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GEBIET DER ERFINDUNG
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Durchflussverteilungseinheit,
die zur Anwendung in einer Vielzahl von Kühlanwendungen geeignet ist,
und insbesondere zur Kühlung
von Leistungshalbleitern. Die Erfindung betrifft auch eine Kühleinheit,
die eine solche Durchflussverteilungseinheit verwendet.
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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Halbleitergeräte erzeugen
im Betrieb Wärme,
und diese Wärme
verringert normalerweise die Leistung des Halbleitergerätes. Leistungshalbleitergeräte müssen im
Betrieb gekühlt
werden, um eine akzeptable Geräteleistung
aufrecht zu erhalten, und für
Hochleistungshalbleiter wird oft Flüssigkeits-Kühlung verwendet.
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US 5,841,634 offenbart ein
flüssigkeitsgekühltes Halbleitergerät. Die Halbleiter
sind hier in einem Gehäuse
auf einer zu kühlenden
Platte angeordnet. Das Gerät
hat einen Flüssigkeitseinlassanschluss,
einen Flüssigkeits auslassanschluss
und eine Ablenkplatte, die in einer Kammer im Gehäuse angeordnet
sind. Die Ablenkplatte weist eine Wand auf, die die Kammer in einen
oberen Teil und einen unteren Teil unterteilt, und Wände, die
jeden Teil in Räume
unterteilen. Eine Anzahl von Löchern
in der Wand zwischen dem oberen Teil und dem unteren Teil sichert
eine Flüssigkeitsverbindung
zwischen den Teilen. Flüssigkeit
wird vom Einlassanschluss zu einem ersten unteren Raum geführt und
dann durch Löcher
zu einem ersten oberen Raum. In dem oberen Raum wird die Flüssigkeit
entlang der zu kühlenden Platte
und durch Löcher
zu einem zweiten unteren Raum geführt. Von dem zweiten unteren
Raum wird die Flüssigkeit
zu einem zweiten oberen Raum geführt,
wo sie einen anderen Bereich der zu kühlenden Platte kühlt. Wenn
die Flüssigkeit
durch alle drei oberen Räume
geflossen ist, wird sie zum Flüssigkeitsauslassanschluss
und aus dem Gerät
hinaus geführt. Die
Kühlräume des
Gerätes
sind also in Reihe miteinander verbunden.
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Wenn
die Flüssigkeit
den ersten oberen Raum durchfließt, nimmt sie Wärme von
der zu kühlenden
Platte auf und die Temperatur beim Verlassen des ersten oberen Raums
ist somit höher
als die Temperatur beim Eintreten in den oberen Raum. Wenn die Flüssigkeit
dann den zweiten oberen Raum erreicht, wird sie weiter aufgewärmt, was
zu einem Temperaturunterschied an der zu kühlenden Platte zwischen dem
Flüssigkeitseinlassanschluss
und dem Flüssigkeitsauslassanschluss
führt.
Dies ist ungünstig
für die
Lebensdauer eines solchen Leistungshalbleitergerätes, da Hochleistungshalbleiter gegenüber Temperaturschwankungen
sehr empfindlich sind und auch gegenüber dem generellen Temperaturniveau
empfindlich sind.
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Die
Reihenverbindung von mehreren Kühlräumen wird
auch einen großen
Durchflusswiderstand bewirken, was zu einem hohen Druckabfall oder
einer niedrigen Durchflussgeschwindigkeit der Flüssigkeit durch das Kühlgerät führt.
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WO 02/055942 offenbart
einen Normaldurchfluss-Wärmetauscher,
der einen Kern mit einer Wärmeübertragungsoberfläche aufweist.
Eine Einlasskammer ist in Längsrichtung
an einem Ende des Kerns angeordnet und eine Auslasskammer ist in Längsrichtung
am gegenüberliegenden
Ende des Kerns angeordnet. Eine Vielzahl von Einlassverteilern erstreckt
sich auf der Länge
des Kerns und eine Vielzahl von Auslassverteilern erstrecken sich
auf der Länge
des Kerns und sind abwechselnd mit den Einlassverteilern über die
Breite des Kerns angeordnet. Jeweils eine von einer Vielzahl von
Verbindungskanälen
ist in Flüssigkeitsverbindung
mit einem entsprechenden Einlassverteiler und den beiden diesem Einlassverteiler
unmittelbar benachbarten Auslassverteilern. Um die Verteiler und
ihre verbindenden Kanäle
vorsehen zu können,
ist es notwendig den Wärmetauscher
mit vielen Platten herzustellen, die nachfolgend zusammengebaut
werden, um eine einheitliche Struktur auszubilden. Um eine dichte
Passung zwischen den einzelnen Platten zu erzielen, ist es notwendig
jede Platte sehr genau zu fertigen. Dies ist ein Nachteil, weil
es schwierig und teuer ist eine ausreichende Genauigkeit zu erzielen.
Folglich wird der Stückpreis
der Wärmetauscher
verhältnismäßig hoch.
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DE 202 08 106 U1 offenbart
ein Kühlgerät, insbesondere
für Flüssigkeitskühlung von
Halbleitergeräten.
