DE4327895A1 - Stromrichtermodul - Google Patents

Stromrichtermodul

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DE4327895A1
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Herve De Dr Lambilly
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    • HELECTRICITY
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Description

Technisches Gebiet
Die Erfindung bezieht sich auf das Gebiet der Leistungs­ elektronik.
Sie geht aus von einem Stromrichtermodul nach dem Oberbe­ griff des ersten Anspruchs.
Stand der Technik
Ein solches Stromrichtermodul wird z. B. schon im US-Pa­ tent 2,942,165 beschrieben. Mehrere Leistungshalbleiter­ module bzw. Leistungshalbleiterbauelemente sind dort auf einem Kühlkörper befestigt, welcher von einer Kühlflüs­ sigkeit durchflossen wird. Der Wärmeaustausch zwischen Kühlflüssigkeit und Leistungshalbleitermodul erfolgt über die dem Leistungshalbleitermodul zugewandte metallische Kühlerfläche des Kühlkörpers. Bei großflächigen Moduln ergeben sich nun aber Probleme mit dem Wärmeübergang auf die Kühlfläche. Diesen Problemen kann bis zu einem gewis­ sen Grad durch Verwendung von Wärmeleitfett oder durch geometrische Maßnahmen abgeholfen werden. Die Kühlerflä­ che zwischen den Leistungshalbleitermodulen und der Kühl­ flüssigkeit bildet jedoch immer einen nicht zu vernach­ lässigenden Wärmeleitwiderstand, welcher eine effiziente Kühlung verhindert und zudem erfahrungsgemäß einer we­ sentlichen Alterung unterworfen ist. Diese Umstände er­ fordern in der Praxis ein erhebliches Derating und ver­ teuern das Gerät.
In der US Patentschrift 4,928,207 wird nun ein anderer Weg beschritten. Hier sind die Leistungshalbleitermodule mit der Kühlvorrichtung nicht fest verbunden, sondern die Kühlvorrichtung weist eine Art Stempel auf, welcher auf das Leistungshalbleitermodul mittels Federkraft drückt und die Kühlflüssigkeit zuführt. Bei diesem Aufbau ist zwar keine Kühlerfläche zwischen Leistungshalbleitermodul und Kühlmedium mehr vorgesehen, doch der Aufbau der Kühlvorrichtung ist sehr kompliziert, unhandlich und teuer in der Herstellung.
Allgemein kann gesagt werden, daß zur Sicherstellung ei­ nes guten Wärmekontakts ein großer Aufwand getrieben werden muß, um z. B. die Planität der Bauelement-Kühlflä­ che und damit der Wärmeübergang zum Kühlkörper sicherzu­ stellen. Dazu gehören z. B. Sandwichbauweise zur Verhinde­ rung von Bimetalleffekten, thermische Vorbehandlung, Ein­ stellen einer bestimmten Vorkrümmung. Diese Maßnahmen verteuern natürlich ein Modul erheblich.
Darstellung der Erfindung
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es deshalb, ein Stromrichtermodul anzugeben, bei welchem der Wärmeüber­ gang zwischen den Leistungshalbleitermodulen und dem Kühlmedium durch keine Kühlerflächen verschlechtert wird, welches aber dennoch einfach aufgebaut und kostengünstig herzustellen ist.
Diese Aufgabe wird bei einem Stromrichtermodul der ein­ gangs genannten Art durch die Merkmale des ersten An­ spruchs gelöst.
Kern der Erfindung ist es, daß der Strömungsraum des Kühlkörpers durch die Unterseite des Gehäuses eines Lei­ stungshalbleitermoduls selbst abgeschlossen wird, derart, daß das Leistungshalbleitermodul von der Kühlflüssigkeit direkt umspült wird. Demzufolge ist zwischen dem Kühlme­ dium und dem zu kühlenden Leistungshalbleitermodul keine hinderliche Zwischenfläche mehr vorhanden, und der Wärme­ austausch zwischen dem Leistungshalbleitermodul und dem Kühlmedium kann direkt erfolgen.
Zusätzlich hat man die Möglichkeit, mit verschiedenen Wirbelkörpern, welche in den Strömungsraum eingesetzt werden können, den Strömungswiderstand im Kühlkreislauf einzustellen. Eine besonders konstante Temperatur über die Fläche der Leistungshalbleitermodulunterseite erhält man dadurch, daß die Kühlflüssigkeit unter Berücksichti­ gung des Gegenstromprinzips z. B. mäanderförmig zu- und weggeführt wird.
