JP3805987B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Description
[発明の目的]
【0002】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高密度集積化された半導体記憶装置に関する。
【0003】
【従来の技術】
1トランジスタ/1キャパシタのメモリセル構造を持つDRAMは、素子の微細化によってますます高密度集積化がなされている。素子の微細化は主として、スケーリング則によって行われる。この素子の微細化によって、トランスファゲートMOSトランジスタのゲート酸化膜は、1MDRAMでは25nm、16MDRAMでは15nm、64MDRAMでは10nm、256MDRAMでは7nmというように薄膜化している。このゲート酸化膜の薄膜化により、ゲート酸化膜にかかる電界により経時破壊TDDB(Time Depedent Dioxiside Breakdown)が大きな問題になっている。
【0004】
DRAMのトランスファゲートMOSトランジスタのゲートに接続されるワード線には、キャパシタとビット線間のデータ授受を完全に行うために通常、電源電位Vcc(チップ内部で電源電位を降圧している場合は内部電源電位Vcc1 )よりも少なくともMOSトランジスタのしきい値電圧VTだけ高い電圧が印加される。MOSトランジスタのゲート酸化膜の膜厚と電源電位とは、スケーリングによってほぼ比例した状態で小さくできるが、しきい値電圧はDRAMの記憶保持特性を保証する必要上スケーリングされないから、ワード線にVcc+VT以上の昇圧電位を与えなければならないことが、高集積化によってTDDB寿命を低下させる大きな原因となっている。
【0005】
より具体的に説明する。従来のDRAMでは通常、非選択ワード線は接地電位Vssであり、ビット線およびメモリセルの“L”レベル電位もVssである。この状態でトランスファゲートMOSトランジスタの電流遮断能力が良くないと、メモリセルの電荷保持特性の劣化、即ち情報記憶可能時間の低下を引き起こす。この状態のMOSトランジスタ特性は所謂サブスレッショルド特性として知られている。サブスレッショルド特性は、素子を微細化してゲート酸化膜を薄膜化しても余りも改善されない。サブスレッショルド特性の改善は、ゲート電位を60mV〜70mV下げることでリーク電流を1桁低下させる程度(これを、Sファクター60mV〜70mVという)が物理的限界とされている。したがって、この状態での電流を十分低下させるためには、MOSトランジスタのしきい値電圧を高く設定することが必要であり、素子の微細化が進んでもしきい値電圧を下げることができなかった。これによって、トランスファゲートMOSトランジスタのゲート酸化膜にかかる電界が素子の微細化と共に大きくなり、信頼性が大きな問題になる。
【0006】
また、トランスファゲートMOSトランジスタのサブスレッショルド特性を改善するため、従来より、メモリセルアレイが形成されたp型シリコン基板(またはp型ウェル)領域にチャージポンプ回路からなる基板バイアス回路によって接地電位Vssより低い電位を与えることが行われていた。したがって、DRAM動作に直接関係しない基板バイアス回路による消費電流が存在する事も問題である。さらに、ワード線にVcc+VT 以上の電位を与えなければならないため、特別なワード線昇圧回路を必要とする。
【0007】
非選択ワード線に接地電位Vssより低い負バイアスを与える方式のDRAMも提案されている(特開昭64−76558号公報,特開平2−168494号公報等)。しかし、非選択のワード線数は非常に多く、大きな容量の非選択ワード線に長時間負バイアスを与えなければならない。このために必要とする内部回路は、前述の基板バイアス発生回路と同様のチャージポンプ回路であって、やはり消費電流が問題になり、また回路も複雑になる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように従来のDRAMでは、高密度集積化によってTDDB寿命が大きな問題になっており、また十分なメモリ特性を保証するために基板バイアス回路による消費電流を必要とすること、特別なワード線昇圧回路を必要とすること、等の問題があった。
【0009】
本発明は上記の点に鑑みなされたもので、トランスファゲートMOSトランジスタのしきい値電圧を低くすることを可能にすると共に、TDDB寿命を改善し、また基板バイアス回路やワード線昇圧回路を用いることなく優れた特性を得ることを可能とした半導体記憶装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明は、第1に、互いに交差して配設されたビット線とワード線、およびこれらの交差部に配列形成されたMOSトランジスタとキャパシタからなるメモリセルを有するメモリセルアレイと、前記ワード線を選択するためのデコーダと、前記デコーダにより選択されたワード線に“H”レベル電位を与え、非選択のワード線に“L”レベル電位を与えるワード線駆動回路と、前記ビット線に接続されて前記メモリセルから読み出された信号電圧を増幅するビット線センスアンプとを有する半導体記憶装置において、出力端子が活性化された前記ビット線センスアンプを介して“L”レベル側のビット線に接続されて、前記ワード線の“L”レベル電位より高い“L”レベル電位を発生するビット線“L”レベル電位発生回路を備えたことを特徴とする。
【0011】
本発明は、第2に、上述のビット線“L”レベル電位発生回路に加えて、出力端子が活性化された前記ビット線センスアンプを介して“H”レベル側のビット線に接続されて、前記ワード線の“H”レベル電位より低い“H”レベル電位を発生するビット線“H”レベル電位発生回路を備えたことを特徴とする。
【0012】
本発明は、第3に、上述したビット線“L”レベル電位発生回路に加えて、前記ビット線センスアンプの活性化初期に一時的に、センスアンプのノードを前記ビット線“L”レベル電位発生回路から得られる“L”レベル電位より低い電位に接続する手段を備えたことを特徴とする。
【0013】
本発明は、第4に、上述したビット線“L”レベル電位発生回路とビット線 “H”レベル電位発生回路を有する半導体記憶装置に更に加えて、外部から供給される電源電位の変動を検出する電源変動検出手段と、この電源変動検出手段により外部電源電位の低下が検出された時に、これに応じて前記ビット線“H”レベル電位発生回路の出力電位と前記ビット線“L”レベル電位発生回路の出力を互いに追随させて低下させると共に、前記ワード線駆動回路により非選択ワード線に与えられる“L”レベル電位を低下させる制御を行う制御手段とを備えたことを特徴とする。
【0014】
【作用】
本発明による半導体記憶装置では、非選択ワード線の“L”レベル電位よりビット線の“L”レベル電位が高く設定される。換言すれば、非選択ワード線に繋がるメモリセルにおいて、トランスファゲートMOSトランジスタのソース電位がゲート電位より高い状態になる。これによって、非選択時のトランスファゲートMOSトランジスタ電流遮断特性が改善される。そしてトランスファゲートMOSトランジスタの電流遮断特性が改善されれば、このトランスファゲートMOSトランジスタのしきい値電圧を従来より低くできる。例えば、MOSトランジスタのチャネル不純物濃度を従来より低くして、しきい値電圧を零または負に設定することもできる。
【0015】
更に、トランスファゲートMOSトランジスタのしきい値低減とチャネル不純物濃度の低減によって、バックバイアス効果も低減して、メモリセルに“H”レベルを書き込み際のトランスファゲートMOSトランジスタのしきい値も低下する。この結果、選択ワード線に与えられる“H”レベル電位として格別な昇圧電位を用いなくても“H”レベルの書き込みが可能になる。ワード線昇圧回路を用いなければ、トランスファゲートMOSトランジスタのゲート酸化膜にかかる電界もそれだけ小さく抑えられるから、ゲート酸化膜の信頼性が向上し、TDDB寿命の長い半導体記憶装置が得られる。
【0016】
また、非選択時のトランスファゲートMOSトランジスタのソース電位がVssより高いため、メモリセルを配置したp型ウェルの電位をVssとしても実効的に基板バイアスが印加されたのと同じになる。したがって非選択時のトランスファゲートMOSトランジスタの電流遮断特性が向上することから、従来必要とされていた基板バイアス発生回路も不要となり、消費電流が削減される。
【0017】
【実施例】
以下、図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。
【0018】
図1は、本発明の第1の実施例に係るDRAMの要部構成である。複数のビット線対BLk ,/BLk (k=0,1,…)と複数本のワード線WLj (j=0,1,…)が互いに交差して配列されて、それらの交差部にnチャネルトランスファゲートMOSトランジスタとキャパシタからなるメモリセルMCが配設されて、メモリセルアレイが構成されている。この実施例では、メモリセルMCのトランスファゲートMOSトランジスタは、しきい値電圧が零または負となるようにチャネル不純物濃度が設定されている。各ワード線WLj の端部には、ワード線を選択するデコーダ3およびこのデコーダ3で選択されたワード線を駆動するワード線駆動回路2が設けられている。ワード線駆動回路2はこの実施例では、図2に示すように、“H”レベル出力がVBLH と等しい電源電位Vcc、“L”レベル出力が接地電位VssであるCMOSインバータにより構成されている。各ビット線対BLK ,/BLK の端部にはそれぞれ、メモリセルMCからビット線に読み出された信号電圧を増幅するビット線センスアンプ1が設けられている。
