JP2014502037A5 - - Google Patents

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独立して制御可能な複数の平坦加熱器区域を備える半導体処理装置内の基板支持アセンブリ用の加熱プレートのための故障検出の方法を、その具体的な実施形態を参照して詳細に説明してきたが、添付の特許請求の範囲から逸脱することなく、様々な変更および修正を施すことができ、均等形態を採用することができることが当業者には明らかであろう。
適用例1:半導体処理装置内で半導体基板を支持するために使用される基板支持アセンブリにおける複数区域加熱プレートのための故障検出の方法であって、前記加熱プレートは、複数の平坦加熱器区域と、複数の電力供給ラインと、複数の電力リターンラインとを備え、各平坦加熱器区域は、前記電力供給ラインの1つと前記電力リターンラインの1つに接続され、いずれの2つの平坦加熱器区域も同一の電力供給ラインおよび電力リターンラインの対を共有せず、(a)1つまたは複数の平坦加熱器区域の測定総加熱出力を取得し、(b)前記測定総加熱出力を、前記1つまたは複数の平坦加熱器区域の予め定められた設定総加熱出力と比較し、(c)前記測定総加熱出力が前記予め定められた総加熱出力から所定の偏差ずれている場合に、アラーム信号をトリガすることとを備える方法。
適用例2:適用例1に記載の方法において、前記所定の偏差は、前記予め定められた総加熱出力の±20%、±10%、±5%、または±1%である、方法。
適用例3:適用例1に記載の方法において、前記測定総加熱出力は、前記1つまたは複数の各平坦加熱器区域にわたる電圧Vを測定し、前記1つまたは複数の各平坦加熱器区域を介して流れる電流Iを測定し、VとIを乗算し、前記1つまたは複数の平坦加熱器区域のV・Iを加算することによって得られる、方法。
適用例4:適用例3に記載の方法において、前記電圧Vは、前記電力供給ラインの1つと前記電力リターンラインの1つの間に接続された電圧計を使用して測定され、前記電流Iは、前記電力リターンラインの1つと接地の間に接続された電流計を使用して測定される、方法。
適用例5:適用例1に記載の方法において、1つまたは複数の電力供給ラインが電源に接続され、少なくとも1つの電力リターンラインが接地されている状態で、前記1つまたは複数の電力供給ライン、および前記少なくとも1つの電力リターンラインに接続されている前記平坦加熱器区域の前記測定総加熱出力は、前記1つまたは複数の電力供給ライン上の電圧Vを測定し、前記少なくとも1つの電力リターンラインによって搬送される総電流Iを測定し、VとIを乗算することによって取得され、前記予め定められた総加熱出力は、前記1つまたは複数の電力供給ラインおよび前記少なくとも1つの電力リターンラインに接続されている各前記平坦加熱器区域の予め定められた加熱出力を加算することによって計算される、方法。
適用例6:適用例1に記載の方法において、1つまたは複数の電力リターンラインが接地され、少なくとも1つの電力供給ラインが電源に接続されている状態で、前記1つまたは複数の電力リターンライン、および前記少なくとも1つの電力供給ラインに接続されている前記平坦加熱器区域の前記測定総加熱出力は、前記少なくとも1つの電力供給ライン上で電圧Vを測定し、前記少なくとも1つの電力供給ライン上で電流Iを測定し、VとIを乗算することによって取得され、前記予め定められた総加熱出力は、前記1つまたは複数の電力リターンラインおよび前記少なくとも1つの電力供給ラインに接続されている各前記平坦加熱器区域の予め定められた加熱出力を加算することによって計算される、方法。
適用例7:適用例5に記載の方法において、前記1つまたは複数の電力供給ラインでの前記電圧Vは、平坦加熱器区域での電圧降下ではない電圧降下を差し引くことによって補正される、方法。
適用例8:適用例6に記載の方法において、前記少なくとも1つの電力供給ラインでの前記電圧Vは、平坦加熱器区域での電圧降下ではない電圧降下を差し引くことによって補正される、請求項6に記載の方法。