Ein erstes Ausführungsbeispiel zeichnet sich dadurch aus, daß die Unterseite der Leistungshalbleitermodulgehäuse flächenmäßig größer ist als der Strömungsraum. Demzu­ folge sind die Leistungshalbleitermodule über dem Strö­ mungsraum befestigt. Damit keine Kühlflüssigkeit auslau­ fen kann, ist zudem vorzugsweise eine Dichtung zwischen dem Kühlkörper und der Leistungshalbleitermodulunterseite vorgesehen.
Ein zweites Ausführungsbeispiel ist dadurch gekennzeich­ net, daß die Leistungshalbleitermodulunterseite und der Strömungsraum flächenmäßig im wesentlichen gleich groß sind. Das Leistungshalbleitermodul paßt somit genau in die Aussparung des Strömungsraums und ist vorzugsweise mittels eines flüssigkeitsresistenten Silikonklebers be­ festigt. Bei dieser speziell bevorzugten Ausführungsform kann die gesamte Fläche der Leistungshalbleitermodulun­ terseite als Wärmeaustauscher genutzt werden.
Besonders geeignet ist die erfindungsgemäße Anordnung für Stromrichtermodule, welche aus mindestens zwei, vor­ zugsweise parallel geschalteten Leistungshalbleitermodu­ len bestehen. In diesem Fall kann der Strömungskörper auf beiden Seiten durch die Unterseiten der gegenüberliegen­ den Leistungshalbleitermodule abgeschlossen werden. Damit ergibt sich ein besonders einfacher und effizienter Auf­ bau.
Bei allen Ausführungsformen wird die Kühlflüssigkeit vor­ zugsweise mittels Kühlflüssigkeitseinlassen dezentral di­ rekt unter jedes einzelne Leistungshalbleitermodul ge­ führt und zentral wieder weggeführt. Dadurch erhält man eine besonders effektive Wärmeabfuhr.
Weitere Ausführungsbeispiele ergeben sich aus den Un­ teransprüchen.
Der Vorteil des erfindungsgemäßen Aufbaus besteht insbe­ sondere darin, daß die Leistungshalbleitermodule direkt von der Kühlflüssigkeit umspült werden. Es ist also keine Zwischenfläche mehr vorhanden, welche den Wärmeleitwider­ stand vergrößern könnte. Zudem zeichnet sich erfindungs­ gemäße Anordnung durch einen sehr einfachen und auch einfach herzustellenden Aufbau aus. Der Kühlkörper kann z. B. aus billigem und leicht zu bearbeitendem Kunststoff bestehen. Die Produktionskosten werden dadurch wirksam gesenkt. Zudem müssen keine Maßnahmen wie Sandwichbau­ weise, Vorkrümmung, thermische Vorbehandlung etc. zur Si­ cherstellung einer genügenden Planität der Flächen ge­ troffen werden.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Nachfolgend wird die Erfindung anhand von Ausführungsbei­ spielen im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläu­ tert.
Es zeigen:
Fig. 1 Den prinzipiellen Aufbau eines erfindungsgemäßen Stromrichtermoduls nach einem er­ sten Ausführungsbeispiel;
Fig. 2 Ein Stromrichtermodul mit mehreren Lei­ stungshalbleitermodulen;
Fig. 3 Den prinzipiellen Aufbau eines erfindungsgemäßen Stromrichtermoduls nach einem zweiten Ausführungsbeispiel;
Fig. 4 Ein Stromrichtermodul mit mindestens zwei, vorzugsweise parallel geschalteten Lei­ stungshalbleitermodulen nach der Erfin­ dung;
Fig. 5 Eine bevorzugte Art der Kühlflüssigkeits­ zuführung; und
Fig. 6a-c Verschiedene Varianten von Strömungskör­ pern;
Fig. 7 Eine zweite Art der Kühlflüssigkeitszufüh­ rung.
Die in den Zeichnungen verwendeten Bezugszeichen und de­ ren Bedeutung sind in der Bezeichnungsliste zusammengefaßt aufgelistet. Grundsätzlich sind in den Figuren gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen versehen.
Wege zur Ausführung der Erfindung
Fig. 1 zeigt den prinzipiellen Aufbau eines erfindungsgemäßen Stromrichtermoduls (1) nach einem ersten Ausfüh­ rungsbeispiel. Ein solches Stromrichtermodul (1) umfaßt mindestens ein Leistungshalbleitermodul (2). Die Lei­ stungshalbleitermodule (2) weisen je ein vorzugsweise aus Kunststoff gefertigtes Gehäuse (4) mit einer Unter- (7) und einer Oberseite (6) auf. Auf der Oberseite (6) sind Modulanschlüsse (3) vorgesehen. Bei den Leistungshalblei­ termodulen (2) kann es sich beispielsweise um GTOs, IGBTs, Dioden o. ä. handeln. Beim Betrieb dieser Lei­ stungshalbleitermodule (2) entsteht eine Verlustwärme, welche abgeführt werden muß, da die Leistungshalbleiter­ module (2) sonst zerstört werden könnten. Zu diesem Zweck sind die Leistungshalbleitermodule (2) auf einem Kühlkör­ per (5) befestigt. Um die Wärmeableitung zu verbessern wird der Kühlkörper (5) von einer Kühlflüssigkeit (8) durchflossen.
