JP5536667B2 - 低コヒーレンス走査干渉法における走査エラー補正 - Google Patents

低コヒーレンス走査干渉法における走査エラー補正 Download PDF

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Description

本発明は、干渉法に関する。
干渉計法は、通常、被験物体に関する情報を得るために、例えば、被験物体表面のプロファイルを測定するために用いられる。そうするために、干渉計は、対象表面から反射した測定光と参照面から反射した参照光とを合成して、干渉像を生成する。干渉像の縞は、対象表面と参照面との間の空間的変動を示す。
様々な干渉計法が、被験物体を特徴付けるために用いられ効を奏している。これらの技法としては、低コヒーレンス走査技法及び位相シフト干渉(phase−shifting interferometry:PSI)技法が挙げられる。
PSIの場合、光学干渉パターンは、参照波面と試験波面との間の多重位相シフトの各々について記録され、例えば、少なくとも光学干渉の半サイクル(例えば、強め合う干渉から弱め合う干渉まで)にまたがる一連の光学干渉パターンを生成する。光学干渉パターンは、そのパターンの各空間位置の一連の強度値を定義するが、この場合、一連の各強度値は、位相シフトへの正弦波的依存性を有し、位相オフセットは、その空間位置の合成試験波面と参照波面との間の位相差に等しい。数値技法を用いて、各空間位置の位相オフセットは、参照面に対する試験面のプロファイルを提供する強度値の正弦波的依存性から抽出される。そのような数値技法は、一般的に、位相シフトアルゴリズムと称する。
PSIの位相シフトは、参照面から干渉計までの光路長に対する測定表面から干渉計までの光路長を変更することによって生成し得る。例えば、参照面は、測定表面に対して、移動し得る。他の選択肢として、位相シフトは、測定及び参照光の波長を変更することによって、一定のゼロでない光路差について導入し得る。後者の応用は、波長可変PSIとして知られており、例えば、ゾンマーグレン(G.E.Sommargren)の米国特許第4,594,003号明細書に述べられている。
他方、低コヒーレンス走査干渉法は、干渉試験光及び参照光のコヒーレンス長に匹敵する(例えば、干渉縞が発生する少なくとも干渉包絡線の何らかの変調が存在するような)又はより大きい範囲に渡る干渉計の参照区間と測定区間との間の光路長差(OPD)を走査して、干渉像を測定するために用いられる各カメラ画素用の走査干渉信号を生成する。その光のコヒーレンス長は、PSIに通常用いられる光のコヒーレンス長と比較して、また、測定において走査されるOPDの範囲に対して相対的に短い。短コヒーレンス長は、例えば、白色光源を用いることによって生成し得るが、これは、走査白色光干渉法(scanning white light interferometry:SWLI)と称される。通常の走査白色光干渉法(SWLI)信号は、ゼロOPD位置付近に局在する数本の縞である。この信号は、通常、鐘形縞コントラスト包絡線の正弦波キャリア変調(縞)を特徴とする。低コヒーレンス干渉法計測の根底にある従来の考え方は、縞の局在化を利用して、表面プロファイルを測定することである。
低コヒーレンス干渉処理技法には、2つの主要な傾向が含まれる。第1の取り組み方法は、1つのビームが物体表面から反射する2ビーム干渉計のゼロOPDにこの位置が対応すると仮定して、包絡線のピーク又は中心を特定することである。第2の取り組み方法は、実質的に線形の勾配が物体位置に正比例すると仮定して、信号を周波数領域に変換し、波長の位相の変化率を計算することである。例えば、グルート(Peter de Groot)の米国特許第5,398,113号明細書を参照されたい。この後者の取り組み方法は、周波数領域分析(FDA)と称する。
低コヒーレンス走査干渉法は、薄膜(1つ又は複数)、異種の材料の不連続構造、又は干渉顕微鏡の光学解像度で過少解像される不連続構造等、複雑な表面構造を有する物体の表面地形及び/又は他の特性を測定するために用い得る。そのような測定値は、フラットパネル表示装置構成要素の特徴付け、半導体ウェーハ計測、及び現場での薄膜及び異種材料解析に適する。例えば、グルート(Peter de Groot)らによる、2004年9月30日に発行された「走査干渉法を用いた複雑な表面構造のプロファイリング」と題する米国特許出願公開第2004/0189999号明細書(この内容は、本明細書に引用・参照する)を参照されたい。また、グルート(Peter de Groot)による、2004年5月6日に発行された「薄膜構造の特徴付けを含む、楕円偏光法、反射光測定法、光波散乱法計測のための干渉法」と題する米国特許出願公開第2004/0085544号明細書(この内容は、本明細書に引用・参照する)を参照されたい。
本開示は、一般的に、干渉法測定値の不確定性を低減するための方法及びシステムに関する。具体的には、本方法及びシステムは、測定時の連続検出フレーム間の実際の光路長差(OPD)増分が、公称OPDから乱された時、低コヒーレンス干渉測定において発生し得るエラーを低減するために用いられる。これらのエラーは、振動のような源から生じ、「走査エラー」と称する。
走査エラー問題の可能な解決策は、機器の真の走査履歴を特徴付ける又は監視することであり、また、この情報を信号処理に供給して、この情報を補正することである。この情報を収集する1つのやり方は、干渉計と同時に機能するレーザ変位測定干渉計(displacement measuring interferometer:DMI)による。具体的には、走査履歴は、OPD走査範囲より長いコヒーレンス長を有する光源を用いて得られる監視干渉信号を用いて得ることができる。走査履歴に関する情報は、従来のPSIアルゴリズムを用いて監視干渉信号から得ることができるが、出願人は、そのような解析が、干渉計の検出器フレームレートより高い周波数を有する振動により発生する走査エラーに関する情報を捕らえないことを認識した。しかしながら、多数の監視信号が得られ、異なる位相を有する場合、監視信号は、そのような高周波振動に起因する走査エラーに関する情報を求めるために用い得る。
従って、低コヒーレンス干渉データ取り込み時、開示されたシステムは、低コヒーレンス干渉データ取り込み用のものと同じ干渉計光学系を用いて、しかしながら、単一の波長(又は充分に大きなコヒーレンス長を有する光を提供する波長帯域)で動作する別個の検出器又は等価な検出手段で、ある範囲の位相又は干渉周波数オフセットを有する視野(field of view:FOV)にある幾つかの点に渡る干渉データを同時に収集する。プロセッサは、低及び高振動周波数双方を含む振動周波数範囲の振動を含む監視装置干渉データから走査動作履歴を決定する。そして、この情報は、何らかの更なる処理に先立って、広帯域干渉データを補正するために用いられる。
一般的に、開示された方法及びシステムは、被験物体を検出器上に結像するように構成された(従来の撮像法の)干渉顕微鏡に、又は検出器上の位置が、(例えば、顕微鏡の瞳面を検出器上に撮像することによって)被験物体への照射の特定の入射角に対応するように構成された干渉顕微鏡に適用し得る。この後者の構成は、本明細書では、瞳面(Pupil−Plane)SWLI(PUPS)と称する。従来の撮像システムは、例えば、被験物体表面の特徴の3Dプロファイルを提供する。他方、PUPSは、多層膜厚さ及び指数分析、及び測定領域内の光学的に未解像の特徴の寸法を含む、表面の小領域の詳細な構造情報を提供する。両測定モードは、通常、ビデオカメラ等の多素子検出器を用いて、表面画像又は瞳面画像を網羅する視野(FOV)のデータを収集する。
従来の撮像法及びPUPSでは、データが、通常、1/10から数秒の時間尺度に渡って取り込まれ、双方のモードは、データ取り込み時間中に起こる機械的外乱に敏感であり、この場合、走査エラーによって、システム雑音が増加する。
PUPSを用いる光学的に未解像の特徴の測定では、系の寸法的な解像度は、干渉計で導出されたスペクトル振幅の雑音に反比例するが、これは、振動及び走査エラーの複素関数である。振動及び走査による雑音を低減することによって、PUPSツールの解像度は、実質的に強化でき、また、特徴の大きさが減少するにつれて、PUPSシステムが、例えば、半導体処理計測に追随し、有益であると思われる。
低コヒーレンス測定は、環境の管理状態が悪く重大な振動による雑音に至る生産場面において益々用いられる。これらの状況に高度な光学3D計測を用いたい場合、振動解決策、例えば、本明細書に開示される方法及びシステムにおいて提示された解決策は、極めて望ましい。
他の態様において、本開示は、一旦走査エラーに関する情報が得られると、低コヒーレンス干渉データを補正する方法を特徴とする。走査エラー情報は、上述した技法を用いて得ることができるが、他の実施例も可能である。例えば、走査エラーに関する情報は、様々な方法で、例えば、加速度計、接触式プローブ、静電容量式ゲージ、空気ゲージ、光学エンコーダ、及び/又は低コヒーレンス干渉データ自体の解釈に基づく技法を用いることによって得ることができる。
通常、一度取り込まれると、情報は、更なるデータ処理に提供され、乱れていないシステムのそれに出来るだけ近いデータになる。一般的に、走査エラーに関する情報は、走査干渉法測定の精度を改善するための様々な方法で用い得る。
幾つかの実施形態では、データ処理は、走査動作情報を用いるスペクトル解析法を伴い、また、データ処理チェーンの一部において、従来の離散フーリエアルゴリズムを置き換える。スペクトル解析方法は、しかしながら、一般的に、不均一な間隔で取られた任意の種類のデータに適用可能であり、従って、或る種類の用途に限定されない。
或る実施形態では、アルゴリズムが、所定の不均一な増分でサンプリングされた異なる周波数の純粋な振動信号に対応する一組の基底関数を生成することによって始まる。それらの基底関数は、変形した波として出現する。次に、対象の信号は、線形方程式系を解くことによって基底関数に分解され、均一にサンプリングされたデータセットの場合の通常の離散フーリエ変換(discrete Fourier transform:DFT)によって演算されるものと同様に、対象の信号の周波数成分を明らかにする。
線形方程式系を解くことは、行列の逆行列によって計算上で実施できるが、この場合、行列の列は、基底関数である。そして、逆行列には、スペクトル解析されたデータを含むベクトルを乗算する。
従来の撮像法を用いて得られた低コヒーレンス信号を解析するという状況では、同じ逆行列を全画素に用い得るということに留意すべきである。スペクトル解析は、従って、1つの行列の逆行列化と、ベクトルによる行列のP回の乗算とになるが、ここで、Pは画素の数である。計算コストの観点では、これは、高度に最適化されたアルゴリズムがDFTには存在することから、通常のDFTを実施する場合ほど速くはない。
他の選択肢として、本方法は、干渉計の視野の異なる位置に記録された信号が、異なる(しかし、既知の)サンプリング増分を有する時に用い得る。例えば、増分分布は、場合によっては、干渉空胴の傾斜及びピストン摂動の組合せとして記述してよい。
補正がほとんどない場合、本方法は、光源(例えば、顕微鏡の光源)の強度変動の影響を補正することも可能である。その場合、基底関数は、既知のサンプリング位置でサンプリングされる純粋な振動信号であり、この場合、各値には、独立した測定で知らなければならない対応する光源強度に比例する係数が乗ぜられる。
幾つかの実施形態において、走査エラーに関する情報は、複合参照体を用いて決定される。複合参照体は、少なくとも2つの参照境界面を有する参照物体である。参照境界面は、例えば、光学要素の表面や、2つの光学要素間の境界面や、光学要素と被覆層との間の境界面や、又は光学要素の2つの被覆層間の境界面であってよい。一次参照境界面は、従来の参照境界面として機能し、例えば、表面高さや他の特性について、物体表面を調査するための干渉系において参照光を提供する。一般的に、一次参照境界面によって生成された干渉縞は、コンピュータ又は他のデータ取り込み及び処理装置に接続される一次カメラ又は他の種類の撮像装置上で見ることができる。
二次参照境界面は、干渉顕微鏡のOPDを走査する間、干渉顕微鏡に対する被験物体の変位の監視を可能にする情報を提供するように構成される。一般的に、二次参照境界面は、一次参照境界面に対して機械的に固定される。言い換えると、二次参照境界面の相対的な位置及び方位は、データ取り込み中、一次参照境界面に対して一定のままである。一次参照及び二次参照境界面の効果は、系の視野に渡って少なくとも同相で変動する視野依存の複素実効反射率を提供することである。一般的に、実効反射率は、干渉像に対して、全体的な又は低空間周波数位相オフセットを決定する段階を円滑化するように構成される。
幾つかの実施形態において、複合参照体の二次参照境界面の干渉の影響は、第2カメラ(監視カメラとも称する)に対して可視であるが、一次カメラに対してはそうではなく、後者では、一次参照境界面反射と、例えば、物体表面反射との間の干渉だけが分かる。
幾つかの実施形態において、一次参照境界面及び二次参照境界面は、相対的な傾斜を有しており、傾斜の方向の位相が急速に変動する実効反射率になる。
一般的に、例えば、監視カメラによって見える二次参照境界面だけに基づく干渉の影響の解析は、一次カメラによって見える一次参照境界面だけに基づく干渉の影響の解釈を円滑化する情報を提供する。
一次及び二次参照境界面に基づく干渉の影響間を区別するために、監視カメラは、一次カメラのそれと異なる光源スペクトルと共に動作し得る。例えば、監視カメラは、スペクトルが狭い光(例えば、単色光)だけを見ることができ、他方、一次カメラは、スペクトルが広い光を見ることができる。他の選択肢として、又は追加的に、監視カメラは、一次カメラに達する光と異なる波長の光を見ることができる。
更に又は他の選択肢として、二次参照境界面は、監視カメラだけによって検出されるようにその反射を分離し得る一次参照境界面に対して、充分に大きな角度であるように又は他の幾何学的な特性であるように調整可能である。例えば、二次参照から反射した光は、一次カメラから遮られる経路に沿って伝搬し得る。
幾つかの実施形態において、走査エラーに関する情報は、1つの又はファイバベースのDMIを用いて得ることができる。ファイバベースのDMIには、市販されている部品(例えば、電気通信部品)で形成される単純で小型のセンサを含み得る。一般的に、ファイバベースのセンサ系は、干渉系とは独立に動作するように構成可能であり、あるいは、例えば、システムを制御するための共通のプロセッサを用いることで、同期をとり得る。個々のセンサは、例えば、共通の光源及び共通の参照空胴を用いて、多重化できる。センサ系の例には、照射、ヘテロダイニング、光分布、光検出、及び位相抽出を行う構成要素を含み得る。幾つかの実施形態において、センサ系のセンサは、干渉系の異なる部品に取り付けられ、測定プロセスのために実施される様々な走査動作(自由度)を監視する。ファイバベースのDMIからの情報は、干渉系の自動合焦に、例えば、干渉顕微鏡に用い得る。
本発明の様々な態様は、次のように要約される。
一般的に、一態様において、本発明は、被験物体からの試験光と参照物体からの参照光を合成して、検出器上に干渉パターンを形成するための干渉計光学系を含む広帯域走査干渉計システムが含まれる装置を特徴とする。ここで、試験光及び参照光は、共通の光源から導出される。本干渉系には、更に、共通の光源から検出器への試験光と参照光との間の光路差(OPD)を走査するように構成された走査ステージと、検出器を含み、一連の各OPD増分に対する干渉パターンを記録するための検出系が含まれる。ここで、各OPD増分の周波数は、フレームレートと定義する。干渉計光学系は、OPDが走査される際、各々OPDの変化を示す少なくとも2つの監視干渉信号を生成するように構成される。ここで、検出系は、更に、監視干渉信号を記録するように構成されている。本装置には、更に、検出系及び走査ステージに電子的に結合され、また、フレームレートより高い周波数におけるOPD増分への摂動に対する感度でOPD増分に関する情報を決定するように構成された電子プロセッサが含まれる。
本装置の実施形態には、1つ又は複数の以下の特徴及び/又は他の態様の特徴を含み得る。例えば、走査ステージは、共通の光源のコヒーレンス長より大きい範囲に渡ってOPDを走査するように構成し得る。走査ステージは、被験物体に対して干渉計光学系の焦点を変動させることによって、OPDを走査するように構成し得る。走査ステージは、被験物体に対して干渉計光学系の焦点を変動させることなくOPDを走査するように構成し得る。走査ステージは、干渉計光学系に対して参照物体の位置を変動させることによって、OPDを走査し得る。
幾つかの実施形態において、干渉計光学系には、ミロー(Mirau)対物レンズ又はリンニク対物レンズが含まれる。干渉計光学系は、被験物体を検出器に結像するように構成し得る。
干渉計光学系は、瞳面を定義し、また、瞳面を検出器に結像するように構成される。走査ステージは、OPDが瞳面の位置に依存して変動する方法でOPDを走査するように構成され、また、OPD増分に関する情報を決定する段階には、干渉パターンの位置依存性を説明する段階を含み得る。或る実施形態において、走査ステージは、被験物体に対して干渉計光学系の焦点を変動させることなくOPDを走査するように構成される。
干渉計光学系には、干渉計光学系に提供された出力光から監視光を導出するように構成された光学部品を含み得る。ここで、出力光には、試験光及び参照光が含まれる。光学部品は、出力光の一部を検出器に向けるように、また、出力光の他の一部を監視干渉信号を記録するように構成された二次検出器に向けるように、構成されたビームスプリッタであってよい。他の選択肢として又は更に、光学部品には、出力光の一部を検出系に向けるように構成されたスペクトルフィルタが含まれる。ここで、監視干渉信号は、出力光の一部に基づき検出される。この光の部分は、出力光の単色部分であってよい。監視光は、共通の光源から導出し得る。監視光は、試験光及び参照光のスペクトル成分に対応し得る。干渉パターンは、出力光の強度プロファイルに対応し得る。監視光は、共通の光源と異なる二次光源から導出し得る。監視光源は、共通の光源のコヒーレンス長より長いコヒーレンス長を有し得る。
幾つかの実施形態において、電子プロセッサは、対応する正弦波関数を少なくとも2つの各監視干渉信号と適合させることによって、OPD増分に関する情報を決定するように構成される。監視干渉信号には、各々、検出器を用いて取り込んだ複数のサンプリングされたデータ点を含み得る。一方、OPDを走査する段階及び正弦波関数を監視干渉信号と適合させる段階には、サンプリングされたデータ点を補間して、補間された信号を提供する段階を含み得る。正弦波関数を監視干渉信号に適合させる段階には、更に、補間された信号に基づき、公称干渉位相に各干渉信号を関連付ける段階を含み得る。OPD増分に関する情報を決定する段階には、対応する公称干渉位相に基づき、監視干渉信号の測定された位相の偏差を計算する段階を含み得る。
少なくとも2つの監視干渉信号は、異なる干渉位相を有し得る。少なくとも2つの監視干渉信号は、異なる周波数を有し得る。
幾つかの実施形態において、検出器は、多素子検出器である。多素子検出器には、少なくとも2つの監視干渉信号を記録するように構成された要素を含み得る。
検出系には、一次検出器とは別の二次検出器を含むことが可能であり、また、二次検出器は、少なくとも2つの監視干渉信号を記録するように構成される。二次検出器は、要素の各々が対応する監視干渉信号を記録するように構成された多素子検出器であってよい。
電子プロセッサは、更に、検出器を用いて記録された干渉パターンに対応する一次干渉信号に基づき、被験物体に関する情報を決定するように構成できる。情報を決定する段階には、OPD増分に関する情報に基づき、情報の不確定性を低減する段階が含まれる。
一般的に、更なる態様において、本発明は、走査干渉系を用いて生成された低コヒーレンス干渉信号を提供する段階が含まれる方法を特徴とする。ここで、走査干渉系は、干渉計光学系を用いて、被験物体からの試験光と参照物体からの参照光を合成することによって、低コヒーレンス干渉信号を生成して、干渉パターンを記録する検出器上に干渉パターンを形成し、この間、一連の各OPD増分について試験光と参照光との間の光路差(OPD)を走査する。ここで、各OPD増分の周波数は、フレームレートを定義する。本方法には、更に、各々、干渉計光学系を用いて生成され、また、OPD走査時のOPDの変化を各々示す少なくとも2つの監視干渉信号を提供する段階と、監視干渉信号に基づき、フレームレートより高い周波数において、OPD増分への摂動に対する感度でOPD増分に関する情報を決定する段階と、が含まれる。
本方法の実施例には、以下の特徴の1つ又は複数及び/又は他の態様の特徴を含み得る。例えば、試験光及び参照光は、共通の光源から生成することができ、OPDは、共通光源のコヒーレンス長より大きい範囲に渡って走査される。OPDを走査する段階には、被験物体に対して干渉計光学系の焦点を変える段階が含まれる。OPDを走査する段階には、干渉計光学系に対して参照物体の位置を変える段階が含まれる。低コヒーレンス干渉信号を提供する段階には、被験物体を検出器に結像する段階を含み得る。
幾つかの実施形態において、干渉計光学系は、瞳面を定義し、低コヒーレンス干渉信号を提供する段階には、検出器に瞳面を結像する段階が含まれる。OPD増分に関する情報を決定する段階には、干渉パターンの位置依存性を説明する段階を含み得る。
少なくとも2つの監視干渉信号を提供する段階には、干渉計光学系によって提供された出力光から監視光を導出する段階が含まれ、出力光には、試験光及び参照光が含まれる。監視光は、検出器を用いて検出し得る。監視光は、干渉パターンを記録するために用いられる検出器とは異なる二次検出器を用いて検出し得る。監視光を導出する段階には、出力光をスペクトル的にフィルタ処理する段階を含み得る。幾つかの実施形態において、監視光は、試験光及び参照光として同じ光源から導出される。或る実施形態では、監視光は、試験光及び参照光の光源とは異なる光源から導出される。監視光の光源は、試験光及び参照光の光源より長いコヒーレンス長を有し得る。
OPD増分に関する情報を決定する段階には、対応する正弦波関数を少なくとも2つの各監視干渉信号と適合させる段階が含まれる。監視干渉信号には、各々、複数のサンプリングされたデータ点を含むことができ、また、正弦波関数を監視干渉信号と適合させる段階には、サンプリングされたデータ点を補間して、補間された信号を提供する段階を含み得る。正弦波関数を監視干渉信号と適合させる段階には、更に、補間された信号に基づき、公称干渉位相に各干渉信号を関連付ける段階を含み得る。OPD増分に関する情報を決定する段階には、更に、対応する公称干渉位相に基づき、監視干渉信号の測定された位相の偏差を計算する段階を含み得る。
少なくとも2つの監視干渉信号は、異なる干渉位相を有し得る。少なくとも2つの監視干渉信号は、異なる周波数を有し得る。
本方法には、更に、検出器を用いて記録された干渉パターンに対応する一次干渉信号に基づき、被験物体に関する情報を決定する段階を含み得る。情報を決定する段階は、OPD増分に関する情報に基づき、情報の不確定性を低減し得る。
他の態様において、本発明は、表示パネルの構成要素を提供する段階と、上述した方法又は装置を用いて構成要素に関する情報を決定する段階と、構成要素を用いて、表示パネルを形成する段階と、が含まれる表示パネル作製プロセスを特徴とする。構成要素には、間隙によって分離された1対の基板を含み得る。また、情報には、その間隙に関する情報が含まれる。表示パネルを形成する段階には、情報に基づき間隙を調整する段階を含み得る。表示パネルを形成する段階には、液晶材料で間隙を埋める段階を含み得る。
構成要素には、基板と、基板上のレジスト層とを含み得る。情報には、レジスト層の厚さに関する情報が含まれる。レジスト層は、パターン化された層であってよく、また、情報には、パターン化された層の特徴の寸法又は重ね合わせ誤差に関する情報を含み得る。表示装置を形成する段階には、レジスト層の下の材料の層をエッチングする段階を含み得る。
構成要素には、スペーサが含まれる基板を含むことができ、情報には、スペーサに関する情報を含み得る。表示装置を形成する段階には、情報に基づき、スペーサを修正する段階を含み得る。
一般的に、他の態様において、本発明は、被験物体に1つ又は複数の干渉信号を提供する段階が含まれる方法を特徴とする。この場合、干渉信号は、雑音のために、全てが互いに等間隔に配置されていない一連の光路差(OPD)値に対応する。本方法には、更に、一連のOPD値の不等間隔に関する情報を提供する段階と、各々、異なる周波数に対応し、また、不等間隔のOPD値でサンプリングされる複数の基底関数からの寄与に各干渉信号を分解する段階と、多数の各基底関数から各干渉信号への寄与に関する情報を用いて、被験物体に関する情報を決定する段階と、が含まれる。
本方法の実施例には、以下の特徴の1つ又は複数及び/又は他の態様の特徴を含み得る。各干渉信号の各基底関数からの寄与への分解には、各干渉信号に対する各基底関数の振幅及び位相に関する情報を含み得る。各基底関数は、不等間隔のOPD値でサンプリングされる正弦波基底関数であってよい。分解は、線形分解であってよい
1つ又は複数の干渉信号には、被験物体の異なる位置に対応する多数の干渉信号を含み得る。これら1つ又は複数の干渉信号には、被験物体を照射して干渉信号を生成するために用いられる対物レンズ用の瞳面の異なる位置に対応する多数の干渉信号を含み得る。各干渉信号は、同じ複数の基底関数からの寄与に分解し得る。
各干渉信号は、被験物体から出現する試験光が、異なる各OPD値について検出器上で参照光と合成される時に測定された干渉強度値に対応し得る。ここで、試験光及び参照光は、共通の光源から導出され、OPDは、共通の光源から検出器への試験光と参照光との間の光路長差である。
多数の基底関数には、非直交基底関数を含み得る。多数の基底関数は、線形独立基底関数であり得る。
干渉信号を分解する段階には、行列の各列が基底関数に対応する行列を形成する段階と、行列の逆行列をとる段階と、逆行列を各干渉信号に適用する段階と、を含み得る。各基底関数の要素の数は、基底関数の数を超過し得る。
各干渉信号は、被験物体から出現する試験光が、各異なるOPD値について検出器上で参照光と合成される時に測定された干渉強度値に対応し得る。この場合、試験光及び参照光は、共通の光源から導出され、各基底関数は、エラーが無い干渉信号に対応する公称値からの測定干渉強度値の変動の根拠を示し得る。変動は、光源の強度レベルの変動に起因し得る。変動は、検出器の有限のフレーム蓄積時間に起因し得る。
一連のOPD値の不等間隔に関する情報を提供する段階には、OPDの変化を示す少なくとも1つの監視干渉信号を生成する段階を含み得る。この場合、監視干渉信号は、一連のOPD値に対応する干渉信号が取り込まれる間、生成される。一連のOPD値の不等間隔に関する情報には、多数の監視干渉信号を生成する段階を含み得る。監視干渉信号は、一連のOPD値に対応する干渉信号を生成するために用いられる同じ干渉計光学系を用いて生成し得る。
情報を用いる段階には、多数の各基底関数から各干渉信号への寄与に関する情報に基づき、補正された干渉信号を構築する段階と、補正された干渉信号に基づき、被験物体に関する情報を決定する段階と、を含み得る。
一連のOPD値の不等間隔に関する情報は、例えば、変位測定干渉計、加速度計、接触式プローブ、静電容量式ゲージ、空気ゲージ、又は光学エンコーダ等のセンサを用いて生成し得る。
他の態様において、本発明は、表示パネルの構成要素を提供する段階と、上記態様に関連して議論された方法を用いて又は後述する装置を用いて、構成要素に関する情報を決定する段階と、構成要素を用いて表示パネルを形成する段階と、が含まれる表示パネル作製プロセスを特徴とする。構成要素には、間隙によって分離された1対の基板を含むことができ、また、情報には、間隙に関する情報が含まれる。表示パネルを形成する段階には、情報に基づき、間隙を調整する段階を含み得る。表示パネルを形成する段階には、液晶材料で間隙を埋める段階を含み得る。
構成要素には、基板と、基板上のレジスト層とを含み得る。情報には、レジスト層の厚さに関する情報が含まれる。レジスト層は、パターン化された層であってよく、また、情報には、パターン化された層の特徴の寸法又は重ね合わせ誤差に関する情報を含み得る。表示装置を形成する段階には、レジスト層の下の材料の層をエッチングする段階を含み得る。
構成要素には、スペーサが含まれる基板を含むことができ、情報には、スペーサに関する情報を含み得る。表示装置を形成する段階には、情報に基づき、スペーサを修正する段階を含み得る。
一般的に、他の態様において、本発明は、干渉系が含まれる装置を特徴とする。本干渉系には、被験物体からの試験光と参照物体からの参照光を合成して、検出器上に干渉パターンを形成するための干渉計光学系が含まれる。この場合、試験光及び参照光は、共通の光源から導出される。干渉系には、更に、共通の光源から検出器への試験光と参照光との間の光路差(OPD)を走査するように構成された走査ステージと、検出器を含み、一連の各OPD値用の干渉パターンを記録し、これによって1つ又は複数の干渉信号を提供するための検出系と、が含まれ、更に、検出系に結合され、また、1つ又は複数の干渉信号に基づき、被験物体に関する情報を決定するように構成された電子プロセッサと、が含まれる。一連のOPD値は、雑音のために、全てが互いに等間隔に配置されておらず、また、電子プロセッサは、各々異なる周波数に対応し、また、不等間隔のOPD値でサンプリングされる複数の基底関数からの寄与に各干渉信号を分解することによって、被験物体に関する情報を決定するように構成される。
本装置の実施形態には、以下の特徴の1つ又は複数及び/又は他の態様の特徴を含み得る。例えば、干渉計光学系は、被験物体を検出器に結像するように構成し得る。干渉計光学系は、瞳面を定義可能であり、また、検出器に瞳面を結像するように構成し得る。干渉計は、干渉顕微鏡の一部であり得る。走査ステージは、共通の光源のコヒーレンス長より大きい範囲に渡ってOPDを走査するように構成し得る。
幾つかの実施形態において、本装置には、更に、電子プロセッサと通信状態にあるセンサが含まれ、センサは、不等間隔のOPD値に関する情報を電子プロセッサに提供するように構成される。センサは、干渉計光学系を用いて、被験物体から反射する監視ビームを導くことができる。センサは、変位測定干渉計、加速度計、接触式プローブ、静電容量式ゲージ、空気ゲージ、又は光学エンコーダであってよい。幾つかの実施形態において、センサは、入力放射光から第1波面及び第2波面を導出するように、また、第1及び第2波面とを合成して、出力放射光を提供するように構成される。出力放射光には、第1及び第2波面の経路間の光路長差に関する情報が含まれ、センサには、第1波面の経路に配置された反射性要素が含まれ、反射性要素は、対物レンズ又は走査ステージのいずれかに搭載される。また、センサには、入力放射光をセンサに出力するように又はセンサからの出力放射光をセンサ検出器に出力するように構成されたファイバ導波路が含まれる。
一般的に、他の態様において、本発明は、走査干渉系を含む装置を特徴とする。本走査干渉系には、或る範囲の照射角度に渡って試験光を被験物体に導くための、また、被験物体から反射した試験光と参照物体からの参照光を合成して、多素子検出器上に干渉パターンを形成するための干渉計光学系が含まれる。この場合、試験光及び参照光は、共通の光源から導出され、干渉計光学系は、検出器の異なる要素が、試験光による被験物体の異なる照射角度に対応するように、少なくとも合成光の一部を検出器に向けるように構成される。本干渉系には、更に、共通の光源から検出器への試験光と参照光との間の光路差(OPD)を走査するように構成された走査ステージと、検出系と、が含まれる。検出系には、一連の各OPD増分に対する干渉パターンを記録するための検出器が含まれる。走査干渉系は、更に、OPDが走査される際、OPDの変化を示す少なくとも1つの監視干渉信号を生成するように構成されている。本検出系には、更に、検出系及び走査ステージに電子的に結合され、また、OPD増分への摂動に対する感度でOPD増分に関する情報を決定するように構成された電子プロセッサが含まれる。
本装置の実施形態には、以下の特徴の1つ又は複数及び/又は他の態様の特徴を含み得る。例えば、干渉計光学系は、瞳面を定義でき、また、瞳面を検出器に結像するように構成し得る。走査干渉系は、広帯域走査干渉系である。走査ステージは、共通の光源のコヒーレンス長より大きな又はより小さい範囲に渡ってOPDを走査するように構成し得る。走査干渉系は、更に、OPDが走査される際、OPDの変化を示す少なくとも2つの監視干渉信号を生成するように構成し得る。各OPD増分の周波数は、フレームレートを定義し、電子プロセッサは、フレームレートより高い周波数におけるOPD増分への摂動に対する感度でOPD増分に関する情報を決定するように構成し得る。走査干渉系は、干渉計光学系を用いて、少なくとも1つの監視干渉信号を生成するように構成し得る。
一般的に、他の態様において、本発明は、対物レンズと、対物レンズに対して移動可能なステージと、が含まれる干渉顕微鏡から構成された装置を特徴とする。本装置には、更に、入力放射光から第1波面及び第2波面を導出するように、また、第1波面と第2波面を合成して、第1波面と第2波面との経路間の光路長差に関する情報が含まれる出力放射光を提供するように、構成されたセンサが含まれる。センサは、第1波面の経路に配置された反射性要素を含み、反射性要素は、対物レンズ又はステージのいずれかに搭載される。本装置には、入力放射光をセンサに出力するように又はセンサからの出力放射光を対応する検出器に出力するように構成されたファイバ導波路と、センサからの情報に基づき、対物レンズに対するステージの変位を監視するように構成された電子コントローラと、が含まれる。
本装置の実施形態には、以下の特徴の1つ又は複数及び/又は他の態様の特徴を含み得る。例えば、干渉顕微鏡は、低コヒーレンス走査干渉顕微鏡であってよい。干渉顕微鏡には、干渉計光学系及び検出器を含むことができ、干渉計光学系は、ステージに配置された被験物体を検出器に結像するように構成される。干渉顕微鏡には、干渉計光学系及び検出器を含み得る。この場合、干渉計光学系は、瞳面を定義し、また、瞳面を検出器に結像するように構成される。
対物レンズは、ミロー(Mirau)対物レンズ又はリンニク対物レンズであってよい。
他の態様において、本発明は、検出サブシステムと、干渉計光学系と、走査ステージと、電子プロセッサと、が含まれる干渉系を特徴とする。検出サブシステムには、監視検出器が含まれる。干渉計光学系は、被験物体からの試験光と第1参照境界面からの一次参照光及び第2参照境界面からの二次参照光を合成して、監視検出器上に監視干渉パターンを形成する。ここで、第1及び第2参照境界面は、互いに及び試験光に対して機械的に固定される。走査ステージは、検出サブシステムが一連の各OPD増分に対する監視干渉パターンを記録する間、監視検出器への試験光と一次及び二次参照光との間の光路差(OPD)を走査するように構成される。電子プロセッサは、検出サブシステム及び走査ステージに電子的に結合され、また、検出された監視干渉パターンに基づき、OPD増分に関する情報を決定するように構成される。
本干渉系の実施形態には、以下の特徴の1つ又は複数及び/又は他の態様の特徴を含み得る。例えば、本検出サブシステムには、一次検出器を含むことができ、また、干渉計光学系は、試験光と第1参照光を合成して、一次干渉パターンを一次検出器に形成するように構成される。一次干渉パターンは、監視干渉パターンとは異なる。電子プロセッサは、検出された一次干渉パターンに基づき、被験物体に関する情報を決定するように構成し得る。被験物体に関する情報を決定する段階には、OPD増分に関する情報に基づき、干渉系の振動による被験物体に関する情報の不確定性を低減する段階を含み得る。