Das Kühlgerät weist
ein Gehäuse
und eine separate Ablenkplatte auf, die im Gehäuse angeordnet ist und eine
Vielzahl von Durchflusszellen aufweist. Jede Durchflusszelle bildet
eine Flüssigkeitsverbindung
zwischen einem Einlassverteiler und einem Auslassverteiler.
DE 202 08 106 U1 offenbart nicht,
dass das Gehäuse,
die Verteiler und die Durchflusszellen einstückig ausgebildet sind.
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US 6,101,715 offenbart ein
Mikrokühlgerät mit einer
Kanalstruktur, durch die eine Kühlflüssigkeit fließen kann.
Das in
1 gezeigte Gerät
weist einen Einlassverteiler, einen Auslassverteiler und eine Vielzahl
von Durchflusskanälen
auf, die einstückig ausgebildet
sind.
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Die
Durchflusskanäle
sind zwischen den Verteilern entlang einer Richtung parallel verbunden, und
zwar in eine Richtung quer zur Durchflussrichtung. Sie sind aber
in jede andere Richtung nicht parallel angeordnet.
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EP 0 447 835 , das eine kalte
Platte und ein integriertes Kühlmodul,
das einen Durchflussverteilungsplan nach kreuzschraffierter Art
realisiert, betrifft, offenbart ein Stand-der-Technik Kühlmodul
in
3. Dieses Stand-der-Technik Kühlmodul umfasst einen Einlass
und einen Auslass und einen mäanderförmigen Durchflusskanal,
der eine Flüssigkeitsverbindung
zwischen dem Ein lass und dem Auslass bildet. Der Durchflusskanal
ist mit Finnen versehen, die eine Turbulenz in der Kühlflüssigkeit
bewirken sollen.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Es
ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine Flüssigkeitsverteilungseinheit
vorzusehen, die kostengünstiger
in der Herstellung ist als Verteilungseinheiten nach dem Stand der
Technik.
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Es
ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine Flüssigkeitsverteilungseinheit
vorzusehen, die vom Design her für
eine Massenherstellung geeignet ist.
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Es
ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine Kühleinheit
vorzusehen, die kostengünstiger
in der Herstellung ist als Verteilungseinheiten nach dem Stand der
Technik und die vom Design her für
eine Massenherstellung geeignet ist.
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Mit
der vorliegenden Erfindung werden diese und andere Aufgaben gelöst mit einem
Verteiler zur Verteilung eines Durchflusses über mindestens eine zu kühlende Oberfläche nach
Anspruch 1.
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Der
Verteiler ist angepasst an die Verteilung eines Flüssigkeitsdurchflusses über mindestens
eine zu kühlende
Oberfläche.
Er kann somit so ausgebildet sein, dass er neben nur einer zu kühlenden
Oberfläche
angeordnet werden kann. Alternativ kann er so ausgebildet sein,
dass er neben zwei, drei, vier oder sogar mehr zu kühlenden
Oberflächen
angeordnet werden kann. Dies sollte so verstanden werden, dass der
Verteiler, auch wenn er so ausgebildet ist, dass er neben zwei oder
mehr zu kühlenden
Oberflächen
angeordnet werden kann, auch noch für Anwendungen mit weniger Oberflächen, z.
B. einer Oberfläche,
die zu kühlen
sind, anwendbar ist.
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Das
Gehäuse
ist einstückig
ausgebildet. Dies muss so verstanden werden, dass zumindest das
Gehäuse,
der Einlassverteiler, der Auslassverteiler und die Vielzahl von
Durchflusszellen eine Einheit bilden, die nicht aus zwei oder mehreren
Teilen zusammengebaut werden muss. Mit anderen Worten, eine innere
Wandstruktur des Gehäuses
definiert mindestens den Einlassverteiler, den Auslassverteiler
und die Vielzahl von Durchflusszellen.
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Dies
ist ein großer
Vorteil, da die einstückige Ausbildung
des Gehäuses
die Herstellung der Verteilereinheit sehr einfach und kostengünstig macht,
weil es nicht mehr notwendig ist mehrere Teile herzustellen und
zusammenzubauen, um das Gehäuse,
die Verteiler und die Durchflusszellen vorzusehen. Außer der
reduzierten Anzahl von Herstellungsstufen, d. h. separate Herstellung
von jedem Teil und Zusammenbauen der einzelnen Teile, ermöglicht dies
die Massenherstellung der Verteilereinheit, z. B. mit Hilfe von Spritzgießen, z.
B. aus einem thermoplastischen Material, oder einem Metall. Alternativ
kann das Gehäuse
als Teil eines zu kühlenden
Gerätes
hergestellt werden. Es kann somit z. B. in einen Stator oder ein Gehäuse (typischerweise
hergestellt aus einem Metall, wie z. B. Aluminium) eines elektrischen
Motors eingebracht werden, der zur Regelung eines Fre quenzumformers
vorgesehen ist, der wiederum ein Leistungsmodul aufweist, das gekühlt werden
muss. Die Kühleinheit
ist somit direkt als ein Teil des Gerätes vorgesehen, wodurch noch
weitere Herstellungsstufen gespart werden.