Beim Stand der Technik weist der Kühlkörper unter den Leistungshalbleitermodulen Hohlräume in Form von Bohrun­ gen oder Kanälen auf, welche allseitig abgeschlossen sind. Zwischen den Leistungshalbleitermodulen und dem Kühlkörper ist somit also eine Kühlfläche vorhanden. Diese Kühlfläche behindert aber den freien Wärmeaustausch zwischen dem Leistungshalbleitermodulgehäuse und der Kühlflüssigkeit.
Genau diese Zwischenfläche und die Notwendigkeit, die Aufbauplatte aus gut wärmeleitendem Material herzustel­ len, wird beim Aufbau nach der Erfindung nun vermieden, indem der Hohlraum bzw. Strömungsraum (9) des Kühlkörpers (5) auf mindestens einer Seite offen ist und durch die Unterseite (7) eines Leistungshalbleitermoduls (2) abge­ schlossen wird. Dadurch wird der Wärmeleitwiderstand ver­ kleinert und eine wirksamere Kühlung resultiert.
Bei der ersten Variante nach Fig. 1 ist die Leistungs­ halbleitermodulunterseite (7) flächenmäßig größer als der Strömungsraum (9). Deshalb wird das Leistungshalblei­ termodul (2) über dem Strömungsraum befestigt, z. B. mit­ tels Schrauben. Damit der Strömungsraum hermetisch abge­ schlossen ist, muß zudem eine Dichtung (10) entlang der Unterseite (7) des Leistungshalbleitermoduls (2) vorgese­ hen werden.
Eine zweite Variante ist in Fig. 3 dargestellt. Hier ist die Unterseite (7) des Leistungshalbleitermoduls (2) flächenmäßig im wesentlichen gleich groß wie der Strö­ mungsraum (9), so daß sie den Strömungsraum (9) aufal­ len Seiten bündig abschließt und das Leistungshalblei­ termodul (2) mittels eines flüssigkeitsresistenten Kle­ bers befestigt werden kann. Der Vorteil dieser Variante gegenüber derjenigen nach Fig. 1 besteht darin, daß die Leistungshalbleitermodulfläche, welche in Kontakt mit der Kühlflüssigkeit (8) steht, größer ist und somit eine noch wirksamere Wärmeabführung erreicht wird.
Weist das Stromrichtermodul (1) mehr als nur ein Lei­ stungshalbleitermodul auf, so können die Leistungshalb­ leitermodule (2) wie in Fig. 2 dargestellt nebeneinander auf dem Kühlkörper befestigt werden. Unter jedem Lei­ stungshalbleitermodul (2) ist dann ein separater Strö­ mungsraum (9) vorgesehen. Die Kühlflüssigkeit (8) zirku­ liert z. B. von einem Einlaß (12) zum ersten Strömungs­ raum, von dort über ein Verbindungsstück (14) zum näch­ sten usw. Ob die Leistungshalbleitermodule wie in Fig. 1 oder Fig. 3 befestigt sind, ist dabei nicht von Bedeu­ tung.
Die Kühlflüssigkeit (8) erwärmt sich natürlich von einem Strömungsraum (9) zum anderen immer mehr. Demzufolge wer­ den die einzelnen Leistungshalbleitermodule (2) unter­ schiedlich gekühlt, was zu unterschiedlichen Lebensdauern führen kann. Deshalb wird die Kühlflüssigkeit (8) vor­ zugsweise dezentral zu jedem Strömungsraum (9) geführt und zentral wieder weggeführt. Diese besonders bevorzugte Ausführungsform ist in Fig. 5 dargestellt: Unter jedem Leistungshalbleitermodul ist ein separater Einlaß (12) vorgesehen, während der Auslaß (13) zusammengefaßt wird.
