DE4108944A1 - Verfahren und einrichtung zur beruehrungslosen erfassung der oberflaechengestalt von diffus streuenden objekten - Google Patents
Verfahren und einrichtung zur beruehrungslosen erfassung der oberflaechengestalt von diffus streuenden objektenInfo
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Description
Es wird ein Verfahren beschrieben, mit dem die Oberflächengestalt
von Objekten mit vorzugsweise diffus streuenden Oberflächen mit
hoher Genauigkeit gemessen werden kann. Die Oberflächengestalt
kann z. B. als der Abstand z des betrachteten Koordinatenpunktes
(x, y) zu einer Referenzebene, z. B. bei z=0, also die Funktion
z(x, y), gemessen werden, s. Abb. 1. Die meisten industriell
hergestellten Werkstücke haben diffus streuende Oberflächen, wie
sie durch Drehen, Fräsen, Schleifen, Gießen entstehen. Aber auch
nach Lackierung, Galvanisierung, sind viele Oberflächen optisch
rauh, d. h. auf treffendes Licht wird nicht gerichtet, sondern mehr
oder weniger diffus reflektiert.
Es besteht ein großer Bedarf, solche Objekte für die
automatisierte Sichtprüfung genau zu vermessen. Es gibt auch
bereits etliche 3D-Sensoren, die eine Vermessung von z (x, y)
ermöglichen. Die wichtigsten Verfahren sind Triangulation in
vielen Ausprägungen, Fokussuche, Lauf Zeitmessung und
Interferometrie.
Bei genauer Untersuchung der Grenzen der verschiedenen Methoden
stellt man fest, daß mit den meisten Methoden die
Vermessung von rauhen Objekten nur mit begrenzter Genauigkeit
möglich ist. Diese fundamentale Beschränkung
beruht auf der statistischen Natur des "Speckle" [1], das
bei Beleuchtung von rauhen Oberflächen mit hoher zeitlicher und
räumlicher Kohärenz auftritt. Dies kann man z. B. bei der Laser-
Triangulation, auf dem die meisten kommerziellen 3D-Sensoren
beruhen, beobachten [2, 3]. In
[4, 5] wurde gezeigt, daß bei verschiedenen kohärenten
Verfahren die Meßunsicherheit δz bezüglich der Tiefe die
Rayleigh-Grenze δzR nicht nennenswert unterschreiten kann. Die
Rayleigh-Grenze hängt von der Beobachtungsapertur sin u und ggf.
dem Triangulationswinkel R zwischen Beleuchtungsrichtung und
Beobachtungsrichtung ab.
δz = λ/ (sin u · sin R).
Beispielsweise für praktische Werte sin u = 0.05, R = 30°,
erreicht man nach [5] mit einer Wellenlänge x = 0.8 µm nur eine
Meßunsicherheit δz 32 µm. Größere Aperturen und Triangulations
winkel sind technisch unpraktisch und führen zu starker Abschat
tung, so daß man z. B. nicht in Bohrungen hineinsehen kann. Es
sind verschiedene versuche bekannt, diesen Effekt zu umgehen
[3, 6]. Es läßt sich jedoch feststellen, daß räumlich und zeitlich
streng kohärente Beleuchtung bei Triangulation und Fokussuche
keine Verringerung der Meßunsicherheit δz erlaubt, wenn man nicht
laterale Auflösung 1/δx preisgeben will [5].
Eine Alternative ist die Laufzeitmessung, die mit zeitlich
modulierter Laserbeleuchtung arbeitet. Wegen der hohen
geforderten Zeitauflösung 1/δt (δz = 1 µm → δt 10-14s) ist
diese Methode aber zur Zeit noch nicht für hochgenaue Messungen
geeignet. Es bleibt noch die Interferometrie: Sie ist die
klassische Methode zur Vermessung nicht rauher, also gerichtet
reflektierender Oberflächen.
Klassische Interferometer arbeiten sowohl mit räumlich und
zeitlich kohärenter (Laser-)Beleuchtung, als auch mit räumlich
und zeitlich nahezu inkohärenter Beleuchtung, also z. B. mit
ausgedehnten, weißen Lichtquellen, wie Glühlampen.
