JP2003152191A5 - - Google Patents
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Claims (29)
- 絶縁表面を有する基板上に、第1の半導体層を有する第1の素子と、前記第1の半導体層上に形成された絶縁膜と、該絶縁膜上に形成された第2の半導体層を有する第2の素子とを有し、
前記第1の半導体層と前記第2の半導体層の間には前記絶縁膜のみを有しており、前記第1の半導体層の一部は、前記絶縁膜を挟んで前記第2の半導体層の一部と重なっていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1において、前記第1の素子及び前記第2の素子は、それぞれnチャネル型TFT、pチャネル型TFT、メモリ素子、薄膜ダイオード、シリコンのPIN接合からなる光電変換素子、またはシリコン抵抗素子のいずれか一であることを特徴とする半導体装置。
- 絶縁表面を有する基板上に設けられたCMOS回路を有する半導体装置であって、
第1の半導体層を活性層とするnチャネル型TFTと、前記第1の半導体層上に形成された絶縁膜と、該絶縁膜上に形成された第2の半導体層を活性層とするpチャネル型TFTとが相補的に接続され、
前記第1の半導体層と前記第2の半導体層の間には前記絶縁膜のみを有しており、
前記第2の半導体層の上方には前記pチャネル型TFTのゲート絶縁膜及びゲート電極を有し、
前記第1の半導体層の下方には前記nチャネル型TFTのゲート絶縁膜及びゲート電極を有し、
前記第1の半導体層の一部が前記絶縁膜を挟んで前記第2の半導体層の一部と重なっていることを特徴とする半導体装置。 - 絶縁表面を有する基板上に設けられたCMOS回路を有する半導体装置であって、
第1の半導体層を活性層とするpチャネル型TFTと、前記第1の半導体層上に形成された絶縁膜と、該絶縁膜上に形成された第2の半導体層を活性層とするnチャネル型TFTとが相補的に接続され、
前記第1の半導体層と前記第2の半導体層の間には前記絶縁膜のみを有しており、
前記第2の半導体層の上方には前記nチャネル型TFTのゲート絶縁膜及びゲート電極を有し、
前記第1の半導体層の下方には前記pチャネル型TFTのゲート絶縁膜及びゲート電極を有し、
前記第1の半導体層の一部が前記絶縁膜を挟んで前記第2の半導体層の一部と重なっていることを特徴とする半導体装置。 - 絶縁表面を有する基板上に設けられた発光素子を有する半導体装置であって、
第1の半導体層を活性層とするnチャネル型TFTと、前記第1の半導体層上に形成された絶縁膜と、該絶縁膜上に形成された第2の半導体層を活性層とするpチャネル型TFTとを有し、
前記pチャネル型TFTは、前記発光素子に接続され、
前記第1の半導体層と前記第2の半導体層の間には前記絶縁膜のみを有しており、
前記第2の半導体層の上方には前記pチャネル型TFTのゲート絶縁膜及びゲート電極を有し、
前記第1の半導体層の下方には前記nチャネル型TFTのゲート絶縁膜及びゲート電極を有し、
前記第1の半導体層の一部が前記絶縁膜を挟んで前記第2の半導体層の一部と重なっていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項5において、前記発光素子は有機発光素子であることを特徴とする半導体装置。
- 絶縁表面を有する基板上に設けられたCMOS回路を有する半導体装置であって、
第1の半導体層を活性層とするnチャネル型TFTと、前記第1の半導体層上に形成された絶縁膜と、該絶縁膜上に形成された第2の半導体層を活性層とするpチャネル型TFTとが相補的に接続され、
前記第1の半導体層と前記第2の半導体層の間には前記絶縁膜のみを有しており、
前記第2の半導体層の上方にはゲート絶縁膜及びゲート電極を有し、
前記nチャネル型TFTと前記pチャネル型TFTの前記ゲート電極は同一であり、
前記第1の半導体層の一部が前記絶縁膜を挟んで前記第2の半導体層の一部と重なっていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項3乃至7のいずれか一において、前記第1の半導体層のうち、前記絶縁膜、前記第2の半導体層、及び前記ゲート絶縁膜を間に挟んで前記ゲート電極と重なっている領域は、チャネル形成領域であることを特徴とする半導体装置。