Eine andere Möglichkeit der Kühlmittelzuführung ist in Fig. 7 dargestellt. Die Kühlflüssigkeit zirkuliert im Strömungsraum (9) mäanderförmig und zwar derart, daß die einströmende Flüssigkeit immer antiparallel zur ausströ­ menden fließt. Auf diese Weise ergibt sich auch in late­ raler Richtung zwischen nebeneinander liegenden Kanälen ein Wärmeaustausch, so daß die Temperatur auf der Unter­ seite des Leistungshalbleitermoduls eine möglichst kon­ stante Verteilung aufweist.
Ein besonders einfacher Aufbau ergibt sich, wenn das Stromrichtermodul (2) aus mindesten zwei, insbesondere parallel geschalteten Leistungshalbleitermodulen (2) be­ steht. In diesem Fall wird der Strömungsraum oben und un­ ten offen ausgeführt, und zwei gegenüberliegende Lei­ stungshalbleitermodule (2) verschließen mit ihren einan­ der direkt gegenüberliegenden Unterseiten (7) den Strö­ mungsraum vollständig (Fig. 4).
In den Figuren wurden die verschiedenen Ausführungsformen einzeln dargestellt, doch selbstverständlich können diese beliebig miteinander kombiniert werden.
Allen oben erläuterten Ausführungsformen ist gemeinsam, daß im Strömungsraum (9) Wirbelkörper (11) vorgesehen werden können. Diese Wirbelkörper (11) weisen zum Bei­ spiel ein spiral- oder mäanderförmige Struktur auf, oder sind als einzelne Zapfen oder Nocken ausgeführt. Bei­ spielhaft sind einige Varianten in den Fig. 6a-c dar­ gestellt. Der Zweck dieser Wirbelköper ist derjenige, daß die Kühlflüssigkeit im Strömungsraum in Turbulenz versetzt wird. Dadurch wird die Wärmeabfuhr zusätzlich verbessert. Zudem kann der Strömungsverlauf und der Druckabfall im Kühlkreislauf durch die Ausgestaltung der Wirbelkörper eingestellt werden.
Sowohl der Kühlkörpers als auch die Wirbelkörper können aufgrund des erfindungsgemäßen, sehr einfachen Aufbaus aus z. B. gegossenen Formkörpern z. B. aus Aluminium oder Kunststoff bestehen. Falls der Kühlkörper aus einem der letztgenannten Materialien oder einem anderen, insolie­ renden Werkstoff besteht, kann er zusätzlich als Aufbau­ platte für das Stromrichtermodul, d. h. Stromschienen, Be­ schaltungselemente und die Ansteuerung der Leistungshalb­ leitermodule können direkt am Kühlkörper befestigt wer­ den.
Insgesamt zeichnet sich das erfindungsgemäße Stromrich­ termodul also durch eine verbesserte Wärmeabfuhr mit über die Betriebszeit stabilem Wärmeübergang aus. Die hydrody­ namischen Verhältnisse wie Druckabfall, Strömungsge­ schwindigkeit etc. können zudem über die Wirbelkörper eingestellt werden, und das Modul weist dennoch einen einfachen und kostengünstigen Aufbau auf.
Bezugszeichenliste
1 Stromrichtermodul
2 Leistungshalbleitermodul
3 Modulanschlüsse
4 Modulgehäuse
5 Kühlkörper
6 Leistungshalbleitermoduloberseite
7 Leistungshalbleitermodulunterseite
8 Kühlflüssigkeit
9 Strömungsraum
10 Dichtung
11 Wirbelkörper
12 Kühlflüssigkeitseinlaß
13 Kühlflüssigkeitsauslaß
14 Verbindungsstück

Claims (11)

1. Stromrichtermodul (1) umfassend
  • a) mindestens ein Leistungshalbleitermodul (2), welches je ein Modulgehäuse (4) mit einer Un­ terseite (7) und einer Oberseite (6) aufweist und aus mindestens einem Leistungshalbleiter­ bauelement besteht;
  • b) einen Kühlkörper (5), auf welchem die Lei­ stungshalbleitermodule (2) angebracht sind, wo­ bei der Kühlkörper (5) von einer Kühlflüssig­ keit (8) durchflossen wird, und der Kühlkörper (5) mindestens einen Strömungsraum (9) auf­ weist, durch welchen Strömungsraum (9) die Kühlflüssigkeit (8) fließt;
    dadurch gekennzeichnet, daß
  • c) der Strömungsraum (9) auf mindestens einer Seite durch die Unterseite (7) eines Leistungs­ halbleitermoduls (2) abgeschlossen ist, und
  • d) die Kühlflüssigkeit die Unterseite der Lei­ stungshalbleitermodule (2) direkt umspült.