Für rauhe Oberflächen, also z. B. für geschliffenes aber nicht
poliertes Glas, ebenso wie z. B. für gedrehte oder gefräste
Oberflächen eignet sich die Interferometrie nicht zur Vermessung.
Der Grund ist wieder das Speckle: Das Bild der kohärent beleuch
teten Fläche ist durch Speckle mit dem Kontrast Eins moduliert,
während die inkohärent beleuchtete Fläche keinen Interferenzkon
trast zeigt.
Die Phase der Lichtwelle im Bild einer rauhen Oberfläche schwankt
statistisch von Speckle zu Speckle. Wenn man nun wie bei der
Interferometrie üblich, die Objektwelle mit der Referenzwelle
überlagert, sieht man (statt regelmäßig geformter makroskopischer
Interferenzstreifen beim blanken Objekt) beim rauhen Objekt nur
einen von Speckle zu Speckle statistisch variierenden
Interferenzkontrast, der mit der makroskopischen Oberflächenform
(die man vermessen will), nicht korreliert ist. Damit läßt sich
aus dem Interferenzbild keine Information über z(x, y) gewinnen.
Der Kontrast der Interferenzen verschwindet meist ohnehin, weil
die Speckle einen sehr kleine Durchmesser haben können und dann
nicht mehr vom Betrachter aufgelöst werden.
Es sind verschiedene Versuche bekannt, diese Schwierigkeiten zu
überwinden. Man kann z. B. eine Wellenlänge benutzen, die größer
als die Rauhtiefe der Oberfläche ist: z. B. den CO2-Laser mit
λ = 10.6 µm.
Eine verwandte Möglichkeit ist die 2-Wellenlängen-Interferometrie
[7]. Baut man ein Interferometer mit zwei Beleuchtungs-Wellenlän
gen λ₁, λ₂, so ergibt sich eine effektive Wellenlänge
Λ = (λ₁ · λ₂)/(λ₂ - λ₁). Wenn λ₁ nahe bei λ₂ liegt, wird Λ groß gegen
die Rauhtiefe und der Speckleeinfluß ist vernachlässigbar. Damit
ist auch eine große Meßgenauigkeit möglich, allerdings treten bei
diesem Verfahren Eindeutigkeitsprobleme auf, d. h. das Meßergebnis
ist nur bis auf ganzzahlige Vielfache von Λ bekannt.
Hier wird ein anderes interferometrisches Verfahren
vorgeschlagen, mit dem man die Schwierigkeit umgeht, daß die
Interferenzphase im Speckle nichts über die makroskopische Ober
flächenform z(x, y) aussagt. Zur Vorgeschichte: Seit langer Zeit
[8] ist bekannt, daß man mit "Weißlicht-Interferenzen" z. B. die
Höhe von Stufen in polierten Substraten ohne Eindeutigkeitspro
bleme bestimmen kann, weil Weißlicht-Interferenzen nur dort
maximalen Kontrast haben, wo die Weglängen im Objektarm und im
Referenzarm exakt gleich sind.
Dazu die Abb. 2a: Sie zeigt ein Interferometer mit der weißen
Lichtquelle (1), dem Referenz-Spiegel (2), dem Objekt (3). Das
Objekt bestehe beispielsweise aus einer Stufe mit einem
Höhenversatz Δz. Nach Interferenz der Objektwelle und der
Referenzwelle über den Teiler (4) entsteht in der Bildebene (5)
(Linsen hier weggelassen) ein Interferenzbild wie in Abb. 2b
angedeutet, wenn der Referenzspiegel geringfügig um die Achse (6)
gekippt ist. Der Höhenversatz Δz bewirkt nach Abb. 2b einen
Versatz der Interferenzerscheinung um Δy. Man kann auch zwei
kleine Empfänger an den zu A und B korrespondierenden Positionen
A′ und B′ in der Bildebene anbringen. Wenn nun das Objekt langsam
entlang der z-Richtung bewegt wird, messen die beiden Photodetek
toren jeweils ein Interferenzsignal I(A′) und I(B′) nach Abb. 2c.
Die Maxima von I(A′) und I(B′) sind um Δz gegeneinander versetzt.
Δz läßt sich also daraus bestimmen.