- 請求項3乃至8のいずれか一において、前記第1の半導体層のうち、前記絶縁膜、前記第2の半導体層、及び前記ゲート絶縁膜を間に挟んで前記ゲート電極と重なっていない領域はソース領域またはドレイン領域であることを特徴とする半導体装置。
- 請求項3乃至8のいずれか一において、前記第1の半導体層のうち、前記絶縁膜を間に挟んで前記第2の半導体層と重なっており、かつ前記絶縁膜、前記第2の半導体層、及び前記ゲート絶縁膜を間に挟んで前記ゲート電極と重なっていない領域はLDD領域であり、前記絶縁膜を間に挟んで前記第2の半導体層と重なっていない領域はソース領域またはドレイン領域であることを特徴とする半導体装置。
- 請求項3乃至10のいずれか一において、前記第2の半導体層のうち、前記ゲート絶縁膜を間に挟んで前記ゲート電極と重なっている領域は、チャネル形成領域であることを特徴とする半導体装置。
- 請求項3乃至11のいずれか一において、前記第2の半導体層のうち、前記ゲート絶縁膜を間に挟んで前記ゲート電極と重なっていない領域は、ソース領域またはドレイン領域であることを特徴とする半導体装置。
- 絶縁表面を有する基板上に設けられた複数のチャネル形成領域を備えたTFTを有する半導体装置であって、
第1の半導体層と、第2の半導体層とを活性層とするTFTであり、
前記第1の半導体層と前記第2の半導体層とは電極により電気的に接続されており、
前記第1の半導体層と前記第2の半導体層の間には絶縁膜のみを有しており、
前記第2の半導体層上にTFTのゲート絶縁膜と、該ゲート絶縁膜上にゲート電極とを有し、
前記第1の半導体層のうち、前記絶縁膜、前記第2の半導体層、及び前記ゲート絶縁膜を間に挟んで前記ゲート電極と重なる領域が第1のチャネル形成領域であり、
前記第2の半導体層のうち、前記ゲート絶縁膜を間に挟んで前記ゲート電極と重なる領域が第2のチャネル形成領域であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項3乃至13のいずれか一において、前記第1の半導体層におけるチャネル形成領域のチャネル長と、前記第2の半導体層におけるチャネル形成領域のチャネル長とが等しいことを特徴とする半導体装置。
- 請求項1乃至14のいずれか一において、前記第1の半導体層と前記第2の半導体層は、それぞれ結晶性半導体膜であることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1乃至15のいずれか一において、前記第1の半導体層の膜厚は、前記第2の半導体層と同じ、若しくは前記第2の半導体層の膜厚よりも薄いことを特徴とする半導体装置。
- 請求項1乃至16のいずれか一において、前記半導体装置は、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ヘッドマウントディスプレイ、カーナビゲーション、プロジェクター、カーステレオ、パーソナルコンピューター、携帯情報端末のいずれか一であることを特徴とする半導体装置。
- 絶縁表面を有する基板上に設けられた第1の半導体膜と、該第1の半導体膜上に接して形成された絶縁膜と、該絶縁膜上に接して形成された第2の半導体膜とに対してレーザー光を照射して、前記第1の半導体膜と、前記第2の半導体膜とをアニールすることを特徴とする半導体装置の作製方法。
- 絶縁表面を有する基板上に第1の非晶質半導体膜を形成し、
前記第 1 の非晶質半導体膜上に接して絶縁膜を形成し、
前記絶縁膜上に接して第2の非晶質半導体膜を形成し、
前記第1の非晶質半導体膜と、前記第2の非晶質半導体膜とに対してレーザー光を照射して、第1の結晶性半導体膜と、第2の結晶性半導体膜とを形成することを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項18または請求項19において、前記レーザー光は前記基板の表面側から照射していることを特徴とする半導体装置の作製方法。
- 請求項18または請求項19において、前記レーザー光は前記基板の裏面側から照射していることを特徴とする半導体装置の作製方法。
