DE4103486A1 - Anordnung zur kuehlung waermeerzeugender bauelemente - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Anordnung zur Küh­ lung wenigstens eines wärmeerzeugenden Bauelements, ins­ besondere eines Leistungshalbleiterbauelements, sowie auf eine Anordnung zur Kühlung einer Diodenhalbbrücke.

Es ist bekannt, Leistungshalbleiterbauelemente in Lei­ stungshalbleitermodulen anzuordnen, wie beispielsweise der DE-OS 36 04 882 zu entnehmen ist. Ein solches Modul kann auf irgendeine Art von Kühler aufgeschraubt werden, um die im Modul erzeugte Wärme abzuführen. Bekannte Küh­ ler sind z. B. luftgekühlte Aluminium-Stranggußkühlkörper oder flüssigkeitsgekühlte Platten (engl.: cold plates). Für die Kühlung von scheibenförmigen Leistungshalblei­ terbauelementen der Stromrichter in Lokomotiven werden sogenannte Kühldosen eingesetzt, die beispielsweise in DE-OS 37 40 233 beschrieben sind. Die Kühldosenanordnung erfordert einen Druckkontakt, der mit aufwendigen Spann­ vorrichtungen hergestellt wird.

Die Montage von Leistungshalbleitermodulen auf einen Kühlkörper erfolgt unter Zwischenfügung einer Wärmeleit­ paste zwischen Modul und Kühlkörper, um durch Ausfüllen von kleinen Unebenheiten den Wärmeübergang vom Modul­ boden zur Kühlkörperoberfläche zu verbessern. Diese Maß­ nahme ist erforderlich, um eine Wärmeabfuhr von Lei­ stungshalbleiterbauelementen mit hohen Wärmestromdichten zu gewährleisten. Die Wärmeleitpaste bedeutet aber in der Schichtenfolge einer solchen Anordnung einen der größten Einzel-Wärmewiderstände.

Ein zweiter wesentlicher Einzel-Wärmewiderstand wird durch elektrisch isolierende Schichten verursacht, wenn es sich um ein Modul mit elektrisch isoliertem Aufbau handelt, wie in der DE-OS 36 04 882 beschrieben. Um die bei einem solchen elektrisch isolierten Aufbau geforder­ te Potentialfreiheit des Kühlkörpers zu gewährleisten, werden Keramiksubstrate verwendet, deren Wärmewiderstand bei einer Substratdicke von 0,63 mm etwa so groß ist, wie der Wärmewiderstand der Wärmeleitpaste.

Darüberhinaus wird bei Leistungshalbleitermodulen gemäß der DE-OS 36 04 882 die von Bauelementen erzeugte Wärme nur über eine Seite abgeführt, nämlich über die Boden­ platte des Moduls. Die Wärmeabführ über elektrische An­ schlüsse des Moduls ist vernachlässigbar gering. Bei hohen Strömen können Drahtbonds oder gelötete Kupfer­ clips sogar so heiß werden, daß sie Wärme an das Bauele­ ment abgeben.

Davon ausgehend liegt der Erfindung die Aufgabe zugrun­ de, eine Anordnung zur Kühlung von wärmeerzeugenden Bau­ elementen, insbesondere Leistungshalbleiterbauelementen anzugeben, die die Nachteile bekannter Anordnungen ver­ meidet.

Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Anordnung zur Küh­ lung wenigstens eines wärmeerzeugenden Bauelements, ins­ besondere eines Leistungshalbleiterbauelements, das eine erste lötfähige Hauptfläche, z. B. eine Anode, und eine zweite lötfähige Hauptfläche, z. B. eine Kathode, zur Stromzu- und -abfuhr aufweist, wobei

• a) das wenigstens eine Bauelement in einer Ausschnitt­ öffnung einer elektrisch isolierenden Platte mit zwei lötfähigen Hauptflächen angeordnet ist, wobei die Dicke des Bauelements, einschließlich eventuell angelöteter Ausgleichsscheiben, etwa mit der Dicke der Platte übereinstimmt, so daß die Hauptflächen des Bauelements jeweils mit den Hauptflächen der Platte etwa eine Ebene bilden,
• b) die Hauptflächen der Platte und des eingesetzten Bauelements jeweils mit einer Elektrode verlötet sind, wobei die Elektroden Hohlräume zur Führung einer Kühlflüssigkeit aufweisen.