干渉計光学系は、一次検出器が二次参照光を一切受光しないように構成し得る。干渉計光学系には、一次検出器に試験光及び一次参照光を送るが、一次検出器からの二次参照光をブロックするように配置された開口絞りが含まれる。干渉計光学系には、試験光及び一次参照光を一次検出器に送るが、一次検出器からの二次参照光をブロックする波長フィルタを含み得る。
監視検出器は、多素子検出器であってよく、また、第1及び第2参照境界面は、一次参照光と二次参照光との間の相対位相差が、多素子検出器の視野全体で変動するように構成し得る。
第1及び第2参照境界面は、一次及び二次参照光が、監視検出器に非平行経路に沿って伝搬するように構成し得る。第1及び第2参照境界面は、面であってよい。第1及び第2参照境界面は、共通の光学要素の対向する面に対応し得る。共通の光学要素は、くさびであってよい。第1及び第2境界面は、異なる光学要素の面に対応し得る。
第2参照境界面は、平面境界面であってよい。例えば、一次参照境界面は、平面境界面である。幾つかの実施形態において、一次境界面は、非平面状境界面である。非平面状境界面は、球形境界面であってよい。一次参照境界面は、非球面境界面であってよい。
干渉計光学系は、光軸を定義でき、また、第1及び第2境界面は、光軸に対して、異なる角度を向いている。
干渉系には、試験光、一次参照光、及び二次参照光を生成するための照射サブシステムを含み得る。照射サブシステムには、試験光、一次参照光、及び二次参照光を生成する共通の光源を含み得る。幾つかの実施形態では、共通の光源は、広帯域光源である。照射サブシステムには、試験光及び一次参照光を提供するための一次光源と、二次参照光を提供するための監視光源と、を含み得る。一次光源は、広帯域光源であってよい。監視光源は、狭帯域光源(例えば、単色光源)であってよい。
照射サブシステムには、少なくとも試験光及び一次参照光を提供するための光源を含むことができ、また、走査ステージは、光源のコヒーレンス長より大きい範囲に渡ってOPDを走査するように構成される。照射サブシステムには、少なくとも試験光及び一次参照光を提供するための光源を含むことができ、また、走査ステージは、光源のコヒーレンス長より短い範囲に渡ってOPDを走査するように構成される。
干渉計光学系は、検出サブシステムにおいて多素子検出器に被験物体を結像するように構成し得る。干渉計光学系は、瞳面を定義することができ、また、干渉計光学系は、検出サブシステムにおいて瞳面を多素子検出器に結像するように構成し得る。多素子検出器は、監視検出器であってよい。
干渉計光学系は、フィゾー(Fizeau)干渉計、リンニク干渉計、又はミロー(Mirau)干渉計として構成し得る。
一般的に、他の態様において、本発明は、方法を特徴とする。本方法には、被験物体からの試験光と第1参照境界面からの一次参照光及び第2参照境界面からの二次参照光を合成して、監視検出器に監視干渉パターンを形成する段階が含まれる。ここで、第1及び第2参照境界面は、互いに及び試験光に対して機械的に固定される。更に、本方法には、監視検出器への試験光と一次及び二次参照光との間の光路差(OPD)を走査する段階と、一連の各OPD増分に対する監視干渉パターンを記録する段階と、検出された監視干渉パターンに基づき、OPD増分に関する情報を決定する段階と、が含まれる。本方法の実施例には、他の態様の任意の特徴を含み得る。
一般的に、更なる態様において、本発明は、干渉計光学系と、電子プロセッサと、が含まれる干渉系を特徴とする。干渉計光学系は、被験物体からの試験光と第1参照境界面からの一次参照光及び第2参照境界面からの二次参照光を合成して、監視検出器に第1干渉パターンを形成する。干渉計光学系は、更に、試験光と一次参照光を合成して、第2干渉パターンを一次検出器に形成する。この場合、第1及び第2参照境界面は、各々に対して機械的に固定される。電子プロセッサは、一次及び監視検出器に電子的に結合され、また、第2干渉パターンに基づき、被験物体に関する情報を決定するように構成される。被験物体に関する情報を決定する段階には、第1干渉パターンからの情報に基づき、干渉系の振動による被験物体に関する情報の不確定性を低減する段階が含まれる。干渉系の実施形態には、他の態様の特徴を含み得る。
一般的に、更なる態様において、本発明は、方法を特徴とする。本方法には、被験物体からの試験光と第1参照境界面からの一次参照光及び第2参照境界面からの二次参照光を合成して、監視検出器に第1干渉パターンを形成する段階が含まれる。本方法には、更に、試験光と一次参照光を合成して、第2干渉パターンを一次検出器に形成する段階と、が含まれる。この場合、第1及び第2参照境界面は、各々に対して機械的に固定される。本方法には、また、第2干渉パターンに基づき、被験物体に関する情報を決定する段階が含まれる。この場合、被験物体に関する情報を決定する段階には、第1干渉パターンからの情報に基づき、干渉系の振動による被験物体に関する情報の不確定性を低減する段階が含まれる。干渉系の実施形態には、他の態様の特徴を含み得る。
一般的に、他の態様において、本発明は、顕微鏡と、センサ系と、が含まれる装置を特徴とする。顕微鏡には、対物レンズ及び対物レンズに対して被験物体を位置決めするためのステージが含まれ、ステージは、対物レンズに対して移動可能である。センサ系には、センサ光源と、センサ光源からの光を受光するように構成され、また、光の第1部位と第2部位との間において、対物レンズとステージとの間の距離に関係する光路差(OPD)を導入するように構成され、更に、光の第1と第2部位とを合成して、出力光を提供するように構成された干渉計センサと、が含まれる。センサ系には、更に、干渉計センサからの出力光を検出するように構成された検出器と、光をセンサ光源、干渉計センサ、及び検出器間に導くように構成されたファイバ導波路と、センサ光源及び干渉計センサからの光の経路中の調整可能な光学空胴と、検出器と通信状態にあり、検出された出力光に基づきOPDに関する情報を決定するように構成された電子コントローラと、が含まれる。
本装置の実施形態には、以下の特徴の1つ又は複数及び/又は他の態様の特徴を含み得る。例えば、電子コントローラは、情報に基づき顕微鏡の焦点を調整するように構成し得る。顕微鏡は、干渉顕微鏡であってよい。干渉顕微鏡は、走査白色光干渉法(SWLI)顕微鏡であってよい。干渉顕微鏡は、瞳面SWLI顕微鏡である。対物レンズは、ミロー(Mirau)対物レンズ、リンニク対物レンズ、又はマイケルソン対物レンズであってよい。干渉顕微鏡は、被験物体を試験光で照射することによって、ステージ上に配置された被験物体に関する情報を決定するように、また、試験光と参照物体からの参照光を合成して、検出器に干渉パターンを形成するように構成し得る。この場合、試験光及び参照光は、共通の光源から導出され、装置は、センサOPDに関連した決定された情報に基づき、走査エラーによる被験物体に関する情報の不確定性を低減するように構成し得る。
幾つかの実施形態において、センサ系には、各々センサ光源からの光を受光するように構成された1つ又は複数の追加の干渉計センサが含まれる。各干渉計センサは、その対応する光の2つの構成要素間にOPDを導入するように構成し得る。各OPDは、対応する軸に沿う対物レンズとステージとの間の対応する変位に関連する。電子コントローラは、少なくとも2つの干渉計センサについて対応するOPDに関連した情報を決定する段階に基づき、対物レンズに対するステージの傾斜に関する情報を決定するように構成し得る。センサ系には、各々対応する干渉計センサからの出力光を受光するように構成された1つ又は複数の追加の検出器を含み得る。各追加干渉計センサは、センサ光源から光を受光し、対応するファイバ導波路を介して、出力光をその対応するセンサに導き得る。調整可能な光学空胴は、センサ光源から各干渉計センサへの光の経路中にあってよい。
干渉計センサには、ファイバ導波路を出る光を受光するように、また、光を下胴に合焦させるように、配置されたレンズを含み得る。レンズは、屈折率分布型レンズであってよい。レンズは、対物レンズに取り付け得る。他の選択肢として、レンズは、ステージに取り付け得る。幾つかの実施形態において、ファイバ導波路は、熱的拡大コアを備えたファイバである。
顕微鏡には、顕微鏡光源を含むことができ、対物レンズには、1つ又は複数の光学要素が含まれる。顕微鏡は、顕微鏡光源から被験物体に光を出力するように構成され、また、1つ又は複数の光学要素は、被験物体からの光を収光するように構成される。干渉計センサは、対物レンズの1つ又は複数の光学要素を介して、光をステージに向けるように構成し得る。
センサ光源は、広帯域光源であってよい。センサ光源は、900nmから1,600nmの範囲の波長において、ピーク強度を有し得る。センサ光源は、50nm以下の半値全幅を有し得る。センサ光源は、約100ミクロン以下のコヒーレンス長を有し得る。
調整可能な光学空胴には、光用の2つの光路を含むことができ、各経路には、ファイバ引伸ばしモジュールが含まれる。センサ光源及び検出器は、顕微鏡とは別のハウジング内に配置し得る。
情報は、対物レンズと軸に沿うステージとの間の変位に関するものであってよい。顕微鏡は、軸に平行にステージを走査するように構成し得る。情報は、対物レンズとステージとの間の絶対変位に関するものであってよい。他の選択肢として、情報は、対物レンズとステージとの間の相対距離に関するものであってよい。
顕微鏡には、顕微鏡光源を含んでよく、また、ステージに配置された被験物体に顕微鏡光源からの光を出力するように構成し得る。この場合、顕微鏡光源のピーク強度の波長は、センサ光源のピーク強度の波長から約100nm以上である。顕微鏡光源のピーク強度の波長300nmから700nmの範囲であってよく、また、センサ光源のピーク強度の波長は、900nmから1,600nmの範囲である。
一般的に、更なる態様において、本発明は、撮像干渉計と、センサ系と、が含まれる装置を特徴とする。撮像干渉計には、1つ又は複数の光学要素と、1つ又は複数の光学要素に対して被験物体を位置決めするためのステージと、が含まれ、ステージは、1つ又は複数の光学要素に対して移動可能である。センサ系には、センサ光源と、センサ光源からの光を受光するように構成され、また、光の第1部位と第2部位との間において、1つ又は複数の光学要素とステージとの間の距離に関係する光路差(OPD)を導入するように構成され、更に、光の第1部位と第2部位を合成して出力光を提供するように構成された干渉計センサと、が含まれる。センサ系には、更に、干渉計センサからの出力光を検出するように構成された検出器と、センサ光源、干渉計センサ及び検出器間に光を導くように構成されたファイバ導波路と、センサ光源及び干渉計センサからの光の経路中の調整可能な光学空胴と、検出器と通信状態にあり、検出された出力光に基づきOPDに関する情報を決定するように構成された電子コントローラと、が含まれる。
本装置の実施形態には、以下の特徴の1つ又は複数及び/又は他の態様の特徴を含み得る。例えば、撮像干渉計は、干渉顕微鏡であってよい。撮像干渉計は、SWLI干渉計又はPUPS干渉計であってよい。
一般的に、更なる態様において、本発明は、撮像干渉計と、センサ系と、が含まれる装置を特徴とする。撮像干渉計には、1つ又は複数の光学要素と、1つ又は複数の光学要素に対して被験物体を位置決めするためのステージと、が含まれ、ステージは、1つ又は複数の光学要素に対して移動可能である。センサ系には、センサ光源と、各々、センサ光源からの光を受光するように構成され、また、光の対応する第1部位と対応する第2部位との間に対応する光路差(OPD)であって、1つ又は複数の光学要素とステージとの間の対応する距離に関係する各OPDを導入するように構成され、更に、光の対応する第1部位と第2部位を合成して、対応する出力光を提供するように構成された複数の干渉計センサと、が含まれる。センサ系には、更に、各々、対応する干渉計センサからの出力光を検出するように構成された複数の検出器と、センサ光源から干渉計センサへの光の経路中の調整可能な光学空胴と、検出器と通信状態にあり、各干渉計センサからの検出された出力光に基づきOPDに関する情報を決定するように構成された電子コントローラと、が含まれる。本装置の実施形態には、他の態様の特徴の1つ又は複数を含み得る。
一般的に、更なる態様において、本発明は、顕微鏡と、センサ系と、を含む装置を特徴とする。顕微鏡には、対物レンズと、対物レンズに対して被験物体を位置決めするためのステージと、が含まれ、ステージは、対物レンズに対して移動可能である。センサ系には、センサ光源と、複数の干渉計センサと、複数の検出器と、調整可能な光学空胴と、電子コントローラと、が含まれる。複数の干渉計センサは、各々、センサ光源からの光を受光するように構成され、また、光の対応する第1部位と対応する第2部位との間に対応する光路差(OPD)を導入するように構成され、各OPDが対物レンズとステージとの間の対応する距離に関連し、更に、複数の干渉計センサは、光の対応する第1及び第2部位を合成して、対応する出力光を提供するように構成される。複数の検出器は、各々、対応する干渉計センサからの出力光を検出するように構成される。調整可能な光学空胴は、センサ光源から干渉計センサへの光の経路中にある。電子コントローラは、検出器と通信状態にあり、各干渉計センサからの検出された出力光に基づき、OPDに関する情報を決定するように構成される。本装置の実施形態には、他の態様の特徴の1つ又は複数を含み得る。
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干渉顕微鏡を含む低コヒーレンス干渉系の一実施形態の概略図である。 検出器の視野における干渉パターンの図である。 低コヒーレンス干渉信号の強度対OPDを示すプロット図である。 監視信号のための強度対OPDを示すプロット図である。 走査時の被験物体の相対変位を時間の関数としてプロットし、走査エラーの影響を示す図である。 走査エラーに対する系の感度を振動周波数の関数として示すプロット図である。 干渉顕微鏡を含む低コヒーレンス干渉系の一実施形態の概略図である。 像面の光と瞳面の光との間の関係を示す概略図である。 干渉顕微鏡を含む低コヒーレンス干渉系の一実施形態の概略図である。 干渉顕微鏡を含む低コヒーレンス干渉系の一実施形態の概略図である。 J行列法を示すフローチャートである。 J行列法を示すフローチャートである。 J行列法を示すフローチャートである。 J行列法をDFT法と比較する数値実験によるプロット図である。 J行列法をDFT法と比較する数値実験によるプロット図である。 J行列法をDFT法と比較する数値実験によるプロット図である。 J行列法をDFT法と比較する数値実験によるプロット図である。 J行列法をDFT法と比較する数値実験によるプロット図である。 J行列法をDFT法と比較する数値実験によるプロット図である。 J行列法をDFT法と比較する数値実験によるプロット図である。 J行列法をDFT法と比較する数値実験によるプロット図である。 J行列法をDFT法と比較する数値実験によるプロット図である。 J行列法をDFT法と比較する数値実験によるプロット図である。 J行列法をDFT法と比較する数値実験によるプロット図である。 J行列法をDFT法と比較する数値実験によるプロット図である。 J行列法をDFT法と比較する数値実験によるプロット図である。 J行列法をDFT法と比較する数値実験によるプロット図である。 J行列法をDFT法と比較する数値実験によるプロット図である。 J行列法を実証する数値実験によるプロット図である。 J行列法を実証する数値実験によるプロット図である。 J行列法を実証する数値実験によるプロット図である。 J行列法を実証する数値実験によるプロット図である。 J行列法を実証する数値実験によるプロット図である。 数値実験による干渉信号のプロット図である。 複合参照体による干渉系の一実施形態の概略図である。 複合参照体のみに基づき強度反射率をシミュレートした画像である。 図20の画像全体の強度反射率を示すプロット図である。 図20の画像全体の位相変動を示すプロット図である。 複合参照体及び監視カメラで検出した被験物体に基づきシミュレートした強度反射率の画像である。 複合参照体及び一次カメラで検出した被験物体に基づきシミュレートした強度反射率の画像である。 図22の画像全体の強度反射率を示すプロット図である。 図22の画像全体の位相変動を示すプロット図である。 図23の画像全体の強度反射率を示すプロット図である。 図23の画像全体の位相変動を示すプロット図である。 複合面を有する干渉系のデータ処理を示すフローチャートである。 複合参照体を備えた干渉系の一実施形態の概略図である。 ビーム誘導光学系を含む図8における干渉系の一実施形態の概略図である。 複合参照体を備えた干渉系の一実施形態の概略図である。 複合参照体を備えた干渉系の一実施形態の概略図である。 複合参照体を備えた干渉系の一実施形態の概略図である。 干渉顕微鏡及びレーザ変位干渉計を含む低コヒーレンス干渉系の一実施形態の概略図である。 センサ系及び干渉系を含む複合装置の一実施形態の概略図である。 センサの一実施形態の概略図である。 参照空胴の図である。 センサ系及び干渉系を含む複合装置の動作のフローチャートである。 センサ系及び干渉系を含む複合装置の自動合焦モードを示すプロット図である。 センサ系及び干渉系を含む複合装置の運動監視モードを示すプロット図である。 ミロー(Mirau)対物レンズと2つのセンサの組合せを示す概略図である。 マイケルソン(Michelson)対物レンズとセンサの組合せを示す概略図である。 リンニク(Linnik)対物レンズと2つのセンサの組合せを示す概略図である。 センサと共に対物レンズの構成を示す概略図である。 センサと共に対物レンズの構成を示す概略図である。 センサと共に対物レンズの構成を示す概略図である。 マイケルソン対物レンズとセンサの組合せを示す概略図である。 マイケルソン対物レンズとセンサの組合せを示す概略図である。 リンニク対物レンズとセンサの組合せを示す概略図である。 リンニク対物レンズとセンサの組合せを示す概略図である。 マイケルソン対物レンズとセンサの組合せを示す概略図である。 リンニク対物レンズとセンサの組合せを示す概略図である。 マイケルソン対物レンズと2つのセンサの組合せを示す概略図である。 リンニク対物レンズと2つのセンサの組合せを示す概略図である。 リンニク対物レンズと3つのセンサの組合せを示す概略図である。 対物レンズ及びセンサを伴うスキャナの構成を示す概略図である。 センサを伴う対物レンズ及び別個の参照鏡の構成を示す概略図である。 2つのセンサ及び2つの対物レンズを伴うタレット式対物レンズの構成を示す概略図である。 センサ及び2つの対物レンズを伴うタレット式対物レンズを示す概略図である。 基板に成膜した銅部位上に誘電体を成膜したことによる薄膜構造の代表的な素子を示す概略図である。 図49Aに示す素子が化学機械的処理を受けた後の概略図である。 ウェーハ等の基板、及びフォトレジスト層等の上層を含む物体を俯瞰した様子を示す概略図である。 当該物体の側面を示す概略図である。 半田バンプ処理に用いるのに適した構造の概略図である。 半田バンプ処理を行った後の図51Aの構造の概略図である。 幾つかの層から構成されるLCDパネルの概略図である。 LCDパネル生産における様々な段階を示すフローチャートである。 干渉計センサを含むLCDパネル用の検査台の一実施形態の図である。
1つ又は複数の実施形態の詳細について、添付図面及び以下の説明において述べる。他の特徴及び利点は、該説明及び図面から、また、請求項から明らかである。
異なる図面における同様の参照記号は、同様の要素を示す。
図1において、低コヒーレンス干渉系100は、被験物体175を調査するように構成された干渉顕微鏡110を含む。干渉顕微鏡110は、汎用コンピュータ192と通信状態にあり、ここで、干渉顕微鏡110からのデータ信号の解析を実施して被験物体175に関する情報を提供する。直交座標系を参照のために設ける。
干渉顕微鏡110には、干渉対物系167と、ビームスプリッタ170と、が含まれる。ビームスプリッタ170は、顕微鏡110の光源サブシステムから干渉対物系167を介した被験物体175への照射を反射するように、また、被験物体175から反射した照射を検出サブシステムへ透過し後で検出するように構成されている。干渉対物系167は、ミロー(Mirau)タイプの対物系であり、また、対物レンズ177、ビームスプリッタ179、及び参照面181を含む。
光源サブシステムには、一次光源163と、二次光源197と、ビーム結合器164と、が含まれる。ビーム結合器164は、一次光源163及び二次光源197からの光を合成するように、また、中継光学系169及び171を介してビームスプリッタ170に光を導くように構成される。更に詳細に後述するように、一次光源163は、低コヒーレンス光を低コヒーレンス干渉測定に提供し、一方、二次光源197は、走査時、コヒーレンス長が長い光を走査履歴を監視するために提供する。
一次光源163は、空間的に拡がる広帯域光源であり、広帯域の波長(例えば、50nm以上、又は好適には、100nm以上の半値全幅を有する発光スペクトル)に渡って照射を行う。例えば、光源163は、白色発光ダイオード(LED)、ハロゲン電球のフィラメント、キセノンアークランプ等のアークランプ、又は光学材料の非線形効果を用いて極めて広範囲の光源スペクトル(例えば、スペクトルのFWHMが約200nm以上)を生成する所謂スーパーコンティニウム光源であってよい。
二次光源197は、一次光源163のコヒーレンス長より長いコヒーレンス長を有する。幾つかの実施形態において、二次光源197は、単一モードレーザ光源等の高コヒーレント光源である。光源197は、単色光源であってよい。
検出サブシステムは、更に、一次光源163に結合された輝度監視装置161を含む。監視装置161は、一次光源163の輝度に関する情報を提供し、これによって、システム100は、この輝度変動の根拠を示し得る。
検出サブシステムには、一次検出器191と、二次検出器199と、干渉対物系167からの光を一次及び二次検出器に導くように構成したビームスプリッタ198と、が含まれる。一次検出器191及び二次検出器199は、双方共、多素子検出器(例えば、多素子CCD又はCMOS検出器)である。オプションとして、検出サブシステムには、二次検出器199に当たる光をフィルタ処理する帯域通過フィルタ101が含まれ、これによって、二次光源197からの光のみが二次検出器199に達し得る。
システム100の動作時、一次光源163は、中継光学系169及び171並びにビームスプリッタ170を介して干渉対物系167に入力光165を提供する。二次光源197からの光は、ビーム結合器164によって入力光165と合成される。対物系167及び中継光学部品189は、被験物体175から反射した光183、187を検出器191に導き、被験物体175の像を検出器191の視野(FOV)に形成する。ビームスプリッタ198は、更に、対物系167からの光の一部を二次検出器199に導く。尚、周辺光線は183によって示し、主光線は187によって示す。
ビームスプリッタ179は、光の一部(光線185によって示す)を参照面181に導き、参照面181から反射した光を被験物体185から反射した光と再合成する。検出器191において、被験物体175から反射した光(試験光と称する)と参照面181から反射した光(参照光と称する)との合成光は、検出器191上に光学干渉パターンを形成する。干渉顕微鏡100は、従来の撮像用に構成されることから、光学干渉パターン(干渉写真像又は干渉像とも称する)は、試験面の像に対応する。
干渉顕微鏡110には、更に、被験物体175に対して干渉対物系167の位置を制御するアクチュエータ193を含む。例えば、アクチュエータ193は、干渉対物系167に結合して、被験物体175と干渉対物系167との間のZ方向の距離を調整する圧電変換器であってよい。被験物体175と干渉対物系167との間のこのタイプの相対運動は、被験物体175に対して干渉対物系167の焦点面の位置を走査することから、焦点走査と称する。
動作時、アクチュエータ193は、被験物体175に対して干渉対物系167を走査し、これによって、試験光と参照光との間のOPDを変動させ各検出素子において干渉信号を生成する。アクチュエータ193は、接続線195を介してコンピュータ192に接続し、接続線195を通して、コンピュータ192は、例えば、データ取込み時の走査速度を制御し得る。更に又は他の選択肢として、アクチュエータ193は、意図した走査増分等、走査動作に関する情報をコンピュータ192に提供し得る。
図2は、単一走査位置の場合の検出器191における代表的な光学干渉パターンを示し、被験物体の表面高さのX及びY方向の変化に関連した干渉縞を示す。検出器191における光学干渉パターンの強度値は、検出器191の異なる素子によって測定され、また、コンピュータ192の電子プロセッサに解析のために提供される。各検出素子は、或るフレームレート(例えば、約30Hz以上、約50Hz以上、約100Hz以上)で強度データを取り込むが、フレームレートは、通常、走査中は一定である。検出素子で測定され、また、試験光と参照光との間の一連のOPD値と関連付けられた強度値は、低コヒーレンス干渉信号を形成する。
図3は、検出器191の単一の素子について検出強度Iのグラフを走査位置の関数として示す。このグラフは、通常の低コヒーレンス干渉信号を示し、正弦波干渉縞が試験光と参照光との間のOPDがゼロの位置でガウス包絡線によって変調される。ガウス包絡線の幅は、一次光源163のコヒーレンス長に依存する。OPD走査は、光源のコヒーレンス長より長い。
一次検出器191は、低コヒーレンス干渉信号を取り込むが、二次検出器199は、二次光源197からのコヒーレント光に基づき干渉信号を取り込む。図4は、二次検出器199の単一の画素について、そのような干渉信号のグラフを走査位置Zの関数として示す。二次検出器199を用いて取り込んだ干渉信号は、監視信号と称する。
通常、OPDは、一定速度で走査され、データ点は、等しい時間間隔で取り込まれる。原則として、各データ点は、均一なOPD変位増分で取り込まれる。しかしながら、走査は、通常、一定速度であると仮定されるが、走査動作は、例えば、機械的な不備又は動きを乱す振動により、線形動作から逸脱することが多い。従って、取り込んだ干渉データは、走査の不均一性に関連したエラーを含むことがあり、これにより、実際の走査位置は、測定強度値が関連付けられる公称走査位置からずれることがある。
そのようなエラーは、「走査エラー」と称するが、図5にグラフ化して示す。この図は、時間の関数としてzのグラフを示し、ここで、zは、被験物体175と対物系167との間の相対変位である。本質的に、zは、試験光と参照光との間のOPDに対応する。グラフは、一定速度の走査を表す線を示す。4つの取込み時間が示されている(t‐t)。走査エラーが無ければ、被験物体の位置zは、線上にある。しかしながら、走査エラーにより、この公称位置と、取込み時間における被験物体の実際の位置との間にずれが生じ、このため、データ点としてグラフに示す被験物体の実際の位置は、線から逸脱する。各取込み時間における走査エラーの大きさは、εとして示し、ここで、i=1・・・4である。
一般的に、システム100を用いて得た走査エラーに対する測定値の感度は、走査エラー源の周波数に依存して変動する。例えば、システム感度は、システムが経験する振動の周波数に依存して変動し得る。図6では、或る低コヒーレンスシステムについて、振動に対する相対的な感度Sを振動周波数fvibの関数としてグラフ化するが、このシステムは、例えば、平均波長570nm、半値全幅スペクトル帯域幅200nm、低NA対物レンズ、サンプリング走査間隔71.5nm、及びフレームレート100Hzの一次検出器で動作する。感度は、20乃至30Hz及び70乃至80Hzの周波数で低く、相対的に高い感度のピークは、それらの周波数帯間にある。代表的な縞搬送周波数(fringe carrier frequency)は、SWLIの場合、約25Hzであり、従って、一次検出器は、各縞につき約4回サンプリングする。図6に示す周波数<25Hzに対する高感度領域は、走査速度のエラーに関連し得ると考えられており、他方、周波数>25Hzに対する高感度領域は、振動による走査増分の歪みに関連し得ると考えられている。歪みは、隣り合う走査位置について、例えば、記録したカメラフレームからカメラフレームまでのデータ取込みの間に、急激に符号が変化していることがある。一般的に、本明細書に用いる「低周波数の」走査エラー源(例えば、低周波振動)は、低コヒーレンス干渉信号を取り込むために用いられる検出器(例えば、一次検出器191)のフレームレート以下の周波数を指す。「高周波数の」走査エラー源(例えば、高周波振動)は、低コヒーレンス干渉信号を取り込むために用いられる検出器のフレームレートより大きい周波数を指す。
システム100を用いて行った測定における走査エラーの影響を低減するために、コンピュータ192は、二次検出器199を用いて取り込んだ監視信号からの情報を用いて、一次検出器191を用いて取り込んだ低コヒーレンス信号における走査エラーの影響を低減する。監視信号はコヒーレント光源(二次光源197)に基づくため、縞は、走査長に渡って延在し、また、その解釈により、全走査範囲に渡る位相情報(それに応じて、相対変位情報)が提供される。後述するように、一般的に、二次検出器199のFOVにおける多数の点について監視信号の解析を行うことにより、走査エラーを求めることが可能であり、例えば、振動に起因する走査エラー、具体的には、上述の如く定義した高周波数領域における走査エラーを求め得る。
走査監視信号の位相がFOVに渡って幾つかの差異を示すと仮定すると、この位相多様性(即ち、少なくとも幾つかの監視信号の異なる位相オフセット)により、走査位置ごとに急激に変化し得る走査エラーの解釈における系統的エラーを訂正できる。従って、適切に解析されると、この特徴により、位相多様性を提供する複数の測定値が無ければ正しく測定されなかった高周波振動を正確に測定することができる。更に、監視信号のための像点の選択肢を広げると、半導体ウェーハ等、高度にパターン化された物体表面にも対応できる。
従って、一旦、コンピュータ192が走査動作の履歴を求めると、例えば、その低コヒーレンス信号について、真の(又は少なくとも更に正しい)走査動作を監視信号の解釈に基づき決定し得る。一次検出器191によって収集された低コヒーレンスデータの更なる処理により(例えば、三次式近似補間又は他のアルゴリズムによって)、このデータへの走査エラーの影響が低減される。監視信号データ及び低コヒーレンス信号データ双方のデータ解析については、更に詳細に後述する。
PUPS干渉系
上記議論は、被験物体を検出器に結像するように構成された干渉顕微鏡に関するが、走査エラー補正は、更に、他の構成に適用し得る。例えば、幾つかの実施形態では、干渉顕微鏡は、顕微鏡の瞳面を検出器に結像するように構成し得る。そのような構成をPUPS構成と称する。この動作モードは、例えば、試験面の複素反射率を求めるために有用なことがある。
図7は、図1に示すシステム100に関連して上述の多数の要素を組み込んだPUPS干渉系200を示す。しかしながら、システム100とは異なり、システム200には、対物系167とビームスプリッタ170との間に位置する瞳面結像チューブレンズ213及び偏光子215が含まれる。システム200では、瞳面217は、検出器191に結像される。視野絞り219は、サンプル照射を被験物体175上の小さい領域に制限する。システム100は、上述したシステム100と同じやり方でデータを取り込む。
解析のために、電子プロセッサ192は、一次検出器191からの干渉信号を周波数領域に変換し、また、一次光源163の異なる波長成分ごとに位相及び振幅情報を抽出する。光源スペクトルは広くてよいため、多くの独立したスペクトル成分を算出し得る。振幅及び位相データは、試験面の複素反射率に直接関連付けて、複素反射率を解析して被験物体に関する情報を求めることができる。
システム200の構成により、一次検出器191の各検出素子は、特定の入射角及び偏光状態(偏光子215による)に対して多数の波長での測定値を提供する。検出素子の集合体は、従って、或る範囲の入射角、偏光状態、及び波長を網羅する。
図8は、焦点面229(例えば、被験物体)における光と瞳面217における光との間の関係を示す。瞳面217を照射する各光源点は、被験物体を照射する試験光用の平面波面を生成することから、瞳面217における光源点の半径方向の位置が、物体の法線に対するこの照射束の入射角を定める。従って、光軸から所定の距離rに配置された全ての光源点は、固定入射角θに対応し、これによって、対物レンズは、試験光を被験物体に結像する。透過光のための開口数NA及び半径方向の最大距離rmaxの瞳面結像チューブレンズの場合、瞳面217において光軸OAから距離rにある点と焦点面229における入射角θとの間の関係は、sin(θ)=(r/rmax)NAによって与えられる。
経路長走査
図1及び6に関連して述べた上記の実施形態では、双方共、焦点走査を提供するミロー対物系を利用する。しかしながら、一般的には、他の構成も可能である。例えば、リンニク対物系を含む干渉系を用いることができる。そのようなシステムを図9に示す。具体的には、システム300には、被験物体175を検出器上に結像するように構成された干渉顕微鏡310が含まれる。システム300には、システム100に関して上述した多数の要素が含まれる。しかしながら、システム300には、ミロー対物系ではなく、ビームスプリッタ379を特徴とするリンニク干渉対物系325が含まれ、このビームスプリッタは、ビームスプリッタ170からの光を対物系の異なるアームに沿った試験光及び参照光に分離する。対物系325は、試験光のアームに試験対物レンズ327を含み、また、対応する参照対物レンズ329を参照光アームに含む。参照物体381は、参照アーム内に配置され、参照光を反射してビームスプリッタ379に戻す。
参照対物レンズ329及び参照物体381は、対物系325の他の構成要素にアクチュエータ331を介して結合される組立体に搭載される。動作時、アクチュエータ331は、ビームスプリッタ379に対して参照対物レンズ329及び参照面381を動かすことによって、試験光と参照光との間のOPDを調整する。走査中、参照対物レンズ329と参照面381との間の経路長は、一定のままである。従って、試験光と参照光との間のOPDは、物体焦点とは独立に変化する。このタイプの走査は、本明細書では、「経路長」走査と称する。システム300では、経路長走査により、リンニク構成の参照脚部における平行空間の長さが増加し、これに対して、試験脚部では、走査中、物体は、同じ焦点位置に留まる。
リンニク対物系を特徴とする干渉系は、更に、PUPSモード動作用に構成し得る。図10において、例えば、システム400は、干渉顕微鏡410を含み、干渉顕微鏡410は、リンニク対物系325を含み、また、上述したシステム200と同様に一次検出器191に瞳面を結像するように構成される。
一般的に、走査エラーを補正する場合、走査動作解析は、干渉系の走査モード(例えば、焦点又は経路長走査)及び撮像モード(例えば、物体撮像又はPUPS)に基づくべきである。例えば、低コヒーレンス信号における搬送縞周波数は、システムの動作モードに依存して変動し得る。PUPSモードで動作するリンニク干渉系の場合、例えば、経路長走査により、瞳面像における全ての位置に対して同じ縞搬送周波数が生じる。これに対して、PUPSモードで動作するミロー干渉計の場合、焦点走査(OPDと同時に物体の焦点を走査する)により、縞搬送周波数は、瞳面における光軸からの距離がcos(θ)に比例して増加するにつれて、減衰し得る。ここで、θは、光線が物体平面において光軸と成す角度である(図8参照)。
