DE9212752U1 - Flüssigkeitskühlkörper - Google Patents
FlüssigkeitskühlkörperInfo
- Publication number
- DE9212752U1 DE9212752U1 DE9212752U DE9212752U DE9212752U1 DE 9212752 U1 DE9212752 U1 DE 9212752U1 DE 9212752 U DE9212752 U DE 9212752U DE 9212752 U DE9212752 U DE 9212752U DE 9212752 U1 DE9212752 U1 DE 9212752U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- cooling
- liquid
- base body
- channel
- body according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 42
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 118
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 13
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 10
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 5
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D9/00—Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall
- F28D9/04—Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits being formed by spirally-wound plates or laminae
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
92G 3 5 29OE
Siemens Aktiengesellschaft
Flüssigkeitskühlkörper
5
5
Die Erfindung bezieht sich auf einen Flüssigkeitskühlkörper zum Kühlen von wärmeerzeugenden scheibenförmigen Bauelementen.
Flüssigkeitskühlkörper sind heute bereits zum Kühlen von Leistungs-Halbleiterbauelementen bekannt. Die Steigerung
der Schaltleistung von Halbleiterbauelementen ist mit der Erzeugung einer höheren Verlustwärme gekoppelt. Flüssigkeitskühlkörper
haben allgemein eine größere Kühlleistung und halten leichter den Stoß- und Übergangszuständen Stand,
weil ihre Wärmeträgheit es ermöglicht, kurze Wärmeimpulse mit einem nur geringfügigen Temperaturanstieg auszugleichen.
Die Kühlkörper sind in vielen Fällen als zylinder- oder quaderförmige Körper mit Zuleitungs- und Ableitungsstutzen
konstruiert. Im Inneren des Kühlkörpers ist ein System von entweder parallelen oder anders miteinander
verbundenen Kanälen ausgebildet. In einigen Fällen wird die Verteilung der Kühlflüssigkeit mit Hilfe von ausgebildeten
Trennwänden durchgeführt oder es werden dem Flüssigkeitsstrom verschiedene Aufstellungen von Stiften in den Weg
gestellt. Alle diese Anordnungen dienen zur Vergrößerung der Kontaktfläche, die die Wärme an die Kühlflüssigkeit
abgibt.
Aus der DE-OS-16 39 047 ist eine Kühlkörperanordnung für
Halbleiterbauelemente bekannt, die aus einem Kühlkörper, einem Umkehrstück und einem Endstück besteht. Der Kühlkörper
und das Umkehrstuck sind mit Kanälen versehen. Diese Kühl- und Umkehrkanäle haben vorzugsweise die gleiche Form
und Abmessungen und sind so gegeneinander versetzt, daß
92 G 3 5 2 9 OE
mindesten zwei benachbart liegende Kühlkanäle durch einen Umkehrkanal miteinander in Verbindung stehen. Dieses Umkehrstück
kann aus Metall oder auch aus Kunststoff bestehen. Es enthält außer den Umkehrkanälen an der Peripherie
gelegene Abflußkanäle und einen zentral liegenden Zuflußkanal. Dieses Umkehrstuck ist eingeschlossen in das Endstück
und mit diesen an der von dem Halbleiterkörper abgewandten Fläche des Kühlkörpers befestigt. Das Endstück enthält
einen kreisringförmigen Sammelkanal, der so angeordnet ist, daß alle Abflußkanäle des Umkehrstücks darin münden.
Außerdem ist dieser Sammelkanal mit einem Auslaß verbunden. Ein Einlaß im Endstück liegt gegenüber der Öffnung des Zuflußkanals
des Umkehrstücks. Das Kühlmittel verläuft zwischen Einlaß und Auslaß unter der zu kühlenden Fläche des
Halbleiterkörpers durch diese Ausgestaltung der Kühlkörperanordnung in Serpentinen. Das Umkehrstuck und das Endstück
kann auch eine Baueinheit bilden.
