CN1875238A - 流量分配装置和冷却单元 - Google Patents

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Abstract

一种用于在要冷却的表面(一或多个)(3)上对冷却流体的流动进行分配的分配器(1)具有外壳(13)，该外壳制成为单一部件并具有入口(8)和出口(9)集管及多个流动小单元(26、27、28、29)，这使得分配器(1)的制造更简便且更经济合算。可将流动小单元(26、27、28、29)并联连接于集管(8、9)之间并适于同时冷却两个或多个表面(3)。此外，本发明还公开了一种包括所述分配器(1)的可用流体冷却的单元，该单元适于除去来自如集成电路或CPU之类的电子电路的热量。

Description

流量分配装置和冷却单元
技术领域
本发明涉及一种适用于多种冷却用途、尤其适用于对电力半导体器件(Dower semiconductor devices)进行流体冷却的流量分配装置。本发明还涉及利用这种流量分配装置的冷却单元(cooling unit)。
背景技术
半导体器件在其工作期间将产生热量，这些热量通常会使半导体器件的工作状况恶化。对电力半导体器件而言，其在工作期间必须得到冷却，以保持器件的合格性能，而且大功率半导体经常采用液体冷却。
US 5,841,634公开了一种用液体冷却的半导体器件。此处，半导体被放置在位于要冷却的(to be cooled)板上的外壳内部。该器件具有流体入口孔、流体出口孔、以及置于外壳内部的腔室内的分隔件。分隔件包括将该腔室分隔成上部和下部的壁以及将每一部分分隔成一些隔室的一些壁。上部和下部之间的壁中的多个孔使这些部分之间流体连通。流体从入口孔被引入第一下部隔室，然后通过孔被引到第一上部隔室。在所述上部隔室中，流体沿要冷却的板流动，并通过孔流到第二下部隔室。流体从第二下部隔室被引到第二上部隔室，在那里它冷却所述要冷却的板的其他区域。在经过三个上部隔室之后，流体被引导到流体出口孔并且流出该器件。这样，器件的冷却隔室以串联的方式连接。
当流体通过第一上部隔室时，它从要冷却的板上吸收热量，于是以高于入口温度的出口温度离开第一上部隔室。接着在流体到达第二上部隔室时流体被附加加热，这将导致被冷却的板的流体入口孔端与流体出口孔端出现温差。由于大功率半导体对于温度变化很敏感并且对总的温度水平也较敏感，因此这对于这类电力半导体器件的使用寿命是有损的。
并且，多个冷却隔室串联将具有大的流阻，结果，导致通过冷却设备的流体的压降大或者流速低。
WO 02/055942公开了一种包括具有传热面的核心的正常流换热器(normal-flow heat exchanger)。送风入口(inlet plenum)位于核心件(core)长度的一端，送风出口(outlet plenum)位于该长度的相反端部。多根入口集管在核心件的长度上延伸，多根出口集管在核心件的长度上延伸并且在核心件的整个宽度上与入口集管交替设置。多个互连通道的每一通道与相应的入口集管流体连通，两根出口集管紧邻该入口集管设置。为了设置集管和互连通道，必须将换热器制造为几块板的形式，随后将这些板组装为一个整体结构。为使单独板之间紧配合，必须以非常精确的方式制造每块板。因为要得到足够的精确度很难并且很昂贵，这是不利的。因此，这种换热器的单价较高。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种流量分配装置，与现有的分配装置相比，其制造费用更加经济合算。
本发明的另一目的在于提供一种流量分配装置，其具有适合于批量生产的设计。
本发明的又一目的在于提供一种冷却单元，其制造费用经济合算，且具有适于批量生产的设计。
根据本发明，上述及其他目的可通过设置一种用于在至少一个要冷却的表面上对流体的流量进行分配的分配器来实现，该分配器包含被制造成单一部件的外壳，其具有形成于其中的入口集管、出口集管以及连接于这些集管之间的多个流动小单元(flow cells)。