リンニクの場合の経路長走査は、一般的に、瞳面全体において一定周波数の監視信号を生成するが、干渉空胴に2種類の摂動があり得ることに留意されたい。1つのタイプは、望ましくない走査動作の振動(例えば、非線形)であり、この走査動作は、対物レンズ329及び参照鏡381が単体として移動する際に参照脚部上で起こる。この場合、走査エラーにより、監視信号の光路変動が生じるが、この変動は、瞳面において監視信号が測定される位置と無関係である。もう1つのタイプは、物体脚部において起こる振動であり、これによりレンズ127と物体表面175との間の距離が変動する。この場合、振動により、物体空間における入射角の関数である(即ち、瞳面における半径方向の位置の関数である)監視信号の光路変動が生じる。そのような構成では、これら2つの運動成分を区別することは、後続の信号補正においてそれらを適切に説明するために必要である。
幾つかの実施形態では、縞搬送周波数の変動は、ゼロOPDでのPUPSモードのFOV全体における複数の監視信号の位相多様性が小さい場合に用い得る。半径方向の位置に伴う縞搬送周波数の変動により、ゼロOPDのいずれかの側で瞳面FOV全体に位相の多様性が生じ、低及び高振動周波数に渡って走査増分を正確に決定するために必要な情報が提供される。
一般的に、本明細書で議論する走査エラー補正技法は、両走査方法並びに従来の及び瞳面撮像の双方と互換性があるが、データ処理、特に、PUPSモードにおいて幾つかの差異がある。PUPS測定に適合したリンニク対物レンズ顕微鏡のように経路長を走査する場合(例えば、図10を参照)、縞搬送周波数は、瞳面像の全画素について同じである。図7のミロー対物レンズ顕微鏡のように、OPDと同時に物体焦点を走査する場合、縞搬送周波数は、瞳面における光軸からの距離がcos(θ)に比例して増加するにつれて低下する。ここで、θは、光線が物体平面において光軸と成す角度である。この周波数変動は、ゼロOPDでのPUPSモードのFOV全体における位相多様性が小さい場合、有益であり得る。半径方向の位置に伴う周波数の変動により、ゼロOPDのいずれかの側で瞳面FOV全体に位相の多様性が生じ、全振動周波数に渡って走査増分を正確に決定するために必要な情報が提供される。
監視データからの走査位置決定
一般的に、様々な方法が、監視データから走査位置を求めるために利用可能である。例えば、解析を低周波源の走査エラーに限定する場合、特定のカメラフレーム及び特定の画素における監視信号の位相を推定するには、従来の位相シフト干渉法(PSI)アルゴリズムを適用すれば充分である。例えば、カメラフレーム間の公称位相シフトがπ/2である場合、公知の位相シフトアルゴリズムは、次の形式をとる。
tan[Φ(r)]=2(g−g)/{−(g+g)+2g}・・・(1)
ここで、rは、画素位置を指定するベクトルであり、また、g1,2,…5は、データ取込み走査時に取り込まれた一連のカメラフレームに対するその画素における対応する強度測定値である(例えば、シュヴァイダー(Schwider)ら、1983年、光学百科事典(Encyclopedia_of_Optics)、p.2101、表2を参照)。式(1)は、基本的には、中間フレームgの位相Φを提供する。他の例として、走査位置を求めるために、デック(L.Deck、「耐振動性位相シフト干渉法(Vibration−resistant_phase−shifting_interferometry)」応用光学35、6655−6662(1996))によって提案されたPSIアルゴリズム、並びにオルスザック(Olszak)及びシュミット(Schmit)(米国6,624,894)によって提案されたPSIアルゴリズムを適用し得る。しかしながら、PSIアルゴリズム法は、低周波振動のみに効果的であるが、これは、アルゴリズムそれ自体が、低コヒーレンス信号と同様に高周波振動に敏感であるという理由による。
低周波と同様に高周波振動を補償するためには、少なくとも2つの異なる画素位置の位相Φ(r)を測定する方法を用いる。例えば、PSIアルゴリズム(例えば、式(1)に示すもの又は同様のもの)を用いる具体的な場合、Φ(r)を求める際のエラーは、Φ(r)の周波数の2倍で周期的であると考えられる。従って、矩象における2つ以上の位相(90°だけ異なる)の測定値を平均することで、高周波振動に関連するエラーを相殺することができる。
更に一般的には、PSIの文脈において、干渉データから帰納的に実際の走査位置を求めるための幾つかの方法が開発されている。一般的に、これらの方法は、或る範囲の位相Φ(r)及び/又は周波数を処理する場合に最も効果的である。或る範囲の位相Φ(r)及び/又は周波数は、例えば、多素子検出器を用いて、多素子検出器のFOV全体の干渉像に(全ての監視周波数が同じ周波数を有する場合)幾つかの位相多様性をもたらす特徴と共に(例えば、上記の実施形態で述べたように)監視信号を取り込むことによって提供し得る。
位相多様性は、システムが従来の撮像モードで動作する場合、例えば、被験物体の固有の高さ変動によって導入されることがある。他の例として、位相多様性は、従来の撮像モードでは、干渉縞を導入するために被験物体又は参照物体を傾けることによって導入し得る。PUPSモードでは、ミロー対物レンズ又は同様のものを用いたシステムにおいて、システムの幾何学的形状により、当然、検出器のFOV全体で或る範囲の干渉縞周波数が導入される。
以下の議論は、或る範囲の位相Φ(r)を用いて走査位置を求める代表的な方法を提供する。最初に、(例えば、図10に示す)PUPSリンニクシステムを考える。このシステムでは、参照鏡及び対物レンズを剛体として光軸に沿って一緒に動かし経路長走査を実現する。瞳面の異なる点における鏡面反射の経路差は、z(t,r)とする。ここで、tは、走査工程中の時間パラメータを示す。この経路差は、完全な走査とエラーの項から成る。
z(t,r)=z(t,r)+ε(t,r)・・・(2)
上式において、zは、理想的走査を示し、εは、エラー又は雑音の項を示す。干渉計の位相は、次のように与えられる。
Φ(t,r)=Φ(r)+2πz(t,r)/λ・・・(3)
上式において、Φは、画素面の異なる点に潜在的な位相差を与える位相オフセットである。二次光源からの光の波長は、λによって与えられ、また、rから独立していると仮定される。
rが瞳面における光軸に対応する点となるように原点を選び、また、θ(r)が瞳面においてrを通過する鏡の光線の物体焦点面における入射角を示すものとすると、次のアッベの正弦条件に従う。
(何らかの定数Kについて)sin[θ(r)]=K|r|・・・(4)
経路差の走査は、リンニクシステムのように物体及び参照鏡が一緒に移動して、これにより平行空間における走査を実現する場合、θに依存しない。しかし、ミローシステムのように物体焦点を走査する場合、OPDは、θに依存する。従って、2つの制限的な場合がある。
(t,r)=z(t)、(経路長走査の場合、rから独立)
(t,r)=cos(θ(r))z(t,0)、(焦点走査の場合)
・・・(5)
経路長及び焦点の双方を走査する場合(これは、例えば、リンニクシステムで可能)、zは、これら2種類の運動の算術和である。
上述したように、幾つかの実施形態において、走査は、名目上完全にtの線形関数であり、瞳面の全ての点は、走査開始時、同じ公称OPDを有し、そして、理想的には、走査進行時、物体又は参照面の傾斜はない。この場合、以下のように書くことができる。
Figure 0005536667
上式において、cは、走査ごとに変動し得る定数であり、また、
Figure 0005536667
も、定数である。従って、rの関数としての走査は、走査の種類に依存する(式(5))。
一般的に、誤差項εは、t及びrの双方に依存し得るが、物体は、走査時に全く回転しない剛体と仮定されることから、誤差は、更に簡単に以下のように表し得る。
ε(t,r)=ε(t)+cos(θ(r))ε(t)・・・(7)
この式の第1の和は、平行空間における振動又は走査エラーを表す。また、cos(θ)に比例する第2項は、焦点エラーに起因する干渉計の高開口数空間における振動又は走査エラーを表す。εは、小さいと仮定する。
二次検出器によって瞳面で検出される監視信号の干渉強度は、時間依存性であり、また、以下の公式によって与えられるように、干渉計における位相差に依存する。
I(t,r)=[A(r)+dA(t,r)]cos[Φ(t,r)]+c(r)+dc(t,r)・・・(8)
A(r)は、点rにおける干渉像の平均振幅を示す。dA(t,r)は、点rにおける干渉像の振幅の平均を中心とした変動を示す。Φ(t,r)は、rにおける位相を時間tの関数として示す。c(r)は、一般的にr依存である干渉像信号の平均オフセットを示す。dc(t,r)は、オフセットの平均を中心とした変動を示す。これは、通常、ゆっくりと変動する時間の関数である。
強度I(t、r)は、時間の離散的な組{t}及び瞳面における点の離散的な組{r}においてサンプリングする。理想的な時間のサンプル点は、等間隔と仮定される。即ち、
i+1=t+δt、(δtはiから独立)・・・(9)
点rについて、時間の完全な組{t}は、一次元配列として考えられ、雑音項ε(t)及びε(t)の推定を行うことができる。単一の画素では、上述したように、高振動周波数でこれら誤差項の信頼度の高い推定が得られない。しかし、多数のそのようなベクトルが異なる点{r}にあれば、これらの各雑音項について数多くの推定を行い得る。最終的な推定は、測定値の組に中央値を適用することによって得られる。
Figure 0005536667
上式において、iは、点rに対して異なる時間に取得したベクトルを用いて行った推定を示す。どの点{r}を用いるかの選択は、ある程度任意であるが、主に考慮することは、その点の開始位相の分散ができるだけ大きいこと、又は、焦点走査を用いる場合、幾つかのθ値があるべきだということである。
以下のアルゴリズムは、単一のベクトル組{t}に作用する。第1段階は、ベクトルI(t,r)のピークを正確に計算することである。これには、そのδtが充分小さくて、干渉信号データの単一の正弦波におけるサンプルの数が、波当り8乃至30サンプルの範囲であることが必要である。この細かいサンプリングの場合、サンプリングした点は、例えば、三次式近似を用いて補間し得る。
Fine=spline(z,I,zfine)・・・(11)
ベクトルIFineから、π/2の奇数倍の位相で起こる信号の極値(極大及び極小の双方)を計算し得る。
peaks=peakfinder(IFine)・・・(12)
これらのピーク値を用いて、以下の量、即ち、c(t)+dc(t)、A+dA(t)、及び理想的位相Φidealをtの関数として全て推定することができる。Φidealは、以下の関数形式をピークデータに近似させることによって求める。
ΦIdeal(t,r)=ΦIdeal(t,r)+(i−1)ΔΦIdeal(r)・・・(13)
上式において、経路長走査と焦点走査の場合、それぞれ
Figure 0005536667
となる。
この近似作業は、観察ピークが見つかった場合にその余弦関数をピークにする開始位相の最良値Φideal(t,r)を求めることになる。
Figure 0005536667
が正確に分からない場合、それもデータ近似アルゴリズムの一部になり得る。
監視信号を近似する他の方法も可能である。例えば、ピーク発見に対する他の選択肢は、位相を推定するためのFFT手段である。しかしながら、ピークを用いる利点は、サンプル期間が走査長全体に均等に分かれる必要がないことであり、これは、PUPS解析のための瞳面において、サンプル期間は、リング毎に変動することから、焦点面を走査する場合、利点になり得る。
次の作業は、不正確な走査に起因するΦのエラーを推定することである。このことは、例えば、次のような逆余弦関数により行い得る(これは、0とπとの間の値を返すものと理解されたい)。
dΦ=Φ−Φideal=sign(sinΦIdeal)*(cos−1((I−c−dc)/(A+dA))−ΦIdeal・・・(15)
この式は、ベクトルの全てのサンプル点に適用すべきである。一旦、dΦを推定すると、エラーε(t,r)を計算することは、簡単なことである。θの異なる値に対する複数のそのようなベクトルを処理することで、誤差項ε(t)及びε(t)を分離するために充分な情報が提供される。例えば、n個の監視信号が異なる入射角で解析される場合、収集した情報は、各時間サンプルtについてn個の式を生成する。
Figure 0005536667
これにより優決定系の式が提供されるが、この系は、容易に解かれ、ε(t)及びε(t)双方の推定値を提供する。この手順は、例えば、参照及び物体脚部の双方に振動が起こり得るリンニク幾何形状における経路長走査に必要である。焦点走査を用いるリンニク又はミロー干渉計の場合、上記式は、次のように簡単になる。
Figure 0005536667
この場合、結果的に生じるn個のε(t)の推定値の中央値は、簡単に演算できる。
低コヒーレンス信号データの補正
一般的に、走査エラーが明らかになると、低コヒーレンス干渉データは、エラーの根拠を示すために補正し得る。以下は、何らかの更なる処理に先立つ低コヒーレンス信号自体の補正を例示する更に詳細な例である。一旦、走査位置を測定すると、低コヒーレンス走査データは、三次補間又は他の種類の補間式によって補正し得る。I(t,r)は、低コヒーレンス走査データを示すものとする。走査エラー解析から、このデータは、時間{t}にサンプリングされたのではなく、これらの時間プラス誤差項にサンプリングされたことが分かる。即ち、実際のサンプルは、時間
(r)=t+Δ(r)・・・(16)
に発生した。上式において、
Δ(r)=[e(t)+cos(θ(r))e(t)]/(dzideal(r)/dt)・・・(17)
上式において、経路長走査及び物体焦点走査の場合、それぞれ
Figure 0005536667
となる。
このように、値I(T,r)を測定したが、測定したかったのはI(t,r)である。そこで、式
(t,r)=I(T−Δ(r),r)・・・(19)
を用いることによってI(t,r)を概算するために、三次式近似補間を用いることができる。
三次式近似を実施するためには、関数I=I(t)に対してi=0、1、2、…、nについての点[T,I]の表を確立する。それにより、n+1個の点及びそれらの間のn個の間隔が作られる。三次式近似補間は、通常、表内の各値を通過する区分的連続曲線である。各間隔に別個の三次多項式があり、各々それ自体の係数
(t)=a(t−T+b(t−T+c(t−T)+di、t∈[T,Ti+1]の場合・・・(20)
を有し、これら多項式セグメントは、合わせてスプラインS(t)で示す。
n個の間隔があり、また、各々に4つの係数があることから、合計4n個のパラメータが、スプラインS(t)を定義するのに必要である。4n個の独立した条件が、それらを確定するのに必要である。三次多項式は間隔の両端において表の値と一致しなければならないという要件から、各間隔について、2つの条件が得られる。即ち、
(T)=I、S(Ti+1)=Ii+1・・・(21)
これらの条件は、結果として区分的連続関数になることに留意されたい。2n個の更なる条件が、依然として必要である。補間は、出来るだけ滑らかにすることが望ましいため、一次及び二次導関数も連続的であることを要求できる。
S’i−1(T)=S’(T),S’’i−1(T)=S’’(T)・・・(22)
これらの条件は、i=1、2、…、n−1、について当てはまり、結果的に2n−1個の制約条件を生じる。従って、2つの更なる条件が、スプラインを完全に確定するのに必要である。幾つかの標準的な選択肢が、ユーザに残されている。即ち、
S’’(T)=0,S’’n−1(T),(「自然境界」と呼ばれる)・・・(23)
S’(T)=I’,S’n−1(T)=I’,(「締境界」と呼ばれる)・・・(24)
関数が周期的である場合、他の選択肢が考えられる。どれが最良であるかは、用途に依存する。
4n個の係数及び4n個の線形条件があれば、例えば、従来のアルゴリズムを用いてそれらを求める式を解くことは簡単である。
このように補正された低コヒーレンス干渉信号は、次に、表面構造のPUPS解析であれ、従来の表面特徴の測定であれ、用途に応じて処理し得る。
J行列法
幾つかの実施形態では、監視信号からの走査エラー情報を用いて、「J行列」法と称する取り組み方法を用いて干渉データを補正し得る。この取り組み方法については、後述する。
完全に等間隔配置された信号サンプルを提供し走査エラーがない測定では、結果的に生じる非擾乱信号は、M要素ベクトルによって表すことができ、これは、離散フーリエ変換(DFT)を実施することによってスペクトル解析が可能である。DFTは、線形方程式系を以下の行列形式で解くことと数学的に等価である。
Figure 0005536667
上式において、M×M行列
Figure 0005536667
の列は、純粋に振動信号を表す基底関数であり、信号uは、それら基底関数の一次結合として解釈する。複素表示では、行列
Figure 0005536667
の要素は、次のようになる。
Figure 0005536667
方程式系は、ベクトル
Figure 0005536667
に含まれるスペクトル係数について以下のように解く。
Figure 0005536667
また、
Figure 0005536667
は、以下の通りであることが分かる。
Figure 0005536667
これにより、ベクトル
Figure 0005536667
のm番目の要素は、以下のようになり、
Figure 0005536667
これは、離散フーリエ変換の従来の定義の形態を有する(添え字(index)シフトを除く。これは、添え字が0でなく1から始まるという事実の結果である)。ベクトル
Figure 0005536667
のM個の要素は、非擾乱信号
Figure 0005536667
における第0、第1、…、第(M−1)高調波の周波数成分を示す。尚、第(M−h)高調波は、第−h高調波と等価である。即ち、スペクトルの上端のスペクトル成分は、実際は、負の周波数成分である。
次に、走査エラー(例えば、測定系における振動)又はデータ点欠損によって損なわれた名目的に均一なサンプリング増分等、不均一なサンプリング増分で取得された信号について考える。擾乱信号
Figure 0005536667
を通常のDFTによってスペクトル解析すれば、必然的に、擾乱スペクトルを得る。
ロム・スカーグル(Lomb−Scargle)法は、サンプリング増分が既知である場合、不等間隔データのスペクトル解析を実施する1つのやり方である。一般的に、ロム・スカーグル法は、データへの正弦曲線の最小二乗近似を表す。パワースペクトル推定値は、対象の各周波数について独立に計算される。近似関数が互いに直交しないという事実は、異なる周波数成分間の何らかの漏れに至ることがある。従って、本方法は、一般的に、厳密な方法ではないが、それでも高い雑音レベルが存在する場合、極めて強力な方法である。
幾つかの実施形態では、不等間隔データのスペクトル解析のためにDFTに近い方法を採用し得る。一般的に、DFTを用いた上記方法とは対照的に、修正した組の基底関数を用いて、新しいM×M行列
Figure 0005536667
を形成する。各基底関数(行列の列)は、既知のサンプリング位置でサンプリングされる純粋な振動信号の値を含む。DFTの場合のように、その目的は、測定信号を基底関数の一次結合として構築することである。新しい行列の要素は、以下の通りである。
Figure 0005536667
関数Xは、不均一にサンプリングされた走査位置に関する情報を保持する。干渉計のOPD走査では、例えば、Xは、データが取得されたM個の走査位置を表し得る(例えば、X=Z/公称走査増分。ここで、Zは、式(7)に示す角度依存性を考慮した実際の物理的な走査位置である)。一般的に、上述した技法等、様々な技法をXの値を取り込むために用いてよい。追加の技法については、後述する。
関数Yは、対象の周波数が何であるかを規定する。DFTの代わりに周波数解析を用いる用途の場合、関数Yは、例えば、以下のようになる。
Figure 0005536667
また、これによって、関数Yは、走査内における0から(M/2)期間の等価な値までの範囲にある正負の周波数を表す。ナイキスト周波数として知られる上限周波数は、DFTの一般的な限界であるが、これに対して、J行列を用いる方法は、特別な場合、後述する数値例に示すように、その限界を超える周波数を解析するように構成し得る。定数cは、係数であり、DFTに近い定義が望ましい場合、1又は(1/M)になるように選択し得る。
行列形式の新しい線形方程式系
Figure 0005536667
は、ベクトル
Figure 0005536667
のスペクトル成分について解く。即ち、以下の通りである。
Figure 0005536667
ベクトル
Figure 0005536667
の全データ点が独立(XにおけるM個の値が固有)であれば、この方法は、厳密な解をもたらす。
行列
Figure 0005536667
における基底関数の組は、一般的に直交しないことに留意されるべきである。しかしながら、厳密解の場合、基底関数の線形独立性は、十分条件である。
低コヒーレンス干渉法のような用途では、通常、大量の(例えば、各カメラ画素につき1つの)データセットをスペクトル解析する必要がある場合、不均一なOPDサンプリングは、全画素に対して同じであることから、同じJ行列の逆行列
Figure 0005536667
を全データセットに適用し得る。これにより、本方法は適度に速くなるが、これは、Pをカメラ画素数とすると、計算が、1回の行列の逆行列化及びP回の行列とベクトルの乗算に限定されるためである。
上述したように、実際の測定システムは、振動等に起因する走査エラーだけを受けるのではなく、1つ又は複数の記録データ点に不明な値を加える測定雑音(例えば、干渉計のカメラにおける散弾雑音又はデジタル化エラー)も受ける。
一般的に、J行列を用いるスペクトル解析の精度は、多数の要因によって影響されることがある。例えば、J行列を用いるスペクトル解析の結果が雑音によって影響される程度は、信号対雑音比とJ行列及びその逆行列の条件との双方に依存する。
一般的に、走査増分が極端に不均一であり、異なるmに対してXがほぼ同一値であると、基底関数は、ほとんど独立ではなく、行列は、条件が悪くなり、従って、雑音が存在すると、計算したスペクトルの解は、不安定になる。
雑音による安定性の問題の場合、より高い安定性は、スペクトルの大きさがゼロより大きいと予想される周波数帯にスペクトル解析を限定することによって達成し得ると考えられる。J行列は、この時、(列が行より少ない)矩形になる。その結果、線形方程式系は、優決定状態となる。最小二乗法の定義における最適解を計算する。矩形行列の逆行列は存在しないため、その行列の疑似逆行列を計算することになるが、これは、例えば、特異値分解(SVD)又は以下の形式のムーア・ペンローズ(Moore−Penrose)逆行列を用いて行い得る。
Figure 0005536667
上式において、上付き文字Tは、行列の転置を示す。安定化することの他に、矩形J行列による方法は、特に、逆行列を多くのデータベクトルに乗算しなければならない場合、速いという利点も有する。
数学的表現は、現時点では、不均一なサンプリング位置において取られたデータをスペクトル解析可能であり、もっと一般的な信号歪みを補償するためにも拡張し得る。これら追加の歪みは、カメラフレームmの関数(干渉計用途における光源の変動等)や、周波数成分nの関数(測定構成における要素のスペクトルフィルタ効果等)や、その組合せ(スペクトル変動光源等)であり得る。これらの影響は、関数Im,nに集約される。この関数を監視するには、独立した計測が必要である。場合によっては、サンプリング位置に関する情報を含む関数Im,n及び関数Xは、擾乱信号
Figure 0005536667
(スペクトル解析しなければならないデータ)より高いレートで測定できる。そして、J行列要素は、式29の右辺に示した形式の項の加重平均になる。ここで、Sは、
Figure 0005536667
の要素を測定するセンサの蓄積時間(例えば、カメラのフレーム蓄積時間)内に監視されるI及びXの値の数である。新しい組の基底関数を用いて、J行列の一般形式を公式化する。
Figure 0005536667
この一般形式のJ行列は、様々な歪み監視場面について、簡素化することができる。その内の2つについて以下に略述する。
幾つかの実施形態では、強度及びスキャナ位置は、カメラフレーム当り一度監視され、強度変化は、カメラフレーム内において小さく(例えば、カメラシャッタ時間が短い場合)、また、光源の輝度変動は、全周波数に同様に影響を及ぼす。式34における平均の計算は、1つの被加量に限定される。Iは、フレームmのみの関数となる。式34は、光源の輝度変動を説明するJ行列の式に簡略化される。
Figure 0005536667
幾つかの実施形態では、強度及びスキャナ位置は、カメラフレーム当り一度監視され、走査による輝度変化は、カメラフレーム内において著しく(カメラシャッタ時間が長い)、また、輝度変動は、周波数に依存する。カメラフレーム当り1つのスキャナ位置だけを測定するが、推定値は、フレーム蓄積時間内におけるスキャナの動き及び測定に対する結果的な影響について与えることができる。フレームm−1とm+1との間におけるスキャナの線形運動を仮定すると、量Xは、カメラフレームm内においてX−T・FR・(Xm+1−Xm−1)/4からX+T・FR・(Xm+1−Xm−1)/4まで変化する。ここで、Tは、カメラフレームの蓄積時間であり、FRは、Hz(1/s)の単位で測定されたカメラのフレームレートである。式34における和は、積分で置き換えられ、これを解くと、以下のようになる。
Figure 0005536667
上式では、定義sinc(x)=sin(πx)/πxを用い、また、カメラフレーム蓄積時間内において一定の光源輝度を仮定した。式36の表現は、カメラのフレーム蓄積時間が有限であるため、縞のコントラストが周波数に依存して低減することを反映する。第1及び最終カメラフレームの場合、sinc関数内の分数は、それぞれ、Xm+1−X及びX−Xm−1によって置き換えられる。
式34の関数I、又は式29及び34の関数Xを全てのカメラ画素について同様に表すことのできない干渉法用途がある。そのような場合、J行列は、個々のカメラ画素又はカメラ画素のグループについて計算しなければならない。画素依存変動の理由としては、可能性として、干渉空胴がピストンのような走査動作を乱す先端のそり反ったような運動や、主に視野周辺部の画素に影響を及ぼす「けられ」や、走査動作に対する面法線角度の変動(例えば、参照球を備えたフィゾー(Fizeau)タイプの干渉計を用いて球面を測定する場合)が挙げられる。
信号それ自体のスペクトル解析を必要としない用途も、J行列法を用いる信号解析により恩典を得られる。上記手順は、DFTの代用と見なし得ることから、計算したスペクトルの逆DFTにより、元の信号と等価な信号が明らかになるが、この信号は、均一な増分でサンプリングされ、また、J行列の計算において考慮されたあらゆる他の影響(光源変動、有限のフレーム蓄積時間による縞コントラスト減少等)を受けない。
J行列法の3つの変種が、図11、12A、及び12Bに示すフローチャートに要約されている。具体的には、図11のフローチャートは、J行列法を用いるスペクトル解析を示す。図12Aのフローチャートは、更なる信号歪みを補償する拡張J行列
Figure 0005536667
を示す。他方、図12Bは、補正された干渉信号を再構築するためのJ行列の数学的表現の使用方法を示す。
図11において、J行列法は、データ生成部(1151)及びスペクトル解析部(1133)を伴い、結果としてN個のスペクトル(1159)を生成する。データ生成1151には、例えば、データ取込み及び走査動作の決定(1153)が含まれ、これにより、N個の走査位置(1155)及びN個の干渉データセット(1157)がスペクトル解析部(1133)に提供される。N個の走査位置1155は、等距離でない場合もあるが、偏差は、決定された走査動作履歴から分かっている。N個の干渉データセット1157は、干渉系の一次光源及び検出器を用いて取り込んだ低コヒーレンス干渉信号に対応する。
スペクトル解析1133は、N個の干渉データセット1157のスペクトル分解を伴い、また、更なる解析用の出力として、N個のスペクトル1159を提供する。具体的には、スペクトル解析1133には、J行列を構築する段階(1161)と、J行列を逆行列にする段階(1163)と、逆J行列にデータセット1157を乗算する段階(1165)と、が含まれる。
J行列を構築するために、まず、異なる周波数に対応する基底関数を計算し(1161A)、そして、基底関数を列とするJ行列を形成する(1161B)。一般的に、基底関数は、所定の擾乱走査位置における純粋な振動信号の値に対応する。
N個のスペクトル1159は、走査の評価のために直接用いるか、又は他の選択肢もしくは追加として、例えば、DFTの(未修正の)基底関数に基づき、補正された干渉信号を再構築するために用い得る。
次に、図12Aにおいて、拡張J行列の場合、データ生成部(1271)は、J行列法と同様である。異なる点は、データ生成部が、追加的に更に信号を歪ませJ行列を構成するためにも考慮される影響1273を測定することである。具体的には、拡張J行列の基底関数は、更に信号を歪ませる影響1273に応じて修正された所定の擾乱走査位置における純粋な振動信号の値に対応する。スペクトル解析1233には、J行列法と同様の段階が含まれる。しかしながら、J行列を構築する段階は、更に信号を歪ませる影響1273の記録に基づき修正される異なる周波数に対応する基底関数を計算する段階を伴う。
図12Bに示すフローチャートは、拡張J行列の応用例を示す。この場合、N個のスペクトル1159は、図12Aにおいて略述した手順と同じやり方で計算される。その後、補正されたスペクトルは、逆DFTの適用1212によって導出されるN個の補正された干渉データセット1211の組を再構築するために用いられる。
図13A乃至15Cは、異なる低コヒーレンス信号の例に適用された場合、J行列法が、従来のDFTと比較してどのように機能するかについて数値実験を介して示す。
図13A乃至13Eは、振動及びカメラ雑音のない信号(即ち、走査エラーを有さない信号)の場合のデータを示す。図13Aは、信号自体を示すが、これは、人工的に生成した余弦関数であり、ガウス包絡線を伴う。実線は、非擾乱連続信号であり、これに対して、実際のデータ点は、点によって示す。それら信号点は、SWLI信号全体の約4分の1だけを示す。図13B乃至13Eは、DFT及びJ行列法によって取得されたスペクトル振幅並びにスペクトルエラーの大きさを示す。具体的には、図13B及び13Dは、DFT法を用いる場合のスペクトル及びスペクトルエラーを示し、一方、図13C及び13Eは、J行列法を用いる場合のスペクトル及びスペクトルエラーを示す。走査エラーの無い状態では、DFT及びJ行列周波数スペクトルは、同じガウス分布を有し、また、スペクトルエラーは、双方共ゼロである。
図14A乃至14Eは、図13A乃至13Eに示したものと同様のデータに対する図を示す。しかしながら、ここで、データ点は、依然として理想的な曲線上にあるが、不均一に分散した走査位置で取得されている。図14Bで分かるように、DFT法を用いる場合、走査エラーにより、周波数スペクトルは、理想的なガウス曲線から逸脱する。厳密なサンプル位置に関する情報は、標準的DFT法使用時、失われ、従って、図14Dから明らかなように、スペクトルにエラーが生じる。しかしながら、図14C及び14Eは、J行列法が、依然としてエラーの無いスペクトルを取得することを示す。
図15A乃至15Eは、図13A乃至13Eに示したものと同様の図を示すが、例外は、ここでは、不均一なサンプリング及びフロアノイズの双方が信号に影響を及ぼす点である。図15Aで分かるように、その結果は、データ点が、理想的な曲線から逸脱し、更に、不均一な走査増分で分布することである。図15B乃至15Eにおいて、フロアノイズにより、DFT及びJ行列のスペクトルは、双方共、滑らかに変動する関数であることから逸脱し、スペクトルにエラーが生じる。しかしながら、一般的に、エラーの大きさは、DFT法の場合が、J行列法の場合より大きい。
図13A乃至15Eに関連して上述した例では、サンプル位置は、厳密に等距離の位置から期間のRMSの約16分の1だけ逸脱するように設定し、また、図15A乃至15Eにおけるカメラの雑音レベルは、全信号範囲の1%のRMSであった。
実際には、J行列法を用いる恩典は、エラー源の組み合わせに依存する。例えば、振動が主なエラー源であり、その振動を監視できる場合、J行列は、測定精度を大幅に改善し得る。監視しない雑音が支配的である場合、J行列法は、あまり役に立たないことがある。
J行列法について、低コヒーレンス干渉計(例えば、SWLI干渉計)を用いて行う測定の精度を改善することに関して議論してきたが、J行列法は、更に一般的に、他の種類の干渉データに適用し得る。例えば、J行列法は、コヒーレンス長の長い干渉計を用いて取り込んだ(即ち、正弦波縞を含むが、SWLI信号のようにガウス包絡線で変調されない)信号を解析するために用い得る。理論による拘束は望まないが、数値実験を用いて、そのような信号に対するJ行列の使用方法について実証する。図16A乃至16Bにおいて、例えば、純粋な正弦波の80期間から構成される信号を、所定間隔において完全にランダムなサンプリング位置で100サンプルだけサンプリングする。図16Aは、信号の図を示し、この場合、サンプルデータ点は、正弦波曲線上の点によって示す。ナイキストの観点では、信号は、アンダーサンプリングである。特に図16Bでは、100個のデータ点が、100×100のJ行列で解析されたが、この場合、J行列は、所定間隔区間及びそれらの負の片割れにおける50乃至99の期間に相当する基底関数から構成した。周波数成分に関する何らかの情報が存在すると仮定した。選択的な周波数帯を用いて、基底関数を定義した。データは、無雑音であった。J行列スペクトルは、間隔区間当り80サイクルで明確なピークを示し、J行列法が高い信頼度で機能することを示す。
図17A乃至17Cにおいて、図16Aに示すものと同じデータを用いて、信号範囲の2%に対応する追加の雑音を信号に付加して、第2の数値実験を実施した。2つのJ行列解析をこのデータについて行った。特に図17Bにおいて、第1解析では、悪条件の100×100のJ行列法を用いて、エラー続出の周波数スペクトルを生成した。図17Cにおいて、第2解析では、データは、100×80のJ行列を用いて解析され、正しい周波数で明確なピークが生じた。
図18において、補正された信号スペクトルの単なる計算とは反対に、有歪干渉信号を回復するために拡張J行列を用いる数値実験を実施した。本例は、低コヒーレンス干渉計で起こり得る6つの信号((a)乃至(f)で表記)を示す。この場合、信号(b)から信号(e)まで、信号を歪ませる作用をより多く追加した。この系列は、信号(a)から始まるが、無歪干渉信号を示す。信号(b)は、不均一な走査増分による走査に対応する。或る程度の光源変動が、信号(c)に追加されており、一方、信号(d)には、有限のフレーム蓄積時間の影響が含まれていた。この効果は、フレーム128周辺で最も明らかである。追加した最後の雑音源は、カメラ雑音であり、結果的に有歪干渉信号(e)が生じた。拡張J行列の基底関数には、信号を歪ませる作用が、全て含まれるが、独立に監視できないカメラ雑音は除く。スペクトルの計算後、逆DFTにより、補正した干渉信号(f)が明らかになった。元の無歪信号は、比較のために破線として重ねている。この実験では、矩形256×181要素の拡張J行列が、高い周波数範囲を除去した状態で用いられた。
上述したように、不均一にサンプリングされた走査位置Xに関する情報は、様々な供給源から提供し得る。もちろん、幾つかの実施形態では、情報は、例えば、図1、7、9、及び10に示した実施形態に関連して述べた監視システムの測定値に基づき提供される。しかしながら、更に一般的に、情報は、他の供給源から提供し得る。例えば、情報は、加速度計、接触式プローブ、静電容量式ゲージ、空気ゲージ、光学エンコーダ(例えば、線形光学エンコーダ)を用いて又は低コヒーレンス干渉データ自体の解釈に基づく技法により得ることができる。