【0019】
ビット線センスアンプ1は、図3に示すように、PチャネルMOSトランジスタQ21,Q22からなるPMOSセンスアンプPSAと、nチャネルMOSトランジスタQ23,Q24からなるNMOSセンスアンプNSAにより構成されている。PMOSセンスアンプPSAの共通ソース線SAPはpチャネルの活性化用MOSトランジスタQ11を介して電源電位Vccに接続されている。NMOSセンスアンプNSAの共通ソース線/SANはnチャネルの活性化用MOSトランジスタQ12を介して、ビット線“L”レベル電位発生回路4に接続されている。
【0020】
ビット線“L”レベル電位発生回路4は、ビット線センスアンプ1が活性化されたときにこれを介して“L”レベル側のビット線に出力端子が接続され、そのビット線に“L”レベル電位を与える。このビット線“L”レベル電位発生回路4から得られるビット線“L”レベル電位VBLL は、ワード線駆動回路2により非選択ワード線に与えられる“L”レベル電位(いまの場合接地電位Vss)よりも高い値に設定されている。
【0021】
ビット線“L”レベル電位発生回路4の具体的な構成例は、図4に示されている。ビット線“L”レベル電位発生回路4は、抵抗R1 ,R2 により構成される基準電位発生回路41、nチャネルのドライバMOSトランジスタQ41,Q42と能動負荷を構成するpチャネルMOSトランジスタQ43,Q44により構成されるカレントミラー型CMOS差動増幅回路42、および出力端子N1 の電位をMOSトランジスタQ42のゲートに帰還する抵抗R3 ,R4 からなる帰還回路43により構成されている。これによりビット線“L”レベル電位発生回路4は、基準電位発生回路41から得られる基準電位と出力端子N1 の電位を比較して、出力端子N1 には接地電位Vssより高いビット線“L”レベル電位VBLL を出力する。この出力は、制御信号SENにより制御される活性化用MOSトランジスタQ12を介してビット線センスアンプのNMOSセンスアンプ側の共通ソース線/SANに供給されることになる。
【0022】
図では省略しているが、この他に通常のDRAMと同様に、ビット線選択(カラム選択)を行うデコーダ、外部アドレスを取り込むアドレスバッファ,外部入出力端子とデータのやり取りを行うデータ入出力バッファ等が設けられる。
【0023】
この実施例によるDRAMの動作を次に説明する。図5は、その動作波形である。デコーダ3により選択されたワード線WLに、ワード線駆動回路2から“H”レベル電位=Vccが与えられる。これにより、選択ワード線WLに沿うメモリセルMCの信号電荷がビット線BLk に読み出される。同時に、図では省略しているが、ダミーワード線が選択されてダミーセルのデータがダミービット線/BLk に読み出される。いま、読み出されるデータが“H”レベルであるとすると、ビット線対BLk ,/BLk の間に微小電位差が生じる。ついで、制御信号SEN,SEPによってセンスアンプ活性化用MOSトランジスタQ11,Q12がオンになり、PMOSセンスアンプの共通ソース線SAPはVccに、NMOSセンスアンプの共通ソース線/SANはVBLL に設定される。これによりビット線センスアンプ1が活性化されて、ビット線対BLk ,/BLk の電位差が増幅されて、“H”レベル側のビット線BLk がVccに、“L”レベル側のビット線/BLk がVBLL にラッチされる。すなわち図3のPMOSセンスアンプPSAではMOSトランジスタQ21がオンになって、これを介してビット線BLk に電源電位Vccが与えられ、NMOSセンスアンプNSAではMOSトランジスタQ24がオンになって、これとトランスファゲートMOSトランジスタQ26を介してビット線“L”レベル電位発生回路4の出力であるVBLL がビット線/BLk に伝達される。
【0024】
そして、ビット線BLk の“H”レベルデータは、読み出されたメモリセルのキャパシタにトランスファゲートMOSトランジスタを介して再書き込みされる。この時、メモリセルMCのトランスファゲートMOSトランジスタのしきい値電圧が零または負に設定されているため、“H”レベル電位Vccが、所謂しきい値落ちを伴うことなく、そのまま書き込まれることになる。
【0025】
読み出されたデータが“L”レベルの場合には、ビット線にラッチされる電位は、ビット線“L”レベル電位発生回路4から供給される電位VBLL であり、これがメモリセルに再書き込みされる。
【0026】
この実施例のDRAMにおいてメモリセルのトランスファゲートMOSトランジスタのゲート酸化膜に印加される電圧とメモリセルに蓄積される信号電圧の関係を、従来の代表的なDRAMと比較する。この実施例の場合、メモリセルに蓄えられる信号電圧は、Vcc−VBLL である。トランスファゲートMOSトランジスタのゲート酸化膜に印加される電圧はVccである。これに対して従来方式のDRAMでは、メモリセルに蓄積される信号電圧はVcc−Vssである。トランスファゲートMOSトランジスタのゲートに印加される電圧はVcc+VT(H)+αである。ここで、αは、メモリセルに“H”レベルが書き込まれる際のトランスファゲートMOSトランジスタのしきい値電圧VT(H)に対するマージンである。しきい値電圧VT(H)は、ソース電位がVccとなるために、バックバイアス効果をVcc−VBBだけ受けている。ここでVBBは、基板バイアス発生回路から基板に与えられる基板バイアス電圧である。したがってこの実施例では、従来方式に比べて、トランスファゲートMOSトランジスタのゲート酸化膜に印加される電圧が、従来方式と比較してVT(H)分低くなる。これにより、この実施例では信頼性が向上する。
【0027】
次に、実施例と従来例とでメモリセルに蓄積される信号電圧が同じとした場合を比較する。従来方式で、チップ内部で電位Vcc1 と電位Vssを用いているとする。このとき従来方式でゲート酸化膜に印加される電圧は、Vcc1 +VT +マージン=Vcc−VBLL +VT(H)+マージンである。ここで、VBLL は、ワード線非選択時のトランスファゲートMOSトランジスタのしきい値電圧VT(L)程度である。したがってこの様な信号電圧一定の条件で比較しても、この実施例の方が従来方式に比べてゲート酸化膜に印加される電圧は、VT(H)−VT(L)分低くなる。これにより、やはり信頼性が向上する。
【0028】
またこの実施例では、トランスファゲートMOSトランジスタのソース電位が最低でもVBLL になるから、その分MOSトランジスタにはバックバイアスがかかっている。したがって従来のように、メモリセルアレイが形成されたp型基板(またはp型ウェル)に負バイアスを与えるための基板バイアス発生回路が不要であり、p型基板(またはp型ウェル)の電位を接地電位Vssにすることができる。さらにワード線昇圧回路も必要としない。
【0029】
図6は、本発明の第2の実施例のDRAMの要部構成である。先の実施例と対応する部分には先の実施例と同一符号を付してある。この実施例では、ビット線“L”レベル電位発生回路4の他に、ビット線“H”レベル電位発生回路5が設けられ、その出力端子N2 がPMOSセンスアンプの活性化用MOSトランジスタQ11のソースに接続されている。このビット線“H”レベル電位発生回路5は、選択ワード線に与えられる“H”レベル電位=Vccよりも低い“H”レベル電位をビット線に与えるためのものである。
【0030】
ビット線“H”レベル電位発生回路5の具体的な構成例は、図7に示されている。図示のようにビット線“H”レベル電位発生回路5は、抵抗R71,R72により構成される基準電位発生回路51、pチャネルのドライバMOSトランジスタQ73,Q74と能動負荷を構成するnチャネルMOSトランジスタQ71,Q72により構成されるカレントミラー型CMOS差動増幅回路52、および出力端子N2 の電位をMOSトランジスタQ74のゲートに帰還する抵抗R73,R74からなる帰還回路53により構成されている。これによりビット線“L”レベル電位発生回路5は、電源電位Vccよりは低いビット線“H”レベル電位VBLH を出力する。この出力は、制御信号SEPにより制御される活性化用MOSトランジスタQ11を介して、ビット線センスアンプ1のPMOSセンスアンプ側の共通ソース線SAPに供給され、ビット線センスアンプ1が活性化されたときに“H”レベル側ビット線に供給されることになる。
【0031】
図8は、この実施例のDRAMの動作波形を、先の実施例の図5に対応させて示している。
【0032】
この実施例によっても先の第1の実施例と同様の効果が得られる。またこの実施例では、ビット線“H”レベル電位VBLH が選択ワード線の電位Vccより低く設定されているために、メモリセルのトランスファゲートMOSトランジスタのしきい値電圧を第1の実施例程に低くしなくても、“H”レベルビット線の“H”レベル電位をそのまま書き込む事ができる。
【0033】