2. Stromrichtermodul (1) nach Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß
  • a) die Unterseite (7) der Leistungshalbleitermo­ dule (2) flächenmäßig größer als der Strö­ mungsraum (9) ist, und
  • b) die Leistungshalbleitermodule (2) über dem Strömungsraum (9) befestigt sind.
3. Stromrichtermodul (1) nach Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß
  • a) die Unterseite (7) der Leistungshalbleitermo­ dule (2) flächenmäßig im wesentlichen gleich groß ist wie der Strömungsraum, und
  • b) die Leistungshalbleitermodule (2) so angeordnet sind, daß sie mit ihrer Unterseite (7) den Strömungsraum (9) bündig abschließen.
4. Stromrichtermodul (1) nach einem der Ansprüche 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß
  • a) das Stromrichtermodul (1) mindestens zwei, ins­ besondere parallel geschaltete Leistungshalb­ leitermodule (2) umfaßt;
  • b) je zwei Leistungshalbleitermodule (2) derart angeordnet sind, daß ihre Unterseiten (7) ein­ ander direkt gegenüber liegen; und
  • c) der Strömungsraum (9) auf zwei Seiten durch die gegenüberliegenden Unterseiten (7) von zwei zu­ sammengehörenden Leistungshalbleitermodulen (2) abgeschlossen ist.
5. Stromrichtermodul (1) nach einem der Ansprüche 1-3, dadurch gekennzeichnet, daß
  • a) die Kühlflüssigkeit (8) durch einen Kühlflüssigkeitseinlaß (12) in den Strömungsraum (9) strömt, welcher Kühlflüssigkeitseinlaß (12) auf der der Unterseite (7) des Leistungshalb­ leitermoduls (2) direkt gegenüberliegenden Seite des Strömungsraums (2) angebracht ist;
  • b) im Strömungsraum (9) ein kühlflüssigkeitsauslaß (13) vorgesehen ist, durch welchen die Kühlflüssigkeit (8) aus dem Strömungsraum (9) zu einem gemeinsamen Auslaß (13) wegfließen kann.
6. Stromrichtermodul (1) nach eine der Ansprüche 1-3, dadurch gekennzeichnet, daß der Strömungsraum (9) derart strukturiert ist, daß
  • a) die Kühlflüssigkeit (8) mäanderförmig durch den Strömungsraum (9) fließt, wobei
  • b) ausfließende Kühlflüssigkeit (8) stets anti­ parallel zu einfließender strömt.
7. Stromrichtermodul (1) nach Anspruch 2, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Leistungshalbleitermodule (2) entlang des Randes ihrer Unterseite (7) mit einer Dichtung (10) versehen sind, so daß die Leistungs­ halbleitermodule (2) den Strömungsraum (9) herme­ tisch abschließen.
8. Stromrichtermodul (1) nach Anspruch 3, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Leistungshalbleitermodule (2) mit ihrer Unterseite (7) mittels einer Klebung im Strömungsraum (9) befestigt sind.
9. Stromrichtermodul (1) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkör­ per aus einem Formteil, insbesondere aus Kunststoff oder Aluminium besteht.
10. Stromrichtermodul nach einem der vorangehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß im Strömungs­ raum (9) derart Wirbelkörper (11) vorgesehen sind, daß sich im Strömungsraum (9) Turbulenzen der Kühl­ flüssigkeit (8) bilden.
11. Stromrichtermodul nach Anspruch 9, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Wirbelkörper spiral- oder mäan­ derförmig angeordnet sind und insbesondere aus Form­ teilen aus Kunststoff oder Aluminium bestehen.