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Zusätzlich werden
die Forderungen in bezug auf die Herstellungsgenauigkeit erheblich
reduziert, da es nicht mehr eine Vielzahl von Teilen gibt, die zusammenpassen
müssen.
Damit ist eine Verteilereinheit vorgesehen, deren Herstellung kostengünstig ist und
die für
Massenherstellung geeignet ist.
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Der
Einlassverteiler ist typischerweise ein Teil der Verteilereinheit,
der Kühlflüssigkeit
von einem Einlass erhält
und auf die Vielzahl von Durchflusszellen verteilt.
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Entsprechend
ist der Auslassverteiler typischerweise ein Teil der Verteilereinheit,
der Kühlflüssigkeit
von der Vielzahl von Durchflusszellen erhält und zu einem Auslass führt. Die
Durchflusszellen verbinden den Einlassverteiler und den Auslassverteiler.
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Die
Vielzahl von Durchflusszellen ist zwischen den Verteilern parallel
verbunden. Dies hat den Vorteil, dass die Kühlflüssigkeit mit annähernd der
gleichen Einlasstemperatur in alle Durchflusszellen hinein fließen wird.
Dies verbessert die Temperaturgleichmäßigkeit entlang der zu kühlenden
Oberfläche(n).
In einer typischen Anwendung, wo die zu kühlende(n) Oberflächen) mit
Leistungshalbleiterschaltungen in Verbindung ist/sind, verbessert
dies die Lebensdauer der Schaltung. Außerdem leistet der Verteiler
weniger Durchflusswiderstand als bekannte Einheiten, weil Flüssigkeit
auf ihren Weg durch die Einheit nur eine Zelle passiert und viele
Zellen zwischen Einlassverteiler und Auslassverteiler parallel verbunden
sind.
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Vorteilhafterweise
ist die Flüssigkeit
z. B. Wasser oder eine Mischung aus Äthylenglykol und Wasser für Fahrzeug-Anwendungen,
wo Temperaturen unter 0°C
vorkommen können.
Alternativ kann die Flüssigkeit
eine zweiphasige Kühlflüssigkeit
sein, wie z. B. R134a, die in Kühlanlagen
und Gefrieranlagen allgemein verwendet wird.
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Jeder
Durchflusskanal kann so ausgebildet sein, dass er eine Vielzahl
von Änderungen
in der Durchflussrichtung des Flüssigkeitsstromes
entlang der/den Oberfläche(n)
bewirkt. Dies ist vorteilhaft, weil es Turbulenzen und Änderungen
des Durchflussmusters der Flüssigkeit
in den Durchflusszellen bewirkt. Flüssigkeit, die durch die Passage
nahe der/den zu kühlenden
Oberfläche(n)
aufgewärmt worden
ist, wird effektiv mit der kälteren
Flüssigkeit vermischt,
die die zu kühlende(n)
Oberflächen)
nicht passiert hat. Dadurch wird gesichert, dass die gesamte Wärmeaufnahmekapazität der Flüssigkeit
im Kühlprozess
ausgenutzt wird.
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Das
Gehäuse
weist mindestens eine Hauptöffnung
auf, die dafür
ausgebildet ist, in einer im Wesentlichen flüssigkeitsdichten Weise von
einer zu kühlenden
Oberfläche
geschlossen zu werden. In dieser Ausführung bilden die zu kühlende(n)
Oberfläche(n)
zusammen mit dem Gehäuse einen
im Wesentlichen flüssigkeitsdichten
Raum, in dem die Kühlflüssigkeit
enthalten ist, wenn die Hauptöffnung(en) von
der/den zu kühlenden
Oberfläche(n)
geschlossen ist.
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Das
Gehäuse
kann mindestens zwei Hauptöffnungen,
wie oben beschrieben, aufweisen. In diesem Fall können das
Gehäuse
und jede der zu kühlenden
Oberflächen
einen im Wesentlichen flüssigkeitsdichten
Raum bilden. Alternativ kann nur die Kombination des Gehäuses und
zwei oder mehr der Oberflächen,
z. B. alle Oberflächen,
einen im Wesentlichen flüssigkeitsdichten
Raum bilden. In dieser Ausführung
ist es möglich
die Verteilereinheit neben zwei oder mehr zu kühlenden Oberflächen anzuordnen.
Dadurch kann die Verteilereinheit zur Kühlung von zwei oder mehr Oberflächen gleichzeitig
verwendet werden. Außerdem
kann eine oder mehrere der Oberflächen als Heizkörper wirken,
d. h. sie kann/können
dafür vorgesehen
sein Wärme,
die von einer oder mehreren Oberfläche(n) stammt, von der Verteilereinheit
wegzuleiten. In einer sehr einfachen Ausführung weist das Gehäuse zwei
Hauptöffnungen auf.
Es ist dann möglich
die zu kühlende
Oberfläche an
einer Hauptöffnung
und die als Heizkörper
wirkende Oberfläche
an der anderen Hauptöffnung
anzuordnen. Dadurch ergibt sich eine Verteilereinheit, die Wärme von
der mit der Kühlflüssigkeit
zu kühlenden Oberfläche entfernt,
diese Wärme
auf die andere Oberfläche überträgt, die
dann die Wärme
von der Verteilereinheit ableitet. Es ist klar, dass eine ähnliche
Verteilereinheit mit zwei oder mehr zu kühlenden Oberflächen und/oder
zwei oder mehr als Heizkörper wirkenden
Oberflächen
gebildet werden kann.