複合参照体
幾つかの実施形態では、走査エラーに関する情報は、複合参照体を用いて決定する。複合参照体とは、少なくとも2つの参照境界面、即ち、一次参照境界面及び二次参照境界面を有する参照物体である。
一次参照境界面は、従来の参照境界面として構成され、他方、二次参照境界面は、干渉顕微鏡のOPDを走査する間、情報を提供し、それにより干渉顕微鏡に対して被験物体の変位を監視できるように構成される。一般的に、二次参照境界面は、一次参照境界面に対して機械的に固定される。
一次参照及び二次参照境界面の効果は、視野に依存し、系の視野に渡って少なくとも位相が変動する複素実効反射率を提供することである。一般的に、実効反射率は、干渉像に関する全体的な又は低空間周波数の位相オフセットを円滑に決定するように構成される。
複合参照体の動作原理について、図19乃至31に関連して述べる。
図19は、フィゾー(Fizeau)型レーザ干渉系2000の一実施形態の略図を示す。フィゾー型レーザ干渉系2000には、光源2163、ビームスプリッタ2198、被験物体2175及び複合参照体2100によって形成された干渉空胴を含む。複合参照体2100は、反射率rの一次参照面2181A及び反射率rの二次参照面2181Bを有する。複合参照体2100は、干渉走査を実施するために、アクチュエータ2193(移相器とも称する)でZ方向に変位可能である。干渉系2000は、更に、一次カメラ2191及び開口2106、並びに二次カメラ2199(監視カメラとも称する)を含む。図19では、レンズ等の追加の光学要素、又は撮像干渉系の他の特徴を示さないが、その内の幾つかは、例えば、図28に関連して説明する。
二次参照面2181Bは、そこから反射した光が、一次カメラ2191からは遮られるが、二次カメラ2199には入射するように方向が決められる。監視カメラ2199及び複合参照体2100は、協働して、アクチュエータ2193で始動する走査運動の開始位置を基準にした瞬間的平均光路長変化等の干渉空胴の特性(ピストンとも称する)を決定する。
監視カメラ2199は、複合参照体2100の一次参照面2181A、二次参照面2181B、及び被験物体2175によって生成された干渉パターンを捉え、他方、一次カメラ2191は、一次参照面2181A及び被験物体2175の二表面の干渉だけを捉える。監視カメラ2199によって収集された干渉空胴に関する情報により、例えば、振動又は空気の乱れがある状態でも、被験物体2175への光路全体に関する情報を提供することによって、物体の3D面の高さを円滑に生成できる。
理論による拘束は望まないが、干渉信号は、システム2000を用いて次のように生成する。図19では、被験物体2175の表面は、複素反射率rを有し、一次参照面2181Aは、反射率rを有し、また、二次参照面2181Bは、反射率rを有すると仮定する。これら全ての反射率は、横座標x,yへの依存性を有し得る。光源2163から生じる光は、被験物体2175の表面からだけでなく、部分的に一次及び二次参照面2181A及び2181Bの双方からも反射する。しかしながら、一次カメラ2191は、一次参照面2181A及び被験物体2175から反射した光だけを検出する。これは、二次参照面2181Bは、その反射が開口2106によって遮られるように傾けられているためである。監視カメラ2199は、これに反して、開口を有さず、従って、3つ全ての反射を捉える。
一次カメラ2191で検出した干渉は、次のように記述し得る。
Figure 0005536667
上式において、強度反射率は、
=|r・・・(38)
=|r・・・(39)
また、位相θは、物体表面の高さhに比例する。
h=(λ/4π)θ・・・(40)
θ=arg(r)・・・(41)
また、参照体に関連した位相プロファイルオフセットは、
φ=arg(r)・・・(42)
監視カメラ2199について、干渉は、次のように記述できる。
Figure 0005536667
上式において、
P=|ρ・・・(44)
Figure 0005536667
この場合、所定の実効複合参照体反射率は以下の通りである。
ρ=r+r・・・(46)
一例として、図20は、複合型強度反射率プロファイルPを示す。複合型強度反射率プロファイルPは、100×100画素の格子に渡ってシミュレーションによって計算された。この場合、被験物体2175は、存在せず、一次参照面2181Aと二次参照面2181Bとの間の相対的な傾きが、2波長分の光路差にまで蓄積され、視野(FOV)全体に渡って一次反射率Rが4%、二次反射率Rが0.4%である。
図21Aは、図20の像のx(即ち、水平)方向の断面を示し、2つの参照面の組合せから生じる強度プロファイルP(式(44))をより定量的に示す。図21Bは、複合参照体2100の複素位相
Figure 0005536667
が、図21Aの強度プロファイルと同じ横断面に渡ってどのように変動するか示す。
被験物体2175を導入して、図22は、監視カメラ2199によって捉えられる監視装置の干渉パターンIを示し、この場合、反射率R=2%の被験物体2175が、導入され、監視装置の干渉パターンIの左上から右下までの対角線に沿って一次参照面2181Aに対してわずかに傾けられている。強度変動は、主に複合参照体2100と関連し、一次カメラ2191では見ることができない。
シミュレートした干渉像を一次カメラ2191で検出したものを図23に示す。一次カメラ2191で検出した干渉と監視カメラ2199で検出した干渉との間の差異は、更に、図24A、24B、25A、25Bに示した横断プロファイルにおいて明らかである。具体的には、図24Aは、図19の複合参照体について、わずかに傾いた反射率2%の被験物体2175との監視カメラ2199の干渉変動を示す。図24Bは、監視カメラ2199によって捉えられた対応する位相変動を示す。
同じパラメータについて、図25Aは、複合参照体及びわずかに傾いた被験物体2175の一次カメラ2191上の干渉変動を示す。図24Bは、一次カメラ2191によって捉えられた対応する位相変動を示す。
動作時、移相器2193は、被験物体2175に対して複合参照体2100を機械的に変位させる。これにより、監視カメラ2199及び一次カメラ2191で捉えられる信号について一連の位相シフトが生じる。位相シフトは、干渉信号が図に示すように大きく異なっても、2つのカメラに対して同一である。従って、監視カメラ2199によって捉えられる位相シフトの決定は、一次カメラ2191によって取り込まれたデータ中の位相シフトを正確に解釈する際、有用であり得る。
ある期間に渡って取り込んだ単色の干渉データから位相シフトを決定するための幾つかの代表的なデータ処理技法について上述し、また、開始位相値の範囲が、全振動周波数に渡る干渉空胴の瞬間的光路長全体の決定を改善することを示す。
図24B及び25Bを比較すると、複合参照体2100は、FOV全体において、被験物体2175の構造から独立した位相変動を有しており、これは、監視カメラ2199と共に複合参照体2100を用いた結果であることが分かる。
図26に示すフローチャートでは、複合参照体2100に基づき干渉系(例えば、干渉系2000)を動作させる段階には、被験物体2175の監視データ及び干渉データのデータ取込み段階と、監視データのデータ処理と、監視データのデータ処理結果を用いた干渉データのデータ処理と、を含み得る。
具体的には、監視カメラによる監視干渉信号、及び一次カメラによる干渉信号を所定の位相シフト範囲に渡って取り込む(ステップ2010)。監視カメラは、一次及び二次参照境界面双方からの寄与を含む干渉パターンを捉え、他方、一次カメラは、一次参照からの寄与のみを含む干渉パターンを捉える。
そして、監視干渉信号を解析し、データ取込み中に起こった位相シフトを決定する(ステップ2020)。
そして、監視干渉信号から決定した位相シフトに関する情報を用いて、一次カメラで検出した干渉信号を解析し、例えば、被験物体表面の3D面の高さを決定する(ステップ2030)。
図26において略述したデータ処理は、干渉計に導入した複合参照体で取り込んだデータを用いるための取り組み方法例を示す。しかしながら、他の種類のデータ処理を採用して、複合参照体を用いて物体表面の特性を決定してもよい。例えば、高密度の縞パターンが含まれ図20において明らかな強度パターンは、干渉縞位置を解釈する空間法を用いて解析し得る。追加の例は、例えば、ロビンソン(D.W.Robinson)及びレイド(G.T.Reid)(編集)「干渉像解析」(ブリストル及びフィラデルフィア、物理学会出版、1993)、pp.145‐166に記載のクジャウィンスカ(M.Kujawinska)による「空間位相測定方法」に開示されている。この内容は、本明細書に引用・参照している。
図19では、単一の光学要素を用いて第1及び第2参照面を提供するが、他の構成も可能である。例えば、幾つかの実施形態では、第1及び第2参照境界面は、異なる光学要素の一部であるが、この場合、光学要素は、互いに対して機械的に固定される。
例えば、図27は、図19に関連して述べた要素を多く含む干渉系2001を示す。しかしながら、複合参照体2100の代わりに複合参照体組立体2200を用いており、一次及び二次参照面は、別個の光学要素の一部である。具体的には、複合参照体組立体2200は、第1光学要素2202A及び第2光学要素2202Bを含み、各々、共通の搭載フランジ2204に搭載されたおかげで、互いに対して機械的に固定されている。
図28において、幾つかの実施形態では、干渉系2001には、様々な光線誘導要素を含む光源・検出ユニット3210を含み得る。例えば、中継光学系2169及び2171は、光源2163からの光をビームスプリッタ2164に導き、そして、光は、開口2106を通過し、コリメータ光学系2177によって平行にされる。干渉空胴から戻ると、光は、結像レンズ2189で一次検出器2191上へ部分的に結像される。光は、更に、ビームスプリッタ2198で受光され監視カメラ2199に導かれ、レンズ2190によってそれに結像される。
干渉系2001が、平面被験物体を調査するように構成される場合、他の構成も可能である。
例えば、図29は、光源・検出ユニット3215及び複合参照体2250を含む干渉系2002を示す。光源・検出ユニット3215は、光源・検出ユニット3210と同様である。しかしながら、複合参照体2250は、平面ではなく球面の波面を形成して、湾曲した被験物体3175を照射するように構成される点において、複合参照体2200と異なる。具体的には、複合参照体2250は、第1光学要素2252A、レンズ2258、及び第2光学要素2252Bを含む。レンズ2258及び第2光学要素2252Bは、共に単一ユニットに搭載され、これが、搭載フランジ2204を介して第2光学要素2252Bに機械的に固定される。第1光学要素2252Aは、湾曲した第1参照面2181Aを提供し、第2光学要素は、平面の第2参照面2181Bを提供し、これによって、干渉系2002のFOVにおいて位相が変動する干渉空胴の視野依存性複素実効反射率が提供される。
例えば、図20及び27に示すもの等、幾つかの実施形態では、監視画像は、幾何学的形状によって一次画像から分離されるが(例えば、二次参照境界面からの光を一次カメラから遮断することによって)、他の構成も可能である。例えば、幾つかの実施形態では、監視画像は、波長によって一次画像から分離し得る。
一例として、図30は、干渉顕微鏡のOPDを走査する間、干渉顕微鏡に対して被験物体の変位を監視するために監視画像(例えば、単色の監視画像)を用いるように構成した干渉系2003を示す。
具体的には、干渉系2003は、干渉計台3310、監視装置組立体3300、及び干渉対物系3167を含む。干渉計台3310は、広帯域光源3163、ビームスプリッタ3170、及び白色光カメラ3191上に干渉パターンを結像するための結像レンズ3189を含む。更に、干渉計台3310は、取出鏡3308、監視装置結像レンズ3190、及び監視カメラ3199を含む。
干渉計台3310は、被験物体2175に対して監視装置組立体3300のサブシステム及び干渉対物系3167を変位させる機械式スキャナ3193を介し、監視装置組立体3300及び干渉対物系3167に取り付ける。
監視装置組立体3300には、二次光源3197(例えば、単色光源等の狭帯域光源)と、監視波長(1つ又は複数)専用の部分透過鏡3304(例えば、50/50鏡)と、参照レンズ3306と、二次参照面2181Bを備えた二次参照体3302Bと、が含まれる。
干渉対物系3167には、対物レンズと、干渉計ビームスプリッタ3179と、一次参照面2181Aを備えた一次参照鏡3302Aと、が含まれる。
被験物体2175の変位の監視は、監視画像を介して行い、別個の二次光源3197に依拠する。監視画像は、一次参照面2181A及び二次参照2181Bの実効参照面の固定複素反射率を含む3面の干渉を介して形成される。監視画像は、位相シフト補正を決定するために用いる。幾つかの実施形態では、監視画像の品質が、SWLI干渉像より劣ることがある。
一般的に、位相変調履歴は、監視画像の各画素において独立に、例えば、余弦変換によって評価し得る。SWLIデータ取込みを補正するために、位相シフトの情報が、この時、白色SWLI画像を正確に解釈するために用いられ得る。この監視方法の恩典は、改造する必要のない(又はわずかに改造するだけで良い)従来型の干渉対物レンズを用い得ることである。従って、そのような構成の監視機構は、標準的な対物レンズ設計と互換性があるように構成し得る。
図19乃至30に関連して述べた干渉系は、SWLI用に構成されているが、他の選択肢としての動作モードも可能である。例えば、図31において、干渉系2004は、PUPS撮像用に構成されている。ここで、監視画像は、干渉系2003と同様に波長によってPUPS像から分離される。広帯域及び狭帯域光は、共通光源ユニットによって生成されるが、この共通光源ユニットは、干渉対物系5167への光を共通ビームスプリッタ5170を介してレンズ5177と結合する。光源ユニットは、広帯域光源5163、レンズ5169及び5171、監視光源5197、並びにビームスプリッタ5164を含む。照射は、被験物体2175上の単一点5400に合焦される。干渉対物系5167は、並進ステージ5193により走査し得る。
干渉系2004において、光学要素、例えば、チューブレンズ5198及びビームスプリッタ5189は、一次カメラ5191及び監視カメラ5199の双方が、試験対物系5167の瞳面と共役の面に配置されるように構成する。二次参照面2181Bを備えた二次参照体は、二次参照面2181Bが、一次参照面2181Aに対して傾くように位置決めする。二次参照面2181Bは、監視波長(1つ又は複数)を部分的に反射し、これによって、結果的に生じる三面の干渉に或る範囲の位相オフセットをもたらす。
一次及び監視カメラ5191及び5199における画像情報は、プロセッサを備えた制御コンピュータ5192に提供される。制御コンピュータ5192は、更に、並進ステージ5193と交信する。
複合参照体を含む幾つかの実施形態について述べてきたが、一般的に、他の構成も可能である。例えば、複合参照体を特徴とする上述の実施形態は、全て、監視情報を取り込むための二次カメラを含むが、幾つかの実施形態では、単一のカメラを用いることができる。例えば、二次及び一次カメラは、一次及び監視画像のための別個のFOVを有する単一のカメラに集約してもよい。
更に、時分割多重取込みを用いてもよく、又は、別個もしくは同時データ処理段階において全干渉位相オフセット及び物体表面特性を同時に決定するために処理される単一の画像を単に用いてもよい。
複合参照体は、任意の望ましい形状の2つ以上の参照反射体、例えば、平面、球面、非球面、又は他の形状の参照反射体から構成し得る。更に、複合参照体は、視野全体に渡って作用してもよく、視野の一部だけに作用してもよい。
変位測定干渉計
幾つかの実施形態では、走査エラーに関する情報は、変位測定干渉計(DMI)を用いて決定するが、DMIは、干渉顕微鏡から分離されており(例えば、共通の光学部品を利用しない)、また、干渉顕微鏡のOPDを走査する間、干渉顕微鏡に対して被験物体の変位を監視するように構成されている。そのようなシステムの例を図19に示す。図は、二次光源197及び二次検出器199をもはや含まないように改造した干渉顕微鏡110を示す。むしろ、レーザ光源等を利用する変位測定干渉計1801が、ミロー(Mirau)対物系167に搭載され、また、測定ビームを導いて被験物体175から反射するように構成される。DMI1801は、コンピュータ192に接続され、動作時、コンピュータ192に干渉信号を送る。コンピュータ192は、干渉信号に基づきミロー(Mirau)対物系167と被験物体175との間の相対変位を監視し、また、干渉顕微鏡110の動作と連係して、干渉顕微鏡110を用いて行われる測定に関連する走査エラーに関する情報を提供する。
一般的に、様々なDMIを用い得る。市販されているDMIの例には、例えば、ザイゴ(Zygo)社(ミドルフィールド(Middlefield)、CT)から入手可能なZMIシリーズ変位測定干渉計が含まれる。DMIの更なる例は、同様に、2007年1月23日に出願された米国特許出願第11/656,597号、表題「物体を監視するための干渉系」に開示され、その全内容を本明細書に引用・参照する。
幾つかの実施形態では、DMI1801によって用いられる光源は、ミロー(Mirau)対物系167に搭載する組立体に含まれる。幾つかの実施形態では、光源は、対物レンズから離して収容可能であり、DMI用の光は、例えば、ファイバ導波管を介してDMIに導くことができる。そのようなシステムの例は、例えば、米国特許出願第11/656,597号に開示されている。そのような構成は、処理回路及び光源を対物系から離しつつ、対物系に搭載される実際の組立体を小さく比較的邪魔にならないようにできる点で有益であり得る。
幾つかの実施形態では、複数のDMIを用いて走査中の被験物体の変位を監視し得る。例えば、米国特許出願第11/656,597号に開示されたシステムに含まれる複数の検出チャネルは、各々、異なる位置での(例えば、相対的又は絶対的)変位を測定するためのDMIを用いる。
ファイバベースのセンサ系
走査エラー監視用のファイバベースDMI系(「センサ系」とも称する)の様々な実施例について、図33乃至48Bに関連して述べる。
幾つかの実施形態では、干渉系にセンサ系を実装することにより、監視面、例えば、被験物体又は参照物体の表面の位置も決定し得る。このことは、例えば、干渉系の自動合焦機構内において、内部参照面への被験物体の相対距離を決定するために用い得る。
図33は、センサ系4000の例を示す。センサ系4000は、サブシステム4010と、一例として、干渉系4110のミロー(Mirau)対物系4167に取り付けられたセンサ4099A及び4099Bと、を含む。
サブシステム4010には、広帯域光源4020と、光源4020からの光で照射される広域同調可能な内部空胴4030と、内部空胴4030からの光を受光し様々なチャネル4050乃至4053間に光を配分する配光モジュール4040と、それぞれ各チャネル4050乃至4053用の個別検出モジュール4070乃至4073(例えば、光検出器)を備えた検出・位相計回路4060と、が含まれる。
更に具体的には、広帯域光源4020は、例えば、干渉系4110に用いる波長から遥かに離れた中心波長で発光する面発光LEDであり得る。例えば、光源4020は、約9mWのパワー、1550nmの中心波長、半値全幅が30nmのスペクトル幅、及び約50μmのコヒーレンス長を有し得る。
光源4020からの光は、ファイバケーブル4012及びアイソレータ4014及び4016を用いて導かれ、それぞれ、内部空胴4030から光源4020への帰還及び配光モジュール4040から内部空胴4030への光による系の歪みが回避される。アイソレータ4014及び4016は、例えば、戻り光を30dB抑制し得る。
センサ系内では、幾つかの位置で50/50ファイバ結合器を用いて、入射及び/又は出射光を分離、配分、及び/又は合成し得る。例えば、内部空胴4030には、一方の側を光源4020及び配光モジュール4040に接続した50/50ファイバ結合器4095が含まれる。他方の側では、結合器4095は、変動し得るOPDを有する内部空胴4030の2つの脚に接続される。各脚には、例えば、10m光ファイバのファイバ伸縮モジュール(FSM)4032A、4032Bが含まれ、各FSMは、プッシュプル・モードで動作して同調可能なOPDを生成するように設定される。各脚は、更に、ファラデー鏡4034B、4034Bをそれぞれ含み、これにより、ファイバ経路における偏光の変化によるコントラストフェージングを低減し得る。
内部空胴の2つの脚に沿って伝搬する光のOPDは、例えば、FSM4032A及び4032Bを用いて光路を伸縮することによって制御可能である。幾つかの実施形態では、OPDは、例えば、少なくとも3mmの範囲に渡って、例えば、10mmの範囲に渡って変動し得る。内部空胴4030を離れる時、2つの脚からの光は、結合器4095において再合成される。
他の例として、50/50ファイバ結合器は、様々なチャネル405乃至5053内において、センサからの戻り光が、結合器を通過した後、位相計回路4060に導かれるように、入射及び反射光を分離するために用いられる。特に、結合器4090は、参照空胴4080に配光モジュール4040のチャネル4050からの光を供給し、また、参照空胴4080からの光を検出モジュール4070に導く。同様に、50/50ファイバ結合器4091は、センサ4099Aに配光モジュール4040のチャネル4051からの光を供給し、また、センサ4099Bからの光を検出モジュール4071に導く。同じ様に、結合器4092及び4093は、それらの関連するチャネル及びセンサからの光と相互に作用する。
運動測定に関して、センサは、一般的に、物理的な物体に取り付けられ、例えば、参照位置に対して適切な自由度(1つ又は複数)を単体で又は組み合わせて監視し得る。例えば、チャネル4051及び4052は、それぞれ、センサ4099A及び4099Bに接続され、被験物体4175と、センサ4099A及び4099B、従って、ミロー対物系4167との間の距離を測定する。チャネル4051及び4052は、測定チャネルとも称する。センサ構成の例は、図34に関連して述べる(下記参照)。
参照信号を供給するために、参照空胴4080は、チャネル4050に接続される。図35に関連して述べるように(下記参照)、参照空胴4080は、センサ4099A及び4099Bと同様の構成を有する。チャネル4050は、参照チャネルとも称する。
各センサ4099A及び4099Bは、独立した結合空胴干渉計を内部空胴4030と共に形成するセンサ空胴を観察するように構成される。センサ空胴は、例えば、センサの反射面と観察部の反射面との間に形成される。図33の構成では、センサの反射面は、センサ端の最終面であり、観察部の反射面は、被験物体の表面である。そのような構成では、センサ空胴のOPDは、ミロー対物系4167の軸に沿った走査動作に比例して変化する。
センサ4100の構成例は、図34に示す。熱膨張コア(TEC)ファイバ4102は、屈折率分布型(グリン)レンズ4104に取り付けられる。センサ4100は、ビームウエスト位置4106において特定の幅のビームを供給するように構成する。センサ製造時、ビームウエスト位置の配置を円滑化するために、グリンレンズ4104とTECファイバ4102との間のギャップを入れることができる。このギャップは、製造時、センサ4100の最終面4108に対してビームのウエスト位置4106を設定するように調整できる。動作時、センサ4100は、対象物4114の対象面4112と共にセンサ空胴を形成する。対象物4114は、例えば、被験物体4175又は光学要素であってよく、又はそれらの要素の内の1つの取り付け台の一部であってよい。
センサ4000の構成では、グリンレンズ4104の最終面4108は、必要に応じて、参照面として用い得る。そして、最終面4108及び対象面4112は、センサ空胴を形成する。他の選択肢として、最終面4108は、反射防止(AR)膜をコーティングして表面反射を低減し得る。用途に応じて、センサ4100は、最終面を参照面として使用してもしなくてもよい。センサ4100は、単純な構成になり、サイズ及びコストを低減し得る。
センサ空胴に寄与する望ましい表面は、結合空胴干渉計の幾何学的形状を調整することによって選択し得る。これは、照射光のコヒーレンス長を制限することにより、望ましくない表面からの干渉を除外し得るためである。
参照空胴4200の構成例を図35に示す。参照空胴4200には、分配器4040からの光を受光するファイバケーブル4202が含まれる。グリンレンズ4204は、固定OPDファブリペロ(FP)空胴へのビームを平行にする。幾つかの実施形態では、参照OPDは、例えば、隔離距離Dの2倍に調整されるが、隔離距離Dは、図34に示すように、対物レンズが最も良く合焦された場合の最終面4108から試験面までの距離に等しい。
図33に戻ると、センサ系4000の動作時、適切なコヒーレンス及び強度の光が、内部空胴4030に供給され、2つの脚間の制御可能なOPDを提供する。内部空胴4030を通過した後、ファイバ分配システム4040は、様々な測定チャネル4051乃至4052及び参照チャネル4050間で光を分離する。アイソレータ4014及び4016は、照射性能が、光学的フィードバックによって損なわれないことを保証する。測定チャネル4051乃至4052は、光をセンサ4099A及び4099Bへ導き、また、それらから導く。センサ4099A及び4099Bは、センサ空胴を形成するように干渉系4110に取り付けられる。センサ空胴のOPDは、それぞれのセンサによって監視される自由度に依存する。光は、測定チャネル4050乃至4052内において同じ照射ファイバ4012に沿って戻り、電子回路4060に導かれる。電子回路4060は、1つ又は複数のチャネルの信号を検出及び処理し、監視した自由度(1つ又は複数)に関する情報を導出する。
内部空胴4030のOPDを同調することにより、位相変調が変わるが、このことは、測定チャネルにおけるセンサ空胴の干渉位相(1つ又は複数)及びOPD(1つ又は複数)を決定するために用いる。センサ系4000は、次のような測定モード、即ち、コヒーレンス走査モード及び運動(又は位相)監視モードのために位相変調を用い得る。センサ系4000は、必要に応じて、これらのモード間で素早く切り替わるように構成し得る。
コヒーレンス走査モードでは、センサ空胴のOPDは、内部空胴の同調時、それぞれのチャネルにおける変調が最大である点を見つけることによって、内部空胴4030の同調範囲内で求めることができる。コヒーレンス走査モードは、図38及び39に関連して後述するように、例えば、自動合焦メカニズム内で用い得る。
コヒーレンス走査モードでは、内部空胴4030のOPDは、大きな振幅で変動し、一方、位相計回路4060は、例えば、同時にリアルタイムで、測定チャネル4051乃至4053のコヒーレンスピーク(最大干渉変調)を検索する。チャネルコヒーレンス最大時の内部空胴4030のOPDは、そのチャネルに関連付けられたセンサ空胴のOPDを決定する。具体的には、参照OPDを適切に設定すれば、参照チャネル4050と測定チャネル4051又は4052との間のピーク干渉位置の距離は、例えば、最良の焦点位置からの被験物体4175の相対位置を示す。
運動監視モードは、例えば、振動を監視するために用い得る。運動監視モードでは、測定チャネル4051乃至4053の干渉計位相が、高速で測定される。従って、測定チャネル4051乃至4053が照射光のコヒーレンスピーク内にあれば、いずれか他のチャネルに対して1つのチャネルのOPD変動を監視し得る。
運動監視モードでは、内部空胴4030のOPDは、位相抽出アルゴリズムによる高更新速度でのセンサ空胴(1つ又は複数)の干渉位相の計算ができるように、高周波数において小さな振幅で変動する。センサ空胴の変化率は、隣接サンプル間の干渉計位相変化がπ未満であり、標準的な位相接続法を介して連続的な位相補間ができるのに充分なほど小さいと仮定する。
運動監視モードでは、参照チャネル4050は、観察した試験面の運動に対応する測定位相から内部空胴4030内の光路変化を減算するために用い得る。例えば、参照チャネル4050は、内部空胴4030のドリフトが測定位相の更新周波数に対して遅い限り、そのドリフトを吸収し得る。
幾つかの実施形態では、センサから放出した光ビームは、運動軸とほぼ平行に伝搬し、ズレ角の余弦に比例して測定対象の運動にエラーを生じ得るズレが低減される。センサの戻り損失は、更に、試験面における照射光の入射角に依存し、特に、対象面の傾きの関数として増大し得る。一般的に、センサの傾斜感度は、センサ設計の詳細に依存するが、例えば、センサ作動距離として知られるグリンレンズとビームウエスト位置との間の距離に依存し得る。一般的に、センサ発光を観察部の公称面平面に対し垂直に位置合わせすると、使用可能な傾斜位相空間を拡大し得る。
図33に示す実施形態では、FSMが作動されない場合の内部空胴4030のOPDは、「公称OPD」と定義する。センサが自動合焦に用いられる場合、センサ空胴のOPDは、対物レンズが最良の焦点にある時、公称OPDに近くなる。このようにして、干渉ピークのコントラスト位置は、最良の焦点を識別するために用い得る。
内部空胴のOPDを制御するために用いられるFSMは、温度に敏感な場合があり、OPD温度係数は、例えば、約10ppm/Cである。2つのFSMを熱接触させると、温度差によるOPD変動を最小にできる。更に、FSMは、クリープを受けるPZTによって駆動してもよい。クリープは、熱運動下の静電圧力によるPZT領域の再配向に起因するが、これは、通常、対数関数的な時間依存性を有する。最後に、組み立て時、内部空胴の2つの脚のファイバ長を物理的に一致させることは、困難な場合がある。
OPDの変動可能性を考慮して、1つのチャネルを補償メカニズムの固定参照空胴として用いてもよい。幾つかの実施形態では、参照空胴のOPDは、内部空胴の公称OPDに等しく設定される。固定参照空胴の例を図35に示す。
参照チャネルは、残りの測定チャネルと同時に同期して得ることができる。監視装置チャネルの信号を解析する際、位相測定値から参照位相を減算し得る。従って、参照空胴OPDが固定される範囲まで、内部空胴のあらゆるOPD変動は、その変動がコヒーレンス長と比較して小さく、参照信号が無くなることがない限り、減算することができる。
参照空胴は、更に、自動合焦のための対物レンズの最良の焦点位置に対応する公称OPD位置を定義するために用い得る。
一例として、センサ系を備えた顕微鏡の動作について図36乃至38に関連して述べる。センサ系は、例えば、図33に関連して上述したセンサ系であってよい。その動作は、センサ系の自動合焦機能及び運動(又は位相)監視機能を含む。
図36のフローチャート4300に示すように、顕微鏡ヘッド、例えば、干渉顕微鏡の対物レンズを被験物体が置かれた測定場所の上方に位置決めする(ステップ4310)。被験物体は、顕微鏡で調査する試験面を有する。
一度、センサ系の自動合焦モードをオンにし(ステップ4320)、OPD走査を実施する。
図37は、自動合焦のOPD走査中に測定された監視空胴の試験信号の変調ピーク4410、及び参照空胴の参照信号の変調ピーク4420を概略的に示す。測定信号は、例えば、変調ピーク位置を識別し、最良の焦点位置に対して被験物体の表面位置を計算する電子プロセッサを用いて解析する(ステップ4330)。本例では、最良の焦点位置は、参照信号の変調ピーク位置4420によって示される。
決定した相対位置に基づき、顕微鏡は、次に、最良の表面位置に向かって、測定した距離だけ試験面を移動させる(ステップ4340)。結果的な試験面の位置は、図38に概略的に示すように検証し得る(ステップ4350)が、図では、監視空胴の変調ピーク4410’及び参照空胴の変調ピーク4420は、OPD走査のほぼ同じOPDにおいて発生する。適切な位置決めを保証又は改善するために、ステップ4330及びステップ4340に渡るループ4355を実行し得る。
一度、顕微鏡の焦点を合わせる(試験空胴及び参照空胴コヒーレンス関数が重なり合う場合)。一旦、適切な位置が確認され顕微鏡の焦点が合うと、OPD走査の自動合焦DC電圧を最大変調に設定する(ステップ4360)。図38は、センサ系におけるOPDのそのような高速正弦波走査の監視信号4510及び参照信号4520を概略的に示す。幾つかの実施形態では、更に、最大干渉縞コントラストの点でFSM電圧をクランプする。
そして、試験面の運動を監視する振動モードを有効にし(ステップ4370)、顕微鏡で被験物体のSWLI(又はPUPS)走査測定を開始する(ステップ4380)。運動の同期測定により、真の運動プロファイルを計算及び出力し得るが、これは、SWLI(PUPS)データと同期している(ステップ4390)。
真の運動に基づき、測定した位相変動をSWLI(又はPUPS)解析と共に用いて走査エラー寄与分を除去し得る(ステップ4395)。これは、リアルタイム又はSWLI(又はPUPS)データの後処理中に行い得る。
上記例では、自動合焦機能及び運動監視機能は、順次実施されるが、これらの各機能は、個別に及び/又は複数回利用してもよい。
自動合焦モードを用いる幾つかの実施形態では、OPD走査及びセンサ系のパラメータは、例えば、5mmより大きい作動距離に対して、例えば、1mmより大きい作動範囲、例えば、約100nmの位置解像度、例えば、約250nmの位置繰り返し精度(構造化した部品上で)、例えば、直径約0.5mmのスポットサイズ、及び、例えば、10Hzより大きい速度を提供するように選択される。
図33に示す干渉系のFSM4032A、4032B等のFSMを備えたセンサ系に自動合焦機能を適用する場合、FSMは、例えば、比較的低速(例えば、〜10Hz)で大きい振幅の正弦波電圧により作動させることができ、また、試験面の位置は、試験及び参照コヒーレンスピーク間の相対的遅延から決定し得る。総OPD掃引範囲は、FSM4032A、4032Bのスプールにおける光ファイバ長と、FSM4032A、4032BのPZTの最大伸長量に依存する。クリープ及び温度感度は、ファイバ長に直接依存し得るため、用いるファイバの最適量は、掃引長と許容可能な感度との間のトレードオフであることが多い。例えば、18mの光ファイバを用いるFSMは、6.6mmのOPD走査、9.5ミクロン/Vの伝達係数、及び254ミクロン/Cの温度感度を提供する。
運動監視モードを用いる幾つかの実施形態では、OPD走査及びセンサ系のパラメータは、0.2nmより小さい運動解像度、1nmより小さい繰り返し精度(構造化された部品上で)、約200kHzのサンプル速度、及び5kHzより大きい更新周波数を提供するように選択される。
更に、図33に示す干渉系におけるFSM4032A、4032B等のFSMを備えたセンサ系に運動監視機能を適用する場合、FSMは、高速での空胴干渉計位相の計算を可能にする振幅を有する高周波数(例えば、〜10kHz)の波形(最良の干渉を提供するDCクランプにおいて)で作動させ得る。幾つかの実施形態では、これは、標準的な線形位相シフトアルゴリズムを用いる場合、のこぎり波又は三角変調プロファイルで行われる。他の実施形態では、変調は、正弦波状であり、また、SinPSIアルゴリズムが、用いられる。例えば、グルート(P.J.De_Groot)への米国特許出願公開第2008/0180679号明細書として発行された米国特許出願、表題「正弦波位相シフト干渉法」及び/又は2009年3月20日に出願された米国特許出願第12/408,121号、表題「位相シフト干渉法におけるエラー補償」に開示された正弦波位相シフトアルゴリズムを用い得る。米国特許出願公開第2008/0180679号明細書及びU.S.S.N.12/408,121双方の全内容は、本明細書に引用・参照する。
