DE4231702C2 - Thermoelektrische, beheizbare Kühlkammer - Google Patents
Thermoelektrische, beheizbare KühlkammerInfo
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- H10N10/17—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the structure or configuration of the cell or thermocouple forming the device
Description
Die Erfindung betrifft eine thermoelektrische, beheizbare Kühlkammer
nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Eine Vorrichtung dieser Gattung ist aus der DD-PS 0 049 626 bekannt.
Mit Peltier-Bausteinen ausgerüstete Kälteerzeuger, die bekanntlich
auch in umgekehrter Richtung, d. h. sofern durch ein kammerartiges Gehäuse
umgeben, auch als Wärmekammer betrieben werden können, haben
gegenüber Kompressorgeräten den großen Vorteil, daß sie elektrisch
sehr genau regelbar sind auf eine Temperaturkonstanz, die mit anderen
Kältetechniken nicht zu erreichen ist. Peltier-Heiz-/Kühlkammern be
kannter Bauart haben jedoch den Nachteil, daß der einstellbare Tempe
raturbereich zu begrenzt ist und/oder daß der Aufwand für die "wegzu
pumpende" Verlustleistung zu groß wird. Die in der Regel in Kaskaden
anordnung verbundenen, plattenförmigen Peltier-Elemente lassen sich
dann (vor allem in den Randzonen) nicht ausreichend gegen Überhitzung
schützen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine thermoelektrisch be
heizbare Kühlkammer zu schaffen, die sich in einem größeren
Temperaturbereich betreiben läßt, ohne daß der Aufwand für die ab
zuführende Verlustleistung unvertretbar groß wird.
Die Lösung dieser Aufgabe wird bei einer thermoelektrischen Heiz- oder
Kühlvorrichtung gemäß der eingangs genannten Gattung durch die kenn
zeichnenden Merkmale des Patentanspruchs 1 erreicht.
Die erste und zweite Gruppe der plattenförmigen Peltier-Elemente kann jeweils
in Vertiefungen einer gut wärmeisolierenden, rahmenartigen Aufnahme
eingesetzt sein.
Um bei Heizbetrieb eine Überhitzung der Peltier-Kaskadenanordnung,
insbesondere Temperatur-Spitzen in den Randzonen der Peltier-Elemente
zu vermeiden, ist erfindungsgemäß vorgesehen, daß zumindest einzelne
der zweiten Gruppe von Peltier-Elementen höherer Leistung elektrisch
durch eine Bypassdiode überbrückt sind, die so gepolt ist, daß bei Heizbetrieb
die betreffenden Peltier-Elemente stromlos bleiben.
Um weiterhin Temperatur-Spitzen in den Randzonen abzubauen, ist
als Ergänzung des Erfindungsgedankens vorgesehen, die Fläche der Zwischenplatte
größer als die durch die beiden Flächenanordnungen von Peltier-
Elementen eingenommene Gesamtfläche auszubilden, so daß die Zwischenplatte
randseitig alle Peltier-Elemente überlappt.
Die US 48 33 889 beschreibt zwar den Aufbau einer Peltier-
Kaskade aus Einzelelementen in einer Vielzahl von
Ebenen, wobei die speziellen, mit der Erfindung gelösten
Probleme dort aber nicht auftreten, als sich der
Gegenstand dieses US-Patents nur auf den Kühlbetrieb
bezieht. Die GB 22 41 378 A tangiert das spezielle,
mit der Erfindung gelöste Problem ebenfalls nicht, da
dort nur eine Kühl- oder Heizvorrichtung beschrieben
ist, die aus nur einer Ebene von Peltier-Elementen
aufgebaut ist.
Die Erfindung und vorteilhafte Einzelheiten werden nachfolgend anhand
eines Ausführungsbeispiels mit Bezug auf die Zeichnung näher erläutert.
Es zeigt:
Fig. 1 den Prinzipaufbau einer thermoelektrischen Heiz- und Kühl
kammer mit
erfindungsgemäßen Merkmalen;
Fig. 2 eine vorteilhafte Schaltungsmaßnahme zur Vermeidung von Überhitzung
der Peltier-Elemente;
Fig. 3 die Schnittdarstellung einer Peltier-Heiz-/Kühlkammer gemäß einem
ersten erprobten Ausführungsbeispiel der Erfindung; und
Fig. 4 und 5 die Längsschnitt- und die Querschnittdarstellung einer anderen er
probten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Peltier-Heiz-/
Kühlkammer.