Die Aufgabe wird außerdem speziell für die Kühlung einer Diodenhalbbrücke gelöst durch eine Anordnung, die auf einer Kathodenplatte, auf der ein Kühlflüssigkeitszu­ fuhrblock mit integrierten Zu- und Rückleitungen für eine Kühlflüssigkeit montiert ist und an den zwei Module elektrisch isoliert angeschlossen sind, aufgebaut ist. Diese Module bestehen jeweils aus einer miteinander ver­ löteten Stapelanordnung einer Kathodenelektrode, einer elektrisch isolierenden Platte und einer Anoden-Elektro­ de, wobei die Platte wenigstens eine Ausschnittöffnung aufweist, in die Leistungshalbleiterdioden eingesetzt sind. Die Elektroden besitzen Hohlräume für die Führung der Kühlflüssigkeit, die von einer Zuleitung über eine erste Durchführung in einer Isolierplatte zwischen dem Kühlflüssigkeitszufuhrblock und den Elektroden her ein­ tritt. Vom Hohlraum der Anodenelektrode fließt sie durch einen Verbindungskanal in der Platte in den Hohlraum der Kathodenelektrode und durch eine zweite Durchführung in der Isolierplatte zum Kühlflüssigkeitsblock zurück.

Vorteilhafte Ausgestaltungen sind jeweils in Unteran­ sprüchen angegeben.

Die mit der Erfindung vorgeschlagenen Anordnungen haben den Vorteil, daß die wesentlichsten Wärmewiderstände bekannter Anordnungen, nämlich Wärmeleitpasten und Kera­ miksubstrate aus dem Wärmestrom eliminiert sind, und mit einer sehr intensiven Flüssigkeitskühlung auch Verlust­ leistungen im Kilowattbereich abgeführt werden können. Die Wärmeabfuhr vom Bauelement erfolgt nach zwei Seiten. Zuleitungen können keine zusätzliche Verlustleistung in die Bauelemente einspeisen. Im Vergleich zu bekannten Anordnungen führt die mit der Erfindung vorgeschlagene Bauweise zu einem verringerten Volumen und Gewicht der Gesamtanordnung. Die Anordnung läßt sich vorteilhaft mit einer automatisierten Fertigungseinrichtung herstel­ len, wobei alle zu verlötenden Komponenten übereinander gestapelt in einem Lötvorgang verbunden werden können.

Gemäß einer ersten vorteilhaften Ausgestaltung wird durch die elektrisch isolierte Führung des Kühlmittels von einer ersten Elektrode zu einer zweiten Elektrode erreicht, daß trotz der erforderlichen elektrischen Iso­ lation zwischen den Elektroden nur ein gemeinsamer Kühl­ flüssigkeitskreislauf benötigt wird.

Eine zweite Ausgestaltung bezieht sich auf eine Stapel­ anordnung von Siliziumscheiben, Ausgleichsronden und Lotmaterial, wobei die Stapelanordnung entweder vorge­ lötet in die Gesamtanordnung eingesetzt oder zusammen mit den übrigen Komponenten gelötet werden kann.

Eine dritte Ausgestaltung bezieht sich auf eine elek­ trisch isolierte Einfügung der Anordnung in einen Kühl­ mittelkreislauf, womit eine Potentialtrennung von übri­ gen Anlagenteilen erreicht wird.

Die Erfindung wird nachstehend anhand von in der Zeich­ nung dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläu­ tert, wobei noch weitere Ausgestaltungsmöglichkeiten beschrieben sind.

Es zeigen:

Fig. 1 Leistungshalbleitermodul,

Fig. 2 Detaildarstellung eines Bauelements und einer elektrisch isolierenden Platte aus dem in Fig. 1 gezeigten Modul,

Fig. 3 Leistungshalbleitermodul mit Kühlflüssigkeits­ zuführungsblock,

Fig. 4 Leistungshalbleitermodul mit zwei parallelen Dioden,

Fig. 5 Diodenhalbbrücke,

Fig. 6 Schaltbild eines Schaltungsteils aus einem Stromversorgungsgerät,

Fig. 7 Realisierung des Schaltungsteils gemäß Fig. 6 mit angepaßten Modulen gemäß Fig. 1.