每一流动小单元包括与入口集管流体连通的小单元入口、与出口集管流体连通的小单元出口、以及用来引导流体从小单元入口沿表面(一或多个)流到小单元出口的流动通道。
其中外壳的内壁结构限定出入口集管、出口集管和多个流动小单元。
这种分配器适合于在至少一个要冷却的表面上分配流体的流量。因此，其形状可以形成为将其设置成仅邻近一个要冷却的表面。或者，使其形状为将其设置成邻近两个、三个、四个或更多的要冷却的表面。应懂得的是，即使将分配器设置成邻近两个或多个要冷却的表面，其仍可以用于需要冷却的少数几个表面，例如，一个表面。
外壳虽被制成单一部件。但可以理解的是，至少外壳、入口集管、出口集管和多个流动小单元形成为一整体，而不必装配两个或多个料片(pieces of material)。换句话说，外壳的内壁结构至少限定出入口集管、出口集管和多个流动小单元。
由于将外壳制成单一部件使得分配装置的制造非常简便且经济合算，这是非常有利的，因为不再需要为了提供外壳、集管和流动小单元而制造和组装多个零件。除节约生产工序、即节省分别制造每个零件再将这些零件组装在一起的工序之外，还可以例如通过注塑法由例如热塑性材料或者金属来批量生产这种分配装置。或者，可将外壳制造成需要冷却的设备的一部分。因此，可将其机加工成例如适合于由变频器控制的电动机的定子或外壳(一般由如铝之类的金属制成)，变频器又包括需要冷却的电源组件。借此，可将冷却单元直接设置成该设备的一部分，从而可更进一步节省生产工序。
此外，因为不再有多个需要装配在一起的零件，因此制造精度的要求大大降低。这样一来，本发明可提供一种制造费用经济合算、并适于批量生产的分配装置。
入口集管一般是分配装置的一部分，其接收来自入口的冷却流体并将所述流体分配到多个流动小单元。
相应地，出口集管一般是分配装置的一部分，其接收来自多个流动小单元的冷却流体并将所述流体引向出口。流动小单元连接入口集管和出口集管。
在一优选实施方式中，多个流动小单元可被并联连接在所述集管之间。这样做的优点是，冷却流体将以基本相同的入口温度流入所有的流动小单元。这可改善要冷却表面(一或多个)的温度均匀性。在一典型的应用中，使要冷却表面(一或多个)与功率半导体电路热接触，这可延长电路的使用寿命。此外，由于流体在其通过该装置的路线上仅仅通过一个小单元，并且多个小单元并联连接于入口和出口集管之间，因此，这种分配器具有比现有的装置更小的流动阻力。
也可选择将多个流动小单元串联连接于所述集管之间。
有利的是所述流体可以是液体，如水或者用于可能出现温度低于0℃的汽车应用中的乙烯-乙二醇和水的混合物。或者所述流体可以是两相冷却流体，如通常用于制冷机和冷冻机中的R134a。
可将每一流动通道形成为能导致多次改变沿所述表面(一或多个)流动的流体的流动方向。这是有利的，因为这可在流动小单元内部引起湍流并引起流体流型上的变化。可使通过紧贴要冷却表面(一或多个)流动而被加热的流体与未流过所述要冷却表面(一或多个)的冷流体有效混合。这可确保将流体的全部热容用于冷却过程中。
外壳可包括至少一个主开口，该主开口被形成为由要冷却的表面以基本上流体密封的方式封闭。在此实施方式中，当主开口(一或多个)由要冷却表面(一或多个)封闭时，要冷却的表面(一或多个)和外壳可以结合形成容纳有冷却流体的基本上流体密封的隔室。
外壳可以包括至少两个如上所述的主开口。在这种情况下，外壳和要冷却的每一表面可以形成基本上流体密封的隔室。可供选择的是，只有外壳与两个或多个表面、例如所有表面的结合可以形成基本上流体密封的隔室。在本实施方式中，可将分配装置设置成邻近于两个或多个要冷却的表面。借此，可使分配装置同时冷却两个或多个表面。此外，可使一或多个表面起散热器的作用，也就是说，可将它/它们用于将来自一或多个要冷却的表面的热量导离分配装置。在一个非常简单的实例中，外壳包括两个主开口。此时，可使要冷却的表面位于一个主开口处，而使起散热器作用的表面位于另一主开口处。借此，所提供的分配装置可利用冷却流体从要冷却的表面带走热量并将热量传递到其它表面，所述其它表面随后将热量带离分配装置。应了解的是，还可制成具有两个或多个要冷却的表面和/或两个或多个起散热器作用的表面的类似分配装置。