Die Prinzip-Schnittdarstellung einer thermoelektrisch betriebenen Heiz- und
Kühlkammer gemäß Fig. 1 weist eine Isolierhaube 1 auf, die eine Aufnahmeplatte
2 allseitig dicht sowie einen auf sehr genaue Temperaturkonstanz
zu kühlenden bzw. zu erwärmenden Innenraum von typischerweise 3 bis 30 l
Rauminhalt gut wärmeisolierend umschließt. Unterhalb der Aufnahmeplatte 2
befindet sich eine erste innere Schichtanordnung von flächenartigen Peltier-
Elementen 3 mit vergleichsweise niedriger Leistung, die paßgenau in vorgeform
te Vertiefungen einer gut wärmeisolierenden Rahmenplatte eingesetzt sind. In
bekannter Weise sind diese Peltier-Elemente in Kaskadenanordnung elektrisch
verbunden. Die innere Schicht der ersten Anzahl von Peltier-Elementen 3 nie
driger Leistung ist durch eine Zwischenplatte 6, die insbesondere aus span
nungsfreiem Aluminiumguß hergestellt ist, von einer zweiten Anzahl von flä
chenartigen Peltier-Elementen 4 höherer Leistung getrennt, die ebenfalls paß
genau in entsprechende Vertiefungen einer gut wärmeisolierenden weiteren
Rahmenplatte eingesetzt sind. Auch diese Peltier-Elemente 4 höherer Leistung
sind elektrisch in Kaskade geschaltet und überdies in Kaskadenanordnung mit
der ersten Anzahl von Peltier-Elementen 3 geringerer Leistung verbunden. Eine
umlaufende, stark isolierende Abdichtung ist mit Bezugshinweis 5 angegeben.
Unterhalb des Schichtaufbaus von erster Anzahl von Peltier-Elementen 3, Zwi
schenplatte 6 und zweiter Anzahl von Peltier-Elementen 4 ist ein Kühlkörper 7
angebracht, der für einen Abtransport der Wärmeverlustleistung sorgt.
Eine Lage der Peltier-Elemente, beispielsweise die innere Schichtanordnung
von Peltier-Elementen 3, kann bis zu zehn Elemente umfassen. Um Temperatur
spitzen, insbesondere im Bereich der Randzonen der Peltier-Elemente 3 bzw. 4
zu vermeiden, steht jede Peltier-Elementeschicht mit der gemeinsamen Zwi
schenplatte in eng angepaßtem Kontakt, damit der Wärmewiderstand für jedes
Element etwa gleich groß ist. Die Zwischenplatte 6 überlappt sämtliche Peltier-
Elemente randseitig um mindestens 1 cm. Die befürchtete Überhitzung in den
Randzonen der Peltier-Elemente ist damit wirkungsvoll verhindert.
Die Fig. 2 zeigt eine spezielle Schaltungsanordnung für die Kaskadenschaltung
von Peltier-Elementen 3 kleinerer und Peltier-Elementen 4 größerer Leistung.
Wird die Aufnahmeplatte 2 gekühlt, so transportieren die Peltier-Elemente 3
kleinerer Leistung Wärmeenergie von der Aufnahmeplatte 2 in die Zwischen
platte 6. Die Peltier-Elemente 4 höherer Leistung müssen einen Teil ihrer eige
nen Verlustleistung und die Verlustleistung der Peltier-Elemente 3 kleinerer
Leistung abführen. Aus diesem Grund werden die näher am Kühlkörper 7 ange
ordneten Peltier-Elemente 4 höherer Leistung vorteilhafterweise auch flächen
mäßig größer ausgelegt.