Wenn die Kühlkörperanordnung aus mehreren Teilen besteht, müssen die Berührungsflächen zwischen diesen Teilen so bearbeitet
sein, daß sich ein dichter Abschluß ergibt, oder es müssen entsprechende Dichtungen dazwischen gelegt werden.
Außerdem ist der Aufwand zur Herstellung dieser Kühlkörperanordnung sehr groß, da die Kühlkanäle im Kühlkörper
und die Umkehrkanäle im Umkehrstück sehr genau erstellt werden müssen, damit die Öffnung jedes Umkehrkanals Teile
der Öffnug von mindestens zwei Kühlkanälen unmittelbar im zusammengebauten Zustand gegenüber liegen.
Aus der DE-OS-19 14 790 ist eine Kühldose bekannt, die aus
einer im wesentlichen rechteckförmigen Anschlußplatte und
zwei um diese angeordneten Kühltöpfen zusammengesetzt ist. Die Kühltöpfe weisen verhältnismäßig breite und dicke Bünde
am Umfang auf, die zur Schraubverbindung mit der Anlschlußplatte dienen. Der über die Kühltöpfe vorspringende Teil
92G 3 5 29OE
der Anschlußplatte ist als Stromanschluß mitbenutzt. Die Kühltöpfe enthalten im Inneren einen Flüssigkeitsverteiler
in Form mehrerer Stege, die mit einem mittigen Durchlaß und einem außermittigen Durchlaß in Verbindung stehen, so daß
im Inneren der Kühltopfe eine unsymmetrische Flüssigkeitsströmung
mit verhältnismäßig großem Druckabfall herrscht. Durch diese Minderung des Druckabfalls entsteht ein relativ
großer Wärmewiderstand. Dieser Wärmewiderstand sagt aus, wie viel Wärme von der scheibenförmigen Halbleiterzelle an
das Kühlmittel abgeführt werden kann. Bedingt durch die konstruktive Form der Kühltopfe ist außerdem die Wärmeaustauschfläche
begrenzt. Unter Wärmeaustauschfläche wird der Teil der Oberfläche der Kühltöpfe verstanden, der unmittelbar
von der Kühlflüssigkeit überstrichten wird.
Aus der DE-AS-21 60 302 ist eine Kühldose bekannt, bestehend
aus zwei mit ihren flachen Wärmeübergangsflächen an den Scheibenzellen anliegenden runden Kühltöpfen und einem
zwischen ihnen liegenden, mit ihnen dicht verbundenen plattenförmigen
Anschlußstück für Kühlflüssigkeits- und Stromanschlüsse, wobei das Anschlußstück vom Rand nach Innen gerichtete
Ein- und Auslaßkanäle aufweist, die je in eine annähernd im rechten Winkel zu ihnen stehende, das Anschlußstück
durchdringende Durchlaßöffnung münden. Die Kühlflüssigkeit gelangt über Einlaßkanal, erste Durchlaßöffnung,
Kühltöpfe und zweite Durchlaßöffnung zum Ausgangskanal. Das Anschlußstück ist eine kreisförmige Platte mit radial ausgerichteten,
gegenseitig fluchtenden Ein- und Auslaßkanälen und symmetrisch zum Zentrum des Anschlußstückes angeordneten
Durchlaßbohrungen. Die Kühltopfe weisen auf ihrer dem
Anschlußteil zugewandten Seite ununterbrochene, konzentrische Ringkanäle auf, deren Trennwände bis an die Stirnseiten
des Anschlußstückes reichen und von denen jeder mit den Durchlaßbohrungen in strömungsmäßiger Verbindung steht.
92 G 3 5 2 9 OE
Diese Konstruktion der Kühltopfe erlaubt eine einfache
Herstellung dieser Teile als Drehteile in Drehautomaten, d.h. in automatischen Drehmaschinen. Durch die Verwendung
konzentrischer und unterbrochener Ringkanäle zur Führung der Kühlflüssigkeit, wobei alle zueinander parallelen
Ringkanäle gleichzeitig über die Durchlaßbohrung von dem Einlaßkanal mit Kühlflüssigkeit gespeist werden, wird ein
sehr niedriger Wärmewiderstand der Kühldose erreicht. Darüber hinaus ermöglicht die Kühlmittelführung in zueinander
konzentrischen Ringkanälen die Ausnutzung der gesamten Fläche der Kühldose als Wärmeaustauschfläche.
