JP2012164989A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のシフトレジスタ回路は、複数のレジスタ回路を有している。各レジスタ回路は、クロックドインバータ回路およびインバータ回路を有している。クロックドインバータ回路の出力信号がインバータ回路の入力信号となるよう両者が直列に接続されている。さらに、レジスタ回路は、インバータ回路の出力信号が伝達される信号線を有している。該信号線には接続されている素子が多く寄生容量が大きいため高負荷である。本発明のシフトレジスタ回路は、信号線の寄生容量が大きいために高負荷であることを用いている。
【選択図】図1
Description
等のアナログデータとは異なり、デジタルデータを表示装置に出力する。従来は、パーソナルコンピュータからのデジタルデータをアナログデータに変換し液晶表示装置に入力したり、外付けのデジタルドライバを用いた液晶表示装置に入力したりしていた。
、クロック反転信号(CLKB)およびスタートパルス(SP)に基づいてタイミングパルスを発生させ、サンプリング回路へ前記タイミングパルスを送出する。サンプリング回路8100は、シフトレジスタ回路8000からのタイミングパルスに基づき外部から入力されるアナログビデオデータ(VIDEO)をサンプリングし(取り込み)、ソース信号線に出力する。
クロックドインバータ回路111の出力信号がインバータ回路112の入力信号となるよう両者が直列に接続されている。さらに、第1のレジスタ回路110は、インバータ回路112の出力信号が伝達される信号線113を有しており、この信号線113の寄生容量もレジスタ回路を構成する素子と捉えてもよい。
本発明のシフトレジスタ回路は、信号線113の寄生容量が大きいために高負荷であることを用いている。よって、本発明のシフトレジスタ回路は安定性が高い。
サンプリング回路400の動作については上述の通りである。
の添加はイオンドープ法で実施しても良いし、非晶質シリコン膜を成膜するときに同時に添加しておくこともできる。ここでのボロン(B)添加は必ずしも必要ではない(図8(D))。
また、導電層(A)6021は代替材料として、タングステンシリサイド、チタンシリサイド、モリブデンシリサイドを適用しても良い。導電層(B)6022は低抵抗化を図るために含有する不純物濃度を低減させると良く、特に酸素濃度に関しては30ppm以下とすると良かった。例えば、タングステン(W)は酸素濃度を30ppm以下とすることで20μΩcm以下の比抵抗値を実現することができる。
とすれば良い。本実施例では、導電層(A)6021に50nmの厚さの窒化タンタル膜を、導電層(B)6022には350nmのTa膜を用い、いずれもスパッタ法で形成する。このスパッタ法による成膜では、スパッタ用のガスのArに適量のXeやKrを加えておくと、形成する膜の内部応力を緩和して膜の剥離を防止することができる。尚、図示しないが、導電層(A)6021の下に2〜20nm程度の厚さでリン(P)をドープしたシリコン膜を形成しておくことは有効である。これにより、その上に形成される導電膜の密着性向上と酸化防止を図ると同時に、導電層(A)または導電層(B)が微量に含有するアルカリ金属元素がゲート絶縁膜6020に拡散するのを防ぐことができる(図9(C))。
本発明の透過型液晶表示装置においては、画素電極6060にはITO等の透明導伝膜を用いる。(図11(B))。
Loff領域のチャネル長方向の長さは0.5〜3.0μm、好ましくは1.5〜2.5μmである。また、画素TFT6104のチャネル形成領域818、819と画素TFTのLDD領域であるLoff領域820〜823との間には、オフセット領域(図示せず)が形成されている。さらに、容量配線6074と、ゲート絶縁膜6020から成る絶縁膜と、画素TFT6073のドレイン領域826に接続し、n型を付与する不純物元素が添加された半導体層827とから保持容量805が形成されている。図12では画素TFT804をダブルゲート構造としたが、シングルゲート構造でも良いし、複数のゲート電極を設けたマルチゲート構造としても差し支えない。
それらの一例を図15および図16に示す。
には、液晶表示装置を3個(R、G、Bの光にそれぞれ対応させる)組み込んだリア型プロジェクタが示されている。また、本発明の駆動回路を有する液晶表示装置を1個組み込んだリア型プロジェクタも提供することができる。
110、120、130、140、150 レジスタ回路
111、121、131、141、151 クロックドインバータ回路
112、122、132、142、152 インバータ回路
113、123、133、143、153 信号線
Claims (8)
- 駆動回路と、前記駆動回路と電気的に接続された画素と、を有し、
前記駆動回路は、クロックドインバータ回路と、インバータ回路と、を有し、
前記クロックドインバータ回路の出力端子は、前記インバータ回路の入力端子のみと電気的に接続され、
前記インバータ回路は、第1のトランジスタを有し、
前記第1のトランジスタは、第1の半導体と、第1のゲート電極と、を有し、
前記第1の半導体は、第1のチャネル形成領域と、第1のLDD領域と、第1のソース又はドレイン領域と、を有し、
前記第1のLDD領域は、前記第1のゲート電極と重なる領域を含んでおり、
前記画素は、第2のトランジスタと、容量素子と、を有し、
前記第2のトランジスタは、第2の半導体と、第2のゲート電極と、を有し、
前記第2の半導体は、第2のチャネル形成領域と、第2のLDD領域と、第2のソース又はドレイン領域と、を有し、
前記第2のLDD領域は、前記第2のゲート電極と重なっておらず、
前記容量素子は、第1の導電膜と、第1の絶縁膜と、不純物元素が添加された第3の半導体と、を有し、
前記第3の半導体は、前記第2のソース又はドレイン領域と電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1において、
前記第2のトランジスタ上の第2の絶縁膜と、
前記第2の絶縁膜上の第2の導電膜と、
前記第2の導電膜上の第3の絶縁膜と、
前記第3の絶縁膜上の第3の導電膜と、を有し、
前記第2の導電膜は、前記第2のソース又はドレイン領域と電気的に接続され、
前記第3の導電膜は、前記第3の絶縁膜に設けられたコンタクトホールを介して前記第2の導電膜と電気的に接続され、
前記第2の導電膜は、前記第1の導電膜、前記第1の絶縁膜及び前記第3の半導体と重なる領域を含むことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1において、
前記第2のトランジスタ上の第2の絶縁膜と、
前記第2の絶縁膜上の第2の導電膜と、
前記第2の導電膜上の第3の絶縁膜と、
前記第3の絶縁膜上の第3の導電膜と、を有し、
前記第2の導電膜は、前記第2のソース又はドレイン領域と電気的に接続され、
前記第3の導電膜は、前記第3の絶縁膜に設けられたコンタクトホールを介して前記第2の導電膜と電気的に接続され、
前記コンタクトホールは、前記第1の導電膜、前記第1の絶縁膜及び前記第3の半導体と重なっていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項3において、
前記第2の導電膜は、前記第1の導電膜、前記第1の絶縁膜及び前記第3の半導体と重なる領域を含むことを特徴とする半導体装置。 - 駆動回路と、前記駆動回路と電気的に接続された画素と、を有し、