チャネルは、この変調に対して適切な周波数及び位相で同時にサンプリングすることができ、新しい位相は、各サイクル当り一回得られる。位相変動は、次に、λ/4πを乗ずることによって、物理的な長さ変動に変換される。計算負荷は、これらの速度では小さく、また、簡単に全てのチャネルに対して同時に、標準的なマイクロプロセッサによりリアルタイムで実施し得る。
干渉測定(例えば、SWLI又はPUPS)時、空胴運動は、干渉系を制御するマイクロプロセッサによって読み出し得る。運動データは、フィードバックメカニズムを介して干渉系の走査動作をリアルタイムで補正するために、又は干渉データに合わせてタイムスタンプが押され、セーブされ、そして、干渉データの後処理中に用いられて、例えば、本明細書に述べたJ行列法を用いて、好ましくない走査動作を補正し得る。
一般的に、様々な種類の干渉計対物レンズを、動作中に監視面と共に監視空胴を形成するセンサを有するセンサ系と組み合わせて用い得る。下記で幾つかの例について述べるが、その場合、センサが、干渉計対物レンズで調査される被験物体を用いて監視空胴を形成するように、干渉計対物レンズに搭載される。
拡大図として、図39は、図33に示す対物ユニット4540を示し、対物ユニット4540は、ミロー対物系4167及びセンサ環4545を含む。ミロー対物系4167には、干渉測定用の試験光路及び参照光路を提供するレンズ4550及び鏡4560が含まれる。センサ環4545は、センサ4099A及び4099Bを含み、これらは、例えば、図33に示すように、ファイバ4012を介してサブシステム4010に接続する。センサ4099A及び4099Bは、被験物体4175上に垂直に放射光を放出し、これにより、ミロー対物系4167の視野内にない領域において被験物体の表面と共に監視空胴を形成する。
図40は、センサ4570とマイケルソン対物系4580の組合せを示す。センサ4570は、本質的にマイケルソン対物系4580の視野内においてビームスプリッタ4585を介し被験物体4175を照射する。
図41は、リンニク対物系4592内における2つのセンサ4590A及び4590Bの実施例を示す。リンニク対物系4592では、シュワルツシルト(Schwarzschild)光学系4594A及び4594B並びに偏光子Pが、試験脚部4596A及び参照脚部4596Bの各々に含まれる。センサ4590A及び4590Bは、リンニク対物系4592の中心部に位置する。センサ4594Aは、90度の角度で、例えば、リンニク対物系4580の視野内において、被験物体4175を照射し、これにより、被験物体の表面4175と共に第1監視空胴を形成する。同様に、センサ4594Bは、90度の角度で参照物体4181を照射し、これにより、参照物体4181の表面と共に第2監視空胴を形成する。図示するように、参照物体4181は、例えば、干渉計のSWLI測定用の位相シフトを提供するように変位可能である。
上述したように、センサ系は、使用する干渉計の対物系に依存して様々なやり方で実現し得る。更に、センサ系は、干渉測定に用いられる走査モードに依存して様々なやり方で実現し得る。例えば、焦点位置を維持する間、焦点が走査されているか又は光路長が走査されているかに依存して、焦点走査と経路長走査とを区別する。
焦点走査では、試験面に対する干渉対物レンズの焦点面の位置は、通常、対物レンズを全体的に移動させることによって変動する。焦点走査は、ミロータイプの対物系等、参照面にアクセス不可能な干渉計の対物系に用い得る。
経路長走査では、焦点面は固定されるが、参照面は移動する(例えば、その位置は、正弦波状に変調される)。経路長走査は、参照面にアクセスすることができ、SWLI及びPUPS干渉法を実施し得るリンニク又はマイケルソン対物系で用い得る。
焦点走査に適する例として、図42A乃至42Cは、センサの実施例を汎用対物系4600と共に示す。以下のほとんどの図と同様に、図42A乃至42Cでは1つのセンサを示すが、冗長性のために又は角運動情報を提供するために複数のセンサを用いてもよい。
図42Aでは、センサ4610は、被験物体を保持するステージ4620に埋め込まれ、ステージ4620に対する汎用対物系4600の運動を監視する。図42Bでは、センサ4630は、汎用対物系4600に取り付けられ、ステージ4620に対して(ステージの表面部分が監視空胴を形成する場合)、又は直接被験物体に対して(被験物体の表面部分が監視空胴を形成する場合)、汎用対物系4600の運動を監視する。図42Cにおいて、センサ4640は、汎用対物系4600に搭載され、センサビーム4650を放出し、センサビーム4650は、ステージ4620又は試験面を斜めに反射して、汎用対物系4600の反対側に搭載された鏡4660からセンサ4640へ反射して戻る。図42Cの構成は、センサビーム4650が、汎用対物系4600の測定点4670から反射する場合(図42Cに示すように)、アッベ誤差を低減し得るが、垂直運動感度が低減することがある。
マイケルソン及びリンニク対物系により、センサビームの光路を定めるためのマイケルソン及びリンニク対物系の光学系を用いることによって、垂直感度を損なうことなくアッベ誤差を低減する焦点走査のための特に単純なセンサ構成が可能になる。
例えば、図43Aに示すマイケルソン対物系とセンサ4570の組合せは、図41に示す構成に対応し、ここで、センサ4570のセンサビーム4680は、ビームスプリッタ4585によって被験物体4175上に直角に反射する。センサ4570には、例えば、図34に関連して述べた内蔵参照体が含まれ、干渉空胴を提供し得る。
図43Aに示す構成とは対照的に、図43Bに示す構成は、マイケルソン対物系の参照脚部4686が、センサ4570A用の参照体としても用いられる参照物体4688を備えることから、内蔵参照体を設けていないセンサ4570Aで動作し得る。具体的には、ビームスプリッタ4585とセンサビーム4680との相互作用により、参照ビーム4690が参照物体4688に送出され、また、参照物体4688から反射されるように構成する。ビームスプリッタ4585は、例えば、偏光状態又は波長分離に基づいてよい。
他の例として、リンニク対物系と、センサ4700、並びにレンズ方式の試験対物系4715及びレンズ方式の参照対物系4718との組合せを図43Cに示す。図43Aのように、センサ4700のセンサビーム4710は、ビームスプリッタ4720によって被験物体4175上に直角に反射する。センサ4700には、例えば、図34に関連して述べた内蔵参照体が含まれ、干渉空胴を提供し得る。
図43Cに示す構成とは対照的に、図43Dに示す構成は、リンニク対物系の参照脚部4730が、センサ4700A用の参照体としても用いられる参照物体4740を備えることから、内蔵参照体を設けていないセンサ4700Aで動作し得る。具体的には、ビームスプリッタ4720とセンサビーム4710との相互作用は、参照ビーム4750が参照物体4740に送出され、また、参照物体4740から反射されるように構成される。ビームスプリッタ4720は、例えば、偏光状態又は波長分離に基づいてよい。
図43A乃至43Dは、焦点走査で用いられる構成として述べたが、幾つかの実施形態において、センサ系は、経路長走査で動作する干渉系と組み合わせてもよい。経路長走査では、対象面でなく対物系の参照面が走査され、干渉測定時、OPDが変動する。
例えば、図44Aに示すように、マイケルソン対物系は、参照物体4810の裏側の表面と共に監視空胴を形成するセンサ4800と組み合わせてもよい。参照物体4810によって反射されるセンサ4800のセンサビーム4820は、参照物体4810の運動を検知でき、自動合焦のためでなく運動エラー補正のために用い得る。センサ4800には、例えば、図34に関連して述べたような内蔵参照体が含まれ、干渉空胴を提供し得る。
他の例として、リンニク対物系とセンサ4830の組合せを図44Bに示す。図44Aのように、センサ4830のセンサビーム4840は、参照物体4686によって反射される。更に、センサ4830には、例えば、図34に関連して述べたような内蔵参照体が含まれ、干渉空胴を提供し得る。
内蔵参照体無しのセンサを用いる例として、図43B及び43Dに関連して述べた構成を経路長走査に用いてもよい。そして、例えば、試験脚部における被験物体4175又はリンニク試験対物系4715を走査する代わりに、試験脚部における焦点位置を維持し、図43Bでは、参照物体4686の位置を変動させ、図43Dでは、参照物体4740、リンニク参照対物系4718、又は双方の位置を(例えば、同期的に)変動させる。
幾つかの用途では、参照面及び対象面を同時に走査する。そして、センサ系を用いて双方の運動を同時に監視し得る。更に、参照面傾斜等の追加の自由度も監視することができ、これは、例えば、PUPS用途に有用なことがある。
2つ以上の運動の同時監視は、例えば、図33に関連して述べたサブシステム4010の別個のチャネルに接続される2つ以上の別個のセンサで実施し得る。2つ以上のセンサをマイケルソン又はリンニク干渉計にどのように配置し得るかの例について、図45A乃至45Cに示す。
図45Aは、図42B及び44Aに示す実施形態の組合せである。ここで、マイケルソン対物系に搭載した第1センサ4630Aは、マイケルソン対物系に対して被験物体4175の運動を監視し、一方、第2センサ4800Aは、参照物体4686の運動を監視する。
図45Bは、図42B及び44Bに示す実施形態の組合せである。ここで、リンニク試験対物系4715に搭載した第1センサ4630Bは、リンニク対物系に対して被験物体4175の運動を監視し、一方、第2センサ4830Bは、参照物体4740の運動を監視する。
図45Cは、図45Bに示す構成と同様な構成を示す。ここでは、参照物体4740の運動に加え、参照物体4740の参照面の傾斜及びピストンが、2つのセンサ4830C及び4830Dで監視される。図46は、センサ4800が、干渉空胴を監視するのではなく、直接、スキャナ4810の運動を監視する一実施形態を示す。スキャナ4810の監視は、スキャナ4810が運動の不確定性の最大の源である場合に実施することができ、こうして、あまり厳密でないが安価な走査機構を用いることができる。
図47は、被験物体4175の試験面4820がオフ・アクシス(Off−Axis)方式のセンサ4830で直接アクセスするには小さ過ぎる場合、又は、被験物体4175の試験面4820が、信頼度の高い戻り信号をセンサ4830に提供しない表面斜面を有する場合に、干渉空胴を監視できる一実施形態を示す。この場合、被験物体4175は、センサ4830から見える鏡4850を有する特別な部品ステージ4840に搭載される。鏡面は、その面高さが被験物体4175の予想面高さに対応するように搭載される。この構成は、例えば、被験物体が殆ど同じである組立ライン用途において適用できる。図48A及び48Bは、回転部分4930及び非回転部分4940を備えた対物レンズタレット4900を組み込んだ構成を示す。タレットは、例えば、顕微鏡用途において、異なる種類の対物レンズ4910A及び4910Bに測定に対する特定の拡大率を提供するために用い得る。図48Aでは、各対物レンズ4910A及び4910Bは、それ自体に取り付けられたセンサ4920A及び4920Bを有し、一方、図48Bでは、単一のセンサ4920Cが、タレット4900の非回転部分4940に取り付けられる。図48Aに示す構成は、タレット4900の回転部分4930と非回転部分4940との間の機械的な連結部分における予期しない運動によって影響されない、又は少なくとも影響が小さい。これは、機械的な連結部分の運動は、少なくとも原則として、センサ4920A及び4920Bによって考慮されるためである。しかしながら、図48Bに示す構成では、必要なセンサの数を減らすことができ、また、タレット4900が回転する際、戻りファイバの巻き付きを考慮する必要がない。
他の選択肢としての実施形態
上述の実施形態の幾つかにおける光源サブシステムは、一次光源163及び二次光源197を含むが、他の構成も可能である。一般的に、二次光源197からの光の波長は、波長(1つ又は複数)が二次検出器199によって検出可能であるという前提で、望み通りに変動し得る。選択された波長は、一次光源163の帯域幅内にあってもよく、全く異なる波長であってもよい。例えば、一次光源163は、白色の可視波長光を提供するように選択してよく、一方、二次光源197は、スペクトルのUV又はIR部分の光を提供するように選択してよい。更に、二次光源197は、一連の離散的な波長の光を一緒に又は順々に提供してもよい。
更に、幾つかの実施形態では、光源サブシステムには、別個の一次及び二次光源ではなく単一の光源が含まれる。単一の光源は、一次検出器191のための放射光及び二次検出器199のための放射光の双方を生成する。例えば、二次検出器199と共に用いられるフィルタ101は、光源から二次検出器199へ単一の波長(又は狭い波長帯域)を通過させるように選択し得る。
一般的に、二次光源197は、拡大又は点光源であってよく、二次光源結像は、ケーラー(Koehler)又は臨界方式であってよい。一般的に、PUPSに点光源を用いる場合、瞳面を照射するように、臨界照射が好ましい。一方、SWLIの場合、その部分の内の大きな領域を照射するように、ケーラー照射が一般的に好ましい。
一次光源163は、LED、アークランプ、白熱灯、白色光レーザ、又は広帯域干渉法に適するいずれか他の光源であってよい。
実施形態において、開口絞りは、光源の空間的広がりを制御するために用い得る。更に、中間面照射が実現可能である。
検出サブシステムの様々な構成も可能である。例えば、二次検出器199は、全般的に、最低2つの検出点、即ち、画素を備えた検出器として記述し得る。従って、二次検出器199は、集積した検出素子を備えた単一の検出器であってもよく(上述の実施形態に示すように)又は複数の離散的な単一素子検出器から構成してもよい。
幾つかの実施形態では、単一の検出器を一次検出器191及び二次検出器199の代わりに用いてもよい。例えば、一次検出器191は、監視信号を取り込む作業専用の幾つかの検出素子を含み得る。これには、例えば、対応する検出素子の正面に別個の狭帯域フィルタが含まれることを含んでよく、又は、一次検出器191の特定の要素に監視信号用の光を導くように選択された光学系を含んでもよい。
監視信号間に位相多様性を導入する様々なやり方について議論してきた。これを達成する他のやり方も可能である。例えば、参照光と測定光との間に相対傾斜を導入して二次検出器199のFOVに縞を導入することに加えて、追加の光学要素を用いて同じ効果を達成することができる。例えば、幾つかの実施形態では、偏光素子を用いて、検出器199における光の位相をシフトし得る。これには、例えば、測定ビームと参照ビームとの間の相対的な位相シフトを生成する偏光素子を備えた単一の測定点の限定的な場合が含まれる。
上述の実施形態では、検出器及び光源サブシステムは、それぞれ一次及び二次の検出器及び光源の双方を組み込む。他の実施形態も可能である。例えば、幾つかの実施形態では、二次光源及び検出器は、別個のサブシステムに一緒にひとまとめにして、一次システムの幾つかの光学系を共有する。例えば、二次光源及び検出器は、一次検出器とシステムの残りとの間に又は対物系とシステムの残りとの間に収まるモジュールに共にパッケージ化し得る。
更に上記の議論では、走査プロファイルは、名目上時間的に線形であると仮定するが、本走査エラー補正技法は、他の走査プロファイルにも適用することができる。
上記に開示した実施形態は、リンニク又はミロー対物系のいずれかを有する干渉顕微鏡を特徴とするが、走査エラー発生のための技法は、他の種類の干渉顕微鏡(例えば、マイケルソン干渉計を用いる顕微鏡)を用いても同様に実現し得る。更に一般的に、本技法は、干渉顕微鏡での使用に限定されず、顕微鏡でない干渉計を用いても同様に実現し得る。
コンピュータプログラム
上述したコンピュータ解析方法のいずれも、ハードウェア又は双方の組合せで実現し得る。これらの方法は、本明細書に記載した方法及び図に従う標準的なプログラミング手法を用いて、コンピュータプログラムで実現してもよい。プログラムコードは、本明細書に述べた機能を実施するためのデータを入力し、出力情報を生成するために適用される。出力情報は、表示モニタ等1つ又は複数の出力装置に適用される。各プログラムは、高級手続き型又はオブジェクト指向プログラミング言語で実装し、コンピュータシステムと通信を行い得る。しかしながら、プログラムは、望ましい場合、アセンブリ言語又は機械語で実装し得る。いずれにせよ、言語は、コンパイル型又はインタプリタ型言語であってよい。更に、プログラムは、その目的のために予め設定された専用の集積回路上で実行し得る。
そのような各コンピュータプログラムは、好適には、汎用又は専用のプログラム可能なコンピュータによって読出し可能な記憶媒体又は手段(例えば、ROM又は磁気ディスケット)に記憶され、本明細書に述べた手順を実行するコンピュータが当該記憶媒体又は手段を読み出した時、そのコンピュータを設定して動作させる。コンピュータプログラムは、更に、プログラム実行時、キャッシュ又は主記憶装置に常駐してもよい。解析方法は、更に、コンピュータ判読可能な記憶媒体として実現され、コンピュータプログラムにより構成してもよく、この場合、そのように構成された記憶媒体により、コンピュータは、具体的な所定の方法で動作して、本明細書に述べた機能を実行する。
実施形態は、被験物体に関する情報を決定するための干渉系及び方法に関する。適切な低コヒーレンス干渉系、電子処理システム、ソフトウェア、及び関連する処理アルゴリズムに関する追加情報は、「表面の干渉計解析のための方法及びシステム並びに関連用途」と題する米国特許出願公開第2005/0078318号明細書、「走査干渉法を用いた複雑な表面構造のプロファイリング」と題する米国特許出願公開第2004/0189999号明細書、「薄膜構造の特徴付けを含む、楕円偏光法、反射光測定法、光波散乱法計測のための干渉法」と題する米国特許出願公開第2004/0085544号明細書として発行され、共同所有される米国特許出願に開示されており、それらの内容は、本明細書に引用・参照する。
代表的な用途
上述した走査エラー補正を組み込んだ低コヒーレンス干渉法及びシステムは、次の表面解析問題、即ち、単純な薄膜と、多層薄膜と、回折もしくは複雑な干渉効果を生成する鋭利な端部及び表面特徴と、未定の表面粗さと、未定の表面特徴、例えば、溝以外は滑らかな面にある波長より小さい幅の溝と、異種の材料と、偏光に依存する表面特性と、表面のたわみ、振動、又は運動、又は干渉現象の入射角依存摂動をもたらす変形可能な表面特徴と、のいずれかに用い得る。薄膜の場合、対象の可変パラメータは、膜厚、膜の屈折率、基板の屈折率、又はそのいずれかの組合せであってよい。そのような特徴を呈する物体及び装置を含む代表的な用途について、次に議論する。
半導体処理工程
上述したシステム及び方法は、半導体工程において、特定ツールの監視又は工程フロー自体を制御するために用い得る。工程監視用途において、単層/多層膜は、パターン形成されていないSiウェーハ(モニタウェーハ)上で対応する処理ツールによって、成長、成膜、研磨、又はエッチング除去され、その後、厚さ及び/又は光学特性が、本明細書に開示する走査エラー補正技法を用いる干渉系を使用して測定される。これらのモニタウェーハの平均厚さ(及び/又は光学特性)は、もちろんウェーハが均一であるという前提で、関連処理ツールが、目標の仕様で動作しているか又はツールの的を再設定すべきか、調整すべきか、もしくはツールを生産用途から外すべきか判断するために用いられる。
工程管理用途では、後の単層/多層膜は、パターン形成されたSi生産ウェーハ上で対応する加工ツールによって、成長、成膜、研磨、又はエッチング除去され、その後、厚さ及び/又は光学特性が、本明細書に開示する走査エラー補正技法を用いる干渉系により測定される。通常の工程管理に用いられる生産測定には、小さな測定箇所と、測定ツールを対象のサンプル領域に位置合わせする能力と、が含まれる。この測定箇所は、多層膜積層体(それ自体がパターン形成され得る)からなることがあり、従って、適切な物理的パラメータを抽出するために、複雑な数学的なモデル化が必要である。工程管理測定により、統合工程フローの安定性を判断し、統合処理工程を継続すべきか、目標変更すべきか、他の設備に転送すべきか、又は完全に遮断すべきかどうか判断する。
具体的には、例えば、本明細書に開示する干渉系は、以下の設備、即ち、拡散装置、瞬間熱アニール装置、化学蒸着装置(低圧及び高圧の双方)、誘電体エッチング装置、化学機械研磨器、プラズマ成膜装置、プラズマ・エッチング装置、リソグラフィトラック装置、及びリソグラフィ露光ツール、を監視するために用い得る。更に、本明細書に開示する干渉系は、以下の処理、即ち、溝形成及び絶縁、トランジスタ形成、並びに層間誘電体形成(二重ダマシン等)を制御するために用い得る。
銅の相互接続構造及び化学機械研磨
所謂「二重ダマシン銅」プロセスを用いてチップの異なる部品間の電気的な相互接続部を組み立てることが、チップ製造業者の間で一般的になりつつある。これは、適切な表面トポグラフシステムを用いて効果的に特徴付け得るプロセスの例である。二重ダマシンプロセスは、6つの部分を有すると見なし得る。即ち、(1)誘電材料(ポリマ又はガラス等)層をウェーハ表面(複数の個々のチップを含む)上に成膜する層間誘電体(ILD)成膜、(2)高精度光学リソグラフィに適する滑らかな表面を生成するように、誘電体層を研磨する化学機械研磨(CMP)、(3)ウェーハ表面に平行に走る狭い溝と、溝の底からその下にある(前もって画成した)電気伝導層に走っている小さなバイアと、が含まれる複雑な回路網を生成するリソグラフィパターン形成及びリアクティブイオンエッチング段階の組合せ、(4)銅溝及びバイアの成膜に至る金属成膜段階の組合せ、(5)銅溝及びバイアに誘電体を塗布する誘電体成膜段階、及び(6)余分な銅を除去し、誘電材料によって取り囲まれ銅で充填された溝(及び可能性として、バイア)の回路網を残す最終的なCMP段階、を有すると見なし得る。
図20Aにおいて、素子500は、基板501に成膜した銅部位502の上に誘電体504を成膜した結果生じた代表的な薄膜構造である。誘電体504は、それに沿って高さのばらつきを呈する不均一な外表面506を有する。素子500から得られた干渉信号には、表面506、銅部位502と誘電体504との間の境界面508、及び基板501と誘電体504との間の境界面510に起因する干渉パターンを含み得る。素子500には、同様に干渉パターンを生成する複数の他の特徴を含み得る。
図20Bにおいて、素子500’は、最終的なCMP段階後の素子500の状態を示す。上側表面506は、表面506’に平坦化されており、境界面508は、ここで、周辺にさらし得る。基板表面の境界面510は、元のままである。素子の性能及び均一性は、表面504の平坦化の監視に決定的に依存する。研磨速度、従って、研磨後に残る銅(及び誘電体)の厚さは、研磨条件(パッド圧力及び研磨スラリー組成等)並びに銅及び周辺の誘電体領域の詳細な局所的構成(即ち、方位、近接度、及び形状)に強く且つ複雑に依存すると認識することが重要である。従って、銅要素502上の表面506の一部は、表面506の他の部分と異なる速度でエッチングし得る。更に、一旦、銅要素502の境界面508が露出すると、誘電体及び銅要素は、異なるエッチング速度を呈し得る。
この「位置依存研磨速度」は、多くの横方向の長さスケール上で可変の表面形状を発生することが知られている。例えば、それが意味し得ることは、ウェーハ端部に付近に配置されたチップは、全体として、中心近くに配置されたものより速く研磨され、端部付近では所望の厚さより薄く、中心では所望の厚さより厚い銅領域を生成することである。これは、「ウェーハスケールの」処理の不均一性、即ち、ウェーハ直径に匹敵する長さスケールで起こる不均一性の例である。更に、高密度の銅溝を有する領域は、銅線密度の低い近傍の領域より高速で磨かれることが知られている。これにより、高密度銅領域において「CMP誘発浸食(erosion)」として知られている現象が起こる。これは、「チップスケールの」処理の不均一性、即ち、単一チップの線形寸法に匹敵する(及び時として、それより相当小さい)長さスケールで起こる不均一性の例である。他の種類のチップスケールの不均一性は、「ディッシング」として知られているが、単一銅充填溝領域(周辺の誘電材料より高速で磨かれる傾向がある)内において起こる。数ミクロンより大きい幅の溝の場合、ディッシングは、深刻になることがあり、結果として、影響を受けた線が後々過度の電気抵抗を呈しチップ故障をもたらす。
CMP誘発のウェーハ及びチップスケールの処理の不均一性は、元来予測困難であり、また、CMP処理システム内の状態が進展するにつれて時間と共に変化する。任意の不均一性を許容可能な限界内に確実に留めるために、処理状態を効果的に監視し、また、適切に調整するには、プロセス技術者が、チップ上の多数の及び様々な箇所で非接触の表面トポグラフ測定を頻繁に行うことが重要である。このことは、上述した干渉法及びシステムの実施形態を用いると可能である。
幾つかの実施形態では、1つ又は複数の空間特性、例えば、表面506の形状及び/又は誘電体504の厚さは、CMP前及び/又はCMP中の構造からの低コヒーレンス干渉信号を得ることによって監視する。空間特性に基づき、研磨条件を変更して所望の平面表面506’を達成し得る。例えば、パッド圧力、パッド圧力分布、研磨剤特性、溶媒組成及び流量、並びに他の条件は、空間特性に基づき決定し得る。或る期間研磨した後、空間特性を再度判断して、必要に応じて研磨条件を変更し得る。トポグラフ及び/又は厚さは、例えば、表面504’が達成される終点も示す。従って、低コヒーレンス干渉信号は、物体の異なる領域を過剰研磨することに起因するへこみを回避するために用い得る。低コヒーレンス干渉方法及びシステムは、この点において有益である。これは、多数の境界面が存在する状態でも、素子の空間特性、例えば、(a)銅要素502の上方及び(b)近接する銅要素502を除く基板表面510の上方の誘電体表面の相対的な高さを決定できるためである。
フォトリソグラフィ
多くの小型電子回路用途では、フォトリソグラフィが、シリコンウェーハ等の基板を覆うフォトレジスト層をパターン形成するために用いられる。図20A及び20Bにおいて、物体30には、ウェーハ等の基板32、及び上層、例えば、フォトレジスト層34が含まれる。物体30には、屈折率の異なる材料間に発生する複数の境界面が含まれる。例えば、物体を囲む境界面38は、フォトレジスト層34の外側表面39が、物体30を囲む環境、例えば、液体、空気、他の気体、又は真空に接触する部分に画成される。基板層境界面36は、ウェーハ32の表面35とフォトレジスト層34の底部表面37との間に画成される。ウェーハの表面35は、複数のパターン特徴部29を含み得る。これらの特徴部の一部には、基板の隣接部分と高さは同じだが、屈折率の異なるものがある。他の特徴部は、基板の隣接部分に対して上方又は下方に延在し得る。従って、境界面36は、フォトレジストの外側表面の下に横たわる複雑で変動する形状を呈し得る。
フォトリソグラフィ装置は、物体上にパターンを結像する。例えば、パターンは、電子回路の素子(又は回路のネガ)に一致し得る。結像後、フォトレジストの一部を除去し、除去したフォトレジストの下に横たわる基板を出現させる。出現した基板は、エッチングするか、成膜材で覆うか、又は別の方法で修正できる。残りのフォトレジストは、そのような修正から基板の他の部分を保護する。
製造効率を上げるために、時として、単一のウェーハから複数の素子が作成される。素子は、同一であってもよく、異なってもよい。各素子は、ウェーハの一部にパターンを結像する必要がある。場合によっては、パターンは、異なる部分に順次結像される。順次結像を実施する理由は、幾つかある。光学収差は、ウェーハの大きな領域における適切なパターン焦点品質の達成を阻害することがある。光学収差が無い状態でも、ウェーハ及びフォトレジストの空間特性も、ウェーハの大きな領域における適切なパターン焦点の達成を阻害することがある。次に、ウェーハ/レジストの空間特性と焦点品質との間の関係という側面について議論する。
図20Bに戻ると、図示した物体30は、各々結像される物体の合計面積41より小さいN個の部分40を有する。各部分40内では、空間特性変動、例えば、ウェーハ又はフォトレジストの高さ及び斜面変動は、通常、合計面積41において起こる場合より小さい。しかし、異なる部分40のウェーハ又はフォトレジストは、通常、異なる高さ及び斜面を有する。例えば、層34は、厚さΔt及びΔtを呈し、表面39の高さ及び斜面を変動させる。従って、物体の各部分は、フォトリソグラフィ結像装置と異なる空間関係を有し得る。焦点品質は、空間関係、例えば、物体とフォトリソグラフィ結像装置との間の距離に関連する。物体の異なる部分を適切に合焦するには、物体及び結像装置の相対的な再位置決めが必要となり得る。物体高さ及び斜面の変動により、適切な部分焦点は、結像部分から離れた物体の一部、例えば、物体の側面43に対する物体の位置及び方位を求めるだけでは達成できない。
適切な焦点は、結像される(又は別の方法で処理される)物体の一部における物体の空間特性を求めることによって達成し得る。一旦、当該部分の位置が決定すると、物体(及び/又はフォトリソグラフィ結像装置部分)を動かし、例えば、並進、回転、及び/又は傾斜させて、フォトリソグラフィ結像装置部分等の基準に対して当該部分の位置を修正できる。判断及び動き(必要ならば)は、各結像部分毎に繰り返し得る。
当該部分の空間特性決定には、物体の薄層の外表面にある1つ又は複数の点であって、物体の結像部分内にある点の位置及び/又は高さを決定する段階が含まれ得る。例えば、部分40(図20A)の外側表面39の位置及び方位は、当該部分内における点42乃至42の位置に基づき決定し得る。結像部分の空間特性の決定には、干渉計を用いて当該部分に光を照射し、照射部分から反射した光を含む干渉信号を検出する段階を含んでよい。幾つかの実施形態では、複数の部分が光で同時に結像され、複数の干渉信号を得る。各干渉信号は、部分の1つ又は複数の空間特性を示す。従って、干渉信号は、複数部分に渡る物体の形状を示す像を作成するために用い得る。当該部分のフォトリソグラフィ時、ウェーハは、複数の干渉信号から決定した個々の部分の形状に基づいて位置決めされる。従って、各部分をフォトリソグラフィ装置に対して最適に合焦できる。
物体の各結像部分からの干渉信号を検出する段階には、当該部分から反射した光及び少なくとも検出した光のコヒーレンス長と同じ程度に大きなOPD範囲において参照光を検出する段階を含み得る。例えば、光は、少なくともそのコヒーレンス長以上で検出し得る。幾つかの実施形態では、干渉計は、照射部分から反射した光が、外側境界面(外側表面39等)又は内側境界面(境界面36等)のいずれかから反射した光によって支配されるように構成される。幾つかの実施形態では、物体の空間特性は、干渉信号の一部分だけに基づいて決定される。例えば、干渉信号が2つ以上の重なり合う干渉パターンを含む場合、物体の空間特性は、物体の単一境界面からの寄与によって支配される干渉パターンの内の1つの一部に基づいて決定し得る。
半田バンプ処理
図21A及び21Bにおいて、構造1050は、半田バンプ処理中に生成される代表的構造である。構造1050は、基板1051、非半田濡れ性領域1002、及び半田濡れ性領域1003を含む。領域1002は、外側表面1007を有する。領域1003は、外側表面1009を有する。従って、境界面1005が、領域1002と基板1001との間に形成される。
処理中、半田塊1004は、濡れ性領域1003に接触するように位置付ける。半田を流すと、半田は、濡れ性領域1003との強固な接触部を形成する。隣接する非濡れ性領域1002は、流れ出た半田が当該構造において望ましくない移動をすることを防止する堰の様に作用する。表面1002に対する表面1007、1009の相対的な高さ及び半田1004の寸法を含む構造の空間特性を知ることが望ましい。本明細書の他の議論から判断できるように、構造1050には、各々干渉パターンをもたらし得る複数の境界面が含まれる。干渉パターン間の重なりは、既知の干渉技法を用いた空間特性の正確な判断を阻害する。本明細書で議論するシステム及び方法を利用すると、空間特性を決定できる。
構造1050から求められた空間特性は、層1002、1003の成膜時間、及び領域1003の面積当りに用いられる半田1004の量等の製造条件を変更するために用い得る。更に、半田を流すために用いられる加熱条件は、空間特性に基づき変更して適切な流量及び半田の流出防止も達成し得る。
フラットパネル表示装置
本明細書に開示する干渉系及び方法は、フラットパネル表示装置、例えば、液晶表示装置(LCD)等の製造に用い得る。
一般的に、異なる種類の様々なLCDは、多くの異なる用途に用いられ、少し名前を挙げると、LCDテレビ、デスクトップ・コンピュータのモニタ、ノート型コンピュータ、携帯電話、自動車GPSナビゲーションシステム、自動車及び航空機のエンターテイメントシステム等に用いられる。LCDの個別の構造は様々であるが、多くの種類のLCDは、同様のパネル構造を利用する。図23Aにおいて、例えば、幾つかの実施形態では、LCDパネル450は、端部シール454によって接続された2枚のガラス板452、453を含む幾つかの層から構成される。ガラス板452及び453は、ギャップ464によって分離され、ギャップ464には、液晶材料を充填する。偏光板456及び474は、それぞれ、ガラス板453及び452の外側表面に取り付ける。LCDと一体化された場合、一方の偏光板は、表示装置の光源(例えば、図示しないが、バックライト)からの光を偏光させるように動作し、他方の偏光板は、検光子として機能し、偏光板の透過軸に平行に偏光された光の成分だけを透過させる。
アレイ状のカラーフィルタ476は、ガラス板453上に形成し、パターン形成した電極層458は、透明な導体、一般的には、酸化インジウムスズ(ITO)からカラーフィルタ476上に形成する。パッシベーション層460は、時としてハードコート層と呼ばれるが、一般的にSiOxに基づき電極層458にコーティングされ、表面を電気的に絶縁する。配向層462(例えば、ポリイミド層)は、パッシベーション層460に成膜され、ギャップ464の液晶材料を配向する。
パネル450には、更に、ガラス板452上に形成される第2電極層472が含まれる。別のハードコート層470が、電極層472上に形成され、別の配向層468が、ハードコート層470上に配置される。アクティブ・マトリックスLCD(AM_LCD)では、電極層の内の1つが、一般的に、アレイ状の薄膜トランジスタ(TFT)(例えば、各副画素につき1つ又は複数)又は他の集積回路構造を含む。
液晶材料は、複屈折性であり、LCDパネル内を伝搬する光の偏光方向を変える。液晶材料は、更に、誘電体異方性を有し、従って、ギャップ464に印加された電界に敏感である。従って、液晶分子は、電界が印加されると方向を変え、これによって、パネルの光学特性を変える。液晶材料の複屈折性及び誘電体異方性を利用することによって、パネルによって透過される光の量を制御できる。
セルギャップΔg、即ち、液晶材料の厚さは、2つのガラス板452、453を固定距離だけ分離するスペーサ466によって決定される。一般的に、スペーサは、所望のセルギャップに等しい直径を有する予め形成された円柱状又は球形粒子の形態であってよく、又は基板上にパターン形成法(例えば、従来のフォトリソグラフィ法)を用いて形成してもよい。セルギャップは、パネルを横断する光の光学的遅延量及び液晶材料の分子配向の粘弾性応答の双方、従って、LCDパネル製造において正確に制御を行うのに大切なパラメータに影響を及ぼす。