図1の実施例において、ワード線駆動回路2の部分にワード線昇圧回路を設け、選択ワード線にVcc+αなる“H”レベル電位を与えるようにしてもよい。その場合の動作波形を、図5に対応させて示すと、図9のようになる。この様にすれば、第1の実施例の場合に比較してトランスファゲートMOSトランジスタのしきい値電圧をそれ程低くすることなく、“H”レベルのビット線電位をメモリセルに書き込む事ができる。しかしこの場合でも、従来方式に比べるとトランスファゲートMOSトランジスタのしきい値電圧を低くして十分な電流遮断特性を得ることができる。そしてメモリセルに書き込まれる“L”レベル電位が従来方式より高くなるため、ゲート酸化膜にかかる電圧は低くなり、信頼性は向上する。
【0034】
図10は、本発明のDRAMでのトランスファゲートMOSトランジスタのしきい値電圧と従来例のそれとを等しいとした場合に得られるトランスファゲートMOSトランジスタの特性を比較して示している。すなわち本発明ではゲート電位がソース電位よりVBLL だけ低い状態でオフしているから、電流遮断特性が従来より優れている。そして本発明の場合、従来よりもしきい値電圧を少なくともVBLL 分だけ下げても、従来と同程度の電流遮断特性が得られることになる。
【0035】
次に、図11を用いて、ビット線“L”レベル電位VBLL とワード線“H”レベル電位VWLH の関係を定量的に説明する。ここでは、トランスファゲートMOSトランジスタのゲート酸化膜の膜厚を7nmとしている。図11の横軸は、ビット線“L”レベル電位VBLL であり、縦軸はメモリセルにしっかりと“H”レベルが書き込むに最低必要なワード線“H”レベル電位VWLH である。但し、トランスファゲートMOSトランジスタのチャネル不純物濃度は、ビット線“L”レベル電位VBLL により変化させている。
【0036】
従来方式では、トランスファゲートMOSトランジスタのしきい値電圧に下限がある。それは、サブスレッショルド・スイングSと許容リーク電流で決まる。室温でS=70mV/decade、許容リーク電流10-15 Aという典型値を用いると、しきい値電圧の下限は、約0.6Vである。すなわち、しきい値電圧Vt をドレイン電流10-6Aが得られるゲート電圧であると定義すると、
−log 10-15 −log 10-6=9
Vt =9×70[mV]=0.63
となり、およそ0.6Vとなる。
【0037】
ワード線の“L”レベル電位をVss=0Vとし、ビット線“L”レベル電位VBLL を0Vより高くすれば、従来方式よりしきい値電圧を下げることができ、チャネル不純物濃度も下げられる。ワード線“H”レベル電位VWLH は、“H”レベルが十分にメモリセルに書き込めるように、次の式で下限が決まる。
【0038】
VWLH =VBLH +Vt(0)+ΔVt
ここで、Vt(0)はバックバイアスのかからない0V書き込みの場合のしきい値電圧であり、ΔVt はバックバイアス効果分である。
【0039】
ビット線“L”レベル電位VBLL を0Vより高くしてチャネル不純物濃度を低くできると、ΔVt も小さくなるので、ワード線“H”レベル電位VWLH を下げることができる。信号量であるVBLH −VBLL が一定としても、VBLL を高くした分だけしきい値電圧Vt(0)を下げられるので、結局ワード線“H”レベル電位VWLL を下げられる。
【0040】
図11では、VBLL を0Vより高くすることで、ワード線“H”レベル電位VWLH をどの程度下げられるかが、信号量VBLH −VBLL をパラメータとして示されている。従来方式すなわちVBLL =0Vにおけるワード線“H”レベル電位VWLH は、信号量2.0Vで3.17V以上でないといけない。ビット線“L”レベル電位VBLL を1V程度に上げ、信号量VBLH −VBLL =2.0Vとすると、ワード線“H”レベル電位VWLH が2,7V程度で良いことがわかる。
【0041】
なお、VBLL が1V以上ではVcc=3.3Vを仮定した場合、Vccmin (=3Vと仮定する)で信号量を2.0Vとることができなくなるので、図では、この部分を破線で示している。
【0042】
図11を別の観点から見れば、従来と同じワード線“H”レベル電位VWLL 、すなわち同じ信頼性を仮定すると、本発明によってより多くの信号量が蓄えられることが分かる。
【0043】
図12は、トランスファゲートMOSトランジスタのチャネル不純物濃度NA (/cm3 )をパラメータとして、ビット線“L”レベル電位VBLL と選択ワード線の“H”レベル電位VWLH の関係を示している。図の斜線部で回路およびトランジスタを設計すれば、外部電源電位Vcc=3.3V±0.3Vにおいてワード線を昇圧することなく信号量2.0Vを得ることができる。
【0044】
図13は、本発明の第3の実施例のDRAMの要部構成を示す。基本構成は、図1に示した第1の実施例と同様である。図1の実施例と異なる点は、ビット線センスアンプ1のNMOSセンスアンプ側の活性化用MOSトランジスタQ12に並列に、もう一つの活性化用MOSトランジスタQ13が設けられていることである。第1の活性化用MOSトランジスタQ12のソースには第1の実施例と同様にビット線“L”レベル電位発生回路4が設けられている。第2の活性化用MOSトランジスタQ13のソースは接地電位に接続されている。この第2の活性化用MOSトランジスタQ13のゲートは、ビット線センスアンプ1の活性化初期に一時的に立ち上がる制御信号SEN2 により制御される。
【0045】
ビット線“L”レベル電位発生回路4は、基本的に先の実施例と同様のものでよいが、この実施例では図14のように構成されている。抵抗R31,R32によって基準電位発生回路31が構成されている。pチャネルのドライバMOSトランジスタQ31,Q32とpチャネル側の電流源トランジスタQ33、能動負荷を構成するnチャネルのMOSトランジスタQ34,Q35とnチャネル側の電流源トランジスタQ36によりカレントミラー型CMOS差動増幅回路32が構成されている。基準電位発生回路31の出力端子が一方のドライバMOSトランジスタQ31のゲートに接続され、他方のドライバMOSトランジスタQ32のゲートが出力端子N1 に接続されている。そしてゲートがドライバMOSトランジスタQ31のドレインに接続され、ドレインが出力端子N1 に接続されたnチャネルMOSトランジスタQ37が設けられている。
【0046】
このビット線“L”レベル電位発生回路では、基準電位発生回路31がビット線“L”レベルの設計電位を発生し、この設計電位と端子N1 の電位をカレントミラー型比較回路が比較してトランジスタQ37を制御することにより、端子N1 にビット線“L”レベル電位VBLL を発生する。
【0047】
この実施例のDRAMの動作を、図15の動作波形を参照して説明する。選択されたワード線が立ち上がってメモリセルデータがビット線対BL,/BLに読み出される。その後、PMOSセンスアンプ側の制御信号SEPが立ち下がり、NMOSセンスアンプ側の制御信号SEN1 が立ち上がってビット線センスアンプ1が活性化される。このビット線センスアンプ1の活性化の初期に、図3に示すビット線センスアンプ1のNMOSセンスアンプNSAとPMOSセンスアンプPSA間のトランスファゲートMOSトランジスタQ25,Q26の制御クロックφT が“L”レベルになって、NMOSセンスアンプNSAとPMOSセンスアンプPSAが一旦切り離される。そしてNMOSセンスアンプNSA側の第2の活性化MOSトランジスタQ13の制御信号SEN1 が立ち上がる。
【0048】
これにより、NMOSセンスアンプNSAの共通ソース線/SANが接地されて、ビット線BLk ,/BLk の微小電位差が与えられていたNMOSセンスアンプNSAのノードBLk ′,/BLk ′の電位差が増幅され、“L”レベル側のノード(図15の場合ノード/BLk ′)が、ビット線“L”レベル電位より低いおよそ0Vまで下がる。
【0049】
その後、制御信号SEN2 が“L”レベルに戻って第2の活性化用MOSトランジスタQ13はオフになり、制御信号φT が“H”レベルになってNMOSセンスアンプNSAとPMOSセンスアンプPSAが再び接続されて、“H”レベル側ビット線BLk がPMOSセンスアンプPSAにより電源電位Vccまで引き上げられる。“L”レベル側ビット線/BLK は、第1の実施例と同様に、ビット線“L”レベル電位発生回路4から得られる“L”レベル電位VBLL に設定される。
【0050】
この実施例によれば、ビット線センスアンプでの増幅動作が高速化される。これを従来方式と比較して具体的に説明する。信号量は、従来例と本実施例とで等しく、Vcc1 =Vcc−VBLL であるとし、また(1/2)Vccプリチャージ方式を採用しているとする。この実施例の場合、ビット線プリチャージ電位は、VBLL +(1/2)Vccであり、従来方式では(1/2)Vcc1 である。従来例では、NMOSセンスアンプNSAの共通ソース線/SANはプリチャージ電位(1/2)Vccから接地電位に向けて引き下げられる。したがってNMOSセンスアンプの構成トランジスタのゲート・ソース間電圧は最大でも(1/2)Vccである。これに対してこの実施例では、NMOSセンスアンプNSAの共通ソース線/SANを活性化初期に一時的に接地電位Vssまで落とすから、センスアンプ・トランジスタのゲート・ソース間電圧はVBLL +(1/2)Vccと大きくなる。したがって従来例よりも高速のセンス動作が保証されることになる。
【0051】
その他、DRAMの信頼性等に関しては、この実施例でも先の実施例と同様の効果が得られる。