前記駆動回路は、クロックドインバータ回路と、インバータ回路と、を有し、
前記クロックドインバータ回路の出力端子は、前記インバータ回路の入力端子のみと電気的に接続され、
前記インバータ回路は、第1のトランジスタを有し、
前記第1のトランジスタは、第1の半導体と、第1のゲート電極と、を有し、
前記第1の半導体は、第1のチャネル形成領域と、第1のLDD領域と、第1のソース又はドレイン領域と、を有し、
前記第1のLDD領域は、前記第1のゲート電極と重なる領域を含んでおり、
前記画素は、第2のトランジスタを有し、
前記第2のトランジスタは、第2の半導体と、第2のゲート電極と、を有し、
前記第2の半導体は、第2のチャネル形成領域と、第2のLDD領域と、第2のソース又はドレイン領域と、を有し、
前記第2のLDD領域は、前記第2のゲート電極と重なっていないことを特徴とする半導体装置。 - クロックドインバータ回路と、インバータ回路と、を有し、
前記クロックドインバータ回路の出力端子は、前記インバータ回路の入力端子のみと電気的に接続され、
前記インバータ回路は、トランジスタを有し、
前記トランジスタは、半導体と、ゲート電極と、を有し、
前記半導体は、チャネル形成領域と、LDD領域と、ソース又はドレイン領域と、を有し、
前記LDD領域は、前記ゲート電極と重なる領域を含むことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の半導体装置を有する電子機器。
- 請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の半導体装置と、操作スイッチと、を有することを特徴とする電子機器。
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---|---|---|---|---|
JP3126661B2 (ja) * | 1996-06-25 | 2001-01-22 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶表示装置 |
US6476790B1 (en) * | 1999-08-18 | 2002-11-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and a driver circuit thereof |
JP4609970B2 (ja) * | 2001-01-17 | 2011-01-12 | カシオ計算機株式会社 | 液晶表示装置 |
JP4474821B2 (ja) * | 2002-04-16 | 2010-06-09 | セイコーエプソン株式会社 | シフトレジスタ、データ線駆動回路および走査線駆動回路 |
US6861338B2 (en) * | 2002-08-22 | 2005-03-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor and method of manufacturing the same |
JP4838498B2 (ja) * | 2003-05-21 | 2011-12-14 | キヤノン株式会社 | 表示装置 |
CA2474111A1 (en) * | 2004-07-08 | 2006-01-08 | Gordon John Allan | Method and apparatus for mixed-signal dll/pll as usefull in timing manipulation |
JP4534743B2 (ja) * | 2004-12-14 | 2010-09-01 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及び電子機器 |
JP4385952B2 (ja) * | 2005-01-19 | 2009-12-16 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、その駆動回路および電子機器 |
EP1717783B1 (en) * | 2005-04-28 | 2015-06-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Data latch circuit, driving method of the data latch circuit, and display device |
US9153341B2 (en) | 2005-10-18 | 2015-10-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Shift register, semiconductor device, display device, and electronic device |
TWI383348B (zh) * | 2006-12-05 | 2013-01-21 | Chunghwa Picture Tubes Ltd | 移位暫存器以及使用其之驅動電路與顯示裝置 |
US8395156B2 (en) * | 2009-11-24 | 2013-03-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02245739A (ja) | 1989-03-20 | 1990-10-01 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
JPH07169974A (ja) * | 1993-09-20 | 1995-07-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
JPH0855493A (ja) * | 1994-08-10 | 1996-02-27 | Sanyo Electric Co Ltd | シフトレジスタ及び表示装置の駆動回路 |
JPH11112001A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-04-23 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
JPH11153812A (ja) * | 1992-09-03 | 1999-06-08 | Sharp Corp | アクティブマトリクス基板 |
JPH11204435A (ja) * | 1998-01-12 | 1999-07-30 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及びその作製方法 |
WO1999039241A1 (en) * | 1998-01-30 | 1999-08-05 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device |
Family Cites Families (51)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0670879B2 (ja) | 1983-09-08 | 1994-09-07 | セイコーエプソン株式会社 | 薄膜シフトレジスタ |
JPH0644397B2 (ja) | 1984-05-23 | 1994-06-08 | セイコーエプソン株式会社 | シフトレジスタの駆動方法 |