Müssen mehr als zwei scheibenförmige Bauelemente gekühlt werden, so werden weitere Kühldosen benötigt, die zusammen
mit diesen scheibenförmigen Bauelementen zu einem Spannverband verknüpft werden. Dadurch sind zusätzliche Flüssigkeitsanschlüsse
erforderlich. Außerdem können jeweils nur scheibenförmige Bauelemente mit gleichem Durchmesser in
einem gemeinsamen Spannverband angeordnet werden. Ferner benötigt ein derartiger Spannverband einen ausreichenden
Platz, wobei keine hohe Packungsdichte erreicht wird.
Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, einen Flüssigkeitskühlkörper
zum Kühlen von wärmeerzeugenden scheibenförmigen Bauelementen anzugeben, der es erlaubt, mehrere
derartige Leistungshalbleiter-Bauelemente mit beliebigen Durchmessern bei hoher Packungsdichte, zu kühlen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß der
Flüssigkeitskühlkörper aus einem Grundkörper besteht, der mit wenigstens einer Kühlplatte versehen ist, die einen
bifilar geführten Kühlkanal aufweist, dessen Enden jeweils in einer Sammelkammer münden, wobei dieser Grundkörper wenigstens
einen Ein- und Auslaßkanal aufweist, die jeweils
926 3 5 2 9 OE
in einer Durchlaßbohrung münden, die jeweils in strömungsmäßiger
Verbindung mit einer Samme1kammer wenigstens einer
Kühlplatte stehen.
Durch diese Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Flüssigkeitskühlkörpers
können bei einem würfelförmigen Grundkörper (kleinste Baueinheit) maximal sechs scheibenförmige
Leistungshalbleiter-Bauelemente mit unterschiedlichen Durchmessern gekühlt werden. Ein derartiger Flüssigkeitskühlkörper
benötigt gegenüber einem Spannverband mit sechs scheibenförmigen Leistungshalbleiter-Bauelementen viel
weniger Platz. Außerdem können weitere Beschaltungsbauelemente
der Leistungshalbleiter-Bauelemente unmittelbar um den Flüssigkeitskühlkörper herum angeordnet werden. Somit
erhält man einen kompakten Aufbau beispielsweise eines Stromrichterventils eines Hochleistungsstromrichters. Die
Packungsdichte, die durch den erfindungsgemäßen Flüssigkeit skühlkörper erreicht wird, ist sehr hoch.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung des Flüssigkeitskühlkörpers
sind die Kühlplatten jeweils in einer korrespondierenden Ausnehmung des Grundkörpers angeordnet. Dadurch
wird nur noch eine Zentriervorrichtung benötigt wodurch sich die Montage sehr vereinfacht.
Bei einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des Flüssigkeitskühlkörpers
sind die Kühlkanäle der Kühlplatten strömungsmäßig in Reihe und/oder parallel geschaltet.
Dadurch reduziert sich die Anzahl der Flüssigkeitsan-Schlüsse erheblich.
Weitere Ausgestaltungsmerkmale sind den Unteransprüchen bis 8 zu entnehmen.
92G 3 5 29OE
Zur weiteren Erläuterung wird auf die Zeichnung Bezug
genommen, in der mehrere Ausführungsbeispiele des erfindungsgemäßen
Flüssigkeitskühlkörpers schematisch veranschaulicht sind.
5
5
FlG l zeigt einen Querschnitt durch eine erste
Ausführungsform des Flüssigkeitskuhlkorpers und die
FlG 2 zeigt eine zugehörige Draufsicht auf den Flüssigkeitskühlkörper
nach FIG l, in FlG 3 ist eine zweite Ausführungsform des Flüssigkeitskühlkörpers
dargestellt und in
FiG 4 ist eine dritte Ausführungsform des Flüssigkeitskühlkörpers
veranschaulicht.