Beim Heizen läuft der Wärmeenergiefluß entgegengesetzt. Hier besteht jetzt die
Gefahr, daß auf der Zwischenplatte 6 ein unzulässiger Wärmestau dadurch ent
steht, daß die Peltier-Elemente 3 kleinerer Leistung die wesentlich höhere Ver
lustleistung der Peltier-Elemente 4 höherer Leistung nicht wegtransportieren
können. Aus diesem Grund wird, wie die Fig. 2 veranschaulicht, parallel zum
Stromkreis der Peltier-Elemente 4 höherer Leistung eine Leistungsdiode 10 als
Bypass geschaltet. Je nach dem gewünschten Temperaturbereich und in Abhän
gigkeit von anderen konstruktiven Parametern kann es auch ausreichend sein,
nur einzelne der Peltier-Elemente 4 höherer Leistung mit einer parallel liegen
den Bypassdiode zu versehen. Durch diese Schaltungsmaßnahme wird erreicht,
daß während der Heiz-Phase nur die Peltier-Elemente 3 kleinerer Leistung ar
beiten. Daraus ergibt sich der Vorteil, daß höhere Temperaturen gefahrlos ange
steuert werden können.
Die Fig. 3 veranschaulicht in verkleinerter Schnittdarstellung eine erprobte
Ausführungsform einer thermoelektrischen Heiz- und Kühlkammer gemäß der
Erfindung. Die bereits anhand der Fig. 1 erläuterten Teile und Baugruppen wer
den nicht erneut beschrieben. Auf der Oberseite der isolierenden Haube 1 ist ein
Sichtfenster 8 vorgesehen. Die jeweilige Rahmenplatte für die Peltier-Elemente
3 bzw. 4 ist mit Bezugshinweis 12 bzw. 11 angegeben. Mittels eines geeichten
Temperatursensors 9 läßt sich die Ist-Temperatur im Inneren der Heiz-/Kühl
kammer erfassen, um den den Peltier-Elementen 3, 4 zuzuführenden Strom ge
nau regeln zu können. Unterhalb des Kühlkörpers 7 zwischen nicht näher be
zeichneten Standfüßen sind (im dargestellten Beispiel) zwei flache Axiallüfter
14 vorhanden, um im Bedarfsfall eine ausreichende Abfuhr der Verlustlei
stungswärme zu gewährleisten.
Bei der Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Heiz- und Kühlkammer
nach den Fig. 4 und 5 ist die Luftströmungskühlung durch den Kühlkörper 7,
gegebenenfalls mit Unterstützung der Axiallüfter 14, durch eine Wasserküh
lung 15 oder eine Kompressorkühlung kleiner Leistung ersetzt.
Durch die erfindungsgemäße Schichtanordnung mit eng tolerierter gegenseiti
ger Anpassung, überlappender Fläche der Zwischenplatte 6 und die spezielle
Auswahl und Anordnung von Peltier-Elementen 3 niedrigerer Leistung einer
seits und Peltier-Elementen 4 höherer Leistung andererseits wurde erreicht,
daß das erfindungsgemäße Gerät über einen wesentlich größeren Temperatur
bereich von beispielsweise -15 bis +95°C (luftgekühlt) bzw. -40 bis +95°C (was
sergekühlt) betrieben werden kann, der für vergleichbare Kühl-/Heizeinrich
tungen dieser Art bisher unbekannt war.
Claims (6)
1. Thermoelektrische, beheizbare Kühlkammer,
- - mit einer Isolierhaube (1) und einer mit Peltier- Elementen (3, 4) temperierbaren Grundplatte (2),
- - wobei die Peltier-Elemente (3, 4) in zwei Gruppen unterschiedlicher Leistung zusammengefaßt und in einer Kaskadenanordnung elektrisch hintereinandergeschaltet sind,
- - und die Peltier-Elemente (3) geringerer Leistung an der Außenseite der Grundplatte (2) in Wärmekontakt anliegen und mit den Peltier-Elementen (4) höherer Leistung über eine gut wärmeleitende Zwischenplatte (6) in Verbindung stehen,
- - und wobei die Peltier-Elemente (4) höherer Leistung mit einer an der Außenseite der Kühlkammer angebrachten, wärmeabführenden oder wärmeaufnehmenden Einrichtung (7, 14, 15) in Wärmekontakt stehen, welche die Peltier- Elemente (4) höherer Leistung in sich einschließt,
dadurch gekennzeichnet,
- - daß von den Peltier-Elementen (4) höherer Leistung einzelne Peltier-Elemente elektrisch durch jeweils eine Bypassdiode (10) überbrückt sind, welche im Heizbetrieb den Strom an diesen Peltier-Elementen (4) vorbeileitet,
- - so daß im Heizbetrieb bevorzugt die Peltier-Elemente (3) geringerer Leistung arbeiten und ein unzulässiger Wärmestau auf der Zwischenplatte (6) vermieden wird.