在如上所述的外壳包括至少两个主开口的情况下，主开口的至少两个可以设置于同一平面上或者设置于基本平行的平面上。这样，可将开口并排设置在基本相同的平面上或者将开口设置在基本平行的平面上，例如将它们设置成彼此面对。
在有两个主开口的情况下，可将它们设置在彼此相反的基本平行的平面上，之间设有内壁结构。于是，可将这两个表面定位成每一个在分配装置的一侧面上，并且每个都邻近集管和流动小单元。这样可确保冷却期间两个表面与冷却流体热接触，从而可对两个表面有效冷却。
在另一实施方式中，外壳可以包括至少三个主开口，这三个主开口相对于彼此以这样一种方式设置，即在它们之间形成空腔，在空腔内设置内壁结构。于是，在有三个主开口的情况下，可使它们呈三角形外形，而在四个主开口的情况下，可使它们呈正方形外形，等等。这可确保在冷却期间所有的三个或多个表面与冷却流体热接触，因而象上面说明的一样可使所有表面有效冷却。
外壳可以包括用来将流体导向外壳内部的入口孔及用来将流体从外壳内部导出的出口孔，入口孔与入口集管流体连通，出口孔与出口集管流体连通。入口孔优选与冷却流体源流体连通，出口孔优选与用来收集离开分配器的冷却流体的容器流体连通。入口以及出口可以成为冷却流体再循环系统的一部分。在这种情况下，出口孔还通过散热器连接到冷却流体源，这可确保再循环冷却流体在再次引导到入口孔之前能具有所期望的低温。
入口孔和出口孔可以形成在外壳的外表面上。在这种情况下，外壳可以包括基本平的表面，该表面具有形成于其中的入口孔和出口孔，并具有形成于其一侧面上的内壁结构。这是非常有利的，因为它提供了一种非常适于批量生产的分配装置的极简单的结构。
内壁结构可以限定至少一个用来在要冷却的表面(一或多个)的中心部分上分配流体的内部流动小单元以及至少一个用于在要冷却的表面(一或多个)的周边部分上分配流体的外部流动小单元。在此实施方式中，流动小单元相对于彼此被定位成使一些流动小单元仅用来冷却要冷却的表面(一或多个)的中心部分，而一些流动小单元仅用来冷却表面(一或多个)的周边部分。这是具有优越性的，因为在这种情况下可以通过局部调整通道的几何形态使每一股流的冷却性能能满足具体的需要。于是，冷却可以集中于特别需要的部位或区域，例如，集中在发热装置的发热点处。此外，还可按要求控制整个表面(一或多个)的温度梯度。如果需要，可以例如省去或者大大减少它们，或者可以使它们增多。
内壁结构可以沿表面(一或多个)在每一流动小单元中限定出曲折的流程。这可确保迫使冷却流体在沿要冷却的表面流过时多次改变方向，借此可确保流体的全部热容象上面说明的那样用于冷却过程中。
有利的是，本发明的分配器可以形成为用来除去热源中热量的可用流体冷却的单元(fluid-coolable unit)的一部分。因此，该可用流体冷却的单元优选包括被热源加热的板以及本发明的用于在该板的表面上对冷却流体的流量进行分配的分配器。
所述单元可包括两块板，每一块板都被热源加热，在这种情况下，分配器可适于对每一块板表面上流动的冷却流体进行分配。
有利的是，可用如上所述的可用流体冷却的单元除去来自如变频器或者电机驱动器中的大电源组件、或中央处理器(CPU)等中的电子电路的热量。在大电源组件的情况下，除去或者至少大大降低该组件上的温度梯度是非常重要的。尤其在几个单独的功率半导体并行工作时，为了降低或者消除热击穿的危险，使所有部件保持基本上相同的温度十分关键。
本发明还涉及一种可用流体冷却的电子单元，该单元包括封装于具有外表面的电路组件中的电子电路以及如上所述的用来对在该表面上流动的冷却流体进行分配的分配器。
附图说明
现在将参照附图对本发明进行详细的描述。附图中：
图1为冷却单元的分解视图；
图2为流量分配分隔件(flow distributing baffle)的顶部透视图；
图3为该分配分隔件的顶视图；
图4为该分配分隔件的底部透视图；
图5为夹合式冷却单元(clamp-on cooling unit)的分解顶视图；