Die Figur l veranschaulicht einen Querschnitt durch einen
erfindungsgemäßen Flüssigkeitskühlkörper zum Kühlen von wärmeerzeugenden scheibenförmigen Bauelementen. Dieser
Flüssigkeitskühlkörper besteht aus einem Grundkörper 2 und wenigstens einer Kühlplatte 4.
Der Grundkörper 2 ist in dieser Ausführungsform würfelförmit
und ist mit zwei Befestigungsflanschen 6 und 8 versehen. Als Material für diesen Grundkörper 2 kann Metall
oder Kunststoff vorgesehen sein. Der Grundkörpers 2 weist für jede Kühlplatte 4 eine korrespondierende Ausnehmung
zur Aufnahme der Kühlplatte 4 auf. Der Grundkörper 2 enthält ferner einen Ein- und Auslaßkanal 12 und 14, von denen
in dieser Darstellung nur der Auslaßkanal 14 zu sehen ist, und Durchlaßbohrungen 16. Die Durchlaßbohrungen 16 sind
derartig im Grundkörper 2 angeordnet, daß sie den Ein- bzw. Auslaßkanal 12 bzw. 14 mit einer Sammelkammer 18 bzw.
der Kühlplatte 4 (FIG 2) strömungsmäßig verbindet. Außerdem weist der Grundkörper 2 noch zusätzliche Gewindebohrungen
22 auf, die zu Befestigungszwecken dienen. Der
92G 35290E
Ein- bzw. Auslaßkanal 12 bzw. 14, der in eine Durchlaßbohrung 16 mündet, ist mit einem Innengewinde versehen, damit
ein Anschluß eines Kühlmittelschlauches mit dem Ein- bzw. Auslaßkanal 12 bzw. 14 lösbar verbunden werden kann. Der
Ein- bzw. Auslaßkanal 12 bzw. 14 und die zugehörige Durchlaßbohrung 16 sind annähernd rechtwinklig im Grundkörper
zueinander angeordnet.
Die Kühlplatte 4, die in der korrespondierenden Ausnehmung 10 des Grundkörpers 2 angeordnet ist, enthält gemäß FIG 2,
die eine Draufsicht des Flüssigkeitskühlkörpers nach FIG l zeigt, wobei die Kühlplatte 4 aufgeschnitten ist, einen
bifilar geführten Kühlkanal 24. Die Enden dieses bifilar geführten Kühlkanals 24 münden jeweils in einer Sammelkammer
18 bzw. 20, die strömungsmäßig jeweils mit einer Durchlaßbohrung 16 des Grundkörpers 2 verbunden sind. Als Material
der Kühlplatte 4 ist gut wärmeleitendes Material, beispielsweise Aluminium oder Kupfer, vorgesehen. Der bifilar
geführte Kühlkanal 24 kann in die Kühlplatte 4 beispielsweise gefräst sein. Damit jede Samme1kammer 18 und
strömungsmäßig mit einer Durchlaßbohrung 16 verbunden ist, ist die Kühlplatte 4 mit einer Zentriervorrichtung 26 versehen.
Diese Zentriervorrichtung 26 besteht aus jeweils einer Bohrung in der Kühlplatte 4 und im Grundkörper 2 und
einem Stift 28 (FIG l), der je zur Hälfte in diesen Bohrungen
steckt. Da die Kühlplatte 4 in einer korrespondierenden Ausnehmung 10 des Grundkörpers angeordnet ist, kann
mittels eines Zentrierstiftes 28 die Kühlplatte 4 und der Grundkörper 2 einander eindeutig zugeordnet werden. Da die
Kühlplatte 4 so einfach konstruiert ist, erlaubt diese Konstruktion eine einfache Herstellung als Drehteil in einem
Drehautomaten, d.h. in automatischen Drehmaschinen. Eine Weiterverarbeitung findet in Bohrwerken statt, mittels
denen auch der Grundkörper 2 hergestellt wird. Außerdem besteht die Möglichkeit die Kühlplatte 4 als Gußteil herzustellen.