2. Kühlkammer nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß jede der beiden Gruppen von Peltier-Elementen
(3, 4) in Öffnungen einer gut wärmeisolierenden Rahmenplatte
(11, 12) eingesetzt ist.
3. Kühlkammer nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Zwischenplatte (6) aus einem me
chanisch spannungsfreien Material besteht.
4. Kühlkammer nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß die Zwischenplatte (6) die beiden Gruppen der
Peltier-Elemente (3, 4) randseitig überlappt.
5. Kühlkammer nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die wärmeabführende oder wärmeaufnehmende
Einrichtung (7, 14, 15) die Außenseiten der Rahmenplatten
(11, 12) überdeckt.
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WO (1) | WO1994007094A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006050055A1 (de) * | 2006-10-24 | 2008-04-30 | BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH | Heizvorrichtung mit zumindest zwei in Reihe geschalteten thermoelektrischen Modulen |
Families Citing this family (49)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5987892A (en) * | 1996-12-27 | 1999-11-23 | Thermovonics Co., Ltd. | Storage box apparatus |
JP3238114B2 (ja) * | 1997-12-25 | 2001-12-10 | 株式会社エコ・トゥエンティーワン | 熱電変換装置 |
US6054676A (en) * | 1998-02-09 | 2000-04-25 | Kryotech, Inc. | Method and apparatus for cooling an integrated circuit device |
US5931000A (en) * | 1998-04-23 | 1999-08-03 | Turner; William Evans | Cooled electrical system for use downhole |
US6134892A (en) * | 1998-04-23 | 2000-10-24 | Aps Technology, Inc. | Cooled electrical system for use downhole |
JP4080593B2 (ja) * | 1998-05-11 | 2008-04-23 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光センサ |
US6086831A (en) * | 1998-06-10 | 2000-07-11 | Mettler-Toledo Bohdan, Inc. | Modular reaction block assembly with thermoelectric cooling and heating |
KR20000002270A (ko) * | 1998-06-18 | 2000-01-15 | 김영환 | 펠티에 효과를 이용한 온도 제어 장치 |
US6548026B1 (en) | 1998-08-13 | 2003-04-15 | Symyx Technologies, Inc. | Parallel reactor with internal sensing and method of using same |
US6787112B1 (en) * | 1998-08-13 | 2004-09-07 | Symyx Technologies, Inc. | Parallel reactor with internal sensing and method of using same |
US6306658B1 (en) | 1998-08-13 | 2001-10-23 | Symyx Technologies | Parallel reactor with internal sensing |
US6455316B1 (en) | 1998-08-13 | 2002-09-24 | Symyx Technologies, Inc. | Parallel reactor with internal sensing and method of using same |
US6528026B2 (en) | 1998-08-13 | 2003-03-04 | Symyx Technologies, Inc. | Multi-temperature modular reactor and method of using same |
US6121539A (en) * | 1998-08-27 | 2000-09-19 | International Business Machines Corporation | Thermoelectric devices and methods for making the same |
JP2000274871A (ja) | 1999-03-19 | 2000-10-06 | Matsushita Refrig Co Ltd | 熱電装置、並びに、熱電マニホールド |
US6994827B2 (en) * | 2000-06-03 | 2006-02-07 | Symyx Technologies, Inc. | Parallel semicontinuous or continuous reactors |
US6692708B2 (en) * | 2001-04-05 | 2004-02-17 | Symyx Technologies, Inc. | Parallel reactor for sampling and conducting in situ flow-through reactions and a method of using same |
WO2002101912A1 (fr) * | 2001-06-07 | 2002-12-19 | Kabushiki Kaisha Meidensha | Dispositif a effet thermoelectrique, systeme direct de conversion d'energie, et systeme de conversion d'energie |
US6715299B2 (en) * | 2001-10-19 | 2004-04-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Refrigerator for cosmetics and method of controlling the same |