Fig. 1 zeigt das Konstruktionsprinzip der erfindungsge­ mäßen Anordnung anhand eines Leistungshalbleitermoduls 13, das sich durch eine hohe Leistungsdichte auszeich­ net.

Die Anordnung enthält eine elektrisch isolierende Platte 1, mit einer Ausschnittöffnung 2, in die ein wärmeerzeu­ gendes Bauelement 3 eingesetzt ist. Die Platte 1 kann z. B. eine Aluminiumoxidplatte sein, deren obere und un­ tere Hauptflächen 4, 5 metallisiert sind, um Lötfähig­ keit zu erreichen. Zur Metallisierung der Platte 1 sind z. B. Kupferfolien 6 (vgl. Fig. 2) geeignet, die nach einem Direktverbindungsverfahren mit der keramischen Platte 1 verbunden sind. Das zu kühlende Bauelement 3 kann z. B. ein Leistungshalbleiterbauelement sein, oder ein Widerstandsbauelement. Die Hauptflächen 6, 7 des Bauelementes 3 sind lötfähig ausgeführt. Die oberen Hauptflächen 4, 6 der Platte 1 bzw. des Bauelements 3 sind mit Hilfe von Weichlot 8 mit einer oberen Elektrode 9, z. B. einer Plus-Elektrode, verbunden und entsprechend die unteren Hauptflächen 5, 7 der Platte 1 bzw. des Bau­ elements 3 mit einer unteren Elektrode 10, z. B. einer Minus-Elektrode. Die Elektroden 9, 10 können vorzugswei­ se aus Kupfer bestehen und weisen jeweils miteinander verbundene Hohlräume 11 zur Führung einer Kühlflüssig­ keit 12 auf. Es könnten grundsätzlich je Elektrode ge­ trennte Kühlkreisläufe vorgesehen werden. Bevorzugt wird jedoch eine Anordnung eines einzigen Kühlkreislaufs, der im dargestellten Modul 13 geführt ist, von einem Kühl­ flüssigkeitseinlaß 14 durch die Hohlräume 11 der oberen Elektrode 9 weiter über einen Verbindungskanal 16, der durch eine Bohrung in der Platte 1 führt, über die Hohl­ räume 11 der unteren Elektrode 10 zu einem Kühlflüssig­ keitsauslaß 15.

Die Platte 1 soll einerseits eine mechanische Verbindung zwischen den Elektroden 9, 10 herstellen und anderer­ seits eine elektrische Isolierung zwischen den beiden Elektroden 9, 10 sicherstellen. Das Wärmeleitvermögen der Platte 1 ist praktisch ohne Bedeutung, da sie nicht in den Wärmestrom eingeschaltet ist. Die Wärme fließt vom Bauelement 3 über das Lotmaterial 8 zu den Elektro­ den 9 bzw. 10. Eine Schicht mit Wärmeleitpaste ist nicht vorhanden.

Als Kühlflüssigkeit 12 kommen z. B. Wasser und Öl und andere aus dem Stand der Technik bekannte Flüssigkeiten mit elektrisch isolierenden und für die Wärmeabfuhr re­ levanten Eigenschaften in Betracht.

Die Ausschnittöffnung 2 und Bohrungen für den Verbin­ dungskanal 16 in einer keramischen Platte 1 können z. B. durch Ultraschallbohren und bei Leiterplattenmaterial durch einfaches Bohren oder Fräsen hergestellt werden.

Die Hohlräume 11 in den Elektroden 9, 10 können z. B. als mäanderförmige Kühlkanäle ausgeführt werden und bei­ spielsweise im Fall von Kupferelektroden durch Fräsen oder Schmieden hergestellt werden.

Die Elektroden 9, 10 können aus zwei Teilen, wie in Fig. 1 dargestellt, zusammengesetzt sein, wobei in ei­ nen Teil die Kühlkanäle gefräst werden und die Verbin­ dung der Teile durch Weichlöten, Hartlöten oder Elektro­ nenstrahlschweißen erfolgt.