926 35 29OE
Die Kühlplatte 4 ist auf geeignete Weise mit dem Grundkörper 2 verbunden (Löten, Schweißen, Kleben, Kaltverformen)
.
Der Verlauf des Kühlmittels ist durch Pfeile angedeutet. Dabei fließt das zugeführte Kühlmittel durch den Einlaßkanal
12 und der zugehörigen Durchlaßbohrung 16 durch den Grundkörper 2 zu einer ersten Samme1kammer 18 der Kühlplatte
4. von da fließt das Kühlmittel durch den bifilar geführten Kühlkanal 24 zur zweiten Sammelkammer 20, wodurch
die Trennwände 3 0 dieses Kühlkanals 24 entgegengesetzt umströmt werden. Von der zweiten Sammelkammer 20 fließt die
Kühlflüssigkeit durch die zugeordnete Durchlaßbohrung 16 und den Auslaßkanal 14 aus den Grundkörper 2 dieses
Flüssigkeitskühlkörpers heraus.
Die Figur 3 zeigt eine zweite Ausführungsform des erfindungsgemäßen
Flüssigkeitskühlkörpers, der anstelle einer Kühlplatte 4 gemäß FIG l und 2, vier Kühlplatten 4 und 32
aufweist. Dabei ist der Durchmesser der Kühlplatte 32 wesentlich größer als der Durchmesser der Kühlplatte 4. Von
den beiden Kühlplatten 4 und 32 sind jeweils zwei vorhanden, die auf gegenüberliegenden Seiten des Grundkörpers 2
in korrespondierenden Ausnehmungen 10 angeordnet sind. Bei dieser Darstellung wird auf den Flüssigkeitskühlkörper gesehen,
wobei die Kühlplatte 32 aufgeschnitten ist. Bei dieser Ausführungsform sind jeweils die bifilar geführten
Kühlkanäle 24 zweier Kühlplatten 4 und 32 strömungsmäßig in Reihe geschaltet. Dazu ist ein erster Einlaßkanal 12 über
eine Durchlaßbohrung 16 mit einer Sammelkammer 18 bzw. 20 der einen Kühlplatte 4 strömungsmäßig verbunden. Die zweite
Sammelkammer 20 bzw. 18 dieser Kühlplatte 4 ist über zwei weitere Durchlaßbohrungen 16 mit einer Sammelkammer 18 bzw.
20 der einen Kühlplatte 32 strömungsmäßig verbunden, wobei
92G 3529DE
deren zweite Sammelkammer 20 bzw. 18 über eine weitere Durchlaßbohrung mit einem ersten Auslaßkanal 14 strömungsmäßig
verbunden ist. Genauso sind die beiden anderen Kühlplatten 4 und 32 strömungsmäßig miteinander mit einem zweiten
Ein- und Auslaßkanal verbunden. Durch die Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Flüssigkeitskühlkörpers können mehrere
Leistungshalbleiter-Bauelemente mit unterschiedlichen Durchmessern bei hoher Packungsdichte gekühlt werden, wobei
dieser Flüssigkeitskühlkörper raumsparend ausgeführt ist.
Die Figur 4 zeigt einen Querschnitt durch eine dritte Ausführungsform
des erfindungsgemäßen Flüssigkeitskühlkörpers.
Diese Ausführungsform besteht aus einem Grundkörper 2 mit zwei großen Kühlplatten 4, die einander gegenüber angeordnet
sind. Die bifilar geführten Kühlkanäle 24 dieser Kühlplatten 4 sind strömungsmäßig parallel geschaltet. Dazu
mündet der Einlaßkanal 12 in eine Durchlaßbohrung 16, die jweils mit einer Sammelkammer 18 bzw. 20 der beiden Kühlplatten 4 strömungsmäßig verbunden ist. Ebenso mündet der
Auslaßkanal 14 in eine Durchlaßbohrung 16, die jeweils mit einer Sammelkammer 20 bzw. 18 der beiden Kühlplatten 4
strömungsmäßig verbunden sind.