图6为夹合式冷却单元的分解底视图；
图7为该夹合式冷却单元中流量分配分隔件的底部透视图；
图8为该夹合式冷却单元中分配分隔件的顶部透视图；
图9的分解视图示出了在需冷却板前面的、用于冷却的一体式(one-piece)流量分配器；
图10为所述一体式流量分配器的后部透视图；
图11的分解视图示出了具有两块冷却板的一体式流量分配器；
图12示出了具有环形的流量分配器，其具有设置于内周边上的十块需冷却的板；
图13和14的分解视图示出了上面设有冷却板及散热器的流量分配器。
具体实施方式
现在参见图1，冷却单元1包括形成为箱体的外壳13，箱体具有平的后板11以及从后部向箱体前部的主开口延伸的侧壁20。外壳13具有用来与管道系统等等液体连通的入口孔15及出口孔14。
分隔件4与外壳13的侧壁20的内表面相配合。将分隔件4放置于外壳13中时，其将外壳分成上部隔室和下部隔室。下部隔室形成于后板11与分隔件4之间，并被进一步分成两个腔室或集管，这将在后面进行描述。孔14和15与下部隔室流体连通。
通过将密封环16置于中间，下表面需要冷却的上板3在其被安装于外壳13的主开口上时将上部隔室封闭。密封环16置于外壳13的槽17中，使侧壁20与上板3之间密封。利用穿过上板3上的孔19而拧入外壳13上的孔18中的螺钉(图中未示出)可将上板3固定于外壳13上。由于上板受到通过冷却单元的流体的冷却，也可将上板3称作被冷却板(cooledplate)。若用冷却单元冷却功率半导体电路，可以对本领域技术人员来说是显而易见的方式将该电路设置于被冷却板3的上面。当然，可将冷却单元用于冷却多种其他热源，如沿被冷却板3的暴露表面流动的热的气体或液体。
图2以比图1中角度稍大的透视图示出了分隔件4。在该视图中可以看到入口5和出口6，它们的位置在图1中用相同的附图标记示出。图3中分隔件4的顶视图更加清楚地示出了入口5和出口6。流体通过入口5从下部隔室流动到上部隔室。同时在上部隔室中，通过从分隔件4的中心平面向上延伸的导向壁部分(wall sections)21引导流体沿上板3的被冷却表面(下表面)流动，如图3中的箭头所示。然后流体通过出口6从上部隔室流回到下部隔室。
从图3可以清楚地看出，导向壁部分21利用在每一壁部分的一端处的开放的通路(open passage)为流体提供了曲折的流程。然而，其它壁部分象壁部分22和23那样一直穿过该结构。这些贯穿壁将上部隔室分成小单元，每一小单元具有入口5和出口6。
如前所述，下部隔室被分成两个腔室或集管。图4的透视图示出了从下侧观察到的分隔件4。以蛇形图案沿下侧延伸的壁部分10以基本上流体密封而邻接的方式倚靠在外壳13的底板11上。由此，将分隔件4放置于外壳中时，分隔件4的下部隔室被分成入口隔室或集管8和出口隔室或集管9。所有小单元的入口5都与入口集管8相连，而所有小单元的出口6都与出口集管9相连。于是，参见图2和3，上部隔室的小单元都并联连接在入口集管8和出口集管9之间，这样也就并联连接于图1的入口和出口部位15和14之间。
将入口5和出口6设置成使得一个小单元的出口紧挨下一个小单元的入口。这具有如此效果，即，使离开一个小单元的被加热的液体紧邻刚进入邻近小单元的未加热的液体。其作用是可使沿被冷却板3的热量梯度通过改变小单元覆盖的区域的尺寸可进一步达到最小。沿边缘12每一小单元的区域大于在表面其余部分上的小单元区域，因此沿边缘12的区域中的冷却不如对其余区域的冷却有效。这反映出这样的情况，即沿半导体器件边缘的发热元件的密度应小于该器件其余部分。降低冷却单元沿边缘的冷却效果可提高整个被冷却板上的温度均匀性。
在图1至4所示的本发明的此实施方式中，以本领域技术人员公知的方式将带有半导体的基板置于被冷却板3的上面。当然，被冷却板可以是基板本身，它可作为盖板直接放置于冷却单元上。结果可使沿被冷却板的热量梯度最小，这使得图1中绘示为被冷却板3的传统热扩散板在某些应用中变得多余。
