DE4231702C2 - Thermoelektrische, beheizbare Kühlkammer - Google Patents

Thermoelektrische, beheizbare Kühlkammer

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    • H10N10/17Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the structure or configuration of the cell or thermocouple forming the device

Description

Die Erfindung betrifft eine thermoelektrische, beheizbare Kühlkammer nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Eine Vorrichtung dieser Gattung ist aus der DD-PS 0 049 626 bekannt.
Mit Peltier-Bausteinen ausgerüstete Kälteerzeuger, die bekanntlich auch in umgekehrter Richtung, d. h. sofern durch ein kammerartiges Gehäuse umgeben, auch als Wärmekammer betrieben werden können, haben gegenüber Kompressorgeräten den großen Vorteil, daß sie elektrisch sehr genau regelbar sind auf eine Temperaturkonstanz, die mit anderen Kältetechniken nicht zu erreichen ist. Peltier-Heiz-/Kühlkammern be­ kannter Bauart haben jedoch den Nachteil, daß der einstellbare Tempe­ raturbereich zu begrenzt ist und/oder daß der Aufwand für die "wegzu­ pumpende" Verlustleistung zu groß wird. Die in der Regel in Kaskaden­ anordnung verbundenen, plattenförmigen Peltier-Elemente lassen sich dann (vor allem in den Randzonen) nicht ausreichend gegen Überhitzung schützen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine thermoelektrisch be­ heizbare Kühlkammer zu schaffen, die sich in einem größeren Temperaturbereich betreiben läßt, ohne daß der Aufwand für die ab­ zuführende Verlustleistung unvertretbar groß wird.
Die Lösung dieser Aufgabe wird bei einer thermoelektrischen Heiz- oder Kühlvorrichtung gemäß der eingangs genannten Gattung durch die kenn­ zeichnenden Merkmale des Patentanspruchs 1 erreicht.
Die erste und zweite Gruppe der plattenförmigen Peltier-Elemente kann jeweils in Vertiefungen einer gut wärmeisolierenden, rahmenartigen Aufnahme eingesetzt sein.
Um bei Heizbetrieb eine Überhitzung der Peltier-Kaskadenanordnung, insbesondere Temperatur-Spitzen in den Randzonen der Peltier-Elemente zu vermeiden, ist erfindungsgemäß vorgesehen, daß zumindest einzelne der zweiten Gruppe von Peltier-Elementen höherer Leistung elektrisch durch eine Bypassdiode überbrückt sind, die so gepolt ist, daß bei Heizbetrieb die betreffenden Peltier-Elemente stromlos bleiben. Um weiterhin Temperatur-Spitzen in den Randzonen abzubauen, ist als Ergänzung des Erfindungsgedankens vorgesehen, die Fläche der Zwischenplatte größer als die durch die beiden Flächenanordnungen von Peltier- Elementen eingenommene Gesamtfläche auszubilden, so daß die Zwischenplatte randseitig alle Peltier-Elemente überlappt.
Die US 48 33 889 beschreibt zwar den Aufbau einer Peltier- Kaskade aus Einzelelementen in einer Vielzahl von Ebenen, wobei die speziellen, mit der Erfindung gelösten Probleme dort aber nicht auftreten, als sich der Gegenstand dieses US-Patents nur auf den Kühlbetrieb bezieht. Die GB 22 41 378 A tangiert das spezielle, mit der Erfindung gelöste Problem ebenfalls nicht, da dort nur eine Kühl- oder Heizvorrichtung beschrieben ist, die aus nur einer Ebene von Peltier-Elementen aufgebaut ist.