Mit diesem Wissen hat bereits Michelson [8] das Urmeter
vermessen. Auch in der Interferenz-Mikroskopie ist die Methode
Standard. Kürzlich wurde von M. Davidson [9] eine automatisierte
Version dieser Standardmethode vorgeschlagen, zur Vermessung von
Wafer-Oberflächen für die Halbleiter-Photolithographie. Sie be
ruht auf dem gleichen bekannten Prinzip.
Die Methode funktoniert aber nicht ohne weiteres für rauhe
Oberflächen. Dort gibt es eben keine Interferenzstreifen. Sie ist
von Davidson auch ausdrücklich nur für Wafer (die immer poliert
sind) vorgesehen. Bei Davidson wird es als Vorteil angesehen,
eine Beleuchtung zu wählen, bei der das Signal-zu-Rausch-Verhält
nis "nicht durch Speckle-Effekte verschlechtert ist".
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Methode zur
interferometrischen Vermessung auch rauher Oberflächen. Die
Methode vermeidet nicht Speckle, im Gegensatz zu der von Davidson
beschriebenen Methode, sondern acht ausdrücklich Gebrauch davon
und benutzt dazu spezifisch abgestimmte Beleuchtung. Die
Anordnung ist eine interferometrische, z. B. wie die in Abb. 2.
Dort wird ein Michelson Interferometer benutzt, aber auch die
meisten anderen Interferometer sind geeignet. Wesentlich ist, daß
die Beleuchtungsapertur, die Beobachtungsapertur, die
Kohärenzlänge der Quelle, die Rauhtiefe des Objektes und die
Größe des Photoempfängers (Pixels) (oder der Photoempfänger) in
der Bildebene so aufeinander abgestimmt sind, daß
- a) bei möglichst geringer Kohärenzlänge möglichst hoher Specklekontrast entsteht,
- b) die Specklegröße größer oder nur unwesentlich kleiner als die Pixelgröße der Photoelemente des Bildaufnahmesystems ist.
Um dies zu gewährleisten, müssen verschiedene Bedingungen
erfüllt sein:
Abb. 3 beschreibt bespielhaft die Verhältnisse: Die ausgedehnte
Lichtquelle (1) mit dem Durchmesser q wird von der
Beleuchtungslinse (2) vorzugsweise ins Unendliche abgebildet. Vom
Objekt (4) erscheint die Quelle unter dem Beleuchtungsaperturwin
kel αI. Das Objekt (4), ebenso wie der Referenzspiegel (3) werden
über den Teiler (7) von den Abbildungslinsen (5, 5a) auf den
Photoempfänger (6) abgebildet. Die Eintrittspupille der Abbil
dungslinse erscheint vom Objekt unter dem Beobachtungsaperturwin
kel α0. Im Fall von Abb. 3 ist die Beobachtungsapertur durch die
Telezentrieblende 11, gemeinsam mit der Linse 5 gegeben. Der
Referenzspiegel 3 kann vorzugsweise, zur Erzeugung einer Modula
tion des Interferenzkontrastes, zusätzlich zu einer Grobbewegung,
schnell fein verschoben werden, z. B. durch ein Piezo-Stellele
ment (8). Weiter befinden sich im Strahlengang zur Optimierung
des Interferenzkontrastes ein Graufilter (9), sowie zum Ausgleich
der Dispersion unterschiedlicher Glaswege, eine Glasplatte (10).
Das Objekt, der Referenzspiegel oder der gesamte Sensorkopf
können in z-Richtung bewegt werden.
Damit überhaupt Speckle beobachtbar sind, müssen folgende
Bedingungen erfüllt sein: Erstens muß der Beleuchtungsaperturwin
kel kleiner, oder zumindest nicht viel größer als der Beobach
tungsaperturwinkel sein.
Weiter soll die Kohärenzlänge der Lichtquelle möglichst klein
sein, damit die Interferenzen nach Abb. 2c genau lokalisiert
werden können. Die Kohärenzlänge darf aber nicht größer oder
nicht wesentlich größer als die Rauhtiefe der zu vermessenden
Oberfläche sein, da sonst der Specklekontrast verschwindet, und
damit die Möglichkeit, eine Interferenzerscheinung nach Abb. 2c
zu beobachten.