In Abhängigkeit der Kühlleistung, der Größe der Kontaktflächen
der zu kühlenden scheibenförmigen Leistungshalbleiter-Bauelemente, wie Dioden, Transistoren, Tyristoren,
abschaltbare Tytistoren,..., und der von diesen Bauelementen erzeugten Abwärme wird die Anzahl der Kühlplatten 4
bzw. 32 und deren strömungsmäßige Verschaltung ausgewählt. In Abhängigkeit der Anzahl der Kuhlplatten 4 und/oder 32
wird die räumliche Ausdehnung des Grundkörpers 2 ausgewählt, wobei ebenfalls die Verwendung dieses Flussigkeitskuhlkorpers
betrachtet wird.
92 6 3 5 2 9 OE
Somit kann man mit diesem Flüssigkeitskühlkörper mehrere Leistungshalbleiter-Bauelemente mit unterschiedlichen Kontaktflächen
bei einer hohen Packungsdichte kühlen, wobei die räumliche Abmessung eines solchen bepackten Flüssigkeit
skühlkörpers gegenüber einem herkömmlichen Spannverband sehr kompakt ist.
Claims (8)
1. Flüssigkeitskühlkörper zum Kühlen von wärmeerzeugenden
scheibenförmigen Bauelementen, bestehend aus einem Grundkörper (2) der mit wenigstens einer Kühlplatte (4, 32) versehen
ist, die einen bifilar geführten Kühlkanal (24) aufweist, dessen Enden jeweils in einer Sammelkammer (18, 20)
münden, wobei dieser Grundkörper (2) wenigstens einen Ein- und Auslaßkanal (12, 14) aufweist, die jeweils in einer
Durchlaßbohrung (16) münden, die jeweils in strömungsmäßiger Verbindung mit einer Sammelkammer (18, 20) wenigstens
einer Kühlplatte (4, 32) stehen.
2. Flüssigkeitskühlkörper nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß jede Kühlplatte (4, 32) jeweils in einer korrespondierenden Ausnehmung (10) des
Grundkörpers (2) angeordnet sind.
3. Flüssigkeitskühlkörper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kühlkanäle (24) der Kühlplatten
(4, 32) strömungsmäßig in Reihe geschaltet sind.
4. Flüssigkeitskühlkörper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß die Kühlkanäle (24) der Kühlplatten
(4, 32) strömungsmäßig parallel geschaltet sind.
5. Flüssigkeitskühlkörper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß die Kühlplatte (4, 32) mit dem
bifilar geführten Kühlkanal (24) als Drehteil hergestellt und bearbeitet ist.
6. Flüssigkeitskühlkörper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß die Kühlplatte (4, 32) mit dem
bifilar geführten Kühlkanal (24) als Gußteil herstellt und bearbeitet ist.
92 G 3 5 2 9 OE
7. Flüssigkeitskühlkörper nach Anspruch l, dadurch
gekennzeichnet, daß der Ein- bzw. Auslaßkanal (12 bzw. 14) und die Durchlaßbohrung (16) annähernd rechtwinklig
zueinander angeordnet sind.