Die Erfindung und vorteilhafte Einzelheiten werden nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels mit Bezug auf die Zeichnung näher erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 den Prinzipaufbau einer thermoelektrischen Heiz- und Kühl­ kammer mit erfindungsgemäßen Merkmalen;
Fig. 2 eine vorteilhafte Schaltungsmaßnahme zur Vermeidung von Überhitzung der Peltier-Elemente;
Fig. 3 die Schnittdarstellung einer Peltier-Heiz-/Kühlkammer gemäß einem ersten erprobten Ausführungsbeispiel der Erfindung; und
Fig. 4 und 5 die Längsschnitt- und die Querschnittdarstellung einer anderen er­ probten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Peltier-Heiz-/ Kühlkammer.
Die Prinzip-Schnittdarstellung einer thermoelektrisch betriebenen Heiz- und Kühlkammer gemäß Fig. 1 weist eine Isolierhaube 1 auf, die eine Aufnahmeplatte 2 allseitig dicht sowie einen auf sehr genaue Temperaturkonstanz zu kühlenden bzw. zu erwärmenden Innenraum von typischerweise 3 bis 30 l Rauminhalt gut wärmeisolierend umschließt. Unterhalb der Aufnahmeplatte 2 befindet sich eine erste innere Schichtanordnung von flächenartigen Peltier- Elementen 3 mit vergleichsweise niedriger Leistung, die paßgenau in vorgeform­ te Vertiefungen einer gut wärmeisolierenden Rahmenplatte eingesetzt sind. In bekannter Weise sind diese Peltier-Elemente in Kaskadenanordnung elektrisch verbunden. Die innere Schicht der ersten Anzahl von Peltier-Elementen 3 nie­ driger Leistung ist durch eine Zwischenplatte 6, die insbesondere aus span­ nungsfreiem Aluminiumguß hergestellt ist, von einer zweiten Anzahl von flä­ chenartigen Peltier-Elementen 4 höherer Leistung getrennt, die ebenfalls paß­ genau in entsprechende Vertiefungen einer gut wärmeisolierenden weiteren Rahmenplatte eingesetzt sind. Auch diese Peltier-Elemente 4 höherer Leistung sind elektrisch in Kaskade geschaltet und überdies in Kaskadenanordnung mit der ersten Anzahl von Peltier-Elementen 3 geringerer Leistung verbunden. Eine umlaufende, stark isolierende Abdichtung ist mit Bezugshinweis 5 angegeben. Unterhalb des Schichtaufbaus von erster Anzahl von Peltier-Elementen 3, Zwi­ schenplatte 6 und zweiter Anzahl von Peltier-Elementen 4 ist ein Kühlkörper 7 angebracht, der für einen Abtransport der Wärmeverlustleistung sorgt.
Eine Lage der Peltier-Elemente, beispielsweise die innere Schichtanordnung von Peltier-Elementen 3, kann bis zu zehn Elemente umfassen. Um Temperatur­ spitzen, insbesondere im Bereich der Randzonen der Peltier-Elemente 3 bzw. 4 zu vermeiden, steht jede Peltier-Elementeschicht mit der gemeinsamen Zwi­ schenplatte in eng angepaßtem Kontakt, damit der Wärmewiderstand für jedes Element etwa gleich groß ist. Die Zwischenplatte 6 überlappt sämtliche Peltier- Elemente randseitig um mindestens 1 cm. Die befürchtete Überhitzung in den Randzonen der Peltier-Elemente ist damit wirkungsvoll verhindert.
Die Fig. 2 zeigt eine spezielle Schaltungsanordnung für die Kaskadenschaltung von Peltier-Elementen 3 kleinerer und Peltier-Elementen 4 größerer Leistung. Wird die Aufnahmeplatte 2 gekühlt, so transportieren die Peltier-Elemente 3 kleinerer Leistung Wärmeenergie von der Aufnahmeplatte 2 in die Zwischen­ platte 6. Die Peltier-Elemente 4 höherer Leistung müssen einen Teil ihrer eige­ nen Verlustleistung und die Verlustleistung der Peltier-Elemente 3 kleinerer Leistung abführen. Aus diesem Grund werden die näher am Kühlkörper 7 ange­ ordneten Peltier-Elemente 4 höherer Leistung vorteilhafterweise auch flächen­ mäßig größer ausgelegt.