Der Beobachtungsaperturwinkel nach Abb. 3 bestimmt nicht nur
gemeinsam mit der Beleuchtungsapertur den Speckle-Kontrast, er
bestimmt auch die Speckle-Größe d. Die Specklegröße darf nicht
wesentlich kleiner als die Größe s eines einzelnen Photoempfän
gers auf dem Feld der Photoempfänger (6) (z. B. auf einer
nachgeschalteten Fernsehkamera) in der Bildebene sein. Es gilt
d∼λ/sin α0.
Wenn diese Bedingungen erfüllt sind, ist der Specklekontrast des
Ausgangssignals optimal. Es läßt sich dann auch bei rauhen
Objekten in jedem Speckle ein individuelles Signal I(z) wie in
Abb. 2c abnehmen, wenn das Objekt (oder der Referenzspiegel
entlang der z-Achse bewegt wird. Dies ist möglich, weil innerhalb
eines jeden Speckle die Phase annähernd konstant ist, obwohl
sie aber von Speckle zu Speckle statistisch schwankt. Diese
Schwankungen der Phase betragen von Speckle zu Speckle oft
erhebliche vielfache von 2π, was eine effektive Weglängendiffe
renz der Wellenzüge zwischen benachbarten Speckles zur Folge hat.
Der Ort des maximalen Interferenzkontrasts ist damit wegen des
fundamental anderen Mechanismus der Signalentstehung in der
Bildebene auch nicht ohne Fehler direkt mit der makroskopischen
Form der zu vermessenden Oberfläche verknüpft. (Dies ist anders
bei polierten Objekten.) Es gibt bei rauhen Objekten vielmehr
statistische Schwankungen des maximalen Kontrastes, wie in Abb. 4
gezeigt. Dort die Interferenzerscheinung als Funktion von x und z
aufgetragen.
Theoretische Untersuchungen zeigen, daß die daraus resultierenden
statistischen Fehler der z-Bestimmung, in der Größenordnung der
Rauhtiefe des Objektes liegen. Damit ist die Methode auch
geeignet, aus der statistischen Variation des gemessenen z-Wertes
die Rauhtiefe zu bestimmen. Daß die Fehler nur von der Rauhigkeit
des Objektes, jedoch nicht von der Abbildungsapertur abhängen,
ist der wesentliche Fortschritt dieses Verfahrens gegenüber fast
allen sonstigen 3D-Verfahren, insbesondere der Lasertriangula
tion. Man kann also mit sehr geringer Apertur in Bohrungen
hineinsehen und trotzdem eine extreme Tiefengenauigkeit erzielen.
Für die parallele Erfassung von z(x, y) für ein 2-dimensionales
Feld von Punkten (x, y) wird zweckmäßig eine Fernsehkamera
gewählt. Der Meßvorgang kann beispielsweise wie folgt verlaufen:
Das Objekt wird langsam - z. B. in Schritten - durch die Ebene
z=0 (s. Abb. 3) in z-Richtung hindurchgefahren. Bis ein bestimm
ter Objektpukt (x, y) die Ebene z=0 passiert, muß er z. B. um zß
verschoben werden. Für jeden Tiefenschritt werden z. B. drei
Interferenzbilder O1,2,3 gespeichert.
Für jedes Bild wird, z. B. mit Hilfe eines Piezo-Referenzspiegels
(8), die Phase um 120° verschoben. Mit der mittleren Intensität
<Oi< eines Pixels kann man den Kontrast der Interferenzen
ausrechnen aus K=Σi (Oi-<O<)². K ist eine Funktion der Objekt
verschiebung. Wenn der betrachtete Objektpunkt gerade bei z=0
liegt, ist der Kontrast maximal und die Entfernung des betrachte
ten Objektpunktes von der Referenzebene ist z′.
Man kann auch zur Tiefenabtastung den Referenzspiegel bewegen,
was sinnvoll ist, wenn das Objekt groß ist und die Bewegung
schnell erfolgen soll. Die Bewegung des Objektes hat den Vorteil,
daß die Kamera immer auf die Ebene z=0 fokussiert ist, es
existiert kein Schärfentiefeproblem bei der Abbildung und es gibt
vollständige Telezentrie, d. h. der Abbildungsmaßstab ist
unabhängig von der Entfernung des Meßpunktes.