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Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19833707A1 (de) * 1998-07-27 2000-02-10 Abb Daimler Benz Transp Kühler zur Fluidkühlung eines elektronischen Bauteils
EP1154679A1 (de) * 2000-05-12 2001-11-14 Troy Reid Kühleinheit für ein elektronisches Bauteil, sowie Kühlsystem für einen Rechner
EP1204143A2 (de) * 2000-11-03 2002-05-08 Cray Inc. Halbleiterkühlung mit Kreis- und Radialfluss
WO2003032390A2 (de) * 2001-09-28 2003-04-17 Siemens Aktiengesellschaft Anordnung mit leistungshalbleiterbauelementen zur leistungssteuerung hoher ströme und anwendung der anordnung
DE10250604A1 (de) * 2002-10-30 2004-05-19 Tyco Electronics Amp Gmbh Integriertes Schaltungssystem mit Latentwärmespeichermodul
DE10312728A1 (de) * 2003-03-21 2004-09-30 BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH Durchlauferhitzer
DE10324152A1 (de) * 2003-05-22 2004-12-30 Bombardier Transportation (Technology) Germany Gmbh Gehäuseanordnung zur Aufnahme elektrischer und/oder elektronischer Bauteile
DE102004032374A1 (de) * 2004-06-30 2006-01-26 Robert Bosch Gmbh Diodenhalterung mit Diode
DE102005034998A1 (de) * 2005-07-27 2007-02-01 Behr Industry Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen
DE102007019576A1 (de) * 2006-09-29 2008-04-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Modulträger für ein elektronisches Modul, elektronisches Modul mit einem derartigen Modulträger, Modulanordnung mit einer Mehrzahl von Modulen und Bausatz für eine Modulanordnung
DE102006045564A1 (de) * 2006-09-25 2008-04-03 Behr Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur Kühlung elektrischer Elemente
DE102008059452A1 (de) 2008-11-28 2010-06-02 Hüttinger Elektronik Gmbh + Co. Kg Kühlanordnung für ein elektronisches Bauteil
DE10227008B4 (de) * 2002-06-18 2012-10-18 Robert Bosch Gmbh Kühlvorrichtung für Halbleitermodule und Elektronikanordnung
CN102770006A (zh) * 2011-05-05 2012-11-07 赛米控电子股份有限公司 液体冷却的功率半导体模块
DE102011121064A1 (de) * 2011-12-14 2013-06-20 Robert Bosch Gmbh Kaskadierbares Kühlsystem
US8564953B2 (en) 2010-01-29 2013-10-22 Hitachi, Ltd. Semiconductor power module, inverter/converter including the same, and method of manufacturing a cooling jacket for semiconductor power module
DE102015214308A1 (de) * 2015-07-29 2016-10-27 Conti Temic Microelectronic Gmbh Kühlvorrichtung, Leistungselektronikanordnung mit einer Kühlvorrichtung
DE102018209586A1 (de) * 2018-06-14 2019-12-19 Volkswagen Aktiengesellschaft Elektronisches Bauteil mit verbesserter Kühlleistung und Kraftfahrzeug mit zumindest einem elektronischen Bauteil

Citations (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2240822A1 (de) * 1971-08-20 1973-03-15 Singer Co Baustein fuer elektrische schaltungen
DE2415893A1 (de) * 1973-04-03 1974-10-17 Thomson Csf Kuehlvorrichtung
DE2402606A1 (de) * 1974-01-21 1975-07-24 Bbc Brown Boveri & Cie Fluessigkeitskuehleinrichtung fuer scheibenfoermige halbleiterelemente
SU572951A1 (ru) * 1974-10-24 1977-09-15 Предприятие П/Я А-3162 Устройство дл охлаждени элементов радиоаппаратуры
EP0006241A1 (de) * 1978-06-19 1980-01-09 Siemens Aktiengesellschaft Kühlkörper für elektrische Bauelemente
SU839083A1 (ru) * 1979-09-20 1981-06-15 Предприятие П/Я Г-4371 Устройство дл жидкостного охлаж-дЕНи элЕМЕНТОВ РАдиОАппАРАТуРы
SU917371A1 (ru) * 1980-08-22 1982-03-30 Предприятие П/Я Г-4371 Устройство дл охлаждени элементов радиоаппаратуры
DE3605554A1 (de) * 1986-02-21 1987-08-27 Licentia Gmbh Verschiessbarer kuehlkoerper
SU1403396A1 (ru) * 1986-11-04 1988-06-15 Предприятие П/Я А-7162 Устройство дл охлаждени радиоэлементов
DE3744353C1 (en) * 1987-12-29 1989-04-13 Flender Himmelwerk Gmbh Cooling body for a semiconductor component
DE3910470A1 (de) * 1988-03-31 1989-10-19 Toshiba Kawasaki Kk Leistungshalbleiter-schaltervorrichtung
EP0382397A1 (de) * 1989-02-06 1990-08-16 Fujitsu Limited Kühlkopf für eine integrierte Schaltung