Fig. 2 zeigt ein Detail aus Fig. 1, nämlich eine mög­ liche Ausführung der Platte 1 und des Bauelements 3. Die Platte 1 kann z. B. eine direkt gebondete Aluminiumoxid­ platte 17 mit 630 µm Dicke mit beidseitigen Kupferfolien 18 mit 300 µm Dicke sein. Das Bauelement 3 kann z. B. eine 360 µm dicke Leistungshalbleiterdiode 19, bei­ spielsweise eine Schottkydiode mit einer oberen, z. B. 500 µm dicken und einer unteren, z. B. 250 µm dicken Mo­ lybdänronde 20 sein. Die Dicke der Platte 1 und des Bau­ elements 3 muß nicht exakt übereinstimmen. Eine Dicke der Platte 1 von z. B. 1,23 mm und des Bauelements 3 von z. B. 1,11 mm kann durch eine unterschiedliche Lot­ schichtdicke, die sich beim Löten von allein einstellt, ausgeglichen werden.

Anstelle von Aluminiumoxid kann für die Platte 1 z. B. auch Aluminiumnitrid verwendet werden und anstelle von direkt gebondeten Kupferfolien auch Dickschicht-Kupfer oder chemisch abgeschiedenes Kupfer. Die Platte 1 kann aber auch eine übliche Leiterplatte mit laminiertem Kup­ fer sein.

Die für die einzelnen Komponenten verwendeten Materiali­ en müssen unter Beachtung der Ausdehnungseigenschaften gewählt werden, um eine gute Lastwechselfestigkeit des Moduls zu erzielen.

Fig. 3 zeigt eine Ergänzung des in Fig. 1 dargestell­ ten Moduls 13 durch einen Flüssigkeitszuführungsblock 21, der eine Zuleitung 22 und eine Rückleitung 23 für Kühlflüssigkeit 12 enthält. Der Block 21 ist unter Zwi­ schenfügung einer Isolierplatte 24 zur elektrischen Iso­ lierung mit dem Modul 13 verbunden. Von den Zu- und Rückleitungen 22, 23 führen Durchführungen 25, die durch Bohrungen in der Isolierplatte 24 reichen, die Kühlflüs­ sigkeit 12 zu den Hohlräumen 11 der Elektroden 9, 10. Die Isolierplatte 24 ist vorteilhaft als mit Metallfo­ lien direkt gebondete Aluminiumoxidplatte ausgeführt und wird mit dem Modul 13 bzw. dem Block 21 verlötet. Selbstverständlich können anstelle des Kühlflüssigkeits­ zuführungsblocks 21 auch übliche Rohr- oder Schlauchan­ schlüsse verwendet werden.

In einem Modul 13 können auch mehrere wärmeerzeugende Bauelemente 3 angeordnet sein. Fig. 4 zeigt ein Ausfüh­ rungsbeispiel mit zwei elektrisch parallelgeschalteten Diodenchips als Bauelemente 3.

Aus einzelnen Modulen 13 können unter Zwischenschaltung von isolierenden Zwischenwänden auch größere Anordnungen zusammengefügt werden. Fig. 5 zeigt dazu ein Ausfüh­ rungsbeispiel, bei dem zwei Module 13 unter Zwischen­ schaltung eines Kühlflüssigkeitszuführungsblocks 21 über eine Isolierplatte 24 zu einer Diodenhalbbrücke 26 mit einer gemeinsamen Kathodenplatte 27 und isolierten Anoden 28 zusammengefügt sind. Der Block 21 ist durch eine Isolierschicht 37, die auch aus einem Luftspalt bestehen kann, von der Platte 27 getrennt. Eine umge­ kehrte Anordnung mit gemeinsamen Anoden und getrennten Kathoden sieht identisch aus. Die einzelnen Module 13 enthalten im dargestellten Beispiel jeweils zwei paral­ lelgeschaltete Dioden als Bauelemente 3. Eine solche in Fig. 5 dargestellte Anordnung kann durch weitere Kompo­ nenten ergänzt werden, z. B. zur Realisierung eines kom­ pakten Leistungsteils eines Stromversorgungsgeräts.

In Fig. 6 ist das Schaltbild eines Schaltungsteils aus einem Stromversorgungsgerät gezeigt. An die Sekundär­ wicklung 29 eines Transformators T, der außerdem eine Primärwicklung 30 und einen Kern 21 aufweist, sind Di­ oden D1 und D2 mit ihren Anoden A angeschlossen. Die Kathoden K der beiden Dioden sind miteinander verbunden.