Die gewählte Ausprägung läßt sich sinngemäß verändern durch
Verwendung anderer Typen von Interferometern, wie sie aus der
Literatur bekannt sind.
Eine weitere Ausprägung ist dadurch gekennzeichnet, daß die
möglichst punktförmige Lichtquelle auf das Objekt und
gleichzeitig näherungsweise auf den Referenzspiegel abgebildet
wird. Die Methode arbeitet als Punktsensor. Um das Objekt
flächenhaft oder linienhaft zu vermessen muß der Sensor die
Oberfläche zweidimensional oder eindimensional abtasten. Der
Referenzspiegel kann entweder ein gewöhnlicher Spiegel sein, oder
eine Schraubenfläche bilden, wie sie in Abb. 5 dargestellt ist.
Wenn die Spiegelschraube um die Achse 1 rotiert, wird der
Referenzlichtweg mit konstanter Geschwindigkeit moduliert.
Die Auswertung ist in Abb. 6 dargestellt: der beleuchtete
Objektpunkt wird auf die kleine Blende (1) abgebildet, hinter der
der Photoempfänger (2) steht. Wenn die Schnecke um die in Abb. 5
gezeichnete Achse (1) rotiert, wird der Referenz-Lichtweg linear
mit der Zeit moduliert. Der Photostrom ist mit einer konstanten
Frequenz f moduliert, die sich aus der Steigung m der Schnecke,
der Umdrehungszahl U [sec--1] und der Wellenlänge λ ergibt:
f=m · U/(λ/2).
Das Signal I(t) der Photodiode ist wie in Abb. 2c dargestellt.
Nach Verstärkung (3) und Bandpaßfilterung (4) erhält man ein
Signal mit wenig Rauschen, das einfach durch Gleichrichtung (5)
und Tiefpaßfilterung (6) demoduliert wird. Vom demodulierten
Signal, von dem Abb. 6a ein Oszillogramm zeigt, braucht man nur
noch das Maximum zu bestimmen, um den Zeitpunkt t′, der zur Tiefe
z′ gehört, zu ermitteln.
Eine weitere Ausprägung dieses Punktsensors ist in Abb. 7
wiedergegeben, die mehrere andere Merkmale enthält, die mit den
oben beschriebenen Ausprägungen kombinierbar sind:
Zunächst wird die vorzugsweise kleine Lichtquelle (1) über die
Linse (2) auf das Objekt (6) abgebildet. Das Referenzsignal wird
über den Teiler (3), den Umlenkspiegel (4) und den Referenzspie
gel (5) geleitet. Das Interferenzsignal wird in der Pupille
ausgewertet, auf die gleiche Weise, wie in Abb. 6 dargestellt.
Die Blende 7 und der Photoempfänger 8 befinden sich nun im
Fresnel Feld des Objektes, es gibt keine Abbildung des Objektes
mehr. Diese Modifikation erspart Linsen und eine genaue Justie
rung, außerdem sind die Speckle in der Pupille größer und einfa
cher auszuwerten. Die Anordnung nach Abb. 7 hat zusätzlich einen
gefalteten Referenzarm, (3, 4, 5), um den Sensorkopf kompakter zu
machen. Eine besonders einfache Modifikation ergibt sich, wenn
der Sensorkopfinsgesamt, z. B. mit einem Robotarm mit konstanter
Geschwindigkeit in z-Richtung bewegt wird, wobei die Auswertung
wie nach Abb. 7 erfolgt.
Eine weitere vorteilhafte Ausprägung des Meßprinzips, mit der
man sich die Tiefenabtastung ersparen kann, ergibt sich durch
Einführung von Dispersion, s. Abb. 8: Die punkt- oder
linienförmige nicht monochromatische Quelle (1) wird mit der
Linse (2) zunächst auf einen Spektrometerspalt (3) abgebildet,
sodann mit der Linse (4) über den Teiler (5) auf das Objekt (7).