適用例9:半導体処理装置内で半導体基板を支持するために使用される基板支持アセンブリにおける複数区域加熱プレートのための故障検出の方法であって、前記加熱プレートは、複数の平坦加熱器区域と、複数の電力供給ラインと、複数の電力リターンラインとを備え、各平坦加熱器区域は、前記電力供給ラインの1つと前記電力リターンラインの1つに接続され、いずれの2つの平坦加熱器区域も同一の電力供給ラインおよび電力リターンラインの対を共有せず、(a)全ての電力リターンラインが前記電流計を介して接地され、第iの電力供給ラインのみが前記電源に接続されている状態で、前記第iの電力供給ライン上の電圧Vを測定し、前記全ての電力リターンライン上の総電流Iを測定し、VとIを乗算することによって、前記第iの電力供給ラインに接続されている全ての前記平坦加熱器区域の測定総加熱出力を取得し、(b)前記総加熱出力を、前記第iの電力供給ラインに接続されている各前記平坦加熱器区域の予め定められた加熱出力を加算することによって計算される予め定められた総加熱出力と比較し、(c)前記測定総加熱出力が前記予め定められた総加熱出力から所定の偏差ずれている場合に、アラーム信号をトリガし、(d)全ての電力供給ラインが前記電源に接続され、第jの電力リターンラインのみが接地された状態で、前記全ての電力供給ライン上の電圧Vを測定し、前記第jの電力リターンライン上の電流Iを測定し、VとIを乗算することによって、前記第jの電力リターンラインに接続されている全ての平坦加熱器区域の総加熱出力を取得し、(e)前記測定総加熱出力を、前記第jの電力リターンラインに接続されている各前記平坦加熱器区域の予め定められた加熱出力を加算することによって計算される予め定められた総加熱出力と比較し、(f)前記測定総加熱出力が前記予め定められた総加熱出力から所定の偏差ずれている場合に、アラーム信号をトリガすることを備える方法。
適用例10:適用例9に記載の方法において、さらに、前記第iの電力供給ラインと前記第jの電力リターンラインの両方に接続されている前記平坦加熱器区域が故障状態である、前記第iの電力供給ラインのみが前記電源に接続され、全ての前記電力リターンラインが接地されているとき、および前記第jの電力リターンラインのみが接地され、前記すべての電力供給ラインが前記電源に接続されているときにアラーム信号がトリガされた場合に、前記第iの電力供給ラインと前記第jの電力リターンラインの両方に接続されている前記平坦加熱器区域が故障状態であると識別することを備える、方法。
適用例11:適用例9に記載の方法において、前記全ての電力供給ラインでの前記電圧V、および前記第iの電力供給ラインでの前記電圧Vは、平坦加熱器区域での電圧降下ではない電圧降下を差し引くことによって補正される、方法。

Claims (11)

  1. 半導体処理装置内で半導体基板を支持するために使用される基板支持アセンブリにおける複数区域加熱プレートのための故障検出の方法であって、前記加熱プレートは、複数の平坦加熱器区域と、複数の電力供給ラインと、複数の電力リターンラインとを備え、各平坦加熱器区域は、前記電力供給ラインの1つと前記電力リターンラインの1つに接続され、いずれの2つの平坦加熱器区域も同一の電力供給ラインおよび電力リターンラインの対を共有せず、
    (a)1つまたは複数の平坦加熱器区域の測定総加熱出力を取得し、
    (b)前記測定総加熱出力を、前記1つまたは複数の平坦加熱器区域の予め定められた設定総加熱出力と比較し、
    (c)前記測定総加熱出力が前記予め定められた総加熱出力から所定の偏差ずれている場合に、アラーム信号をトリガすることと
    を備える方法。
  2. 請求項1に記載の方法において、前記所定の偏差は、前記予め定められた総加熱出力の±20%、±10%、±5%、または±1%である、方法。
  3. 請求項1に記載の方法において、前記測定総加熱出力は、前記1つまたは複数の各平坦加熱器区域にわたる電圧Vを測定し、前記1つまたは複数の各平坦加熱器区域を介して流れる電流Iを測定し、VとIを乗算し、前記1つまたは複数の平坦加熱器区域のV・Iを加算することによって得られる、方法。
  4. 請求項3に記載の方法において、前記電圧Vは、前記電力供給ラインの1つと前記電力リターンラインの1つの間に接続された電圧計を使用して測定され、前記電流Iは、前記電力リターンラインの1つと接地の間に接続された電流計を使用して測定される、方法。
  5. 請求項1に記載の方法において、
    1つまたは複数の電力供給ラインが電源に接続され、少なくとも1つの電力リターンラインが接地されている状態で、前記1つまたは複数の電力供給ライン、および前記少なくとも1つの電力リターンラインに接続されている前記平坦加熱器区域の前記測定総加熱出力は、前記1つまたは複数の電力供給ライン上の電圧Vを測定し、前記少なくとも1つの電力リターンラインによって搬送される総電流Iを測定し、VとIを乗算することによって取得され、