JPH0192998A (ja) | 1987-10-02 | 1989-04-12 | Seiko Epson Corp | シフトレジスタ |
US5063378A (en) | 1989-12-22 | 1991-11-05 | David Sarnoff Research Center, Inc. | Scanned liquid crystal display with select scanner redundancy |
JP3226223B2 (ja) * | 1990-07-12 | 2001-11-05 | 株式会社東芝 | 薄膜トランジスタアレイ装置および液晶表示装置 |
JP3255942B2 (ja) * | 1991-06-19 | 2002-02-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 逆スタガ薄膜トランジスタの作製方法 |
US5594569A (en) | 1993-07-22 | 1997-01-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid-crystal electro-optical apparatus and method of manufacturing the same |
TW297142B (ja) * | 1993-09-20 | 1997-02-01 | Handotai Energy Kenkyusho Kk | |
JP3438178B2 (ja) * | 1993-10-06 | 2003-08-18 | 松下電器産業株式会社 | 薄膜トランジスタアレイとこれを用いた液晶表示装置 |
TW264575B (ja) | 1993-10-29 | 1995-12-01 | Handotai Energy Kenkyusho Kk | |
US5923962A (en) | 1993-10-29 | 1999-07-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing a semiconductor device |
JP3431033B2 (ja) | 1993-10-29 | 2003-07-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体作製方法 |
JP2827867B2 (ja) * | 1993-12-27 | 1998-11-25 | 日本電気株式会社 | マトリックス表示装置のデータドライバ |
JP2734962B2 (ja) * | 1993-12-27 | 1998-04-02 | 日本電気株式会社 | 薄膜トランジスタ及びその製造方法 |
JPH07239482A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-09-12 | Kurisutaru Device:Kk | 液晶表示装置およびその製造方法、並びに、半導体装置およびその製造方法 |
JP3424320B2 (ja) * | 1994-04-22 | 2003-07-07 | ソニー株式会社 | アクティブマトリクス表示装置 |
KR970007965B1 (en) * | 1994-05-12 | 1997-05-19 | Lg Semicon Co Ltd | Structure and fabrication method of tft |
JPH08116065A (ja) * | 1994-10-12 | 1996-05-07 | Sony Corp | 薄膜半導体装置 |
JPH08213626A (ja) * | 1995-01-31 | 1996-08-20 | Sony Corp | 薄膜半導体装置及びその製造方法 |
JP3286152B2 (ja) * | 1995-06-29 | 2002-05-27 | シャープ株式会社 | 薄膜トランジスタ回路および画像表示装置 |
JPH0974201A (ja) * | 1995-07-03 | 1997-03-18 | Sanyo Electric Co Ltd | 薄膜トランジスタの製造方法及び液晶ディスプレイ |
US5965919A (en) * | 1995-10-19 | 1999-10-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device and a method of fabricating the same |
KR100195276B1 (ko) * | 1995-12-01 | 1999-06-15 | 윤종용 | 구동회로를 내장한 액정 표시장치 및 그 구동방법 |
KR100270147B1 (ko) * | 1996-03-01 | 2000-10-16 | 니시무로 타이죠 | 액정표시장치 |
JP3727416B2 (ja) * | 1996-05-31 | 2005-12-14 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
JPH09330059A (ja) | 1996-06-13 | 1997-12-22 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
JP3359844B2 (ja) | 1996-07-22 | 2002-12-24 | シャープ株式会社 | マトリクス型画像表示装置 |
US6057038A (en) * | 1996-08-02 | 2000-05-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Substrate for use in display element, method of manufacturing the same, and apparatus for manufacturing the same |
JP4307574B2 (ja) | 1996-09-03 | 2009-08-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | アクティブマトリクス表示装置 |
JP2988399B2 (ja) * | 1996-11-28 | 1999-12-13 | 日本電気株式会社 | アクティブマトリクス基板 |
US6243797B1 (en) | 1997-02-18 | 2001-06-05 | Micron Technlogy, Inc. | Multiplexed semiconductor data transfer arrangement with timing signal generator |
JP3324730B2 (ja) * | 1997-03-25 | 2002-09-17 | シャープ株式会社 | Tft基板およびその製造方法 |
JPH10335334A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-12-18 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法、並びに液晶装置 |