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Wenn
das Gehäuse
mindestens zwei Hauptöffnungen,
wie oben beschrieben aufweist, können mindestens
zwei der Hauptöffnungen
in der gleichen Ebene oder in im Wesentlichen parallelen Ebenen angeordnet
sein. Die Öffnungen
können
somit Seite an Seite in der im Wesentlichen gleichen Ebene angeordnet
werden, oder sie können
in im Wesentlichen parallelen Ebenen angeordnet werden, z. B. so, dass
sie sich gegenüberliegen.
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Wenn
das Gehäuse
zwei Hauptöffnungen aufweist,
können
diese in im Wesentlichen parallelen Ebenen unter Zwischenlage der
inneren Wandstruktur einander gegenüber angeordnet sein. Die Oberflächen können somit
jeweils auf einer Seite der Verteilereinheit angeordnet sein, wobei
jede Oberfläche neben
den Verteilern und den Durchflusszellen angeordnet ist. Dies stellt
sicher, dass beide Oberflächen während der
Kühlung
in thermischer Verbindung mit der Kühlflüssigkeit sind, wobei beide
Oberflächen
effektiv gekühlt
werden.
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In
einer anderen Ausführung
weist das Gehäuse
mindestens drei Hauptöffnungen
auf, die im Verhältnis
zu einander so angeordnet sind, dass zwischen ihnen ein Hohlraum
ausgebildet wird, in dem die innere Wandstruktur angeordnet ist.
Wenn es also drei Hauptöffnungen
gibt, können
diese die Form eines Dreiecks umreißen, vier Hauptöffnungen können die
Form eines Vierecks umreißen,
u. s. w. Dadurch wird sichergestellt, dass alle drei oder mehr Oberflächen während der
Kühlung
in thermischer Verbindung mit der Kühlflüssigkeit sind, wobei, wie oben
beschrieben, eine effektive Kühlung
aller Oberflächen
gewährleistet
ist.
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Das
Gehäuse
kann eine Einlassöffnung
zum Einlassen von Flüssigkeit
in einen inneren Teil des Gehäuses
und eine Auslassöffnung
zum Auslassen von Flüssigkeit
aus dem inneren Teil des Gehäuses aufweisen,
wobei die Einlassöffnung
in Flüssigkeitsverbindung
mit dem Einlassverteiler und die Auslassöffnung in Flüssigkeitsverbindung
mit dem Auslassverteiler sind. Die Einlassöffnung ist vorzugsweise in Flüssigkeitsverbindung
mit einer Kühlflüssigkeitsquelle,
und die Auslassöffnung
ist vorzugsweise in Flüssigkeitsverbindung
mit einem Tank für
die Aufnahme der Kühlflüssigkeit,
die den Verteiler verlässt. Der
Einlass und der Auslass können
Teile eines Umlaufsystems für
die Kühlflüssigkeit
sein. In diesem Fall ist die Auslassöffnung auch mit der Kühlflüssigkeitsquelle
verbunden, und zwar über
eine Wärmeabgabevorrichtung,
die sicherstellt, dass die umlaufende Kühlflüssigkeit eine gewünschte,
niedrigere Temperatur erreicht, bevor sie wieder zur Einlassöffnung geleitet
wird.
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Die
Einlassöffnung
und die Auslassöffnung können an
einer äußeren Oberfläche des
Gehäuses ausgebildet
sein. In diesem Fall muss das Gehäuse eine im Wesentlichen ebene
Oberfläche
aufweisen, in der die Einlassöffnung
und die Auslassöffnung ausgebildet
sind, und auf deren einer Seite die innere Wandstruktur ausgebildet
ist. Dies ist sehr vorteilhaft, weil sich dadurch eine sehr einfache
Struktur der Verteilereinheit ergibt, die für Massenherstellung besonders
geeignet ist.
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Die
innere Wandstruktur begrenzt mindestens eine innere Durchflusszelle
zur Verteilung von Flüssigkeit
auf einen zentralen Teil der zu kühlenden Oberfläche(n) und
eine äußere Durchflusszelle
zur Verteilung von Flüssigkeit
auf den Umfangsteil der zu kühlenden
Oberfläche(n).
Die Durchflusszellen sind im Verhältnis zu einander so angeordnet,
dass einige Durchflusszellen allein für die Kühlung von zentralen Teilen
der zu kühlenden
Oberfläche(n)
verwendet werden, und andere Durchflusszellen allein für die Kühlung von
Umfangsteilen der Oberflächen)
verwendet werden. Dies ist ein Vorteil, weil die Kühlleistung
jeder Durchflusszelle in diesem Fall durch eine lokale Justierung
der Kanalgeometrie nach Maß angefertigt
werden kann, um spezifischen Ansprüchen zu genügen. Damit kann die Kühlung an
Stellen oder Positionen konzentriert werden, wo sie besondersgebraucht
wird, z. B. an heißen
Stellen des wärmeerzeugenden
Gerätes.