Beim Heizen läuft der Wärmeenergiefluß entgegengesetzt. Hier besteht jetzt die Gefahr, daß auf der Zwischenplatte 6 ein unzulässiger Wärmestau dadurch ent­ steht, daß die Peltier-Elemente 3 kleinerer Leistung die wesentlich höhere Ver­ lustleistung der Peltier-Elemente 4 höherer Leistung nicht wegtransportieren können. Aus diesem Grund wird, wie die Fig. 2 veranschaulicht, parallel zum Stromkreis der Peltier-Elemente 4 höherer Leistung eine Leistungsdiode 10 als Bypass geschaltet. Je nach dem gewünschten Temperaturbereich und in Abhän­ gigkeit von anderen konstruktiven Parametern kann es auch ausreichend sein, nur einzelne der Peltier-Elemente 4 höherer Leistung mit einer parallel liegen­ den Bypassdiode zu versehen. Durch diese Schaltungsmaßnahme wird erreicht, daß während der Heiz-Phase nur die Peltier-Elemente 3 kleinerer Leistung ar­ beiten. Daraus ergibt sich der Vorteil, daß höhere Temperaturen gefahrlos ange­ steuert werden können.
Die Fig. 3 veranschaulicht in verkleinerter Schnittdarstellung eine erprobte Ausführungsform einer thermoelektrischen Heiz- und Kühlkammer gemäß der Erfindung. Die bereits anhand der Fig. 1 erläuterten Teile und Baugruppen wer­ den nicht erneut beschrieben. Auf der Oberseite der isolierenden Haube 1 ist ein Sichtfenster 8 vorgesehen. Die jeweilige Rahmenplatte für die Peltier-Elemente 3 bzw. 4 ist mit Bezugshinweis 12 bzw. 11 angegeben. Mittels eines geeichten Temperatursensors 9 läßt sich die Ist-Temperatur im Inneren der Heiz-/Kühl­ kammer erfassen, um den den Peltier-Elementen 3, 4 zuzuführenden Strom ge­ nau regeln zu können. Unterhalb des Kühlkörpers 7 zwischen nicht näher be­ zeichneten Standfüßen sind (im dargestellten Beispiel) zwei flache Axiallüfter 14 vorhanden, um im Bedarfsfall eine ausreichende Abfuhr der Verlustlei­ stungswärme zu gewährleisten.
Bei der Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Heiz- und Kühlkammer nach den Fig. 4 und 5 ist die Luftströmungskühlung durch den Kühlkörper 7, gegebenenfalls mit Unterstützung der Axiallüfter 14, durch eine Wasserküh­ lung 15 oder eine Kompressorkühlung kleiner Leistung ersetzt.
Durch die erfindungsgemäße Schichtanordnung mit eng tolerierter gegenseiti­ ger Anpassung, überlappender Fläche der Zwischenplatte 6 und die spezielle Auswahl und Anordnung von Peltier-Elementen 3 niedrigerer Leistung einer­ seits und Peltier-Elementen 4 höherer Leistung andererseits wurde erreicht, daß das erfindungsgemäße Gerät über einen wesentlich größeren Temperatur­ bereich von beispielsweise -15 bis +95°C (luftgekühlt) bzw. -40 bis +95°C (was­ sergekühlt) betrieben werden kann, der für vergleichbare Kühl-/Heizeinrich­ tungen dieser Art bisher unbekannt war.