一般的に、LCDパネル製造は、様々な層の形成における多数の処理ステップを伴う。例えば、図23Bにおいて、プロセス499には、各ガラス板上に平行に様々な層を形成する段階と、次に、ガラス板を接合してセルを形成する段階と、が含まれる。図示するように、最初に、第1ガラス板上にTFT電極を形成する(ステップ499A1)。パッシベーション層をTFT電極上に形成(ステップ499A2)し、そして、配向層をパッシベーション層上に形成する(ステップ499A3)。次に、スペーサを配向層上に成膜する(ステップ499A4)。第2ガラス板の処理は、通常、カラーフィルタを形成する段階(ステップ499B1)と、パッシベーション層をカラーフィルタ上に形成する段階(ステップ499C1)と、を伴う。そして、電極(例えば、一般的な電極)をパッシベーション層上に形成し(ステップ499B3)、そして、配向層を電極上に形成する(ステップ499B4)。
次に、セルが、第1及び第2ガラス板を一緒に接合することによって形成され(ステップ499C1)、そして、液晶材料を充填して封止される(ステップ499C2)。封止後、偏光板を各々のガラス板の外表面に貼り付け(ステップ499C3)、完成したLCDパネルが提供される。フローチャートに示したステップの組合せ及び順序は、例示であり、一般的に、他のステップの組合せ及びそれらの相対的な順序は、様々であってよい。
更に、図23Bのフローチャートに示した各ステップは、複数の処理ステップを含み得る。例えば、第1ガラス板上にTFT電極(一般的に「画素電極」と称する)を形成する段階は、多くの異なる処理ステップを伴う。同様に、第2ガラス板上にカラーフィルタを形成する段階は、数多くの処理ステップを伴い得る。通常、画素電極を形成する段階には、例えば、複数の処理ステップを含み、TFT、ITO電極、及びTFTへの様々なバスラインを形成する。実際には、TFT電極層を形成する段階は、本質的に、大きな集積回路を形成する段階であり、従来の集積回路製造に用いられる同じ成膜及びフォトリソグラフィパターン形成処理ステップを多く伴う。例えば、TFT電極層の様々な部分は、第1に、材料(例えば、半導体、導体、又は誘電体)の層を成膜する段階と、材料層上にフォトレジスト層を形成する段階と、フォトレジストをパターン形成された放射光に露光する段階と、によって構築される。フォトレジスト層は、次に、現像され、パターン形成されたフォトレジスト層になる。次に、パターン形成されたフォトレジスト層の真下に横たわる材料層の一部は、エッチング処理で除去され、これによって、フォトレジストのパターンを材料層に転写する。最後に、残留フォトレジストは、基板から剥ぎ取り、その後には、パターン形成された材料層を残す。これらの処理ステップは、TFT電極層の異なる構成要素を構築するために何度でも繰り返してよく、また、同様な成膜及びパターン形成ステップは、カラーフィルタを形成するために同様に用いることが多い。
一般的に、本明細書に開示する干渉技法は、LCDパネルの生産を、それらの生産の様々な異なる段階において監視するために用い得る。例えば、本干渉技法は、LCDパネル生産中に用いられるフォトレジスト層の厚さ及び/又は均一性を監視するために用い得る。上述したように、フォトレジスト層は、例えば、TFT構成要素及びカラーフィルタのリソグラフィパターン形成に用いられる。幾つかの処理ステップについて、フォトレジスト層は、フォトレジストをパターン形成された放射光に露光する段階に先立って、低コヒーレンス干渉系を用いて調べることができる。低コヒーレンス干渉系は、フォトレジスト層の厚さのプロファイルをガラス板の1つ又は複数の位置において測定し得る。他の選択肢として又は追加として、本技法は、フォトレジスト層の表面形状を決定するために用い得る。どちらの場合でも、測定したフォトレジスト層特性が指定の許容窓内にある場合、フォトレジスト層を所望のパターンが形成された放射光に露光してよい。フォトレジスト層が指定された窓内にない場合、それをガラス板から剥ぎ取り、新しいフォトレジスト層を成膜してよい。
幾つかの実施形態では、本干渉技法は、パターン形成したフォトレジスト層の特性を監視するために用いられる。例えば、パターン特徴の重要な寸法(例えば、線幅)を調査し得る。他の選択肢として又は追加として、本干渉技法は、パターン形成したレジストにおける特徴とフォトレジスト層の真下の特徴との間の重ね合わせ誤差を決定するために用い得る。また、測定した重要な寸法及び/又は重ね合わせ誤差が処理窓の外にある場合、パターン形成したフォトレジストを基板から剥ぎ取り、新しくパターン形成されたフォトレジスト層を形成し得る。
幾つかの実施形態では、本干渉技法は、ハーフトーンフォトリソグラフィと共に用い得る。パターン形成されたレジスト層特徴部において特定の厚さ変動を望む場合、ハーフトーンフォトリソグラフィが、ますます用いられるようになっている。本明細書に開示する低コヒーレンス干渉技法は、ハーフトーン領域のフォトレジストパターンの厚さ形状を監視するために用い得る。更に、本技法は、これらの特徴部の重ね合わせ及び重要な寸法の双方を決定するために用い得る。
幾つかの実施形態では、本干渉技法は、生産工程の異なる段階において、ガラス板上の異なる段階で汚染物質(例えば、異物)を検出するために用い得る。そのような汚染物質は、表示パネルにおける視覚的な欠陥(即ち、ムラ欠陥)を引き起こし、最終的に製造業者の歩留まりに影響を及ぼし得る。しばしば、そのような欠陥は、通常パネル組み立て後に実施される目視検査によってのみ検出される。本明細書に開示する干渉技法は、生産工程中、1つ又は複数の点においてガラス板の自動検査を実施するために用い得る。異物を検出した場合、ガラス板の異物を含む面は、次の生産ステップ前に洗浄し得る。従って、本技法を用いると、パネルにおけるムラ欠陥の発生を低減し、パネル品質を改善して製造コストを低減し得る。
要因の中でも特に、電気光学的特性(例えば、コントラスト比及び輝度)は、セルギャップΔgに依存する。製造中のセルギャップ制御は、均一で高品質な表示装置を得るために重要であることが多い。幾つかの実施形態では、開示した干渉技法を用いて、セルギャップが所望の均一性を有するように保証できる。例えば、本技法は、ガラス板上のスペーサの高さ及び/又は位置を監視するために用い得る。スペーサの高さを監視及び制御することにより、例えば、表示装置全体のセルギャップ変動を低減し得る。
場合によっては、実際のセルギャップは、スペーサの寸法と異なることがある。これは、組立中、液晶媒体を導入するために与圧又は減圧されたり、端部シールが硬化して寸法が変化したり、追加した液晶材料がガラス板間に毛細管力を生成したりするためである。液晶物質追加の前及び後の双方で、ガラス板上の露光した層の表面は、光を反射し、セルギャップΔgを示す干渉パターンをもたらす。干渉信号それ自体又は上述した干渉信号処理技法との組み合わせのいずれかの低コヒーレンスの性質は、セルの他の層によって形成された境界面が存在する状態でも、セルギャップΔgを含むセル特性を製造中に監視するために用いることができる。
代表的な方法には、液晶材料の追加に先立って、セルギャップΔgを示す干渉パターンを含む低コヒーレンス干渉信号を得る段階が含まれ得る。セルギャップ(又はセルの他の空間特性)は、干渉パターンから求め、指定値と比較し得る。製造条件、例えば、ガラス板への与圧又は減圧は、指定値と求めたセルギャップとの間の差異が許容値を超える場合、セルギャップΔgを修正するために変更し得る。この工程は、所望のセルギャップを達成するまで繰り返し得る。次に、液晶材料が、セルに導入される。追加する液晶媒質の量は、測定した空間セル特性から決定し得る。これにより、セル充填の過不足を回避し得る。充填工程は、更に、ガラス板上の露光した層の表面からの干渉信号を観察することによって監視してもよい。一旦、セルが充填されると、セルギャップΔg(又は他の空間特性)を監視する追加の低コヒーレンス干渉パターンが得られる。また、製造条件は、セルギャップを維持又は許容値内に収めるように変更し得る。
幾つかのLCDでは、配向層には、液晶材料に所望の配向特性を提供する突出構造が含まれる。例えば、幾つかのLCDは、表示装置の各画素につき複数の配向領域を有し、この場合、突出配向構造は、異なる配向領域を提供する。低コヒーレンス干渉法は、突出部の様々な特性、例えば、下に横たわるLCDパネルの特徴を基準にして、それらの形状、ライン幅、高さ、及び/又は重ね合わせ誤差等を測定するために用い得る。突出部は、不具合があると判断された場合、必要に応じて修理又は除去及び再構築し得る。
一般的に、低コヒーレンス干渉系は、LCDパネル生産の様々な段階を希望通りに監視するように構築し得る。幾つかの実施形態では、干渉系を含む検査台は、製造ライン自体の中に構築し得る。例えば、監視台は、フォトリソグラフィのステップを実施するクリーンな製造環境に導入し得る。検査台へ及び検査台からのガラス板運搬は、ロボットで実施し完全に自動化し得る。他の選択肢として又は追加として、検査台は、製造ラインから分離して設け得る。例えば、サンプリングされた表示装置だけ検査する場合、サンプルは、製造ラインから取得し、検査のためにライン外に持ち出してよい。
図23Cにおいて、代表的な検査台4000は、テーブル4030を含み、テーブル4030には、干渉計センサ4010(例えば、上記に開示したような干渉顕微鏡)を搭載したガントリー4020が含まれる。テーブル4030(振動絶縁軸受けを含み得る)は、LCDパネル4001(又はガラス板)を支持し、センサ4010を基準にしてパネル4001を位置合わせする。センサ4010は、レールを介してガントリー4020に搭載され、レールにより、センサは、矢印4012の方向に前後に移動できる。ガントリー4020は、レール上でテーブル4030に搭載され、レールにより、ガントリーは、矢印4014の方向に前後に移動できる。このように、検査台4000は、センサ4010を移動させて表示パネル4001上の任意の位置を検査することができる。
台4000には、更に、センサ4010のための位置合わせシステムを制御し、また、パネル4001に関する情報を含むセンサ4010信号を取り込む制御回路4050が含まれる。このようにして、制御回路4050は、センサ位置合わせをデータ取込みと連係させることができる。
レーザスクライブ及び切削
レーザは、同時に製造した異なる構造、例えば、マイクロ電子回路構造を分離するための準備中に物体をスクライブするために用い得る。分離の品質は、スクライブ条件、例えば、レーザ焦点サイズ、レーザパワー、物体の並進速度及びスクライブ深さに関係する。構造の特徴部の密度が大きくなり得ることから、スクライブラインは、構造の薄膜又は層に隣接してよい。薄膜又は層に関連する境界面は、干渉法がスクライブ深さを決定するために用いられた時に出現する干渉パターンを生成し得る。本明細書に述べた方法及びシステムは、そのような隣接する膜又は層がある状態でも、スクライブ深さを決定するために用いることができる。
代表的な方法には、1つ又は複数の電子回路構造をスクライブする段階と、スクライブラインに沿って構造を分離する段階と、が含まれ得る。分離の前及び/又は後、低コヒーレンス干渉信号は、スクライブ深さを求めるために用い得る。他のスクライブ条件、例えば、レーザスポットサイズ、レーザパワー、並進速度が知られている。スクライブ深さは、干渉信号から決定し得る。スクライブ深さを含むスクライブ条件の関数としての分離品質は、分離した構造を評価することによって判断し得る。そのような判断に基づき、所望の分離品質を達成するために必要なスクライブ条件を決定し得る。連続製造時、スクライブされた領域から低コヒーレンス干渉信号を得てプロセスを監視することができる。スクライブ条件は、スクライブ特性を維持又は許容値内に収めるために変更することがある。
本発明の多数の実施形態について述べた。以下に、上記実施形態から把握できる技術思想を付記として記載する。他の実施形態は、請求項中にある。
[付記1]
装置であって、
被験物体からの試験光と参照物体からの参照光を合成して、検出器上に干渉パターンを形成する干渉計光学系を含む広帯域走査干渉計システムであって、前記試験光及び前記参照光は、共通の光源から導出され、
前記干渉計システムは、更に、前記共通の光源から前記検出器への前記試験光と前記参照光との間の光路差(OPD)を走査するように構成された走査ステージと、一連のOPD増分の各々に対する前記干渉パターンを記録する前記検出器を含む検出系とを含み、各OPD増分の周波数は、フレームレートを定義し、
前記干渉計光学系は、更に、前記OPDの走査時の前記OPDの変化を各々示す少なくとも2つの監視干渉信号を生成するように構成され、前記検出系は、更に、前記監視干渉信号を記録するように構成される、前記広帯域走査干渉計システムと、
前記検出系及び走査ステージに電子的に結合され、前記フレームレートより高い周波数において、前記OPD増分への摂動に対する感度で、前記OPD増分に関する情報を決定するように構成される電子プロセッサと
を備える装置。
[付記2]
付記1に記載の装置であって、前記走査ステージは、前記共通の光源のコヒーレンス長より大きい範囲に渡って前記OPDを走査するように構成される、装置。
[付記3]
付記1に記載の装置であって、前記走査ステージは、前記被験物体に対して前記干渉計光学系の焦点を変動させることによって、前記OPDを走査するように構成される、装置。
[付記4]
付記1に記載の装置であって、前記走査ステージは、前記被験物体に対して前記干渉計光学系の焦点を変動させることなく前記OPDを走査するように構成される、装置。
[付記5]
付記4に記載の装置であって、前記走査ステージは、前記干渉計光学系に対して前記参照物体の位置を変動させることによって、前記OPDを走査する、装置。
[付記6]
付記1に記載の装置であって、前記干渉計光学系は、ミロー対物レンズを含む、装置。
[付記7]
付記1に記載の装置であって、前記干渉計光学系は、リンニク対物レンズを含む、装置。
[付記8]
付記1に記載の装置であって、前記干渉計光学系は、前記被験物体を前記検出器に結像するように構成される、装置。
[付記9]
付記1に記載の装置であって、前記干渉計光学系は、瞳面を定義し、前記瞳面を前記検出器に結像するように構成される、装置。
[付記10]
付記9に記載の装置であって、前記走査ステージは、前記OPDが、前記瞳面の位置に依存して変動する方法で前記OPDを走査するように構成され、前記OPD増分に関する情報を決定することは、前記干渉パターンの位置依存性を説明することを含む、装置。
[付記11]
付記10に記載の装置であって、前記走査ステージは、前記被験物体に対して前記干渉計光学系の焦点を変動させることなく前記OPDを走査するように構成される、装置。
[付記12]
付記1に記載の装置であって、前記干渉計光学系は、前記干渉計光学系によって提供された出力光から監視光を導出するように構成された光学部品を含み、前記出力光は、前記試験光及び参照光を含む、装置。
[付記13]
付記12に記載の装置であって、前記光学部品は、前記出力光の一部を前記検出器に向け、前記出力光の他の一部を、前記監視干渉信号を記録するように構成された二次検出器に向けるように構成されたビームスプリッタである、装置。
[付記14]
付記12に記載の装置であって、前記光学部品は、前記出力光の一部を前記検出系に向けるように構成されたスペクトルフィルタであり、前記監視干渉信号は、前記出力光の前記一部に基づき検出される、装置。
[付記15]
付記14に記載の装置であって、前記一部は、前記出力光の単色部分である、装置。
[付記16]
付記12に記載の装置であって、前記監視光は、前記共通の光源から導出される、装置。
[付記17]
付記16に記載の装置であって、前記監視光は、前記試験光及び参照光のスペクトル成分に対応する、装置。
[付記18]
付記12に記載の装置であって、前記干渉パターンは、前記出力光の強度プロファイルに対応する、装置。
[付記19]
付記12に記載の装置であって、前記監視光は、前記共通の光源と異なる二次光源から導出される、装置。
[付記20]
付記19に記載の装置であって、前記監視光の光源は、前記共通の光源のコヒーレンス長より長いコヒーレンス長を有する、装置。
[付記21]
付記1に記載の装置であって、前記電子プロセッサは、対応する正弦波関数を前記少なくとも2つの監視干渉信号の各々と適合させることによって、前記OPD増分に関する情報を決定するように構成される、装置。
[付記22]
付記21に記載の装置であって、前記監視干渉信号は、各々、前記OPDの走査中、前記検出器を用いて取り込まれた複数のサンプリングされたデータ点を含み、前記正弦波関数を前記監視干渉信号と適合させることは、前記サンプリングされたデータ点を補間して、補間された信号を提供することを含む、装置。
[付記23]
付記22に記載の装置であって、前記正弦波関数を前記監視干渉信号と適合させることは、更に、前記補間された信号に基づき、公称干渉位相に各干渉信号を関連付けることを含む、装置。
[付記24]
付記23に記載の装置であって、前記OPD増分に関する情報を決定することは、更に、対応する前記公称干渉位相に基づき、前記監視干渉信号の測定された位相の偏差を計算することを含む、装置。
[付記25]
付記1に記載の装置であって、前記少なくとも2つの監視干渉信号は、異なる干渉位相を有する、装置。
[付記26]
付記1に記載の装置であって、前記少なくとも2つの監視干渉信号は、異なる周波数を有する、装置。
[付記27]
付記1に記載の装置であって、前記検出器は、多素子検出器である、装置。
[付記28]
付記27に記載の装置であって、多素子検出器は、前記少なくとも2つの監視干渉信号を記録するように構成された素子を含む、装置。
[付記29]
付記1に記載の装置であって、前記検出系は、前記一次検出器とは別の二次検出器を含み、前記二次検出器は、前記少なくとも2つの監視干渉信号を記録するように構成される、装置。
[付記30]
付記29に記載の装置であって、前記二次検出器は、各素子が、対応する監視干渉信号を記録するように構成された多素子検出器である、装置。
[付記31]
付記1に記載の装置であって、前記電子プロセッサは、更に、前記検出器を用いて記録された前記干渉パターンに対応する一次干渉信号に基づき、前記被験物体に関する情報を決定するように構成されている、装置。
[付記32]
付記31に記載の装置であって、前記情報を決定することは、前記OPD増分に関する情報に基づき、前記情報の不確定性を低減することを含む、装置。
[付記33]
方法であって、
走査干渉系を用いて生成された低コヒーレンス干渉信号を提供することであって、前記走査干渉系は、一連のOPD増分の各々について試験光と参照光との間の光路差(OPD)を走査する間に、干渉計光学系を用いて、被験物体からの試験光と参照物体からの参照光を合成することによって、前記低コヒーレンス干渉信号を生成して、検出器上に干渉パターンを形成し、前記検出器は前記干渉パターンを記録し、各OPD増分の周波数は、フレームレートを定義する、前記低コヒーレンス干渉信号を提供すること、
前記干渉計光学系を用いて各々生成され、前記OPDの走査時の前記OPDの変化を各々示す少なくとも2つの監視干渉信号を提供すること、
前記監視干渉信号に基づき、前記フレームレートより高い周波数において、前記OPD増分への摂動に対する感度で前記OPD増分に関する情報を決定すること
を備える方法。
[付記34]
表示パネルを作製するためのプロセスであって、
前記表示パネルの構成要素を提供すること、
付記33の方法を用いて、前記構成要素に関する情報を決定すること、
前記構成要素を用いて、前記表示パネルを形成すること
を備えるプロセス。
[付記35]
走査干渉計システムと電子プロセッサとを含む装置であって、
前記走査干渉計システムは、照射角度の範囲に渡って試験光を被験物体に向け、前記被験物体から反射された試験光と参照物体からの参照光を合成して、多素子検出器上に干渉パターンを形成する干渉計光学系を含み、前記試験光及び参照光は、共通の光源から導出され、前記干渉計光学系は、前記検出器の異なる素子が、前記試験光による前記被験物体の異なる照射角度に対応するように、合成された光の少なくとも一部を前記検出器に向けるように構成され、
前記干渉計システムは、更に、前記共通の光源から前記検出器への前記試験光と参照光との間の光路差(OPD)を走査するように構成された走査ステージと、一連のOPD増分の各々に対する前記干渉パターンを記録する検出器を含む検出系とを含み、
前記走査干渉計システムは、更に、前記OPDの走査時の前記OPDの変化を示す少なくとも1つの監視干渉信号を生成するように構成されており、
前記電子プロセッサは、前記検出系及び走査ステージに電子的に結合され、前記OPD増分への摂動に対する感度で前記OPD増分に関する情報を決定するように構成される、装置。
[付記36]
装置であって、
対物レンズ及び前記対物レンズに対して移動可能なステージを含む干渉顕微鏡と、
入力放射光からの第1波面及び第2波面を導出し、前記第1及び第2波面を合成して、出力放射光を提供するように構成されたセンサであって、前記出力放射光は、前記第1及び第2波面の経路間の光路長差に関する情報を含み、前記センサは、前記第1波面の経路に配置された反射性要素を含み、前記反射性要素は、前記対物レンズ又は前記ステージのいずれかに搭載される、前記センサと、
前記センサに前記入力放射光を出力するように、又は、前記センサから対応する検出器に前記出力放射光を出力するように構成されたファイバ導波路と、
前記センサからの前記情報に基づき、前記対物レンズに対する前記ステージの変位を監視するように構成された電子コントローラと
を備える装置。

Claims (26)

  1. 方法であって、
    被験物体に1つ又は複数の干渉信号を提供することであって、前記干渉信号は、一連の光路差(OPD)値に対応しており、前記一連の光路差(OPD)値のうちの少なくともいくつかは、雑音のために、互いに不等間隔に配置されている、前記1つ又は複数の干渉信号を提供すること、
    前記一連のOPD値の不等間隔に関する情報を提供すること、
    前記干渉信号の各々を、異なる周波数に各々対応し、前記不等間隔で配置されたOPD値で各々サンプリングされる複数の基底関数からの寄与に分解すること、
    前記複数の基底関数の各々から前記干渉信号の各々への寄与に関する情報を用いて、前記被験物体に関する情報を決定すること
    を備える方法。
  2. 請求項1に記載の方法であって、前記基底関数の各々からの寄与への各干渉信号の分解は、各干渉信号に対する各基底関数の振幅及び位相に関する情報を含む、方法。
  3. 請求項1に記載の方法であって、各基底関数は、前記不等間隔で配置されたOPD値でサンプリングされる正弦波基底関数である、方法。
  4. 請求項1に記載の方法であって、前記分解は、線形分解である、方法。
  5. 請求項1に記載の方法であって、前記1つ又は複数の干渉信号は、前記被験物体の異なる位置に対応する複数の干渉信号を含む、方法。
  6. 請求項1に記載の方法であって、前記1つ又は複数の干渉信号は、前記干渉信号を生成するために前記被験物体の照射に用いられる対物レンズの瞳面の異なる位置に対応する複数の干渉信号を含む、方法。
  7. 請求項6に記載の方法であって、前記干渉信号の各々は、同じ複数の基底関数からの寄与に分解される、方法。
  8. 請求項1に記載の方法であって、各干渉信号は、前記被験物体から出現する試験光が、異なるOPD値の各々について検出器上で参照光と合成される際に測定された干渉強度値に対応し、前記試験光及び参照光は、共通の光源から導出され、前記OPDは、前記共通の光源から前記検出器への前記試験光と前記参照光との間の光路長差である、方法。
  9. 請求項1に記載の方法であって、前記複数の基底関数は、非直交基底関数を含む、方法。
  10. 請求項9に記載の方法であって、前記複数の基底関数は、線形独立基底関数である、方法。
  11. 請求項1に記載の方法であって、前記干渉信号を分解することは、行列を形成することであって、前記行列の各列が基底関数に対応する、前記行列を形成すること、前記行列の逆行列を計算すること、前記逆行列を各干渉信号に適用することを含む、方法。
  12. 請求項11に記載の方法であって、各基底関数の要素の数が、基底関数の数を超える、方法。
  13. 請求項1に記載の方法であって、各干渉信号は、前記被験物体から出現する試験光が、異なるOPD値の各々について検出器上で参照光と合成される際に測定された干渉強度値に対応し、前記試験光及び参照光は、共通の光源から導出され、各基底関数は、エラーがない干渉信号に対応する公称値からの前記測定された干渉強度値の変動の根拠を示す、方法。
  14. 請求項13に記載の方法であって、前記変動は、前記光源の強度レベルの変動に起因するものである、方法。
  15. 請求項13に記載の方法であって、前記変動は、前記検出器の有限のフレーム蓄積時間に起因するものである、方法。
  16. 請求項1に記載の方法であって、前記一連のOPD値の不等間隔に関する情報を提供することは、前記OPDの変化を示す少なくとも1つの監視干渉信号を生成することを含み、前記監視干渉信号は、前記一連のOPD値に対応する前記干渉信号が取り込まれる間に生成される、方法。
  17. 請求項16に記載の方法であって、前記一連のOPD値の不等間隔に関する情報は、複数の監視干渉信号を生成することを含む、方法。
  18. 請求項17に記載の方法であって、前記監視干渉信号は、前記一連のOPD値に対応する前記干渉信号を生成するために用いられるのと同じ干渉計光学系を用いて生成される、方法。
  19. 請求項1に記載の方法であって、前記情報を用いることは、前記複数の基底関数の各々から前記干渉信号の各々への寄与に関する情報に基づき、補正された干渉信号を構築すること、前記補正された干渉信号に基づき、前記被験物体に関する情報を決定することを含む、方法。
  20. 請求項1に記載の方法であって、前記一連のOPD値の不等間隔に関する情報は、変位測定干渉計、加速度計、接触式プローブ、静電容量式ゲージ、空気ゲージ、及び光学エン
    コーダから成るグループから選択されたセンサを用いて生成される、方法。
  21. 表示パネルを作製するためのプロセスであって、
    前記表示パネルの構成要素を提供すること、
    請求項1の方法を用いて、前記構成要素に関する情報を決定することであって、前記構成要素は、前記被験物体に対応する、前記決定すること、
    前記構成要素を用いて、前記表示パネルを形成すること
    を備えるプロセス。
  22. 請求項21に記載のプロセスであって、前記構成要素は、間隙によって分離された1対の基板を含み、前記情報は、前記間隙に関する情報を含み、前記表示パネルを形成することは、前記情報に基づき、前記間隙を調整することを含む、プロセス。
  23. 請求項21に記載のプロセスであって、前記構成要素は、基板と、前記基板上のレジスト層とを含み、前記情報は、前記レジスト層の厚さに関する情報を含む、プロセス。
  24. 請求項21に記載のプロセスであって、前記構成要素は、スペーサを含む基板を含み、前記情報は、前記スペーサに関する情報を含む、プロセス。
  25. 請求項24に記載のプロセスであって、前記表示パネルを形成することは、前記情報に基づき、前記スペーサを修正することを含む、プロセス。
  26. 干渉計システムと電子プロセッサとを備える装置であって、
    前記干渉計システムは、被験物体からの試験光と参照物体からの参照光を合成して、検出器上に干渉パターンを形成する干渉計光学系を含み、前記試験光及び参照光は、共通の光源から導出され、
    前記干渉計システムは、更に、前記共通の光源から前記検出器への前記試験光と参照光との間の光路差(OPD)を走査するように構成された走査ステージと、一連の各OPD値の前記干渉パターンを記録し、1つ又は複数の干渉信号を提供する検出器を含む検出系とを含み、
    前記電子プロセッサは、前記検出系に結合され、前記1つ又は複数の干渉信号に基づき、前記被験物体に関する情報を決定するように構成され、
    前記一連のOPD値のうちの少なくともいくつかは、雑音のために、互いに不等間隔に配置されており、前記電子プロセッサは、異なる周波数に各々対応し、不等間隔で配置されたOPD値で各々サンプリングされる複数の基底関数からの寄与に前記干渉信号の各々を分解することによって、前記被験物体に関する情報を決定するように構成される、装置。
JP2010540961A 2008-11-26 2009-11-23 低コヒーレンス走査干渉法における走査エラー補正 Active JP5536667B2 (ja)

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US12/509,083 US8120781B2 (en) 2008-11-26 2009-07-24 Interferometric systems and methods featuring spectral analysis of unevenly sampled data
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220109161A (ko) * 2021-01-28 2022-08-04 서울대학교산학협력단 간섭과 파수 고주파 변조를 이용한 박막 두께와 형상을 측정하는 장치 및 그 장치를 이용한 박막 두께와 형상 측정 방법
TWI791046B (zh) * 2017-10-02 2023-02-01 美商奈米創尼克影像公司 減少顯微鏡成像中之暈影的設備及方法
US11880028B2 (en) 2017-10-02 2024-01-23 Nanotronics Imaging, Inc. Apparatus and method to reduce vignetting in microscopic imaging

Families Citing this family (178)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006033229B4 (de) * 2006-07-18 2013-05-08 Ezono Ag Ultraschallsonde und Verfahren zur optischen Detektion von Ultraschallwellen
US10426348B2 (en) 2008-03-05 2019-10-01 Purdue Research Foundation Using differential time-frequency tissue-response spectroscopy to evaluate living body response to a drug
US7839496B2 (en) * 2008-04-24 2010-11-23 Araca Incorporated Confocal microscopy pad sample holder and method of hand using the same
US8004688B2 (en) * 2008-11-26 2011-08-23 Zygo Corporation Scan error correction in low coherence scanning interferometry
DE102008060621B3 (de) * 2008-12-05 2010-08-12 Carl Zeiss Ag Optische Anordnung zum berührungslosen Messen oder Prüfen einer Körperoberfläche
US8107084B2 (en) * 2009-01-30 2012-01-31 Zygo Corporation Interference microscope with scan motion detection using fringe motion in monitor patterns
JP5426901B2 (ja) * 2009-02-26 2014-02-26 株式会社日立製作所 Duv−uv帯域の分光光学系およびそれを用いた分光測定装置
US7869027B2 (en) * 2009-04-20 2011-01-11 Araca, Inc. Confocal microscopy pad sample holder that measures displacement and method of using the same
GB2519462B (en) * 2009-05-27 2015-07-08 Silixa Ltd Apparatus for optical sensing
FI20095619A0 (fi) * 2009-06-04 2009-06-04 Gasera Ltd Järjestelmä ja menetelmä suhteellisen liikkeen mittaamiseksi
WO2011074452A1 (ja) * 2009-12-14 2011-06-23 コニカミノルタホールディングス株式会社 干渉計及び該干渉計を用いたフーリエ分光分析器
US8508746B2 (en) * 2010-03-30 2013-08-13 Duke University Interferometric systems having reflective chambers and related methods
WO2011135698A1 (ja) * 2010-04-28 2011-11-03 キヤノン株式会社 変形計測方法
US8705041B2 (en) * 2010-05-27 2014-04-22 Promet International, Inc. Coaxial interferometer and inspection probe
US9977859B2 (en) * 2010-06-17 2018-05-22 Purdue Reserach Foundation Digital holographic method of measuring cellular activity and of using results to screen compounds
US10401793B2 (en) 2010-06-17 2019-09-03 Purdue Research Foundation Digital holographic method of measuring cellular activity and measuring apparatus with improved stability
TWI500963B (zh) * 2010-06-29 2015-09-21 Chroma Ate Inc An image capturing device and method
JP4912504B1 (ja) * 2010-09-16 2012-04-11 キヤノン株式会社 屈折率の計測方法および計測装置
CN102554709A (zh) * 2010-12-10 2012-07-11 通用电气公司 距离测量系统和方法
JP5794664B2 (ja) * 2011-01-20 2015-10-14 キヤノン株式会社 断層画像生成装置及び断層画像生成方法
DE102011003807A1 (de) * 2011-02-08 2012-08-09 Leica Microsystems Cms Gmbh Mikroskop mit Autofokuseinrichtung und Verfahren zur Autofokussierung bei Mikroskopen
US10359361B2 (en) * 2011-02-18 2019-07-23 The General Hospital Corporation Laser speckle micro-rheology in characterization of biomechanical properties of tissues
NL2008111A (en) * 2011-02-18 2012-08-21 Asml Netherlands Bv Optical apparatus, method of scanning, lithographic apparatus and device manufacturing method.