US6581388B2 (en) * | 2001-11-27 | 2003-06-24 | Sun Microsystems, Inc. | Active temperature gradient reducer |
JP4261890B2 (ja) * | 2002-12-06 | 2009-04-30 | 義臣 近藤 | 熱電効果装置,エネルギー直接変換システム,エネルギー変換システム |
CN101065853B (zh) * | 2004-11-16 | 2010-12-29 | 株式会社明电舍 | 热能传递电路系统 |
US7378288B2 (en) * | 2005-01-11 | 2008-05-27 | Semileds Corporation | Systems and methods for producing light emitting diode array |
US20060179849A1 (en) * | 2005-02-14 | 2006-08-17 | Abramov Vladimir S | Peltier based heat transfer systems |
DE102008023299A1 (de) * | 2008-05-08 | 2009-11-19 | Micropelt Gmbh | Aufnahme für eine Probe |
US8637794B2 (en) | 2009-10-21 | 2014-01-28 | Lam Research Corporation | Heating plate with planar heating zones for semiconductor processing |
SG180882A1 (en) * | 2009-12-15 | 2012-07-30 | Lam Res Corp | Adjusting substrate temperature to improve cd uniformity |
US8791392B2 (en) | 2010-10-22 | 2014-07-29 | Lam Research Corporation | Methods of fault detection for multiplexed heater array |
JP5643601B2 (ja) * | 2010-10-27 | 2014-12-17 | アズビル株式会社 | 鏡面冷却式センサ |
JP5643603B2 (ja) * | 2010-10-27 | 2014-12-17 | アズビル株式会社 | 鏡面冷却式センサ |
JP5643600B2 (ja) * | 2010-10-27 | 2014-12-17 | アズビル株式会社 | 鏡面冷却式センサ |
US8546732B2 (en) | 2010-11-10 | 2013-10-01 | Lam Research Corporation | Heating plate with planar heater zones for semiconductor processing |
US9307578B2 (en) | 2011-08-17 | 2016-04-05 | Lam Research Corporation | System and method for monitoring temperatures of and controlling multiplexed heater array |
US10388493B2 (en) | 2011-09-16 | 2019-08-20 | Lam Research Corporation | Component of a substrate support assembly producing localized magnetic fields |
US8624168B2 (en) | 2011-09-20 | 2014-01-07 | Lam Research Corporation | Heating plate with diode planar heater zones for semiconductor processing |
US8461674B2 (en) * | 2011-09-21 | 2013-06-11 | Lam Research Corporation | Thermal plate with planar thermal zones for semiconductor processing |
TWI448653B (zh) | 2011-12-19 | 2014-08-11 | Univ Nat Pingtung Sci & Tech | 具有致熱及致冷之裝置 |
US9324589B2 (en) | 2012-02-28 | 2016-04-26 | Lam Research Corporation | Multiplexed heater array using AC drive for semiconductor processing |
US8809747B2 (en) | 2012-04-13 | 2014-08-19 | Lam Research Corporation | Current peak spreading schemes for multiplexed heated array |
US10049948B2 (en) | 2012-11-30 | 2018-08-14 | Lam Research Corporation | Power switching system for ESC with array of thermal control elements |
US20140356985A1 (en) | 2013-06-03 | 2014-12-04 | Lam Research Corporation | Temperature controlled substrate support assembly |
US9543171B2 (en) | 2014-06-17 | 2017-01-10 | Lam Research Corporation | Auto-correction of malfunctioning thermal control element in a temperature control plate of a semiconductor substrate support assembly that includes deactivating the malfunctioning thermal control element and modifying a power level of at least one functioning thermal control element |
BE1022871B1 (nl) * | 2015-03-13 | 2016-09-29 | Integrate (BVBA) | Actief isolatiepaneel |
US10278371B2 (en) * | 2015-03-17 | 2019-05-07 | National Fisheries Research And Development Institute | Method of controlling culture water temperature in a water tank for aquarium fish and a culture water thermostat using a plurality of peltier elements |
CN105584921B (zh) * | 2016-02-29 | 2017-12-22 | 广州广日电梯工业有限公司 | 一种电梯节能系统 |
JP6145541B1 (ja) * | 2016-06-23 | 2017-06-14 | 九州電力株式会社 | 給湯器 |
US10147862B2 (en) * | 2016-08-08 | 2018-12-04 | Denso Corporation | Electronic control device |