Claims (6)

1. Thermoelektrische, beheizbare Kühlkammer,
  • - mit einer Isolierhaube (1) und einer mit Peltier- Elementen (3, 4) temperierbaren Grundplatte (2),
  • - wobei die Peltier-Elemente (3, 4) in zwei Gruppen unterschiedlicher Leistung zusammengefaßt und in einer Kaskadenanordnung elektrisch hintereinandergeschaltet sind,
  • - und die Peltier-Elemente (3) geringerer Leistung an der Außenseite der Grundplatte (2) in Wärmekontakt anliegen und mit den Peltier-Elementen (4) höherer Leistung über eine gut wärmeleitende Zwischenplatte (6) in Verbindung stehen,
  • - und wobei die Peltier-Elemente (4) höherer Leistung mit einer an der Außenseite der Kühlkammer angebrachten, wärmeabführenden oder wärmeaufnehmenden Einrichtung (7, 14, 15) in Wärmekontakt stehen, welche die Peltier- Elemente (4) höherer Leistung in sich einschließt,
dadurch gekennzeichnet,
  • - daß von den Peltier-Elementen (4) höherer Leistung einzelne Peltier-Elemente elektrisch durch jeweils eine Bypassdiode (10) überbrückt sind, welche im Heizbetrieb den Strom an diesen Peltier-Elementen (4) vorbeileitet,
  • - so daß im Heizbetrieb bevorzugt die Peltier-Elemente (3) geringerer Leistung arbeiten und ein unzulässiger Wärmestau auf der Zwischenplatte (6) vermieden wird.
2. Kühlkammer nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jede der beiden Gruppen von Peltier-Elementen (3, 4) in Öffnungen einer gut wärmeisolierenden Rahmenplatte (11, 12) eingesetzt ist.
3. Kühlkammer nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Zwischenplatte (6) aus einem me­ chanisch spannungsfreien Material besteht.
4. Kühlkammer nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenplatte (6) die beiden Gruppen der Peltier-Elemente (3, 4) randseitig überlappt.
5. Kühlkammer nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die wärmeabführende oder wärmeaufnehmende Einrichtung (7, 14, 15) die Außenseiten der Rahmenplatten (11, 12) überdeckt.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006050055A1 (de) * 2006-10-24 2008-04-30 BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH Heizvorrichtung mit zumindest zwei in Reihe geschalteten thermoelektrischen Modulen

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5987892A (en) * 1996-12-27 1999-11-23 Thermovonics Co., Ltd. Storage box apparatus
JP3238114B2 (ja) * 1997-12-25 2001-12-10 株式会社エコ・トゥエンティーワン 熱電変換装置
US6054676A (en) * 1998-02-09 2000-04-25 Kryotech, Inc. Method and apparatus for cooling an integrated circuit device
US5931000A (en) * 1998-04-23 1999-08-03 Turner; William Evans Cooled electrical system for use downhole
US6134892A (en) * 1998-04-23 2000-10-24 Aps Technology, Inc. Cooled electrical system for use downhole
JP4080593B2 (ja) * 1998-05-11 2008-04-23 浜松ホトニクス株式会社 光センサ
US6086831A (en) * 1998-06-10 2000-07-11 Mettler-Toledo Bohdan, Inc. Modular reaction block assembly with thermoelectric cooling and heating
KR20000002270A (ko) * 1998-06-18 2000-01-15 김영환 펠티에 효과를 이용한 온도 제어 장치
US6548026B1 (en) 1998-08-13 2003-04-15 Symyx Technologies, Inc. Parallel reactor with internal sensing and method of using same
US6787112B1 (en) * 1998-08-13 2004-09-07 Symyx Technologies, Inc. Parallel reactor with internal sensing and method of using same
US6306658B1 (en) 1998-08-13 2001-10-23 Symyx Technologies Parallel reactor with internal sensing
US6455316B1 (en) 1998-08-13 2002-09-24 Symyx Technologies, Inc. Parallel reactor with internal sensing and method of using same