    前記予め定められた総加熱出力は、前記1つまたは複数の電力供給ラインおよび前記少なくとも1つの電力リターンラインに接続されている各前記平坦加熱器区域の予め定められた加熱出力を加算することによって計算される、
    方法。
  6. 請求項1に記載の方法において
    1つまたは複数の電力リターンラインが接地され、少なくとも1つの電力供給ラインが電源に接続されている状態で、前記1つまたは複数の電力リターンライン、および前記少なくとも1つの電力供給ラインに接続されている前記平坦加熱器区域の前記測定総加熱出力は、前記少なくとも1つの電力供給ライン上で電圧Vを測定し、前記少なくとも1つの電力供給ライン上で電流Iを測定し、VとIを乗算することによって取得され、
    前記予め定められた総加熱出力は、前記1つまたは複数の電力リターンラインおよび前記少なくとも1つの電力供給ラインに接続されている各前記平坦加熱器区域の予め定められた加熱出力を加算することによって計算される、
    方法。
  7. 請求項5に記載の方法において、前記1つまたは複数の電力供給ラインでの前記電圧Vは、平坦加熱器区域での電圧降下ではない電圧降下を差し引くことによって補正される、方法。
  8. 請求項6に記載の方法において、前記少なくとも1つの電力供給ラインでの前記電圧Vは、平坦加熱器区域での電圧降下ではない電圧降下を差し引くことによって補正される、請求項6に記載の方法。
  9. 半導体処理装置内で半導体基板を支持するために使用される基板支持アセンブリにおける複数区域加熱プレートのための故障検出の方法であって、前記加熱プレートは、複数の平坦加熱器区域と、複数の電力供給ラインと、複数の電力リターンラインとを備え、各平坦加熱器区域は、前記電力供給ラインの1つと前記電力リターンラインの1つに接続され、いずれの2つの平坦加熱器区域も同一の電力供給ラインおよび電力リターンラインの対を共有せず、
    (a)全ての電力リターンラインが前記電流計を介して接地され、第iの電力供給ラインのみが前記電源に接続されている状態で、前記第iの電力供給ライン上の電圧Vを測定し、前記全ての電力リターンライン上の総電流Iを測定し、VとIを乗算することによって、前記第iの電力供給ラインに接続されている全ての前記平坦加熱器区域の測定総加熱出力を取得し、
    (b)前記測定総加熱出力を、前記第iの電力供給ラインに接続されている各前記平坦加熱器区域の予め定められた加熱出力を加算することによって計算される予め定められた総加熱出力と比較し、
    (c)前記測定総加熱出力が前記予め定められた総加熱出力から所定の偏差ずれている場合に、アラーム信号をトリガし、
    (d)全ての電力供給ラインが前記電源に接続され、第jの電力リターンラインのみが接地された状態で、前記全ての電力供給ライン上の電圧Vを測定し、前記第jの電力リターンライン上の電流Iを測定し、VとIを乗算することによって、前記第jの電力リターンラインに接続されている全ての平坦加熱器区域の総加熱出力を取得し、
    (e)前記測定総加熱出力を、前記第jの電力リターンラインに接続されている各前記平坦加熱器区域の予め定められた加熱出力を加算することによって計算される予め定められた総加熱出力と比較し、
    (f)前記測定総加熱出力が前記予め定められた総加熱出力から所定の偏差ずれている場合に、アラーム信号をトリガすること
    を備える方法。
  10. 請求項9に記載の方法において、さらに、前記第iの電力供給ラインのみが前記電源に接続され、全ての前記電力リターンラインが接地されているとき、および前記第jの電力リターンラインのみが接地され、前記すべての電力供給ラインが前記電源に接続されているときにアラーム信号がトリガされた場合に、前記第iの電力供給ラインと前記第jの電力リターンラインの両方に接続されている前記平坦加熱器区域が故障状態であると識別することを備える、方法。
  11. 請求項9に記載の方法において、前記全ての電力供給ラインでの前記電圧V、および前記第iの電力供給ラインでの前記電圧Vは、平坦加熱器区域での電圧降下ではない電圧降下を差し引くことによって補正される、方法。
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