- 請求項18乃至21のいずれか一において、前記第1の非晶質半導体膜に吸収されるレーザー光のエネルギーと、前記第2の非晶質半導体膜に吸収されるレーザー光のエネルギーとを同一にすることを特徴とする半導体装置の作製方法。
- 絶縁表面を有する基板上に第1の非晶質半導体膜を形成し、
前記第 1 の非晶質半導体膜上に接して第1の絶縁膜を形成し、
前記第1の絶縁膜上に接して第2の非晶質半導体膜を形成し、
前記第1の非晶質半導体膜及び前記第1の絶縁膜を通過させて前記第2の非晶質半導体膜にレーザー光を照射して、第1の結晶性半導体膜と、第2の結晶性半導体膜とを形成し、
前記第2の結晶性半導体膜上に第2の絶縁膜を形成し、
前記第2の絶縁膜上にゲート電極を形成し、
前記ゲート電極をマスクとして前記第2の結晶性半導体膜に対してn型またはp型を付与する不純物元素を添加することを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 絶縁表面を有する基板上に第1の非晶質半導体膜を形成し、
前記第 1 の非晶質半導体膜上に接して第1の絶縁膜を形成し、
前記第1の絶縁膜上に接して第2の非晶質半導体膜を形成し、
前記第1の非晶質半導体膜及び前記第1の絶縁膜を通過させて前記第2の非晶質半導体膜にレーザー光を照射して、第1の結晶性半導体膜と、第2の結晶性半導体膜とを形成し、
前記第2の結晶性半導体膜上に第2の絶縁膜を形成し、
前記第2の絶縁膜上にゲート電極を形成し、
前記ゲート電極をマスクとして前記第1の結晶性半導体膜、及び前記第2の結晶性半導体膜に対してn型またはp型を付与する不純物元素を添加することを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 絶縁表面を有する基板上に第1のゲート電極を形成し、
前記第1のゲート電極を覆う第1の絶縁膜を形成し、
前記第1の絶縁膜上に第1の非晶質半導体膜を形成し、
前記半導体膜上に接して第2の絶縁膜を形成し、
前記第2の絶縁膜上に接して第2の非晶質半導体膜を形成し、
前記第1の非晶質半導体膜及び前記第2の絶縁膜を通過させて前記第2の非晶質半導体膜にレーザー光を照射して、第1の結晶性半導体膜と、第2の結晶性半導体膜とを形成し、
前記第2の結晶性半導体膜上に第3の絶縁膜を形成し、
前記第3の絶縁膜上に第2のゲート電極を形成し、
前記第2のゲート電極をマスクとして前記第2の結晶性半導体膜に対してn型またはp型を付与する不純物元素を添加することを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 絶縁表面を有する基板上に第1のゲート電極を形成し、
前記第1のゲート電極を覆う第1の絶縁膜を形成し、
前記第1の絶縁膜上に第1の非晶質半導体膜を形成し、
前記半導体膜上に接して第2の絶縁膜を形成し、
前記第2の絶縁膜上に接して第2の非晶質半導体膜を形成し、
前記第1の非晶質半導体膜及び前記第2の絶縁膜を通過させて前記第2の非晶質半導体膜にレーザー光を照射して、第1の結晶性半導体膜と、第2の結晶性半導体膜とを形成し、
前記第2の結晶性半導体膜上に第3の絶縁膜を形成し、
前記第3の絶縁膜上に第2のゲート電極を形成し、
前記第2のゲート電極をマスクとして前記第1の結晶性半導体膜、及び前記第2の結晶性半導体膜に対してn型またはp型を付与する不純物元素を添加することを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項25または請求項26において、前記第1のゲート電極を前記第1の結晶性半導体膜を活性層とするTFTのゲート電極とし、前記第2のゲート電極を前記第2の結晶性半導体膜を活性層とするTFTのゲート電極とすることを特徴とする半導体装置の作製方法。
- 請求項18乃至27のいずれか一において、前記レーザー光は、400nm〜800nmの波長域を有する光であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
- 請求項18乃至28のいずれか一において、前記レーザー光は、連続発振型の固体レーザから出射した光であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
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