EP3803232A4 (de) * | 2018-06-04 | 2022-06-22 | Breakthrough Technologies LLC | Energierückgewinnung aus abwärme |
CN109283172B (zh) * | 2018-11-23 | 2021-05-11 | 大连航创科技有限公司 | 一种小型化no气体检测装置 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2978875A (en) * | 1960-01-04 | 1961-04-11 | Westinghouse Electric Corp | Plural-stage thermoelectric heat pump |
US2998707A (en) * | 1960-03-22 | 1961-09-05 | Westinghouse Electric Corp | Control apparatus and method for heat pumps |
US3088288A (en) * | 1960-12-21 | 1963-05-07 | Thore M Elfving | Thermoelectric refrigeration system |
US3091939A (en) * | 1961-10-02 | 1963-06-04 | Allis Chalmers Mfg Co | Thermoelectric cooler circuit with thermal electric feed-back arrangement |
US3125860A (en) * | 1962-07-12 | 1964-03-24 | Thermoelectric cooling system | |
US3195344A (en) * | 1963-01-28 | 1965-07-20 | Cambridge Systems Inc | Dewpoint measuring system |
DE1817058B2 (de) * | 1968-12-20 | 1971-09-02 | Siemens AG, 1000 Berlin u 8000 München | Schaltungsanordnung zur steuerung oder regelung einer peltier waermepumpe |
US3934758A (en) * | 1974-03-14 | 1976-01-27 | Kipp Frederick M | Refrigerated beverage dispenser-mixer |
JPS5763290A (en) * | 1980-10-02 | 1982-04-16 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | Spot heat-sensitive paper |
JPS6174885A (ja) * | 1984-09-19 | 1986-04-17 | Oji Paper Co Ltd | 2色発色型感熱記録紙 |
US4708947A (en) * | 1985-01-10 | 1987-11-24 | Kuraray Co., Ltd. | Water resistant composition and heat-sensitive recording sheet containing the same |
US4671070A (en) * | 1985-10-18 | 1987-06-09 | The Coca-Cola Company | Microgravity beverage can cooler |
US4833889A (en) * | 1988-06-17 | 1989-05-30 | Microluminetics | Thermoelectric refrigeration apparatus |
JPH0321489A (ja) * | 1989-06-20 | 1991-01-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感熱記録材料 |
JP2988945B2 (ja) * | 1989-10-27 | 1999-12-13 | 三井化学株式会社 | 感熱記録材料 |
GB2241378A (en) * | 1990-02-27 | 1991-08-28 | Robert Forsyth | Portable electronic air-conditioner |
JPH0489281A (ja) * | 1990-07-31 | 1992-03-23 | Kanzaki Paper Mfg Co Ltd | 感熱記録体 |
JPH04175187A (ja) * | 1990-11-09 | 1992-06-23 | Oji Paper Co Ltd | 感熱記録体 |
JPH04257490A (ja) * | 1991-02-12 | 1992-09-11 | Sanyo Chem Ind Ltd | 感熱記録用増感剤および感熱記録用材料 |
-
1992
- 1992-09-22 DE DE4231702A patent/DE4231702C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-09-22 WO PCT/EP1993/002571 patent/WO1994007094A1/de active IP Right Grant
- 1993-09-22 US US08/406,891 patent/US5515683A/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-09-22 JP JP6507811A patent/JP2784266B2/ja not_active Expired - Lifetime
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- 1993-09-22 DE DE59305980T patent/DE59305980D1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006050055A1 (de) * | 2006-10-24 | 2008-04-30 | BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH | Heizvorrichtung mit zumindest zwei in Reihe geschalteten thermoelektrischen Modulen |
US8438860B2 (en) | 2006-10-24 | 2013-05-14 | Bsh Bosch Und Siemens Hausgeraete Gmbh | Heating apparatus having at least two thermoelectric modules which are connected in series |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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DE59305980D1 (de) | 1997-04-30 |
DE4231702A1 (de) | 1994-03-24 |
JP2784266B2 (ja) | 1998-08-06 |
WO1994007094A1 (de) | 1994-03-31 |
US5515683A (en) | 1996-05-14 |
EP0662209B1 (de) | 1997-03-26 |
JPH08501658A (ja) | 1996-02-20 |
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