图5至8示出尺寸适于冷却如个人用计算机或服务器计算机等中的微处理器、视频显示处理器或类似的高密度处理芯片的相似的冷却单元的几个视图。将该单元夹在要冷却的电路的上面。这些图中与图1至4所示的元件相应的元件用相同的附图标记表示。应当指出的是，在图5至8中，后板11被绘示为与该单元分开，而在图1至4中，将被冷却板3绘示为与该单元分开。
图9的分解视图示出了用于冷却的处于要冷却的板3前面的一体式流量分配器13。图10示出了该流量分配器的后侧。
图9和10中所示的装置适于通过模铸法或喷射铸造法制成。可将其制成为一个单独件，而没有图1至8中的单独的分隔件。
图10中，后板11周边上的侧壁20从后板11前侧朝流量分配器的主开口延伸，主开口在使用时由要冷却的板封闭，如图9所示。另外，后板11的前侧具有内壁结构。该内壁结构由限定四个流动小单元26、27、28和29的多个第一壁段(wall segment)22和23构成。第二壁段21限定出每一流动小单元中的曲折流程。
在后板11的后侧形成有通向入口孔15的入口管25和通向出口孔14的出口管24。这两根管的孔由彼此呈直角延伸的第一壁段22和23的部分30和31横穿。这在入口管25的内端形成四个小单元入口5，而在出口管24的内端形成四个小单元出口6。每一小单元入口5从入口管25将流体接收到流动小单元26至29中之一中，每一小单元出口将流体从流动小单元26至29中之一送到出口管24。换句话说，短的入口管和出口管与内壁结构的横穿部分配合起容积非常小的入口和出口集管的作用。
内壁结构的构造为具有两个用于冷却被冷却板的中心区域的流动小单元27和29以及两个用于冷却被冷却板的周边的流动小单元26和28。中心流动小单元27、29比周边流动小单元26、28的曲流流程窄且曲流频率(meandering frequency)高。通道尺寸和曲流频率影响冷却效率，选择所示的构造使得冷却效率与在被冷却板的中心及周边处的所期望的热流相适应。
可将图9和10所示的流量分配装置总体设计成制造为单一单元，因而无需使用单独的分隔件。
图11为具有外壳13的冷却单元1的分解视图，该外壳具有与其形成为一个整体部件的分隔件4。冷却单元1适于具有两个利用螺钉32而固定到外壳13上的上板3。于是，将上板3固定到冷却单元1上时，冷却单元1能够同时为两块上板3提供冷却。由此，与上面只装有一块上板3的冷却单元1的情况相比，可以更有效地利用冷却单元1的冷却能力。除具有两块上板3以外，图11的冷却单元1的功能如上面所描述的那样。
图12示出了具有环形的冷却单元1。冷却单元1适于具有沿冷却单元1的内周边设置的多达十个要冷却的表面3。于是，图12所示的冷却单元1可用来同时为多达十个表面3提供冷却。由此，冷却单元1的冷却能力可以得到更有效的利用。
图13和14为从相反方向看的具有外壳13的冷却单元1的分解视图，外壳13具有形成为其整体部件的分隔件4。这种冷却单元1适用于具有固定于外壳13一侧的集成电路33以及固定于外壳13另一相反侧上的散热器部分34，集成电路33具有需要冷却的表面3。其还包括泵装置35，用来为冷却单元1提供冷却流体，并在冷却流体流过流动小单元后接收来自于冷却单元1的冷却流体。此外，还可设置一个容器。在图13和14中，泵装置35显示为单独的部分。也可选择将泵装置或者至少其外壳部分制造成与外壳13为一整体部件，由此可进一步减少制造冷却单元1时所需的加工工序的数量。
优选图13和14的冷却单元1以下述方式运行。当集成电路33工作时其产生热量，因此加热表面3。表面3如上所述由冷却单元1冷却。在此过程期间，热量从表面3传给冷却流体。冷却流体还与散热器部分34接触，因此从表面3传递给冷却流体的热量随后传递给散热器部分34。散热器部分34适于从冷却单元1带走已吸收的热量。这是非常有利的，因为对集成电路33的冷却比用上面没有安装散热器部分34的冷却单元1更有效。由于散热器部分34可将冷却流体的温度保持得比较低，因此使得冷却流体能够更有效地冷却表面3。

Claims (19)