8. Flüssigkeitskühlkörper nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Kühlplatte (4, 32) und der Grundkörper (2) mit einer Zentriervorrichtung (26) versehen
ist.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE9212752U DE9212752U1 (de) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | Flüssigkeitskühlkörper |
US08/406,844 US5539617A (en) | 1992-09-22 | 1993-09-09 | Liquid-coolant cooling element |
CA002145081A CA2145081C (en) | 1992-09-22 | 1993-09-09 | Liquid-coolant cooling element |
PCT/DE1993/000833 WO1994007265A1 (de) | 1992-09-22 | 1993-09-09 | Flüssigkeitskühlkörper |
EP93918970A EP0662246A1 (de) | 1992-09-22 | 1993-09-09 | Flüssigkeitskühlkörper |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE9212752U DE9212752U1 (de) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | Flüssigkeitskühlkörper |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE9212752U1 true DE9212752U1 (de) | 1993-03-04 |
Family
ID=6884015
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE9212752U Expired - Lifetime DE9212752U1 (de) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | Flüssigkeitskühlkörper |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5539617A (de) |
EP (1) | EP0662246A1 (de) |
CA (1) | CA2145081C (de) |
DE (1) | DE9212752U1 (de) |
WO (1) | WO1994007265A1 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994007265A1 (de) * | 1992-09-22 | 1994-03-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Flüssigkeitskühlkörper |
DE4327895A1 (de) * | 1993-08-19 | 1995-02-23 | Abb Management Ag | Stromrichtermodul |
WO2018001525A1 (de) * | 2016-07-01 | 2018-01-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Kühldoseneinheit und leistungselektronische einrichtung mit kühldoseneinheit |
DE102017220278A1 (de) * | 2017-11-14 | 2019-05-16 | Robert Bosch Gmbh | Kühlelement für Elektronikmodul |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2787920B1 (fr) * | 1998-12-28 | 2003-10-17 | Alstom | Procede d'assemblage d'une puce a un element de circuit par brasage |
DE60204706T2 (de) * | 2001-02-28 | 2006-05-18 | Porter Instrument Co., Inc. | Verdampfer |
US6434003B1 (en) * | 2001-04-24 | 2002-08-13 | York International Corporation | Liquid-cooled power semiconductor device heatsink |
US20050259807A1 (en) * | 2003-02-28 | 2005-11-24 | Pita Madoch | Method and network for providing access to an information network |
CN100379038C (zh) * | 2004-07-16 | 2008-04-02 | 宏齐科技股份有限公司 | 水冷式发光二极管散热装置 |
DE102005014513B4 (de) * | 2005-03-30 | 2011-05-12 | Att Advanced Temperature Test Systems Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Temperieren eines Substrats, sowie Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung |
US7262967B2 (en) * | 2005-06-29 | 2007-08-28 | Intel Corporation | Systems for low cost coaxial liquid cooling |
US7876561B2 (en) * | 2007-01-22 | 2011-01-25 | Johnson Controls Technology Company | Cooling systems for variable speed drives and inductors |
US8495890B2 (en) * | 2007-01-22 | 2013-07-30 | Johnson Controls Technology Company | Cooling member |
US8149579B2 (en) * | 2008-03-28 | 2012-04-03 | Johnson Controls Technology Company | Cooling member |
US7492594B2 (en) * | 2007-05-03 | 2009-02-17 | Hamilton Sundstrand Corporation | Electronic circuit modules cooling |
US7957166B2 (en) * | 2007-10-30 | 2011-06-07 | Johnson Controls Technology Company | Variable speed drive |
US8120915B2 (en) * | 2008-08-18 | 2012-02-21 | General Electric Company | Integral heat sink with spiral manifolds |
US20110317369A1 (en) * | 2010-06-29 | 2011-12-29 | General Electric Company | Heat sinks with millichannel cooling |
CN101984507A (zh) * | 2010-08-27 | 2011-03-09 | 中国电力科学研究院 | 一种新型的晶闸管水冷散热器 |
TW201211739A (en) * | 2010-09-09 | 2012-03-16 | Asia Vital Components Co Ltd | Heat exchanger structure |
CN102394230B (zh) * | 2011-11-11 | 2013-07-17 | 电子科技大学 | 一种电子元器件散热用多头螺旋流道液体冷却器 |
JP2024131372A (ja) * | 2023-03-16 | 2024-09-30 | 株式会社Kelk | 除熱板及び熱電発電ユニット |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3361195A (en) * | 1966-09-23 | 1968-01-02 | Westinghouse Electric Corp | Heat sink member for a semiconductor device |