US6175401B1 (en) * | 1997-05-02 | 2001-01-16 | Casio Computer Co., Ltd. | Liquid crystal display device having a liquid crystal layer which contains liquid crystal molecules in a plurality of alignment state and method for driving the same |
JPH113887A (ja) * | 1997-06-12 | 1999-01-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜トランジスタの製造方法 |
JPH1185114A (ja) | 1997-09-12 | 1999-03-30 | Sanyo Electric Co Ltd | データ線駆動回路 |
JP3591242B2 (ja) * | 1997-09-18 | 2004-11-17 | セイコーエプソン株式会社 | 薄膜トランジスタ、画素マトリクス及び液晶表示装置 |
US6013930A (en) * | 1997-09-24 | 2000-01-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having laminated source and drain regions and method for producing the same |
JPH11111993A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-04-23 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
TW491954B (en) * | 1997-11-10 | 2002-06-21 | Hitachi Device Eng | Liquid crystal display device |
US6377235B1 (en) * | 1997-11-28 | 2002-04-23 | Seiko Epson Corporation | Drive circuit for electro-optic apparatus, method of driving the electro-optic apparatus, electro-optic apparatus, and electronic apparatus |
JPH11194366A (ja) * | 1998-01-07 | 1999-07-21 | Seiko Epson Corp | アクティブマトリックス基板およびその製造方法、液晶装置および電子機器 |
JPH11214696A (ja) * | 1998-01-23 | 1999-08-06 | Toshiba Corp | 薄膜トランジスタおよび薄膜トランジスタの製造方法 |
JP3230664B2 (ja) * | 1998-04-23 | 2001-11-19 | 日本電気株式会社 | 液晶表示装置とその製造方法 |
US6323850B1 (en) * | 1998-04-30 | 2001-11-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Driving method for liquid crystal device |
JP3883706B2 (ja) * | 1998-07-31 | 2007-02-21 | シャープ株式会社 | エッチング方法、及び薄膜トランジスタマトリックス基板の製造方法 |
KR100443840B1 (ko) * | 1998-09-01 | 2005-01-13 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치의제조방법 |
TW494374B (en) * | 1999-02-05 | 2002-07-11 | Hitachi Ltd | Driving circuit of integrating-type liquid crystal display apparatus |
JP3573056B2 (ja) * | 1999-07-16 | 2004-10-06 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置、半導体ゲートアレイおよび電気光学装置および電子機器 |
JP4674939B2 (ja) | 1999-08-18 | 2011-04-20 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 駆動回路、表示装置、電子機器 |
US6476790B1 (en) | 1999-08-18 | 2002-11-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and a driver circuit thereof |
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- 2015-05-19 JP JP2015101559A patent/JP2015207004A/ja not_active Withdrawn
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-
2017
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-
2018
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02245739A (ja) | 1989-03-20 | 1990-10-01 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
JPH11153812A (ja) * | 1992-09-03 | 1999-06-08 | Sharp Corp | アクティブマトリクス基板 |
JPH07169974A (ja) * | 1993-09-20 | 1995-07-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
JPH0855493A (ja) * | 1994-08-10 | 1996-02-27 | Sanyo Electric Co Ltd | シフトレジスタ及び表示装置の駆動回路 |
JPH11112001A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-04-23 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
JPH11204435A (ja) * | 1998-01-12 | 1999-07-30 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及びその作製方法 |
WO1999039241A1 (en) * | 1998-01-30 | 1999-08-05 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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