Außerdem
können
Temperaturgradienten über
die Oberfläche(n)
wie gewünscht
geregelt werden. Sie können
z. B. eliminiert oder erheblich reduziert werden, oder sie können auf
Wunsch erhöht
werden.
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Die
innere Wandstruktur kann einen mäanderförmigen Durchflusspfad
entlang der Oberfläche/den
Oberflächen
jeder Durchflusszelle begrenzen. Dies stellt sicher, dass die Kühlflüssigkeit
gezwungen wird mehrmals die Richtung zu wechseln, wenn sie entlang
einer zu kühlenden
Oberfläche läuft, wobei
sichergestellt wird, dass die gesamte Wärmeaufnahmekapazität der Flüssigkeit
im Kühlprozess
wie oben beschrieben voll genutzt wird.
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Der
Verteiler der vorliegenden Erfindung kann vorteilhafterweise Teil
einer flüssigkeitsgekühlten Einheit
zur Entfernung von Wärme
von einer Wärmequelle
sein. Die flüssigkeitsgekühlte Einheit
weist somit vorteilhafterweise eine Platte auf, die von der Wärmequelle
aufgewärmt
wird, und einen Verteiler nach der Erfindung zur Verteilung eines
Durchflusses von kühlender
Flüssigkeit über eine
Oberfläche
der Platte.
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Die
Einheit kann zwei Platten aufweisen, die von einer Wärmequelle
aufgewärmt
werden, und in diesem Fall ist der Verteiler zum Verteilen eines Durchflusses
von kühlender
Flüssigkeit über eine Oberfläche von
jeder der Platten vorgesehen.
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Die
oben beschriebene, flüssigkeitsgekühlte Einheit
kann vorzugsweise zum Entfernen von Wärme aus einer elektronischen
Einheit, wie z. B. einem Hochleistungsmodul eines Frequenzumformers
oder eines Motorantriebs, oder einer zentrale Rechnereinheit verwendet
werden. Bei einem großen
Leistungsmodul ist es wichtig Temperaturgradienten über das Modul
zu eliminieren oder zumindest erheblich zu reduzieren. Insbesondere
wenn mehrere individuelle Leistungshalbleiter parallel betrieben
werden, ist es wichtig im Wesentlichen die gleiche Temperatur für alle Komponenten
zu erhalten, um die Gefahr eines thermischen Durchgehens zu reduzieren
oder eliminieren.
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Die
vorliegende Erfindung betrifft auch eine flüssigkeitsgekühlte elektronische
Einheit, die eine in einem Schaltungsmodul mit einer äußeren Oberfläche aufgenom mene
elektronische Schaltung, und einen Verteiler wie oben beschrieben
zur Verteilung eines Durchflusses an Kühlflüssigkeit über die Oberfläche aufweist.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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Im
Folgenden wird die Erfindung anhand der beigefügten Zeichnungen näher beschrieben,
worin
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1 zeigt
eine Explosionsdarstellung einer Kühleinheit nach dem Stand der
Technik, wie aus
DE 202
08 106 U1 bekannt,
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2 zeigt
eine perspektivische Draufsicht einer Verteilerplatte nach dem Stand
der Technik,
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3 zeigt
eine Draufsicht der Verteilerplatte nach dem Stand der Technik,
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4 zeigt
eine perspektivische Bodenansicht der Verteilerplatte nach dem Stand
der Technik,
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5 zeigt
eine Explosionsdraufsicht einer Kühleinheit nach dem Stand der
Technik für
Klemmenmontage,
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6 zeigt
eine Explosionsbodenansicht einer Kühleinheit nach dem Stand der
Technik für Klemmenmontage,
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7 zeigt
eine perspektivische Bodenansicht einer Durchflussverteilerplatte
der Kühleinheit nach
dem Stand der Technik für
Klemmenmontage,
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8 zeigt
eine perspektivische Draufsicht der Verteilerplatte der Kühleinheit
nach dem Stand der Technik für
Klemmenmontage,
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9 zeigt
eine Explosionsansicht eines einstückig ausgebildeten Durchflussverteilers
für Kühlzwecke,
gezeigt vor der zu kühlenden
Platte,
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10 zeigt
eine perspektivische Rückansicht
des einstückig
ausgebildeten Durchflussverteilers,
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11 zeigt
eine Explosionsansicht eines einstückig ausgebildeten Durchflussverteilers
nach dem Stand der Technik mit zwei Kühlplatten,
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12 zeigt
einen Durchflussverteiler nach dem Stand der Technik mit einer kreisrunden
Form und mit zehn zu kühlenden
Platten angeordnet auf einer inneren Peripherie,
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13, 14 zeigt
Explosionsdarstellungen eines Durchflussverteilers nach dem Stand
der Technik mit daran angeordneten Kühlplatte und Heizkörper.
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NÄHERE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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1 zeigt
eine Kühleinheit 1 mit
einem Gehäuse 13 in
der Form einer Kapsel mit einer flachen Rückseitenplatte 11 und
Seitenwänden 20,
die sich von der Rückseite
in Richtung einer Hauptöffnung
an der Vorderseite der Kapsel erstrecken. Das Gehäuse 13 hat
eine Einlassöffnung 15 und
eine Auslassöffnung 14 für Flüssigkeitsverbindungen
aus einem Rohrsystem oder desgleichen.