US4183042A (en) * | 1977-02-18 | 1980-01-08 | Pavel Kafunek | Power semiconductor device |
CS233062B1 (en) * | 1983-04-20 | 1985-02-14 | Vladimir Motycka | Liquid cooler for power semiconductor elements cooling |
DE3466833D1 (en) * | 1983-11-02 | 1987-11-19 | Bbc Brown Boveri & Cie | Cooling body for the liquid cooling of power semiconductor devices |
DE3605554A1 (de) * | 1986-02-21 | 1987-08-27 | Licentia Gmbh | Verschiessbarer kuehlkoerper |
US4700272A (en) * | 1986-06-26 | 1987-10-13 | Digital Equipment Corporation | Apparatus and method for compensation of thermal expansion of cooling fluid in enclosed electronic packages |
CH677293A5 (en) * | 1989-01-16 | 1991-04-30 | Asea Brown Boveri | Power semiconductor heat sink - has meandering flow path containing insulating hose filled with cooling fluid |
US5088006A (en) * | 1991-04-25 | 1992-02-11 | International Business Machines Corporation | Liquid film interface cooling system for semiconductor wafer processing |
DE9212752U1 (de) * | 1992-09-22 | 1993-03-04 | Siemens AG, 8000 München | Flüssigkeitskühlkörper |
-
1992
- 1992-09-22 DE DE9212752U patent/DE9212752U1/de not_active Expired - Lifetime
-
1993
- 1993-09-09 CA CA002145081A patent/CA2145081C/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-09-09 US US08/406,844 patent/US5539617A/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-09-09 WO PCT/DE1993/000833 patent/WO1994007265A1/de not_active Application Discontinuation
- 1993-09-09 EP EP93918970A patent/EP0662246A1/de not_active Ceased
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994007265A1 (de) * | 1992-09-22 | 1994-03-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Flüssigkeitskühlkörper |
DE4327895A1 (de) * | 1993-08-19 | 1995-02-23 | Abb Management Ag | Stromrichtermodul |
WO2018001525A1 (de) * | 2016-07-01 | 2018-01-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Kühldoseneinheit und leistungselektronische einrichtung mit kühldoseneinheit |
DE102017220278A1 (de) * | 2017-11-14 | 2019-05-16 | Robert Bosch Gmbh | Kühlelement für Elektronikmodul |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0662246A1 (de) | 1995-07-12 |
CA2145081A1 (en) | 1994-03-31 |
WO1994007265A1 (de) | 1994-03-31 |
US5539617A (en) | 1996-07-23 |
CA2145081C (en) | 2003-11-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE9212752U1 (de) | Flüssigkeitskühlkörper | |
DE69400127T2 (de) | Wärmeaustauscher für elektronische Bauteile und elektrische Apparate | |
DE69203951T2 (de) | Hitzeübertragungsvorrichtung. | |
DE19519740B4 (de) | Wärmetauscher | |
DE4125079C2 (de) | Ölkühler für automatisches Getriebe | |
DE69111218T2 (de) | Wärmeaustauscher-Vorrichtung. | |
DE10125636B4 (de) | Kühler für elektrische und/oder elektronische Bauteile | |
DE3330385A1 (de) | Aufprall-kuehleinrichtung | |
DE69132499T2 (de) | Wärmetauscher mit gestapelten Platten | |
DE2160302C3 (de) | Kühldose zum Einbau in Scheibenzellenstapel | |
DE102005034998B4 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen sowie Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen | |
DE3908996C2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Flüssigkeitskühlkörpers | |
DE1589808C3 (de) | Vorrichtung zur Materialverformung durch magnetische Kräfte | |
DE3307703C2 (de) | ||
DE19547440A1 (de) | Ölkühler | |
DE4116960A1 (de) | Kuehlvorrichtung fuer mindestens einen kondensator und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE2926342C2 (de) | Kühldose für scheibenförmige Halbleiterbauelemente | |
DE2523232B2 (de) | Kühldose für einen flüssigkeitsgekühlten Thyristor | |
DE202021104673U1 (de) | Radiator und Kühlvorrichtung | |
DE3408771A1 (de) | Kuehldose fuer ein elektrisches bauelement | |
DE2617776A1 (de) | Kuehldose fuer einen thyristor | |
DE2415893A1 (de) | Kuehlvorrichtung | |
EP0819906B1 (de) | Anschlussadapter für Plattenwärmetauscher | |
EP0459326B1 (de) | Flüssigkeitsgekühlte Drosselspule | |
EP0006241B1 (de) | Kühlkörper für elektrische Bauelemente |