【0052】
図16は、第4の実施例のDRAMの要部構成である。この実施例は、図13の実施例に対して更に、ビット線“H”レベル電位発生回路5を設けたものである。
【0053】
ビット線“H”レベル電位発生回路5は、先に説明した第2の実施例のものと基本的に同じものでよいが、この実施例では、図17の構成を用いている。即ち、抵抗R51,R52からなる基準電位発生回路71と、nチャネルのドライバMOSトランジスタQ51,Q52、nチャネル側の電流源トランジスタQ52、能動負荷を構成するpチャネルのMOSトランジスタQ54,Q55とpチャネル側電流源トランジスタQ56により構成されるカレントミラー型CMOS差動増幅回路72を有する。またゲートがドライバMOSトランジスタQ51のドレインに接続され、ドレインが出力端子N1 に接続されたpチャネルMOSトランジスタQ57が設けられている。
【0054】
基準電位発生回路71は、ビット線“L”レベル設計電位を出力し、この電位と端子N2 の電位をカレントミラー型比較回路で比較して、トランジスタQ57を制御することにより、ビット線“H”レベル電位VBLH を出力する。
【0055】
この実施例のDRAMの動作波形は図18に示されている。基本的に第3の実施例のものと同様であり、ビット線センスアンプの活性化初期にNMOSセンスアンプの共通ソースノードが接地されて、高速のセンス動作が行われる。またこの実施例では、ビット線“H”レベル電位発生回路5によって、第2の実施例の場合と同様、ビット線の“H”レベル電位がVccより低い値に設定されている。
【0056】
従ってこの実施例によれば、第2の実施例の効果と第3の実施例の効果が併せて得られる。
【0057】
図19は、本発明の第5の実施例のDRAMの要部構成である。この実施例は、第4の実施例の構成に加えて、PMOSセンスアンプの共通ソース線SAPに活性化用pチャネルMOSトランジスタQ11と並列に、もう一つの活性化用pチャネルMOSトランジスタQ14が設けられている。第1の活性化用MOSトランジスタQ11のソースはビット線“H”レベル電位発生回路5に接続され、第2の活性化用MOSトランジスタQ14のソースは電源電位Vccに接続されている。この第2の活性化用MOSトランジスタQ14は、NMOSセンスアンプの共通ソース線/SANの第2の活性化用MOSトランジスタQ13と同様に、センスアンプ活性化の初期に一時的に制御信号SEP2 により制御されてオンして、“H”レベル側ビット線をVccまで上昇させる働きをする。
【0058】
図20にこの実施例のDRAMの動作波形が示されている。その動作は基本的に第4の実施例と同様である。センス動作の初期に制御信号SEN2 が立ち上がって活性化用MOSトランジスタQ13の働きで、NMOSセンスアンプNSAの“L”レベル側ノードが接地電位Vssまで落ちると同時に、制御信号SEP2 が立ち下がって活性化用MOSトランジスタQ14の働きでPMOSセンスアンプPSAの共通ソース線が電源電位Vccまで引き上げられる。
【0059】
従ってこの実施例によれば、“H”レベル側ビット線を、ビット線“H”レベル電位発生回路5により制限される電位VBLH までリストアするに要する時間が短縮される。
【0060】
図21は、図13に示した第3の実施例のDRAMにおけるビット線“L”レベル電位VBLL とメモリセルに蓄えられる信号量の最大値の関係を示している。この実施例のように選択ワード線の電位VWLH とビット線“H”レベル電位VBLH が共に電源電位Vccである場合、トランスファゲートMOSトランジスタの信頼性が一定(すなわちVWLH =一定)となり、ビット線“L”レベル電位VBLL を、従来例での接地電位Vssより大きくすることによって、図示のように蓄えられる信号量を大きくする事ができる。そして、ビット線“L”レベル電位VBLL を0.7V程度にすることによって、最大信号量が得られる。ビット線“L”レベル電位VBLL が0.7V以上になると、メモリセルに“H”レベルが書き込まれる際のトランスファゲートMOSトランジスタのしきい値VT(H)をワード線非選択時の電流遮断特性を劣化させることなく0V以下にすることができるにも拘らず、メモリセルに書き込むことのできる電位がVBLH (=Vcc))を越えることがなく一定であるため、蓄えられる信号量(Vcc−VBLL )は減少に転ずる。
【0061】
従ってこのデータから、図13の実施例の場合に、信頼性を一定に保ったままメモリセルにVBLH (=Vcc)をフルに書き込みたいならば、VBLL を0.7V以上に設定し、信頼性を一定に保ったまま信号量を可能な限り大きくしたいならば、VBLL を0.7V程度に設定する事が重要である。また信号量を一定に保ったまま信頼性を可能な限り向上させたい場合にも、VBLL を0.7V程度に設定することが重要である。
【0062】
図22は、メモリセルに蓄えられる信号量(VBLH −VBLL )と初期センス時間の関係を示している。初期センス時間は、センス初期段階にNMOSセンスアンプによりビット線対の電位差が十分大きくなるまでの時間であり、具体的にここではビット線対の電位差が蓄えられる信号量の20%になるまでの時間としている。図では、ビット線“L”レベル電位VBLL =Vssである従来例と、VBLL =0.8Vの本発明の場合について、NMOSセンスアンプのトランジスタのしきい値電圧をパラメータとして示しているが、VBLL が他の値である場合も同様である。
【0063】
256MDRAMでは、トランスファゲートMOSトランジスタの信頼性を確保するため内部電源電位は2V程度まで下がるが、図から明らかなように従来方式では、/SANを接地する本発明の実施例に比べてセンス速度が遅くなる。集積度がさらに向上して内部電源電位をさらに小さくしなければならない場合、従来例ではセンスすらできなくなる。
【0064】
さらに図23は、トランスファゲートMOSトランジスタのにしきい値電圧と初期センス時間の関係を示している。これは信号量が2Vの場合であるが、他の信号量の場合も同様である。MOSトランジスタのしきい値はプロセス条件によって±0.2V程度の変動を示すので、従来方式ではセンス速度はプロセス条件に大きく影響を受けることになる。ビット線“L”レベル電位をVssより高く設定し、かつ初期増幅時に/SANを接地する本発明により、その悪影響を抑制できることがわかる。
【0065】
図13,図16,図19等の実施例において、ワード線駆動回路2において、選択ワード線に与える“H”レベル電位をVccとしたが、これらにVcc以外の例えば昇圧電位を用いることも有効である。その場合、ワード線駆動回路2は、図24(a) 或いは(b) に示すように、CMOSインバータを構成するpチャネルMOSトランジスタのソースには、内部で生成された信号φW (=VWLH )が入ることになる。
【0066】
図25は、図13の実施例において、φW =Vcc+αなる昇圧電位を用いた場合の動作波形を図15に対応させて示している。この様にワード線昇圧電位を用いれば、ビット線“H”レベル電位がVccであるため、図13の実施例において必要とされる程にトランスファゲートMOSトランジスタのしきい値電圧を下げることなく、“H”レベル電位をメモリセルに書き込むことができる。しかし従来例に比べるとトランスファゲートMOSトランジスタのしきい値電圧をさげることができ、したがってワード線選択時の“H”レベル電位VWLH はより低く設定できるから、トランスファゲートMOSトランジスタのゲート酸化膜にかかる電圧を小さくして信頼性向上をはかることができる。
【0067】
図26,図27は同様に、それぞれ図16,図19の実施例においてワード線駆動回路2の“H”レベル側ワード線電位に昇圧電位を用いた場合の動作波形を、それぞれ図18,図20に対応させて示している。
【0068】
以上の実施例では、チップ内部電源電位を外部電源電位Vccとして説明したが、外部電源電位を降下した内部電源電位を用いてもよい。また図24に示したワード線駆動回路2において、ワード線“H”レベル電位VWLH として、Vccより昇圧した電位ではなく、Vccより低い電位を用いることもできる。
【0069】
図28は、図13の実施例のDRAMにおいてその様なVccより低いワード線“H”レベル電位を用いた場合の動作波形を、図15に対応させて示している。これは、“H”レベルが書き込まれる際のトランスファゲートMOSトランジスタのしきい値電圧を負になるまで下げることにより実現できる。この場合、トランスファゲートMOSトランジスタのゲート酸化膜に印加される電圧はさらに低くなり、信頼性が一層向上する。
【0070】
同様に、図29は、図16の実施例に於いて、ワード線の“H”レベル電位VWLH をVccより低いビット線“H”レベル電位VBLH に設定した場合の動作波形を、図19に対応させて示している。これは、ワード線“H”レベル電位供給回路としてビット線“H”レベル電位発生回路5を共用することにより得られる。この場合、図16の実施例と同じ信頼性を保証しながら、メモリセルへの“H”レベル書き込みが出来る。
【0071】
同様に、図30は、図19の実施例に於いて、ワード線の“H”レベル電位VWLH をVccより低いビット線“H”レベル電位VBLH に設定した場合の動作波形を、図20に対応させて示している。
【0072】