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Eine
Ablenkplatte 4 ist an den inneren Oberflächen der
Seitenwände 20 des
Gehäuses 13 angeordnet.
Wenn die Ablenkplatte 4 im Gehäuse 13 angeordnet
ist, wird das Gehäuse
in einen oberen Raum und einen unteren Raum unterteilt. Der untere Raum
ist zwischen der Rückseitenplatte 11 und
der Ablenkplatte 4 gebildet und ist zusätzlich in zwei Kammern oder
Verteiler aufgeteilt, wie unten beschrieben. Die Öffnungen 14 und 15 sind
in Flüssigkeitsverbindung
mit den unteren Räumen.
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Eine
Oberseitenplatte 3, deren untere Oberfläche zu kühlen ist, schließt den oberen
Raum, wenn sie unter Zwischenlage eines Dichtringes 16 auf
die Hauptöffnung
des Gehäuses 13 montiert
wird. Der Dichtring 16 passt in eine Nut 17 des
Gehäuses 13 und
dichtet zwischen den Seitenwänden 20 und
der Oberseitenplatte 3 ab. Die Oberseitenplatte 3 ist
mit Schrauben (nicht gezeigt in der Zeichnung) am Gehäuse 13 befestigt.
Die Schrauben werden in Löcher 18 des
Gehäuses 13 durch
Löcher 19 in
der Obeseitenplatte 3 geschraubt. Die Oberseitenplatte 3 wird auch
die gekühlte
Platte genannt, da diese Plat te von Flüssigkeit gekühlt wird,
die durch die Kühleinheit
geleitet wird. Wenn die Kühleinheit
zur Kühlung
von Leistungshalbleiterschaltungen verwendet wird, kann die Schaltung
auf der gekühlten
Platte 3 in einer solchen Weise angeordnet werden, die
für den
Experten einleuchtend ist. Die Kühleinheit
kann selbstverständlich
zur Kühlung
von anderen Wärmequellen verwendet
werden, z. B. heißem
Gas oder heißer Flüssigkeit,
die an der freiliegenden Oberfläche
der gekühlten
Platte 3 entlang fließen.
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2 zeigt
die Ablenkplatte 4, in einer perspektivischen Ansicht,
die ein wenig mehr angewinkelt ist als die Ansicht in 1.
Sichtbar in dieser Ansicht sind Einlässe 5 und Auslässe 6,
deren Anordnung in 1 mit den gleichen Nummern bezeichnet
war. Die Draufsicht der Ablenkplatte 4 in 3 zeigt
die Einlässe 5 und
die Auslässe 6 noch
deutlicher. Flüssigkeit
fließt
vom unteren Raum zum oberen Raum durch die Einlässe 5. Angekommen
im oberen Raum, wird der Durchfluss an Flüssigkeit entlang der gekühlten Oberfläche (die
untere Oberfläche)
der Oberseitenplatte 3 geführt, und zwar mit Hilfe von
führenden
Wandsektionen 21, die sich von der Mittelebene der Ablenkplatte 4 aufwärts erstrecken,
wie angegeben mit Pfeilen in 3. Der Durchfluss
läuft dann vom
oberen Raum zurück
zum unteren Raum durch die Auslässe 6.
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Wie
aus 3 deutlich hervorgeht, bilden die führenden
Wandsektionen 21 einen mäanderförmigen Durchflusspfad für die Flüssigkeit,
und zwar mit Hilfe von offenen Passagen an einem Ende jeder Wandsektion.
Andere Wandsektionen laufen aber durch die ganze Struktur, wie z.
B. die Wandsektionen 22 und 23. Diese durchgehende
Wände teilen den
oberen Raum in Zellen auf, jede mit einem Einlass 5 und
einen Auslass 6.
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Wie
oben erwähnt,
ist der untere Raum in zwei Kammern oder Verteiler unterteilt. 4 ist
eine perspektivische Ansicht der Ablenkplatte 4 von der unteren
Seite. Eine Wandsektion 10, die in einem schlangenähnlichen
Muster entlang der unteren Seite verläuft, wird in annähernd flüssigkeitsdichter
Anlage auf der unteren Platte 11 des Gehäuses aufliegen.
Der untere Raum der Ablenkplatte 4 wird dadurch in einen
Einlassraum oder Verteiler 8 und einen Auslassraum oder
Verteiler 9 unterteilt, wenn die Ablenkplatte 4 im
Gehäuse
angeordnet wird. Alle Zelleneinlässe 5 sind
in Verbindung mit dem Einlassverteiler 8 und alle Zellenauslässe 6 sind
in Verbindung mit dem Auslassverteiler 9. Die Zellen des
oberen Raums, 2 und 3, sind
somit alle parallel verbunden zwischen dem Einlassverteiler 8 und
dem Auslassverteiler 9, und somit auch parallel zwischen Einlass-
und Auslasspositionen 15 und 14 in 1.