KR101186464B1 (ko) * 2011-04-13 2012-09-27 에스엔유 프리시젼 주식회사 Tsv 측정용 간섭계 및 이를 이용한 측정방법
US8817269B2 (en) * 2011-04-26 2014-08-26 Carl Zeiss Meditec, Inc. Fizeau reference arm using a chirped fiber bragg grating
US9784568B2 (en) * 2011-05-20 2017-10-10 Universitat Politècnica De Catalunya Method and device for non-contact three dimensional object surface imaging
TWI472822B (zh) * 2011-05-20 2015-02-11 Univ Feng Chia 平行度檢測裝置及其方法
US20120300040A1 (en) * 2011-05-25 2012-11-29 Microsoft Corporation Imaging system
TWI447352B (zh) * 2011-07-08 2014-08-01 私立中原大學 光學斷層攝影系統
JP5787255B2 (ja) * 2011-07-12 2015-09-30 国立大学法人 筑波大学 Ps−octの計測データを補正するプログラム及び該プログラムを搭載したps−octシステム
US20130017762A1 (en) * 2011-07-15 2013-01-17 Infineon Technologies Ag Method and Apparatus for Determining a Measure of a Thickness of a Polishing Pad of a Polishing Machine
JP2013036848A (ja) * 2011-08-08 2013-02-21 Nikon Corp 高さ計測装置及び方法
TWI466112B (zh) * 2011-10-07 2014-12-21 Ind Tech Res Inst 光學設備及光學定址方法
DE102011115027A1 (de) * 2011-10-07 2013-04-11 Polytec Gmbh Kohärenzrasterinterferometer und Verfahren zur ortsaufgelösten optischen Vermessung der Oberflächengeometrie eines Objekts
CN103033129B (zh) * 2011-10-07 2015-10-21 财团法人工业技术研究院 光学设备及光学定址方法
EP2776791A4 (en) * 2011-11-09 2015-06-24 Zygo Corp INTERFEROMETRY WITH LOW COHERENCE USING CODIER SYSTEMS
JP5890531B2 (ja) 2011-11-09 2016-03-22 ザイゴ コーポレーションZygo Corporation 干渉方式エンコーダシステムのための小型エンコーダヘッド
JP5714780B2 (ja) 2011-11-09 2015-05-07 ザイゴ コーポレーションZygo Corporation ダブルパス干渉方式エンコーダシステム
JP5527625B2 (ja) * 2011-11-22 2014-06-18 横河電機株式会社 顕微鏡装置
US20130153552A1 (en) * 2011-12-14 2013-06-20 Gwangju Institute Of Science And Technology Scribing apparatus and method for having analysis function of material distribution
US9360302B2 (en) * 2011-12-15 2016-06-07 Kla-Tencor Corporation Film thickness monitor
WO2014112085A1 (ja) 2013-01-17 2014-07-24 浜松ホトニクス株式会社 画像取得装置及び画像取得装置のフォーカス方法
WO2014112083A1 (ja) 2013-01-17 2014-07-24 浜松ホトニクス株式会社 画像取得装置及び画像取得装置のフォーカス方法
CN102589463B (zh) * 2012-01-10 2014-01-15 合肥工业大学 二维和三维一体化成像测量系统
JP5984406B2 (ja) * 2012-02-01 2016-09-06 キヤノン株式会社 測定装置
TWI502549B (zh) * 2012-02-20 2015-10-01 Univ Nat Kaohsiung Applied Sci 元件影像檢測方法及其系統
JP2013200182A (ja) * 2012-03-23 2013-10-03 Toshiba Corp 欠陥検査装置および欠陥検査方法
NL2010215A (en) * 2012-03-29 2013-10-01 Asml Holding Nv Compact self-contained holographic and interferometric apparatus.
TWI516746B (zh) 2012-04-20 2016-01-11 賽格股份有限公司 在干涉編碼系統中執行非諧循環錯誤補償的方法、裝置及計算機程式產品,以及微影系統
EP2662661A1 (de) 2012-05-07 2013-11-13 Leica Geosystems AG Messgerät mit einem Interferometer und einem ein dichtes Linienspektrum definierenden Absorptionsmedium
US9113782B2 (en) * 2012-06-01 2015-08-25 Joshua Noel Hogan Multiple reference OCT system
WO2014004564A1 (en) * 2012-06-26 2014-01-03 Kla-Tencor Corporation Scanning in angle-resolved reflectometry and algorithmically eliminating diffraction from optical metrology
JP5975785B2 (ja) * 2012-08-14 2016-08-23 株式会社アドテックエンジニアリング 描画装置、露光描画装置、プログラム及び描画方法
JP6006053B2 (ja) * 2012-09-06 2016-10-12 アストロデザイン株式会社 レーザー走査蛍光顕微鏡装置
FR2995677B1 (fr) * 2012-09-14 2014-08-29 Thales Sa Instrument d'optique a analyseur de front d'onde
TWI487876B (zh) * 2012-10-04 2015-06-11 Zygo Corp 降低雜訊的位置監控系統
US9915565B2 (en) 2012-10-26 2018-03-13 Applied Spectral Imaging Ltd. Method and system for spectral imaging
CN104903678B (zh) * 2012-11-30 2018-12-11 Qed技术国际股份有限公司 集成的波前传感器和轮廓测定仪
US20150157199A1 (en) * 2012-12-06 2015-06-11 Noam Sapiens Method and apparatus for scatterometric measurement of human tissue
US9291505B2 (en) * 2012-12-07 2016-03-22 Baker Hughes Incorporated Polarization scrambling in interferometer systems
TWI623776B (zh) * 2012-12-17 2018-05-11 Lg伊諾特股份有限公司 設計光學基板的方法
CN104937469B (zh) * 2013-01-17 2017-06-23 浜松光子学株式会社 图像取得装置以及图像取得装置的聚焦方法
EP2947489A4 (en) * 2013-01-17 2016-10-05 Hamamatsu Photonics Kk IMAGE-DEFINITION APPARATUS AND METHOD FOR FOCUSING AN IMAGE-DEFINITION DEVICE
CN103105236B (zh) * 2013-01-18 2014-08-20 电子科技大学 一种用于液晶空间光相位调制器相位检测的方法
EP2956742A4 (en) * 2013-02-12 2016-11-02 Zygo Corp INTERFEROMETER FOR SURFACE TOPOGRAPHY USING SURFACE COLOR
US9305753B2 (en) * 2013-03-06 2016-04-05 Kla-Tencor Corporation Thickness change monitor wafer for in situ film thickness monitoring
US9052190B2 (en) * 2013-03-12 2015-06-09 Kla-Tencor Corporation Bright-field differential interference contrast system with scanning beams of round and elliptical cross-sections
KR101462848B1 (ko) * 2013-03-18 2014-11-18 에스엔유 프리시젼 주식회사 색정보를 측정할 수 있는 3차원 형상 측정 장치
US9313418B2 (en) * 2013-05-30 2016-04-12 Toshiba America Electronic Components, Inc. Method and apparatus for detection of biological conditions
US20150002852A1 (en) * 2013-06-26 2015-01-01 Zygo Corporation Coherence scanning interferometry using phase shifted interferometrty signals
CN104375383B (zh) * 2013-08-13 2017-08-29 上海微电子装备有限公司 用于光刻设备的调焦调平检测装置及方法
US9116038B2 (en) 2013-08-19 2015-08-25 International Business Machines Corporation Integrated optical illumination reference source
JP6250329B2 (ja) * 2013-08-19 2017-12-20 株式会社ディスコ 加工装置
US9857160B1 (en) 2013-09-24 2018-01-02 TVS Holdings, LLC Multi-mode frequency sweeping interferometer and method of using same
JP6257072B2 (ja) * 2013-10-16 2018-01-10 国立大学法人 筑波大学 白色干渉計装置による表面形状の測定方法
JP2015085398A (ja) * 2013-10-28 2015-05-07 株式会社ディスコ 切削装置
JP6305013B2 (ja) * 2013-10-28 2018-04-04 株式会社ディスコ 加工装置
US9874628B2 (en) 2013-11-12 2018-01-23 The Boeing Company Dual hidden point bars
CN104730279B (zh) * 2013-12-20 2018-04-10 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 一种啁啾脉冲速度干涉仪
SG11201605108VA (en) 2014-01-09 2016-07-28 Zygo Corp Measuring topography of aspheric and other non-flat surfaces
US10317189B2 (en) * 2014-01-23 2019-06-11 Kabushiki Kaisha Topcon Detection of missampled interferograms in frequency domain OCT with a k-clock
US10185299B2 (en) 2014-03-11 2019-01-22 Ametek Precitech, Inc. Edge treatment process
US9719777B1 (en) * 2014-05-30 2017-08-01 Zygo Corporation Interferometer with real-time fringe-free imaging
US9282304B1 (en) 2014-06-02 2016-03-08 Bruker Nano Inc. Full-color images produced by white-light interferometry
NL2014773A (en) * 2014-06-10 2016-03-31 Asml Netherlands Bv A Lithographic Device and a Method of Manufacturing a Lithographic Device.
RU2572412C1 (ru) * 2014-06-27 2016-01-10 Общество с ограниченной ответственностью "Фурье фотоникс" Интерферометр повышенной точности с активным подавлением паразитных вибраций
US9891078B2 (en) * 2014-07-14 2018-02-13 Zygo Corporation Interferometric encoders using spectral analysis
WO2016025505A1 (en) 2014-08-12 2016-02-18 Zygo Corporation Calibration of scanning interferometers
JP6707258B2 (ja) * 2014-08-21 2020-06-10 公立大学法人大阪 応力可視化装置および力学物性値可視化装置
CN104219463B (zh) * 2014-09-17 2017-05-31 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 基于积分采样的激光扫描共焦显微镜成像数据处理方法
TWI522979B (zh) 2014-09-19 2016-02-21 群創光電股份有限公司 液晶顯示面板及偵測其中液晶層與配向膜間離子所產生之電位之方法
CN104345168A (zh) * 2014-11-07 2015-02-11 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 一种扫描频域干涉仪
US9976947B1 (en) 2014-11-24 2018-05-22 TVS Holdings, LLC Position measurement device
DE102014118151A1 (de) * 2014-12-08 2016-06-09 Universität Kassel Weißlicht-Interferenzmikroskop und Verfahren zum Betreiben eines Weißlicht-Interferenzmikroskops
TWI546841B (zh) 2014-12-10 2016-08-21 財團法人工業技術研究院 具有載台的電子顯微鏡
EP3250956B1 (en) * 2015-01-26 2023-12-27 Thorlabs, Inc. Microscopy system with auto-focus adjustment by low-coherence interferometry
TWI550982B (zh) * 2015-03-06 2016-09-21 智泰科技股份有限公司 可見光之即時波長修正系統
DE102015108912A1 (de) * 2015-06-05 2016-12-08 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Erfassung von Oberflächentopographien
US9759555B2 (en) * 2015-07-09 2017-09-12 Camtek Ltd. High throughput triangulation system
DE102015113465B4 (de) * 2015-08-14 2018-05-03 Medizinisches Laserzentrum Lübeck GmbH Verfahren und Vorrichtung zum Ablichten wenigstens einer Schnittfläche im Innern eines Licht streuenden Objekts
US20170067735A1 (en) * 2015-09-09 2017-03-09 Vishal Khosla Apparatus for In-Line Test and Surface Analysis on a Mechanical Property Tester
CN105509638A (zh) * 2015-12-01 2016-04-20 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种基于误差补偿的移相干涉信息处理方法
CN105655267A (zh) * 2016-01-04 2016-06-08 京东方科技集团股份有限公司 一种用于对基板进行检测的预警系统及生产设备
US11598627B2 (en) 2016-02-03 2023-03-07 Virginia Tech Intellectual Properties, Inc. Methods, systems and apparatus of interferometry for imaging and sensing
US11150173B2 (en) 2016-02-12 2021-10-19 The General Hospital Corporation Laser speckle micro-rheology in characterization of biomechanical properties of tissues
DE102016204535A1 (de) * 2016-03-18 2017-09-21 Carl Zeiss Smt Gmbh Messmikroskop zur Vermessung von Masken für lithographische Verfahren sowie Messverfahren und Kalibrierverfahren hierfür
FR3050023B1 (fr) * 2016-04-11 2020-02-14 Unity Semiconductor Procede et systeme d'inspection et de mesure optique d'une face d'un objet
CN105806236B (zh) * 2016-05-11 2018-08-28 天津大学 Linnik型干涉光谱测量薄膜的非线性相位补偿方法
CN107578986B (zh) * 2016-07-04 2019-11-01 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 半导体结构及其形成方法和光刻偏移的测量方法
DE102016213237A1 (de) * 2016-07-20 2018-01-25 Carl Zeiss Smt Gmbh Messvorrichtung zur interferometrischen Bestimmung einer Form einer optischen Oberfläche
US10024776B2 (en) * 2016-07-20 2018-07-17 Rtec-Instruments, Inc. Apparatus for in-line testing and surface analysis on a mechanical property tester
CN113739694A (zh) 2016-09-15 2021-12-03 科磊股份有限公司 用于优化以成像为基础的覆盖度量的聚焦的系统及方法
WO2018093637A1 (en) * 2016-11-18 2018-05-24 Zygo Corporation Method and apparatus for optimizing the optical performance of interferometers
US10288408B2 (en) 2016-12-01 2019-05-14 Nanometrics Incorporated Scanning white-light interferometry system for characterization of patterned semiconductor features
CN106855521B (zh) * 2017-03-06 2023-07-14 南京市计量监督检测院 一种铁轨轨腰表面裂纹微形变检测装置及检测方法
US10753726B2 (en) 2017-03-26 2020-08-25 Cognex Corporation System and method for 3D profile determination using model-based peak selection
EP3396306B1 (en) * 2017-04-26 2019-11-27 Mitutoyo Corporation Method and system for calculating a height map of a surface of an object from an image stack in scanning optical 2.5d profiling of the surface by an optical system
DE102017114023A1 (de) * 2017-06-23 2018-12-27 SmarAct Holding GmbH Verfahren und Detektor zur mit Interferometrie korrelierten Bildaufnahme
CN110720069B (zh) 2017-07-06 2021-12-24 浜松光子学株式会社 光学器件
US10310085B2 (en) * 2017-07-07 2019-06-04 Mezmeriz Inc. Photonic integrated distance measuring pixel and method of distance measurement
DE102017115922C5 (de) * 2017-07-14 2023-03-23 Precitec Gmbh & Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zur Messung und Einstellung eines Abstands zwischen einem Bearbeitungskopf und einem Werkstück sowie dazugehöriges Verfahren zur Regelung
US10365089B1 (en) 2017-08-04 2019-07-30 The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy Atmospheric infrasonic sensing from an array of aircraft
US10578440B1 (en) 2017-08-04 2020-03-03 The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy Atmospheric infrasonic sensing from an aircraft
CN109381189B (zh) * 2017-08-04 2021-07-30 适着三维科技股份有限公司 校准设备
JP6876576B2 (ja) * 2017-08-17 2021-05-26 日本電子株式会社 三次元像構築方法
TWI650526B (zh) * 2017-12-18 2019-02-11 財團法人工業技術研究院 量測裝置
CN108106973B (zh) * 2017-12-18 2020-01-10 大连理工大学 一种基于透明光弹材料同时测量饱和颗粒介质应力和位移的方法
US10352690B2 (en) 2017-12-18 2019-07-16 Industrial Technology Research Institute Measuring apparatus
JP6851301B2 (ja) * 2017-12-20 2021-03-31 浜松ホトニクス株式会社 観察対象物カバー、干渉観察用容器、干渉観察装置及び干渉観察方法
TWI647427B (zh) * 2018-01-10 2019-01-11 緯創資通股份有限公司 物體距離估算方法與電子裝置
TWI672493B (zh) * 2018-03-07 2019-09-21 由田新技股份有限公司 用於檢測面板斑紋的光學檢測系統及其方法
DE102018105877B3 (de) 2018-03-14 2019-02-28 Precitec Gmbh & Co. Kg Vorrichtung für die Bestimmung einer Ausrichtung einer optischen Vorrichtung eines Kohärenztomographen, Kohärenztomograph und Laserbearbeitungssystem
CN108599849B (zh) * 2018-04-14 2021-01-01 上海交通大学 智能决策的光子处理系统和处理方法
WO2019201881A1 (en) * 2018-04-18 2019-10-24 Carl Zeiss Meditec, Inc. Post-processing method to improve lso-based tracking in oct
DE102018113979A1 (de) * 2018-06-12 2019-12-12 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung und Verfahren zur interferometrischen Vermessung einer Oberfläche eines bewegten Prüflings
KR102019326B1 (ko) * 2018-06-25 2019-09-06 케이맥(주) 내진동 백색광 간섭현미경 및 그 진동영향 제거방법
US11092425B2 (en) 2018-07-05 2021-08-17 University Of Rochester Telecentric and broadband achromatic objective lens systems
US11262191B1 (en) * 2018-07-12 2022-03-01 Onto Innovation Inc. On-axis dynamic interferometer and optical imaging systems employing the same
CN109223044B (zh) * 2018-07-12 2021-08-24 郑州轻工业学院 一种光学相干层析成像系统的多普勒流速检测方法
CN110726702A (zh) * 2018-07-17 2020-01-24 锐准医光股份有限公司 采用进阶光学干涉显微术的光学切层装置
TWI691700B (zh) * 2018-07-18 2020-04-21 薩摩亞商銳準醫光股份有限公司 採用進階光學干涉顯微術之光學切層裝置
DE102018119313B4 (de) * 2018-08-08 2023-03-30 Rogers Germany Gmbh Verfahren zum Bearbeiten eines Metall-Keramik-Substrats und Anlage zum Durchführen des Verfahrens
CN109211934B (zh) * 2018-08-29 2021-01-26 南京理工大学 基于干涉显微的微球面缺陷检测装置及其检测方法
JP7242846B2 (ja) * 2018-10-12 2023-03-20 エレクトリック パワー リサーチ インスチテュート インコーポレイテッド 光学歪曲媒体内の表面特性を測定する方法
JP7036704B2 (ja) * 2018-11-16 2022-03-15 ヤフー株式会社 情報処理装置、情報処理方法、及び情報処理プログラム
FR3089286B1 (fr) * 2018-11-30 2022-04-01 Unity Semiconductor Procédé et système pour mesurer une surface d’un objet comprenant des structures différentes par interférométrie à faible cohérence
KR102129382B1 (ko) * 2018-12-17 2020-07-02 주식회사 토모큐브 간섭 패턴에서 파동의 위상 정보 추출 방법 및 장치
JP7203974B2 (ja) * 2018-12-21 2023-01-13 エーエスエムエル ホールディング エヌ.ブイ. アライメント信号のためのノイズ補正
TWI682150B (zh) 2018-12-27 2020-01-11 財團法人工業技術研究院 自動校準光干涉裝置及光干涉裝置自動校準方法
CN109780992B (zh) * 2018-12-28 2020-01-10 西安交通大学 基于光学平面条纹图像处理的干涉测量系统误差标定方法
US10809048B2 (en) * 2019-01-08 2020-10-20 Formfactor Beaverton, Inc. Probe systems and methods for calibrating capacitive height sensing measurements
CN111801774B (zh) * 2019-02-08 2023-06-23 株式会社日立高新技术 蚀刻处理装置、蚀刻处理方法及检测器
CN109828365B (zh) * 2019-02-25 2021-05-04 南京理工大学 Mirau型超分辨率干涉显微物镜
US11910104B2 (en) * 2019-04-19 2024-02-20 ARIZONA BOARD OF REGENTS on behalf of THE UNIVERSITY OF ARIZONA, A BODY CORPORATE All-in-focus imager and associated method
US11921285B2 (en) 2019-04-19 2024-03-05 Arizona Board Of Regents On Behalf Of The University Of Arizona On-chip signal processing method and pixel-array signal
DE102019114405A1 (de) 2019-05-29 2020-04-16 Polytec Gmbh Interferometrische Messvorrichtung und interferometrisches Verfahren zur Bestimmung der Oberflächentopographie eines Messobjekts
CN110675451B (zh) * 2019-09-17 2023-03-17 浙江荷湖科技有限公司 基于相空间光学的数字自适应校正方法及系统
US11150195B2 (en) * 2019-09-25 2021-10-19 Onto Innovation Inc. Sample surface polarization modification in interferometric defect inspection
KR102269706B1 (ko) * 2019-11-04 2021-06-25 재단법인대구경북과학기술원 적응 광학을 이용한 다채널 광섬유 광도 측정 시스템
GB2593194B (en) * 2020-03-18 2022-09-07 Refeyn Ltd Methods and apparatus for optimised interferometric scattering microscopy
CN111536883B (zh) * 2020-06-10 2021-07-23 中北大学 一种基于复合式光栅的微位移传感器
US20230213334A1 (en) 2020-06-15 2023-07-06 Bmv Optical Technologies Inc. Optical system using enhanced static fringe capture
JP7419570B2 (ja) * 2020-06-24 2024-01-22 サイマー リミテッド ライアビリティ カンパニー エタロンでの測定誤差の決定
CN112066909B (zh) * 2020-08-24 2022-04-08 南京理工大学 一种基于倾斜平面高精度提取的抗振动干涉测量方法
JP7300432B2 (ja) * 2020-10-27 2023-06-29 Ckd株式会社 三次元計測装置
JP7001947B2 (ja) * 2020-12-24 2022-01-20 株式会社東京精密 表面形状測定方法
US20240068893A1 (en) * 2021-01-06 2024-02-29 Sentek Instrument, Llc Systems and methods for fiber optic fourier spectrometry measurement
CN112665509B (zh) * 2021-01-08 2022-07-08 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所 一种扫描误差自修正的白光干涉测量方法
US20220373322A1 (en) * 2021-05-20 2022-11-24 Nanyang Technological University Surface profile inspection methods and systems
US20220371152A1 (en) * 2021-05-20 2022-11-24 Applied Materials, Inc. Fourier filtering of spectral data for measuring layer thickness during substrate processing
CN113721233B (zh) * 2021-08-30 2023-09-19 中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司 一种多联体涡轮导向叶片热障涂层厚度三维光学测量方法
CN113985711B (zh) * 2021-10-28 2024-02-02 无锡卓海科技股份有限公司 一种套刻测量装置
WO2023114213A1 (en) * 2021-12-13 2023-06-22 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Apparatus and method for multiplexed one-photon and nonlinear microscopy and method for biological tissue alignment
DE102022102572A1 (de) 2022-02-03 2023-08-03 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Abbildungssystem und Verfahren zum Abbilden und Vermessen eines Objektes
KR102521324B1 (ko) * 2022-03-03 2023-04-20 (주)오로스 테크놀로지 입사각을 갖는 오프-액시스 광학계의 정렬 방법
DE102023203568A1 (de) 2023-04-19 2024-04-11 Carl Zeiss Smt Gmbh Interferometrische Messvorrichtung zur Vermessung einer Rauheit einer Testoberfläche
CN117006971A (zh) * 2023-09-25 2023-11-07 板石智能科技(深圳)有限公司 一种三维形貌测量系统
CN117723490B (zh) * 2024-02-05 2024-04-16 魅杰光电科技(上海)有限公司 一种晶圆检测系统及方法、宽谱相干光干涉自聚焦光路

Family Cites Families (300)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2612074A (en) 1949-03-30 1952-09-30 Prec Mecanique Paris Soc Interferometer
US4199219A (en) * 1977-04-22 1980-04-22 Canon Kabushiki Kaisha Device for scanning an object with a light beam
US4188122A (en) * 1978-03-27 1980-02-12 Rockwell International Corporation Interferometer
US4340306A (en) 1980-02-04 1982-07-20 Balasubramanian N Optical system for surface topography measurement
US4355903A (en) 1980-02-08 1982-10-26 Rca Corporation Thin film thickness monitor
DE3145633A1 (de) * 1981-11-17 1983-08-11 Byk-Mallinckrodt Chemische Produkte Gmbh, 4230 Wesel Vorrichtung zur farbmessung
US4576479A (en) * 1982-05-17 1986-03-18 Downs Michael J Apparatus and method for investigation of a surface
US4523846A (en) 1982-09-10 1985-06-18 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Integrated optics in an electrically scanned imaging Fourier transform spectrometer
US4594003A (en) 1983-07-20 1986-06-10 Zygo Corporation Interferometric wavefront measurement
JPS60127403A (ja) 1983-12-13 1985-07-08 Anritsu Corp 厚み測定装置
US4618262A (en) 1984-04-13 1986-10-21 Applied Materials, Inc. Laser interferometer system and method for monitoring and controlling IC processing
US4699513A (en) 1985-02-08 1987-10-13 Stanford University Distributed sensor and method using coherence multiplexing of fiber-optic interferometric sensors
US4710642A (en) 1985-08-20 1987-12-01 Mcneil John R Optical scatterometer having improved sensitivity and bandwidth
US4639139A (en) 1985-09-27 1987-01-27 Wyko Corporation Optical profiler using improved phase shifting interferometry
US4818110A (en) * 1986-05-06 1989-04-04 Kla Instruments Corporation Method and apparatus of using a two beam interference microscope for inspection of integrated circuits and the like
US4806018A (en) * 1987-07-06 1989-02-21 The Boeing Company Angular reflectance sensor
US4869593A (en) 1988-04-22 1989-09-26 Zygo Corporation Interferometric surface profiler
US4923301A (en) 1988-05-26 1990-05-08 American Telephone And Telegraph Company Alignment of lithographic system
US4964726A (en) 1988-09-27 1990-10-23 General Electric Company Apparatus and method for optical dimension measurement using interference of scattered electromagnetic energy
US4948253A (en) 1988-10-28 1990-08-14 Zygo Corporation Interferometric surface profiler for spherical surfaces
GB8903725D0 (en) * 1989-02-18 1989-04-05 Cambridge Consultants Coherent tracking sensor
US5042949A (en) 1989-03-17 1991-08-27 Greenberg Jeffrey S Optical profiler for films and substrates
US5042951A (en) 1989-09-19 1991-08-27 Therma-Wave, Inc. High resolution ellipsometric apparatus
US4999014A (en) 1989-05-04 1991-03-12 Therma-Wave, Inc. Method and apparatus for measuring thickness of thin films
US5073018A (en) 1989-10-04 1991-12-17 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Correlation microscope
DE3942896A1 (de) 1989-12-23 1991-06-27 Zeiss Carl Fa Interferometrischer sensor zur messung von abstandsaenderungen einer kleinen flaeche
US5594543A (en) * 1990-01-16 1997-01-14 Hughes Danbury Optical Systems, Inc. Laser diode radar with extended range
US5112129A (en) 1990-03-02 1992-05-12 Kla Instruments Corporation Method of image enhancement for the coherence probe microscope with applications to integrated circuit metrology
US5343294A (en) 1990-03-09 1994-08-30 Carl-Zeiss-Stiftung Method for analyzing periodic brightness patterns
US5135307A (en) 1990-05-30 1992-08-04 Hughes Danbury Optical System, Inc. Laser diode interferometer
US5122648A (en) 1990-06-01 1992-06-16 Wyko Corporation Apparatus and method for automatically focusing an interference microscope
US5241369A (en) 1990-10-01 1993-08-31 Mcneil John R Two-dimensional optical scatterometer apparatus and process
US5129724A (en) 1991-01-29 1992-07-14 Wyko Corporation Apparatus and method for simultaneous measurement of film thickness and surface height variation for film-substrate sample
US5127731A (en) 1991-02-08 1992-07-07 Hughes Aircraft Company Stabilized two-color laser diode interferometer
US5164790A (en) 1991-02-27 1992-11-17 Mcneil John R Simple CD measurement of periodic structures on photomasks
DE69231715D1 (de) 1991-03-04 2001-04-12 At & T Corp Herstellungsverfahren von integrierten Halbleiterschaltungen unter Anwendung von latenten Bildern
DE4108944A1 (de) 1991-03-19 1992-09-24 Haeusler Gerd Verfahren und einrichtung zur beruehrungslosen erfassung der oberflaechengestalt von diffus streuenden objekten
US5153669A (en) 1991-03-27 1992-10-06 Hughes Danbury Optical Systems, Inc. Three wavelength optical measurement apparatus and method
US5194918A (en) * 1991-05-14 1993-03-16 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Method of providing images of surfaces with a correlation microscope by transforming interference signals
US5173746A (en) 1991-05-21 1992-12-22 Wyko Corporation Method for rapid, accurate measurement of step heights between dissimilar materials
US5133601A (en) 1991-06-12 1992-07-28 Wyko Corporation Rough surface profiler and method
US5204734A (en) 1991-06-12 1993-04-20 Wyko Corporation Rough surface profiler and method
JPH05304627A (ja) 1991-08-19 1993-11-16 Fuji Photo Film Co Ltd ビデオカメラのサイドグリップ
JPH05133711A (ja) * 1991-11-11 1993-05-28 Minolta Camera Co Ltd 干渉計
US5181080A (en) 1991-12-23 1993-01-19 Therma-Wave, Inc. Method and apparatus for evaluating the thickness of thin films
US5371587A (en) 1992-05-06 1994-12-06 The Boeing Company Chirped synthetic wavelength laser radar
US6082892A (en) 1992-05-29 2000-07-04 C.I. Systems Ltd. Temperature measuring method and apparatus
US5390023A (en) * 1992-06-03 1995-02-14 Zygo Corporation Interferometric method and apparatus to measure surface topography
WO1993024805A1 (en) 1992-06-03 1993-12-09 Zygo Corporation Interferometric method and apparatus to measure surface topography
US5309277A (en) 1992-06-19 1994-05-03 Zygo Corporation High intensity illuminator
GB9213159D0 (en) 1992-06-22 1992-08-05 British Tech Group Method of and apparatus for interferometrically inspecting a surface of an object
CA2074289C (en) * 1992-07-21 1999-09-14 Claude Belleville Fabry-perot optical sensing device for measuring a physical parameter
US5402234A (en) * 1992-08-31 1995-03-28 Zygo Corporation Method and apparatus for the rapid acquisition of data in coherence scanning interferometry
US5384717A (en) * 1992-11-23 1995-01-24 Ford Motor Company Non-contact method of obtaining dimensional information about an object
US5398113A (en) * 1993-02-08 1995-03-14 Zygo Corporation Method and apparatus for surface topography measurement by spatial-frequency analysis of interferograms
US5777742A (en) 1993-03-11 1998-07-07 Environmental Research Institute Of Michigan System and method for holographic imaging with discernible image of an object
DE4309056B4 (de) 1993-03-20 2006-05-24 Häusler, Gerd, Prof. Dr. Verfahren und Vorrichtung zur Ermittlung der Entfernung und Streuintensität von streuenden Punkten
US5386119A (en) * 1993-03-25 1995-01-31 Hughes Aircraft Company Apparatus and method for thick wafer measurement
US5956030A (en) 1993-06-11 1999-09-21 Apple Computer, Inc. Computer system with graphical user interface including windows having an identifier within a control region on the display
JPH074922A (ja) 1993-06-21 1995-01-10 Jasco Corp 半導体多層薄膜膜厚測定装置およびその測定方法
EP0767361B1 (en) 1993-07-22 2000-02-23 Applied Spectral Imaging Ltd. Method and apparatus for spectral imaging
US5856871A (en) * 1993-08-18 1999-01-05 Applied Spectral Imaging Ltd. Film thickness mapping using interferometric spectral imaging
GB9320500D0 (en) 1993-10-05 1993-11-24 Rensihaw Plc Interferometric distance measuring apparatus
US5371588A (en) 1993-11-10 1994-12-06 University Of Maryland, College Park Surface profile and material mapper using a driver to displace the sample in X-Y-Z directions
US5481811A (en) * 1993-11-22 1996-01-09 The Budd Company Universal inspection workpiece holder
US5483064A (en) * 1994-01-21 1996-01-09 Wyko Corporation Positioning mechanism and method for providing coaxial alignment of a probe and a scanning means in scanning tunneling and scanning force microscopy
US5459564A (en) 1994-02-18 1995-10-17 Chivers; James T. Apparatus and method for inspecting end faces of optical fibers and optical fiber connectors
DE69520097T2 (de) * 1994-03-17 2001-07-19 Dow Benelux System zur echtzeit optimierung und darstellung des gewinns
US5471303A (en) 1994-04-29 1995-11-28 Wyko Corporation Combination of white-light scanning and phase-shifting interferometry for surface profile measurements
US5473434A (en) 1994-05-16 1995-12-05 Zygo Corporation Phase shifting interferometer and method for surface topography measurement
US5671050A (en) 1994-11-07 1997-09-23 Zygo Corporation Method and apparatus for profiling surfaces using diffracative optics
US5633714A (en) 1994-12-19 1997-05-27 International Business Machines Corporation Preprocessing of image amplitude and phase data for CD and OL measurement
US5659392A (en) 1995-03-22 1997-08-19 Eastman Kodak Company Associated dual interferometric measurement apparatus for determining a physical property of an object
US5596409A (en) * 1995-03-22 1997-01-21 Eastman Kodak Company Associated dual interferometric measurement method for determining a physical property of an object
US5598265A (en) * 1995-04-06 1997-01-28 Zygo Corporation Method for profiling an object surface using a large equivalent wavelength and system therefor
US5555471A (en) 1995-05-24 1996-09-10 Wyko Corporation Method for measuring thin-film thickness and step height on the surface of thin-film/substrate test samples by phase-shifting interferometry
US5589938A (en) 1995-07-10 1996-12-31 Zygo Corporation Method and apparatus for optical interferometric measurements with reduced sensitivity to vibration
US5703692A (en) 1995-08-03 1997-12-30 Bio-Rad Laboratories, Inc. Lens scatterometer system employing source light beam scanning means
JP3602925B2 (ja) 1995-12-08 2004-12-15 独立行政法人科学技術振興機構 光干渉法による測定対象物の屈折率と厚さの同時測定装置
US5748318A (en) 1996-01-23 1998-05-05 Brown University Research Foundation Optical stress generator and detector
US5602643A (en) * 1996-02-07 1997-02-11 Wyko Corporation Method and apparatus for correcting surface profiles determined by phase-shifting interferometry according to optical parameters of test surface
US5640270A (en) 1996-03-11 1997-06-17 Wyko Corporation Orthogonal-scanning microscope objective for vertical-scanning and phase-shifting interferometry
JPH09297004A (ja) 1996-05-01 1997-11-18 Olympus Optical Co Ltd 顕微鏡装置
GB9610471D0 (en) 1996-05-18 1996-07-24 Univ Nottingham Optical measurement