Wenn das Objekt gekrümmt ist, wie in Abb. 8 dargestellt,
erscheint in der gezeichneten Ansicht ein Lichtprofil (8) auf dem
Objekt. Im Referenzstrahlengang wird die Lichtquelle über den
Teiler auf den Referenzspiegel 6 abgebildet. In einem Interfero
meterarm (hier im Referenzarm) wird ein dispergierendes Element,
z. B. eine Glasfaser oder Glasplatte (9) eingefügt. Dies
bewirkt, daß die verschiedenen Wellenlängen verschiedene Licht
wege zurücklegen.
Auf der Abbildungsseite wird mit der Linse (10) das Profil (8)
und das über den Referenzarm laufende Lichtquellenbild gemeinsam
in die Bildebene 12 abgebildet. Durch das Prisma (11) oder ein
anderes dispergierendes Element, wie z. B. ein Gitter, braucht
werden die verschiedenen Wellenlängen örtlich getrennt. Das Bild
wird beispielsweise mit einer Fernsehkamera aufgenommen und den
Kontrast der Interferenzerscheinung örtlich ausgewertet. Die
Stellen maximalen Kontrastes beschreiben auf dem Fernsehtarget
eine i.a. gekrümmte Kurve, die das Profil (8) oder den Schnitt
durch die zu vermessende Oberfläche liefert. Diese Ausgestaltung
des Sensors fungiert also als Liniensensor. Eine Modifikation als
Punktsensor entsteht einfach durch Verwendung einer punktförmigen
Quelle.
Literatur:
[1] J. W. Goodman, "Statistical properties of Laser speckle
patterns", in "Laser speckle and related phenomena",
ed. J. C. Dainty (Springer Verlag, Berlin 1984)
[2] G. Bickel, G. Häusler, M. Maul, "Triangulation with expanded range of depth", Opt. Eng. 24 6, 975 (1985)
[3] G. Häusler, J. Hutfless, M. Maul, H. Weißmann, "Range Sensing based on Shearing Interferometry", Appl. Opt. 27 22, 4638 (1988)
G. Häusler, J. M. Herrmann, "3D-Sensing with a confocal optical 'macroscope' ", Proc. of the 15th Congress of the International Commission of Optics, Garmisch- Partenkirchen, SPIE 1319, 359 (August 1990)
[4] G. Häusler, J. M. Herrmann, "Range Sensing by Shearing Interferometry: Influence of Speckle", Appl. Opt. 27 22, 4631 (1988)
[5] G. Häusler, "About fundamental limits of three- dimensional sensing or nature makes no presents", Proc. of the 15th Congress of the International Commission of Optics, Garmisch-Partenkirchen, SPIE 1319, 352 (August 1990)
[6] G. Häusler, Deutsche Patentanmeldung P 36 14 332.4 vom 20. 4. 1986
[7] A. F. Fercher, H. Z. Hu, U. Vry, "Rough Surface Interferometry with a Two-Wavelength Heterodyne Speckle Interferometer", Appl. Opt. 24, 2181 (1985)
[8] A. A. Michelson, "Determination experimentale de la valeur du metre en longueurs d′ondes lumineuses", Trav. mem. Bur. Int. Poids Mess. 11, 1 (1985)
[9] M. Davidson, K. Kaufman, I. Mazor, F. Cohen, "An Application of Interference Microscopy to Integrated Circuit Inspection and Metrology", Proc. Soc. Photo-Opt. Instrum. Eng. 775, 233 (1987)
B. S. Lee, T. C. Strand, "Profilometry with a coherence scanning microscope", Appl. Opt. 29, 3784 (1990)
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[9] M. Davidson, K. Kaufman, I. Mazor, F. Cohen, "An Application of Interference Microscopy to Integrated Circuit Inspection and Metrology", Proc. Soc. Photo-Opt. Instrum. Eng. 775, 233 (1987)
B. S. Lee, T. C. Strand, "Profilometry with a coherence scanning microscope", Appl. Opt. 29, 3784 (1990)
Claims (7)
1. Interferometrische Anordnung zur dreidimensionalen
Vermessung von diffus streuenden Objekten, bestehend aus
einer Lichtquelle nebst optischen Elementen, die vom Objekt
aus unter einem Beleuchtungsaperturwinkel erscheint, sowie
aus einem das Objekt im weitesten Sinne, auch unscharf
abbildenden Abbildungssystem, das vom Objekt aus unter
einem Beobachtungsaperturwinkel erscheint, dadurch gekenn
zeichnet, daß
- - die Kohärenzlänge der Beleuchtung so gering wie möglich, aber nicht geringer als die Rauhtiefe der Oberfläche gewählt wird,