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Die
Einlässe 5 und
die Auslässe 6 sind
so angeordnet, dass der Auslass einer Zelle einem Einlass einer
anderen Zelle benachbart ist. Dies hat die Wirkung, dass erwärmte Flüssigkeit,
die gerade eine Zelle verlässt,
nahe einer unerwärmten
Flüssigkeit ist,
die gerade in eine Nachbarzelle eingeflossen ist. Dadurch wird der
Wärmegradient
entlang der gekühlten
Platte 3 minimiert. Der Wärmegradient entlang der gekühlten Platte
wird weiter dadurch minimiert, dass die Größen der Bereiche, die von den
Zellen abgedeckt werden, variieren. Entlang den Kanten 12 ist der
Bereich jeder Zelle grösser
als am restlichen Oberfläche,
wobei die Kühlung
im Bereich entlang den Kanten 12 weniger effektiv ist als
im restlichen Bereich. Dies spiegelt eine Situation wieder, in der die
Dichte von wärmeerzeugenden
Elementen entlang den Kanten eines Halbleitergerätes niedriger ist als im restlichen
Gerät.
Eine Senkung der Kühlwirkung
entlang den Kanten der Kühleinheit
wird die Temperaturübereinstimmung über die
gekühlte
Platte verbessern.
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In
der in 1 bis 4 gezeigten Kühleinheit
ist es beabsichtigt, ein Substrat mit Halbleitern auf der Oberseite
der gekühlten
Platte 3 in einer Weise anzubringen, die den Experten bekannt
ist. Die gekühlte
Platte könnte
aber das Substrat selbst sein, das als Deckel direkt auf der Kühleinheit
angeordnet ist. Dies ist eine Folge des minimierten Wärmegradienten
entlang der gekühlten
Platte, und macht die traditionelle Wärmeverteilungsplatte, gezeigt
in 1 als die gekühlte
Platte 3, überflüssig in
einigen Anwendungen.
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5 bis 8 zeigen
mehrere Ansichten einer ähnlichen
Kühleinheit
mit Dimensionen, die an die Kühlung
eines Mikroprozessors, eines Videoanzeigeprozessors oder eines ähnlichen
Prozessorschaltkreises mit hoher Komponentendichte, eines PCs, eines
Server-Computers oder ähnlicher
Ausrüstung,
angepasst sind. Die Einheit ist dafür gedacht, oben an der zu kühlenden
Schaltung aufgeklemmt zu werden. Elemente, die den in 1 bis 4 gezeigten
Elementen entsprechen, haben die gleichen Bezugszeichen. Es sollte
bemerkt werden, dass in den 5 bis 8 die
Rückseitenplatte 11 abgetrennt
von der Einheit gezeigt wird, wogegen in 1 bis 4 die
gekühlte
Platte 3 abgetrennt von der Einheit gezeigt wird.
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9 ist
eine Explosionsdarstellung eines einstückig ausgebildeten Durchflussverteilers 13 für Kühlzwecke
vor einer zu kühlenden
Platte 3. 10 zeigt die Rückseite
des Durchflussverteilers.
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Die
in 9 und 10 gezeigte Einheit ist zur
Herstellung mit Hilfe von Spritzgießen vorgesehen. Sie wird einstückig ohne
die separate Ablenkplatte aus 1 bis 8 hergestellt.
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In 10 erstreckt
sich eine Seitenwand 20 an der Peripherie der Rückseitenplatte 11 von
der Vorderseite der Rückseitenplatte 11 in
Richtung der Hauptöffnung
des Durchflussverteilers, der im Betrieb, wie gezeigt in 9,
von der gekühlten
Platte geschlossen wird. Außerdem
trägt die
Vorderseite der Rückseitenplatte 11 eine
innere Wandstruktur. Die innere Wandstruktur besteht aus einer Anzahl von
ersten Wandsektionen 22 und 23, die vier Durchflusszellen 26, 27, 28, 29 begrenzen.
Zweite Wandsektionen 21 definieren einen mäanderförmigen Durchflusspfad
in jeder Durchflusszelle.
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Auf
ihrer Rückseite
ist die Rückseitenplatte 11 mit
einem Einlassrohr 25, das zu einer Einlassöffnung 15 fährt, und
einem Auslassrohr 24, das zu einer Auslassöffnung 14 führt, ausgebildet.
Die Bohrungen der beiden Rohre sind von Teilen 30 und 31 der
ersten Wandsektionen, die rechtwinklig zu einander verlaufen, durch quert.
Dadurch werden vier Zelleneinlässe 5 am
inneren Ende des Einlassrohres 25 und vier Zellenauslässe 6 am
inneren Ende des Auslassrohres 24 gebildet. Jeder Zelleneinlass 5 führt Flüssigkeit
zu einer der Durchflusszellen 26 bis 29 von dem
Einlassrohr 25, und jeder Zellenauslass führt Flüssigkeit
aus einer der Durchflusszellen 26 bis 29 zum Auslassrohr 24.
Mit anderen Worten, die kurzen Einlass- und Auslassrohre arbeiten
mit den durchquerenden Teilen der inneren Wandstruktur zusammen,
um als Einlass- und Auslassverteiler mit sehr niedrigem Volumen
zu wirken.