US5880838A (en) * 1996-06-05 1999-03-09 California Institute Of California System and method for optically measuring a structure
JP3459327B2 (ja) 1996-06-17 2003-10-20 理化学研究所 積層構造体の層厚および屈折率の測定方法およびその測定装置
US5898501A (en) * 1996-07-25 1999-04-27 Nikon Corporation Apparatus and methods for measuring wavefront aberrations of a microlithography projection lens
US5923423A (en) 1996-09-12 1999-07-13 Sentec Corporation Heterodyne scatterometer for detecting and analyzing wafer surface defects
US5956141A (en) 1996-09-13 1999-09-21 Olympus Optical Co., Ltd. Focus adjusting method and shape measuring device and interference microscope using said focus adjusting method
US5757502A (en) 1996-10-02 1998-05-26 Vlsi Technology, Inc. Method and a system for film thickness sample assisted surface profilometry
US5774224A (en) 1997-01-24 1998-06-30 International Business Machines Corporation Linear-scanning, oblique-viewing optical apparatus
US5777740A (en) 1997-02-27 1998-07-07 Phase Metrics Combined interferometer/polarimeter
US5867276A (en) * 1997-03-07 1999-02-02 Bio-Rad Laboratories, Inc. Method for broad wavelength scatterometry
US5784164A (en) 1997-03-20 1998-07-21 Zygo Corporation Method and apparatus for automatically and simultaneously determining best focus and orientation of objects to be measured by broad-band interferometric means
JP3275797B2 (ja) * 1997-09-10 2002-04-22 松下電器産業株式会社 低圧水銀蒸気放電ランプ
US20020015146A1 (en) * 1997-09-22 2002-02-07 Meeks Steven W. Combined high speed optical profilometer and ellipsometer
US6392749B1 (en) 1997-09-22 2002-05-21 Candela Instruments High speed optical profilometer for measuring surface height variation
US6665078B1 (en) 1997-09-22 2003-12-16 Candela Instruments System and method for simultaneously measuring thin film layer thickness, reflectivity, roughness, surface profile and magnetic pattern in thin film magnetic disks and silicon wafers
US6031615A (en) 1997-09-22 2000-02-29 Candela Instruments System and method for simultaneously measuring lubricant thickness and degradation, thin film thickness and wear, and surface roughness
US6219144B1 (en) * 1997-10-02 2001-04-17 Zygo Corporation Apparatus and method for measuring the refractive index and optical path length effects of air using multiple-pass interferometry
US5912741A (en) 1997-10-10 1999-06-15 Northrop Grumman Corporation Imaging scatterometer
US5963329A (en) 1997-10-31 1999-10-05 International Business Machines Corporation Method and apparatus for measuring the profile of small repeating lines
US5900633A (en) 1997-12-15 1999-05-04 On-Line Technologies, Inc Spectrometric method for analysis of film thickness and composition on a patterned sample
US6011624A (en) * 1998-01-06 2000-01-04 Zygo Corporation Geometrically-Desensitized interferometer with adjustable range of measurement depths
US6124141A (en) 1998-01-07 2000-09-26 International Business Machines Corporation Non-destructive method and device for measuring the depth of a buried interface
US6028670A (en) * 1998-01-19 2000-02-22 Zygo Corporation Interferometric methods and systems using low coherence illumination
US5953124A (en) 1998-01-19 1999-09-14 Zygo Corporation Interferometric methods and systems using low coherence illumination
US5999263A (en) 1998-01-26 1999-12-07 Zygo Corporation Method and apparatus for performing interferometric measurements with reduced sensitivity to vibration
US5995224A (en) 1998-01-28 1999-11-30 Zygo Corporation Full-field geometrically-desensitized interferometer employing diffractive and conventional optics
US6495394B1 (en) * 1999-02-16 2002-12-17 Sumitomo Metal (Smi) Electronics Devices Inc. Chip package and method for manufacturing the same
US6407816B1 (en) * 1998-02-23 2002-06-18 Zygo Corporation Interferometer and method for measuring the refractive index and optical path length effects of air
WO1999042787A1 (en) 1998-02-23 1999-08-26 Zygo Corporation Interferometer and method for measuring the refractive index and optical path length effects of air
US6483580B1 (en) 1998-03-06 2002-11-19 Kla-Tencor Technologies Corporation Spectroscopic scatterometer system
EP1064517B1 (de) * 1998-03-27 2004-09-29 LITEF GmbH Verfahren und einrichtung zur absoluten interferometrischen längenmessung
US6175669B1 (en) * 1998-03-30 2001-01-16 The Regents Of The Universtiy Of California Optical coherence domain reflectometry guidewire
DE19814057B4 (de) * 1998-03-30 2009-01-02 Carl Zeiss Meditec Ag Anordnung zur optischen Kohärenztomographie und Kohärenztopographie
US6242739B1 (en) 1998-04-21 2001-06-05 Alexander P. Cherkassky Method and apparatus for non-destructive determination of film thickness and dopant concentration using fourier transform infrared spectrometry
DE19819762A1 (de) 1998-05-04 1999-11-25 Bosch Gmbh Robert Interferometrische Meßeinrichtung
US6229988B1 (en) 1998-05-20 2001-05-08 Lojack Corporation Method of and apparatus for battery and similar power source conservation in periodically operable portable and related radio receivers and the like
US6034774A (en) * 1998-06-26 2000-03-07 Eastman Kodak Company Method for determining the retardation of a material using non-coherent light interferometery
JP2990266B1 (ja) 1998-08-18 1999-12-13 株式会社東京精密 正弦波状波長走査干渉計及び正弦波状波長走査光源装置
US6275297B1 (en) 1998-08-19 2001-08-14 Sc Technology Method of measuring depths of structures on a semiconductor substrate
US6208424B1 (en) * 1998-08-27 2001-03-27 Zygo Corporation Interferometric apparatus and method for measuring motion along multiple axes
KR100270365B1 (ko) 1998-09-17 2001-01-15 김상국 고속 주사 간섭계 시스템
US6313918B1 (en) 1998-09-18 2001-11-06 Zygo Corporation Single-pass and multi-pass interferometery systems having a dynamic beam-steering assembly for measuring distance, angle, and dispersion
US6252667B1 (en) 1998-09-18 2001-06-26 Zygo Corporation Interferometer having a dynamic beam steering assembly
US6181420B1 (en) 1998-10-06 2001-01-30 Zygo Corporation Interferometry system having reduced cyclic errors
JP2000121317A (ja) 1998-10-12 2000-04-28 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 光干渉計の干渉位相検出方式
US6067161A (en) 1998-10-29 2000-05-23 Eastman Kodak Company Apparatus for measuring material thickness profiles
US6038027A (en) * 1998-10-29 2000-03-14 Eastman Kodak Company Method for measuring material thickness profiles
US6072581A (en) 1998-10-30 2000-06-06 Zygo Corporation Geometrically-desensitized interferometer incorporating an optical assembly with high stray-beam management capability
US6159073A (en) * 1998-11-02 2000-12-12 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for measuring substrate layer thickness during chemical mechanical polishing
JP3569726B2 (ja) 1998-12-15 2004-09-29 独立行政法人理化学研究所 試料の幾何学的厚さおよび屈折率測定装置およびその測定方法
US6184984B1 (en) 1999-02-09 2001-02-06 Kla-Tencor Corporation System for measuring polarimetric spectrum and other properties of a sample
US6075601A (en) 1999-03-03 2000-06-13 Eastman Kodak Company Optical probe calibration apparatus and method
KR100290086B1 (ko) * 1999-03-23 2001-05-15 윤덕용 백색광주사간섭법을 이용한 투명한 박막층의 3차원 두께 형상 측정 및 굴절률 측정 방법 및 그 기록매체
US6417927B2 (en) * 1999-04-28 2002-07-09 Zygo Corporation Method and apparatus for accurately compensating both long and short term fluctuations in the refractive index of air in an interferometer
US6449066B1 (en) 1999-04-29 2002-09-10 Kaiser Optical Systems, Inc. Polarization insensitive, high dispersion optical element
US6888638B1 (en) 1999-05-05 2005-05-03 Zygo Corporation Interferometry system having a dynamic beam steering assembly for measuring angle and distance
TW477897B (en) 1999-05-07 2002-03-01 Sharp Kk Liquid crystal display device, method and device to measure cell thickness of liquid crystal display device, and phase difference plate using the method thereof
US6507405B1 (en) * 1999-05-17 2003-01-14 Ultratech Stepper, Inc. Fiber-optic interferometer employing low-coherence-length light for precisely measuring absolute distance and tilt
US6226092B1 (en) 1999-05-27 2001-05-01 Zygo Corporation Full-field geometrically desensitized interferometer using refractive optics
US6249351B1 (en) 1999-06-03 2001-06-19 Zygo Corporation Grazing incidence interferometer and method
US6381009B1 (en) * 1999-06-29 2002-04-30 Nanometrics Incorporated Elemental concentration measuring methods and instruments
US6359692B1 (en) * 1999-07-09 2002-03-19 Zygo Corporation Method and system for profiling objects having multiple reflective surfaces using wavelength-tuning phase-shifting interferometry
US6201609B1 (en) * 1999-08-27 2001-03-13 Zygo Corporation Interferometers utilizing polarization preserving optical systems
US6160621A (en) 1999-09-30 2000-12-12 Lam Research Corporation Method and apparatus for in-situ monitoring of plasma etch and deposition processes using a pulsed broadband light source
US6259521B1 (en) 1999-10-05 2001-07-10 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for controlling photolithography parameters based on photoresist images
JP3642996B2 (ja) 1999-11-18 2005-04-27 独立行政法人科学技術振興機構 光干渉法による測定対象物の屈折率と厚さの同時測定方法及びそのための装置
US6545761B1 (en) * 1999-11-30 2003-04-08 Veeco Instruments, Inc. Embedded interferometer for reference-mirror calibration of interferometric microscope
US6822745B2 (en) 2000-01-25 2004-11-23 Zygo Corporation Optical systems for measuring form and geometric dimensions of precision engineered parts
JP4673955B2 (ja) 2000-03-24 2011-04-20 オリンパス株式会社 光学装置
US6429943B1 (en) 2000-03-29 2002-08-06 Therma-Wave, Inc. Critical dimension analysis with simultaneous multiple angle of incidence measurements
JP2001343208A (ja) * 2000-03-30 2001-12-14 Fuji Photo Optical Co Ltd フーリエ変換を用いた縞解析方法および装置
LU90580B1 (fr) 2000-05-08 2001-11-09 Europ Economic Community M-thode d'identification d'un objet
US6449048B1 (en) 2000-05-11 2002-09-10 Veeco Instruments, Inc. Lateral-scanning interferometer with tilted optical axis
DE60118726T2 (de) * 2000-05-19 2006-08-24 Zygo Corp., Middlefield In-situ spiegel-charakterisierung
US6597460B2 (en) 2000-05-19 2003-07-22 Zygo Corporation Height scanning interferometer for determining the absolute position and surface profile of an object with respect to a datum
US6417109B1 (en) 2000-07-26 2002-07-09 Aiwa Co., Ltd. Chemical-mechanical etch (CME) method for patterned etching of a substrate surface
EP1373959A2 (en) 2000-07-27 2004-01-02 Zetetic Institute Multiple-source arrays with optical transmission enhanced by resonant cavities
WO2002010831A2 (en) 2000-07-27 2002-02-07 Zetetic Institute Differential interferometric scanning near-field confocal microscopy
DE10041041A1 (de) 2000-08-22 2002-03-07 Zeiss Carl Interferometeranordnung und Interferometrisches Verfahren
US7317531B2 (en) 2002-12-05 2008-01-08 Kla-Tencor Technologies Corporation Apparatus and methods for detecting overlay errors using scatterometry
JP4583619B2 (ja) * 2000-09-13 2010-11-17 富士フイルム株式会社 縞画像解析誤差検出方法および縞画像解析誤差補正方法
US6694284B1 (en) * 2000-09-20 2004-02-17 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for determining at least four properties of a specimen
US6891627B1 (en) 2000-09-20 2005-05-10 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for determining a critical dimension and overlay of a specimen
US7139083B2 (en) 2000-09-20 2006-11-21 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for determining a composition and a thickness of a specimen
US6370299B1 (en) * 2000-09-27 2002-04-09 The Boeing Company Fiber optic collimation apparatus and associated method
EP1332332B1 (en) 2000-11-02 2010-04-14 Zygo Corporation Height scanning interferometry method and apparatus including phase gap analysis
US6633389B1 (en) 2000-11-28 2003-10-14 Nanometrics Incorporated Profiling method
JP3871309B2 (ja) * 2001-01-31 2007-01-24 フジノン株式会社 位相シフト縞解析方法およびこれを用いた装置
US6909509B2 (en) 2001-02-20 2005-06-21 Zygo Corporation Optical surface profiling systems
US6721094B1 (en) * 2001-03-05 2004-04-13 Sandia Corporation Long working distance interference microscope
JP2004530869A (ja) 2001-03-13 2004-10-07 ザイゴ コーポレーション 平均干渉位置測定におけるサイクリック・エラーの低減
KR100393429B1 (ko) 2001-04-09 2003-08-02 한국과학기술원 각기 다른 금속 물질의 단차 측정을 위한 두 파장 백색광간섭법과 간섭계
US6788422B2 (en) 2001-04-17 2004-09-07 Zygo Corporation Method and apparatus for using quasi-stable light sources in interferometry applications
US6624893B1 (en) 2001-06-06 2003-09-23 Veeco Instruments Inc. Correction of scanning errors in interferometric profiling
US6624894B2 (en) * 2001-06-25 2003-09-23 Veeco Instruments Inc. Scanning interferometry with reference signal
US6721510B2 (en) * 2001-06-26 2004-04-13 Aoptix Technologies, Inc. Atmospheric optical data transmission system
US7382447B2 (en) * 2001-06-26 2008-06-03 Kla-Tencor Technologies Corporation Method for determining lithographic focus and exposure
US6778280B2 (en) * 2001-07-06 2004-08-17 Zygo Corporation Interferometry system and method employing an angular difference in propagation between orthogonally polarized input beam components
US6867866B1 (en) 2001-08-10 2005-03-15 Therma-Wave, Inc. CD metrology analysis using green's function
US6741357B2 (en) 2001-08-14 2004-05-25 Seagate Technology Llc Quadrature phase shift interferometer with unwrapping of phase
CN1556914A (zh) 2001-09-21 2004-12-22 Kmac株式会社 利用二维反射计测量多层薄膜的厚度轮廓和折射率分布的装置及其测量方法
US6714307B2 (en) * 2001-10-16 2004-03-30 Zygo Corporation Measurement of complex surface shapes using a spherical wavefront
US6630982B2 (en) * 2001-10-18 2003-10-07 Motorola, Inc. Color and intensity tunable liquid crystal device
KR100437024B1 (ko) 2001-10-18 2004-06-23 엘지전자 주식회사 박막 검사 방법 및 그 장치
WO2003036229A1 (fr) * 2001-10-25 2003-05-01 Toray Engineering Co., Ltd. Procede de mesure de forme superficielle et dispositif associe
US6847453B2 (en) * 2001-11-05 2005-01-25 Optiphase, Inc. All fiber autocorrelator
KR100354613B1 (ko) * 2001-11-06 2002-10-11 박헌휘 교체 가능한 침지형 중공사막 모듈
US7030995B2 (en) 2001-12-10 2006-04-18 Zygo Corporation Apparatus and method for mechanical phase shifting interferometry
US6856384B1 (en) * 2001-12-13 2005-02-15 Nanometrics Incorporated Optical metrology system with combined interferometer and ellipsometer
US6934035B2 (en) 2001-12-18 2005-08-23 Massachusetts Institute Of Technology System and method for measuring optical distance
US6816264B1 (en) 2001-12-21 2004-11-09 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Systems and methods for amplified optical metrology
JP2005516187A (ja) 2002-01-24 2005-06-02 ザ ジェネラル ホスピタル コーポレーション スペクトル帯域の並列検出による測距並びに低コヒーレンス干渉法(lci)及び光学コヒーレンス断層撮影法(oct)信号の雑音低減のための装置及び方法
US7057739B2 (en) * 2002-02-12 2006-06-06 Zygo Corporation Separated beam multiple degree of freedom interferometer
US6906784B2 (en) 2002-03-04 2005-06-14 Zygo Corporation Spatial filtering in interferometry
GB2385417B (en) 2002-03-14 2004-01-21 Taylor Hobson Ltd Surface profiling apparatus
US7385707B2 (en) 2002-03-14 2008-06-10 Taylor Hobson Limited Surface profiling apparatus
AU2003223545A1 (en) 2002-04-11 2003-10-27 Zygo Corporation Interferometry system error compensation in twin stage lithography tools
US7068376B2 (en) 2002-04-19 2006-06-27 Zygo Corporation Interferometry method and apparatus for producing lateral metrology images
US6989905B2 (en) * 2002-05-02 2006-01-24 Zygo Corporation Phase gap analysis for scanning interferometry
AU2003227930A1 (en) 2002-05-17 2003-12-02 Sensor Highway Limited Fibre-optic interferometric remote sensor
AU2003276755A1 (en) * 2002-06-17 2003-12-31 Zygo Corporation Interferometric optical system and methods providing simultaneously scanned optical path length and focus
DE10392828T5 (de) * 2002-06-17 2005-07-21 Zygo Corp., Middlefield Interferometrieverfahren und -systeme mit gekoppelter Hohlraumgeometrie zur Verwendung mit einer erweiterten Quelle
US6882433B2 (en) * 2002-07-01 2005-04-19 Lightgage, Inc. Interferometer system of compact configuration
US7428685B2 (en) 2002-07-08 2008-09-23 Zygo Corporation Cyclic error compensation in interferometry systems
US7262860B2 (en) 2002-07-29 2007-08-28 Zygo Corporation Compensation for errors in off-axis interferometric measurements
KR101223195B1 (ko) 2002-09-09 2013-01-21 지고 코포레이션 박막 구조의 특징화를 포함하여, 타원편광 측정, 반사 측정 및 산란 측정을 위한 간섭측정 방법 및 장치
US7869057B2 (en) * 2002-09-09 2011-01-11 Zygo Corporation Multiple-angle multiple-wavelength interferometer using high-NA imaging and spectral analysis
US7139081B2 (en) 2002-09-09 2006-11-21 Zygo Corporation Interferometry method for ellipsometry, reflectometry, and scatterometry measurements, including characterization of thin film structures
US6901176B2 (en) 2002-10-15 2005-05-31 University Of Maryland Fiber tip based sensor system for acoustic measurements
US6842254B2 (en) * 2002-10-16 2005-01-11 Fiso Technologies Inc. System and method for measuring an optical path difference in a sensing interferometer
JP3847703B2 (ja) * 2002-12-10 2006-11-22 直弘 丹野 光コヒーレンストモグラフィー装置
US6925860B1 (en) 2003-02-21 2005-08-09 Nanometrics Incorporated Leveling a measured height profile
US7271918B2 (en) 2003-03-06 2007-09-18 Zygo Corporation Profiling complex surface structures using scanning interferometry
US7106454B2 (en) * 2003-03-06 2006-09-12 Zygo Corporation Profiling complex surface structures using scanning interferometry
US7324214B2 (en) * 2003-03-06 2008-01-29 Zygo Corporation Interferometer and method for measuring characteristics of optically unresolved surface features
US6985232B2 (en) 2003-03-13 2006-01-10 Tokyo Electron Limited Scatterometry by phase sensitive reflectometer
US7049156B2 (en) 2003-03-19 2006-05-23 Verity Instruments, Inc. System and method for in-situ monitor and control of film thickness and trench depth
US6999180B1 (en) * 2003-04-02 2006-02-14 Kla-Tencor Technologies Corporation Optical film topography and thickness measurement
US7016050B2 (en) * 2003-04-30 2006-03-21 Veeco Instruments Inc. Microscope with fixed-element autocollimator for tilt adjustment
DE10327019A1 (de) 2003-06-12 2004-12-30 Carl Zeiss Sms Gmbh Verfahren zur Bestimmung der Abbildungsgüte eines optischen Abbildungssystems
US7102761B2 (en) 2003-06-13 2006-09-05 Zygo Corporation Scanning interferometry
US7177029B2 (en) * 2003-07-10 2007-02-13 Zygo Corporation Stroboscopic interferometry with frequency domain analysis
US6956716B2 (en) * 2003-07-30 2005-10-18 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands, B.V. Magnetic head having multilayer heater for thermally assisted write head and method of fabrication thereof
FI20031143A0 (fi) 2003-08-08 2003-08-08 Wallac Oy Optinen fokusointimenetelmä ja -järjestely
US7488929B2 (en) * 2003-08-13 2009-02-10 Zygo Corporation Perimeter detection using fiber optic sensors
US6977730B2 (en) 2003-08-18 2005-12-20 Zygo Corporation Method and apparatus for alignment of a precision optical assembly
US7061623B2 (en) 2003-08-25 2006-06-13 Spectel Research Corporation Interferometric back focal plane scatterometry with Koehler illumination
US7292346B2 (en) 2003-09-15 2007-11-06 Zygo Corporation Triangulation methods and systems for profiling surfaces through a thin film coating
EP1519144A1 (en) * 2003-09-29 2005-03-30 Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Free-form optical surface measuring apparatus and method
TWI335417B (en) 2003-10-27 2011-01-01 Zygo Corp Method and apparatus for thin film measurement
WO2005045529A2 (en) 2003-11-04 2005-05-19 Zygo Corporation Characterization and compensation of errors in multi-axis interferometry system
US7245799B2 (en) 2003-11-25 2007-07-17 Zygo Corporation Optical fiber connectors and systems including optical fiber connectors
US7379190B2 (en) 2004-01-05 2008-05-27 Zygo Corporation Stage alignment in lithography tools
JP4790632B2 (ja) 2004-01-06 2011-10-12 ザイゴ コーポレーション 多軸干渉計ならびに多軸干渉計を用いる方法およびシステム
US7283250B2 (en) 2004-01-16 2007-10-16 Veeco Instruments, Inc. Measurement of object deformation with optical profiler
US20050179911A1 (en) 2004-02-17 2005-08-18 Digital Optics Corporation Aspheric diffractive reference for interferometric lens metrology
WO2005089299A2 (en) 2004-03-15 2005-09-29 Zygo Corporation Interferometer having an auxiliary reference surface
US7492469B2 (en) * 2004-03-15 2009-02-17 Zygo Corporation Interferometry systems and methods using spatial carrier fringes
US7177030B2 (en) * 2004-04-22 2007-02-13 Technion Research And Development Foundation Ltd. Determination of thin film topography
US7321430B2 (en) * 2004-04-22 2008-01-22 Zygo Corporation Vibration resistant interferometry
US7187453B2 (en) * 2004-04-23 2007-03-06 Opsens Inc. Optical MEMS cavity having a wide scanning range for measuring a sensing interferometer
WO2005114096A2 (en) 2004-05-18 2005-12-01 Zygo Corporation Methods and systems for determining optical properties using low-coherence interference signals
US20050259269A1 (en) 2004-05-19 2005-11-24 Asml Holding N.V. Shearing interferometer with dynamic pupil fill
US7119909B2 (en) 2004-06-16 2006-10-10 Veeco Instruments, Inc. Film thickness and boundary characterization by interferometric profilometry
US7378136B2 (en) 2004-07-09 2008-05-27 3M Innovative Properties Company Optical film coating
US20060007599A1 (en) * 2004-07-12 2006-01-12 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. System, method, and apparatus for high performance, four-piece suspension with extended hinge plate
US20060012582A1 (en) * 2004-07-15 2006-01-19 De Lega Xavier C Transparent film measurements
US20060066842A1 (en) 2004-09-30 2006-03-30 Saunders Winston A Wafer inspection with a customized reflective optical channel component
US7405833B2 (en) 2004-11-05 2008-07-29 Zygo Corporation Method for calibration and removal of wavefront errors
US7417740B2 (en) 2004-11-12 2008-08-26 Medeikon Corporation Single trace multi-channel low coherence interferometric sensor
JP2006162366A (ja) 2004-12-06 2006-06-22 Fujinon Corp 光断層映像装置
JP4429886B2 (ja) 2004-12-09 2010-03-10 富士フイルム株式会社 光断層映像装置
US8004686B2 (en) * 2004-12-14 2011-08-23 Luna Innovations Inc. Compensating for time varying phase changes in interferometric measurements
US7446881B2 (en) 2005-01-12 2008-11-04 Tokyo Electron Limited System, apparatus, and method for determining temperature/thickness of an object using light interference measurements
US7446882B2 (en) 2005-01-20 2008-11-04 Zygo Corporation Interferometer for determining characteristics of an object surface
US7884947B2 (en) 2005-01-20 2011-02-08 Zygo Corporation Interferometry for determining characteristics of an object surface, with spatially coherent illumination
JP2006214856A (ja) 2005-02-03 2006-08-17 Canon Inc 測定装置及び方法
US7327469B2 (en) 2005-04-01 2008-02-05 Zygo Corporation Method for compensating errors in interferometric surface metrology
US7826063B2 (en) * 2005-04-29 2010-11-02 Zygo Corporation Compensation of effects of atmospheric perturbations in optical metrology
JP4885212B2 (ja) * 2005-05-19 2012-02-29 ザイゴ コーポレーション 薄膜構造についての情報に関する低コヒーレンス干渉計信号を解析するための方法およびシステム
JP5340730B2 (ja) 2005-06-29 2013-11-13 ザイゴ コーポレーション 干渉分光法における非周期性の非線形誤差を軽減するための装置および方法
JP2007014556A (ja) * 2005-07-07 2007-01-25 Ykk Corp 生地片の縁縫装置
US7595891B2 (en) * 2005-07-09 2009-09-29 Kla-Tencor Corporation Measurement of the top surface of an object with/without transparent thin films in white light interferometry
US7495770B2 (en) 2005-08-09 2009-02-24 Zygo Corporation Beam shear reduction in interferometry systems
US7532330B2 (en) * 2005-08-16 2009-05-12 Zygo Corporation Angle interferometers
WO2007044786A2 (en) 2005-10-11 2007-04-19 Zygo Corporation Interferometry method and system including spectral decomposition
US7711014B2 (en) 2005-10-11 2010-05-04 Clear Align Llc Apparatus and method for generating short optical pulses
CA2626116C (en) * 2005-10-11 2012-08-21 Duke University Systems and method for endoscopic angle-resolved low coherence interferometry
US7561278B2 (en) 2005-10-18 2009-07-14 Zygo Corporation Interferometer using integrated retarders to reduce physical volume
JP2007121499A (ja) 2005-10-26 2007-05-17 Nikon Corp 微分干渉観察方法及び顕微鏡
US7408649B2 (en) 2005-10-26 2008-08-05 Kla-Tencor Technologies Corporation Method and apparatus for optically analyzing a surface
WO2007057016A1 (en) * 2005-11-16 2007-05-24 Chemometec A/S Determination of chemical or physical properties of sample or component of a sample
US7542148B2 (en) 2005-12-06 2009-06-02 Tokyo Electron Limited Method for measuring physical quantity of measurement object in substrate processing apparatus and storage medium storing program for implementing the method
US20070127036A1 (en) 2005-12-07 2007-06-07 Chroma Ate Inc. Interference measurement system self-alignment method
KR100701974B1 (ko) 2005-12-14 2007-03-30 나노전광 주식회사 광위상 간섭계를 이용한 포토마스크 표면의 헤이즈검출장치 및 그 검출방법
US7612891B2 (en) 2005-12-15 2009-11-03 Veeco Instruments, Inc. Measurement of thin films using fourier amplitude
WO2007071944A1 (en) * 2005-12-22 2007-06-28 Taylor Hobson Limited Apparatus for and a method of determining surface characteristics
JP2007178261A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置用基板の検査方法、電気光学装置用基板の製造方法、及び検査装置
JP2007192675A (ja) * 2006-01-19 2007-08-02 Canon Inc 干渉計測方法、装置及びそれを搭載した露光装置
US7965392B2 (en) * 2006-01-19 2011-06-21 Shofu Inc. Optical coherence tomography device and measuring head
US7636166B2 (en) 2006-01-23 2009-12-22 Zygo Corporation Interferometer system for monitoring an object
US7564568B2 (en) 2006-03-02 2009-07-21 Zygo Corporation Phase shifting interferometry with multiple accumulation
US7456956B2 (en) 2006-03-21 2008-11-25 Thermo Electron Scientific Instruments Llc Vibrational circular dichroism spectrometer using reflective optics
TWI428559B (zh) * 2006-07-21 2014-03-01 Zygo Corp 在低同調干涉下系統性效應之補償方法和系統
WO2008055060A2 (en) 2006-10-27 2008-05-08 Zygo Corporation Vibration resistant interferometry
EP2095065A4 (en) 2006-11-15 2010-11-24 Zygo Corp MEASURING SYSTEMS FOR DISTANCE MEASUREMENT INTERFEROMETER AND COORDINATOR FOR LITHOGRAPHY TOOL
JP4869895B2 (ja) * 2006-12-07 2012-02-08 富士フイルム株式会社 光断層画像化装置
US7894075B2 (en) 2006-12-11 2011-02-22 Zygo Corporation Multiple-degree of freedom interferometer with compensation for gas effects
US7812965B2 (en) 2006-12-11 2010-10-12 Zygo Corporation Multiple-degree of freedom interferometer with compensation for gas effects
WO2008076979A1 (en) * 2006-12-18 2008-06-26 Zygo Corporation Sinusoidal phase shifting interferometry
US7924435B2 (en) 2006-12-22 2011-04-12 Zygo Corporation Apparatus and method for measuring characteristics of surface features
US7505863B2 (en) * 2007-07-13 2009-03-17 Veeco Instruments, Inc. Interferometric iterative technique with bandwidth and numerical-aperture dependency
DE102008001482A1 (de) * 2008-04-30 2009-11-05 Robert Bosch Gmbh Interferometrische Anordnung sowie Verfahren zum Einstellen eines Gangunterschieds
DE112009002073B4 (de) * 2008-08-20 2023-06-15 Hamamatsu Photonics K.K. Beobachtungsvorrichtung und Beobachtungsverfahren
US8004688B2 (en) * 2008-11-26 2011-08-23 Zygo Corporation Scan error correction in low coherence scanning interferometry
US8107084B2 (en) * 2009-01-30 2012-01-31 Zygo Corporation Interference microscope with scan motion detection using fringe motion in monitor patterns
US8422026B2 (en) * 2009-06-15 2013-04-16 Artur G. Olszak Spectrally controllable light sources in interferometry

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI791046B (zh) * 2017-10-02 2023-02-01 美商奈米創尼克影像公司 減少顯微鏡成像中之暈影的設備及方法
US11880028B2 (en) 2017-10-02 2024-01-23 Nanotronics Imaging, Inc. Apparatus and method to reduce vignetting in microscopic imaging
KR20220109161A (ko) * 2021-01-28 2022-08-04 서울대학교산학협력단 간섭과 파수 고주파 변조를 이용한 박막 두께와 형상을 측정하는 장치 및 그 장치를 이용한 박막 두께와 형상 측정 방법
KR102494082B1 (ko) 2021-01-28 2023-01-31 서울대학교산학협력단 간섭과 파수 고주파 변조를 이용한 박막 두께와 형상을 측정하는 장치 및 그 장치를 이용한 박막 두께와 형상 측정 방법

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