Fig. 7 zeigt eine mögliche Realisierung des in Fig. 6 dargestellten Schaltungsteils, ausgehend von einer Di­ odenhalbbrücke, ähnlich der in Fig. 5 dargestellten Anordnung, jedoch mit etwas modifizierter Kühlmittelfüh­ rung und Elektrodenausführung. Die Sekundärwicklung 29 ist als Metallplatte 32 z. B. aus Kupfer ausgeführt, die eine zentrale Bohrung 33 aufweist und einen durchgehen­ den Schlitz 34 zwischen der Bohrung 33 und einer unteren Auflagefläche 35. Die so gestaltete Metallplatte 32 bil­ det die einzige Windung der Sekundärwicklung 29, deren Wicklungsenden 36 jeweils mit einer Anodenelektrode 9 der beiden Module 13 verlötet sind. Durch die Bohrung 33 ist der Transformatorkern 31 gesteckt, der die aus meh­ reren Windungen bestehende isolierte Primärwicklung 30 trägt. In den Modulen 13 sind jeweils zwei parallelge­ schaltete Dioden D1 bzw. D2 als Bauelemente 3 einge­ setzt. Wie aus der Fig. 7 ersichtlich ist, können die oberen Elektroden 9 vereinfacht ausgeführt sein, wenn die Metallplatte 32 so dick ist, daß sie gleichzeitig die Funktion eines oberen Elektrodenteils, also einer Abdeckung von Kühlflüssigkeitskanälen erfüllen kann.

Bezugszeichenliste

 1 elektrisch isolierende Platte
 2 Ausschnittöffnung
 3 wärmeerzeugendes Bauelement
 4 obere Hauptfläche der Platte 1
 5 untere Hauptfläche der Platte 1
 6 obere Hauptfläche des Bauelements 3
 7 untere Hauptfläche des Bauelements 3
 8 Weichlot
 9 obere Elektrode
10 untere Elektrode
11 Hohlraum
12 Kühlflüssigkeit
13 Modul
14 Kühlflüssigkeitseinlaß
15 Kühlflüssigkeitsauslaß
16 Verbindungskanal
17 Aluminiumoxidplatte
18 Kupferfolie
19 Diode
20 Molybdänronde
21 Kühlflüssigkeitszuführungsblock
22 Zuleitung
23 Rückleitung
24 Isolierplatte
25 Durchführung
26 Diodenhalbbrücke
27 Kathodenplatte
28 Anode
29 Sekundärwicklung
30 Primärwicklung
31 Transformatorkern
32 Metallplatte
33 zentrale Bohrung
34 Schlitz
35 untere Auflagefläche
36 Wicklungsende
37 Isolierschicht
A Anode
K Kathode
T Transformator
D1, D2 Diode

Claims (9)

1. Anordnung zur Kühlung wenigstens eines wärmeer­ zeugenden Bauelements, insbesondere eines Leistungshalb­ leiterbauelements, das eine erste lötfähige Hauptfläche, z. B. eine Anode, und eine zweite lötfähige Hauptfläche, z. B. eine Kathode, zur Stromzu- und -abfuhr aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß

• a) das wenigstens eine Bauelement (3) in einer Aus­ schnittöffnung (2) einer elektrisch isolierenden Platte (1) mit zwei lötfähigen Hauptflächen (4, 5) angeordnet ist, wobei die Dicke des Bauelements (3), einschließlich eventuell aufgelöteter Aus­ gleichsscheiben, etwa mit der Dicke der Platte (1) übereinstimmt, so daß die Hauptflächen (7, 8) des Bauelements (3) jeweils mit den Hauptflächen (4, 5) der Platte (1) etwa eine Ebene bilden,
• b) die Hauptflächen (4, 5 bzw. 7, 8) der Platte (1) und des eingesetzten Bauelements (3) jeweils mit einer Elektrode (9 bzw. 10) verlötet sind, wobei die Elektroden (9, 10) Hohlräume (11) zur Führung einer Kühlflüssigkeit (12) aufweisen.

2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß die Hohlräume (11) jeder Elektrode (9, 10) mit jeweils einem Flüssigkeitsanschluß (14, 15) in Verbindung stehen und außerdem über einen Verbindungskanal (16), der durch eine Bohrung in der Platte (1) führt, mitein­ ander verbunden sind.

3. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge­ kennzeichnet, daß als elektrisches Bauelement (3) ein Leistungshalbleiterbauelement eingesetzt ist, das als Stapel aus einer ersten Molybdänronde (20), einer Sili­ ziumscheibe, z. B. Diode (19), und einer zweiten Molyb­ dänronde (20) mit jeweils zwischengefügtem Lotmaterial (8) zusammengesetzt ist.

4. Anordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Anordnung in einen Kühl­ kreislauf mit einer elektrisch isolierenden Flüssigkeit (12) eingefügt ist, wobei Verbindungsleitungen (22, 23) des Kühlkreislaufs elektrisch isoliert an die Elektroden (9, 10) angeschlossen sind.

5. Anordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch isolierende Platte (1) ein direkt gebondeter Sandwich aus einer Ke­ ramikplatte (17) mit einer oberen und einer unteren Kup­ ferfolie (18) ist.

6. Anordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Platte (1) mindestens zwei Ausschnittöffnungen (2) aufweist, in die mindestens zwei elektrisch über die Elektroden (9, 10) parallelge­ schaltete Bauelemente, z. B. Dioden, eingesetzt sind.

7. Anordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Zu- und Abfuhr der Kühl­ flüssigkeit (12) mit Hilfe eines Kühlflüssigkeitszufuhr­ blocks (21) erfolgt, der eine Zuleitung (22) und eine Rückleitung (23) enthält, die jeweils mit einer der Elektroden (9, 10) verbunden ist, wobei der Block (21) unter Zwischenfügung einer Isolierplatte (24), die Durchführungen (25) für die Kühlflüssigkeit (12) auf­ weist, mit den Elektroden (9, 10) verbunden ist.

8. Anordnung zur Kühlung einer Diodenhalbbrücke (26), die aufgebaut ist auf einer Kathodenplatte (27), auf der ein Kühlflüssigkeitszufuhrblock (21) mit inte­ grierten Zu- und Rückleitungen (22, 23) für eine Kühl­ flüssigkeit (12) elektrisch isoliert aufmontiert ist und an den zwei Module (13) elektrisch isoliert angeschlos­ sen sind, die jeweils aus einer miteinander verlöteten Stapelanordnung einer Kathodenelektrode (10), einer elektrisch isolierenden Platte (1) und einer Anoden- Elektrode (9) bestehen, wobei die Platte (1) wenigstens eine Ausschnittöffnung (2) aufweist, in die Leistungs­ halbleiterdioden (D1, D2) eingesetzt sind, die Elektroden (9, 10) Hohlräume (11) aufweisen und wobei die Kühlflüs­ sigkeit (12) von einer Zuleitung (22) über eine erste Durchführung (25) in einer Isolierplatte (24), die je­ weils zwischen dem Kühlflüssigkeitszufuhrblock (21) und den Elektroden (9, 10) angeordnet ist, durch die Hohlräu­ me (11) in der Anodenelektrode (9), einen Verbindungska­ nal (16) durch die Platte (1), die Hohlräume (11) der Kathodenelektrode (10) und eine zweite Durchführung (25) in der Isolierplatte (24) zur Rückleitung (23) geführt ist.

9. Diodenhalbbrücke nach Anspruch 8, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Diodenhalbbrücke (26) durch einen mechanisch und elektrisch angekoppelten Transformator (T) ergänzt ist, der aus einer Sekundärwicklung (29) mit einer Windung, einer Primärwicklung (30) und einem Kern (31) besteht, wobei

• a) die Sekundärwicklung (29) aus einer Metallplatte (32) mit einer zentralen Bohrung (33) und einem durchgehenden Schlitz (24) zwischen der zentralen Bohrung (33) und einer unteren Auflagefläche (35) der Metallplatte (32) besteht,
• b) die Metallplatte (32) mit ihren durch den Schlitz (24) getrennten Wicklungsenden (36) jeweils einer der Anodenelektroden (9) stehend angeordnet ist,
• c) der Kern (31) durch die Plattenbohrung (33) ge­ steckt ist und
• d) die Primärwicklung (30) auf dem Kern (31) angeord­ net ist.