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Die
Konfiguration der inneren Wandstruktur ist so, dass es zwei Durchflusszellen 27 und 29 gibt, die
den zentralen Bereich der gekühlten
Platte kühlen,
und zwei Durchflusszellen 26 und 28, die die Peripherie
der gekühlten
Platte kühlen.
In den zentralen Durchflusszellen 27, 29 ist der
mäanderförmige Durchflusspfad
enger und die Mäanderfrequenz
ist höher
als in den Peripheriedurchflusszellen 26, 28. Kanalgröße und Mäanderfrequenz
beeinflussen die Kühlleistung,
und die gezeigte Konfiguration wurde gewählt um die Kühlleistung
dem Durchfluss an Wärme
anzupassen, der in der Mitte und am Rand der gekühlten Platte erwartet wird.
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Die
generelle Konstruktion der Durchflussverteilereinheit der 9 und 10 ist
so, dass sie einstückig
hergestellt werden kann, wobei die Anwendung einer separaten Ablenkplatte
vermieden wird.
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11 ist
eine Explosionsdarstellung einer Kühleinheit 1 mit einem
Gehäuse 13,
von dem eine Ablenkplatte 4 einen integrierten Teil ausmacht.
Die Kühleinheit 1 ist
vorgesehen für
die Befestigung von zwei oberen Platten 3 am Gehäuse 13 mit
Hilfe von Schrauben 32. Wenn die oberen Platten 3 an
der Kühleinheit 1 befestigt
sind, kann die Kühleinheit 1 beide
oberen Platten 3 gleichzeitig mit Kühlung versorgen. Dabei kann
die Kühlkapazität der Kühleinheit 1 effektiver
genutzt werden als die Kühleinheit 1,
an der nur eine obere Platte 3 montiert werden kann. Abgesehen
von den zwei montierten oberen Platten 3 wirkt die Kühleinheit 1 der 11 wie
oben beschrieben.
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12 zeigt
eine Kühleinheit 1 mit
kreisrunder Form. Die Kühleinheit 1 ist
für bis
zu zehn zu kühlende
Oberflächen 3 vorgesehen,
die entlang einer inneren Peripherie der Kühleinheit 1 angeordnet sind.
Die Kühleinheit 1 der 12 kann
somit verwendet werden, um bis zu zehn Oberflächen 3 gleichzeitig
zu versorgen. Dadurch kann die Kühlkapazität der Kühleinheit 1 noch
effektiver genutzt werden.
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Die 13 und 14 zeigen
Explosionsdarstellungen aus gegenüberliegenden Richtungen einer
Kühleinheit 1 mit
einem Gehäuse 13,
von dem eine Ablenkplatte 4 ein integrierter Teil ist.
Die Kühleinheit 1 ist
dafür vorgesehen,
einen integrierten Schaltung 33 an einer Seite des Gehäuses 13,
wobei die integrierte Schaltung 33 eine Oberfläche 3 hat, die
zu kühlen
ist, und ein Heizkörperteil 34 an
einer anderen, gegenüberliegenden
Seite des Gehäuses 13 befestigt
zu haben. Sie weist Außerdem
eine Pumpeneinheit 35 auf, zur Lieferung der Kühlflüssigkeit
an die Kühleinheit 1 und
zur Aufnahme der Kühlflüssigkeit
aus der Kühleinheit 1,
wenn diese durch die Durchflusszellen geflossen ist. Zusätzlich kann ein
Tank vorgesehen sein. Die Pumpeneinheit 35 wird in den 13 und 14 als
separater Teil gezeigt. Alternativ kann die Pumpeneinheit, oder
zumindest deren Gehäuseteil
als integrierter Teil des Gehäuses 13 hergestellt
werden, wobei die Anzahl von notwendigen Herstellungsstufen für die Kühleinheit 1 weiter
reduziert werden kann.
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Die
Kühleinheit
der 13 und 14 arbeitet
vorzugsweise wie folgt. Wenn die integrierte Schaltung 33 arbeitet,
wird Wärme
erzeugt und beheizt die Oberfläche 3.
Die Oberfläche 3 wird,
wie oben beschrieben, von der Kühleinheit 1 gekühlt. Während dieses
Prozesses wird Wärme
von der Oberfläche 3 auf
die Kühlflüssigkeit übertragen.
Die Kühlflüssigkeit
ist auch in Verbindung mit dem Heizkörperteil 34 und die
Wärme,
die von der Oberfläche 3 auf
die Kühlflüssigkeit übertragen
worden ist, wird nachfolgend auf den Heizkörperteil 34 übertragen. Der
Heizkörperteil 34 ist
dafür vorgesehen
die empfangene Wärme
von der Kühleinheit
abzuleiten. Dies ist sehr vorteilhaft, da die Kühlung der integrierten Schaltung 33 effektiver
ist, als bei der Anwendung einer Kühleinheit 1, die nicht
mit einem Heizkörperteil versehen
ist. Der Grund ist, dass der Heizkörperteil 34 die Temperatur
der Kühlflüssigkeit
verhältnismäßig niedrig
hält, durch
die Kühlflüssigkeit
die Oberfläche 3 effektiver
kühlen
kann.