本発明において、図31(a) 或いは(b) のようなワード線駆動回路2を用いることもできる。これは、ワード線“L”レベル電位を発生するnチャネルMOSトランジスタのソースを接地電位Vssではなく、それより高い電位、例えば図のようにビット線“L”レベル電位VBLL としたものである。
【0073】
図32は、図13の実施例においてこの様なワード線駆動回路を用いた場合の動作波形を、図15に対応させて示している。図のように、ワード線“H”レベル電位には昇圧電位φW =Vcc+αを用い、ワード線“L”レベル電位にはビット線“L”レベル電位VBLL を用いている。ワード線“L”レベル電位の発生回路としては、ビット線“L”レベル電位発生回路をそのまま共用することができる。
【0074】
図33は、図16の実施例に於いて、ワード線“L”レベル電位としてビット線“L”レベル電位VBLL を用いた場合の動作波形である。ワード線“H”レベル電位としてはこの場合Vccを用いている。
【0075】
さらに図34は、図19の実施例において同様にワード線“L”レベル電位としてビット線“L”レベル電位VBLL を用いた場合の動作波形である。
【0076】
図35〜図37は、本発明のDRAMのビット線“L”レベル電位発生回路4の配置に着目した具体的なチップレイアウトの例である。
【0077】
図35では、チップ10に図示のようにセルアレイブロック111 ,112 ,…が配置され、そのセルアレイブロック11の間にNMOSセンスアンプの共通ソース線/SAN1 ,/SAN2 ,…が配設されて、これら共通ソース線/SAN1 ,/SAN2 ,…の端部にそれぞれビット線“L”レベル電位発生回路4が配置されている。
【0078】
図36では、複数のセルアレイブロック11でビット線“L”レベル電位発生回路4が共用される例を示している。
【0079】
図37では、ビット線“L”レベル電位発生回路4が、各セルアレイブロック11毎に設けられる回路部41 ,42 ,…と複数のセルアレイブロック11で共用される回路部40 に分割されて配置される場合を示している。例えば、増幅時には、各セルアレイブロック毎に設けられた駆動能力の小さい回路部41 ,42 ,…のみを用い、それ以外の用途には電流引き抜き能力の高い共用回路部40 を活性化して用いるといった使用方法が可能である。
【0080】
図16,図19等の実施例におけるビット線“H”レベル電位発生回路5についても、上に述べたビット線“L”レベル電位発生回路4の配置に準じて配置すればよい。
【0081】
以上の実施例では、ビット線センスアンプ1として、図3に示すようにPMOSセンスアンプPSAとNMOSセンスアンプNSAの間に、制御信号φT で制御されるトランスファゲートMOSトランジスタが設けられた構成を用いたが、他のセンスアンプ構成を用いることもできる。
【0082】
例えば、図38に示すように、PMOSセンスアンプPSAとNMOSセンスアンプNSAのノードが常に接続された状態として、これとビット線BLk ,/BLk の間にトランスファゲートMOSトランジスタQ61,Q62を設ける構成としてもよい。これにより、センス速度をより速くすることができる。この場合、トランスファゲートMOSトランジスタQ61,Q62にnチャネルMOSトランジスタを用いると、データ転送にしきい値落ちがあるので注意が必要である。特にビット線“H”レベル電位がVccの場合には、制御信号φT としてVcc以上に昇圧した電位を必要とする。これに対して、図に示すようにトランスファゲートMOSトランジスタQ61,Q62にpチャネルを用いれば、昇圧電位を用いることなく、確実なデータ転送ができる。そして初期センス時にNMOSセンスアンプ側の共通ソース線/SANの引き下げと同時にPMOSセンスアンプ側共通ソース線SAPの引上げを行うことにより、ビット線対BLk ,/BLk 間の電位差が十分大きくなるまでの時間(初期センス時間)を短縮することができる。
【0083】
さらに、図39に示すように、ビット線センスアンプを左右のビット線対で共用する共有センスアンプ方式とすれば、チップ面積の縮小が可能である。
【0084】
以上の実施例では、ビット線のプリチャージ電位がビット線“H”レベル電位とビット線“L”レベル電位の中間に設定される場合を前提としたが、これ以外のプリチャージ電位を用いた場合にも本発明は有効である。更に、ビット線“L”レベル電位発生回路4で生成した電位をビット線“L”レベル電位としてのみ用いることなく、他の周辺回路の信号として利用することもできる。ビット線“H”レベル電位発生回路5により得られる電位についても同様である。
【0085】
以上においては、外部電源電位Vccが一定でかつ十分低いという前提で実施例を説明した。外部電源電位Vccが異なる幾つかの使用環境下でDRAMを使用する場合には、信頼性とメモリ性能に対する配慮が必要である。
【0086】
図40は、ビット線“L”レベル電位VBLL とビット線“H”レベル電位VBLH の電源電位Vcc依存性との関係でその問題点を示したものである。電源電位Vccが高い環境では、既に述べたようにメモリセルのトランスファゲートMOSトランジスタのゲート酸化膜の信頼性が大きな問題になる。これに対して電源電位Vccの低い環境で使用すると、ビット線“H”レベル電位VBLH が必然的に図41に示すように電源電位Vccともに低下するので、メモリセルに蓄積される信号量VBLH −VBLL が小さくなる。したがってビット線センスアンプによる安定なセンス動作ができなくなる。
【0087】
図41は、この様な問題を解決した本発明の第6の実施例のDRAMの要部構成である。これは、先の図16の実施例の構成を基本として、これに対して電源電位変動に対する補償手段を組み込んだ実施例である。ビット線“L”レベル電位発生回路81およびビット線“H”レベル電位発生回路83がそれぞれ、図16のビット線“L”レベル電位発生回路4およびビット線“H”レベル電位発生回路5に対応して、後に説明するようにこれらとは異なる構成をもって設けられている。またこれまでの実施例にはない外部電源電位Vccの低下を検出する電源電位低下検出回路84が設けられている。この電源電位低下検出回路84の出力により制御される駆動回路85によって駆動されるチャージポンプ回路86が設けられている。チャージポンプ回路86は、外部電源電位の変動によって出力電位が変動するビット線“H”レベル電位発生回路83の出力を電源として用いて、ワード線駆動回路2の“L”レベル電位端子に電源変動に依存した“L”レベル電位を与えるものとして用いられる。ビット線“L”レベル電位発生回路81の基準電位を生成する基準電位発生回路82も、このチャージポンプ回路86の出力により制御されるようになっている。またワード線駆動回路2の“L”レベル電位端子は、MOSトランジスタQ80を介して接地されており、このMOSトランジスタQ80は電源電位低下検出回路84の出力により制御されてオン,オフするようになっている。
【0088】
図42は、図41のビット線“H”レベル電位発生回路83およびチャージポンプ回路86の部分の具体的な構成である。ビット線“H”レベル電位発生回路83は、抵抗R81とダイオード接続されたnチャネルMOSトランジスタQ91により構成された基準電位発生回路と、比較回路となる演算増幅器OP、およびpチャネルMOSトランジスタQ92と抵抗R82,R83の直列回路により構成されている。基準電位発生回路からはMOSトランジスタQ91のしきい値電圧VTNなる基準電位が得られ、抵抗R82,R83の接続ノードの電位がこれと比較される。
【0089】
したがってこのビット線“H”レベル電位発生回路83の出力電位VBLH は、図45に示すように、外部電源電位Vccがある値以下においては電源電位Vccに比例し、その電源電位以上においては一定の値となる。その一定値は、
VBLH =VTN・(R82+R83)/R82
で表される。
【0090】
この様にしてビット線“H”レベル電位発生回路83からは電源電位変動に依存したビット線“H”レベル電位VBLH が発生され、これがチャージポンプ回路86の電源として用いられる。
【0091】
チャージポンプ回路86は、電荷を蓄積転送するためのキャパシタC、最初のキャパシタに電荷を汲み上げるポンプの働きをするダイオード接続されたnチャネルMOSトランジスタQ93、キャパシタC間を一方向に電荷転送するダイオード接続されたnチャネルMOSトランジスタQ94,Q95,Q96により構成された周知のものである。通常接地電位に接続されるMOSトランジスタQ93のソースが、ビット線“H”レベル電位発生回路83の出力に接続されており、外部電源電位Vccの低下がなく、このビット線“H”レベル電位発生回路83の出力電位が一定の間はチャージポンプ回路86からは負の出力は得られない。電源電位Vccが低下してこの“H”レベル電位発生回路から得られる出力電位が低下すると、チャージポンプ回路86はそれに比例して負の出力を出せる状態になる。このチャージポンプ回路86は、電源電位低下検出回路84によって検出されたある電源電位以下で動作開始する駆動回路85から得られるクロックφ1 ,φ2 より制御されて、その電源電位以下に於いて、接地電位より低い、電源電位変動に依存するワード線“L”レベル電位VWLL が発生されることになる。
【0092】