US6528026B2 (en) 1998-08-13 2003-03-04 Symyx Technologies, Inc. Multi-temperature modular reactor and method of using same
US6121539A (en) * 1998-08-27 2000-09-19 International Business Machines Corporation Thermoelectric devices and methods for making the same
JP2000274871A (ja) 1999-03-19 2000-10-06 Matsushita Refrig Co Ltd 熱電装置、並びに、熱電マニホールド
US6994827B2 (en) * 2000-06-03 2006-02-07 Symyx Technologies, Inc. Parallel semicontinuous or continuous reactors
US6692708B2 (en) * 2001-04-05 2004-02-17 Symyx Technologies, Inc. Parallel reactor for sampling and conducting in situ flow-through reactions and a method of using same
WO2002101912A1 (fr) * 2001-06-07 2002-12-19 Kabushiki Kaisha Meidensha Dispositif a effet thermoelectrique, systeme direct de conversion d'energie, et systeme de conversion d'energie
US6715299B2 (en) * 2001-10-19 2004-04-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Refrigerator for cosmetics and method of controlling the same
US6581388B2 (en) * 2001-11-27 2003-06-24 Sun Microsystems, Inc. Active temperature gradient reducer
JP4261890B2 (ja) * 2002-12-06 2009-04-30 義臣 近藤 熱電効果装置,エネルギー直接変換システム,エネルギー変換システム
CN101065853B (zh) * 2004-11-16 2010-12-29 株式会社明电舍 热能传递电路系统
US7378288B2 (en) * 2005-01-11 2008-05-27 Semileds Corporation Systems and methods for producing light emitting diode array
US20060179849A1 (en) * 2005-02-14 2006-08-17 Abramov Vladimir S Peltier based heat transfer systems
DE102008023299A1 (de) * 2008-05-08 2009-11-19 Micropelt Gmbh Aufnahme für eine Probe
US8637794B2 (en) 2009-10-21 2014-01-28 Lam Research Corporation Heating plate with planar heating zones for semiconductor processing
SG180882A1 (en) * 2009-12-15 2012-07-30 Lam Res Corp Adjusting substrate temperature to improve cd uniformity
US8791392B2 (en) 2010-10-22 2014-07-29 Lam Research Corporation Methods of fault detection for multiplexed heater array
JP5643601B2 (ja) * 2010-10-27 2014-12-17 アズビル株式会社 鏡面冷却式センサ
JP5643603B2 (ja) * 2010-10-27 2014-12-17 アズビル株式会社 鏡面冷却式センサ
JP5643600B2 (ja) * 2010-10-27 2014-12-17 アズビル株式会社 鏡面冷却式センサ
US8546732B2 (en) 2010-11-10 2013-10-01 Lam Research Corporation Heating plate with planar heater zones for semiconductor processing
US9307578B2 (en) 2011-08-17 2016-04-05 Lam Research Corporation System and method for monitoring temperatures of and controlling multiplexed heater array
US10388493B2 (en) 2011-09-16 2019-08-20 Lam Research Corporation Component of a substrate support assembly producing localized magnetic fields
US8624168B2 (en) 2011-09-20 2014-01-07 Lam Research Corporation Heating plate with diode planar heater zones for semiconductor processing
US8461674B2 (en) * 2011-09-21 2013-06-11 Lam Research Corporation Thermal plate with planar thermal zones for semiconductor processing
TWI448653B (zh) 2011-12-19 2014-08-11 Univ Nat Pingtung Sci & Tech 具有致熱及致冷之裝置
US9324589B2 (en) 2012-02-28 2016-04-26 Lam Research Corporation Multiplexed heater array using AC drive for semiconductor processing
US8809747B2 (en) 2012-04-13 2014-08-19 Lam Research Corporation Current peak spreading schemes for multiplexed heated array
US10049948B2 (en) 2012-11-30 2018-08-14 Lam Research Corporation Power switching system for ESC with array of thermal control elements
US20140356985A1 (en) 2013-06-03 2014-12-04 Lam Research Corporation Temperature controlled substrate support assembly