SU1438533A1 (ru) * 1986-10-22 1990-09-23 Предприятие П/Я М-5629 Способ охлаждени тепловыдел ющих элементов электроаппаратуры и устройство дл его осуществлени
DE4010193A1 (de) * 1990-03-30 1991-10-31 Rheinmetall Gmbh Leiterkarte fuer eine leistungs-elektronikschaltung
DE4017749A1 (de) * 1989-03-18 1991-12-05 Abb Patent Gmbh Fluessigkeitskuehlkoerper aus elektrisch isolierendem material
SU1707797A1 (ru) * 1989-02-02 1992-01-23 Предприятие П/Я А-7164 Радиоэлектронное устройство
SU1709568A1 (ru) * 1989-07-10 1992-01-30 Предприятие П/Я А-7160 Устройство дл охлаждени электрорадиоэлементов
SU1721862A1 (ru) * 1988-12-30 1992-03-23 Институт Точной Механики И Вычислительной Техники Им.С.А.Лебедева Радиоэлектронный блок
DE3221423C2 (de) * 1982-05-13 1992-07-09 Bbc Brown Boveri Ag, Baden, Aargau, Ch
DE4103486A1 (de) * 1991-02-06 1992-08-20 Abb Patent Gmbh Anordnung zur kuehlung waermeerzeugender bauelemente
DE9212752U1 (de) * 1992-09-22 1993-03-04 Siemens AG, 8000 München Flüssigkeitskühlkörper

Patent Citations (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2240822A1 (de) * 1971-08-20 1973-03-15 Singer Co Baustein fuer elektrische schaltungen
DE2415893A1 (de) * 1973-04-03 1974-10-17 Thomson Csf Kuehlvorrichtung
DE2402606A1 (de) * 1974-01-21 1975-07-24 Bbc Brown Boveri & Cie Fluessigkeitskuehleinrichtung fuer scheibenfoermige halbleiterelemente
SU572951A1 (ru) * 1974-10-24 1977-09-15 Предприятие П/Я А-3162 Устройство дл охлаждени элементов радиоаппаратуры
EP0006241A1 (de) * 1978-06-19 1980-01-09 Siemens Aktiengesellschaft Kühlkörper für elektrische Bauelemente
SU839083A1 (ru) * 1979-09-20 1981-06-15 Предприятие П/Я Г-4371 Устройство дл жидкостного охлаж-дЕНи элЕМЕНТОВ РАдиОАппАРАТуРы
SU917371A1 (ru) * 1980-08-22 1982-03-30 Предприятие П/Я Г-4371 Устройство дл охлаждени элементов радиоаппаратуры
DE3221423C2 (de) * 1982-05-13 1992-07-09 Bbc Brown Boveri Ag, Baden, Aargau, Ch
DE3605554A1 (de) * 1986-02-21 1987-08-27 Licentia Gmbh Verschiessbarer kuehlkoerper
SU1438533A1 (ru) * 1986-10-22 1990-09-23 Предприятие П/Я М-5629 Способ охлаждени тепловыдел ющих элементов электроаппаратуры и устройство дл его осуществлени
SU1403396A1 (ru) * 1986-11-04 1988-06-15 Предприятие П/Я А-7162 Устройство дл охлаждени радиоэлементов
DE3744353C1 (en) * 1987-12-29 1989-04-13 Flender Himmelwerk Gmbh Cooling body for a semiconductor component
DE3910470A1 (de) * 1988-03-31 1989-10-19 Toshiba Kawasaki Kk Leistungshalbleiter-schaltervorrichtung
SU1721862A1 (ru) * 1988-12-30 1992-03-23 Институт Точной Механики И Вычислительной Техники Им.С.А.Лебедева Радиоэлектронный блок
SU1707797A1 (ru) * 1989-02-02 1992-01-23 Предприятие П/Я А-7164 Радиоэлектронное устройство
EP0382397A1 (de) * 1989-02-06 1990-08-16 Fujitsu Limited Kühlkopf für eine integrierte Schaltung
DE4017749A1 (de) * 1989-03-18 1991-12-05 Abb Patent Gmbh Fluessigkeitskuehlkoerper aus elektrisch isolierendem material
SU1709568A1 (ru) * 1989-07-10 1992-01-30 Предприятие П/Я А-7160 Устройство дл охлаждени электрорадиоэлементов
DE4010193A1 (de) * 1990-03-30 1991-10-31 Rheinmetall Gmbh Leiterkarte fuer eine leistungs-elektronikschaltung
DE4103486A1 (de) * 1991-02-06 1992-08-20 Abb Patent Gmbh Anordnung zur kuehlung waermeerzeugender bauelemente
DE9212752U1 (de) * 1992-09-22 1993-03-04 Siemens AG, 8000 München Flüssigkeitskühlkörper

Non-Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
HWANG, U.P. *
JP 2-113562 A. In: Patents Abstracts of Japan, E-953, July 19, 1990, Vol. 14, No. 336 *
MORAN, K.P.: Cold Plate for Thermal Conduction Module with Improved Flow Pattern and Flexible Base. In: IBM Technical Disclosure Bulle-tin, Feb.1983,Vol.25,No.9,S.4517-4518 *
N.N.: Multi-Chip Package with Cooling by a Sprea- der Plate in Contact with a Chip having Cylindri- cal Holes Mating with an Inverse Frame Providing Water Flow Within its Pins. In: IBM Technical Dis-closure Bulletin, Oct.1988,Vol.31,No.5,S.141-142 *