このようにしてチャージポンプ回路86から得られるワード線“L”レベル電位VWLL が、図43に示すようにワード線駆動回路2を構成するCMOSインバータのnチャネルMOSトランジスタのソース端子に入力されることになる。
【0093】
これによって、図45に示すように、ビット線“H”レベル電位VBLH の変動に追随したワード線“L”レベル電位VWLL が得られる。すなわち、電源電位低下によってビット線“H”レベル電位VBLH が低下した場合には、非選択ワード線に与えられるワード線“L”レベル電位VWLL もそれに比例して低下する。
【0094】
さらに、ビット線“L”レベル電位発生回路81およびその基準電位発生回路82もチャージポンプ回路86の出力により制御される。ビット線“L”レベル電位発生回路81およびその基準電位発生回路82の部分の具体的に構成は、図44に示されている。ビット線“L”レベル電位発生回路81は、基本的には先の実施例で説明した例えば図14に示したものと同じであり、カレントミラー型CMOS差動増幅回路である。基準電位発生回路82は、電源電位変動によらず一定の基準電位を発生する抵抗R91とダイオード接続されたnチャネルMOSトランジスタQ108 の部分と、電源電位変動に依存する抵抗R91とダイオード接続されたnチャネルMOSトランジスタQ109 の部分とからなる。すなわち、一方のMOSトランジスタQ108 のソースは接地されていて、そのドレインからは電源電位変動によらず一定の基準電位として、nチャネルMOSトランジスタQ108 のしきい値電圧相当の出力が得られる。もう一方のMOSトランジスタQ109 のソースにはチャージポンプ回路86から得られるワード線“L”レベル電位VWLL が入っている。したがってそのしきい値電圧をVT として、このMOSトランジスタのドレインからは、VT +VWLL なる電源変動に依存する基準電位が得られる。
【0095】
この様な二種の基準電位が入ることによって、ビット線“L”レベル電位発生回路81からは、図45に示すように、ある電源電位以上で一定値を示し、それ以下で電源電位に追随するビット線“L”レベル電位VBLL が得られる。
【0096】
電源電位低下検出回路84の具体的構成は、図43に示されている。nチャネルMOSトランジスタからなる能動負荷とpチャネルMOSトランジスタからなるドライバを持つカレントミラー型差動増幅回路を用い、電源電位変動に依存しない抵抗R92とMOSトランジスタQ110 からなる基準電位発生回路の出力と、電源電位変動に依存する抵抗R93,R94による基準電位発生回路の出力を比較して、電源電位Vccがある値以上で“L”レベル出力を出し、それ以下で“H”レベル出力を出す。
【0097】
この電源電位低下検出回路84の出力が“L”レベルのときは、インバータINVを介してnチャネルMOSトランジスタQ80がオン駆動されて、ワード線駆動回路2の“L”レベル端子は接地された状態となる。またこのときチャージポンプ駆動回路85はオフ状態となる。
【0098】
電源電位の低下が検出されると、MOSトランジスタQ80がオフになり、また駆動回路85からクロックパルスが発生されてチャージポンプ回路86が動作して、既に述べたように電源電位に依存して変化するVss以下のワード線“L”レベル電位VWLL が得られ、また同様に電源電位変動に依存して変化するビット線“L”レベル電位VBLL が得られることになる。
【0099】
図46は、この実施例によるDRAMの動作波形を示している。
【0100】
以上のようにこの実施例では、DRAMの使用環境に応じて、電源電位が低いところではこれに応じて低下するビット線“H”レベル電位VBLH に対してビット線“L”レベル電位VBLL も低下させ、さらにワード線“L”レベル電位VWLL も低下させることによって、メモリセルに蓄積される信号量VBLH −VBLL を一定に保ちかつ電流遮断特性を劣化させないようにできる。また電源電位Vccが高くなっても、ビット線“H”レベル電位VBLH はある値でクランプされ、したがって信頼性も保証される。またこの実施例で用いるチャージポンプ回路は、電源電位が低下した時にのみ動作するので、これを設けたことによる消費電力増大の影響は少ない。
【0101】
なお、電源電位低下検出回路84内の基準電位発生回路の設計やプロセス条件の設定によって、図45に示したようにチャージポンプ回路動作開始点をa,b,cのようにずらすことができる。動作開始点をbのように小さくすれば、チャージポンプ回路が動作しない電源電位範囲が広くなり、それだけ消費電力の低減が可能になる。
【0102】
図47は、図41の実施例を変形した第7の実施例のDRAMの要部構成である。この実施例は、ビット線“L”レベル電位発生回路81用の基準電位発生回路91の部分が図42と異なり、ワード線“L”レベル電位を発生するチャージポンプ回路92の部分も若干図41の実施例と異なる。
【0103】
すなわち、ビット線“L”レベル電位発生回路81用の基準電位発生回路91としてこの実施例では、ビット線“H”レベル電位発生回路83の出力VBLH を電源として用い、ダイオード接続された3個のpチャネルMOSトランジスタQ200 ,Q201 ,Q202 と抵抗R100 の直接接続回路によって、ビット線“H”レベル電位VBLH に連動する基準電位を得ている。そしてこれを、ビット線“L”レベル電位発生回路81に入れることによって、図49に示すように、ビット線“H”レベル電位VBLH に追随するビット線“L”レベル電位VBLL を得ることができる。
【0104】
ワード線“L”レベル電位VWLL を発生するためのチャージポンプ回路92は、図48に示すように、接地電位Vssのみを用いて、相補クロックφ1 ,φ2 により負の電位を発生する通常の構成である。図42のチャージポンプ回路と転送段数が異なるがこれは本質的ではない。電源電位低下検出回路84が先の実施例のようにある値以下の電源電位低下を検出すると、これにより駆動回路85が動作開始してクロックを発生し、チャージポンプ回路92が動作する。このチャージポンプ回路92ではポンプの働きをするMOSトランジスタQ93のソースは接地電位に固定されているから、一定の負のワード線“L”レベル電位VWLL を発生する。すなわち先の実施例と異なって、負のワード線“L”レベル電位VWLL 電源電位変動に依存せず、図49に示すように一定値である。電源電位低下が検出されない時は、先の実施例と同様にチャージポンプ回路92にはクロックが入力されず、またMOSトランジスタQ80がオン状態となって、ワード線“L”レベル電位VWLL は接地電位Vssとなる。
【0105】
この実施例によっても、外部電源電位によらず、メモリセルに蓄積される信号量VBLH −VBLL が一定に保たれ、確実なセンス動作が可能になる。またビット線“H”レベル電位発生回路83によって、先の実施例と同様にビット線“H”レベル電位は所定値以上にはならないので、選択ワード線に与えるワード線“H”レベル電位を高くする必要がなく、したがって信頼性も保証される。
【0106】
この実施例の場合も、先の実施例と同様に、電源電位低下検出回路84内の基準電位発生回路の設計やプロセス条件の設定によって、図49に示したようにチャージポンプ回路動作開始点を、a,b,cのように適当に設定することができる。
【0107】
図50は、図47の実施例を僅かに変形した第8の実施例のDRAMの要部構成を示している。この実施例では、ビット線“L”レベル電位発生回路81用の基準電位発生回路回路として、先の実施例と同様の基準電位発生回路91の他に、もう一つ基準電位発生回路93が併設されている。この基準電位発生回路93は、ダイオード接続された一つのnチャネルMOSトランジスタQ204 のみにより構成されている。
【0108】
この実施例では、二つの基準電位発生回路91,93のうち、より低い方の電位がビット線“L”レベル電位VBLL となる。したがって、ビット線“L”レベル電位VBLL が低下し始める点を、図51に示すa点やb点のように選択することができる。特に、信号量VBLH −VBLL の低下が問題にならない範囲、すなわち確実なセンス動作が保証される範囲で、ビット線“L”レベル電位VBLL が低下し始める点を、図51のb点のようにできるだけ低く設定し、併せてワード線“L”レベル電位VWLが負になるチャージポンプ回路動作開始点を低く設定すれば、電源電位が変動した場合にも常にワード線非選択時に必要なトランスファゲートMOSトランジスタのカットオフ特性が保証され、かつ消費電力の小さいDRAMが実現できる。
【0109】
図52は、より簡便な本発明の第9の実施例のDRAM構成である。この実施例では、格別のビット線“L”レベル電位発生回路はなく、ビット線“L”レベル電位は活性化用MOSトランジスタQ12によって接地電位Vssに設定される。ビット線“H”レベル電位発生回路83は先の実施例と同じである。またワード線駆動回路2に対しても先の実施例と同様に、電源変動に依存しない一定の負のワード線“L”レベル電位を発生するチャージポンプ回路92の出力が供給されている。ただしチャージポンプ回路92の駆動回路85は、電源電位変動によらず常に制御クロックを発生する。
【0110】
したがってこの実施例でのビット線“H”レベル電位VBLH ,ビット線“L”レベル電位VBLL ,ワード線“L”レベル電位VWLL の電源電位Vcc依存性は、図53のようになる。
【0111】