US9543171B2 (en) 2014-06-17 2017-01-10 Lam Research Corporation Auto-correction of malfunctioning thermal control element in a temperature control plate of a semiconductor substrate support assembly that includes deactivating the malfunctioning thermal control element and modifying a power level of at least one functioning thermal control element
BE1022871B1 (nl) * 2015-03-13 2016-09-29 Integrate (BVBA) Actief isolatiepaneel
US10278371B2 (en) * 2015-03-17 2019-05-07 National Fisheries Research And Development Institute Method of controlling culture water temperature in a water tank for aquarium fish and a culture water thermostat using a plurality of peltier elements
CN105584921B (zh) * 2016-02-29 2017-12-22 广州广日电梯工业有限公司 一种电梯节能系统
JP6145541B1 (ja) * 2016-06-23 2017-06-14 九州電力株式会社 給湯器
US10147862B2 (en) * 2016-08-08 2018-12-04 Denso Corporation Electronic control device
EP3803232A4 (de) * 2018-06-04 2022-06-22 Breakthrough Technologies LLC Energierückgewinnung aus abwärme
CN109283172B (zh) * 2018-11-23 2021-05-11 大连航创科技有限公司 一种小型化no气体检测装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2978875A (en) * 1960-01-04 1961-04-11 Westinghouse Electric Corp Plural-stage thermoelectric heat pump
US2998707A (en) * 1960-03-22 1961-09-05 Westinghouse Electric Corp Control apparatus and method for heat pumps
US3088288A (en) * 1960-12-21 1963-05-07 Thore M Elfving Thermoelectric refrigeration system
US3091939A (en) * 1961-10-02 1963-06-04 Allis Chalmers Mfg Co Thermoelectric cooler circuit with thermal electric feed-back arrangement
US3125860A (en) * 1962-07-12 1964-03-24 Thermoelectric cooling system
US3195344A (en) * 1963-01-28 1965-07-20 Cambridge Systems Inc Dewpoint measuring system
DE1817058B2 (de) * 1968-12-20 1971-09-02 Siemens AG, 1000 Berlin u 8000 München Schaltungsanordnung zur steuerung oder regelung einer peltier waermepumpe
US3934758A (en) * 1974-03-14 1976-01-27 Kipp Frederick M Refrigerated beverage dispenser-mixer
JPS5763290A (en) * 1980-10-02 1982-04-16 Mitsubishi Paper Mills Ltd Spot heat-sensitive paper
JPS6174885A (ja) * 1984-09-19 1986-04-17 Oji Paper Co Ltd 2色発色型感熱記録紙
US4708947A (en) * 1985-01-10 1987-11-24 Kuraray Co., Ltd. Water resistant composition and heat-sensitive recording sheet containing the same
US4671070A (en) * 1985-10-18 1987-06-09 The Coca-Cola Company Microgravity beverage can cooler
US4833889A (en) * 1988-06-17 1989-05-30 Microluminetics Thermoelectric refrigeration apparatus
JPH0321489A (ja) * 1989-06-20 1991-01-30 Fuji Photo Film Co Ltd 感熱記録材料
JP2988945B2 (ja) * 1989-10-27 1999-12-13 三井化学株式会社 感熱記録材料
GB2241378A (en) * 1990-02-27 1991-08-28 Robert Forsyth Portable electronic air-conditioner
JPH0489281A (ja) * 1990-07-31 1992-03-23 Kanzaki Paper Mfg Co Ltd 感熱記録体
JPH04175187A (ja) * 1990-11-09 1992-06-23 Oji Paper Co Ltd 感熱記録体
JPH04257490A (ja) * 1991-02-12 1992-09-11 Sanyo Chem Ind Ltd 感熱記録用増感剤および感熱記録用材料

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006050055A1 (de) * 2006-10-24 2008-04-30 BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH Heizvorrichtung mit zumindest zwei in Reihe geschalteten thermoelektrischen Modulen
US8438860B2 (en) 2006-10-24 2013-05-14 Bsh Bosch Und Siemens Hausgeraete Gmbh Heating apparatus having at least two thermoelectric modules which are connected in series

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DE59305980D1 (de) 1997-04-30
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JPH08501658A (ja) 1996-02-20

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