N.N.: Submerged Heatsink Component Cooling. In: IBM Technical Disclosure Bulletin, May 1992, Vol.34,No.12,S.387-388 *

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19833707A1 (de) * 1998-07-27 2000-02-10 Abb Daimler Benz Transp Kühler zur Fluidkühlung eines elektronischen Bauteils
EP1154679A1 (de) * 2000-05-12 2001-11-14 Troy Reid Kühleinheit für ein elektronisches Bauteil, sowie Kühlsystem für einen Rechner
EP1204143A2 (de) * 2000-11-03 2002-05-08 Cray Inc. Halbleiterkühlung mit Kreis- und Radialfluss
EP1204143A3 (de) * 2000-11-03 2002-10-09 Cray Inc. Halbleiterkühlung mit Kreis- und Radialfluss
WO2003032390A2 (de) * 2001-09-28 2003-04-17 Siemens Aktiengesellschaft Anordnung mit leistungshalbleiterbauelementen zur leistungssteuerung hoher ströme und anwendung der anordnung
WO2003032390A3 (de) * 2001-09-28 2004-01-29 Siemens Ag Anordnung mit leistungshalbleiterbauelementen zur leistungssteuerung hoher ströme und anwendung der anordnung
US7057275B2 (en) 2001-09-28 2006-06-06 Siemens Aktiengesellschaft Device with power semiconductor components for controlling the power of high currents and use of said device
DE10227008B4 (de) * 2002-06-18 2012-10-18 Robert Bosch Gmbh Kühlvorrichtung für Halbleitermodule und Elektronikanordnung
DE10250604A1 (de) * 2002-10-30 2004-05-19 Tyco Electronics Amp Gmbh Integriertes Schaltungssystem mit Latentwärmespeichermodul
DE10312728A1 (de) * 2003-03-21 2004-09-30 BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH Durchlauferhitzer
DE10324152A1 (de) * 2003-05-22 2004-12-30 Bombardier Transportation (Technology) Germany Gmbh Gehäuseanordnung zur Aufnahme elektrischer und/oder elektronischer Bauteile
DE102004032374A1 (de) * 2004-06-30 2006-01-26 Robert Bosch Gmbh Diodenhalterung mit Diode
DE102005034998A1 (de) * 2005-07-27 2007-02-01 Behr Industry Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen
DE102005034998B4 (de) * 2005-07-27 2016-06-23 Behr Industry Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen sowie Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen
US8863542B2 (en) 2006-09-25 2014-10-21 Behr Gmbh & Co. Kg Apparatus for cooling of electrical elements
DE102006045564A1 (de) * 2006-09-25 2008-04-03 Behr Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur Kühlung elektrischer Elemente
DE102007019576A1 (de) * 2006-09-29 2008-04-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Modulträger für ein elektronisches Modul, elektronisches Modul mit einem derartigen Modulträger, Modulanordnung mit einer Mehrzahl von Modulen und Bausatz für eine Modulanordnung
DE102008059452A1 (de) 2008-11-28 2010-06-02 Hüttinger Elektronik Gmbh + Co. Kg Kühlanordnung für ein elektronisches Bauteil
US8564953B2 (en) 2010-01-29 2013-10-22 Hitachi, Ltd. Semiconductor power module, inverter/converter including the same, and method of manufacturing a cooling jacket for semiconductor power module
DE102011003307B4 (de) 2010-01-29 2022-11-24 Hitachi Power Semiconductor Device, Ltd. Inverter oder Konverter mit einem Halbleiterleistungsmodul
DE102011100524A1 (de) * 2011-05-05 2012-11-08 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Flüssigkeitsgekühltes Leistungshalbleitermodul
CN102770006A (zh) * 2011-05-05 2012-11-07 赛米控电子股份有限公司 液体冷却的功率半导体模块
DE102011100524B4 (de) * 2011-05-05 2016-06-09 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungselektronische Anordnung
DE102011121064A1 (de) * 2011-12-14 2013-06-20 Robert Bosch Gmbh Kaskadierbares Kühlsystem
DE102015214308A1 (de) * 2015-07-29 2016-10-27 Conti Temic Microelectronic Gmbh Kühlvorrichtung, Leistungselektronikanordnung mit einer Kühlvorrichtung
DE102018209586A1 (de) * 2018-06-14 2019-12-19 Volkswagen Aktiengesellschaft Elektronisches Bauteil mit verbesserter Kühlleistung und Kraftfahrzeug mit zumindest einem elektronischen Bauteil

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