JP2010519410A5 - - Google Patents

Claims (15)

1. 基板上に第１の犠牲層を設ける工程であって、前記基板はその上に設けられた第１のシード層を含む、工程と、
   前記第１の犠牲層に開口を形成して、前記第１のシード層の一部分を露出させる工程と、
   前記第１のシード層の前記露出された部分に導電性金属でめっきを施してピラーを形成する工程と、
   前記第１の犠牲層を除去する工程と、
   前記ピラーに隣接して前記基板上に第１の充填材料を設ける工程であって、前記第1の充填材料の外表面が、前記ピラーの外表面と共に実質的に平面状の表面を形成する、工程と、
   前記基板を除去する工程と、
   を備えるパッケージの形成方法。
2. 前記第1の犠牲層が形成される前に前記基板上に前記第１のシード層を形成する工程をさらに備える、請求項１記載の方法。
3. 前記第1のシード層を形成する工程は、接点およびトレースを形成する工程を備える、請求項２記載の方法。
4. 前記接点およびトレースを形成する工程は、前記接点および前記トレースをメタライジングする工程を備える、請求項３記載の方法。
5. 前記第１の犠牲層は、フォトレジストである、請求項１記載の方法。
6. 前記第１の充填材料は、絶縁体である、請求項１記載の方法。
7. 前記めっきを施す工程は、電気めっきを施す工程または無電解めっきを施す工程を備える、請求項１記載の方法。
8. 前記開口のうちの少なくとも幾つかが、５０μｍ以下の幅を有する、請求項１記載の方法。
9. 前記開口のうちの少なくとも幾つかが、５０μｍ以下のピッチを有する、請求項８記載の方法。
10. 前記開口のうちの少なくとも幾つかが、２０μｍ以下の幅を有する、請求項１記載の方法。
11. 前記開口のうちの少なくとも幾つかが、２０μｍ以下のピッチを有する、請求項１０記載の方法。
12. 前記開口のうちの第１のセットが第１の幅を有し、前記開口のうちの第２のセットが前記第１の幅とは異なる第２の幅を有する、請求項１記載の方法。
13. 前記ピラーおよび前記第1の充填材料上に第２のシード層を設ける工程と、
    前記第２のシード層、前記ピラー、および前記第１の充填材料上に第２の犠牲層を設ける工程と、
    前記第２の犠牲層に開口を形成する工程と、
    前記第２の犠牲層の前記開口内にピラーを形成する工程と、
    前記第２の犠牲層を除去する工程と、
    前記第２のシード層および前記第1の充填材料上に第２の充填材料を設ける工程と、
    をさらに備える請求項１記載の方法。
14. 前記第１の充填材料は、硬化性または自硬性の材料を備える、請求項１記載の方法。
15. 請求項１乃至１４のいずれか１項に記載する方法を用いて形成されるデバイスであって、
    複数の配線ピラーと、
    前記複数の配線ピラーを取り巻く前記第１の充填材料であって、前記複数の配線ピラーは前記第１の充填材料の第１の面から前記第１の充填材料の反対の面まで延びる、第１の充填材料と、
    前記複数の配線ピラーのうちの少なくとも２つにそれぞれ接続される複数のトレースと、
    前記複数のトレースのうちの少なくとも１つに結合される第１のチップと、
    を備えるデバイス。

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