローレベル電位が0
Vであるパルス信号を用いた。
続いて、図10に示す回路を用いて計算した入出力特性について説明する。本実施例で
は、端子231にパルス幅が11.54μsec.であるパルス信号を入力したときの、
トランジスタ203の第1電極が接続されるノード(ノードN1)と、トランジスタ20
3の第2電極が接続されるノード(ノードN2、ゲート線GLに相当)における電位の時
間変化について計算を行った。
号INは、10μsec.から21.54μsec.の間で3Vの電位が維持されている
。
INが立ち上がる直前まで、約2.9Vの電位が保持されている。また入力信号INの立
ち上がりと共に、急速に約4.0Vまで電位が上昇し、保持されている。
INの立ち上がりと共に急速に0Vから約4.0Vまで電位が上昇し、保持されている。
ある。
約0.1μsec.程度の極めて短い時間で到達電位まで上昇することが分かった。
い時間でゲート線GLの電位を高電源電位VDDよりも高い電位に上昇させ、且つこれを
維持できることが分かった。したがって、本発明の一態様の半導体装置を用いることによ
り、低消費電力で、且つ電源電位を増やすことなく高速に書き込み可能な半導体装置を実
現できる。
できる。
101 バッファ回路
102 画素
103 第1の駆動回路
104 第2の駆動回路
111 ブートストラップ回路
113 ダイオード
114 インバータ
115 容量素子
121 選択トランジスタ
123 機能素子
131 インバータ
133 インバータ
135 インバータ
141 発光素子
142 容量素子
143 トランジスタ
145 容量素子
146 液晶素子
151 メモリセル
152 容量素子
161 メモリセル
162 インバータ
163 インバータ
171 メモリセル
172 容量素子
173 トランジスタ
181 メモリセル
183 トランジスタ
201 トランジスタ
202 トランジスタ
203 トランジスタ
211 トランジスタ
212 トランジスタ
213 トランジスタ
214 トランジスタ
221 容量素子
222 容量素子
231 端子
232 端子
233 端子
701 筐体
702 筐体
703 表示部
704 キーボード
711 本体
712 スタイラス
713 表示部
714 操作ボタン
715 インターフェイス
720 電子書籍
721 筐体
723 筐体
725 表示部
727 表示部
731 電源
733 操作キー
735 スピーカー
737 軸部
740 筐体
741 筐体
742 表示パネル
743 スピーカー
744 マイクロフォン
746 ポインティングデバイス
747 カメラ用レンズ
748 外部接続端子
749 太陽電池セル
750 外部メモリスロット
761 本体
763 接眼部
764 操作スイッチ
765 表示部
766 バッテリー
767 表示部
770 テレビジョン装置
771 筐体
773 表示部
775 スタンド
780 リモコン操作機
Claims (3)
- メモリセルと、駆動回路と、バッファ回路と、を有し、
前記メモリセルは、第1及び第2のトランジスタと、第1の容量素子と、を有し、
前記バッファ回路は、第3乃至第9のトランジスタと、第2の容量素子と、を有し、
前記第3のトランジスタのゲートは、第1の配線に電気的に接続され、
前記第3のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記第1の配線に電気的に接続され、
前記第3のトランジスタのソース又はドレインの他方は、前記第6のトランジスタのゲートに電気的に接続され、
前記第4のトランジスタのゲートは、前記駆動回路の出力端子に電気的に接続され、
前記第4のトランジスタのソース又はドレインの一方は、第2の配線に電気的に接続され、
前記第4のトランジスタのソース又はドレインの他方は、前記第6のトランジスタのゲートに電気的に接続され、
前記第5のトランジスタのゲートは、前記第1の配線に電気的に接続され、
前記第5のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記第1の配線に電気的に接続され、
前記第5のトランジスタのソース又はドレインの他方は、前記第2の容量素子の第1の電極に電気的に接続され、
前記第6のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記第2の配線に電気的に接続され、
前記第6のトランジスタのソース又はドレインの他方は、前記第2の容量素子の第1の電極に電気的に接続され、
前記第7のトランジスタのゲートは、前記第1の配線に電気的に接続され、
前記第7のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記第1の配線に電気的に接続され、
前記第7のトランジスタのソース又はドレインの他方は、前記第2の容量素子の第2の電極に電気的に接続され、
前記第8のトランジスタのゲートは、前記第2の容量素子の第2の電極に電気的に接続され、
前記第8のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記第2の容量素子の第2の電極に電気的に接続され、
前記第8のトランジスタのソース又はドレインの他方は、第3の配線に電気的に接続され、
前記第9のトランジスタのゲートは、前記第6のトランジスタのゲートに電気的に接続され、
前記第9のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記第2の配線に電気的に接続され、
前記第9のトランジスタのソース又はドレインの他方は、前記第3の配線に電気的に接続され、
前記第1のトランジスタのゲートは、前記第3の配線に電気的に接続され、
前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は、第4の配線に電気的に接続され、
前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方は、前記第1の容量素子の第1の電極に電気的に接続され、
前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方は、前記第2のトランジスタのゲートに電気的に接続され、
前記第1の配線は、第1の電源電位を前記バッファ回路に供給する機能を有し、
前記第2の配線は、前記第1の電源電位よりも低い第2の電源電位を前記バッファ回路に供給する機能を有し、
前記第4の配線は、データを前記メモリセルに供給する機能を有し、
前記第1乃至第9のトランジスタは、半導体層にチャネルが形成され、
前記半導体層は、酸化物半導体を含み、
前記酸化物半導体は、In、Ga、及びZnを含み、
前記メモリセルと、前記バッファ回路とは、同一の基板上に位置する記憶装置。 - 前記半導体層は、水分又は水素を除去した後に、酸素を供給することで酸素欠損を低減する工程を経て形成されたものである、請求項1に記載の記憶装置の作製方法。
- 前記半導体層は、結晶部を有し、
前記結晶部は、前記基板に対して垂直な方向に沿うようにc軸を有する、請求項1に記載の記憶装置の作製方法。
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