1.一种用于对至少一个要冷却的表面(3)上的流体流动进行分配的分配器(1)，该分配器(1)包括外壳(13)，该外壳被制成为单一部件并具有形成于其中的入口集管(8)、出口集管(9)及多个连接于这些集管(8、9)之间的流动小单元(26、27、28、29)；
每一流动小单元(26、27、28、29)包括与所述入口集管(8)流体连通的小单元入口(5)、与所述出口集管(9)流体连通的小单元出口(6)、以及用于沿所述表面(一或多个)(3)将流体的流动从所述小单元入口(5)引导到所述小单元出口(6)的流动通道，
其中，所述外壳(13)的内壁结构(4)限定出所述入口集管(8)、出口集管(9)以及多个流动小单元(26、27、28、29)。
2.如权利要求1所述的分配器(1)，其中，所述多个流动小单元(26、27、28、29)并联连接于所述集管(8、9)之间。
3.如权利要求1或2所述的分配器(1)，其中，所述流体是液体。
4.如权利要求1或2所述的分配器(1)，其中，所述流体是两相冷却流体。
5.如前面任一项权利要求所述的分配器(1)，其中，每一流动通道被形成为导致沿所述表面(一或多个)(3)流动的流体的流动方向多次改变。
6.如前面任一项权利要求所述的分配器(1)，其中，所述外壳(13)包括至少一个主开口，该主开口被形成为由所述要冷却的表面(3)以基本上为流体密封的方式封闭。
7.如权利要求6所述的分配器(1)，其中，所述外壳(13)包括至少两个主开口，每一主开口被形成为由所述要冷却的表面(3)以基本上为流体密封的方式封闭。
8.如权利要求7所述的分配器(1)，其中，至少两个所述主开口被设置于所述相同的平面上或者被设置在基本平行的平面上。
9.如权利要求7或8所述的分配器(1)，其中，所述外壳(13)包括两个被设置在基本平行、彼此相对的平面上的主开口，所述内壁结构(4)被设置于它们之间。
10.如权利要求7所述的分配器(1)，其中，所述外壳(13)包括至少三个主开口，这三个主开口相对于彼此被设置成在它们之间形成空腔，所述内壁结构(4)被设置于所述空腔内。
11.如前面任一项权利要求所述的分配器(1)，其中，所述外壳(13)包括用来将流体导向所述外壳(13)内部的入口孔(15)以及用来将流体从所述外壳(13)内部导出的出口孔(14)，所述入口孔(15)与所述入口集管(8)流体连通，所述出口孔(14)与所述出口集管(9)流体连通。
12.如权利要求11所述的分配器(1)，其中，所述入口孔(15)和所述出口孔(14)被形成于所述外壳(13)的外表面上。
13.如权利要求12所述的分配器(1)，其中，所述外壳(13)包括基本平的表面(11)，该表面具有形成于其中的所述入口孔(15)和所述出口孔(14)，还具有形成于其一侧面上的所述内壁结构(4)。
14.如前面任一项权利要求所述的分配器(1)，其中，所述内壁结构(4)限定至少一个用来在所述要冷却的表面(一或多个)(3)的中心部分上分配流体的内部流动小单元(27、29)以及至少一个用于在所述要冷却的表面(一或多个)(3)的周边部分上分配流体的外部流动小单元(26、28)。
15.如前面任一项权利要求所述的分配器(1)，其中，所述内壁结构(4)沿所述表面(一或多个)(3)限定出在每一流动小单元(26、27、28、29)中的曲折的流程。
16.一种用于除去来自热源的热量的可用流体冷却的单元，所述单元包括被所述热源加热的板以及根据前述任一项权利要求所述的、用于对在所述板的表面(3)上流动的冷却流体进行分配的分配器(1)。
17.如权利要求16所述的可用流体冷却的单元，其中，所述单元包括两块板，每一板都被热源加热；所述分配器(1)适于对每一板的表面(3)上流动的冷却流体进行分配。
18.利用如权利要求16或17所述的单元除去来自电子电路的热量。
19.一种可用流体冷却的电子单元，该单元包括封装于电路组件中的具有外表面(3)的电子电路，以及如权利要求1-15中任一项所述的用于分配在表面(3)上流动的冷却流体的分配器(1)。
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