- - der Beleuchtungsaperturwinkel kleiner als der Beobachtungsaperturwinkel ist,
- - die Photoempfänger eine Größe haben, die vorzugsweise nicht größer ist als die mittlere Specklegröße der entstehenden Specklemuster,
- - der Kontrast der Interferenzerscheinung in jedem Speckle vorzugsweise getrennt ausgewertet wird, während die Lichtwegdifferenz zwischen Objekt und Referenzbündel moduliert wird,
- - und aus dem Kontrast im Speckle als Funktion der Lichtwegdifferenz die Entfernung des betrachteten Objekt punkts oder die Rauhtiefe der betrachteten Oberfläche bestimmt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das
Objekt in eine Bildebene abgebildet wird, in der sich ein
Feld von Photoempfängern befindet, deren Signalkontrast
einzeln ausgewertet wird, während der Referenzspiegel eine
phasenmodulierte Welle erzeugt und das Objekt, der
Referenzspiegel oder der gesamte Sensorkopf entlang der
optischen Achse bewegt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet daß das
Objekt punktförmig beleuchtet wird und der beleuchtete Punkt
in eine Bildebene abgebildet wird, und dort mit einem
Photoempfänger, der vorzugsweise nicht größer als der Speck
ledurchmesser ist, der Kontrast der Interferenzerscheinung
ausgewertet wird, während das Objekt oder der Referenzspie
gel oder der gesamte Sensorkopf entlang der z-Achse bewegt
wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1 und 3, dadurch gekennzeichnet, daß
das Objekt punktförmig beleuchtet wird, und daß im Fresnel-
Beugungsfeld mit Hilfe eines kleinen Photoempfängers, vor
zugsweise nicht größer als der dort beobachtbare Speckle
durchmesser, der Kontrast der Interferenzerscheinung aus
gewertet wird, während das Objekt, der Referenzspiegel oder
der gesamte Sensorkopf in z-Richtung bewegt werden.
5. Verfahren nach Anspruch 1-4, dadurch gekennzeichnet, daß die
Lichtwegmodulation durch Rotation eines schraubenförmig
geformten Spiegels mit vorzugsweise konstanter Tiefenge
schwindigkeit erfolgt.
6. Verfahren nach Anspruch 1-5, dadurch gekennzeichnet, daß die
Auswertung des Interferenzkontrastes durch Bandfilterung,
Gleichrichtung und Tiefpaßfilterung des Photoempfängersig
nals erfolgt, wobei der Schwerpunkt oder das Maximum des
verarbeiteten Photoempfängersignals vorzugsweise durch Inter
polationsmethoden genau bestimmt wird.
7. Verfahren nach Anspruch 1-5, dadurch gekennzeichnet daß in
einem Interferometerarm ein Material mit Dispersion ein
gefügt wird und so für verschiedene Wellenlängen verschie
dene Lichtwege entstehen, daß am Interferometerausgang die
verschiedenen Wellenlängen räumlich getrennt werden und auf
einem Feld von Photoempfängern der lokale Kontrast der
Interferenzerscheinung bestimmt wird und daraus die Form
des Objektes bestimmt wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19914108944 DE4108944A1 (de) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | Verfahren und einrichtung zur beruehrungslosen erfassung der oberflaechengestalt von diffus streuenden objekten |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19914108944 DE4108944A1 (de) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | Verfahren und einrichtung zur beruehrungslosen erfassung der oberflaechengestalt von diffus streuenden objekten |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4108944A1 true DE4108944A1 (de) | 1992-09-24 |
DE4108944C2 DE4108944C2 (de) | 1993-07-01 |
Family
ID=6427668
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19914108944 Granted DE4108944A1 (de) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | Verfahren und einrichtung zur beruehrungslosen erfassung der oberflaechengestalt von diffus streuenden objekten |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4108944A1 (de) |
Cited By (36)
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R071 | Expiry of right |