この実施例によれば、ビット線“L”レベル電位VBLL が常に接地電位であって、これまでの実施例のようなビット線“L”レベル電位発生回路が要らず、設計が簡便になり、チップサイズも小さくできる。また非選択ワード線に与えられるワード線“L”レベル電位は、チャージポンプ回路によって常に負に設定されているため、非選択時のトランスファゲートMOSトランジスタのゲート・ソース間は必ず逆バイアスとなる。したがってトランスファゲートMOSトランジスタのしきい値はこの逆バイアスを考慮して小さいものとする事ができる。しきい値を低くするためにチャネル不純物濃度を低くすれば、しきい値の低下とバックバイアス効果の低減の効果によって、メモリセルに“H”レベルを書き込む際のしきい値も十分低いものとなる。この結果、選択ワード線に与えるワード線“H”レベル電位を低くして十分信号電荷の転送が可能になるから、トランスファゲートMOSトランジスタのゲート酸化膜の信頼性は向上する。
【0112】
また、ビット線“L”レベル電位がこれまでの実施例と異なり接地電位Vssに固定されているから、信号量VBLH −VBLL を十分確保してビット線“H”レベル電位VBLH を低くすることができ、外部電源電位Vccが低下した時にビット線“H”レベル電位VBLH が低下し始める点をこれまでの実施例より低くすることができる。つまり、十分な信号量を確保して確実なセンス動作を保証できる電源電位範囲は広くなるから、結局電源変動に強いDRAMが得られる。
【0113】
図54は、図42に示したビット線“H”レベル電位発生回路83の変形例である。図42に示したビット線“H”レベル機電位発生回路の出力に更に、ダイオード接続されたpチャネルMOSトランジスタQ205 と抵抗R101 からなるレベルシフト回路が付加されている。
【0114】
このビット線“H”レベル電位発生回路により得られるビット線“H”レベル電位VBLH の電源電位依存性は、図55のようになる。図から明らかにように、ビット線“H”レベル電位VBLH は常に電源電位Vccより低くなる。ビット線ビット線“H”レベル電位の低下に対応してワード線“H”レベル電位VWLH を低くする事によって、トランスファゲートMOSトランジスタの信頼性を更に向上させることができる。また内部回路を工夫して、選択ワード線の“H”レベル電位VWLH の発生回路をこのビット線“H”レベル電位発生回路と共用し、或いは図54の回路ノードN5 からワード線“H”レベル電位を取り出す等すれば、ワード線“H”レベル電位を発生する回路を格別に用意する必要がなくなり、設計の簡便化やチップサイズの縮小が可能である。
【0115】
なお以上では、メモリセルのトランスファゲートMOSトランジスタとして専らnチャネルMOSトランジスタを用いた場合を説明したが、本発明はpチャネルMOSトランジスタを用いた場合にも同様に適用することができる。
【0116】
その他本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【0117】
【発明の効果】
以上説明したようにに本発明によれば、ビット線の“L”レベル電位を非選択ワード線の“L”レベル電位より高い値に設定することによって、メモリセルのトランスファゲートMOSトランジスタのしきい値電圧を従来より低くして非選択時の電流遮断特性を向上させ、またトランスファゲートMOSトランジスタのゲート酸化膜にかかる電圧を小さくして信頼性向上を図った半導体記憶装置を提供する事ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例に係るDRAMの要部構成を示す図。
【図2】同実施例のワード線駆動回路の構成を示す図。
【図3】同実施例のセンスアンプセンスアンプの構成を示す図。
【図4】同実施例のビット線“L”レベル電位発生回路の構成を示す図。
【図5】同実施例の動作波形を示す図。
【図6】本発明の第2の実施例に係るDRAMの要部構成を示す図。
【図7】同実施例のビット線“H”レベル電位発生回路部の構成を示す図。
【図8】同実施例の動作波形を示す図。
【図9】図1の実施例においてワード線昇圧回路を用いた場合の動作波形を示す図。
【図10】本発明と従来例のトランスファゲートMOSトランジスタの特性を示す図。
【図11】ビット線“L”レベル電位と必要なワード線“H”レベル電位の関係を信号量をパラメータとして示す図。
【図12】ビット線“L”レベル電位と必要なワード線“H”レベル電位の関係をチャネル不純物濃度をパラメータとして示す図。
【図13】本発明の第3の実施例に係るDRAMの要部構成を示す図。
【図14】同実施例のビット線“L”レベル電位発生回路の構成を示す図。
【図15】同実施例の動作波形を示す図。
【図16】本発明の第4の実施例に係るDRAMの要部構成を示す図。
【図17】同実施例のビット線“H”レベル電位発生回路の構成を示す図。
【図18】同実施例の動作波形を示す図。
【図19】本発明の第5の実施例に係るDRAMの要部構成を示す図。
【図20】同実施例の動作波形を示す図。
【図21】メモリセル信号量とビット線“L”レベル電位の関係を示す図。
【図22】初期センス時間と信号量の関係を示す図。
【図23】初期センス時間とセンスアンプトランジスタのしきい値の関係を示す図。
【図24】ワード線駆動回路の他の構成例を示す図。
【図25】図13の実施例にワード線昇圧電位を用いた場合の動作波形を示す図。
【図26】図16の実施例にワード線昇圧電位を用いた場合の動作波形を示す図。
【図27】図19の実施例にワード線昇圧電位を用いた場合の動作波形を示す図。
【図28】図13の実施例にVccより低いワード線“H”レベル電位を用いた場合の動作波形を示す図。
【図29】図16の実施例にVccより低いワード線“H”レベル電位を用いた場合の動作波形を示す図。
【図30】図19の実施例にVccより低いワード線“H”レベル電位を用いた場合の動作波形を示す図。
【図31】ワード線駆動回路の他の構成例を示す図。
【図32】図13の実施例にVssより高いVccより低いワード線“L”レベル電位を用いた場合の動作波形を示す図。
【図33】図16の実施例にVssより高いワード線“L”レベル電位を用いた場合の動作波形を示す図。
【図34】図19の実施例にVssより高いワード線“L”レベル電位を用いた場合の動作波形を示す図。
【図35】本発明のチップレイアウト例を示す図。
【図36】本発明のチップレイアウト例を示す図。
【図37】本発明のチップレイアウト例を示す図。
【図38】本発明におけるビット線センスアンプの他の構成例を示す図。
【図39】本発明におけるビット線センスアンプの他の構成例を示す図。
【図40】DRAMの電源電位変動の問題を説明するための図。
【図41】本発明の第6の実施例のDRAMの要部構成を示す図。
【図42】同実施例のビット線“H”レベル電位発生回路およびチャージポンプ回路の構成を示す図。
【図43】同実施例のワード線駆動回路および電源低下検出回路の構成を示す図。
【図44】同実施例のビット線“L”レベル電位発生回路の構成を示す図。
【図45】同実施例の各部電位の電源電位依存性を示す図。
【図46】同実施例の動作波形を示す図。
【図47】本発明の第7の実施例のDRAMの要部構成を示す図。
【図48】同実施例のチャージポンプ回路の構成を示す図。
【図49】同実施例の各部電位の電源電位依存性を示す図。
【図50】本発明の第8の実施例のDRAMの要部構成を示す図。
【図51】同実施例の各部電位の電源電位依存性を示す図。
【図52】本発明の第9の実施例のDRAMの要部構成を示す図。
【図53】同実施例の各部電位の電源電位依存性を示す図。
【図54】図42のビット線“H”レベル電位発生回路の変形例を示す図。
【図55】図54の回路を用いた時のビット線“H”レベル電位の電源電位依存性を示す図。
【符号の説明】
MC…メモリセル、
BL,/BL…ビット線、
WL…ワード線、
1…ビット線センスアンプ、
2…ワード線駆動回路、
3…デコーダ、
4…ビット線“L”レベル電位発生回路、
5…ビット線“H”レベル電位発生回路、
Q11,Q12,Q13,Q14…センスアンプ活性化用MOSトランジスタ、
81…ビット線“L”レベル電位発生回路、
82…基準電位発生回路、
83…ビット線“H”レベル電位発生回路、
84…電源低下検出回路、
85…駆動回路、
86…チャージポンプ回路、
91…基準電位発生回路、
92…チャージポンプ回路、
93…基準電位発生回路。
Claims (31)
- データ記憶用キャパシタとデータ転送トランジスタを含むメモリセルのアレイと、
前記メモリセルに接続されたビット線と、
前記ビット線と交差するワード線と、
前記ワード線に接続され、前記ワード線を選択するデコーダと、
前記ビット線に接続され、選択されたメモリセルからビット線に読み出された信号電圧をセンス増幅し、ビット線低レベル電圧を規定する第1の電位と、この第1の電位より高くビット線高レベル電圧を規定する第2の電位との間を変化させるセンスアンプと、
前記センスアンプに接続され、接地電位より高い特定電圧を前記ビット線低レベル電圧として供給し、前記トランジスタの電圧遮断特性を高める低レベル電圧発生手段と、
前記ビット線低レベル電圧と前記ビット線高レベル電圧を電源電圧変動に伴ない変動させ、前記ビット線低レベル電圧と前記ビット線高レベル電圧の差を略一定とする補償手段と、
を具備することを特徴とする半導体記憶装置。 - 電源電圧が所定のレベルより高い場合は、前記ビット線低レベル電圧と前記ビット線高レベル電圧を一定とし、前記電源電圧が前記所定のレベルより低くなる場合は、前記電源電圧の低下に伴い、前記ビット線低レベル電圧と前記ビット線高レベル電圧を前記補償手段により低下させることを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記補償手段は、前記電源電圧の電位変動を検出する検出手段と、前記検出手段に応じて動作するチャージポンプ回路をさらに具備することを特徴とする請求項2に記載の半導体記憶装置。
- 前記電源電圧が前記所定のレベルから低下したときに、選択ワード線以外の非選択ワード線に印加されるワード線低レベル電圧を、前記ビット線低レベル電圧と前記ビット線高レベル電圧の低下に従い減少させる手段をさらに具備することを特徴とする請求項2に記載の半導体記憶装置。
- 前記補償手段は、前記ビット線低レベル電圧と前記ビット線高レベル電圧を、互いに異なる低下開始点から低下させることを特徴とする請求項4に記載の半導体記憶装置。
- 前記トランジスタの閾値電圧は、0V以下であることを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記低レベル電圧発生手段とともにセンスアンプに接続されたセンス活性化手段をさらに具備し、前記信号電圧のセンス期間に前記センスアンプに前記接地電位を供給し、前記低レベル電圧発生手段からの前記特定電圧を前記センスアンプへの供給を一時的に止めることを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記センスアンプに接続された高レベル電圧発生手段をさらに具備し、外部から供給される電源電圧より低い電圧を前記ビット線高レベル電圧として供給することを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記高レベル電圧発生手段とともにセンスアンプに接続されたセンス活性化手段をさらに具備し、前記信号電圧のセンス期間に前記センスアンプに前記電源電圧を供給し、前記高レベル電圧発生手段からの前記特定電圧を前記センスアンプへの供給を一時的に止めることを特徴とする請求項8に記載の半導体記憶装置。
- 前記トランジスタはワード線低レベル電位と前記ビット線低レベル電位である前記第2の電圧とによるゲート・ソース間逆バイアスで減少し、かつチャネル領域の不純物濃度を減少させることにより減少した閾値電圧を有することを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記トランジスタはサブスレッショールドスイング値の9倍より低い閾値電圧を有することを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記トランジスタの閾値電圧は、略0.6Vより低いことを特徴とする請求項10または11に記載の半導体記憶装置。
- 前記メモリセルアレイは複数のメモリセルブロックからなり、
前記複数のメモリセルブロックは、前記ビット線に接続されたビット線電圧発生回路を夫々備え、前記ビット線電圧発生回路は前記低レベルビット線電圧発生回路を含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。 - 前記メモリセルアレイは複数のメモリセルブロックからなり、
前記複数のメモリセルブロックは、ビット線電圧発生回路とこれを前記ビット線に接続するスイッチを夫々備え、前記ビット線電圧発生回路は前記低レベル電圧発生手段を含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。 - 前記メモリセルブロック毎に備えられ、前記センスアンプに接続された共通電源線をさらに具備し、前記共通電源線は前記スイッチに夫々接続されていることを特徴とする請求項14に記載の半導体記憶装置。
- 前記複数のビット線電圧発生回路は高レベルビット線電圧発生回路を含むことを特徴とする請求項14に記載の半導体記憶装置。
- 前記メモリセルアレイは複数のメモリセルブロックからなり、前記低レベル電圧発生手段若しくは前記高レベル電圧発生手段は、
第1のビット線電圧発生回路と、
前記複数のメモリセルブロック毎に備えられた複数の第2のビット線電圧発生回路と、
前記複数のメモリセルブロック毎に備えられ、前記第1のビット線電圧発生回路を前記メモリセルブロック毎に付属するビット線に接続する複数のスイッチと、
を具備することを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。 - 前記メモリセルブロック毎に備えられ、前記メモリセルブロック毎に付属するビット線に接続された複数の電源線をさらに具備し、前記複数の第2のビット線電圧発生回路は前記複数の電源線に夫々接続され、前記スイッチは前記複数の電源線を前記第1のビット線電圧発生回路に接続することを特徴とする請求項17に記載の半導体記憶装置。
- 前記第1のビット線電圧発生回路は、前記第2のビット線電圧発生回路の各々よりも高い電流駆動能力を有することを特徴とする請求項17に記載の半導体記憶装置。
- 前記補償回路は、前記第1及び第2のビット線電圧発生回路に接続され、前記ビット線高レベル電圧に対応して信号を出力し、前記第1及び第2のビット線電圧発生回路の出力は前記補償回路の前記信号に対応して変化することを特徴とする請求項17に記載の半導体記憶装置。
- 前記補償回路は、前記第1及び第2のビット線電圧発生回路に夫々接続される複数の補償回路を含むことを特徴とする請求項20に記載の半導体記憶装置。
- 前記高レベルビット線電圧発生回路は、記憶回路の電源電圧よりも低い高レベルビット線電圧を出力することを特徴とする請求項16に記載の半導体記憶装置。
- 前記メモリセルブロックは半導体基板のデバイス領域に配列され、前記ビット線電圧発生回路は半導体基板の周辺領域に配置されることを特徴とする請求項13,14若しくは17のいずれかに記載の半導体記憶装置。
- 前記補償手段は前記ビット線電圧発生回路に夫々接続される複数の補償回路からなることを特徴とする請求項13または14に記載の半導体記憶装置。
- 前記ワード線に接続され、前記トランジスタをカットオフするワード線低レベル電圧として、前記ビット線低レベル電圧より低い特定電圧を供給電圧発生手段をさらに具備し、前記ワード線低レベル電圧は電源電圧変動の影響を実質的に受けず、一定電位を保つことを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記ビット線高レベル電圧は他の回路への電源電圧より低いことを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
- それぞれ第1と第2のビット線を含む複数のビット線対と、
前記ビット線対と交差して交点を形成する複数のワード線と、
前記交点に形成され、データ記憶用キャパシタと、ゲートが対応するワード線に接続され前記データ記憶用キャパシタと前記第1及び第2のビット線のいずれかの間に接続される電圧制御トランジスタとを含むメモリセルアレイと、
前記ビット線対に接続され、第1と第2の共通電源線を有するセンスアンプ回路と、
前記ワード線に接続され、前記ワード線の1つを選択するデコーダと、
前記第1の共通電源線に接続され、前記ビット線対の高レベル電圧を規定する第1の電圧を前記第1の共通電源線に選択的に供給する第1の電圧発生手段と、
前記第2の共通電源線に接続され、前記ビット線対の低レベル電圧を規定し、接地電位に等しい、若しくはこれより高い第2の電圧を前記第2の共通電源線に選択的に供給する第2の電圧発生手段と、
外部より与えられる電源電圧の変動を検出して検出信号を発生する検出手段と、
前記第2の電圧発生手段と検出手段に接続され、前記検出信号に対応して前記第1の電圧と前記第2の電圧の差を略一定とするように前記第1の電圧乃至前記第2の電圧を変動せしめる補償手段と、
を具備することを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記補償手段は、
前記第1の電圧発生手段に接続され、その動作電圧として前記第1の電圧を供給されるチャージポンプ回路と、
前記チャージポンプ回路に接続され、前記検出信号に対応して動作状態になり、前記チャージポンプ回路に駆動信号を供給し、前記第2の電圧発生手段に供給されるものであって電源電圧変動に伴なって変動する出力電圧を、前記チャージポンプ回路に発生させる駆動手段と、
をさらに具備することを特徴とする請求項27に記載の半導体記憶装置。 - 前記検出信号に対応して前記チャージポンプ回路の出力電圧を、前記ワード線の低レベル電圧を規定する電圧として前記デコーダ手段に供給せしめる手段をさらに具備することを特徴とする請求項28の半導体記憶装置。
- 前記ワード線に接続され、前記トランジスタをカットオフするワード線低レベル電圧として、前記ビット線低レベル電圧より低い特定電圧を供給電圧発生手段をさらに具備し、前記ワード線低レベル電圧は電源電圧変動の影響を実質的に受けず、一定電位を保つことを特徴とする請求項27に記載の半導体記憶装置。
- 前記第2の電圧は他の回路への電源電圧より低いことを特徴とする請求項27に記載の半導体記憶装置。
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